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KR20220125058A - 반도체 칩 몰딩 금형 장치 - Google Patents

반도체 칩 몰딩 금형 장치 Download PDF

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Publication number
KR20220125058A
KR20220125058A KR1020210028989A KR20210028989A KR20220125058A KR 20220125058 A KR20220125058 A KR 20220125058A KR 1020210028989 A KR1020210028989 A KR 1020210028989A KR 20210028989 A KR20210028989 A KR 20210028989A KR 20220125058 A KR20220125058 A KR 20220125058A
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KR
South Korea
Prior art keywords
mold
various embodiments
mold apparatus
cam
molding
Prior art date
Application number
KR1020210028989A
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English (en)
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이환수
박민상
장훈
김병곤
정성화
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Priority to PCT/KR2022/002304 priority patent/WO2022186516A1/ko
Priority to CN202280019089.9A priority patent/CN116918053A/zh
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 금형 장치는 복수 개의 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 금형 장치에 있어서, 수지가 도포된 이형 필름이 흡착되기 위한 복수의 V홈 구조물을 포함하는 이동 플레이트를 포함하는 하형 금형; 및 상기 하형 금형으로 하강하거나, 상기 하형 금형으로부터 상승하여 형폐/형개하는 상형 금형을 포함하고, 상기 상형 금형은 상기 반도체 칩들이 배치된 기판을 흡착하기 위한 적어도 복수 개의 흡착 벤트 유닛을 포함하고, 상기 하형 금형은 상기 이동 플레이트를 지지하는 스프링의 장력을 수동으로 조절하는 장치를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

반도체 칩 몰딩 금형 장치{METALLIC MOLDING DEVICE FOR MOLDING SEMICONDUCTOR CHIP}
본 발명은 전자 부품의 몰딩 장치에 관한 것으로서, 특히, 반도체 칩을 몰딩하는 금형 장치에 관한 것이다
전자 부품 몰딩을 위한 금형 장치는 기판에 배치된 전자 부품을 수지로 몰딩 성형하는 금형 장치일 수 있다. 이러한 전자 부품 몰딩용 금형 장치는 상형 금형과 하형 금형을 포함할 수 있다. 상형 금형은 상하로 이동가능하고, 하형 금형은 고정된 상태일 수 있다. 상형 금형이 하형 금형으로 하강하여, 하형 금형과 형폐 상태일 경우, 기판에 배치된 전자 부품은 수지를 이용하여 몰딩될 수 있다.
이러한 일련의 상형 금형 및 하형 금형의 형폐 동작 후, 상형 금형을 상방으로 이동시킨 후에 몰딩된 전자 부품을 취출하는 순으로 진행될 수 있다.
그러나, 종래의 몰디용 금형 장치의 하형 금형에 배치된 이동 플레이트에 별도의 중심 가이드 장치가 없어, 메인 코어와 이동 플레이트간의 위치 편심이 발생하고, 기울어짐과 동시에 작동 트러블이 발생해 제품의 평탄도 성형품질 불량이 발생할 수 있다.
몰딩용 금형 장치는 몰딩된 전자 부품의 취출을 용이하게 하기 위해 이형 필름을 사용하는데, 이동 플레이트 위에서 4면으로 흡착 시 이형 필름의 모서리부에 접힘이 발생하고, 성형 시 몰딩된 전자 부품의 찌그러짐 및 외관 불량을 유발할 수 있다.
몰딩용 금형 장치는 전자 부품의 몰딩 두께를 조절하기 위하여 이동 플레이트 하부에 설치된 스프링 압축 장력을 조절하기 위해 두께가 상이한 와셔를 교체 삽입함으로써, 전자 부품의 몰딩 두께를 조절하나, 스프링과 이동 플레이트 사이에 와셔를 삽입하기 위해 금형 장치를 분해 등의 긴 작업시간이 소요될 수 있다.
몰딩용 금형 장치는 반도체 칩 성형시 상형 금형에 배치된 메인 코어에 가공된 공기 흡입홀에 의해 기판의 찍힘(전사)불량 문제가 발생할 수 있다.
몰딩용 금형 장치는 기판을 몰딩 장치 상형에 고정할 수 있도록 클램프를 설치하는데, 이동 플레이트의 클램프 도피홈에 의한 이형 필름의 눌림으로 몰딩 시 전자 부품의 눌림 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 몰딩 두께 편차 불량을 개선한 전자 부품 몰딩용 금형 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이동 플레이트에 센터 가이드를 설치하여 상/하형 금형 승강 이동 시, 기울어짐과 동시에 작동 트러블을 방지할 수 있는 전자 부품 몰딩용 금형 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이형 필름 모서리부의 접힘 불량을 개선한 전자 부품 몰딩용 금형 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품의 몰딩 두께 조절을 위해서 금형 분해없이 스프링 장력조절 유닛을 이용하는 잔자 부품 몰딩용 금형 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 반도체 기판을 고정하는 고정 클램프없이 벤트 코어를 이용하는 전자 부품 몰딩용 금형 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 금형 장치에 있어서, 수지가 도포된 이형 필름이 흡착되기 위한 복수의 V홈 구조물을 포함하는 이동 플레이트를 포함하는 하형 금형; 및 상기 하형 금형으로 하강하거나, 상기 하형 금형으로부터 상승하여 형폐/형개하는 상형 금형을 포함하고, 상기 상형 금형은 상기 반도체 칩들이 배치된 기판을 흡착하기 위한 적어도 복수 개의 흡착 벤트 유닛을 포함하고, 상기 하형 금형은 상기 이동 플레이트를 지지하는 스프링의 장력을 수동으로 조절하는 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 장치는 몰딩 시 전자 부품의 몰딩 두께를 일정하게 유지할 수 있어서, 몰딩 두께 편차 불량을 줄일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 장치는 상형 금형 흡입홀에 기판 찍힘 문제를 개선하고, 클램프 삭제로 이형 필름 눌림을 개선할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 장치는 흡입 Vent Core 구조를 적용하여 에어 흡입 단면적을 넓혀 흡착 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 장치는 이형 필름의 찍힘 문제나 접힘 문제가 해결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 장치는 금형 분해 없이 스프링 압축 장력 조절 유닛을 이용하여 용이하게 성형품의 두께를 조절할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품 몰딩용 금형 장치는 캠구조를 이용하여 금형의 분해없이 조절 캠을 다단계(예 ; 3단계)로 회전하여 몰딩 두께를 개별적 조절할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 형개 상태의 금형 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이동 플레이트를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이동 플레이트에 배치된 하나의 센터 가이드 블록을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 V홈 구조물의 모서리 영역에 형성된 보조 V 홈을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 V홈 구조물의 모서리 영역에 형성된 모서리 V 홈을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상형 메인 코어에 배치된 복수 개의 흡착 벤트 유닛을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 흡착 벤트 유닛의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하형 금형 상에 놓인 이형 필름을 나타내는 측단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스프링의 장력을 조절하는 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스프링의 장력을 조절하는 장치를 나타내는 사시도이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회전판을 나타내는 사시도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 승강판을 나타내는 사시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 형개 상태의 금형 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 금형 장치(10)는 기판(s)에 장착된 전자 부품, 예컨대 배열된 복수 개의 반도체 칩들을 각각 수지로 몰딩하는 금형 장치(10)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 금형 장치(10)는 하형 금형(20) 및 상형 금형(30)을 포함할 수 있다. 하형 금형(20)은 고정되고, 상형 금형(30)은 이동가능하게 배치될 수 있다. 예컨대, 하형 금형(20) 상에서 상형 금형(30)은 승강 동작으로 이동할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 금형 장치(10)는 상형 금형(30)이 하형 금형(20)으로 이동하여 형폐 상태가 될 수 있고, 형폐 상태에서 상형 금형(30)이 상방으로 이동하여 형개 상태가 될 수 있다. 금형 장치(10)의 형폐 상태에서, 반도체 칩의 몰딩 과정이 진행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금형 장치(10)를 이용한 반도체 칩의 몰딩 성형은 다음과 같은 순서로 이루어질 수 있다. 상형 금형(30)에는 복수 개의 반도체 칩들이 배열된 기판(s)이 흡착되고, 하형 금형(20)에는 수지가 도포된 이형 필름(f)이 흡착된 상태로 위치할 수 있다. 이어서 상형 금형(30)이 하형 금형(20)쪽으로 하강하여 형폐 상태가 된 후, 몰딩 과정을 거친 다음에 취출 동작으로 복수 개의 반도체 칩에는 몰딩이 완료될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 일련의 복수 개의 반도체 칩의 몰딩을 위한 금형 장치(10)는 하형 메인 코어(21)와, 상형 메인 코어(31)와, 취출 코어(26)와, 이동 플레이트(22), 센터 가이드 블럭(23)과, 흡착 벤트 코어(32)와, 스프링의 장력을 조절하는 장치(25)(이하 조절 장치라고 지칭한다)와, 석션을 위한 V홈 구조물(24)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하형 금형(20)에 하형 메인 코어(21), 취출 코어(26)와, 센터 가이드 블럭(23)과, 조절 장치(25)가 배치되고, 상형 금형(30)에 상형 메인 코어(31)와, 흡착 벤트 코어(32)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하형 메인 코어(21)는 하형 금형(20)의 중심 금형 블록으로서, 이동 플레이트(22)가 지지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 취출 코어(26)는 하형 금형(20)에 배치되고, 몰딩된 이형 필름(f)을 분리하기 위한 금형 블록일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 취출 코어(26)는 흡착된 이형 필름(f)을 분리하기 위한 취출 홀(260)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 취출 코어의 취출 홀(260)은 이동 플레이트(22)의 둘레를 따라서 복수 개가 등간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센터 가이드 블럭(23)은 상형 금형(30)의 승강 동작 시에 상형 금형(30)의 중심 이동을 잡아주기 위한 유닛일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센터 가이드 블럭(23)은 이동 플레이트(22)에 배치된 V홈 구조물(24)과 근접한 곳에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 조절 장치(25)는 하형 금형(20)에 배치된 이동 플레이트(22)와 연동되게 배치되고, V홈 구조물(24) 하방에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상형 메인 코어(31)는 상형 금형(30)의 중심 블록으로서, 흡착 벤트 코어(32)가 지지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 흡착 벤트 코어(32)는 적어도 하나 이상의 흡착 벤트 유닛(320)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 흡착 벤트 코어(32)는 에어 섹션 홀(310)과 공간적으로 연결된 복수 개의 흡착 벤트 유닛(320)에 의해 반도체 칩 기판(s)을 균일한 흡착력으로 흡착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, V홈 구조물(24)은 에어 석션 홀(210)과 공간적으로 연결되어서, 이형 필름(f)에 균일한 흡착력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 몰딩이 완료된 반도체 칩이 배치된 기판(s)은 미도시된 흡착 패드에 의해 다른 곳으로 이동되고, 새로운 몰딩안된 반도체 칩이 배치된 기판이 몰딩을 위해서 금형 장치에 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이형 필름(f)은 수직(40)에 의해 반도체 칩의 몰딩이 완료된 후 다른 곳으로 이동되어 폐기되고, 새로운 수지가 도포된 이형 필름이 이동 플레이트(22) 상에 이동될 수 있다. 예컨대, 이형 필름(f)은 미도시된 롤러에 의해 롤링 상태로 준비되어, 금형 장치에 계속적으로 공급될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이동 플레이트를 나타내는 평면도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이동 플레이트에 배치된 하나의 센터 가이드 블록을 나타내는 사시도이다.
도 2, 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 하형 금형(20)에 배치되는 이동 플레이트(22)는 중심부에 배치된 하형 메인 코어(21)의 둘레를 따라 적어도 하나 이상의 센터 가이드 블럭(23)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 센터 가이드 블럭(23)은 상형 금형(30)의 승강 동작 시, 상형 금형(30)의 이동 중심을 잡아주고, 이동 후에 상형 금형(30)의 형폐 상태의 중심을 잡아주는 유닛일 수 있다. 예컨대, 센터 가이드 블록(23)은 받침판(231)에 형성된 체결 구멍에 체결구(232)를 체결함으로서, 이동 플레이트(22)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센터 가이드 블럭(23)은 이동 플레이트(22)의 제1 내지 제4엣지에 배치된 제1 내지 제4센터 가이드 블럭(23)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4센터 가이드 블럭(23)은 상하 좌우 방향으로 대칭으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이동 플레이트(22)는 중심부에 위치한 하형 메인 코어 (21)의 둘레를 따라서 V홈 구조물(24)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, V홈 구조물(24)을 석션 홈으로서, 놓이는 이형 필름(f)을 흡착하여, 이형 필름(f)을 평탄화 상태로 놓이게 하는 유닛일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, V홈 구조물(24)은 이형 필름(f)을 타이트하게 잡아 당기기 위해 복수 개가 형성될 수 있다. 예컨대, V홈 구조물(24)은 제1 내지 제4V홈(241-244)을 포함하며, 제1,3V홈(241,243)이 서로 마주보고, 제2,4V홈(242,244)이 서로 마주볼 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1,3V홈(241,243)이 이형 플레이트(22)의 장변을 따라서 배치되고, 제2,4V홈(242,244)이 이형 플레이트(22)의 단변을 따라서 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이동 플레이트(22)는 둘레, 예컨대 제1 내지 제4엣지를 따라서 흡착 벤트부(27)가 배치되고, 흡착 벤트부(27)는 복수 개의 흡착 홀(270)들이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 흡착 홀(270)들은 제1 내지 제4V홈(241-244)들의 둘레를 따라서 형성될 수 있다. 예컨대, 각각의 흡착 홀(270)은 등간격으로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 V홈 구조물의 모서리 영역에 형성된 보조 V 홈을 나타내는 평면도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, V홈 구조물(24)은 모서리 영역에 보조 V홈(249)이 형성되고, 제1V홈(241)과 제4V홈(244) 사이에 형성될 수 있다. 예컨대 보조 V홈(249)은 제1V홈(241)과 제4V홈(244) 사이를 가로지르는 방향으로 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 보조 V홈(249)은 이형 필름(f)의 모서리 부분의 접힙을 방지하기 위해 형성될 수 있다. 예컨대, 보조 V홈(249)은 직선형으로서, 적어도 하나 이상의 추가 석션 홀(2490)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 흡착 벤트부(27)는 모서리 부분에 외주 방향으로 돌출된 보조 흡착부(272)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 보조 흡착부(272)는 추가적으로 적어도 하나 이상의 보조 흡착 홀(273)을 포함할 수 있다. 본 실시예에에서 보조 흡착부(272)는 흡착 벤트부(27)의 하나의 모서리 부분에 형성되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 2개 이상의 모서리 부분에 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 V홈 구조물의 모서리 영역에 형성된 모서리 V 홈을 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1 내지 제4V홈(241-244)은 모서리 영역에 모서리 V홈(254)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모서리 V홈(254)은 제1 내지 제4V홈(2410244)의 각각의 모서리 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제4V홈(241,244) 사이의 모서리 영역과, 제1 및 제2V홈(241,242) 사이의 모서리 영역과, 제2 및 제3V홈(242,243) 사이의 모서리 영역과, 제3 및 제4V홈(243,244) 사이의 모서리 영역에 각각 모서리 V홈(256)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 내지 제4V홈(241,244)은 모서리 V홈(254)에 의해 일체형으로 연속적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모서리 V홈(254)은 양단이 각각 제1 및 제4V홈(241,244)과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모서리 V홈(254)은 휘어진 형상으로, 부채꼴 형상일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모서리 V홈(254)은 곡률 반경을 가지는 형상일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모서리 V홈(254)은 적어도 하나 이상의 석션 홀(256)을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상형 메인 코어에 배치된 복수 개의 흡착 벤트 유닛을 나타내는 평면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 흡착 벤트 유닛의 단면도이다.
도 6, 도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 흡착 벤트 코어(32)는 복수 개의 흡착 벤트 유닛(26)들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 흡착 벤트 코어(26)는 에어 석션 홀(예 ; 도 1에 도시된 에어 석션 홀(310))과 공간적으로 연결되고, 에어 석션 홀을 통한 석션 동작에 의해 반도체 칩 기판(예 ; 도 1에 도시된 기판(s))을 흡착할 수 있다. 댜양한 실시예에 따르면, 복수 개의 흡착 벤트 유닛(320)은 상형 메인 코어(31)에 복수 개가 등간격으로 정열될 수 있다. 예컨대, 복수 개의 흡착 벤트 유닛(320)은 상하좌우 방향으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하형 금형 상에 놓인 이형 필름을 나타내는 측단면도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 금형 장치(10)는 복수 개의 반도체가 정열된 기판(s)을 흡착하기 위한 복수 개의 흡착 벤트 유닛(320)들을 포함할 수 있다. 종래의 금형 장치에서는 기판(s)을 상형 금형(30)에 고정하기 위한 별도의 클램프 장치를 사용함으로써, 하형 금형(20) 상에 놓인 이형 필름(f)의 일부분(f1)의 눌림(예 ; 상형 금형(30)에 형성된 클램프 도피홈에 의한 눌림)이 발생하지만, 본 실시예에서는 별도의 클램프 장치를 삭제함으로서, 이형 필름(f)의 눌림 현상을 미연에 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스프링의 장력을 조절하는 장치를 나타내는 단면도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스프링의 장력을 조절하는 장치를 나타내는 사시도이다.
도 9, 도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 금형 장치(10)는 스프링의 장력을 조절하는 장치(25)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 조절 장치(25)는 금형의 분해없이, 일정 각도로 회전축(a)을 중심으로 회전판(254)을 회전하여, 스프링의 압축 장력을 조절할 수 있는 수동 장치일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 조절 장치(25)는 계단식 캠 구조를 이용하여 단계적으로 높이 조절이 가능한 장치로서, 하형 금형(20)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 조절 장치(25)는 중심 샤프트(250)와, 중공형 부분(251)과, 스프링(252)과, 회전판(254)과, 승강판(253) 및 캠 구조를 포함할 수 있다. 다앙한 실시예에 따르면, 조절 장치(25)는 중심 샤프트(250) 하단에 승강판(253)이 고정될 수 있다. 예컨대, 승강판(253)은 중심 샤프트(250) 하단에 나사 방식으로 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이동 플레이트의 일부와 승강판(253) 사이에는 스프링(252)이 배치될 수 있다. 예컨대, 스프링(252)은 압축 코일 스프링일 수 있다. 스프링(252)의 일단은 이동 플레이트(22)의 일부분에 지지되고, 타단은 승강판(253)에 지지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회전판(254)의 회전 여부에 따라서 승간판(253)이 상승하거나 하강함으로써, 스프링(252)의 장력은 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 조절 장치(25)는 승강판(253)과 대면하게 회전판(254)이 배치될 수 있다. 다앙한 실시예에 따르면, 회전판(254)은 회전축(a)을 중심으로 회전함에 따라서, 스프링(252)이 보유한 장력을 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스프링(252)의 장력을 조절하기 위하여 승강판(253)과 회전판(254) 사이에 캠 구조가 배치될 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회전판을 나타내는 사시도이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 승강판을 나타내는 사시도이다.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 조절 장치(25)는 승강판(253)과 회전판(254) 사이에 캠 구조(40)가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 캠 구조(40)는 회전판(254)의 상면에 형성된 제1캠 구조(41)와, 승강판(253)의 저면에 형성된 제2캠 구조(42)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캠 구조(40)는 제1,2캠 구조(41,42)이 맞물리게 배치되되, 회전판(254)의 회전 여부에 따라서 캠 동작이 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1캠 구조(41)는 복수 개의 제1캠(410-412)들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 각각의 제1캠(410-412)은 센터를 중심으로 외주 방향을 따라 등간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각각의 제1캠(410-412)은 센터를 중심으로 서로 30도 간격으로 각각 형성되고 각각의 제1캠은 제1두께(예 ; 2,2t)의 제1캠(412)과, 제2두께(예 ; 2.8t)의 제1캠(411)과, 제3두께(예 ; 3.6t)의 제1캠(412)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3두께의 제1캠(410-412)은 하나의 제1캠 세트(413)를 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회전판(254)은 4개의 2,2t의 제1캠(412)과, 4개의 2.8t의 제1캠(411)과, 4개의 3.6t의 제1캠(410)을 포함할 수 있다. 예컨대, 3개의 제1캠(410-412)은 계단형일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 승강판(253)에 형성된 제2캠 구조(42)는 복수 개의 제1캠(420)들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 각각의 제1캠(420)은 센터를 중심으로 외주 방향을 따라 등간격으로 배열될 수 있다. 예컨대, 제2캠(420)들은 센터를 중심으로 외주 방향으로 등간격으로 이격된 4개의 제1캠(420)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1,2캠 구조(41,42)가 맞물린 상태에서, 회전판(254)을 소정의 각도로 단계적으로 회전하면, 승강판(253)은 상하로 제한된 거리 이내에서 승강할 수 있다. 이러한 승강판(253)의 상하 이동에 따라서 스프링의 장력 조절이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 승강판(253)은 회전 방지핀(2531)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회전 방지핀(2531)은 외주 방향으로 돌출된 돌기 형상으로서, 회전판(254)의 회전에 따라 발생하는 회전 동작을 방지하고, 승강 동작만을 가능하게 할 수 있다. 참조부호 253a는 중심 샤프트가 관통하는 개구일 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (17)

  1. 복수 개의 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 금형 장치에 있어서,
    수지가 도포된 이형 필름이 흡착되기 위한 복수의 V홈 구조물을 포함하는 이동 플레이트를 포함하는 하형 금형; 및
    상기 하형 금형으로 하강하거나, 상기 하형 금형으로부터 상승하여 형폐/형개하는 상형 금형을 포함하고,
    상기 상형 금형은
    상기 반도체 칩들이 배치된 기판을 흡착하기 위한 적어도 복수 개의 흡착 벤트 유닛을 포함하고,
    상기 하형 금형은
    상기 이동 플레이트를 지지하는 스프링의 장력을 수동으로 조절하는 장치를 포함하는 금형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡착 벤트 유닛은 상기 상형 금형의 상형 메인 코어에 등간격으로 배치되는 금형 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 장치는
    중심 샤프트;
    상기 중심 샤프트에 삽입되는 중공형 부분;
    상기 중공형 부분 하단에 배치된 승강판;
    상기 중공형 부분 상단과 상기 승강판 사이에 배치된 스프링;
    상기 승강판과 대면한 상태로 맞물리는 회전판; 및
    상기 승강판과 상기 회전판 사이에 배치되고, 상기 회전판의 회전에 따라서 상기 승강판을 상기 중심 샤프트를 중심으로 상하로 이동시키는 캠 구조를 포함하는 금형 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 캠 구조는
    상기 회전판의 상면에 형성된 제1캠 구조; 및
    상기 승강판의 저면에 형성되고, 상기 제1캠 구조와 캠 운동을 하는 제2캠 구조를 포함하는 금형 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제1캠 구조는
    상기 회전판의 중심을 기준으로 외주방향으로 등간격으로 형성된 복수 개의 제1캠들을 포함하는 금형 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1캠 구조는 단면이 개략적으로 계단형인 금형 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1캠들은
    제1두께의 제1캠과, 상기 제1두께보다 작은 제2두께의 제1캠과, 상기 제2두께보다 작은 제1캠으로 이루어진 제1캠 셋트를 포함하고,
    상기 제1캠 세트는 상기 회전판에 외주 방향으로 등간격으로 복수개가 배치되는 금형 장치.
  8. 제4항에 있어서, 상기 제2캠 구조는 상기 승강판의 저면에 외주 방향을 중심으로 등간격으로 형성된 복수 개의 제2캠들을 포함하는 금형 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 각각의 제2캠은 상기 제1캠 구조 방향으로 돌출되는 금형 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 V홈 구조물은
    상기 이동 플레이트의 각각의 제1 내지 제4엣지를 따라서 형성된 제1 내지 제4V홈을 포함하고,
    상기 각각의 제1 내지 제4V홈 간에 있는 모서리 영역에 보조 V홈이 추가적으로 형성되는 금형 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 보조 V홈은 상기 제1,4V홈 사이를 횡단하는 방향으로 연장되는 금형 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 보조 V홈은 적어도 하나 이상의 석션 홀을 포함하는 금형 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 보조 V홈은 직선형인 금형 장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 각각의 제1 내지 제4V홈 사이의 모서리 영역은 모서리 V 홈이 각각 형성되어서, 상기 제1 내지 제4V 홈은 일체형으로 연결되는 금형 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 모서리 V 홈은 적어도 하나 이상의 제2석션 홀을 포함하는 금형 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 제1 내지 제4V홈의 둘레를 따라서 흡착 벤트부가 형성되고, 상기 흡착 벤트부는 모서리 부분에 돌출된 보조 흡착부를 포함하며, 상기 보조 흡착부는 적어도 하나 이상의 보조 흡착 홀을 포함하는 금형 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 승강하는 상형 금형의 중심을 잡아주기 위하여 상기 이동 플레이트의 제1 내지 제4엣지를 따라서 제1 내지 제4센터 가이드 블록이 각각 배치되는 금형 장치.
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