SA109300313B1 - بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة - Google Patents
بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة Download PDFInfo
- Publication number
- SA109300313B1 SA109300313B1 SA109300313A SA109300313A SA109300313B1 SA 109300313 B1 SA109300313 B1 SA 109300313B1 SA 109300313 A SA109300313 A SA 109300313A SA 109300313 A SA109300313 A SA 109300313A SA 109300313 B1 SA109300313 B1 SA 109300313B1
- Authority
- SA
- Saudi Arabia
- Prior art keywords
- card
- dealing
- titanium
- metal
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 96
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 63
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 127
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 127
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 122
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 64
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 230000004224 protection Effects 0.000 claims description 5
- 239000002932 luster Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 15
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 13
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 13
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 8
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 8
- 229910001200 Ferrotitanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 235000008001 rakum palm Nutrition 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001136792 Alle Species 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N triton Chemical compound [3H+] GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4998—Combined manufacture including applying or shaping of fluent material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49995—Shaping one-piece blank by removing material
- Y10T29/49996—Successive distinct removal operations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
يتعلق الاختراع بطريقة لعمل بطاقة معاملة transaction card تتضمن قطع رقاقة معدنية أولى cutting a first sheet of metal لتكوين جسم بطاقة card body، وقطع رقاقة معدنية ثانية cutting a second sheet of metal لتكوين لوح خلفي back panel ، ووضع مادة لاصقة adhesive على اللوح الخلفي back panel المذكور، ولحام اللوح الخلفي bonding back panel المذكور بجسم البطاقة card body المذكور.
Description
د بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة Metal-containing transaction card and method of making the same الوصف الكامل
خلفية الاختراع
يحتوي الاختراع بصفة عامة على بطاقات تعامل محتوية على معدن تستخدم بشراء البضائع و/ أو
الخدمات وطرق لعمل ذات الشيء. قد تحتوي البطاقات على سمات أخرى مثل شريحة صغيرة
(مثل البطاقة الذكية) الموضوعة بجيب أمامي ببطاقة التعامل transaction card ؛ وهوائي ولوح
. back panel ds ©
بدأ استعمال بطاقات التعامل بكثرة؛ التي تسمح لمالكها بالدفع عن طريق الإئتمان بدلاً من الدفع
الفوري ٠ بالولايات المتحدة الأمريكية في أوائل LY G00 كانت بطاقات التعامل الأولى محدودة
نموذجياً بإنتقاء المطاعم والفنادق وكانت غالباً مقصورة على طبقة حصرية من الأشخاص. منذ بدء
تقديم بطاقات الإئتمان البلاستيكية؛ إنتشر استخدام بطاقات التعامل بصورة سريعة من الولايات ٠ المتحدة الأمريكية إلى أوروبا ومنها إلى باقي أنحاء العالم. لا تمثل بطاقات التعامل حاملات
للمعلومات فقط ولكنها أيضاً تسمح نموذجياً للمستهلك بدفع مقابل البضائع والخدمات دون الحاجة
لإمتلاك نقدية نقدية بصفة دائمة؛ أو إذا إحتاج المستهلك لنقدية؛ تسمح بطاقات التعامل بالحصول
على أموال من خلال ماكينة صرف ألية (ATM) تعمل بطاقات التعامل أيضاً على خفض
التعرض لمخاطر فقدان النقدية من خلال السرقة وتخفض من الحاجة لإستبدال عملة عند السفر ald Yo أجنبية مختلفة. نظراً لمزايا بطاقات التعامل؛ يتم الآن إنتاج وإصدار مئات الملايين من
البطاقات سنوياً؛ مما نتج dala die الشركات لتمييز بطاقاتهم عن بطاقات المنافس.
امرض
د باديء ذي بدء؛ فقد احتوت بطاقات التعامل غالباً على اسم المصدر؛ اسم حامل البطاقة؛ ورقم البطاقة وتاريخ إنتهاء الصلاحية منقوشون على البطاقة. وقد احتوت البطاقات أيضاً عادة على مجال توقيع على ظهر البطاقة لحاملها حيث تزود توقيعاً للحماية من التزوير والعبث. وهكذاء عملت البطاقات كآلات لتزويد بيانات للتجار وكان الضمان الملازم للبطاقة هو مقارنة توقيع حامل 0 البطاقة على البطاقة بتوقيعه على إيصال جنباً إلى جنب مع الإسم المنقوش على البطاقة. نظراً لشيوع بطاقات التعامل؛ فقد طورت العديد من الشركات؛ والبنوك؛ والخطوط الجوية؛ المجموعات التجارية والفرق الرياضية ومنظمات أخرى من بطاقاتهم التعاملية. على هذا النحو؛ تحاول العديد من الشركات باستمرار تمييز بطاقاتهم وزيادة أسهمهم بالسوق ليس فقط بعرض معدلات تمويل أكثر جاذبية ورسوم استهلال منخفضة. ولكن أيضاً بعرض سمات فريدة وممتعة ٠ بصورةٍ جمالية على بطاقات التعامل. على هذا النحو؛ لا تحتوي العديد من بطاقات التعامل على معلومات ديموجرافية وحسابية فقط؛ ولكن أيضاً على صور بيانية وتصاميم وصور وسمات أمن. من سمات الأمن الحديثة دمج محززة حيود؛ أو صورة مجسمة ثلاثية الأبعاد بداخل بطاقة التعامل transaction card التي تظهر ثلاثية البعد. تعمل الصور المجسمة ثلاثية الأبعاد على تحديد القدرة على النسخ بالإحتيال أو إعادة إنتاج بطاقات التعامل وذلك للحاجة إلى أنظمة غاية في التعقيد وآلة ا لإنتاج الصور المجسمة. لقد aly المسائل الإدارية والأمنية؛ Jie تكاليف الشحن؛ الإئتمان؛ تسويات التجار؛ الاحتيال؛ التسديدات.. .الخ بسبب إزدياد استخدام بطاقات التعامل. وهكذاء lay صناعة بطاقة التعامل transaction card بتطوير بطاقات تعامل أكثر تعقيداً والتي سمحت بالقراءة الألكترونية؛ تحويل؛ وإجازة بيانات بطاقة التعامل transaction card للعديد من الصناعات. على سبيل المثال؛ لقد تم ٠ تطوير بطاقات شريط مغناطيسي magnetic stripe » بطاقات بصرية؛ بطاقات ذكية؛ بطاقات افص
الإتصال؛ وبطاقات السوبر ماركت للوفاء بمتطلبات السوق من سمات ممتدة؛ وظيفية وأمن. بالإضافة إلى البيانات المرئية؛ يسمح دمج شريط مغناطيسي magnetic stripe على ظهر بطاقة التعامل transaction card بتخزين البيانات الرقمية في شكل مقروء على الماكينة. على هذا النحو؛ يتم استخدام أجهزة قارئة للشريط المغناطيسي في ارتباط مع بطاقات الشريط المغناطيسي magnetic Jia) stripe © بيانات الشراء المستقبلة من وسيلة تسجيل نقدية على الخط لكمبيوتر مستقبل طوال تحويل البيانات المخزنة بالشريط المغناطيسي ؛ مثل بيانات الحساب وتاريخ إنتهاء الصلاحية. نظراً لقابلية الشريط المغناطيسي للتلاعب به؛ وقصر سرية المعلومات بالشريط المغناطيسي والمشاكل المصاحبة بتقل البيانات لكمبيوتر مستقبل؛ تم تطوير دوائر كهربية متكاملة قد يتم دمجها بداخل بطاقات التعامل. لقد أثبتت بطاقات الدائرة المتكاملة (16)؛ المعروفة بالبطاقات الذكية أنه Ye يمكن الإعتماد عليها في العديد من الصناعات بسبب مرونتها وأمنها المتقدم للاستعمالات الحديثة. ومع ذلك؛ حتى بطاقات الدائرة المتكاملة تكون عرضة للتزوير. لقد طورت بطاقات الشريط المغناطيسي والبطاقات الذكية من المعايير الدولية المطلوبة بالسوق من البطاقات. وقد تم توحيد أبعاد البطاقة الفيزيائية؛ وسماتها ومنطقة النقش في International " Jb «("ISO") "Standards Organization أيزو 78٠١ وأيزو .781١ وتم توحيد تحديد المصدر؛ مكان VO مكونات خاصة؛ متطلبات التشفير؛ وتقنيات التسجيل بموجب أيزو 7877 وأيزو ANY بينما تم إنشاء ules بطاقة الشريحة موجب أيزو VAVY على سبيل المثال؛ يحدد أيزو 781١ معايير الشريط المغناطيسي البالغ 0,+ بوصة من الشريط موضوع إما بالسطح الأمامي أو الخلفي للبطاقة والمقسم إلى ثلاث مسارات متوازية طولياً. يحمل المسارين الأول والثاني معلومات مقروءة فقط مع مساحة تستوعب 74 حرف أبجدي و٠ ؟ رقم؛ على التوالي. يتم حفظ المسار الثالث للتعاملات
المالية ويحتوي على نسخ مشفرة لرقم التحديد الشخصي للمستخدم, كود البلد؛ وحدات العملة؛ الكمية المخولة لكل دورة؛ حسابات فرعية وفيود. يمكن إيجاد معلومات أكثر فيما يتعلق بسمات ومواصفات بطاقات التعامل؛ على سبيل المثال؛ البطاقات الذكية بواسطة Smart Card 5¢Y99¢ « Jose Manuel Oton sJose Luis Zoreda Handbook © بواسطة W.
Effing sW.
Rank| « 1149 وختلف معايير الأيزو لبطاقات التعامل المتاحة West 42nd Streetg,L% ١١ «(American National Standards Institute) ANSI pe « نيويورك NC TUNY شجع دمج مكونات الماكينة القابلة للقراءة على بطاقات التعامل على انتشار الآلات لتبسيط التعاملات بالقراءة أوتماتيكياً من و/ أو الكتابة على بطاقات التعامل. تحتوي مثل تلك الآلات؛ على Ye سييل JU على الماسحلا الضوئية للبار كود؛ قارئي شريط مغناطيسي magnetic stripe ؛ فواصل نقطة البيع (POS) أجهزة الصرف الآلي (ATM) وآلات مفتاح البطاقة. Lad يتعلق بأجهزة ATMs ؛ بلغ العدد الكلي لآلات8774 المشحونة في ١79,774 ١1454 (إعتماداً على بيانات تقارير نيلسون) متضمنة ATMO] المشحونة بكبار ATM atime ؛ أي 1008(شارع مج حم 2 Laurelton ¢ نيريررك North « Mayfair <©490) 160010) VY La Jolla « N.
Torrey Pines Road) + A®)Fuyjitsu (AVY - 49770 gad Canton Vo « كاليفورنيا (cbW)Omron (AY TY « 0161 (اليابان) 5 Triton . يتم عمل بطاقات التعامل النموذجية من مواد ملدنة بالحرارة» مثل polyvinyl chloride (PVC) و polyethylene terephthalate (PET) ومع ذلك؛ تكون بطاقات التعامل تلك عرضة للتلف أو التحطم إذا ما تعرضت لعوامل بيئية ضارة. على سبيل المثال؛ قد تتلف بطاقات التعامل إذا تم ٠٠ تعريضها للعناصر لفترة طويلة من الوقت. قد تعمل الرطوبة و/ أو ضوء الشمس على تحلل
الروابط الكيميائية بداخل بوليمرات بطاقات التعامل النموذجية؛ بحيث قد تصبح بطاقات التعامل التي تم تركها معرضة للرطوبة والشمس مشوهة؛ مجعدة وغير ALE للاستخدام. إضافة لما سبق قد يتم تني بطاقات التعامل الملدنة بالحرارة بسهولة أو قد تكسر أو تُقطع ‘ وبذلك تصبح تالفة وغير ALE للاستخدام. © ولذاء تكون الحاجة إلى بطاقة تعامل لها قوة ومتانة. أيضاً؛ تظل الحاجة لبطاقة تعامل تتحمل التعرض للعناصر مثل الرطوبة وضوء الشمس. وهناك حاجة إضافية لبطاقة تعامل قد تدمج كل السمات الملاحظة أعلاه؛ Jie المجسمات ثلاثية الأبعاد. لوحات توقيع؛ شرائط مغناطيسية؛ رقاقات صغيرة وما شابه ذلك بحيث يكون لها قوة ومتانة. إضافة لما سبق؛ فهناك حاجة إلى بطاقة تعامل Le ٍِ على 4 : < إل 0 السابق بلا +L \ . ٠ | الوصف العام للاختراع يتعلق الاختراع الحالي ببطاقة تعامل محتوية على معدن وطريقة لعمل Jie تلك البطاقة. قد يكون لبطاقة التعامل transaction card شريط مغناطيسي magnetic stripe ؛ شريحة صغيرة (da gale لوحة توقيع signature panel © صورة مجسمة؛ أو أي سمة أخرى محتواه نموذجياً على أو بداخل بطاقة التعامل. قد يكون لبطاقة التعامل بالاختراع الحالي طبقة واحدة من المعدن على الأقل. قد Ye يكون لبطاقة التعامل بالاختراع الحالي طبقة واحدة من titanium أو الفولاذ الذي لا يصداً stainless steel . يتم تزويد بطاقة تعامل وطريقة لعمل البطاقة حيث قد يكون لبطاقة التعامل على الأقل طبقة واحدة من المعدن. قد تزود الطبقة الواحدة على الأقل من المعدن بطاقة التعامل بالمتانة والقوة. قد تكون الطبقة الواحدة من المعدن أي معدن ذو قدرة على الاستعمال كبطاقة تعامل أو دمجه لداخل أو فض
_— \ — بداخل بطاقة التعامل transaction card . قد تكون الطبقة الواحدة من المعدن على الأقل titanium +» فولاذ لا يصداً .aluminum | stainless steel أيضاًء يتم تزويد بطاقة تعامل لها على الأقل طبقة واحدة من المعدن حيث قد تكون بطاقة التعامل transaction card ذات حجم معياريء أي؛ متوافقة مع منظمة المعابير الدولية International Organization (ISO) 8 5 لبطاقات التعامل. إضافة لما سبق؛ قد يكون لبطاقة تعامل لها على الاقل طبقة واحدة من المعدن أيضاً طبقات أخرة تحتوي على واحدة أو أكثر من المواد البوليمرية polymeric materials أو مادة معدنية metal aluminum Jie og ja) material .وما شابه ذلك. ما يزيد على ما سبق يتم تزويد بطاقة تعامل محتوية على معدن ولها سمات محتواه نموذجياً على ٠ أوفي بطاقات التعامل؛ مثل شرائط مغناطيسية magnetic stripes ؛ ورقاقات صغيرة مدموجة embedded microchips ؛ ولوحات توقيع signature panels © وصور مجسمة holographic images ؛ وما شابه ذلك. أيضاً قد يتم طبع بطاقة التعامل المحتوية على معدن بالدلائل؛ Jie عن طريق الطبع على الشاشة أو عملية النتقش بالليزر لتحديد بطاقة التعامل بصورة قريدة و/ أو مصدر بطاقة التعامل أو أي معلومات أخرى. VO يتم وصف سمات إضافية ومزايا للاختراع الحالي؛ وسوف تتضح (dda بالوصف المفصل بالتماذج المفضلة الحالية ومن الرسوم. شرح مختصر. للرسومات يوضح الشكل ١أ مشهد تخطيطي لواجهة أمامية لبطاقة تعامل محتوية على معدن؛
يوضح الشكل IY مشهد مقطعي عرضي لبطاقة تعامل محتوية على معدن بطول الخط ][ I=
بالشكل ١اب؛ ٍ
يوضح الشكا ¥— مشهد مو مقطعي عرضي z 3 gat] بديل لبطاقة تعامل يطول الخط ]| - ]] با لشكل bo ١ [] - 11 بديل آخر لبطاقة تعامل بطول الخط z J gail مشهد مقطعي عرضي z Y يوضح الشكل 2
بالشكل اب؛
يوضح الشكل "د مشهد مقطعي عرضي لنموذج بديل آخر أيضاً لبطاقة تعامل بطول الخط 11 -
eo) بالشكل ١[
يوضح الشكل Y و مشهد مقطعي عرضي لنموذج بديل آخر أيضاً لبطاقة تعامل بطول الخط !1 - I Ve بالشكل اب
يوضح الشكل ¥ مخطط سير لعرض طريقة عمل بطاقات تعامل محتوية على معدن ؛
يوضح JAY ؛ مخطط سير لعرض طريقة بديلة لعمل بطاقات تعامل من titanium ؛
يوضح الشكل © مخطط سير آخر لعرض طريقة بديلة لبطاقات تعامل من titanium ؛
يوضح الشكل ١ مخطط سير بديل آخر لعرض طريقة بديلة أخرى لعمل بطاقات تعامل من titanium ٠5 ¢
يوضح الشكل v مخطط سير بديل آخر لعرض طريقة بديلة لعمل بطاقات تعامل من titanium
مع أحرف منقوشة؛ شريط مغناطيسي magnetic stripe ولوحة توقيع signature panel ¢
نفرصض
يوضح الشكل A مشهد تخطيطي لعمل بطاقة titanium بواسطة طرق Jaa! بطاقات تعامل من titanium ¢ يوضح الشكل 5 مشهد تخطيطي للوحة حشو كوليجة مصنوعة أثنا ¢ طرق عمل بطاقات تعامل من titanium ¢ © يوضح الشكل ٠١ مشهد تخطيطي لبطاقة titanium منقوشة مع لاصق adhesive وموضعة بالجيوب؛ يوصح الشكل ل مشهد تخطيطي لبطاقة titanium لها لوحة حشو موضوعة بد اخل جيب وشريط مغناطيسي magnetic stripe ولوحة توقيع signature panel موضوعة بالجيوب الأخرى؛ يوضح الشكل YY مشهد مقطعي عرضي لبطاقة titanium لها لوحة حشو موضوعة بداخل جيب ٠ وشريط مغناطيسي magnetic stripe ولوحة توقيع signature panel موضوعة بالجيوب الأخرى؛ يوضح الشكلان NY و ١ب طريقة لعمل بطاقة تعامل معدنية؛ توضح الأشكال ١١ -؟١ج بطاقة تعامل معدنية. يتم تزويد بطاقات تعامل تحتوي على معدن وطرق لعمل هذه البطاقات. قد تكون بطاقات التعامل Vo ذات حجم قياسي (أي؛ حوالي ATF بوصة إلى حوالي " ١ بوصة) أو أي حجم آخر لا يزال مستخدماً كبطاقة تعامل. Lad قد يكون لبطاقة التعامل transaction card شريط مغناطيسي magnetic stripe » شريحة صغيرة منقوشة؛ لوحة توقيع ٠ signature panel صورة مجسمة؛ أو أي سمة أخرى محتواه نموذجياً على أو بداخل بطاقة التعامل transaction card . قد يكون لبطاقات
التعامل طبقة واحدة على الأقل من المعدن؛ محتوية على titanium أو فولاذ لا يصداً stainless steel . بالإشارة الآن إلى الرسوم؛ حيث تشير مثل تلك الأرقام لأجزاء مشابهة؛ يوضح الشكل ١ مشهد تخطيطي لبطاقة تعامل محتوية على معدن ١ ولها واجهة أمامية .٠١ قد تتضمن بطاقة التعامل ١ transaction card طبقة واحدة على الأقل من المعدن تمت تسويتها لشكل بطاقة. يمكن © نموذجياً لف المعدن بداخل صفيحة. ومن ثم يمكن قطع الصفيحة لتكوين بطاقات تعامل منفردة. قد يتم استعمال أي معدن كطبقة أو طبقات التعامل الموصوفة في هذا الصدد. على وجه التحديد؛ قد تحتوي المعادن على titanium أو فولاذ لا يصداً stainless steel » أو aluminum بالرغم من التفكير بأي من المعادن الأخرى بهذا الاختراع. قد تتضمن بطاقة تعامل الاختراع الحالي titanium ٠ قد توجد دلائل على السطح ١ لأمامي ٠ لبطاقة التعامل ١ transaction card مثل صورء مجسمات؛ كلمات؛ أو رموز cal قد يمكن طباعتها على السطح الأمامي ٠١ باستخدام تقنيات طباعة تقليدية. Lis قد تكون الدلائل منقوشة بالليزر. يتم عمل آلة نقش بالليزر نموذجية للمعدن المنقوش بالليزر « مثل titanium فولاذ لا يصداً «stainless steel بواسطة ليزر من .Virtek Vision International, Inc قد تزود أشعة الليزر وسم المعادن titanium Jie أو الفولاذ ٠ الذي لا يصداً stainless steel « أو aluminum بعمق يصل إلى ١٠0٠9 بوصة ومنخفض إلى 6 بوصة. قد يتم وسم نموذج بالليزر على السطح الأمامي ٠١ (أو السطح الخلفي rear ٠١ surface كما سيتم الوصف بالأسفل وموضح بالشكل ١ب). إضافة لما سبق؛ قد يزود النقش بالليزر لطبقة المعدن؛ نموذجياً «titanium بطاقة تعامل ١ مع مجموعة من الألوان على أحد أو كلا من سطحي البطاقة .١ على وجه التحديد؛ قد تسمح الطاقة
+١ المستخدمة لنقش المعدن بالليزر بإعادة بلورة المعدن بحيث يصبح مرئي بواسطة فردٍ لكونه ذو لون أو ألوان محددة. ١ transaction card في نموذج بديل؛ قد تتم معالجة أحد أو كلاً من سطحي بطاقة التعامل
SS تقليدية؛ وبذلك يتم تزويد أحد أو anodized باستخدام طرق معالجة بالأنود anodized بالأنود التي يمكن ختمها بطبقة أكسيد لتحمي بذلك ١ transaction card من سطحي بطاقة التعامل © قد تزود عملية (Gra المعدن وتسمح للسطح باستقبال أحبار الطباعة أو الأغلفة. إضافة لما .١ transaction card لون لأحد أو كلا من سطحي بطاقة التعامل anodized المعالجة بالأنود معالجة سطح المعدن بمحلول anodized على سبيل المثال؛ قد تتضمن عملية المعالجة بالأنود transaction من سطحي بطاقة التعامل SE أيوني في طل تيار كهربي؛ الذي يمكنه تزويد أحد أو بلون إعتماداً على فلطية الكهرباء المستخدمة لمعالجة أحد أو كلا من سطحي بطاقة ١ card ٠ بالأنود. ١ transaction card التعامل قد يكون الغلاف مركب سيلان .١ قد يتم استعمال غلاف بأحد أو كلا من سطحي بطاقة التعامل بمقاومة ضد الخدوشء التلف؛ بصمات الأصابع؛ وما شابه ١ مزوداً بذلك المعدن ببطاقة التعامل
Alay ذلك. إضافة لما سبق؛ قد يتم دمج صبغة أو حبر بداخل غلاف سيلان وبذلك يتم تزويد
PES بلون خاص . نموذجياً؛ يتم تزويد السيلان والصبغة عبر أحد أو ١ transaction card التعامل Vo قد يتم دمج غلاف السيلان مع حبر أسود حيث يصبح أحد أو كلاً .١ من سطحي بطاقة التعامل لهما مظهر أسود. بالطبع؛ قد يتم استعمال أي غلاف ملون آخر ١ من سطحي بطاقة التعامل ١ بعد معالجة أحد أو كلا من سطحي بطاقة التعامل ١ من أوجه بطاقة التعامل SS بسطح أحد أو إضافة لما سبق؛ قد يتتضمن غلاف polyethylene terephthalate أى acrylic Jie بالأنردء من AS مستعملة بأحد أو « thermoset polymeric material السطح مادة بوليمرية ملدنة بالتصليد ٠
جو
أوجه بطاقة التعامل. قد يتم استعمال المادة الملدنة بالتصليد ببطاقة التعامل ١ بواسطة تغليف أحد
أو كلاً من أسطح بطاقة التعامل ١ بمسحوق جاف من المادة الملدنة بالتصليد؛ وخبز المادة الملدنة بالتصليد لزوبانها وضبط المادة على سطح بطاقة التعامل .١ بالطبع؛ قد يتم تزويد بطاقة التعامل
١ بغلاف غير ملون؛ وبذلك يتم تزويد بطاقة التعامل المعدنية الملونة حيث تتم رؤية اللون
© الطبيعي للمعدن.
يوضح الشكل ١ب سطح خلفي ٠١ rear surface لبطاقة التعامل ١ transaction card بالاختراع الحالي. قد يتم تزويد شريط مغناطيسي YY magnetic stripe على السطح الخلفي rear surface
"٠ باستخدام طرق تقليدية؛ مثل دمغ الشريط المغناطيسي ببطاقة التعامل .١ أيضاً؛ قد يتم تزويد
لوحة توقيع signature panel ؟ 7 أيضاً وقد يتم دمغها ببطاقة التعامل ١ أو استعمالها عن طريق
Ye أي طريقة تقليدية أخرى. تسمح لوحة التوقيع panel 5:802076._لمالك بطاقة التعامل ب وضع توقيعه أو توقيعها على بطاقة التعامل ؛ وبذلك يتم تزويد سمة أمن. إضافة لما سبق؛ قد يتم إدخال شريحة صغيرة بداخل بطاقة التعامل بالاختراع الحالي. بالطبع؛ قد تبدو أي سمة أخرى مضافة على السطح الأمامي ٠ أو السطح الخلفي ٠١0 لبطاقة التعامل ١ للشخص ذو المهارة المتوسطة بالفن. يوضح الشكل IY مشهد جانبي مقطعي عرضي لبطاقة التعامل ١ بطول الخطوط 11[- 11 بالشكل
Ye ١ب. كما تم التوضيح؛ تحتوي بطاقة التعامل ١ على طبقة أولى 776 على الأقل من المعدن. بالطبع؛ فد تتضمن بطاقة التعامل ١ طبقتان أو أكثر من المعدن ملتصقتين ببعضهما البعض عن طريق الحرارة؛ الضغط» و/ أو لاصق adhesive . قد تحتوي بطاقة التعامل ١ transaction card على طبقة واحدة على الأقل من titanium أو الفولاذ الذي لا يصداً stainless steel . تحتوي الطبقة الأولى 7١ first layer أيضاً على الشريط المغناطيسي YY magnetic stripe ولوحة Ye التوقيع YE signature panel ملتصقتين مباشرة بالطبقة الأولى YU first layer من المعدن. قد
دو يكون Sl الكل للطبقة الأولى 176 حوالي cae To بالرغم من تفكير الاختراع الحالي ببنمك آخر للطبقة الأولى LY تمت المبالغة elle الطبقات الموضحة بالأشكال "أ- ١و لتوضيح بنيات بطاقات التعامل الموصوفة في هذا الصدد بكل وضوح. قد يتم دمغ بطاقة التعامل »١ transaction card ونقشها أو حفرها لتزويد نسيج؛ صورء أحرف أبجدية؛ أو ما شابه ذلك. كما تم الوصف أعلاه؛ قد يتم طبع الأسطح الأمامية أو الخلفية لبطاقة التعامل ١ أو نقشها بالليزر لتزويد دلائل؛ مثل الرسومات All صورء نصء أو أي دلائل أخرى. إضافة لما سبق؛ قد تتم معالجة سطح الطبقة الأولى 1 بالأنود anodized 5 | أو تغليفها بغلاف لحماية أسطح المعدن surfaces of the metal و/ أو لتزويد السطح بلون. clad قد يتم تزويد لاصق adhesive (غير معروض) للصق الشريط المغناطيسي YY magnetic stripe ٠ ولوحة التوقيع Y¢ signature panel بالمعدن بالطبقة الأولى Ladd LY first layer قد يتم إدخال شريحة صغيرة (غير معروضة) داخل الطبقة الأولى 776 بالمعدن لتزويد قدرات بطاقة ذكية لبطاقة التعامل التي تم عملها. يوضح الشكل "ب نموذج بديل للاختراع الحالي لمشهد مقطعي عرضي لبطاقة التعامل ١ transaction card بطول الخط 11 I= بالشكل ١ب. كما تم التوضيح؛ تحتوي بطاقة التعامل ١ ve على طبقة معدنية oF وطبقة لاصقة إختيارية YY لتأمين لاصق adhesive للشريط المغناطيسي YY ولوحة التوقيع YE signature panel بالطبقة المعدنية .7١ metal layer قد يتم ترقيق؛ تغليف أو استعمال الطبقة اللاصقة YY adhesive layer بالطبقة المعدنية .3١ قد يكون السْمك الكلي لبطاقة التعامل ١ المحتوية على الطبقة المعدنية Vo والطبقة اللاصقة adhesive layer "© كما هو موضح بالشكل اب حوالي ha Te بالرغم من تفكير الاختراع الحالي AT dll ٠ قد يتم صنع الطبقة المعدنية ٠١ من titanium فولاذ لا stainless steel aay .
١4 على طبقة لاصقة ؛ كما تم التوضيح بالشكل transaction card تبادلياًء لا تحتوي بطاقة التعامل بالإضافة Vt و/ أو لوحة التوقيع YY magnetic stripe "أ؛ ويتم استعمال الشريط المغناطيسي قد يكون لبطاقة (Lal LF مباشرة بأحد أو كلا من سطحي الطبقة المعدنية gal إلى أي سمة للصق ١ لبطاقة التعامل ٠١ طبقة لاصقة (غير معروضة) مزودة على الوجه الأمامي ١ التعامل Todd الأحبار أو أي طباعة أخرى بالطبقة oo ونقشها أو حفرها لتزويد نسيج؛ صور؛ رسومات»؛ أحرف OF قد يتم دمغ بطاقة التعامل بالشكل أبجدية؛ أو ما شابه ذلك ببطاقة التعامل. كما تم الوصف أعلاه؛ قد يتم طبع الأسطح الأمامية أو الخلفية لبطاقة التعامل أو نقشها بالليزر لتزويد دلائل؛ مثل الرسومات البيانية صورء نص» أو أي دلائل أخرى.
I= 11 يوضح الشكل "ج نموذج بديل للاختراع الحالي لمشهد مقطعي عرضي مأخوذ بطول الخط ٠ core layer طبقة نواة ١ بالشكل ١ب. في النموذج الموضح بالشكل "ج؛ تتضمن بطاقة التعامل على سبيل المثال؛ « thermoplastic material مثل مادة ملدنة بالتصليد » substrate لركيزة ٠ core layer يكون للطبقة النواة (Lia) أي ركيزة أخرى. PVC أو 07 copolymer بوليمر ثنائي طبقة من المعدن الرقائقي بأحد أو كلاً من جانبي الطبقة النواة 40. في الشكل "ج؛ يكون ٠ مرققة أو موضوعة متاخمة لسطح أول ¢Y first metal layer للطبقة النواة £0 طبقة معدنية أولى Vo ؛ مرققة أو موضوعة متاخمة 4 second metal layer وطبقة معدنية ثانية ١٠ بالطبقة النواة ميل؛ بينما قد تكون كل VA لسطح شان بالطبقة النواة 560. قد تكون الطبقة النواة 40 حوالي كلي. ومع Ha ميل ٠٠ طبقة معدنية 47 £5 حوالي > ميل لتزويد بطاقة تعامل تبلغ حوالي والطبقات المعدنية 7؛؛ £6 بأي سُمك. قد تكون الطبقات 5٠0 ذلك»؛ قد تكون الطبقة النواة . stainless steel أو فولاذ لا يصدأ titanium ££ 7 المعدنية Yo ١ ض
١و
قد يتم تزويد لاصق adhesive £7 على الطبقة المعدنية all metal layer ؛؛ مرقق أو
مستعمل لتزويد لصق للشريط المغناطيسي YY لوحة التوقيع (YE signature panel أو سمة
أخرى محتواه نموذجياً ببطاقة تعامل. تبادلياً؛ يتم تزويد طبقة لاصقة (غير معروضة) على الطبقة
المعدنية الأولى 7؛ لتزويد Gaal للأحبار لأغراض الطباعة.؛ أو أي سبب آخر. تبادلياً؛ لا توجد © طبقة لاصقة بين الشريط المغناطيسي (YY magnetic stripe لوحة التوقيع signature panel
(YE أو daw أخرى محتواه نموذجياً ببطاقة التعامل transaction card والطبقات المعدنية الأولى
و/ أو الثانية cy 44 .
إضافة لما سبق؛ قد يتم دمغ بطاقة التعامل بالشكل 7"ج؛ ونقشها أو حفرها لتزويد نسيج؛ صورء
رسومات؛ أحرف أبجدية؛ أو ما شابه ذلك ببطاقة التعامل. كما تم الوصف أعلاه؛ قد يتم طبع ٠ الأسطح الأمامية أو الخلفية لبطاقة التعامل أو نقشها بالليزر لتزويد دلائل؛ مثل الرسومات النيانية؛
saa نصء أو أي دلائل أخرى.
يوضح الشكل "د نموذج رابع للاختراع الحالي حيث تتضمن بطاقة التعامل ١؛ الموضحة بمشهد
مقطعي عرضي بالشكل oY طبقة أولى ٠٠ لركيزة «substrate مثل مادة ملدنة بالتصليد
thermoplastic material ¢ على سبيل (JE بوليمر ثنائي PET copolymer أو PVC وطبقة Ve ثانية OY من معدن رقائقي أو موضوع متاخم للطبقة الأولى 00 قد يكون للطبقة الأولى 5٠
والطبقة الثانية cla oY يُجمع في حوالي Te ميل. على سبيل JU قد يكون سُمك للطبقة
الأولى حوالي VA ميل والطبقة الثانية (من المعدن) حوالي ١١ ميل. ومع ذلك؛ قد تكون الطبقات
من أي ell آخر. قد تكون الطبقة الثانية “© من المعدن titanium فولاذ لا يصداً stainless
. steel
قد تحتوي الطبقة الأولى 2٠ first layer أيضاً على لاصق adhesive ؟ © لتزويد لصق للشريط المغناطيسي YY لوحة التوقيع signature panel 4 7 أوأي سمة أخرى محتواه ببطاقة التعامل transaction card . تبادلياً؛ لا توجد أي طبقة لاصقة . يوضح الشكل "و نموذج خامس للاختراع الحالي؛ حيث تتضمن بطاقة التعامل ١١ الموضحة © بمشهد مقطعي عرضي بالشكل أو طبقة أولى ٠١ لركيزة substrate معدنية؛ aluminum Jie ¢ أو أي ركيزة معدنية أخرى؛ وطبقة ثانية 67 مرققة ثانية معدنية او موضوعة متاخمة للطبقة الأولى 85. قد تكون الطبقة الثانية 17 titanium أو فولاذ الا يصداً «stainless steel بالرغم من تفكير الاختراع الحالي بمعادن أخرى. كما في بطاقات التعامل المذكورة أعلاه؛ قد يكون للطبقة الأولى ٠ طبقة لاصقة 14 مرققة أو مستعملة لتزويد Gaal للشريط المغناطيسيعم01؟5 «YY magnetic 0٠ و أو لوحة التوقيع signature panel 4 . كما في النموذج الآخر الموصوف أعلاه؛ قد يتم تزويد اللاصق adhesive على الطبقة الثانية كما يتم تزويد لصق للأحبار للطباعة؛ أو لسمات أخرى محتواه نموذجياً على بطاقة تعامل. بدلاً من ذلك؛ لا توجد طبقة لاصقة ويتم لصق الشريط المغناطيسي YY magnetic stripe و/ أو لوحة التوقيع YE signature panel مباشرة بالركيزة substrate المعدنية .٠١ Vo تتعلق النماذج التالية الموصوفة في هذا الصدد والموضحة بالأشكال ١7-7 تحديداً ببطاقات تعامل مصنوعة من titanium . ومع ذلك؛ يجب ملاحظة أنه لا يجب تحديد الاختراع بالوصف؛ ولكن يجب تضمنه أيضاً نماذج حيث يمكن استخدام معادن (al ممزوجات وسبائك. يوضح الشكل vo طريقة ٠٠١ لصنع بطاقة تعامل محتوية على معدن بالاختراع الحالي؛ حيث يكون المعدن titanium . تحديداً؛ تحتوي الطريقة ٠٠١ على خطوة أولى ٠١7 لتحضير titanium ٠ للتكوين بداخل بطاقات التعامل. قد يتم تحضير صفيحة من titanium تحديداً تبلغ حوالي "٠ ميل .
سالا Se نموذجياً؛ يتم لف معدن titanium وتسطيحه le Ll المطلوب. قد تتضمن صفيحة titanium معدن titanium له alsa مغناطيسية قليلة أو معدومة بحيث لا يتدخل titanium مع الشريط المغناطيسي magnetic stripe و/ أو الشريحة الصغيرة التي قد يتم إدخالها بداخل بطاقة التعامل transaction card . ° في خطوة معالجة بالأنود ٠٠١4 anodized تتم معالجة صفيحة titanium بالأنود anodized باستخدام عملية تقليدية للمعالجة بالأنود . تحديداًء قد يتم وضع 0 في حوض به أيونات وتيار كهربي لمعالجة أحد أو كلا من وجهي صفيحة titanium بالأنود . كما تمت الملاحظة wef يمكن لمعالجة صفيحة titanium بالأنود 0 تزويد أحد 0 كلا من وجهي صفيحة titanium بسطح ملون؛ إعتماداً على التيار الممدود أثناء عملية المعالجة بالأنود. كما يتضح ٠ للشخص ذو المهارة المتوسطة بالفن. أيضاً؛ تعمل المعالجة بالأنود anodized على أكسدة سطح titanium » وبذلك تختم وتحمي ٠ titanium في خطوة تغليف ٠0١١ coating step يتم استعمال غطاء بأحد أو كلا من وجهي صفيحة titanium لتزويد أحد أو كلاً من وجهي الصفيحة بلون وأيضاً لحماية titanium . تحديداًء قد يكون الغطاء غطاء سيلان له صبغة محتواه حيث يتم تغليف السيلان كطبقة على أحد أو كلا من ٠ وجهي بطاقة التعامل transaction card . قد يتم استعمال غلاف السلان بمذيب لا مائي أو نظام يعتمد على الماء. إضافة لما سبق؛ تكون مواد أخرى والتي قد تكون مغلفة لأحد أو OS من وجهي بطاقة التعامل polyethylene terephthalate او cacrylic بالرغم من إمكان استعمال أي غلاف Had لتزويد غلاف لحماية titanium وء إختيارياً؛ لتزويد لون لأحد أو SS من وجهي بطاقة التعامل. على سبيل المثال؛ قد يتم عمل الغلاف من مادة ملدنة بالتصليد thermoplastic material
ار يمكن رشها على أحد أو OS من وجهي بطاقة التعامل في شكل مسحوق. قد يتم حينئذ خبز بطاقة التعامل ؛ وقد يزوب المسحوق بسطح بطاقة التعامل. توضح الخطوة ٠١8 خطوة قطع حيث قد يتم قطع صفيحة titanium التي قد تكون عولجت بالأنود anodized و/ أو تغطى كمل تم الوصف أعلاه؛ إلى أشكال بطاقة تعامل فردية. تحتوي © الطرق الشائعة لقطع titanium على؛ ولكن ليس حصرياً؛ قاطع بنافورة الماء؛ قطع Al حادة؛ القطع بالليزر أو بالبلازما. الهدف من قطع titanium هو abd صفيحة titanium بسهولة وكفاءة لأشكال بطاقة تعامل بينما يتم تجنب الحواف الحادة. بعد قطع صفيحة titanium عن طريق الخطوة ٠١# قد يتم حفر بطاقات التعامل الفردية بالليزر بواسطة خطوة حفر بالليزر VV 1886© engraving step قد يتم عمل الحفر بالليزر عن طريق ٠ تقنيات حفر بالليزر شائعة لتزويد نموذج بأحد أو SK من أوجه بطاقة التعامل transaction card . (Lia قد يقطع الحفر بالليزر غلافاً قد يتم وضعه على أحد أو DS من وجهي بطاقة التعامل transaction card » مزوداً بذلك نموذج مرئي. على سبيل المثال؛ إذا تم استعمال غطاء أسود بصفيحة titanium عن طريق الخطوة Ve قد ينقش شعاع الليزر نموذج بالغلاف الأسود ليعطي نموذجاً ليس أسود؛ ولكن قد يكون معدن ملون؛ أو ملون ياي طريقة أخرى. إضافة لما VO سبق؛ قد يذيب شعاع الليزر سطح an أو IS من وجهي بطاقة التعامل ؛ والذي قد يسبب إعادة تبلور titanium عندما يبردٍ. قد ينتج عن إعادة البلورة مختلف الألوان بسطح أحد أو كلاً من وجهي بطاقة التعامل. قد يتم التوصل لخطوة الحفر بالليزر ٠١١ عن طريق ليزر؛ مثل ليزر YAG الذي له طول موجة حوالي ٠64 نانومتر. بالطبع؛ قد يتم استعمال أي ليزر آخر لتزويد نموذج» نسيج أو لون لذ titanium كما يمكن أن يتضح للشخص متوسط المهارة بالفن.
Cys
بعد حفر بطاقة التعامل بالليزر؛ قد يتم استعمال شريط مغناطيسي magnetic stripe ولوحة توقيع signature panel ببطاقة التعامل transaction card على البطاقة بواسطة الخطوة IVY نموذجياً
: يتم دمغ الشريط المغناطيسي magnetic stripe ولوحة التوقيع باستخدام تقنيات شائعة بفن عمل بطاقات تعامل. تحديداً؛ يتم استعمال الشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع على أحد أو OS من
© سطحي بطاقة التعامل transaction card مع استخدام لاصق »800851 .قد يتم استعماله على أحد أو كلأ من سطحي بطاقة التعامل. قد يتم طبع اللاصق بالشاشة بأحد أو كلا من سطحي يطاقة التعامل. بالرغم من التفكير في طريقة أخرى لاستعمال اللاصق بواسطة الاختراع الحالي. تتطلب أغلب المواد استخدام لاصق للصق أحد أو كلاً من سطحي بطاقة التعامل. ومع ذلك؛ قد تسمح بعض الأغلفة للشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع بالاستعمال دون استخدام لاصقات. على
Ve سبيل المثال؛ قد يتم تغليف غلاف من الملدن بالتصليد؛ Jie ملدن حراري thermoplastic من الفينيل الأسود المسطح flat black vinyl thermoplastic ؛ على البطاقة وقد يسمح باستعمال الشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع ببطاقة التعامل بدون لاصق adhesive . قد تذيب عملية الدمغ
المادة الملدنة بالحرارة؛ وبذلك تسمح للمادة الملدنة بالحرارة بلصق الشريط المغناطيسي magnetic
stripe و/ أو لوحة التوقيع عند التبريد والتجميد.
VO بعد استعمال الشريط المغناطيسي magnetic stripe ولوحة التوقيع ببطاقة التعامل ؛ قد يتم فرز بطاقة التعامل عن طريق الخطوة ١١ لتزويد مسافة لاستعمال شريحة صغيرة مدخلة لبطاقة ذكية. قد يتم عمل عملية الفرز بطريقة مشابهة لبطاقات التعامل البلاستيكية التقليدية؛ ولكن يتم التوصل إليها بواسطة ماكينة تقليب boron carbide أو boron nitride أو أي ماكينة أخرى قادرة على تفريز titanium . إضافة لما سبق؛ قد يتم تفريز بطاقة التعامل transaction card بواسطة عملية Yo التفريز بالتجميدء حيث يتم تبريد رأس التفريز بتيار من nitrogen السائل لتأكيد عدم سخونة بطاقة التعامل و/ أو رأس التفريز mill head أكثر من اللازم. نموذجياً؛ قد يكون لبطاقة التعامل مساحة
تبلغ من حوالي ٠*١ إلى حوالي YO ميل تفريز عميق من بطاقة التعامل لتزويد مسافة لشريحة صغيرة. قد يتم استعمال الشريحة الصغيرة بمساحة التفريز ببطاقة التعامل ؛ وقد تظل بداخل مساحة التفريز بسبب لاصق adhesive يمكن تنظيمه في ذاك المكان. بعد تفريز بطاقة التعامل لإدخال الشريحة colli قد يتم نقش بطاقة التعامل عن طريق خطوة تقش VY 1 embossing step © تحديداً؛ قد يتم عمل النقش بواسطة إخضاع بطاقة التعامل لقالب عالي الضغط high pressure die قد يجوف حرف punch a character أو مجموعة من الأحرف بداخل ض سطح بطاقة التعامل the surface of the transaction card 1010. قد يتم عمل النقش لتزويد معلومات على سطح بطاقة التعامل التي يمكن قراءتها بواسطة شخص أو ماكينة. تحديداً؛ يتم نقش رقم حساب أو محدد فريد آخر نموذجياً على بطاقة التعامل. قد يتم التوصل لخطوة النقش VV embossing step) بواسطة ماكينة طباعة العناوين. بالطبع؛ يتم التفكير بطرق أخرى لنقش بطاقة التعامل ؛ ولا يجب حصر الاختراع بما هو موصوف في هذا الصدد. أخيراًء قد يتم تشفير بطاقة التعامل transaction card عن طريق الخطوة OVA عن طريق خطوات تشفير مستخدمة شيوعاً لتشفير بطاقات التعامل. تحديداً؛ قد يتم تشفير أي من أو كلا وسيطي لتسجيل؛ Jie الشريط المغناطيسي magnetic stripe و/ أو الشريحة الصغيرة microchip ١5 ؛ لتزويد بطاقة تعامل لها معلومات محتواه بها. قد تتم قراءة الوسائط للتسجيل عن طريق قاريء شريط مغناطيسي magnetic stripe reader أو قاريء شريحة صغيرة microchip reader ؛ كما سيبدو جلياً للشخص ذو المهارة العادية بالفن. يوضح الشكل ؛ طريقة بديلة ٠٠١ لعمل بطاقات تعامل متضمنة titanium . تتضمن الطريقة ٠ خطوة أولى YoY لتحضير titanium بلف وتسطيح titanium لصفيحة التكوين بداخل
بطاقات تعامل. قد تكون الخطوة الأولى YOY مشابهة بصورة أساسية للخطوة الأولى ٠١١
الموصوفة she i فيما بتعا 3 بالة كل .
بعد تحضير صفيحة titanium عن طريق الخطوة ٠7 قد يتم قطع صفيحة titanium بخطوة
قطع (Vf حيث يمكن قطع صفيحة titanium إلى أشكال بطاقة تعامل فردية. على سبيل (JE © قد يتم قطع صفيحة titanium عن طريق الطرق الموصوفة أعلاه Led يتعلق بالخطوة ٠١#
بالشكل .
بمجرد قطع بطاقات التعامل الفردية من صفيحة «titanium قد يتم قلب وتنظيف كل بطاقة تعامل
فردية لصقل أي حواف sala عن طريق خطوة قلب وتنظيف .٠٠١ 6 cleaning step من الهام تأمين
صقل كل الحواف. :
٠ بعد صقل وتنظيف بطاقات التعامل؛ قد يتم معالجة كل بطاقة تعامل بالأنود anodized وسقيها عن طريق خطوة معالجة بالأنود ٠١8 anodizing step . قد تكون خطوة المعالجة بالأنود مشابهة بصفة أساسية لخطوة المعالجة بالأنود ؛١٠ كما تم الوصف أعلاه في إشارة للشكل 7.
بعد المعالجة والسقاية بالأنود؛ قد يتم تغليف كل بطاقة تعامل وتعامل بالفرن عن طريق خطوة تغليف .7٠١ coating step قد تكون خطوة التغليف ٠؟ مشابهة بصفة أساسية لخطوة التغليف
coating step V+1 ٠ كما تم الوصف أعلاه في إشارة للشكل Lv قد يتم تغليف ومعاملة كل جانب لكل بطاقة تعامل بالفرن بطريقة منفصلة بعملية متعددة الخطوات. بعد تغليف ومعاملة كل جانب لكل بطاقة تعامل بالفرن؛ قد يتم حفر كل بطاقة تعامل بالليزر عن طريق خطوة حفر بالليزر 7١١ laser engraving step والتي قد تكون مشابهة بصفة أساسية لخطوة الحفر بالليزر ٠٠١١ كما تم الوصف أعلاه في إشارة للشكل 7.
بمجرد حفر كل بطاقة تعامل بالليزر «transaction card is laser engraved قد يتم استعمال فتيلة بأحد أو كلا من السطحين بالطباعة بالشاشة عن طريق فتيلة عن طريق خطوة تحضيرية من الدهان 65 .7١ قد يتم استعمال الفتيل عبر كل سطح كل بطاقة تعامل؛ أو قد يتم الاستعمال بدقة حيث يتم طلب الشريط المغناطيسي magnetic stripe و/أو لوحات التوقيع. © بعد طلي كل بطاقة تعامل؛ قد يتم استعمال الشريط المغناطيسي و/أو لوحات التوقيع عن Gob الخطوة VV قد يتم استعمال الشريط المغناطيسي و/أو das) التوقيع signature panel بطريقة مشابهة أساساً للخطوة الموصوفة ١١7 والموصوفة أعلاه فيما يتعلق بالشكل 3. بعد استعمال الشريط المغناطيسي و/أو لوحات التوقيع؛ قد يتم تسجيل كل من سطحي كل بطاقة تعامل بالليزر عن طريق الخطوة ١8 ؟ لتزويد رسوم بيانية. ونص وأرقام بأي من أو كلاً من ٠ سطحي كل بطاقة تعامل. بمجرد تسجيل بطاقة التعامل transaction card بالليزر لتزويد رسوم بيانية؛ نص أرقام و أو دلائل أخرى, قد يتم عرض شريحة صغيرة بداخل بطاقة التعامل عن طريق الخطوة YY على سبيل المثال؛ قد يتم تفريز بطاقة التعامل transaction card _لتزويد مسافة ببطاقة التعامل لإدخال شريحة صغيرة. قد يتم وضع الشريحة الصغيرة بداخل بطاقة التعامل عن طريق الخطوة YY Vo بطريقة مشابهة أساساً للخطوة £ VY الموصوفة أعلاه بالشكل ST قد يتم نقش كل بطاقة تعامل عن طريق خطوة النقش YYY embossing step التي قد تكون مشابهة أساساً لخطوة النقش VA كما تم الوصف أعلاه في إشارة JCal 3. أخيراً؛ قد يتم تشفير كل وسائط مسجلة لبطاقة التعامل ؛ مثل الشريط المغناطيسي magnetic stripe و/ أو الشريحة الصغيرة المنقوشة؛ عن طريق خطوة تشفير YY 5 encoding step
ا
في طريقة بديلة 708١0 لعمل بطاقات تعامل titanium الموضحة بالشكل ©؛ يتم تحضير صفائح من titanium عن طريقة الخطوة BLY Y يتم تحضير صفائنح «titanium كما تم الوصف أعلاه بالخطوات Lad Vf ١٠١" يتعلق بالأشكال ؟ و؛ على التوالي. تحديداً؛ قد يتم تحضير صفائح 0 التي يبلغ سمكها حوالي © ميل. إضافة لما سبق؛ قد يتم تحضير صفائح أخرى من titanium © يبلغ سمكها حوالي ١١ ميل؛ والتي سوف تقطع إلى لوحات ملء فراغ مُدخلة؛ كما سيأتي الوصف Lad بعد. يتم لف وتسطيح معدن titanium نموذجياً للملمك المطلوب. قد تتضمن صفائح titanium معدن titanium ذو خواص مغناطيسية قليلة أو معدومة؛ بحيث لا يتدخل ae titanium الشريط المغناطيسي /s magnetic stripe أو الشريحة الصغيرة التي قد يتم إدخالها
. transaction card بطاقة التعامل Jala oeindividual cards ميل إلى بطاقات فردية ٠١ ذات السمك titanium ومن ثم يتم قطع صفائح ٠ طريق الخطوة ؟30. في ذات الوقت؛ قد يتم شطف حواف البطاقات الفردية لعمل حواف مشطوفة قد يتم تحضير الحواف المشطوفة على كلا جانبي كل بطاقة فردية بكل الحواف chamfer edges بدلاً من ذلك؛ قد يتم تحضير الحواف المشطوفة على أحد جانبي كل . titanium الأربع لكل بطاقة إضافة لما سبق؛ في نفس . titanium مثل على جاتب أمامي لكل بطاقفة cad titanium بطاقة ؛ قد يتم تفريز جيب بداخل كل بطاقة فردية. قد chamfer edges وقت تحضير الحواف المشطوفة Ye بداخل جانب خلفي لكل بطاقة تعامل بنفس الموضع على بطاقة التعامل pocket تفريز الجيب = حيث يتم نقش هذه البطاقة لتزويد أحرف على السطح الأمامي لكل بطاقة transaction card ede ميل إلى لوحات Vo البالغ سمكها titanium قد يتم قطع صفائح co في إشارة الآن للشكل سوف تلاءم لوحة حشو الفراغ المدخلة داخل الجيب Ve فراغ فردية كدخلة عن طريق الخطوة ٠
Cvs المدخلة داخل ¢ hall مناسب. عند وضع لوحة حشو adhesive عند وضعها به بلاصق pocket الجيب بلاصق مناسب. تكون لوحة حشو الفراغ المدخلة سطح أملس مصقول على الجانب الخلفي . titanium لبطاقة بفرشاة عن طريق Mia و لوحات ملء الفراغ المدخلة titanium من بطاقات 9S قد يتم تنظيف بطاقة تعامل. نموذجياً؛ يتم عمل التنظيف بالفرشاة JS لتزويد لمسة جمالية نهائية YA الخطوة © تحبب يجري بنفس Led titanium معروفة لتزويد أسطح titanium عن طريق تقنيات تنظيف على كل بطاقة تعامل لها titanium الاتجاه. قد يعمل التنظيف بالفرشاة أيضاً على عمل أسطح نموذج آخر. بواسطة ترسيب بخار فيزيائي 7٠١ عن طريق الخطوة titanium قد يتم تغليف سطحي كل بطاقة وتزويد مظهر مميز. قد يكون الغلاف titanium لغلاف قد يتم استعماله لحماية أسطح (" PVD") 0٠ من سطحي كل JS ؛ التي تزود غلاف مستو وأسود بصورة أساسية titanium نترات كربون قد يتم أيضاً تغليف أحد . titanium عند ترسب البخار على أسطح كل بطاقة «titanium بطاقة تحديداً؛ يجب تغليف -physical vapor deposition سطحي كل لوحة حشو بترسيب بخار فيزيائي عند وضع لوحة الملء transaction card سطح لوحة الملء الموضوعة خارج بطاقة التعامل قد يتم physical vapor deposition بترسيب بخار فيزيائي pocket بطريقة لاصقة بداخل الجيب Vo بغلاف كما يبدو للشخص الماهر titanium أيضاً استعمال تقنيات تغليف أخرى لتزويد بطاقة بالفن. تحديداً؛ قد TY Y عن طريق الخطوة titanium قد يتم حفر الرسوم البيانية حينئذ بداخل بطاقة لتزويد رسوم بيانية؛ كما تم الوصف titanium من الغلاف و SS يعمل الحفر بالليزر على حفر أعلاه. ٠
و
قد يتم استعمال sale لاصقة adhesive أوفتيل بالجانب الخلفي لكل بطاقة titanium عن طريق
الخطوة YY E للسماح بدمغ ساخن للشريط المغناطيسي و/ أو لوحة التوقيع signature panel عن
طريق الخطوة 1 LFV تُعرف مادة الفتيل التي يمكن استعمالها بامادة نقل ومرور” وقد يتم استعمالها
للسماح بالتصاق الشريط المغناطيسي magnetic stripe ولوحة التوقيع signature panel ب
titanium © و/أو بالغلاف المستعمل بترسب البخار الفيزيائي؛ كما تم الوصف أعلاه. قد يكون
الشريط المغناطيسي و/ أولوحة التوقيع مشابهين بصفة أساسية أو مماثلين للشرائط المغناطيسية
المستخدمة النموذجية ببطاقات التعامل.
قد يتم حينئذ نقش كل بطاقة titanium عن طريق الخطوة .3٠8 قد يتم استعمال نقش الأحرف
على سطح titanium بداخل الجيب؛ كما في ماكينة الطباعة أوتوماتيكيا. يحدث النقش بداخل ٠ الجيب pocket بحيث يمكن عمل النقش ب titanium أقل Kal من السمك الكلي لبطاقة التعامل
transaction card . لقد تم اكتشاف أن نقش الأحرف ب titanium أقل سمكاً يكون أسهل؛ ويزود
أحرف أوضح وأفضل في الرؤية؛ بدون تشويه و انحراف الأحرف أو بطاقة التعامل.
قد يتم تسجيل الوسائط القابلة للتسجيل التي قد يتم احتوائها بداخل كل بطاقة titanium عن طريق
الخطوة FY على سبيل المثال؛ يتم وضع الشرائط المغناطيسية نموذجياً على سطح بطاقة ١ تعامل. قد يتم تشفير الشريط المغناطيسي magnetic stripe على سطح JS بطاقة titanium عن
طريق الخطوة .77١ إضافة لما سبق؛ عند وجود وسائط تسجيل أخرى.؛ مثل شريحة صغيرة
مدخلة؛ قد يتم تشفيرها عن طريق الخطوة TY
قد يتم 'تلقيم" تغطية بالرمل أو حك كل حرف منقوش ومعروض على السطح الأمامي لكل بطاقة
تعامل حينئذ لإزالة الغلاف المستعمل بواسطة ترسب الغبار الفيزيائي عن طريق الخطوة YY
0 ويسمح ذلك لكل حرف بالحصول على مظهر معدني مرثي بسهولة ووضوح عند تضاده مع الغلاف الأسود بصورة أساسية على باقي بطاقة التعامل transaction card . قد يتم عند ذلك Gaal لوحة حشو الإدخال 360 بداخل الجيب TOY pocket عن طريق الخطوة FYE قد يتم استعمال لاصق adhesive مناسب يلصق سطح titanium الخاص بلوحة الملء © 32100 بسطح titanium الخاص بالجيب YoY pocket أو الغلاف الذي قد يكون على السطح بداخل الجيب YOY pocket بواسطة ترسيب بخار فيزيائي shysica vapor deposition يعرف لاصق adhesive مناسب باسم "قالب تركيب لاصق gas" adhesive غشاء منشط بالحرارة heat -activated film يوضح الشكل ١ طريقة بديلة 40860 لعمل بطاقات تعامل من titanium تشبه الطريقة 600 ٠ الطريقة Foe الموصوفة أعلاه Lad يتعلق بالشكل #. ومع ذلك؛ قد يكون لبطاقة التعامل transaction card التي تم عملها بالطريقة 50٠0 حافة مشطوفة مكشوفة. بمعنى HAT قد يكون لبطاقة التعامل من titanium غلاف Jie المستعمل بواسطة ترسيب بخار فيزيائي. ومع ذلك؛ قد يكون للحواف المشطوفة مظهر معدني بسبب احتمال إزالة الغلاف عند الحواف لعمل بطاقة تعامل لها 'إطار” معدني حول كل بطاقة تعامل. VO .قد تشبه خطوة أولى 0١7 لتحضير صفائح titanium » ما لم تكن Alles لخطوة تحضير الصفائح عن طريق الخطوة 707 كما تم الوصف أعلاه بالشمل ©. تستلزم الخطوة £18 استعمال الغلاف بصفائح titanium بحيث يتم تغليف كل صفائح Jd titanium قطعها إلى بطاقات فردية ولوحات ملء مدخلة؛ ويفعل ذلك عن طريق الخطوة 407. عند قطع كل صفيحة titanium بطاقات titanium فردية عن طريق الخطوة 076 5؛ قد تتم تسوية كل حافة لكل بطاقة تعامل لعمل
انا ا
حواف مشطوفة بدون الغلاف المعروض في ذاك الصدد. قد يتم أيضاً تفريز الجيب pocket أثناء
الخطوة 46006 .
يتم قطع لوحات الملء من صفائح titanium التي يبلغ سمكها ٠١ ميل عن طريق الخطوة 5068 .
عند تغليف صفائح titanium المستخدمة كلوحات الملء؛ يحتاج أحد أسطح الصفيحة فقط 0 للتغليف عن طريق ترسيب البخار. ومع ذلك؛ لا يغير وجود سطحين مغلفين بترسيب البخار
الفيزيائي من الطريقة الموصوفة في هذا الصدد.
قد يتم تمشيط وتنظيف كل حافة مشطرفة chamfer edge brushed and cleaned عن طريق
الخطوة ٠١ لتزويد حواف elude لها تحبب معدني يجري بنفس الاتجاه. بدلاً من ذلك؛ قد يتم
تمشيط الحواف لتزويد نماذج ب titanium على حواف بطاقات التعامل.:
٠ قد يتم حفر بطاقات Baie titanium لتزويد رسوم بيانية عن طريق الخطوة LEVY قد يتم استعمال فتيل بسطح من بطاقات التعامل titanium من أجل الشريط المغناطيسي magnetic stripe ولوحة التوقيع signature panel عن طريق الخطوة 4 .٠ قد يتم استعمال الشريط المغناطيسي ولوحة التوقيع عن طريق الخطوة417. قد يتم نقش البطاقة عن طريق الخطوة EVA وقد يتم تشفير الوسائط القابلة للتسجيل عن طريق الخطوة LEY قد يتم تحويل كل حرف منقوش لسري" عن
٠ طريق الخطوة 77؟؛ وقد يتم لصق لوحة الملء بداخل الجيب pocket عن طريق الخطوة ؟57. قد تشبه كل خطوة EY E-£1Y بصورة أساسية أو تماثل الخطوات (FYE -7١١ كما تم الوصف أعلاه Lad يتعلق بالشكل 0 يوضح الشكل ١7 نموذج أخر أيضاً لطريقة لعمل بطاقات تعامل .20٠١ titanium تحديداً؛ تتضمن الطريقة 50٠ خطوة أولى ٠7 لميكنة titanium إلى بطاقات لها جيوب لنقش واستعمال شريط
٠ مغناطيسي magnetic stripe ولوحة توقيع signature panel يوضح الشكل A بطاقة تعامل من
Cvs titanium موضوع بداخل طبقة واحدة أو أكثر من COV متضمنة جيب نقش 050١ titanium وجيب شريط oof titanium موضوع بداخل 227 signature panel وجيب لوحة توقيع 4 يتم ثقب لوحة حشو مدخلة .224 titanium موضوع بداخل OCA magnetic stripe مغناطيسي .5 ٠6 4 لاحقاً على الخطوة of تم التوضيح بالشكل LS co
8 يتم استعمال PVD le بسطح أو أكثر لبطاقة التعامل titanium (transaction card لتزويد غلاف سطح؛ Jie غلاف سطح أسود؛ على أحد أو SS من سطحي بطاقات التعامل من titanium عن طريق الخطوة ٠6 8. قد يكون لبطاقة التعامل transaction card + 28 أنوا 2 أخرى من الأغلفة لتزويد الحماية لذ titanium فضلاً حماية titanium . يتم وضع PVC ؛ أو مادة لاصقة adhesive مناسبة أخرى بداخل جيب لوحة التوقيع signature
panel ٠ 00% و/ أو لوحة الشريط المغناطيسي 5258 عن طريق الخطوة 208. كما تم التوضيح بالشكل Ye تكون مادة PVC ؛ أو مادة لاصقة adhesive أخرى طبقة لاصقة 077 بداخل جيب لوحة التوقيع 007 وطبقة OTA Kia بداخل لوحة الشريط المغناطيسي 558. يتم دمغ das) توقيع signature panel وشريط مغناطيسي magnetic stripe بالحرارة بداخل جيب لوحة توقيع 007 وجيب شريط مغناطيسي YoA عن طريق الخطوة .2٠١ يتم استعمال dag © التوقيع 70© والشريط المغناطيسي OY كما تم التوضيح بالشكل VY على الطبقة اللاصقة adhesive layer 215 والطبقة ALD 18©؛ الموضوعة بداخل جيب لوحة التوقيع 9270© وجيب الشريط المغناطيسي 58©؛ على التوالي. تزود الطبقات اللاصقة 577 و5748 لصق كاف للوحة التوقيع 7٠ والشريط المغناطيسي 077 ب titanium . تسمح الجيوب للوحة التوقيع ©١7٠0 والشريط المغناطيسي ovy أن يظلوا على نفس مستوى سطح البطاقة ٠ surface of the card
ّ| وج يتم حفر الرسوم البيانية على غلاف PVD ببطاقة التعامل titanium 2800 عن طريق الخطوة OY Y ومن ثم يتم نقش الأحرف 2567 عن طريق الخطوة € )2 بداخل جيب نقش 20 يسمح السمك النسبي لل titanium في هذه المنطقة للنقش بالحدوث بسهولة. ومن ثم يتم استعمال اللاصق adhesive 274 بداخل جيب النقش <00Y embossing pocket للدمغ الحراري بطريقة © نموذجية؛ بحيث قد يمكن لصق لوحة الملء المدخلة 2١0 بداخل جيب النقش 5597 عن طريق الخطوة ONT يتم حينئذ كشط المعلومات السرية للأحرف المنقوشة عن طريق الخطوة OVA لكشف titanium . ويسمح ذلك للأحرف بأخذ مظهر معدني؛ وهو يبرز في مقابلة غلاف PVD الأسود الخاص بسطح بطاقة التعامل transaction card من titanium .
Ala; وقد يتم طبع رقم حساب 277 magnetic stripe ومن ثم يتم تشفير الشريط المغناطيسي ٠ أخيراًء يتم صقل الحواف Lov. signature panel على لوحة التوقيع transaction card التعامل OY والأحرف عن طريق الخطوة الموضحة بالشكل 00٠0 titanium مشهد مقطعي عرضي لبطاقة تعامل من VY يوضح الشكل على لوحة حشو مدخلة 00 موضوعة 25+ titanium تحديداً؛ تحتوي بطاقة التعامل من .١ VO على لاصق adhesive 4 © بداخل جيب النقشض embossing pocket 557 . يتم نقش الأحرف 7 من خلال جيب النقشض 00Y embossing pocket قبيل الالتصاق بلوحة الملء المدخلة 65. إضافة لما سبق؛ يتم توضيح لوحة التوقيع 27١ signature panel والشريط المغناطيسي OVY ملتصقين ب titanium عن طريق طبقات اللصق adhesive layers 077 و5018 على التوالي. كما تم التوضيح؛ يكون الشريط المغناطيسي 7ل ولوحة التوقيع + OV على نفس مستوى ٠ surface of the card سطح البطاقة A
بالرغم من عرض النموذج السابق للاختراع الحالي؛ الموضح بالأشكال 8- OY لجيب نقش Yor فقط؛ قد يتم تفريز جيب توقيع TOT وجيب شريط مغناطيسي magnetic stripe مك وأي جيب آخرء ahi أو يوضع بسطح أو أكثر لبطاقة التعامل transaction card المحتوية على معدنء لتزويد موضع لسمة بطاقة تعامل. على سبيل المثال؛ قد تحتوي سمة بطاقة التعامل ؛ كما لوحظ أعلاه. على لوحات توقيع» شرائط مغناطيسية؛ SUE) صغيرة» صور مجسمة أو أي سمة تزود معلومات و/ أو أمن في هذا المكان أو بداخله. لا يجب حصر الاختراع الحالي كما تم الوصف في هذا الصدد فيما يتعلق بالأشكال 8م-"١. في نماذج مختلفة؛ يحتوي الاختراع الحالي على بطاقة تعامل معدنية قد تتضمن جسم بطاقة card body ولوحة خلفية. في نماذج مختلفة؛ يحتوي الاختراع الحالي على طريقة لصنع بطاقة تعامل Vo معدنية قد تتضمن جسم بطاقة؛ وشريحة صغيرة ولوحة خلفية. تصور الأشكال VF IVY و؟١أ- ؛١ج طريقة لعمل بطاقة تعامل معدنية ونموذج لمثل هذه البطاقة. قد يتضمن جسم بطاقة card body أي معدن أو مركب. قد يكون لجسم البطاقة أبعاد بطاقة التعامل transaction card المعيارية أو قد تحتوي على أبعاد غير معيارية. قد يتضمن جسم بطاقة أيضاً بلاستيكء محتوياً على PVB « PVC ؛ أو عديد الكربونات polycarbonate . قد يتضمن VO جسم بطاقة فقط طبقة فردية من المعدن أو عدة طبقات من المعدن. قد يكون المعدن المستخدم في إنشاء جسم البطاقة ؛ كما في هذا الصدد؛ أي معدن أو سبيكة معدنية. على سبيل المثال؛ قد يتم استخدام titanium ؛ الفولاذ الذي لا يصدأ stainless steel ؛ وسبائك منهم وتوليفات منهم لإتشاء جسم البطاقة. قد يتم تحضير جسم بطاقة 1701 ١05 بأي طريقة تمت مناقشتها في هذه البراءة. فقد يتم قطع؛ وخرم وتشكيل جسم بطاقة ١١١ و76١١ من صفيحة من المعدن. قد يتم ٠ استخدام أي طريقة لقطع المعدن المعروضة في هذا الصدد لقطع قسم أول من صفيحة من المعدن.
د كما سيتم تقديره بواسطة شخص ماهر بالفن؛ تعتمد بعض الأجهزة (مثل القادوس) المستخدمة بعملية إنتاج البطاقة على الرشف للإمساك وتحريك بطاقات فردية من خلال خطوات مختلفة؛ محتوية خطوات نقش. قد تكون بطاقة محتوية على معدن غير متوافقة مع أجهزة الرشف التقليدية لاحتمال كون بطاقة محتوية على معدن غير مرنة. في نماذج مختلفة؛ قد يتم استخدام جهاز يمكنه 0 الإمساك ببطاقات محتوية على معدن وتحريكها. قد يحتوي جسم بطاقة على جيب لاستقبال لوحة خلفية. وقد يكون لجسم بطاقة جيب لاستقبال شريحة صغيرة. قد يتم تفريز جيب وحفره واستعمال الليزر أو العمل بجسم البطاقة. على سبيل (JUL يكون لجسم البطاقة ١067 جيب ١0١٠ مفرز لتقبل لوحة خلفية VET back panel أيضاً على سبيل المثال؛ يكون لجسم البطاقة VEY جيب ١٠١ مفرز لتقبل شريحة صغيرة VEY) وكمثال إضافي؛ يكون لجسم البطاقة VEY جيب ١407 مفرز لتقبل لوحة توقيع signature panel . يتم وصف الإجراء لعمل هذا الجيب pocket عن طريق التفريز بالأسفل في إشارة لعملية عمل البطاقة ATA قد تكون لوحة خلفية أي طبقة من المعدن. وقد تكون لوحة خلفية أي طبقة من البلاستيك. قد يكون المعدن المستخدم في إنشاء اللوحة الخلفية أي معدن أو سبيكة معدنية. على سبيل المثال؛ قد يتم ٠ استخدام stainless steel » titanium « وسبائك alloys وتوليفات منهم لإنشاء اللوحة الخلفية. قد يتم تحضير لوحة خلفية ٠7٠١5 0170٠ back panel بواسطة أي طريقة من التي تمت مناقشتها في هذا الصدد. قد يتم قطع لوحة خلفية 1302 ١١١7 من صفيحة من المعدن. قد يتم استخدام أي طريقة لقطع المعدن من المكشوف عنها في هذه البراءة لقطع لوحة خلفية من صفيحة من المعدن. قد يكون للوحة خلفية أبعاد بطاقة تعامل معيارية. في أحد النماذج؛ قد تحتوي اللوحة oY. الخلفية على بعد واحد أو أكثر أصغر من جسم بطاقة WeS)card body سيتم الوصف فيما يلي).
ا
قد يكون لجسم Ala دلائل معروضة على أو بداخل أو فوق سطح. تحتوي الدلائل على ملاحظات قانونية؛ رسائل امتثال منتظمة. أرقان تليفونات» URLs عنواين بريد الكتروني email addresses « علامات تجارية trademarks « صور pictures ؛ رسوم بيانية ٠» graphics شفرات شريطية bar codes (باركود)» أو أي رمز قابل للقراءة أو الفهم. قد يتم عرض الدلائل بأي طريقة © مناسبة لمادة جسم البطاقة. على سبيل المثال؛ قد يتم طبع الدلائل على جسم البطاقة. قد تكتمل الطباعة بأي نوع مناسب من الحبر المرتبط بالمعدن أو البلاستيك. أيضاً على سبيل المثال؛ قد يتم حفر الدلائل على جسم البطاقة. قد يتم انجاز الحفر بالليزر accomplished by a laser قد يتم انجاز الحفر كيميائياً of « accomplished chemically من خلال التفريز through milling « grinding all ¢ الضغط pressing ¢ الدمغ stamping ¢ النقش embossing أو الخدش scratching ٠ على سبيل (JU) قد يتم ضغط أو نقش الدلائل pressed or embossed onto a card veut body (المشار إليها أيضاً كأحرف منقوشة ١404 ) على جسم بطاقة . 1507. أيضاً على سبيل المثال؛ قد يتم حفر الدلائل ١٠# indicia بالليزر على جسم البطاقة VEY كمثال إضافي؛ قد تتم طباعة الدلائل ١609 على جسم البطاقة OEY لتيسير ضغط أو نقش الدلائل على جسم البطاقة ٠097 card body قد يتم تفريز جيب على أحد سطحي جسم البطاقة. قد
٠ يشتمل التفريز على AY مادة جسم بطاقة على مساحة. بعد عمل جيب؛ قد يتم استخدام عملية ضغط؛ دمغ أو نقش لعمل دلائل. قد يتم استعمال نقش الأحرف على سطح titanium بداخل الجيب؛ كما في ماكينة طباعة العناوين. قد يكتمل الضغط؛ الدمغ أو النقش بداخل الجيب pocket بحيث قد يكتمل النقش في قسم من titanium معدن al أقل سُمكاً من ell) الكلي لبطاقة التعامل transaction card . قد يكون الضغط؛ الدمغ أو Ye النقش للدلائل ب titanium الأقل Se أكثر سهولة؛ وقد يزود أحرف أوضح وذات رؤية أوضح على الجانب الآخر من السطح المعدني؛ بدون تشويه أو تجعيد الأحرف على جسم البطاقة نفسه.
م قد يتم رفع الدلائل المصنوعة بواسطة الضغط أو النقش فوق السطح المقابل للجيب. قد يعمل الضغط؛ الدمغ أو نقش المعدن لعمل دلائل مرتفعة على عمل دلائل حادة أو غير ملائمة للاستخدام ببطاقة تعامل. على هذا النحوء قد يتم أيضاً تفريز الدلائل المرفوعة؛ وصقلها وشحذها أو خفض CELL 5 قد يكون للوحة خلفية دلائل موضوعة على سطح. تحتوي الدلائل على ملاحظات قانونية؛ Fly امتثال منتظمة؛ أرقان تليفونات:81نا ؛ عنواين بريد الكتروني؛ علامات تجارية؛ صورء؛ رسوم بيانية؛ شفرات شريطية (باركود)» أو أي رمز قابل للقراءة أو الفهم. قد يتم عرض الدلائل بأي طريقة مناسبة لمادة جسم البطاقة. على سبيل المثال؛ قد يتم طبع الدلائل على جسم البطاقة card body . قد تكتمل الطباعة بأي نوع مناسب من الحبر المرتبط بالمعدن أو البلاستيك. Lad على سبيل ٠ المثال؛ قد يتم حفر الدلائل على جسم البطاقة. قد يتم انجاز الحفر بالليزر. قد يتم انجاز الحفر كيميائياً؛ أو من خلال التفريز؛ الشحذ؛ الضغط؛ الدمغ؛ النقش أو الخدش. على سبيل المثال.؛ قد يتم طبع الدلائل ١605 على اللوحة الخلفية 505 .٠ في العديد من السلطات القضائية؛ يتطلب الأمر بطاقات تعامل لعرض معلومات خاصة. تعتبر لوحة خلفية ذات دلائل معروضة عليها نهج للوفاء ببعض متطلبات مناطق مختلفة. بوضع الدلائل على لوحة خلفية؛ قد يتم تصنيع جسم بطاقة واحد ثم يزدوج مع لوحة خلفية ملائمة. ويعمل ذلك على خفض تكاليف الإنتاج Lain يسمح لمُصدر بطاقة تعامل بالامتثال لتطبيق اللوائح. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة. قد يتم انجاز الربط ١٠9 Teg بازدواج Aad خلفية وجسم بطاقة card body واخضاع التوليفة لضغوط ودرجات حرارة مناسبة. قد يتم استخدام أي ضغط مناسب للربط. قد يحدث الربط عند أي ضغط عال بصورة كافية بحيث يصبح الربط Lise ٠ . قد يحدث الربط عند أي ضغط أقل من ذلك الذي يمكنه تشويه إما جسم البطاقة أو اللوحة الخلفية فض
0
بطريقة غير مقبولة. قد يتم استخدام أي درجة حرارة مناسبة للربط. على سبيل JE قد يحدث الربط عند حوالي ١78 درجة مئوية. Lad قد يحدث الربط عند أي درجة حرارة عالية بصورة كافية بحيث يصبح الربط مؤوثراً. قد يحدث الربط عند أي درجة حرارة أقل من تلك التي يمكنها إذابة أو تشويه إما جسم البطاقة أو اللوحة الخلفية بطريقة غير مقبولة. قد يحدث الربط في أي قدر مناسب
© من الوقت. قد يعتمد وقت الربط على درجة الحرارة والضغط المستخدمين. على سبيل المثال؛ قد يحدث الربط على مدار ١5 ثانية. قد تتم تأدية الربط بدون لاصق adhesive . وقد يتم تأديته بلاصق موضوع بين جسم البطاقة card body واللوحة الخلفية. تُعرف العديد من اللاصق adhesive المناسبة Jia تلك العملية بالفن. على سبيل المثال؛ قد يتم استخدام ABLEBOND
.931-1TIN]1
٠ قد يكون لجسم بطاقة card body شريحة صغيرة موضوعة عليه. قد يتم توحيد وضع الشريحة الصغيرة على البطاقة بواسطة ممارسة صناعة (على سبيل المثال7816 150 ). قد تطلب الآن
العديد من السلطات القضائية شريحة صغيرة ببطاقات التعامل. قد تتلف الضغوط ودرجات الحرارة العالية التي قد تصاحب عملية الربط أي شريحة صغيرة أو أي شبه موصل آخر موضوع على أو في جسم بطاقة. لتقليل هذه المخاطرة؛ قد يتم وضع اللوحة الخلفية على جسم البطاقة بحيث لا تتلف الضغوط ودرجات الحرارة العالية بعملية الربط الشريحة الصغيرة. قد يعمل وضع اللوحة الخلفية أسفل لوحة توقيع signature panel على تجنب إتلاف شريحة صغيرة أثناء عملية التفريز. على سبيل Jl) قد يكون للوحة خلفية حجم ما بين ٠57 ,© بالداخل و9 ١.87 بالداخل. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من أسفل جسم البطاقة إلى أسفل اللوحة الخلفية ٠ داخلياً. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من أعلى جسم البطاقة ٠ إلى أعلى اللوحة الخلفية ٠,17١ داخلياً. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من أعلى جسم البطاقة إلى أعلى اللوحة الخلفية أقل من ٠,١7١ داخلياً. قد يتم ربط لوحة
YIVY
خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من كل جانب لجسم البطاقة لكل جانب للوحة الخلفية 98 داخلياً. قد يتم ربط لوحة خلفية بجسم بطاقة بحيث تكون المسافة من كل جانب لجسم البطاقة لكل جانب للوحة الخلفية أقل من 0,199 في أو أقل من 199 . قد يتم وضع شريحة صغيرة على جسم بطاقة بمختلف الطرق. قد يكون لجسم بطاقة مادة مزالة © عبر مساحة لاستيعاب شريحة صغيرة. على سبيل المثال؛ قد يتم تفريز جيب بداخل جسم البطاقة. قد يتم تفريز جيب بحيث يمكن لشريحة صغيرة ضبط دفق مع سطح جسم البطاقة. قد يتم وضع لاصق adhesive بالجيب pocket أو على الشريحة الصغيرة قبيل وضع شريحة صغيرة بداخل جيب بجسم بطاقة. قد يتم استخدام أي لاصق مناسب. على سبيل المثال؛ قد يتم استخدام ABLEBOND 931-11 لهذا الغرض. أيضاً؛ في نماذج مختلفة؛ قد يتم وضع ale عازلة ٠ بجيب جسم البطاقة ليتم الوضع بين الشريحة الصغيرة وجسم البطاقة بحيث تعزل الشريحة الصغيرة وجسم البطاقة كهربياً. قد يعمل لاصق adhesive كمادة عازلة. قد يتم استخدام عازل لهذا الغرض. قد تفيد خواص العزل عند صنع جسم البطاقة من المعدن؛ حيث قد يسبب التلامس بين جسم البطاقة وبعض أنواع الرقاقات الصغيرة قصور كهربي electrical failure . يجب ملاحظة أن تغيرات وتعديلات مختلفة بالنماذج المفضلة بصورة حالية والموصوفة في هذه ١٠ البراءة سوف تتضح لأولئك المهرة بالفن. قد يتم عمل مثل تلك التغيرات والتعديلات بدون الابتعاد عن منظور وروح الاختراع الحالي وبدون إنقاص مزاياه المصاحبة. لذلك يتم قصد تغطية مثل تلك التغيرات والتعديلات بواسطة عناصر الحماية الملحقة. لقد تم وصف فوائد؛ مزايا أخرى؛ وحلول لمشكلات في هذه البراءة Lad يتعلق بنماذج محددة. ومع ذلك؛ لا يجب تفسير الفوائد؛ المزايا ؛ والحلول للمشكلات؛ وأي عناصر قد تسبب أي فائدة؛ مزية أو Ja Ye تحدث أو تصبح أكثر ls كسمات dian مطلوبة؛ أو ضرورية أو كعناصر الاختراع. وفقاً خض
Cee
لذلك» لا يجب تحديد منظور الاختراع بشيء عدا عناصر الحماية الملحقة؛ حيث لا تعني الإشارة إلى عنصر بالمفرد كونه 'واحد وواحد فقطإلا إذا تم تقرير ذلك بوضوح؛ ولكنها تعني 'واحد أو أكثر". laf عند استخدام شبة الجملة "على الأقل واحد من أ؛ ب؛ و ج” بعناصر الحماية؛ فيكون المقصود تفسير شبة الجملة لتعني احتمال وجود أ وحدها بنموذج؛ و ب وحدها بنموذج؛ و ج © وحدها بنموذج؛ أو وجود أي توليفة من العناصر أ؛ ب؛ و ج بنموذج فردي؛ على سبيل «Jad أو باء أ واج؛ ب و ج؛ أواب و ج. بالرغم من وصف الاختراع كطريقة؛ فقد تم تدبر إمكان تجسيمه كتعليمات برنامج كمبيوتر على حامل كمبيوتر قابل للقراءة؛ مثل ذاكرة مغناطيسية أو بصرية أو قرص بصري أو مغناطيسي. .تم دمج كل المكافئات الهيكلية؛ الكيميائية؛ والوظيفية بعناصر النماذج المثالية الموصوفة أعلاه والمعروفة لأولئك ذوي المهارة المتوسطة بالفن؛ بوضوح في هذه ٠ البراءة بالإشارة وتم القصد منهم أن يتم اشتمالهم بعناصر الحماية الحالية. clad من الضروري لجهاز أو طريقة مخاطبة كل منها وأي مشكلة يُراد حلها بواسطة الاختراع الحالي؛ لكي يتم اشتمالها بعناصر الحماية الحالية. إضافة لما سبق؛ لا يُقصد لأي uate مكون»؛ أو خطوة طريقة بالكشف الحالي أن بُخصص للعامة بغض النظر عن ما إذا كان العنصرء المكون؛ أو خطوة الطريقة مذكورة بوضوح بعناصر الحماية. لا يجب تفسير أي عنصر بعنصر حماية في ظل بنود Fo 70.8.6.0٠5 الفقرة السادسة؛ إلا إذا تم ذكر العنصر بوضوح باستخدام شبه الجملة 'وسائل ل". كما تم الاستخدام في هذا الصددء يتم القصد من المصطلحات Cena) 'متضمن" أو أي تغيير آخر منهم؛ تغطية احتواء غير حصري؛ Jie عملية؛ طريقة؛ بند؛ أو جهاز يتضمن قائمة من العناصر لا تحتوي على تلك العناصر فقط ولكنها تحتوي أيضاً على عناصر أخرى لم يعبر عنها
بوضوح بقائمة أو متصلة بمثل تلك العملية؛ الطريقة؛ البند؛ أو الجهاز.
مخض
Claims (1)
- _— بخ — عناصر_ الحماية-١ ١ طريقة لعمل بطاقة معاملة transaction card تتضمن: 7 قطع رقاقة معدنية أولى cutting a first sheet of metal لتكوين جسم بطاقة ‘card body * وقطع رقاقة معدنية ثانية cutting a second sheet of metal لتكوين لوح خلفي back panel ¢ ؛ - ووضع sole لاصقة adhesive على اللوح الخلفي back panel المذكور؛ ولحام اللوح الخلفي bonding back panel المذكور بجسم البطاقة card body المذكور؛ 1 وارفاق جيب بجسم البطاقة card body المذكور عن طريق التفريز . 7١ ١ الطريقة EP لعنصر الحماية رقم oo) حيث تتضمن al وضع شريحة صغيرة في الجيب pocket Y المذكور. 0 ١ ؟- الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم oY حيث تتضمن أيضًا وضع مادة عازلة في الجيب pocket " المذكور بحيث تقوم المادة العازلة المذكورة بعزل الشريحة الصغيرة المذكورة كهربيًاً عن جسم ¥ البطاقة card body المذكور. ١ ¢— الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم oF حيث تتضمن أيضنًا وضع مادة لاصقة adhesive في Y الجيب pocket المذكور. —o \ الطريقة La لعنصر الحماية رقم of حيث تقوم المادة اللاصقة المذكورة بعزل الشريحة ١ الصغيرة المذكورة كهربيًا عن جسم البطاقة card body المذكور .اليا - ١ +- الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ١٠ حيث تتضمن أيضنًا طباعة الدلائل على اللوح الخلفي back panel ¥ المذكور. ١ 7- الطريقة Gig لعنصر الحماية رقم ٠ حيث تتضمن أيضنًا نقش الدلائل على جسم البطاقة Y لوط card المذكور . SE الطريقة وففًا لعنصر الحماية رقم ١ حيث تتضمن أيضًا وضع شريط مغناطيسي magnetic stripe ¥ على بطاقة المعاملة المذكورة بحيث يمكن أن تقوم بطاقة المعاملة المذكورة بتسهيل معاملة 7 في نقطع بيع. ١ +- الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ١١ حيث تحدث عملية اللحام المذكورة عند درجة 7١75 ف تقريبًا. -٠ ١ الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ١ حيث تتكون الرقاقة المعدنية ا لأولى first sheet of metal ¥ المذكورة من titanium . -١١ ١ الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ١ حيث تتكون الرقاقة المعدنية الثانية second sheet of ¥ لماعت المذكورة من titanium . ١ ؟١- الطريقة وفقًا لعنصر الحماية رقم ١ حيث تتضمن أيضًا إرفاق جيب بالجزء الأول المذكور " عن طريق التفريز ليستوعب اللوح الخلفي back panel المذكور._ 8 7 ب_-١© ١ الطريقة Gg لعنصر الحماية رقم ٠ حيث تشتمل عملية اللحام المذكورة أيضنًا على وضع ¥ مادة لاصقة adhesive بين جسم البطاقة card body المذكور واللوحة الخلفية المذكورة. -٠4 ١ بطاقة معاملة transaction card تتضمن:| " جسم بطاقة card body يتضمن سطح أول وسطح ثاني يغطي منطقة بطاقة المعاملة المذكورة ؟ بالكامل؛ ؛ لوح خلفي back panel ؛ حيث يتم لحام اللوح الخلفي bonding back panel المذكور بالسطح 8 الثاني المذكور؛ 1 جبب موضوع في السطح | لأول المذكور ¢ لأ وشريحة صغيرة موضوعة في pocket cual) المذكور . -١١ ١ بطاقة المعاملة وفقًا لعنصر الحماية رقم ٠6 حيث تتضمن أيضنا sale لاصقة adhesive 7 موضوعة في الجيب pocket المذكور. -١١ ١ بطاقة المعاملة وفقًا لعنصر الحماية رقم )0 حيث تتضمن أيضنًا مادة عازلة موضوعة في " الجيب pocket المذكور بحيث تقوم المادة العازلة المذكورة بعزل الشريحة الصغيرة المذكورة كهربيًا Y عن جسم البطاقة card body المذكور .. iho شريط مغنا Lif حب حيث تتضصمن 6 ١ بطاقة المعاملة وفقًا } لعنصر الحماية رقم ١ ١ مصمم لتسهيل معاملة في نقطع بيع. magnetic stripe Y بطاقة المعاملة وفقًا لعنصر الحماية رقم ع حيث يكون للوح الخلفي المذكور بعد واحد - ١ المذكور. card body على ا لأقل أصغر من بعد جسم البطاقة ¥
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/125,750 US7823777B2 (en) | 2003-01-03 | 2008-05-22 | Metal-containing transaction card and method of making same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SA109300313B1 true SA109300313B1 (ar) | 2013-09-11 |
Family
ID=41050362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SA109300313A SA109300313B1 (ar) | 2008-05-22 | 2009-05-23 | بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7823777B2 (ar) |
EP (1) | EP2124169A1 (ar) |
JP (1) | JP2011521377A (ar) |
KR (1) | KR101156247B1 (ar) |
CN (1) | CN102089772A (ar) |
AU (2) | AU2008101321A4 (ar) |
BR (1) | BRPI0822723A2 (ar) |
CA (1) | CA2725186C (ar) |
CL (1) | CL2009001272A1 (ar) |
IL (1) | IL209457A (ar) |
MX (1) | MX2010012777A (ar) |
MY (1) | MY149754A (ar) |
NZ (1) | NZ589541A (ar) |
SA (1) | SA109300313B1 (ar) |
WO (1) | WO2009142656A1 (ar) |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004063977A2 (en) | 2003-01-03 | 2004-07-29 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Metal containing transaction card and method of making the same |
US8033457B2 (en) | 2003-01-03 | 2011-10-11 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Metal-containing transaction card and method of making the same |
US20100264227A1 (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-21 | Joyce Jared L | Dual Account Transaction Card |
US8585956B1 (en) | 2009-10-23 | 2013-11-19 | Therma-Tru, Inc. | Systems and methods for laser marking work pieces |
US10733494B2 (en) | 2014-08-10 | 2020-08-04 | Féinics Amatech Teoranta | Contactless metal card constructions |
US9390364B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-07-12 | Féinics Amatech Teoranta | Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags |
US9697459B2 (en) | 2014-08-10 | 2017-07-04 | Féinics Amatech Teoranta | Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry |
US9489613B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-11-08 | Féinics Amatech Teoranta | RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward |
US9836684B2 (en) | 2014-08-10 | 2017-12-05 | Féinics Amatech Teoranta | Smart cards, payment objects and methods |
US9475086B2 (en) | 2013-01-18 | 2016-10-25 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module |
US9798968B2 (en) | 2013-01-18 | 2017-10-24 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module |
US9812782B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-11-07 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling frames for RFID devices |
US9634391B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-04-25 | Féinics Amatech Teoranta | RFID transponder chip modules |
US10518518B2 (en) | 2013-01-18 | 2019-12-31 | Féinics Amatech Teoranta | Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture |
US9622359B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-04-11 | Féinics Amatech Teoranta | RFID transponder chip modules |
US9898694B2 (en) | 2012-05-30 | 2018-02-20 | Black Card Llc | Tri-layer transaction cards and associated methods |
US9665814B2 (en) * | 2012-05-30 | 2017-05-30 | Black Card Llc | Multi-layer metal-carbon transaction cards and associated methods |
KR101359466B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2014-03-12 | (주)하이컨셉카드랩 | 절연체가 구비된 금속 포함 스마트 카드 |
US10032099B2 (en) | 2012-07-20 | 2018-07-24 | CPI Card Group—Colorado, Inc. | Weighted transaction card |
US8857722B2 (en) | 2012-07-20 | 2014-10-14 | CPI Card Group—Colorado, Inc. | Weighted transaction card |
US10552722B2 (en) | 2014-08-10 | 2020-02-04 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard with coupling frame antenna |
US10824931B2 (en) | 2012-08-30 | 2020-11-03 | Féinics Amatech Teoranta | Contactless smartcards with multiple coupling frames |
US10783426B2 (en) | 2012-08-30 | 2020-09-22 | David Finn | Dual-interface metal hybrid smartcard |
KR101391342B1 (ko) * | 2012-11-15 | 2014-05-07 | (주)하이컨셉카드랩 | 정보 인식률이 우수한 마그네틱띠가 부착된 신용카드 |
US20140158773A1 (en) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | Black Card Llc | Transaction cards and associated methods |
US10977542B2 (en) | 2013-01-18 | 2021-04-13 | Amtech Group Limited Industrial Estate | Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture |
US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
US11551051B2 (en) | 2013-01-18 | 2023-01-10 | Amatech Group Limiied | Coupling frames for smartcards with various module opening shapes |
US10599972B2 (en) | 2013-01-18 | 2020-03-24 | Féinics Amatech Teoranta | Smartcard constructions and methods |
US10248902B1 (en) | 2017-11-06 | 2019-04-02 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling frames for RFID devices |
US11354560B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Smartcards with multiple coupling frames |
CA2928554C (en) | 2013-10-25 | 2018-04-10 | Cpi Card Group-Colorado, Inc. | Multi-metal layered card |
WO2015094978A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Black Card Llc | Transaction cards and associated methods |
CN106462782B (zh) * | 2014-05-22 | 2020-04-03 | 安全创造有限责任公司 | 具有选定纹理和着色的交易和id卡 |
CN104166870B (zh) * | 2014-07-01 | 2018-04-27 | 珠海市金邦达保密卡有限公司 | 双界面金属智能芯片卡及其制造方法 |
EP3215982A4 (en) * | 2014-11-03 | 2018-06-20 | Composecure LLC | Ceramic-containing and ceramic composite transaction cards |
US10783422B2 (en) | 2014-11-03 | 2020-09-22 | Composecure, Llc | Ceramic-containing and ceramic composite transaction cards |
US20160232438A1 (en) | 2015-02-06 | 2016-08-11 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Ceramic-containing transaction cards |
CN205139956U (zh) | 2015-11-06 | 2016-04-06 | 黄石捷德万达金卡有限公司 | 纯金属双界面芯片卡 |
CN205721902U (zh) * | 2016-04-11 | 2016-11-23 | 深圳市高福科技有限公司 | 一种可以射频通讯与支付的金属芯片卡 |
US9760816B1 (en) | 2016-05-25 | 2017-09-12 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Metal-containing transaction cards and methods of making the same |
US9836687B1 (en) | 2016-05-25 | 2017-12-05 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Ceramic-containing transaction cards and methods of making the same |
WO2017210305A1 (en) | 2016-06-01 | 2017-12-07 | Cpi Card Group - Colorado, Inc. | Ic chip card with integrated biometric sensor pads |
US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
CN109564634A (zh) | 2016-07-27 | 2019-04-02 | 安全创造有限责任公司 | 用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法 |
US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
US9996784B1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-06-12 | Capital One Services, Llc | Transaction card having an electrically applied coating |
US10115047B2 (en) * | 2016-12-09 | 2018-10-30 | Capital One Services, Llc | Transaction card with secured magnetic strip and method for making the same |
JP7140776B2 (ja) | 2017-01-11 | 2022-09-21 | コンポセキュア,リミティド ライアビリティ カンパニー | 金属製デュアルインタフェースカード |
US10583683B1 (en) | 2017-02-03 | 2020-03-10 | Federal Card Services, LLC | Embedded metal card and related methods |
WO2018152218A1 (en) | 2017-02-14 | 2018-08-23 | Cpi Card Group - Colorado, Inc. | Edge-to-edge metal card and production method |
US11226610B2 (en) * | 2017-08-07 | 2022-01-18 | Idemia America Corp. | Card having metallic core layer and systems and methods for card manufacturing |
KR20240148958A (ko) | 2017-09-07 | 2024-10-11 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 임베딩된 전자 컴포넌트들을 갖는 트랜잭션 카드 및 제조를 위한 프로세스 |
US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
MX2020004012A (es) * | 2017-10-18 | 2020-09-25 | Composecure Llc | Tarjeta de transacción de metal, cerámica o recubierta con cerámica con ventana o patrón de ventana y retroiluminación opcional. |
EP3499425A1 (fr) * | 2017-12-15 | 2019-06-19 | Gemalto Sa | Procede de personnalisation / marquage d'une carte a puce |
WO2019173455A1 (en) | 2018-03-07 | 2019-09-12 | X-Card Holdings, Llc | Metal card |
DE102018129569A1 (de) | 2018-11-23 | 2020-05-28 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte |
WO2020123843A1 (en) | 2018-12-13 | 2020-06-18 | Anomatic Corporation | Metallic transaction cards |
US11347993B2 (en) | 2019-08-12 | 2022-05-31 | Federal Card Services, LLC | Dual interface metal cards and methods of manufacturing |
US11113593B2 (en) | 2019-08-15 | 2021-09-07 | Federal Card Services; LLC | Contactless metal cards with fingerprint sensor and display |
US20210049431A1 (en) | 2019-08-14 | 2021-02-18 | Federal Card Services, LLC | Metal-containing dual interface smartcards |
DE102019005934A1 (de) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Chipkarte |
US11341385B2 (en) | 2019-11-16 | 2022-05-24 | Federal Card Services, LLC | RFID enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit |
US11049822B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-06-29 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud |
US10888940B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-01-12 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud |
USD948613S1 (en) | 2020-04-27 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
JPWO2021256263A1 (ar) | 2020-06-15 | 2021-12-23 | ||
USD943024S1 (en) | 2020-07-30 | 2022-02-08 | Federal Card Services, LLC | Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module |
USD942538S1 (en) | 2020-07-30 | 2022-02-01 | Federal Card Services, LLC | Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module |
Family Cites Families (111)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US737744A (en) * | 1901-04-12 | 1903-09-01 | Ludwig A Krah | Valve for water-heaters. |
US3468046A (en) | 1966-09-05 | 1969-09-23 | Eizo Komiyama | Card system of identification |
US3583317A (en) | 1967-06-12 | 1971-06-08 | George W Gibson | Two-piece credit identification cards |
US3537195A (en) | 1968-07-01 | 1970-11-03 | Gerds Associates | Fraud proof credit card |
DE1924730B2 (de) | 1969-05-14 | 1971-11-11 | Vorrichtung zum durchfuehren von schweissungen oder heiss verklebungen an stetig voranbewegten materialbahnen | |
US4058839A (en) | 1974-08-21 | 1977-11-15 | R. D. Products, Inc. | Magnetic-type information card and method and apparatus for encoding and reading |
US4222516A (en) | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
DE2920012C2 (de) | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
FR2471051A1 (fr) | 1979-11-30 | 1981-06-12 | Dassault Electronique | Circuit integre a transistors mos protege contre l'analyse et carte comprenant un tel circuit |
US4398985A (en) | 1980-02-08 | 1983-08-16 | Kimberly-Clark Corporation | Releasable, self-detackifying laminate construction |
US4542288A (en) | 1981-02-27 | 1985-09-17 | Drexler Technology Corporation | Method for making a laser recordable wallet-size plastic card |
US4544835A (en) | 1983-12-29 | 1985-10-01 | Drexler Technology Corporation | Data system containing a high capacity optical contrast laser recordable wallet-size plastic card |
DE3112664A1 (de) | 1981-03-31 | 1982-10-14 | J. Hengstler Kg, 7209 Aldingen | Einrichtung zur abbuchung bei guthabenkarten |
DE3129364C2 (de) | 1981-07-24 | 1985-09-19 | Hermann 7742 St Georgen Stockburger | Wertkarte |
DE3130213A1 (de) | 1981-07-30 | 1983-02-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung einer tragbaren karte zur informationsverarbeitung |
JPS58200275A (ja) | 1982-05-18 | 1983-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | パタ−ン状フレネルホログラムの製造方法 |
US4565922A (en) | 1983-05-19 | 1986-01-21 | Rockwell International Corporation | Key card apparatus |
US4745267A (en) | 1983-12-28 | 1988-05-17 | Fairview Partners | Fraudulent card intercept system |
US4876441A (en) | 1984-03-27 | 1989-10-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Card-like electronic apparatus |
US4918631A (en) | 1984-09-07 | 1990-04-17 | Casio Computer Co., Ltd. | Compact type electronic information card |
EP0485366B1 (en) | 1985-02-18 | 1995-10-04 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Process for preparing optical data cards |
FR2581480A1 (fr) | 1985-04-10 | 1986-11-07 | Ebauches Electroniques Sa | Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite |
JPS61248228A (ja) | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 磁気エンボス用磁気媒体及びそれを使用した磁気カ−ド |
US4707594A (en) | 1985-06-27 | 1987-11-17 | Intellicard International, Inc. | Unitary, self-contained consumer transaction card |
GB8521363D0 (en) | 1985-08-28 | 1985-10-02 | De La Rue Co Plc | Security card |
NL8601404A (nl) | 1986-05-30 | 1987-12-16 | Papier Plastic Coating Groning | Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze. |
US4786791A (en) | 1987-02-10 | 1988-11-22 | Gateway Technology | Data processing apparatus with portable card having magnetic strip simulator |
US4993148A (en) | 1987-05-19 | 1991-02-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a circuit board |
US4897533A (en) | 1987-07-07 | 1990-01-30 | National Business Systems, Inc. | Credit card and method of making the same |
USRE36356E (en) | 1987-12-14 | 1999-10-26 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Electronic component support for memory card and product obtained thereby |
US4938830A (en) | 1988-03-07 | 1990-07-03 | Perfect Plastic Printing Corp. | Plastic card and method of fabrication thereof |
KR920006339B1 (ko) * | 1988-04-20 | 1992-08-03 | 마쓰시다 덴기 산교 가부시기가이샤 | Ic카드 |
JPH01299094A (ja) * | 1988-05-28 | 1989-12-01 | Ibiden Co Ltd | Icカード |
US4900111A (en) | 1989-02-15 | 1990-02-13 | American Bank Note Holographics, Inc. | Embossed holograms formed on hard metal surfaces |
KR0147813B1 (ko) | 1989-05-16 | 1998-08-01 | 월터 클리웨인, 한스-피터 위트린 | 적층 구조물 및 그의 제조방법 |
DE3932505C2 (de) | 1989-09-28 | 2001-03-15 | Gao Ges Automation Org | Datenträger mit einem optisch variablen Element |
US4923471A (en) | 1989-10-17 | 1990-05-08 | Timesh, Inc. | Bone fracture reduction and fixation devices with identity tags |
US5300169A (en) | 1991-01-28 | 1994-04-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Transfer foil having reflecting layer with fine dimple pattern recorded thereon |
GB9106128D0 (en) | 1991-03-22 | 1991-05-08 | Amblehurst Ltd | Article |
JPH05193291A (ja) | 1992-01-16 | 1993-08-03 | Hitachi Maxell Ltd | 赤外光吸収マ−ク印刷物 |
US5608203A (en) | 1992-02-12 | 1997-03-04 | Finkelstein; Alan | Credit card with magnifying lens |
JP2669272B2 (ja) | 1992-06-03 | 1997-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 立体模様形成方法 |
JP2615401B2 (ja) | 1992-06-04 | 1997-05-28 | 大蔵省印刷局長 | 偽造防止用潜像模様形成体及びその作製方法 |
US5299940A (en) | 1992-07-14 | 1994-04-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
US5544014A (en) * | 1992-08-12 | 1996-08-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device |
DE4243987C2 (de) | 1992-12-23 | 2003-10-09 | Gao Ges Automation Org | Ausweiskarten mit visuell sichtbarem Echtheitsmerkmal |
US5279019A (en) | 1992-12-29 | 1994-01-18 | Knickle James P | Credit card and money carrying device |
JP3198184B2 (ja) | 1993-02-02 | 2001-08-13 | 株式会社ジェーシービー | 磁気ストライプ付きプラスチックカード |
DE4404128A1 (de) | 1993-02-19 | 1994-08-25 | Gao Ges Automation Org | Sicherheitsdokument und Verfahren zu seiner Herstellung |
US5689136A (en) | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
US5844230A (en) | 1993-08-09 | 1998-12-01 | Lalonde; Michael G. | Information card |
US5793502A (en) | 1993-08-31 | 1998-08-11 | Bianco; James S. | Secure optical identification means and method with enhanced variability |
EP0647943B1 (fr) | 1993-10-08 | 2000-10-04 | VALTAC, Alex Beaud | Dispositif à mémoire |
US6373965B1 (en) | 1994-06-24 | 2002-04-16 | Angstrom Technologies, Inc. | Apparatus and methods for authentication using partially fluorescent graphic images and OCR characters |
US5451763A (en) | 1994-07-05 | 1995-09-19 | Alto Corporation | Personal medical IC card and read/write unit |
IL110597A (en) | 1994-08-09 | 2002-11-10 | Micro Tag Temed Ltd | Method of marking, verifying and / or identifying an object and an instrument for performing the method |
DE19507144A1 (de) | 1994-10-18 | 1996-04-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Mehrschichtiger Datenträger mit Deckschichten aus modifiziertem PET |
EP1512495A2 (en) | 1994-10-21 | 2005-03-09 | Senco Products, Inc | Pneumatic fastener driving tool and an electronic control system therefore |
US5569898A (en) | 1995-06-07 | 1996-10-29 | Mag-Tek, Inc. | Selective card entry gate with ridged profile |
DE69632863T2 (de) | 1995-08-01 | 2004-11-18 | Boris Iliich Belousov | Banddatenträger, verfahren und vorrichtung zum herstellen desselben |
US5746451A (en) | 1995-09-05 | 1998-05-05 | Weyer; Frank M. | Customizable credit card overlay |
ATE195099T1 (de) | 1995-12-05 | 2000-08-15 | Sherbrooke Securities Ltd | Zahlungskarte |
KR100209259B1 (ko) | 1996-04-25 | 1999-07-15 | 이해규 | Ic 카드 및 그 제조방법 |
NL1003802C1 (nl) | 1996-07-24 | 1998-01-28 | Chiptec International Ltd | Identiteitsbewijs en identificatiesysteem bestemd voor toepassing daarmee. |
US5839763A (en) | 1996-09-26 | 1998-11-24 | Mccannel; Duncan | Security card and method of manufacture |
DE19710144C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte |
US6146741A (en) | 1997-03-14 | 2000-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Information recording medium and production process thereof |
US5953623A (en) | 1997-04-10 | 1999-09-14 | International Business Machines Corporation | Ball limiting metal mask and tin enrichment of high melting point solder for low temperature interconnection |
US6533180B1 (en) | 1997-05-13 | 2003-03-18 | Applied Opsec, Inc. | Security label and method of use |
JP3066346B2 (ja) | 1997-07-11 | 2000-07-17 | 株式会社平和クリエーション | ノベルティカード |
US5988503A (en) | 1997-07-30 | 1999-11-23 | Kuo; Weiwu A. | Anti-counterfeit card and method for manufacturing the card |
DE19744953A1 (de) | 1997-10-10 | 1999-04-15 | Giesecke & Devrient Gmbh | Sicherheitselement und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP3687783B2 (ja) * | 1997-11-04 | 2005-08-24 | エルケ ツァケル | コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード |
US6164548A (en) | 1998-02-05 | 2000-12-26 | Safecard Id System, Inc. | Methods of creating a tamper resistant informational article |
US6655719B1 (en) | 1998-02-05 | 2003-12-02 | Yoram Curiel | Methods of creating a tamper resistant informational article |
JP2000094874A (ja) | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Canon Inc | 電子部品内蔵カードとその製造方法 |
US6404643B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-06-11 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
US6492717B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-12-10 | Motorola, Inc. | Smart card module and method of assembling the same |
US6749123B2 (en) | 1999-09-07 | 2004-06-15 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Transaction card |
US6764014B2 (en) | 1999-09-07 | 2004-07-20 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Transaction card |
US6482330B1 (en) | 1999-10-01 | 2002-11-19 | Komag, Inc. | Method for manufacturing a data storage card |
US7036739B1 (en) | 1999-10-23 | 2006-05-02 | Ultracard, Inc. | Data storage device apparatus and method for using same |
US20020070279A1 (en) | 1999-12-21 | 2002-06-13 | Zausner Alan J. | Methods and apparatus for illuminating a transaction card |
JP3617458B2 (ja) | 2000-02-18 | 2005-02-02 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置用基板、液晶装置及び電子機器 |
US6471128B1 (en) | 2000-03-15 | 2002-10-29 | Nbs Card Services, Inc. | Method of making a foil faced financial transaction card having graphics printed thereon and card made thereby |
US6471127B2 (en) | 2000-07-06 | 2002-10-29 | Bank Of America Corporation | Data card |
US6491782B1 (en) | 2000-11-02 | 2002-12-10 | Dennis Jaynes | Method of producing foil laminate with double-sided printing |
JP4873776B2 (ja) | 2000-11-30 | 2012-02-08 | ソニー株式会社 | 非接触icカード |
US6672525B2 (en) | 2001-06-12 | 2004-01-06 | Daiwa Seiko, Inc. | Fishing gear |
US20050194453A1 (en) | 2001-07-27 | 2005-09-08 | Storcard, Inc. | Enhanced smart card with rotating storage |
US6832730B2 (en) | 2001-07-27 | 2004-12-21 | Storcard, Inc. | Smart card with rotating storage |
US20030047253A1 (en) | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Robinson Mark L. | Method of producing textured surfaces on medical implants |
US6848622B2 (en) | 2001-09-05 | 2005-02-01 | Sony Corporation | Plastic card |
US6644551B2 (en) | 2001-11-09 | 2003-11-11 | G + D Cardtech, Inc. | Card |
US6734887B2 (en) | 2001-12-11 | 2004-05-11 | Zih Corp. | Process for printing a metallic security feature on identification cards and cards produced therefrom |
EP1458577B1 (de) | 2001-12-21 | 2016-07-27 | Giesecke & Devrient GmbH | Sicherheitselement und verfahren seiner herstellung |
US20030150762A1 (en) | 2002-02-13 | 2003-08-14 | Biller Richard L. | Card package assembly and method |
GB0220907D0 (en) | 2002-09-10 | 2002-10-16 | Ingenia Holdings Ltd | Security device and system |
US20040108504A1 (en) | 2002-11-20 | 2004-06-10 | Charles Forbes | Active matrix thin film transistor array backplane |
JP2004185208A (ja) | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Sony Corp | Icカード |
US7063924B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-06-20 | Eastman Kodak Company | Security device with patterned metallic reflection |
WO2004063977A2 (en) | 2003-01-03 | 2004-07-29 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Metal containing transaction card and method of making the same |
US7588184B2 (en) * | 2003-01-03 | 2009-09-15 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Metal-containing transaction card and method of making the same |
JP4430874B2 (ja) | 2003-02-07 | 2010-03-10 | 株式会社ハネックス | 通信装置及び開閉システム |
JP2004246561A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動料金収受用記憶媒体および車載装置 |
JP4241148B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | Icカード及びその製造方法 |
US20050156318A1 (en) | 2004-01-15 | 2005-07-21 | Douglas Joel S. | Security marking and security mark |
US20050178827A1 (en) | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Will Shatford | Flexible fingerprint sensor arrays |
US7306163B2 (en) | 2004-12-14 | 2007-12-11 | International Business Machines Corporation | Smart card and method for its production |
US8030643B2 (en) | 2005-03-28 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory device and manufacturing method the same |
US7375975B1 (en) * | 2005-10-31 | 2008-05-20 | Amkor Technology, Inc. | Enhanced durability memory card |
-
2008
- 2008-05-22 US US12/125,750 patent/US7823777B2/en active Active
- 2008-10-02 EP EP08165790A patent/EP2124169A1/en not_active Ceased
- 2008-10-07 NZ NZ589541A patent/NZ589541A/en unknown
- 2008-10-07 KR KR1020107028089A patent/KR101156247B1/ko active IP Right Grant
- 2008-10-07 CA CA2725186A patent/CA2725186C/en active Active
- 2008-10-07 MX MX2010012777A patent/MX2010012777A/es active IP Right Grant
- 2008-10-07 MY MYPI2010005474A patent/MY149754A/en unknown
- 2008-10-07 AU AU2008101321A patent/AU2008101321A4/en not_active Expired
- 2008-10-07 JP JP2011510483A patent/JP2011521377A/ja active Pending
- 2008-10-07 CN CN200880130321.6A patent/CN102089772A/zh active Pending
- 2008-10-07 WO PCT/US2008/079016 patent/WO2009142656A1/en active Application Filing
- 2008-10-07 BR BRPI0822723-3A patent/BRPI0822723A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2008-10-07 AU AU2008356532A patent/AU2008356532A1/en active Pending
-
2009
- 2009-05-22 CL CL2009001272A patent/CL2009001272A1/es unknown
- 2009-05-23 SA SA109300313A patent/SA109300313B1/ar unknown
-
2010
- 2010-11-21 IL IL209457A patent/IL209457A/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2008101321A4 (en) | 2013-09-19 |
CA2725186C (en) | 2014-12-09 |
CA2725186A1 (en) | 2009-11-26 |
US7823777B2 (en) | 2010-11-02 |
BRPI0822723A2 (pt) | 2015-07-07 |
MX2010012777A (es) | 2011-02-15 |
KR20110028280A (ko) | 2011-03-17 |
NZ589541A (en) | 2012-07-27 |
IL209457A (en) | 2014-11-30 |
CN102089772A (zh) | 2011-06-08 |
MY149754A (en) | 2013-10-14 |
AU2008356532A1 (en) | 2009-11-26 |
US20080314995A1 (en) | 2008-12-25 |
EP2124169A1 (en) | 2009-11-25 |
JP2011521377A (ja) | 2011-07-21 |
KR101156247B1 (ko) | 2012-06-13 |
WO2009142656A1 (en) | 2009-11-26 |
CL2009001272A1 (es) | 2010-12-24 |
IL209457A0 (en) | 2011-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SA109300313B1 (ar) | بطاقة معاملة محتوية على معدن وطريقة لعمل هذه البطاقة | |
CA2512086C (en) | Metal-containing transaction card and method of making the same | |
US7588184B2 (en) | Metal-containing transaction card and method of making the same | |
US8033457B2 (en) | Metal-containing transaction card and method of making the same | |
CA2608458C (en) | Multi-layer cards with aesthetic features and related methods of manufacturing | |
CN115186784A (zh) | 具有内部磁条的交易卡 |