KR20220043665A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 커버부로서, 상기 외면의 가장자리 중 일부를 포함하는 제 1 커버 부재, 및 상기 가장자리 중 다른 부분을 포함하는 제 2 커버 부재를 포함하는 커버부, 상기 전자 장치의 내부에 위치된 지지 부재, 및 상기 가장자리를 따라 상기 커버부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 폐곡선 형태의 제 1 점착부 및 상기 제 1 점착부로부터 연장되고, 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이의 경계부를 따라 상기 경계부를 커버하는 제 2 점착부를 포함하는 제 1 점착 부재를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 점차 슬림화되어 가고 있다. 전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 차별화된 기능을 가지도록 개발되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 방수 기능을 가질 수 있다.
전자 장치의 하우징은 전자 장치의 외관을 형성하는 복수의 하우징부들을 포함할 수 있다. 전자 장치는 복수의 하우징부들 사이를 통해 물과 같은 이물질이 전자 장치의 내부로 유입되지 않게 하는 방수 부재들을 포함할 수 있다. 하지만, 방수 부재들로 인해 공간 효율성이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 공간 효율성을 향상할 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 커버부로서, 상기 외면의 가장자리 중 일부를 포함하는 제 1 커버 부재, 및 상기 가장자리 중 다른 부분을 포함하는 제 2 커버 부재를 포함하는 커버부, 상기 전자 장치의 내부에 위치된 지지 부재, 및 상기 가장자리를 따라 상기 커버부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 폐곡선 형태의 제 1 점착부 및 상기 제 1 점착부로부터 연장되고, 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이의 경계부를 따라 상기 경계부를 커버하는 제 2 점착부를 포함하는 제 1 점착 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방수 구조를 포함하는 전자 장치는 방수 기능을 확보하면서 점착 부재에 관한 공간 효율성 또는 배치 효율성을 향상시킬 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제 2 하우징부 및 제 1 점착 부재를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 제 2 하우징부, 제 1 점착 부재, 제 2 점착 부재, 및 하우징 지지 부재를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조의 일부를 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조의 일부를 도시한다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 9와 관련하여 제 2 하우징부, 제 1 점착 부재, 제 2 점착 부재, 제 3 점착 부재, 및 하우징 지지 부재를 포함하는 조립체에 관한 평면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 7에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조의 일부를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제 2 하우징부 및 제 1 점착 부재를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 제 2 하우징부, 제 1 점착 부재, 제 2 점착 부재, 및 하우징 지지 부재를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조의 일부를 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조의 일부를 도시한다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 9와 관련하여 제 2 하우징부, 제 1 점착 부재, 제 2 점착 부재, 제 3 점착 부재, 및 하우징 지지 부재를 포함하는 조립체에 관한 평면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 7에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조의 일부를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 제 1 방향(예: +z 축 방향)으로 향하는 제 1 면(또는 전면)(200A), 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향(예: -z 축 방향)으로 향하는 제 2 면(또는 후면)(200B), 및 제 1 면(200A) 및 제 2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함하는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 하우징(200)은 제 1 면(200A), 제 2 면(200B), 및 측면(200C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(200)은 제 1 면(200A)으로부터 제 2 면(200B) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 1 영역(2001) 및 제 2 영역(2002)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 영역(2001) 및 제 2 영역(2002)은 제 1 면(200A)(예: 제 1 평면부)을 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다. 하우징(200)은 제 2 면(200B)으로부터 제 1 면(200A) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 3 영역(2003) 및 제 4 영역(2004)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(2003)은 제 1 영역(2001)에 대응하여 제 1 영역(2001)과는 반대 편에 위치되고, 제 4 영역(2004)은 제 2 영역(2002)에 대응하여 제 2 영역(2002)과는 반대 편에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 3 영역(2003) 및 제 4 영역(2004)은 제 2 면(200B)(예: 제 2 평면부)를 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다. 제 1 영역(2001), 제 2 영역(2002), 제 3 영역(2003), 및 제 4 영역(2004)은 하우징(200)의 측면(200C)에 포함될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 영역(2001) 및 제 2 영역(2002)은 제 1 면(200A)에 포함되고, 제 3 영역(2003) 및 제 4 영역(2004)은 제 2 면(200B)에 포함될 수도 있다. 다른 실시예에서(미도시), 제 1 영역(2001), 제 2 영역(2002), 제 3 영역(2003), 및 제 4 영역(2004) 중 적어도 하나 없이 하우징(200)이 구현될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 면(200A)(예: 제 1 평면부)은 제 1 영역(2001) 및 제 2 영역(2002) 중 적어도 하나를 대체하여 확장될 수 있다. 예를 들어, 제 2 면(200B)(예: 제 2 평면부)은 제 3 영역(2003) 및 제 4 영역(2004) 중 적어도 하나를 대체하여 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(200)은 제 1 하우징부(210), 제 2 하우징부(220), 및/또는 제 3 하우징부(230)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(210)는 제 2 하우징부(220)와는 반대 편에 위치될 수 있고, 제 3 하우징부(230)(예: 베젤 구조)는 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
제 1 하우징부(210)(예: 제 1 플레이트 또는 제 1 커버부)는, 예를 들어, 제 1 면(200A), 제 1 영역(2001), 및 제 2 영역(2002)을 형성할 수 있다. 제 1 하우징부(210)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 제 1 영역(2001)은 제 1 하우징부(210)의 한 쪽 긴 에지(long edge)에 인접하여 형성될 수 있고, 제 2 영역(2002)은 제 1 하우징부(210)의 다른 쪽 긴 에지에 인접하여 형성될 수 있다.
제 2 하우징부(220)(예: 제 2 커버부)는, 예를 들어, 제 2 면(200B), 제 3 영역(2003), 및 제 4 영역(2004)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(220)는 제 1 커버 부재(221)(예: 제 2 플레이트) 및 제 2 커버 부재(222)(예: 제 3 플레이트)를 포함할 수 있다. 제 1 커버 부재(221) 및/또는 제 2 커버 부재(222)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커버 부재(221) 및/또는 제 2 커버 부재(222)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 또는 철을 포함하는 합금(예: 스테인리스 스틸)을 포함할 수 있다.
제 2 면(200B)은 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222)에 의해 형성될 수 있다. 제 3 영역(2003)은 제 1 커버 부재(221)에 의해 형성될 수 있다. 제 3 영역(2003)은 제 1 영역(2001)에 대응하여 제 1 커버 부재(221)의 한 쪽 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 제 4 영역(2004)은 제 1 커버 부재(221)에 의해 형성된 제 5 영역(2005)을 포함할 수 있다. 제 5 영역(2005)은 제 2 영역(2002)의 일부에 대응하여 제 1 커버 부재(221)의 다른 쪽 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 제 4 영역(2004)은 제 2 영역(2002)의 일부에 대응하여 제 3 하우징부(230)에 의해 형성된 제 6 영역(2006)을 포함할 수 있다. 제 5 영역(2005)에 의한 외면 및 제 6 영역(2006)에 의한 외면은 매끄럽게 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 6 영역(2006)은 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221) 또는 제 2 커버 부재(222)에 의하여 형성될 수도 있다.
제 3 하우징부(230)는, 예를 들어, 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221) 또는 제 2 커버 부재(222)는 제 3 하우징부(230)와 일체로 형성될 수 있고, 제 3 하우징부(2300)와 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(102, 103, 104, 105), 센서 모듈들(106, 107), 카메라 모듈들(108, 109, 110, 111), 플래시(112), 키 입력 장치들(113) 및 커넥터 모듈들(114, 115) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(113))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다. 본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 제 1 하우징부(210)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 제 1 하우징부(210)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 제 1 하우징부(102)의 외곽 사이의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저는 디스플레이(101)에 결합 또는 포함되거나, 디스플레이(101)와 인접하여 위치될 수 있다.
오디오 모듈들(102, 103, 104, 105)은, 예를 들어, 마이크와 관련하는 오디오 모듈들(102, 103) 및 스피커와 관련하는 오디오 모듈들(104, 105)을 포함할 수 있다. 제 1 오디오 모듈(102)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 이와 대응하여 하우징(200)의 측면(200C)(또는, 제 3 하우징부(230))에 형성된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(103)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 2 마이크, 및 이와 대응하여 하우징(200)의 제 2 면(200B)(또는 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221))에 형성된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 3 오디오 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 이와 대응하여 하우징(200)의 측면(200C)(또는 제 3 하우징부(230))에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(105)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 2 스피커(예: 통화용 리시버), 및 이와 대응하여 하우징(200)의 제 1 면(200A)(또는 제 1 하우징부(210))에 형성된 제 2 스피커 홀(예: 통화용 리시버 홀)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수의 마이크들을 이용하여 소리의 방향을 감지할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 홀 및 적어도 하나의 마이크 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 스피커는 피에조 스피커와 같이 스피커 홀 없이 구현될 수도 있다.
센서 모듈들(106, 107)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 제 1 센서 모듈(106)은, 예를 들어, 하우징(200)의 제 1 면(200A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서, 및/또는 외부 조도를 검출하기 위한 조도 센서를 포함할 수 있다. 제 2 센서 모듈(107)은, 예를 들어, 제 1 면(200A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 지문에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 센서 모듈(107)은 초음파를 이용하는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 센서 모듈은 하우징(200)의 제 2 면(200B)에 대응하여 위치될 수도 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(108, 109, 110, 111)은, 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(108), 및/또는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(108)은 하우징(200)의 제 1 면(200A)을 통과하여 수신된 외부 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은 하우징(200)의 제 2 면(200B)을 통과하여 수신된 외부 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(200)의 제 2 커버 부재(222)는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 커버 부재(222)는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)과 정렬된 투명 영역들을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은 투명 영역들을 통과하여 수신된 외부 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 제 2 커버 부재(222)에서 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)과 정렬된 투명 영역들 이외의 영역은 불투명하게 형성될 수 있다. 플래시(112)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)와 같은 광원을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221)는 플래시(112)와 정렬된 투명 영역을 포함할 수 있다. 플래시(112)로부터 출력된 광은 제 1 커버 부재(221)의 투명 영역을 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 제 1 커버 부재(221)에서 플래시(112)와 정렬된 투명 영역 이외의 영역은 불투명하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플래시(112)와 정렬된 투명 영역은 오프닝(opening)으로 대체될 수도 있다. 제 1 카메라 모듈(108) 및/또는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은, 예를 들어, 적외선 카메라 모듈(109), 광각 카메라 모듈(110), 또는 망원 카메라 모듈(111)을 포함할 수 있다.
키 입력 장치들(113)은, 하우징(200)의 측면(200C)(또는, 제 3 하우징부(230))에 위치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 키 입력 장치들(113) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 센서 모듈을 포함할 수도 있다.
전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 더 포함할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 제 1 면(200A)에 인접하여 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광 소자는 전자 장치(100)의 상태에 관한 정보(예: 배터리 잔량, 충전 장치와 같은 외부 전자 장치와 연결된 상태, 또는 메시지 수신과 같은 다양한 상태 정보)를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 발광 소자는 제 1 카메라 모듈(108)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED, 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 모듈들(114, 115)은 외부 전자 장치를 접속하기 위한 제 1 커넥터 모듈(114) 및 외장 메모리를 접속하기 위한 제 2 커넥터 모듈(115)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제 1 커넥터 모듈(114)과 접속된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 커넥터 모듈(114)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 외부 커넥터(예: USB 커넥터), 및 이와 대응하여 하우징(200)의 측면(200C)(또는 제 3 하우징부(230))에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 커넥터 모듈(115)은은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 메모리 커넥터(또는 메모리 소켓), 및 이와 대응하여 하우징(200)의 측면(200C)(또는 제 3 하우징부(230))에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 커넥터 홀은 커버에 의해 가려질 수 있다.
다양한 실시예에서는, 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 1 카메라 모듈(108), 제 1 센서 모듈(106), 및/또는 제 2 센서 모듈(107))은 디스플레이(101)의 화면(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품은 화면의 배면에, 또는 화면의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품의 위치는 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않으며, 적어도 하나의 전자 부품은 관련 기능을 이행할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 카메라 모듈(108)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 화면의 위에서 볼 때, 제 1 센서 모듈(106) 및/또는 제 2 센서 모듈(107)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 해당 센싱 기능을 수행할 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 적어도 하나의 전자 부품 사이에서 적어도 하나의 전자 부품과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(101)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이(101)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수도 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)에 관한 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제 1 하우징부(210), 제 2 하우징부(220), 제 3 하우징부(230), 제 1 지지 부재(311), 제 2 지지 부재(312), 제 3 지지 부재(313), 디스플레이(101), 제 1 기판 조립체(321), 제 2 기판 조립체(322), 배터리(330), 또는 안테나 구조체(340)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(312) 또는 제 3 지지 부재(313))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(311)(예: 제 1 브라켓(bracket))는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치되어 제 3 하우징부(230)(예: 베젤 구조)와 연결될 수 있거나, 제 3 하우징부(230)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311) 및 제 1 하우징부(210) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(311)의 외면에 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(321) 및 제 2 기판 조립체(322)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 하우징부(220) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(311)의 타면에 결합될 수 있다. 배터리(330)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 하우징부(220) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(311)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(321)는 제 1 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(321)는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1 및 2를 참조하면, 상기 전자 부품은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(103)에 포함된 마이크, 제 4 오디오 모듈(105)에 포함된 스피커, 제 1 센서 모듈(106), 제 1 카메라 모듈(108), 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111), 제 3 카메라 모듈(112), 및 키 입력 장치들(113)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(321)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치되는 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(322)는, 제 1 하우징부(210)의 위에서 볼 때, 배터리(330)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(321)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(332)는 제 1 기판 조립체(321)의 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(332)는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1 및 2를 참조하면, 상기 전자 부품은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(102)에 포함된 마이크, 제 3 오디오 모듈(104)에 포함된 스피커, 제 1 커넥터 모듈(114)에 포함된 커넥터, 및/또는 제 2 커넥터 모듈(115)에 포함된 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(330)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(330)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(312)(예: 제 2 브라켓)는 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 하우징부(220) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(screw) 또는 기타 체결 구조를 이용하여 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(321)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 지지 부재(312) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(312)는 제 1 기판 조립체(321)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(313)(예: 제 3 브라켓)는, 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 배터리(330)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(312)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(313)는 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 하우징부(220) 사이에 위치될 수 있고, 스크류 또는 기타 체결 구조를 이용하여 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(322)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(311) 및 제 3 지지 부재(313) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(313)는 제 2 기판 조립체(322)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(312) 및/또는 제 3 지지 부재(313)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(312) 및/또는 제 3 지지 부재(313)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 기판 조립체(321) 및 제 2 기판 조립체(322)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(330)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(330) 및 제 3 하우징부(230) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 지지 부재(312) 및 제 3 지지 부재(313)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(340)는 제 2 지지 부재(312) 및 제 2 하우징부(220) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(340)는 배터리(330) 및 제 2 하우징부(220) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 안테나 구조체(340)는 제 2 지지 부재(312), 제 3 지지 부재(313), 배터리(330), 및 제 2 하우징부(220) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(340)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(340)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(340)의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(321)에 배치된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(340)의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(321)에 배치된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 통하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(250)를 충전시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(100)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(100)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(100)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)에 관한 전개 사시도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 제 2 하우징부(220) 및 제 1 점착 부재(400)를 도시한다. 도 6은 일 실시예에 따른 제 2 하우징부(220), 제 1 점착 부재(400), 제 2 점착 부재(500), 및 하우징 지지 부재(또는, 제 4 지지 부재)(700)를 도시한다. 도 7은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)에 관한 평면도이다.
도 4, 5, 6, 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제 2 하우징부(220), 제 3 하우징부(230), 제 1 지지 부재(311), 제 1 기판 조립체(321), 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111), 배터리(330), 제 1 점착 부재(400), 제 2 점착 부재(500), 제 3 점착 부재(600), 또는 하우징 지지 부재(700)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222)를 포함할 수 있다. 도 4, 5, 6, 또는 7의 도면 부호들 중 일부에 관한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 3 하우징부(230)(예: 베젤 구조)는 제 1 베젤부(231), 제 2 베젤부(232), 제 3 베젤부(233), 또는 제 4 베젤부(234)를 포함할 수 있다. 제 1 베젤부(231) 및 제 2 베젤부(232)는 서로 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 3 베젤부(233)는 제 1 베젤부(231)의 일단부 및 제 2 베젤부(232)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 베젤부(234)는 제 1 베젤부(231)의 타단부 및 제 2 베젤부(232)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 3 베젤부(233)와 이격하여 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 베젤부(231) 및 제 3 베젤부(233)가 연결된 제 1 코너부(C1), 제 2 베젤부(232) 및 제 3 베젤부(233)가 연결된 제 2 코너부(C2), 제 1 베젤부(231) 및 제 4 베젤부(234)가 연결된 제 3 코너부(C3), 및/또는 제 2 베젤부(232) 및 제 4 베젤부(234)가 연결된 제 4 코너부(C4)는 둥근 형태로 형성될 수 있다. 제 1 베젤부(231) 및 제 2 베젤부(232)는 제 1 길이를 가지며, 제 3 베젤부(233) 및 제 4 베젤부(234)는 제 1 길이보다 작은 제 2 길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 길이 및 제 2 길이는 실질적으로 동일하게 형성될 수도 있다. 제 1 지지 부재(311)는 전자 장치(100)의 내부에 위치되어 제 3 하우징부(230)와 연결될 수 있거나, 제 3 하우징부(230)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 기판 조립체(321), 배터리(330), 및/또는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 하우징부(220) 사이에서 제 1 지지 부재(311)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 베젤부(231), 또는 제 1 베젤부(231)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 1 외면은 제 1 높이(또는 제 1 두께)(H1)를 가질 수 있다. 제 2 베젤부(232)는 제 1 부분(232a) 및 제 2 부분(232b)을 포함할 수 있다. 제 2 베젤부(232), 또는 제 2 베젤부(232)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 2 외면은 제 1 부분(232a)에 의한 제 2 높이(H2)의 영역과, 제 2 부분(232b)에 의한 제 3 높이(또는 제 2 두께)(H3)의 영역을 포함할 수 있다. 제 3 베젤부(233)는 제 3 부분(233a) 및 제 4 부분(233b)을 포함할 수 있다. 제 3 베젤부(233), 또는 제 3 베젤부(233)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 3 외면은 제 3 부분(233a)에 의한 제 4 높이(H4)의 영역과, 제 4 부분(233b)에 의한 제 5 높이(H5)의 영역을 포함할 수 있다. 제 4 베젤부(234), 또는 제 4 베젤부(234)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 4 외면은 제 6 높이(H6)를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 높이(H1) 및 제 4 높이(H4)는 동일할 수 있다. 제 3 높이(H3), 제 5 높이(H5), 및 제 6 높이(H6)는 동일할 수 있다. 제 2 높이(H2)는 제 3 높이(H3)보다 작을 수 있다. 제 4 높이(H4)는 제 5 높이(H5)보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 높이(H1)는 제 4 높이(H4)보다 작거나, 제 4 높이(H4)와 동일할 수 있다. 제 2 높이(H2)는 제 1 높이(H1)보다 작거나, 제 1 높이(H1)와 동일할 수 있다.
제 1 코너부(C1)는, 예를 들어, 제 1 베젤부(231) 및 제 3 베젤부(233)의 제 3 부분(233a)가 연결되어 형성될 수 있다. 제 1 높이(H1)가 제 4 높이(H4)보다 작은 경우, 제 1 코너부(C1), 또는 제 1 코너부(C1)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 1 코너 외면은 제 1 높이(H1)에서 제 4 높이(H4)로 점진적으로 증가하는 형태일 수 있다. 제 1 높이(H1) 및 제 4 높이(H4)가 동일한 경우, 제 1 코너부(C1), 또는 제 1 코너부(C1)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 1 코너 외면은 제 1 높이(H1)(또는 제 4 높이(H4))를 가질 수 있다. 제 2 코너부(C2)는, 예를 들어, 제 2 베젤부(232)의 제 2 부분(232b) 및 제 3 베젤부(233)의 제 4 부분(233b)이 연결되어 형성될 수 있다. 제 2 코너부(C2), 또는 제 2 코너부(C2)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 2 코너 외면은 제 3 높이(H3)(또는 제 5 높이(H5))를 가질 수 있다. 제 3 코너부(C3), 또는 제 3 코너부(C3)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 3 코너 외면은 제 1 높이(H1)에서 제 6 높이(H6)로 점진적으로 증가하는 형태일 수 있다. 제 4 코너부(C4), 또는 제 4 코너부(C4)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 제 4 코너 외면은 제 2 높이(H2)에서 제 6 높이(H6)로 점진적으로 증가하는 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은, 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 제 1 베젤부(231)보다 제 2 베젤부(232)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은, 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때, 제 4 베젤부(234)보다 제 3 베젤부(233)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은 제 1 코너부(C1), 제 2 코너부(C2), 제 3 코너부(C3), 및 제 4 코너부(C4) 중 제 2 코너부(C2)에 가깝게 위치될 수 있고, 제 3 베젤부(233)로부터 제 4 베젤부(234)로 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 배열될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 도 4의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(220)의 제 2 커버 부재(222)는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)에 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 커버 부재(222)는 제 2 베젤부(232)의 제 2 부분(232b), 제 3 베젤부(233)의 제 4 부분(233b), 및 제 2 코너부(C2)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 커버 부재(222)는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)과 정렬된 투명 영역들(2221, 2222, 2223)을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)은 투명 영역들(2221, 2222, 2223)을 통과하여 수신된 외부 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 제 2 커버 부재(222)는, 예를 들어, 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)과 정렬된 오프닝들을 포함하는 불투명한 제 1 부재, 및 제 1 부재의 오프닝들에 위치된 투명한 제 2 부재를 포함할 수 있다. 제 2 커버 부재(2220)의 투명 영역들(2221, 2222, 2223)은 제 2 카메라 모듈들(109)과 정렬된 제 1 부재의 오프닝들, 및 이에 대응하는 제 2 부재에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221)는 플래시(112)에 대응하여 위치된 투명 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플래시(112)는 제 2 커버 부재(220)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 2 커버 부재(220)는 플래시(112)에 대응하여 위치된 투명 영역(또는 오프닝)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커버 부재(221)는 마이크에 대응하여 위치된 마이크 홀(2212)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 마이크 홀(2212)은 제 2 커버 부재(222)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(220)는 전자 장치(100)의 외면 일부를 형성할 수 있고, 상기 외면 일부는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222)에 의해 형성될 수 있다. 상기 외면 일부의 가장자리(E)는 제 1 가장자리(도면 부호 'E1'가 가리키는 점선을 따르는 가장자리) 및 제 2 가장자리(도면 부호 'E2'가 가리키는 점선을 따르는 가장자리)를 포함할 수 있다. 가장자리는 상기 외면 일부의 둘레나 끝에 해당하는 부분을 가리킬 수 있고, 에지(edge), 또는 테두리(border)와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수도 있다. 제 1 가장자리(E1)는, 예를 들어, 제 1 베젤부(231), 제 2 베젤부(232)의 제 1 부분(232a), 제 3 베젤부(233)의 제 3 부분(233a), 및 제 4 베젤부(234)에 대응하여 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 가장자리(E2)는, 예를 들어, 제 2 베젤부(232)의 제 2 부분(232b) 및 제 3 베젤부(233)의 제 4 부분(233b)에 대응하여 제 2 하우징부(220)의 제 2 커버 부재(222)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)(도 5 또는 7 참조)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(400)는 제 1 점착부(410), 및 제 1 점착부(410)와 연결된 제 2 점착부(420)를 포함할 수 있다. 제 1 점착부(410) 및 제 2 점착부(420)는 일체로 형성될 수 있다. 제 1 점착부(410)는, 예를 들어, 도면 부호 '411'가 가리키는 점선을 따라 연장된 점착 영역을 가리킬 수 있다. 제 2 점착부(420)는, 예를 들어, 도면 부호 '421'가 가리키는 점선을 따라 연장된 점착 영역을 가리킬 수 있다. 제 1 점착부(410)는 제 2 하우징부(220)에 의해 형성된 제 1 가장자리(E1)를 따라 폐곡선 형태로 연장될 수 있다. 제 1 점착부(410)는 제 1 가장자리(E1)와 인접하여 제 2 하우징부(220) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 하우징부(220) 및 제 1 지지 부재(311)는 제 1 점착부(410)에 의해 결합될 수 있다. 제 2 점착부(420)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 따라 경계부(B)를 커버하도록 제 2 하우징부(220)에 배치될 수 있다. 제 1 점착부(410) 및 제 2 점착부(420)를 포함하는 일체의 제 1 점착 부재(400)는, 예를 들어, 열반응 점착 부재, 광반응 점착 부재, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착부(410)는 제 2 하우징부(220) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에서 제 2 하우징부(220) 및 제 3 하우징부(230) 사이의 경계부에 인접하여 위치될 수 있다. 이로 인해, 제 1 점착부(410)는 제 2 하우징부(220) 및 제 3 하우징부(230) 사이로 물 또는 먼지와 같은 이물질이 전자 장치(100)의 내부로 유입되지 않게 할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 지지 부재(311) 상에서 제 1 점착부(410)가 배치되는 폐곡선 형태의 접합 영역은 제 1 지지 부재(311)가 아닌 제 3 하우징부(230)에 포함된 요소로 정의될 수도 있다. 제 2 점착부(420)는, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 통해 물 또는 먼지와 같은 이물질이 전자 장치(100)의 내부로 유입되지 않게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징 지지 부재(700)는 전자 장치(100)의 내부에서 제 2 하우징부(220)에 결합될 수 있다. 하우징 지지 부재(700)는 폴리머 또는 금속을 포함할 수 있다. 하우징 지지 부재(700)는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111) 또는 제 2 커버 부재(222)의 투명 영역들(2221, 2222, 2223)과 정렬된 오프닝들(711, 712, 713)을 포함할 수 있다. 하우징 지지 부재(700)는 제 2 점착 부재(500)를 이용하여 제 2 하우징부(220)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(500)는 제 2 하우징부(220)의 제 2 커버 부재(222) 및 하우징 지지 부재(700) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 점착 부재(500)는 제 2 커버 부재(222)의 투명 영역들(2221, 2222, 2223) 및 하우징 지지 부재(700)의 오프닝들(711, 712, 713)과 중첩되지 않는 빈 영역들(예: 도면 부호 '505' 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 점착 부재(500)는, 예를 들어, 열반응 점착 부재, 광반응 점착 부재, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징 지지 부재(700)는 제 1 지지부(710), 및 제 1 지지부(710)로부터 연장된 제 2 지지부(720)를 포함할 수 있다. 제 1 지지부(710)는 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)에 대응하는 오프닝들(711, 712, 713)을 포함할 수 있다. 제 1 지지부(710)는 제 2 점착 부재(500)를 이용하여 제 2 하우징부(220)의 제 2 커버 부재(222)와 결합될 수 있다. 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 제 1 점착 부재(400) 및 제 2 점착 부재(500)는 중첩되지 않을 수 있다. 제 2 지지부(720)는 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 커버하도록 제 1 지지부(710)로부터 연장될 수 있다. 제 2 지지부(720)는 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420)에 의해 제 2 하우징부(220)와 결합될 수 있다. 제 3 점착 부재(600)는 제 2 지지부(720) 및 제 1 커버 부재(221) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지부(720)는 제 3 점착 부재(600)에 의해 제 1 커버 부재(221)와 결합될 수 있다. 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때, 제 3 점착 부재(600)는 제 1 점착 부재(400) 및 제 2 점착 부재(500)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420), 제 2 점착 부재(500), 및 제 3 점착 부재(600)를 이용하여 제 2 하우징부(220)와 결합된 하우징 지지 부재(700)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합에 관한 내구성(이하, 결합 내구성)에 기여할 수 있다. 하우징 지지 부재(700)는 외부 충격 또는 외부 하중에 대응하여 제 2 점착부(420)가 파손되거나 제 2 하우징부(220)로부터 이탈되지 않게 할 수 있고, 이로 인해, 예를 들어, 방수 기능이 확보될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징 지지 부재(700)와 중첩하여 위치된 추가적인 지지 구조가 하우징 지지 부재(700)를 제 2 하우징부(220) 쪽으로 지지할 수 있고, 상기 추가적인 지지 구조 또한 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성에 기여할 수 있다.
일 실시예에서, 도 4를 참조하면, 제 2 점착부(420)가 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 따라 경계부(B)를 커버하도록 제 2 하우징부(220)에 배치되는 구조는, 상기 경계부(B)에 대응하여 제 1 지지 부재(311)로부터 연장되거나 제 1 지지 부재(311)와 연결된 격벽(또는 격벽 구조)(예: 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)의 실장 공간을 분리하는 리브(rib))를 생략 가능하게 기여할 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(100)의 내부 공간 중 상기 경계부(B)에 대응하는 부분에는 다양한 전자 부품들 또는 기구물들이 실장될 수 있으므로, 공간 활용도가 향상될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조의 일부(800)를 도시한다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420)는 제 2 하우징부(220)의 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 커버하여 제 2 하우징부(220)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 커버 부재(221)는 제 2 점착부(420)의 일부가 배치되는 제 1 접합 영역(810)을 포함할 수 있다. 제 2 커버 부재(222)는 제 2 점착부(420)의 일부가 배치되는 제 2 접합 영역(820)을 포함할 수 있다. 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)은 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때) 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)은 제 2 면(200B)(도 2 참조)과는 반대 편에 위치된 제 2 하우징부(220)의 제 3 면(200D)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서는, 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820) 사이의 높이 차를 최소화하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)은 높이 차 없이 실질적으로 가상의 평면(P)에 평행하게 위치될 수 있다. 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)의 높이 차가 실질적으로 0이면, 제 2 점착부(420)는 실질적으로 평평한 형태로 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합 영역(810)이 제 2 접합 영역(820)에 대하여 돌출된 경우, 제 2 점착부(420)는 도면 부호 '811'과 같은 형태로 제 2 하우징부(220)에 배치되어 외부 충격 또는 외부 하중에 대한 들뜸 현상에 취약할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)의 높이 차가 최소화되면, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성이 확보되어 외부 충격 또는 외부 하중에 대한 제 2 점착부(420)의 들뜸 현상(또는 분리 현상)이 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 커버 부재(222)는 제 1 커버 부재(221)를 일부 커버하는 연장부(830)를 포함할 수 있다. 제 1 커버 부재(221)의 일부는 제 2 커버 부재(222)의 연장부(830) 및 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420) 사이에 위치될 수 있다. 연장부(830)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 통해 제 2 점착부(420)의 일부가 외부로 시각적으로 노출되지 않게 하여, 전자 장치(100)의 미관성에 기여할 수 있다. 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)는 연장부(B)로 인해 물 또는 먼지와 같은 이물질이 제 2 점착부(420)에 도달되기 어렵게 하는 경로를 가질 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 연장부(830)는 생략될 수 있다. 이 경우, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)에 대응하여 마스킹 부재(840)가 제 2 점착부(420) 및 제 2 하우징부(220) 사이에 위치될 수 있다. 마스킹 부재(840)는 경계부(B)를 통해 제 2 점착부(420)가 시각적으로 노출되지 않게 할 수 있다. 마스킹 부재(840)의 색상이 경계부(B)를 통해 시각적으로 노출되어 전자 장치(100)의 미관성에 기여할 수 있다. 마스킹 부재(840)는, 제 2 점착부(420)가 경계부(B)를 통해 외부로 노출되지 않게 하여, 경계부(B)로 유입된 먼지와 같은 이물질이 제 2 점착부(420)에 달라붙지 않게 할 수 있다. 마스킹 부재(840)는 먼지와 같은 이물질이 달라붙지 않는 비점착성 물질을 포함할 수 있다. 마스킹 부재(840)는 박막 형태의 필름 또는 시트를 포함할 수 있고, 제 2 점착부(420)의 점착성에 의해 제 2 점착부(420)와 결합될 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 7에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조의 일부(900)를 도시한다. 도 10은 일 실시예에 따른 도 9와 관련하여 제 2 하우징부(220), 제 1 점착 부재(400), 제 2 점착 부재(500), 제 3 점착 부재(600), 및 하우징 지지 부재(700)를 포함하는 조립체(1000)에 관한 평면도이다. 도 9 또는 10의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 9 및 10을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 점착 부재(400)의 제 1 점착부(410)는 제 2 하우징부(220)의 가장자리(E)(도 4 참조)를 따라 제 2 하우징부(220)에 배치될 수 있다. 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 따라 경계부(B)을 커버하여 제 2 하우징부(220)에 배치될 수 있다. 제 2 점착부(420)에 의해, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222)는 하우징 지지 부재(700)와 결합될 수 있다. 제 2 점착 부재(500)에 의해, 제 2 커버 부재(222)는 하우징 지지 부재(700)와 결합될 수 있다. 제 3 점착 부재(600)에 의해, 제 1 커버 부재(221)는 하우징 지지 부재(700)와 결합될 수 있다. 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 제 2 점착부(420), 제 2 점착 부재(500), 및 제 3 점착 부재(600)는 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(400)의 제 1 점착부(410)는, 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 제 2 하우징부(220) 및 제 1 지지 부재(311)(도 4 참조) 사이의 중첩 구간에 위치되어, 제 2 하우징부(220) 및 제 1 지지 부재(311)를 결합시킬 수 있다. 이러한 결합 방식은 '수직 결합'으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)를 커버하여 제 2 하우징부(220)의 제 3 면(200D)에 배치되어, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222)를 결합시킬 수 있다. 이러한 결합 방식은 '병렬 결합'으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 점착 부재(600)는 제 1 커버 부재(221) 및 하우징 지지 부재(700)(예: 도 6의 제 2 지지부(720)) 사이의 제 1 갭(gap)(G1)에 배치되어, 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)이 높이 차 없이 실질적으로 가상의 평면(P)에 평행하게 위치되도록 기여할 수 있다. 제 1 갭(G1) 없이 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)이 실질적으로 가상의 평면(P)에 평행하게 위치 가능한 경우, 제 3 점착 부재(600)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(500)는 제 2 커버 부재(222) 및 하우징 지지 부재(700)(예: 도 6의 제 1 지지부(710)) 사이의 제 2 갭(G2)에 배치되어, 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)이 높이 차 없이 실질적으로 가상의 평면(P)에 평행하게 위치되도록 기여할 수 있다. 제 2 갭(G2) 없이 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)이 실질적으로 가상의 평면(P)에 평행하게 위치 가능한 경우, 제 2 점착 부재(500)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222)의 연장부(830) 사이의 제 3 갭(G3))에 제 4 점착 부재(910)가 더 배치될 수도 있다. 제 4 점착 부재(910)는, 외부 충격 또는 외부 하중에 대응하여, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성에 기여할 수 있다. 제 4 점착 부재(910)는, 예를 들어, 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)이 높이 차 없이 실질적으로 가상의 평면(P)에 평행하게 위치되도록 기여할 수 있다. 또한, 제 4 점착 부재(910)는 방수 기능에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 커버 부재(222)의 연장부(830)는 도면 부호 '831'이 가리키는 것과 같이 경계부(B) 중 외부와 인접한 영역으로부터 제 1 커버 부재(221)로 확장된 부분을 더 포함할 수 있다. 이 부분(831)은 제 4 점착 부재(910)가 외부로 노출되지 않게 할 수 있다. 제 3 갭(G3) 없이 제 1 접합 영역(810) 및 제 2 접합 영역(820)이 실질적으로 가상의 평면(P)에 평행하게 위치 가능한 경우, 제 4 점착 부재(910)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(920)는, 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 하우징 지지 부재(700)와 적어도 일부 중첩하여 위치될 수 있다. 지지 구조(920)는 하우징 지지 부재(700)를 제 2 하우징부(220) 쪽으로 지지할 수 있다. 지지 구조(920)는, 외부 충격 또는 외부 하중에 대응하여, 하우징 지지 부재(700)와 함께 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성에 기여할 수 있다. 지지 구조(920)는 하우징 지지 부재(700)와 함께 외부 충격 또는 외부 하중에 대응하여 제 2 점착부(420)가 파손되거나 제 2 하우징부(220)로부터 이탈되지 않게 할 수 있다. 지지 구조(920)는, 예를 들어, 제 2 카메라 모듈들(109, 110, 111)(도 4 참조) 및/또는 이와 관련된 지지 부재, 제 1 지지 부재(311)(도 4 참조)의 일부, 및/또는 별도로 마련된 지지 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420) 및 하우징 지지 부재(700) 사이에는 마스킹 부재가 위치될 수 있다. 마스킹 부재는 제 2 점착부(420) 및 하우징 지지 부재(700)가 결합되지 않게 할 수 있다. 마스킹 부재는 박막 형태의 필름 또는 시트를 포함할 수 있고, 제 2 점착부(420)의 점착성에 의해 제 2 점착부(420)와 결합될 수 있다. 마스킹 부재는 하우징 지지 부재(700)와 달라붙지 않는 비점착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마스킹 부재는 제 2 점착부(420)와 대면하는 제 2 점착부(420)의 면(423)에 부착될 수 있고, 하우징 지지 부재(700)와 대면하는 하우징 지지 부재(700)의 면과는 부착되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 마스킹 부재 없이, 레이저 또는 인쇄와 같은 다양한 방식을 이용하여 하우징 지지 부재(700)와 대면하는 제 2 점착부(420)의 면(423)은 비점착면으로 형성될 수도 있다.
예를 들어, 지지 구조(920)가 하우징 지지 부재(700)를 제 2 하우징부(220) 쪽으로 지지하는 실시예에서, 제 2 점착부(420) 및 하우징 지지 부재(700) 사이에 마스킹 부재가 위치될 수 있다. 마스킹 부재에 의해 제 2 점착부(420) 및 하우징 지지 부재(700)가 결합되지 않더라도, 하우징 지지 부재(700)를 지지하는 지지 구조(920)에 의해 제 1 커버 부재(221) 및 제 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성이 확보될 수 있다.
다른 예를 들어, 지지 구조(920)가 생략된 실시예에서, 제 2 점착부(420) 및 하우징 지지 부재(700) 사이에 마스킹 부재가 위치될 수도 있다. 마스킹 부재에 의해 제 2 점착부(420) 및 하우징 지지 부재(700)가 결합되지 않더라도, 하우징 지지 부재(700)가 제 2 점착 부재(500)에 의해 제 2 커버 부재(222)와 결합되고 제 3 점착 부재(600)에 의해 제 1 커버 부재(221)와 결합되어 있으므로, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성이 임계 수준 이상 확보될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 7에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조의 일부(1100)를 도시한다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)(도 2 참조)는 제 2 하우징부(220), 제 3 하우징부(230), 제 1 지지 부재(311), 제 2 카메라 모듈(110), 인쇄 회로 기판(1120), 하우징 지지 부재(700), 제 1 점착 부재(400), 제 2 점착 부재(500), 제 3 점착 부재(600), 제 4 점착 부재(910), 또는 지지 구조(1150)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222)를 포함할 수 있다. 하우징 지지 부재(700)는 제 1 점착 부재(400)의 제 2 점착부(420), 제 2 점착 부재(500), 및 제 3 점착 부재(600)에 의해 제 2 하우징부(220)와 결합될 수 있다. 제 2 점착부(420)는 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 수평 결합에 포함되어, 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 경계부(B)(도 7 참조)를 통해 물 또는 먼지와 같은 이물질이 전자 장치(100)의 내부로 유입되지 않게 할 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 1 점착 부재(400)의 제 1 점착부(410)에 의해 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 제 1 점착부(410)는 제 2 하우징부(220) 및 제 3 하우징부(230) 사이로 물 또는 먼지와 같은 이물질이 전자 장치(100)의 내부로 유입되지 않게 할 수 있다. 도 11의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 2 커버 부재(222)는 불투명한 제 1 부재(1111), 및 제 1 부재(1111)의 오프닝(미도시)에 위치된 투명한 제 2 부재(1112)(예: 카메라 윈도우)를 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(110)에 대응하여 형성된 제 2 커버 부재(222)의 투명 영역(2222)은 제 1 부재(1111)의 오프닝 및 제 2 부재(1112)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 커버 부재(222)는 제 1 부재(1111) 및 제 2 부재(1112) 사이의 점착 부재(1113)를 포함할 수 있다. 점착 부재(1113)는 제 1 부재(1111) 및 제 2 부재(1112) 사이로 물 또는 먼지와 같은 이물질이 전자 장치(100)의 내부로 유입되지 않게 할 수 있다. 하우징 지지 부재(700)는 제 2 커버 부재(222)의 투명 영역(2222)과 중첩된 오프닝(712)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(110)은 경통 구조(1101), 이미지 센서를 포함하는 회로 구조(1102)(예: 이미지 센서가 배치된 인쇄 회로 기판), 또는 카메라 지지 구조(1103)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 카메라 모듈(110)은 이미지 센서와 중첩되어 경통 구조(1101)에 수용된 적어도 하나의 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 경통 구조(1101)는 하우징 지지 부재(700)의 오프닝(712)을 통과하여 제 2 커버 부재(222)의 제 2 부재(1112)와 가깝게 위치될 수 있다. 이미지 센서는 제 2 부재(1112)(예: 카메라 윈도우)를 통과하여 수신된 외부 광으로부터 이미지 신호를 생성할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(110)은 제 2 하우징부(220) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에서 제 1 지지 부재(311)에 배치될 수 있다. 제 2 카메라 모듈(110)은 제 1 지지 부재(311)와 결합된 카메라 지지 구조(1103)에 의해 제 1 지지 부재(311)에 견고하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 지지 구조(1103)(예: 도 9의 지지 구조(920))는 하우징 지지 부재(700)를 제 2 하우징부(220) 쪽으로 지지할 수 있다 (도면 부호 '1104' 참조). 카메라 지지 구조(1103)는 하우징 지지 부재(700)와 함께 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성에 기여할 수 있다. 카메라 지지 구조(1103)는, 예를 들어, 제 2 점착 부재(500)를 사이에 두고 하우징 지지 부재(700) 및 제 2 커버 부재(222)가 결합되는 구조를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1120)(예: 도 3의 제 1 기판 조립체(321)에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판)은 제 2 하우징부(220) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에서 제 1 지지 부재(311)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1120)은 연성 인쇄 회로 기판(1130)과 같은 전기적 경로를 통해 제 2 카메라 모듈(110)의 회로부(1102)와 전기적으로 연결될 수 있다 (예: 커넥터 연결(1140)). 제 2 하우징부(220)의 위에서 볼 때(예: z 축 방향으로 볼 때), 인쇄 회로 기판(1120) 및 제 2 카메라 모듈(110)은 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징 지지 부재(700) 및 인쇄 회로 기판(1120) 사이에 위치된 지지 구조(1150)를 포함할 수 있다. 지지 구조(1150)는 하우징 지지 부재(700)를 제 2 하우징부(220) 쪽으로 지지할 수 있다. 지지 구조(1150)(예: 도 9의 지지 구조(920))는 하우징 지지 부재(700)와 함께 제 1 커버 부재(221) 및 제 2 커버 부재(222) 사이의 결합 내구성에 기여할 수 있다. 지지 구조(1150)는, 예를 들어, 제 2 점착부(420)를 사이에 두고 제 1 커버 부재(221), 제 2 커버 부재(222), 및 하우징 지지 부재(700)가 결합되는 구조를 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지 구조(1150)는 도 11의 실시예에 국한되지 않고 제 1 지지 부재(311)와 연결되거나 지지 부재(311)로부터 연장되어 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 커버부(예: 도 4의 제 2 하우징부(220))를 포함할 수 있다. 상기 커버부는 상기 외면의 가장자리(예: 도 4의 가장자리(E)) 중 일부(예: 도 4의 제 1 가장자리(E1))를 포함하는 제 1 커버 부재(예: 도 4의 제 1 커버 부재(221))를 포함할 수 있다. 상기 커버부는 상기 가장자리 중 다른 부분(예: 도 4의 제 2 가장자리(E2))을 포함하는 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 내부에 위치된 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 1 점착 부재(예: 도 4의 제 1 점착 부재(400))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 점착 부재는 상기 가장자리를 따라 상기 커버부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 폐곡선 형태의 제 1 점착부(예: 도 4의 제 1 점착부(410))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 점착 부재는 상기 제 1 점착부로부터 연장된 제 2 점착부(예: 도 4의 제 2 점착부(420))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 점착부는 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이의 경계부(에: 도 7의 경계부(B))를 따라 상기 경계부를 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 제 1 커버 부재(예: 도 4의 제 1 커버 부재(221))로부터 상기 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222))로 연장되고, 상기 커버부(예: 도 4의 제 2 하우징부(220))와 결합된 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 점착부(예: 도 4의 제 2 점착부(420))는 상기 다른 지지 부재 및 상기 커버부 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700)) 및 상기 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222)) 사이에 위치된 제 2 점착 부재(예: 도 4의 제 2 점착 부재(500))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700)) 및 상기 제 1 커버 부재(예: 도 4의 제 1 커버 부재(221)) 사이에 위치된 제 3 점착 부재(예: 도 4의 제 3 점착 부재(600))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 점착 부재(예: 도 4의 제 1 점착 부재(400)), 상기 제 2 점착 부재(예: 도 4의 제 2 점착 부재(500)), 및 상기 제 3 점착 부재(예: 도 4의 제 3 점착 부재(600))는 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700)) 및 상기 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(311)) 사이에 위치된 카메라 모듈(예: 도 4의 제 2 카메라 모듈(109, 110, 또는 111))을 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222))에 포함된 투명 영역(예: 도 4의 투명 영역(2221, 2222, 또는 2223)) 및 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700))에 포함된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(711, 712, 또는 713))과 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(예: 도 11의 제 2 카메라 모듈(110))은 상기 다른 지지 부재(예: 도 11의 하우징 지지 부재(700))를 상기 커버부(예: 도 11의 제 2 하우징부(220)) 쪽으로 지지하는 지지 구조(예: 도 11의 카메라 지지 구조(1103))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 지지 부재(예: 도 11의 제 1 지지 부재(311)) 및 상기 다른 지지 부재(예: 도 11의 하우징 지지 부재(700)) 사이에 위치된 지지 구조(예: 도 9의 지지 구조(920), 또는 도 11의 지지 구조(1150))를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 구조는 상기 다른 지지 부재를 상기 커버부(예: 도 9 또는 11의 제 2 하우징부(220)) 쪽으로 지지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 제 2 점착부(예: 도 4의 제 2 점착부(420)) 및 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700)) 사이에 위치된 비점착성 물질을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 점착부(예: 도 8 또는 9의 제 2 점착부(420))가 배치되는 상기 제 1 커버 부재(예: 도 8 또는 9의 제 1 커버 부재(221))의 제 1 접합 영역(예: 도 8 또는 9의 제 1 접합 영역(810)) 및 상기 제 2 커버 부재(예: 도 8 또는 9의 제 2 커버 부재(222))의 제 2 접합 영역(예: 도 8 또는 9의 제 2 접합 영역(820))은 높이 차 없이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 커버 부재(예: 도 8 또는 9의 제 1 커버 부재(222))는, 상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 커버 부재(예: 도 8 또는 9의 제 1 커버 부재(221))의 일부를 커버하는 연장부(예: 도 8 또는 9의 연장부(830))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 커버 부재의 상기 일부는 상기 연장부 및 상기 제 2 점착부(예: 도 8 또는 9의 제 2 점착부(420)) 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 연장부(예: 도 9의 연장부(830)) 및 상기 제 1 커버 부재(예: 도 9의 제 1 커버 부재(221)) 사이에 위치된 제 4 점착 부재(예: 도 9의 제 4 점착 부재(910))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 커버부(예: 도 8의 제 2 하우징부(220)) 및 상기 제 2 점착부(예: 도 8의 제 2 점착부(420)) 사이에 위치된 물질(예: 도 8의 마스킹 부재(840))를 더 포함할 수 있다. 상기 물질은 상기 경계부(예: 도 8의 경계부(B))를 통해 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 상기 외면과는 반대 쪽에 위치된 상기 전자 장치의 타면을 형성하는 다른 커버부(예: 도 1의 제 1 하우징부(210))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 커버부(예: 도 2의 제 2 하우징부(220)) 및 상기 다른 커버부 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 베젤 구조(예: 도 1 또는 2의 제 3 하우징부(230))를 더 포함할 수 있다. 상기 베젤 구조는 상기 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(311))와 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 지지 부재 및 상기 다른 커버부 사이에 위치된 디스플레이(예: 도 1 또는 3의 디스플레이(101))를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 다른 커버부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베젤 구조(예: 도 4의 제 3 하우징부(230))는 서로 직교하는 제 1 베젤부(예: 도 4의 제 2 베젤부(232)) 및 제 2 베젤부(예: 도 4의 제 3 베젤부(232))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 베젤부는 제 1 높이의 제 1 부분(예: 도 4의 제 1 부분(232a)) 및 상기 제 1 높이보다 큰 제 2 높이의 제 2 부분(예: 도 4의 제 2 부분(232b))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 베젤부는 상기 제 1 높이의 제 3 부분(예: 도 4의 제 3 부분(233a)) 및 상기 제 2 높이의 제 4 부분(예: 도 4의 제 4 부분(233b))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222))는 상기 제 2 부분, 상기 제 4 부분, 및 상기 제 2 부분 및 상기 제 4 부분이 연결된 코너부(예: 도 4의 제 2 코너부(C2))에 대응하여 위치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 전자 장치(100))는 하우징(예: 도 1 또는 2의 하우징(200))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 제 1 하우징부(예: 도 1의 제 1 하우징부(210))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 외면과는 반대 편의 상기 전자 장치의 타면을 형성하는 제 2 하우징부(예: 도 2의 제 2 하우징부(220))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 제 1 하우징부 및 상기 제 2 하우징부 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 3 하우징부(예: 도 1 또는 3의 제 3 하우징부(230))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징부 및 상기 제 2 하우징부 사이에 위치된 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 제 3 하우징부와 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 디스플레이(예: 도 1 또는 3의 디스플레이(101))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 제 1 하우징부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 제 2 하우징부는 상기 타면의 가장자리(예: 도 4의 가장자리(E)) 중 일부(예: 도 4의 제 1 가장자리(E1))를 포함하는 제 1 커버 부재(예: 도 4의 제 1 커버 부재(221))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징부는 상기 가장자리 중 다른 부분(예: 도 4의 제 2 가장자리(E2))을 포함하는 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 1 점착 부재(예: 도 4의 제 1 점착 부재(400))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 점착 부재는 상기 가장자리를 따라 상기 제 2 하우징부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 폐곡선 형태의 제 1 점착부(예: 도 4의 제 1 점착부(410))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 점착 부재는 상기 제 1 점착부로부터 연장된 제 2 점착부(예: 도 4의 제 2 점착부(420))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 점착부는 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이의 경계부(예: 도 7의 경계부(B))를 따라 상기 경계부를 커버할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 제 2 하우징부(예: 도 4의 제 2 하우징부(220)) 및 상기 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(311)) 사이에 위치된 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700))를 더 포함할 수 있다. 상기 다른 지지 부재는 상기 제 2 점착부(예: 도 4의 제 2 점착부(420))를 사이에 두고 상기 제 2 하우징부와 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700)) 및 상기 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222)) 사이에 위치된 제 2 점착 부재(예: 도 4의 제 2 점착 부재(500))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 다른 지지 부재 및 상기 제 1 커버 부재(예: 도 4의 제 1 커버 부재(221)) 사이에 위치된 제 3 점착 부재(예: 도 4의 제 3 점착 부재(600))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700)) 및 상기 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(311)) 사이에 위치된 카메라 모듈(예: 도 4의 제 2 카메라 모듈(109, 110, 또는 111))을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222))에 포함된 투명 영역(예: 도 4의 투명 영역(2221, 2222, 또는 2223)) 및 상기 다른 지지 부재(예: 도 4의 하우징 지지 부재(700))에 포함된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(711, 712, 또는 713))과 중첩될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 하우징부(예: 도 4의 제 3 하우징부(230))는 서로 직교하는 제 1 베젤부(예: 도 4의 제 2 베젤부(232)) 및 제 2 베젤부(예: 도 4의 제 3 베젤부(232))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 베젤부는 제 1 높이의 제 1 부분(예: 도 4의 제 1 부분(232a)) 및 상기 제 1 높이보다 큰 제 2 높이의 제 2 부분(예: 도 4의 제 2 부분(232b))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 베젤부는 상기 제 1 높이의 제 3 부분(예: 도 4의 제 3 부분(233a)) 및 상기 제 2 높이의 제 4 부분(예: 도 4의 제 4 부분(233b))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 커버 부재(예: 도 4의 제 2 커버 부재(222))는 상기 제 2 부분, 상기 제 4 부분, 및 상기 제 2 부분 및 상기 제 4 부분이 연결된 코너부(예: 도 4의 제 2 코너부(C2))에 대응하여 위치될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전자 장치
220: 제 2 하우징부
221: 제 1 커버 부재
222: 제 2 커버 부재
230: 제 3 하우징부
311: 제 1 지지 부재
321: 제 1 기판 조립체
330: 배터리
400: 제 1 점착 부재
410: 제 1 점착부
420: 제 2 점착부
500: 제 2 점착 부재
600: 제 3 점착 부재
700: 하우징 지지 부재
220: 제 2 하우징부
221: 제 1 커버 부재
222: 제 2 커버 부재
230: 제 3 하우징부
311: 제 1 지지 부재
321: 제 1 기판 조립체
330: 배터리
400: 제 1 점착 부재
410: 제 1 점착부
420: 제 2 점착부
500: 제 2 점착 부재
600: 제 3 점착 부재
700: 하우징 지지 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외면을 형성하는 커버부로서,
상기 외면의 가장자리 중 일부를 포함하는 제 1 커버 부재; 및
상기 가장자리 중 다른 부분을 포함하는 제 2 커버 부재를 포함하는 커버부;
상기 전자 장치의 내부에 위치된 지지 부재; 및
상기 가장자리를 따라 상기 커버부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 폐곡선 형태의 제 1 점착부, 및 상기 제 1 점착부로부터 연장되고, 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이의 경계부를 따라 상기 경계부를 커버하는 제 2 점착부를 포함하는 제 1 점착 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재로부터 상기 제 2 커버 부재로 연장되고, 상기 커버부와 결합된 다른(another) 지지 부재를 더 포함하고,
상기 제 2 점착부는, 상기 다른(the other) 지지 부재 및 상기 커버부 사이에 위치된 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 다른(the other) 지지 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이에 위치된 제 2 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 다른 지지 부재 및 상기 제 1 커버 부재 사이에 위치된 제 3 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 점착 부재, 상기 제 2 점착 부재, 및 상기 제 3 점착 부재는 중첩되지 않는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 다른 지지 부재 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 카메라 모듈을 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은, 상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 커버 부재에 포함된 투명 영역 및 상기 다른 지지 부재에 포함된 오프닝(opening)과 중첩된 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
상기 다른 지지 부재를 상기 커버부 쪽으로 지지하는 지지 구조를 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 지지 부재 및 상기 다른 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 다른 지지 부재를 상기 커버부 쪽으로 지지하는 지지 구조를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 점착부 및 상기 다른 지지 부재 사이에 위치된 비점착성 물질을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 점착부가 배치되는 상기 제 1 커버 부재의 제 1 접합 영역 및 상기 제 2 커버 부재의 제 2 접합 영역은, 높이 차 없이 형성된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 커버 부재는, 상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 커버 부재의 일부를 커버하는 연장부를 포함하고,
상기 제 1 커버 부재의 상기 일부는, 상기 연장부 및 상기 제 2 점착부 사이에 위치된 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 연장부 및 상기 제 1 커버 부재 사이에 위치된 제 4 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 커버부 및 상기 제 2 점착부 사이에 위치되고, 상기 경계부를 통해 외부로 노출되는 물질을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 외면과는 반대 쪽에 위치된 상기 전자 장치의 타면을 형성하는 다른(another) 커버부;
상기 커버부 및 상기 다른(the other) 커버부 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 지지 부재와 연결된 베젤 구조; 및
상기 지지 부재 및 상기 다른 커버부 사이에 위치되고, 상기 다른 커버부를 통해 시각적으로 노출된 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 베젤 구조는, 서로 직교하는 제 1 베젤부 및 제 2 베젤부를 포함하고,
상기 제 1 베젤부는, 제 1 높이의 제 1 부분 및 상기 제 1 높이보다 큰 제 2 높이의 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 2 베젤부는, 상기 제 1 높이의 제 3 부분 및 상기 제 2 높이의 제 4 부분을 포함하고,
상기 제 2 커버 부재는,
상기 제 2 부분, 상기 제 4 부분, 및 상기 제 2 부분 및 상기 제 4 부분이 연결된 코너부에 대응하여 위치된 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외면을 형성하는 제 1 하우징부, 상기 외면과는 반대 편의 상기 전자 장치의 타면을 형성하는 제 2 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부 및 상기 제 2 하우징부 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 3 하우징부를 포함하는 하우징;
상기 제 1 하우징부 및 상기 제 2 하우징부 사이에 위치되고, 상기 제 3 하우징부와 연결된 지지 부재;
상기 제 1 하우징부 및 상기 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 제 1 하우징부를 통해 시각적으로 노출된 디스플레이;
상기 제 2 하우징부는,
상기 타면의 가장자리 중 일부를 포함하는 제 1 커버 부재; 및
상기 가장자리 중 다른 부분을 포함하는 제 2 커버 부재를 포함하고,
상기 가장자리를 따라 상기 제 2 하우징부 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 폐곡선 형태의 제 1 점착부, 및 상기 제 1 점착부로부터 연장되고, 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이의 경계부를 따라 상기 경계부를 커버하는 제 2 점착부를 포함하는 제 1 점착 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 하우징부 및 상기 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 제 1 커버 부재로부터 상기 제 2 커버 부재로 연장되고, 상기 제 2 점착부를 사이에 두고 상기 커버부와 결합된 다른(another) 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 다른(the other) 지지 부재 및 상기 제 2 커버 부재 사이에 위치된 제 2 점착 부재; 및
상기 다른 지지 부재 및 상기 제 1 커버 부재 사이에 위치된 제 3 점착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 다른 지지 부재 및 상기 지지 부재 사이에 위치된 카메라 모듈을 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은, 상기 외면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 커버 부재에 포함된 투명 영역 및 상기 다른 지지 부재에 포함된 오프닝과 중첩된 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 3 하우징부는, 서로 직교하는 제 1 베젤부 및 제 2 베젤부를 포함하고,
상기 제 1 베젤부는, 제 1 높이의 제 1 부분 및 상기 제 1 높이보다 큰 제 2 높이의 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 2 베젤부는, 상기 제 1 높이의 제 3 부분 및 상기 제 2 높이의 제 4 부분을 포함하고,
상기 제 2 커버 부재는,
상기 제 2 부분, 상기 제 4 부분, 및 상기 제 2 부분 및 상기 제 4 부분이 연결된 코너부에 대응하여 위치된 전자 장치.
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|---|---|---|---|
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