RU2004117773A

RU2004117773A - Способ изготовления модуля, содержащего, по меньшей мере, один электронный компонент

Info

Publication number: RU2004117773A
Application number: RU2004117773/09A
Authority: RU
Inventors: Франсуа ДРОЗ (CH); Франсуа ДРОЗ
Original assignee: Награид Са (Ch); Награид Са
Priority date: 2001-11-23
Filing date: 2002-11-21
Publication date: 2005-06-10
Also published as: EP1451771B1; MXPA04004816A; US20050019989A1; CA2467815A1; CN1585960A; WO2003044733A1; DE60205655D1; JP2005531126A; AU2002347492A1; KR20050044323A; TW200300597A; EP1451771A1; AR037401A1; ATE302449T1; BR0214395A

Claims

1. Способ изготовления модуля, содержащего, по меньшей мере, один электронный компонент и слой связующего вещества, причем указанный электронный компонент частично внедряется в твердую массу, образованную затвердевшим связующим веществом, причем поверхность указанного компонента оказывается доступной на поверхности модуля, причем внешние поверхности указанного модуля являются достаточно плоским, отличающийся тем, что включает в себя следующие этапы: помещают защитную прокладку на подложку, на указанную защитную прокладку помещают рамку, причем указанная рамка определяет конечную форму модуля; толщина рамки определяется максимальной высотой электронного компонента, на защитную прокладку и в рамку помещают, по меньшей мере, один электронный компонент, причем указанный компонент механически фиксируется адгезивным веществом, нанесенным на защитную прокладку, накладывают прижимную пластину на края рамки, вводят связующее вещество в пространство между защитной прокладкой и прижимной пластиной через предусмотренные для этого отверстия в рамке, причем указанное связующее вещество обволакивает электронный компонент и заполняет объем, ограниченный рамкой, защитной прокладкой и прижимной пластиной, осуществляют отвердевание связующего вещества, причем указанное связующее вещество образует твердый слой, фиксирующий электронный компонент, снимают подложку и прижимную пластину после отвердевания связующего вещества.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что защитная прокладка содержит адгезивное вещество на всей поверхности или ее части, причем электронный компонент располагают на адгезивных областях поверхности защитной прокладки.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что на подложку помещают рамку, защитную прокладку помещают в рамку, причем указанная защитная прокладка, занимающая всю поверхность, ограниченную внутренними краями рамки, или часть этой поверхности, удерживается на подложке за счет адгезии, указанный электронный компонент полностью помещают на защитную прокладку, причем указанная защитная прокладка удерживает компонент за счет адгезии.

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что на электронный компонент накладывают сжимаемый материал, причем толщину указанного сжимаемого материала выбирают такой, чтобы усилие, прикладываемое к прижимной пластине, воздействовало на электронный компонент.

5. Способ по п.4, отличающийся тем, что сжимаемый материал занимает всю поверхность электронного компонента или часть этой поверхности.

6. Способ по п.4, отличающийся тем, что сжимаемый материал помещают в полуоболочку, указанную полуоболочку помещают на электронный компонент, причем высота стенок полуоболочки соответствует высоте зазора, отделяющего электронный компонент от прижимной пластины, через отверстия в рамке вводят связующее вещество, причем вводимое связующее вещество распределяется по свободному пространству, ограниченному стенками рамки, подложкой, прижимной пластиной и стенками полуоболочки, причем указанное связующее вещество не проникает в полуоболочку, в которой находится сжимаемый материал, после затвердевания связующего вещества демонтируют подложку и прижимную пластину, а сжимаемый материал удаляют из внутренней части полуоболочки.

7. Способ по п.4, отличающийся тем, что сжимаемый материал занимает всю поверхность, ограниченную внутренними краями рамки.

8. Способ по п.1, отличающийся тем, что на защитную прокладку помещают установочный элемент, причем установочный элемент занимает всю поверхность защитной прокладки или часть этой поверхности, и имеет, по меньшей мере, один вырез, в котором размещают электронный компонент, причем указанный компонент фиксируется защитной прокладкой и установочным элементом.

9. Способ по п.8, отличающийся тем, что рамку помещают на установочный элемент, и заключительный этап изготовления, после затвердевания связующего вещества, состоит в том, что приводят форму указанного установочного элемента в соответствие с конечной формой модуля.

10. Способ по п.8, отличающийся тем, что установочный элемент занимает всю поверхность защитной прокладки или часть этой поверхности, ограниченную внутренними краями рамки, причем указанную рамку помещают на защитную прокладку.

11. Способ по одному из пп.8-10, отличающийся тем, что рамка составляет одно целое с установочным элементом, таким образом формируя комплект, который образует углубление и, таким образом, формируется компоновка с углублением, причем дно указанного углубления соответствует установочному элементу, а боковые стенки углубления соответствуют рамке.

12. Способ по одному из пп.8-10, отличающийся тем, что внешнюю поверхность установочного элемента используют в качестве отделки.

13. Способ по одному из пп.8-10, отличающийся тем, что на установочный элемент, в который размещают электронный компонент, накладывают сжимаемый материал.

14. Способ по любому из пп.1-10, отличающийся тем, что на первый электронный компонент помещают второй электронный компонент, причем указанные компоненты разделяют сжимаемым материалом, второй компонент дополнительно накрывают второй защитной прокладкой на прижимной пластине, причем указанная вторая защитная прокладка имеет поверхность не меньшую, чем поверхность, ограниченная внешними краями рамки.

15. Способ по любому из пп.1-10, отличающийся тем, что рамку удаляют после затвердевания связующего вещества и снятия подложки и прижимной пластины.

16. Способ по одному из пп.1-10, отличающийся тем, что рамка является частью модуля и указанную рамку сохраняют после затвердевания связующего вещества и снятия подложки и прижимной пластины.

17. Способ по любому из пп.1-10, отличающийся тем, что защитную прокладку удаляют только перед применением готового модуля по назначению, причем указанная защитная прокладка предохраняет электронный компонент во время манипуляций с модулем.

18. Способ по п.1, отличающийся тем, что на одну или обе поверхности модуля помещают пластиковую пленку, причем указанная пленка служит отделкой и имеет вырезы, необходимые для доступа к используемым поверхностям электронных компонентов.