KR920020683A - 반도체 패키지 - Google Patents
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- KR920020683A KR920020683A KR1019910006050A KR910006050A KR920020683A KR 920020683 A KR920020683 A KR 920020683A KR 1019910006050 A KR1019910006050 A KR 1019910006050A KR 910006050 A KR910006050 A KR 910006050A KR 920020683 A KR920020683 A KR 920020683A
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도(a)(b)는 이 발명에 따른 반도체 패키지를 나타낸 구조도이다.
Claims (2)
- 리이드(2)상에 반도체 칩(1)을 직접 탑재하여 와이어(4)로 본딩하는 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩(1)의 접촉점(1a)에 근접된 위치로 배열되는 분활리이드(2a)가 리이드(2)에 일체로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 분활리이드(2a)가 하나의 리이드(2)에 적어도 1개 이상 형성되는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910006050A KR920020683A (ko) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910006050A KR920020683A (ko) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920020683A true KR920020683A (ko) | 1992-11-21 |
Family
ID=67432646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910006050A KR920020683A (ko) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR920020683A (ko) |
-
1991
- 1991-04-16 KR KR1019910006050A patent/KR920020683A/ko not_active IP Right Cessation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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