[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2573583C2 - Способ снижения ползучей коррозии - Google Patents

Способ снижения ползучей коррозии Download PDF

Info

Publication number
RU2573583C2
RU2573583C2 RU2013126037/07A RU2013126037A RU2573583C2 RU 2573583 C2 RU2573583 C2 RU 2573583C2 RU 2013126037/07 A RU2013126037/07 A RU 2013126037/07A RU 2013126037 A RU2013126037 A RU 2013126037A RU 2573583 C2 RU2573583 C2 RU 2573583C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrically conductive
printed circuit
plasma
circuit board
coating
Prior art date
Application number
RU2013126037/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2013126037A (ru
Inventor
ВЕРНЕ Тимоти ВОН
Original Assignee
Семблант Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Семблант Лимитед filed Critical Семблант Лимитед
Publication of RU2013126037A publication Critical patent/RU2013126037A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2573583C2 publication Critical patent/RU2573583C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0179—Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способу снижения ползучей коррозии на печатных платах, к печатным платам с покрытием и к применению специфических полимеров для снижения ползучей коррозии. Технический результат - создание надежного и эффективного способа снижения ползучей коррозии. Достигается тем, что в способе снижения ползучей коррозии печатных плат, где печатная плата содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек, осаждают посредством плазменной полимеризации фторуглеводород на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия. 4 н. и 14 з.п. ф-лы, 13 ил., 3 пр., 2 табл.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
Настоящее изобретение относится к способу снижения ползучей коррозии на печатных платах, к печатным платам с покрытием и к применению специфических полимеров для снижения ползучей коррозии.
ПРЕДШЕСТВУЮЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Ползучая коррозия является главной проблемой в электронной промышленности. Ее растущее влияние на электронную промышленность считается результатом различных факторов, таких как растущее использование бессвинцовых припоев, миниатюризация компонентов и воздействие на электронные схемы все более жестких условий окружающей среды.
Ползучая коррозия - это процесс массопереноса, в ходе которого твердые продукты коррозии, обычно - сульфиды металлов, мигрируют по поверхности. Она является особой проблемой в случае печатных плат, где продукты коррозии могут мигрировать по поверхностям припойных масок, нанесенных на печатные платы. Это может приводить к коротким замыканиям между соседними электропроводящими дорожками на печатных платах и к выходу из строя изделия.
Механизм ползучей коррозии еще недостаточно изучен, однако известно, что она является особенно большой проблемой в средах с высоким содержанием серы, где печатные платы могут выходить из строя за период до шести недель. Влажность также считают фактором, способствующим коррозии.
Предпринимали попытки использовать различные стратегии для снижения ползучей коррозии. Такими стратегиями являются: нанесение конформных покрытий; очистка печатной платы после монтажа; тщательный выбор обработки поверхности печатной платы и нанесение финишного покрытия на все электропроводящие дорожки печатной платы, не закрытые припойной маской.
Показано, что все эти предложенные решения не работают, по меньшей мере - в некоторых случаях, и фактически могут даже ухудшить ситуацию. Поэтому в электронной промышленности существует потребность в более надежном и эффективном способе снижения ползучей коррозии.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Авторы настоящего изобретения неожиданно обнаружили, что для снижения ползучей коррозии можно использовать плазменно-полимеризованный фторуглеводородный полимер.
Соответственно, настоящее изобретение предусматривает способ снижения ползучей коррозии на печатной плате; при этом печатная плата содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек; способ включает осаждение фторуглеводорода посредством плазменной полимеризации на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия.
Далее изобретение предусматривает печатную плату с покрытием, полученную способом согласно настоящему изобретению.
Изобретение также предусматривает печатную плату с покрытием, содержащую подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек и плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие, нанесенное на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия.
Изобретение также предусматривает применение плазменно-полимеризованного фторуглеводорода для снижения ползучей коррозии печатных плат, при этом печатная плата содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ГРАФИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ
Фиг.1 демонстрирует участок печатной платы из Примера 1 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна очень слабая ползучая коррозия.
Фиг.2 демонстрирует участок печатной платы из Примера 2 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна очень слабая ползучая коррозия.
Фиг.3 демонстрирует участок печатной платы из Примера 3 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна очень слабая ползучая коррозия.
Фиг.4 демонстрирует участок печатной платы из Примера 4 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна очень слабая ползучая коррозия.
Фиг.5 демонстрирует участок печатной платы из Примера 5 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна очень слабая ползучая коррозия.
Фиг.6 демонстрирует участок печатной платы из Примера 6 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Ползучей коррозии не видно.
Фиг.7 демонстрирует участок печатной платы из Примера 7 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна очень слабая ползучая коррозия.
Фиг.8 демонстрирует участок печатной платы из Сравнительного примера 1 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна обширная ползучая коррозия.
Фиг.9 демонстрирует участок печатной платы из Сравнительного примера 2 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна обширная ползучая коррозия.
Фиг.10 демонстрирует участок печатной платы из Сравнительного примера 3 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна обширная ползучая коррозия.
Фиг.11 демонстрирует участок печатной платы из Сравнительного примера 4 после 7 дней испытания с сернистой глиной. Видна обширная ползучая коррозия.
Фиг.12 демонстрирует поперечное сечение образца печатной платы перед нанесением покрытия способом согласно настоящему изобретению.
Фиг.13 демонстрирует поперечное сечение образца печатной платы с покрытием.
СВЕДЕНИЯ, ПОДТВЕРЖДАЮЩИЕ ВОЗМОЖНОСТЬ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Характерный способ согласно настоящему изобретению включает осаждение посредством плазменной полимеризации плазменно-полимеризованного фторуглеводорода на печатную плату, содержащую подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек.
В частности, характерный способ может включать осаждение плазменно-полимеризованного фторуглеводорода на по меньшей мере часть припойной маски, на по меньшей мере часть финишного покрытия и на по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, не покрытых припойной маской или финишным покрытием.
В характерном случае плазменно-полимеризованный фторуглеводород осаждают более чем на 75%, предпочтительно - более чем на 90%, площади поверхности припойной маски. Плазменно-полимеризованный фторуглеводород может быть осажден на по существу всю площадь поверхности припойной маски.
В характерном случае плазменно-полимеризованный фторуглеводород осаждают более чем на 75%, предпочтительно - более чем на 90%, площади поверхности финишного покрытия. Плазменно-полимеризованный фторуглеводород может быть осажден на по существу всю площадь поверхности финишного покрытия.
Множество электропроводящих дорожек может содержать третий участок, не покрытый припойной маской или финишным покрытием. Такой участок, не покрытый припойной маской или финишным покрытием, обычно является дефектом либо финишного покрытия, либо припойной маски. В целом, предпочтительно, чтобы участки электропроводящих дорожек, не покрытые припойной маской или финишным покрытием, отсутствовали. Если третий участок электропроводящих дорожек, не покрытый припойной маской или финишным покрытием, присутствует, то обычно на по меньшей мере часть третьего участка осаждают плазменно-полимеризованный фторуглеводород. Предпочтительно плазменно-полимеризованный фторуглеводород осаждают более чем на 75%, более предпочтительно - более чем на 90%, площади поверхности множества электропроводящих дорожек, не покрытых припойной маской или финишным покрытием или прикрепленных к подложке. Плазменно-полимеризованный фторуглеводород может быть осажден на по существу всю площадь поверхности участка множества электропроводящих дорожек, не покрытых припойной маской или финишным покрытием или прикрепленных к подложке.
Обычно плазменно-полимеризованный фторуглеводород также осаждают на по меньшей мере часть подложки, которая не покрыта множеством электропроводящих дорожек. В характерном случае плазменно-полимеризованный фторуглеводород осаждают более чем на 75%, предпочтительно - более чем на 90%, площади поверхности подложки, которая не покрыта множеством электропроводящих дорожек.
Плазменно-полимеризованные полимеры являются уникальным классом полимеров, которые невозможно получить с использованием традиционных способов полимеризации. Плазменно-полимеризованные полимеры имеют в высокой степени разупорядоченную структуру, обычно они являются в высокой степени сшитыми, содержат случайные ответвления и сохраняют отдельные активные участки. Таким образом, плазменно-полимеризованные полимеры химически отличаются от полимеров, полученных традиционными способами полимеризации, известными специалистам в данной области техники. Эти химические и физические отличия хорошо известны и описаны, например, в публикации Plasma Polymer Films, Hynek Biederman, Imperial College Press 2004.
Плазменно-полимеризованный фторуглеводород обычно является неразветвленным и/или разветвленным полимером, который необязательно содержит циклические мономеры. Циклическими мономерами предпочтительно являются алициклические кольца или ароматические кольца, более предпочтительно - ароматические кольца. Плазменно-полимеризованный фторуглеводород предпочтительно не содержит циклических мономеров. Плазменно-полимеризованный фторуглеводород предпочтительно является разветвленным полимером.
Плазменно-полимеризованный фторуглеводород необязательно может содержать гетероатомы, выбранные из N, O, Si и P. Однако предпочтительно плазменно-полимеризованный фторуглеводород не содержит гетероатомов N, O, Si и P.
Кислородсодержащий плазменно-полимеризованный фторуглеводород предпочтительно содержит карбонильные группы, более предпочтительно - сложноэфирные и/или амидные группы. Предпочтительным классом кислородсодержащих плазменно-полимеризованных фторуглеводородных полимеров являются плазменно-полимеризованные фторакрилатные полимеры.
Азотсодержащий плазменно-полимеризованный фторуглеводород предпочтительно содержит нитро-, аминные, амидные, имидазольные, диазольные, триазольные и/или тетраазольные фрагменты.
Предпочтительно плазменно-полимеризованный фторуглеводород является разветвленным и не содержит гетероатомов.
Плазменно-полимеризованный фторуглеводород, используемый в настоящем изобретении, может быть получен способом плазменной полимеризации. Плазменная полимеризация в целом является эффективным способом осаждения тонкопленочных покрытий. Плазменная полимеризация обычно обеспечивает покрытия превосходного качества, поскольку реакции полимеризации происходят in situ. В результате плазменно-полимеризованный полимер обычно осаждается в небольших углублениях, под компонентами и в межслойных отверстиях, которые могут быть недоступными в определенных ситуациях при использовании обычных способов нанесения жидких покрытий.
Плазменное осаждение может быть выполнено в реакторе, который генерирует газовую плазму, содержащую ионы ионизированных газов, электроны, атомы и/или нейтральные частицы. Реактор может содержать камеру, вакуумную систему и один или несколько источников энергии, хотя может быть использован любой подходящий тип реактора, конфигурация которого позволяет получить газовую плазму. Источником энергии может быть любое подходящее устройство, конфигурация которого обеспечивает преобразование одного или более материалов в газовую плазму. Источник энергии предпочтительно содержит нагреватель, радиочастотный (РЧ) генератор и/или сверхвысокочастотный генератор.
В характерном способе согласно настоящему изобретению печатную плату можно поместить в камеру реактора и использовать вакуумную систему для откачивания воздуха из камеры до давления в диапазоне от 10-3 до 10 мбар. Затем можно закачать в камеру один или более материалов и получить стабильную газовую плазму за счет источника энергии. Затем можно ввести в газовую плазму, находящуюся в камере, одно или несколько соединений-предшественников в форме газов и/или жидкостей. При введении в газовую плазму соединения-предшественники могут ионизироваться и/или разлагаться с образованием ряда активных частиц в плазме, которые полимеризуются с образованием полимерного покрытия. Также можно использовать импульсные плазменные системы.
Плазменно-полимеризованный фторуглеводород предпочтительно получают посредством плазменной полимеризации одного или нескольких соединений-предшественников, которые являются углеводородными материалами, содержащими атомы фтора. Предпочтительными углеводородными материалами, содержащими атомы фтора, являются перфторалканы, перфторалкены, перфторалкины, фторалканы, фторалкены, фторалкины. Примерами являются CF4, C2F4, C2F6, C3F6, C3F8 и C4F8.
Точная природа и состав плазменно-полимеризованного фторуглеводородного покрытия обычно зависит от одного или более из следующих условий: (1) выбранной газовой плазмы; (2) конкретного использованного соединения-предшественника (или соединений-предшественников); (3) количества соединения-предшественника (или соединений-предшественников) (которое может быть определено посредством сочетания давления и объемной скорости соединения-предшественника (или соединений-предшественников)); (4) соотношения соединений-предшественников; (5) последовательности добавления соединений-предшественников; (6) давления плазмы; (7) частоты источника энергии для образования плазмы; (8) длительности импульсов; (9) времени нанесения покрытия; (10) мощности плазмы (включая пиковую и/или среднюю мощность плазмы); (11) расположения электродов в камере; и/или (12) подготовки вводимой печатной платы.
Обычно частота источника плазмы лежит в диапазоне от 1 кГц до 1 ГГц. Мощность плазмы обычно лежит в диапазоне от 500 до 10000 Вт. Массовая скорость потока обычно лежит в диапазоне от 5 до 2000 стандартных куб. см/мин. Рабочее давление обычно лежит в диапазоне от 10 до 500 мТорр. Время нанесения покрытия обычно лежит в диапазоне от 10 секунд до 20 минут.
Однако, как будет очевидно специалисту в данной области техники, предпочтительные условия будут зависеть от размеров и геометрии плазменной камеры. Соответственно, в зависимости от конкретной используемой плазменной камеры специалисту в данной области техники может быть целесообразно изменить рабочие условия.
Плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие, используемое в настоящем изобретении, в характерном случае имеет среднюю толщину в диапазоне от 1 нм до 10 мкм, предпочтительно - от 1 нм до 5 мкм, более предпочтительно - от 5 нм до 500 нм, еще более предпочтительно - от 10 нм до 100 нм и еще более предпочтительно - от 25 нм до 75 нм, например - около 50 нм. Толщина покрытия может быть по существу одинаковой, или она может быть различной в различных точках.
Печатная плата, на которую нанесено покрытие способом согласно настоящему изобретению, содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной стороне подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек. Первоначально печатные платы обычно не содержат подсоединенных к ним электрических компонентов.
Специалист в данной области техники сможет выбрать подходящие формы и конфигурации множества электропроводящих дорожек в зависимости от назначения печатной платы. Обычно электропроводящая дорожка прикреплена к поверхности подложки по всей ее длине. Альтернативно, электропроводящая дорожка может быть прикреплена к подложке в двух или более точках. Например, электропроводящая дорожка может быть медной проволокой, прикрепленной к подложке в двух или более точках, но не по всей ее длине.
Электропроводящую дорожку обычно формируют на подложке с использованием любого подходящего способа, известного специалистам в данной области техники. В предпочтительном способе электропроводящие дорожки формируют на подложке с использованием «субтрактивной» техники. Обычно в этом способе слой электропроводящего материала присоединяют к поверхности подложки, а затем ненужные участки электропроводящего материала удаляют, оставляя лишь желаемые электропроводящие дорожки. Ненужные участки электропроводящего материала обычно удаляют с подложки посредством химического травления, фототравления и/или фрезерования. В альтернативном способе электропроводящие дорожки формируют на подложке с использованием «аддитивной» техники, например - посредством электролитического осаждения, осаждения с использованием обратной маски и/или посредством геометрически управляемого процесса осаждения.
Электропроводящая дорожка обычно содержит золото, вольфрам, медь, серебро и/или алюминий, более предпочтительно - медь. Электропроводящая дорожка может по существу или полностью состоять из меди.
Подложка печатной платы в основном содержит электроизоляционный материал. В характерном случае подложка содержит любой подходящий изоляционный материал, который предотвращает короткое замыкание подложкой электрической схемы печатной платы.
Подложка предпочтительно содержит эпоксидный многослойный материал, бумагу, склеенную синтетической смолой, стеклоткань, склеенную эпоксидной смолой (ERBGH - от англ. «ероху resin bonded glass fabric»), композитный эпоксидный материал (СЕМ - от англ. «composite ероху material»), ПТФЭ (политетрафторэтилен - Тефлон, английская аббревиатура - PTFE) или другие полимерные материалы, фенольную хлопковую бумагу, силикон, стекло, керамику, бумагу, картон, натуральные и/или синтетические материалы на основе древесины и/или других подходящих текстильных материалов. Необязательно подложка может дополнительно содержать огнестойкий материал, обычно - огнестойкий материал-2 для подложек печатных плат (FR-2, сокращение FR - от англ. «Flame Retardant») и/или огнестойкий материал-4 для подложек печатных плат (FR-4). Подложка может содержать один слой изоляционного материала или несколько слоев одного или различных изоляционных материалов.
Припойная маска может покрывать по меньшей мере первый участок электропроводящих дорожек. Припойная маска предназначена главным образом для предотвращения образования мостиков из припоя между электропроводящими дорожками, то есть для предотвращения коротких замыканий. В характерном случае припойная маска является эпоксидной припойной маской, жидкой фотоформирируемой припойной маской (LPSM - от англ. «photoimageable solder mask») или сухой пленочной фотоформируемой припойной маской (DFSM - от англ. «dry film photoimageable solder mask»). Такие припойные маски можно легко нанести на печатную плату способами, известными специалистам в данной области техники.
Предпочтительно припойная маска, покрывающая по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, дополнительно покрывает участок подложки. В этом случае припойная маска может выходить за края по меньшей мере части электропроводящих дорожек и закрывать соседний участок подложки. Обычно в этой ситуации ползучая коррозия является особенно агрессивной. Предпочтительно плазменно-полимеризованный фторуглеводород осаждают на участок припойной маски так, что он дополнительно покрывает участок подложки или выступает за края по меньшей мере части электропроводящих дорожек и покрывает соседние участки подложки.
Финишное покрытие может покрывать по меньшей мере второй участок электропроводящих дорожек. Финишное покрытие в характерном случае состоит из иммерсионного серебра (ImAg), химически восстановленного никеля/иммерсионного золота (ENIG, от англ. «electroless nickel/immersion gold»), органического защитного покрытия (OSP, от англ. «organic solderability preservative))), химически восстановленного никеля/химически восстановленного палладия/иммерсионного золота (ENEPIG, от англ. «electroless nickel/electroless palladium/immersion gold») или иммерсионного олова (ImSn). Предпочтительно финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg) или органического защитного покрытия (OSP), более предпочтительно - из иммерсионного серебра (ImAg).
Необязательно характерный способ согласно настоящему изобретению может дополнительно включать, после осаждения плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, подсоединение по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке. По меньшей мере один электрический компонент может быть подсоединен к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке через плазменно-полимеризованный фторуглеводород.
Предпочтительно электрический компонент подсоединен к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке посредством паяного соединения, сварного соединения или проводного соединения. Если через плазменно-полимеризованный фторуглеводород был подсоединен электрический компонент, то паяное соединение, сварное соединение или проводное соединение предпочтительно упираются в плазменно-полимеризованный фторуглеводород. Можно произвести пайку, сварку или проложить проводное соединение через плазменно-полимеризованный фторуглеводород, как описано в публикации WO 2008/102113 (содержание которой полностью включено в данную работу посредством ссылки).
Электрический компонент может быть любым подходящим схемным элементом печатной платы. Предпочтительно электрический компонент является резистором, конденсатором, транзистором, диодом, усилителем, антенной или вибратором. К электрической схеме может быть подключено любое подходящее количество и/или любая подходящая комбинация электрических компонентов.
После того как печатная плата собрана, то есть к ней подсоединены все необходимые электрические компоненты, может быть желательным осадить посредством плазменной полимеризации дополнительное покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода. Дополнительное покрытие может быть конформным покрытием. Это может обеспечить дополнительную защиту от влияний окружающей среды и физическую защиту.
Настоящее изобретение также относится к печатной плате с покрытием. Характерные печатные платы с покрытием могут быть получены с использованием способов, описанных выше. Такие печатные платы с покрытием могут содержать подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек, и покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, покрывающее по меньшей мере часть припойной маски, по меньшей мере часть финишного покрытия и, необязательно, по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, не покрытый припойной маской или финишным покрытием. Подложка, электропроводящие дорожки, припойная маска, финишное покрытие и плазменно-полимеризованный фторуглеводород могут быть такими, как определено выше.
Характерные печатные платы с покрытием могут дополнительно содержать электрический компонент, подсоединенный к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке через покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода. Электрический компонент и его подсоединение к электропроводящей дорожке могут быть такими, как определено выше.
Настоящее изобретение также относится к применению плазменно-полимеризованного фторуглеводорода для снижения ползучей коррозии печатной платы, которая может быть такой, как определено выше.
Далее аспекты настоящего изобретения будут описаны на основании варианта осуществления настоящего изобретения, изображенного на Фиг.12 и Фиг.13, где одинаковые цифровые обозначения относятся к одинаковым или сходным компонентам.
На Фиг.12 изображен пример печатной платы до нанесения покрытия, которая содержит подложку 1, множество электропроводящих дорожек 2, расположенных на по меньшей мере одной поверхности 3 подложки, припойную маску 4, покрывающую по меньшей мере первый участок 5 множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие 6, покрывающее по меньшей мере второй участок 7 множества электропроводящих дорожек. Припойная маска по выбору дополнительно покрывает участок 8 подложки.
На Фиг.13 изображен пример печатной платы с покрытием, которая содержит подложку 1, множество электропроводящих дорожек 2, расположенных на по меньшей мере одной поверхности 3 подложки, припойную маску 4, покрывающую по меньшей мере первый участок 5 множества электропроводящих дорожек, финишное покрытие 6, покрывающее по меньшей мере второй участок 7 множества электропроводящих дорожек, и покрытие 9 из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, нанесенное на по меньшей мере часть 10 припойной маски, по меньшей мере часть 11 финишного покрытия и, по выбору, на по меньшей мере третий участок 12 множества электропроводящих дорожек, который не покрыт припойной маской или финишным покрытием. Плазменно-полимеризованный фторуглеводород также по выбору покрывает по меньшей мере часть 13 подложки.
Далее аспекты настоящего изобретения будут описаны на основании примеров его осуществления.
ОПИСАНИЕ ПРИМЕРОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Пример 1
Способ испытания с сернистой глиной
Способ испытания с сернистой глиной является способом имитации условий, например - в мастерской по изготовлению моделей из глины, где ползучая коррозия является очень агрессивной. Этот способ хорошо известен в данной области техники как способ оценки эффектов ползучей коррозии, и в нем используют серосодержащую глину в качестве источника соединений серы (см., например, публикацию Creep corrosion on lead-free printed circuit boards in high sulfur environments, Randy Schueller, Published in SMTA Int'l Proceedings, Orlando, Fl, Oct 2007).
Серосодержащую формовочную глину (производства компании Chavant) смачивали водой и нагревали внутри контейнера. Исследуемые печатные платы немедленно помещали в контейнер с горячей глиной. Соединения серы, выделявшиеся из глины, конденсировались на поверхностях печатных плат и создавали подходящие условия для ползучей коррозии.
Покрытие A
Печатную плату помещали в плазменную камеру. Из камеры выкачивали воздух до рабочего давления, равного 50 мТорр, и вводили в нее газообразный C3F6 со скоростью потока, равной 100 стандартных куб. см/мин. Газ пропускали через камеру в течение 30 секунд, после чего включали генератор плазмы с частотой 13,56 МГц и мощностью 2,4 кВт. Печатную плату подвергали воздействию активной плазмы в течение 7 минут, после чего генератор плазмы выключали, в камере восстанавливали атмосферное давление и удаляли из камеры печатную плату с покрытием.
Покрытие B
Печатную плату помещали в плазменную камеру. Из камеры выкачивали воздух до рабочего давления, равного 70 мТорр, и вводили в нее газообразный C3F6 со скоростью потока, равной 750 стандартных куб. см/мин. Газ пропускали через камеру в течение 30 секунд, после чего включали генератор плазмы с частотой 40 КГц и мощностью 7 кВт. Печатную плату подвергали воздействию активной плазмы в течение 10 минут, после чего генератор плазмы выключали, в камере восстанавливали атмосферное давление и удаляли из камеры печатную плату с покрытием.
Покрытие C
Печатную плату помещали в плазменную камеру. Из камеры выкачивали воздух до рабочего давления, равного 60 мТорр, и вводили в нее газообразный C3F6 со скоростью потока, равной 750 стандартных куб. см/мин. Второй газ - гелий - добавляли в камеру со скоростью потока, равной 100 стандартных куб. см/мин, через второй регулятор массовой скорости потока. Газовую смесь пропускали через камеру в течение 30 секунд, после чего включали генератор плазмы с частотой 40 КГц и мощностью 7 кВт. Печатную плату подвергали воздействию активной плазмы в течение 10 минут, после чего генератор плазмы выключали, в камере восстанавливали атмосферное давление и удаляли из камеры печатную плату с покрытием.
Оценка испытанных печатных плат
На основе стандартных заготовок печатных плат с медными дорожками и припойной маской была изготовлена серия испытательных печатных плат. Они имели характеристики, указанные в Таблицах 1 и 2 ниже.
В частности, по выбору на каждую печатную плату было нанесено финишное покрытие из иммерсионного серебра (ImAg) или органического защитного покрытия (OSP). Затем по выбору на печатную плату осаждали покрытие А. Затем, по выбору, к печатной плате подсоединяли электрические компоненты. В заключение, по выбору на печатную плату и электрические компоненты наносили наружное покрытие из покрытия А, покрытия В или покрытия C.
Таблица 1
Пример Финишное покрытие Покрытие для снижения ползучей коррозии Компоненты in situ Наружное покрытие Оценка
1 Нет Покрытие A Нет Нет +
2 Нет Покрытие A Да Нет +
3 Нет Покрытие A Да Покрытие A +
4 ImAg Покрытие A Да Нет +
5 Нет Покрытие A Да Покрытие B +
6 Нет Покрытие A Да Покрытие C ++
7 OSP Покрытие A Да Нет +
Таблица 2
Сравнительный пример Финишное покрытие Покрытие для снижения ползучей коррозии Компоненты in situ Наружное покрытие Оценка
1 ImAg Нет Нет Нет -
2 ImAg Нет Да Нет -
3 ImAg Нет Да Покрытие А -
4 OSP Нет Да Нет -
Печатные платы из Примеров с 1 по 7 и Сравнительных примеров с 1 по 4 подвергали испытанию с сернистой глиной в течение 7 дней. Через 7 дней печатные платы вынимали и исследовали на наличие ползучей коррозии.
Фиг. с 1 по 11 демонстрируют эквивалентные участки печатных плат из Примеров с 1 по 7 и Сравнительных примеров с 1 по 4 соответственно. Как показано в Таблицах 1 и 2, печатные платы были отнесены к следующим категориям:
Нет ползучей коррозии (++)
Низкие уровни ползучей коррозии (+)
Высокие уровни ползучей коррозии (-)
Выводы
Нанесение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на печатную плату до подсоединения электрических компонентов значительно снижает уровень ползучей коррозии.

Claims (18)

1. Способ снижения ползучей коррозии на печатной плате, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек, который включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg), химически восстановленного никеля/иммерсионного золота (ENIG), органического защитного покрытия (OSP), химически восстановленного никеля/химически восстановленного палладия/иммерсионного золота (ENEPIG) или иммерсионного олова (ImSn).
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg).
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает после осаждения плазменно-полимеризованного фторуглеводорода подсоединение по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что он дополнительно включает после подсоединения по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке осаждение посредством плазменной полимеризации дополнительного покрытия из фторуглеводорода.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что дополнительное покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода конформно покрывает печатную плату и по меньшей мере один электрический компонент.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, не покрытый припойной маской или финишным покрытием.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что множество электропроводящих дорожек содержит медь.
10. Печатная плата с покрытием, полученная способом по любому из пунктов 1-9.
11. Печатная плата с покрытием, содержащая подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек, и плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие на по меньшей мере части припойной маски и по меньшей мере части финишного покрытия.
12. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
13. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит по меньшей мере один электрический компонент, подсоединенный к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке через плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие.
14. Печатная плата с покрытием по п.13, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, конформно покрывающее печатную плату и по меньшей мере один электрический компонент.
15. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода на по меньшей мере третьем участке множества электропроводящих дорожек, который не покрыт припойной маской или финишным покрытием.
16. Применение плазменно-полимеризованного фторуглеводорода для снижения ползучей коррозии печатной платы, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек.
17. Применение по п.16, отличающееся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
18. Применение по п.16, отличающееся тем, что печатная плата содержит по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, который не покрыт припойной маской или финишным покрытием.
RU2013126037/07A 2010-11-15 2011-11-09 Способ снижения ползучей коррозии RU2573583C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1019302.7 2010-11-15
GB1019302.7A GB2485419B (en) 2010-11-15 2010-11-15 Method for reducing creep corrosion
PCT/GB2011/001579 WO2012066273A1 (en) 2010-11-15 2011-11-09 Method for reducing creep corrosion

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013126037A RU2013126037A (ru) 2014-12-27
RU2573583C2 true RU2573583C2 (ru) 2016-01-20

Family

ID=43431471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013126037/07A RU2573583C2 (ru) 2010-11-15 2011-11-09 Способ снижения ползучей коррозии

Country Status (15)

Country Link
US (1) US20130240256A1 (ru)
EP (1) EP2641456A1 (ru)
JP (1) JP6238747B2 (ru)
KR (1) KR20130114180A (ru)
CN (1) CN103210704B (ru)
AU (1) AU2011330946B2 (ru)
BR (1) BR112013011924A2 (ru)
CA (1) CA2816840A1 (ru)
GB (1) GB2485419B (ru)
MX (1) MX350116B (ru)
MY (1) MY163049A (ru)
RU (1) RU2573583C2 (ru)
SG (1) SG190163A1 (ru)
TW (1) TWI557272B (ru)
WO (1) WO2012066273A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU184905U1 (ru) * 2016-06-06 2018-11-14 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Покрытие печатных плат

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
CN102150480A (zh) 2008-08-18 2011-08-10 赛姆布兰特环球有限公司 卤代烃聚合物涂层
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
US8932474B1 (en) * 2013-03-05 2015-01-13 Eastman Kodak Company Imprinted multi-layer micro structure method
US10212825B2 (en) 2016-03-03 2019-02-19 Motorola Mobility Llc Polysiloxane films and methods of making polysiloxane films
WO2017218561A1 (en) 2016-06-13 2017-12-21 Gvd Coproraton Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
US11679412B2 (en) 2016-06-13 2023-06-20 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
CN106324040B (zh) * 2016-09-29 2023-07-28 浙江中控技术股份有限公司 一种检测预警装置及方法
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating
TW201836447A (zh) * 2017-03-24 2018-10-01 致伸科技股份有限公司 具擴充功能之薄膜線路結構
CN110730995A (zh) 2017-07-03 2020-01-24 阿维科斯公司 包含纳米涂层的固体电解质电容器
CN110720131B (zh) 2017-07-03 2022-05-31 京瓷Avx元器件公司 固体电解质电容器组件
EP4006201A4 (en) * 2019-07-31 2023-11-29 Resonac Corporation LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING THEREOF
CN110402019A (zh) * 2019-08-22 2019-11-01 江苏上达电子有限公司 一种耐弯折柔性线路板及其制作方法
CN113874549A (zh) 2019-10-10 2021-12-31 昭和电工株式会社 层叠体及其制造方法
DE102020113106B4 (de) * 2020-05-14 2022-03-03 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Hermetische Beschichtung von Bauteilen
CN117554185B (zh) * 2024-01-11 2024-03-15 江苏满星测评信息技术有限公司 一种薄膜材料力学性能监测方法及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3931454A (en) * 1972-10-17 1976-01-06 Westinghouse Electric Corporation Printed circuit board and method of preparing it
US4693799A (en) * 1985-03-19 1987-09-15 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Process for producing plasma polymerized film
US5960251A (en) * 1996-04-18 1999-09-28 International Business Machines Corporation Organic-metallic composite coating for copper surface protection
RU2233301C1 (ru) * 2003-09-16 2004-07-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское машиностроительное производственное предприятие "Салют" Способ нанесения покрытия на изделия
RU2244599C2 (ru) * 1998-11-27 2005-01-20 Металлферэдлунг Гмбх Унд Ко. Кг Покрытие из синтетической пленки, а также способ и устройство для его изготовления

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69635203T2 (de) * 1995-07-11 2006-06-29 Delphi Technologies, Inc., Troy Beschichtungen und Verfahren, insbesondere für Leiterplatten
DE10114897A1 (de) * 2001-03-26 2002-10-24 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil
JP4310086B2 (ja) * 2002-08-01 2009-08-05 株式会社日立製作所 エンジン用電子機器
US7673970B2 (en) * 2004-06-30 2010-03-09 Lexmark International, Inc. Flexible circuit corrosion protection
JP4843214B2 (ja) * 2004-11-16 2011-12-21 株式会社東芝 モジュール基板およびディスク装置
JP4730129B2 (ja) * 2006-02-27 2011-07-20 株式会社ケンウッド 車載用ナビゲーション装置
JP4224082B2 (ja) * 2006-06-13 2009-02-12 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板および半導体装置
US20080083115A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Shih-Ping Hsu Method for repairing metal finish layer on surface of electrical connection pad of circuit board
US20080093109A1 (en) * 2006-10-19 2008-04-24 Phoenix Precision Technology Corporation Substrate with surface finished structure and method for making the same
TWI331388B (en) * 2007-01-25 2010-10-01 Advanced Semiconductor Eng Package substrate, method of fabricating the same and chip package
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
TWI377656B (en) * 2007-09-19 2012-11-21 Method for manufacturing packaging substrate
US20090123656A1 (en) * 2007-11-13 2009-05-14 Ernest Long Composition and method for controlling galvanic corrosion in printed circuit boards
JP2009155668A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Hitachi Chem Co Ltd 無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法
TWI340615B (en) * 2008-01-30 2011-04-11 Advanced Semiconductor Eng Surface treatment process for circuit board
US8314348B2 (en) * 2008-03-03 2012-11-20 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board
CN102150480A (zh) * 2008-08-18 2011-08-10 赛姆布兰特环球有限公司 卤代烃聚合物涂层
US7631798B1 (en) * 2008-10-02 2009-12-15 Ernest Long Method for enhancing the solderability of a surface
US8263177B2 (en) * 2009-03-27 2012-09-11 Kesheng Feng Organic polymer coating for protection against creep corrosion
TW201041105A (en) * 2009-05-13 2010-11-16 Advanced Semiconductor Eng Substrate having single patterned metal layer, and package applied with the same, and methods of manufacturing the substrate and package
US20110049703A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Jun-Chung Hsu Flip-Chip Package Structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3931454A (en) * 1972-10-17 1976-01-06 Westinghouse Electric Corporation Printed circuit board and method of preparing it
US4693799A (en) * 1985-03-19 1987-09-15 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Process for producing plasma polymerized film
US5960251A (en) * 1996-04-18 1999-09-28 International Business Machines Corporation Organic-metallic composite coating for copper surface protection
RU2244599C2 (ru) * 1998-11-27 2005-01-20 Металлферэдлунг Гмбх Унд Ко. Кг Покрытие из синтетической пленки, а также способ и устройство для его изготовления
RU2233301C1 (ru) * 2003-09-16 2004-07-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское машиностроительное производственное предприятие "Салют" Способ нанесения покрытия на изделия

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU184905U1 (ru) * 2016-06-06 2018-11-14 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Покрытие печатных плат

Also Published As

Publication number Publication date
US20130240256A1 (en) 2013-09-19
GB2485419A (en) 2012-05-16
CN103210704A (zh) 2013-07-17
MX2013005144A (es) 2013-12-02
TW201229309A (en) 2012-07-16
JP6238747B2 (ja) 2017-11-29
TWI557272B (zh) 2016-11-11
GB201019302D0 (en) 2010-12-29
MY163049A (en) 2017-08-15
AU2011330946A1 (en) 2013-05-23
GB2485419B (en) 2015-02-25
WO2012066273A1 (en) 2012-05-24
KR20130114180A (ko) 2013-10-16
MX350116B (es) 2017-08-28
AU2011330946B2 (en) 2015-10-01
EP2641456A1 (en) 2013-09-25
CA2816840A1 (en) 2012-05-24
BR112013011924A2 (pt) 2017-11-07
CN103210704B (zh) 2016-08-24
RU2013126037A (ru) 2014-12-27
JP2014501039A (ja) 2014-01-16
SG190163A1 (en) 2013-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2573583C2 (ru) Способ снижения ползучей коррозии
JP6085480B2 (ja) プラズマ重合ポリマーコーティング
JP6225125B2 (ja) コーティングされた電気アセンブリ
AU2011208879B2 (en) Method for the application of a conformal nanocoating by means of a low pressure plasma process
US9992875B2 (en) Coated electrical assembly
RU2717842C2 (ru) Имеющий покрытие электрический узел
KR20140043737A (ko) 코팅된 전자 장치 및 관련 방법
KR20190094232A (ko) 방수 및 전기 절연 파괴 저항 코팅층의 제조방법
KR100791557B1 (ko) 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법
GB2462824A (en) Printed circuit board encapsulation
KR20150137882A (ko) 플라즈마 유기 중합체 박막 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201110