[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

SA109300313B1 - بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة - Google Patents

بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة Download PDF

Info

Publication number
SA109300313B1
SA109300313B1 SA109300313A SA109300313A SA109300313B1 SA 109300313 B1 SA109300313 B1 SA 109300313B1 SA 109300313 A SA109300313 A SA 109300313A SA 109300313 A SA109300313 A SA 109300313A SA 109300313 B1 SA109300313 B1 SA 109300313B1
Authority
SA
Saudi Arabia
Prior art keywords
card
dealing
titanium
pocket
metal
Prior art date
Application number
SA109300313A
Other languages
English (en)
Inventor
Steven Varga
Lisa Ann Morrill Webb
Original Assignee
American Express Travel Related Services Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by American Express Travel Related Services Co Inc filed Critical American Express Travel Related Services Co Inc
Publication of SA109300313B1 publication Critical patent/SA109300313B1/ar

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4998Combined manufacture including applying or shaping of fluent material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49995Shaping one-piece blank by removing material
    • Y10T29/49996Successive distinct removal operations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

يتعلق الاختراع بطريقة لعمل بطاقة معاملة transaction card تتضمن قطع رقاقة معدنية أولى cutting a first sheet of metal لتكوين جسم بطاقة card body، وقطع رقاقة معدنية ثانية cutting a second sheet of metal لتكوين لوح خلفي back panel ، ووضع مادة لاصقة adhesive على اللوح الخلفي back panel المذكور، ولحام اللوح الخلفي bonding back panel المذكور بجسم البطاقة card body المذكور.

Description

د بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة ‎Metal-containing transaction card and method‏ ‎of making the same‏ الوصف الكامل
خلفية الاختراع
يحتوي الاختراع بصفة عامة على بطاقات تعامل محتوية على معدن تستخدم بشراء البضائع و/ أو
الخدمات وطرق لعمل ذات الشيء. قد تحتوي البطاقات على سمات أخرى مثل شريحة صغيرة
(مثل البطاقة الذكية) الموضوعة بجيب أمامي ببطاقة التعامل ‎transaction card‏ ؛ وهوائي ولوح
. back panel ds ©
بدأ استعمال بطاقات التعامل بكثرة؛ التي تسمح لمالكها بالدفع عن طريق الإئتمان بدلاً من الدفع
الفوري ‎٠‏ بالولايات المتحدة الأمريكية في أوائل ‎LY G00‏ كانت بطاقات التعامل الأولى محدودة
نموذجياً بإنتقاء المطاعم والفنادق وكانت غالباً مقصورة على طبقة حصرية من الأشخاص. منذ بدء
تقديم بطاقات الإئتمان البلاستيكية؛ إنتشر استخدام بطاقات التعامل بصورة سريعة من الولايات ‎٠‏ المتحدة الأمريكية إلى أوروبا ومنها إلى باقي أنحاء العالم. لا تمثل بطاقات التعامل حاملات
للمعلومات فقط ولكنها أيضاً تسمح نموذجياً للمستهلك بدفع مقابل البضائع والخدمات دون الحاجة
لإمتلاك نقدية نقدية بصفة دائمة؛ أو إذا إحتاج المستهلك لنقدية؛ تسمح بطاقات التعامل بالحصول
على أموال من خلال ماكينة صرف ألية ‎(ATM)‏ تعمل بطاقات التعامل أيضاً على خفض
التعرض لمخاطر فقدان النقدية من خلال السرقة وتخفض من الحاجة لإستبدال عملة عند السفر ‎ald Yo‏ أجنبية مختلفة. نظراً لمزايا بطاقات التعامل؛ يتم الآن إنتاج وإصدار مئات الملايين من
البطاقات سنوياً؛ مما نتج ‎dala die‏ الشركات لتمييز بطاقاتهم عن بطاقات المنافس.
امرض
د باديء ذي بدء؛ فقد احتوت بطاقات التعامل غالباً على اسم المصدر؛ اسم حامل البطاقة؛ ورقم البطاقة وتاريخ إنتهاء الصلاحية منقوشون على البطاقة. وقد احتوت البطاقات أيضاً عادة على مجال توقيع على ظهر البطاقة لحاملها حيث تزود توقيعاً للحماية من التزوير والعبث. وهكذاء عملت البطاقات كآلات لتزويد بيانات للتجار وكان الضمان الملازم للبطاقة هو مقارنة توقيع حامل 0 البطاقة على البطاقة بتوقيعه على إيصال جنباً إلى جنب مع الإسم المنقوش على البطاقة. نظراً لشيوع بطاقات التعامل؛ فقد طورت العديد من الشركات؛ والبنوك؛ والخطوط الجوية؛ المجموعات التجارية والفرق الرياضية ومنظمات أخرى من بطاقاتهم التعاملية. على هذا النحو؛ تحاول العديد من الشركات باستمرار تمييز بطاقاتهم وزيادة أسهمهم بالسوق ليس فقط بعرض معدلات تمويل أكثر جاذبية ورسوم استهلال منخفضة. ولكن أيضاً بعرض سمات فريدة وممتعة ‎٠‏ بصورةٍ جمالية على بطاقات التعامل. على هذا النحو؛ لا تحتوي العديد من بطاقات التعامل على معلومات ديموجرافية وحسابية فقط؛ ولكن أيضاً على صور بيانية وتصاميم وصور وسمات أمن. من سمات الأمن الحديثة دمج محززة حيود؛ أو صورة مجسمة ثلاثية الأبعاد بداخل بطاقة التعامل ‎transaction card‏ التي تظهر ثلاثية البعد. تعمل الصور المجسمة ثلاثية الأبعاد على تحديد القدرة على النسخ بالإحتيال أو إعادة إنتاج بطاقات التعامل وذلك للحاجة إلى أنظمة غاية في التعقيد وآلة ا لإنتاج الصور المجسمة. لقد ‎aly‏ المسائل الإدارية والأمنية؛ ‎Jie‏ تكاليف الشحن؛ الإئتمان؛ تسويات التجار؛ الاحتيال؛ التسديدات.. .الخ بسبب إزدياد استخدام بطاقات التعامل. وهكذاء ‎lay‏ صناعة بطاقة التعامل ‎transaction card‏ بتطوير بطاقات تعامل أكثر تعقيداً والتي سمحت بالقراءة الألكترونية؛ تحويل؛ وإجازة بيانات بطاقة التعامل ‎transaction card‏ للعديد من الصناعات. على سبيل المثال؛ لقد تم ‎٠‏ تطوير بطاقات شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ » بطاقات بصرية؛ بطاقات ذكية؛ بطاقات افص
الإتصال؛ وبطاقات السوبر ماركت للوفاء بمتطلبات السوق من سمات ممتدة؛ وظيفية وأمن. بالإضافة إلى البيانات المرئية؛ يسمح دمج شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ على ظهر بطاقة التعامل ‎transaction card‏ بتخزين البيانات الرقمية في شكل مقروء على الماكينة. على هذا النحو؛ يتم استخدام أجهزة قارئة للشريط المغناطيسي في ارتباط مع بطاقات الشريط المغناطيسي ‎magnetic‏ ‎Jia) stripe ©‏ بيانات الشراء المستقبلة من وسيلة تسجيل نقدية على الخط لكمبيوتر مستقبل طوال تحويل البيانات المخزنة بالشريط المغناطيسي ؛ مثل بيانات الحساب وتاريخ إنتهاء الصلاحية. نظراً لقابلية الشريط المغناطيسي للتلاعب به؛ وقصر سرية المعلومات بالشريط المغناطيسي والمشاكل المصاحبة بتقل البيانات لكمبيوتر مستقبل؛ تم تطوير دوائر كهربية متكاملة قد يتم دمجها بداخل بطاقات التعامل. لقد أثبتت بطاقات الدائرة المتكاملة (16)؛ المعروفة بالبطاقات الذكية أنه ‎Ye‏ يمكن الإعتماد عليها في العديد من الصناعات بسبب مرونتها وأمنها المتقدم للاستعمالات الحديثة. ومع ذلك؛ حتى بطاقات الدائرة المتكاملة تكون عرضة للتزوير. لقد طورت بطاقات الشريط المغناطيسي والبطاقات الذكية من المعايير الدولية المطلوبة بالسوق من البطاقات. وقد تم توحيد أبعاد البطاقة الفيزيائية؛ وسماتها ومنطقة النقش في ‎International " Jb‏ ‎«("ISO") "Standards Organization‏ أيزو ‎78٠١‏ وأيزو ‎.781١‏ وتم توحيد تحديد المصدر؛ مكان ‎VO‏ مكونات خاصة؛ متطلبات التشفير؛ وتقنيات التسجيل بموجب أيزو 7877 وأيزو ‎ANY‏ بينما تم إنشاء ‎ules‏ بطاقة الشريحة موجب أيزو ‎VAVY‏ على سبيل المثال؛ يحدد أيزو ‎781١‏ معايير الشريط المغناطيسي البالغ 0,+ بوصة من الشريط موضوع إما بالسطح الأمامي أو الخلفي للبطاقة والمقسم إلى ثلاث مسارات متوازية طولياً. يحمل المسارين الأول والثاني معلومات مقروءة فقط مع مساحة تستوعب 74 حرف أبجدي و٠‏ ؟ رقم؛ على التوالي. يتم حفظ المسار الثالث للتعاملات
المالية ويحتوي على نسخ مشفرة لرقم التحديد الشخصي للمستخدم, كود البلد؛ وحدات العملة؛ الكمية المخولة لكل دورة؛ حسابات فرعية وفيود. يمكن إيجاد معلومات أكثر فيما يتعلق بسمات ومواصفات بطاقات التعامل؛ على سبيل المثال؛ البطاقات الذكية بواسطة ‎Smart Card 5¢Y99¢ « Jose Manuel Oton sJose Luis Zoreda‏ ‎Handbook ©‏ بواسطة ‎W.
Effing sW.
Rank|‏ « 1149 وختلف معايير الأيزو لبطاقات التعامل المتاحة ‎West 42nd Streetg,L% ١١ «(American National Standards Institute) ANSI pe‏ « نيويورك ‎NC TUNY‏ شجع دمج مكونات الماكينة القابلة للقراءة على بطاقات التعامل على انتشار الآلات لتبسيط التعاملات بالقراءة أوتماتيكياً من و/ أو الكتابة على بطاقات التعامل. تحتوي مثل تلك الآلات؛ على ‎Ye‏ سييل ‎JU‏ على الماسحلا الضوئية للبار كود؛ قارئي شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ؛ فواصل نقطة البيع ‎(POS)‏ أجهزة الصرف الآلي ‎(ATM)‏ وآلات مفتاح البطاقة. ‎Lad‏ يتعلق بأجهزة ‎ATMs‏ ؛ بلغ العدد الكلي لآلات8774 المشحونة في ‎١79,774 ١1454‏ (إعتماداً على بيانات تقارير نيلسون) متضمنة ‎ATMO]‏ المشحونة بكبار ‎ATM atime‏ ؛ أي 1008(شارع مج حم 2 ‎Laurelton‏ ¢ نيريررك ‎North « Mayfair <©490) 160010) VY‏ ‎La Jolla « N.
Torrey Pines Road) + A®)Fuyjitsu (AVY - 49770 gad Canton Vo‏ « كاليفورنيا ‎(cbW)Omron (AY TY‏ « 0161 (اليابان) 5 ‎Triton‏ . يتم عمل بطاقات التعامل النموذجية من مواد ملدنة بالحرارة» مثل ‎polyvinyl chloride (PVC)‏ و ‎polyethylene terephthalate (PET)‏ ومع ذلك؛ تكون بطاقات التعامل تلك عرضة للتلف أو التحطم إذا ما تعرضت لعوامل بيئية ضارة. على سبيل المثال؛ قد تتلف بطاقات التعامل إذا تم ‎٠٠‏ تعريضها للعناصر لفترة طويلة من الوقت. قد تعمل الرطوبة و/ أو ضوء الشمس على تحلل
الروابط الكيميائية بداخل بوليمرات بطاقات التعامل النموذجية؛ بحيث قد تصبح بطاقات التعامل التي تم تركها معرضة للرطوبة والشمس مشوهة؛ مجعدة وغير ‎ALE‏ للاستخدام. إضافة لما سبق قد يتم تني بطاقات التعامل الملدنة بالحرارة بسهولة أو قد تكسر أو تُقطع ‘ وبذلك تصبح تالفة وغير ‎ALE‏ للاستخدام. © ولذاء تكون الحاجة إلى بطاقة تعامل لها قوة ومتانة. أيضاً؛ تظل الحاجة لبطاقة تعامل تتحمل التعرض للعناصر مثل الرطوبة وضوء الشمس. وهناك حاجة إضافية لبطاقة تعامل قد تدمج كل السمات الملاحظة أعلاه؛ ‎Jie‏ المجسمات ثلاثية الأبعاد. لوحات توقيع؛ شرائط مغناطيسية؛ رقاقات صغيرة وما شابه ذلك بحيث يكون لها قوة ومتانة. إضافة لما سبق؛ فهناك حاجة إلى بطاقة تعامل ‎Le‏ ٍِ على 4 : < إل 0 السابق بلا ‎+L‏ \ . ‎٠ |‏ الوصف العام للاختراع يتعلق الاختراع الحالي ببطاقة تعامل محتوية على معدن وطريقة لعمل ‎Jie‏ تلك البطاقة. قد يكون لبطاقة التعامل ‎transaction card‏ شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ؛ شريحة صغيرة ‎(da gale‏ لوحة توقيع ‎signature panel‏ © صورة مجسمة؛ أو أي سمة أخرى محتواه نموذجياً على أو بداخل بطاقة التعامل. قد يكون لبطاقة التعامل بالاختراع الحالي طبقة واحدة من المعدن على الأقل. قد ‎Ye‏ يكون لبطاقة التعامل بالاختراع الحالي طبقة واحدة من ‎titanium‏ أو الفولاذ الذي لا يصداً ‎stainless steel‏ . يتم تزويد بطاقة تعامل وطريقة لعمل البطاقة حيث قد يكون لبطاقة التعامل على الأقل طبقة واحدة من المعدن. قد تزود الطبقة الواحدة على الأقل من المعدن بطاقة التعامل بالمتانة والقوة. قد تكون الطبقة الواحدة من المعدن أي معدن ذو قدرة على الاستعمال كبطاقة تعامل أو دمجه لداخل أو فض
_— \ — بداخل بطاقة التعامل ‎transaction card‏ . قد تكون الطبقة الواحدة من المعدن على الأقل ‎titanium‏ ‏+» فولاذ لا يصداً ‎.aluminum | stainless steel‏ أيضاًء يتم تزويد بطاقة تعامل لها على الأقل طبقة واحدة من المعدن حيث قد تكون بطاقة التعامل ‎transaction card‏ ذات حجم معياريء أي؛ متوافقة مع منظمة المعابير الدولية ‎International‏ ‎Organization (ISO) 8‏ 5 لبطاقات التعامل. إضافة لما سبق؛ قد يكون لبطاقة تعامل لها على الاقل طبقة واحدة من المعدن أيضاً طبقات أخرة تحتوي على واحدة أو أكثر من المواد البوليمرية ‎polymeric materials‏ أو مادة معدنية ‎metal‏ ‎aluminum Jie og ja) material‏ .وما شابه ذلك. ما يزيد على ما سبق يتم تزويد بطاقة تعامل محتوية على معدن ولها سمات محتواه نموذجياً على ‎٠‏ أوفي بطاقات التعامل؛ مثل شرائط مغناطيسية ‎magnetic stripes‏ ؛ ورقاقات صغيرة مدموجة ‎embedded microchips‏ ؛ ولوحات توقيع ‎signature panels‏ © وصور مجسمة ‎holographic‏ ‎images‏ ؛ وما شابه ذلك. أيضاً قد يتم طبع بطاقة التعامل المحتوية على معدن بالدلائل؛ ‎Jie‏ عن طريق الطبع على الشاشة أو عملية النتقش بالليزر لتحديد بطاقة التعامل بصورة قريدة و/ أو مصدر بطاقة التعامل أو أي معلومات أخرى. ‎VO‏ يتم وصف سمات إضافية ومزايا للاختراع الحالي؛ وسوف تتضح ‎(dda‏ بالوصف المفصل بالتماذج المفضلة الحالية ومن الرسوم. شرح مختصر. للرسومات يوضح الشكل ١أ‏ مشهد تخطيطي لواجهة أمامية لبطاقة تعامل محتوية على معدن؛
يوضح الشكل ‎IY‏ مشهد مقطعي عرضي لبطاقة تعامل محتوية على معدن بطول الخط ][ ‎I=‏
بالشكل ١اب؛‏ ٍ
يوضح الشكا ¥— مشهد مو مقطعي عرضي ‎z 3 gat]‏ بديل لبطاقة تعامل يطول الخط ]| - ]] با لشكل bo ١ [] - 11 ‏بديل آخر لبطاقة تعامل بطول الخط‎ z J gail ‏مشهد مقطعي عرضي‎ z Y ‏يوضح الشكل‎ 2
بالشكل اب؛
يوضح الشكل "د مشهد مقطعي عرضي لنموذج بديل آخر أيضاً لبطاقة تعامل بطول الخط 11 -
eo) ‏بالشكل‎ ١[
يوضح الشكل ‎Y‏ و مشهد مقطعي عرضي لنموذج بديل آخر أيضاً لبطاقة تعامل بطول الخط !1 - ‎I Ve‏ بالشكل اب
يوضح الشكل ¥ مخطط سير لعرض طريقة عمل بطاقات تعامل محتوية على معدن ؛
يوضح ‎JAY‏ ؛ مخطط سير لعرض طريقة بديلة لعمل بطاقات تعامل من ‎titanium‏ ؛
يوضح الشكل © مخطط سير آخر لعرض طريقة بديلة لبطاقات تعامل من ‎titanium‏ ؛
يوضح الشكل ‎١‏ مخطط سير بديل آخر لعرض طريقة بديلة أخرى لعمل بطاقات تعامل من ‎titanium ٠5‏ ¢
يوضح الشكل ‎v‏ مخطط سير بديل آخر لعرض طريقة بديلة لعمل بطاقات تعامل من ‎titanium‏
مع أحرف منقوشة؛ شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة توقيع ‎signature panel‏ ¢
نفرصض
يوضح الشكل ‎A‏ مشهد تخطيطي لعمل بطاقة ‎titanium‏ بواسطة طرق ‎Jaa!‏ بطاقات تعامل من ‎titanium‏ ¢ يوضح الشكل 5 مشهد تخطيطي للوحة حشو كوليجة مصنوعة أثنا ¢ طرق عمل بطاقات تعامل من ‎titanium‏ ¢ © يوضح الشكل ‎٠١‏ مشهد تخطيطي لبطاقة ‎titanium‏ منقوشة مع لاصق ‎adhesive‏ وموضعة بالجيوب؛ يوصح الشكل ل مشهد تخطيطي لبطاقة ‎titanium‏ لها لوحة حشو موضوعة بد اخل جيب وشريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة توقيع ‎signature panel‏ موضوعة بالجيوب الأخرى؛ يوضح الشكل ‎YY‏ مشهد مقطعي عرضي لبطاقة ‎titanium‏ لها لوحة حشو موضوعة بداخل جيب ‎٠‏ وشريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة توقيع ‎signature panel‏ موضوعة بالجيوب الأخرى؛ يوضح الشكلان ‎NY‏ و ١ب‏ طريقة لعمل بطاقة تعامل معدنية؛ توضح الأشكال ‎١١‏ -؟١ج‏ بطاقة تعامل معدنية. يتم تزويد بطاقات تعامل تحتوي على معدن وطرق لعمل هذه البطاقات. قد تكون بطاقات التعامل ‎Vo‏ ذات حجم قياسي (أي؛ حوالي ‎ATF‏ بوصة إلى حوالي " ‎١‏ بوصة) أو أي حجم آخر لا يزال مستخدماً كبطاقة تعامل. ‎Lad‏ قد يكون لبطاقة التعامل ‎transaction card‏ شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ » شريحة صغيرة منقوشة؛ لوحة توقيع ‎٠ signature panel‏ صورة مجسمة؛ أو أي سمة أخرى محتواه نموذجياً على أو بداخل بطاقة التعامل ‎transaction card‏ . قد يكون لبطاقات
التعامل طبقة واحدة على الأقل من المعدن؛ محتوية على ‎titanium‏ أو فولاذ لا يصداً ‎stainless‏ ‎steel‏ . بالإشارة الآن إلى الرسوم؛ حيث تشير مثل تلك الأرقام لأجزاء مشابهة؛ يوضح الشكل ‎١‏ ‏مشهد تخطيطي لبطاقة تعامل محتوية على معدن ‎١‏ ولها واجهة أمامية ‎.٠١‏ قد تتضمن بطاقة التعامل ‎١ transaction card‏ طبقة واحدة على الأقل من المعدن تمت تسويتها لشكل بطاقة. يمكن © نموذجياً لف المعدن بداخل صفيحة. ومن ثم يمكن قطع الصفيحة لتكوين بطاقات تعامل منفردة. قد يتم استعمال أي معدن كطبقة أو طبقات التعامل الموصوفة في هذا الصدد. على وجه التحديد؛ قد تحتوي المعادن على ‎titanium‏ أو فولاذ لا يصداً ‎stainless steel‏ » أو ‎aluminum‏ بالرغم من التفكير بأي من المعادن الأخرى بهذا الاختراع. قد تتضمن بطاقة تعامل الاختراع الحالي ‎titanium‏ ‎٠‏ قد توجد دلائل على السطح ‎١‏ لأمامي ‎٠‏ لبطاقة التعامل ‎١ transaction card‏ مثل صورء مجسمات؛ كلمات؛ أو رموز ‎cal‏ قد يمكن طباعتها على السطح الأمامي ‎٠١‏ باستخدام تقنيات طباعة تقليدية. ‎Lis‏ قد تكون الدلائل منقوشة بالليزر. يتم عمل آلة نقش بالليزر نموذجية للمعدن المنقوش بالليزر « مثل ‎titanium‏ فولاذ لا يصداً ‎«stainless steel‏ بواسطة ليزر من ‎.Virtek Vision International, Inc‏ قد تزود أشعة الليزر وسم المعادن ‎titanium Jie‏ أو الفولاذ ‎٠‏ الذي لا يصداً ‎stainless steel‏ « أو ‎aluminum‏ بعمق يصل إلى ‎١٠0٠9‏ بوصة ومنخفض إلى 6 بوصة. قد يتم وسم نموذج بالليزر على السطح الأمامي ‎٠١‏ (أو السطح الخلفي ‎rear‏ ‎٠١ surface‏ كما سيتم الوصف بالأسفل وموضح بالشكل ١ب).‏ إضافة لما سبق؛ قد يزود النقش بالليزر لطبقة المعدن؛ نموذجياً ‎«titanium‏ بطاقة تعامل ‎١‏ مع مجموعة من الألوان على أحد أو كلا من سطحي البطاقة ‎.١‏ على وجه التحديد؛ قد تسمح الطاقة
+١ ‏المستخدمة لنقش المعدن بالليزر بإعادة بلورة المعدن بحيث يصبح مرئي بواسطة فردٍ لكونه ذو لون‎ ‏أو ألوان محددة.‎ ١ transaction card ‏في نموذج بديل؛ قد تتم معالجة أحد أو كلاً من سطحي بطاقة التعامل‎
SS ‏تقليدية؛ وبذلك يتم تزويد أحد أو‎ anodized ‏باستخدام طرق معالجة بالأنود‎ anodized ‏بالأنود‎ ‏التي يمكن ختمها بطبقة أكسيد لتحمي بذلك‎ ١ transaction card ‏من سطحي بطاقة التعامل‎ © ‏قد تزود عملية‎ (Gra ‏المعدن وتسمح للسطح باستقبال أحبار الطباعة أو الأغلفة. إضافة لما‎ .١ transaction card ‏لون لأحد أو كلا من سطحي بطاقة التعامل‎ anodized ‏المعالجة بالأنود‎ ‏معالجة سطح المعدن بمحلول‎ anodized ‏على سبيل المثال؛ قد تتضمن عملية المعالجة بالأنود‎ transaction ‏من سطحي بطاقة التعامل‎ SE ‏أيوني في طل تيار كهربي؛ الذي يمكنه تزويد أحد أو‎ ‏بلون إعتماداً على فلطية الكهرباء المستخدمة لمعالجة أحد أو كلا من سطحي بطاقة‎ ١ card ٠ ‏بالأنود.‎ ١ transaction card ‏التعامل‎ ‏قد يكون الغلاف مركب سيلان‎ .١ ‏قد يتم استعمال غلاف بأحد أو كلا من سطحي بطاقة التعامل‎ ‏بمقاومة ضد الخدوشء التلف؛ بصمات الأصابع؛ وما شابه‎ ١ ‏مزوداً بذلك المعدن ببطاقة التعامل‎
Alay ‏ذلك. إضافة لما سبق؛ قد يتم دمج صبغة أو حبر بداخل غلاف سيلان وبذلك يتم تزويد‎
PES ‏بلون خاص . نموذجياً؛ يتم تزويد السيلان والصبغة عبر أحد أو‎ ١ transaction card ‏التعامل‎ Vo ‏قد يتم دمج غلاف السيلان مع حبر أسود حيث يصبح أحد أو كلاً‎ .١ ‏من سطحي بطاقة التعامل‎ ‏لهما مظهر أسود. بالطبع؛ قد يتم استعمال أي غلاف ملون آخر‎ ١ ‏من سطحي بطاقة التعامل‎ ١ ‏بعد معالجة أحد أو كلا من سطحي بطاقة التعامل‎ ١ ‏من أوجه بطاقة التعامل‎ SS ‏بسطح أحد أو‎ ‏إضافة لما سبق؛ قد يتتضمن غلاف‎ polyethylene terephthalate ‏أى‎ acrylic Jie ‏بالأنردء‎ ‏من‎ AS ‏مستعملة بأحد أو‎ « thermoset polymeric material ‏السطح مادة بوليمرية ملدنة بالتصليد‎ ٠
جو
أوجه بطاقة التعامل. قد يتم استعمال المادة الملدنة بالتصليد ببطاقة التعامل ‎١‏ بواسطة تغليف أحد
أو كلاً من أسطح بطاقة التعامل ‎١‏ بمسحوق جاف من المادة الملدنة بالتصليد؛ وخبز المادة الملدنة بالتصليد لزوبانها وضبط المادة على سطح بطاقة التعامل ‎.١‏ بالطبع؛ قد يتم تزويد بطاقة التعامل
‎١‏ بغلاف غير ملون؛ وبذلك يتم تزويد بطاقة التعامل المعدنية الملونة حيث تتم رؤية اللون
‏© الطبيعي للمعدن.
‏يوضح الشكل ١ب‏ سطح خلفي ‎٠١ rear surface‏ لبطاقة التعامل ‎١ transaction card‏ بالاختراع الحالي. قد يتم تزويد شريط مغناطيسي ‎YY magnetic stripe‏ على السطح الخلفي ‎rear surface‏
‎"٠‏ باستخدام طرق تقليدية؛ مثل دمغ الشريط المغناطيسي ببطاقة التعامل ‎.١‏ أيضاً؛ قد يتم تزويد
‏لوحة توقيع ‎signature panel‏ ؟ 7 أيضاً وقد يتم دمغها ببطاقة التعامل ‎١‏ أو استعمالها عن طريق
‎Ye‏ أي طريقة تقليدية أخرى. تسمح لوحة التوقيع ‎panel‏ 5:802076._لمالك بطاقة التعامل ب وضع توقيعه أو توقيعها على بطاقة التعامل ؛ وبذلك يتم تزويد سمة أمن. إضافة لما سبق؛ قد يتم إدخال شريحة صغيرة بداخل بطاقة التعامل بالاختراع الحالي. بالطبع؛ قد تبدو أي سمة أخرى مضافة على السطح الأمامي ‎٠‏ أو السطح الخلفي ‎٠١0‏ لبطاقة التعامل ‎١‏ للشخص ذو المهارة المتوسطة بالفن. يوضح الشكل ‎IY‏ مشهد جانبي مقطعي عرضي لبطاقة التعامل ‎١‏ بطول الخطوط 11[- 11 بالشكل
‎Ye‏ ١ب.‏ كما تم التوضيح؛ تحتوي بطاقة التعامل ‎١‏ على طبقة أولى 776 على الأقل من المعدن. بالطبع؛ فد تتضمن بطاقة التعامل ‎١‏ طبقتان أو أكثر من المعدن ملتصقتين ببعضهما البعض عن طريق الحرارة؛ الضغط» و/ أو لاصق ‎adhesive‏ . قد تحتوي بطاقة التعامل ‎١ transaction card‏ على طبقة واحدة على الأقل من ‎titanium‏ أو الفولاذ الذي لا يصداً ‎stainless steel‏ . تحتوي الطبقة الأولى ‎7١ first layer‏ أيضاً على الشريط المغناطيسي ‎YY magnetic stripe‏ ولوحة ‎Ye‏ التوقيع ‎YE signature panel‏ ملتصقتين مباشرة بالطبقة الأولى ‎YU first layer‏ من المعدن. قد
دو يكون ‎Sl‏ الكل للطبقة الأولى 176 حوالي ‎cae To‏ بالرغم من تفكير الاختراع الحالي ببنمك آخر للطبقة الأولى ‎LY‏ تمت المبالغة ‎elle‏ الطبقات الموضحة بالأشكال "أ- ١و‏ لتوضيح بنيات بطاقات التعامل الموصوفة في هذا الصدد بكل وضوح. قد يتم دمغ بطاقة التعامل ‎»١ transaction card‏ ونقشها أو حفرها لتزويد نسيج؛ صورء أحرف أبجدية؛ أو ما شابه ذلك. كما تم الوصف أعلاه؛ قد يتم طبع الأسطح الأمامية أو الخلفية لبطاقة التعامل ‎١‏ أو نقشها بالليزر لتزويد دلائل؛ مثل الرسومات ‎All‏ صورء نصء أو أي دلائل أخرى. إضافة لما سبق؛ قد تتم معالجة سطح الطبقة الأولى 1 بالأنود ‎anodized‏ 5 | أو تغليفها بغلاف لحماية أسطح المعدن ‎surfaces of the metal‏ و/ أو لتزويد السطح بلون. ‎clad‏ قد يتم تزويد لاصق ‎adhesive‏ (غير معروض) للصق الشريط المغناطيسي ‎YY magnetic stripe‏ ‎٠‏ ولوحة التوقيع ‎Y¢ signature panel‏ بالمعدن بالطبقة الأولى ‎Ladd LY first layer‏ قد يتم إدخال شريحة صغيرة (غير معروضة) داخل الطبقة الأولى 776 بالمعدن لتزويد قدرات بطاقة ذكية لبطاقة التعامل التي تم عملها. يوضح الشكل "ب نموذج بديل للاختراع الحالي لمشهد مقطعي عرضي لبطاقة التعامل ‎١ transaction card‏ بطول الخط 11 ‎I=‏ بالشكل ١ب.‏ كما تم التوضيح؛ تحتوي بطاقة التعامل ‎١‏ ‎ve‏ على طبقة معدنية ‎oF‏ وطبقة لاصقة إختيارية ‎YY‏ لتأمين لاصق ‎adhesive‏ للشريط المغناطيسي ‎YY‏ ولوحة التوقيع ‎YE signature panel‏ بالطبقة المعدنية ‎.7١ metal layer‏ قد يتم ترقيق؛ تغليف أو استعمال الطبقة اللاصقة ‎YY adhesive layer‏ بالطبقة المعدنية ‎.3١‏ قد يكون السْمك الكلي لبطاقة التعامل ‎١‏ المحتوية على الطبقة المعدنية ‎Vo‏ والطبقة اللاصقة ‎adhesive layer‏ "© كما هو موضح بالشكل اب حوالي ‎ha Te‏ بالرغم من تفكير الاختراع الحالي ‎AT dll‏ ‎٠‏ قد يتم صنع الطبقة المعدنية ‎٠١‏ من ‎titanium‏ فولاذ لا ‎stainless steel aay‏ .
١4 ‏على طبقة لاصقة ؛ كما تم التوضيح بالشكل‎ transaction card ‏تبادلياًء لا تحتوي بطاقة التعامل‎ ‏بالإضافة‎ Vt ‏و/ أو لوحة التوقيع‎ YY magnetic stripe ‏"أ؛ ويتم استعمال الشريط المغناطيسي‎ ‏قد يكون لبطاقة‎ (Lal LF ‏مباشرة بأحد أو كلا من سطحي الطبقة المعدنية‎ gal ‏إلى أي سمة‎ ‏للصق‎ ١ ‏لبطاقة التعامل‎ ٠١ ‏طبقة لاصقة (غير معروضة) مزودة على الوجه الأمامي‎ ١ ‏التعامل‎ ‎Todd ‏الأحبار أو أي طباعة أخرى بالطبقة‎ oo ‏ونقشها أو حفرها لتزويد نسيج؛ صور؛ رسومات»؛ أحرف‎ OF ‏قد يتم دمغ بطاقة التعامل بالشكل‎ ‏أبجدية؛ أو ما شابه ذلك ببطاقة التعامل. كما تم الوصف أعلاه؛ قد يتم طبع الأسطح الأمامية أو‎ ‏الخلفية لبطاقة التعامل أو نقشها بالليزر لتزويد دلائل؛ مثل الرسومات البيانية صورء نص» أو أي‎ ‏دلائل أخرى.‎
I= 11 ‏يوضح الشكل "ج نموذج بديل للاختراع الحالي لمشهد مقطعي عرضي مأخوذ بطول الخط‎ ٠ core layer ‏طبقة نواة‎ ١ ‏بالشكل ١ب. في النموذج الموضح بالشكل "ج؛ تتضمن بطاقة التعامل‎ ‏على سبيل المثال؛‎ « thermoplastic material ‏مثل مادة ملدنة بالتصليد‎ » substrate ‏لركيزة‎ ٠ core layer ‏يكون للطبقة النواة‎ (Lia) ‏أي ركيزة أخرى.‎ PVC ‏أو‎ 07 copolymer ‏بوليمر ثنائي‎ ‏طبقة من المعدن الرقائقي بأحد أو كلاً من جانبي الطبقة النواة 40. في الشكل "ج؛ يكون‎ ٠ ‏مرققة أو موضوعة متاخمة لسطح أول‎ ¢Y first metal layer ‏للطبقة النواة £0 طبقة معدنية أولى‎ Vo ‏؛ مرققة أو موضوعة متاخمة‎ 4 second metal layer ‏وطبقة معدنية ثانية‎ ١٠ ‏بالطبقة النواة‎ ‏ميل؛ بينما قد تكون كل‎ VA ‏لسطح شان بالطبقة النواة 560. قد تكون الطبقة النواة 40 حوالي‎ ‏كلي. ومع‎ Ha ‏ميل‎ ٠٠ ‏طبقة معدنية 47 £5 حوالي > ميل لتزويد بطاقة تعامل تبلغ حوالي‎ ‏والطبقات المعدنية 7؛؛ £6 بأي سُمك. قد تكون الطبقات‎ 5٠0 ‏ذلك»؛ قد تكون الطبقة النواة‎ . stainless steel ‏أو فولاذ لا يصدأ‎ titanium ££ 7 ‏المعدنية‎ Yo ١ ‏ض‎
١و‎
قد يتم تزويد لاصق ‎adhesive‏ £7 على الطبقة المعدنية ‎all metal layer‏ ؛؛ مرقق أو
مستعمل لتزويد لصق للشريط المغناطيسي ‎YY‏ لوحة التوقيع ‎(YE signature panel‏ أو سمة
أخرى محتواه نموذجياً ببطاقة تعامل. تبادلياً؛ يتم تزويد طبقة لاصقة (غير معروضة) على الطبقة
المعدنية الأولى 7؛ لتزويد ‎Gaal‏ للأحبار لأغراض الطباعة.؛ أو أي سبب آخر. تبادلياً؛ لا توجد © طبقة لاصقة بين الشريط المغناطيسي ‎(YY magnetic stripe‏ لوحة التوقيع ‎signature panel‏
‎(YE‏ أو ‎daw‏ أخرى محتواه نموذجياً ببطاقة التعامل ‎transaction card‏ والطبقات المعدنية الأولى
‏و/ أو الثانية ‎cy‏ 44 .
‏إضافة لما سبق؛ قد يتم دمغ بطاقة التعامل بالشكل 7"ج؛ ونقشها أو حفرها لتزويد نسيج؛ صورء
‏رسومات؛ أحرف أبجدية؛ أو ما شابه ذلك ببطاقة التعامل. كما تم الوصف أعلاه؛ قد يتم طبع ‎٠‏ الأسطح الأمامية أو الخلفية لبطاقة التعامل أو نقشها بالليزر لتزويد دلائل؛ مثل الرسومات النيانية؛
‎saa‏ نصء أو أي دلائل أخرى.
‏يوضح الشكل "د نموذج رابع للاختراع الحالي حيث تتضمن بطاقة التعامل ١؛‏ الموضحة بمشهد
‏مقطعي عرضي بالشكل ‎oY‏ طبقة أولى ‎٠٠‏ لركيزة ‎«substrate‏ مثل مادة ملدنة بالتصليد
‎thermoplastic material‏ ¢ على سبيل ‎(JE‏ بوليمر ثنائي ‎PET copolymer‏ أو ‎PVC‏ وطبقة ‎Ve‏ ثانية ‎OY‏ من معدن رقائقي أو موضوع متاخم للطبقة الأولى 00 قد يكون للطبقة الأولى ‎5٠‏
‏والطبقة الثانية ‎cla oY‏ يُجمع في حوالي ‎Te‏ ميل. على سبيل ‎JU‏ قد يكون سُمك للطبقة
‏الأولى حوالي ‎VA‏ ميل والطبقة الثانية (من المعدن) حوالي ‎١١‏ ميل. ومع ذلك؛ قد تكون الطبقات
‏من أي ‎ell‏ آخر. قد تكون الطبقة الثانية “© من المعدن ‎titanium‏ فولاذ لا يصداً ‎stainless‏
‎. steel
قد تحتوي الطبقة الأولى ‎2٠ first layer‏ أيضاً على لاصق ‎adhesive‏ ؟ © لتزويد لصق للشريط المغناطيسي ‎YY‏ لوحة التوقيع ‎signature panel‏ 4 7 أوأي سمة أخرى محتواه ببطاقة التعامل ‎transaction card‏ . تبادلياً؛ لا توجد أي طبقة لاصقة . يوضح الشكل "و نموذج خامس للاختراع الحالي؛ حيث تتضمن بطاقة التعامل ‎١١‏ الموضحة © بمشهد مقطعي عرضي بالشكل أو طبقة أولى ‎٠١‏ لركيزة ‎substrate‏ معدنية؛ ‎aluminum Jie‏ ¢ أو أي ركيزة معدنية أخرى؛ وطبقة ثانية 67 مرققة ثانية معدنية او موضوعة متاخمة للطبقة الأولى 85. قد تكون الطبقة الثانية 17 ‎titanium‏ أو فولاذ الا يصداً ‎«stainless steel‏ بالرغم من تفكير الاختراع الحالي بمعادن أخرى. كما في بطاقات التعامل المذكورة أعلاه؛ قد يكون للطبقة الأولى ‎٠‏ طبقة لاصقة 14 مرققة أو مستعملة لتزويد ‎Gaal‏ للشريط المغناطيسيعم01؟5 ‎«YY magnetic‏ ‎0٠‏ و أو لوحة التوقيع ‎signature panel‏ 4 . كما في النموذج الآخر الموصوف أعلاه؛ قد يتم تزويد اللاصق ‎adhesive‏ على الطبقة الثانية كما يتم تزويد لصق للأحبار للطباعة؛ أو لسمات أخرى محتواه نموذجياً على بطاقة تعامل. بدلاً من ذلك؛ لا توجد طبقة لاصقة ويتم لصق الشريط المغناطيسي ‎YY magnetic stripe‏ و/ أو لوحة التوقيع ‎YE signature panel‏ مباشرة بالركيزة ‎substrate‏ المعدنية ‎.٠١‏ ‎Vo‏ تتعلق النماذج التالية الموصوفة في هذا الصدد والموضحة بالأشكال ‎١7-7‏ تحديداً ببطاقات تعامل مصنوعة من ‎titanium‏ . ومع ذلك؛ يجب ملاحظة أنه لا يجب تحديد الاختراع بالوصف؛ ولكن يجب تضمنه أيضاً نماذج حيث يمكن استخدام معادن ‎(al‏ ممزوجات وسبائك. يوضح الشكل ‎vo‏ طريقة ‎٠٠١‏ لصنع بطاقة تعامل محتوية على معدن بالاختراع الحالي؛ حيث يكون المعدن ‎titanium‏ . تحديداً؛ تحتوي الطريقة ‎٠٠١‏ على خطوة أولى ‎٠١7‏ لتحضير ‎titanium‏ ‎٠‏ للتكوين بداخل بطاقات التعامل. قد يتم تحضير صفيحة من ‎titanium‏ تحديداً تبلغ حوالي ‎"٠‏ ميل .
سالا ‎Se‏ نموذجياً؛ يتم لف معدن ‎titanium‏ وتسطيحه ‎le Ll‏ المطلوب. قد تتضمن صفيحة ‎titanium‏ معدن ‎titanium‏ له ‎alsa‏ مغناطيسية قليلة أو معدومة بحيث لا يتدخل ‎titanium‏ مع الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ و/ أو الشريحة الصغيرة التي قد يتم إدخالها بداخل بطاقة التعامل ‎transaction card‏ . ° في خطوة معالجة بالأنود ‎٠٠١4 anodized‏ تتم معالجة صفيحة ‎titanium‏ بالأنود ‎anodized‏ ‏باستخدام عملية تقليدية للمعالجة بالأنود . تحديداًء قد يتم وضع 0 في حوض به أيونات وتيار كهربي لمعالجة أحد أو كلا من وجهي صفيحة ‎titanium‏ بالأنود . كما تمت الملاحظة ‎wef‏ يمكن لمعالجة صفيحة ‎titanium‏ بالأنود 0 تزويد أحد 0 كلا من وجهي صفيحة ‎titanium‏ بسطح ملون؛ إعتماداً على التيار الممدود أثناء عملية المعالجة بالأنود. كما يتضح ‎٠‏ للشخص ذو المهارة المتوسطة بالفن. أيضاً؛ تعمل المعالجة بالأنود ‎anodized‏ على أكسدة سطح ‎titanium‏ » وبذلك تختم وتحمي ‎٠ titanium‏ في خطوة تغليف ‎٠0١١ coating step‏ يتم استعمال غطاء بأحد أو كلا من وجهي صفيحة ‎titanium‏ لتزويد أحد أو كلاً من وجهي الصفيحة بلون وأيضاً لحماية ‎titanium‏ . تحديداًء قد يكون الغطاء غطاء سيلان له صبغة محتواه حيث يتم تغليف السيلان كطبقة على أحد أو كلا من ‎٠‏ وجهي بطاقة التعامل ‎transaction card‏ . قد يتم استعمال غلاف السلان بمذيب لا مائي أو نظام يعتمد على الماء. إضافة لما سبق؛ تكون مواد أخرى والتي قد تكون مغلفة لأحد أو ‎OS‏ من وجهي بطاقة التعامل ‎polyethylene terephthalate‏ او ‎cacrylic‏ بالرغم من إمكان استعمال أي غلاف ‎Had‏ لتزويد غلاف لحماية ‎titanium‏ وء إختيارياً؛ لتزويد لون لأحد أو ‎SS‏ من وجهي بطاقة التعامل. على سبيل المثال؛ قد يتم عمل الغلاف من مادة ملدنة بالتصليد ‎thermoplastic material‏
ار يمكن رشها على أحد أو ‎OS‏ من وجهي بطاقة التعامل في شكل مسحوق. قد يتم حينئذ خبز بطاقة التعامل ؛ وقد يزوب المسحوق بسطح بطاقة التعامل. توضح الخطوة ‎٠١8‏ خطوة قطع حيث قد يتم قطع صفيحة ‎titanium‏ التي قد تكون عولجت بالأنود ‎anodized‏ و/ أو تغطى كمل تم الوصف أعلاه؛ إلى أشكال بطاقة تعامل فردية. تحتوي © الطرق الشائعة لقطع ‎titanium‏ على؛ ولكن ليس حصرياً؛ قاطع بنافورة الماء؛ قطع ‎Al‏ حادة؛ القطع بالليزر أو بالبلازما. الهدف من قطع ‎titanium‏ هو ‎abd‏ صفيحة ‎titanium‏ بسهولة وكفاءة لأشكال بطاقة تعامل بينما يتم تجنب الحواف الحادة. بعد قطع صفيحة ‎titanium‏ عن طريق الخطوة ‎٠١#‏ قد يتم حفر بطاقات التعامل الفردية بالليزر بواسطة خطوة حفر بالليزر ‎VV 1886© engraving step‏ قد يتم عمل الحفر بالليزر عن طريق ‎٠‏ تقنيات حفر بالليزر شائعة لتزويد نموذج بأحد أو ‎SK‏ من أوجه بطاقة التعامل ‎transaction card‏ . ‎(Lia‏ قد يقطع الحفر بالليزر غلافاً قد يتم وضعه على أحد أو ‎DS‏ من وجهي بطاقة التعامل ‎transaction card‏ » مزوداً بذلك نموذج مرئي. على سبيل المثال؛ إذا تم استعمال غطاء أسود بصفيحة ‎titanium‏ عن طريق الخطوة ‎Ve‏ قد ينقش شعاع الليزر نموذج بالغلاف الأسود ليعطي نموذجاً ليس أسود؛ ولكن قد يكون معدن ملون؛ أو ملون ياي طريقة أخرى. إضافة لما ‎VO‏ سبق؛ قد يذيب شعاع الليزر سطح ‎an‏ أو ‎IS‏ من وجهي بطاقة التعامل ؛ والذي قد يسبب إعادة تبلور ‎titanium‏ عندما يبردٍ. قد ينتج عن إعادة البلورة مختلف الألوان بسطح أحد أو كلاً من وجهي بطاقة التعامل. قد يتم التوصل لخطوة الحفر بالليزر ‎٠١١‏ عن طريق ليزر؛ مثل ليزر ‎YAG‏ الذي له طول موجة حوالي ‎٠64‏ نانومتر. بالطبع؛ قد يتم استعمال أي ليزر آخر لتزويد نموذج» نسيج أو لون لذ ‎titanium‏ كما يمكن أن يتضح للشخص متوسط المهارة بالفن.
Cys
بعد حفر بطاقة التعامل بالليزر؛ قد يتم استعمال شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة توقيع ‎signature panel‏ ببطاقة التعامل ‎transaction card‏ على البطاقة بواسطة الخطوة ‎IVY‏ نموذجياً
: يتم دمغ الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة التوقيع باستخدام تقنيات شائعة بفن عمل بطاقات تعامل. تحديداً؛ يتم استعمال الشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع على أحد أو ‎OS‏ من
© سطحي بطاقة التعامل ‎transaction card‏ مع استخدام لاصق »800851 .قد يتم استعماله على أحد أو كلأ من سطحي بطاقة التعامل. قد يتم طبع اللاصق بالشاشة بأحد أو كلا من سطحي يطاقة التعامل. بالرغم من التفكير في طريقة أخرى لاستعمال اللاصق بواسطة الاختراع الحالي. تتطلب أغلب المواد استخدام لاصق للصق أحد أو كلاً من سطحي بطاقة التعامل. ومع ذلك؛ قد تسمح بعض الأغلفة للشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع بالاستعمال دون استخدام لاصقات. على
‎Ve‏ سبيل المثال؛ قد يتم تغليف غلاف من الملدن بالتصليد؛ ‎Jie‏ ملدن حراري ‎thermoplastic‏ من الفينيل الأسود المسطح ‎flat black vinyl thermoplastic‏ ؛ على البطاقة وقد يسمح باستعمال الشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع ببطاقة التعامل بدون لاصق ‎adhesive‏ . قد تذيب عملية الدمغ
‏المادة الملدنة بالحرارة؛ وبذلك تسمح للمادة الملدنة بالحرارة بلصق الشريط المغناطيسي ‎magnetic‏
‎stripe‏ و/ أو لوحة التوقيع عند التبريد والتجميد.
‎VO‏ بعد استعمال الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة التوقيع ببطاقة التعامل ؛ قد يتم فرز بطاقة التعامل عن طريق الخطوة ‎١١‏ لتزويد مسافة لاستعمال شريحة صغيرة مدخلة لبطاقة ذكية. قد يتم عمل عملية الفرز بطريقة مشابهة لبطاقات التعامل البلاستيكية التقليدية؛ ولكن يتم التوصل إليها بواسطة ماكينة تقليب ‎boron carbide‏ أو ‎boron nitride‏ أو أي ماكينة أخرى قادرة على تفريز ‎titanium‏ . إضافة لما سبق؛ قد يتم تفريز بطاقة التعامل ‎transaction card‏ بواسطة عملية ‎Yo‏ التفريز بالتجميدء حيث يتم تبريد رأس التفريز بتيار من ‎nitrogen‏ السائل لتأكيد عدم سخونة بطاقة التعامل و/ أو رأس التفريز ‎mill head‏ أكثر من اللازم. نموذجياً؛ قد يكون لبطاقة التعامل مساحة
تبلغ من حوالي ‎٠*١‏ إلى حوالي ‎YO‏ ميل تفريز عميق من بطاقة التعامل لتزويد مسافة لشريحة صغيرة. قد يتم استعمال الشريحة الصغيرة بمساحة التفريز ببطاقة التعامل ؛ وقد تظل بداخل مساحة التفريز بسبب لاصق ‎adhesive‏ يمكن تنظيمه في ذاك المكان. بعد تفريز بطاقة التعامل لإدخال الشريحة ‎colli‏ قد يتم نقش بطاقة التعامل عن طريق خطوة تقش ‎VY 1 embossing step ©‏ تحديداً؛ قد يتم عمل النقش بواسطة إخضاع بطاقة التعامل لقالب عالي الضغط ‎high pressure die‏ قد يجوف حرف ‎punch a character‏ أو مجموعة من الأحرف بداخل ض سطح بطاقة التعامل ‎the surface of the transaction card‏ 1010. قد يتم عمل النقش لتزويد معلومات على سطح بطاقة التعامل التي يمكن قراءتها بواسطة شخص أو ماكينة. تحديداً؛ يتم نقش رقم حساب أو محدد فريد آخر نموذجياً على بطاقة التعامل. قد يتم التوصل لخطوة النقش ‎VV embossing step)‏ بواسطة ماكينة طباعة العناوين. بالطبع؛ يتم التفكير بطرق أخرى لنقش بطاقة التعامل ؛ ولا يجب حصر الاختراع بما هو موصوف في هذا الصدد. أخيراًء قد يتم تشفير بطاقة التعامل ‎transaction card‏ عن طريق الخطوة ‎OVA‏ عن طريق خطوات تشفير مستخدمة شيوعاً لتشفير بطاقات التعامل. تحديداً؛ قد يتم تشفير أي من أو كلا وسيطي لتسجيل؛ ‎Jie‏ الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ و/ أو الشريحة الصغيرة ‎microchip‏ ‎١5‏ ؛ لتزويد بطاقة تعامل لها معلومات محتواه بها. قد تتم قراءة الوسائط للتسجيل عن طريق قاريء شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe reader‏ أو قاريء شريحة صغيرة ‎microchip reader‏ ؛ كما سيبدو جلياً للشخص ذو المهارة العادية بالفن. يوضح الشكل ؛ طريقة بديلة ‎٠٠١‏ لعمل بطاقات تعامل متضمنة ‎titanium‏ . تتضمن الطريقة ‎٠‏ خطوة أولى ‎YoY‏ لتحضير ‎titanium‏ بلف وتسطيح ‎titanium‏ لصفيحة التكوين بداخل
بطاقات تعامل. قد تكون الخطوة الأولى ‎YOY‏ مشابهة بصورة أساسية للخطوة الأولى ‎٠١١‏
الموصوفة ‎she i‏ فيما بتعا 3 بالة كل .
بعد تحضير صفيحة ‎titanium‏ عن طريق الخطوة ‎٠7‏ قد يتم قطع صفيحة ‎titanium‏ بخطوة
قطع ‎(Vf‏ حيث يمكن قطع صفيحة ‎titanium‏ إلى أشكال بطاقة تعامل فردية. على سبيل ‎(JE ©‏ قد يتم قطع صفيحة ‎titanium‏ عن طريق الطرق الموصوفة أعلاه ‎Led‏ يتعلق بالخطوة ‎٠١#‏
بالشكل .
بمجرد قطع بطاقات التعامل الفردية من صفيحة ‎«titanium‏ قد يتم قلب وتنظيف كل بطاقة تعامل
فردية لصقل أي حواف ‎sala‏ عن طريق خطوة قلب وتنظيف ‎.٠٠١ 6 cleaning step‏ من الهام تأمين
صقل كل الحواف. :
‎٠‏ بعد صقل وتنظيف بطاقات التعامل؛ قد يتم معالجة كل بطاقة تعامل بالأنود ‎anodized‏ وسقيها عن طريق خطوة معالجة بالأنود ‎٠١8 anodizing step‏ . قد تكون خطوة المعالجة بالأنود مشابهة بصفة أساسية لخطوة المعالجة بالأنود ؛١٠‏ كما تم الوصف أعلاه في إشارة للشكل 7.
‏بعد المعالجة والسقاية بالأنود؛ قد يتم تغليف كل بطاقة تعامل وتعامل بالفرن عن طريق خطوة تغليف ‎.7٠١ coating step‏ قد تكون خطوة التغليف ٠؟‏ مشابهة بصفة أساسية لخطوة التغليف
‎coating step V+1 ٠‏ كما تم الوصف أعلاه في إشارة للشكل ‎Lv‏ قد يتم تغليف ومعاملة كل جانب لكل بطاقة تعامل بالفرن بطريقة منفصلة بعملية متعددة الخطوات. بعد تغليف ومعاملة كل جانب لكل بطاقة تعامل بالفرن؛ قد يتم حفر كل بطاقة تعامل بالليزر عن طريق خطوة حفر بالليزر ‎7١١ laser engraving step‏ والتي قد تكون مشابهة بصفة أساسية لخطوة الحفر بالليزر ‎٠٠١١‏ كما تم الوصف أعلاه في إشارة للشكل 7.
بمجرد حفر كل بطاقة تعامل بالليزر ‎«transaction card is laser engraved‏ قد يتم استعمال فتيلة بأحد أو كلا من السطحين بالطباعة بالشاشة عن طريق فتيلة عن طريق خطوة تحضيرية من الدهان 65 ‎.7١‏ قد يتم استعمال الفتيل عبر كل سطح كل بطاقة تعامل؛ أو قد يتم الاستعمال بدقة حيث يتم طلب الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ و/أو لوحات التوقيع. © بعد طلي كل بطاقة تعامل؛ قد يتم استعمال الشريط المغناطيسي و/أو لوحات التوقيع عن ‎Gob‏ ‏الخطوة ‎VV‏ قد يتم استعمال الشريط المغناطيسي و/أو ‎das)‏ التوقيع ‎signature panel‏ بطريقة مشابهة أساساً للخطوة الموصوفة ‎١١7‏ والموصوفة أعلاه فيما يتعلق بالشكل 3. بعد استعمال الشريط المغناطيسي و/أو لوحات التوقيع؛ قد يتم تسجيل كل من سطحي كل بطاقة تعامل بالليزر عن طريق الخطوة ‎١8‏ ؟ لتزويد رسوم بيانية. ونص وأرقام بأي من أو كلاً من ‎٠‏ سطحي كل بطاقة تعامل. بمجرد تسجيل بطاقة التعامل ‎transaction card‏ بالليزر لتزويد رسوم بيانية؛ نص أرقام و أو دلائل أخرى, قد يتم عرض شريحة صغيرة بداخل بطاقة التعامل عن طريق الخطوة ‎YY‏ على سبيل المثال؛ قد يتم تفريز بطاقة التعامل ‎transaction card‏ _لتزويد مسافة ببطاقة التعامل لإدخال شريحة صغيرة. قد يتم وضع الشريحة الصغيرة بداخل بطاقة التعامل عن طريق الخطوة ‎YY‏ ‎Vo‏ بطريقة مشابهة أساساً للخطوة £ ‎VY‏ الموصوفة أعلاه بالشكل ‎ST‏ ‏قد يتم نقش كل بطاقة تعامل عن طريق خطوة النقش ‎YYY embossing step‏ التي قد تكون مشابهة أساساً لخطوة النقش ‎VA‏ كما تم الوصف أعلاه في إشارة ‎JCal‏ 3. أخيراً؛ قد يتم تشفير كل وسائط مسجلة لبطاقة التعامل ؛ مثل الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ و/ أو الشريحة الصغيرة المنقوشة؛ عن طريق خطوة تشفير ‎YY 5 encoding step‏
ا
في طريقة بديلة ‎708١0‏ لعمل بطاقات تعامل ‎titanium‏ الموضحة بالشكل ©؛ يتم تحضير صفائح من ‎titanium‏ عن طريقة الخطوة ‎BLY Y‏ يتم تحضير صفائنح ‎«titanium‏ كما تم الوصف أعلاه بالخطوات ‎Lad Vf ١٠١"‏ يتعلق بالأشكال ؟ و؛ على التوالي. تحديداً؛ قد يتم تحضير صفائح 0 التي يبلغ سمكها حوالي © ميل. إضافة لما سبق؛ قد يتم تحضير صفائح أخرى من ‎titanium ©‏ يبلغ سمكها حوالي ‎١١‏ ميل؛ والتي سوف تقطع إلى لوحات ملء فراغ مُدخلة؛ كما سيأتي الوصف ‎Lad‏ بعد. يتم لف وتسطيح معدن ‎titanium‏ نموذجياً للملمك المطلوب. قد تتضمن صفائح ‎titanium‏ معدن ‎titanium‏ ذو خواص مغناطيسية قليلة أو معدومة؛ بحيث لا يتدخل ‎ae titanium‏ الشريط المغناطيسي ‎/s magnetic stripe‏ أو الشريحة الصغيرة التي قد يتم إدخالها
. transaction card ‏بطاقة التعامل‎ Jala oeindividual cards ‏ميل إلى بطاقات فردية‎ ٠١ ‏ذات السمك‎ titanium ‏ومن ثم يتم قطع صفائح‎ ٠ ‏طريق الخطوة ؟30. في ذات الوقت؛ قد يتم شطف حواف البطاقات الفردية لعمل حواف مشطوفة‎ ‏قد يتم تحضير الحواف المشطوفة على كلا جانبي كل بطاقة فردية بكل الحواف‎ chamfer edges ‏بدلاً من ذلك؛ قد يتم تحضير الحواف المشطوفة على أحد جانبي كل‎ . titanium ‏الأربع لكل بطاقة‎ ‏إضافة لما سبق؛ في نفس‎ . titanium ‏مثل على جاتب أمامي لكل بطاقفة‎ cad titanium ‏بطاقة‎ ‏؛ قد يتم تفريز جيب بداخل كل بطاقة فردية. قد‎ chamfer edges ‏وقت تحضير الحواف المشطوفة‎ Ye ‏بداخل جانب خلفي لكل بطاقة تعامل بنفس الموضع على بطاقة التعامل‎ pocket ‏تفريز الجيب‎ = ‏حيث يتم نقش هذه البطاقة لتزويد أحرف على السطح الأمامي لكل بطاقة‎ transaction card ede ‏ميل إلى لوحات‎ Vo ‏البالغ سمكها‎ titanium ‏قد يتم قطع صفائح‎ co ‏في إشارة الآن للشكل‎ ‏سوف تلاءم لوحة حشو الفراغ المدخلة داخل الجيب‎ Ve ‏فراغ فردية كدخلة عن طريق الخطوة‎ ٠
Cvs ‏المدخلة داخل‎ ¢ hall ‏مناسب. عند وضع لوحة حشو‎ adhesive ‏عند وضعها به بلاصق‎ pocket ‏الجيب بلاصق مناسب. تكون لوحة حشو الفراغ المدخلة سطح أملس مصقول على الجانب الخلفي‎ . titanium ‏لبطاقة‎ ‏بفرشاة عن طريق‎ Mia ‏و لوحات ملء الفراغ المدخلة‎ titanium ‏من بطاقات‎ 9S ‏قد يتم تنظيف‎ ‏بطاقة تعامل. نموذجياً؛ يتم عمل التنظيف بالفرشاة‎ JS ‏لتزويد لمسة جمالية نهائية‎ YA ‏الخطوة‎ © ‏تحبب يجري بنفس‎ Led titanium ‏معروفة لتزويد أسطح‎ titanium ‏عن طريق تقنيات تنظيف‎ ‏على كل بطاقة تعامل لها‎ titanium ‏الاتجاه. قد يعمل التنظيف بالفرشاة أيضاً على عمل أسطح‎ ‏نموذج آخر.‎ ‏بواسطة ترسيب بخار فيزيائي‎ 7٠١ ‏عن طريق الخطوة‎ titanium ‏قد يتم تغليف سطحي كل بطاقة‎ ‏وتزويد مظهر مميز. قد يكون الغلاف‎ titanium ‏لغلاف قد يتم استعماله لحماية أسطح‎ (" PVD") 0٠ ‏من سطحي كل‎ JS ‏؛ التي تزود غلاف مستو وأسود بصورة أساسية‎ titanium ‏نترات كربون‎ ‏قد يتم أيضاً تغليف أحد‎ . titanium ‏عند ترسب البخار على أسطح كل بطاقة‎ «titanium ‏بطاقة‎ ‏تحديداً؛ يجب تغليف‎ -physical vapor deposition ‏سطحي كل لوحة حشو بترسيب بخار فيزيائي‎ ‏عند وضع لوحة الملء‎ transaction card ‏سطح لوحة الملء الموضوعة خارج بطاقة التعامل‎ ‏قد يتم‎ physical vapor deposition ‏بترسيب بخار فيزيائي‎ pocket ‏بطريقة لاصقة بداخل الجيب‎ Vo ‏بغلاف كما يبدو للشخص الماهر‎ titanium ‏أيضاً استعمال تقنيات تغليف أخرى لتزويد بطاقة‎ ‏بالفن.‎ ‏تحديداً؛ قد‎ TY Y ‏عن طريق الخطوة‎ titanium ‏قد يتم حفر الرسوم البيانية حينئذ بداخل بطاقة‎ ‏لتزويد رسوم بيانية؛ كما تم الوصف‎ titanium ‏من الغلاف و‎ SS ‏يعمل الحفر بالليزر على حفر‎ ‏أعلاه.‎ ٠
و
قد يتم استعمال ‎sale‏ لاصقة ‎adhesive‏ أوفتيل بالجانب الخلفي لكل بطاقة ‎titanium‏ عن طريق
الخطوة ‎YY E‏ للسماح بدمغ ساخن للشريط المغناطيسي و/ أو لوحة التوقيع ‎signature panel‏ عن
طريق الخطوة 1 ‎LFV‏ تُعرف مادة الفتيل التي يمكن استعمالها بامادة نقل ومرور” وقد يتم استعمالها
للسماح بالتصاق الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة التوقيع ‎signature panel‏ ب
‎titanium ©‏ و/أو بالغلاف المستعمل بترسب البخار الفيزيائي؛ كما تم الوصف أعلاه. قد يكون
‏الشريط المغناطيسي و/ أولوحة التوقيع مشابهين بصفة أساسية أو مماثلين للشرائط المغناطيسية
‏المستخدمة النموذجية ببطاقات التعامل.
‏قد يتم حينئذ نقش كل بطاقة ‎titanium‏ عن طريق الخطوة ‎.3٠8‏ قد يتم استعمال نقش الأحرف
‏على سطح ‎titanium‏ بداخل الجيب؛ كما في ماكينة الطباعة أوتوماتيكيا. يحدث النقش بداخل ‎٠‏ الجيب ‎pocket‏ بحيث يمكن عمل النقش ب ‎titanium‏ أقل ‎Kal‏ من السمك الكلي لبطاقة التعامل
‎transaction card‏ . لقد تم اكتشاف أن نقش الأحرف ب ‎titanium‏ أقل سمكاً يكون أسهل؛ ويزود
‏أحرف أوضح وأفضل في الرؤية؛ بدون تشويه و انحراف الأحرف أو بطاقة التعامل.
‏قد يتم تسجيل الوسائط القابلة للتسجيل التي قد يتم احتوائها بداخل كل بطاقة ‎titanium‏ عن طريق
‏الخطوة ‎FY‏ على سبيل المثال؛ يتم وضع الشرائط المغناطيسية نموذجياً على سطح بطاقة ‎١‏ تعامل. قد يتم تشفير الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ على سطح ‎JS‏ بطاقة ‎titanium‏ عن
‏طريق الخطوة ‎.77١‏ إضافة لما سبق؛ عند وجود وسائط تسجيل أخرى.؛ مثل شريحة صغيرة
‏مدخلة؛ قد يتم تشفيرها عن طريق الخطوة ‎TY‏
‏قد يتم 'تلقيم" تغطية بالرمل أو حك كل حرف منقوش ومعروض على السطح الأمامي لكل بطاقة
‏تعامل حينئذ لإزالة الغلاف المستعمل بواسطة ترسب الغبار الفيزيائي عن طريق الخطوة ‎YY‏
0 ويسمح ذلك لكل حرف بالحصول على مظهر معدني مرثي بسهولة ووضوح عند تضاده مع الغلاف الأسود بصورة أساسية على باقي بطاقة التعامل ‎transaction card‏ . قد يتم عند ذلك ‎Gaal‏ لوحة حشو الإدخال 360 بداخل الجيب ‎TOY pocket‏ عن طريق الخطوة ‎FYE‏ قد يتم استعمال لاصق ‎adhesive‏ مناسب يلصق سطح ‎titanium‏ الخاص بلوحة الملء © 32100 بسطح ‎titanium‏ الخاص بالجيب ‎YoY pocket‏ أو الغلاف الذي قد يكون على السطح بداخل الجيب ‎YOY pocket‏ بواسطة ترسيب بخار فيزيائي ‎shysica vapor deposition‏ يعرف لاصق ‎adhesive‏ مناسب باسم "قالب تركيب لاصق ‎gas" adhesive‏ غشاء منشط بالحرارة ‎heat‏ ‎-activated film‏ يوضح الشكل ‎١‏ طريقة بديلة 40860 لعمل بطاقات تعامل من ‎titanium‏ تشبه الطريقة 600 ‎٠‏ الطريقة ‎Foe‏ الموصوفة أعلاه ‎Lad‏ يتعلق بالشكل #. ومع ذلك؛ قد يكون لبطاقة التعامل ‎transaction card‏ التي تم عملها بالطريقة ‎50٠0‏ حافة مشطوفة مكشوفة. بمعنى ‎HAT‏ قد يكون لبطاقة التعامل من ‎titanium‏ غلاف ‎Jie‏ المستعمل بواسطة ترسيب بخار فيزيائي. ومع ذلك؛ قد يكون للحواف المشطوفة مظهر معدني بسبب احتمال إزالة الغلاف عند الحواف لعمل بطاقة تعامل لها 'إطار” معدني حول كل بطاقة تعامل. ‎VO‏ .قد تشبه خطوة أولى ‎0١7‏ لتحضير صفائح ‎titanium‏ » ما لم تكن ‎Alles‏ لخطوة تحضير الصفائح عن طريق الخطوة 707 كما تم الوصف أعلاه بالشمل ©. تستلزم الخطوة £18 استعمال الغلاف بصفائح ‎titanium‏ بحيث يتم تغليف كل صفائح ‎Jd titanium‏ قطعها إلى بطاقات فردية ولوحات ملء مدخلة؛ ويفعل ذلك عن طريق الخطوة 407. عند قطع كل صفيحة ‎titanium‏ ‏بطاقات ‎titanium‏ فردية عن طريق الخطوة 076 5؛ قد تتم تسوية كل حافة لكل بطاقة تعامل لعمل
انا ا
حواف مشطوفة بدون الغلاف المعروض في ذاك الصدد. قد يتم أيضاً تفريز الجيب ‎pocket‏ أثناء
الخطوة 46006 .
يتم قطع لوحات الملء من صفائح ‎titanium‏ التي يبلغ سمكها ‎٠١‏ ميل عن طريق الخطوة 5068 .
عند تغليف صفائح ‎titanium‏ المستخدمة كلوحات الملء؛ يحتاج أحد أسطح الصفيحة فقط 0 للتغليف عن طريق ترسيب البخار. ومع ذلك؛ لا يغير وجود سطحين مغلفين بترسيب البخار
الفيزيائي من الطريقة الموصوفة في هذا الصدد.
قد يتم تمشيط وتنظيف كل حافة مشطرفة ‎chamfer edge brushed and cleaned‏ عن طريق
الخطوة ‎٠١‏ لتزويد حواف ‎elude‏ لها تحبب معدني يجري بنفس الاتجاه. بدلاً من ذلك؛ قد يتم
تمشيط الحواف لتزويد نماذج ب ‎titanium‏ على حواف بطاقات التعامل.:
‎٠‏ قد يتم حفر بطاقات ‎Baie titanium‏ لتزويد رسوم بيانية عن طريق الخطوة ‎LEVY‏ قد يتم استعمال فتيل بسطح من بطاقات التعامل ‎titanium‏ من أجل الشريط المغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة التوقيع ‎signature panel‏ عن طريق الخطوة 4 ‎.٠‏ قد يتم استعمال الشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع عن طريق الخطوة417. قد يتم نقش البطاقة عن طريق الخطوة ‎EVA‏ وقد يتم تشفير الوسائط القابلة للتسجيل عن طريق الخطوة ‎LEY‏ قد يتم تحويل كل حرف منقوش لسري" عن
‎٠‏ طريق الخطوة 77؟؛ وقد يتم لصق لوحة الملء بداخل الجيب ‎pocket‏ عن طريق الخطوة ؟57. قد تشبه كل خطوة ‎EY E-£1Y‏ بصورة أساسية أو تماثل الخطوات ‎(FYE -7١١‏ كما تم الوصف أعلاه ‎Lad‏ يتعلق بالشكل 0 يوضح الشكل ‎١7‏ نموذج أخر أيضاً لطريقة لعمل بطاقات تعامل ‎.20٠١ titanium‏ تحديداً؛ تتضمن الطريقة ‎50٠‏ خطوة أولى ‎٠7‏ لميكنة ‎titanium‏ إلى بطاقات لها جيوب لنقش واستعمال شريط
‎٠‏ مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ ولوحة توقيع ‎signature panel‏ يوضح الشكل ‎A‏ بطاقة تعامل من
Cvs titanium ‏موضوع بداخل طبقة واحدة أو أكثر من‎ COV ‏متضمنة جيب نقش‎ 050١ titanium ‏وجيب شريط‎ oof titanium ‏موضوع بداخل‎ 227 signature panel ‏وجيب لوحة توقيع‎ 4 ‏يتم ثقب لوحة حشو مدخلة‎ .224 titanium ‏موضوع بداخل‎ OCA magnetic stripe ‏مغناطيسي‎ ‎.5 ٠6 4 ‏لاحقاً على الخطوة‎ of ‏تم التوضيح بالشكل‎ LS co
8 يتم استعمال ‎PVD le‏ بسطح أو أكثر لبطاقة التعامل ‎titanium (transaction card‏ لتزويد غلاف سطح؛ ‎Jie‏ غلاف سطح أسود؛ على أحد أو ‎SS‏ من سطحي بطاقات التعامل من ‎titanium‏ عن طريق الخطوة ‎٠6‏ 8. قد يكون لبطاقة التعامل ‎transaction card‏ + 28 أنوا 2 أخرى من الأغلفة لتزويد الحماية لذ ‎titanium‏ فضلاً حماية ‎titanium‏ . يتم وضع ‎PVC‏ ؛ أو مادة لاصقة ‎adhesive‏ مناسبة أخرى بداخل جيب لوحة التوقيع ‎signature‏
‎panel ٠‏ 00% و/ أو لوحة الشريط المغناطيسي 5258 عن طريق الخطوة 208. كما تم التوضيح بالشكل ‎Ye‏ تكون مادة ‎PVC‏ ؛ أو مادة لاصقة ‎adhesive‏ أخرى طبقة لاصقة 077 بداخل جيب لوحة التوقيع 007 وطبقة ‎OTA Kia‏ بداخل لوحة الشريط المغناطيسي 558. يتم دمغ ‎das)‏ توقيع ‎signature panel‏ وشريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ بالحرارة بداخل جيب لوحة توقيع 007 وجيب شريط مغناطيسي ‎YoA‏ عن طريق الخطوة ‎.2٠١‏ يتم استعمال ‎dag‏ ‏© التوقيع 70© والشريط المغناطيسي ‎OY‏ كما تم التوضيح بالشكل ‎VY‏ على الطبقة اللاصقة ‎adhesive layer‏ 215 والطبقة ‎ALD‏ 18©؛ الموضوعة بداخل جيب لوحة التوقيع 9270© وجيب الشريط المغناطيسي 58©؛ على التوالي. تزود الطبقات اللاصقة 577 و5748 لصق كاف للوحة التوقيع ‎7٠‏ والشريط المغناطيسي 077 ب ‎titanium‏ . تسمح الجيوب للوحة التوقيع ‎©١7٠0‏ والشريط المغناطيسي ‎ovy‏ أن يظلوا على نفس مستوى سطح البطاقة ‎٠ surface of the card‏
ّ| وج يتم حفر الرسوم البيانية على غلاف ‎PVD‏ ببطاقة التعامل ‎titanium‏ 2800 عن طريق الخطوة ‎OY Y‏ ومن ثم يتم نقش الأحرف 2567 عن طريق الخطوة € )2 بداخل جيب نقش 20 يسمح السمك النسبي لل ‎titanium‏ في هذه المنطقة للنقش بالحدوث بسهولة. ومن ثم يتم استعمال اللاصق ‎adhesive‏ 274 بداخل جيب النقش ‎<00Y embossing pocket‏ للدمغ الحراري بطريقة © نموذجية؛ بحيث قد يمكن لصق لوحة الملء المدخلة ‎2١0‏ بداخل جيب النقش 5597 عن طريق الخطوة ‎ONT‏ ‏يتم حينئذ كشط المعلومات السرية للأحرف المنقوشة عن طريق الخطوة ‎OVA‏ لكشف ‎titanium‏ . ويسمح ذلك للأحرف بأخذ مظهر معدني؛ وهو يبرز في مقابلة غلاف ‎PVD‏ الأسود الخاص بسطح بطاقة التعامل ‎transaction card‏ من ‎titanium‏ .
Ala; ‏وقد يتم طبع رقم حساب‎ 277 magnetic stripe ‏ومن ثم يتم تشفير الشريط المغناطيسي‎ ٠ ‏أخيراًء يتم صقل الحواف‎ Lov. signature panel ‏على لوحة التوقيع‎ transaction card ‏التعامل‎ ‎OY ‏والأحرف عن طريق الخطوة‎ ‏الموضحة بالشكل‎ 00٠0 titanium ‏مشهد مقطعي عرضي لبطاقة تعامل من‎ VY ‏يوضح الشكل‎ ‏على لوحة حشو مدخلة 00 موضوعة‎ 25+ titanium ‏تحديداً؛ تحتوي بطاقة التعامل من‎ .١ ‎VO‏ على لاصق ‎adhesive‏ 4 © بداخل جيب النقشض ‎embossing pocket‏ 557 . يتم نقش الأحرف 7 من خلال جيب النقشض ‎00Y embossing pocket‏ قبيل الالتصاق بلوحة الملء المدخلة 65. إضافة لما سبق؛ يتم توضيح لوحة التوقيع ‎27١ signature panel‏ والشريط المغناطيسي ‎OVY‏ ملتصقين ب ‎titanium‏ عن طريق طبقات اللصق ‎adhesive layers‏ 077 و5018 على التوالي. كما تم التوضيح؛ يكون الشريط المغناطيسي 7ل ولوحة التوقيع + ‎OV‏ على نفس مستوى ‎٠ surface of the card ‏سطح البطاقة‎ A
بالرغم من عرض النموذج السابق للاختراع الحالي؛ الموضح بالأشكال 8- ‎OY‏ لجيب نقش ‎Yor‏ ‏فقط؛ قد يتم تفريز جيب توقيع ‎TOT‏ وجيب شريط مغناطيسي ‎magnetic stripe‏ مك وأي جيب آخرء ‎ahi‏ أو يوضع بسطح أو أكثر لبطاقة التعامل ‎transaction card‏ المحتوية على معدنء لتزويد موضع لسمة بطاقة تعامل. على سبيل المثال؛ قد تحتوي سمة بطاقة التعامل ؛ كما لوحظ أعلاه. على لوحات توقيع» شرائط مغناطيسية؛ ‎SUE)‏ صغيرة» صور مجسمة أو أي سمة تزود معلومات و/ أو أمن في هذا المكان أو بداخله. لا يجب حصر الاختراع الحالي كما تم الوصف في هذا الصدد فيما يتعلق بالأشكال 8م-"١.‏ في نماذج مختلفة؛ يحتوي الاختراع الحالي على بطاقة تعامل معدنية قد تتضمن جسم بطاقة ‎card‏ ‎body‏ ولوحة خلفية. في نماذج مختلفة؛ يحتوي الاختراع الحالي على طريقة لصنع بطاقة تعامل ‎Vo‏ معدنية قد تتضمن جسم بطاقة؛ وشريحة صغيرة ولوحة خلفية. تصور الأشكال ‎VF IVY‏ و؟١أ-‏ ؛١ج‏ طريقة لعمل بطاقة تعامل معدنية ونموذج لمثل هذه البطاقة. قد يتضمن جسم بطاقة ‎card body‏ أي معدن أو مركب. قد يكون لجسم البطاقة أبعاد بطاقة التعامل ‎transaction card‏ المعيارية أو قد تحتوي على أبعاد غير معيارية. قد يتضمن جسم بطاقة أيضاً بلاستيكء محتوياً على ‎PVB « PVC‏ ؛ أو عديد الكربونات ‎polycarbonate‏ . قد يتضمن ‎VO‏ جسم بطاقة فقط طبقة فردية من المعدن أو عدة طبقات من المعدن. قد يكون المعدن المستخدم في إنشاء جسم البطاقة ؛ كما في هذا الصدد؛ أي معدن أو سبيكة معدنية. على سبيل المثال؛ قد يتم استخدام ‎titanium‏ ؛ الفولاذ الذي لا يصدأ ‎stainless steel‏ ؛ وسبائك منهم وتوليفات منهم لإتشاء جسم البطاقة. قد يتم تحضير جسم بطاقة 1701 ‎١05‏ بأي طريقة تمت مناقشتها في هذه البراءة. فقد يتم قطع؛ وخرم وتشكيل جسم بطاقة ‎١١١‏ و76١١‏ من صفيحة من المعدن. قد يتم ‎٠‏ استخدام أي طريقة لقطع المعدن المعروضة في هذا الصدد لقطع قسم أول من صفيحة من المعدن.
د كما سيتم تقديره بواسطة شخص ماهر بالفن؛ تعتمد بعض الأجهزة (مثل القادوس) المستخدمة بعملية إنتاج البطاقة على الرشف للإمساك وتحريك بطاقات فردية من خلال خطوات مختلفة؛ محتوية خطوات نقش. قد تكون بطاقة محتوية على معدن غير متوافقة مع أجهزة الرشف التقليدية لاحتمال كون بطاقة محتوية على معدن غير مرنة. في نماذج مختلفة؛ قد يتم استخدام جهاز يمكنه 0 الإمساك ببطاقات محتوية على معدن وتحريكها. قد يحتوي جسم بطاقة على جيب لاستقبال لوحة خلفية. وقد يكون لجسم بطاقة جيب لاستقبال شريحة صغيرة. قد يتم تفريز جيب وحفره واستعمال الليزر أو العمل بجسم البطاقة. على سبيل ‎(JUL‏ يكون لجسم البطاقة ‎١067‏ جيب ‎١0١٠‏ مفرز لتقبل لوحة خلفية ‎VET back panel‏ أيضاً على سبيل المثال؛ يكون لجسم البطاقة ‎VEY‏ جيب ‎١٠١‏ مفرز لتقبل شريحة صغيرة ‎VEY)‏ وكمثال إضافي؛ يكون لجسم البطاقة ‎VEY‏ جيب ‎١407‏ مفرز لتقبل لوحة توقيع ‎signature panel‏ . يتم وصف الإجراء لعمل هذا الجيب ‎pocket‏ عن طريق التفريز بالأسفل في إشارة لعملية عمل البطاقة ‎ATA‏ ‏قد تكون لوحة خلفية أي طبقة من المعدن. وقد تكون لوحة خلفية أي طبقة من البلاستيك. قد يكون المعدن المستخدم في إنشاء اللوحة الخلفية أي معدن أو سبيكة معدنية. على سبيل المثال؛ قد يتم ‎٠‏ استخدام ‎stainless steel » titanium‏ « وسبائك ‎alloys‏ وتوليفات منهم لإنشاء اللوحة الخلفية. قد يتم تحضير لوحة خلفية ‎٠7٠١5 0170٠ back panel‏ بواسطة أي طريقة من التي تمت مناقشتها في هذا الصدد. قد يتم قطع لوحة خلفية 1302 ‎١١١7‏ من صفيحة من المعدن. قد يتم استخدام أي طريقة لقطع المعدن من المكشوف عنها في هذه البراءة لقطع لوحة خلفية من صفيحة من المعدن. قد يكون للوحة خلفية أبعاد بطاقة تعامل معيارية. في أحد النماذج؛ قد تحتوي اللوحة ‎oY.‏ الخلفية على بعد واحد أو أكثر أصغر من جسم بطاقة ‎WeS)card body‏ سيتم الوصف فيما يلي).
ا
قد يكون لجسم ‎Ala‏ دلائل معروضة على أو بداخل أو فوق سطح. تحتوي الدلائل على ملاحظات قانونية؛ رسائل امتثال منتظمة. أرقان تليفونات» ‎URLs‏ عنواين بريد الكتروني ‎email‏ ‎addresses‏ « علامات تجارية ‎trademarks‏ « صور ‎pictures‏ ؛ رسوم بيانية ‎٠» graphics‏ شفرات شريطية ‎bar codes‏ (باركود)» أو أي رمز قابل للقراءة أو الفهم. قد يتم عرض الدلائل بأي طريقة © مناسبة لمادة جسم البطاقة. على سبيل المثال؛ قد يتم طبع الدلائل على جسم البطاقة. قد تكتمل الطباعة بأي نوع مناسب من الحبر المرتبط بالمعدن أو البلاستيك. أيضاً على سبيل المثال؛ قد يتم حفر الدلائل على جسم البطاقة. قد يتم انجاز الحفر بالليزر ‎accomplished by a laser‏ قد يتم انجاز الحفر كيميائياً ‎of « accomplished chemically‏ من خلال التفريز ‎through milling‏ « ‎grinding all‏ ¢ الضغط ‎pressing‏ ¢ الدمغ ‎stamping‏ ¢ النقش ‎embossing‏ أو الخدش ‎scratching ٠‏ على سبيل ‎(JU)‏ قد يتم ضغط أو نقش الدلائل ‎pressed or embossed onto a card‏ ‎veut body‏ (المشار إليها أيضاً كأحرف منقوشة ‎١404‏ ) على جسم بطاقة . 1507. أيضاً على سبيل المثال؛ قد يتم حفر الدلائل ‎١٠# indicia‏ بالليزر على جسم البطاقة ‎VEY‏ كمثال إضافي؛ قد تتم طباعة الدلائل ‎١609‏ على جسم البطاقة ‎OEY‏ لتيسير ضغط أو نقش الدلائل على جسم البطاقة ‎٠097 card body‏ قد يتم تفريز جيب على أحد سطحي جسم البطاقة. قد
‎٠‏ يشتمل التفريز على ‎AY‏ مادة جسم بطاقة على مساحة. بعد عمل جيب؛ قد يتم استخدام عملية ضغط؛ دمغ أو نقش لعمل دلائل. قد يتم استعمال نقش الأحرف على سطح ‎titanium‏ بداخل الجيب؛ كما في ماكينة طباعة العناوين. قد يكتمل الضغط؛ الدمغ أو النقش بداخل الجيب ‎pocket‏ بحيث قد يكتمل النقش في قسم من ‎titanium‏ معدن ‎al‏ أقل سُمكاً من ‎ell)‏ الكلي لبطاقة التعامل ‎transaction card‏ . قد يكون الضغط؛ الدمغ أو ‎Ye‏ النقش للدلائل ب ‎titanium‏ الأقل ‎Se‏ أكثر سهولة؛ وقد يزود أحرف أوضح وذات رؤية أوضح على الجانب الآخر من السطح المعدني؛ بدون تشويه أو تجعيد الأحرف على جسم البطاقة نفسه.
م قد يتم رفع الدلائل المصنوعة بواسطة الضغط أو النقش فوق السطح المقابل للجيب. قد يعمل الضغط؛ الدمغ أو نقش المعدن لعمل دلائل مرتفعة على عمل دلائل حادة أو غير ملائمة للاستخدام ببطاقة تعامل. على هذا النحوء قد يتم أيضاً تفريز الدلائل المرفوعة؛ وصقلها وشحذها أو خفض ‎CELL‏ ‏5 قد يكون للوحة خلفية دلائل موضوعة على سطح. تحتوي الدلائل على ملاحظات قانونية؛ ‎Fly‏ ‏امتثال منتظمة؛ أرقان تليفونات:81نا ؛ عنواين بريد الكتروني؛ علامات تجارية؛ صورء؛ رسوم بيانية؛ شفرات شريطية (باركود)» أو أي رمز قابل للقراءة أو الفهم. قد يتم عرض الدلائل بأي طريقة مناسبة لمادة جسم البطاقة. على سبيل المثال؛ قد يتم طبع الدلائل على جسم البطاقة ‎card body‏ . قد تكتمل الطباعة بأي نوع مناسب من الحبر المرتبط بالمعدن أو البلاستيك. ‎Lad‏ على سبيل ‎٠‏ المثال؛ قد يتم حفر الدلائل على جسم البطاقة. قد يتم انجاز الحفر بالليزر. قد يتم انجاز الحفر كيميائياً؛ أو من خلال التفريز؛ الشحذ؛ الضغط؛ الدمغ؛ النقش أو الخدش. على سبيل المثال.؛ قد يتم طبع الدلائل ‎١605‏ على اللوحة الخلفية 505 ‎.٠‏ في العديد من السلطات القضائية؛ يتطلب الأمر بطاقات تعامل لعرض معلومات خاصة. تعتبر لوحة خلفية ذات دلائل معروضة عليها نهج للوفاء ببعض متطلبات مناطق مختلفة. بوضع الدلائل على لوحة خلفية؛ قد يتم تصنيع جسم بطاقة واحد ثم يزدوج مع لوحة خلفية ملائمة. ويعمل ذلك على خفض تكاليف الإنتاج ‎Lain‏ يسمح لمُصدر بطاقة تعامل بالامتثال لتطبيق اللوائح. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة. قد يتم انجاز الربط ‎١٠9 Teg‏ بازدواج ‎Aad‏ خلفية وجسم بطاقة ‎card body‏ واخضاع التوليفة لضغوط ودرجات حرارة مناسبة. قد يتم استخدام أي ضغط مناسب للربط. قد يحدث الربط عند أي ضغط عال بصورة كافية بحيث يصبح الربط ‎Lise‏ ‎٠‏ . قد يحدث الربط عند أي ضغط أقل من ذلك الذي يمكنه تشويه إما جسم البطاقة أو اللوحة الخلفية فض
0
بطريقة غير مقبولة. قد يتم استخدام أي درجة حرارة مناسبة للربط. على سبيل ‎JE‏ قد يحدث الربط عند حوالي ‎١78‏ درجة مئوية. ‎Lad‏ قد يحدث الربط عند أي درجة حرارة عالية بصورة كافية بحيث يصبح الربط مؤوثراً. قد يحدث الربط عند أي درجة حرارة أقل من تلك التي يمكنها إذابة أو تشويه إما جسم البطاقة أو اللوحة الخلفية بطريقة غير مقبولة. قد يحدث الربط في أي قدر مناسب
© من الوقت. قد يعتمد وقت الربط على درجة الحرارة والضغط المستخدمين. على سبيل المثال؛ قد يحدث الربط على مدار ‎١5‏ ثانية. قد تتم تأدية الربط بدون لاصق ‎adhesive‏ . وقد يتم تأديته بلاصق موضوع بين جسم البطاقة ‎card body‏ واللوحة الخلفية. تُعرف العديد من اللاصق ‎adhesive‏ المناسبة ‎Jia‏ تلك العملية بالفن. على سبيل المثال؛ قد يتم استخدام ‎ABLEBOND‏
.931-1TIN]1
‎٠‏ قد يكون لجسم بطاقة ‎card body‏ شريحة صغيرة موضوعة عليه. قد يتم توحيد وضع الشريحة الصغيرة على البطاقة بواسطة ممارسة صناعة (على سبيل المثال7816 150 ). قد تطلب الآن
‏العديد من السلطات القضائية شريحة صغيرة ببطاقات التعامل. قد تتلف الضغوط ودرجات الحرارة العالية التي قد تصاحب عملية الربط أي شريحة صغيرة أو أي شبه موصل آخر موضوع على أو في جسم بطاقة. لتقليل هذه المخاطرة؛ قد يتم وضع اللوحة الخلفية على جسم البطاقة بحيث لا تتلف الضغوط ودرجات الحرارة العالية بعملية الربط الشريحة الصغيرة. قد يعمل وضع اللوحة الخلفية أسفل لوحة توقيع ‎signature panel‏ على تجنب إتلاف شريحة صغيرة أثناء عملية التفريز. على سبيل ‎Jl)‏ قد يكون للوحة خلفية حجم ما بين ‎٠57‏ ,© بالداخل و9 ‎١.87‏ بالداخل. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من أسفل جسم البطاقة إلى أسفل اللوحة الخلفية ‎٠‏ داخلياً. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من أعلى جسم البطاقة ‎٠‏ إلى أعلى اللوحة الخلفية ‎٠,17١‏ داخلياً. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من أعلى جسم البطاقة إلى أعلى اللوحة الخلفية أقل من ‎٠,١7١‏ داخلياً. قد يتم ربط لوحة
‎YIVY
خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من كل جانب لجسم البطاقة لكل جانب للوحة الخلفية 98 داخلياً. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من كل جانب لجسم البطاقة لكل جانب للوحة الخلفية أقل من 0,199 في أو أقل من 199 . قد يتم وضع شريحة صغيرة على جسم بطاقة بمختلف الطرق. قد يكون لجسم بطاقة مادة مزالة © عبر مساحة لاستيعاب شريحة صغيرة. على سبيل المثال؛ قد يتم تفريز جيب بداخل جسم البطاقة. قد يتم تفريز جيب بحيث يمكن لشريحة صغيرة ضبط دفق مع سطح جسم البطاقة. قد يتم وضع لاصق ‎adhesive‏ بالجيب ‎pocket‏ أو على الشريحة الصغيرة قبيل وضع شريحة صغيرة بداخل جيب بجسم بطاقة. قد يتم استخدام أي لاصق مناسب. على سبيل المثال؛ قد يتم استخدام ‎ABLEBOND 931-11‏ لهذا الغرض. أيضاً؛ في نماذج مختلفة؛ قد يتم وضع ‎ale‏ عازلة ‎٠‏ بجيب جسم البطاقة ليتم الوضع بين الشريحة الصغيرة وجسم البطاقة بحيث تعزل الشريحة الصغيرة وجسم البطاقة كهربياً. قد يعمل لاصق ‎adhesive‏ كمادة عازلة. قد يتم استخدام عازل لهذا الغرض. قد تفيد خواص العزل عند صنع جسم البطاقة من المعدن؛ حيث قد يسبب التلامس بين جسم البطاقة وبعض أنواع الرقاقات الصغيرة قصور كهربي ‎electrical failure‏ . يجب ملاحظة أن تغيرات وتعديلات مختلفة بالنماذج المفضلة بصورة حالية والموصوفة في هذه ‎١٠‏ البراءة سوف تتضح لأولئك المهرة بالفن. قد يتم عمل مثل تلك التغيرات والتعديلات بدون الابتعاد عن منظور وروح الاختراع الحالي وبدون إنقاص مزاياه المصاحبة. لذلك يتم قصد تغطية مثل تلك التغيرات والتعديلات بواسطة عناصر الحماية الملحقة. لقد تم وصف فوائد؛ مزايا أخرى؛ وحلول لمشكلات في هذه البراءة ‎Lad‏ يتعلق بنماذج محددة. ومع ذلك؛ لا يجب تفسير الفوائد؛ المزايا ؛ والحلول للمشكلات؛ وأي عناصر قد تسبب أي فائدة؛ مزية أو ‎Ja Ye‏ تحدث أو تصبح أكثر ‎ls‏ كسمات ‎dian‏ مطلوبة؛ أو ضرورية أو كعناصر الاختراع. وفقاً خض
Cee
لذلك» لا يجب تحديد منظور الاختراع بشيء عدا عناصر الحماية الملحقة؛ حيث لا تعني الإشارة إلى عنصر بالمفرد كونه 'واحد وواحد فقطإلا إذا تم تقرير ذلك بوضوح؛ ولكنها تعني 'واحد أو أكثر". ‎laf‏ عند استخدام شبة الجملة "على الأقل واحد من أ؛ ب؛ و ج” بعناصر الحماية؛ فيكون المقصود تفسير شبة الجملة لتعني احتمال وجود أ وحدها بنموذج؛ و ب وحدها بنموذج؛ و ج © وحدها بنموذج؛ أو وجود أي توليفة من العناصر أ؛ ب؛ و ج بنموذج فردي؛ على سبيل ‎«Jad‏ أو باء أ واج؛ ب و ج؛ أواب و ج. بالرغم من وصف الاختراع كطريقة؛ فقد تم تدبر إمكان تجسيمه كتعليمات برنامج كمبيوتر على حامل كمبيوتر قابل للقراءة؛ مثل ذاكرة مغناطيسية أو بصرية أو قرص بصري أو مغناطيسي. .تم دمج كل المكافئات الهيكلية؛ الكيميائية؛ والوظيفية بعناصر النماذج المثالية الموصوفة أعلاه والمعروفة لأولئك ذوي المهارة المتوسطة بالفن؛ بوضوح في هذه ‎٠‏ البراءة بالإشارة وتم القصد منهم أن يتم اشتمالهم بعناصر الحماية الحالية. ‎clad‏ من الضروري لجهاز أو طريقة مخاطبة كل منها وأي مشكلة يُراد حلها بواسطة الاختراع الحالي؛ لكي يتم اشتمالها بعناصر الحماية الحالية. إضافة لما سبق؛ لا يُقصد لأي ‎uate‏ مكون»؛ أو خطوة طريقة بالكشف الحالي أن بُخصص للعامة بغض النظر عن ما إذا كان العنصرء المكون؛ أو خطوة الطريقة مذكورة بوضوح بعناصر الحماية. لا يجب تفسير أي عنصر بعنصر حماية في ظل بنود ‎Fo‏ ‎70.8.6.0٠5‏ الفقرة السادسة؛ إلا إذا تم ذكر العنصر بوضوح باستخدام شبه الجملة 'وسائل ل". كما تم الاستخدام في هذا الصددء يتم القصد من المصطلحات ‎Cena)‏ 'متضمن" أو أي تغيير آخر منهم؛ تغطية احتواء غير حصري؛ ‎Jie‏ عملية؛ طريقة؛ بند؛ أو جهاز يتضمن قائمة من العناصر لا تحتوي على تلك العناصر فقط ولكنها تحتوي أيضاً على عناصر أخرى لم يعبر عنها
بوضوح بقائمة أو متصلة بمثل تلك العملية؛ الطريقة؛ البند؛ أو الجهاز.
مخض

Claims (1)

  1. _— بخ — عناصر_ الحماية
    ‎-١ ١‏ طريقة لعمل بطاقة معاملة ‎transaction card‏ تتضمن: 7 قطع رقاقة معدنية أولى ‎cutting a first sheet of metal‏ لتكوين جسم بطاقة ‎‘card body‏ * وقطع رقاقة معدنية ثانية ‎cutting a second sheet of metal‏ لتكوين لوح خلفي ‎back panel‏ ¢ ؛ - ووضع ‎sole‏ لاصقة ‎adhesive‏ على اللوح الخلفي ‎back panel‏ المذكور؛ ولحام اللوح الخلفي ‎bonding back panel‏ المذكور بجسم البطاقة ‎card body‏ المذكور؛ 1 وارفاق جيب بجسم البطاقة ‎card body‏ المذكور عن طريق التفريز . ‎7١ ١‏ الطريقة ‎EP‏ لعنصر الحماية رقم ‎oo)‏ حيث تتضمن ‎al‏ وضع شريحة صغيرة في الجيب ‎pocket Y‏ المذكور. 0 ‎١‏ ؟- الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎oY‏ حيث تتضمن أيضًا وضع مادة عازلة في الجيب ‎pocket‏ ‏" المذكور بحيث تقوم المادة العازلة المذكورة بعزل الشريحة الصغيرة المذكورة كهربيًاً عن جسم ¥ البطاقة ‎card body‏ المذكور. ‎١‏ ¢— الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎oF‏ حيث تتضمن أيضنًا وضع مادة لاصقة ‎adhesive‏ في ‎Y‏ الجيب ‎pocket‏ المذكور. ‎—o \‏ الطريقة ‎La‏ لعنصر الحماية رقم ‎of‏ حيث تقوم المادة اللاصقة المذكورة بعزل الشريحة ‎١‏ الصغيرة المذكورة كهربيًا عن جسم البطاقة ‎card body‏ المذكور .
    اليا - ‎١‏ +- الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎١٠‏ حيث تتضمن أيضنًا طباعة الدلائل على اللوح الخلفي ‎back panel ¥‏ المذكور. ‎١‏ 7- الطريقة ‎Gig‏ لعنصر الحماية رقم ‎٠‏ حيث تتضمن أيضنًا نقش الدلائل على جسم البطاقة ‎ Y‏ لوط ‎card‏ المذكور . ‎SE‏ الطريقة وففًا لعنصر الحماية رقم ‎١‏ حيث تتضمن أيضًا وضع شريط مغناطيسي ‎magnetic‏ ‎stripe ¥‏ على بطاقة المعاملة المذكورة بحيث يمكن أن تقوم بطاقة المعاملة المذكورة بتسهيل معاملة 7 في نقطع بيع. ‎١‏ +- الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎١١‏ حيث تحدث عملية اللحام المذكورة عند درجة ‎7١75‏ ف تقريبًا. ‎-٠ ١‏ الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎١‏ حيث تتكون الرقاقة المعدنية ا لأولى ‎first sheet of‏ ‎metal ¥‏ المذكورة من ‎titanium‏ . ‎-١١ ١‏ الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎١‏ حيث تتكون الرقاقة المعدنية الثانية ‎second sheet of‏ ¥ لماعت المذكورة من ‎titanium‏ . ‎١‏ ؟١-‏ الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎١‏ حيث تتضمن أيضًا إرفاق جيب بالجزء الأول المذكور " عن طريق التفريز ليستوعب اللوح الخلفي ‎back panel‏ المذكور.
    _ 8 7 ب_
    ‎-١© ١‏ الطريقة ‎Gg‏ لعنصر الحماية رقم ‎٠‏ حيث تشتمل عملية اللحام المذكورة أيضنًا على وضع ¥ مادة لاصقة ‎adhesive‏ بين جسم البطاقة ‎card body‏ المذكور واللوحة الخلفية المذكورة. ‎-٠4 ١‏ بطاقة معاملة ‎transaction card‏ تتضمن:
    ‏| " جسم بطاقة ‎card body‏ يتضمن سطح أول وسطح ثاني يغطي منطقة بطاقة المعاملة المذكورة ؟ بالكامل؛ ؛ لوح خلفي ‎back panel‏ ؛ حيث يتم لحام اللوح الخلفي ‎bonding back panel‏ المذكور بالسطح 8 الثاني المذكور؛ 1 جبب موضوع في السطح | لأول المذكور ¢ لأ وشريحة صغيرة موضوعة في ‎pocket cual)‏ المذكور . ‎-١١ ١‏ بطاقة المعاملة وفقًا لعنصر الحماية رقم ‎٠6‏ حيث تتضمن أيضنا ‎sale‏ لاصقة ‎adhesive‏ ‏7 موضوعة في الجيب ‎pocket‏ المذكور. ‎-١١ ١‏ بطاقة المعاملة وفقًا لعنصر الحماية رقم )0 حيث تتضمن أيضنًا مادة عازلة موضوعة في " الجيب ‎pocket‏ المذكور بحيث تقوم المادة العازلة المذكورة بعزل الشريحة الصغيرة المذكورة كهربيًا ‎Y‏ عن جسم البطاقة ‎card body‏ المذكور .
    . iho ‏شريط مغنا‎ Lif ‏حب حيث تتضصمن‎ 6 ١ ‏بطاقة المعاملة وفقًا } لعنصر الحماية رقم‎ ١ ١ ‏مصمم لتسهيل معاملة في نقطع بيع.‎ magnetic stripe Y ‏بطاقة المعاملة وفقًا لعنصر الحماية رقم ع حيث يكون للوح الخلفي المذكور بعد واحد‎ - ١ ‏المذكور.‎ card body ‏على ا لأقل أصغر من بعد جسم البطاقة‎ ¥
SA109300313A 2008-05-22 2009-05-23 بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة SA109300313B1 (ar)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/125,750 US7823777B2 (en) 2003-01-03 2008-05-22 Metal-containing transaction card and method of making same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SA109300313B1 true SA109300313B1 (ar) 2013-09-11

Family

ID=41050362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SA109300313A SA109300313B1 (ar) 2008-05-22 2009-05-23 بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة

Country Status (15)

Country Link
US (1) US7823777B2 (ar)
EP (1) EP2124169A1 (ar)
JP (1) JP2011521377A (ar)
KR (1) KR101156247B1 (ar)
CN (1) CN102089772A (ar)
AU (2) AU2008101321A4 (ar)
BR (1) BRPI0822723A2 (ar)
CA (1) CA2725186C (ar)
CL (1) CL2009001272A1 (ar)
IL (1) IL209457A (ar)
MX (1) MX2010012777A (ar)
MY (1) MY149754A (ar)
NZ (1) NZ589541A (ar)
SA (1) SA109300313B1 (ar)
WO (1) WO2009142656A1 (ar)

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004063977A2 (en) 2003-01-03 2004-07-29 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal containing transaction card and method of making the same
US8033457B2 (en) 2003-01-03 2011-10-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making the same
US20100264227A1 (en) * 2009-04-21 2010-10-21 Joyce Jared L Dual Account Transaction Card
US8585956B1 (en) 2009-10-23 2013-11-19 Therma-Tru, Inc. Systems and methods for laser marking work pieces
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9697459B2 (en) 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9836684B2 (en) 2014-08-10 2017-12-05 Féinics Amatech Teoranta Smart cards, payment objects and methods
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9798968B2 (en) 2013-01-18 2017-10-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9898694B2 (en) 2012-05-30 2018-02-20 Black Card Llc Tri-layer transaction cards and associated methods
US9665814B2 (en) * 2012-05-30 2017-05-30 Black Card Llc Multi-layer metal-carbon transaction cards and associated methods
KR101359466B1 (ko) * 2012-07-11 2014-03-12 (주)하이컨셉카드랩 절연체가 구비된 금속 포함 스마트 카드
US10032099B2 (en) 2012-07-20 2018-07-24 CPI Card Group—Colorado, Inc. Weighted transaction card
US8857722B2 (en) 2012-07-20 2014-10-14 CPI Card Group—Colorado, Inc. Weighted transaction card
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
US10783426B2 (en) 2012-08-30 2020-09-22 David Finn Dual-interface metal hybrid smartcard
KR101391342B1 (ko) * 2012-11-15 2014-05-07 (주)하이컨셉카드랩 정보 인식률이 우수한 마그네틱띠가 부착된 신용카드
US20140158773A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 Black Card Llc Transaction cards and associated methods
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
CA2928554C (en) 2013-10-25 2018-04-10 Cpi Card Group-Colorado, Inc. Multi-metal layered card
WO2015094978A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Black Card Llc Transaction cards and associated methods
CN106462782B (zh) * 2014-05-22 2020-04-03 安全创造有限责任公司 具有选定纹理和着色的交易和id卡
CN104166870B (zh) * 2014-07-01 2018-04-27 珠海市金邦达保密卡有限公司 双界面金属智能芯片卡及其制造方法
EP3215982A4 (en) * 2014-11-03 2018-06-20 Composecure LLC Ceramic-containing and ceramic composite transaction cards
US10783422B2 (en) 2014-11-03 2020-09-22 Composecure, Llc Ceramic-containing and ceramic composite transaction cards
US20160232438A1 (en) 2015-02-06 2016-08-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Ceramic-containing transaction cards
CN205139956U (zh) 2015-11-06 2016-04-06 黄石捷德万达金卡有限公司 纯金属双界面芯片卡
CN205721902U (zh) * 2016-04-11 2016-11-23 深圳市高福科技有限公司 一种可以射频通讯与支付的金属芯片卡
US9760816B1 (en) 2016-05-25 2017-09-12 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction cards and methods of making the same
US9836687B1 (en) 2016-05-25 2017-12-05 American Express Travel Related Services Company, Inc. Ceramic-containing transaction cards and methods of making the same
WO2017210305A1 (en) 2016-06-01 2017-12-07 Cpi Card Group - Colorado, Inc. Ic chip card with integrated biometric sensor pads
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
CN109564634A (zh) 2016-07-27 2019-04-02 安全创造有限责任公司 用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US9996784B1 (en) * 2016-11-30 2018-06-12 Capital One Services, Llc Transaction card having an electrically applied coating
US10115047B2 (en) * 2016-12-09 2018-10-30 Capital One Services, Llc Transaction card with secured magnetic strip and method for making the same
JP7140776B2 (ja) 2017-01-11 2022-09-21 コンポセキュア,リミティド ライアビリティ カンパニー 金属製デュアルインタフェースカード
US10583683B1 (en) 2017-02-03 2020-03-10 Federal Card Services, LLC Embedded metal card and related methods
WO2018152218A1 (en) 2017-02-14 2018-08-23 Cpi Card Group - Colorado, Inc. Edge-to-edge metal card and production method
US11226610B2 (en) * 2017-08-07 2022-01-18 Idemia America Corp. Card having metallic core layer and systems and methods for card manufacturing
KR20240148958A (ko) 2017-09-07 2024-10-11 컴포시큐어 엘엘씨 임베딩된 전자 컴포넌트들을 갖는 트랜잭션 카드 및 제조를 위한 프로세스
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
MX2020004012A (es) * 2017-10-18 2020-09-25 Composecure Llc Tarjeta de transacción de metal, cerámica o recubierta con cerámica con ventana o patrón de ventana y retroiluminación opcional.
EP3499425A1 (fr) * 2017-12-15 2019-06-19 Gemalto Sa Procede de personnalisation / marquage d'une carte a puce
WO2019173455A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 X-Card Holdings, Llc Metal card
DE102018129569A1 (de) 2018-11-23 2020-05-28 Infineon Technologies Ag Chipkarte
WO2020123843A1 (en) 2018-12-13 2020-06-18 Anomatic Corporation Metallic transaction cards
US11347993B2 (en) 2019-08-12 2022-05-31 Federal Card Services, LLC Dual interface metal cards and methods of manufacturing
US11113593B2 (en) 2019-08-15 2021-09-07 Federal Card Services; LLC Contactless metal cards with fingerprint sensor and display
US20210049431A1 (en) 2019-08-14 2021-02-18 Federal Card Services, LLC Metal-containing dual interface smartcards
DE102019005934A1 (de) * 2019-08-22 2021-02-25 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Chipkarte
US11341385B2 (en) 2019-11-16 2022-05-24 Federal Card Services, LLC RFID enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit
US11049822B1 (en) 2019-12-20 2021-06-29 Capital One Services, Llc Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud
US10888940B1 (en) 2019-12-20 2021-01-12 Capital One Services, Llc Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
JPWO2021256263A1 (ar) 2020-06-15 2021-12-23
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module

Family Cites Families (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US737744A (en) * 1901-04-12 1903-09-01 Ludwig A Krah Valve for water-heaters.
US3468046A (en) 1966-09-05 1969-09-23 Eizo Komiyama Card system of identification
US3583317A (en) 1967-06-12 1971-06-08 George W Gibson Two-piece credit identification cards
US3537195A (en) 1968-07-01 1970-11-03 Gerds Associates Fraud proof credit card
DE1924730B2 (de) 1969-05-14 1971-11-11 Vorrichtung zum durchfuehren von schweissungen oder heiss verklebungen an stetig voranbewegten materialbahnen
US4058839A (en) 1974-08-21 1977-11-15 R. D. Products, Inc. Magnetic-type information card and method and apparatus for encoding and reading
US4222516A (en) 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
DE2920012C2 (de) 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2471051A1 (fr) 1979-11-30 1981-06-12 Dassault Electronique Circuit integre a transistors mos protege contre l'analyse et carte comprenant un tel circuit
US4398985A (en) 1980-02-08 1983-08-16 Kimberly-Clark Corporation Releasable, self-detackifying laminate construction
US4542288A (en) 1981-02-27 1985-09-17 Drexler Technology Corporation Method for making a laser recordable wallet-size plastic card
US4544835A (en) 1983-12-29 1985-10-01 Drexler Technology Corporation Data system containing a high capacity optical contrast laser recordable wallet-size plastic card
DE3112664A1 (de) 1981-03-31 1982-10-14 J. Hengstler Kg, 7209 Aldingen Einrichtung zur abbuchung bei guthabenkarten
DE3129364C2 (de) 1981-07-24 1985-09-19 Hermann 7742 St Georgen Stockburger Wertkarte
DE3130213A1 (de) 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung einer tragbaren karte zur informationsverarbeitung
JPS58200275A (ja) 1982-05-18 1983-11-21 Dainippon Printing Co Ltd パタ−ン状フレネルホログラムの製造方法
US4565922A (en) 1983-05-19 1986-01-21 Rockwell International Corporation Key card apparatus
US4745267A (en) 1983-12-28 1988-05-17 Fairview Partners Fraudulent card intercept system
US4876441A (en) 1984-03-27 1989-10-24 Casio Computer Co., Ltd. Card-like electronic apparatus
US4918631A (en) 1984-09-07 1990-04-17 Casio Computer Co., Ltd. Compact type electronic information card
EP0485366B1 (en) 1985-02-18 1995-10-04 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Process for preparing optical data cards
FR2581480A1 (fr) 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
JPS61248228A (ja) 1985-04-26 1986-11-05 Tokyo Jiki Insatsu Kk 磁気エンボス用磁気媒体及びそれを使用した磁気カ−ド
US4707594A (en) 1985-06-27 1987-11-17 Intellicard International, Inc. Unitary, self-contained consumer transaction card
GB8521363D0 (en) 1985-08-28 1985-10-02 De La Rue Co Plc Security card
NL8601404A (nl) 1986-05-30 1987-12-16 Papier Plastic Coating Groning Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US4786791A (en) 1987-02-10 1988-11-22 Gateway Technology Data processing apparatus with portable card having magnetic strip simulator
US4993148A (en) 1987-05-19 1991-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit board
US4897533A (en) 1987-07-07 1990-01-30 National Business Systems, Inc. Credit card and method of making the same
USRE36356E (en) 1987-12-14 1999-10-26 Sgs-Thomson Microelectronics S.A. Electronic component support for memory card and product obtained thereby
US4938830A (en) 1988-03-07 1990-07-03 Perfect Plastic Printing Corp. Plastic card and method of fabrication thereof
KR920006339B1 (ko) * 1988-04-20 1992-08-03 마쓰시다 덴기 산교 가부시기가이샤 Ic카드
JPH01299094A (ja) * 1988-05-28 1989-12-01 Ibiden Co Ltd Icカード
US4900111A (en) 1989-02-15 1990-02-13 American Bank Note Holographics, Inc. Embossed holograms formed on hard metal surfaces
KR0147813B1 (ko) 1989-05-16 1998-08-01 월터 클리웨인, 한스-피터 위트린 적층 구조물 및 그의 제조방법
DE3932505C2 (de) 1989-09-28 2001-03-15 Gao Ges Automation Org Datenträger mit einem optisch variablen Element
US4923471A (en) 1989-10-17 1990-05-08 Timesh, Inc. Bone fracture reduction and fixation devices with identity tags
US5300169A (en) 1991-01-28 1994-04-05 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Transfer foil having reflecting layer with fine dimple pattern recorded thereon
GB9106128D0 (en) 1991-03-22 1991-05-08 Amblehurst Ltd Article
JPH05193291A (ja) 1992-01-16 1993-08-03 Hitachi Maxell Ltd 赤外光吸収マ−ク印刷物
US5608203A (en) 1992-02-12 1997-03-04 Finkelstein; Alan Credit card with magnifying lens
JP2669272B2 (ja) 1992-06-03 1997-10-27 信越化学工業株式会社 立体模様形成方法
JP2615401B2 (ja) 1992-06-04 1997-05-28 大蔵省印刷局長 偽造防止用潜像模様形成体及びその作製方法
US5299940A (en) 1992-07-14 1994-04-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card
US5544014A (en) * 1992-08-12 1996-08-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device
DE4243987C2 (de) 1992-12-23 2003-10-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarten mit visuell sichtbarem Echtheitsmerkmal
US5279019A (en) 1992-12-29 1994-01-18 Knickle James P Credit card and money carrying device
JP3198184B2 (ja) 1993-02-02 2001-08-13 株式会社ジェーシービー 磁気ストライプ付きプラスチックカード
DE4404128A1 (de) 1993-02-19 1994-08-25 Gao Ges Automation Org Sicherheitsdokument und Verfahren zu seiner Herstellung
US5689136A (en) 1993-08-04 1997-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and fabrication method
US5844230A (en) 1993-08-09 1998-12-01 Lalonde; Michael G. Information card
US5793502A (en) 1993-08-31 1998-08-11 Bianco; James S. Secure optical identification means and method with enhanced variability
EP0647943B1 (fr) 1993-10-08 2000-10-04 VALTAC, Alex Beaud Dispositif à mémoire
US6373965B1 (en) 1994-06-24 2002-04-16 Angstrom Technologies, Inc. Apparatus and methods for authentication using partially fluorescent graphic images and OCR characters
US5451763A (en) 1994-07-05 1995-09-19 Alto Corporation Personal medical IC card and read/write unit
IL110597A (en) 1994-08-09 2002-11-10 Micro Tag Temed Ltd Method of marking, verifying and / or identifying an object and an instrument for performing the method
DE19507144A1 (de) 1994-10-18 1996-04-25 Giesecke & Devrient Gmbh Mehrschichtiger Datenträger mit Deckschichten aus modifiziertem PET
EP1512495A2 (en) 1994-10-21 2005-03-09 Senco Products, Inc Pneumatic fastener driving tool and an electronic control system therefore
US5569898A (en) 1995-06-07 1996-10-29 Mag-Tek, Inc. Selective card entry gate with ridged profile
DE69632863T2 (de) 1995-08-01 2004-11-18 Boris Iliich Belousov Banddatenträger, verfahren und vorrichtung zum herstellen desselben
US5746451A (en) 1995-09-05 1998-05-05 Weyer; Frank M. Customizable credit card overlay
ATE195099T1 (de) 1995-12-05 2000-08-15 Sherbrooke Securities Ltd Zahlungskarte
KR100209259B1 (ko) 1996-04-25 1999-07-15 이해규 Ic 카드 및 그 제조방법
NL1003802C1 (nl) 1996-07-24 1998-01-28 Chiptec International Ltd Identiteitsbewijs en identificatiesysteem bestemd voor toepassing daarmee.
US5839763A (en) 1996-09-26 1998-11-24 Mccannel; Duncan Security card and method of manufacture
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
US6146741A (en) 1997-03-14 2000-11-14 Canon Kabushiki Kaisha Information recording medium and production process thereof
US5953623A (en) 1997-04-10 1999-09-14 International Business Machines Corporation Ball limiting metal mask and tin enrichment of high melting point solder for low temperature interconnection
US6533180B1 (en) 1997-05-13 2003-03-18 Applied Opsec, Inc. Security label and method of use
JP3066346B2 (ja) 1997-07-11 2000-07-17 株式会社平和クリエーション ノベルティカード
US5988503A (en) 1997-07-30 1999-11-23 Kuo; Weiwu A. Anti-counterfeit card and method for manufacturing the card
DE19744953A1 (de) 1997-10-10 1999-04-15 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3687783B2 (ja) * 1997-11-04 2005-08-24 エルケ ツァケル コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード
US6164548A (en) 1998-02-05 2000-12-26 Safecard Id System, Inc. Methods of creating a tamper resistant informational article
US6655719B1 (en) 1998-02-05 2003-12-02 Yoram Curiel Methods of creating a tamper resistant informational article
JP2000094874A (ja) 1998-09-22 2000-04-04 Canon Inc 電子部品内蔵カードとその製造方法
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6492717B1 (en) 1999-08-03 2002-12-10 Motorola, Inc. Smart card module and method of assembling the same
US6749123B2 (en) 1999-09-07 2004-06-15 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card
US6764014B2 (en) 1999-09-07 2004-07-20 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card
US6482330B1 (en) 1999-10-01 2002-11-19 Komag, Inc. Method for manufacturing a data storage card
US7036739B1 (en) 1999-10-23 2006-05-02 Ultracard, Inc. Data storage device apparatus and method for using same
US20020070279A1 (en) 1999-12-21 2002-06-13 Zausner Alan J. Methods and apparatus for illuminating a transaction card
JP3617458B2 (ja) 2000-02-18 2005-02-02 セイコーエプソン株式会社 表示装置用基板、液晶装置及び電子機器
US6471128B1 (en) 2000-03-15 2002-10-29 Nbs Card Services, Inc. Method of making a foil faced financial transaction card having graphics printed thereon and card made thereby
US6471127B2 (en) 2000-07-06 2002-10-29 Bank Of America Corporation Data card
US6491782B1 (en) 2000-11-02 2002-12-10 Dennis Jaynes Method of producing foil laminate with double-sided printing
JP4873776B2 (ja) 2000-11-30 2012-02-08 ソニー株式会社 非接触icカード
US6672525B2 (en) 2001-06-12 2004-01-06 Daiwa Seiko, Inc. Fishing gear
US20050194453A1 (en) 2001-07-27 2005-09-08 Storcard, Inc. Enhanced smart card with rotating storage
US6832730B2 (en) 2001-07-27 2004-12-21 Storcard, Inc. Smart card with rotating storage
US20030047253A1 (en) 2001-08-28 2003-03-13 Robinson Mark L. Method of producing textured surfaces on medical implants
US6848622B2 (en) 2001-09-05 2005-02-01 Sony Corporation Plastic card
US6644551B2 (en) 2001-11-09 2003-11-11 G + D Cardtech, Inc. Card
US6734887B2 (en) 2001-12-11 2004-05-11 Zih Corp. Process for printing a metallic security feature on identification cards and cards produced therefrom
EP1458577B1 (de) 2001-12-21 2016-07-27 Giesecke & Devrient GmbH Sicherheitselement und verfahren seiner herstellung
US20030150762A1 (en) 2002-02-13 2003-08-14 Biller Richard L. Card package assembly and method
GB0220907D0 (en) 2002-09-10 2002-10-16 Ingenia Holdings Ltd Security device and system
US20040108504A1 (en) 2002-11-20 2004-06-10 Charles Forbes Active matrix thin film transistor array backplane
JP2004185208A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Icカード
US7063924B2 (en) 2002-12-20 2006-06-20 Eastman Kodak Company Security device with patterned metallic reflection
WO2004063977A2 (en) 2003-01-03 2004-07-29 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal containing transaction card and method of making the same
US7588184B2 (en) * 2003-01-03 2009-09-15 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making the same
JP4430874B2 (ja) 2003-02-07 2010-03-10 株式会社ハネックス 通信装置及び開閉システム
JP2004246561A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動料金収受用記憶媒体および車載装置
JP4241148B2 (ja) * 2003-04-10 2009-03-18 ソニー株式会社 Icカード及びその製造方法
US20050156318A1 (en) 2004-01-15 2005-07-21 Douglas Joel S. Security marking and security mark
US20050178827A1 (en) 2004-02-13 2005-08-18 Will Shatford Flexible fingerprint sensor arrays
US7306163B2 (en) 2004-12-14 2007-12-11 International Business Machines Corporation Smart card and method for its production
US8030643B2 (en) 2005-03-28 2011-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and manufacturing method the same
US7375975B1 (en) * 2005-10-31 2008-05-20 Amkor Technology, Inc. Enhanced durability memory card

Also Published As

Publication number Publication date
AU2008101321A4 (en) 2013-09-19
CA2725186C (en) 2014-12-09
CA2725186A1 (en) 2009-11-26
US7823777B2 (en) 2010-11-02
BRPI0822723A2 (pt) 2015-07-07
MX2010012777A (es) 2011-02-15
KR20110028280A (ko) 2011-03-17
NZ589541A (en) 2012-07-27
IL209457A (en) 2014-11-30
CN102089772A (zh) 2011-06-08
MY149754A (en) 2013-10-14
AU2008356532A1 (en) 2009-11-26
US20080314995A1 (en) 2008-12-25
EP2124169A1 (en) 2009-11-25
JP2011521377A (ja) 2011-07-21
KR101156247B1 (ko) 2012-06-13
WO2009142656A1 (en) 2009-11-26
CL2009001272A1 (es) 2010-12-24
IL209457A0 (en) 2011-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SA109300313B1 (ar) بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة
CA2512086C (en) Metal-containing transaction card and method of making the same
US7588184B2 (en) Metal-containing transaction card and method of making the same
US8033457B2 (en) Metal-containing transaction card and method of making the same
CA2608458C (en) Multi-layer cards with aesthetic features and related methods of manufacturing
CN115186784A (zh) 具有内部磁条的交易卡