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TW201707202A - 密封結構，發光裝置，電子裝置，及照明裝置 - Google Patents

密封結構，發光裝置，電子裝置，及照明裝置 Download PDF

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Publication number
TW201707202A
TW201707202A TW105136663A TW105136663A TW201707202A TW 201707202 A TW201707202 A TW 201707202A TW 105136663 A TW105136663 A TW 105136663A TW 105136663 A TW105136663 A TW 105136663A TW 201707202 A TW201707202 A TW 201707202A
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TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
light
layer
glass layer
glass
Prior art date
Application number
TW105136663A
Other languages
English (en)
Inventor
山崎舜平
中村太紀
西戶祐典
Original Assignee
半導體能源研究所股份有限公司
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Publication date
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Abstract

本發明提供一種使用玻璃層貼合一對基板而成的密封性能高的密封體。一種密封體，包括：第一面彼此相對的第一基板及第二基板；以及沿著第一基板的第一面的週邊設置的玻璃層，該玻璃層接觸第一基板及第二基板並形成第一基板與第二基板之間的空間，其中，第一基板具有角部，第一基板的第一面的面積為第二基板的第一面的面積以下，並且，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，角部的寬度大於邊部的寬度。

Description

密封結構，發光裝置，電子裝置，及照明裝置
本發明係關於一種使用一對基板及玻璃層的密封體。另外，本發明還係關於一種利用有機電致發光(Electroluminescence，以下也稱為EL)現象的發光裝置、電子裝置以及照明設備。
近年來，對發光裝置或顯示裝置的研發日益活躍，並且對可靠性以及良率的提高等的要求也日益增高。
密封性能高的密封體適合應用於顯示元件或發光元件等為被密封體的顯示裝置或發光裝置。
例如，在發光裝置中，如利用有機EL現象的發光元件(也稱為有機EL元件)等那樣，較佳為將如果被暴露於包含水分或氧的大氣其可靠性等性能就會急速下降的元件設置於密封性能高的密封體內部。
在專利文獻1中，公開了基板與密封基板藉由黏合劑層貼合而成的有機EL面板。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2011-81944號公報
另外，在製造發光裝置或者使用發光裝置時，壓力容易施加到發光裝置的角部，從而使被貼合的一對基板容易從角部剝離。
例如，已知有如下技術：在同一基板上製造多個發光裝置(或顯示裝置)，然後在基板表面上形成溝槽(劃片)，以該溝槽為起點而分割基板。在進行上述分割製程時，壓力容易集中到發光裝置的角部，從而使被貼合的一對基板容易剝離。
因此，較佳為在密封體的角部基板與黏合劑層的貼緊性高。
作為用來貼合一對基板的黏合劑，已知有光固化樹脂或熱固性樹脂等樹脂。在貼合一對基板時，夾在一對基板之間的樹脂因擠壓而產生如其寬度變寬等變形。就是說，形成在基板上的樹脂的形狀在貼合後與貼合前是不同的。
例如，在樹脂的塗敷量多時，在貼合基板時，樹脂有時超出預定的區域而混入被密封體的形成區域中，使得被密封體被污染。另一方面，在為了抑制樹脂超出預定的區域的現象而過度減少樹脂的塗敷量時，在貼合基板後，有時產生樹脂在預定區域中未形成的部分(即，不能充分地密封被密封體)。
本發明的一個方式的目的之一是提供一種密封性能高的密封體。
另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種利用上述密封體密封有機EL元件的高可靠性發光裝置。
另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種使用該發光裝置的高可靠性電子裝置或照明設備。
本發明的一個方式的密封體具有如下結構：具備由一對基板及玻璃層圍繞的空間，該一對基板中的至少一方具有角部，沿著該具有角部的基板的週邊設置有玻璃層，並且在玻璃層與該一對基板中的至少一方焊接的區域(也稱為玻璃層與基板的焊接區域)中，角部的寬度大於邊部的寬度。藉由採用上述結構，密封體的角部中的玻璃層與該一對基板中的至少一方的焊接區域的面積變大，而可以提高該角部中的玻璃層與基板之間的貼緊性。因此，即使壓力集中到密封體的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。
另外，在本說明書中，玻璃層與基板的焊接區域中的內側的輪廓與外側的輪廓之間的間隔被稱為“焊接區域的寬度”。在本說明書中，例如，焊接區域的角部(邊部)中的內側的輪廓與外側的輪廓之間的間隔被稱為“角部(邊部)的寬度”另外，與此同樣，玻璃層中的內側的輪廓與外側的輪廓之間的間隔被稱為“玻璃層的寬度”。
另外，在上述本發明的一個方式的結構中，使用玻璃層貼合一對基板。因為玻璃的密封性能比樹脂高，所以較 佳為使用玻璃。另外，因為玻璃在貼合時不容易變形，而可以在貼合之前預測到貼合之後的玻璃層的形狀，所以可以抑制由於在貼合之後玻璃層在預定的區域中未形成而不能充分地密封被密封體的問題的發生。因此，可以高良率地製造密封性能高的密封體。另外，只要在基板上將玻璃層(或者，用來製造玻璃層的玻璃粉、玻璃漿料等)形成為基板貼合後的所希望的玻璃層的形狀，即可，而可以簡單地製造密封體。
明確地說，本發明的一個方式是一種密封體，包括：第一面彼此相對的第一基板及第二基板；以及沿著第一基板的第一面的週邊設置的玻璃層，該玻璃層接觸第一基板及第二基板並形成第一基板與第二基板之間的空間，其中，第一基板具有角部，第一基板的第一面的面積為第二基板的第一面的面積以下，並且，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，角部的寬度大於邊部的寬度。
因為上述密封體使用玻璃層貼合一對基板，所以其密封性能高。並且，因為在上述密封體的角部中玻璃層與基板的焊接區域的面積大，並且玻璃層與基板的貼緊性高，所以即使壓力集中到該角部，也可以抑制利用玻璃層貼合的一對基板的剝離。另外，即使在密封體的製程中壓力集中到該角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離，從而可以提高良率。
另外，在本發明中，除了基板與玻璃層直接接觸的結 構以外，還包括基板與玻璃層隔著形成在基板上的膜接觸的結構。在本說明書中，“玻璃層與基板的焊接區域”根據結構有時是指“玻璃層與形成在基板上的膜的焊接區域”。
在本發明的一個方式中，即使在基板與玻璃層隔著形成在基板上的膜接觸的情況下，也因密封體的角部中的該膜與玻璃層的焊接區域的面積大而可以提高該角部中的該膜與玻璃層的貼緊性。因此，即使壓力集中到密封體的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。
本發明的一個方式是一種密封體，包括：第一面彼此相對的第一基板及第二基板；以及沿著第一基板的第一面的週邊設置的玻璃層，該玻璃層接觸第一基板及第二基板並形成第一基板與第二基板之間的空間，其中，第一基板具有角部，第一基板的第一面的面積為第二基板的第一面的面積以下，並且，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，角部的外側的輪廓的半徑為內側的輪廓的半徑以下。
在上述密封體中，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，外側的輪廓及內側的輪廓的角部分別為沿著一個圓的形狀。在本說明書中，在輪廓的角部為沿著一個圓的形狀時，該圓的半徑被稱為該輪廓的半徑。
因為在外側的輪廓的半徑為內側的輪廓的半徑以下的結構中，在密封體的角部中，玻璃層與基板的焊接區域的 面積大，所以可以提高該角部中的玻璃層與基板的貼緊性。
另外，本發明的一個方式是一種發光裝置，包括：第一面彼此相對的第一基板及第二基板；以及沿著第一基板的第一面的週邊設置的玻璃層，該玻璃層接觸第一基板及第二基板並形成第一基板與第二基板之間的被密封區域，其中，第一基板具有角部，第一基板的第一面的面積為第二基板的第一面的面積以下，被密封區域包括在一對電極之間具有包含發光有機化合物的層的發光元件，並且，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，角部的寬度大於邊部的寬度。
上述發光裝置採用具有高密封效果的玻璃層作為密封材料。因此，可以抑制由於水分或氧等雜質從發光裝置的外部侵入而導致的發光元件(有機EL元件)的退化。
並且，在上述發光裝置的玻璃層與第一基板的焊接區域或玻璃層與第二基板的焊接區域的至少一方中，角部的寬度大於邊部的寬度。因為在發光裝置的角部中玻璃層與基板的焊接區域的面積大，所以可以提高該角部的玻璃層與基板之間的貼緊性。因此，即使壓力集中到發光裝置的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。另外，即使在製造發光裝置時壓力集中到該角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離，從而可以提高良率。
本發明的一個方式是一種發光裝置，包括：，第一基板及第二基板，該第一基板及該第二基板的第一面彼此相 對；以及玻璃層，該玻璃層接觸第一基板及第二基板並形成第一基板與第二基板之間的被密封體區域，且沿著第一基板的第一面的週邊被設置，其中，第一基板具有角部，第一基板的第一面的面積為第二基板的第一面的面積以下，被密封區域包括在一對電極之間具有包含發光有機化合物的層的發光元件，並且，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，角部的外側的輪廓的半徑為內側的輪廓的半徑以下。
在上述發光裝置中，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，外側的輪廓及內側的輪廓的角部分別為沿著一個圓的形狀。藉由採用外側的輪廓的半徑為內側的輪廓的半徑以下的結構，發光裝置的角部中的玻璃層與基板的焊接區域的面積變大，而可以提高該角部中的玻璃層與基板之間的貼緊性。
另外，本發明的一個方式是使用上述發光裝置的電子裝置。另外，本發明的一個方式是使用上述發光裝置的照明設備。因為上述發光裝置的角部中的基板與玻璃層的貼緊性高，所以即使壓力集中到該角部，被貼合的一對基板也不容易剝離，所以藉由將該發光裝置應用於電子裝置或照明設備，可以實現高可靠性電子裝置或照明設備。
在本發明的一個方式中，可以提供一種密封性能高的密封體。
另外，可以提供一種使用上述密封體密封有機EL元件的高可靠性發光裝置。
另外，可以提供一種使用該發光裝置的高可靠性電子裝置或照明設備。
R1‧‧‧半徑
R2‧‧‧半徑
R3‧‧‧半徑
R4‧‧‧半徑
SW1‧‧‧開關
SW2‧‧‧開關
SW3‧‧‧開關
W1‧‧‧寬度
W2‧‧‧寬度
W3‧‧‧寬度
W4‧‧‧寬度
W5‧‧‧寬度
W6‧‧‧寬度
W7‧‧‧寬度
W8‧‧‧寬度
W9‧‧‧寬度
W10‧‧‧寬度
15‧‧‧交點
101‧‧‧基板
102‧‧‧空間
105a‧‧‧玻璃層
105b‧‧‧玻璃層
105c‧‧‧玻璃層
111‧‧‧虛線
112‧‧‧虛線
114‧‧‧第一絕緣層
116‧‧‧第二絕緣層
118‧‧‧第一電極
120‧‧‧EL層
120a‧‧‧第一EL層
120b‧‧‧第二EL層
122‧‧‧第二電極
124‧‧‧分隔物
125‧‧‧絕緣層
130‧‧‧發光元件
131‧‧‧基板
132‧‧‧空間
135‧‧‧玻璃層
140a‧‧‧電晶體
140b‧‧‧電晶體
142‧‧‧電晶體
143‧‧‧電晶體
151‧‧‧基板
155a‧‧‧玻璃層
155b‧‧‧玻璃層
155c‧‧‧玻璃層
161a‧‧‧凹凸結構
161b‧‧‧凹凸結構
162‧‧‧平坦化層
163‧‧‧輔助佈線
164‧‧‧黑矩陣
166‧‧‧濾色片
168‧‧‧保護層
201‧‧‧玻璃基板
203‧‧‧玻璃粉漿料
204‧‧‧玻璃層
205‧‧‧玻璃層
207‧‧‧雷射
209‧‧‧玻璃基板
211‧‧‧虛線
213‧‧‧虛線
215‧‧‧箭頭
217‧‧‧虛線
219‧‧‧虛線
701‧‧‧電洞注入層
702‧‧‧電洞傳輸層
703‧‧‧發光層
704‧‧‧電子傳輸層
705‧‧‧電子注入層
706‧‧‧電子注入緩衝層
707‧‧‧電子中繼層
708‧‧‧複合材料層
709‧‧‧電荷產生層
801‧‧‧支撐基板
802‧‧‧發光部
803‧‧‧驅動電路部
804‧‧‧驅動電路部
805‧‧‧玻璃層
806‧‧‧密封基板
808‧‧‧FPC
809‧‧‧引線
809a‧‧‧第一端子
809b‧‧‧第二端子
810‧‧‧空間
811‧‧‧照明設備
812‧‧‧照明設備
813‧‧‧臺式照明設備
7100‧‧‧電視機
7101‧‧‧外殼
7103‧‧‧顯示部
7105‧‧‧支架
7107‧‧‧顯示部
7109‧‧‧操作鍵
7110‧‧‧遙控器
7201‧‧‧主體
7202‧‧‧外殼
7203‧‧‧顯示部
7204‧‧‧鍵盤
7205‧‧‧外部連接埠
7206‧‧‧指向裝置
7301‧‧‧外殼
7302‧‧‧外殼
7303‧‧‧連接部
7304‧‧‧顯示部
7305‧‧‧顯示部
7306‧‧‧揚聲器
7307‧‧‧儲存介質插入部
7308‧‧‧LED燈
7309‧‧‧操作鍵
7310‧‧‧連接端子
7311‧‧‧感測器
7312‧‧‧麥克風
7400‧‧‧行動電話
7401‧‧‧外殼
7402‧‧‧顯示部
7403‧‧‧操作按鈕
7404‧‧‧外部連接埠
7405‧‧‧揚聲器
7406‧‧‧麥克風
7501‧‧‧照明部
7502‧‧‧燈罩
7503‧‧‧可調支架
7504‧‧‧支柱
7505‧‧‧底座
7506‧‧‧電源
9033‧‧‧卡子
9034‧‧‧開關
9035‧‧‧電源開關
9036‧‧‧開關
9037‧‧‧操作鍵
9038‧‧‧操作開關
9630‧‧‧外殼
9631‧‧‧顯示部
9631a‧‧‧顯示部
9631b‧‧‧顯示部
9632a‧‧‧觸摸屏的區域
9632b‧‧‧觸摸屏的區域
9633‧‧‧太陽能電池
9634‧‧‧充放電控制電路
9635‧‧‧電池
9636‧‧‧DCDC轉換器
9637‧‧‧轉換器
9639‧‧‧按鈕
在圖式中：圖1A1至A3及圖1B1至B3是示出本發明的一個方式的密封體及比較例的密封體的一個例子的圖；圖2A至2E是示出本發明一個方式的密封體的一個例子的圖；圖3A和3B是示出本發明的一個方式的發光裝置的一個例子的圖；圖4A和4B是示出本發明的一個方式的發光裝置的一個例子的圖；圖5A和5B是示出本發明的一個方式的發光裝置的一個例子的圖；圖6A至6C是示出EL層的一個例子的圖；圖7A至7E是示出本發明的一個方式的電子裝置及照明設備的一個例子的圖；圖8是示出本發明的一個方式的照明設備的一個例子的圖；圖9A至9C是示出本發明的一個方式的電子裝置的一個例子的圖；圖10A至10C是說明實施例1中的本發明的一個方式的密封體的製造方法的圖； 圖11A和11B是示出實施例1的結果的圖；圖12A和12B是示出實施例1的結果的圖。
以下，參照圖式對實施方式進行詳細說明。但是，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的宗旨及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施方式所記載的內容中。另外，在以下說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用同一符號表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略重複說明。
實施方式1
在本實施方式中，參照圖1A1至A3、圖1B1至B3以及圖2A至2E說明本發明的一個方式的密封體。
本發明的一個方式的密封體，包括：第一面彼此相對的第一基板及第二基板；以及沿著第一基板的第一面的週邊設置的玻璃層。其中，第一基板具有角部，第一基板的第一面的面積為第二基板的第一面的面積以下，使用玻璃層貼合第一基板及第二基板，並且，在玻璃層與第一基板的焊接區域和玻璃層與第二基板的焊接區域中的至少一方中，角部的寬度大於邊部的寬度。
因為上述密封體使用玻璃層貼合一對基板，所以其密 封性能高。並且，因為在角部中玻璃層與基板的焊接區域的面積大，所以可以提高該角部中的玻璃層與基板的貼緊性。因此，即使壓力集中到密封體的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。另外，即使在密封體的製程中壓力集中到該角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離，從而可以提高良率。
在使用樹脂貼合一對基板時，夾在一對基板之間的樹脂因擠壓而產生如其寬度變寬等的變形。
例如，在樹脂的塗敷量多時，在貼合時，樹脂有時超出預定的區域而混入被密封體的形成區域中，使得被密封體被污染。另一方面，在為了抑制樹脂超出預定的區域的現象而過度減少樹脂的塗敷量時，有時在貼合基板後產生樹脂在預定區域中未形成的部分(即，不能充分地密封被密封體)。
但是，在上述結構中，使用玻璃層貼合一對基板。因為玻璃的密封性能比樹脂高，所以較佳為使用玻璃。另外，因為玻璃在貼合時不容易變形，而可以在貼合之前預測到貼合之後的玻璃層的形狀，所以可以抑制由於在貼合之後玻璃層在預定的區域中未形成而不能充分地密封被密封體的問題的發生。因此，可以高良率地製造密封性能高的密封體。另外，只要在基板上將玻璃層(或者，用來製造玻璃層的玻璃粉或玻璃漿料等)形成為基板貼合後的所希望的玻璃層的形狀，即可，而可以簡單地製造密封體。
另外，在本實施方式中，為了使說明簡潔化，以形成 在基板上的玻璃層的形狀相同於基板貼合後的玻璃層與基板(基板及/或對置基板)的焊接區域的形狀的情況為前提來進行說明。
圖1A1示出本發明的一個方式的密封體的平面圖。圖1A2及圖1A3示出由圖1A1中的虛線111圍繞的區域的放大圖。
在圖1A1至1A3所示的本發明的一個方式的密封體中，在四角形基板101上沿著基板101的週邊設置玻璃層105a。並且，上述密封體使用玻璃層105a貼合基板101和對置基板，並包括由一對基板和玻璃層105a圍繞的空間102。
在本實施方式中，假設基板和對置基板的彼此相對的面的面積相等。例如，在圖1A1所示的密封體的平面圖中，可以說對置基板的形狀與基板101相同。
空間102包括被密封體。對被密封體沒有特別的限制，例如，可以舉出有機EL元件、構成電漿顯示器的元件、液晶元件等。另外，也可以設置有電晶體或濾色片。
圖1B1示出比較例的密封體的平面圖。圖1B2及圖1B3示出由圖1B1中的虛線112圍繞的區域的放大圖。
在圖1B1至1B3所示的比較例的密封體中，在四角形基板101上沿著基板101的週邊設置玻璃層105b。並且，上述密封體使用玻璃層105b貼合基板101和對置基板，並包括由一對基板和玻璃層105b圍繞的空間102。
以下，說明本發明的一個方式的密封體所具備的玻璃 層105a與比較例的密封體所具備的玻璃層105b的不同之處(也可以說是如下兩種焊接區域的不同之處，一是玻璃層105a與基板101的焊接區域，二是玻璃層105b與基板101的焊接區域)。
如圖1A2所示，在玻璃層105a中，角部的寬度W1大於邊部的寬度W2。
另一方面，如圖1B2所示，在玻璃層105b中，邊部的寬度W4與角部的寬度W3相等。
這裏，“邊部的寬度”是指與該邊正交的線上的寬度。另外，“角部的寬度”是指經過從外側的輪廓的不相對的兩個邊的延長線上的交點(參照圖1A2的交點15)到內側的輪廓的最短距離的線上的寬度。
由圖1A2及圖1B2可知，在本發明的一個方式的密封體中，在玻璃層與基板的焊接區域中角部的寬度大於邊部的寬度，該密封體的角部中的焊接區域的面積大於比較例的密封體。因此，藉由應用本發明的一個方式，可以提高密封體的角部中的玻璃層與基板的貼緊性。
另外，如圖1A3所示，在玻璃層105a的角部中，外側的輪廓的半徑R1小於內側的輪廓的半徑R2。
與此相反，如圖1B3所示，在玻璃層105b的角部中，外側的輪廓的半徑R3大於內側的輪廓的半徑R4。
由圖1A3及圖1B3可知，在本發明的一個方式的密封體中，在玻璃層與基板的焊接區域的角部中外側的輪廓的半徑為內側的輪廓的半徑以下，該密封體的角部中的焊 接區域的面積大於比較例的密封體。因此，藉由應用本發明的一個方式，可以提高密封體的角部中的基板與玻璃層的貼緊性。
另外，在玻璃層與基板的焊接區域的角部中，外側的輪廓的半徑越接近0，密封體的角部中的玻璃層與基板的焊接區域的面積就越大，而可以進一步提高密封體的角部中的玻璃層與基板的貼緊性，因此是較佳的。
圖2A至圖2E示出本發明的其他方式的密封體的平面圖。
圖2A所示的密封體所具備的玻璃層105c的角部的寬度大於邊部的寬度。
像圖2A所示的玻璃層105c那樣，在玻璃層與基板的焊接區域的角部中，外側的輪廓也可以具有角(角度)。在外側的輪廓具有角時，也可以採用直角、銳角、鈍角中的任何一個。
本發明的一個方式的密封體所具備的基板的第一面的形狀不侷限於四角形。在第一面彼此相對的第一基板及第二基板中，只要第一基板的第一面的面積為第二基板的第一面的面積以下，並且第一基板具有角部，即可。例如，如下所述，在本發明的一個方式中，可以使用第一面的形狀為六角形的基板。
在圖2B所示的密封體中，在第一面的形狀為六角形的基板131上沿著基板131的週邊設置有玻璃層135。並且，上述密封體使用玻璃層135貼合基板131和對置基 板，並包括由一對基板和玻璃層135圍繞的空間132。
玻璃層135的角部的寬度大於邊部的寬度。另外，在玻璃層135的角部中，外側的輪廓的半徑小於內側的輪廓的半徑。在圖2B所示的密封體中，因為角部中的玻璃層與基板的焊接區域的面積大，所以可以提高該角部中的玻璃層與基板的貼緊性。
在圖2C所示的密封體的角部中，在基板151上設置有玻璃層155a。玻璃層155a的角部的寬度W5大於玻璃層155a的邊部的寬度W6。
與此同樣，在圖2D所示的密封體的角部中，在基板151上設置有玻璃層155b。玻璃層155b的角部的寬度W7大於玻璃層155b的邊部的寬度W8。
另外，在圖2E所示的密封體的角部中，在基板151上設置有玻璃層155c。玻璃層155c的角部的寬度W9大於玻璃層155c的邊部的寬度W10。
由此，在圖2C至2E所示的密封體中，因為角部中的玻璃層與基板的焊接面積大，所以可以提高該角部中的基板與玻璃層的貼緊性。
另外，在將玻璃層和被密封體設置在同一基板上時，對被密封體和玻璃層的形成順序沒有限制。另外，也可以將玻璃層和被密封體分別設置在不同的基板上。因為玻璃層的形成有時伴隨加熱處理，所以在被密封體的耐熱性低時，較佳為將玻璃層和被密封體分別設置在不同的基板上。
例如，玻璃層可以使用玻璃粉而形成。另外，玻璃層可以使用玻璃帶而形成。玻璃粉及玻璃帶只要至少包含玻璃材料，即可。
玻璃粉包含作為玻璃粉材料(frit material)的玻璃材料，例如包含氧化鎂、氧化鈣、氧化鍶、氧化鋇、氧化銫、氧化鈉、氧化鉀、氧化硼、氧化釩、氧化鋅、氧化碲、氧化鋁、二氧化矽、氧化鉛、氧化錫、氧化磷、氧化釕、氧化銠、氧化鐵、氧化銅、二氧化錳、氧化鉬、氧化鈮、氧化鈦、氧化鎢、氧化鉍、氧化鋯、氧化鋰、氧化銻、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃及硼矽酸鹽玻璃等。為了使該材料吸收紅外光，較佳為至少包含一種以上的過渡金屬。
以下，說明本發明的一個方式的密封體的製造方法的一個例子。在本實施方式中，使用玻璃粉在基板101上形成玻璃層105a(參照圖1A1)。以下，雖然省略被密封體的製程的說明，但是以在基板101或對置基板上設置有被密封體的情況為前提來進行說明。
首先，在基板101上使用絲網印刷或凹版印刷等印刷法或分配法等塗敷玻璃粉漿料。尤其是，藉由使用絲網印刷或凹版印刷等印刷法，可以容易形成所希望的形狀的玻璃粉漿料，因此是較佳的。因為之後形成的玻璃層的形狀與該玻璃粉漿料的形狀的差異小，所以可以以基板貼合後的所希望的形狀形成玻璃粉漿料。這裏，在基板101上形成其形狀與玻璃層105a同樣的玻璃粉漿料。
玻璃粉漿料包含上述玻璃粉材料及使用有機溶劑稀釋的樹脂(也稱為黏合劑)。玻璃粉漿料可以使用已知的材料及結構。例如，可以使用萜品醇、n-丁基卡必醇乙酸酯等有機溶劑，並使用乙基纖維素等纖維素類樹脂。另外，玻璃粉漿料也可以包含吸收雷射的波長的光的吸收劑。
接著，藉由進行預焙燒，去除玻璃粉漿料內的樹脂或黏合劑，以形成玻璃層。
因為在玻璃層的表面平坦時玻璃層與對置基板的貼緊性高，所以是較佳的。因此，也可以進行施加壓力等平坦化處理。可以在預焙燒之前或在預焙燒之後進行該平坦化處理。
然後，將基板101和對置基板設置為彼此相對，使玻璃層與對置基板貼緊，並且對玻璃層照射雷射。例如，在雷射的光束徑大於玻璃層的邊部的寬度(明確地說，是指該光束徑與角部的寬度相等的情況等)時，容易得到本發明的一個方式的結構，因此是較佳的。
經上述步驟，可以形成利用玻璃層105a貼合基板101和對置基板而成的密封體。
另外，例如，因為可以在貼合之前發現玻璃層在預定的區域中未形成的缺陷部分，所以可以從製程去除該基板而減少不必要的製程的實施。或者，也可以對這樣的基板追加塗敷玻璃粉漿料並再次進行預焙燒，以去除缺陷部分。像這樣，在本發明的一個方式中，藉由在貼合之前發現缺陷部分，可以抑製良率的下降。
如上所述，因為本發明的一個方式的密封體使用玻璃層貼合一對基板，所以其密封性能高。並且，因為在角部中玻璃層與基板的焊接面積大，所以可以提高該角部中的基板與玻璃層的貼緊性。因此，即使壓力集中到密封體的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。另外，即使在密封體的製程中壓力集中到該角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離，從而可以提高良率。
另外，在本發明的一個方式的密封體中，因為玻璃在貼合基板時不容易變形，而可以在貼合之前預測到貼合後的玻璃層的形狀，所以可以高良率地製造密封體。另外，只要在基板上將玻璃層(或者，用來製造玻璃層的玻璃粉、玻璃漿料等)形成為貼合後的所希望的玻璃層的形狀，即可，而可以簡單地製造密封體。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施方式2
在本實施方式中，參照圖3A和3B說明本發明的一個方式的發光裝置。
圖3A是示出本發明的一個方式的發光裝置的平面圖。圖3B是沿圖3A中的鏈式線A-B的剖面圖。
在圖3A和3B所示的發光裝置中，在由支撐基板801、密封基板806以及玻璃層805圍繞的空間810內設置有發光部802。
支撐基板801的第一面與密封基板806的第一面彼此 相對，並且沿著密封基板806的第一面的週邊設置有玻璃層805。密封基板806的第一面的四個角落具有角部。密封基板806的第一面的面積小於支撐基板801的第一面的面積。
在玻璃層805的角部中，外側的輪廓的半徑小於內側的輪廓的半徑。另外，玻璃層805的角部的寬度大於邊部的寬度。另外，在本實施方式中，玻璃層805與支撐基板801的焊接區域的形狀及玻璃層805與密封基板806的焊接區域的形狀與圖3A所示的玻璃層805的表面形狀相同。
發光部802具有發光元件130(第一電極118、EL層120以及第二電極122)。分隔物124覆蓋第一電極118的端部，並在與發光元件130的發光區域重疊的位置上設置有開口部。
因為上述發光裝置在由一對基板和玻璃層805圍繞的空間810內具備發光元件130，所以其密封性能高。並且，因為在角部中基板與玻璃層805的焊接面積大，所以可以提高該角部中的基板與玻璃層805的貼緊性。因此，即使壓力集中到發光裝置的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。
例如，當在同一基板上製造多個發光裝置，然後在基板表面上形成溝槽(劃片)，以該溝槽為起點而分割基板的情況下，壓力容易集中到發光裝置的角部，從而被貼合的一對基板容易剝離。因為本發明的一個方式的發光裝置 的角部中的基板與玻璃層的貼緊性高，所以即使壓力集中到該角部，也可以抑制利用玻璃層貼合的一對基板的剝離。因此，可以提高發光裝置的良率。
另外，上述發光裝置使用玻璃層貼合一對基板。因為玻璃在貼合基板時不容易變形，而可以在貼合之前預測到貼合之後的玻璃層的形狀，所以可以抑制由於在貼合之後玻璃層在預定的區域中未形成而不能充分地密封被密封體的問題的發生。因此，可以高良率地製造密封性能高的發光裝置。另外，只要在基板上將玻璃層(或者，用來製造玻璃層的玻璃粉、玻璃漿料等)形成為基板貼合後的所希望的玻璃層的形狀，即可，而可以簡單地製造發光裝置。
在圖3A所示的發光裝置中，在玻璃層805與發光部802之間有空間。該空間也可以包含乾燥劑。另外，雷射照射時的熱有時引起包含在發光部802中的元件等的退化。因此，該空間也可以包含用作散熱器的材料。
本實施方式所示的發光裝置沿著密封基板806的週邊設置有玻璃層805。因此，玻璃層805較佳為形成在密封基板806上。另外，本實施方式所示的發光裝置在支撐基板801上設置有發光元件130。發光元件130有時包含低耐熱性材料。因此，也為了抑制在對玻璃粉漿料進行預焙燒等製程時發生的元件的退化，較佳為在密封基板806上形成玻璃層805。
另外，在本實施方式中示出支撐基板801及密封基板806與玻璃層805直接接觸的結構，但是本發明不侷限於 此，基板與玻璃層805也可以隔著其他膜彼此接觸。因為在製程中需要照射雷射，所以在基板上與玻璃層805重疊的膜較佳為由高耐熱性材料構成。例如，可以採用形成在基板上的作為基底膜或層間絕緣膜的無機絕緣膜與玻璃層805直接接觸的結構。
<可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料>
以下，描述可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料的一個例子。關於玻璃層，可以參照如上所述的內容。
[支撐基板801、密封基板806]
作為基板，可以使用玻璃、石英、有機樹脂等材料。明確地說，使用具有能夠耐受預焙燒或雷射照射等密封體製程的處理溫度的耐熱性的材料。提取來自發光元件的光一側的基板使用對該光具有透光性的材料。
另外，為了抑制包含在支撐基板801中的雜質擴散到設置在支撐基板801上的各元件，較佳為在支撐基板801的表面上設置絕緣層，或者，對支撐基板801進行加熱處理。
[發光元件130]
對發光元件130的驅動方法沒有限制，可以使用主動矩陣方式和被動矩陣方式中的任一方。另外，可以採用頂 部發射(top-emission)結構、底部發射(bottom-emission)結構和雙面發射(dual-emission)結構中的任何結構。
在本實施方式中，以底部發射結構的發光元件為例進行說明。
作為可以用於第一電極118的具有透光性的材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO)、氧化銦氧化鋅、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等。
另外，作為第一電極118，可以使用金、鉑、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料。或者，也可以使用這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等。另外，也可以使用石墨烯等。另外，在使用金屬材料(或者其氮化物)時，只要將金屬材料減薄到具有透光性的程度，即可。
EL層120至少具有發光層。發光層包含發光有機化合物。除此以外，還可以採用適當地組合有包含具有高電子傳輸性的物質的層、包含具有高電洞傳輸性的物質的層、包含具有高電子注入性的物質的層、包含具有高電洞注入性的物質的層、包含具有雙極性的物質(具有高電子傳輸性及高電洞傳輸性的物質)的層等的疊層結構。至於EL層的結構例子，在實施方式5中進行詳細說明。
第二電極122設置在與提取光的一側相反的一側，使用具有反射性的材料而形成。作為具有反射性的材料，可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或 鈀等金屬材料。除此之外，也可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等含有鋁的合金(鋁合金)，或者銀和銅的合金等含有銀的合金。銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。
[分隔物124]
作為分隔物124的材料，可以使用樹脂或無機絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛樹脂等。
尤其是，較佳為使用負性光敏樹脂或正性光敏樹脂，以容易製造分隔物124。
將分隔物124設置為覆蓋第一電極118的端部。為了提高形成在分隔物124上的EL層120或第二電極122的覆蓋率，較佳為在分隔物124的上端部或下端部形成具有曲率的曲面。
對分隔物的形成方法沒有特別的限制，但是可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(絲網印刷、膠版印刷等)等。
[空間810]
空間810既可以填充有稀有氣體或氮氣體等惰性氣體或樹脂等固體，又可以為減壓氛圍。另外，空間810也可以包含乾燥劑。作為乾燥劑，可以使用藉由化學吸附來吸 收水分等的物質和藉由物理吸附來吸附水分等的物質中的任一方。例如，可以舉出鹼金屬的氧化物、鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)、硫酸鹽、金屬鹵化物、高氯酸鹽、沸石或矽膠等。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施方式3
在本實施方式中，參照圖4A和4B說明本發明的一個方式的發光裝置。圖4A是示出本發明的一個方式的發光裝置的平面圖，而圖4B是沿圖4A中的鏈式線C-D的剖面圖。
在本實施方式所示的發光裝置中，使用玻璃層805貼合支撐基板801和密封基板806。支撐基板801的第一面與密封基板806的第一面彼此相對，並且沿著密封基板806的第一面的週邊設置有玻璃層805。密封基板806的第一面具有凹部。另外，密封基板806的第一面具有角部。密封基板806的第一面的面積小於支撐基板801的第一面的面積。
另外，玻璃層805的角部的寬度大於邊部的寬度。另外，在玻璃層805的角部中，外側的輪廓具有角。明確地說，具有鈍角。另外，在本實施方式中，玻璃層805與密封基板806的焊接區域的形狀與圖4A所示的玻璃層805的表面形狀相同。
本實施方式的發光裝置在由支撐基板801、密封基板 806以及玻璃層805圍繞的空間810內具備發光元件130(第一電極118、EL層120以及第二電極122)。發光元件130具有底部發射結構，明確地說，在支撐基板801上設置有第一電極118，在第一電極118上設置有EL層120，並且在EL層120上設置有第二電極122。
因為上述發光裝置在由一對基板和玻璃層805圍繞的空間810內具備發光元件130，所以其密封性能高。並且，因為在角部中基板與玻璃層805的焊接面積大，所以可以提高該角部中的基板與玻璃層805的貼緊性。因此，即使壓力集中到發光裝置的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。
另外，上述發光裝置使用玻璃層貼合一對基板。因為玻璃在貼合基板時不容易變形，而可以在貼合之前預測到貼合之後的玻璃層的形狀，所以可以抑制由於在貼合之後玻璃層在預定的區域中未形成而不能充分地密封被密封體的問題的發生。因此，可以高良率地製造密封性能高的發光裝置。另外，只要在基板上將玻璃層(或者，用來製造玻璃層的玻璃粉、玻璃漿料等)形成為貼合後的所希望的玻璃層的形狀，即可，而可以簡單地製造發光裝置。
第一端子809a與輔助佈線163及第一電極118電連接。在第一電極118上的與輔助佈線163及第一端子809a重疊的區域中設置有絕緣層125。第一端子809a與第二電極122由絕緣層125電絕緣。第二端子809b與第二電極122電連接。另外，在本實施方式中，雖然示出在 輔助佈線163上形成有第一電極118的結構，但是也可以在第一電極118上形成輔助佈線163。
另外，因為有機EL元件在其折射率高於大氣的區域中發光，所以在將光提取到大氣中時在有機EL元件內或者在有機EL元件與大氣的邊界面上會發生全反射，而存在著有機EL元件的光提取效率小於100%的問題。
明確地說，在光從其折射率比介質B高的介質A入射到其折射率比EL層低的介質B時，根據入射角的角度有時會全反射。
此時，較佳為在介質A與介質B的介面設置凹凸結構。藉由採用這種結構，可以抑制如下現象：由於在超過臨界角的狀態下從介質A入射到介質B的光的全反射引起發光裝置內的光波傳導，而使發光裝置的光提取效率下降。
例如，較佳為在支撐基板801與大氣的介面具有凹凸結構161a。支撐基板801的折射率高於大氣的折射率。因此，藉由在大氣與支撐基板801的介面設置凹凸結構161a，可以減少因全反射而不能提取到大氣中的光，而可以提高發光裝置的光的提取效率。
另外，較佳為在發光元件130與支撐基板801的介面具有凹凸結構161b。
但是，在有機EL元件中，如果第一電極118具有凹凸，則有在形成在第一電極118上的EL層120中產生洩漏電流的憂慮。因此，在本實施方式中，與凹凸結構 161b接觸設置其折射率為EL層120的折射率以上的平坦化層162。由此，可以將第一電極118形成為平坦的膜，而可以抑制第一電極118的凹凸所引起的EL層中的洩漏電流的產生。此外，因為在平坦化層162與支撐基板801的介面具有凹凸結構161b，所以可以減少因全反射而不能提取到大氣中的光，而可以提高發光裝置的光的提取效率。
雖然在圖4B中，作為彼此不同的要素示出支撐基板801、凹凸結構161a及凹凸結構161b，但是本發明不侷限於此。上述要素中的兩個或全部也可以形成為一體。
另外，雖然圖4A所示的發光裝置的形狀是八角形，但是本發明不侷限於此。發光裝置只要為具有角部的形狀，就可以為其他多角形或具有曲線部的形狀。尤其是，較佳為採用三角形、四角形以及正六角形等作為發光裝置的形狀。這是因為如下緣故：在有限的面積內可以無間隙地設置多個發光裝置；以及可以有效地利用有限的基板面積來形成發光裝置。另外，發光裝置所具備的發光元件不侷限於一個，而也可以設置多個發光元件。
<可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料>
以下，示出可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料的一個例子。另外，作為基板、發光元件、密封材料以及空間，可以應用在上述實施方式中例示的材料。
[絕緣層125]
絕緣層125可以使用與上述實施方式所示的分隔物124同樣的材料而形成。
[輔助佈線163、第一端子809a以及第二端子809b]
在以同一製程形成(同時形成)輔助佈線163、第一端子809a以及第二端子809b時，可以以少的製程數量製造發光裝置，因此是較佳的。例如，可以使用選自銅(Cu)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鎢(W)、鉬(Mo)、鉻(Cr)、釹(Nd)、鈧(Sc)以及鎳(Ni)中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料，以單層或疊層形成。
[凹凸結構161a及161b]
對凹凸的形狀的週期性的有無沒有限制。在凹凸的形狀具有週期性時，隨凹凸的大小而有時會使凹凸起到如繞射光柵一樣的作用，於是，干擾效應增強，而導致特定的波長的光容易被提取到大氣中。因此，凹凸的形狀較佳為沒有週期性。
對凹凸的底面形狀沒有特別的限制，例如，可以採用三角形或四角形等多角形、圓形等。在凹凸的底面形狀具有週期性時，較佳為彼此相鄰的部分之間沒有間隙。例如，作為較佳的底面形狀，可以舉出正六角形。
對與凹凸的底面垂直的剖面的形狀沒有特別的限制，例如，可以採用半球狀、圓錐、角錐(三角錐、三角錐 等)、傘狀等具有頂點的形狀。
尤其是在凹凸的大小、高度為1μm以上時，可以抑制光干擾的負面影響，因此是較佳的。
凹凸結構161a及161b可以直接形成在支撐基板801上。作為該方法，例如，可以適當地使用蝕刻法、噴砂法(sand blasting method)、乾冰噴砂加工法(microblast processing method)、液滴噴射法、印刷法(絲網印刷及膠版印刷等的形成圖案的方法)及旋塗法等的塗敷法、浸漬法、分配器法、壓印法以及奈米壓印法等。
作為凹凸結構161a及161b的材料，例如，可以使用樹脂，明確地說，可以使用如下樹脂：聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸(聚甲基丙烯酸甲酯)樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴類樹脂、環烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。另外，也可以使用組合上述樹脂中的兩個以上而成的材料。因為丙烯酸樹脂對可見光的透過率高，所以較佳為使用丙烯酸樹脂。另外，環烯烴類樹脂及環烯樹脂對可見光的透過率高，且耐熱性也高，因此較佳為使用環烯烴類樹脂及環烯樹脂。
另外，作為凹凸結構161a及161b，也可以使用半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的膜或光擴散膜等。例如，藉由在支撐基板801上使用其折射率與支撐基板 801、該透鏡或該膜相同程度的黏合劑等黏合該透鏡或該膜，可以形成凹凸結構161a及161b。
[平坦化層162]
平坦化層162的與第一電極118接觸的面比平坦化層162的與凹凸結構161b接觸的面平坦。因此，可以將第一電極118形成為平坦的膜。結果，可以抑制起因於第一電極118的凹凸的EL層120的洩漏電流。
作為平坦化層162的材料，可以使用高折射率的液體或樹脂等。平坦化層162具有透光性。作為高折射率的樹脂，可以舉出包含溴的樹脂和包含硫的樹脂等，例如，可以使用含硫聚醯亞胺樹脂、環氧硫化物樹脂、硫胺甲酸乙酯樹脂或溴化芳香族樹脂等。另外，也可以使用PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)和TAC(三醋酸纖維素)等。作為高折射率的液體，可以使用含有硫和二碘甲烷的接觸液體(折射液體)等。作為成膜方法，可以使用適於所述材料的各種方法。例如，可以使用旋塗法形成上述樹脂的膜，並使用熱或光固化上述樹脂，以形成平坦化層162。可以根據黏合強度或加工容易性等而適當選擇材料和成膜方法。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施方式4
在本實施方式中，參照圖5A和圖5B說明本發明的一個方式的發光裝置。圖5A是示出本發明的一個方式的 發光裝置的平面圖，圖5B是沿圖5A中的鏈式線E-F的剖面圖。
本實施方式的主動矩陣型發光裝置在支撐基板801上設置有發光部802、驅動電路部803(閘極側驅動電路部)、驅動電路部804(源極側驅動電路部)以及玻璃層805。在由支撐基板801、密封基板806以及玻璃層805形成的空間810中密封有發光部802、驅動電路部803及804。
支撐基板801的第一面與密封基板806的第一面彼此相對，並且沿著密封基板806的第一面的週邊設置有玻璃層805。密封基板806的第一面具有角部。密封基板806的第一面的面積小於支撐基板801的第一面的面積。
在玻璃層805的角部中，外側的輪廓的半徑小於內側的輪廓的半徑。另外，玻璃層805的角部的寬度大於邊部的寬度。另外，在本實施方式中，玻璃層805與密封基板806的焊接區域的形狀與圖5A所示的玻璃層805的表面形狀相同。
圖5B所示的發光部802包括多個發光單元，該多個發光單元的每一個包括開關用電晶體140a、電流控制用電晶體140b以及與電流控制用電晶體140b的佈線(源極電極或汲極電極)電連接的第二電極122。
發光元件130具有頂部發射結構，並由第一電極118、EL層120以及第二電極122構成。另外，覆蓋第二電極122的端部地形成有分隔物124。
因為上述發光裝置在由一對基板和玻璃層805圍繞的空間810內具備發光元件130，所以其密封性能高。並且，因為在角部中基板與玻璃層805的焊接面積大，所以可以提高該角部中的基板與玻璃層805的貼緊性。因此，即使壓力集中到發光裝置的角部，也可以抑制被貼合的一對基板的剝離。
另外，上述發光裝置使用玻璃層貼合一對基板。因為玻璃在貼合基板時不容易變形，而可以在貼合之前預測到貼合之後的玻璃層的形狀，所以可以抑制由於在貼合之後玻璃層在預定的區域中未形成而不能充分地密封被密封體的問題的發生。因此，可以高良率地製造密封性能高的發光裝置。另外，只要在基板上將玻璃層(或者，用來製造玻璃層的玻璃粉、玻璃漿料等)形成為貼合後的所希望的玻璃層的形狀，即可，而可以簡單地製造發光裝置。
在支撐基板801上設置有用於連接外部輸入端子的引線809，藉由該外部輸入端子，來自外部的信號(例如，視頻信號、時脈信號、啟動信號、或重置信號等)或電位被發送至驅動電路部803和驅動電路部804。在此示出了作為外部輸入端子設置FPC(Flexible Printed Circuit：撓性印刷電路)808的例子。另外，印刷線路板(PWB)也可以貼附到FPC808上。在本說明書中，發光裝置在其範疇中不僅包括發光裝置本身，而且還包括在其上安裝有FPC或PWB的發光裝置。
驅動電路部803、804具有多個電晶體。在圖5B中示 出驅動電路部803具有將n通道型電晶體142和p通道型電晶體143組合而成的CMOS電路的例子。驅動電路部的電路可以利用多種CMOS電路、PMOS電路或NMOS電路形成。在本實施方式中，雖然示出驅動電路形成在形成有發光部的基板上的驅動器一體型，但是本發明不侷限於該結構，也可以將驅動電路形成在與形成有發光部的基板不同的基板上。
為了防止製程數的增加，較佳為以同一材料、同一製程製造引線809和用於發光部或驅動電路部的電極或佈線。
在本實施方式中，示出以同一材料、同一製程製造引線809和包括在發光部802及驅動電路部803中的電晶體的閘極電極的例子。
在圖5B中，玻璃層805與引線809上的第一絕緣層114接觸。有時，玻璃層805與金屬的貼緊性低。因此，玻璃層805較佳為與設置在引線809上的無機絕緣膜接觸。藉由採用這種結構，可以實現密封性能高且可靠性高的發光裝置。作為無機絕緣膜，可以舉出金屬或半導體的氧化物膜、金屬或半導體的氮化物膜、金屬或半導體的氧氮化物膜，明確地說，可以舉出氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜、氧化鋁膜、氧化鈦膜等。
<可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料>
以下，示出可以用於本發明的一個方式的發光裝置的 材料的一個例子。另外，作為基板、發光元件、玻璃層、空間以及分隔物，可以應用在上述實施方式中例示的材料。
[電晶體]
對用於本發明的一個方式的發光裝置的電晶體(電晶體140a、140b、142、143等)的結構沒有特別的限制，既可以使用頂閘極型電晶體，又可以使用反交錯型等底閘極型電晶體。另外，既可以使用通道蝕刻型電晶體，又可以使用通道停止(通道保護)型電晶體。另外，對用於電晶體的材料也沒有特別的限制。
閘極電極例如可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料的單層或疊層來形成。另外，也可以在鋁、銅等金屬膜的下側或上側的一者或兩者層疊鈦、鉬、鎢等高熔點金屬膜或這些元素的金屬氮化物膜(氮化鈦膜、氮化鉬膜、氮化鎢膜)。例如，較佳為採用一種三層結構，該三層結構包括：鈦膜；鋁膜或銅膜；以及鈦膜。
閘極絕緣層使用透過來自發光元件的光的材料形成。作為閘極絕緣層，例如可以藉由電漿CVD法或濺射法等形成氧化矽、氮化矽、氧氮化矽、氮氧化矽或氧化鋁的單層或疊層。
半導體層可以使用矽半導體或氧化物半導體形成。矽半導體例如為單晶矽或多晶矽等，作為氧化物半導體可以 適當地使用In-Ga-Zn類金屬氧化物等。但是，藉由作為半導體層使用In-Ga-Zn類金屬氧化物的氧化物半導體形成截止電流低的半導體層，可以抑制在後面形成的發光元件130處於截止狀態時的洩漏電流，因此是較佳的。
源極電極層及汲極電極層例如可以使用含有選自鋁、鉻、銅、鉭、鈦、鉬、鎢中的元素的金屬膜或者含有該元素的金屬氮化物膜(氮化鈦膜、氮化鉬膜、氮化鎢膜)等。另外，也可以在鋁、銅等金屬膜的下側或上側的一者或兩者層疊鈦、鉬、鎢等高熔點金屬膜或這些元素的金屬氮化物膜(氮化鈦膜、氮化鉬膜、氮化鎢膜)。例如，較佳為採用一種三層結構，該三層結構包括：鈦膜；鋁膜或銅膜；以及鈦膜。
另外，源極電極層及汲極電極層也可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，例如可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、氧化鋅(ZnO)、ITO、氧化銦氧化鋅(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
[第一絕緣層114、第二絕緣層116]
第一絕緣層114及第二絕緣層116使用透過來自發光元件的光的材料形成。
第一絕緣層114具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。第一絕緣層114可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。
為了減小起因於濾色片或電晶體的表面的凹凸，較佳為作為第二絕緣層116選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、苯並環丁烯類樹脂等有機材料。此外，除了上述有機材料之外，還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。另外，也可以藉由層疊多個由上述材料形成的絕緣膜來形成第二絕緣層116。
[濾色片166、黑矩陣164]
在密封基板806的與發光元件130(發光區域)重疊的位置上設置有作為著色層的濾色片166。設置濾色片166的目的是為了對來自發光元件130的發光顏色進行調色。例如，當使用白色發光的發光元件製造全彩色顯示裝置時，使用設置有不同顏色的濾色片的多個發光單元。此時，既可以使用紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的三種顏色，又可以使用上述三種顏色和黃色(Y)的四種顏色。
另外，在彼此相鄰的濾色片166之間(在不重疊於發光元件130的發光區域的位置上)設置有黑矩陣164。黑矩陣164遮擋來自相鄰的發光單元的的發光元件130的光，來抑制彼此相鄰的發光單元之間的混色。在此，藉由將濾色片166設置為其端部與黑矩陣164重疊，可以抑制光洩漏。作為黑矩陣164可以使用遮擋來自發光元件130的發光的材料，而可以使用金屬或樹脂等材料。另外，黑矩陣164也可以設置在驅動電路部803等發光部802以外 的區域中。
另外，還形成有覆蓋濾色片166及黑矩陣164的保護層168。保護層168使用透過來自發光元件130的發光的材料形成，例如可以使用無機絕緣膜或有機絕緣膜。另外，若不需要保護層，也可以不設置保護層168。
另外，雖然在本實施方式中以使用濾色片方式的發光裝置為例子進行了說明，但是本發明的結構不侷限於此。例如，也可以使用分別塗敷方式或顏色轉換方法。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施方式5
在本實施方式中，參照圖6A至圖6C對可以用於本發明的一個方式的發光裝置的EL層的結構例子進行說明。
作為EL層可以使用已知的物質，也可以使用低分子類化合物和高分子類化合物中的任一個。另外，形成EL層的物質不僅包括只由有機化合物構成的物質，而且包括其一部分含有無機化合物的物質。
在圖6A中，在第一電極118和第二電極122之間設置有EL層120。圖6A所示的EL層120從第一電極118一側依次層疊有電洞注入層701、電洞傳輸層702、發光層703、電子傳輸層704及電子注入層705。
如圖6B所示，在第一電極118和第二電極122之間也可以層疊有多個EL層。在該情況下，較佳為在層疊的 第一EL層120a和第二EL層120b之間設置電荷產生層709。具有這種結構的發光元件不容易產生能量的移動或猝滅等問題。並且，由於可以選擇的材料的範圍更廣，因此容易得到兼有高發光效率和長壽命的發光元件。另外，也容易從一方的EL層得到磷光發光，並從另一方的EL層得到螢光發光。這種結構可以與上述EL層的結構組合而使用。
另外，藉由使每個EL層的發光顏色互不相同，可以作為整個發光元件得到所希望的顏色的發光。例如，在具有兩個EL層的發光元件中，藉由使第一EL層和第二EL層的發光顏色為互補色，也可以得到作為發光元件整體發射白色光的發光元件。另外，“互補色”是指在混合時成為無色的顏色之間的關係。即，藉由將從發射互補色光的物質得到的光混合，可以得到白色發光。同樣原理可以應用於具有三個以上的EL層的發光元件。
如圖6C所示，EL層120也可以在第一電極118與第二電極122之間具有電洞注入層701、電洞傳輸層702、發光層703、電子傳輸層704、電子注入緩衝層706、電子中繼層(electron-relay layer)707以及與第二電極122接觸的複合材料層708。
藉由設置與第二電極122接觸的複合材料層708，特別是在利用濺射法形成第二電極122時可以降低EL層120所受到的損傷，所以是較佳的。
因為藉由設置電子注入緩衝層706，可以緩和複合材 料層708與電子傳輸層704之間的注入勢壘，所以可以將在複合材料層708中產生的電子容易注入到電子傳輸層704中。
較佳為在電子注入緩衝層706與複合材料層708之間形成電子中繼層707。雖然不一定必須設置電子中繼層707，但是藉由設置電子傳輸性高的電子中繼層707，可以將電子迅速傳送到電子注入緩衝層706。
在複合材料層708和電子注入緩衝層706之間夾持電子中繼層707的結構是複合材料層708所包含的受體物質和電子注入緩衝層706所包含的施體物質彼此不容易相互作用，而不容易互相影響各自的功能的結構。因而，可以抑制驅動電壓的升高。
以下例示可以用於各層的材料。注意，各層不侷限於單層，而也可以採用兩層以上的疊層。
<電洞注入層701>
電洞注入層701是包含具有高電洞注入性的物質的層。
作為具有高電洞注入性的物質，例如可以使用金屬氧化物，諸如氧化鉬、氧化釩、氧化釕、氧化鎢和氧化錳等，或者酞菁類化合物，諸如酞菁(簡稱：H2Pc)和酞菁銅(Ⅱ)(簡稱：CuPc)等。
另外，可以使用高分子化合物，諸如聚(N-乙烯基咔唑)(簡稱：PVK)、聚(4-乙烯基三苯胺)(簡稱：PVTPA)， 或者添加有酸的高分子化合物，諸如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)等。
尤其是，作為電洞注入層701，較佳為使用包含電洞傳輸性高的有機化合物和電子受體(受體物質)的複合材料。該複合材料因為能藉由該電子受體在該有機化合物中產生電洞而具有優異的電洞注入性和電洞傳輸性。藉由使用該複合材料形成電洞注入層701，容易將電洞從第一電極118注入到EL層120，而可以降低發光元件的驅動電壓。
上述複合材料藉由共蒸鍍電洞傳輸性高的有機化合物和電子受體來可以形成。另外，作為電洞注入層701，不僅可以採用在同一膜中含有電洞傳輸性高的有機化合物和電子受體的結構，而且還可以採用層疊有包含電洞傳輸性高的有機化合物的層和包含電子受體的層的結構。明確地說，可以採用包含電子受體的層與第一電極118接觸的結構。
作為用於複合材料的有機化合物，只要是電洞傳輸性高於電子傳輸性的有機化合物，即可，尤其是，較佳為使用電洞遷移率為10-6cm2/Vs以上的有機化合物。可以使用各種化合物，例如芳香胺化合物、咔唑衍生物、芳烴和高分子化合物等作為用於複合材料的有機化合物。
作為芳香胺化合物，例如，可以舉出4,4'-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]聯苯(簡稱：NPB或α-NPD)、4-苯基-4'-(9-苯基茀-9-基)三苯胺(簡稱：BPAFLP)等。
作為咔唑衍生物，例如，可以舉出4,4'-二(N-咔唑基)聯苯(簡稱：CBP)、9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：CzPA)、9-苯基-3-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：PCzPA)等。
作為芳烴化合物，例如，可以舉出2-叔丁基-9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：t-BuDNA)、9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：DNA)、9,10-二苯基蒽(簡稱：DPAnth)等。
作為高分子化合物，例如，可以舉出PVK、PVTPA等。
作為可以用於複合材料的電子受體，可以舉出過渡金屬氧化物、屬於元素週期表第4族至第8族的金屬的氧化物。明確而言，較佳為使用氧化鉬。因為氧化鉬在大氣中也穩定，吸濕性低，容易處理。
<電洞傳輸層702>
電洞傳輸層702是包含電洞傳輸性高的物質的層。
作為電洞傳輸性高的物質，只要是電洞傳輸性高於電子傳輸性的物質，即可，尤其是，較佳為使用電洞遷移率為10-6cm2/Vs以上的物質。可以使用各種化合物，例如，NPB、BPAFLP等芳香胺化合物、CBP、CzPA、PCzPA等咔唑衍生物、t-BuDNA、DNA、DPAnth等芳烴化合物、PVK、PVTPA等高分子化合物等。
<發光層703>
發光層703例如可以使用發射螢光的螢光化合物或發射磷光的磷光化合物。
在可以用於發光層703的螢光化合物中，例如可以舉出N,N'-雙[4-(9H-咔唑-9-基)苯基]-N,N'-二苯基二苯乙烯-4,4'-二胺(簡稱：YGA2S)、N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-N,9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(簡稱：2PCAPA)、紅熒烯等。
另外，作為可以用於發光層703的磷光化合物，例如可以舉出吡啶甲酸雙[2-(4',6'-二氟苯基)吡啶-N,C2']銥(Ⅲ)(簡稱：FIrpic)、三(2-苯基吡啶醇-N,C2' )合銥(Ⅲ)(簡稱：Ir(ppy)3)、(乙醯丙酮酸)雙(3,5-二甲基-2-苯基吡嗪)銥(Ⅲ)(簡稱：Ir(mppr-Me)2(acac))等有機金屬錯合物。
另外，作為發光層703，可以採用將上述發光有機化合物(發光物質、客體材料)分散在其他物質(主體材料)中的結構。作為主體材料，可以使用各種物質，較佳為使用其最低空分子軌道能階(LUMO能階)高於客體材料且其最高佔據分子軌道能階(HOMO能階)低於客體材料的物質。
藉由採用將客體材料分散在主體材料中的結構，可以抑制發光層703的結晶化。另外，還可以抑制因客體材料的濃度高而產生的濃度猝滅。
作為主體材料，明確而言，例如可以使用如下材料：金屬錯合物，諸如三(8-羥基喹啉)鋁(Ⅲ)(簡稱：Alq)、雙(2-甲基-8-羥基喹啉)(4-苯基苯酚(phenylphenolato)) 鋁(Ⅲ)(簡稱：BAlq)；雜環化合物，諸如3-(4-聯苯基)-4-苯基-5-(4-叔丁基苯基)-1,2,4-三唑(簡稱：TAZ)、紅菲繞啉(簡稱：BPhen)以及浴銅靈(簡稱：BCP)等；稠合芳香族化合物，諸如CzPA、DNA、t-BuDNA、DPAnth等；或者芳香胺化合物等，諸如NPB等。
另外，可以使用多种主体材料。例如，為了抑制結晶化，還可以添加紅熒烯等抑制結晶化的物質。此外，為了更高效地將能量移動到客體材料，還可以添加NPB或Alq等。
另外，藉由設置多個發光層，並使每個層的發光顏色互不相同，可以作為發光元件整體得到所希望的顏色的發光。例如，在具有兩個發光層的發光元件中，藉由使第一發光層的發光顏色和第二發光層的發光顏色成為互補色，可以得到作為發光元件整體發射白色光的發光元件。另外，同樣原理可以應用於具有三個以上的發光層的發光元件。
<電子傳輸層704>
電子傳輸層704是包含電子傳輸性高的物質的層。
作為電子傳輸性高的物質，只要是電子傳輸性高於電洞傳輸性的有機化合物，即可，尤其是，較佳為使用電子遷移率為10-6cm2/Vs以上的物質。
作為電子傳輸性高的物質，例如可以使用具有喹啉骨架或苯並喹啉骨架的金屬錯合物如Alq、BAlq等、具有噁 唑類配體或噻唑類配體的金屬錯合物如雙[2-(2-羥基苯基)苯並噁唑]鋅(簡稱：Zn(BOX)2)、雙[2-(2-羥基苯基)苯並噻唑]鋅(簡稱：Zn(BTZ)2)等。再者，還可以使用TAZ、BPhen、BCP等。
<電子注入層705>
電子注入層705是包含電子注入性高的物質的層。
作為電子注入性高的物質可以使用鹼金屬、鹼土金屬或者它們的化合物，諸如鋰、銫、鈣、氟化鋰、氟化銫、氟化鈣或者氧化鋰等。此外，可以使用氟化鉺等稀土金屬化合物。或者，也可以使用構成上述電子傳輸層704的物質。
另外，上述電洞注入層701、電洞傳輸層702、發光層703、電子傳輸層704、電子注入層705分別可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、噴墨法、塗覆法等方法形成。
<電荷產生層709>
圖6B所示的電荷產生層709可以使用上述複合材料形成。另外，電荷產生層709也可以是由複合材料構成的層和由其他材料構成的層的疊層結構。在該情況下，作為由其他材料構成的層，可以使用包含具有電子給予性的物質和電子傳輸性高的物質的層或由透明導電膜構成的層等。
<複合材料層708>
作為圖6C所示的複合材料層708，可以使用上述的包含電洞傳輸性高的有機化合物和電子受體(受體物質)的複合材料。
<電子注入緩衝層706>
作為電子注入緩衝層706，可以使用電子注入性高的物質，諸如鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬以及它們的化合物(包括氧化鋰等氧化物、鹵化物、碳酸鋰或碳酸銫等碳酸鹽)等。
另外，當電子注入緩衝層706包含電子傳輸性高的物質及施體物質時，較佳為以相對於電子傳輸性高的物質的質量比為0.001以上且0.1以下的比率添加施體物質。另外，作為施體物質，可以使用如下物質：鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬及它們的化合物。除此之外，也可以使用四硫萘並萘(tetrathianaphthacene)(簡稱：TTN)、二茂鎳、十甲基二茂鎳等有機化合物。另外，作為電子傳輸性高的物質，可以使用與前面說明的電子傳輸層704的材料相同的材料。
<電子中繼層707>
電子中繼層707包含電子傳輸性高的物質，並且將該電子傳輸性高的物質的LUMO能階設定為複合材料層708所包含的受體物質的LUMO能階與電子傳輸層704所包 含的電子傳輸性高的物質的LUMO能階之間的值。另外，當電子中繼層707包含施體物質時，將該施體物質的施體能階也設定為複合材料層708所包含的受體物質的LUMO能階與電子傳輸層704所包含的電子傳輸性高的物質的LUMO能階之間的值。至於能階的具體數值，較佳為將電子中繼層707所包含的電子傳輸性高的物質的LUMO能階設定為-5.0eV以上，更佳為設定為-5.0eV以上且-3.0eV以下。
作為電子中繼層707所包含的電子傳輸性高的物質，較佳為使用酞菁類材料或具有金屬-氧接合和芳香配體的金屬錯合物。
作為電子中繼層707所包含的酞菁類材料，明確而言，可以舉出CuPc、PhO-VOPc(Vanadyl 2，9，16，23-tetraphenoxy-29H,31H-phthalocyanine：2,9,16,23-四苯氧基-29H,31H-酞菁氧釩)等。
作為電子中繼層707所包含的具有金屬-氧接合和芳香配體的金屬錯合物，較佳為使用具有金屬-氧的雙鍵的金屬錯合物。由於金屬-氧的雙鍵具有受體性(容易接受電子的性質)，因此電子的移動(授受)變得更加容易。
作為具有金屬-氧接合和芳香配體的金屬錯合物，較佳為使用酞菁類材料。尤其是，較佳為使用在分子結構上金屬-氧的雙鍵容易作用於其他分子且受體性高的材料。
另外，作為上述酞菁類材料，較佳為使用具有苯氧基的材料。明確而言，較佳為使用PhO-VOPc等具有苯氧基 的酞菁衍生物。具有苯氧基的酞菁衍生物可以溶解於溶劑中。因此，當形成發光元件時容易處理。並且，由於可以溶解於溶劑中，所以容易維修用於成膜的裝置。
電子中繼層707還可以包含施體物質。作為施體物質，可以舉出與可包含在電子注入緩衝層706中的施體物質同樣的材料。藉由使電子中繼層707包含這些施體物質，使電子容易移動，從而能夠以更低電壓驅動發光元件。
當使電子中繼層707包含施體物質時，作為電子傳輸性高的物質，除了上述材料以外還可以使用其LUMO能階比包含在複合材料層708中的受體物質的受體能階高的物質。明確而言，較佳為使用在-5.0eV以上，更佳為在-5.0eV以上且-3.0eV以下的範圍內具有LUMO能階的物質。作為這種物質，例如可以舉出3,4,9,10-苝四甲酸二酐(簡稱：PTCDA)等苝衍生物、吡嗪並[2，3-f][1,10]菲咯啉-2,3-二甲腈(簡稱：PPDN)等含氮稠環芳香化合物等。另外，因為含氮稠環芳香化合物具有穩定性，所以作為用來形成電子中繼層707的材料是較佳的。
藉由上述步驟，可以製造本實施方式的EL層。
本實施方式可以與其他實施方式自由地組合。
實施方式6
在本實施方式中，使用圖7A至圖9C說明使用本發明的一個方式的發光裝置完成的各種電子裝置及照明設備 的一個例子。
因為本發明的一個方式的發光裝置的角部中的基板與玻璃層的貼緊性高，所以即使壓力集中到該角部，利用玻璃層貼合的一對基板也不容易剝離。從而，藉由應用本發明的一個方式的發光裝置，可以實現可靠性高的電子裝置及照明設備。
作為使用發光裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視或電視接收機)、用於電腦等的顯示器、數位相機、數位攝像機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生裝置、彈珠機等大型遊戲機等。圖7A至圖9C示出這些電子裝置及照明設備的具體例子。
圖7A示出電視機的一個例子。在電視機7100中，外殼7101組裝有顯示部7103。由顯示部7103能夠顯示影像，可以將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7103。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7103，可以實現可靠性高的電視機。另外，在此示出利用支架7105支撐外殼7101的結構。
可以藉由利用外殼7101所具備的操作開關、另外提供的遙控器7110進行電視機7100的操作。藉由利用遙控器7110所具備的操作鍵7109，可以進行頻道及音量的操作，並可以對顯示在顯示部7103上的影像進行操作。另外，也可以採用在遙控器7110中設置顯示從該遙控器7110輸出的資訊的顯示部7107的結構。
另外，電視機7100採用具備接收機及數據機等的結構。可以藉由利用接收機接收一般的電視廣播。再者，也可以藉由數據機連接到有線或無線方式的通信網路，進行單向(從發送者到接收者)或雙向(在發送者和接收者之間或在接收者之間等)的資訊通信。
圖7B示出電腦，該電腦包括主體7201、外殼7202、顯示部7203、鍵盤7204、外部連接埠7205、指向裝置7206等。另外，該電腦是藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於其顯示部7203來製造的。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7203，可以實現可靠性高的電腦。
圖7C示出可攜式遊戲機，該可攜式遊戲機由外殼7301和外殼7302的兩個外殼構成，並且藉由連接部7303可以開閉地連接。外殼7301組裝有顯示部7304，而外殼7302組裝有顯示部7305。另外，圖7C所示的可攜式遊戲機還具備揚聲器部7306、儲存介質插入部7307、LED燈7308、輸入單元(操作鍵7309、連接端子7310、感測器7311(包括測量如下因素的功能：力量、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉動數、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、斜率、振動、氣味或紅外線)、麥克風7312)等。當然，可攜式遊戲機的結構不侷限於上述結構，只要在顯示部7304和顯示部7305中的兩者或一方中使用本發明的一個方式的發光裝置即可，而 可以採用適當地設置有其他附屬設備的結構。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7304或/及顯示部7305，可以實現可靠性高的可攜式遊戲機。圖7C所示的可攜式遊戲機具有如下功能：讀出儲存在儲存介質中的程式或資料並將其顯示在顯示部上；以及藉由與其他可攜式遊戲機進行無線通信而實現資訊共用。另外，圖7C所示的可攜式遊戲機所具有的功能不侷限於此，而可以具有各種功能。
圖7D示出行動電話機的一個例子。行動電話機7400除了組裝在外殼7401中的顯示部7402之外還具備操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7402來製造行動電話機7400。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7402，可以實現可靠性高的行動電話機。
在圖7D所示的行動電話機7400中，可以用手指等觸摸顯示部7402來輸入資訊。另外，可以用手指等觸摸顯示部7402來進行打電話或製作電子郵件等的操作。
顯示部7402主要有三種屏面模式。第一模式是主要用於顯示影像的顯示模式。第二模式是主要用於輸入文字等資訊的輸入模式。第三模式是混合顯示模式和輸入模式這兩種模式的顯示和輸入模式。
例如，在打電話或製作電子郵件的情況下，將顯示部7402設定為以文字輸入為主的文字輸入模式，並進行顯 示在屏面上的文字的輸入操作，即可。在此情況下，較佳為在顯示部7402的屏面的大部分顯示鍵盤或號碼按鈕。
另外，藉由在行動電話機7400內部設置具有陀螺儀和加速度感測器等檢測傾斜度的感測器的檢測裝置，判斷行動電話機7400的方向(縱向或橫向)，而可以對顯示部7402的屏面顯示進行自動切換。
另外，藉由觸摸顯示部7402或對外殼7401的操作按鈕7403進行操作，切換屏面模式。此外，也可以根據顯示在顯示部7402上的影像的種類而切換屏面模式。例如，當顯示在顯示部上的影像信號為動態影像的資料時，將屏面模式切換成顯示模式，而當顯示在顯示部上的影像信號為文字資料時，將屏面模式切換成輸入模式。
另外，當在輸入模式下藉由檢測出顯示部7402的光感測器所檢測的信號得知在一定期間內沒有顯示部7402的觸摸操作輸入時，也可以控制為將屏面模式從輸入模式切換成顯示模式。
還可以將顯示部7402用作影像感測器。例如，藉由用手掌或手指觸摸顯示部7402，來拍攝掌紋、指紋等，而可以進行身份識別。另外，藉由將發射近紅外光的背光或發射近紅外光的傳感用光源用於顯示部，還可以拍攝手指靜脈、手掌靜脈等。
圖7E示出臺式照明設備，其包括照明部7501、燈罩7502、可調支架(adjustable arm)7503、支柱7504、底座7505、電源7506。另外，臺式照明設備是藉由將本發 明的一個方式的發光裝置用於照明部7501來製造的。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於照明部7501，可以實現可靠性高的臺式照明設備。注意，照明設備還包括固定到天花板上的照明設備、掛在牆上的照明設備等。
圖8示出將本發明的一個方式的發光裝置用於室內照明設備811的例子。本發明的一個方式的發光裝置還可以實現大面積化，從而可以用於大面積的照明設備。另外，還可以將本發明的一個方式的發光裝置用於捲動型(roll-type)照明設備812。另外，如圖8所示，也可以在具備室內照明設備811的房間內同時使用圖7E所示的臺式照明設備813。
圖9A及圖9B是翻蓋式平板終端。圖9A是打開的狀態，並且平板終端包括外殼9630、顯示部9631a、顯示部9631b、顯示模式切換開關9034、電源開關9035、省電模式切換開關9036、卡子9033以及操作開關9038。
在顯示部9631a中，可以將其一部分用作觸摸屏的區域9632a，並且可以藉由接觸所顯示的操作鍵9037來輸入資料。此外，作為一個例子示出如下結構：顯示部9631a的一半隻具有顯示的功能，另一半具有觸摸屏的功能，但是不侷限於該結構。也可以採用顯示部9631a的整個區域具有觸摸屏的功能的結構。例如，可以使顯示部9631a的整個面顯示鍵盤按鈕來將其用作觸摸屏，並且將顯示部9631b用作顯示畫面。
此外，在顯示部9631b中與顯示部9631a同樣，也可 以將其一部分用作觸摸屏的區域9632b。此外，藉由使用手指或觸控筆等接觸觸摸屏上的鍵盤顯示切換按鈕9639的位置，可以在顯示部9631b上顯示鍵盤按鈕。
此外，也可以對觸摸屏的區域9632a和觸摸屏的區域9632b同時進行觸摸輸入。
另外，顯示模式切換開關9034能夠切換豎屏顯示和橫屏顯示等顯示的方向並選擇黑白顯示或彩色顯示等的切換。根據藉由平板終端所內置的光感測器所檢測的使用時的外光的光量，省電模式切換開關9036可以將顯示的亮度設定為最適合的亮度。平板終端除了光感測器以外還可以內置陀螺儀和加速度感測器等檢測傾斜度的感測器等的其他檢測裝置。
此外，圖9A示出顯示部9631a的顯示面積與顯示部9631b的顯示面積相等的例子，但是不侷限於此，既可以使一方顯示部的尺寸和另一方顯示部的尺寸不相等又可以使它們的顯示品質有差異。例如顯示部9631a和顯示部9631b中的一方與另一方相比可以進行高精細的顯示。
圖9B是合上的狀態，並且平板終端包括外殼9630、太陽能電池9633、充放電控制電路9634、電池9635以及DCDC轉換器9636。此外，在圖9B中，作為充放電控制電路9634的一個例子示出具有電池9635和DCDC轉換器9636的結構。
此外，翻蓋式平板終端在不使用時可以合上外殼9630。因此，可以保護顯示部9631a和顯示部9631b，而 可以提供一種耐久性優越且從長期使用的觀點來看可靠性優越的平板終端。
此外，圖9A及圖9B所示的平板終端還可以具有如下功能：顯示各種各樣的資訊(靜態影像、動態影像、文字影像等)；將日曆、日期或時刻等顯示在顯示部上；對顯示在顯示部上的資訊進行觸摸輸入操作或編輯的觸摸輸入；藉由各種各樣的軟體(程式)控制處理等。
藉由利用安裝在平板終端的表面上的太陽能電池9633，可以將電力供應到觸摸屏、顯示部或影像信號處理部等。注意，太陽能電池9633藉由設置在外殼9630的第一面或第二面，可以高效地對電池9635充電，所以是較佳的。另外，當作為電池9635使用鋰離子電池時，有可以實現小型化等的優點。
另外，參照圖9C所示的方塊圖對圖9B所示的充放電控制電路9634的結構和工作進行說明。圖9C示出太陽能電池9633、電池9635、DCDC轉換器9636、轉換器9637、開關SW1至開關SW3以及顯示部9631，電池9635、DCDC轉換器9636、轉換器9637、開關SW1至開關SW3對應於圖9B所示的充放電控制電路9634。
首先，說明在利用外光使太陽能電池9633發電時的工作的例子。使用DCDC轉換器9636對太陽能電池所產生的電力進行升壓或降壓以使它成為用來對電池9635進行充電的電壓。並且，當利用來自太陽能電池9633的電力使顯示部9631工作時使開關SW1導通，並且，利用轉 換器9637將來自太陽能電池9633的電力升壓或降壓到顯示部9631所需要的電壓。另外，可以採用當不進行顯示部9631中的顯示時，使開關SW1截止且使開關SW2導通來對電池9635進行充電的結構。
注意，作為發電方法的一個例子示出太陽能電池9633，但是不侷限於此，也可以使用壓電元件(piezoelectric element)或熱電轉換元件(珀耳帖元件(Peltier element))等其他發電方法進行電池9635的充電。例如，也可以使用以無線(不接觸)的方式收發電力來進行充電的無線電力傳輸模組或組合其他充電方法進行充電。
如上所述，藉由應用本發明的一個方式的發光裝置，可以得到電子裝置或照明設備。本發明的一個方式的發光裝置的應用範圍極寬，所以該發光裝置可用在所有領域中的電子裝置中。
另外，本實施方式所示的結構可以與上述實施方式所示的結構適當地組合來使用。
[實施例1]
在本實施例中，參照圖10A至圖12B說明本發明的一個方式的密封體。
首先，參照圖10A至10C說明本實施例的密封體的製造方法。圖10A至10C分別示出平面圖及沿該平面圖中的鏈式線G-H的剖面圖。但是，在圖10B及10C的平 面圖中，省略了玻璃基板209。
如圖10A所示，使用絲網印刷將玻璃粉漿料203形成在玻璃基板201上。作為玻璃粉漿料203，使用包含氧化鉍等的玻璃漿。
然後，在140℃的溫度下進行20分鐘的乾燥。
圖11A和11B示出利用光學顯微鏡觀察形成在玻璃基板201上的玻璃粉漿料203的結果。圖11A示出觀察由圖10A所示的虛線211圍繞的區域的結果，而圖11B示出觀察由圖10A所示的虛線213圍繞的區域的結果。由圖11A和11B可知，玻璃粉漿料203的角部的寬度大於邊部的寬度。另外，角部中的外側的輪廓的半徑小於內側的輪廓的半徑。
接著，藉由進行預焙燒，去除玻璃粉漿料203內的有機溶劑或樹脂，以形成玻璃層204。作為預焙燒，在450℃的溫度下進行60分鐘的乾燥。
然後，在將玻璃基板201和玻璃基板209設置為彼此相對並使玻璃層204與玻璃基板209貼緊之後，將雷射207從玻璃基板201一側照射到玻璃層204(參照圖10B)。使用波長為940nm的半導體雷射器並在輸出為28W、測定速度為1mm/sec的條件下照射雷射。另外，所使用的雷射207的光束徑大於玻璃層204的角部的寬度。
經上述步驟，製造使用玻璃層205貼合玻璃基板201和玻璃基板209而成的本實施例的密封體(參照圖10C)。
圖12A和12B分別示出利用光學顯微鏡觀察本實施例的密封體的玻璃層205與玻璃基板209的焊接區域的結果。明確地說，在圖10C所示的箭頭215的方向上觀察到該焊接區域。
圖12A示出由圖10C所示的虛線217圍繞的玻璃層205與玻璃基板209的焊接區域，而圖12B示出由圖10C所示的虛線219圍繞的玻璃層205與玻璃基板209的焊接區域。
由圖11A至12B可知，玻璃粉漿料203(圖11A和11B)與玻璃層205(圖12A和12B)之間的形狀的變化小。就是說，在基板貼合前與基板貼合後之間的玻璃形狀的變化小。由此可知，與使用樹脂的情況相比，可以高良率地製造密封體。
由圖12A和12B可知，玻璃層205與玻璃基板209的焊接區域的角部的寬度大於邊部的寬度。另外，角部中的外側的輪廓的半徑小於內側的輪廓的半徑。
在本實施例中製造的密封體的角部中的玻璃層與基板的焊接區域的面積大。像這樣，藉由使用本發明的一個方式，可以得到角部中的玻璃層與基板的貼緊性高的密封體。
101‧‧‧基板
102‧‧‧空間
105a‧‧‧玻璃層
105b‧‧‧玻璃層
111‧‧‧虛線
112‧‧‧虛線

Claims (5)

  1. 一種密封體，包括：第一基板及第二基板，該第一基板的第一面與該第二基板的第一面相對；以及夾在該第一基板與該第二基板之間的玻璃層，界定該第一基板與該第二基板之間的密封空間，並沿著該第一基板的第一面的週邊被設置以形成封閉迴路，其中，該玻璃層包括焊接區域，其中，該焊接區域包括角部，以及其中，該焊接區域的角部的外側的輪廓的半徑為該焊接區域的角部的內側的輪廓的半徑以下。
  2. 一種密封體，包括：第一基板及第二基板，該第一基板的第一面與該第二基板的第一面相對，且該第一基板的第一面的面積為該第二基板的第一面的面積以下；以及夾在該第一基板與該第二基板之間的玻璃層，界定該第一基板與該第二基板之間的密封空間，並沿著該第一基板的第一面的週邊被設置以形成封閉迴路，其中，該玻璃層包括焊接區域，其中，該焊接區域包括角部，以及其中，該焊接區域的角部的外側的輪廓的半徑為該焊接區域的角部的內側的輪廓的半徑以下。
  3. 一種密封體，包括：第一基板及第二基板，該第一基板的第一面與該第二 基板的第一面相對，且該第一基板的第一面的面積為該第二基板的第一面的面積以下；以及夾在該第一基板與該第二基板之間的玻璃層，界定該第一基板與該第二基板之間的密封空間，並沿著該第一基板的第一面的週邊被設置以形成封閉迴路，其中，該玻璃層包括焊接區域，其中，該焊接區域包括角部和邊部，其中，該焊接區域的角部的寬度大於該焊接區域的邊部的寬度。
  4. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項之密封體，其中該第一基板和該第二基板中的至少一方包括形成在其的該第一面上的膜。
  5. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項之密封體，該密封空間中更包含：在一對電極之間設置有包含發光有機化合物的層的發光元件。
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