TW201539065A

TW201539065A - 偏光板之製造方法

Info

Publication number: TW201539065A
Application number: TW104106606A
Authority: TW
Inventors: Naoko Takenokuma
Original assignee: Sumitomo Chemical Co
Priority date: 2014-03-06
Filing date: 2015-03-03
Publication date: 2015-10-16
Also published as: KR20160130225A; WO2015133269A1; CN106062595A; CN106062595B; JP6302293B2; KR101942166B1; JP2015169777A

Abstract

本發明提供一種偏光板之製造方法，依序包括：於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上，隔著接著劑層，貼合水分率調整為比25℃、55%RH的平衡水分率高之保護膜的步驟；以及剝離除去前述基材膜的步驟。

Description

偏光板之製造方法

本發明係關於偏光板之製造方法。

偏光板被廣泛使用於液晶顯示裝置等的顯示裝置，特別近年被廣泛使用於薄型電視、各種移動式機器。作為偏光板，一般係於偏光片的單面或兩面使用接著劑貼合保護膜的構成者。

偏光板除可以於包含單體膜(單獨膜)的偏光片(偏光膜)，隔著接著劑層貼合保護膜的方法(以下亦稱為「單體膜法」)製造外，亦可藉由包括：藉由塗佈而形成樹脂層於基材膜上的步驟；經由延伸、染色，該樹脂層成為偏光片層，得到偏光性積層膜的步驟；於偏光性積層膜的偏光片層上，隔著接著劑層貼合保護膜的步驟；保護膜貼合後，剝離除去基材膜的步驟；之方法(以下亦稱為「塗佈法」)製造。後者的方法，在步驟中膜的操作性佳的點、容易得到薄膜的偏光片層的點有利。

於特開2009-098653號公報(專利文獻1)及特開2009-093074號公報(專利文獻2)，記載藉由與塗佈法類似的方法製造偏光板。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：特開2009-098653號公報

專利文獻2：特開2009-093074號公報

伴隨薄型電視、移動式機器的普及，對偏光板的薄型化之要求近年日益提高。但是，若使偏光板薄化，有容易產生捲曲的問題。於偏光板產生不適當的捲曲時，藉由黏著劑層貼合偏光板於液晶胞等的顯示胞而成為顯示裝置時，容易咬入氣泡。如此的氣泡存在於如液晶顯示裝置的顯示裝置時，點亮時因氣泡而產生光散射，在黑色顯示狀態下產生漏光(氣泡變成亮點)的顯示上的缺陷。

於專利文獻1及專利文獻2中記載若根據與前述塗佈法類似的方法，可抑制偏光板的捲曲。但是，該等文獻所謂的抑制捲曲的偏光板，係指不剝離除去前述塗佈法之基材膜而依原樣使用作為偏光片層的保護膜之偏光板，卻未提及關於剝離除去基材膜所得之包含偏光片層與保護膜的偏光板的捲曲。

本發明的目的，在於提供例如前述的塗佈法，於偏光性積層膜的偏光片層上，貼合保護膜後，剝離除去基材膜而製造偏光板的方法，且可抑制所得之偏光板的捲曲之製造方法。

本發明提供以下所示的偏光板之製造方法。

[1]偏光板之製造方法，依序包括：於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上，隔著接著劑層，貼合水分率調整為比25℃、55% RH的平衡水分率高之保護膜的步驟；以及剝離除去前述基材膜的步驟。

[2]如[1]記載的偏光板之製造方法，其中，於貼合前述保護膜的步驟中，前述保護膜的水分率為其飽和水分率的70%以下。

[3]如[1]或[2]記載的偏光板之製造方法，其中，前述偏光性積層膜係藉由包括如下步驟的方法製造：於前述基材膜的至少一側的面上，塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後，使該塗佈液乾燥，藉此，形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層膜的步驟；延伸前述積層膜，得到延伸膜的步驟；以及將前述延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色，形成前述偏光片層，藉此，得到偏光性積層膜的步驟。

[4]如[1]~[3]中任一項記載的偏光板之製造方法，其中，前述保護膜係包含纖維素酯系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂。

[5]如[1]~[4]中任一項記載的偏光板之製造方法，其中，前述偏光片層的厚度為10μm以下。

根據本發明，於偏光性積層膜的偏光片層上，貼合保護膜後，剝離除去基材膜，製造包含偏光片層與貼合於其一側的面的保護膜的偏光板之方法，可抑制所得之偏光板的捲曲。

1‧‧‧單面附有保護膜的偏光板

2‧‧‧兩面附有保護膜的偏光板

5‧‧‧偏光片層

6‧‧‧聚乙烯醇系樹脂層

6’‧‧‧被延伸的聚乙烯醇系樹脂層

10‧‧‧第1保護膜

15、25‧‧‧接著劑層

20‧‧‧第2保護膜

30‧‧‧基材膜

30’‧‧‧被延伸的基材膜

100‧‧‧積層膜

200‧‧‧延伸膜

300‧‧‧偏光性積層膜

400‧‧‧附有保護膜的偏光性積層膜

第1圖係表示關於本發明的偏光板之製造方法的較佳之一例的流程圖。

第2圖係表示偏光性積層膜的製造方法的較佳之一例的流程圖。

第3圖係表示關於本發明的偏光板之製造方法的較佳之其他例的流程圖。

第4圖係表示樹脂層形成步驟所得之積層膜的層構成的一例之剖面示意圖。

第5圖係表示延伸步驟所得之延伸膜的層構成的一例之剖面示意圖。

第6圖係表示染色步驟所得之偏光性積層膜的層構成的一例之剖面示意圖。

第7圖係表示第1保護膜貼合步驟所得之附有保護膜的偏光板的層構成的一例之剖面示意圖。

第8圖係表示剝離步驟所得之單面附有保護膜的偏光板的層構成之剖面示意圖。

第9圖係表示第2保護膜貼合步驟所得之兩面附有保護膜的偏光板的層構成之剖面示意圖。

第1圖係表示關於本發明的偏光板之製造方法的較佳之一例的流程圖。如第1圖所示的本發明之製造方法係包括下述步驟：(1)於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上，隔著接著劑層，貼合水分率調整為比25℃、55% RH的平衡水分率高之第1保護膜的第1保護膜貼合步驟S10；(2)第1保護膜貼合步驟後，剝離除去前述基材膜的步驟S20。

而且，如第2圖所示，偏光性積層膜係藉由如前述塗佈法製造，較佳為藉由包括如下步驟的方法製造：[a]於基材膜的至少一側的面上，塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後，使其乾燥，藉此，形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層膜的樹脂層形成步驟S1-1；[b]延伸積層膜，得到延伸膜的延伸步驟S1-2；以及[c]將延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色，形成前述偏光片層，藉此，得到前述偏光性積層膜的染色步驟S1-3。

藉由以上的製造方法，得到第1保護膜貼合於偏光片層的一側的面之單面附有保護膜的偏光板。如第3圖所示，剝離步驟S20後，設置單面附有保護膜的偏光板的偏光片層側的面上隔著接著劑層貼合第2保護膜的第 2保護膜貼合步驟S30，亦可得到兩面附有保護膜的偏光板。

再者，所謂本發明的偏光板(藉由本發明的偏光板之製造方法所得之偏光板)，係指包含偏光片層以及隔著接著劑層積層於其至少一側的面的保護膜者(亦即單面附有保護膜的偏光板或兩面附有保護膜的偏光板)，不具備包含於其前驅物之偏光性積層膜的基材膜者。但是，藉由本發明之製造方法所得之偏光板，可於其上積層如其他膜、層的其他光學構件(周邊構件)而設為複合偏光板，或可使用作為複合偏光板。偏光片層可為使二色性色素吸附配向於被一軸延伸的聚乙烯醇系樹脂層(或薄膜)者。

而且，所謂本發明的偏光性積層膜，係指具備基材膜、與積層於其至少一側的面上之偏光片層者，且沒有貼合保護膜者。以第1保護膜貼合步驟S10，於偏光片層貼合第1保護膜所成的偏光性積層膜，以下為了與偏光性積層膜區分，亦稱為「附有保護膜的偏光性積層膜」。

以下，詳細說明各步驟。再者，於樹脂層形成步驟S1-1中，聚乙烯醇系樹脂層可形成於基材膜的兩面，以下主要說明形成於單面的情形。

〈第1保護膜貼合步驟S10〉

如前述之偏光性積層膜，較佳為藉由[a]樹脂形成步驟S1-1、[b]延伸步驟S1-2及[c]染色步驟S1-3的方法製造。

[a]樹脂形成步驟S1-1

參照第4圖，本步驟係於基材膜30的至少一側的面，形成聚乙烯醇系樹脂層6，得到偏光性積層膜100的步驟。該聚乙烯醇系樹脂層6係經由延伸步驟S1-2及染色步驟S1-3而成為偏光片層5的層。聚乙烯醇系樹脂層6係可藉由於基材膜30的單面或兩面塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液，使塗佈層乾燥而形成。

基材膜30可由熱塑性樹脂構成，其中較佳為由透明性、機械強度、熱安定性、延伸性等優異的熱塑性樹脂構成。如此的熱塑性樹脂的具體例，例如包括如鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)的聚烯烴系樹脂；聚酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯的纖維素系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酸酯系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；以及該等的混合物、共聚物。

再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係意指選自丙烯酸及甲基丙烯酸的至少一者。所謂「(甲基)丙烯醯基」等之時，也相同。

基材膜30係可為包含含有1種或2種以上的熱塑性樹脂的一個樹脂層的單層構造，亦可為包含1種或2種以上的熱塑性樹脂的樹脂層複數積層而成的多層構造。基材膜30係於後述的延伸步驟S1-2延伸積層膜100時，在以可適宜延伸聚乙烯醇系樹脂層6的延伸溫度延伸之樹脂來構成較佳。

基材膜30係可含有添加劑。作為添加劑，例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、可塑劑、離型劑、著色防止劑、難燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料及著色劑等。基材膜30中熱塑性樹脂的含量，較佳為50~100重量%，更佳為50~99重量%，更加佳為60~98重量%，特別佳為70~97重量%。

基材膜30的厚度，通常從強度、操作性等的作業性的點，為1~500μm，較佳為1~300μm，更佳為5~200μm，更加佳為5~150μm。

塗佈於基材膜30的塗佈液，較佳為使聚乙烯醇系樹脂的粉末溶解於良溶劑(例如水)所得之聚乙烯醇系樹脂溶液。作為聚乙烯醇系樹脂，例如聚乙烯醇系樹脂及其衍生物。作為聚乙烯醇系樹脂的衍生物，除聚乙烯縮甲醛、聚乙烯縮乙醛等外，可舉例如聚乙烯醇系樹脂以如乙烯、丙烯的烯烴類改性者；以如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸的不飽和羧酸類改性者；以不飽和羧酸的烷酯改性者；以(甲基)丙烯醯胺改性者等。改性的比例以未達30莫耳%為較佳，未達10莫耳%為更佳。進行超過30莫耳%的改性時，難以吸附二色性色素，產生偏光性能變低的缺陷。上述聚乙烯醇系樹脂中，以使用聚乙烯醇樹脂較佳。

聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度為100~10000的範圍較佳，1000~10000的範圍更佳，1500~8000的範圍更加佳，2000~5000的範圍最佳。平均聚合度係可根據JIS K6726-1994「聚乙烯醇測試方法」規定的方法求得。平均聚合度未達100時，難以得到較佳的偏光性能，超過10000時，對溶劑的溶解性惡化，聚乙烯醇系樹脂層的形成變困難。

聚乙烯醇系樹脂較佳為聚乙酸乙烯酯系樹脂的皂化物。皂化度的範圍為80莫耳%以上，又90莫耳%以上，特別是94莫耳%以上為較佳。皂化度太低時，成為偏光性積層膜、偏光板時的耐久性、耐濕熱性可能變得不足。而且，雖可為完全皂化物(皂化度為100莫耳%者)，但若皂化度太高，染色速度變慢，為了賦予充分的偏光性能，製造時間變長，視情況，有時無法得到具有充分的偏光性能的偏光片層。所以，其皂化度為99.5莫耳%以下，又以99.0莫耳%以下較佳。

所謂皂化度係指包含於聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂的乙酸基(乙醯氧基：-OCOCH₃)藉由皂化處理變化成羥基的比例，以單位比(莫耳比)表示者，以下述式定義：皂化度(莫耳%)=[(羥基的數目)÷(羥基的數目+乙酸基的數目)]。皂化度，可根據JIS K 6726(1994)求得。表示皂化度越高，羥基的比例愈高，因此表示阻礙結晶化的乙酸基的比例低。

作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯外，例示可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體之共聚物等。作為可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體，例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的(甲基)丙烯醯胺類等。

塗佈液係依據需要而可含有可塑劑、界面活性劑等的添加劑。作為可塑劑，可使用聚醇或其縮合物等，例如丙三醇、二丙三醇、三丙三醇、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。添加劑的調配量，適合為聚乙烯醇系樹脂的20重量%以下。

塗佈上述塗佈液於基材膜30的方法，可從線棒塗佈法；如反轉塗佈法、凹版塗佈法的滾輪塗佈法；狹縫塗佈法；缺角輪塗佈法；唇式塗佈法；旋轉塗佈法；網版塗佈法；噴泉塗佈法；浸塗法；噴塗法；等的方法適當地選擇。

塗佈層(乾燥前的聚乙烯醇系樹脂層)的乾燥溫度及乾燥時間，依據包含於塗佈液的溶劑之種類而設定。乾燥溫度例如為50~200℃，較佳為60~150℃。溶劑包含水時，乾燥溫度以80℃較佳。

聚乙烯醇系樹脂層6可只形成於基材膜30的一側的面，亦可形成於兩面。形成於兩面時，因可從1片偏光性積層膜300，得到2片偏光板，故在偏光板的生產效率的面上有利。

積層膜100的聚乙烯醇系樹脂層6的厚度，較佳為3~30μm，更佳為5~20μm。若為只具有該範圍內的厚度之聚乙烯醇系樹脂層6，經過後述的延伸步驟S1-2及染色步驟S1-3，二色性色素的染色性良好，偏光性能優，且可得到充分薄(例如厚度10μm以下)的偏光片層5。聚乙烯醇系樹脂層6的厚度未達3μm時，延伸後變得太薄，染色性有惡化的傾向。

於塗佈液的塗佈之前，為了提高基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的密合性，於至少聚乙烯醇系樹脂層6所形成的側之基材膜30的表面，亦可實施電暈處理、電漿處理、火焰(flame)處理等。

而且，於塗佈液的塗佈之前，為了提高基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的密合性，於基材膜30上，可隔著底塗(primer)層等而形成聚乙烯醇系樹脂層6。

底塗層係可藉由將底塗層形成用塗佈液塗佈於基材膜30的表面後，使其乾燥而形成。底塗層形成用塗佈液係包含可發揮基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6之兩者某種強度之密合力之成分。底塗層形成用塗佈液通常含有賦予如此的密合力之樹脂成分及溶劑。作為樹脂成分，較佳為使用透明性、熱安定性、延伸性等優之熱塑性樹脂，例如(甲基)丙烯酸系樹脂，聚乙烯醇系樹脂等。其中，使用賦予良好的密合力之聚乙烯醇系樹脂較佳。更佳為聚乙烯醇樹脂。作為溶劑，通常使用可溶解上述樹脂成分的一般有機溶劑、水系溶劑，但從以水作為溶劑的塗佈液形成底塗層為較佳。

為了提高底塗層的強度，亦可添加交聯劑於底塗層形成用塗佈液。交聯劑依據所使用的熱塑性樹脂的種類，可從有機系、無機系等習知者中選擇適合者。列舉交聯劑之例時，為例如環氧系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系(金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物)、高分子系的交聯劑。於使用聚乙烯醇系樹脂作為形成底塗層的樹脂成分時，適合使用聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、二醛系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。

底塗層的厚度以0.05~1μm左右較佳。更佳為0.1~0.4μm。若比0.05μm還薄，基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的密合力之提高效果小，若比1μm還厚，不利於偏光板的薄膜化。

塗佈底塗層形成用塗佈液於基材膜30的方法，可與聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液相同。底塗層係塗佈於塗有聚乙烯醇系樹脂層形成用的塗佈液的面。包含底塗層形成用塗佈液的塗佈層的乾燥溫度，例如為50~200℃，較佳為60~150℃。於溶劑包含水時，乾燥溫度以80℃以上較佳。

[b]延伸步驟S1-2

參考第5圖，本步驟係將包含基材膜30與聚乙烯醇系樹脂層6的積層膜100進行延伸，得到所延伸的包含基材膜30’與聚乙烯醇系樹脂層6’的延伸膜200之步驟。延伸處理通常為一軸延伸。

積層膜100的延伸倍率，可依據所期望的偏光特性而適當地選擇，較佳為相對於積層膜100的原本長度超過5倍且17倍以下，更佳為超過5倍且8倍以下。延伸倍率為5倍以下時，因聚乙烯醇系樹脂層6’無法充分配向，故有時偏光片層5的偏光度無法充分變高。另一方面，延伸倍率超過17倍時，容易產生延伸時膜的斷裂，同時延伸膜200的厚度變得比需要地薄，在後續步驟的加工性及操作性恐會降低。

延伸處理不限於一階段的延伸，可以多階段進行。此時，可使多階段的延伸處理全部在染色步驟S1-3前連續地進行，亦可使第2階段以後的延伸處理與染色步驟S1-3之染色處理及/或交聯處理同時進行。如此地於進行多階段延伸處理時，以延伸處理的全部階段合併在一起成為超過5倍的延伸倍率之方式進行延伸處理較佳。

延伸處理係除可為對膜的長度方向(膜的傳送方向)進行延伸之縱向延伸，亦可為對膜的寬度方向延伸之橫向延伸或斜向延伸等。作為縱向延伸方式，例如使用滾輪延伸的滾輪間延伸、壓縮延伸、使用夾頭(chuck或夾具(clip))延伸等，作為橫向延伸方式，例如拉幅(Tenter)法等。延伸處理可採用潤濕式延伸方法、乾式延伸方法之任一種，但使用乾式延伸方法者，在延伸溫度可從廣的範圍選擇之點為較佳。

延伸溫度係設定為聚乙烯醇系樹脂層6與基材膜30全部顯示可能延伸程度的流動性之溫度以上，較佳為基材膜30的相轉移溫度(熔點或玻璃轉化溫度)的-30℃至+30℃的範圍，更佳為-30℃至+5℃的範圍，更加佳為-25℃至+0℃的範圍。基材膜30為包含複數樹脂層時，上述相轉移溫度係指該複數樹脂層所示的相轉移溫度中最高的相轉移溫度。

延伸溫度低於相轉移溫度的-30℃時，難以達成超過5倍的高倍率延伸，或基材膜30的流動性太低，延伸處理有變困難的傾向。延伸溫度超過相轉移溫度的+30℃時，基材膜30的流動性太高，延伸有變困難的傾向。由於更容易達成超過5倍的高倍率延伸，延伸溫度為上述範圍內，更佳為120℃以上。

延伸處理之積層膜100的加熱方法，有區域加熱法(例如吹入熱風調整至預定溫度的加熱爐之延伸區域內進行加熱的方法)；使用滾輪延伸時，加熱滾輪本體的方法；加熱器加熱法(將紅外線加熱器、鹵素燈加熱器、平板式加熱器等設置於積層膜100上下以輻射熱加熱的方法)等。於滾輪間延伸方式中，從延伸溫度的均勻性之觀點，較佳為區域加熱法。

於延伸步驟S1-2前，可設置預熱積層膜100的預熱處理步驟。作為預熱方法，可使用與延伸處理之加熱方法相同的方法。預熱溫度為延伸溫度的-50℃至±0℃的範圍較佳，延伸溫度的-40℃至-10℃的範圍更佳。

而且，延伸步驟S1-2之延伸處理後，可設置熱固定處理步驟。熱固定處理係延伸膜200的端部藉由夾具握持的狀態下，一邊維持拉張狀態，一邊在結晶化溫度以上進行熱處理之處理。藉由該熱固定處理，促進聚乙烯醇系樹脂層6’的結晶化。熱固定處理的溫度為延伸溫度的-0℃~-80℃的範圍較佳，延伸溫度的-0℃~-50℃的範圍更佳。

[c]染色步驟S1-3

參考第6圖，本步驟係將延伸膜200的聚乙烯醇系樹脂層6’以二色性色素染色，使其吸附配向，成為偏光片層5之步驟。經過本步驟，得到偏光片層5積層於基材膜30’的單面或兩面之偏光性積層膜300。作為二色性色素，具體地可使用碘或二色性有機染料。

染色步驟可藉由將延伸膜200的整體浸漬於含有二色性色素之溶液(染色溶液)進行。作為染色溶液，可使用上述二色性色素溶解於溶劑之溶液。作為染色溶液的溶劑，一般使用水，但亦可再添加與水具有相溶性之有機溶劑。染色溶液的二色性色素之濃度，較佳為0.01~10重量%，更佳為0.02~7重量%，特別佳為0.025~5重量%。

於使用碘作為二色性色素時，由於可更進一步提高染色效率，再於含有碘的染色溶液中添加碘化物較佳。作為碘化物，例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。染色溶液的碘化物的濃度較佳為0.01~20重量%。碘化物中，添加碘化鉀較佳。於添加碘化鉀時，碘與碘化鉀的比例，以重量比計，較佳為1：5~1：100的範圍，更佳為1：6~1：80的範圍，特別佳為1：7~1：70的範圍。染色溶液的溫度，較佳為10~60℃的範圍，更佳為20~40 ℃的範圍。

再者，染色步驟S1-3可在延伸步驟S1-2之前進行，該等步驟可同時進行，但為了使其吸附於聚乙烯醇系樹脂層的二色性色素良好地配向，對積層膜100，至少實施某種程度的延伸後，實施染色處理S1-3較佳。亦即，在延伸步驟S1-2實施至成為目標倍率為止的延伸處理所得之延伸膜200，可供應予染色步驟S1-3外，在延伸步驟S1-2進行比目標低的倍率之延伸處理後，染色步驟S1-3中，亦可實施總延伸倍率成為目標倍率的延伸處理。作為後者的實施態樣，例如1)於延伸步驟S1-2，進行比目標低的倍率之延伸處理後，染色步驟S1-3之染色處理中進行總延伸倍率成為目標倍率的延伸處理之態樣；如後述，染色處理後進行交聯處理時，2)於延伸步驟S1-2，進行比目標低的倍率之延伸處理後，染色步驟S1-3之染色處理中進行總延伸倍率至未達目標倍率的延伸處理，然後於交聯處理中進行最終的總延伸倍率成為目標倍率的延伸處理之態樣等。

染色步驟S1-3係可包括染色處理後繼續實施的交聯處理步驟。交聯處理係可藉由將染色的膜浸漬於包含交聯劑的溶液(交聯溶液)中來進行。作為交聯劑，可使用傳統習知的物質，例如硼酸、硼砂等硼化合物、乙二醛、戊二醛等。交聯劑可使用單獨一種，亦可併用2種以上。

交聯溶液具體地為交聯劑溶解於溶劑之溶液。作為溶劑，例如可使用水，但可更包含與水具有相溶性之有機溶劑。交聯溶液的交聯劑的濃度，較佳為1~20重量%的範圍，更佳為6~15重量%的範圍。

交聯溶液可包含碘化物。藉由碘化物的添加，偏光片層5的面內的偏光特性可更均勻化。作為碘化物，例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。交聯溶液中的碘化物之濃度為0.05~15重量%較佳，0.5~8重量%更佳。交聯溶液的溫度，較佳為10~90℃的範圍。

交聯處理係可藉由調配交聯劑於染色溶液中，亦可與染色處理同時進行。而且，交聯處理中亦可進行延伸處理。交聯處理中實施延伸處理的具體態樣係如上述。而且，使用組成相異的2種以上的交聯溶液，可進行2次以上浸漬於交聯溶液之處理。

染色步驟S1-3之後，貼合第1保護膜之前，進行洗淨步驟及乾燥步驟為較佳。洗淨步驟通常包括水洗淨步驟。水洗淨處理係可藉由將染色處理後或交聯處理後的膜浸漬於如離子交換水、蒸餾水的純水中進行。水洗淨溫度通常為3~50℃，較佳為4~20℃的範圍。洗淨步驟係亦可為水洗淨步驟與藉由碘化物溶液的洗淨步驟之組合。

作為洗淨步驟後進行的乾燥步驟，可採用如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥等的任意適合的方法。例如於加熱乾燥時，乾燥溫度通常為20~95℃。

偏光性積層膜300所具有的偏光片層5的厚度，例如為30μm以下，進一步可為20μm以下，從偏光板的薄型化的觀點，10μm以下較佳，8μm以下更佳。偏光片層5的厚度，通常為2μm以上。

於第1保護膜貼合步驟S10中，參考第7圖，於上述偏光性積層膜300的偏光片層5上，隔著接著劑層15，貼合水分率調整為比25℃ 55% RH(相對濕度)的平衡水分率高之第1保護膜10，得到附有保護膜的偏光性積層膜400之步驟。

所謂保護膜的「25℃ 55% RH的平衡水分率」，係指在25℃ 55% RH環境下放置24小時時的水分率。保護膜的水分率係藉由乾燥重量法求得，具體地於105℃、120分鐘的熱處理前後的保護膜重量分別設為W₀、W₁時，由下述式：水分率(wt/wt%)=100×(W₀-W₁)/W₀求得。

如上述的具有指定的水分率的第1保護膜10，維持該指定的水分率的狀態下，藉由貼合於偏光性積層膜300的偏光片層5，可有效地抑制經過剝離除去基材膜30’的剝離步驟S20所製造的偏光板(如前述，此處所謂的偏光板，係指包含偏光片層以及隔著接著劑層積層於其至少一側的面之保護膜者)的捲曲。

此處，進一步說明關於偏光板的捲曲及本發明的捲曲抑制效果。所謂捲曲(curl)，係指如偏光板的膜(包括積層膜)彎曲成弓狀(或顯著的情況為筒狀)的現象。若是關於偏光片層5的一側的面，隔著接著劑層15貼合第1保護膜10所成的單面附有保護膜的偏光板，第1保護膜10側設為內側而捲曲的狀態稱為正捲曲，偏光片層5側設為內側而捲曲之狀態稱為逆捲曲。

於偏光板，捲曲成為問題係於液晶胞等顯示胞隔著黏著劑層貼合偏光板時，該偏光板產生捲曲的情況。亦即，貼合於液晶胞等顯示胞時，偏光板通常貼合有各種膜、層的其他周邊構件而成為複合偏光板，於該複合偏光板中，必須抑制捲曲。作為周邊構件，例如貼合於保護膜上的防止刮傷用保護膜；積層於保護膜上(例如兩面附有保護膜的偏光板時)或偏光片層上(例如單面附有保護膜的偏光板時)之偏光板貼合於液晶胞、其他光學構件用之黏著劑層；積層於黏著劑層的外面的離型膜；積層於保護膜上(例如兩面附有保護膜的偏光板時)或偏光片層上(例如單面附有保護膜的偏光板時)之如相位差膜的光學補償膜、其他光學功能性膜；積層於保護膜上的表面處理層等。

複合偏光板為不捲曲、平坦的，或複合偏光板所具有的黏著劑層側設為外側(凸)，有些許捲曲剛剛好。藉此，貼合複合偏光板於顯示胞時，於黏著劑層與顯示胞之間，可抑制氣泡混入，可抑制顯示裝置上產生顯示上的缺陷、貼合面的端部產生不良的缺陷。相反地，若是黏著劑層側設為內側(凹)而複合偏光板捲曲時，貼合時容易咬入氣泡，發生上述缺陷的可能性高。

貼合周邊構件時，企圖抑制複合偏光板的捲曲量，矯正捲曲的方向雖有可能，但仍然在保護膜貼合於偏光片層的至少一側的面所成的偏光板的狀態下，必須捲曲小，否則難以控制複合偏光板的捲曲。因此，必須控制保護膜貼合於偏光片層的至少一側的面所成的偏光板本身的捲曲。

亦即，保護膜貼合於偏光片層的至少一側的面所成的偏光板的捲曲，無論正捲曲或逆捲曲，較佳為藉由周邊構件的貼合而縮小至可矯正的程度，更佳為儘可能地平坦。若根據本發明，可實現此。特別是於傳統的塗佈法中，保護膜貼合於偏光片層後，剝離除去基材膜時，所得之偏光板於逆捲曲的方向有捲曲大的傾向，若根據本發明，特別可有效地抑制該逆捲曲。

於傳統的塗佈法中，容易產生逆捲曲，認為是基材膜的拘束力發揮作用。認為於藉由塗佈法所形成的偏光性積層膜中，偏光片層係由於基材膜的剛性成為未收縮的狀態，保護膜貼合後，剝離除去基材膜時，於偏光片層產生收縮。再者，相對於此，於包含單體(單獨)膜的偏光片(偏光膜)隔著接著劑層貼合保護膜的單體膜法時，保護膜貼合前，以水分蒸發、乾燥、張力控制等，因偏光片充分收縮，故保護膜貼合後，偏光片不會引起這麼多的尺寸變化，最初捲曲的問題不易產生。

藉由將具有水分率比25℃ 55% RH的平衡水分率高之第1保護膜10，貼合於偏光性積層膜300的偏光片層5後，剝離除去基材膜30’的本發明的方法，可有效地抑制逆捲曲，推測為以下的理由。亦即，具有比上述平衡水分率高的水分率之第1保護膜10，於貼合時，其尺寸稍稍膨脹變大，該狀態的第1保護膜10貼合於偏光片層5時，其後通常的環境(貼合後的製造步驟的環境、所得之偏光板的保存環境、偏光板對顯示胞貼合時的環境)為25℃ 55% RH的環境下，第1保護膜10欲收縮的力(恢復至25℃ 55% RH的環境下的尺寸之力)，換言之，欲矯正成正捲曲方向的力作用。該力抑制逆捲曲。

第1保護膜10的水分率太高時，朝正捲曲方向的捲曲變強，容易產生氣泡混入的缺陷，而且於放置於嚴苛的環境下時，進一步助長正捲曲，偏光板的端部恐會從顯示胞剝離。所以，貼合於偏光片層5上的第1保護膜10的水分率，較佳為其飽和水分率的70%以下，更佳為60%以下。所謂飽和水分率，係指將第1保護膜10浸漬於30℃的水3小時，除去表面的附著水而測定時的水分率，水分率的定義如前述。

調製具有水分率比25℃ 55% RH的平衡水分率高之第1保護膜10的方法，無特別限制，例如在可調整溫濕度的調濕槽內，將保護膜放置一定時間的方法。作為調濕槽，可使用市售的調濕箱、空調設備。

而且，作為其他方法，亦可適合使用一度於水浴中通過保護膜，水分率過高後，使其乾燥的方法。該方法，因可在短時間調整水分率至所期望的值，適合於連續生產而提高生產性。藉由調整對水浴的滯留時間、水溫，可簡便地調整最初的水分率外，藉由乾燥時間、乾燥溫度，亦可調整最終的水分率。水浴例如可為單純的儲存溫水的槽，可調整水浴溫度而使維持該溫度於一定者較佳。取代水浴的使用，亦可採用對保護膜吹蒸氣的方法；藉由噴霧法等吹水氣的方法；以塗佈機等塗佈水的方法。

乾燥的方法，可為任意的方法，例如吹熱風，使用所謂熱風乾燥爐的乾燥、藉由紅外線加熱器的乾燥等。抑制急速的水分率降低，為了緩和地實施乾燥，以調整乾燥爐內的濕度為較佳。

構成第1保護膜10的材料，具有透光性(較佳為光學透明)的熱塑性樹脂較佳，作為如此的樹脂，例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯之纖維素酯系樹脂；聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；或該等的混合物、共聚物等。

本發明的方法，採用以保護膜的25℃ 55% RH的平衡含水率為基準，調整水分率為指定的值的手段，而謀求抑制捲曲，故無論保護膜的種類，有可抑制所得之偏光板的捲曲的優點。其中，使用纖維素酯系樹脂(例如纖維素三乙酸酯)、(甲基)丙烯酸系樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯樹脂)的透濕度高之保護膜時，因水分率的變化造成的尺寸差異大，故於正捲曲方向，矯正的力大，本發明的優點大。

第1保護膜10亦可為合併具有如相位差膜、增亮膜的光學功能的保護膜。例如使上述熱塑性樹脂所成的膜進行延伸(一軸延伸或二軸延伸等)，藉由於該膜上形成液晶層等，可成為賦予任意相位差值的相位差膜。

作為鏈狀聚烯烴系樹脂，除如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂的鏈狀烯烴的均聚物外，可舉例如包含2種以上的鏈狀烯烴的共聚物。

環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴為聚合單元而聚合的樹脂之總稱。列舉環狀聚烯烴系樹脂的具體例時，有環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯的鏈狀烯烴的共聚物(代表為無規共聚物)及該等以不飽和羧酸、其衍生物改性的接枝共聚物以及該等的氫化物等。其中，使用降莰烯、多環降莰烯系單體等的降莰烯系單體作為環狀烯烴之降莰烯系樹脂較宜使用。

纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸的酯。作為纖維素酯系樹脂的具體例，包括纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。而且，可使用該等的共聚物、羥基的一部分以其他取代基修飾者。該等之中，特別佳為纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素：TAC)。

聚酯系樹脂為具有酯鍵結之樹脂，一般為多價羧酸或其衍生物與多元醇的縮聚物所成者。作為多價羧酸或其衍生物，可使用2價的二羧酸或其衍生物，例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。作為多元醇，可使用2元的二醇，例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己二甲醇等。

聚酯系樹脂的具體例，包括聚對苯二甲酸二乙酯、聚對苯二甲酸二丁酯、聚萘二甲酸二乙酯、聚萘二甲酸二丁酯、聚對苯二甲酸二丙酯、聚萘二甲酸二丙酯、聚對苯二甲酸環己基二甲酯、聚萘二甲酸環己基二甲酯。

聚碳酸酯系樹脂為包含隔著碳酸酯基鍵結單體單元之聚合物。聚碳酸酯系樹脂亦可為修飾聚合物骨架之被稱為改性聚碳酸酯的樹脂、共聚合聚碳酸酯等。

(甲基)丙烯酸系樹脂係具有(甲基)丙烯醯基的化合物為主要構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂的具體例，例如包括如聚甲基丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基的化合物之共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳為使用如聚(甲基)丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸C_1-6烷酯為主成分的聚合物，更佳為使用甲基丙烯酸甲酯為主成分(50~100重量%，較佳為70~100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。

再者，以上所示的各熱塑性樹脂的說明，亦可應用於構成基材膜30的熱塑性樹脂。

第1保護膜10的與偏光片層5相反側的表面，亦可形成如硬塗層、防眩層、抗反射層、抗靜電層、防污層之表面處理層(塗覆層)。於保護膜表面形成表面處理層的方法，無特別限制，可使用習知的方法。

第1保護膜10的厚度，從偏光板的薄型化的觀點，薄者較佳，太薄時，強度降低，加工性變差。因此，第1保護膜10的厚度，較佳為5~90μm，更佳為5~60μm，更加佳為5~50μm。

上述經調整水分率所成的第1保護膜10，隔著接著劑層15，積層於偏光性積層膜300的偏光片層5上(偏光片層5的與基材膜30’相反側的面)。偏光性積層膜300於基材膜30’的兩面具有偏光片層5時，於兩面的偏光片層5上，分別貼合保護膜。此時，該等保護膜，可為相同種類的保護膜，亦可為不同種類的保護膜。

第1保護膜10貼合於偏光片層5上時，於第1保護膜10的貼合面，為了提高與偏光片層5的接著性，可進行電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(flame)處理、皂化處理等的表面處理(易接著處理)，其中，進行電漿處理、電暈處理或皂化處理較佳。例如第1保護膜10為包含環狀聚烯烴系樹脂時，通常進行電漿處理、電暈處理。而且於包含纖維素系樹脂時，通常進行皂化處理。作為皂化處理，例如浸漬於如氫氧化鈉、氫氧化鉀之鹼水溶液之方法。

作為貼合所使用的接著劑，可使用水系接著劑、光硬化性接著劑。作為水系接著劑，例如包含聚乙烯醇系樹脂水溶液的接著劑、水系二液型胺基甲酸乙酯系乳化接著劑等。特別是使用以皂化處理等表面處理(親水化處理)過的纖維素酯系樹脂膜作為第1保護膜10時，使用包含聚乙烯醇系樹脂水溶液的水系接著劑較佳。

作為聚乙烯醇系樹脂，除乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯皂化處理所得之乙烯醇同元聚合物外，可使用乙酸乙烯酯及可與其共聚合之其他單體的共聚物皂化處理所得之聚乙烯醇共聚物或該等的羥基部分改性的改性聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑可包括多價醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等的添加劑。

將水系接著劑塗佈於偏光性積層膜300的偏光片層5及/或第1保護膜10的貼合面，該等膜隔著接著劑層貼合，較佳為實施使用貼合滾輪等藉由加壓密合而貼合的步驟。水系接著劑(光硬化性接著劑也相同)的塗佈方法，無特別限制，可使用流鑄法、邁耶(Meyer)棒塗法、凹版塗佈法、缺角輪塗佈法、刮刀塗佈法、狹縫塗佈法、浸塗法、噴霧法等傳統習知的方法。

於使用水系接著劑時，實施上述貼合後，為了除去包含於水系接著劑中的水，實施乾燥膜的乾燥步驟較佳。乾燥係例如可藉由將膜導入乾燥爐而進行。乾燥溫度較佳為30~90℃。未達30℃時，第1保護膜10容易從偏光片層5剝離。乾燥溫度超過90℃時，由於熱，偏光片層5的偏光性能恐會劣化。

乾燥步驟後，亦可設置在室溫或比其稍微高的溫度，例如20~45℃程度的溫度下熟化之熟化步驟。熟化溫度一般設定為比乾燥溫度更低。

所謂光硬化性接著劑，係指藉由照射如紫外線的活性能量線而硬化的接著劑，例如包括聚合性化合物及光聚合引發劑者、包括光反應性樹脂者、包括黏結劑樹脂及光反應性交聯劑者等。作為聚合性化合物，例如光硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺基甲酸乙酯系單體的光聚合性單體、來自光聚合性單體的寡聚物。作為光聚合引發劑，例如包括藉由如紫外線的活性能量線的照射而產生如中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基的活性物種的物質者。作為包含聚合性化合物及光聚合引發劑的光硬化性接著劑，較佳為使用包含光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合引發劑者。

於使用光硬化性接著劑時，實施上述貼合後，依據需要，進行乾燥步驟(於光硬化性接著劑包含溶劑時等)，然後，進行藉由照射活性能量線而使光硬化性接著劑硬化的硬化步驟。活性能量線的光源，無特別限制，較佳為具有波長400nm以下的發光分佈之活性能量線，具體地使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等較佳。

〈剝離步驟S20〉

參考第8圖，本步驟係於第1保護膜貼合步驟S10後，剝離除去基材膜30’的步驟。以本步驟，得到單面附有保護膜的偏光板1。偏光性積層膜300係於基材膜30’的兩面具有偏光片層5，於該等二偏光片層5貼合有保護膜時，藉由該剝離步驟S20，從1片偏光性積層膜300，可得到2片單面附有保護膜的偏光板1。

剝離除去基材膜30’的方法，無特別限制，可以與通常附有黏著劑的偏光板所進行的分隔片(離型膜)的剝離步驟相同的方法剝離。基材膜30’係在第1保護膜貼合步驟S10後，可直接立即剝離，亦可於第1保護膜貼合步驟S10後，一度捲取成捲狀，在其後的步驟一邊捲出一邊剝離。

〈第2保護膜貼合步驟S30〉

參考第3圖及第9圖，於單面附有保護膜的偏光板1的偏光片層5側的面，隔著接著劑層25，貼合第2保護膜20之本步驟實施時，可得到兩面附有保護膜的偏光板2。關於第2保護膜20及貼合其之接著劑層25，引用第1保護膜10及接著劑層25所述的記載。第1保護膜10及第2保護膜20，可互為同種類的保護膜，亦可為不同種類的保護膜。接著劑層15及接著劑層25可由互相同種類的接著劑所形成，亦可由不同種類的接著劑所形成。

與第1保護膜10同樣地，若使用已調整水分率的亦即具有水分率比25℃ 55% RH的平衡水分率高之第2保護膜20，可進一步改善兩面附有保護膜的偏光板2 的捲曲。

如前述，所得之單面附有保護膜的偏光板1、兩面附有保護膜的偏光板2，係可貼合上述例示的周邊構件而成為複合偏光板，或可使用作為如此的複合偏光板。

周邊構件的一例之黏著劑層，係於兩面附有保護膜的偏光板2時，可積層於任一保護膜的外面，於單面附有保護膜的偏光板1時，例如可積層於偏光片層的與保護膜相反側的面。形成黏著劑層的黏著劑，通常係由(甲基)丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、矽氧系樹脂等為基質聚合物，於其中添加如異氰酸酯化合物、環氧化合物、如氮丙啶(aziridine)的交聯劑之黏著劑組成物而成。再者，亦可為含有微粒子而顯示光散射性的黏著劑層。黏著劑層的厚度，通常為1~40μm，較佳為3~25μm。

而且，作為周邊構件的其他例之光學功能性膜，例如透過某種偏光的光，反射顯示與其相反性質的偏光的光之反射型偏光膜；表面具有凹凸形狀之附有抗眩功能的膜；附有表面抗反射功能的膜；表面具有反射功能的反射膜；兼具反射功能及透過功能之半透過反射膜；視角補償膜等。

實施例

以下，顯示實施例及比較例，更具體地說明本發明，但本發明不限於該等例。

〈實施例1〉

(1)底塗層形成步驟

聚乙烯醇粉末(日本合成化學工業(股)製「Z-200」、平均聚合度1100、平均皂化度99.5莫耳%)溶解於95℃的熱水，調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。於所得之水溶液中相對於聚乙烯醇粉末6重量份混合5重量份的比例之交聯劑(田岡化學工業(股)製「SUMIREZ RESIN 650」)，得到底塗層形成用塗佈液。

然後，準備厚度110μm的未延伸聚丙烯(PP)膜(熔點：163℃)作為基材膜，於其單面實施電暈處理後，於該電暈處理面使用微凹版塗佈機，塗佈上述底塗層形成用塗佈液，藉由80℃、10分鐘的乾燥，形成厚度0.2μm之底塗層。

(2)積層膜的製作(樹脂層形成步驟)

將聚乙烯醇粉末(Kuraray(股)製「PVA124」、平均聚合度2400、平均皂化度98.0~99.0莫耳%)溶解於95℃的熱水中，調製濃度8重量%的聚乙烯醇水溶液，將其作為聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液。

於上述(1)製作的具有底塗層的基材膜的底塗層表面，使用唇式塗佈機，塗佈上述聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液後，藉由80℃、20分鐘的乾燥，於底塗層上形成聚乙烯醇系樹脂層，得到包含基材膜/底塗層/聚乙烯醇系樹脂層的積層膜。

(3)延伸膜的製作(延伸步驟)

對上述(2)製作的積層膜，使用拉幅裝置，於160℃下，實施5.3倍的自由端一軸延伸，得到延伸膜。延伸後的聚乙烯醇系樹脂層的厚度為5.0μm。

(4)偏光性積層膜的製作(染色步驟)

將上述(3)製作的延伸膜浸漬於含有碘與碘化鉀之26℃的染色水溶液(水每100重量份，含有碘0.35重量份、碘化鉀10重量份)，進行染色處理後，浸漬於含有硼酸及碘化鉀之78℃的交聯水溶液(水每100重量份，含有硼酸9.5重量份及碘化鉀5重量份)300秒，進行交聯處理。然後，以8℃的純水洗淨10秒，最後，藉由於40~50℃、200秒進行乾燥，得到包含基材膜/底塗層/偏光片層的偏光性積層膜。

(5)偏光板的製作(保護膜貼合步驟及剝離步驟)

將聚乙烯醇粉末((股)Kuraray製的「KL-318」、平均聚合度1800)溶解於95℃的熱水中，調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液，於所得的水溶液中相對於聚乙烯醇粉末2重量份混合1重量份的比例之交聯劑(田岡化學工業(股)製的商品名「SUMIREZ RESIN 650」)，得到接著劑水溶液。

然後，於上述(4)製作的偏光性積層膜的偏光片層的外面(貼合面)，塗佈上述接著劑水溶液後，貼合25℃ 85%RH環境下放置24小時而調整水分率的包含保護膜[三乙醯基纖維素(TAC)]的透明保護膜(柯尼卡美能達光學(股)製的「KC4UY」、厚度40μm)，藉由通過一對貼合滾輪間而壓合後，使接著劑層乾燥，得到包含基材膜/底塗層/偏光片層/接著劑層/保護膜的附有保護膜的偏光性積層膜。再者，如下述比較例1所示，上述保護膜在25℃ 55%RH下的平衡水分率為1.08%。上述保護膜的飽和水分率為3.53%。

最後，從附有保護膜的偏光性積層膜，剝離除去基材膜。可容易地剝離基材膜，得到單面附有保護膜的偏光板。

〈實施例2〉

除使保護膜的水分率在25℃ 70%RH環境下放置24小時而進行以外，係與實施例1同樣地，製作單面附有保護膜的偏光板。

〈比較例1〉

除使保護膜的水分率在25℃ 55%RH環境下放置24小時而進行以外，係與實施例1同樣地，製作單面附有保護膜的偏光板。

〈比較例2〉

除使保護膜的水分率在40℃ 55%RH環境下放置24小時而進行以外，係與實施例1同樣地，製作單面附有保護膜的偏光板。

各實施例/比較例所使用的保護膜對偏光片層貼合時的水分率(wt/wt%)，與保護膜的調濕條件一起表示於表1。水分率係根據前述的算出式求得。

[偏光板的捲曲量的測定及其評價]

從所得之單面附有保護膜的偏光板，切出吸收軸方向(MD)80mm×穿透軸方向(TD)80mm的測試片，在25℃ 55% RH 環境下放置24小時。該測試片係具有使偏光片層側設為內側而捲曲的逆捲曲，若於基準面(水平台面)上使凹面朝上，4個端側成為高起的狀態。在該狀態，分別對測試片的4個角，測定離基準面的高度，平均該等4個角的高度，求得捲曲量，根據下述評價基準，評價捲曲的抑制程度。結果表示於表1。

A：捲曲量未達28mm，且偏光板的捲曲被充分抑制

B：捲曲量為28mm以上，且偏光板的捲曲顯著

上述評價基準係根據以下的理由。上述捲曲量未達28mm時，單面附有保護膜的偏光板之保護膜外面，貼合防止刮傷用的保護膜(附有黏著劑層的聚對苯二甲酸二乙酯膜)時，可得到幾乎平坦的複合偏光板。再者，於該複合偏光板的偏光片層外面，即使貼合液晶胞貼合用的黏著劑層，複合偏光板亦可保持幾乎平坦的狀態。

相反地，上述捲曲量為28mm以上時，即使貼合保護膜於保護膜外面，所得之複合偏光板於逆捲曲方向捲曲。再者，於該複合偏光板的偏光片層的外面，即使貼合液晶胞貼合用的黏著劑層，亦維持逆捲曲的狀態。而且，於23℃ 55% RH環境下放置數日後，再次觀察時，產生逆捲曲變得更大的缺陷。

S10‧‧‧第1保護膜貼合步驟

S20‧‧‧剝離步驟

Claims

一種偏光板之製造方法，依序包括：於基材膜的至少一側的面上具備偏光片層的偏光性積層膜的偏光片層上，隔著接著劑層，貼合水分率調整為比25℃、55% RH的平衡水分率高之保護膜的步驟；以及剝離除去前述基材膜的步驟。
如申請專利範圍第1項所述之偏光板之製造方法，其中，於貼合前述保護膜的步驟中，前述保護膜的水分率為其飽和水分率的70%以下。
如申請專利範圍第1或2項所述之偏光板之製造方法，其中，前述偏光性積層膜係藉由包括如下步驟的方法製造：於前述基材膜的至少一側的面上，塗佈含有聚乙烯醇系樹脂的塗佈液後，藉由使該塗佈液乾燥，形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層膜的步驟；延伸前述積層膜，得到延伸膜的步驟；以及將前述延伸膜的聚乙烯醇系樹脂層，用二色性色素染色，形成前述偏光片層，藉此，得到前述偏光性積層膜的步驟。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之偏光板之製造方法，其中，前述保護膜係包含纖維素酯系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之偏光板之製造方法，其中，前述偏光片層的厚度為10μm以下。