JPS60198861A
(ja)
|
1984-03-23 |
1985-10-08 |
Fujitsu Ltd |
薄膜トランジスタ
|
JPH0244256B2
(ja)
|
1987-01-28 |
1990-10-03 |
Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho |
Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
|
JPH0244258B2
(ja)
|
1987-02-24 |
1990-10-03 |
Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho |
Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
|
JPH0244260B2
(ja)
|
1987-02-24 |
1990-10-03 |
Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho |
Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
|
JPS63210023A
(ja)
|
1987-02-24 |
1988-08-31 |
Natl Inst For Res In Inorg Mater |
InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
|
JPH0244262B2
(ja)
|
1987-02-27 |
1990-10-03 |
Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho |
Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
|
JPH0244263B2
(ja)
|
1987-04-22 |
1990-10-03 |
Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho |
Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
|
JPH05251705A
(ja)
|
1992-03-04 |
1993-09-28 |
Fuji Xerox Co Ltd |
薄膜トランジスタ
|
JP3479375B2
(ja)
|
1995-03-27 |
2003-12-15 |
科学技術振興事業団 |
亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
|
WO1997006554A2
(en)
|
1995-08-03 |
1997-02-20 |
Philips Electronics N.V. |
Semiconductor device provided with transparent switching element
|
US5973369A
(en)
*
|
1997-03-11 |
1999-10-26 |
Nec Corporation |
SRAM having P-channel TFT as load element with less series-connected high resistance
|
JP3625598B2
(ja)
|
1995-12-30 |
2005-03-02 |
三星電子株式会社 |
液晶表示装置の製造方法
|
JP3355949B2
(ja)
|
1996-08-16 |
2002-12-09 |
日本電気株式会社 |
プラズマcvd絶縁膜の形成方法
|
JP2000026119A
(ja)
|
1998-07-09 |
2000-01-25 |
Hoya Corp |
透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
|
JP4170454B2
(ja)
|
1998-07-24 |
2008-10-22 |
Hoya株式会社 |
透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
|
JP2000150861A
(ja)
|
1998-11-16 |
2000-05-30 |
Tdk Corp |
酸化物薄膜
|
JP3276930B2
(ja)
|
1998-11-17 |
2002-04-22 |
科学技術振興事業団 |
トランジスタ及び半導体装置
|
TW460731B
(en)
|
1999-09-03 |
2001-10-21 |
Ind Tech Res Inst |
Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
|
JP4089858B2
(ja)
|
2000-09-01 |
2008-05-28 |
国立大学法人東北大学 |
半導体デバイス
|
KR20020038482A
(ko)
*
|
2000-11-15 |
2002-05-23 |
모리시타 요이찌 |
박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
|
JP4431925B2
(ja)
|
2000-11-30 |
2010-03-17 |
信越半導体株式会社 |
発光素子の製造方法
|
JP3997731B2
(ja)
|
2001-03-19 |
2007-10-24 |
富士ゼロックス株式会社 |
基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
|
JP2002289859A
(ja)
|
2001-03-23 |
2002-10-04 |
Minolta Co Ltd |
薄膜トランジスタ
|
JP3694737B2
(ja)
|
2001-07-27 |
2005-09-14 |
独立行政法人物質・材料研究機構 |
酸化亜鉛基ホモロガス化合物薄膜の製造法
|
JP4090716B2
(ja)
|
2001-09-10 |
2008-05-28 |
雅司 川崎 |
薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
|
JP3925839B2
(ja)
|
2001-09-10 |
2007-06-06 |
シャープ株式会社 |
半導体記憶装置およびその試験方法
|
JP4164562B2
(ja)
|
2002-09-11 |
2008-10-15 |
独立行政法人科学技術振興機構 |
ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
|
EP1443130B1
(en)
|
2001-11-05 |
2011-09-28 |
Japan Science and Technology Agency |
Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
|
JP4083486B2
(ja)
|
2002-02-21 |
2008-04-30 |
独立行政法人科学技術振興機構 |
LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
|
US7049190B2
(en)
|
2002-03-15 |
2006-05-23 |
Sanyo Electric Co., Ltd. |
Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
|
JP3933591B2
(ja)
|
2002-03-26 |
2007-06-20 |
淳二 城戸 |
有機エレクトロルミネッセント素子
|
US7339187B2
(en)
|
2002-05-21 |
2008-03-04 |
State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University |
Transistor structures
|
JP2004022625A
(ja)
|
2002-06-13 |
2004-01-22 |
Murata Mfg Co Ltd |
半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
|
US7105868B2
(en)
|
2002-06-24 |
2006-09-12 |
Cermet, Inc. |
High-electron mobility transistor with zinc oxide
|
US20050084610A1
(en)
|
2002-08-13 |
2005-04-21 |
Selitser Simon I. |
Atmospheric pressure molecular layer CVD
|
US7067843B2
(en)
|
2002-10-11 |
2006-06-27 |
E. I. Du Pont De Nemours And Company |
Transparent oxide semiconductor thin film transistors
|
JP4356309B2
(ja)
|
2002-12-03 |
2009-11-04 |
セイコーエプソン株式会社 |
トランジスタ、集積回路、電気光学装置、電子機器
|
JP4166105B2
(ja)
|
2003-03-06 |
2008-10-15 |
シャープ株式会社 |
半導体装置およびその製造方法
|
JP2004273732A
(ja)
|
2003-03-07 |
2004-09-30 |
Sharp Corp |
アクティブマトリクス基板およびその製造方法
|
JP4108633B2
(ja)
|
2003-06-20 |
2008-06-25 |
シャープ株式会社 |
薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
|
US7262463B2
(en)
|
2003-07-25 |
2007-08-28 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Transistor including a deposited channel region having a doped portion
|
EP2226847B1
(en)
|
2004-03-12 |
2017-02-08 |
Japan Science And Technology Agency |
Amorphous oxide and thin film transistor
|
US7282782B2
(en)
|
2004-03-12 |
2007-10-16 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Combined binary oxide semiconductor device
|
US7145174B2
(en)
|
2004-03-12 |
2006-12-05 |
Hewlett-Packard Development Company, Lp. |
Semiconductor device
|
US7297977B2
(en)
|
2004-03-12 |
2007-11-20 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Semiconductor device
|
US7211825B2
(en)
|
2004-06-14 |
2007-05-01 |
Yi-Chi Shih |
Indium oxide-based thin film transistors and circuits
|
JP2006100760A
(ja)
|
2004-09-02 |
2006-04-13 |
Casio Comput Co Ltd |
薄膜トランジスタおよびその製造方法
|
US7285501B2
(en)
|
2004-09-17 |
2007-10-23 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Method of forming a solution processed device
|
US7298084B2
(en)
|
2004-11-02 |
2007-11-20 |
3M Innovative Properties Company |
Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
|
EP1810335B1
(en)
|
2004-11-10 |
2020-05-27 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Light-emitting device
|
RU2358355C2
(ru)
|
2004-11-10 |
2009-06-10 |
Кэнон Кабусики Кайся |
Полевой транзистор
|
US7863611B2
(en)
|
2004-11-10 |
2011-01-04 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Integrated circuits utilizing amorphous oxides
|
US7453065B2
(en)
|
2004-11-10 |
2008-11-18 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Sensor and image pickup device
|
US7829444B2
(en)
|
2004-11-10 |
2010-11-09 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Field effect transistor manufacturing method
|
JP5126729B2
(ja)
|
2004-11-10 |
2013-01-23 |
キヤノン株式会社 |
画像表示装置
|
CA2585190A1
(en)
|
2004-11-10 |
2006-05-18 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Amorphous oxide and field effect transistor
|
US7791072B2
(en)
|
2004-11-10 |
2010-09-07 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Display
|
TWI259538B
(en)
*
|
2004-11-22 |
2006-08-01 |
Au Optronics Corp |
Thin film transistor and fabrication method thereof
|
CN100353565C
(zh)
*
|
2004-12-13 |
2007-12-05 |
友达光电股份有限公司 |
薄膜晶体管元件及其制造方法
|
US7579224B2
(en)
|
2005-01-21 |
2009-08-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing a thin film semiconductor device
|
TWI569441B
(zh)
|
2005-01-28 |
2017-02-01 |
半導體能源研究所股份有限公司 |
半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
|
TWI562380B
(en)
|
2005-01-28 |
2016-12-11 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
|
US7858451B2
(en)
|
2005-02-03 |
2010-12-28 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
|
US7948171B2
(en)
|
2005-02-18 |
2011-05-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Light emitting device
|
US20060197092A1
(en)
|
2005-03-03 |
2006-09-07 |
Randy Hoffman |
System and method for forming conductive material on a substrate
|
US8681077B2
(en)
|
2005-03-18 |
2014-03-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
|
WO2006105077A2
(en)
|
2005-03-28 |
2006-10-05 |
Massachusetts Institute Of Technology |
Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
|
US7645478B2
(en)
|
2005-03-31 |
2010-01-12 |
3M Innovative Properties Company |
Methods of making displays
|
US8300031B2
(en)
|
2005-04-20 |
2012-10-30 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
|
JP4896588B2
(ja)
*
|
2005-05-31 |
2012-03-14 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
WO2006129816A1
(en)
*
|
2005-05-31 |
2006-12-07 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Communication system and authentication card
|
JP2006344849A
(ja)
|
2005-06-10 |
2006-12-21 |
Casio Comput Co Ltd |
薄膜トランジスタ
|
US7691666B2
(en)
|
2005-06-16 |
2010-04-06 |
Eastman Kodak Company |
Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
|
US7402506B2
(en)
|
2005-06-16 |
2008-07-22 |
Eastman Kodak Company |
Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
|
US7507618B2
(en)
|
2005-06-27 |
2009-03-24 |
3M Innovative Properties Company |
Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
|
KR100711890B1
(ko)
|
2005-07-28 |
2007-04-25 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
|
JP2007059128A
(ja)
|
2005-08-23 |
2007-03-08 |
Canon Inc |
有機el表示装置およびその製造方法
|
JP2007073705A
(ja)
|
2005-09-06 |
2007-03-22 |
Canon Inc |
酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
|
JP5116225B2
(ja)
|
2005-09-06 |
2013-01-09 |
キヤノン株式会社 |
酸化物半導体デバイスの製造方法
|
JP4850457B2
(ja)
|
2005-09-06 |
2012-01-11 |
キヤノン株式会社 |
薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
|
JP4280736B2
(ja)
|
2005-09-06 |
2009-06-17 |
キヤノン株式会社 |
半導体素子
|
KR100729043B1
(ko)
|
2005-09-14 |
2007-06-14 |
삼성에스디아이 주식회사 |
투명 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법
|
EP1998373A3
(en)
|
2005-09-29 |
2012-10-31 |
Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. |
Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
|
JP5078246B2
(ja)
|
2005-09-29 |
2012-11-21 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、及び半導体装置の作製方法
|
JP2007115735A
(ja)
|
2005-10-18 |
2007-05-10 |
Toppan Printing Co Ltd |
トランジスタ
|
JP5037808B2
(ja)
|
2005-10-20 |
2012-10-03 |
キヤノン株式会社 |
アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
|
JP2007121788A
(ja)
|
2005-10-31 |
2007-05-17 |
Hitachi Displays Ltd |
アクティブマトリクス基板およびそれを用いた液晶表示装置
|
US7745798B2
(en)
|
2005-11-15 |
2010-06-29 |
Fujifilm Corporation |
Dual-phosphor flat panel radiation detector
|
WO2007058329A1
(en)
|
2005-11-15 |
2007-05-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
US7998372B2
(en)
|
2005-11-18 |
2011-08-16 |
Idemitsu Kosan Co., Ltd. |
Semiconductor thin film, method for manufacturing the same, thin film transistor, and active-matrix-driven display panel
|
JP5250930B2
(ja)
|
2005-12-07 |
2013-07-31 |
凸版印刷株式会社 |
トランジスタおよびその製造方法
|
KR100732849B1
(ko)
|
2005-12-21 |
2007-06-27 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 발광 표시장치
|
TWI292281B
(en)
|
2005-12-29 |
2008-01-01 |
Ind Tech Res Inst |
Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
|
US7867636B2
(en)
|
2006-01-11 |
2011-01-11 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. |
Transparent conductive film and method for manufacturing the same
|
JP4977478B2
(ja)
|
2006-01-21 |
2012-07-18 |
三星電子株式会社 |
ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
|
US7576394B2
(en)
|
2006-02-02 |
2009-08-18 |
Kochi Industrial Promotion Center |
Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
|
JP2007214319A
(ja)
*
|
2006-02-09 |
2007-08-23 |
Toppan Printing Co Ltd |
薄膜トランジスタ及びその電子ディスプレー
|
JP5015473B2
(ja)
|
2006-02-15 |
2012-08-29 |
財団法人高知県産業振興センター |
薄膜トランジスタアレイ及びその製法
|
US7977169B2
(en)
|
2006-02-15 |
2011-07-12 |
Kochi Industrial Promotion Center |
Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
|
JP2007250982A
(ja)
|
2006-03-17 |
2007-09-27 |
Canon Inc |
酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタ及び表示装置
|
KR20070101595A
(ko)
|
2006-04-11 |
2007-10-17 |
삼성전자주식회사 |
ZnO TFT
|
US20070252928A1
(en)
|
2006-04-28 |
2007-11-01 |
Toppan Printing Co., Ltd. |
Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
|
JP5028033B2
(ja)
|
2006-06-13 |
2012-09-19 |
キヤノン株式会社 |
酸化物半導体膜のドライエッチング方法
|
JP5328083B2
(ja)
|
2006-08-01 |
2013-10-30 |
キヤノン株式会社 |
酸化物のエッチング方法
|
JP4999400B2
(ja)
|
2006-08-09 |
2012-08-15 |
キヤノン株式会社 |
酸化物半導体膜のドライエッチング方法
|
JP4609797B2
(ja)
|
2006-08-09 |
2011-01-12 |
Nec液晶テクノロジー株式会社 |
薄膜デバイス及びその製造方法
|
JP4332545B2
(ja)
|
2006-09-15 |
2009-09-16 |
キヤノン株式会社 |
電界効果型トランジスタ及びその製造方法
|
JP4274219B2
(ja)
|
2006-09-27 |
2009-06-03 |
セイコーエプソン株式会社 |
電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
|
JP5164357B2
(ja)
|
2006-09-27 |
2013-03-21 |
キヤノン株式会社 |
半導体装置及び半導体装置の製造方法
|
US7622371B2
(en)
|
2006-10-10 |
2009-11-24 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
|
US7772021B2
(en)
|
2006-11-29 |
2010-08-10 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
|
JP2008140684A
(ja)
|
2006-12-04 |
2008-06-19 |
Toppan Printing Co Ltd |
カラーelディスプレイおよびその製造方法
|
KR20080052107A
(ko)
*
|
2006-12-07 |
2008-06-11 |
엘지전자 주식회사 |
산화물 반도체층을 구비한 박막 트랜지스터
|
KR101303578B1
(ko)
|
2007-01-05 |
2013-09-09 |
삼성전자주식회사 |
박막 식각 방법
|
US8207063B2
(en)
|
2007-01-26 |
2012-06-26 |
Eastman Kodak Company |
Process for atomic layer deposition
|
TWI478347B
(zh)
|
2007-02-09 |
2015-03-21 |
Idemitsu Kosan Co |
A thin film transistor, a thin film transistor substrate, and an image display device, and an image display device, and a semiconductor device
|
KR100851215B1
(ko)
|
2007-03-14 |
2008-08-07 |
삼성에스디아이 주식회사 |
박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
|
WO2008117739A1
(ja)
*
|
2007-03-23 |
2008-10-02 |
Idemitsu Kosan Co., Ltd. |
半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
|
JP5244331B2
(ja)
|
2007-03-26 |
2013-07-24 |
出光興産株式会社 |
非晶質酸化物半導体薄膜、その製造方法、薄膜トランジスタの製造方法、電界効果型トランジスタ、発光装置、表示装置及びスパッタリングターゲット
|
JP2008276212A
(ja)
|
2007-04-05 |
2008-11-13 |
Fujifilm Corp |
有機電界発光表示装置
|
JP5197058B2
(ja)
|
2007-04-09 |
2013-05-15 |
キヤノン株式会社 |
発光装置とその作製方法
|
US7795613B2
(en)
|
2007-04-17 |
2010-09-14 |
Toppan Printing Co., Ltd. |
Structure with transistor
|
KR101325053B1
(ko)
|
2007-04-18 |
2013-11-05 |
삼성디스플레이 주식회사 |
박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
|
KR20080094300A
(ko)
|
2007-04-19 |
2008-10-23 |
삼성전자주식회사 |
박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
|
KR101334181B1
(ko)
|
2007-04-20 |
2013-11-28 |
삼성전자주식회사 |
선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
|
US8274078B2
(en)
|
2007-04-25 |
2012-09-25 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Metal oxynitride semiconductor containing zinc
|
JP2008277664A
(ja)
|
2007-05-02 |
2008-11-13 |
Olympus Imaging Corp |
撮像素子モジュールおよび電子機器
|
KR101345376B1
(ko)
*
|
2007-05-29 |
2013-12-24 |
삼성전자주식회사 |
ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
|
WO2008149873A1
(en)
|
2007-05-31 |
2008-12-11 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Manufacturing method of thin film transistor using oxide semiconductor
|
JP5242083B2
(ja)
*
|
2007-06-13 |
2013-07-24 |
出光興産株式会社 |
結晶酸化物半導体、及びそれを用いてなる薄膜トランジスタ
|
US7935964B2
(en)
|
2007-06-19 |
2011-05-03 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
Oxide semiconductors and thin film transistors comprising the same
|
US8354674B2
(en)
|
2007-06-29 |
2013-01-15 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
|
KR20090002841A
(ko)
|
2007-07-04 |
2009-01-09 |
삼성전자주식회사 |
산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
|
US8786793B2
(en)
|
2007-07-27 |
2014-07-22 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device and manufacturing method thereof
|
JP5393058B2
(ja)
|
2007-09-05 |
2014-01-22 |
キヤノン株式会社 |
電界効果型トランジスタ
|
JP2009135430A
(ja)
|
2007-10-10 |
2009-06-18 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
半導体装置の作製方法
|
JP2009099847A
(ja)
|
2007-10-18 |
2009-05-07 |
Canon Inc |
薄膜トランジスタとその製造方法及び表示装置
|
JP5215158B2
(ja)
|
2007-12-17 |
2013-06-19 |
富士フイルム株式会社 |
無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
|
JP5264197B2
(ja)
|
2008-01-23 |
2013-08-14 |
キヤノン株式会社 |
薄膜トランジスタ
|
JP5540517B2
(ja)
|
2008-02-22 |
2014-07-02 |
凸版印刷株式会社 |
画像表示装置
|
JP4555358B2
(ja)
|
2008-03-24 |
2010-09-29 |
富士フイルム株式会社 |
薄膜電界効果型トランジスタおよび表示装置
|
KR100941850B1
(ko)
|
2008-04-03 |
2010-02-11 |
삼성모바일디스플레이주식회사 |
박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
|
JP5704790B2
(ja)
|
2008-05-07 |
2015-04-22 |
キヤノン株式会社 |
薄膜トランジスタ、および、表示装置
|
KR101461127B1
(ko)
|
2008-05-13 |
2014-11-14 |
삼성디스플레이 주식회사 |
반도체 장치 및 이의 제조 방법
|
KR101496148B1
(ko)
|
2008-05-15 |
2015-02-27 |
삼성전자주식회사 |
반도체소자 및 그 제조방법
|
US9041202B2
(en)
|
2008-05-16 |
2015-05-26 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method of the same
|
US8314765B2
(en)
*
|
2008-06-17 |
2012-11-20 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Driver circuit, display device, and electronic device
|
KR100963027B1
(ko)
|
2008-06-30 |
2010-06-10 |
삼성모바일디스플레이주식회사 |
박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
|
KR100963026B1
(ko)
|
2008-06-30 |
2010-06-10 |
삼성모바일디스플레이주식회사 |
박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
|
JP5345456B2
(ja)
|
2008-08-14 |
2013-11-20 |
富士フイルム株式会社 |
薄膜電界効果型トランジスタ
|
US9082857B2
(en)
|
2008-09-01 |
2015-07-14 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
|
KR101829673B1
(ko)
|
2008-09-12 |
2018-02-19 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치
|
WO2010029866A1
(en)
|
2008-09-12 |
2010-03-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device
|
JP4623179B2
(ja)
|
2008-09-18 |
2011-02-02 |
ソニー株式会社 |
薄膜トランジスタおよびその製造方法
|
KR101999970B1
(ko)
|
2008-09-19 |
2019-07-15 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
WO2010032629A1
(en)
|
2008-09-19 |
2010-03-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
KR101622981B1
(ko)
|
2008-09-19 |
2016-05-20 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시장치 및 그 제조방법
|
KR102133478B1
(ko)
|
2008-10-03 |
2020-07-13 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시장치
|
EP2172977A1
(en)
|
2008-10-03 |
2010-04-07 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device
|
JP5451280B2
(ja)
|
2008-10-09 |
2014-03-26 |
キヤノン株式会社 |
ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
|
JP5361651B2
(ja)
|
2008-10-22 |
2013-12-04 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
WO2010047077A1
(ja)
*
|
2008-10-23 |
2010-04-29 |
出光興産株式会社 |
薄膜トランジスタ及びその製造方法
|
US8741702B2
(en)
|
2008-10-24 |
2014-06-03 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing semiconductor device
|
WO2010047288A1
(en)
|
2008-10-24 |
2010-04-29 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing semiconductordevice
|
KR101667909B1
(ko)
|
2008-10-24 |
2016-10-28 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체장치의 제조방법
|
EP2180518B1
(en)
|
2008-10-24 |
2018-04-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. |
Method for manufacturing semiconductor device
|
JP5616012B2
(ja)
|
2008-10-24 |
2014-10-29 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
KR20130138352A
(ko)
|
2008-11-07 |
2013-12-18 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
JP2010153802A
(ja)
|
2008-11-20 |
2010-07-08 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
半導体装置及び半導体装置の作製方法
|
JP5538797B2
(ja)
|
2008-12-12 |
2014-07-02 |
キヤノン株式会社 |
電界効果型トランジスタ及び表示装置
|
US8114720B2
(en)
|
2008-12-25 |
2012-02-14 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
KR101049808B1
(ko)
*
|
2008-12-30 |
2011-07-15 |
삼성모바일디스플레이주식회사 |
박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 이를 포함하는 유기전계발광표시장치
|
KR101648927B1
(ko)
*
|
2009-01-16 |
2016-08-17 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 그 제작 방법
|
US8492756B2
(en)
*
|
2009-01-23 |
2013-07-23 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
JP5606682B2
(ja)
|
2009-01-29 |
2014-10-15 |
富士フイルム株式会社 |
薄膜トランジスタ、多結晶酸化物半導体薄膜の製造方法、及び薄膜トランジスタの製造方法
|
JP5514447B2
(ja)
*
|
2009-01-29 |
2014-06-04 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
US8367486B2
(en)
|
2009-02-05 |
2013-02-05 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Transistor and method for manufacturing the transistor
|
US8704216B2
(en)
|
2009-02-27 |
2014-04-22 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
JP2010212436A
(ja)
*
|
2009-03-10 |
2010-09-24 |
Fuji Xerox Co Ltd |
電界効果型トランジスタ
|
JP5564331B2
(ja)
|
2009-05-29 |
2014-07-30 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
JP4571221B1
(ja)
|
2009-06-22 |
2010-10-27 |
富士フイルム株式会社 |
Igzo系酸化物材料及びigzo系酸化物材料の製造方法
|
JP4415062B1
(ja)
|
2009-06-22 |
2010-02-17 |
富士フイルム株式会社 |
薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
|
WO2011010541A1
(en)
|
2009-07-18 |
2011-01-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
KR101638978B1
(ko)
*
|
2009-07-24 |
2016-07-13 |
삼성전자주식회사 |
박막 트랜지스터 및 그 제조방법
|
TWI596741B
(zh)
|
2009-08-07 |
2017-08-21 |
半導體能源研究所股份有限公司 |
半導體裝置和其製造方法
|
EP2284891B1
(en)
|
2009-08-07 |
2019-07-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
JP5500907B2
(ja)
|
2009-08-21 |
2014-05-21 |
株式会社日立製作所 |
半導体装置およびその製造方法
|
JP2011049448A
(ja)
|
2009-08-28 |
2011-03-10 |
Mitsubishi Chemicals Corp |
酸化亜鉛系基板及び酸化亜鉛系基板の製造方法
|
WO2011033915A1
(en)
|
2009-09-16 |
2011-03-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
KR101823852B1
(ko)
|
2009-09-16 |
2018-03-14 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
트랜지스터 및 표시 장치
|
KR102054650B1
(ko)
|
2009-09-24 |
2019-12-11 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
산화물 반도체막 및 반도체 장치
|
SG178056A1
(en)
|
2009-10-08 |
2012-03-29 |
Semiconductor Energy Lab |
Oxide semiconductor layer and semiconductor device
|
KR101969253B1
(ko)
|
2009-10-08 |
2019-04-15 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
KR101680047B1
(ko)
|
2009-10-14 |
2016-11-28 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 그 제작 방법
|
KR101629194B1
(ko)
|
2009-10-30 |
2016-06-10 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
논리 회로 및 반도체 장치
|
JP5237917B2
(ja)
*
|
2009-10-30 |
2013-07-17 |
スタンレー電気株式会社 |
ZnO系化合物半導体の製造方法
|
WO2011068066A1
(en)
|
2009-12-04 |
2011-06-09 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
KR101835300B1
(ko)
|
2009-12-08 |
2018-03-08 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 그 제작 방법
|
JP5497417B2
(ja)
*
|
2009-12-10 |
2014-05-21 |
富士フイルム株式会社 |
薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置
|
KR20120102748A
(ko)
|
2009-12-11 |
2012-09-18 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
전계 효과 트랜지스터
|
WO2011074407A1
(en)
|
2009-12-18 |
2011-06-23 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
WO2011074409A1
(en)
*
|
2009-12-18 |
2011-06-23 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing semiconductor device
|
WO2011077966A1
(en)
*
|
2009-12-25 |
2011-06-30 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
JP2011138934A
(ja)
|
2009-12-28 |
2011-07-14 |
Sony Corp |
薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
|
KR101675113B1
(ko)
|
2010-01-08 |
2016-11-11 |
삼성전자주식회사 |
트랜지스터 및 그 제조방법
|
KR101855060B1
(ko)
|
2010-01-22 |
2018-05-09 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
|
KR20120130763A
(ko)
|
2010-02-05 |
2012-12-03 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
|
KR102026603B1
(ko)
|
2010-02-05 |
2019-10-01 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
KR101817054B1
(ko)
*
|
2010-02-12 |
2018-01-11 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 이를 포함한 표시 장치
|
CN102763202B
(zh)
|
2010-02-19 |
2016-08-03 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体装置及其制造方法
|
KR20130025871A
(ko)
*
|
2010-02-26 |
2013-03-12 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치를 제작하기 위한 방법
|
JP2011187506A
(ja)
|
2010-03-04 |
2011-09-22 |
Sony Corp |
薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
|
KR102341927B1
(ko)
|
2010-03-05 |
2021-12-23 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치
|
US8304919B2
(en)
|
2010-03-26 |
2012-11-06 |
Stats Chippac Ltd. |
Integrated circuit system with stress redistribution layer and method of manufacture thereof
|
JP2011205017A
(ja)
*
|
2010-03-26 |
2011-10-13 |
Dainippon Printing Co Ltd |
薄膜トランジスタ、薄膜集積回路装置及びそれらの製造方法
|
JP5705559B2
(ja)
|
2010-06-22 |
2015-04-22 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
|
JP2012015436A
(ja)
|
2010-07-05 |
2012-01-19 |
Sony Corp |
薄膜トランジスタおよび表示装置
|
US9293597B2
(en)
|
2010-07-30 |
2016-03-22 |
Hitachi, Ltd. |
Oxide semiconductor device
|
JP2012033836A
(ja)
|
2010-08-03 |
2012-02-16 |
Canon Inc |
トップゲート型薄膜トランジスタ及びこれを備えた表示装置
|
US8530273B2
(en)
|
2010-09-29 |
2013-09-10 |
Guardian Industries Corp. |
Method of making oxide thin film transistor array
|
CN102130009B
(zh)
|
2010-12-01 |
2012-12-05 |
北京大学深圳研究生院 |
一种晶体管的制造方法
|
KR102505248B1
(ko)
|
2010-12-03 |
2023-03-03 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
산화물 반도체막 및 반도체 장치
|
US8797303B2
(en)
|
2011-03-21 |
2014-08-05 |
Qualcomm Mems Technologies, Inc. |
Amorphous oxide semiconductor thin film transistor fabrication method
|
US20120268245A1
(en)
*
|
2011-04-20 |
2012-10-25 |
General Electric Company |
Method and system for authorizing the charging of an electric vehicle's batteries from a central location based on biometric identity information
|
US20130037793A1
(en)
|
2011-08-11 |
2013-02-14 |
Qualcomm Mems Technologies, Inc. |
Amorphous oxide semiconductor thin film transistor fabrication method
|
WO2013039126A1
(en)
|
2011-09-16 |
2013-03-21 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
SG11201505088UA
(en)
|
2011-09-29 |
2015-08-28 |
Semiconductor Energy Lab |
Semiconductor device
|
CN105514174B
(zh)
|
2011-09-29 |
2019-03-08 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体器件
|
KR20130040706A
(ko)
|
2011-10-14 |
2013-04-24 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
|
WO2013054933A1
(en)
*
|
2011-10-14 |
2013-04-18 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
KR20130043063A
(ko)
|
2011-10-19 |
2013-04-29 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
|
JP6082562B2
(ja)
|
2011-10-27 |
2017-02-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
KR20130046357A
(ko)
|
2011-10-27 |
2013-05-07 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
US9379254B2
(en)
|
2011-11-18 |
2016-06-28 |
Qualcomm Mems Technologies, Inc. |
Amorphous oxide semiconductor thin film transistor fabrication method
|
US9929276B2
(en)
|
2012-08-10 |
2018-03-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
CN104584229B
(zh)
|
2012-08-10 |
2018-05-15 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体装置及其制造方法
|
JP6211843B2
(ja)
|
2012-08-10 |
2017-10-11 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
KR102171650B1
(ko)
|
2012-08-10 |
2020-10-29 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 그 제작 방법
|
US9245958B2
(en)
|
2012-08-10 |
2016-01-26 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
JP6220597B2
(ja)
|
2012-08-10 |
2017-10-25 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
WO2014046222A1
(en)
|
2012-09-24 |
2014-03-27 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device
|