SU1299720A1 - Способ пайки радиоэлементов к печатной плате - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки , в частности к пайке керамических конденсаторов без выводов, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной , электронной и электротехнической промышленности. Целью изобретени   вл етс  повышение качества па ных соединений за счет формировани  галтели. Припаиваемый радиоэлемент (Р), например конденсатор в керамическом корпусе с предварительно залуженными торцовыми присоединительными поверхност ми, с помоплью вакуумного захвата устанавливают на предварительно залуженные контактные площадки (КП) печатной илаты. Затем на кра  КП опускают па льники и расплавл ют нанесенный припой. После этого его принудительно перемещают с помощью па льников к залуженным торцовым поверхност ми Р. Тем самым обеспечиваетс  контакт расплавленного припо  со всей присоединительной торцовой поверхностью Р. Затем сведенные па льники поднимаютс , поверхностные силы нат жени  припо  и гравитационные силы разрывают св зь между па льниками и припоем, формиру  па ное соединение, и далее происходит кристаллизаци  припо . На всех этапах пайки вакуумный захват прижимает Р и КП, причем с момента опускани  па льников и до окончани  кристаллизации припо  после пайки вакуум отключаетс , чтобы не было отсасывани  припо  и паров флюса через возможный зазор между вакуумным захватом и Р. 2 ил. (Л ND СО со to

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к пайке керамических конденсаторов без выводов, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной промышленности.

Цель изобретени -повышение качества па ных соединений за счет формировани  галтели.

На фиг. 1 изображены этапы установки и пайки керамического конденсатора без проволочных выводов: момент установки конденсатора на плату; момент расплавлени  припо  на контактных плопдадках платы; момепт принудительного перемещени  припо  от кра  контактных площадок платы к залуженным торцовым присоединительным поверхност м конденсатора; момент подъема неразведенных па льников и образование галтели па ного соединени ; на фиг. 2 - схематическое изображение блока пайки.

Г1ри 1аиваемый радиоэлемент, например конденсатор 1 в керамическом корпусе, с предварительно залуженными торцовыми присоединительными поверхност ми 2 с помощью вакуумного захвата 3 устанавливают на нредварителыю залуженные контактные площадки 4 печатной платы 5. Затем на кра  контактных площадок 4 опускают па льники 6 и расплавл ют нанесенный припой 7.

После того, как припой 7 расплавитс , его принудительно перемещают с помощью па льников 6 к залуженным торцовым поверхност м 2 радиоэлемента 1, тем самым обеспечиваетс  контакт расплавленного припо  7 со всей присоединительной торцовой поверхностью 2 радиоэлемента 1.

Затем сведенные па льники 6 поднимаютс , поверхностные силы нат жени  припо  и гравитационные силы разрывают св зь между па льниками 6 и припоем 7, формиру  па ное соединение, и далее происходит кристаллизаци  припо  7. На всех этапах пайки вакуумный захват 3 прижимает конденсатор 1 к контактным площадкам 4, причем с момента опускани  па льников 6 и до окончани  кристаллизации припо  7 после пайки вакуум отключаетс , чтобы не б1)1ло отсасывани  припо  и паров флюса че1)ез возможпый зазор между вакуумным захватом .3 и керамическими конденсатором 1.

/Дл  реализации способа разработан блок пайки.

Блок пайки состоит из корпуса, в на- правл юпщх 8 которого перемеп1аетс  пластина 9, соединенна  со HITOKOM 10 пневмо- мехапизма 1 перемещени  пластины 9.

На пластипе 9 подвижно закреплены корпуса 12 на льников 6 и пневмомеханизм 13 их перемеп1, гни 

5

0

5

0

5

0

5

0

Корпуса 12 соединены со штоком 14 пневмомеханизма 13 посредством рычагов 15. В направл ющих 16 корпусов 12 подвижно установлены подпружиненные толкатели 17, на которых зафиксированы па льники 6 с нагревательными элементами 18.

Подпружиненные толкатели 17 позвол ю компенсировать различную высоту предварительного нанесенного припо  7 на контактных площадках 4 п;1аты 5 в момент опускани  па льников 6.

Блок пайки работает следующим образом (фиг. 2).

Перед опусканием на льников 6 давление воздуха подано в Ц1токовую полость пневмомеханизма 11, а па льники 6 разведены под действием возвратной пружины пневмомеханизма 13. После установки конденсатора 1 на контактные 4 платы 5 система управлени  подает команду на переключение пневмораспределипел  и давление воздуха подаетс  в бесштоковую полость пневмомеханизма 1 - - пластина 9 опускаетс  вместе с разведенными Г1а ль 111- ками 6 на плату 5. После расп. 1авленн  припо  на контактных плоп|адках 4 (врем  расплавлени  задаетс  системой управлени ) подаетс  давление воздуха в бес- щтоковую полость пневмомеханизма 13. который с помощью рычагов 15 перемещает (сводит) корпуса 12 с па льниками 6.

После сведени  па л1)Ников система управлени  подает команду на переключенш пневморас 1ределител  и воздух подаетс  в щтоковую полость пневмомеханизма И, поднимающего пластину 9 со сведенными па льниками 6. В верхнем исходном положении пластины 9 снимаетс  давление с иневмо- механизма 13, а па льники под действием пружины и рычагов 15 возв)аи1аютс  в исходное ноло.жение (развод тс ).

Claims (1)

1. Формула изобретени 

   Способ пайки радиоэлементов к печатной плате, нреимущест1 енно безвыводных, при котором производ т предварительное лужение поверхностей радиоэлементов и контактных площадок платы, совмсмцение па емых поверхностей и одновременный нагрев их несколькими па льниками, отличающийс  тем, что, с целью повышени  качества на ных соедииений за счет ровани  галтели, пос.че нагрева iipHiioii нринудительпо неремеп 1ают па льникими к луженым торцовым поверхност м ра.ию-лк-- мента и, не развод  на .-1ьники. произв л т их подъем.

   /

   // ///

   10

   Составитель Е. Тютченкова

   Редактор А. ДолиничТехред И. ВересКорректор Л, Зимокосов

   Заказ 81 1/10Тираж 976Полписноо

   ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретении и открытии

   1 13035, Москва, Ж--35, Раушска  иаб., д. -4/5 Производственно-полиграфическое прелири тие, г. Ужгород, y,i. Проектиа , 4

   фиг.г