JP6085480B2 - プラズマ重合ポリマーコーティング - Google Patents

Description

本発明は、電気及び電気光学アセンブリ及び部品を被覆するのに有用なプラズマ重合ポリマーコーティング、並びに前記コーティングに関連する方法に関する。

コンフォーマル（絶縁保護）コーティングは、エレクトロニクス産業において何年もの間、作動中の環境曝露から電気アセンブリを保護するために使用されてきた。コンフォーマルコーティングは薄く、フレキシブルな保護ラッカーの層であり、ＰＣＢ及びその部品の外形に適合する。コンフォーマルコーティングは腐食性化学物質（例えば、塩、溶媒、ガソリン、油、酸及び環境汚染物質）、湿気／凝結、振動、漏電、エレクトロマイグレーション及びデンドライト成長から回路を保護する。従来のコンフォーマルコーティングは、典型的には２５〜２００μｍの厚さであり、一般に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂に基づく。これらの材料は、全て、塗布しなければならない液体として堆積させた後、アセンブリ上で硬化させなければならない。最近、高価なパリレンもコンフォーマルコーティングとして使用されている。パリレンは、典型的には、当業者に広く知られている通常の化学気相堆積を使用して堆積される。

従来のコンフォーマルコーティングには多数の不利な点がある。コーティングを堆積させるのに使用される方法は、コーティングを形成する前に、アセンブリを他のデバイスに接続するコンタクト（接点）をマスクして、コンフォーマルコーティングがコンタクトを被覆するのを防止することを必要とする。コンフォーマルコーティングは厚く、絶縁性であるので、コーティングで被覆されたコンタクトは他の装置と電気的に接続することができない。

さらに、電気アセンブリの再加工が必要である場合、従来のコンフォーマルコーティングを除去するのは非常に困難かつ高価である。事前に除去することなく、コーティングを通してはんだ付け又は溶接することはできない。さらに、これらのコンフォーマルコーティングを堆積させるのに一般に使用される液体技術によって、コーティング中に欠陥（例えば、気泡）が発生する傾向がある。これらの欠陥により、コンフォーマルコーティングの保護能力が低下する。先行技術のコンフォーマルコーティングの別の問題は、被覆する際に使用される液体法のため、アセンブリ上の部品の下にコーティングを堆積させるのが困難であることである。

本発明者らは、驚くべきことに、プラズマ重合ポリマーを使用して、電気及び電気光学アセンブリ上に優れたコンフォーマルコーティングを形成することができることを見い出した。これらのコーティングは、連続的で実質的に欠陥がないだけではなく、前記の従来のコーティングによる問題を克服する。さらに、本発明のプラズマ重合ポリマーコーティングはデバイス上に堆積させるのが容易であり、かつ、比較的安価である。

本発明は、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングとを備える電気又は電気光学アセンブリを提供する。

さらに、本発明は、（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを提供するステップ、及び（ｂ）ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法も提供する。

さらに、本発明は前記の方法により得ることができる電気又は電気光学アセンブリも提供する。

さらに、本発明は、プラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われた電気又は電気光学部品も提供する
さらに、本発明は、（ａ）前記の電気又は電気光学アセンブリを、連続的コーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、（ｂ）場合によって、前記の電気又は電気光学アセンブリを再加工するステップ、（ｃ）場合によって、ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う代替(replacement)連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法を提供する。

さらに、本発明は、前記の電気又は電気光学アセンブリの連続的コーティングを通してはんだ付けして別の電気又は電気光学部品と少なくとも１つの伝導性トラックとの間にはんだ接合を形成する方法（該はんだ接合は連続的コーティングに接する）を提供する。

さらに、本発明は、（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングと、少なくとも１つの伝導性トラックに表面仕上げコーティングを通して接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるように、プラズマ除去プロセスに供するステップ、（ｂ）前記のポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法を提供する。

さらに、本発明は、（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングとを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、（ｂ）電気又は電気光学部品を少なくとも１つの伝導性トラックに接続するステップ、（ｃ）前記のポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法を提供する。

さらに、本発明は、前記のプラズマ重合ポリマーを含むコンフォーマルコーティングを備える電気又は電気光学アセンブリも提供する。

さらに、本発明は、前記のプラズマ重合ポリマーの電気又は電気光学アセンブリのためのコンフォーマルコーティングとしての使用も提供する。

さらに、本発明は、前記ポリマーをプラズマ重合により堆積させるステップを含む、電気又は電気光学アセンブリをコンフォーマルに被覆するための方法も提供する。

図１Ａはプラズマ重合フルオロポリマーのＸ線光電子分光分析の結果を示す。 図１Ｂは通常の重合技術により得られるフルオロポリマーのＸ線光電子分光分析の結果を示す。 図２Ａは本発明のプラズマ重合フルオロポリマーコーティングの電子顕微鏡写真及び前記コーティングの滑らかな物理的性質を示す。 図２Ｂは通常の重合技術により堆積し、フィブリルが明確に見られる構造を有するＰＴＦＥコーティングの電子顕微鏡写真を示す。 図３は特定の実施形態の電気アセンブリを示す。 図４は特定の実施形態の電気アセンブリを示す。 図５は特定の実施形態の電気アセンブリを示す。 図６は特定の実施形態の電気アセンブリを示す。 図７は特定の実施形態の電気アセンブリを示す。 図８は特定の実施形態の電気光学アセンブリを示す。 図９は特定の実施形態の電気部品を示す。 図１０は本発明のプラズマ重合ポリマーコーティングを形成するのに使用することができる装置の例を示す。 図１１Ａは特定の実施形態の方法を示しているフローチャートである。 図１１Ｂは特定の実施形態の方法を示しているフローチャートである。 図１１Ｃは特定の実施形態の方法を示しているフローチャートである。

本発明は電気及び電気光学アセンブリに関する。電気アセンブリは、典型的には、少なくとも１つの電気部品を備える。電気光学アセンブリは、典型的には、少なくとも１つの電気光学部品を備え、場合によって、少なくとも１つの電気部品をさらに備えることもできる。電気又は電気光学アセンブリは、好ましくはプリント回路基板である。

本発明の連続的コーティングはプラズマ重合ポリマーを含む。本発明の連続的コーティングは電気又は電気光学アセンブリへの環境損傷を防止することができる。環境損傷は、典型的には、大気中の成分（例えば、酸素、ＳＯ_２、Ｈ_２Ｓ及び／又はＮＯ_２）及び／又は周囲の湿気又は高温による腐食によって引き起こされる。さらに、本発明の連続的コーティングは、より高温により劣化し得る従来のコンフォーマルコーティングよりも、適用される電気及び電気光学アセンブリをより広い温度範囲にわたって保護し続けることができる。

本発明の連続的コーティングは、好ましくはコンフォーマルコーティングである。

プラズマ重合ポリマーは、伝統的な重合方法では調製することができないユニークな種類のポリマーである。プラズマ重合ポリマーは、非常に不規則な構造を有し、一般に、高度に架橋されており、ランダムな分岐を含有し、いくつかの反応点を保持する。従って、プラズマ重合ポリマーは、当業者に公知の伝統的重合方法により調製されるポリマーとは化学的に異なる。これらの化学的及び物理的差異はよく知られており、例えば、Plasma Polymer Films, Hynek Biederman, Imperial College Press 2004に記載されている。

プラズマ重合ポリマーは、典型的には、以下に詳述するプラズマ重合方法によって得ることができる。

プラズマ重合ポリマーは、典型的には、プラズマ重合された炭化水素、ハロ炭化水素、シリコーン、シロキサン、シラン、シラザン又はスタンナンである。

プラズマ重合炭化水素は、典型的には、場合によって環状部分を含む直線状及び／又は分岐ポリマーである。前記の環状部分は好ましくは脂環式環又は芳香族環、より好ましくは芳香族環である。好ましくは、プラズマ重合炭化水素は環状部分を含まない。好ましくは、プラズマ重合炭化水素は分岐ポリマーである。

プラズマ重合ハロ炭化水素は、典型的には、場合によって環状部分を含む直線状及び／又は分岐ポリマーである。前記の環状部分は、好ましくは脂環式環又は芳香族環、より好ましくは芳香族環である。好ましくは、プラズマ重合ハロ炭化水素は環状部分を含まない。好ましくは、プラズマ重合ハロ炭化水素は分岐ポリマーである。

芳香族部分を含むプラズマ重合炭化水素及びハロ炭化水素は、それぞれプラズマ重合芳香族炭化水素及び芳香族ハロ炭化水素（例えば、芳香族フルオロ炭化水素）である。例として、プラズマ重合ポリスチレン及びプラズマ重合パリレンが挙げられる。プラズマ重合パリレンが特に好ましい。プラズマ重合パリレンは非置換であってもよく、又は１個以上の置換基で置換されていてもよい。好ましい置換基としてハロゲンが挙げられ、フッ素が最も好ましい。１個以上のハロゲン原子により置換されたパリレンはハロパリレンである。１個以上のフッ素原子により置換されたパリレンはフルオロパリレンである。非置換パリレンが最も好ましい。

プラズマ重合炭化水素は、場合によって、Ｎ、Ｏ、Ｓｉ及びＰから選択されるヘテロ原子を含有する。しかし、好ましくは、プラズマ重合炭化水素は、Ｎ、Ｏ、Ｓｉ及びＰから選択されるヘテロ原子を含有しない。

プラズマ重合ハロ炭化水素は、場合によって、Ｎ、Ｏ、Ｓｉ及びＰから選択されるヘテロ原子を含有する。しかし、好ましくは、プラズマ重合ハロ炭化水素は、Ｎ、Ｏ、Ｓｉ及びＰから選択されるヘテロ原子を含有しない。

酸素含有プラズマ重合炭化水素は、好ましくはカルボニル部分、より好ましくはエステル及び／又はアミド部分を含む。酸素含有プラズマ重合炭化水素ポリマーの好ましいものはプラズマ重合アクリレートポリマーである。

酸素含有プラズマ重合ハロ炭化水素は、好ましくは、カルボニル部分、より好ましくはエステル及び／又はアミド部分を含む。酸素含有プラズマ重合ハロ炭化水素ポリマーの好ましい分類はプラズマ重合ハロアクリレートポリマー、例えば、プラズマ重合フルオロアクリレートポリマーである。

窒素含有プラズマ重合炭化水素は、好ましくはニトロ、アミン、アミド、イミダゾール、ジアゾール、トリゾール及び／又はテトラゾール部分を含む。

窒素含有プラズマ重合ハロ炭化水素は、好ましくはニトロ、アミン、アミド、イミダゾール、ジアゾール、トリゾール及び／又はテトラゾール部分を含む。

プラズマ重合シリコーン、シロキサン、シラン及びシラザンは、場合によって１個以上のフッ素原子で置換されている。しかし、シリコーン、シロキサン、シラン及びシラザンは、好ましくは非置換である。好ましいシラザンはヘキサメチルジシラザンである。

好ましくは、プラズマ重合ポリマーはプラズマ重合ハロ炭化水素、より好ましくはプラズマ重合フルオロ炭化水素である。最も好ましくは、プラズマ重合ポリマーは分岐し、ヘテロ原子を含有しないプラズマ重合フルオロ炭化水素である。

本明細書で使用する場合、「ハロ」の語は、好ましくはフルオロ、クロロ、ブロモ及びヨードである。フルオロ及びクロロが好ましく、フルオロが最も好ましい。ハロゲンも同じ意味を有する。

本発明のアセンブリは、プラズマ重合によりポリマーを堆積させることにより調製できる。プラズマ重合は、一般に、薄膜コーティングを堆積させるために効果的な方法である。一般に、重合反応がin situで起こるので、プラズマ重合は優れた品質のコーティングを提供する。その結果、プラズマ重合ポリマーは、一般に、特定の状況において、通常の液体コーティング方法によっては到達できない小さなくぼみの中、部品の下、及びビア(via)に堆積される。

さらに、ポリマーのin situ形成は、一般に、堆積中にポリマーが表面と反応するので、コーティングが形成される表面に優れた接着性を提供することができる。従って、特定の状況において、プラズマ重合ポリマーは、他のコンフォーマルコーティングが堆積することができない材料上に堆積することができる。

本発明のプラズマ重合方法の別の利点は、堆積後にコーティングを乾燥する／硬化する必要がないことである。コーティングについての先行技術の方法は、乾燥／硬化ステップが必要であり、そのことはコーティングの表面上に硬化／乾燥欠陥の形成をもたらす。プラズマ重合は硬化／乾燥欠陥の形成を回避する。

プラズマ堆積は、ガスプラズマ（イオン化した気体イオン、電子、原子及び／又は中性種を含む）を発生させる反応器中で行うことができる。反応器はチャンバー、真空システム及び１つ以上のエネルギー源を含み得るが、ガスプラズマを発生するように構成された好適な種類の反応器を使用することができる。エネルギー源は、１種以上の気体をガスプラズマに変換するように構成された好適なデバイスを備えることができる。好ましくは、エネルギー源は加熱器、高周波（ＲＦ）発生器及び／又はマイクロ波発振器を備える。

特定の実施形態において、電気又は光学アセンブリを反応器のチャンバーに入れることができ、真空システムを使用して、チャンバーを１０^−３〜１０ｍｂａｒの範囲の圧力にポンプで低下させることができる。その後、１種以上の気体をチャンバーへと送り込むことができ、エネルギー源は安定なガスプラズマを発生させることができる。その後、１種以上の前駆体化合物を、気体及び／又は液体として、チャンバー内のガスプラズマ中へと導入することができる。ガスプラズマへ導入されると、前駆体化合物はイオン化され、かつ／又は分解されて、重合してポリマーコーティングを生成する種々の活性種をプラズマ中で発生させ得る。

プラズマ重合フルオロ炭化水素は、好ましくは、フッ素原子を含む炭化水素材料である１種以上の前駆体化合物のプラズマ重合により得られる。好ましいフッ素原子を含む炭化水素材料はペルフルオロアルカン、ペルフルオロアルケン、ペルフルオロアルキン、フルオロアルカン、フルオロアルケン、フルオロアルキンである。例えば、Ｃ_３Ｆ_６及びＣ_４Ｆ_８が挙げられる。

他の好ましい前駆体化合物は、フルオロクロロアルカン、フルオロクロロアルケン及びフルオロクロロアルキンである。例えば、Ｃ_２Ｆ_３Ｃｌ及びＣ_２Ｆ_４Ｃｌ_２が挙げられる。

プラズマ重合パリレンは、好ましくは、ジ−ｐ−キシリレン、キシリレン又はキシレンのプラズマ重合により得ることができる。

プラズマ重合ポリマーコーティングの正確な性質及び組成は、典型的には、１つ以上の以下の条件、すなわち、（ｉ）選択されるプラズマガス、（ii）使用される特定の前駆体化合物、（iii）前駆体化合物の量（前駆体化合物の圧力と流量の組み合わせによって決定することができる）、（iv）前駆体化合物の割合、（ｖ）前駆体化合物の順番、（vi）プラズマ圧力、（vii）プラズマ駆動周波数、（viii）パルス幅タイミング、（ix）被覆処理時間、（ｘ）プラズマ出力（例えば、ピーク及び／又は平均プラズマ出力）、（xi）チャンバーの電極配置、及び／又は（xii）入れられるアセンブリの前処理によって決まる。

典型的には、プラズマ駆動周波数は１ｋＨｚ〜１ＧＨｚである。典型的には、プラズマ出力は５００〜１００００Ｗである。典型的には、質量流量は５〜２０００ｓｃｃｍである。典型的には、作動圧力は１０〜５００ｍＴｏｒｒである。典型的には、被覆処理時間は１０秒〜２０分である。

パルスプラズマシステムを使用することもできる。

しかし、当業者は理解するように、好ましい条件はプラズマチャンバーの大きさ及び形状によって決まる。従って、使用している特定のプラズマチャンバーによって、作動条件を変更することが当業者にとって有利であり得る。

連続的コーティングの表面エネルギーは前駆体及びプラズマ処理条件の慎重な選択によって制御することができる。特定のプラズマポリマーによって、表面は親水性又は疎水性であり得る。

疎水性コーティングは、好ましくは９０°よりも大きい、より好ましくは１０５°よりも大きい水接触角を示す。疎水性コーティングは、好ましくは３５ｄｙｎｅ／ｃｍ未満、より好ましくは３０ｄｙｎｅ／ｃｍ未満の表面エネルギーを示す。特定の状況において、連続的コーティングの疎水性は、湿気によるアセンブリへの損傷の可能性を減少させることができるので、非常に望ましいことがあり得る。

しかし、いくつかの状況において、親水性コーティングが望ましいことがあり得る。例えば、別のコーティング又はラベル（例えば、バーコード）が連続的コーティングに適用される場合、親水性コーティングが望ましいことがあり得る。一般に、別のコーティングを親水性コーティングに接着することは容易である。親水性コーティングは、好ましくは７０°未満、より好ましくは５５°未満の水接触角を示す。親水性コーティングは、好ましくは４５ｄｙｎｅ／ｃｍよりも大きい、最も好ましくは５０ｄｙｎｅ／ｃｍよりも大きい表面エネルギーを示す。

本発明において使用する場合、「連続的」の語はコーティングが実質的に欠陥を有していないことを意味する。可能性がある欠陥として、コーティング中の穴、亀裂及び割れ目が挙げられる。連続的コーティングは、電気又は電気光学アセンブリ上にin situで形成されるプラズマ重合ポリマーを使用して達成することができる。連続的コーティングは、下記のプラズマ重合方法を使用して、プラズマガスと接触する全ての表面上に形成され得る。このことは、高アスペクト比の機構、例えば、典型的には電気又は電気光学アセンブリ上に見られる部品を被覆する場合に特に有利であり得る。プラズマ重合方法を使用すると、アンダーハング(underhang)がコーティングによって十分に覆われることも可能にし得る。

連続的コーティングは、典型的には、１ｎｍ〜１０μｍ、好ましくは１ｎｍ〜５μｍ、より好ましくは５ｎｍ〜５００ｎｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜３００ｎｍ、より好ましくは１５０ｎｍ〜２５０ｎｍ、例えば約２００ｎｍの平均厚さを有する。連続的コーティングの厚さは、実質的に均一であり得るか、又は場所により変化し得る。特定の実施形態において、連続的コーティングは、基板、伝導性トラック及び部品の三次元表面に適合するように堆積することができる。

連続的コーティングは、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う。好ましくは、コーティングは、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品の露出部分を封入（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅ）する。従って、連続的コーティングは、好ましくはコンフォーマルコーティングであり得る。コンフォーマルコーティングは、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品をコンフォーマルに被覆する。誤解をさけるために、下記のような他の品目を完全に覆うコーティングについての記載は、上記と同様の意味を有することを目的とする。

連続的コーティングで完全に覆われた電気又は電気光学アセンブリの領域は、ある状況下では、より大きい電気又は電気光学アセンブリの一部であり得、その残りは被覆されていないことがあり得る。

連続的コーティングは、該コーティングが設けられたアセンブリの電気的及び／又は光学的性能に最小限の変化を引き起こし得る。例えば、アセンブリ中の電気回路のインダクタンスはコーティングによって最小限の影響を受け得る。いくつかの状況において、これは他のコンフォーマルコーティングと比較して非常に有利であり得る。この他のコンフォーマルコーティングの場合、典型的には、回路の性質が有意に変更され、そのためアセンブリを設計する際、他のコーティングにより引き起こされるアセンブリの変更された性質を考慮する必要があり得る。本発明のコーティングは、いくつかの状況において、この必要性を取り除くことができる。

環境からの非常に高い保護が電気又は電気光学アセンブリに必要である場合、プラズマ重合ポリマーの追加の連続的コーティングを最初の連続的コーティングの上に設けることができる。従って、電気又は電気光学アセンブリは、前記のプラズマ重合ポリマーを含み、連続的コーティングを完全に覆う第１の追加の連続的コーティング、及び、場合によって、前記のプラズマ重合ポリマーを含み、第１の追加の連続的コーティングを完全に覆う第２の追加の連続的コーティングをさらに備えることができる。前記のプラズマ重合ポリマーの別の追加の連続的コーティング（例えば、第３〜第１０の連続的コーティング）を必要に応じて設けることができる。各追加の連続的コーティングに使用するプラズマ重合ポリマーは、独立して、最初の連続的コーティングのプラズマ重合ポリマーと同一であるか、又は異なり得る。各追加の連続的コーティングは、典型的には、前記の連続的コーティングを堆積させるのに使用される方法により堆積される。最初の連続的コーティング及び追加の連続的コーティングの正確な性質は、被覆されるアセンブリに必要な性能を改善するか、又は最適化するように選択することができる。例えば、湿気に対して優れた抵抗を達成するために、高い疎水性コーティングを最上のコーティングとして備えることが望ましいことがあり得る。

さらに、本発明のプラズマ重合コーティングを使用して、別のコンフォーマルコーティングで被覆された従来の電気又は電気光学アセンブリに追加の環境保護を提供することもできる。このことは、耐水性の外側のコーティングが必要である場合に有利であり得る。電気又は電気光学アセンブリは、プラズマ重合ポリマーの連続的コーティングの少なくとも一部と基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品の少なくとも一部との間に堆積した、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングをさらに備えることができる。特定の実施形態において、パリレンコーティングは化学気相堆積方法により堆積させることができる。

電気又は電気光学アセンブリは、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品と、少なくとも一部の基板上のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティング（伝統的な化学気相堆積方法により堆積させることができる）と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック、少なくとも１つの電気又は電気光学部品及びエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングを完全に覆う連続的コーティングとを備えることができる。

好ましくは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングはコンフォーマルコーティングである。かかる配置は、基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品の少なくとも一部の上に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングを備える電気又は電気光学アセンブリを本明細書に記載されるコーティング方法に供することにより調製することができる。

さらに、連続的コーティングはＷＯ２００８／１０２１１３（その内容は参照により本明細書に組み入れられる）に記載されるようなハロ炭化水素表面仕上げコーティングを備える電気又は電気光学アセンブリに設けることもできる。電気又は電気光学アセンブリは、ハロ炭化水素ポリマーを含み、（ａ）連続的コーティングと（ｂ）基板の少なくとも１つの表面及び複数の伝導性トラックとの間に堆積した表面仕上げコーティングを備えることができ、ここで、該表面仕上げコーティングは複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆い、少なくとも１つの電気又は電気光学部品は少なくとも１つの伝導性トラックに表面仕上げコーティングを通して接続される。好ましくは、表面仕上げコーティングはフルオロ炭化水素ポリマー、より好ましくはプラズマ重合フルオロ炭化水素ポリマーを含む。

さらに、電気又は電気光学アセンブリは、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品と、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部の上に堆積した表面仕上げコーティングと、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック、少なくとも１つの電気又は電気光学部品及び表面仕上げコーティングを完全に覆う連続的コーティングとを備えることができ、ここで、少なくとも１つの電気又は電気光学部品は少なくとも１つの伝導性トラックに表面仕上げコーティングを通して接続される。

好ましくは、電気又は電気光学部品は、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合によって少なくとも１つの伝導性トラックに接続され、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合は表面仕上げコーティングに接する。

アセンブリが表面仕上げコーティング又はエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂のコーティングを備える場合、適切な表面仕上げコーティング又はエポキシ樹脂、アクリル樹脂若しくはシリコーン樹脂のコーティングを備えるアセンブリを前記のコーティング方法に供することによりアセンブリを調製することができる。同様に、追加の連続的コーティングも、典型的には、前記のコーティング方法により堆積される。

プラズマ重合コーティングの別の利点は、いくつかの状況において、プラズマ除去プロセスにより容易に除去することができることである。プラズマ除去プロセスは、電気又は電気光学アセンブリの内在する表面を露出させる、コーティングのプラズマエッチングを含み得る。コーティングは約２００ｎｍの厚さを有し得る。先行技術の公知の方法を使用して電気又は電気光学アセンブリに設けられた伝統的なコンフォーマルコーティングは、典型的には、２５〜２００μｍの厚さである。従来のコンフォーマルコーティングの除去は、プラズマエッチングを使用すると、除去される材料が大量であるために時間がかかり、高価であり得る。前記の電気又は電気光学アセンブリはプラズマ除去プロセスを受けることができる。このプラズマ除去プロセスにより、典型的には、実質的に全ての連続的コーティングが除去される。存在する場合、典型的には、実質的に全ての追加の連続的コーティング及び／又は表面仕上げコーティングが除去される。プラズマ除去プロセスは、典型的には、電気又は電気光学アセンブリをプラズマチャンバーに入れるステップ、及び、化学的に及び／又は物理的にコーティングの表面に衝撃を与えて材料を除去し、徐々に最初の内在する表面へとエッチングする反応性ガスプラズマを導入するステップを含む。

このプロセスは迅速で安価であり得るので、有利であり得る。コーティングが除去された電気又は電気光学アセンブリは、その後、典型的には、別の部品の追加又は既存の部品の代替（交換）により再加工（再生）することができる。或いは、伝導性トラックと部品の間の接続部が使用により損傷した場合、該接続部を再加工することができる。

再加工が完結したら、場合によって、ポリマーを含む代替連続的コーティングをプラズマ重合によって堆積し得、該コーティングは基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う。いくつかの状況において、損傷した電気又は電気光学アセンブリを容易に修理することができる。

プラズマ重合コーティングの別の利点は、再加工の前にコーティングを除去しなくてもよいことである。なぜなら、いくつかの状況において、コーティングを通してはんだ付けすることができるからである。いくつかの状況において、電気又は電気光学アセンブリの最初のコーティング、及び、存在する場合、第１及び第２の追加のコーティング並びに／又は表面仕上げコーティングを通してはんだ付けして、別の電気又は電気光学部品と少なくとも１つの伝導性トラックとの間にはんだ接合を形成することもできる。はんだ接合は、連続的コーティング、及び、存在する場合、第１及び第２の追加のコーティング並びに／又は表面仕上げコーティングに接し得る。

別の適用は、前記のプラズマ除去プロセスにより表面仕上げコーティングを除去するステップ、その後、前記のプラズマ重合ポリマーを堆積させるステップを含む。別の適用は、プラズマ除去プロセスにより前記の表面仕上げコーティングを除去するステップ、その後、電気又は電気光学部品を伝導性トラックに接続するステップ、その後、前記のプラズマ重合ポリマーを堆積させるステップを含む。

電気又は電気光学アセンブリは電気伝導性トラック又は光伝導性トラックであり得る複数の伝導性トラックを備えることができる。

電気伝導性トラックは、典型的には、好適な電気伝導性材料を含む。好ましくは、電気伝導性トラックは、金、タングステン、銅、銀、アルミニウム、半導体基板のドープ領域、伝導性ポリマー及び／又は伝導性インクを含む。より好ましくは、電気伝導性トラックは、金、タングステン、銅、銀又はアルミニウムを含む。

伝導性トラックに好適な形状及び配置は、特定の対象のアセンブリについて当業者が選択することができる。

典型的には、電気伝導性トラックは基板の表面にその全長に沿って取り付ける。或いは、電気伝導性トラックは、基板に２つ以上の点で取り付けることができる。例えば、電気伝導性トラックは、基板に、その全長に沿わずに２つ以上の点で、ワイヤで取り付けることができる。

電気伝導性トラックは、典型的には、当業者に公知の好適な方法を使用して基板上に形成される。好ましい方法において、電気伝導性トラックは「サブトラクティブ」法を使用して基板上に形成される。典型的には、この方法において、金属層（例えば、銅箔、アルミニウム箔等）を基板の表面に接着させた後、金属層の不要な部分を除去して望ましい伝導性トラックを残す。金属層の不要な部分は、典型的には、化学エッチング又はフォトエッチング、ミリングにより基板から除去される。別の好ましい方法において、伝導性トラックは「アディティブ」法、例えば、電気めっき、逆マスクを使用する堆積及び／又は任意の幾何学的に制御される堆積プロセスを使用して基板上に形成される。或いは、基板は、典型的には、ドープ領域を伝導性トラックとして有するシリコンダイ又はウェハであってもよい。

光伝導性トラックは、典型的には、好適な光伝導性材料を含む。好ましくは、光伝導性トラックは光導波路であり、光導波路は、典型的には、光伝送材料を含み、屈折率の変化を使用して望ましい経路を通して電磁放射線を伝送する。導波路は、例えば、クラッド又は境界層（クラッド又は境界層は異なる屈折率の材料から製造される）を光伝送材料に適用することにより製造することができる。或いは、導波路は、光伝送材料をドーピング又は改変して可変の屈折率の領域を作り出すことにより製造することができる。従って、導波路はスタンドアロン部品又は基板に一体化された機構であり得る。典型的な光伝送材料は、ガラス、ドープガラス及びプラスチックである。

複数の伝導性トラックは電気導電性トラックのみ、光伝導性トラックのみ、又は電気伝導性トラックと光伝導性トラックの混合物からなることができる。２つ以上の電気伝導性トラックが存在する場合、各トラックは前記の同一の材料から製造することができ、かつ／又は同一の形状を有し得、又は、種々のトラック材料及び／又はトラック形状であり得る。２つ以上の光伝導性トラックが存在する場合、各トラックは前記の同一の材料から製造することができ、かつ／又は同一の形状を有し得、又は、種々のトラック材料及び／又はトラック形状であり得る。

複数の伝導性トラックは、少なくとも１つの外部コンタクト手段をさらに備えることができる。連続的コーティングは、好ましくは、少なくとも１つの外部コンタクト手段を完全に覆う。

外部コンタクト手段の正確な性質は、コンタクトを必要とするアセンブリ及びデバイスの性質によって決まり得る。好適なコンタクトは、通常、当業者によって選択され得る。典型的には、外部コンタクト手段は電気又は光コンタクトである。外部コンタクト手段は、複数の伝導性トラックの一部であり得る。或いは、外部コンタクト手段は少なくとも１つの伝導性トラックに電気的に又は光学的に接続される追加の部品であってもよい。

プラズマ重合コーティングは、連続的コーティングを事前に除去することなく、（ａ）外部コンタクト手段（好ましくは、電気コンタクト）と（ｂ）外部デバイスにおける対応するコンタクトとの間に電気接続を作ることを可能にし得る。同様に、プラズマ重合コーティングは、連続的コーティングを事前に除去することなく、（ａ）外部コンタクト手段（好ましくは、光コンタクト）と（ｂ）外部デバイスにおける対応するコンタクトとの間に光接続を作ることを可能にし得る。従って、プラズマ重合コーティングの形成前にアセンブリの外部コンタクト手段をマスクすることは、いずれの場合にも必要ではない可能性がある。いくつかの状況において、外部コンタクトをマスクすることは時間がかかり、かつ高価であり得るので、このことは有利であり得る。

電気又は電気光学アセンブリは絶縁材料を含む基板を備えることができる。基板は、典型的には、基板が電気又は電気光学アセンブリの回路を短絡することを防止する好適な絶縁材料を含む。従って、電気アセンブリにおいて、基板は、好ましくは電気的に絶縁である。電気光学アセンブリにおいて、基板は、好ましくは電気的に絶縁であり、かつ光学的にも絶縁である。

基板は、好ましくは、エポキシラミネート材料、合成樹脂ボンド紙、エポキシ樹脂で接着したガラス布（ＥＲＢＧＨ）、複合エポキシ材料（ＣＥＭ）、ＰＴＦＥ（テフロン（登録商標））又は他のポリマー材料、フェノールコットン紙、ケイ素、ガラス、セラミック、紙、ボール紙、天然及び／又は合成木材に基づく材料及び／又は他の好適な織物を含む。基板は、場合によって、難燃性材料、典型的には、Flame Retardant 2(FR-2)及び／又はFlame Retardant 4(FR-4)をさらに含む。基板は、単一層の絶縁材料、又は、多層の同一若しくは異なる絶縁材料を含むことができる。基板は、前記の材料のいずれか１つで作られたプリント回路基板（ＰＣＢ）の板であってもよい。

電気又は電気光学アセンブリは少なくとも１つの電気又は電気光学部品を備える。

電気部品は、電気アセンブリの好適な回路素子であり得る。好ましくは、電気部品は、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、増幅器、アンテナ又は発振器である。任意の好適な数及び／又は組み合わせの電気部品を電気アセンブリに接続することができる。

電気部品は、好ましくは、ボンドによって電気伝導性トラックに接続される。ボンドは、好ましくは、はんだ接合、溶接接合、ワイヤボンド接合、伝導性接着剤接合、クリンプ接合又はプレスフィット接合である。ボンドを形成するのに好適なはんだ付け、溶接、ワイヤボンド、伝導性接着剤及びプレスフィットの方法は当業者には公知である。より好ましくは、ボンドは、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合であり、はんだ接合が最も好ましい。

電気光学部品は、電磁信号（すなわち、光信号）が、例えばアクティブスイッチ、フィルター、変調器、増幅器及び切替可能な素子において電子的に制御される部品であり得る。或いは、電気光学部品は、電磁信号（すなわち、光信号）を電子信号に変換するか、またはその逆である部品、例えば、発光素子、光検出器及び検出器配列であり得る。電気光学部品は、好ましくは発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーＬＥＤ、フォトダイオード、フォトトランジスタ、光電子増倍管又は光抵抗器である。

当業者は理解するように、電気光学部品は電気入力／出力及び光入力／出力を備えることができる。電気入力／出力は、好ましくは前記のボンドによって電気伝導性トラックに接続することができる。光入力／出力は、好ましくはボンドによって光伝導性トラックに接続することができる。

アセンブリは、場合によって、光学部品をさらに備えることができる。光学部品はパッシブ部品（受動素子）であり得る。パッシブ部品として、例えば、連結器、スプリッター、Ｙ−スプリッター、スター連結器、繊維及び光スイッチを挙げることができる。典型的には、光学部品は、好ましくはボンドによって光伝導性トラックに接続される。光学部品及びボンドは、存在する場合、典型的には、連続的コーティングに完全に覆われている。

光接続は、部品及び伝導性トラックを光学的に並べて配置し、これらを所定の位置に機械的に保持する能動又は受動機械的構造によって達成することができる。或いは、光接続は、場合によって、選択された／制御された屈折率を有する接着剤を使用して達成することができる。或いは、光接続は、部品及び伝導性トラックを一緒に融合する(fusing)ことにより作り出すことができる。或いは、材料の屈折率を、例えば、新しい材料でドーピングすることにより変更して新しい接続を作り出すことができる。或いは、好適な材料のin situ付加を適用して新しい光学的配置を作り出すことができる。

１つの好ましい実施形態において、電気アセンブリは、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の電気伝導性トラックと、好ましくは前記の少なくとも１つのボンドにより、少なくとも１つの電気伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品と、プラズマ重合フルオロポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の電気伝導性トラック、少なくとも１つの電気部品、及び、存在する場合、少なくとも１つのボンドを完全に覆う連続的コーティングとを備える。より好ましくは、電気伝導性トラックは、典型的には、少なくとも１つの電気コンタクトである少なくとも１つの外部コンタクト手段を備え、少なくとも１つの外部コンタクト手段も連続的コーティングによって完全に覆われている。

別の好ましい実施形態において、プリント回路基板は、絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の電気伝導性トラックと、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも１つにより、少なくとも１つの電気伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品と、プラズマ重合フルオロポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の電気伝導性トラック、少なくとも１つの電気部品及びはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも１つを完全に覆う連続的コーティングとを備える。

さらに別の好ましい実施形態において、プリント回路基板は、絶縁材料を含む基板と、少なくとも１つの外部コンタクト手段を備え、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の電気伝導性トラックと、はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも１つにより、少なくとも１つの電気伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品と、プラズマ重合フルオロポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の電気伝導性トラック、少なくとも１つの外部コンタクト手段、少なくとも１つの電気部品及びはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合の少なくとも１つを完全に覆う連続的コーティングとを備える。

プラズマ重合ポリマー連続的コーティングは、電気又は電気光学部品を被覆するのに有用であり得る。電気又は電気光学部品は、電気又は電気光学アセンブリについて前記のプラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われ得る。この被覆された部品は、部品を前記のコーティング方法に供することによって調製することができる。プラズマ重合ポリマーコーティングは電気又は電気光学部品に優れた環境保護を提供することができるので、価値の高い部品の場合に特に有用であり得る。好ましい実施形態は、プラズマ重合フルオロポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われた電気部品である。

被覆された電気又は電気光学部品は、典型的には、はんだ付け又はワイヤボンド接合による電気部品の場合、連続的コーティングを事前に除去することなく、電気又は光学アセンブリの少なくとも１つの伝導性トラックに接続することができる。その場合、実質的に全ての連続的コーティングは無傷のままであり得、設置後に環境保護を提供することができる。或いは、コーティングはアセンブリにおける設置前にプラズマ除去プロセスにより除去することができる。

特定の実施形態において、前記のプラズマ重合ポリマーは、電気若しくは電気光学アセンブリ又は電気若しくは電気光学部品をコンフォーマルに被覆するのに使用することができる。

本発明の態様を添付図面に示された実施形態（図面中の同一の数字は同一又は類似の部品を指す）及び実施例を参照して記載する。

図面の説明
図１Ａは、プラズマ重合フルオロポリマーのＸ線光電子分光分析の結果を示す。この結果はプラズマ重合フルオロポリマーが高い割合のＣＦ_３、ＣＦ及びＣ−ＣＦ部分を含むことを示し、分岐度及び架橋度が高いことを示す。図１Ｂは通常の重合技術により得られるフルオロポリマー（すなわち、市販のＰＴＦＥ）のＸ線光電子分光分析の結果を示す。この結果は通常の重合技術により得られるフルオロポリマーは主にＣＦ_２部分を含有し、ＣＦ_３、ＣＦ及びＣ−ＣＦ部分は無視できる割合であることを示し、分岐度及び架橋度が非常に低いことを示す。これらの結果が得られた方法は実施例１に記載する。

図２Ａは、本発明のプラズマ重合フルオロポリマーコーティングの電子顕微鏡写真を示し、前記コーティングの滑らかな物理的性質を示す。図２Ｂは通常の重合技術により堆積し、フィブリルがはっきりと見える構造を有するＰＴＦＥコーティングの電子顕微鏡写真を示す。

図３は、絶縁材料を含む基板１と、基板１の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラック２と、少なくとも１つの伝導性トラック２に接続された電気部品３と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板１の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック２及び電気部品３を完全に覆う連続的コーティング４とを備える電気アセンブリを示す。

図４は、絶縁材料を含む基板１と、基板１の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラック２と、少なくとも１つの伝導性トラック２にボンド５により接続された電気部品３と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板１の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック２、電気部品３及びボンド５を完全に覆う連続的コーティング４とを備える電気アセンブリを示す。

図５は、絶縁材料を含む基板１と、基板１の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラック２と、少なくとも１つの伝導性トラック２に接続された電気部品３と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板１の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック２及び電気部品３を完全に覆う連続的コーティング４と、プラズマ重合ポリマーを含み、連続的コーティング４を完全に覆う第１の追加の連続的コーティング７とを備える電気アセンブリを示す。

図６は、絶縁材料を含む基板１と、基板１の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラック２と、少なくとも１つの伝導性トラック２に接続された電気部品３と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板１の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック２及び電気部品３を完全に覆う連続的コーティング４と、少なくとも一部の連続的コーティング４と基板１、複数の伝導性トラック２及び電気部品３の少なくとも一部との間に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂のコーティング８とを備える電気アセンブリを示す。

図７は、絶縁材料を含む基板１と、基板１の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラック２と、少なくとも１つの伝導性トラック２にボンド５により接続された電気部品３と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板１の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック２、電気部品３及びボンド５を完全に覆う連続的コーティング４と、ハロ炭化水素を含み、連続的コーティング４と、基板１の少なくとも１つの表面及び複数の伝導性トラック２との間に堆積した表面仕上げコーティング６とを備える電気アセンブリを示す。電気部品３は、表面仕上げコーティング６に接するボンド５により、表面仕上げコーティング６を通して伝導性トラック２に接続される。

図８は、絶縁材料を含む基板１と、基板１の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラック１７、１８と、少なくとも１つの伝導性トラック１７、１８に接続された電気光学部品１９と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板１の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック１７、１８及び電気光学部品１９を完全に覆う連続的コーティング４とを備える電気光学アセンブリを示す。伝導性トラック１７は光伝導性トラック（例えば、光ファイバー）である。伝導性トラック１８は電気伝導性トラックである。コーティング２０の領域の屈折率は光インターコネクト２１により制御される。

図９は、プラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティング１６で完全に覆われた電気部品１５を示す。

図１０は、本発明のプラズマ重合ポリマーコーティングを形成するために使用することができる装置の例を示す。この例において、反応器９は真空システム１１及びエネルギー源１２に接続されたチャンバー１０を備える。前駆体化合物はプラズマによってイオン化及び／又は分解されて活性種１３を形成した後、該活性種はアセンブリ１４の表面で反応してプラズマ重合ポリマーの連続的コーティングを形成する。

図１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃは前記の方法の特定の実施形態を示しているフローチャートである。

実施例１
プラズマ重合フルオロ炭化水素のＸＰＳ分析
エポキシラミネート基板をプラズマ重合フルオロ炭化水素で被覆した。このラミネートを切断して約１ｃｍ^２の大きさのサンプルを得て、Thermo-Scientific社のＸ線光電子分光計ESCALAB 250のサンプルチャンバーに導入した。

チャンバーを作動圧力１０^−１０Ｔｏｒｒまでポンプで低下させた後、サンプルを分析チャンバーに移動させた。単色Ｘ線ビームを表面に入射し、サンプルから放出された光電子を集め、分析した。

広いシグナルスキャンを行って表面上の全ての成分を捕獲した後、Ｃ１ｓピークのさらに高解像のスキャンを行ってピークの微細構造及びサンプルの化学構造を決定した。

結果を図１Ａに示した。

実施例２
被覆されたアセンブリの調製
アセンブリを以下の表１に示した前駆体及びプラズマ重合条件を使用してＲｕｎ１〜１０において被覆した。

実施例３
プラズマ除去プロセス
プラズマ重合フルオロ炭化水素で被覆された電気アセンブリをプラズマチャンバーに導入した。チャンバーを作動圧力２５０ｍＴｏｒｒにポンプで低下させた後、酸素ガスを流量２５００ｓｃｃｍで導入した。該ガスを、チャンバーに３０秒間流した後、プラズマ発生器を周波数４０ｋＨｚ、出力３ｋＷでスイッチを入れた。アセンブリに活性プラズマを５分間当てた後、プラズマ発生器のスイッチを切り、チャンバーを大気圧に戻した。

アセンブリをプラズマチャンバーから取り出し、プラズマポリマーコーティングの除去をBruker FTIR分光計を使用して確認した。１２５０ｎｍの特徴的なＣ−Ｆの伸縮ピークが存在しないことにより、フルオロポリマーが完全に除去されたことが示された。本発明の実施形態として以下を挙げることができる。［実施形態１］
絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品と、プラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングとを備える、電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態２］
プラズマ重合ポリマーがプラズマ重合炭化水素又はハロ炭化水素である、実施形態１に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態３］
プラズマ重合ポリマーがプラズマ重合フルオロ炭化水素である、実施形態１又は２に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態４］
プラズマ重合フルオロ炭化水素が、ペルフルオロアルカン、ペルフルオロアルケン、ペルフルオロアルキン、フルオロアルカン、フルオロアルケン、フルオロアルキン、フルオロアクリレート、フルオロエステル、フルオロシラン、フルオロクロロアルカン、フルオロクロロアルケン、フルオロクロロアルキン、フルオロクロロアクリレート、フルオロクロロエステル及びフルオロクロロシランから選択される１種以上の前駆体化合物をプラズマ重合することにより得ることができる、実施形態１〜３のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態５］
少なくとも１つの電気又は電気光学部品が電気部品であり、少なくとも１つの伝導性トラックが電気伝導性トラックである、実施形態１〜４のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態６］
電気部品が少なくとも１つの伝導性トラックに少なくとも１つのボンドにより接続され、連続的コーティングが少なくとも１つのボンドを完全に覆う、実施形態５に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態７］
少なくとも１つのボンドがはんだ接合、溶接接合、ワイヤボンド接合、伝導性接着剤接合、クリンプ接合又はプレスフィット接合である、実施形態６に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態８］
少なくとも１つのボンドがはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合である、実施形態７に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態９］
少なくとも１つの電気又は電気光学部品が電気光学部品であり、少なくとも１つの伝導性トラックが電気伝導性トラック又は光伝導性トラックである、実施形態１〜４のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１０］
複数の伝導性トラックが少なくとも１つの外部コンタクト手段をさらに備え、連続的コーティングが少なくとも１つの外部コンタクト手段を完全に覆う、実施形態１〜９のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１１］
少なくとも１つの外部コンタクト手段が電気コンタクトである、実施形態１０に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１２］
少なくとも１つの外部コンタクト手段が光コンタクトである、実施形態１０に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１３］
光伝導性トラックに接続される光学部品をさらに含む、実施形態１〜１２のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１４］
実施形態１〜４のいずれか１項に記載のプラズマ重合ポリマーを含み、連続的コーティングを完全に覆う第１の追加の連続的コーティングと、場合によって、実施形態１〜４のいずれか１項に記載のプラズマ重合ポリマーを含み、第１の追加のコーティングを完全に覆う第２の追加の連続的コーティングとをさらに備える、実施形態１〜１３のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１５］
プラズマ重合ポリマーの連続的コーティングの少なくとも一部と、基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は光学部品の少なくとも一部との間に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティングをさらに備える、実施形態１〜１４のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１６］
ハロ炭化水素ポリマーを含み、（ａ）連続的コーティングと（ｂ）基板の少なくとも１つの表面及び複数の伝導性トラックとの間に堆積した表面仕上げコーティングをさらに備え、該表面仕上げコーティングが複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆い、少なくとも１つの電気又は電気光学部品が表面仕上げコーティングを通して少なくとも１つの伝導性トラックに接続される、実施形態１〜１５のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１７］
実施形態８に記載のはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合が表面仕上げコーティングに接する、実施形態１６に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１８］
プリント回路基板である、実施形態１〜１７のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態１９］
実施形態１〜１８のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリを調製するための方法であって、前記方法が、（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを提供するステップ及び（ｂ）実施形態１〜３のいずれか１項に記載のポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む、前記方法。
［実施形態２０］
プラズマ重合により堆積させるステップが、実施形態４に記載の１種以上の前駆体化合物をプラズマ重合するステップを含む、実施形態１９に記載の方法。
［実施形態２１］
実施形態１９又は２０に記載の方法により得られる電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態２２］
実施形態１〜４のいずれか１項に記載のプラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われた電気又は電気光学部品。
［実施形態２３］
（ａ）連続的コーティング並びに、存在する場合、第１の及び第２の追加の連続的コーティング及び／又は表面仕上げコーティングが除去されるように、実施形態１〜１４、１６〜１８及び２１のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリをプラズマ除去プロセスに供するステップ、（ｂ）場合によって、得られた電気又は電気光学アセンブリを再加工するステップ及び（ｃ）場合によって、ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う、代替連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法。
［実施形態２４］
実施形態１〜１４、１６〜１８及び２１のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリの連続的コーティング、並びに、存在する場合、第１の及び第２の追加の連続的コーティング及び／又は表面仕上げコーティングを通してはんだ付けして別の電気又は電気光学部品と少なくとも１つの伝導性トラックとの間にはんだ接合を形成する方法であって、はんだ接合が連続的コーティング、並びに、存在する場合、第１の及び第２の追加の連続的コーティング及び／又は表面仕上げコーティングに接する、前記方法。
［実施形態２５］
絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングと、表面仕上げコーティングを通して少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、及び（ｂ）実施形態１〜４のいずれか１項に記載のポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法。
［実施形態２６］
（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングとを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、（ｂ）電気又は電気光学部品を少なくとも１つの伝導性トラックに接続するステップ及び（ｃ）実施形態１〜４のいずれか１項に記載のポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップを含む方法。
［実施形態２７］
実施形態１〜４のいずれか１項に記載のプラズマ重合ポリマーを含むコンフォーマルコーティングを備える、電気又は電気光学アセンブリ。
［実施形態２８］
電気又は電気光学アセンブリのためのコンフォーマルコーティングとしての実施形態１〜４のいずれか１項に記載のプラズマ重合ポリマーの使用。
［実施形態２９］
電気又は電気光学アセンブリをコンフォーマルに被覆するための方法であって、実施形態１〜４のいずれか１項に記載のポリマーをプラズマ重合により堆積させるステップを含む、前記方法。

Claims (9)

1. 絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの電気伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品と、キシレンをプラズマ重合することにより得られ、且つ分岐しているプラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気部品を完全に覆う連続的コンフォーマルコーティングとを備える、プリント回路基板。
2. 電気部品が少なくとも１つの伝導性トラックに少なくとも１つのボンドにより接続され、連続的コーティングが少なくとも１つのボンドを完全に覆う、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 少なくとも１つのボンドがはんだ接合、溶接接合、ワイヤボンド接合、伝導性接着剤接合、クリンプ接合又はプレスフィット接合である、請求項２に記載のプリント回路基板。
4. 少なくとも１つのボンドがはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合である、請求項３に記載のプリント回路基板。
5. 複数の伝導性トラックが少なくとも１つの外部コンタクト手段をさらに備え、連続的コーティングが少なくとも１つの外部コンタクト手段を完全に覆い、且つ少なくとも１つの外部コンタクト手段が電気コンタクトである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
6. プラズマ重合ポリマーの連続的コーティングの少なくとも一部と、基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気部品の少なくとも一部との間に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレン（登録商標）のコーティングをさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
7. ハロ炭化水素ポリマーを含み、（ａ）連続的コーティングと（ｂ）基板の少なくとも１つの表面及び複数の伝導性トラックとの間に堆積した表面仕上げコーティングをさらに備え、ここで該表面仕上げコーティングは複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆い、少なくとも１つの電気部品が該表面仕上げコーティングを通して少なくとも１つの伝導性トラックに接続される、請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
8. 請求項４に記載のはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合が表面仕上げコーティングに接する、請求項７に記載のプリント回路基板。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント回路基板を調製するための方法であって、前記方法が、（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品とを備えるプリント回路基板を提供するステップ及び（ｂ）分岐しているポリマーであり、且つ基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気部品を完全に覆う連続的コンフォーマルコーティングを、キシレンをプラズマ重合することにより堆積させるステップを含む、前記方法。

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