KR20220153834A - 알에프 스위치 소자 - Google Patents
알에프 스위치 소자 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220153834A KR20220153834A KR1020210061301A KR20210061301A KR20220153834A KR 20220153834 A KR20220153834 A KR 20220153834A KR 1020210061301 A KR1020210061301 A KR 1020210061301A KR 20210061301 A KR20210061301 A KR 20210061301A KR 20220153834 A KR20220153834 A KR 20220153834A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stage
- region
- conductivity type
- width
- stages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
- H10D84/0123—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs
- H10D84/0126—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs the components including insulated gates, e.g. IGFETs
- H10D84/0156—Manufacturing their doped wells
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/06—Modifications for ensuring a fully conducting state
- H03K17/063—Modifications for ensuring a fully conducting state in field-effect transistor switches
-
- H01L21/823493—
-
- H01L21/823481—
-
- H01L27/088—
-
- H01L29/0619—
-
- H01L29/0649—
-
- H01L29/0692—
-
- H01L29/0847—
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/687—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
- H03K17/693—Switching arrangements with several input- or output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/102—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H10D62/103—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse-biased devices
- H10D62/105—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse-biased devices by having particular doping profiles, shapes or arrangements of PN junctions; by having supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H10D62/106—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse-biased devices by having particular doping profiles, shapes or arrangements of PN junctions; by having supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE] having supplementary regions doped oppositely to or in rectifying contact with regions of the semiconductor bodies, e.g. guard rings with PN or Schottky junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/113—Isolations within a component, i.e. internal isolations
- H10D62/115—Dielectric isolations, e.g. air gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/124—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of semiconductor bodies or of junctions between the regions
- H10D62/126—Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/13—Semiconductor regions connected to electrodes carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. source or drain regions
- H10D62/149—Source or drain regions of field-effect devices
- H10D62/151—Source or drain regions of field-effect devices of IGFETs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
- H10D84/0123—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs
- H10D84/0126—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs the components including insulated gates, e.g. IGFETs
- H10D84/0151—Manufacturing their isolation regions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/82—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
도 2은 본 발명의 제1 실시예에 따른 알에프 스위치 소자에 대한 개략적인 평면도이고;
도 3은 도 2에 따른 알에프 스위치 소자의 AA' 단면도이고;
도 4는 도 2에 따른 알에프 스위치 소자의 BB' 단면도이고;
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 알에프 스위치 소자에 대한 개략적인 평면도이고;
도 6은 도 5에 따른 알에프 스위치 소자의 CC' 단면도이고;
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 알에프 스위치 소자에 대한 개략적인 평면도이고;
도 8은 도 7에 따른 알에프 스위치 소자의 DD' 단면도이고;
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 알에프 스위치 소자에 대한 개략적인 평면도이고;
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 알에프 스위치 소자와 종래의 알에프 스위치 소자에서, 각 스테이지에 부하되는 전압값을 비교하여 보여주는 그래프이다.
101 : 고저항 기판
110 : 트랜지스터
120 : 게이트 구조물
121 : 게이트 전극 123 : 게이트 산화막
132 : 소스 영역 134 : 드레인 영역
140 : DPW 영역 142 : DNW 영역
144 : PW 영역
150 : 가드링
151 : 제1 링 영역 153 : 제2 링 영역
160 : 제1 도전형 영역
170 : 아이솔레이션막
9 : 종래의 알에프 스위치 소자
S : 스테이지
S1 내지 S9 : 제1 스테이지 내지 제9 스테이지
W : 스테이지 폭 크기
W1 내지 W9 : 제1 스테이지 내지 제9 스테이지 폭 크기
R : 행 C : 공백 영역
Claims (18)
- 고저항 기판;
상기 기판 상의 게이트 구조물;
상기 기판 내 제1 도전형의 DPW 영역;
상기 DPW 영역 상에서 상기 DPW 영역에 의하여 둘러싸이는 제2 도전형의 DNW 영역;
소스 영역 및 드레인 영역을 둘러싸며, 상기 DNW 상의 제1 도전형의 PW 영역;
상기 게이트 구조물의 양 측면과 인접한 측 기판 표면 부위의 제2 도전형의 소스 영역 및 드레인 영역;
을 포함하는 다수의 스테이지들을 포함하고,
적어도 하나 이상의 스테이지 폭이 나머지 스테이지(들)의 폭과 상이한 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제1항에 있어서,
입력단 측 스테이지의 폭이 나머지 스테이지 폭 대비 가장 작은 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제1항에 있어서,
입력단 측 스테이지의 DPW 영역 폭이 나머지 스테이지의 DPW 영역 폭 대비 작은 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제1항에 있어서,
입력단으로부터 출력단으로 진행될수록 개별 스테이지 폭이 커지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 고저항 기판;
상기 기판 상의 게이트 구조물;
상기 기판 내 제1 도전형의 DPW 영역;
상기 DPW 영역 상에서 상기 DPW 영역에 의하여 둘러싸이는 제2 도전형의 DNW 영역;
소스 영역 및 드레인 영역을 둘러싸며, 상기 DNW 상의 제1 도전형의 PW 영역;
상기 게이트 구조물의 양 측면과 인접한 측 기판 표면 부위의 제2 도전형의 소스 영역 및 드레인 영역;
을 포함하는 다수의 스테이지들을 포함하고,
두 개 이상의 스테이지들이 어레이되는 행;을 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제5항에 있어서,
입력단으로부터 출력단으로 진행될수록 개별 스테이지 폭이 커지도록 구성되며,
상기 입력단 측 스테이지는 다른 스테이지가 어레이되는 행의 공백 영역 상에 있는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제5항에 있어서,
상기 스테이지들은 적어도 3개 이상의 폭 크기 중 어느 하나의 폭 크기를 가지며,
입력단 측 스테이지의 폭이 나머지 스테이지 폭 대비 가장 작은 크기를 가지고,
상기 입력단 측 스테이지는 다른 스테이지가 어레이되는 행의 공백 영역 상에 있는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제5항에 있어서, 개별 스테이지는
상기 PW 영역의 측면을 둘러싸는 가드링;을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제8항에 있어서, 상기 가드링은
상기 기판 표면의 제2 도전형의 제1 링 영역; 및
상기 제1 링 영역 하측에서 상기 제1 링 영역과 연결되는 제2 도전형의 제2 링 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제6항에 있어서,
개별 스테이지 사이의 이격 공간의 아이솔레이션막;을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 고저항 기판;
상기 기판 상의 게이트 구조물;
상기 기판 내 제1 도전형의 DPW 영역;
상기 DPW 영역 상에서 상기 DPW 영역에 의하여 둘러싸이는 제2 도전형의 DNW 영역;
소스 영역 및 드레인 영역을 둘러싸며, 상기 DNW 상의 제1 도전형의 PW 영역;
상기 게이트 구조물의 양 측면과 인접한 측 기판 표면 부위의 제2 도전형의 소스 영역 및 드레인 영역;
을 포함하는 다수의 스테이지들을 포함하고,
입력단 측 스테이지는
폭 방향을 따라 n 분할되는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제11항에 있어서,
상기 입력단 측 스테이지와 출력단 스테이지 사이의 임의의 일 스테이지는 m 분할 되는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제12항에 있어서,
m < n 인 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제13항에 있어서,
분할된 단일 스테이지 내 이격 공간 내의 아이솔레이션막;을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제11항에 있어서,
상기 입력단 측 스테이지와 인접한 측 스테이지(들)는 n 분할되며,
상기 n 분할된 스테이지와 인접한 측 스테이지(들)는 m 분할되고,
출력단 측 스테이지는 분할되지 않는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 고저항 기판;
상기 기판 상의 게이트 구조물;
상기 기판 내 제1 도전형의 DPW 영역;
상기 DPW 영역 상에서 상기 DPW 영역에 의하여 둘러싸이는 제2 도전형의 DNW 영역;
소스 영역 및 드레인 영역을 둘러싸며, 상기 DNW 상의 제1 도전형의 PW 영역;
상기 게이트 구조물의 양 측면과 인접한 측 기판 표면 부위의 제2 도전형의 소스 영역 및 드레인 영역;
을 포함하는 다수의 스테이지들을 포함하고,
길이방향을 따라 첫 번째 배치된 스테이지와 마지막으로 배치된 스테이지를 제외한 임의의 스테이지를 기준 스테이지가 되며, 상기 기준 스테이지로부터 길이 방향을 따라 양 측으로 진행될수록 각 스테이지들의 폭 크기가 작아지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자
- 제16항에 있어서, 상기 기준 스테이지는
다수의 스테이지들 중 길이 방향을 따라 가운데 배치되는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
- 제17항에 있어서,
상기 첫 번째 배치된 스테이지와 마지막으로 배치된 스테이지는 실질적으로 동일한 폭 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 알에프 스위치 소자.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210061301A KR20220153834A (ko) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 알에프 스위치 소자 |
US17/741,877 US11817851B2 (en) | 2021-05-12 | 2022-05-11 | RF switch device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210061301A KR20220153834A (ko) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 알에프 스위치 소자 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220153834A true KR20220153834A (ko) | 2022-11-21 |
Family
ID=83998125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210061301A Pending KR20220153834A (ko) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 알에프 스위치 소자 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11817851B2 (ko) |
KR (1) | KR20220153834A (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190127389A (ko) | 2018-05-04 | 2019-11-13 | 주식회사 디비하이텍 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4024762B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2007-12-19 | ユーディナデバイス株式会社 | 高周波スイッチ |
JP5417346B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2014-02-12 | ペレグリン セミコンダクター コーポレーション | 集積回路素子内でキャパシタをデジタル処理で同調するときに用いられる方法及び装置 |
US8723260B1 (en) * | 2009-03-12 | 2014-05-13 | Rf Micro Devices, Inc. | Semiconductor radio frequency switch with body contact |
JP5706103B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2015-04-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2012060550A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 電力増幅器 |
US9721936B2 (en) * | 2013-08-07 | 2017-08-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Field-effect transistor stack voltage compensation |
CN103973291B (zh) * | 2014-04-22 | 2017-02-01 | 华为技术有限公司 | 射频天线开关 |
-
2021
- 2021-05-12 KR KR1020210061301A patent/KR20220153834A/ko active Pending
-
2022
- 2022-05-11 US US17/741,877 patent/US11817851B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190127389A (ko) | 2018-05-04 | 2019-11-13 | 주식회사 디비하이텍 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11817851B2 (en) | 2023-11-14 |
US20220368322A1 (en) | 2022-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101666752B1 (ko) | 고비저항 기판 상에 형성된 반도체 소자 및 무선 주파수 모듈 | |
US20170062406A1 (en) | Electrostatic discharge protection device and electronic device having the same | |
US10325907B2 (en) | Substrate isolation for low-loss radio frequency (RF) circuits | |
KR101692625B1 (ko) | 고비저항 기판 상에 형성된 반도체 소자 및 무선 주파수 모듈 | |
US20130187231A1 (en) | Esd protection circuit | |
US10290631B2 (en) | Linearity and lateral isolation in a BiCMOS process through counter-doping of epitaxial silicon region | |
KR20140080403A (ko) | 정전기 방전 보호를 위한 장치 | |
US10115821B2 (en) | FDSOI LDMOS semiconductor device | |
EP3021359A1 (en) | Electrostatic discharge (esd) protection device | |
US10217740B2 (en) | Semiconductor device and radio frequency module formed on high resistivity substrate | |
US9640551B2 (en) | Passive device and radio frequency module formed on high resistivity substrate | |
US20170294505A1 (en) | Gate electrode structure and high voltage semiconductor device having the same | |
US10325833B1 (en) | Bent polysilicon gate structure for small footprint radio frequency (RF) switch | |
US9793345B1 (en) | Semiconductor device | |
KR20040035583A (ko) | Esd 보호 회로 | |
KR20220153834A (ko) | 알에프 스위치 소자 | |
US9627492B2 (en) | Semiconductor device | |
US8049279B2 (en) | Semiconductor device and method for fabricating the same | |
US7829954B2 (en) | PMOS depletable drain extension made from NMOS dual depletable drain extensions | |
US10586870B2 (en) | Wide contact structure for small footprint radio frequency (RF) switch | |
US11855200B2 (en) | High-voltage semiconductor devices | |
US12224282B2 (en) | Integrated circuit device including metal-oxide semiconductor transistors | |
US20240405088A1 (en) | Semiconductor device | |
US10014366B1 (en) | Tapered polysilicon gate layout for power handling improvement for radio frequency (RF) switch applications | |
KR101828144B1 (ko) | 고비저항 기판 상에 형성된 무선 주파수 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20210512 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20240404 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20210512 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20250520 Patent event code: PE09021S01D |