TH56876B - บาธและวิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าบนพื้นผิวโลหะ - Google Patents
บาธและวิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าบนพื้นผิวโลหะInfo
- Publication number
- TH56876B TH56876B TH101004047A TH0101004047A TH56876B TH 56876 B TH56876 B TH 56876B TH 101004047 A TH101004047 A TH 101004047A TH 0101004047 A TH0101004047 A TH 0101004047A TH 56876 B TH56876 B TH 56876B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- bath
- silver
- methods
- layers
- metal surface
- Prior art date
Links
Abstract
วิธีการที่รู้จักกันของการปรับปรุงสภาพบัดกรีได้ของพื้นผิวทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์ให้ดียิ่ง ขึ้นแสดงถึงข้อเสียที่ซึ่งชั้นด้านนอกที่มีความหนาไม่ ปรกติ ได้รับการก่อรูปขึ้นมาที่พื้นผิวโลหะ ซึ่งชั้น เหล่านี้มีราคาแพงมากหรือองค์ประกอบที่ใช้ในการผลิตชั้นจะเป็นอัตรายต่อสภาพแวดล้อม ยิ่งไป กว่านั้น พื้นผิวโลหะนั้นจะเหมาะสมในการก่อรูปขึ้นมาเป็นการเชื่อมต่อพันธะรวมทั้งจุดสัมผัสเชิง ไฟฟ้า ในการกำจัดปัญหาเหล่านี้ ได้เปิดเผยถึงบาธและวิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าโดย แนวทางของปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนประจุบนพื้นผิวของโลหะที่เฉื่อยน้อยกว่าเงิน กล่าวโดยจำเพาะ เจาะจงมากกว่านั้นบนทองแดง ซึ่งจะมีสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์หนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุดและ จะไม่มีตัวกระทำการรีดิวซ์ใด ๆ สำหรับ Ag+ ไอออน
Claims (4)
1. บาธสำหรับการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าลงบนพื้นผิวโลหะที่เฉื่อยน้อยกว่าเงิน โดยแนวทาง ของปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนประจุ โดยที่อ่างจะมีสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์หนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งสารเชิงซ้อนของสารนี้จะเป็นแฮไลด์ และจะไม่มีตัวกระทำการรีดิวซ์ใด ๆ สำหรับไอออนของ Ag+
2. บาธตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์ได้แก่สารเชิงซ้อนซิลเวอร์โบรไมด์
3. บาธตามข้อถือสิทธิที่กล่าวมาแล้วข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งพีเอชของบาธได้รับการปรับปรุงให้เป็น ค่าในช่วงจาก 0 ถึง 6
4. บาธตามข้อถือสิทธิ
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH56876B true TH56876B (th) | 2003-08-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR0114155A (pt) | Banho e método de deposição sem eletricidade de prata em superfìcies metálicas | |
| EP1354982B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| CN1922340A (zh) | 在铝上电镀的方法 | |
| WO2012033568A1 (en) | Method for treating metal surfaces | |
| CN1212431C (zh) | 增强表面可焊性的方法 | |
| DE59805020D1 (de) | Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats | |
| MY140935A (en) | Immersion plating of silver | |
| KR20100028915A (ko) | 니켈-금 도금방법 및 인쇄회로기판 | |
| EP1209958A3 (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
| JP3505135B2 (ja) | 銅の表面処理方法 | |
| TH56876B (th) | บาธและวิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าบนพื้นผิวโลหะ | |
| JP3565302B2 (ja) | 無電解金めっき方法 | |
| EP0298422B1 (en) | Wiring method | |
| JP2003253454A (ja) | 電子部品のめっき方法、及び電子部品 | |
| US6003225A (en) | Fabrication of aluminum-backed printed wiring boards with plated holes therein | |
| EP1511882A1 (en) | Acidic solution for silver deposition and method for silver layer deposition on metal surfaces | |
| JP2004332036A (ja) | 無電解めっき方法 | |
| EP0460786A1 (en) | Pretreatment composition and process for tin-lead immersion plating | |
| JP2001168147A5 (th) | ||
| JP2002266087A5 (th) | ||
| JP2002275684A5 (th) | ||
| GB2277745A (en) | Post activator solution for use in electroplating non-conductive substrates e.g in plating through holes in PCB,s | |
| JP2006135206A (ja) | めっき方法 | |
| TH63569A (th) | การชุบเงินแบบแช่ | |
| TWI265620B (en) | A manufacturing process for contacts on a substrate |