CN115186784A - 具有内部磁条的交易卡 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种具有内部磁条的交易卡。提供一种交易卡。所述交易卡包括卡框架，卡框架具有卡嵌体和卡壳体。交易卡还包括磁体，布置在卡框架内，在卡嵌体和卡壳体之间。
Description
本申请是申请日为2017年9月8日、申请号为201710806626.5、发明名称为“具有内部磁条的交易卡”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
所公开的实施方式总体涉及交易卡，更具体地，涉及具有内部磁条的交易卡。
背景技术
本申请要求2016年9月8日提交的美国临时专利申请序列号No.62/385,220的优先权，其内容以其全文合并于此。
如信用卡和借记卡等交易卡已经逐渐变为用户完成金融交易的主要手段。通常，交易卡由聚氯乙烯(PVC)或聚碳酸酯(PC)或其它类似材料的层合片切割而成。在卡的总体形状形成之后，卡可被修改以增加功能和/或视觉特征。例如，磁条和/或微芯片可被固定到一侧，卡被压印有卡号和用户名，并且为了美观可增加颜色或设计。磁条通常固定到卡的外表面。
随着交易卡逐渐流行，对交易卡质量的期望提高。交易卡已经逐渐被制成在材料、耐用性和特别是安全性方面满足更高的标准。例如，在传统交易卡中，磁条暴露于卡的外部，容易损坏。磁条可能被相对容易地去除，并且与记录在磁条上的账户相关的编码信息可能快速地通过低成本读取装置被盗取。
本公开旨在克服上面提出的问题和/或与常规/传统的交易卡相关的其它问题中的一个或多个。
发明内容
所公开的实施方式包括交易卡。交易卡壳包括卡框架，卡框架具有卡嵌体和卡壳体。交易卡可还包括磁条，磁体布置在卡框架内，在卡嵌体和卡壳体之间。
交易卡在一些方面可还包括容纳磁体的袋。所述袋可由可嵌体或卡壳体限定。在一些方面，所述袋可由卡嵌体的内表面或卡壳体的内表面限定。在一些方面，所述袋的第一部分可由卡嵌体的内表面限定，并且所述袋的第二部分可由卡壳体的内表面限定。
在一些方面，交易卡可进一步包括具有第一弯曲形状的卡框架和具有第二弯曲形状的磁条。在一些方面，磁条可位于关于卡嵌体或可壳体的外表面100-190微米的距离处。在一些方面，磁条可以是高输出磁条。
在一些方面，交易卡可进一步包括位于卡框架的外表面上的条指示器。在一些方面，条指示器可位于与磁条关于卡框架的边缘的相同位置处。
关于另一公开的实施方式，提供了制造交易卡的方法。所述方法可包括形成卡嵌体，形成卡壳体，在卡嵌体和卡壳体的至少一个中形成袋，将磁条在对应于所述袋的位置处设置在卡嵌体的内表面和卡壳体的内表面的至少一个上，并且将卡嵌体附接到卡壳体以形成卡框架。在一些方面，磁条可布置在卡框架内，在卡嵌体和卡壳体之间，并且在所述袋内。
在一些方面，所述方法可进一步包括在卡嵌体或卡壳体的外表面上形成条指示器，以指示磁条在卡框架内的位置。在一些方面，所述方法可进一步包括在与磁条关于卡框架的边缘的相同位置处形成磁条指示器。
在一些方面，所述方法可进一步包括通过注射成型工艺形成卡嵌体和卡壳体。在一些方面，所述方法可进一步包括通过注射成型工艺形成袋。在另一方面，所述方法可进一步包括在注射成型工艺之后通过计算机数控(CNC)工艺形成所述袋。
在一些方面，所述方法可进一步包括在卡壳体的内表面中形成袋或在卡嵌体的内表面中形成袋。在一些方面，所述方法可进一步包括在卡嵌体的内表面中形成所述袋的第一部分和在卡壳体的内表面中形成所述袋的第二部分。
在一些方面，所述方法可进一步包括将磁条设置在关于卡嵌体或卡壳体的外表面100-190微米的距离处。
关于另一公开的实施方式，提供一种交易卡。所述交易卡壳包括弯曲的卡框架，所述卡框架具有可嵌体和卡壳体。所述交易卡可进一步包括在卡嵌体中的第一凹入部分和对应于第一凹入部分的在卡壳体中的第二凹入部分。在一些方面，第一凹入部分和第二凹入部分可一起形成袋。所述交易卡可进一步包括弯曲的磁条，其可布置在所述袋内。所述交易卡可进一步包括布置在卡框架的外表面上的条指示器。
在一些方面，交易卡可进一步包括磁条，所述磁条占据所述袋的整个空间，以使磁条在至少厚度方向上被约束。在一些方面，交易卡在所述袋内可进一步包括粘合层。磁条可通过粘合层固定到第一凹入部分或第二凹入部分。磁条可位于关于卡嵌体或卡壳体的外表面100-190微米的距离处。
在一些方面，交易卡的卡框架可具有曲率，该曲率与磁条的曲率相同。在其它方面，卡框架的曲率和磁条的曲率可不同。
交易卡可进一步包括条指示器，所述条指示器具有与卡框架的外表面的颜色不同的颜色。在其它方面，条指示器可具有印刷图案，所述印刷图案呈现在卡框架的外表面上。在一些方面，条指示器可具有与卡框架的外表面的质地不同的质地。条指示器可还包括图标或文字。图标或文字可指示磁条的位置。
关于另一公开的实施方式，提供一种制造交易卡的方法。所述方法可包括形成弯曲的卡框架。卡框架可包括卡嵌体和卡壳体。所述方法可进一步包括在卡嵌体中形成第一凹入部分，在卡壳体中形成对应于第一凹入部分的第二凹入部分，将卡嵌体附接到卡壳体以形成由第一凹入部分和第二凹入部分限定的袋，将弯曲的磁条设置在所述袋内，并且将条指示器布置在卡框架的外表面上。
在一些方面，所述方法可进一步包括提供磁条，所述磁条占据所述袋的整个空间，以使磁条在至少厚度方面上被约束。在一些方面，所述方法可进一步包括将粘合层布置在所述袋内，并且将磁条通过粘合层固定到第一凹入部分或第二凹入部分。磁条可位于关于卡嵌体或卡壳体的外表面100-190微米的距离处。在一些方面，磁条可具有曲率，所述曲率与卡框架的曲率相同。在其它方面，磁条可具有与卡框架的曲率不同的曲率。
在一些方面，所述方法可进一步包括布置条指示器，所述条指示器具有与卡框架的外表面的颜色不同的颜色。在一些方面，条指示器具有印刷图案，所述印刷图案不呈现在卡框架的外表面中。在其它方面，条指示器可具有与卡框架的外表面的质地不同的质地。在一些方面，条指示器可具有图标或文字。图标或文字可指示磁条的位置。
应可理解，前述一般描述和后面的详细描述都仅是示例性和说明性的，不是对所要求保护的所公开的实施方式的限制。
附图说明
包括在本说明书中并且构成本说明书的附图示出了公开的实施方式，并且与所述描述一起用于说明所公开的实施方式。附图中：
图1是关于所公开的实施方式的示例性交易卡的框图；
图2示出关于所公开的实施方式的示例性交易卡；
图3是传统的交易卡的俯视图；
图4是关于所公开的实施方式的示例性交易卡的俯视图；
图5A和5B显示了关于不同的公开的实施方式的沿图4的线A-A截取的图4中所示的示例性交易卡的剖视图；
图6A示意性显示了关于所公开实施方式的附着到卡嵌体内表面的示例性磁条；
图6B示意性显示了关于所公开实施方式的附着到卡壳体内表面的示例性磁条410；
图7示出图4中所示的关于不同的公开实施方式的示例性交易卡的沿图4的线A-A截取的剖视图；
图8A和8B显示了图4中所示的关于不同的公开实施方式的示例性交易卡的沿图4的线A-A截取的剖视图；
图9A和9B显示了关于公开的实施方式的示例性交易卡的俯视图；
图10是示出用于制造关于所公开实施方式的交易卡的示例性方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细参考公开实施例，其示例在附图中示出。在方便的地方，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
公开的实施例包括卡和用于制造卡的方法，所述卡例如为交易卡。本文中使用的术语“交易卡”是指被配置为当读卡器读卡时提供信息，诸如金融信息(例如，卡号，帐号，帐户余额等)，准金融信息(例如，奖励余额，折扣信息等)和/或个人识别信息(例如，姓名，地址等)。交易卡的示例包括信用卡，借记卡，礼品卡，奖励卡，常旅客卡，商家特定卡，折扣卡等，但不限于此。术语“交易卡”可以包括诸如护照卡，驾驶执照，入口点访问卡等的身份卡。交易卡的物理属性(例如，卡中包含的各种部件的尺寸，灵活性，位置)可以满足各种国际标准，包括例如ISO/IEC7810，ISO/IEC7811，ISO/IEC7812，ISO/IEC7813，ISO/IEC7816，ISO8583，ISO/IEC4909和ISO/IEC14443。例如，根据ISO/IEC7810规定，交易卡可以具有85.60mm(宽度)乘53.98mm(高度)乘0.76mm(厚度)的尺寸。
公开的实施方式可以通过将磁条嵌入卡内，例如在两片卡结构中的卡的两片(卡壳体和卡嵌体)之间，来提高交易卡的安全性。通过将磁条设置在卡内，更难以窃取存储在磁条中的信息。从卡移除磁条的任何尝试可能会破坏磁条或损坏卡的其它部件。此外，将磁条布置在卡内保护磁条免受其它外部物体的影响，从而减少磨损和撕裂。此外，通过将磁条布置在卡内，可以更牢固地将磁条固定到卡。将磁条布置在卡内也消除了可能由卡的挠曲(例如弯曲)或磨损和撕裂引起的现有卡设计中的分层的潜在问题。最后，通过将磁条布置在卡内，卡的表面上可以获得更多的空间用于装饰设计，以提供更好的美观。
图1示出了示例性交易系统100。交易系统100可以包括被配置为在交易系统100的部件与交易系统100之外的部件之间接收和发送信息的计算系统。交易系统100可以包括通过网络130彼此通信的金融服务提供商系统110和商务系统120。交易系统100可以包括附加和/或替代部件。
金融服务提供商系统110可以包括与提供金融服务的实体相关联的一个或多个计算机系统。例如，该实体可以是为一个或多个客户生成、提供、管理和/或维护金融服务账户的银行、信用社、信用卡发行商或其它类型的金融服务实体。金融服务账户可以包括例如信用卡账户，支票账户，储蓄账户，贷款账户，奖励账户以及任何其它类型的金融服务帐户。金融服务账户可以与物理金融服务交易卡相关联，例如客户用于执行金融服务交易的信用卡或借记卡，金融服务交易为例如在线或在销售点(POS)终端购买商品和/或服务。金融服务账户也可以与电子金融产品和服务(可用于执行电子交易的数字钱包或类似帐户)相关联，所述电子交易例如为在线购买商品和/或服务。
商家系统120可以包括与商家相关联的一个或多个计算机系统。例如，商家系统120可以与提供商品和/或服务的实体(例如零售商店)相关联。商家可以包括客户可以物理地访问以及客户可以使用交易卡购买商品和服务的实体位置。这样的物理位置可以包括与客户(例如，POS终端，信息亭等)执行金融服务交易的计算设备(例如，商家系统120)。另外或替代地，商家系统120可以与提供诸如网站或其它在线平台的电子购物环境的商家相关联，消费者可以通过浏览器、移动应用或类似软件使用计算机来访问。商家系统120可以包括客户端装置，诸如膝上型计算机，台式计算机，智能电话或平板电脑，客户可以操作该客户端装置以访问电子购物机构。
网络130可以包括被配置为促进交易系统100的部件(例如金融服务提供商系统110和商家系统120)之间的通信和数据交换的任何类型的网络。网络130可以包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，例如因特网的。网络130可以是单个网络或网络的组合。网络130不限于上述示例，并且交易系统100可以采用允许交易系统100的实体(示出和未示出)交换数据和信息的任何类型的网络。
交易系统100可以被配置为使用交易卡140进行交易。在一些实施例中，金融服务提供商系统110可以向客户提供交易卡140用于进行与客户持有的金融服务账户相关联的交易。例如，客户可以在商家位置处使用交易卡140进行购买。在购买过程中，信息可以从交易卡140转移到商家系统120(例如，销售装置点)。商家系统120可以经由网络130与金融服务提供商系统110通信，以验证信息并完成或拒绝交易。例如，商家系统120可以从交易卡140接收账户信息。商家系统120可以将帐户信息和购买金额以及其它交易信息传送到金融服务提供商系统110。金融服务提供商系统110可以通过将资金从客户的金融服务帐户转移到与商家相关联的金融服务账户来完成交易。
虽然关于涉及客户、商家和金融服务提供商的交易描绘和描述交易系统100和交易卡140，但是应当理解，这些实体仅用作示例来说明其中交易卡140可以使用的一个环境。此外，应当理解，交易卡140不限于金融产品，并且可以是被配置为向另一装置提供信息的任何物理卡产品。例如，交易卡140可以是被配置为向装置提供信息以识别卡(例如，驾驶执照)的持有人或提供关于卡(例如，保险卡)的持有人的信息的身份卡。
在一些实施例中，交易卡140还可以包括设置在交易卡框架(“卡框架”)142上或中的交易部件144。如本文所使用的，“交易部件”可以是被配置为接收，存储，处理，提供，转移，发送，删除和/或生成信息的一个或多个装置和/或元件。例如，交易部件144可以是微芯片(例如，Europay，MasterCard和Visa(EMV)芯片)，通信装置(例如，近场通信(NFC)天线，Bluetooth装置，WiFi装置)，磁条，条形码，快速响应(QR)码或其组合。交易部件144可以以允许卡框架142承载交易部件144同时保持交易部件144的效用(即，允许交易部件144与商家系统120交互)的方式来固定(或紧固，附接)到卡框架142。
图2示出了关于所公开的实施例的示例性交易卡140。在图2的实施例中，交易卡140包括两片结构。例如，卡框架142可以包括两个单独的，独立可拆卸的卡部件：下卡部件202和上卡部件204。下和上卡部件202,204可以被称为第一和第二卡部件，反之亦然。尽管下和上卡部件202和204被示出为具有平面(例如，平坦的)形状，但是应当理解，它们中的一个或两个可以具有弯曲形状(例如，具有弯曲表面)。
在一个实施例中，卡框架142可以包括其中下卡部件202形成空腔或空间206(因此下卡部件202可以被称为“卡壳体”)并且上卡部件204形成被配置成安放在空间206内的嵌体部件(因此上卡部件204也可以被称为“卡嵌体”)的结构。然而，应当理解，其它配置是可能的。例如，交易卡140可以包括“桶和盖”结构，其中下卡部件202形成容器，并且上卡部件204形成盖，盖被配置为封闭容器并且搁置在下卡部件202的边缘上。下卡部件202和上卡部件204可以彼此固定以至少部分地限定空间206以容纳交易部件144。
下卡部件202和上卡部件204可以永久地或临时固定到彼此以形成完整的卡框架142。例如，下卡部件202可以使用粘合剂或通过二次模制，压配合，过盈配合，卡扣，舌槽，柱孔等固定到上卡部件204。如果下卡部件202和上卡部件204被临时彼此固定，可以包括附接特征(例如，铰接附件，滑动附件等)以允许卡框架142被拆卸。用于将下卡部件202固定到上卡部件204的其它技术对于本领域技术人员来说是显而易见的。
在一些实施例中，如图2所示，交易部件144可以包括位于封闭空间206内的第一交易部件230和第二交易部件235。第一交易部件230可以是微芯片，第二交易部件235可以是近场通信(NFC)天线。应当理解，第一交易部件230和第二交易部件235是示例，并且其它配置是可能的(例如，交易卡140可以包括附加的和/或替代的交易部件，或者可以仅包括第一和第二交易部件230和235中的一个)。
图3是传统交易卡300的俯视图。俯视图可以是传统交易卡300的前视图或后视图。如图3所示，传统交易卡300包括卡框架305和设在卡框架305的外表面上的磁条310。磁条可以设置在卡框架305的前侧或后侧。在任何一种配置中，在传统交易卡中，如图3所示，磁条固定到卡框架的外部并暴露在卡框架的外部。
对于传统交易卡，当前的行业实践可以使用粘合剂在卡表面(包括磁条)上施加上叠层。在工业中使用的当前的上叠层足够薄以允许读卡器读取磁条。上叠层还用作用于将磁条保持在卡上的附加固定机构。然而，在已经制成具有磁条的卡框架之后，通常在卡打印处理期间来施加上叠层(例如，由卡打印机打印)。施加叠层的额外过程增加了卡生产的成本。
在传统的卡制造过程中，通常不使用注射成型。因此，虽然行业实践可以使用厚叠层来改善磁条的保护和固定，但卡制造业还没有考虑在卡制造过程中将卡中的磁条布置在卡内的技术。
图4是关于所公开的实施例的示例性交易卡400的俯视图。如图4所示，交易卡400包括卡框架405和布置在卡框架内的磁条410(虚线表示磁条410设置在卡框架内)。磁条410可以布置在对应于传统磁条将出现在卡上的位置的位置处。例如，磁条410可以从交易卡400的外边缘向内1-3mm地布置(例如，距图4所示的顶部边缘的距离d可以为1-3mm)。交易卡400的形状可以是任何合适的形状，例如矩形，三角形，圆形或任何形状的组合。磁条410的尺寸可以是任何合适的尺寸。例如，磁条410的尺寸可以遵循
标准或ISO标准。
图5A和5B示出了关于不同的所公开的实施例的沿着图4的线A-A截取的图4所示的示例性交易卡400的剖视图。图5A和5B示出了磁条410布置在卡框架405内。在两片结构中，卡框架405可以包括第一卡部件411(也称为“卡嵌体411”)和第二卡部件412(也称为“卡壳体412”)。卡框架405可以类似于图2所示的卡框架142。
现在参考图5A，为了容纳布置在卡框架405内的磁条410，可以在卡嵌体411或卡壳体412中的至少一个中形成袋或空腔(例如，袋420)。图5A示出了袋420形成在卡嵌体411中的构造。图5B示出了其中袋420形成在卡壳体412中的构造。如图5A和5B所示，磁条410布置在袋420内，并且固定到卡嵌体411(图5A所示)或卡壳体412(图5B所示)的内表面。尽管磁条410被示为占据小于整个空间420的空间，但应理解，磁条410可占据袋420的整个空间。
袋420可以形成在卡嵌体411或卡壳体412中的至少一个的内表面中。卡嵌体411和卡壳体412的内表面是当它们彼此到附接以形成卡框架405时彼此面对的相应表面。当制造卡框架405(例如，卡嵌体411和卡壳体412)时，可以在成型工艺(例如，注射成型工艺)期间形成袋420。例如，袋420可以与卡嵌体411和/或卡壳体412在相同的注射成型工艺中形成。可替代地或另外地，袋420可以在形成卡框架405(例如，卡壳体412和/或卡嵌体411)之后形成，例如通过计算机数控(CNC)加工工艺。在形成卡框架405(例如，卡嵌体411和/或卡壳体412)之后，可以通过单独的CNC加工工艺在卡嵌体411和/或卡壳体412中形成袋420。CNC加工过程可以包括铣削，激光切割，研磨，车床等。例如，一部分材料可以从卡嵌体411的内表面和/或卡壳体412的内表面移除以形成袋420。
在一个实施例中，如图5B所示，袋420通过注射成型工艺或机械加工工艺形成在卡壳体412的内表面中。磁条410可以设置在袋420内。例如，在袋420形成在卡壳体412中之后，粘合层(未示出)可以放置在袋420中。磁条410可以被放置在粘合层上并且通过粘合层固定到卡壳体412的内表面。卡嵌体411和卡壳体412然后可以组装(例如，附接)在一起以形成卡框架405，其中磁条410定位在袋420内。图5B示意性地示出了当形成卡框架405时，磁条410定位在设置在卡壳体412的内表面中的袋420中。在一些实施例中，可以不使用粘合层。磁条410可以放置在袋420内，并且当卡嵌体411和卡壳体412彼此附接以形成卡框架405时，由卡嵌体411和卡壳体412牢固地保持。应当理解，当不使用粘合层时，至少在卡框架405的厚度方向上，磁条410可以占据袋420的整个空间，使得磁条410至少在厚度方向上被约束。
基于磁条输出信号幅度，磁条被分类为低输出磁条和高输出磁条。“高输出”是指当读卡器读取时从磁条输出的信号幅度高于预定阈值(例如，大于100％的ISO输出规格，例如130％，150％，160％，180％等)。低输出是指当读卡器读取时从磁条输出的信号幅度小于或等于预定阈值(例如，低于或等于100％ISO输出规格)。在所公开的实施例中，由于磁条布置在卡框架内，因此可以使用高输出磁条。金属卡中目前使用高输出磁条来克服由金属材料产生的干扰，这可能导致读卡失败。
如图5A-5B所示，磁条410可以布置在卡框架405内，在与卡框架405的表面相距距离D处。该表面可以是卡嵌体411(图5A所示)或卡壳体412(如图5B所示)的外表面。距离D表示磁条410和读卡器之间的材料的厚度(例如，磁条410为了输出信号必须“工作”所通过的材料厚度)。距离D可以是材料性能和制造工艺约束的函数。在一些实施例中，距离D可以在100-190微米的范围内。在该范围内，高输出磁条可以输出足以使读卡器捕获在磁条上编码的信息的信号。应当理解，在一些实施例中，距离D可以小于100微米或大于190微米。从图5A和5B中可以理解，距离D也表示从袋420到卡嵌体411或卡壳体412的外表面的距离。
参见图6A，当袋420形成在卡壳体412的内表面中时，磁条410可以经由另一工艺布置在袋420内。例如，在卡嵌体411和卡壳体412组装在一起以形成卡框架405之前，磁条410可以经由粘合层(未示出)固定到卡嵌体411(其不具有袋)的内表面。磁条410可以在与袋420在卡壳体412的内表面中的位置对应的位置处粘附到卡嵌体411的内表面，使得当卡嵌体411和卡壳体412彼此附接时，磁条410与袋420对准。
图6A示意性地示出磁条410固定到卡嵌体411的内表面，当卡嵌体411与卡壳体412组装时，磁条410布置在袋420内。尽管磁条410被显示为没有占据袋420的整个空间，但是应理解的是，磁条410可以占据袋420的整个空间。在一些实施例中，可以不使用粘合层。磁条410可以放置在袋420内，并且当卡嵌体和卡壳体彼此附接以形成卡框架405时通过卡嵌体411和卡壳体412来牢固地保持。应理解，当不使用粘合层时，磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间，使得磁条410在至少厚度方向上被限制。
类似地，当袋420通过注塑工艺或通过机加工工艺形成在卡嵌体411的内表面中时，如图5A和6B所示，磁条410可以经由类似于上述工艺的合适工艺布置在袋420内。例如，在一个工艺中，在袋420形成在卡嵌体411中之后，粘合层(未示出)可以放置在袋420中。磁条410可以放置到粘合层上，并通过粘合层固定到卡嵌体411的内表面，如图5A所示。然后，卡嵌体411和卡壳体412可以组装在一起以形成卡框架405。图5A示意性地示出当形成卡框架405时，磁条410定位在设置于卡嵌体411的内表面中的袋420中。在一些实施例中，可以不使用粘合层。磁条410可以放置在袋420内，并且当卡嵌体和卡壳体彼此附接以形成卡框架405时通过卡嵌体411和卡壳体412来牢固地保持。应理解，当不使用粘合层时，磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间，使得磁条410在至少厚度方向上被限制。
在另一实施例中，如图6B所示，在卡嵌体411和卡壳体412组装在一起之前，磁条410可以经由粘合层(未示出)粘附到卡壳体412(其不具有袋)的内表面。磁条410可以在与袋420在卡嵌体411的内表面上的位置对应的位置处粘附到卡壳体412的内表面，使得当卡嵌体411和卡壳体412组装时，磁条410与袋420对准。图6B示意性地示出磁条410粘附到卡壳体412的内表面，并当卡嵌体411与卡壳体412组装时，磁条410布置在袋420内。尽管磁条410被显示为没有占据袋420的整个空间，但是应理解的是，磁条410可以占据袋420的整个空间。在一些实施例中，可以不使用粘合层。磁条410可以放置在袋420内，并且当卡嵌体和卡壳体彼此附接以形成卡框架405时通过卡嵌体411和卡壳体412来牢固地保持。应理解，当不使用粘合层时，磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间，使得磁条410在至少厚度方向上被限制。
图7描绘了沿图4的线A-A截取的图4所示示例性交易卡400的剖视图，与不同公开的实施例一致。如图7所示，袋420可包括两个部分，第一部分形成在卡嵌体411的内表面中，第二部分形成在卡壳体412的内表面中。例如，卡嵌体411的内表面可具有凹陷部分，其限定出袋420的第一部分，卡壳体412的内表面可具有对应的凹陷部分，其限定出袋420的第二部分。磁条410可以布置在形成于卡嵌体411和卡壳体412两者中的袋420内。尽管图7示出磁条410没有占据袋420的整个空间，但是应理解的是，在其它实施例中，磁条410可以占据袋420的整个空间。如图7所示，磁条410经由粘合层(未示出)固定到卡嵌体411的内表面，当卡嵌体411和卡壳体412组装在一起时，磁条410布置在袋420的第一和第二部分两者内。应理解，在其它实施例中，磁条410可以固定到卡壳体412的内表面，当卡嵌体411和卡壳体412组装在一起时，磁条410定位在袋420的第一和第二部分两者内。在一些实施例中，可以不使用粘合层。在卡嵌体411和卡壳体412组装以形成卡框架405之前，磁条410可以放置在袋420的第一或第二部分内。当卡框架405形成时，磁条410可以通过卡嵌体411和卡壳体412牢固地保持。应理解，当不使用粘合层时，磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间，使得磁条410在至少厚度方向上被限制。
图8A和8B示出沿图4的线A-A截取的图4所示示例性交易卡400的剖视图，与不同公开的实施例一致。如图8A和8B所示，交易卡400可具有弯曲的卡框架。即，卡框架405的表面可以是弯曲的而不是平坦的。如图8A和8B所示，磁条410还可具有弯曲形状。为了简明，图8A和8B没有分离地示出袋420。应理解，磁条410可以布置在袋420内，如本文公开的其它实施例。磁条410可占据袋420的一部分或者袋420的整个空间。弯曲磁条410可遵循与卡框架405的弯曲表面(或弯曲表面之一)相同的曲率。在一些实施例中，弯曲磁条410可具有与卡框架405的曲线不同的曲线。如图8A和8B所示，磁条410可布置在卡嵌体411或卡壳体412的内表面上。如上所讨论的，磁条410可以布置在袋420内，袋设置在卡嵌体411、卡壳体412的内表面上或者设置在两者的内表面上。应理解，图8A和8B所示实施例可以与其它实施例组合，比如图2-7所示的那些实施例。
图9A和9B示出与公开的实施例一致的示例性交易卡400的俯视图。磁条410布置在卡框架405内，并且是可见或者不可见的。例如，当用于形成卡嵌体411和/或卡壳体412的材料不透明或半透明时，布置在卡框架405内的磁条410从外面是不可见的。当形成卡嵌体411和/或卡壳体412的材料是透明或半透明时，磁条410从外面是可见的。当透明或半透明材料用于在与磁条410的位置对应的位置处形成卡嵌体411和/或卡壳体412的一部分时，磁条410从外部是可见的。
在磁条410不可见的实施例中，条指示器430可设置在卡框架405的外部表面(例如前表面或后表面)上，以给用户指示出磁条410在卡框架405内的位置。条指示器430可相对于卡框架405的边缘在与磁条410相同的位置处设置在外部表面上。换言之，条指示器430可以在卡框架405的厚度维度上在磁条410上方的位置处位于外部表面上。条指示器430可包括用于指示磁条410的位置的各指示器。例如，条指示器430可以显得与卡框架405的外部表面的其它部分不同，以指示磁条410的位置。在一个实施例中，条指示器430可以具有与外部表面的其它部分的颜色不同的颜色。在另一实施例中，条指示器430可具有在外部表面的其它部分中不存在的打印图案。在一些实施例中，条指示器430可包括感觉上或看上去与卡框架405的其它部分中包含的材料不同的材料。在一些实施例中，条指示器430可使用图标、文本或其它合适装饰项目来指示磁条410的位置。
本领域中已知的其它美学技术也可使用在条指示器430中，以指示磁条410在卡框架405内的位置。例如，条指示器430可以用具有与卡框架405的外部表面的其它部分不同的光洁度的油墨打印。在一个实施例中，条指示器430可以用糙面精整印刷，而外部表面的其它部分可以用光泽处理来印刷。其它美学技术，比如热转换(例如条指示器430具有与卡框架405的其它部分不同的热传递能力)也可用于指示内部磁条410的位置。应理解，图9A和9B所示实施例可与本文公开的其它实施例组合，比如图2-8所公开的那些实施例。
不同材料可用于构成包括卡嵌体411和卡壳体412的卡框架405。合适的材料包括TPE(热塑弹性体)树脂和TPE与另一材料的混合，比如TPE-PBT树脂(混合有聚对苯二甲酸丁二醇酯的热塑弹性体)，混合有缩醛类聚合物的TPE等。缩醛类聚合物可包括商业上可获得的缩醛类聚合物，比如由
制造的
必要时，可以使用其它或不同商业上可获得的均聚物。
热塑弹性体(TPE)可包括共聚物和/或呈现热塑性和弹性材料的属性的聚合物的混合物。例如，用于形成卡框架405的树脂可包括聚酯弹性体、嵌段共聚物、热塑性烯烃、弹性合金、垫塑性聚氨酯、热塑性共聚酯或热塑性聚酰胺。
在一些实施例中，用于形成卡框架405的树脂混合物包括聚酯弹性体，比如商业上可用的聚酯弹性体。适用于形成具有柔软触感的卡框架405的商业上可用的聚酯弹性体可包括由
制造的
8238。商业上可获得的其它合适的聚酯弹性体可包括由
制造的
7246。尽管本文中特定提及了一些商业上可获得的TPE，但是其它TPE可用在各实施例中。
用于形成卡框架405的树脂混合物可包括用于增加卡框架405的强度和耐久性的材料。例如，用于形成卡框架405的树脂混合物可包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或与包括PBT的材料混合。合适的PBT或包括PBT的材料可包括商业上可获得的PBT，比如由
制造的
必要时，可以使用其它或不同的商业上可获得的PBT或包含PBT的材料。如本文所使用的，PBT应理解为包括包含PBT的材料。
用在形成卡框架405的树脂混合物中的PBT可具有1600-8500MPa范围中的挠曲模量。例如，用在形成卡框架405的树脂混合物中的PBT可具有1600-8500MPa,2000-8000MPa,2500-7500MPa,3000-7000MPA,3500-6500MPa,4000-6000MPa,4500-5500MPa,或4750-5250MPa范围中的挠曲模量。取决于用在形成卡框架405的树脂中的选择的PBT和/或其它材料，必要时，选择的PBT可具有不同的挠曲模量。
用在形成卡框架405的树脂混合物中的PBT还可具有50-200MPa范围中的挠曲模量。例如，用于卡框架405的PBT可具有50-200MPa,75-175MPa,100-150MPa,或120-130MPa范围中的挠曲模量。取决于用在形成卡框架405的树脂中的选择的PBT和/或其它材料，必要时，选择的PBT可具有不同的挠曲模量。
用于形成卡框架405的树脂混合物可包括TPE以及缩醛类聚合物和PBT中的一个或多个的混合物。形成卡框架405的树脂混合物可包括具有TPE与缩醛类聚合物和PBT中的一个或多个的50:50比率,60:40比率,40:60比率,70:30比率,30:70比率,或另一比率的混合物。必要时，用于形成卡框架405的树脂混合物可包括其它或额外的材料。
与公开的实施例一致，高输出磁条可用作内部磁条410，以减少故障率并满足ISO标准。例如，与公开的实施例一致的高输出内部磁条410的故障率不会超过1.5％,2％,或3％。用在传统卡中的磁条在卡读取故障率上不会满足ISO标准，因为它们通常是低输出磁条。
图10是示出用于制造交易卡的示例性方法1000的流程图，与公开的实施例一致。方法1000可以由一个或多个机器或装置执行，比如注塑装置、CNC机加工装置和其它自动制造装置，其可由至少一个处理器控制。处理器可以专门编程用于操作一个或多个制造装置，以执行用于制造交易卡400的公开方法。
如图10所示，方法1000可包括形成卡嵌体(步骤1005)。例如，注塑装置可形成卡嵌体411。方法1000还可包括形成卡壳体(步骤1010)。例如，注塑装置可形成卡壳体412。
方法1000可包括在卡嵌体或卡壳体中的至少一个中形成袋(步骤1015)。例如，注塑装置可在卡嵌体411、卡壳体412的内表面或两者(通过在卡嵌体411的内表面中形成袋420的第一部分，在卡壳体412的内表面中形成袋420的第二部分)的内表面中形成袋420。当袋420形成在卡嵌体411或卡壳体412中，袋420可在与卡嵌体411或卡壳体41相同的注塑工艺中形成。当袋420由卡嵌体411中的第一部分和卡壳体412中的第二部分形成时，第一部分可以与卡嵌体411在同一注塑工艺中一起形成。第二部分可与卡壳体412在同一注塑工艺中一起形成。在一些实施例中，在卡嵌体411和/或卡壳体412形成之后，随后的CNC机加工装置可在卡嵌体411、卡壳体412的内表面或两者的内表面中形成袋420。袋420可以通过从卡嵌体和卡壳体的内表面移除卡嵌体411和/或卡壳体412的一部分而形成在卡嵌体411和/或卡壳体412的内表面中。
方法1000可包括将磁条定位在卡嵌体的内表面或卡壳体的内表面中的至少一个上(步骤1020)。例如，磁条410可以在对应于袋420的位置的位置处固定(例如经由粘合层)到卡嵌体411的内表面或卡壳体412的内表面。在一些实施例中，可以不使用粘合层。磁条410可以布置在袋420内，并在卡嵌体411和卡壳体412彼此附接时由卡嵌体411和卡壳体412牢固地保持。
方法1000还可包括将卡嵌体附接到卡壳体以形成卡框架(步骤1025)。当卡框架形成时，磁条在卡嵌体和卡壳体之间布置在卡框架内。
在一些实施例中，该方法还可包括在卡嵌体411和/或卡壳体412中形成另一袋以嵌入微芯片。在一些实施例中，该方法还可包括在卡嵌体和/或卡壳体的表面上印刷卡信号。卡信号可包括但不限于卡数字、卡的有效期、VISA/万事达信用卡标志、全息图、发卡公司标志、消费者/卡持有者名字、卡持有者照片和卡持有者签名。尽管本文描述了说明性实施例，但是该范围包括具有基于本公开的等同元素、修改、省略、(各实施例的各方面的)组合的任何和所有实施例、适配或改造。例如，上述示例性方法的步骤的顺序可以任何优选或合适顺序重新排列，或者任何步骤可以移除或添加。权利要求中的元素意在基于权利要求中采用的语言广义地理解，而不限于本说明书或在本申请审查期间所述的示例，这些示例应理解为非排他的。因此，说明书和示例意在理解为仅仅是示例，真实范围和精神由下面的权利要求书及它们的等同物的全范围表示。
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年9月8日提交的美国临时专利申请序列号No.62/385,220的优先权，其内容以其全文合并于此。
Claims (20)
1.一种交易卡，包括：
卡框架，具有卡嵌体和卡壳体；和
磁条，布置在卡框架内部在卡嵌体和卡壳体之间。
2.根据权利要求1所述的交易卡，其中，卡嵌体或卡壳体限定容纳磁条的套。
3.根据权利要求2所述的交易卡，其中，卡嵌体的内表面限定所述套。
4.根据权利要求2所述的交易卡，其中，卡壳体的内表面限定所述套。
5.根据权利要求2所述的交易卡，其中，卡嵌体的内表面限定所述套的第一部分，卡壳体的内表面限定所述套的第二部分。
6.根据权利要求1所述的交易卡，其中，所述卡框架具有第一弯曲形状，并且其中，所述磁条具有第二弯曲形状。
7.根据权利要求1所述的交易卡，其中，磁条具有距离卡嵌体或卡壳体的外表面100-190微米的距离。
8.根据权利要求1所述的交易卡，其中，所述磁条是高输出磁条。
9.根据权利要求1所述的交易卡，进一步包括位于卡框架的外表面上的条指示器。
10.根据权利要求9所述的交易卡，其中，所述条指示器与磁条位于关于卡框架的边缘相同的位置处。
11.一种制造交易卡的方法，包括：
形成卡嵌体；
形成卡壳体；
在卡嵌体和卡壳体中的至少一个中形成套；
将磁条在对应于所述套的位置处设置在卡嵌体的内表面和卡壳体的内表面中的至少一个上；和
将卡嵌体附接到卡壳体以形成卡框架，磁条布置在卡框架内部，在卡嵌体和卡壳体之间，并且在所述套内。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在卡嵌体或卡壳体的外表面上形成条指示器，以指示磁条在卡框架内部的位置。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成条指示器包括在与磁条的关于卡框架的边缘的相同位置处形成条指示器。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，形成卡嵌体和卡壳体包括通过注射成型工艺形成卡嵌体和卡壳体。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述套包括通过注射成型工艺形成所述套。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，形成所述套包括通过在注射成型工艺之后执行计算机数字控制(CNC)工艺形成所述套。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述套包括在卡壳体的内表面中形成所述套。
18.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述套包括在卡嵌体的内表面中形成所述套。
19.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述套包括在卡嵌体的内表面中形成所述套的第一部分，和在卡壳体的内表面中形成所述套的第二部分。
20.根据权利要求11所述的方法，其中，磁条具有关于卡嵌体或卡壳体的内表面100-190微米的距离。
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