TW202010625A - 立體列印方法與立體列印裝置 - Google Patents

Abstract

一種立體列印方法與立體列印裝置。所述立體列印方法包括下列步驟。獲取對應於立體物件的立體模型的多個切層物件。獲取多個切層物件的列印資訊，並且根據列印資訊判斷立體物件的上層區域。獲取列印資訊中上層區域的第一列印資訊。根據列印資訊驅動噴頭模組以列印立體物件。在列印立體物件的過程中，當上層區域列印完成後，根據第一列印資訊再次驅動噴頭模組在上層區域上移動以使位於上層區域的多個列印材料熱化至微熔融狀以填補位於多個列印材料之間的空隙。

Description

立體列印方法與立體列印裝置

本發明是有關於一種列印裝置，且特別是有關於一種立體列印方法與立體列印裝置。

近年來，隨著科技的發展，利用逐層建構模型等加成式製造技術（additive manufacturing technology）來建造立體物件的方法紛紛被提出。一般而言，其基本原理是利用3D電腦輔助設計（Computer-Aided Design，CAD）等軟體建構3D模型的設計資料，並轉換為連續堆疊的多個薄（準二維）橫截面層，再由立體列印機器在X-Y平面橫向列印各截面層，並在Z座標間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體物件。

以熔融沉積成型（fused deposition modeling，FDM）立體列印技術為例，其將各種熱熔性的線狀材料加熱熔化後，從噴頭的出料孔擠出半流體狀態的線狀材料，並根據所需輪廓在平台上逐層堆疊而構成立體物件。一般來說，由於立體列印裝置的噴頭出料孔大致為圓形，因此列印每一線條時，列印出的線條截面亦大致為圓形。當線條以圓條狀排列構成物件表面時，列印線條間產生較大的空隙，致使立體物件表面較容易顯得凹凸起伏而不平整。因此致使立體物件表面並非接近原本希望產生之一平整面，故而立體物件的表面呈現明顯的粗糙感而降低立體列印物件的列印品質。

有鑑於此，本發明提出一種立體列印方法與立體列印裝置，可以縮小列印線條間的空隙，藉此達成立體物件頂面平滑化，從而有效地提高立體列印品質。

本發明提供一種立體列印方法，用於立體列印裝置。所述立體列印裝置用以列印立體物件，所述立體列印方法包括下列步驟。獲取對應於立體物件的立體模型的多個切層物件。獲取多個切層物件的列印資訊。根據列印資訊判斷立體物件的上層區域。獲取列印資訊中上層區域的第一列印資訊。接著，根據列印資訊驅動噴頭模組以列印立體物件。其中在列印立體物件的過程中，當上層區域列印完成後，根據第一列印資訊再次驅動噴頭模組在上層區域上移動以使位於上層區域的多個列印材料熱化。

在本發明的一實施例中，上述的立體列印方法中，多個切層物件包括相鄰的第一切層物件以及第二切層物件。並且上述的立體列印方法更包括下列步驟。獲取列印資訊中第一切層物件的第二列印資訊以及第二切層物件的第三列印資訊。根據第二列印資訊以及第三列印資訊，判斷第一切層物件中的第一區域是否被第二切層物件的至少一部分所覆蓋。並且當第一切層物件中的第一區域沒有被第二切層物件的至少一部分所覆蓋時，判斷第一區域為上層區域。

在本發明的一實施例中，上述的立體列印方法更包括下列步驟。獲取第二列印資訊中第一區域的第四列印資訊。接著，擷取第四列印資訊中的部份資訊作為第一列印資訊。

在本發明的一實施例中，上述的立體列印方法更包括下列步驟。根據第二列印資訊驅動噴頭模組以列印第一切層物件，並且在第一切層物件列印完成之後，執行根據第一列印資訊再次驅動噴頭模組在上層區域上移動的步驟。

在本發明的一實施例中，上述的列印資訊包括噴頭模組的移動座標、移動速度以及列印材料的輸出速度。上述的第一列印資訊包括移動座標以及移動速度而不包括列印材料的輸出速度。

在本發明的一實施例中，上述的列印立體物件的步驟中，噴頭模組的噴頭的底部平面會與構成立體物件的列印材料接觸，使得列印材料的頂部產生壓平狀的平面。

在本發明的一實施例中，上述的多個列印材料熱化至微熔融狀以填補位於多個列印材料之間的空隙。

在本發明的一實施例中，上述的立體列印方法更包括下列步驟。在根據第一列印資訊再次驅動噴頭模組在上層區域上移動的步驟中，噴頭模組的溫度維持與列印多個切層物件時的溫度相同。

在本發明的一實施例中，上述的立體列印裝置為熔融沉積成型立體列印裝置。

在本發明的一實施例中，上述的列印資訊為G碼檔（G code）。

本發明提供一種立體列印裝置，用以列印立體物件。立體列印裝置包括噴頭模組、控制器以及處理器。噴頭模組設置於立體列印裝置。控制器耦接於噴頭模組。處理器耦接於控制器，並且處理器經配置以獲取對應於立體物件的立體模型的多個切層物件。處理器更用以獲取多個切層物件的列印資訊。處理器更用以根據列印資訊判斷立體物件的上層區域。處理器更用以獲取列印資訊中上層區域的第一列印資訊。接著，控制器更用以根據列印資訊驅動噴頭模組以列印立體物件。其中在列印立體物件的過程中，當上層區域列印完成後，控制器更用以根據第一列印資訊再次驅動噴頭模組在上層區域上移動以使位於上層區域的多個列印材料熱化。

在本發明的一實施例中，多個切層物件包括相鄰的第一切層物件以及第二切層物件。其中根據列印資訊判斷立體物件的上層區域的運作中，處理器更用以獲取列印資訊中第一切層物件的第二列印資訊以及第二切層物件的第三列印資訊。並且根據所述第二列印資訊以及所述第三列印資訊，所述處理器更用以判斷所述第一切層物件中的第一區域是否被所述第二切層物件的至少一部分所覆蓋。接著，當第一切層物件中的第一區域沒有被第二切層物件的至少一部分所覆蓋時，處理器更用以判斷第一區域為上層區域。

在本發明的一實施例中，其中獲取列印資訊中上層區域的第一列印資訊的運作中，處理器更用以獲取第二列印資訊中第一區域的第四列印資訊。並且處理器更用以擷取第四列印資訊中的部份資訊作為第一列印資訊。

在本發明的一實施例中，其中根據列印資訊驅動噴頭模組以列印立體物件的運作中，控制器更用以根據第二列印資訊驅動噴頭模組以列印第一切層物件。並且在第一切層物件列印完成之後，控制器更用以執行根據第一列印資訊再次驅動噴頭模組在上層區域上移動的運作。

在本發明的一實施例中，其中列印資訊包括噴頭模組的移動座標、移動速度以及列印材料的輸出速度。第一列印資訊包括移動座標以及移動速度而不包括列印材料的輸出速度。

在本發明的一實施例中，其中在列印立體物件的運作中，噴頭模組的噴頭的底部平面會與構成立體物件的列印材料接觸，使得列印材料的頂部產生壓平狀的平面。

在本發明的一實施例中，其中多個列印材料熱化至微熔融狀以填補位於多個列印材料之間的空隙。

在本發明的一實施例中，其中在根據第一列印資訊再次驅動噴頭模組在上層區域上移動的運作中，噴頭模組的溫度維持與列印多個切層物件時的溫度相同。

在本發明的一實施例中，其中立體列印裝置為熔融沉積成型立體列印裝置。

在本發明的一實施例中，其中列印資訊為G碼檔（G code）。

基於上述，本發明的立體列印方法與立體列印裝置，可以填補列印線條間的空隙，使空隙較不明顯，藉此達成立體物件頂面平滑化，從而有效地提高立體列印品質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明的部份實施例接下來將會配合附圖來詳細描述，以下的描述所引用的元件符號，當不同附圖出現相同的元件符號將視為相同或相似的元件。這些實施例只是本發明的一部份，並未揭示所有本發明的可實施方式。更確切的說，這些實施例只是本發明的專利申請範圍中的立體列印方法與立體列印裝置的範例。

圖1是依照本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的方塊示意圖。請參照圖1，在本實施例中，立體列印裝置100包括主機110以及列印裝置120。立體列印裝置100用以根據一立體模型的列印資訊列印一立體物件。在一實施例中，立體列印裝置100可以是熔融沉積成型立體列印裝置。在本實施例中，立體模型可以是一立體數位圖像檔案，其可例如由主機110透過電腦輔助設計（computer-aided design，CAD）或動畫建模軟體等建構而成。

進一步來說，主機110為具有運算功能的裝置，例如是筆記型電腦、平板電腦或桌上型電腦等計算機裝置，本發明並不對主機110的種類加以限制。主機110可編輯與處理立體模型並傳送相關的列印資訊至列印裝置120，使列印裝置120可根據列印資訊列印出立體物件。

主機110包括處理器111以及儲存模組112。處理器111例如是中央處理單元（Central Processing Unit，CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）或其他類似裝置或這些裝置的組合，本發明對此不限制。

儲存模組112例如是固定或可移動的隨機存取記憶體（random access memory，RAM）、唯讀記憶體（read-only memory，ROM）、快閃記憶體（flash memory）、硬碟（hard disk）或其他類似裝置的一或多個組合，且儲存模組112記錄可由處理器111執行的多個指令或程式。

具體來說，處理器111更將立體模型各切層物件的切層資訊編譯與計算而產生列印裝置120可據以執行列印功能的列印資訊。詳細來說，處理器111在對立體模型進行切層處理時，會將立體模型以固定間隔的切層平面垂直切割，並提取各切層物件的截面輪廓。接著，處理器111取各切層物件截面輪廓的形狀外觀的外壁作為封閉輪廓結構，並在各切層物件的封閉輪廓結構內填入特定方向的線段作為內部填充結構，藉此調整列印成品的強度。

接著，處理器111更根據封閉輪廓結構以及內部填充結構產生對應的控制碼檔。於此，控制碼檔即為列印裝置120可讀取與據以執行列印功能的列印資訊。在一實施例中，列印資訊例如是G碼檔（G code）。

列印裝置120耦接主機110。列印裝置120包括控制器121、平台122以及噴頭模組123。列印裝置120根據主機110所傳送的列印資訊而列印出立體物件。詳細來說，控制器121根據列印資訊控制列印裝置120的各部件，以將列印材料反覆列印在特定位置直到生成整個立體物件。

圖2是依照本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的示意圖。請參照圖2，在此同時提供直角座標系以便於描述相關構件及其運動狀態。在本實施例中，噴頭模組123設置於平台122上方，並且噴頭模組123包括列印原料123b以及噴頭123a。列印原料123b可以是適用於熔絲製造的熱熔性線材。噴頭模組123將列印原料123b饋入至噴頭123a。噴頭123a將列印原料123b熱化至微熔融狀，再經由噴頭123a將高溫微熔融狀的列印原料123b擠出。此時，微熔融狀的列印原料123b將逐層地於平台122的承載面上固化而形成立體物件200。

再者，控制器121耦接處理器111並且耦接於平台122以及噴頭模組123。控制器121根據列印資訊而控制噴頭模組123的整體運作而列印出立體物件200。舉例來說，控制器121可根據列印資訊而控制噴頭123a的移動路徑與移動速度，或者控制列印原料123b的輸出速度。噴頭123a的移動路徑經配置以沿著XY平面移動以及沿著XY平面的法線方向（Z軸向）移動。控制器121例如是中央處理器、晶片組、微處理器、微控制器等具有運算功能的設備，本發明對此並不限制。

圖3是依照本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的噴頭的示意圖。圖4是依照本發明一實施例所繪示的列印材料的範例示意圖。請同時參照圖2、圖3以及圖4，詳細而言，當噴頭123a將列印原料123b擠出而成高溫微熔融狀的列印出料123c，列印出料123c將逐條地於平台122的承載面上固化而形成列印材料410~440。此時，因噴頭123a的底部面積大於噴頭123a的出料孔，因此列印每一條列印材料410~440時，噴頭123a的底部平面會與列印材料410~440接觸，使得列印材料410~440的頂部產生壓平狀的列印材料平面P1~P4。並且列印完成的列印材料410~440之間產生空隙D1~D3。這些空隙D1~D3會造成立體物件200產生不平滑的表面。

圖5是依照本發明一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。本實施例的方法適用於圖1的立體列印裝置100。以下即搭配立體列印裝置100中的各構件說明本實施例立體列印方法的詳細步驟。為了方便說明本發明，圖5將以立體列印裝置100列印圖2的立體物件200為例繼續說明。

於步驟S502，處理器111獲取對應於立體物件200的立體模型的多個切層物件。在本實施例中，處理器111對立體模型進行切層處理後，可獲取相鄰的第一切層物件210以及第二切層物件220。

於步驟S504，處理器111獲取多個切層物件的列印資訊。請同時參照圖2及圖6，圖6是依照本發明一實施例所繪示的切層物件的列印資訊的示意圖。處理器111在對立體物件200的立體模型進行切層處理後，可以產生立體物件200的列印資訊，其中，立體物件200的列印資訊包括各切層物件的列印資訊。如表格T1所示，在本實施例中，立體物件200的列印資訊包括第一切層物件210的列印資訊A0~AN以及第二切層物件220的列印資訊B0~BN。在一實施例中，第一切層物件210的列印資訊A0~AN的參數包括噴頭模組123的X軸移動座標X_a1 ~X_an 、Y軸移動座標Y_a1 ~Y_an 、Z軸移動座標Z_a0 、噴頭模組移動速度F_a0 ~F_an 以及列印材料輸出速度E_a2 、E_a3 與E_a5 。同時，第二切層物件220的列印資訊B0~BN的參數包括噴頭模組123的X軸移動座標X_b1 ~X_bn 、Y軸移動座標Y_b1 ~Y_bn 、Z軸移動座標Z_b0 、噴頭模組移動速度F_b0 ~F_bn 以及列印材料輸出速度E_b1 。

於步驟S506，處理器111根據列印資訊A0~AN、B0~BN判斷立體物件200的上層區域211。首先，處理器111獲取第一切層物件210的列印資訊A0~AN以及第二切層物件220的列印資訊B0~BN。接著，處理器111根據列印資訊A0~AN以及列印資訊B0~BN判斷第一切層物件210中的一區域是否被第二切層物件220的至少一部分所覆蓋。當第一切層物件210中的一區域沒有被第二切層物件220的至少一部分所覆蓋時，處理器111判斷此區域為上層區域。

具體來說，請同時參照圖2及圖6。立體物件200具有相鄰的第一切層物件210以及第二切層物件220，並且第一切層物件210的列印資訊為列印資訊A0~AN，第二切層物件220的列印資訊為列印資訊B0~BN。當處理器111獲取列印資訊A0~AN以及列印資訊B0~BN後，處理器111判斷列印資訊A0~AN的部分座標的XY平面法線方向（Z軸向）垂直上方是否有重疊的列印資訊B0~BN的座標。如果列印資訊A0~AN的部分座標上方沒有重疊的座標，也就表示，這些列印資訊A0~AN的部分座標沒有被第二切層物件220所覆蓋。沒有被第二切層物件220所覆蓋的座標例如是表格T1中列印資訊A2~A5的座標（X_a2 , Y_a2 ）~（X_a5 , Y_a5 ）。此時，由列印資訊A2~A5列印出來的區域則被處理器111判斷為上層區域211。在另一實施例中，立體物件200可以具有更多層切層物件，並且處理器111根據各切層物件的列印資訊判斷立體物件200各上層區域，本發明對此並不限制。在本發明中，上層區域211代表著水平向上的區域。如圖2所示，所謂水平是指一垂直於Z軸的平面（亦即X-Y平面），而所謂向上是指上層區域211面向Z軸的正向。相對於向上，向下則指上層區域211面向Z軸的負向，則所表現則為一水平垂懸底面或物件之最底面。簡言之，上層區域211代表著立體物件200的水平向上的表面區域。

於步驟S508，處理器111獲取列印資訊A0~AN中上層區域211的第一列印資訊A2’~A5’。處理器111獲取第一切層物件210的列印資訊A1~AN中關連於上層區域211的列印資訊，例如是表格T1中的列印資訊A2~A5。並且處理器111擷取列印資訊A2~A5中部分資訊作為第一列印資訊A2’~A5’。在一實施例中，第一列印資訊A2’~A5’自列印資訊A2~A5擷取的部分資訊可以是噴頭模組123的移動座標以及移動速度，而不包括列印原料123b的輸出速度。詳細來說，在本實施例中，第一列印資訊A2’~A5’例如是列印資訊A2~A5中噴頭模組123的X軸移動座標X_a2 ~X_a5 、Y軸移動座標Y_a2 ~Y_a5 以及噴頭模組移動速度F_a2 ~F_a5 ，而不包括列印材料輸出速度E_a2 、E_a3 、E_a5 。

於步驟S510，控制器121根據列印資訊A0~AN、B0~BN驅動噴頭模組123以列印立體物件200。在本實施例中，處理器111傳送表格T1中第一切層物件210的列印資訊A0~AN以及第二切層物件220的列印資訊B0~BN至控制器121，並且由控制器121根據列印資訊A0~AN與B0~BN驅動噴頭模組123列印立體物件200。在一實施例中，列印資訊A0~AN與B0~BN包括噴頭模組123的X軸移動座標X、Y軸移動座標Y、Z軸移動座標Z、噴頭模組移動速度F以及列印材料輸出速度E。

接著，在列印所述立體物件200的過程中，於步驟S512，當上層區域211列印完成後，控制器121根據第一列印資訊A2’~A5’再次驅動噴頭模組123在上層區域211上移動以使位於上層區域211的多個列印材料熱化至微熔融狀以填補位於多個列印材料之間的空隙。在另一實施例中，處理器111也可以是在第一切層物件210列印完成之後，才根據第一列印資訊A2’~A5’再次驅動噴頭模組123在上層區域211上移動，本發明對此並不限制。

具體而言，請同時參照圖2、圖4以及圖7。圖7是依照本發明一實施例所繪示的列印材料的範例示意圖。請先參照圖4，首先，在本實施例中，列印材料部分區域400中的列印材料410~440為上層區域211的列印線條。其中上層區域211的列印材料410~440之間各具有空隙D1~D3，並且列印材料410~440各自具有列印材料平面P1~P4。請再同時參照圖2，在本實施例中，當控制器121根據第一列印資訊A2’~A5’再次驅動噴頭模組123在第一切層物件210的上層區域211上移動時，噴頭模組123的噴頭123a會再次經過已列印完成的列印材料410~440。需說明的是，在本實施例中，第一列印資訊A2’~A5’並沒有包括列印材料輸出速度E，因此噴頭123a根據第一列印資訊A2’~A5’再次經過已列印完成的列印材料410~440時，並不會輸出列印原料123b。

再者，列印材料410~440接近噴頭123a處的列印材料平面P1~P4會受噴頭123a熱化至微熔融狀而向兩側擴張，以填補位於列印材料410~440之間的空隙D1~D3。例如是圖7中的列印材料部分區域700，列印材料410~440受熱化而微熔融成列印材料410’~440’，並且列印材料平面P1~P4因受熱化而向兩側擴張成列印材料平面P1’~P4’。同時，列印材料410~440之間的空隙D1~D3縮小成空隙D1’~D3’。如此，可以使上層區域211的頂部表面達成平滑化，而提高立體列印的品質。在一實施例中，當控制器121根據第一列印資訊A2’~A5’再次驅動噴頭模組123在上層區域211上移動時，噴頭模組123的溫度維持與列印第一切層物件210時的溫度相同。

綜上所述，本發明的立體列印方法與立體列印裝置，可以在不破壞列印線條的狀況下縮小列印線條間的空隙，藉此達成立體物件頂面平滑化，從而有效地提高立體列印品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100:立體列印裝置110:主機111:處理器112:儲存模組120:列印裝置121:控制器122:平台123:噴頭模組123a:噴頭123b:列印原料123c:列印出料200:立體物件210:第一切層物件211:上層區域220:第二切層物件400、700:列印材料部分區域410~440、410’~440’:列印材料A0~AN、B0~BN:列印資訊D1~D3、D1’~D2’:空隙E、E_a2、E_a3、E_a5、E_b1:列印材料輸出速度F、F_a0~F_an、F_b0~F_bn:噴頭模組移動速度P1~P4、P1’~P4’:列印材料平面S502、S504、S506、S508、S510、S512:立體列印方法的流程T1:表格X、X_a1~X_an、X_b1~X_bn:X軸移動座標Y、Y_a1~Y_an、Y_b1~Y_bn:Y軸移動座標Z、Z_a0、Z_b0:Z軸移動座標

圖1是依照本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的方塊示意圖。 圖2是依照本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的示意圖。 圖3是依照本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的噴頭的示意圖。 圖4是依照本發明一實施例所繪示的列印材料的範例示意圖。 圖5是依照本發明一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。 圖6是依照本發明一實施例所繪示的切層物件的列印資訊的示意圖。 圖7是依照本發明一實施例所繪示的列印材料的範例示意圖。

S502、S504、S506、S508、S510、S512:立體列印方法的流程

Claims (20)

1. 一種立體列印方法，用於一種立體列印裝置，所述立體列印裝置用以列印一立體物件，所述立體列印方法包括： 獲取對應於所述立體物件的一立體模型的多個切層物件； 獲取所述多個切層物件的列印資訊； 根據所述列印資訊判斷所述立體物件的上層區域； 獲取所述列印資訊中所述上層區域的第一列印資訊；以及 根據所述列印資訊驅動噴頭模組以列印所述立體物件，其中在列印所述立體物件的過程中， 當所述上層區域列印完成後，根據所述第一列印資訊再次驅動所述噴頭模組在所述上層區域上移動以使位於所述上層區域的多個列印材料熱化。
2. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述多個切層物件包括相鄰的第一切層物件以及第二切層物件，其中根據所述列印資訊判斷所述立體物件的上層區域的步驟包括： 獲取所述列印資訊中所述第一切層物件的第二列印資訊以及所述第二切層物件的第三列印資訊； 根據所述第二列印資訊以及所述第三列印資訊，判斷所述第一切層物件中的第一區域是否被所述第二切層物件的至少一部分所覆蓋；以及 當所述第一切層物件中的所述第一區域沒有被所述第二切層物件的至少一部分所覆蓋時，判斷所述第一區域為所述上層區域。
3. 如申請專利範圍第2項所述的立體列印方法，其中獲取所述列印資訊中所述上層區域的所述第一列印資訊的步驟包括： 獲取所述第二列印資訊中所述第一區域的第四列印資訊；以及 擷取所述第四列印資訊中的部份資訊作為所述第一列印資訊。
4. 如申請專利範圍第3項所述的立體列印方法，其中根據所述列印資訊驅動噴頭模組以列印所述立體物件的步驟包括： 根據所述第二列印資訊驅動所述噴頭模組以列印所述第一切層物件，並且在所述第一切層物件列印完成之後，執行根據所述第一列印資訊再次驅動所述噴頭模組在所述上層區域上移動的步驟。
5. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述列印資訊包括所述噴頭模組的移動座標、移動速度以及所述列印材料的輸出速度，所述第一列印資訊包括所述移動座標以及所述移動速度而不包括所述列印材料的輸出速度。
6. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中在列印所述立體物件的步驟中，所述噴頭模組的噴頭的底部平面會與構成所述立體物件的所述列印材料接觸，使得所述列印材料的頂部產生壓平狀的平面。
7. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述列印材料熱化至微熔融狀以填補位於所述列印材料之間的空隙。
8. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中在根據所述第一列印資訊再次驅動所述噴頭模組在所述上層區域上移動的步驟中，所述噴頭模組的溫度維持與列印所述多個切層物件時的溫度相同。
9. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述立體列印裝置為熔融沉積成型立體列印裝置。
10. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述列印資訊為G碼檔（G code）。
11. 一種立體列印裝置，用以列印一立體物件，所述立體列印裝置包括： 一噴頭模組，設置於所述立體列印裝置； 一控制器，耦接於所述噴頭模組；以及 一處理器，耦接於所述控制器，所述處理器經配置以獲取對應於所述立體物件的一立體模型的多個切層物件， 所述處理器更用以獲取所述多個切層物件的列印資訊， 所述處理器更用以根據所述列印資訊判斷所述立體物件的上層區域， 所述處理器更用以獲取所述列印資訊中所述上層區域的第一列印資訊，以及 所述控制器用以根據所述列印資訊驅動所述噴頭模組以列印所述立體物件，其中在列印所述立體物件的過程中， 當所述上層區域列印完成後，所述控制器更用以根據所述第一列印資訊再次驅動所述噴頭模組在所述上層區域上移動以使位於所述上層區域的多個列印材料熱化。
12. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中所述多個切層物件包括相鄰的第一切層物件以及第二切層物件，其中根據所述列印資訊判斷所述立體物件的上層區域的運作中， 所述處理器更用以獲取所述列印資訊中所述第一切層物件的第二列印資訊以及所述第二切層物件的第三列印資訊， 根據所述第二列印資訊以及所述第三列印資訊，所述處理器更用以判斷所述第一切層物件中的第一區域是否被所述第二切層物件的至少一部分所覆蓋，以及 當所述第一切層物件中的所述第一區域沒有被所述第二切層物件的至少一部分所覆蓋時，所述處理器更用以判斷所述第一區域為所述上層區域。
13. 如申請專利範圍第12項所述的立體列印裝置，其中獲取所述列印資訊中所述上層區域的所述第一列印資訊的運作中， 所述處理器更用以獲取所述第二列印資訊中所述第一區域的第四列印資訊，以及 所述處理器更用以擷取所述第四列印資訊中的部份資訊作為所述第一列印資訊。
14. 如申請專利範圍第13項所述的立體列印裝置，其中根據所述列印資訊驅動所述噴頭模組以列印所述立體物件的運作中， 所述控制器更用以根據所述第二列印資訊驅動所述噴頭模組以列印所述第一切層物件，並且在所述第一切層物件列印完成之後，所述控制器更用以執行根據所述第一列印資訊再次驅動所述噴頭模組在所述上層區域上移動的運作。
15. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中所述列印資訊包括所述噴頭模組的移動座標、移動速度以及所述列印材料的輸出速度，所述第一列印資訊包括所述移動座標以及所述移動速度而不包括所述列印材料的輸出速度。
16. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中在列印所述立體物件的運作中，所述噴頭模組的噴頭的底部平面會與構成所述立體物件的所述列印材料接觸，使得所述列印材料的頂部產生壓平狀的平面。
17. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中所述列印材料熱化至微熔融狀以填補位於所述列印材料之間的空隙。
18. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中在根據所述第一列印資訊再次驅動所述噴頭模組在所述上層區域上移動的運作中，所述噴頭模組的溫度維持與列印所述多個切層物件時的溫度相同。
19. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中所述立體列印裝置為熔融沉積成型立體列印裝置。
20. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中所述列印資訊為G碼檔（G code）。

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