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TW202221779A - 工作夾台及雷射加工裝置 - Google Patents

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TW202221779A
TW202221779A TW110141902A TW110141902A TW202221779A TW 202221779 A TW202221779 A TW 202221779A TW 110141902 A TW110141902 A TW 110141902A TW 110141902 A TW110141902 A TW 110141902A TW 202221779 A TW202221779 A TW 202221779A
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TW
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workpiece
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protective plate
work
suction
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TW110141902A
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English (en)
Inventor
增田幸容
森數洋司
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種可用簡易且低價的方式更換將保持被加工物之保持面的工作夾台。 [解決手段]一種吸引保持被加工物之工作夾台，具備：基座工作台，具有連接於吸引源之吸引路；支撐構件，裝設於該基座工作台且支撐被加工物；及保護板，配置成覆蓋該支撐構件的上表面而保護該支撐構件，該保護板具有將來自該吸引源的吸引力傳達到該被加工物之複數個貫通孔。

Description

工作夾台及雷射加工裝置
本發明是有關於一種吸引保持被加工物之工作夾台、及具備該工作夾台之雷射加工裝置。
在器件晶片的製造程序中，會使用在藉由配置排列成格子狀之複數條分割預定線(切割道)所區劃出的複數個區域中各自形成有器件之晶圓。藉由沿著分割預定線分割此晶圓，可獲得各自具備器件的複數個器件晶片。器件晶片可組入到行動電話、個人電腦等的各種電子機器。
在晶圓的分割上可使用切削裝置。切削裝置具備有工作夾台與切削單元，前述工作夾台具有保持被加工物之保持面，前述切削單元可供切削被加工物之環狀的切削刀片裝設。可藉由以工作夾台的保持面保持晶圓，並使切削刀片旋轉來切入晶圓，而切削、分割晶圓。
又，近年來也著眼於藉由雷射加工來分割晶圓之技術。已提出有例如以下之手法：藉由雷射光束的照射，而在晶圓上沿著分割預定線來形成溝(參照專利文獻1)。當對沿著分割預定線形成有溝之晶圓賦與外力時，溝即作為分割起點而發揮功能，且晶圓會沿著分割預定線被分割。
在晶圓的雷射加工中可使用雷射加工裝置。雷射加工裝置具備有：工作夾台，具有保持被加工物之保持面；及雷射光束照射單元，對被加工物照射雷射光束。可藉由以工作夾台的保持面來保持晶圓，且從雷射光束照射單元朝向晶圓照射雷射光束，來對晶圓施行預定的雷射加工。
搭載於上述之切削裝置或雷射加工裝置之工作夾台，是使用多孔陶瓷等的多孔質構件來構成。並且，可藉由多孔質構件的表面來構成工作夾台的保持面，且保持面會透過多孔質構件的內部的空孔而連接到吸引源。若在已將晶圓配置於工作夾台的保持面上的狀態下使吸引源的負壓作用於保持面時，晶圓即可被工作夾台吸引保持。
然而，在多孔質構件的表面形成有無規則的凹凸。又，在多孔質構件的表面的一部分，會有相鄰的凹部彼此連結而形成尺寸較大之溝的情況。因此，若將多孔質構件使用於工作夾台，會變得難以形成均一且平坦的保持面。並且，若藉由保持面具有無規則的凹凸之工作夾台來保持晶圓，晶圓便會沿著保持面的凹凸而以呈不規則地變形之狀態被保持。若在此狀態下加工晶圓，恐有起因於晶圓的變形或保持面的凹凸而產生各種加工不良之疑慮。
例如，以雷射加工裝置加工晶圓時，若未將晶圓平坦地保持，以下作法會變困難：維持將雷射光束的聚光點定位於晶圓內部之所預期的深度之狀態來直接掃描雷射光束。其結果，變得容易在晶圓內部之施行雷射加工的區域的深度位置上產生偏差。
又，在切削裝置中加工晶圓時，若在藉由保持面上形成有尺寸較大之溝的工作夾台來保持晶圓的狀態下來將切削刀片切入晶圓時，晶圓的和溝重疊之區域會以從保持面浮起的狀態和切削刀片接觸。藉此，變得容易在晶圓產生缺損(破裂)等之加工不良。
於是，在工作夾台上，有時會使用多孔質構件以外的構件來作為支撐晶圓的支撐構件。例如於專利文獻2中揭示有一種使用了支撐構件(保持部)之工作夾台，前述支撐構件具備已規則地形成之凸部以及凹部、與連結於凹部之吸引路。又，在專利文獻3中揭示有一種使用了支撐構件(保持墊)之工作夾台，前述支撐構件具備已規則地形成之複數個細孔、及和細孔連結之吸引路。
上述之工作夾台因為會以上表面的高度位置均一之支撐構件來支撐晶圓，所以可以防止晶圓以不規則地變形的狀態被保持之情形。又，由於支撐構件的凹部或細孔以預定的尺寸、間隔來形成，所以不會有凹部或細孔彼此非所預期地連結而形成尺寸較大之溝的情形，而可以防止因為這種溝而使晶圓的適當的保持受到阻礙之情形。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平10-305420號公報 專利文獻2：日本特開2006-263795號公報 專利文獻3：日本特開2010-87141號公報
發明欲解決之課題
如上述，在將具有凹部或細孔之支撐構件使用於工作夾台的情況下，可藉由支撐構件的表面構成工作夾台的保持面。並且，當以加工裝置加工晶圓時，由於晶圓的加工而產生之屑(加工屑)等的異物有時會固著在工作夾台的保持面。又，由於重複實施被加工物往工作夾台之搬送，而有工作夾台的保持面非所預期地損傷之情形。
當在工作夾台的保持面產生如上述之異常時，會無法以保持面來適當地保持被加工物，而有產生加工不良之疑慮。因此，工作夾台的支撐構件會因應於加工裝置的運轉狀況而定期地更換。又，會有以下情況：在變更了藉由加工裝置來加工之晶圓的形狀或尺寸的情況下，也必須進行支撐構件的更換。
然而，在支撐構件的製造上會花費勞務與成本。具體而言，為了以平坦的狀態來保持被加工物，在將被加工物配置於支撐構件上時必須使用具有一定以上的剛性之支撐構件，以免支撐構件容易地變形。從而，必須準備一定程度厚之構件來作為支撐構件，且支撐構件的材料費的負擔大。又，若支撐構件較厚，用於在支撐構件形成凹部或細孔之加工所需要的勞務或成本便會增大。因此，若頻繁地進行支撐構件的更換，補充更換用的支撐構件之作業的負擔會增大。
本發明是有鑒於所述之問題而作成的發明，其目的在於提供一種可用簡易且低價的方式更換保持被加工物之保持面的工作夾台、及具備該工作夾台之雷射加工裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明之一態樣，可提供一種吸引保持被加工物之工作夾台，前述工作夾台具備：基座工作台，具有連接於吸引源之吸引路；支撐構件，裝設於該基座工作台且支撐該被加工物；及保護板，配置成覆蓋該支撐構件的上表面而保護該支撐構件， 該保護板具有將來自該吸引源的吸引力傳達到該被加工物之複數個貫通孔。
再者，較佳的是，該保護板的空孔率為5%以上且35%以下。又，較佳的是，該基座工作台具有：支撐構件吸引路，用於吸引保持該支撐構件；保護板吸引路，形成於比該支撐構件吸引路更外周側，且用於吸引保持該保護板的外周部；及被加工物吸引路，用於吸引保持該被加工物。又，較佳的是，該保護板是由透明體所構成。又，較佳的是，該支撐構件是由透明體所構成。
又，較佳的是，該保護板的外周部比該保護板的中央部更厚。又，較佳的是，形成於該保護板的外周側之該貫通孔的密度，比形成於該保護板的中央側之該貫通孔的密度更大。
又，根據本發明的另一個態樣，可提供一種雷射加工裝置，前述雷射加工裝置具備：上述之工作夾台；雷射光束照射單元，對已被該工作夾台所保持之該被加工物照射雷射光束來對該被加工物施行加工；及移動單元，使該工作夾台與該雷射光束照射單元相對地移動。 發明效果
在本發明的一態樣之工作夾台中，將支撐被加工物之支撐構件、與覆蓋並保護支撐構件之保護板裝設於基座工作台。並且，將連接於基座工作台之吸引源的吸引力透過支撐構件以及保護板而傳達至被加工物。亦即，用於將作用於基座工作台之吸引力傳達到被加工物之構件已被分離成支撐構件與保護板。
在上述之工作夾台中，在工作夾台的保持面產生有異常時，只要僅更換保護板即可，而毋須更換支撐構件。又，因為保護板會被支撐構件所支撐，所以即使保護板本身的剛性較低，仍然可以藉由保護板以平坦的狀態來保持被加工物。因此，可以將保護板薄型化，而削減保護板的材料費或保護板的加工所需要之勞務或成本。其結果，變得可用簡易且低價的方式來實施工作夾台的保持面的更換。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式來說明本發明的一個態樣的實施形態。首先，說明可搭載本實施形態之工作夾台的加工裝置的構成例。圖1是顯示雷射加工裝置(第1雷射加工裝置)2的立體圖。再者，在圖1中，X軸方向(加工進給方向、第1水平方向)與Y軸方向(分度進給方向、第2水平方向)是相互垂直之方向。又，Z軸方向(鉛直方向、上下方向、高度方向)是和X軸方向以及Y軸方向垂直之方向。
雷射加工裝置2具備基台4，前述基台4會支撐構成雷射加工裝置2之各構成要素。基台4的上表面沿著水平方向(XY平面方向)而形成，且在基台4的上表面設置有移動單元(移動機構)6。移動單元6具備Y軸移動單元(Y軸移動機構)8、X軸移動單元(X軸移動機構)18與Z軸移動單元(Z軸移動機構)32。
Y軸移動單元8具備在基台4的上表面上沿著Y軸方向而配置之一對Y軸導軌10。在一對Y軸導軌10上，以可沿著Y軸導軌10滑動之狀態裝設有平板狀的Y軸移動工作台12。
在Y軸移動工作台12的背面(下表面)側設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有在一對Y軸導軌10之間沿著Y軸方向而配置之Y軸滾珠螺桿14。又，在Y軸滾珠螺桿14的端部連結有使Y軸滾珠螺桿14旋轉之Y軸脈衝馬達16。藉由以Y軸脈衝馬達16使Y軸滾珠螺桿14旋轉，Y軸移動工作台12即沿著一對Y軸導軌10在Y軸方向上移動。
X軸移動單元18具備在Y軸移動工作台12的正面(上表面)側沿著X軸方向而配置之一對X軸導軌20。在一對X軸導軌20上，以可沿著X軸導軌20滑動的狀態裝設有板狀的X軸移動工作台22。
在X軸移動工作台22的背面(下表面)側設置有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有在一對X軸導軌20之間沿著X軸方向而配置之X軸滾珠螺桿24。又，在X軸滾珠螺桿24的端部連結有使X軸滾珠螺桿24旋轉之X軸脈衝馬達26。當以X軸脈衝馬達26使X軸滾珠螺桿24旋轉時，X軸移動工作台22即沿著一對X軸導軌20在X軸方向上移動。
在X軸移動工作台22的正面(上表面)上設置有工作夾台(保持工作台)28，前述工作夾台28會保持將成為由雷射加工裝置2所進行之加工的對象之被加工物11(參照圖2)。工作夾台28的上表面是沿著水平方向(XY平面方向)而形成之平坦面，且構成保持被加工物11之保持面28a。再者，關於工作夾台28的構成之詳細內容將在之後敘述(參照圖3~圖7)。又，在工作夾台28的周圍設置有對支撐被加工物11之環狀的框架19(參照圖2)進行把持並固定之複數個夾具30。
圖2是顯示被加工物11的立體圖。例如被加工物11可為由矽等的半導體材料來形成之圓盤狀的晶圓，且具備互相大致平行的正面11a以及背面11b。被加工物11被以互相交叉的方式配置排列成格子狀之複數條分割預定線(切割道)13區劃成複數個矩形狀的區域。
於藉由分割預定線13所區劃出之區域的正面11a側各自形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)、LED(發光二極體，Light Emitting Diode)、MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等器件15。可藉由沿著分割預定線13來分割被加工物11，而獲得各自具備器件15之複數個器件晶片。
再者，對被加工物11的種類、材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如被加工物11亦可為以矽以外的半導體(砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等)、藍寶石、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等所構成之任意的形狀以及大小之晶圓。又，對器件15的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也無限制，在被加工物11亦可未形成有器件15。
於被加工物11的背面11b側貼附有直徑比被加工物11更大之圓形的膠帶17。作為膠帶17，可使用具有基材與黏著層(糊層)之片材等，前述基材是形成為圓形的薄膜狀，前述黏著層(糊層)設置在基材上。基材是以聚烯烴、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂所構成，黏著層是由環氧系、丙烯酸系、或橡膠系的接著劑等所構成。又，黏著層亦可使用會因紫外線的照射而硬化之紫外線硬化型的樹脂。
又，膠帶17的外周部可貼附在由SUS(不鏽鋼)等金屬所構成之環狀的框架19。在框架19的中央部設置有直徑比被加工物11更大之圓形的開口19a。在已將被加工物11配置於框架19的開口19a的內側的狀態下，將膠帶17的中央部貼附於被加工物11的背面11b側，並且將膠帶17的外周部貼附於框架19，藉此被加工物11可透過膠帶17被框架19所支撐。在加工被加工物11時，已被框架19支撐之狀態的被加工物11是藉由工作夾台28(參照圖1)來保持。
當使Y軸移動工作台12沿著Y軸方向移動時，工作夾台28即沿著Y軸方向移動。又，當使X軸移動工作台22沿著X軸方向移動時，工作夾台28即沿著X軸方向移動。此外，於工作夾台28連結有馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，且旋轉驅動源使工作夾台28以繞著大致平行於Z軸方向的旋轉軸的方式旋轉。
在基台4的後端部(Y軸移動單元8、X軸移動單元18、工作夾台28的後方)設置有Z軸移動單元32。Z軸移動單元32具備配置於基台4的上表面之支撐構造34。支撐構造34包含已固定於基台4之長方體狀的基部34a、與從基部34a的端部朝上方突出之柱狀的支撐部34b。支撐部34b的正面(側面)是沿著Z軸方向而形成為平面狀。
於支撐部34b的正面沿著Z軸方向而設置有一對Z軸導軌36。在一對Z軸導軌36上，以可沿著Z軸導軌36滑動的狀態裝設有平板狀的Z軸移動工作台38。
在Z軸移動工作台38的背面側設有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有在一對Z軸導軌36之間沿著Z軸方向而配置之Z軸滾珠螺桿(未圖示)。又，在Z軸滾珠螺桿的端部連結有使Z軸滾珠螺桿旋轉之Z軸脈衝馬達40。當以Z軸脈衝馬達40使Z軸滾珠螺桿旋轉時，Z軸移動工作台38即沿著Z軸導軌36在Z軸方向上移動。
在Z軸移動工作台38的正面側固定有支撐構件42。支撐構件42是支撐雷射光束照射單元44的一部分之構成要素。雷射光束照射單元44會對已被工作夾台28所保持之被加工物11照射雷射光束，而對被加工物11施行雷射加工。具體而言，雷射光束照射單元44具備YAG雷射、YVO 4射等之雷射振盪器(未圖示)、及將從雷射振盪器所振盪產生之雷射聚光之聚光器(未圖示)。例如可將雷射振盪器配置在基台4上，且聚光器會被支撐構件42所支撐。
在雷射光束照射單元44的頭端部設置有拍攝單元46，前述拍攝單元46會對已被工作夾台28所保持之被加工物11等進行拍攝。例如拍攝單元46可藉由可見光相機或紅外線相機等來構成，且配置成和雷射光束照射單元44的頭端部在X軸方向上相鄰，前述可見光相機具備接收可見光並轉換成電氣訊號之拍攝元件，前述紅外線相機具備接收紅外線並轉換成電氣訊號之拍攝元件。依據藉由以拍攝單元46拍攝被加工物11而取得之圖像，可進行工作夾台28與雷射光束照射單元44之對位等。
當使Z軸移動工作台38沿著Z軸方向移動時，雷射光束照射單元44以及拍攝單元46即在Z軸方向上移動。藉此，可進行從雷射光束照射單元44所照射之雷射光束的聚光點的高度位置的調整、或拍攝單元46的對焦等。並且，藉由Y軸移動單元8、X軸移動單元18以及Z軸移動單元32，可構成使工作夾台28、雷射光束照射單元44以及拍攝單元46相對地移動之移動單元6。
構成雷射加工裝置2之各構成要素(移動單元6、工作夾台28、夾具30、雷射光束照射單元44、拍攝單元46等)已連接於控制單元(控制部)48。控制單元48會生成控制雷射加工裝置2的構成要素的動作之控制訊號，並控制雷射加工裝置2的運轉。
例如控制單元48可由電腦構成，且包含運算部與記憶部，前述運算部會進行在雷射加工裝置2的運轉上所需要之各種運算，前述記憶部可記憶各種資訊(資料、程式等)。運算部包含CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)等之處理器而構成，記憶部包含構成主記憶裝置、輔助記憶裝置等之各種記憶體而構成。
藉由雷射加工裝置2來加工被加工物11(參照圖2)時，首先是藉由工作夾台28來保持被加工物11。具體而言，被加工物11是以背面11b側(膠帶17側)面對於保持面28a的方式配置於工作夾台28上。又，框架19會被夾具30固定。若在此狀態下使負壓作用於保持面28a，被加工物11即隔著膠帶17被工作夾台28所吸引保持。
接著，可從雷射光束照射單元44朝向被加工物11照射雷射光束，來對被加工物11施行雷射加工。例如，可將雷射光束的波長設定成雷射光束的至少一部分會被被加工物11吸收。又，可將雷射光束的其他照射條件(功率、光斑直徑、重複頻率等)適當設定成：可將被加工物11之受到雷射光束照射之區域藉由燒蝕加工來加工。
若在已將雷射光束的聚光點定位在被加工物11的正面11a或內部的狀態下使工作夾台28沿著X軸方向移動，即可沿著分割預定線13照射對被加工物11具有吸收性之雷射光束。其結果，可在被加工物11沿著分割預定線13形成線狀的溝(雷射加工溝)。
例如可藉由沿著全部的分割預定線13形成從被加工物11的正面11a到達背面11b之溝，而將被加工物11沿著分割預定線13分割。又，可於沿著全部的分割預定線13在被加工物11的正面11a側形成深度小於被加工物11的厚度之溝後，對被加工物11的背面11b側進行磨削而使溝在被加工物11的背面11b露出，藉此將被加工物11沿著分割預定線13分割。藉此，可製造各自具備器件15之複數個器件晶片。
如上述，在藉由雷射光束照射單元44對被加工物11施行雷射加工時，可藉由工作夾台28來保持被加工物11。圖3是顯示保持被加工物11之工作夾台28的分解立體圖。
工作夾台28具備由玻璃、陶瓷、金屬、樹脂等所構成之圓柱狀的基座工作台(基台)60。在基座工作台60的上表面60a側的中央部，設置有圓柱狀的第1溝(第1凹部)62。第1溝62具備圓形的底面62a與環狀的側面(側壁)62b。又，在第1溝62的底面62a側的中央部，設置有直徑比第1溝62更小的圓柱狀的第2溝(第2凹部)64。第2溝64具備圓形的底面64a與環狀的側面(側壁)64b。
在第2溝64的底面64a側形成有第3溝(第3凹部)66。例如第3溝66包含：形成為同心圓狀之複數個環狀的溝66a、及沿著基座工作台60的徑方向呈直線狀地形成之複數條溝66b。複數條溝66b形成為從第2溝64的側面64b的一端側朝向另一端側而互相交叉，且在第2溝64的中央部連結。又，複數條溝66b分別和複數條溝66a交叉，且在交叉區域上和溝66a連結。
又，基座工作台60具有連接於吸引源之複數條吸引路。具體而言，基座工作台60具備在基座工作台60的上表面60a開口之複數條吸引路(保護板吸引路)68、在第1溝62的底面62a開口之複數條吸引路(被加工物吸引路)70、及在第3溝66的底面開口之複數條吸引路(支撐構件吸引路)72。
吸引路68形成在比吸引路70更靠近基座工作台60的外周側。又，吸引路70形成在比吸引路72更靠近基座工作台60的外周側。例如，可將吸引路68、70、72各自沿著基座工作台60的圓周方向大致等間隔地配置排列。再者，在圖3中，雖然所顯示的是每種吸引路68、70、72各自具有4個之基座工作台60，但是吸引路68、70、72的數量及配置並無限制。
可在基座工作台60裝設支撐被加工物11(參照圖2)之支撐構件74。例如可將支撐構件74形成為厚度7mm左右之圓盤狀。又，在支撐構件74的上表面74a側形成有溝(凹部)76。例如溝76包含：形成為同心圓狀之複數個環狀的第1溝76a、及沿著支撐構件74的徑方向呈直線狀地形成之複數條第2溝76b。
複數條第2溝76b形成為從支撐構件74的一端側朝向另一端側而互相交叉，且在支撐構件74的中央部連結。再者，第2溝76b的兩端會在支撐構件74的側面(外周面)露出。又，複數條第2溝76b分別和複數條第1溝76a交叉，且在交叉區域和第1溝76a連結。
支撐構件74形成為其直徑和基座工作台60的第2溝64的直徑大致相等，且可嵌入第2溝64。此時，第2溝64的底面64a作為對支撐構件74的下表面側進行支撐之支撐面而發揮功能。又，支撐構件74的厚度會和基座工作台60的上表面60a與第2溝64的底面64a的高度之差大致相等。因此，當將支撐構件74插入第2溝64時，可將基座工作台60的上表面60a與支撐構件74的上表面74a大致配置在同一平面上。
再者，對支撐構件74的材質並無限制。例如支撐構件74可由玻璃(石英玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等)、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰、氟化鎂等之透明體來構成。又，也可以使用熔點比鈉鈣玻璃更低之低熔點玻璃來作為支撐構件74。又，對溝76的形狀、尺寸、數量、位置、間隔等也無限制。
在已裝設到基座工作台60之支撐構件74上可配置保護支撐構件74之保護板78。例如保護板78可形成為圓盤狀，且具備大致互相平行之上表面(正面)78a以及下表面(背面)78b。保護板78形成為其直徑變得比基座工作台60的第1溝62的直徑更大，且配置成覆蓋基座工作台60的上表面60a以及支撐構件74的上表面74a。
圖4(A)是顯示保護板78的剖面圖。保護板78具有包含保護板78的中央之圓形的中央部(中央區域)78c、及包含保護板78的外周緣且包圍中央部78c之環狀的外周部(外周區域)78d。
於保護板78的中央部78c設置有朝厚度方向貫通保護板78之複數個貫通孔80。例如貫通孔80可形成為在保護板78的上表面78a以及下表面78b露出之圓柱狀。另一方面，於保護板78的外周部78d並未形成有貫通孔80。
再者，對保護板78的材質並無限制。例如保護板78可由玻璃(石英玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等)、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰、氟化鎂等之透明體來構成。又，也可以使用熔點比鈉鈣玻璃更低之低熔點玻璃來作為保護板78。
特別是，宜在支撐構件74及保護板78中使用石英玻璃以外之玻璃(硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等)。在此情況下，可以既抑制支撐構件74以及保護板78的材料費，並且容易地實施支撐構件74以及保護板78的加工(溝76以及貫通孔80的形成等)。
又，對貫通孔80之尺寸、數量、位置、間隔等亦無限制。例如貫通孔80的直徑可設定為500μm以下，較佳是設定為100μm以下。更具體而言，貫通孔80的直徑可以設定為5μm以上且40μm以下，較佳是設定為10μm以上且15μm以下。又，對貫通孔80之形狀亦無限制。例如，亦可將貫通孔80形成為四角柱狀。在此情況下，可將貫通孔80的寬度設定為500μm以下，較佳是設定為100μm以下。更具體而言，貫通孔80的寬度可以設定為5μm以上且40μm以下，較佳是設定為10μm以上且15μm以下。
又，對貫通孔80的形成方法亦無限制。例如，可藉由雷射光束的照射，而在保護板78形成稱為屏護通孔之絲(filament)狀的細孔。圖4(B)是顯示形成有屏護通孔82之保護板78的一部分的放大剖面圖，圖4(C)是顯示屏護通孔82的立體圖。
若在已將雷射光束的聚光點定位於保護板78的內部之狀態下，將雷射光束一面照射於保護板78一面掃描，即可沿著雷射光束的掃描方向以預定的間隔形成複數個屏護通孔82。屏護通孔82包含沿著保護板78的厚度方向而形成之細孔82a、及包圍細孔82a之非晶質區域82b。
屏護通孔82分別涵蓋保護板78的厚度方向整個區域而形成。其結果，可形成在保護板78的上表面78a以及下表面78b露出之複數個細孔82a。又，相鄰的屏護通孔82的非晶質區域82b彼此會相互結合。
雷射光束的照射條件可合宜設定成：可在保護板78適當地形成屏護通孔82。例如，在保護板78為由玻璃(硼矽酸玻璃)所構成之情況下，雷射光束的照射條件可以設定為如以下。 光源                     ：YAG脈衝雷射 波長                     ：1064nm 能量                     ：40μJ 重複頻率            ：10kHz 加工進給速度     ：100mm/s
屏護通孔82是涵蓋保護板78的中央部78c的整個區域且以預定的間隔來形成。並且，可將屏護通孔82的細孔82a作為保護板78的貫通孔80(參照圖4(A))來利用。不過，對貫通孔80的形成方法並無限制。
例如，也可以藉由對保護板78施行蝕刻，而以所期望的間隔形成所期望的尺寸之貫通孔80。在此情況下，亦可使用由玻璃陶瓷(結晶化玻璃)所構成之構件來作為保護板78，並藉由選擇性蝕刻來對保護板78進行加工而形成貫通孔80。又，亦可藉由在對保護板78施行蝕刻之前，對可形成貫通孔80之區域(中央部78c)施行離子摻雜等之處理，而容易在該區域中局部地進行蝕刻。
又，亦可藉由將保護板78的材料澆灌到預定的模具來燒製，而製造出保護板78。在此情況下，可在模具的內部設置和貫通孔80對應之複數個柱狀構件(凸部)。若使用此模具來對保護板78的材料進行燒製後，即可製造具備複數個貫通孔80之保護板78。
如上述，保護板78可以用只在板狀的構件形成複數個貫通孔80的方式而容易地製造。因此，保護板78的構造及製造步驟極為單純，且在保護板78的製造上所需要的勞務與成本也較小。
再者，宜將保護板78形成得比支撐構件74更薄。例如，可將保護板78的厚度設定為0.2mm以上且0.3mm以下。若保護板78較薄，可減少保護板78的材料費，並且貫通保護板78之貫通孔80的形成會變得較容易。
如圖3所示，保護板78是以中央部78c覆蓋支撐構件74的上表面74a，且外周部78d覆蓋基座工作台60的上表面60a的方式，配置於基座工作台60以及支撐構件74上。藉此，可藉由支撐構件74支撐保護板78，並且藉由保護板78覆蓋已設置於基座工作台60之複數條吸引路68。再者，只要可藉由保護板78覆蓋複數條吸引路68即可，對保護板78的直徑並無限制。因此，保護板78的尺寸的自由度較高。
並且，可將被加工物11(參照圖2)配置於保護板78上。亦即，被加工物11是隔著保護板78被支撐構件74所支撐。並且，保護板78的上表面78a相當於工作夾台28的保持面28a(參照圖1)。
圖5是顯示保持被加工物11之工作夾台28的剖面圖。設置於基座工作台60之吸引路68、70、72已各自連接於吸引源。具體而言，吸引路68是用於吸引保持保護板78的外周部78d之吸引路，且透過閥84a而連接於吸引源86a。又，吸引路70是用於吸引保持被加工物11之吸引路，且透過閥84b而連接於吸引源86b。又，吸引路72是用於吸引保持支撐構件74之吸引路，且透過閥84c而連接於吸引源86c。
可使用例如電磁閥來作為閥84a、84b、84c，且可藉由控制單元48(參照圖1)來控制閥84a、84b、84c的開閉。又，可使用例如噴射器(ejector)來作為吸引源86a、86b、86c，且可藉由控制單元48來控制吸引源86a、86b、86c的動作。
若在已將支撐構件74嵌入基座工作台60的第2溝64的狀態下打開閥84c時，吸引源86c的吸引力(負壓)會作用在基座工作台60的內部(第3溝66)。藉此，支撐構件74會在基座工作台60的內部受到吸引保持，而固定於基座工作台60。
又，若在已將保護板78配置於基座工作台60以及支撐構件74上的狀態下打開閥84a，吸引源86a的吸引力(負壓)會作用於未形成有貫通孔80之保護板78的外周部78d。藉此，保護板78會在基座工作台60以及支撐構件74上受到吸引保持，而固定於基座工作台60。
被加工物11是隔著膠帶17而配置於已固定在基座工作台60之保護板78上。又，可藉由複數個夾具30來將支撐被加工物11之框架19把持。
若在此狀態下打開閥84b，可藉由吸引源86b的吸引力(負壓)將被支撐構件74以及保護板78所覆蓋之基座工作台60的第1溝62減壓。又，已和第1溝62連結之支撐構件74的溝76的內部也會同樣地被減壓。其結果，吸引力會透過已配置在和第1溝62或溝76重疊之區域之貫通孔80而作用於保護板78的上表面78a。亦即，貫通孔80會作為將來自吸引源86b的吸引力傳達到被加工物11之流路而發揮功能。藉此，被加工物11會隔著膠帶17被工作夾台28所吸引保持。
再者，可將相對於保護板78的整體的體積之複數個貫通孔80的體積之比率(保護板78的空孔率)設定成：可使充分的吸引力作用於被加工物11，且保護板78的機械強度維持在一定的值以上。例如，可將保護板78的空孔率設定為5%以上且35%以下。
之後，從圖1所示之雷射光束照射單元44朝向被加工物11照射雷射光束，而對被加工物11施行雷射加工。並且，若完成被加工物11的加工後，即將閥84b關閉來解除被加工物11的吸引，且可從工作夾台28上搬送被加工物11。
再者，在被加工物11已被工作夾台28保持時，會有以下情形：因為膠帶17的材質，而使膠帶17強力地密合於保護板78的上表面78a。又，在對被加工物11施行雷射加工時，會有以下情形：位於被加工物11的外周緣的外側之膠帶17的一部分也被雷射光束照射到而使膠帶17熔融，且膠帶17接著於保護板78的上表面78a。在這種情況下，恐有以下疑慮：被加工物11變得難以從保護板78離開，且要從工作夾台28上適當地搬送被加工物11會變困難。
於是，形成於保護板78的外周側之貫通孔80的密度，宜比形成於保護板78的中央側之貫通孔80的密度更大。藉此，可以在被加工物11的外周部附近減少膠帶17與保護板78之接觸面積。其結果，在從工作夾台28上搬送被加工物11時，膠帶17會變得容易從保護板78離開，而可適當地搬送被加工物11。
具體而言，可將複數個貫通孔80形成為：相較於存在於從保護板78的中央算起位於一定距離以內的區域(第1區域)之貫通孔80的直徑，存在於第1區域的外側之區域(第2區域)之貫通孔80的直徑較大。在此情況下，例如可以將形成於第1區域之貫通孔80的直徑設定為小於100μm，且可以將形成於第2區域之貫通孔80的直徑設定為100μm以上且500μm以下。
再者，當藉由雷射光束照射單元44來加工被加工物11時，會附著因被加工物11的加工所產生之屑(加工屑)等的異物。會有例如以下情形：被加工物11的加工中，不僅是被加工物11連膠帶17也被雷射光束照射到，而使膠帶17熔融，且熔融物附著於保持面28a。又，會有以下情形：雷射光束隔著被加工物11或膠帶17而照射於保持面28a，且保持面28a非預期地被加工。此外，由於重複實施被加工物11往工作夾台28之搬送，而有保持面28a非所預期地損傷之情形。並且，在工作夾台28的保持面28a上產生像這樣的不良狀況時，必須更換構成保持面28a之構件。
在此，在本實施形態之工作夾台28中，用於將作用於基座工作台60之吸引力傳達到被加工物11之構件已被分離成支撐構件74與保護板78。因此，在工作夾台28的保持面28a產生有異常時，只要僅更換保護板78即可，而毋須更換支撐構件74。又，因為保護板78會被支撐構件74所支撐，所以即使保護板78本身的剛性較低，仍然可以藉由保護板78以平坦的狀態來保持被加工物11。因此，可以將保護板78薄型化，而削減保護板78的材料費或保護板78的加工所需要之勞務或成本。其結果，變得可用簡易且低價的方式來實施工作夾台28的保持面28a之更換。
保護板78的更換可以藉由控制閥84a的開閉而簡易地實施。具體而言，首先會在已打開閥84c的狀態下直接將閥84a關閉。藉此，可在維持支撐構件74的吸引保持之狀態下直接解除使用完畢之保護板78的吸引。並且，將使用完畢之保護板78從基座工作台60取下，且在將更換用之保護板78(未使用之保護板78)配置到基座工作台60上之後，再次將閥84a打開。其結果，更換用之保護板78會被吸引保持，而固定於基座工作台60。
再者，在上述中雖然針對保護板78為平板狀的例子作了說明，但對保護板78的形狀並無限制。亦可為例如將保護板78形成為：於中央部78c具有凹部，且外周部78d變得比中央部78c更厚。
圖6是顯示具備形成有凹部78e之保護板78的工作夾台28的剖面圖。於圖6所示之保護板78的中央部78c的下表面78b側設置有圓柱狀的凹部78e。再者，凹部78e的直徑是支撐構件74的直徑以上。又，圖6所示之支撐構件74形成為上表面74a從基座工作台60的上表面60a突出。
保護板78在支撐構件74上配置成將支撐構件74的上表面74a側嵌入凹部78e。再者，將基座工作台60的上表面60a與支撐構件74的上表面74a的高度之差(支撐構件74的突出量)設定為和凹部78e的深度大致相同。因此，當將保護板78配置於支撐構件74上時，即可藉由支撐構件74支撐保護板78的中央部78c(凹部78e的底面)，並且藉由基座工作台60的上表面60a支撐保護板78的外周部78d。
當在保護板78的中央部78c形成凹部78e時，中央部78c會被薄化，而變得易於在中央部78c形成複數個貫通孔80。另一方面，因為於保護板78的外周部78d並未形成凹部78e，所以可將外周部78d維持較厚之狀態。因此，可藉由較厚的外周部78d來維持保護板78的剛性，使保護板78變得難以變形。亦即，外周部78d會作為補強保護板78之補強部而發揮功能。藉此，可以防止在操作處理保護板78之時，保護板78變形而損傷之情形。
又，工作夾台28的構成之細部可以合宜變更。例如工作夾台28亦可具備有吸引保持支撐有被加工物11之框架19的機構。在此情況下，可以省略複數個夾具30(參照圖1及圖5)。
圖7是顯示具備複數個框架保持機構(框架保持部)90之工作夾台28的剖面圖。在基座工作台60的側面(外周面)固定有保持框架19之複數個框架保持機構90。例如，可將4個框架保持機構90沿著基座工作台60的圓周方向大致等間隔地配置。
框架保持機構90具備固定於基座工作台60之基台92、與設置於基台92上之吸引墊94。例如吸引墊94是由橡膠、樹脂等所構成。又，吸引墊94的上表面沿著水平方向而形成，且構成有吸引保持框架19之保持面94a。保持面94a透過形成於吸引墊94的內部之流路(未圖示)、電磁閥等的閥96，而連接到噴射器等之吸引源98。
當將被加工物11配置於工作夾台28上時，會將框架19配置在複數個吸引墊94的保持面94a上。當在此狀態下將閥96打開時，吸引源98的吸引力(負壓)即作用於保持面94a，而可藉由複數個吸引墊94吸引保持框架19。
再者，吸引路68與吸引路72亦可透過共通的閥(閥84a或閥84c之一者)而連接於共通的吸引源(吸引源86a或吸引源86c之一者)。在此情況下，可將支撐構件74的吸引保持與保護板78的吸引保持在相同時間點連動來進行。又，吸引路70與吸引墊94亦可透過共通的閥(閥84b或閥96之一者)而連接於共通的吸引源(吸引源86b或吸引源98之一者)。在此情況下，可將被加工物11以及膠帶17的吸引保持與框架19的吸引保持在相同的時間點連動來進行。
又，可搭載本實施形態之工作夾台的加工裝置，並不受限於上述之雷射加工裝置2(參照圖1)。圖8是顯示和雷射加工裝置2構造不同之雷射加工裝置(第2雷射加工裝置)100的立體圖。再者，在圖8中，X軸方向(加工進給方向、第1水平方向)與Y軸方向(分度進給方向、第2水平方向)是相互垂直之方向。又，Z軸方向(鉛直方向、上下方向、高度方向)是和X軸方向以及Y軸方向垂直之方向。
雷射加工裝置100具備基台102，前述基台102會支撐構成雷射加工裝置100之各構成要素。基台102的上表面沿著水平方向(XY平面方向)而形成，且在基台102的後端部沿著Z軸方向而配置有長方體狀之支撐構造104。又，在基台102的上表面上設置有移動單元(移動機構)106。移動單元106具備Y軸移動單元(Y軸移動機構)108與X軸移動單元(X軸移動機構)118。
Y軸移動單元108、X軸移動單元118的構成分別與雷射加工裝置2(參照圖1)的Y軸移動單元8、X軸移動單元18同樣。具體而言，Y軸移動單元108具備一對Y軸導軌110、Y軸移動工作台112、Y軸滾珠螺桿114、Y軸脈衝馬達116。又，X軸移動單元118具備一對X軸導軌120、X軸移動工作台122、X軸滾珠螺桿124、X軸脈衝馬達126。
在X軸移動工作台122的正面(上表面)上設置有工作夾台(保持工作台)128，前述工作夾台128會保持將成為由雷射加工裝置100所進行之加工的對象之被加工物11(參照圖2)。工作夾台128的上表面會構成保持被加工物11之保持面128a。再者，關於工作夾台128的構造之詳細內容將在之後敘述(參照圖10(A)及圖10(B))。
又，在工作夾台128的周圍設置有對支撐被加工物11之環狀的框架19(參照圖2)進行把持並固定之複數個夾具130。再者，亦可使用吸引保持框架19之框架保持機構(參照圖7之框架保持機構90)來取代夾具130。
當使Y軸移動工作台112沿著Y軸方向移動時，工作夾台128即沿著Y軸方向移動。又，當使X軸移動工作台122沿著X軸方向移動時，工作夾台128即沿著X軸方向移動。
在工作夾台128的下側設置有旋轉單元(旋轉機構)132。旋轉單元132是設置在移動單元106的X軸移動工作台122上，且工作夾台128的下端側已連結於旋轉單元132。旋轉單元132具備馬達等之旋轉驅動源，並使工作夾台128以繞著大致平行於Z軸方向之旋轉軸的方式旋轉。藉此，可控制工作夾台128在水平方向上的角度(方向)。
又，雷射加工裝置100具備從支撐構造104的前表面側朝向前方突出之柱狀的支撐臂134。在支撐臂134的頭端部固定有對已被工作夾台128所保持之被加工物11照射雷射光束之雷射光束照射單元136。再者，雷射光束照射單元136可以和雷射加工裝置2的雷射光束照射單元44(參照圖1)同樣地構成。
在支撐臂134的頭端部之相鄰於雷射光束照射單元136的位置，固定有從上側對已被工作夾台128所保持之被加工物11進行拍攝之拍攝單元138。拍攝單元138可藉由例如可見光相機或紅外線相機等來構成。
再者，在支撐臂134亦可連接有使支撐臂134沿著Z軸方向移動之移動單元(移動機構，未圖示)。在此情況下，可藉由移動單元來控制雷射光束照射單元136以及拍攝單元138的高度位置。
在支撐臂134的下方，設置有固定於支撐構造104的前表面側之移動單元(移動機構)140。圖9是顯示移動單元140的立體圖。移動單元140具備沿著Z軸方向而配置之一對Z軸導軌142。在一對Z軸導軌142上，以可沿著Z軸導軌142滑動的狀態裝設有平板狀的Z軸移動板144。
在Z軸移動板144的背面側設置有螺帽部(未圖示)，在此螺帽部螺合有在一對Z軸導軌142之間沿著Z軸方向而配置之Z軸滾珠螺桿146。又，在Z軸滾珠螺桿146的端部連結有使Z軸滾珠螺桿146旋轉之Z軸脈衝馬達148。以Z軸脈衝馬達148使Z軸滾珠螺桿146旋轉，Z軸移動板144即沿著一對Z軸導軌142在Z軸方向上移動。
在Z軸移動板144的前表面側固定有從Z軸移動板144朝前方突出之柱狀的支撐臂150。又，在支撐臂150的頭端部(前端部)的上表面側設置有從下側對已被工作夾台128所保持之被加工物11進行拍攝之拍攝單元152。
例如拍攝單元152具備倍率互相不同的一對相機152a、152b。拍攝單元152亦可使用一對相機152a、152b的其中一者來進行拍攝，亦可使用雙方來進行拍攝。可使用例如可見光相機或紅外線相機來作為相機152a、152b。
移動單元140會使拍攝單元152沿著Z軸方向移動。藉此，可控制拍攝單元152的高度位置，而進行相機152a、152b的對焦或拍攝範圍的調節。
構成雷射加工裝置100之各構成要素(移動單元106、工作夾台128、夾具130、旋轉單元132、雷射光束照射單元136、拍攝單元138、移動單元140、拍攝單元152等)已連接於控制單元(控制部)154。控制單元154會生成控制雷射加工裝置100的構成要素的動作之控制訊號，並控制雷射加工裝置100的運轉。例如控制單元154可和雷射加工裝置2的控制單元48(參照圖1)同樣地藉由電腦來構成。
雷射加工裝置100可以藉由設置於工作夾台128的上方之拍攝單元138、及設置於工作夾台128的下方之拍攝單元152，來對已被工作夾台128所保持之被加工物11進行拍攝。並且，可藉由拍攝單元138取得被加工物11的上表面側之圖像，且藉由拍攝單元152取得被加工物11的下表面側之圖像。
圖10(A)是顯示工作夾台128的剖面圖，圖10(B)是顯示工作夾台128的平面圖。再者，工作夾台128的構成除了以下所說明之事項以外，和工作夾台28(參照圖3~圖7)同樣。
工作夾台128是隔著膠帶17來保持被加工物11。再者，在圖10(A)中，已將膠帶17貼附於被加工物11的正面11a側(器件15側，參照圖2)，且將被加工物11配置成正面11a側和工作夾台128相面對。
工作夾台128和工作夾台28(參照圖3以及圖5)同樣，具備支撐構件74以及保護板78。不過，支撐構件74以及保護板78均是由透明體所構成。又，工作夾台128具備基座工作台60A，前述基座工作台60A是一部分構成和基座工作台60(參照圖3以及圖5)不同。
基座工作台60A和基座工作台60同樣，具備上表面60a、第1溝62、第2溝64、吸引路68、70、72。不過，在基座工作台60A並未設置有第3溝66(參照圖3以及圖5)，且支撐構件74是受到第2溝64的底面所支撐。又，吸引路72形成為在第2溝64的底面開口。並且，支撐構件74藉由透過閥84c以及吸引路72而作用在支撐構件74的下表面側之吸引源86c的吸引力，而固定於基座工作台60A。
在基座工作台60A的下表面側連接有支撐基座工作台60A之工作台支撐構件160。工作台支撐構件160配置成僅和基座工作台60A的一部分重疊，且支撐基座工作台60A的一部分。例如，工作台支撐構件160的上表面是形成為扇形，且支撐基座工作台60A之自中央部到外周部之扇形的區域。又，工作台支撐構件160的下端側已連結於旋轉單元132(參照圖8)。
於基座工作台60A的下側，確保有和基座工作台60A重疊且和工作台支撐構件160不重疊之區域(空間)162。又，於基座工作台60A當中和區域162重疊之區域，形成有從第2溝64的底面貫通到基座工作台60A的下表面之開口164。並且，在開口164的內部，支撐構件74的下表面側會露出於下方。
可藉由以移動單元106(參照圖8)來控制工作夾台128的位置，而將拍攝單元152定位到基座工作台60A的開口164的正下方。並且，拍攝單元152可透過基座工作台60A的開口164、及由透明體所構成之支撐構件74以及保護板78來拍攝被加工物11的正面11a側。
再者，支撐構件74以及保護板78的材質可因應於拍攝單元152的種類而適當選擇。例如，在拍攝單元152為以可見光相機來構成的情況下，支撐構件74以及保護板78可藉由可見光會穿透之構件來構成。又，在拍攝單元152為以紅外線相機來構成的情況下，支撐構件74以及保護板78可藉由紅外線會穿透之構件來構成。
若使用上述之工作夾台128，即使在被加工物11的正面11a側已被工作夾台128保持的情況下，也可以對已形成在被加工物11的正面11a側之器件15(參照圖2)等的型樣進行拍攝。藉此，可以將被加工物11的正面11a側的型樣作為基準，來實施被加工物11與雷射光束照射單元136之對位等。
再者，較佳的是，在支撐構件74當中和基座工作台60A的開口164重疊之區域，未設置有溝76(參照圖10(A))。又，較佳的是，在保護板78當中和基座工作台60A的開口164重疊之複數個區域78f(參照圖10(A)以及圖10(B))未設置有貫通孔80。藉此，變得可在以拍攝單元152拍攝被加工物11時，避免因為溝76或貫通孔80而妨礙拍攝之情形，並取得清楚的被加工物11的圖像。
不過，在保護板78當中和基座工作台60A的開口164重疊之區域規則地設置有貫通孔80的情況下，可以藉由對以拍攝單元152所取得之圖像施行圖像處理，而生成不顯示貫通孔80之圖像、或貫通孔80不顯眼之圖像。又，即使在保護板78當中和基座工作台60A的開口164重疊之區域中存在有貫通孔80，因為在貫通孔80的尺寸比拍攝單元152的像素尺寸更小的情況下，貫通孔80仍然難以拍進藉由拍攝單元152所取得之圖像中，所以有可觀察被加工物11的正面11a側的型樣之情況。
又，在上述中雖然針對搭載於雷射加工裝置2、100之工作夾台28、128作了說明，但本實施形態之工作夾台也可以搭載在雷射加工裝置以外之加工裝置。作為其他的加工裝置的例子，可列舉具備以環狀的切削刀片來切削被加工物11之切削單元的切削裝置等。
例如可藉由具備有本實施形態之工作夾台之切削裝置，而將被加工物11沿著分割預定線13(參照圖2)分割。藉此，可製造各自具備器件15(參照圖2)之複數個器件晶片。
再者，較佳的是，在藉由加工裝置分割被加工物11之情況下，可將形成於保護板78之複數個貫通孔80(參照圖4(A))配置排列成對各器件15(參照圖2)重疊至少1條貫通孔80。藉此，即使在已將被加工物11分割成複數個器件晶片之後，仍然可以藉由貫通孔80來吸引各器件晶片，而可以維持器件晶片之配置。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明之目的之範圍內，均可適當變更而實施。
2:雷射加工裝置(第1雷射加工裝置) 4,92,102:基台 6,106,140:移動單元(移動機構) 8,108:Y軸移動單元(Y軸移動機構) 10,110:Y軸導軌 11:被加工物 11a:正面 11b:背面 12,112:Y軸移動工作台 13:分割預定線(切割道) 14,114:Y軸滾珠螺桿 15:器件 16,116:Y軸脈衝馬達 17:膠帶 18,118:X軸移動單元(X軸移動機構) 19:框架 19a,164:開口 20,120:X軸導軌 22,122:X軸移動工作台 24,124:X軸滾珠螺桿 26,126:X軸脈衝馬達 28,128:工作夾台(保持工作台) 28a,94a,128a:保持面 30,130:夾具 32:Z軸移動單元(Z軸移動機構) 34,104:支撐構造 34a:基部 34b:支撐部 36,142:Z軸導軌 38:Z軸移動工作台 40,148:Z軸脈衝馬達 42,74:支撐構件 44,136:雷射光束照射單元 46,138,152:拍攝單元 48,154:控制單元(控制部) 60,60A:基座工作台(基台) 60a,74a:上表面 62:第1溝(第1凹部) 62a,64a:底面 62b,64b:側面(側壁) 64:第2溝(第2凹部) 66:第3溝(第3凹部) 66a,66b:溝 68:吸引路(保護板吸引路) 70:吸引路(被加工物吸引路) 72:吸引路(支撐構件吸引路) 76:溝(凹部) 76a:第1溝 76b:第2溝 78:保護板 78a:上表面(正面) 78b:下表面(背面) 78c:中央部(中央區域) 78d:外周部(外周區域) 78e:凹部 78f:區域 80:貫通孔 82:屏護通孔 82a:細孔 82b:非晶質區域 84a,84b,84c,96:閥 86a,86b,86c,98:吸引源 90:框架保持機構(框架保持部) 94:吸引墊 100:雷射加工裝置(第2雷射加工裝置) 132:旋轉單元(旋轉機構) 134,150:支撐臂 144:Z軸移動板 146:Z軸滾珠螺桿 152a,152b:相機 160:工作台支撐構件 162:區域(空間) X,Y,Z:方向
圖1是顯示第1雷射加工裝置的立體圖。 圖2是顯示被加工物的立體圖。 圖3是顯示第1雷射加工裝置的工作夾台的分解立體圖。 圖4(A)是顯示保護板的剖面圖，圖4(B)是顯示形成有屏護通孔之保護板的一部分的放大剖面圖，圖4(C)是顯示屏護通孔的立體圖。 圖5是顯示保持被加工物之工作夾台的剖面圖。 圖6是顯示具備形成有凹部之保護板的工作夾台的剖面圖。 圖7是顯示具備複數個框架保持機構之工作夾台的剖面圖。 圖8是顯示第2雷射加工裝置的立體圖。 圖9是顯示移動單元的立體圖。 圖10(A)是顯示第2雷射加工裝置的工作夾台的剖面圖，圖10(B)是顯示第2雷射加工裝置的工作夾台的平面圖。
28:工作夾台(保持工作台)
60:基座工作台(基台)
60a,74a:上表面
62:第1溝(第1凹部)
62a,64a:底面
62b,64b:側面(側壁)
64:第2溝(第2凹部)
66:第3溝(第3凹部)
66a,66b:溝
68:吸引路(保護板吸引路)
70:吸引路(被加工物吸引路)
72:吸引路(支撐構件吸引路)
74:支撐構件
76:溝(凹部)
76a:第1溝
76b:第2溝
78:保護板
78a:上表面(正面)
78b:下表面(背面)
78c:中央部(中央區域)
78d:外周部(外周區域)

Claims (8)

  1. 一種工作夾台，是吸引保持被加工物之工作夾台，其特徵在於具備： 基座工作台，具有連接於吸引源之吸引路； 支撐構件，裝設於該基座工作台且支撐該被加工物；及 保護板，配置成覆蓋該支撐構件的上表面而保護該支撐構件， 該保護板具有將來自該吸引源的吸引力傳達至該被加工物之複數個貫通孔。
  2. 如請求項1之工作夾台，其中該保護板的空孔率為5%以上且35%以下。
  3. 如請求項1或2之工作夾台，其中該基座工作台具有： 支撐構件吸引路，用於吸引保持該支撐構件； 保護板吸引路，形成於比該支撐構件吸引路更外周側，且用於吸引保持該保護板的外周部；及 被加工物吸引路，用於吸引保持該被加工物。
  4. 如請求項1至3中任一項之工作夾台，其中該保護板是由透明體所構成。
  5. 如請求項1至4中任一項之工作夾台，其中該支撐構件是由透明體所構成。
  6. 如請求項1至5中任一項之工作夾台，其中該保護板的外周部比該保護板的中央部更厚。
  7. 如請求項1至6中任一項之工作夾台，其中形成於該保護板的外周側之該貫通孔的密度，比形成於該保護板的中央側之該貫通孔的密度更大。
  8. 一種雷射加工裝置，其特徵在於具備： 如請求項1至7中任一項之工作夾台； 雷射光束照射單元，對已被該工作夾台所保持之該被加工物照射雷射光束來對該被加工物施行加工；及 移動單元，使該工作夾台與該雷射光束照射單元相對地移動。
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