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TW201443345A - 電子裝置及其導風罩 - Google Patents

電子裝置及其導風罩 Download PDF

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TW201443345A
TW201443345A TW102117121A TW102117121A TW201443345A TW 201443345 A TW201443345 A TW 201443345A TW 102117121 A TW102117121 A TW 102117121A TW 102117121 A TW102117121 A TW 102117121A TW 201443345 A TW201443345 A TW 201443345A
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Taiwan
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air
top plate
opening
heating element
air guiding
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TW102117121A
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Inventor
Chao-Ke Wei
Zi-Xuan Zhang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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Abstract

一種電子裝置，包括一主機板、安裝於該主機板的第一發熱元件、第二發熱元件、安裝於主機板並位於第一發熱元件一側的複數記憶體以及一裝設於該第一發熱元件與該第二發熱元件之間的導風罩，該導風罩包括一罩體及一導風板，該罩體包括一頂板以及沿頂板兩側分別向下延伸形成的兩側板，該頂板與該兩側板圍設一導風通道，該導風通道包括一正對第一發熱元件的入風口及一正對第二發熱元件的出風口，其中鄰近該等記憶體的側板設一貫穿該側板的開口，該導風板垂直該側板且轉動地安裝於該開口。

Description

電子裝置及其導風罩
本發明係關於一種電子裝置及其導風罩。
習知的伺服器系統中，由於系統結構限制或者設計要求，很多系統CPU（Central Processing Unit）設計被放置在一個流道上，此時由於出風口的CPU被進風口的CPU預熱後，溫度較高，同時由於元器件佈局非常密集，出風口的CPU很難從前端得到額外的氣流散熱。而一般系統記憶體區域阻抗較小，相對多的流量會從記憶體區域流走，不利於CPU散熱。
鑒於以上，有必要提供一種利於出風口的CPU散熱的電子裝置及其導風罩。
一種導風罩，包括一罩體及一導風板，該罩體包括一頂板及沿頂板兩側邊分別向下延伸的兩側板，該頂板與該兩側板圍設一導風通道，該導風通道包括一入風口及一出風口，其中一側板於鄰近該入風口處開設一貫穿該側板的開口，該導風板垂直於該側板且轉動地安裝於該開口。
一種電子裝置，包括一主機板、安裝於該主機板的第一發熱元件、第二發熱元件、安裝於主機板並位於第一發熱元件一側的複數記憶體以及一裝設於該第一發熱元件與該第二發熱元件之間的導風罩，該導風罩包括一罩體及樞設於該罩體一側的一導風板，該罩體包括一頂板以及沿頂板兩側分別向下延伸形成的兩側板，該頂板與該兩側板圍設一導風通道，該導風通道包括一正對第一發熱元件的入風口及一正對第二發熱元件的出風口，其中一側板於鄰近該入風口處開設一貫穿該側板的開口，該導風板安裝於開口的鄰近該入風口一側並正對記憶體。
相較習知技術，本發明導風罩之導風板沿垂直於側板的方向樞接於導風罩的開口內，可將導風通道外部風流引入導風通道內部，提高了散熱效果。
100．．．導風罩
110．．．罩體
112．．．頂板
1120．．．操作部
114．．．側板
1140．．．開口
1142．．．安裝槽
1144．．．凹槽
116．．．入風口
118．．．出風口
120．．．導風板
1200．．．導風片
1220．．．凸起
30．．．第一發熱元件
30a．．．第二發熱元件
310．．．安裝架
320．．．散熱器
50．．．記憶體
200．．．主機板
圖1係本發明電子裝置的較佳實施方式的立體圖。
圖2係圖1的立體分解圖。
圖3係本發明電子裝置的導風罩的立體分解圖。
請參照圖1及圖2，本發明電子裝置的較佳實施方式包括安裝於主機板200的一第一發熱元件30、安裝於主機板200的一第二發熱元件30a、一安裝於主機板200上並位於第一發熱元件30、第二發熱元件30a之間的導風罩100以及裝設於主機板200並位於第一發熱元件30兩側的複數記憶體50。本實施方式中，風扇（圖未示）設置於主機板200的鄰近第一發熱元件30的外側，風流由第一發熱元件30吹向第二發熱元件30a。
該導風罩100包括一罩體110及兩分別樞設於該罩體110兩側的導風板120。該罩體110包括一頂板112、沿頂板112兩相對的側邊分別向下延伸的兩側板114。該頂板112與該兩側板114圍設一導風通道，該導風通道兩端形成一入風口116及一出風口118。
請一併參照圖3，所述罩體110的頂板112鄰近該入風口116和出風口118處分別向內凹設一弧形操作部1120，每一側板114於鄰近入風口116一側開設一貫穿該側板114的一開口1140，該頂板112鄰近開口1140的頂部設一安裝槽1142，該安裝槽1142相對的兩側壁分別向內凹設一凹槽1144。所述導風板120包括一矩形導風片1200及位於該導風片1200一角並向該導風片1200兩側垂直凸設的兩彈性凸起1220。
該第一發熱元件30及第二發熱元件30a均包括一裝設於主機板200上的中央處理器（圖未示）、用以固定中央處理器的安裝架310及裝於該安裝架310上的散熱器320。
組裝時，擠壓彈性凸起1220並使該兩凸起1220收容於凹槽1144，導風片1200安裝於側板114的安裝槽1142，從而將兩導風板120分別樞設於罩體110兩側。手持該罩體110的操作部1120，使該入風口116正對第一發熱元件30，該出風口118正對第二發熱元件30a，將該導風罩100放置於第一發熱元件30與第二發熱元件30a之間，導風片1200分別位於對應的記憶體50的鄰近第二發熱元件30a的一端。
該導風罩100的導風板120將經過記憶體50的風流引入開口1140並進入導風通道內部，增加了出風口118的風流量，提高了第二發熱元件30a的散熱效果。另外，向頂板112方向翻轉導風板120，便可拆裝記憶體50，使用方便。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．導風罩
120．．．導風板
30．．．第一發熱元件
30a．．．第二發熱元件
50．．．記憶體
200．．．主機板

Claims (6)

  1. 一種導風罩，包括一罩體及一導風板，該罩體包括一頂板及沿頂板兩側邊分別向下延伸的兩側板，該頂板與該兩側板圍設一導風通道，該導風通道包括一入風口及一出風口，其中一側板於鄰近該入風口處開設一貫穿該側板的開口，該導風板垂直於該側板且轉動地安裝於該開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導風罩，其中該頂板鄰近該入風口及該出風口處分別向內凹設一弧形操作部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導風罩，其中該頂板鄰近該開口的頂端開設一安裝槽，該安裝槽相對的兩側壁分別向內凹設一凹槽，該導風板包括一導風片及位於該導風片一角並向該導風片兩側垂直凸設的兩彈性凸起，兩凸起分別可轉動地裝設於兩凹槽內。
  4. 一種電子裝置，包括一主機板、安裝於該主機板的第一發熱元件、第二發熱元件、安裝於主機板並位於第一發熱元件一側的複數記憶體以及一裝設於該第一發熱元件與該第二發熱元件之間的導風罩，該導風罩包括一罩體及一導風板，該罩體包括一頂板以及沿頂板兩側分別向下延伸形成的兩側板，該頂板與該兩側板圍設一導風通道，該導風通道包括一正對第一發熱元件的入風口及一正對第二發熱元件的出風口，其中鄰近該等記憶體的側板設一貫穿該側板的開口，該導風板垂直該側板且轉動地安裝於該開口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該頂板鄰近該入風口及該出風口處分別向內凹設一弧形操作部。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該頂板鄰近該開口的頂端設一安裝槽，該安裝槽相對的兩側分別向內凹設一凹槽，該導風板包括一導風片及位於該導風片一角並向該導風片兩側分別垂直凸設的一彈性凸起，該兩凸起可轉動地裝設於該兩凹槽內。
TW102117121A 2013-05-10 2013-05-14 電子裝置及其導風罩 TW201443345A (zh)

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