[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

SE515416C2 - Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering - Google Patents

Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering

Info

Publication number
SE515416C2
SE515416C2 SE9500558A SE9500558A SE515416C2 SE 515416 C2 SE515416 C2 SE 515416C2 SE 9500558 A SE9500558 A SE 9500558A SE 9500558 A SE9500558 A SE 9500558A SE 515416 C2 SE515416 C2 SE 515416C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
carrier
integrated circuit
wiring
heat
circuit
Prior art date
Application number
SE9500558A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9500558L (sv
SE9500558D0 (sv
Inventor
Anders Fagerholt
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9500558A priority Critical patent/SE515416C2/sv
Publication of SE9500558D0 publication Critical patent/SE9500558D0/sv
Priority to EP96850033A priority patent/EP0741507B1/en
Priority to DE69600945T priority patent/DE69600945T2/de
Publication of SE9500558L publication Critical patent/SE9500558L/sv
Publication of SE515416C2 publication Critical patent/SE515416C2/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49833—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the chip support structure consisting of a plurality of insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/642—Capacitive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/647—Resistive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

... n. - - «- - _ _, . , , . .. _ I :I f. . - ---- z 1 _ , . , . . .. ~_- f; '_ _ , , 1 4.1 . ¿; , _,.H . . . . U 5 6 . 2 Olika typer av multichip-moduler förekommer, såsom MCM-L (L = laminated) som är en multichip-modul som är baserad på utvecklad PCB-teknik. Ett polymeriskI.materialxmximetalli- sering etsas för att skapa det önskade ledarmönstret, och ett flertal plattor lamineras för att skapa en flerlagers struktur. Hål för vior bildas innan eller efter laminering göres.
Vidare förekommer MCM-C (C = "ceramic") som baseras på olika samsintrade keramiska multilager-teknologier för att skapa multilager-bäraren. Ledningsmönstren utföres van- ligtvis i tjockfilmsteknik.
Dessutom förekommer MCM-D, där D står för "deposited" där tunnfilmsteknologi används för att skapa ledarmönstret.
Basmaterialet kan vara kisel, keramiskt eller polymert. Det finns många olika material som används som isolatorer för att skapa en multilager-struktur, såsom polyimide eller kiseldioxid, alternativt kiselnitrid. Kombinationer av olika tekniker förekommer också.
MCM-moduler med integrerade digitala och/eller mikro- vågskretsar har ofta stora problem med kylning eller hantering av förlusteffekten. En integration i en MCM-modul innebär att IC:n kommer närmare varandra och detta ökar effektförlusterna per ytenhet räknat. IC-kretsarna själva blir allt större och trots att effektförlusterna per transistor minskar blir de totala förlusterna hos IC- kretsen ofta större. Klockfrekvensen och signalhastigheten ökar också i många applikationer, vilket också bidrar till kylningsproblemet.
Vidare gäller att storleken på IC-chipen har ökat från några kvadratmillimeter till flera hundra kvadratmillime- ter, och kan nu innefattar flera hundra in-och utgångar. I en typisk MCM är det önskvärt att 25-60% av bärarens area . . . A .u 3 är täckt av IC:n eller av komponenter. På grund av stora chips, ett stort antal anslutningar, begränsningar i antal ledarlager, mönsterupplösning, via-storlek och en önskan att bibehålla modulen liten, är det svårt att få till- räckligt med plats att anordna alla ledarbanorna.
Ett ytterligare problem när det gäller MCM-moduler är att kunna tillförsäkra att ingående IC-chips är felfria.
Kapslade komponenter kan oftast testas fullt ut innan de sätts in på PCB:n, men detta är svårt att utföra med ett icke monterat chip (i synnerhet vid höga signalhastigheter och med en effektiv kylning). Tester, felsökning och reparationer av MCM kan bli svår att genomföra och kan bli kostnadskrävande om felaktiga chips integreras i den monterade anordningen. Tillgången på garanterat fungerande chips KGD) (Known Good Die, är begränsad och utgör ett problem.
Vidare är den termiska ledningsförmågan hos de flesta bärarmaterial mycket mindre än den som kan konstateras för metaller och andra material som används för kylare. I applikationer med hög effektförbrukning finns ett fåtal ofta använda strategier för att uppnå en kylning av chipsen som är bättre än vad bärarmaterialet kan erbjuda. En lösning är att anordna “termiska vior", vilket innebär att en uppsättning hål (som är fyllda med ledarmetall) placeras under den integrerade kretsen, och att värmen som utvecklas leds ned till botten av bäraren där ett kylelement (eller ett chassi) kan leda bort värmen till omvärlden. Ett annat sätt är att göra ett hål i själva bärarmaterialet och göra fastsättningen direkt mot ett ledande eller icke-ledande kylelement som är fastsatt vid bäraren. Ett tredje alterna- tiv är sätta fast chipet (den integrerade kretsen) så att det blir upp och nedvänd (t.ex. "flip chip", "bump" eller inverterad TAB), och att sätta fast en kylanordning vid chipets "botten". .u v- f -. a - - - | »- 5f|ß416 4 Om man utnyttjar termiska vior eller hål i bäraren kommer det att finnas mycket begränsad plats för ledarmönstren, vilka endast kan utnyttja "gatorna" mellan chipsen. De klassiska sätten att lösa detta problem är öka modulens storlek, antalet ledarlager samt att minska antalet chips i MCM-modulen. Detta medför dock en minskad grad av integration samt högre kostnader.
REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN: Ett huvudändamål med den föreliggande uppfinningen är att lösa ovannämnda problem och åstadkomma en anordning och en metod, som möjliggör en hög integrationsnivå med bibehål- lande av utrymmet för ledningsmönstret.
Nämnda ändamål uppnås medelst en anordning enligt före- liggande uppfinning. Denna utmärkes av en ledningskomponent som uppbäres av bäraren och överbryggar IC-kretsen på dess ena sida. På dess motsatta sida är värmeledande organ anordnade i bäraren.
Nämnda ändamål uppnås även medelst en metod enligt före- liggande uppfinning. Denna utmärkes av att IC-kretsen monteras och anslutes till värmeledande organ. Därefter testas IC-kretsen före färdiganslutning. Härvid monteras en ledningskomponent på bäraren, överbryggande IC-kretsen.
Medelst uppfinningen kan IC-kretsar monteras vid ett material med lämplig värmeldningsförmåga och/eller termisk utvidningskoefficient även om bäraren av ledningsmönstret ej är avpassad i detta avseende utan att möjligheterna till ledningsdragningnämnvärtförsämras.Uppfinningennöjliggör samtidigt integration av miljöskydd av IC-kretsar, allt från mekaniskt skydd till hermetiskt skydd. .n u , , . . .- « » I . n n nu ... ..._-_; _ ,. . ' " n i - -- ~§; ... . , . u V. v f ' FIGURBESKRIVNING: Uppfinningen kommer i det följande att beskrivas närmare med hänvisning till de bifogade figurerna, där Figur l är ett tvärsnitt genom anordningen enligt före- liggande uppfinning i en första utföringsform, Figur 2 är en vy ovanifrån av anordningen enligt Fig l., Figur 3 är ett tvärsnitt genom anordningen i en andra utföringsform medan Figur 4 är en planvy av anordningen enligt fig. 3.
FÖREDRAGEN UTFÖRINGSFORM: Enligt den i figur' l visade första utföringsformen av anordningen enligt föreliggande uppfinning innefattar anordningen en bärare 1, på vars undersida är anordnat ett värmeupptagande organ 2. I en urtagning 3 av bäraren l finns ett värmeledande organ 4, som är optimerat med och/eller utvidgningskoefficient visavi halvledarchipen. avseende på värmeledningsförmågan teknisk En integrerad krets, IC-krets 5 finns anordnad på bärarens 1 ovansida. Den integrerade kretsen 5 är försedd med an- slutningsledningar 6 vilka förbinder de elektriska kretsar- na på den integrerade kretsen med ledningsmönster 7 på bäraren l.
Till grund för idén bakom uppfinningen ligger att använda området under den integrerade kretsent 5 lusteffekt) (med hög för- för kylning/matchning av utvidgningskoeffici- ent/och att separera vissa delar av ledningsmönstret från andra delar av ledningsmönstret och bilda en lednings- komponent 8 som är monterad ovanpå den» monterade IC- kretsen. m. H m. .u I . v. n.. ' . -. .- . . .. I _ , t: 1 i I I '*^ n. n. =. h. ~~: f - v r ' ' ' 1 u u '- H' 6 Materialet i ledningskomponenten 8 kan därigenom väljas och optimeras utan att man behöver ta någon hänsyn till dess termiska ledningsförmåga medan man i stället kan optimera arean under IC-kretsen 5 eller IC-kretsarna för kylning e t c. Det värmeledande organet 4 i urtagningen 13 kan utgöras av en massiv kropp i ett material med god värmeled- ningsförmåga, exempelvis en lämplig metall, eller kan utgöras av kylstavar eller termiska vior.
Bäraren 1 uppbär ingående komponenter i den elektriska koppling, i vilken IC-kretsen 5 eller IC-kretsarna ingår, tillsammans med erforderlig ledningsdragning. Bäraren kan vara framställd av ett elektriskt isolerande stommaterial med ledningsmönster inlagt i ett eller flera skikt med konventionell teknik. Bärarens stommaterial är med fördel någon form av polymermaterial. Ledningskomponenten 8 kan i princip ha samma uppbyggnad som bäraren i ett eller flera skikt med en elektriskt isolerande stomme. Medelst led- ningskomponenten förflyttas således det ledningsmönster som i annat fall skulle vara beläget i bäraren under IC-kretsen till ett ställe ovanför IC-kretsen. Ledningskomponenten 8 är, såsom framgår av utföringsformen enligt Fig. l, mekaniskt fri från kontakt med IC-kretsen och uppbäres direkt av bäraren 7 genom att den har en bryggliknande struktur där ledningsmönstret 9 passerar ovanför IC-kretsen och kopplingsområde på åtminstone två sidopartier 10, ll som i det första utföringsexemplet lutar nedåt och uppbäres av ovansidan 12 av bäraren 1. Sidopartierna 10, ll bildar således stödben för ledningsmönstret 9 och uppbär ett stort antal ledare, såsom framgår i planvyn enligt Fig. 2.
Sidopartierna 10, 11 kan sträcka sig runt om och därigenom helt innesluta IC-kretsen, som därigenom blir höggradigt mekaniskt skyddad. Den härigenom erhållna inkapslingen kan utföras såsonx en. elektrisk eller magnetisk avskärmning eller enbart som ett fysiskt skydd. En ledningskomponent av detta slag kan med fördel utföras i TAB-teknik.
H i... 515 416 7 Fig. 3 och 4 visar ett modifierat utförande till exempel i keramik, där ledningskomponenten 8' även uppbär en eller flera diskreta komponenter 13, såsom kondensator, motstånd, etc. Kopplingskomponenten 8' har i detta fall en annan utformning med tvärställda sidopartier l0', ll' och en eventuell hermetisk tillslutningsyta 14 i kontaktytan med bäraren 1.
I båda utföringsformerna är kopplingskomponenten utförd1ned en periferiell kant 15, 15' med ett stort antal anslut- ningspunkter för förbindelsen mellan bärarens lednings- mönster och kopplingskomponentens ledare. Ett bindemedel tillförsäkrar mekanisk fasthållning av ledningskomponenten 8, 8' vid bäraren l om de elektriska anslutningarna i sig inte skulle ha en tillräcklig hållfasthet.
Genom att på ett för testning lämpligt sätt fördela anslutningar, testpunkter och ledningsbanor mellan bäraren 1 och ledningskomponenten 8 kan ett nytt sätt att testa IC chip realiseras. Principen är föjande.
Komponenter, chip och kylare monteras och ansluts på bäraren l. Genom att inte montera ledningskomponenten 8 kan delar av IC:n under test hållas elektriskt skild från resten av modulen och anslutningspunkterna användas för att (exempelvis med ett prob-kort) ansluta stimuli-signaler och läsa av utsignaler från kretsen. Kylning, matningsspän- ningar, klocksignaler och andra kritiska signaler kan dock vara anslutna på ett för konstruktionen normalt sätt. Flera IC kan provas tillsammans.
Skulle en IC inte fungera är den i detta stadium relativt lätt att byta ut. Efter att alla intressanta chip testats var för sig eller i mindre grupper kan ledningskomponenter- na monteras och anslutas och den färdiga modulen testas. ~ . | | - » 515 416 8 Testen av färdig modul kan göras mycket enklare då man nu bara behöver testa internförbindningarna i modulen och att inget chip har gått sönder under processen.
Detta sätt att testa gör att man kan mäta parametrar som av olika skäl inte låter sig mätas på en (halvledar-) wafer eller på ett chip och som därmed inte kan kontrolleras av halvledartillverkaren.
Uppfinningen är ej begränsad till ovan beskrivna och på ritningarna visade utföringsexempel utan kan varieras inom ramen för efterföljande patentkrav. Exempelvis kan en och samma ledningskomponent överbrygga två eller flera IC- kretsar. .fv --

Claims (7)

l 10 15 20 25 30 35 a wfl-vq-u -n-u- ,,, 21:- o k' ' I f -5 ' * i arx * *f '° ' ' ,»; »a rf , . m. "' :'.'. , f» _ i I* ' ' I ; a; i= PATENTKRAV:
1. Anordning vid integrerade kretsar (5) placerade på en bärare (1), som innefattar ett antal förbindelseledningar mellan komponenter i en elektrisk koppling, varvid bäraren är försedd med en anordning (2, 4) som bortleder värme från minst en integrerad krets, k ä n n e t e c k n a d d ä - r a v, att åtminstone en del av den erforderliga lednings- dragningen i området för nämnda integrerade krets (5) är till sin belägenhet separerad från bäraren (1) och nämnda anordning (2, 4) som bortleder värme och anordnad i form av en ledningskomponent (8) som uppbäres av bäraren och överbryggar nämnda integrerade krets på dess ena sida och att ett parti av bäraren på den integrerade kretsens motsatta sida är försedd med värmeledande organ (4), ingående i nämnda värmeledande anordning.
2. Anordning enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k - n a d d ä r a v, att nämnda parti av bäraren (1) utgöres av en eller flera urtagningar (3) i bäraren.
3. Anordning enligt patentkravet 2, k ä n n e t e c k - n a d d ä r a v, att nämnda urtagning (3) i bäraren (1) är genomgående och fylld med en kropp av ett höggradigt värmeledande material och att denna är förbunden med ett kylelement.
4. Anordning enligt patentkrav l, k ä n n e t e c k - n a d d ä r a v, att ledningskomponenten (8) inkapslar nämnda integrerade krets (5). 10 15 20 25 30 _.v-»~ø -ww- -vw-w 515 416 10
5. Anordning enligt patentkrav 4, k ä n n e t e c k - n a d d ä r a v, att nämnda inkapsling tillsluter nämnda krets hermetiskt.
6. Anordning enligt patentkrav 4, k ä n n e t e c k - n a d d ä r a v, att nämnda inkapsling bildar en elektrisk avskärmning av den integrerade kretsen.
7. Metod för montering av integrerade kretsar (5) på en bärare (1), som innefattar ett antal förbindelseledningar mellan komponenter i en elektrisk koppling, k ä n n e - t e c k n a d a v stegen mekanisk montering av den integrerade kretsen på bäraren, inklusive anslutning till värmeledande organ (4): testning av den integrerade kretsen genom anslutning av testsignaler från en testutrustning till den integrera- de kretsen, medan åtminstone delar av denna hålles elektriskt skilda från övriga delar av kopplingen samt elektrisk färdiganslutning av den integrerade kretsen till nämnda övriga delar av kopplingen genom montering av en ledningskomponent (8) på bäraren, överbryggande nämnda integrerade krets, varvid ledningskomponenten innehåller åtminstone en del av den erforderliga ledningsdragningen i området för nämnda integrerade krets (5) och separerar nämnda ledningsdragning till sin belägenhet från bäraren (1) och nämnda anordning (2, 4) som bortleder värme. uv~uw-
SE9500558A 1995-02-16 1995-02-16 Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering SE515416C2 (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9500558A SE515416C2 (sv) 1995-02-16 1995-02-16 Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering
EP96850033A EP0741507B1 (en) 1995-02-16 1996-02-14 Arrangement for integrated circuits and a method for mounting the same
DE69600945T DE69600945T2 (de) 1995-02-16 1996-02-14 Arrangement für integrierte Kreise und Methode zur Montierung davon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9500558A SE515416C2 (sv) 1995-02-16 1995-02-16 Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9500558D0 SE9500558D0 (sv) 1995-02-16
SE9500558L SE9500558L (sv) 1996-08-17
SE515416C2 true SE515416C2 (sv) 2001-07-30

Family

ID=20397233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9500558A SE515416C2 (sv) 1995-02-16 1995-02-16 Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0741507B1 (sv)
DE (1) DE69600945T2 (sv)
SE (1) SE515416C2 (sv)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19859739A1 (de) * 1998-12-23 2000-07-06 Bosch Gmbh Robert Kühlvorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät
US7245500B2 (en) * 2002-02-01 2007-07-17 Broadcom Corporation Ball grid array package with stepped stiffener layer

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548000A (ja) * 1991-08-13 1993-02-26 Fujitsu Ltd 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0741507A1 (en) 1996-11-06
DE69600945T2 (de) 1999-06-10
SE9500558L (sv) 1996-08-17
EP0741507B1 (en) 1998-11-11
DE69600945D1 (de) 1998-12-17
SE9500558D0 (sv) 1995-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6580611B1 (en) Dual-sided heat removal system
US7855341B2 (en) Methods and apparatus for a flexible circuit interposer
US6127833A (en) Test carrier for attaching a semiconductor device
US6897666B2 (en) Embedded voltage regulator and active transient control device in probe head for improved power delivery and method
JP6158023B2 (ja) プローブカード用ファインピッチインターフェース
EP0131375A1 (en) Apparatus for testing integrated circuits
WO2004001807B1 (en) Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs
US7778041B2 (en) Interconnection system between CPU and voltage regulator
KR20070088688A (ko) 반도체 장치 및 그 장착 구조물
CN106575624B (zh) 包括为接地信号提供电路径的热耗散层的集成器件
US6867610B2 (en) Test structure for determining the stability of electronic devices comprising connected substrates
US20040012405A1 (en) Probe card with full wafer contact configuration
US20140321062A1 (en) Heat sink
US7564128B2 (en) Fully testable surface mount die package configured for two-sided cooling
US6483331B2 (en) Tester for semiconductor device
SE515416C2 (sv) Anordning vid integrerade kretsar, och metod för dess montering
US6574108B1 (en) Selective PCB via location to enhance cooling
WO2005091916A2 (en) Flexible microcircuit space transformer assembly
US6392145B1 (en) Semiconductor device including and integrated circuit housed in an array package having signal terminals arranged about centrally located power supply terminals
US7282795B2 (en) Modifying a semiconductor device to provide electrical parameter monitoring
US7312522B2 (en) Mounting member of semiconductor device, mounting configuration of semiconductor device, and drive unit of semiconductor device
US11573260B2 (en) Electronic device comprising wire links
KR100389227B1 (ko) 평면 실장형 반도체 장치용 검사장치 및 그 검사방법
US20030234644A1 (en) Force measurement on test and system level test environment under a printed circuit board
Bursik et al. Testing and simulation of wire bonding attach for higher current

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 9500558-3

Format of ref document f/p: F