TW201918129A - 印刷電路板 - Google Patents

Abstract

根據本發明的態樣的一種印刷電路板包括：第一基板，由多個第一絕緣層構成且形成有朝上敞露的空腔；以及第二基板，由多個第二絕緣層構成且放置於所述空腔內。所述第二絕緣層的介電耗散因數小於所述第一絕緣層的介電耗散因數。

Description

印刷電路板

本發明是有關於一種印刷電路板。

包括韓國及日本在內的諸多國家都竭盡所能全球性地努力開發技術以將第五代行動電訊（5G mobile telecommunication）商業化。然而，在5G時代，傳統的材料及結構可能不能夠應對順利傳輸頻帶為10吉赫（GHz）或高於10吉赫的訊號的要求。因此，已致力於開發在無任何訊號損耗的情況下將所接收高頻訊號傳輸至主板的新型材料及結構。

韓國專利公開案第10-2011-0002112（2011年1月6日）中闡述了相關技術。

本發明旨在提供一種訊號損耗降低的印刷電路板。

本發明的態樣提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一基板，由多個第一絕緣層構成且形成有朝上敞露的空腔；以及第二基板，由多個第二絕緣層構成且放置於所述空腔內。所述第二絕緣層的介電耗散因數（dielectric dissipation factor）小於所述第一絕緣層的介電耗散因數。

提供以下詳細說明是為了幫助讀者獲得對本文中所述方法、設備及/或系統的全面理解。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言，本文中所述方法、設備及/或系統的各種改變、潤飾及等效形式將顯而易見。本文中所述操作順序僅為實例，且並非僅限於本文中所提及的該些操作順序，而是如對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，除必定以特定次序出現的操作以外，均可有所改變。此外，為提高清晰性及明確性，可省略對對於此項技術中具有通常知識者而言眾所習知的功能及構造的說明。

本文中所述特徵可被實施為不同形式，且不應被解釋為僅限於本文中所述實例。確切而言，提供本文中所述實例是為了使此揭露內容將透徹及完整，並將向此項技術中具有通常知識者傳達本發明的全部範圍。

除非另有定義，否則本文中所使用的全部用語（包括技術用語及科學用語）的含義均與其被本發明所屬技術中具有通常知識者所通常理解的含義相同。在常用字典中所定義的任何用語應被解釋為具有與在相關技術的上下文中的含義相同的含義，且除非另有明確定義，否則不應將其解釋為具有理想化或過於正式的含義。

無論圖號如何，將對相同的或對應的元件給定相同的參考編號，且將不再對相同的或對應的元件予以贅述。在本發明的說明通篇中，當闡述特定相關傳統技術確定與本發明的觀點無關時，將省略有關詳細說明。在闡述各種元件時可使用例如「第一（first）」及「第二（second）」等用語，但以上元件不應僅限於以上用語。以上用語僅用於區分各個元件。在所附圖式中，可誇大、省略或簡要示出一些元件，且元件的尺寸未必反映該些元件的實際尺寸。

在下文中，將參照所附圖式來詳細闡述本發明的特定實施例。

圖1A及圖1B示出其中應用有根據本發明一個實施例的印刷電路板的終端1。

參照圖1A及圖1B，終端1中安裝有印刷電路板10。此處，印刷電路板10可為主板。印刷電路板10是由第一基板100及第二基板200構成，且第二基板200的介電損耗（dielectric loss）小於第一基板100的介電損耗。特別而言，構成第二基板200的第二絕緣層210的介電耗散因數小於構成第一基板100的第一絕緣層110的介電耗散因數。

第一基板100佔用印刷電路板10（其為主板）的大部分，且第二基板200有限地形成於印刷電路板10的預定區域中。具體而言，印刷電路板10可裝設有第一裝置300、第二裝置400、第三裝置410等，且第一裝置300可為射頻（radio frequency，RF）處理部，且第二裝置400可為中頻（intermediate frequency，IF）處理部。第二基板200可形成於連接第一裝置300與第二裝置400的連接電路500的周邊上。

圖1A示出裝設於印刷電路板10上的第一裝置300及第二裝置400，且圖1B示出在第一裝置300及第二裝置400被裝設於印刷電路板10上之前的印刷電路板10，其中示出第一裝置300的裝設區域300'及第二裝置400的裝設區域400'。

參照圖1B，第二基板200形成於連接電路500的周邊上以連接第一裝置300與第二裝置400。10吉赫或高於10吉赫的高頻訊號可在連接第一裝置300與第二裝置400的連接電路500中流動。因此，可藉由在其中有高頻訊號流動的連接電路500的周邊上設置具有小的介電耗散因數的絕緣層來降低訊號損耗，且可藉由最低限度地使用具有小的介電耗散因數的所述絕緣層來節省成本。

儘管圖1A及圖1B中示出連接電路500暴露於外部，然而連接電路500可嵌置於第二基板200中且不暴露於外部。

在下文中，參照圖1A至圖3，將詳細闡述根據本發明一個實施例的印刷電路板。

圖2示出根據本發明一個實施例的印刷電路板。

參照圖2，根據本發明一個實施例的印刷電路板包括第一基板100及第二基板200。此處，第二基板200的介電損耗小於第一基板100的介電損耗。介電損耗指當在介電物質處形成交流電場時發生的電力損耗。

第一基板100是由多個第一絕緣層110構成且具有朝上敞露的空腔C。亦即，空腔C穿透所述多個第一絕緣層110中位於最上部分處的兩個或更多個層。

第二基板200插入第一基板100的空腔C中。第二基板200是由多個第二絕緣層210構成。

第一絕緣層110及第二絕緣層210可各自由各種樹脂中的任一種製成，所述樹脂例如為熱固性樹脂（thermosetting resin）或熱塑性樹脂（thermoplastic resin），且具體而言可為環氧樹脂或聚醯亞胺（polyimide，PI）。此處，環氧樹脂可為但不限於例如萘環氧樹脂（naphthalene epoxy resin）、雙酚A型環氧樹脂（bisphenol A type epoxy resin）、雙酚F型環氧樹脂（bisphenol F type epoxy resin）、酚醛清漆環氧樹脂（novolak epoxy resin）、甲酚酚醛清漆環氧樹脂（cresol novolak epoxy resin）、橡膠改質環氧樹脂（rubber modified epoxy resin）、環型脂肪族環氧樹脂（ring-type aliphatic epoxy resin）、矽環氧樹脂（silicon epoxy resin）、氮環氧樹脂（nitrogen epoxy resin）或燐光體環氧樹脂（phosphor epoxy resin）。

第一絕緣層110及第二絕緣層210可各自具有纖維加強筋（fabric stiffener）（例如玻璃布（glass cloth））或包含於樹脂中的無機填料。前者的實例為預浸體（Prepreg，PPG），且後者的實例為例如味之素構成膜（Ajinomoto Build-up Film，ABF）等構成膜。

第二絕緣層210的介電耗散因數（Df）小於第一絕緣層110的介電耗散因數。介電耗散因數是介電損耗的比率且與介電損耗呈正比。

第二絕緣層210的樹脂與第一絕緣層110的樹脂可主要由相同的材料製成。舉例而言，第一絕緣層110與第二絕緣層210可均為PPG、ABF或PI。儘管如此，然而第二絕緣層210的介電耗散因數可為約0.003，此可藉由調整包含於PPG、ABF或PI中的材料（例如，填料）的類型及含量來達成。

第二絕緣層210可由與第一絕緣層110的材料完全不同的材料製成。具體而言，第二絕緣層210可由介電耗散因數介於0.002與0.0001之間的液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer，LCP）、聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、聚苯醚（Polyphenylene Ether，PPE）、環烯烴聚合物（Cyclo Olefin Polymer，COP）及全氟烷氧基（Perfluoroalkoxy，PFA）中的至少一者製成。

同時，第二絕緣層210的介電係數（permittivity）及介電常數（Dk）小於第一絕緣層110的介電係數及介電常數。

構成第一基板100的第一絕緣層110可形成有多個，且其數目與插入第一基板100中的第二基板200的層數相同，第一絕緣層110可由至少3個層構成。舉例而言，在其中印刷電路板是安裝於智慧型電話中的主板的情形中，第一基板100可由11個第一絕緣層110構成而形成12個電路層。

第二基板200是插入第一基板100的空腔C中的基板。構成第二基板200的第二絕緣層210亦形成有多個。如上所述，第二基板200的位置（即，第一基板100的空腔C的位置）可基於連接電路500的位置來確定。亦即，第二基板200形成於連接電路500的周邊上。此外，連接電路500的位置可基於第一裝置300的位置、第二裝置400的位置及連接通孔510的位置來確定。隨後將對此予以更詳細闡述。

第二基板200的厚度可小於第一基板100的厚度。第二基板200的厚度可與第一基板100的空腔C的厚度幾乎相同。此外，被空腔C穿透的第一絕緣層110的數目相同於構成第二基板200的第二絕緣層210的數目。亦即，在其中空腔C穿透N個第一絕緣層110的情形中，N是自然數，構成第二基板200的第二絕緣層210的數目亦可為N個。此處，分別而言，第一絕緣層110的厚度與第二絕緣層210的厚度可彼此實質上相同。因此，第一基板100的上表面與第二基板200的上表面可實質上共面。

印刷電路板可裝設有第一裝置300、第二裝置400、第三裝置410等。

第一裝置300可配備有天線且可處理高頻訊號。舉例而言，第一裝置300可為RF處理部。RF處理部自接收自天線的訊號移除雜訊、將所述訊號放大及/或對所述訊號進行降頻轉換，並將所述訊號傳輸至第二裝置400。反之，RF處理部可將接收自第二裝置400的訊號放大並將所述訊號傳輸至天線。RF處理部可由天線、放大器、混頻器、濾波器等構成。第一裝置300可設置有多個。圖1A及圖1B中所示端子1具有兩個第一裝置300、300a。

第二裝置400與第一裝置300連接且處理中頻。第二裝置400可為IF處理部。第二裝置400可與第一裝置300進行訊號通訊，且在第一裝置300與第二裝置400之間通訊的訊號可具有10吉赫或高於10吉赫的頻率，例如為11.2吉赫的高頻。儘管由第二裝置400自第一裝置300接收的訊號是類比訊號，然而由第二裝置400處理並傳輸至第三裝置410的訊號是數位訊號。

儘管第一裝置300形成有多個，然而可形成單一第二裝置400。在圖1中所示終端1中，形成有兩個第一裝置300，但形成有僅一個第二裝置400。儘管如此，然而此不應排除形成多個第二裝置400的可能性。

第三裝置410與第二裝置400連接且處理低頻基頻帶訊號（low-frequency base band signal）。

第一裝置裝設於第一基板100或第二基板200上。第二裝置400亦裝設於第一基板100或第二基板200上。第一裝置300及第二裝置400可藉由第一基板100及第二基板200進行裝設。亦即，第一裝置300及第二裝置400可裝設於第一基板100及第二基板200中的至少一者上。同時，第三裝置410裝設於第一基板100上且若與處理低頻訊號的第三裝置410連接的電路處的訊號損耗比率並不是很高，則無論第二基板200如何，第三裝置410均可裝設於第一基板100上。可藉由例如焊球（solder ball）的結合劑（bonding agent）將所述裝置裝設於形成於第一基板100或第二基板200的最上絕緣層上的接墊220'上。

第一裝置300與第二裝置400經由連接電路500彼此電性連接。

在其中第一裝置300形成有多個的情形中，每一第一裝置300均需要連接電路500以與單一第二裝置400連接，且因此連接電路500可形成有多個。同時，單一第一裝置300與單一第二裝置400可藉由多個連接電路500連接。在存在多個連接電路500的情形中，連接電路500可以各連接電路500不彼此交疊的方式形成於第二基板200的同一層或不同層上。

此外，第一裝置300與第二裝置400經由連接電路500及連接通孔510彼此連接。連接通孔可藉由穿透第一基板100或第二基板200而形成。連接每一裝置與連接電路500的連接通孔510可形成有多個。

連接電路500的至少一部分形成於第二基板200內。第二絕緣層210被形成為環繞連接電路500的至少一部分。舉例而言，連接電路500的至少一部分可放置於兩個第二絕緣層210之間。

此處，「部分」可意指單一連接電路500中的預定區域或可意指選自多個連接電路500中的單一（或幾個）連接電路500。此外，「部分」可意指前後兩者。

亦即，連接電路500的至少一部分形成於第二基板200內可意指連接單一第一裝置300與第二裝置400的單一連接電路500的一部分或整體形成於第二基板200內。

作為另一選擇，連接電路500的至少一部分形成於第二基板200內可意指連接電路500形成有多個且選自所述多個連接電路500的一或多個連接電路500形成於第二基板200內。

作為另一選擇，其可包括以上兩種含義。

同時，連接電路500的不形成於第二基板200內的一部分或者所述多個連接電路500中不形成於第二基板200內的一或多個連接電路500形成於第一基板100內。

在下文中，將單獨地闡述①單一連接電路500整體地形成於第二基板200內的情形，②單一連接電路500的一部分形成於第二基板200內的情形，及③多個連接電路500的幾個第二連接電路500形成於第二基板200內的情形。然而，此不應意指本發明僅受限於該些情形。

首先，對於①的情形，本文中將闡述其中存在單一連接電路500的情形。亦即，在此種情形中，各自形成單一第一裝置300及單一第二裝置400。然而，相同的說明可適用於其中形成有多個第一裝置300的情形。

在其中第一裝置300及第二裝置400裝設於印刷電路板上且第一裝置300及第二裝置400通過形成於第二基板200中的連接通孔510與連接電路500連接的情形中，連接電路500被第二基板200的第二絕緣層210環繞，且連接電路500的整體部分放置於第二基板200內。

換言之，第一基板100的空腔C被形成為整體地包圍連接通孔510區及連接電路500區，且因此，第二基板200亦被形成為整體地覆蓋連接通孔510區及連接電路500區。可藉由閱讀圖1B中的示例圖來對此加以理解。儘管圖1B中示出第一裝置300及第二裝置400中的每一者具有一個連接通孔510，然而第一裝置300及第二裝置400中的每一者的連接通孔510可形成有多個。

在其中第一裝置300設置有多個的情形中，第二基板200亦可形成有多個，且因此第二基板200中的每一者可包括一個連接電路500。

對於②的情形，將闡述其中存在單一第一裝置300及第二裝置400的情形，但相同的內容將適用於其中存在複數個第一裝置300的情形。

儘管圖式中未示出，然而在其中連接第一裝置300與連接電路500的連接通孔510穿透第一基板100的情形中，第二基板200被形成為圍繞連接電路500但不圍繞連接通孔510，且因此連接電路500的一些部分可位於第二基板200區之外。儘管如此，然而在此種情形中，連接電路500亦主要放置於第二基板200內，且因此可部分地達成訊號損耗降低效果。

此同樣適用於其中連接第二裝置400與連接電路500的連接通孔510穿透第一基板100的情形及其中連接所述裝置中的每一者與連接電路500的多個連接通孔510中的至少一者穿透第一基板100的情形。

對於③的情形，假定連接電路500形成有多個，且此可為例如其中第一裝置300形成有多個的情形或者可參照圖1A及圖1B來闡述。在圖1A及圖1B中，在印刷電路板上安裝有兩個第一裝置300，且存在兩個連接第一裝置300與第二裝置400的連接電路500。儘管如此，然而第二基板200被形成為圍繞僅一個連接電路500。其餘的連接電路500形成於第一基板100內。

所述多個連接電路500中被形成為長於預定長度的連接電路500可形成於第二基板200內。連接電路500的長度可基於第一裝置300與第二裝置400之間的距離來確定。連接電路500的長度越長，則經由連接電路500傳輸的訊號的損耗比率越高。因此，僅在其中連接電路500的長度大於預定長度的情形中，可嘗試藉由將第二基板放置於連接電路500的周邊上來節省成本。

此處，對於每一使用者而言，「預定長度」可有所變化且可藉由基於電路的長度來考量訊號損耗比率而配置。

在圖1A及圖1B中，所述兩個連接電路500、500'中的一者（連接電路500）長於所述兩個連接電路500、500'中的另一者（連接電路500'）。此乃因一個第一裝置300較另一第一裝置300a更遠離第二裝置400。因此，較長的連接電路500僅包含於第二基板200中，且較短的連接電路500'包含於第一基板100中。當然，較長的連接電路500被形成為長於上述「預定長度」。此外，較短的連接電路500'被形成為短於「預定長度」。換言之，第二基板200僅放置於較預定長度長的連接電路500的周邊上。

第一基板100可包括第一電路120。第一電路120可形成於所述多個第一絕緣層110的每一層上。可形成第一通孔130，藉此在形成於不同層上的第一電路120之間進行層間連接。

第一電路120可不與連接電路500連接，但可視電路設計而定與連接電路500連接。

同時，第一電路120'的一部分可經由空腔C暴露出，且可當第二基板200插入空腔C中時接觸第二絕緣層210。

第二基板200可包括第二電路220。第二電路220可形成於所述多個第二絕緣層210的每一層上。可形成第二通孔230，藉此在形成於不同層上的第二電路220之間進行層間連接。此外，放置於最上部分處的第二電路的一部分變為接墊220'。

第二電路220可不與連接電路500連接，但可視電路設計而定與連接電路500連接。在圖2及圖3中，第二通孔230被示出為不與連接電路500連接且因此是以虛線示出。

第一電路120與第二電路220可彼此連接。第一電路120與第二電路220可經由穿透第二基板200的第二通孔230彼此連接。

根據本發明一個實施例的印刷電路板可更包括阻焊層600，阻焊層600形成於第一基板100的上表面及第二基板200的上表面上。阻焊層600可在第一基板100及第二基板200之上延伸。

圖3示出根據本發明另一實施例的印刷電路板。

參照圖3，除根據本發明另一實施例的印刷電路板更包括黏合層A以外，根據本發明另一實施例的所述印刷電路板相似於參照圖2所述的根據本發明一個實施例的印刷電路板。

黏合層A可夾置於第一基板100與第二基板200之間。黏合層A顯著薄於單一第二絕緣層210且因此可能不影響到第二基板200的總體厚度。由於黏合層A的介電耗散因數小於第一絕緣層110的介電耗散因數，因此黏合層A可不影響第二基板200的介電損耗。黏合層A的介電耗散因數可相似於第二絕緣層210的介電耗散因數。

第一基板100的第一電路120中放置於空腔C的底表面處的第一電路120'可穿透黏合層A。

關於根據本發明另一實施例的印刷電路板的其餘說明與關於根據本發明一個實施例的印刷電路板的說明無異，且因此本文中將不再對其予以贅述。

圖4示出製造根據本發明一個實施例的印刷電路板的方法，且圖5示出圖4的一部分，具體而言，圖4中標記為（i）的部分。

在製造根據本發明一個實施例的印刷電路板的方法中，藉由層壓核心（core）的兩個表面來製造第一基板100，且隨著第一基板100被相繼製造出，第二基板200被同時相繼製造出。

具體而言，參照圖4，藉由在（a）與（h）之間在兩側上進行層壓來製作第一基板100的一部分。特別而言，使用具有層壓於第一絕緣層110的兩側上的金屬箔M的原材料，且使用覆蓋製程（tenting process）形成第一電路120及第一通孔130。當使用覆蓋製程形成第一電路120時，可使用與第一電路120的區域對應的抗蝕劑R。儘管如此，然而可使用除覆蓋製程以外的製程形成第一電路120及第一通孔130。

在本實施例中，印刷電路板的第一基板100是由總共9個第一絕緣層110構成，且第二基板200是由2個第二絕緣層210構成，藉此形成由10個層構成的所述印刷電路板。

在利用5個第一絕緣層110製造第一基板100（h）之後，層壓構成第二基板200的第二絕緣層210（i）。接著，藉由對兩側進行層壓，在部分製作成的第一基板100的下側上層壓典型第一絕緣層110，但在第一基板110的上側上層壓具有與第二絕緣層210對應的孔的第一絕緣層110（j）。在同時形成第一電路120、第二電路220及連接電路500（k）之後，使用相同的製程再一次層壓第一絕緣層110及第二絕緣層210（l）。接著，必要時，將第一電路120、第二電路220、第一通孔130及第二通孔230與連接通孔510一起形成（m）。最後，在第一基板100及第二基板200上層壓阻焊層600，但第一電路120或第二電路220的定位於最上部分處的一部分被暴露出而變為用於安裝裝置的接墊220'（m）。

圖5示出在部分製作成的第一基板100上層壓第二絕緣層210的轉移方法。藉由例如分離層（separation layer）將第二絕緣層210臨時貼合至在接觸部分製作成的第一基板100的同時滾動並移動的輥型轉移紙（transfer paper）P的下表面，且可藉由移除所述分離層而在第一基板100上層壓第二絕緣層210。轉移紙P可由例如PI或聚對苯二甲酸乙二脂（polyethylene terephthalate，PET）等可彎曲的材料製成。

為效率起見，可以條帶（strip）為單元來執行包括轉移在內的印刷電路板製造，且可藉由所述單元來分離所述印刷電路板。

圖6至圖8示出製造根據本發明另一實施例的印刷電路板的方法。

在製造根據本發明另一實施例的印刷電路板的方法中，在單獨的製程中製作第一基板100與第二基板200，且接著將第二基板200插入第一基板100的空腔C中。

圖6示出製作第二基板200的製程。

在具有層壓於第二絕緣層210的兩側上的金屬箔M的原材料上，藉由例如覆蓋製程（（a）至（g））形成連接電路500、連接通孔510、第二電路220及第二通孔（未示出）。再一次層壓第二絕緣層210，且必要時，在第二基板200的下部分上形成黏合層A。可藉由分離層將如上所述製作而成的第二基板200臨時貼合至轉移紙P的下表面。

圖7示出製作第一基板100的製程。

在具有層壓於第一絕緣層110的兩側上的金屬箔M的原材料上，藉由例如覆蓋製程、使用抗蝕劑R形成第一電路120及第一通孔130。可重覆進行此種製程直至達到所期望數目的層（（a）至（g））。此與參照圖4所述的製造印刷電路板的方法無異。此後，藉由在第一基板100的上部分上層壓形成有孔的第一絕緣層110且在第一基板100的下部分上層壓不形成有孔的典型第一絕緣層110，形成空腔C（h）。必要時，可在第一基板100的兩側上層壓不形成有孔的第一絕緣層100，且接著可對空腔C進行機加工。

圖8示出將第二基板200插入第一基板100的空腔C中的製程。

可藉由轉移方法來達成將第二基板200插入第一基板100的空腔C中。藉由分離層而臨時貼合至轉移紙P的下表面的第二基板200被轉移至第一基板100的空腔C中。此處，可藉由黏合層A將第一基板100與第二基板200貼合至彼此。

此後，可添加形成阻焊層600的製程。

儘管本發明包括特定實例，然而對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，在不背離申請專利範圍及其等效範圍的精神及範圍的條件下，可在該些實例中作出各種形式及細節上的變化。本文中所述實例應被視作僅用於說明意義，而非用於限制。對每一實例中的特徵或態樣的說明應被視作適用於其他實例中的相似特徵或態樣。若以不同的次序執行所述技術及/或若以不同的方式對所述系統、架構、裝置或電路中的組件加以組合及/或以其他組件或其等效組件進行替換或補充，則可達成適合的結果。因此，本發明的範圍並非由詳細說明界定，而是由申請專利範圍及其等效範圍界定，且處於申請專利範圍及其等效範圍的範圍內的所有變動皆應被視作包含於本發明中。

1‧‧‧終端

10‧‧‧印刷電路板

100‧‧‧第一基板

110‧‧‧第一絕緣層

120、120'‧‧‧第一電路

130‧‧‧第一通孔

200‧‧‧第二基板

210‧‧‧第二絕緣層

220‧‧‧第二電路

220'‧‧‧接墊

230‧‧‧第二通孔

300、300a‧‧‧第一裝置

300'、400'‧‧‧裝設區域

400‧‧‧第二裝置

410‧‧‧第三裝置

500、500'‧‧‧連接電路

510‧‧‧連接通孔

600‧‧‧阻焊層

A‧‧‧黏合層

C‧‧‧空腔

M‧‧‧金屬箔

P‧‧‧轉移紙

R‧‧‧抗蝕劑

（a）、（b）、（c）、（d）、（e）、（f）、（g）、（h）、（i）、（j）、（k）、（l）、（m）‧‧‧步驟

圖1A及圖1B示出其中應用有根據本發明一個實施例的印刷電路板的終端。 圖2示出根據本發明一個實施例的印刷電路板。 圖3示出根據本發明另一實施例的印刷電路板。 圖4示出製造根據本發明一個實施例的印刷電路板的方法。 圖5示出圖4的一部分。 圖6至圖8示出製造根據本發明另一實施例的印刷電路板的方法。

Claims (20)

1. 一種印刷電路板，包括： 第一基板，由多個第一絕緣層構成且形成有朝上敞露的空腔；以及 第二基板，由多個第二絕緣層構成且放置於所述空腔內， 其中所述第二絕緣層的介電耗散因數小於所述第一絕緣層的介電耗散因數。
2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第二絕緣層的介電損耗小於所述第一絕緣層的介電損耗。
3. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括： 第一裝置及第二裝置，裝設於所述第一裝置及所述第二裝置中的至少一者上；以及 連接電路，將所述第一裝置與所述第二裝置彼此電性連接， 其中所述連接電路的至少一部分形成於所述第二基板中。
4. 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中所述第一裝置及所述第二裝置通過連接通孔連接至所述連接電路，且 其中所述連接通孔形成於所述第二基板中。
5. 如申請專利範圍第4項所述的印刷電路板，其中所述連接電路整體地形成於所述第二基板中。
6. 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中所述第一基板包括第一電路，且 其中所述第一電路與所述連接電路彼此電性斷接。
7. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板，其中所述第二基板更包括與所述連接電路電性斷接的第二電路，且 其中所述第二電路與所述第一電路連接。
8. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板，其中所述第一電路的一部分接觸所述第二絕緣層。
9. 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中所述第一裝置包括射頻處理部，且 其中所述第二裝置包括中頻處理部。
10. 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中通過所述連接電路來傳輸的訊號具有10吉赫或高於10吉赫的頻率。
11. 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中所述連接電路形成為多個，且 其中所述多個連接電路中的至少一者形成於所述第二基板中。
12. 如申請專利範圍第11項所述的印刷電路板，其中所述第一裝置形成為多個，且 其中所述多個第一裝置通過相應的所述連接電路連接至所述第二裝置。
13. 如申請專利範圍第11項所述的印刷電路板，其中所述多個連接電路中被形成為長於或等於預定長度的一或多個所述連接電路形成於所述第二基板中。
14. 如申請專利範圍第13項所述的印刷電路板，其中所述多個連接電路中被形成為短於預定長度的一或多個所述連接電路形成於所述第一基板中。
15. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一基板的上表面與所述第二基板的上表面共面。
16. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括： 阻焊層，形成於所述第一基板的上表面及所述第二基板的上表面上。
17. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一基板的厚度大於所述第二基板的厚度。
18. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述第一基板與所述第二基板之間夾置有黏合層。
19. 如申請專利範圍第18項所述的印刷電路板，其中所述黏合層的介電耗散因數小於所述第一絕緣層的介電耗散因數。
20. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一絕緣層是由環氧樹脂製成，且 其中所述第二絕緣層是由液晶聚合物（LCP）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPE）、環烯烴聚合物（COP）及全氟烷氧基（PFA）中的至少一者製成。