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TW202132514A - 電磁波屏蔽膜 - Google Patents

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TW202132514A
TW202132514A TW109133414A TW109133414A TW202132514A TW 202132514 A TW202132514 A TW 202132514A TW 109133414 A TW109133414 A TW 109133414A TW 109133414 A TW109133414 A TW 109133414A TW 202132514 A TW202132514 A TW 202132514A
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adhesive layer
conductive adhesive
conductive
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梅村滋和
磯部修
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日商拓自達電線股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電磁波屏蔽膜，其即使於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子時，透明性仍優異、且電性連接電阻值低。 本發明之電磁波屏蔽膜，其依序積層有第1絕緣層、奈米銀線層、第2絕緣層及導電性接著劑層；前述第2絕緣層之厚度為50~500nm；前述導電性接著劑層包含：黏結劑成分、與球狀或樹枝狀導電性粒子；前述導電性粒子之含有比率相對於前述導電性接著劑層100質量%為1~80質量%。

Description

電磁波屏蔽膜
本發明係關於電磁波屏蔽膜。更詳細而言，本發明係關於用在印刷配線板之電磁波屏蔽膜。
背景技術
在行動電話、照相機、筆記型電腦等電子設備中，印刷配線板多半是用來將電路組入機構中。亦還被利用於印表機打印頭等可動部與控制部的連接上。於此等電子設備中需要電磁波屏蔽對策，就連裝置內使用之印刷配線板，亦使用實施了電磁波屏蔽對策之屏蔽印刷配線板。
於屏蔽印刷配線板中，基於電磁波屏蔽對策之目的，使用電磁波屏蔽膜(以下有時簡稱為「屏蔽膜」)。例如，接著於印刷配線板來使用之屏蔽膜具有金屬層等屏蔽層、與設置於該屏蔽層表面之導電性接著片。
至於具有導電性接著片之屏蔽膜方面，例如已知有專利文獻1及2所揭示者。上述屏蔽膜係以導電性接著片所露出之表面與印刷配線板表面、具體為設置於印刷配線板表面之覆蓋膜表面貼著之方式進行貼合而使用。此等導電性接著片通常是於高溫/高壓條件下進行熱壓接來接著及積層於印刷配線板。藉此，配置於印刷配線板上之屏蔽膜可發揮遮蔽來自印刷配線板外部的電磁波的性能(屏蔽性能)。 先行技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2015-110769號公報 [專利文獻2]日本特開2012-28334號公報
發明概要 發明欲解決之課題
近年來，對於屏蔽膜，有要求黏貼於印刷配線板時容易進行對位之性能的情形。因此，對於屏蔽膜有要求透明性之傾向。關於使透明性提高之方法，考慮使用例如層厚度薄之透明導電層作為屏蔽膜之導電層。
然而，於習知屏蔽膜中，越增加導電性接著劑層中之導電性粒子之調配量則導電性越提高，相對於此，就採用了透明導電層之屏蔽膜而言，於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子時，則會有電性連接電阻值上升、導電性降低的問題。
本發明係鑑於上述而完成者，本發明之目的在於提供一種電磁波屏蔽膜，其即使於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子的情況下，透明性仍優異且電性連接電阻值偏低。 用以解決課題之手段
本發明人等為了達成上述目的，專心致力於研究，結果發現：具有特定層構造之電磁波屏蔽膜，即使於導電性接著劑層中大量調配導電性粒子時，透明性仍優異且電性連接電阻值低。本發明係基於上述見解而完成者。
即，本發明提供一種電磁波屏蔽膜，其依序積層有第1絕緣層、奈米銀線層、第2絕緣層及導電性接著劑層； 上述第2絕緣層之厚度為50~500nm； 上述導電性接著劑層包含：黏結劑成分、與球狀或樹枝狀導電性粒子； 上述導電性粒子之含有比率相對於上述導電性接著劑層100質量%為1~80質量%。
上述第2絕緣層與上述導電性接著劑層宜直接積層。
上述第2絕緣層宜分別以其中一面與上述導電性接著劑層直接積層、以另一面與上述奈米銀線層直接積層。
上述導電性粒子之含有比率相對於上述導電性接著劑層100質量%宜為30~80質量%。
上述電磁波屏蔽膜依循JIS K 7361-1之測定方法下的總透光率宜為10%以上。
又，本發明提供一種具備上述電磁波屏蔽膜之屏蔽印刷配線板。 發明效果
本發明之電磁波屏蔽膜，無論於導電性接著劑層中少量調配導電性粒子時或大量調配導電性粒子時，透明性均優異，且電性連接電阻值較低。
用以實施發明之形態
[屏蔽膜] 本發明之屏蔽膜具有下述層構造：依序積層有第1絕緣層、奈米銀線層、第2絕緣層及導電性接著劑層。
以下，就本發明之屏蔽膜之一實施形態進行說明。圖1係顯示本發明之屏蔽膜之一實施形態的剖面示意圖。圖1所示之本發明之屏蔽膜1依序具有第1絕緣層11、奈米銀線層12、第2絕緣層13及導電性接著劑層14。
(第1絕緣層) 第1絕緣層係透明基材，並於本發明之屏蔽膜中起著保護奈米銀線層及作為奈米銀線之支持體之功能。關於第1絕緣層，例如可列舉：塑膠基材(尤其是塑膠膜)、玻璃板等。第1絕緣層可為單層、亦可為相同種類或不同種類之積層體。
關於構成上述塑膠基材之樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚胺基甲酸酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯(PC)；聚醯亞胺(PI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚醯亞胺；聚芳醯胺、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；聚碸(PS)；聚醚碸(PES)；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三醋酸纖維素(TAC)等纖維素樹脂；聚矽氧樹脂等。上述樹脂可僅使用一種、亦可使用二種以上。關於上述樹脂，由透明性更加優異之觀點，其中較佳為聚酯、纖維素樹脂，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯、三醋酸纖維素。
基於提高和奈米銀線層等鄰接層之密著性、保持性等目的，亦可對第1絕緣層表面(尤其是奈米銀線層側表面)實施例如：電暈放電處理、電漿處理、噴砂加工處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電撃暴露處理、離子化放射線處理等物理性處理；鉻酸處理等化學性處理；利用塗佈劑(底塗劑)之易接著處理等表面處理。用以提高密著性之表面處理宜對第1絕緣層中之奈米銀線層側之表面整體實施。
第1絕緣層之厚度並無特別限定，宜為1~15μm、較佳為3~10μm。若上述厚度為1μm以上，可更充分地支持屏蔽膜及保護奈米銀線層。若上述厚度為15μm以下，透明性及柔軟性優異，且在經濟上也是有利的。再者，第1絕緣層為複數層構造時，上述第1絕緣層之厚度為全部層厚度的合計。
(奈米銀線層) 上述奈米銀線層係於本發明之屏蔽膜中作為屏蔽層而起作用的要件。上述奈米銀線層可為單層、亦可為相同種類或不同種類之積層體。
上述奈米銀線層之厚度宜為20~500nm、較佳為50~150nm。若上述厚度為20nm以上，可維持高屏蔽性能。若上述厚度為500nm以下，屏蔽膜之透明性優異。再者，奈米銀線層為複數層構造時，上述奈米銀線層之厚度為全部層厚度的合計。
(第2絕緣層) 第2絕緣層為保護奈米銀線層之透明層。藉由第2絕緣層介存於奈米銀線層與導電性接著劑層之間，可抑制透明性及連接穩定性降低。上述透明性及連接穩定性降低推測是奈米銀線層因與導電性接著劑層中之導電性粒子摩擦而損傷所致。第2絕緣層為單層或複數層均可。
第2絕緣層宜包含黏結劑成分。關於上述黏結劑成分，可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性能量線硬化性化合物等。關於上述熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂及活性能量線硬化性化合物，分別可列舉後述作為導電性接著劑層能夠包含之黏結劑成分而例示者。上述黏結劑成分可僅使用一種、亦可使用二種以上。
第2絕緣層中之上述黏結劑成分之含量並無特別限定，但相對於第2絕緣層100質量%宜為70質量%以上、較佳為80質量%以上、更佳為90質量%以上。若上述含量為70質量%以上，柔軟性更加優異、朝小直徑孔洞之填埋性優異且連接穩定性更優異。
於無損本發明效果之範圍內，第2絕緣層亦可含有上述黏結劑成分以外的其他成分。關於上述其他成分，例如可列舉：硬化劑、硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、調平劑、偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予樹脂、抗結塊劑等。上述其他成分可僅使用一種、亦可使用二種以上。
第2絕緣層之厚度為50~500nm、較佳為100~300nm。藉由上述厚度為50nm以上，屏蔽性能及連接穩定性優異。藉由上述厚度為500nm以下，透明性及連接穩定性優異。再者，第2絕緣層為複數層構造時，上述第2絕緣層之厚度為全部層厚度的合計。
由保護上述奈米銀線層之觀點，上述第2絕緣層宜與上述導電性接著劑層直接積層，尤佳為分別以其中一面與上述導電性接著劑層直接積層、以另一面與上述奈米銀線層直接積層。
(導電性接著劑層) 上述導電性接著劑層具有用以將例如本發明屏蔽膜接著於印刷配線板之接著性、與用以與上述奈米銀線層電性連接之導電性。又，亦與上述奈米銀線層一同作為發揮屏蔽性能之屏蔽層而起作用。上述導電性接著劑層為單層或複數層均可。
上述導電性接著劑層含有黏結劑成分與球狀或樹枝狀(枝晶形狀(dendrite))的導電性粒子。
關於上述黏結劑成分，可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性能量線硬化性化合物等。關於上述熱塑性樹脂，例如可列舉：聚苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂組成物等)、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等。上述熱塑性樹脂可僅使用一種、亦可使用二種以上。
關於上述熱硬化性樹脂，例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、胺基甲酸酯脲系樹脂、三聚氰胺系樹脂、醇酸系樹脂等。上述熱硬化性樹脂可僅使用一種、亦可使用二種以上。
關於上述環氧系樹脂，例如可列舉：雙酚型環氧系樹脂、螺環型環氧系樹脂、萘型環氧系樹脂、聯苯型環氧系樹脂、萜烯型環氧系樹脂、環氧丙基醚型環氧系樹脂、環氧丙基胺型環氧系樹脂、酚醛型環氧系樹脂等。
關於上述雙酚型環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂等。關於上述環氧丙基醚型環氧樹脂，例如可列舉：參(環氧丙氧基苯基)甲烷、肆(環氧丙氧基苯基)乙烷等。關於上述環氧丙基胺型環氧樹脂，可舉例：四環氧丙基二胺基二苯基甲烷等。關於上述酚醛型環氧樹脂，例如可列舉：甲酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α-萘酚酚醛型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛型環氧樹脂等。
關於活性能量線硬化型化合物，並無特別限定，可舉例：於分子中具有至少2個自由基反應性基(例如(甲基)丙烯醯基)之聚合性化合物等。上述活性能量線硬化型化合物可僅使用一種、亦可使用二種以上。
關於上述黏結劑成分，其中較佳為熱硬化型樹脂。此時，為了接著於印刷配線板，可將本發明屏蔽膜配置於印刷配線板上後，藉由加壓及加熱使黏結劑成分硬化，而使與印刷配線板之接著性變得良好。
上述黏結劑成分包含熱硬化型樹脂時，關於構成上述黏結劑成分之成分，亦可包含用以促進熱硬化反應的硬化劑。上述硬化劑可根據上述熱硬化性樹脂之種類而適當選擇。上述硬化劑可僅使用一種、亦可使用二種以上。
上述導電性接著劑層中之黏結劑成分之含有比率並無特別限定，但相對於導電性接著劑層之總量100質量%，宜為20~99質量%、較佳為30~80質量%、更佳為40~70質量%。若上述含有比率為20質量%以上，對於印刷配線板之密著性更優異。若上述含有比率為99質量%以下，可充分地含有導電性粒子。
上述導電性粒子是採用球狀導電性粒子及/或樹枝狀導電性粒子。藉由採用上述球狀或樹枝狀導電性粒子，即使大量調配時，透明性仍優異且連接穩定性優異。關於上述導電性粒子，其中由連接穩定性更優異之觀點，上述導電性粒子宜為樹枝狀導電性粒子。又，由屏蔽膜之透明性優異之觀點，上述導電性粒子宜為球狀導電性粒子。
關於上述導電性粒子，例如可列舉：金屬粒子、金屬被覆樹脂粒子、碳填料等。上述導電性粒子可僅使用一種、亦可使用二種以上。
關於構成上述金屬粒子及上述金屬被覆樹脂粒子之被覆部的金屬，例如可列舉：金、銀、銅、鎳、鋅等。上述金屬可僅使用一種、亦可使用二種以上。
關於上述金屬粒子，具體例如可列舉：銅粒子、銀粒子、鎳粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆鎳粒子、金被覆鎳粒子、銀被覆合金粒子等。關於上述銀被覆合金粒子，可舉例：利用銀被覆包含銅之合金粒子(例如由銅、鎳及鋅之合金構成之銅合金粒子)的銀被覆銅合金粒子等。上述金屬粒子可藉由電解法、霧化法或還原法等來製作。
其中，關於上述金屬粒子，較佳為銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子。由導電性優異、抑制金屬粒子之氧化及凝集且可降低金屬粒子成本之觀點，尤宜為銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子。
上述導電性粒子之中值粒徑(D50)並無特別限定，但宜為5~15μm、較佳為5~10μm。上述中值粒徑，是指：上述導電性接著劑層中之所有球狀導電性粒子及/或樹枝狀導電性粒子之中值粒徑，且是利用雷射繞射散射法求得的粒度分布中的累計值50%的粒徑。藉由上述中值粒徑為上述範圍內，於使用導電性粒子之本發明中，連接穩定性更優異。上述中值粒徑可藉由例如雷射繞射式粒徑分布測定裝置(商品名「SALD-2200」、島津製作所股份有限公司製)測定。
上述導電性接著劑層中之上述導電性粒子之含有比率相對於導電性接著劑層100質量%為1~80質量%、較佳為20~70質量%、更佳為30~60質量%。於本發明之屏蔽膜中，無論導電性接著劑層包含少量的上述導電性粒子1質量%左右之情形、或包含大量的上述導電性粒子80質量%之情形，連接電阻值均較低、連接穩定性優異。
於無損本發明效果之範圍內，上述導電性接著劑層亦可含有上述各成分以外的其他成分。關於上述其他成分，可舉例公知乃至慣用的接著劑層中所含的成分。關於上述其他成分，例如可列舉：硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、調平劑、偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予樹脂、抗結塊劑等。上述其他成分可僅使用一種、亦可使用二種以上。再者，球狀導電性粒子及樹枝狀導電性粒子以外的導電性粒子的含量，相對於球狀導電性粒子及/或樹枝狀導電性粒子100質量份為例如小於10質量份、較佳為小於5質量份、更佳為小於1質量份。
上述導電性接著劑層之厚度並無特別限定，但宜為3~20μm、較佳為5~15μm。若上述厚度為3μm以上，屏蔽性能更優異。若上述厚度為20μm以下，則有導電性粒子表面傾向於更靠近層表面或從表面露出，連接穩定性更加優異。
上述導電性接著劑層厚度與導電性粒子之D50之比[接著劑層厚度/D50]並無特別限制，但宜為0.2~1.5、較佳為0.5~1.0。若上述比為0.2以上，對印刷配線板等被接著體之接著性更良好。若上述比為1.5以下，從導電性接著劑層表面露出之導電性粒子之量變多，連接穩定性更加優異。
本發明之屏蔽膜亦可於導電性接著劑層側具有分離件(剝離膜)。分離件係以可從本發明屏蔽膜剝離之方式積層。分離件為用以被覆並保護導電性接著劑層之要件，於使用本發明屏蔽膜時被剝離。
關於上述分離件，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、利用氟系剝離劑或丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行表面塗層之塑膠膜或紙類等。
上述分離件之厚度宜為10~200μm、較佳為15~150μm。若上述厚度為10μm以上，保護性能更加優異。若上述厚度為200μm以下，於使用時容易剝離分離件。
本發明之屏蔽膜亦可具有第1絕緣層、奈米銀線層、第2絕緣層及導電性接著劑層以外的其他層。關於上述其他層，例如可列舉：其他絕緣層、抗反射層、防眩層、防污層、硬塗層、紫外線吸收層、防牛頓環層等。
本發明之屏蔽膜之透明性優異。本發明之屏蔽膜依循JIS K 7361-1之測定方法下的總透光率宜為10%以上、較佳為20%以上、更佳為50%以上、特佳為65%以上。上述總透光率可使用公知之光譜儀進行測定。再者，上述總透光率係就以第1絕緣層與上述導電性接著劑層作為兩端層之積層體進行測定。
本發明之屏蔽膜依循JIS K 7361-1之測定方法下的霧度值宜為95%以下、較佳為92%以下、更佳為90%以下。上述霧度值可使用公知之光譜儀進行測定。再者，上述霧度值係就以第1絕緣層與上述導電性接著劑層作為兩端層之積層體進行測定。
本發明之屏蔽膜宜用於印刷配線板之用途、尤佳為用於可撓式印刷配線板(FPC)之用途。本發明之屏蔽膜，無論於導電性接著劑層中少量調配導電性粒子時及大量調配導電性粒子時，電性連接電阻值均較低。又，透明性優異，容易於印刷配線板上進行對位。因此，本發明之屏蔽膜可適宜作為可撓性印刷配線板用的電磁波屏蔽膜來使用。
(電磁波屏蔽膜之製造方法) 就本發明之屏蔽膜之製造方法進行說明。
於圖1所示之本發明屏蔽膜1之製作上，首先於第1絕緣層11上形成奈米銀線層12。奈米銀線層12可藉由將奈米銀線層12層合於第1絕緣層11表面而形成。
接著，可於所形成之奈米銀線層12表面，例如塗佈(塗敷)第2絕緣層13形成用樹脂組成物，並視需要而去除溶媒及/或使一部分硬化而形成。
上述樹脂組成物例如除了上述第2絕緣層所包含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。關於溶劑，例如可列舉：甲苯、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、丙醇、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯及二甲基甲醯胺等。上述樹脂組成物之固體成分濃度係根據所欲形成之第2絕緣層之厚度等而適當設定。
於塗佈上述樹脂組成物時，亦可使用公知之塗佈法。例如可使用：凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、唇塗佈機浸漬輥塗佈機、棒塗佈機、刮刀塗佈(knife coat)機、噴塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、縫模塗佈機等塗佈機。
接著，可於所形成之第2絕緣層表面，塗佈(塗敷)導電性接著劑層14形成用接著劑組成物，並視需要而去除溶媒及/或使一部分硬化而形成。
上述接著劑組成物例如除了上述導電性接著劑層所包含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。關於溶劑，可舉例上述作為樹脂組成物能包含之溶劑所例示者。上述接著劑組成物之固體成分濃度可根據所欲形成之導電性接著劑層之厚度等而適當設定。
於塗佈上述接著劑組成物時，亦可使用公知之塗佈法。例如可列舉上述作為用以塗佈上述樹脂組成物之塗佈機而例示者。
再者，於上述製造方法中，雖然就依序形成各層而製作之方法(直接塗佈法)進行說明，但並不限定於上述方法，例如亦可藉由於分離膜等暫時基材或基材上個別形成各層後，再將前述各層層合而依序貼合之方法(層合法)來製作。
可使用本發明之屏蔽膜來製作印刷配線板。例如藉由將本發明之屏蔽膜之導電性接著劑層貼合於印刷配線板(例如覆蓋膜)，可獲得於印刷配線板貼合有本發明屏蔽膜之屏蔽印刷配線板。於上述屏蔽印刷配線板中，上述導電性接著劑層亦可進行熱硬化。
[實施例] 以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於此等實施例。再者，表中之導電性粒子之含有比率表示導電性接著劑層中之比率。
比較例1 於PET膜(厚度6μm)之表面層合奈米銀線層(線徑30nm、線長20μm、厚度約70nm)而積層。然後，使用線棒將調配混合環氧樹脂溶液及導電性粒子A而獲得之接著劑組成物塗佈於上述奈米銀線層表面，於120℃下加熱1分鐘，藉此形成導電性接著劑層(厚度5μm)。如上施行而製作比較例1之屏蔽膜。又，環氧樹脂溶液及導電性粒子A之調配量設定為：導電性接著劑層中之環氧樹脂之比率為70質量%、導電性粒子A之比率為30質量%的量。
比較例2、3 除了如表1所示地變更導電性粒子之種類及含有比率外，與比較例1同樣施行而製作各屏蔽膜。
實施例1 於PET膜(厚度6μm)之表面層合奈米銀線層(線徑30nm、線長20μm、厚度約70nm)而積層。接著，於奈米銀線層表面，使用線棒塗佈聚酯系樹脂組成物，於100℃下加熱1分鐘，藉此形成樹脂層(厚度50nm)。然後，使用線棒將調配混合環氧樹脂溶液及導電性粒子A而獲得之接著劑組成物塗佈於上述樹脂層表面，於120℃下加熱1分鐘，藉此形成導電性接著劑層(厚度5μm)。如上施行而製作實施例1之屏蔽膜。又，環氧樹脂溶液及導電性粒子A之調配量設定為：導電性接著劑層中之環氧樹脂之比率為70質量%、導電性粒子A之比率為30質量%的量。
實施例2、3及比較例4 除了如表1所示地變更樹脂層之厚度外，與實施例1同樣施行而製作各屏蔽膜。
實施例4 除了如表1所示地變更導電性粒子之含有比率外，與實施例11同樣施行而製作屏蔽膜。
實施例5、6及比較例5 除了如表1所示地變更樹脂層之厚度外，與實施例4同樣施行而製作各屏蔽膜。
實施例7 除了如表1所示地變更導電性粒子之種類外，與實施例1同樣施行而製作屏蔽膜。
實施例8、9及比較例6 除了如表1所示地變更樹脂層之厚度外，與實施例4同樣施行而製作各屏蔽膜。
(評價) 針對於實施例及比較例獲得之各屏蔽膜如下所述進行評價。評價結果記載於表中。再者，採用僅PET膜(厚度6μm)作為參考例1之評價對象。又，表中之「OL」表示因為超載而超過作為測定極限之100Ω的值。
(1)連接電阻值 準備如下印刷配線基板：由聚醯亞胺膜構成之基材構件上形成有模擬接地圖案之2條銅箔圖案(4mm寬、1mm間距)且於其上形成有由絕緣性接著劑層及聚醯亞胺膜構成之覆蓋膜(絕緣膜)者。於銅箔圖案之表面設有鍍金層作為表面層。再者，於覆蓋膜形成有模擬直徑0.8mm之接地連接部的圓形開口部。利用加壓機，於溫度：170℃、時間：30分鐘、壓力：2~3MPa之條件下，接著各實施例及比較例製作之屏蔽膜與印刷配線基板。接著屏蔽膜後，以電阻計測定2條銅箔圖案間之電阻值，評價銅箔圖案與導電性接著片之連接性，作為連接電阻值。
(2)總透光率 針對於實施例及比較例獲得之屏蔽膜，依循JIS K7361-1使用霧度儀裝置(商品名「NDH4000」、日本電色工業股份有限公司製)，以PET膜面成為積分球側之方式照射測定光進行測定。
[表1]
  樹脂層 厚度 [nm] 導電性粒子 總透光率 [%] 連接電阻值 [Ω]
種類 形狀 含有比率 [質量%]
比較例1 - 導電性粒子A 球狀 30 82.4 OL
比較例2 - 導電性粒子A 球狀 50 75.5 OL
比較例3 - 導電性粒子B 樹枝狀 30 76.1 15.0
實施例1 50 導電性粒子A 球狀 30 82.9 25.7
實施例2 100 導電性粒子A 球狀 30 83.4 26.1
實施例3 200 導電性粒子A 球狀 30 80.8 28.0
比較例4 1000 導電性粒子A 球狀 30 80.6 OL
實施例4 50 導電性粒子A 球狀 50 75.5 27.3
實施例5 100 導電性粒子A 球狀 50 74.4 22.9
實施例6 200 導電性粒子A 球狀 50 77.2 23.4
比較例5 1000 導電性粒子A 球狀 50 73.4 OL
實施例7 50 導電性粒子B 樹枝狀 30 67.1 13.6
實施例8 100 導電性粒子B 樹枝狀 30 70.1 14.5
實施例9 200 導電性粒子B 樹枝狀 30 66.2 13.8
比較例6 1000 導電性粒子B 樹枝狀 30 65.7 OL
參考例1 - - - - 82.3 OL
於使用奈米銀線層作為透明導電層的情況下，本發明之屏蔽膜即使大量調配導電性粒子30~50質量%時，總透光率仍高而透明性優異、連接電阻值低而連接穩定性優異(實施例1~9)。又，以使用球狀導電性粒子之情形(實施例1~6)而言，相對於使用樹枝狀導電性粒子之情形(實施例7~9)，有總透光率高而透明性優異之傾向。另一方面，以使用樹枝狀導電性粒子之情形(實施例7~9)而言，相對於使用球狀導電性粒子之情形(實施例1~6)，有連接電阻值低而連接穩定性優異之傾向。又，於30質量%以上之大量調配條件下，當奈米銀線層與導電性接著劑層之間不具有樹脂層時(比較例1~3)，相對於以相同比率使用相同種類導電性粒子之情形(實施例1~9)，結果連接電阻值變高。
1:屏蔽膜 11:第1絕緣層 12:奈米銀線層 13:第2絕緣層 14:導電性接著劑層
圖1係顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一實施形態的剖面示意圖。
1:屏蔽膜
11:第1絕緣層
12:奈米銀線層
13:第2絕緣層
14:導電性接著劑層

Claims (6)

  1. 一種電磁波屏蔽膜，依序積層有第1絕緣層、奈米銀線層、第2絕緣層及導電性接著劑層； 前述第2絕緣層之厚度為50~500nm； 前述導電性接著劑層包含：黏結劑成分、與球狀或樹枝狀導電性粒子； 前述導電性粒子之含有比率相對於前述導電性接著劑層100質量%為1~80質量%。
  2. 如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述第2絕緣層與前述導電性接著劑層係直接積層。
  3. 如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述第2絕緣層係分別以其中一面與前述導電性接著劑層直接積層、以另一面與前述奈米銀線層直接積層。
  4. 如請求項1至3中任一項之電磁波屏蔽膜，其中前述導電性粒子之含有比率相對於前述導電性接著劑層100質量%為30~80質量%。
  5. 如請求項1至4中任一項之電磁波屏蔽膜，其依循JIS K 7361-1之測定方法下的總透光率為10%以上。
  6. 一種屏蔽印刷配線板，具備如請求項1至5中任一項之電磁波屏蔽膜。
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