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KR970005421B1 - 광섬유 제조 장치 및 방법 - Google Patents

광섬유 제조 장치 및 방법 Download PDF

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KR970005421B1
KR970005421B1 KR1019880011320A KR880011320A KR970005421B1 KR 970005421 B1 KR970005421 B1 KR 970005421B1 KR 1019880011320 A KR1019880011320 A KR 1019880011320A KR 880011320 A KR880011320 A KR 880011320A KR 970005421 B1 KR970005421 B1 KR 970005421B1
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KR
South Korea
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optical fiber
coating material
flow path
chamber
path
Prior art date
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KR1019880011320A
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English (en)
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KR890005539A (ko
Inventor
에이. 렌놀 2세 죤
테일러 칼알.
Original Assignee
아메리칸 텔리폰 앤드 텔레그라프 캄파니
오레그 이. 앨버
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Filing date
Publication date
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Publication of KR890005539A publication Critical patent/KR890005539A/ko
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Abstract

내용 없음.

Description

광섬유 제조 장치 및 방법
제1도는 광섬유가 프리폼으로부터 흡수되어, 중합체의 하나 이상의 코팅으로 피복되는 제조 라인부의 전체 사시도.
제2도는 코팅 재질의 단일층을 이동 광섬유에 이용하기 위한 일부 장치의 확대도.
제3도는 코팅 재질의 단일층을 포함하는 광섬유의 단면도.
제4도는 제2도의 일부 장치의 상세도.
제5도는 코팅 재질의 이중층을 이동 광섬유에 이용하기 위한 본 발명의 일부 장치의 확대도.
제6도는 코팅 재질의 이중층을 포함하는 광섬유의 단면도.
제7도는 제5도의 일부 장치의 상세도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
21 : 광섬유 23 : 용광로
38 : 챔버 53 : 코팅 재질
55 : 흐름 경로 60,101 : 갭
82 : 코팅 다이
본 발명은 광섬유 및 그에 의한 생산품을 코팅하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
광섬유의 표면이 마멸로 인해 손상되기 쉽기 때문에, 광섬유가 늘려진 후와, 어느 표면과 접촉하기 전에 광섬유를 코팅할 필요가 있다. 광섬유에 위치된 스트레스가 밀리미터 범위내의 주기적 성분을 가진 광섬유축의 랜덤과 휨 왜곡을 유발할 경우, 광섬유내에 전파된 광선 또는 휨 왜곡을 유발할 경우, 광섬유내에 전파된 광선 또는 모드는 코어로부터 벗어날 수 있다. 이러한 손실, 즉 미소휨 손실은 광섬유 자체의 고유 손실의 수십배의 정도로 매우 클 수 있다. 광섬유는 미소휨을 유발시키는 스트레스로부터 절연되어야 한다. 광섬유 코팅의 성질은 상기와 같이 절연시키는 역할을 하며, 코팅 기하학, 모듈러스 및 열팽창 계수는 매우 중요한 요소이다.
코팅 재질의 응용이 유리 표면을 손상시키지 않는 한, 코팅 재질은 액체 상태로 이용된다. 일단 이용될 경우, 코팅 재질은 광섬유가 캡스탠에 도달하기 전에 급속히 응고되어야 한다. 이것은 광 치유함으로써 성취될 수 있다.
코팅에 의해 실현되는 이러한 광섬유 수행 성질은 세기 및 전송 손실을 갖는다. 부수적인 손상으로 광섬유를 노출시키는 코팅 결정은 코팅 재질의 부적당한 사용으로 유발한다. 수용할 수 없는 엷은 영역 또는 단속 코팅에 따른 큰 버블(bubble) 또는 진공(Void), 비동심 코팅과 같은 결점은 해소된다.
두 형태의 코팅 재질은 공통으로 이용된다. 비교적 고 모듈러스, 예를들어 109pa, 또는 중간 모듈러스, 예를 들어 108pa를 이용한 단일 코팅은 고 광섬유 세기를 필요하는 응용에 이용되거나, 미소 휨에 대한 광섬유 감도가 문제되지 않은 버퍼관을 이용한 케이블내에 이용된다.
코팅 광섬유의 문제점은 코팅 재질이 수행되는 기능 때문에 더욱 복잡하게 된다. 이중 코팅 광섬유는 설계 유연성 및 개선된 성능을 성취하는 데에 이용된다. 통상적으로, 비교적 저 모듈러스 재질, 예를 들어 106내지 107pa로 이루어진 제1코팅층은 광섬유에 이용된다. 그러한 재질은 광섬유의 서비스 수명 동안에 케이블링, 설치 또는 주변 변화와 관련된 미소휨 손실을 감소시킨다. 비교적 고 모듈러스 재질로 이루어진 외부 또는 제2코팅층은 제1층 상부에 이용된다. 외부 코팅층은 통상적으로 고 모듈러스 재질로 이루어져, 광섬유 및 제1코팅층에 대한 마멸 저항 및 저 마찰을 제공한다. 이러한 구조는 국부 휨을 유발하는 외부 스트레스로부터 광섬유를 절연한다. 그러한 스트레스는 두가지 서로 다른 방식으로 부과된다. 첫째로, 광섬유를 에워싼 케이블 구조에 의해 부과된 단일하지 않은 측면 스트레스는 미소휨 레짐(regime)의 주기적 성분에 따라 구부리게 한다. 이중 코팅은 제1층을 통해 광섬유를 쿠션시켜, 제2층을 통해 부과된 힘을 분배함으로써, 휨 모멘트로부터 광섬유를 분리시킨다. 둘째로, 광섬유의 축 압축 하중은 봉입한 케이블 성분이 광섬유에 대해 수축할시에 발생한다. 그러한 수축은 유리 광섬유에 대한 케이블 재질의 서로 다른 열처리 수축과, 케이블 재질내에 제공된 잔여 방향의 복원으로부터 유발된다. 광섬유상에 부과된 축 압축 하중은 매우 클 경우, 광섬유는 휘게 된다. 저 모듈러스 제1코팅은 미소휨 범위 외부의 광섬유에 대한 긴 휨 주기를 촉진시킨다.
미합중국 특허 제4,474,830호에 기술된 이동 가능한 광섬유에 코팅 재질의 이중층을 이용하는 한 방법에 있어서, 광섬유는 제1 및 2다이를 포함하는 코팅 응용기를 패스된다. 제1다이는 광섬유 길이 부위의 제1다이 상부의 저장소 내에서 예정된 레벨로 유지되는 제1코팅 액체를 한정한다. 제2코팅 액체는 제1 및 2다이 사이의 빈틈을 통해 광섬유상으로 인가된다. 빈틈은 제2코팅 액체가 광섬유에 대한 이용점 근처에서 순환되지 않도록 매우 적다. 사용되는 제2코팅 액체는 광섬유에 대한 이용점 근처의 자유 표면을 포함한다.
전술된 배치의 성공에도 불구하고, 광섬유가 고 제조 라인 속도로 이용될 시에 코팅 재질을 광섬유에 응용하도록 계속 노력되어 왔다. 코팅 재질이 특정 레벨로 유지되지 않고, 세척 및 다른 보존 전에 이용되는 비교적 큰 코팅 재질을 지지할 시스템을 요구하지 않은 시스템이 요구된다. 더욱이, 흡수 타우어(draw tower)상의 광섬유의 스트링-업(string up)을 개선시켜, 광섬유가 코팅되기 전에 당겨진 후에 직면하는 냉각의 정도를 감소시킬 필요가 있다.
종래 기술은 고 라인 속도로 단일 응용기내의 두 코팅을 이용하고, 코팅전에 감소된 냉각에 따른 광섬유의 스트링-업을 이용하는 코팅 배치를 포함하지 않는다. 코팅을 위한 탐구 방법 및 장치는 쉽고 값싸게 구현될 수 있다.
전술된 문제점은 본 발명의 방법 및 장치에 의해 극복된다. 본 발명의 방법에 따르면, 광섬유가 형성되기 전에 흡수된 후에, 하우징내의 챔버를 통해 이용된다. 압력차는 챔버와, 하우징 외부의 주변 기압 사이에서 설정된다. 그때, 광섬유의 길이의 연속적인 증가는 광섬유의 이동 경로 및, 광섬유의 단면보다 큰 다이 구멍을 통하는 부분을 가진 디스크형 흐름 경로를 지나 이동된다. 코팅 재질의 압력 공급, 광섬유 이동되는 속도, 흐름 경로의 정상 부분 및 다이 구멍의 크기중의 협력체로서, 흐름 경로를 벗어나고, 광섬유와 맞물리는 방향의 코팅 재질은 자유 표면에 의해 바운드된다. 압력차는 자유 표면이 존재하게 할뿐만 아니라 코팅 재질의 버블 형성을 방지한다. 코팅 재질은 다이 구멍을 통해 이용될 시에 광섬유와 맞물린 방향의 광섬유 이동 경로로의 내부 방향의 흐름 경로를 따라 흐르게 된다.
양호한 실시예에 있어서, 압력차는 챔버를 진공 소스에 연결함으로써 설정된다. 더욱이, 광섬유 이동 경로내에서 두 진공 챔버는 차례로 이용된다. 이런 배치는 특히 이중 코팅이 이동 광섬유에 사용될시에 코팅 재질의 버블없는 특성을 향상시킨다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본원 명세서를 더욱 상세히 설명하기로 한다.
제1도에서, 임시로 예비된 원통형 프리폼(22)으로부터, 광섬유(21)을 흡수하여, 광섬유를 코팅하는 장치(20)가 도시된다. 광섬유(21)는 통상적으로 약 17mm의 직경과 60cm의 길이인 프리폼(22)을 약 2000℃의 온도까지 국부적으로 가열시킴으로써 형성된다. 프리폼(22)이 용광로(23)내로 공급될 시에, 광섬유(21)는 용융 재질로부터 흡수된다.
제1도에 도시된 바와같이, 흡수 시스템은 용광로(23)를 포함하는데, 프리폼(22)은 광섬유 크기 아래로 흡수되고, 그 후에 광섬유(21)는 가열지대로부터 풀된다. 광섬유의 직경은 용광로(23)가 제어 시스템으로 입력된 후에 짧은 포인트에서의 소자(24)에 의해 측정된다. 제어 시스템내에서, 측정된 직경은 소정의 값과 비교되고, 출력신호는 광섬유 직경이 소정의 값에 도달하도록 흡수 속도를 조정하도록 발생된다.
광섬유(21)의 직경이 측정된 후에, 보호 코팅은 본 발명의 장치(25)에 의해 사용된다. 그때, 코팅된 광섬유(21)가 중앙 게이지(26), 코팅 재질을 처리하는 소자(27) 및 코팅된 광섬유의 외부 직경을 측정하는 소자(28)를 통해 통과된 후, 캡스탠(29)을 통해 이동되고, 부수적인 동작 또한 거래를 하기 전에 검사하고 저장하기 위해 스풀(spool)된다. 광섬유의 공유 고강도의 보존은 리본, 자켓, 광섬유의 연결 및 케이블과, 서비스 동작시에 중요하다.
광섬유의 보존은 기압의 유독한 결과로부터 신규 흡수된 광섬유를 시일드하는 보호 코팅을 사용할 필요가 있다. 이런 코팅은 광섬유(21)의 표면에 대한 손상을 방지하는 식으로 이용된다. 예를 들면, 광섬유(21)가 코팅 장치에 대해 중심을 벗어나게 할 경우, 광섬유 강도상의 역효과를 가져 미소휨 손실을 유발하는 광섬유에 대한 손상은 코팅 처리시에 발생한다. 광섬유는 예정된 직경을 가져, 부수적인 제조 동작 설치 및 서비스에 마멸로부터 보호된다. 최소 어테뉴에이션은 적당한 코팅 재질의 선택 및, 광섬유(21)에 대한 상기 재질의 제어 응용을 필요로 한다. 코팅 재질의 층은 광섬유 주변에 배치된다. 제2도에서, 코팅 재질의 단일층을 이동 광섬유에 이용하기 위한 코팅 응용기(30)가 도시된다. 응용기(30)는 플레어 입구(34) 및 원통형 통로(36)를 가진 하우징(32)을 포함한다. 통로(36)는 챔버(38)를 개방한다. 챔버(38)의 하부 단부는 다른 원통형 통로(44)와 통신하는 플레어 출구(42)와 통신한다.
압력차는 챔버(38)와 주변기압 사이에 설정되는데 상기 기압은 상기 챔버를 초과한다. 양호한 실시예에 있어서, 챔버(38)는 도관(43)을 따라 진공 소스(45)에 연결된다.
통로(44)는 랜드랄 부르는 벽(48)으로 한정된 다른 원통형 통로 또는 다이 구멍(46)과 정렬되고 일정한 공간을 이룬다(제2 및 4도 참조). 랜드(48)는 출구 또는 다이 구멍(52)을 포함하는 다이(51)의 블럭(50)내에 제공된다. 통로(44)의 직경은 통로(46)의 직경보다 적다. 통상적으로, 통로(46)는 1.5의 곱과 거의 같은 직경 및 광섬유의 외부 직경을 갖는다. 한편으로 통로(36)의 직경은 통로(46)의 직경보다 크다.
여기서 이용되는 바와같이, 항목 다이는 광섬유 주변의 소정의 코팅층을 한정하는 응용기를 의미한다. 종래 기술 장치와 달리, 코팅층의 크기를 직접적으로 결정하지는 않는다.
응용기(30)는 코팅 재질(53)의 단일층(31)을 광섬유에 이용한다. 예를 들면, 흡수 광섬유(21)는 약 125㎛의 외부 직경을 가지며, 약 250㎛의 전체 직경을 가진 코팅 재질의 층(31)을 포함한다.
제2 및 4도에 도시된 바와같이, 다이 블럭(50)은 디스크형 구성을 가진 흐름 경로(55)를 제공하도록 플레어 출구(42)가 제공되는 하우징(32)의 부분(54)으로부터의 빈틈을 통해 일정한 공간을 갖는다. 흐름 경로(55)는 하우징의 부분과 다이 블럭(50) 사이에 한정된다. 그러한 디스크형 흐름 경로는 미합중국 특허 제4,474,830호 및 제4,512,944호에 기술한다.
상기 빈틈은 흐름 경로의 부분이 광섬유(21)의 이동 경로(55)로 향하게 한다. 양호한 실시에 있어서 흐름 경로(55)는 장치(30)의 수직 길이 방향축(57)으로 향한다. 다음은 코팅 재질의 사용점 근처의 축(57)을 따라 광섬유의 이동 경로와 평형한 빈틈의 크기는 그의 두께로 칭하며, 통상적으로 광섬유 직경의 3배 보다 적다. 양호하게도, 빈틈은 광섬유 직경의 2배보다 적다.
광섬유의 이동 경로 방향의 빈틈 또는 흐름 경로의 작은 두께는 (도시되지 않은)소스로부터 흐름 경로(55)를 따라 흐르는 코팅 재질(53)의 에디(eddy)의 형성을 방지하게 된다. 그러한 에디 또는 재순환 전류는 코팅 재질의 층(31)내의 버블의 형성을 유발하는 바람직하지 않은 불안정을 유발시킨다. 양호한 실시예의 광섬유에 대한 디스크형 흐름 경로(55)의 정상 상태는 여러 관점에서 유리하다. 이것은 하우징 부분(54)의 단부면이 빈틈의 정확한 조정을 하는 넓은 표면이 되게 하여, 광섬유(21)상으로 단일하게 흐르게 한다. 이러한 설계는 장치(30)의 기계 소자의 공차를 완화시켜, 설계와 비교되는 바람직한 위치의 바람직한 형태의 통로를 성취시키는데, 다이의 내부 단부는 랜드 및 사선면을 교차시킴으로써 형성된 에지이다. 더욱이 설계의 블런트 단부는 잘 부숴지지 않아, 날카로운 에지 설계를 손상시키지 않는다.
양호한 실시예의 코팅 응용기(30)의 동작시에, 챔버(38)는 라인(43)을 따라 진공 소스(45)에 연결된다. 통상적으로, 라인(43)은 공기 재흐름을 제한하도록 통로(36)보다 크다. 예를 들면, 라인(43)의 직경은 통로(36)의 직경과 10의 곱만큼 크다. 적당한 코팅 재질953)은 코팅 응용기를 통해 이동되는 광섬유(21)의 길이의 증대에 따른 맞물림 방향으로 흐름 경로(55)를 ㄸ라 흐른다. 한 실시예에 있어서, 다이 블럭(50)의 출구에서의 압력은 760torr인 반면에, 흐름 경로(55)에 인접한 통로(44)내의 압력은 약 52torr이다. 잇점으로, 진공 상태는 공기가 이동 광섬유를 따라 흡수되지 않게 하고, 코팅 재질층의 버블로서 인트레인(entrain)되지 않게 한다. 유효 진공 절차없이, 다수 버블은 다이 근처에 형성된다. 진공 상태는 관형 칼럼이 안정하게 한다.
게다가, 광섬유(21)의 흡수율, 코팅 재질(53)의 압력, 랜드(48)의 직경 및 흐름 경로(55)의 정상 성분은 갭(60)(제2 및 4도 참조)이 광섬유상의 코팅 재질과 랜드 사이에 형성되도록 협력한다. 이런 식으로, 코팅 재질은 자유 표면(61)을 갖는다(제4도 참조). 즉, 코팅 재질은 광섬유에 이용되는 포인트 근처의 고체 표면에 의해 억제되지 않는다. 또한, 자유 표면(59)은 통로(44)로 향하게 된다. 코팅 재질이 디스크형 흐름 경로(55)로부터 벗어나 이동 광섬유와 맞물린 방향으로 향한 후에 코팅 재질(53)의 부재를 한정하는 자유 표면(61 및 59)은 코팅 재질(53)이 흐름 경로(55)로부터 회전하여, 이동 광섬유(21)와 맞물린 방향으로 이루어질시에 비교적 엷은 부재임에도 불구하고 압력차 때문에 유지되게 한다. 이러한 절차없이, 많은 버블은 부재 근처에서 발생하여 붕괴시킴으로써, 다이 구멍(46) 및 일부 통로(44)를 가득 채우게 한다.
이런 배치에 따라, 코팅 재질(53)은 자유 표면 근처의 연장 흐름에 의해 이동 광섬유(231)의 속도로 가속시킨다. 이동 광섬유(21)에 이용될시의 코팅 재질(53)의 근처에서는 갑작스런 변화가 없다. 이런 배치는 이동 광섬유상의 코팅 액체와 랜드(48) 사이의 시어 필드 설정을 방지하여, 코팅 재질내의 공기 버블의 형성과 재순환의 가능성을 줄인다. 통상적으로 약 3500c ps 범위의 점성도를 가진 코팅 재질의 표면 인장은 자유표면(59 및 61) 양단에 형성되는 압력차를 지지하고, 상기 두 표면 사이에 한정된 부재는 유지되고 침투되지 않는다.
다이 구멍 근처에 제공되는 자유 표면(61)은 코팅 재질의 재순환을 방지할 뿐만 아니라, 코팅 광섬유의 외부 직경의 관점으로부터 유리하다. 자유 표면없이, 코팅 광섬유의 외주 직경은 다이 구멍에 의해 결정되어 고정된다. 본 발명의 장치에 따라, 코팅 광섬유의 직경은 코팅 재질(53)의 압력 공급을 변화시킴으로써 변화될 수 있다.
갭(60)은 광섬유와 코팅 재질의 초기 접촉점까지, 양호하게는 다이 랜드의 상부 단부까지 다이 구멍내로 연장한다. 또한, 코팅 재질은 흐름 경로(55) 아래로의 이동 광섬유를 접촉시킬 수 있다.
전술된 바와 같이, 일반적으로 흡수된 광섬유에 대한 이중 코팅을 이용할 수 있다. 이것은 광섬유를 보호할 뿐만 아니라, 광섬유를 단일 코팅층보다 더욱 유연하게 한다.
제5도에서, 코팅 재질의 이중층을 이동 광섬유에 사용하기 위한 본 발명의 코팅 응용기(62)의 양호한 실시예가 도시된다. 코팅 재질(63 및 64)의 이중층을 가진 광섬유(2)는 제6도에 도시된다.
코팅 응용기(62)는 광섬유(21)가 증대되는 플레어 입구(66)를 가진 하우징(65)을 포함한다. 플레어 입구(66)는 제1챔버(68)로 개방하는 원통형 통로(67)에 연결한다. 제1챔버(68)의 하부(69)는 제2챔버(71)로 개방하는 원통형 통로(70)와 통신한다.
응용기(62)는 압력차가 챔버(68 및 71)와, 챔버보다 큰 주변 압력을 가진 주변 기압 사이에 있도록 동작된다. 양호한 실시예에 있어서, 챔버(68 및 71)는 제각기 라인(76 및 77)을 따라(제5도에 도시되지 않은) 진공 소스에 연결된다.
원통형 통로(67),(70) 및 (73)은 제각기 다이 구멍(84 및 86)을 가진 제1 및 제2다이(81 및 82)와 정렬된다. 제각기 제1 및 제2다이와 결합되는 다이 구멍(84 및 86)(제7도 참조)은 통로(73)보다 큰 직경을 갖는다. 한편으로, 통로(67 및 70)의 직경은 다이 구멍보다 크거나 작다. 그러나, 양호한 실시예에 있어서, 상기 직경은 재흐름을 방지하도록 비교적 작다.
더욱이, 응용기는 두 코팅 재질에 대한 흐름 경로를 제공하도록 배치된다. 제1다이(81)의 다이 블럭(88)은 하우징부(92)의 표면(91)과 평행하고, 그로부터 일정한 공간을 가진 표면(89)을 포함한다. 표면(89 및 91) 사이의 빈틈은 광섬유에 대한 쿠션층(63)을 제공하는 제1코팅 재질(94)에 대한 흐름 경로(93)을 한정한다. 흐름 경로(93)는 길이 방향축(57)을 따라 광섬유에 이동 경로에 대해 수직인 부분을 갖는다. 양호한 실시예에 있어서, 흐름 경로(93)는 디스크형이고, 광섬유 이동 경로에 대해 수직이다. 게다가, 광섬유 경로의 이동 경로와 평형한 방향의 흐름 경로(93)의 두께는 약 0.005 내지 0.025인치 정도로 비교적 작다.
또한, 제2코팅 재질(103)은 제1코팅 재질(94)을 통한 다이(81 및 82)의 표면(107 및 109) 사이와, 제1코팅 재질 및 제2다이의 랜드(110) 사이에 형성된 흐름 경로(105)를 따라 압력 공급된다. 흐름 경로(105)는 또한 광섬유의 이동 경로에 수직인 부분을 갖며, 양호한 실시예에 있어서는 축(59)에 수직이다.
광섬유에 대한 단일 코팅 응용에 따라, 광섬유상으로 응용기(62)이 제1코팅 액체의 응용점 근처의 빈틈의 두께는 통상적으로 광섬유 직경의 3배보다 적다. 흐름 경로(105)에 대하여, 두께는 또한 3의 곱 및 광섬유의 직경보다 작으며, 양호하게는 직경의 두배보다 작다. 작은 두께는 응용점 근처의 각 코팅 액체의 에디 형성을 방지하는 것이 바람직하다. 그러한 재순환은 바람직하지 않은 불안정성을 유발하여, 광섬유 주변에서 혼합하거나, 사용된 제1코팅과 혼합한다. 게다가, 광섬유에 대한 단일 코팅의 기술시에 설명된 이유에 대하여, 광섬유측(57)에 수직인 표면에 의해 제2다이와 결합된 빈틈을 형성하는 것이 바람직하다. 따라서, 결합된 빈틈 영역내의 각 코팅 액체는 이동 광섬유 근처의 전이 영역을 입력시킬 때까지 광섬유측에 수직으로 흐른다.
제5 및 7도에 도시된 배치에 있어서, 광섬유(21)는 제1코팅 다이(81)를 통해 통과되어, 제1다이의 출구 근처에 위치된 제2코팅 다이(82)내로 통과된다. 챔버(68 및 71)는 도관(76 및 77)을 따라 진공 소스에 연결된다. 공기의 재흐름을 제한하기 위하여, 각 통로(67 및 70)의 직경은 비교적 작다. 게다가, 챔버(68 미 71)로부터 공기이동을 용이하게 하기 위하여, 도관(76 및 77)의 직경은 비교적 크다. 따라서, 양호한 실시예에 있어서, 이러한 파라미터는 제각기 각 도관(76 및 77)의 직경대 통로(67 및 70)의 비가 약 10 대 1이 되게 한다. 제1코팅 액체(94)는 표면(89 및 91) 사이에 형성된 빈틈을 통해 광섬유상으로 흐름 경로(93)을 따라 압력 공급되고, 제2코팅 재질(103)은 흐름 경로(105)를 따라 입력 공급된다.
광섬유 흡수율, 코팅 재질의 압력 공급 및, 흐름 경로 방향과 함께 광섬유 주변의 다이의 개구 직경은 갭이 제1코팅 재질과 다이(81)의 랜드 사이와, 제2코팅 재질과 다이(82)의 랜드 사이에 형성하도록 선택된다. 각 다이의 개구는 소정의 광섬유 흡수율, 코팅 액체 압력 및, 축(57)에 대한 흐름 경로 방향에 대하여, 갭이 광섬유 및 다이사이나, 코팅 광섬유 및 다이사이에 형성하도록 선택된다. 이런 식으로, 각 코팅 액체는 양호하게는 광섬유상에 이용되거나, 제2코팅 재질이 제1코팅에 이용되는 포인트 근처의 고체 표면에 의해 제한되지 않는다는 것이다. 각 갭은 바람직하게도 이동 기판과 코팅 액체의 초기 접촉점까지 다이의 개구내로 연장한다. 이런 점에서, 종래 기술에 관련된 불안정 및 비단일성은 거의 해소된다. 제7도에 도시된 바와같이, 갭(95)은 제1코팅 재질과 제1다이의 랜드(97) 사이에 형성된다. 또한, 갭(101)은 제2코팅 재질과 제2다이의 랜드9110) 사이에 형성된다. 이러한 갭은 제2도의 갭(60)과 같은 기능을 수행한다.
갭(95 및 101)은 자유 표면(112 및 114)이 제각기 코팅 재질(94 및 103)과 랜드(97 및 110) 사이에 형성되게 한다. 또한, 자유 표면(116 및 117)은 제각기 자유 표면(112 및 114)과 형성되어 협력함으로써, 흐름 경로로부터 벗어나, 광섬유(21) 방향으로 향한 후의 코팅 재질(94 및 103)의 부재를 한정한다. 이런 갭은 챔버와 주변 기압의 압력차 때문에 발생된다. 압력차 없이, 많은 버블은 이동 광섬유(21) 및 코팅 액체의 접합부 주변에 형성하고, 자유 표면에 의해 바운드된 부재를 파괴하며, 다이 구멍이 코팅 재질로 가득 채워지게 한다.
단일 코팅 응용에 따라, 다이 구멍의 자유 표면은 관련된 랜드와 이동 광섬유 사이의 시어 필드 발생을 방지한다. 이것은 시어필드가 제1코팅 재질층과, 광섬유상에서의 층을 분열시키는 제2코팅 재질층 사이에서 발생하는 제2다이내에서 중요하다. 갭의 형성은 광섬유 및, 다이영역내의 제1 또는 내부층 코팅 재질상으로의 코팅 액체의 흐름의 평활 전이에 제공한다. 또한, 코팅 액체의 흐름의 비정규상으로부터 갭을 감결합한다.
본 기술의 각 코팅 액체는 자유 표면 근처의 신장 흐름으로 광섬유 점성도로 가속시켜, 광섬유 및 제1코팅에 이용될시에 코팅 액체 점성도가 갑작스럽게 변화되지 않는다. 이런 기술은 제1코팅 재질 및 랜드(97)사이와, 제1 및 제2코팅 액체와 랜드(110) 사이의 시어를 방지하여, 제1 및 제2코팅 액체 사이의 혼합 가능성을 줄인다. 코팅 처리가 안정 상태에 도달하면, 갭은 기압으로부터 격리되어 부분의 진공 상태로 된다. 이것은 다이의 상부의 제1코팅 액체가 한 측면상에서 밀봉되는 반면에, 제2코팅 액체는 갭(101) 근처의 사용된 제1코팅의 다른 측면상에서 밀봉된다. 이것은 잇점으로 제2코팅 재질의 버블 가능성을 감소시키는데, 그 이유는 제1 및 제2코팅 사이에서 버블을 허용하는 기압과 접촉하지 않기 때문이다.
다른 잇점은 갭(95 및 101)의 형성으로 이루어진다. 상기 갭 때문에, 코팅 광섬유의 직경은 코팅 재질(94 및 103)의 압력 공급을 조정함으로서 조정된다. 조정 가능성은 코팅 재질에 의해 충족된 고정 다이내에서 가용하지 않다. 그러한 고정 다이 배치에서, 다이 구멍 및 압력 레벨내의 광섬유 위치는 정확히 유지되며, 버블은 유발되어, 디스크형 흐름 경로로부터의 코팅 액체가 통로(44 및 73)로 복귀한다.
소정의 광섬유 라인 속도에 대해 주지된 바와같이 조정된 제1코팅 재질에 대한 압력을 가진 장치(62)에 있어서, 제1코팅 재질층내에 봉입된 광섬유의 직경은 제1코팅 재질의 공급 압력으로 결정된다. 또한, 제2코팅 재질층의 두께는 제2코팅 재질의 공급 압력을 변화시킴으로써 쉽게 조정될 수 있다.
본 기술의 바람직한 특징은 제1 및 제2코팅 두께가 제각기 독립하여 조정된다는 것이다. 코팅 재질의 강성 오리피스를 통해 압력 공급으로 형성되기 때문에, 코팅의 단일한 동심 두께는 유지된다. 다른 잇점은 코팅의 광섬유의 중심화에 관계된다. 합성 구조가 중심화되면, 코팅 재질의 두 층은 광섬유에 대해 동심이다. 코팅 응용기의 광섬유를 중심화시키는 통상적인 방식은 벨 시스템 테크니칼 저널, 볼륨 59, 페이지 313(1980)내에서 비. 알. 에이첸바움에 의한 포워드-스캐터링 패터를 모니터링에 의한 광섬유 코팅의 중심화, 이론 및 프랙피스에 기술되어 있다.
본 발명의 방법 및 장치에 대한 한 잇점은 광섬유의 스트링-업에 관계된다. 이전의 배치하에, 광섬유는 특히 초기 프리폼의 전후에 응용기 컵내의 코팅 액체 및 다이 구멍을 통해 잘 보이지 않게 푸시된다.
여기서, 흐름 통로내를 제외한 하우징내의 코팅 액제 저장소가 없다. 따라서, 광섬유의 스트링-업은 조작원에게 쉽게 이루어진다.
더욱이, 코팅 재질을 유지할 동작 윈도우가 없다. 단일층 코팅에 대해서나 이중층 코팅에 대하여, 시스템은 유지되는 응용기내의 저장 레벨이 없다. 또한, 응용기내의 코팅 재질의 저장소가 없기 때문에, 응용기를 세척하고, 다른 유지 절차를 수행하기가 매우 쉽게 된다.
본 발명의 방법 및 장치에 대한 다른 잇점은 코팅 응용기내로 이동되기 전에 필요한 흡수 광섬유의 감소된 냉각 상태에 관계된다. 이동 광섬유에 인접한 공기는 가열 싱크 역할을 한다. 온도가 상승함에 따라, 액체 코팅 재질로의 버블 가능성을 증가시키는 점성도가 상승한다. 또한, 광섬유의 온도가 상승함에 따라, 애체 코팅 재질로의 버블 가능성을 증가시키는 점성도가 상승한다. 또한, 광섬유의 온도가 상승함에 따라, 광섬유에 인접한 코팅 액체의 점성도가 매우 감소된다. 이것은 코팅 제거상에서 역효과를 유발시킨다. 예를 들면, 입구 다이내의 특정 코팅 액체 레벨을 유지하기가 더욱 어려워, 공기의 버블을 방지하는 밀봉의 손상을 유발시킨다. 그래서, 종래 기술 배치에 있어서, 광섬유의 라인 속도를 감소시키거나, 광섬유가 코팅 응용기내에 입력될시에 냉각기이도록 냉각을 증진시킬 필요가 있다.
이런 문제점은 본 발명의 방법 및 장치로 극복된다. 설정된 압력차 때문에, 응용기(30)의 통로, 또는 이중응용기(62)의 통로(73)내에 공기가 거의 없음으로써, 점성도가 증가된다. 게다가, 광섬유상의 층을 형성하기 전에, 광섬유가 코팅 액체와 접촉하는 비교적 짧은 시간때문에, 감소될 코팅 재질의 점성도에 대한 시간이 부족하게 된다. 흡수 광섬유의 적은 냉각 상태가 요구되며, 더욱 높은 라인 속도가 이용된다.
전술된 배치는 본 발명의 간단한 설명으로 알 수 있다. 다른 배치는 본 발명의 범주 및 정신을 벗어나지 않고, 본 발명의 원리를 이용한 본 분야의 숙련자에게는 변형될 수 있다.

Claims (11)

  1. 프리폼으로부터 광섬유를 흡수하는 단계, 이동경로를 따른 흡수 광섬유를 하우징내의 챔버로 또는 그를 통해 이동하는 단계, 코팅 광섬유의 직경보다 큰 다이 구멍을 통한 광섬유의 이동 경로에 수직한 부분을 가진 디스크형 흐름 경로를 지난 챔버로부터 광섬유를 이동하는 단계를 포함하는 코팅 재질층을 가진 광섬유 제조 방법에 있어서, 주변 압력 챔버내의 압력보다 크도록 챔버 및 주변 기압 사이의 압력차를 설정하는 단계, 다이 구멍을 통해 이동될시에 광섬유를 코팅하도록 이동 광섬유와의 맞물림내의 이동 경로 방향으로 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는 단계로 이루어지는데, 이동 경로를 따른 방향의 흐름 경로 두께는 코팅 재질의 재순환이 광섬유에 대한 코팅 재질의 응용 시점에서 일어나지 않도록 하며, 다이 구멍의 크기, 흐름 경로 방향 및, 흡수 광섬유를 이동시키고, 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는 단계는 코팅 재질이 흐름 경로를 떠나, 자유 표면에 의해 바운드된 이동 광섬유와 맞물림 방향으로 향할시에 코팅 재질과의 인접한 다이 표면과 코팅 재질사이에 갭이 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 디스크형 흐름 경로는 광섬유의 가장 큰 단면 크기의 3배보다 작으며, 광섬유의 이동경로에 수직인 표면에 의해 바운드 되는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 갭은 코팅 재질이 먼저 광섬유와 접촉하는 포인트까지 다이 구멍내로 연장하는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 디스크형 흐름 경로는 제1디스크형 흐름 경로이고, 광섬유는 제1디스크형 흐름 경로를 지나 이동되며, 제2다이 구멍을 통해, 각 흐름 경로는 광섬유의 이동 경로에 수직인 부분을 가지며, 각 다이 구멍은 광섬유의 단면보다 큰데, 진공 소스를 챔버에 이용하는 단계, 제1 및 제2다이 구멍을 통해 이동될시에 광섬유를 코팅하도록 제1 및 제2코팅 재질이 제1 및 제2흐름 경로를 따라 광섬유 이동 경로 방향으로 흐르게 하는 단계를 포함하는데, 이동 경로 방향의 각 흐름 경로 두께는 흐름 코팅 재질의 재순환이 광섬유에 대한 코팅 재질의 응용 시점에서 일어나지 않도록 하며, 광섬유를 이동시켜, 코팅 재질이 흐르게 되는 단계, 다이 구멍 및 흐름 경로 방향은 코팅 재질이 흐름 경로를 떠나, 자유 표면에 의해 바운드된 이동 광섬유와 맞물림 방향으로 향할시에 코팅 재질과의 인접한 다이 표면과 코팅 재질 사이에 갭이 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 흡수 광섬유는 제1챔버와, 코팅 재리의 응용 이전의 제2챔버를 통해 이동되는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 방법.
  6. 프리폼으로부터 광섬유를 흡수하는 수단, 챔버를 포함하는 하우징, 상기 챔버와 정렬되고, 광섬유의 직경보다 큰 구멍을 가진 다이 및, 이동 경로를 따라 흡수된 광섬유를 하우징내의 챔버 및 상기 다이 구멍으로 전진시키거나 그를 통해 전진하는 이동 수단을 포함하는 코팅 재질층을 가진 광섬유 제조 장치에 있어서, 주변 압력이 챔버내의 압력보다 크도록 챔버 및 주변 기압 사이의 압력차를 설정하는 수단, 상기 챔버와 상기 다이 구멍 사이에 일정한 공간으로 보간되고, 코팅 재질을 이동 광섬유 및 광섬유의 직경과 맞물림 방향으로 향하게 하기 위한 광섬유의 이동 경로에 수직인 부분을 가진 디스크형 흐름 경로를 포함하는 안내수단, 다이 구멍을 통해 이동될시에 광섬유를 코팅하도록 이동 광섬유와의 맞물림내의 이동 경로 방향으로 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는 공급 수단을 포함하는데, 이동 경로를 따른 방향의 흐름 경로 두께는 코팅 재질의 재순환이 광섬유에 대한 코팅 재질의 용용 시점에서 일어나지 않도록 하며, 다이 구멍의 크기, 흐름 경로 방향 및, 흡수 광섬유를 이동시키고, 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는 단계는 코팅 재질이 흐름 경로를 떠나, 자유 표면에 의해 바운드된 이동 광섬유와 맞물림 방향으로 향할시에 코팅 재질과의 인접한 다이 표면과 코팅 재질 사이에 갭이 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 장치.
  7. 제6항에 있어서, 디스크형 흐름 경로는 광섬유의 직경의 3배보다 작은 두께를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 장치.
  8. 제6항에 있어서, 디스크형 흐름 경로는 광섬유의 이동 경로에 수직인 표면에 의해 바운드 되는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 장치.
  9. 제6항에 있어서, 갭은 코팅 재질이 먼저 광섬유와 접촉하는 포인트까지 다이 구멍내로 연장하는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 챔버는 제1챔버이고, 상기 장치는 또한 상기 제1챔버와 정렬되는 제2챔버를 포함하는데, 상기 각 챔버는 진공 소스에 연결되는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 장치.
  11. 코팅 재질의 제1 및 제2층을 가진 광섬유 제조 장치에 있어서, 프리폼으로부터 광섬유를 흡수하, 챔버를 포함하는 하우징, 주변 압력이 챕버내의 압력보다 크도록 챔버 및 주변 기압 사이의 압력차를 설정하는 수단, 광섬유의 직경보다 큰 다이 구멍을 포함하는 제1다이, 광섬유의 직경보다 큰 다이 구멍을 포함하는 제2다이, 이동 경로에 따른 상기 챔버와, 상기 제1 및 제2다이 구멍을 통해 또는 그내로 광섬유를 전진시키는 이동 수단, 상기 제1다이 구멍 및 사익 챔버 사이에 배치되고, 제1코팅 재질을 이동 광섬유와 맞물림 방향으로 향하게 하는 이동 경로에 수직인 부분을 가진 제1디스크형 흐름 경로를 포함하는 제1흐름 경로 수단, 상기 제1다이 구멍을 통해 이동될시에 광섬유를 코팅하도록 이동 광섬유와의 맞물림내의 이동 경로 방향으로 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는데, 이동 경로를 따른 방향의 흐름 경로 두께는 코팅 재질의 재순환이 광섬유에 대한 코팅 재질의 응용 시점에서 일어나지 않도록 하며, 다이 구멍의 크기, 흐름 경로 방향 및, 흡수 광섬유를 이동시키고, 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는 단계는 코팅 재질이 흐름 경로를 떠나, 자유 표면에 의해 바운드된 이동 광섬유와 맞물림 방향으로 향할시에 코팅 재질과의 인접한 다이 표면과 코팅 재질 사이에 갭이 형성되게 하는 제1공급 수단, 상기 제1 및 제2다이 구멍 사이에 배치되고, 이동 경로내로의 제2코팅 재질을 광섬유상의 제1코팅 재질과 맞물림 방향으로 향하게 하는 이동 경로에 수직인 부분을 가진 제2디스크형 흐름 경로를 포함하는 제2흐름 경로 수단과, 상기 다이 구멍을 통해 이동될시에 광섬유를 코팅하도록 이동 광섬유와의 맞물림내의 이동 경로 방향으로 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는데, 이동 경로를 따른 방향의 흐름 경로 두께는 코팅 재질의 재순환이 광섬유에 대한 코팅 재질의 응용 시점에서 일어나지 않도록 하며, 다이 구멍의 크기, 흐름 경로 방향 및, 흡수 광섬유를 이동시키고, 코팅 재질이 흐름 경로를 따라 흐르게 하는 단계는 코팅 재질이 흐름 경로를 떠나, 자유 표면에 의해 바운드된 이동 광섬유와 맞물림 방향으로 향할시에 코팅 재질과의 인접한 다이 표면과 코팅 재질 사이에 갭이 형성되는 제2공급 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광섬유 제조 장치.
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