RU2303833C2 - Осветительное устройство - Google Patents
Осветительное устройство Download PDFInfo
- Publication number
- RU2303833C2 RU2303833C2 RU2005123795/28A RU2005123795A RU2303833C2 RU 2303833 C2 RU2303833 C2 RU 2303833C2 RU 2005123795/28 A RU2005123795/28 A RU 2005123795/28A RU 2005123795 A RU2005123795 A RU 2005123795A RU 2303833 C2 RU2303833 C2 RU 2303833C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- mounting
- grooves
- recesses
- lighting device
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B61—RAILWAYS
- B61D—BODY DETAILS OR KINDS OF RAILWAY VEHICLES
- B61D37/00—Other furniture or furnishings
- B61D37/003—Other furniture or furnishings luggage rack and umbrella-stand for rail vehicles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B61—RAILWAYS
- B61D—BODY DETAILS OR KINDS OF RAILWAY VEHICLES
- B61D29/00—Lighting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
- B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
- B60Q3/40—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors specially adapted for specific vehicle types
- B60Q3/41—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors specially adapted for specific vehicle types for mass transit vehicles, e.g. buses
- B60Q3/44—Spotlighting, e.g. reading lamps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
- B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
- B60Q3/70—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose
- B60Q3/76—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose for spotlighting, e.g. reading lamps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Y—INDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
- B60Y2200/00—Type of vehicle
- B60Y2200/30—Railway vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Осветительное устройство содержит монтажную подложку, имеющую монтажный участок с боковыми стенками, первое и второе углубления, сформированные вокруг монтажного участка, и первую и вторую канавки, проходящие между монтажным участком и первым и вторым углублениями. Устройство включает также первый и второй контактные столбики, сформированные на нижней поверхности монтажного участка, первую и вторую контактные площадки, сформированные на нижней поверхности первого и второго углублений, первую и вторую проводящие полоски, сформированные вдоль нижней поверхности первой и второй канавок, и светодиод, установленный на монтажном участке так, что он подсоединен к первому и второму контактным столбикам. Конструкция осветительного устройства согласно изобретению позволяет повысить надежность за счет исключения разрыва проводящих полосок. 6 з.п. ф-лы, 7 ил.
Description
Область техники
Настоящее изобретение относится корпусу светодиода, а более точно, - к корпусу мощного светодиода, который справляется с проблемой дефектов в структуре металлических межсоединений, обусловленной ступенями монтажной подложки.
Предшествующий уровень техники
Обычно светоизлучающие корпуса должны удовлетворять двум требованиям, они должны иметь высокую эффективность светоизлучения и прекрасную теплоотдачу. Эти характеристики очень важны, в частности для корпусов мощных светодиодов, преимущественно используемых в осветительных устройствах.
С учетом эффективности светоизлучения и теплоотдачи в типовом светодиоде используется корпус, который содержит полупроводниковую подложку, например кремниевую, имеющую углубление, в качестве монтажной подложки (RU 2142178, опубл. 27.11.1999).
Пример светодиода проиллюстрирован на фиг.1а и 1b.
Обычный корпус 10 (фиг.1) светодиода содержит кремниевую монтажную подложку 11, имеющую сформированный на ней монтажный участок. Корпус диода дополнительно содержит изолирующий слой 12, например слой SiO2, сформированный на монтажной подложке 11, и металлическую монтажную опору, сформированную на изолирующем слое 12.
Металлическая монтажная опора содержит первый и второй контактные столбики 13а и 13b, соединенные с соответствующими электродами (не показаны) светодиода 18, первую и вторую контактные площадки 15а и 15b, подсоединенные к внешней цепи, и первую и вторую проводящие полоски 14а и 14b, соединяющие первый и второй контактные столбики 13а и 13b соответственно с первой и второй контактными площадками 15а и 15b.
Хотя кремний, преимущественно используемый для монтажной площадки 11, имеет низкую теплопроводность, примерно треть от теплопроводности металла, он может быть обработан до малой толщины посредством MEMS процесса, обеспечивая благодаря этому более низкое тепловое сопротивление. Кроме того, монтажный участок имеет конструкцию, в которой после формирования углубления С на монтажной подложке 11 путем известных процессов обработки полупроводниковой пластины, формированы металлические отражающие слои 16 на противоположных сторонах углубления С. Корпус 10, имеющий металлические отражающие пластины 16, обеспечивает высокую эффективность светоизлучения.
Однако известное осветительное устройство имеет дефекты в монтажной опоре из-за образования углубления С, предусмотренного в качестве монтажного участка. Из-за того, что первая и вторая проводящие полоски 14а и 14b формируются вдоль соответствующих наклонных бортовых стенок углубления С, имеется высокая вероятность разрыва на участках (области, обозначенные I и II), где первый и второй контактные столбики 13а и 13b соединяются с первой и второй контактными площадками 15а и 15b соответственно.
Монтажная подложка, имеющая углубление, сформированное на монтажном участке, дает преимущества с точки зрения легкого формирования отражающих слоев для увеличения эффективности светоизлучения, и обеспечивает эффективную теплоотдачу, благодаря малой толщине участков подложки, где устанавливается излучающий светодиод. Однако так как при формировании углубления на монтажной подложке образуются ступени, которые являются причиной разрыва проводящих полосок, производство высоконадежных корпусов светодиодов с такой монтажной подложкой ограничено.
Краткое изложение сущности изобретения
Настоящее изобретение предназначено для устранения вышеупомянутых проблем.
Технической задачей настоящего изобретения является создание осветительного устройства, в котором уменьшена высота ступеней или вообще исключены ступени из области, которая должна быть сформирована совместно с монтажной опорой для предотвращения нежелательного разрыва в монтажной опоре.
В соответствии с одним аспектом настоящего изобретения поставленная задача решена путем создания осветительного устройства, содержащего монтажную подложку, имеющую монтажный участок с боковыми стенками, отклоненными от вертикальной плоскости, первое и второе углубления, сформированные вокруг монтажного участка, и первую и вторую канавки, проходящие между монтажным участком и первым и вторым углублениями на верхней поверхности монтажной подложки, первый и второй контактные столбики, сформированные на нижней поверхности монтажной поверхности, первую и вторую контактные площадки, сформированные на нижней поверхности первого и второго углублений соответственно, первую и вторую проводящие полоски, сформированные вдоль нижней поверхности первой и второй канавок для соединения первого и второго контактных столбиков соответственно с первой и второй контактными площадками, и светодиод, установленный на монтажном участке так, что он подсоединен к первому и второму контактным столбикам.
Осветительное устройство может дополнительно содержать отражающие пластины, сформированные на боковых стенках. Монтажная подложка может быть кремниевой подложкой, имеющей изолирующий слой, сформированный на ее верхней поверхности. При этом изолирующий слой может быть слоем SiO2, сформированным путем термического оксидирования.
Первое и второе углубления, монтажный участок, и первая и вторая канавки могут быть сформированы таким образом, чтобы иметь существенно компланарные нижние поверхности. В результате первая и вторая проводящие полоски могут быть сформированы на компланарной нижней поверхности.
Монтажный участок может быть расположен в центре сверху монтажной подложки, а первое и второе углубления могут быть расположены на противоположных сторонах монтажного участка. Первое и второе углубления, первая и вторая канавки, и монтажный участок могут быть объединены в одну углубленную область, имеющую заданную ширину.
По меньшей мере, либо первое, либо второе углубление может быть открыто с одной стороны в сторону края монтажной подложки. Таким образом может быть легко выполнено проводное соединение между контактными площадками, сформированными в первом и втором углублениях, и внешней цепью.
Краткое описание чертежей
Указанные выше признаки и преимущества настоящего изобретения поясняются подробным описанием, предпочтительного варианта осуществления со ссылками на сопровождающие чертежи, на которых:
Фиг.1а и 1b изображает вид сбоку в разрезе и вид сверху известного осветительного устройства;
Фиг.2а и 2b - вид сбоку в разрезе и вид сверху осветительного устройства согласно изобретению;
Фиг.3а - вид сверху осветительного устройства согласно другому варианту осуществления изобретения;
Фиг.4а и 4b - вид сбоку в разрезе и вид сверху осветительного устройства согласно еще одному варианту осуществления настоящего изобретения.
Описание предпочтительных вариантов осуществления изобретения
Предпочтительный вариант осуществления настоящего изобретения будет описан подробно ниже.
Осветительное устройство 20 (фиг.2а, 2b) согласно одному варианту осуществления изобретения содержит монтажную подложку 21 (фиг.2b), имеющую главное углубление С1. Монтажная подложка 21 может быть кремниевой подложкой, которая может быть легко обработана путем известного процесса MEMS. Главное углубление С служит монтажным участком и имеет боковые стенки, отклоненные от вертикальной плоскости. Наклонные боковые стенки монтажного участка сформированы с отражающими пластинами 26 для увеличения эффективности светоизлучения излучающего светодиода 28 (фиг.2b). Отражающие пластины 28 выполнены из высокоотражающего металла, такого как Al (алюминий) или Ag (серебро).
Вокруг монтажного участка сформированы первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3, которые могут быть сформированы на противоположных концах подложки 21, или на противоположных сторонах монтажного участка, как в описываемом варианте осуществления изобретения. Монтажный участок и первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3 соединены посредством первой и второй канавок Р12 и Р13. Предпочтительно первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3 и главное углубление С1, предусмотренное как монтажный участок, могут иметь ту же глубину, что и канавки Р12 и Р13, чтобы была сформирована плоская нижняя поверхность.
Как показано на фиг.2b, первая и вторая контактные площадки 23а и 23b сформированы на нижней поверхности монтажного участка, и светодиод 28 установлен на первом и втором контактных столбиках 23а и 23b так, что соответствующие электроды (не показаны) светодиода 28 подсоединены к первому и второму контактным столбикам 23а и 23b посредством столбиковых выводов 27а и 27b из припоя. Первая и вторая контактные площадки 25а и 25b для подсоединения к внешней цепи сформированы на нижней поверхности первого и второго вспомогательных углублений С2 и С3.
Первый и второй контактные столбики 23а и 23b соединены с контактными площадками 25а и 25b посредством первой и второй проводящих полосок 24а и 24b, сформированных на нижней поверхности канавок Р12 и Р13. В отличие от обычного корпуса светодиода (фиг.1a), первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3 и канавки Р12 и Р13 сформированы в той же области, где сформированы контактные площадки 25а и 25b и первая и вторая проводящие полоски 24а и 24b, что позволяет уменьшить высоту ступеней там, где будет сформирована монтажная опора. В частности, дополнительные углубления С2 и С3 (фиг.2b) и канавки Р12 и Р13 сформированы так, что имеют ту же глубину, что и главное углубление С1 в монтажном участке, тем самым обеспечивая формирование первой и второй проводящих полосок 24а и 24b на плоской поверхности. В результате, разрыв монтажной опоры (в частности, проводящих полосок), вызванный ступенями, может быть наилучшим образом исключен.
Настоящее изобретение характеризуется тем, что ступени уменьшены по высоте или совсем устранены, начиная с монтажного участка посредством дополнительного травления и заканчивая областью, где будут сформированы контактные площадки и проводящие полоски, что обеспечивает высокую надежность корпуса светодиода.
В отличие от структуры, показанной на фиг.2b, осветительное устройство может быть реализовано как показано на фиг.3, где сформирована единственная углубленная область, включающая монтажный участок.
Осветительное устройство 30 (фиг.3) может содержать кремниевую монтажную подложку (не показана), имеющую сформированный на ней изолирующий слой 32, аналогичный слою на фиг.2b. Углубление С сформировано на монтажной подложке в виде одного элемента прямоугольной формы, имеющего одинаковую ширину. В отличие от обычного корпуса, углубление С в настоящем варианте осуществления изобретения содержит участок, где будут сформированы контактные площадки и проводящие полоски, а также область, где будут сформированы контактные столбики. Углубление в настоящем варианте осуществления изобретения сформировано путем объединения первого и второго углублений, первой и второй канавок и монтажного участка (фиг.2b). В описываемом варианте осуществления изобретения, поскольку первый и второй контактные столбики 33а и 33b, первая и вторая контактные площадки 35а и 35b, и проводящие полоски 34а и 34b также сформированы на компланарной нижней поверхности, проблема разрыва монтажной опоры, вызванная ступенями, может быть решена.
Согласно настоящему варианту осуществления изобретения отражающие слои 36 на противоположных боковых сторонах углубления С могут быть сформированы примыкающими к светодиоду 38. Таким образом, хотя корпус согласно данному варианту осуществления изобретения относительно мало улучшен с точки зрения увеличения эффективности светоизлучения, но он может быть изготовлен более простым способом.
Осветительное устройство 40 (фиг.4а и 4b) согласно настоящему варианту осуществления изобретения содержит монтажную подложку 41, имеющую главное углубление С. Углубление С предусмотрено как монтажный участок и имеет боковые стороны, отклоненные от вертикальной плоскости. Наклонные боковые стороны монтажного участка сформированы с отражающими пластинами 46 для увеличения эффективности излучения светодиода 28.
Первый и второй контактные столбики 43а и 43b сформированы на нижней поверхности монтажного участка, а светодиод 48 установлен на первом и втором контактных столбиках 43а и 43b таким образом, что соответствующие электроды (не показаны) диода 48 подсоединены к первому и второму контактным столбикам 43а и 43b посредством выводов 47а и 47b из припоя. Первая и вторая контактные площадки 45а и 45b сформированы на нижней поверхности первого и второго углублений D1 и D2 и подсоединены к внешней цепи. Как и в варианте, показанном на фиг.2b, первое и второе углублений D1 и D2 расположены на противоположных сторонах главного углубления С на монтажном участке. Первое и второе углубления D1 и D2 соединены с главным углублением С при помощи первой и второй канавок Р1 и Р2 и открыты со стороны контакта первого и второго углублений D1 и D2 с боковыми краями подложки 41 (фиг.4а). Хотя углубления D1 и D2 в настоящем варианте осуществления изобретения описаны как открытые со стороны контакта первого и второго углубления D1 и D2 с боковыми краями подложки, углубления могут быть выборочно открыты только с одного края в зависимости от схемы расположения монтажных проводников.
Настоящий вариант осуществления изобретения обеспечивает преимущество, заключающееся в том, что область для отражающих слоев 46 может быть аналогична области, показанной на фиг.2b, в то же время обеспечивает простой процесс монтажа.
В настоящем варианте осуществления изобретения первое и второе углубления D1 и D2 и канавки Р12 и Р13 сформированы таким образом, чтобы иметь на монтажном участке такую же глубину, как и в главном углублении С1, что позволяет сформировать первую и вторую проводящие полоски 44а и 44b на плоской поверхности (фиг.4а). В результате разрыв монтажной опоры (в частности, проводящих полосок), вызванный ступенями, может быть наилучшим образом исключен.
Как следует из описания, согласно настоящему варианту осуществления изобретения, ступени уменьшены по высоте или убраны полностью с участка монтажной опоры посредством дополнительного травления на участке, где контактные площадки и проводящие полоски будут сформированы совместно с углублением, предусмотренным как монтажный участок и имеющим боковые стенки для формирования отражающих слоев, что позволяет получить высоконадежный светодиодный корпус, который может предупредить нежелательные разрывы монтажной опоры.
Следует понимать, что варианты осуществления изобретения и сопровождающие чертежи были описаны в иллюстративных целях и настоящее изобретение ограничено только в соответствии с последующей формулой изобретения.
Claims (7)
1. Осветительное устройство, содержащее
монтажную подложку, имеющую монтажный участок с боковыми стенками, отклоненными от вертикальной плоскости, первое и второе углубления, сформированные вокруг монтажного участка, и первую и вторую канавки, проходящие между монтажным участком и первым и вторым углублениями на верхней поверхности подложки,
первый и второй контактные столбики, сформированные на нижней поверхности монтажного участка,
первую и вторую контактные площадки, сформированные на нижней поверхности первого и второго углублений соответственно,
первую и вторую проводящие полоски, сформированные вдоль нижней поверхности первой и второй канавок для соединения первого и второго контактных столбиков и первой и второй контактных площадок соответственно,
светодиод, установленный на монтажном участке так, что он подсоединен к первому и второму контактным столбикам.
2. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что дополнительно содержит отражающие пластины, сформированные на боковых стенках монтажного участка.
3. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что монтажная подложка является кремниевой подложкой, имеющей изолирующий слой, сформированный на ее верхней поверхности.
4. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что первое и второе углубления, монтажный участок и нижние поверхности первой и второй канавок расположены в одной плоскости, а первая и вторая проводящие полоски сформированы на компланарных нижних поверхностях.
5. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что монтажный участок расположен в центре верхней поверхности монтажной подложки, а первое и второе углубления расположены на противоположных сторонах монтажной подложки участка соответственно.
6. Осветительное устройство по п.5, отличающееся тем, что первое и второе углубления, первая и вторая канавки и монтажный участок объединены в одну углубленную область.
7. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, одно из первого и второго углублений открыто с одной стороны на стороне монтажной площадки.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Осветительное устройство |
KR1020060010639A KR100735452B1 (ko) | 2005-07-26 | 2006-02-03 | 발광다이오드 패키지 |
JP2006202526A JP4481277B2 (ja) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 発光ダイオードパッケージ |
US11/492,754 US7491978B2 (en) | 2005-07-26 | 2006-07-26 | Light emitting diode package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Осветительное устройство |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2005123795A RU2005123795A (ru) | 2007-02-10 |
RU2303833C2 true RU2303833C2 (ru) | 2007-07-27 |
Family
ID=37693350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Осветительное устройство |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7491978B2 (ru) |
JP (1) | JP4481277B2 (ru) |
KR (1) | KR100735452B1 (ru) |
RU (1) | RU2303833C2 (ru) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2456704C1 (ru) * | 2009-12-24 | 2012-07-20 | Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн | Устройство освещения |
RU2503092C2 (ru) * | 2008-09-25 | 2013-12-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Светоизлучающее устройство с покрытием и способ нанесения покрытия на него |
RU2549335C1 (ru) * | 2013-12-18 | 2015-04-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Научно-технический центр НТС Инновации" | Светоизлучающий диод |
RU2639565C2 (ru) * | 2012-03-30 | 2017-12-21 | Люмиледс Холдинг Б.В. | Светоизлучающий прибор с преобразующим длину волны боковым покрытием |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080026068A1 (en) * | 2001-08-16 | 2008-01-31 | Baxter Healthcare S.A. | Pulmonary delivery of spherical insulin microparticles |
AU2005244840C1 (en) * | 2004-05-12 | 2012-05-10 | Baxter Healthcare S.A. | Microspheres comprising protein and showing injectability at high concentrations of said agent |
ATE409025T1 (de) * | 2004-05-12 | 2008-10-15 | Baxter Int | Nukleinsäure-mikrokügelchen, ihre herstellung und abgabe |
US8728525B2 (en) * | 2004-05-12 | 2014-05-20 | Baxter International Inc. | Protein microspheres retaining pharmacokinetic and pharmacodynamic properties |
WO2005112885A2 (en) * | 2004-05-12 | 2005-12-01 | Baxter International Inc. | Oligonucleotide-containing microspheres, their use for the manufacture of a medicament for treating diabetes type 1 |
CA2657517C (en) | 2006-08-04 | 2016-11-01 | Baxter International Inc. | Microsphere-based composition for preventing and/or reversing new-onset autoimmune diabetes |
KR20080092654A (ko) | 2007-04-13 | 2008-10-16 | 삼성전자주식회사 | 광대역 무선 접속 시스템에서 상향링크 대역폭 요청 장치및 방법 |
US8808747B2 (en) * | 2007-04-17 | 2014-08-19 | Baxter International Inc. | Nucleic acid microparticles for pulmonary delivery |
TWI527260B (zh) * | 2008-11-19 | 2016-03-21 | 廣鎵光電股份有限公司 | 發光元件結構及其半導體晶圓結構 |
JP2012142410A (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Rohm Co Ltd | 発光素子ユニットおよびその製造方法、発光素子パッケージならびに照明装置 |
TWI517452B (zh) * | 2011-03-02 | 2016-01-11 | 建準電機工業股份有限公司 | 發光晶體之多晶封裝結構 |
DE102011079708B4 (de) * | 2011-07-25 | 2022-08-11 | Osram Gmbh | Trägervorrichtung, elektrische vorrichtung mit einer trägervorrichtung und verfahren zur herstellung dieser |
US9064773B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-06-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
JP6279702B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-02-14 | ローム株式会社 | 発光素子パッケージおよび照明装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6838689B1 (en) * | 2002-02-14 | 2005-01-04 | Finisar Corporation | Backside alignment and packaging of opto-electronic devices |
KR100609783B1 (ko) * | 2003-10-15 | 2006-08-10 | 럭스피아 주식회사 | 측면발광 다이오드 패키지 |
TWI236103B (en) * | 2003-10-28 | 2005-07-11 | South Epitaxy Corp | Flip-chip LED package structure |
KR100999712B1 (ko) * | 2003-11-10 | 2010-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
KR20050046348A (ko) * | 2003-11-14 | 2005-05-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 |
KR100571355B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-04-14 | 주식회사 티씨오 | 발광다이오드용 리드프레임 |
KR100593890B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | 리드프레임을 갖는 led 패키지 제조방법 |
US6881980B1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-04-19 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Package structure of light emitting diode |
-
2005
- 2005-07-26 RU RU2005123795/28A patent/RU2303833C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-02-03 KR KR1020060010639A patent/KR100735452B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-07-25 JP JP2006202526A patent/JP4481277B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-26 US US11/492,754 patent/US7491978B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2503092C2 (ru) * | 2008-09-25 | 2013-12-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Светоизлучающее устройство с покрытием и способ нанесения покрытия на него |
RU2456704C1 (ru) * | 2009-12-24 | 2012-07-20 | Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн | Устройство освещения |
RU2639565C2 (ru) * | 2012-03-30 | 2017-12-21 | Люмиледс Холдинг Б.В. | Светоизлучающий прибор с преобразующим длину волны боковым покрытием |
US10043952B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-08-07 | Lumileds Llc | Light emitting device with wavelength converting side coat |
US10224466B2 (en) | 2012-03-30 | 2019-03-05 | Lumileds Llc | Light emitting device with wavelength converting side coat |
RU2549335C1 (ru) * | 2013-12-18 | 2015-04-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Научно-технический центр НТС Инновации" | Светоизлучающий диод |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070023776A1 (en) | 2007-02-01 |
KR20070013992A (ko) | 2007-01-31 |
RU2005123795A (ru) | 2007-02-10 |
JP4481277B2 (ja) | 2010-06-16 |
JP2007036253A (ja) | 2007-02-08 |
US7491978B2 (en) | 2009-02-17 |
KR100735452B1 (ko) | 2007-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2303833C2 (ru) | Осветительное устройство | |
KR100998010B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 | |
KR101939864B1 (ko) | 캐리어 장치, 캐리어 장치를 포함하는 전기 장치 및 이들의 제조 방법 | |
JP5678085B2 (ja) | 配線基板、電子装置および多数個取り配線基板 | |
KR980006212A (ko) | 적층형 패키지 | |
JP2006093367A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US8907551B2 (en) | Light emitting device package | |
KR100514019B1 (ko) | 반도체 장치 | |
TWI726463B (zh) | 晶片封裝體與電源模組 | |
US5659202A (en) | Semiconductor device with a pair of dummy electrodes below an inner lead | |
JP4322181B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4831958B2 (ja) | 表面実装型led | |
CN102347300A (zh) | 芯片封装体及其制造方法 | |
JP4251164B2 (ja) | 半導体装置および半導体チップ | |
CN112669720B (zh) | Led面板及其制备方法 | |
JPH05175553A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
JP2007027638A (ja) | 発光装置 | |
CN101192604B (zh) | 集成电路元件、芯片及其制造方法 | |
KR100668932B1 (ko) | 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지 | |
JP2005277114A (ja) | 半導体装置 | |
JP2004327813A (ja) | 半導体装置 | |
KR100683388B1 (ko) | 반도체 소자의 패드 형성 방법 및 이를 포함하는 반도체소자 | |
CN114864535A (zh) | 半导体结构及其形成方法 | |
KR20010056082A (ko) | 반도체 패키지의 배선 구조 | |
JP2002093953A (ja) | 半導体素子用のパッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20101215 |
|
PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20130614 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20160727 |