TW201608055A - 具有至少一環帶之裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明係有關於一種具有至少一環帶(2)之裝置(1),其中至少在該環帶(2)之底面(3)上佈置有若干噴嘴盒(4),其具有若干用於氣態介質的流出口(5),以及,該等噴嘴盒(4)之空心內腔(6)與至少一用於該氣態介質的輸入管(7)連接,其中在兩個相鄰噴嘴盒(4)之間佈置有至少一抽吸口(8),其與至少一用於該氣態介質的輸出管(9)連接,其中在一流出口(5)與所有與該流出口緊鄰之流出口(5)之間各佈置有至少一抽吸口(8)。
Description
本發明係有關於一種具有至少一環帶之裝置,其中至少在該至少一環帶之底面上佈置有若干噴嘴盒,其各具至少一用於氣態介質的流出口,以及,該等噴嘴盒之空心內腔與至少一用於該氣態介質的輸入管連接,其中在兩個相鄰噴嘴盒之間佈置有至少一抽吸口,其與至少一用於該氣態介質的輸出管連接。
本文開篇所述類型之裝置例如用來製造特別是用於生產LCD螢幕的薄膜,特別是三醋酸酯薄膜。其中,形式為加工帶之用來塗覆及輸送薄膜的環帶,在將其張緊之驅動輥與轉向輥之間進行循環。
上述類型之裝置中,轉向輥將環帶轉向接近180°。上回行段與下回行段大體平行。在先前技術中,上回行段通常形成用於某種介質之承載面及/或輸送面,該介質例如被液態地鍍覆至在驅動輥與轉向輥之間進行循環運動之可由金屬製成之環帶上。
至少該環帶之上回行段通常穿過一用於對薄膜進行乾燥處理的乾燥隧道。在乾燥隧道中,通常在環帶之被塗覆薄膜之表面的一側上佈置有若干加熱元件。而環帶底面則被一較熱的氣態介質,特別是被經加熱之空氣加熱。該經加熱之氣態介質通常自若干噴嘴盒流向環帶底面,並自環帶底面發生偏轉。藉由佈置在此等噴嘴盒之間的抽吸口將透過上述方式產生之衝擊流吸出。此等習知噴嘴盒具有多個沿環帶之縱向視之相繼佈置的流出口或流出槽,其中在任一噴嘴盒之各流出
口之間不設任何抽吸口。採用上述方案後,被兩個抽吸口及環帶底面所限制之空間的體積非常小,而兩個噴嘴盒間之空間的體積相對較大,因而習知解決方案在將氣態介質吸出時會在環帶底面上出現非常大的流量差及渦流,此點可能在環帶中造成有害的溫度差。因而在習知薄膜鑄造裝置上經常會出現以下難題:環帶之邊緣的加熱程度高於中心區域。
此外在習知解決方案中,需要非常大的抽吸功率來將所有空氣自噴嘴盒之緊挨佈置的流出口吸出。由於抽吸功率較大,習知裝置上(特別是在乾燥隧道之起始區域內)可能出現以下情況:佈置在環帶底面上的抽吸口將環帶頂面之空氣一同吸出。此點除造成較強之流體渦流外還產生以下有害效果:環帶頂面上的溫度發生不確定的變化,從而對製成之產品造成嚴重影響。
有鑒於此,本發明之目的在於克服先前技術中的上述缺陷。
本發明用以達成上述目的之解決方案為一種本文開篇所述類型之裝置,其中,在該至少一流出口與所有與該流出口緊鄰之流出口之間各佈置有該等抽吸口中的至少一個。
本發明之解決方案大幅改善了在環帶之底面上將氣態介質吸出,從而使得氣流顯著平穩化。改善了底面上之氣態介質回輸後,還能將環帶之底面與頂面間的壓力差降至最低乃至完全消除,從而有效防止環帶上方與下方之空氣在乾燥過程中混合在一起。
為實現儘可能均勻之流動,為該等抽吸口覆蓋過濾器係特別有利之舉。該過濾器尤佳實施為多孔板。
根據本發明的一種方案,該方案在有效利用可用結構空間的同時儘可能增大抽吸口之面積,從而在環帶下方實現最佳流動剖面,根據該方案,該等抽吸口之沿該環帶之縱向延伸的寬度可與兩個相鄰噴
嘴盒之間距大致相等。
為使該氣態介質儘可能均勻地自所有噴嘴盒流出,該輸入管可由一通道構成,該通道分支為所有噴嘴盒之空心內腔。如此便能進一步優化沿環帶之寬度的流動特性,使得該等流出口沿該環帶之橫向視之大體在該等噴嘴盒之整個寬度上延伸。
為將在環帶底面上反射之氣態介質均勻地吸出,該輸出管可具有通道,其與若干管狀通路連通,該等通路之朝向該環帶的末端皆採用曝露方案,其中該等抽吸口皆由該等曝露之末端構成。
根據本發明的一種特別節能的改良方案,該輸出管之流出區域可透過轉向裝置與該輸入管之流入區域連接,以便該氣態介質之流向發生反轉。根據本發明的此種實施方式,在一閉合迴路中使用該氣態介質。
根據本發明的另一方案,該轉向裝置可包括將該輸出管與該輸入管連接在一起的通道,其中在該通道中佈置有至少一加熱元件,特別是氣體燃燒器,其中沿該氣態介質之流向視之,在該加熱元件前佈置至少一屏蔽裝置,以便該氣態介質在該加熱元件之側向上經過。如此佈置加熱元件便能在氣態介質再次衝擊環帶表面前將其加熱至期望溫度。該屏蔽件旨在進一步保護加熱元件免受流動的影響。舉例而言,可在採用氣體燃燒器的情況下有效防止火焰因流動中的介質而熄滅。不過在此需要指出,除氣體燃燒器外亦可採用其他結構之加熱元件,如電加熱元件。
為簡單地在氣態介質中產生流動,在該通道中可佈置有用於產生流動的裝置,特別是風扇。
為便於理解本發明,下面結合若干簡圖對本發明進行詳細說明。
1‧‧‧裝置
2‧‧‧環帶
3‧‧‧底面
4‧‧‧噴嘴盒
5‧‧‧流出口
6‧‧‧空腔
7‧‧‧輸入管
8‧‧‧抽吸口
9‧‧‧輸出管
10‧‧‧過濾器
11‧‧‧流出區域
12‧‧‧流入區域
13‧‧‧轉向裝置
14‧‧‧通道
15‧‧‧加熱元件
16‧‧‧用於產生流動的裝置
17‧‧‧加熱元件
18‧‧‧通路
19‧‧‧通道
20‧‧‧屏蔽裝置
b‧‧‧寬度
圖1為本發明之裝置的局部截面圖;圖2為圖1所示裝置之用於氣態介質的輸入管及輸出管;圖3為圖1及2所示裝置之噴嘴盒的俯視圖;及圖4為具有用於該氣態介質之轉向裝置的本發明之裝置的截面圖。
首先需說明,在不同實施方式中,相同部件標註相同符號及相同部件名稱,說明書所包含之全部揭露內容酌情適用於具有相同符號或相同部件名稱之相同部件。說明書所選用之方位描述如上、下、側面等與相關圖式有關,方位變化時酌情適用於新方位。此外,被圖示及被說明之不同實施例所包含的單項特徵或特徵組合形成獨立解決方案、創新解決方案或根據本發明之解決方案。
作具體說明時,凡涉及值域之描述皆應被理解成包含任意及全部之子域在內,舉例而論,“1至10”應當被理解成包含自下限1至上限10之全部子域在內,亦即,所有子域皆始於下限1或大於1,止於上限10或小於10,例如1至1.7或3.2至8.1或5.5至10。
如圖1所示,本發明之裝置1具有環帶2,其有利者係具有閉合式,較佳氣密的(空氣密閉的)表面且例如可用金屬、預浸材料或類似之適宜材料製成。
環帶2之底面3上佈置有若干噴嘴盒4,其具有若干用於氣態介質的流出口5。附圖中用箭頭表示該氣態介質之流動方向。該氣態介質較佳係指空氣,不過此處需要指出,除空氣外亦可採用其他氣體混合物或氣體。舉例而言,除空氣外亦可採用某種惰性氣體來提供保護氣體氣氛。裝置1較佳係指薄膜鑄造裝置,其具有一乾燥盒,用於至少容納噴嘴盒4以及環帶2之上回行段的至少一區段。在本實施例中,該等噴嘴盒4僅佈置在環帶2之底面3上,但原則上亦可將噴嘴盒4佈置在
環帶2之頂面上。如圖2所示,在環帶2之頂面上亦可設有若干用於對鍍覆於該頂面上之薄膜進行乾燥的加熱元件17。
噴嘴盒4之空心內腔6與用於該氣態介質的輸入管7連接。輸入管7可由一(盒狀)通道構成,該通道分支為所有噴嘴盒4之空心內腔6。該等噴嘴盒4之空心內腔6可朝該等流出口5呈漏斗形延伸。每個噴嘴盒4較佳具有單獨一個流出口5,其沿環帶2之橫向視之大體在噴嘴盒4之整個寬度b上延伸。
兩個相鄰噴嘴盒4之間佈置有若干抽吸口8。如圖1及3所示,在一流出口5與所有與該流出口緊鄰之流出口5之間各佈置有多個抽吸口8。該等抽吸口8可覆蓋有較佳實施為多孔板之過濾器10。透過抽吸口8與流出口5之上述佈置方案便能將主要發生在乾燥隧道之起始區域內的氣態介質渦流,以及位於環帶2上方與下方之氣態介質(空氣)間的有害交換,降至最低。圖2在其左端示出該起始區域。
如圖1及3所示,抽吸口8之沿環帶2之縱向延伸的寬度可與兩個相鄰噴嘴盒4之間距大致相等。
此外,該等抽吸口8可與圖2中用元件符號9表示之用於該氣態介質的輸出管9連接。如圖4所示,輸出管9可具有通道19,其與若干管狀通路18連通。該等管狀通路18可具有多邊形、矩形、圓形或橢圓形的橫截面。此處尤佳採用矩形橫截面。通路18之朝向環帶2的末端採用曝露方案,其中該等抽吸口8由該等曝露之末端構成。
如圖4所示,輸出管9之流出區域11可透過轉向裝置13與輸入管7之流入區域12連接,以便該氣態介質之流向發生反轉。將輸出管9與輸入管7連接在一起後,便能為該氣態介質建立閉合迴路。
轉向裝置13可包括將輸出管9或其通道19與輸入管7連接在一起的通道14。通道14中可佈置有用於產生流動的裝置16,如風扇。通道14中還可設有加熱元件15,如氣體燃燒器,以便將輸入管7中的氣態
介質加熱至期望溫度。沿該氣態介質之流向視之,可在加熱元件15前佈置至少一屏蔽裝置20,以便該氣態介質在加熱元件15之側向上經過。如圖4示範性所示,屏蔽裝置20具有兩個側壁(板片),其形成一小於180°的角度。屏蔽裝置20之作用在於保護加熱元件15免受流動中之介質的影響,並在採用氣體燃燒器的情況下防止火焰熄滅。
最後照例指出,為使本發明之裝置的結構更加清楚,該裝置及其部件部分未按比例示出及/或予以放大及/或縮小示出。
1‧‧‧裝置
2‧‧‧環帶
3‧‧‧底面
4‧‧‧噴嘴盒
5‧‧‧流出口
6‧‧‧空腔
7‧‧‧輸入管
8‧‧‧抽吸口
10‧‧‧過濾器
Claims (10)
- 一種具有至少一環帶(2)之裝置(1),其中至少在該至少一環帶(2)之底面(3)上佈置有若干噴嘴盒(4),其各具至少一用於氣態介質的流出口(5),以及,該等噴嘴盒(4)之空心內腔(6)與至少一用於該氣態介質的輸入管(7)連接,其中在兩個相鄰噴嘴盒(4)之間佈置有至少一抽吸口(8),其與至少一用於該氣態介質的輸出管(9)連接,其特徵在於,在該至少一流出口(5)與所有與該流出口緊鄰之流出口(5)之間各佈置有該等抽吸口(8)中的至少一個。
- 如請求項1之裝置,其特徵在於,該等抽吸口(8)覆蓋有過濾器(10)。
- 如請求項2之裝置,其特徵在於,該過濾器(10)實施為多孔板。
- 如請求項1至3中任一項之裝置,其特徵在於,該等抽吸口(8)之沿該環帶(2)之縱向延伸的寬度與兩個相鄰噴嘴盒(4)之間距大致相等。
- 如請求項1至4中任一項之裝置,其特徵在於,該輸入管(7)由一通道構成,該通道分支為所有噴嘴盒(4)之該等空心內腔(6)。
- 如請求項1至5中任一項之裝置,其特徵在於,該等流出口(5)沿該環帶(2)之橫向視之大體在該等噴嘴盒(4)之整個寬度(b)上延伸。
- 如請求項1至6中任一項之裝置,其特徵在於,該輸出管(9)具有通道(19),該通道與若干管狀通路(18)連通,該等通路之朝向該環帶(2)的末端皆採用曝露方案,其中該等抽吸口(8)皆由該等曝露之末端構成。
- 如請求項1至7中任一項之裝置,其特徵在於,該輸出管(9)之流出區域(11)係透過轉向裝置(13)與該輸入管(7)之流入區域(12)連 接,以便該氣態介質之流向發生反轉。
- 如請求項8之裝置,其特徵在於,該轉向裝置(13)包括將該輸出管(9)與該輸入管(7)連接在一起的通道(14),其中在該通道(14)中佈置有至少一加熱元件(15),特別是氣體燃燒器,其中沿該氣態介質之流向視之,在該加熱元件(15)前佈置至少一屏蔽裝置(20),以便該氣態介質在該加熱元件(15)之側向上經過。
- 如請求項8或9之裝置,其特徵在於,在該通道(14)中佈置有用於在該氣態介質中產生流動的裝置(16),特別是風扇。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA50443/2014A AT515957A1 (de) | 2014-06-26 | 2014-06-26 | Vorrichtung mit zumindest einem Endlosband |
??A50443/2014 | 2014-06-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201608055A true TW201608055A (zh) | 2016-03-01 |
TWI667370B TWI667370B (zh) | 2019-08-01 |
Family
ID=54014429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104120823A TWI667370B (zh) | 2014-06-26 | 2015-06-26 | 具有至少一環帶之裝置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3169500B1 (zh) |
JP (1) | JP6747987B2 (zh) |
CN (1) | CN106470816B (zh) |
AT (1) | AT515957A1 (zh) |
TW (1) | TWI667370B (zh) |
WO (1) | WO2015196227A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017127595A1 (de) | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Brückner Maschinenbau GmbH & Co. KG | Belüftungsmodul für eine Folienreckanlage und eine solche Folienreckanlage |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT321567B (de) * | 1972-11-29 | 1975-04-10 | Jungfer Akkumulatoren | Sinteranlage zum kontinuierlichen Herstellen von Bahnen aus gesintertem Kunststoffpulver, insbesondere für die Fertigung von Separatoren für Akkumulatoren |
JPS5824086Y2 (ja) * | 1978-10-05 | 1983-05-23 | リンナイ株式会社 | ガスオ−ブン |
JP2740168B2 (ja) * | 1987-07-03 | 1998-04-15 | 三洋電機株式会社 | 硬化炉 |
JP2696244B2 (ja) * | 1989-03-14 | 1998-01-14 | 鐘淵化学工業株式会社 | 樹脂フィルムの連続製造方法及び装置及び設備 |
JP2005001323A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Mitsubishi Rayon Eng Co Ltd | ベルトマシーン用の加熱チャンバー、同チャンバーを適用したベルト加熱方法及びその加熱装置 |
WO2006014009A1 (en) * | 2004-08-06 | 2006-02-09 | Fujifilm Corporation | Producing method for film |
JP4607779B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-01-05 | 富士フイルム株式会社 | ポリマーフイルムの製造方法 |
JP4760575B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2011-08-31 | トヨタ自動車株式会社 | スラッシュ成形における加熱制御方法 |
JP2008302303A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布膜の乾燥装置および乾燥方法、それらを用いた塗布物の製造装置および製造方法 |
WO2009038060A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Fujifilm Corporation | 複層フィルム及びその製造方法 |
JP5591010B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-09-17 | 富士フイルム株式会社 | 乾燥装置及び溶液製膜方法 |
JP5584545B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-09-03 | 富士フイルム株式会社 | 流延装置及び溶液製膜方法 |
JP2012071475A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Fujifilm Corp | 溶液製膜方法及び流延装置 |
JP5623299B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2014-11-12 | 富士フイルム株式会社 | 流延装置及び溶液製膜方法 |
TW201231244A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-01 | Fujifilm Corp | Drying device and drying method of casting film, and solution casting method |
JP5987373B2 (ja) * | 2011-03-10 | 2016-09-07 | 東レ株式会社 | 塗膜乾燥装置および乾燥方法 |
JP5298153B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2013-09-25 | 富士フイルム株式会社 | 流延膜の形成方法及び装置、並びに溶液製膜方法 |
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EP2559537B1 (de) * | 2011-08-18 | 2015-07-29 | Neu, Werner, Dr. | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Gegenständen aus Altkunststoffen und/oder Polymerneuware verschiedener oder gleicher chemischer Zusammensetzung und damit hergestellte Produkte |
-
2014
- 2014-06-26 AT ATA50443/2014A patent/AT515957A1/de not_active Application Discontinuation
-
2015
- 2015-06-24 JP JP2016575318A patent/JP6747987B2/ja active Active
- 2015-06-24 CN CN201580034516.0A patent/CN106470816B/zh active Active
- 2015-06-24 WO PCT/AT2015/050158 patent/WO2015196227A1/de active Application Filing
- 2015-06-24 EP EP15756810.6A patent/EP3169500B1/de active Active
- 2015-06-26 TW TW104120823A patent/TWI667370B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017519664A (ja) | 2017-07-20 |
EP3169500B1 (de) | 2018-03-21 |
CN106470816A (zh) | 2017-03-01 |
EP3169500A1 (de) | 2017-05-24 |
CN106470816B (zh) | 2019-04-23 |
JP6747987B2 (ja) | 2020-08-26 |
AT515957A1 (de) | 2016-01-15 |
TWI667370B (zh) | 2019-08-01 |
WO2015196227A1 (de) | 2015-12-30 |
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