KR102664694B1 - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이로서, 제1오프닝을 포함하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝을 포함하는 적어도 하나의 부자재층을 포함하는 디스플레이 및 상기 내부 공간에서, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈로서, 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 하우징 및 상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 복수의 렌즈들 중 상기 디스플레이 패널에 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈는, 상기 렌즈 하우징의 상면과 일치하거나, 상기 렌즈 하우징의 상면보다 적어도 부분적으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 휴대용 전자 장치의 발달은 우리 생활에 밀착되는 다양한 분야에 적용되기에 이르렀다. 이러한 전자 장치들은 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되고 있으며, 넓은 시인성 확보와 조작의 편의성을 위한 대화면 터치 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 카메 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 주변 또는 디스플레이를 통해 배치되는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
전자 장치는, 카메라 모듈의 배치 구조를 고려하여, 동일한 크기이더라도, 타 전자 장치보다 디스플레이 면적을 상대적으로 확장시키려고 하고 있다. 전자 장치는 커버 부재(예: 전면 플레이트, 글래스 윈도우 또는 전면 커버)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보여질 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다. 대화면 요구에 부응하고자, 디스플레이는 실질적으로 전면 플레이트의 전체적인 영역을 통해 노출될 수 있도록 점차 그 영역이 확장될 수 있다. 이러한 디스플레이 영역의 확장에 부응하여, 전면 플레이트를 통해 배치되는 다양한 전자 부품들, 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈의 배치 구조 역시 이에 맞게 변경될 수 있다. 이는 이러한 카메라 모듈이 커버 부재의 디스플레이 영역 이외의 영역(예: BM(black matrix) 영역 또는 비활성화 영역)에 배치될 경우, 디스플레이 영역을 확장하는데 한계가 있을 수 있다.
디스플레이 영역의 확장을 도모하고 전자 부품의 원활한 배치를 위하여, 디스플레이는 카메라 모듈과 대면하는 위치에 형성되는 오프닝(예: 펀치 홀 또는 천공 홀)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 디스플레이의 오프닝을 통하고, 커버 부재에 형성된 카메라 노출 영역을 통해 그 기능이 수행될 수 있다. 카메라 노출 영역의 크기는 복수의 렌즈들을 포함하는 카메라 모듈의 경통 부재의 외경의 크기에 의해 결정될 수 있다. 그러나 렌즈들을 지지하는 경통 부재는 렌즈를 지지하는 살두께의 제한적인 설계 구조에 의해 경통 부재의 전체 외경을 줄이는데 한계가 있을 수 있으며, 결과적으로 커버 부재에 형성되는 카메라 노출 영역의 축소가 어려울 수 있다. 더욱이, 전면 커버의 카메라 노출 영역과 카메라 모듈의 렌즈가 이격 배치되는 경우, 카메라 렌즈 측면의 부품에 의해 광이 반사되어 외부에서 시인될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동일한 화각을 갖더라도 상대적으로 작은 카메라 노출 영역을 갖도록 구성되는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상대적으로 작은 카메라 노출 영역을 가짐으로서, 디스플레이 영역의 확장에 도움을 줄 수 있는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이로서, 제1오프닝을 포함하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝을 포함하는 적어도 하나의 부자재층을 포함하는 디스플레이 및 상기 내부 공간에서, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈로서, 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 하우징 및 상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 복수의 렌즈들 중 상기 디스플레이 패널에 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈는, 상기 렌즈 하우징의 상면과 일치하거나, 상기 렌즈 하우징의 상면보다 적어도 부분적으로 돌출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 내부 공간으로 연장된 지지 부재를 포함하는 하우징과, 상기 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이로서, 제1오프닝을 포함하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝을 포함하는 적어도 하나의 부자재층을 포함하는 디스플레이 및 상기 내부 공간에서, 상기 지지 부재의 적어도 일부의 지지를 통해, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈로서, 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 하우징 및 상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 복수의 렌즈들 중 상기 디스플레이 패널에 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈는, 상기 렌즈 하우징의 상면과 일치하거나, 상기 렌즈 하우징의 상면보다 적어도 부분적으로 돌출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이로서, 제1오프닝을 포함하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝을 포함하는 적어도 하나의 부자재층을 포함하는 디스플레이 및 상기 내부 공간에서, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈로서, 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 하우징 및 상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1오프닝의 내면 또는 상기 제1오프닝의 내면으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 배치되는 무반사 구조(anti-reflecting structure)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 디스플레이와 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈를 렌즈 하우징보다 디스플레이 방향으로 돌출되도록 배치하고, 제1렌즈의 화각을 가이드하는 구조를 디스플레이에 형성되는 적어도 하나의 오프닝에 의한 단차 구조를 통해 구현함으로서, 디스플레이에 형성되는 오프닝의 크기 및 커버 부재에 형성되는 카메라 노출 영역을 크기를 줄일 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 오프닝에 배치되는 광 흡수 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 디스플레이의 배면에 조립체로 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10의 라인 C-C'에서 바라본 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 디스플레이의 배면에 배치된 상태를 도시한 일부 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 오프닝에 배치되는 광 흡수 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 디스플레이의 배면에 조립체로 배치되는 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10의 라인 C-C'에서 바라본 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 디스플레이의 배면에 배치된 상태를 도시한 일부 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상단 부분을 통하여 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 보여질 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2면(3102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)(예: 도 1의 카메라 모듈(105))은 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 제1지지 부재(311)의 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 연결된 관통홀(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 보이도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)의 관통홀(301)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(400)의 대응되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝(예: 도 5a의 제1오프닝(OP1) 및 제2오프닝(OP2))을 통해 전면 플레이트(320)의 배면과 근접하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)와 제1지지 부재(311) 사이에 배치될 경우, 관통홀(301)은 불필요할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 관통홀(301) 및 디스플레이의 적어도 하나의 오프닝(OP1 및 OP2)에 적어도 부분적으로 배치되고, , 전면 플레이트(320)의 대응 위치에 형성되는 카메라 노출 영역(321)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 노출 영역(321)은 실질적으로 카메라 모듈(400)의 렌즈(예: 도 5a의 제1렌즈(531))의 유효 영역과 대면하는 투명 영역 및 투명 영역을 둘러싸는 일정 폭을 갖는 인쇄 영역(예: 도 5a의 인쇄 영역(322))을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(300)에서, 디스플레이(400)와 카메라 모듈(500)의 배치 관계가 상세히 기술될 것이다
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 4의 디스플레이(400)는 도 1의 디스플레이(101)과 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(400)는 전면 커버(320)(예: 전면 플레이트, 글래스 플레이트 또는 커버 부재)의 배면에 접착 부재(예: 도 5a의 접착 부재(410))를 통해 배치되는 POL(polarizer)(432)(예: 편광 필름)을 포함하는 디스플레이 패널(431) 및 디스플레이 패널(431)의 배면에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(320)는 카메라 모듈(예: 도 5a의 카메라 모듈(500))과 대응 하는 위치에 배치되는 카메라 노출 영역(321)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 노출 영역(321)은 그 주변을 감싸도록 배치되는 인쇄 영역(예: BM 영역)(예: 도 5a의 인쇄 영역(322))에 의해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 영역(예: 도 5a의 인쇄 영역(322))은 카메라 모듈(500)의 화각에 의해 그 크기 또는 형상이 결정될 수 있다. 다른 실시예로, 전면 커버(320)는 별도의 인쇄 영역 없이, 카메라 노출 영역(321)만을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)과 POL(432)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 제어 회로(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 디스플레이 패널(431)를 전기적으로 연결시키는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 추가적으로 터치 패널(433)을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 터치 패널(433)의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 센서는 디스플레이(400)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(320)의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(440)은 디스플레이 패널(431)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)는 디스플레이 패널(431)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하는 엠보층(441) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 쿠션층(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(443)는 방열을 위한 그라파이트(graphite) 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 금속 플레이트로서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(444)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 전자 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(445)를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 적어도 하나의 폴리머 부재(442)와 기능성 부재(443) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 디스플레이 패널(431)과 적어도 하나의 폴리머 부재(441) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(320)는, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(431)과 중첩되는 영역에 적어도 부분적으로 형성되는 카메라 노출 영역(321)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(431)은 카메라 노출 영역(321)과 중첩되는 영역에 형성되는 제1오프닝(4311)(예: 도 5a의 제1오프닝(OP1))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(OP1)은 디스플레이 패널(431)에 부착되는 POL(432) 및/또는 터치 패널(433)에 형성되는 오프닝들(4321, 4331)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(OP1)은 POL(432) 또는 터치 패널(433)을 전면 커버(320)에 부착하는 접착 부재(예: 도 5a의 접착 부재(410))에 형성된 오프닝을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 적어도 하나의 부자재층(440)은 제1오프닝(4211)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 형성되는 제2오프닝(4411, 4421, 4441, 4451)(예: 도 5a의 제2오프닝(OP2))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2오프닝(OP2)은 제1오프닝(OP1)보다 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(500))의, 디스플레이(400)와 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈(예: 도 5a의 제1렌즈(531))를 지지하는 렌즈 하우징(예: 도 5a의 렌즈 하우징(520))(예: 경통 부재)의 선단 지지 구조를 생략하고, 디스플레이(400)의 제1오프닝(OP1) 및 제2오프닝(OP2)의 배치 구조(예: 단차 구조)로 대체하여 화각이 형성되기 때문에 디스플레이 패널(431)에 형성되는 제1오프닝(OP1)의 크기가 축소될 수 있고, 이는 전면 커버(320)의 카메라 노출 영역(321)을 축소하는데 도움을 줄 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1방향(① 방향)을 향하는 전면 커버(320)(예: 커버 부재, 전면 플레이트, 전면 윈도우 또는 제1플레이트)와, 전면 커버(320)와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(380)(예: 후면 커버 부재, 후면 플레이트, 후면 윈도우 또는 제2플레이트) 및 전면 커버(320)와 후면 커버(380) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(400)의 부자재층(440)과 측면 부재(310) 사이에 배치되는 제1방수 부재(3201)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치되는 제2방수 부재(3801)를 포함할 수 있다. 제1방수 부재(3201) 및 제2방수 부재(3801)는 외부의 이물질 또는 수분이 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예로, 방수 부재는 카메라 모듈(500)과 측면 부재 사이의 실장 지지 구조 중 적어도 일부에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 부재(311)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 구조적 결합에 의해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(311)는 디스플레이(400)의 부자재층(440)의 제2오프닝(OP2)에 적어도 부분적으로 배치되도록 디스플레이 패널(431)의 제1오프닝(OP1) 근처에 배치되도록 카메라 모듈(500)을 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510), 카메라 하우징(510)의 내부 공간(5101)에 배치되고, 적어도 부분적으로 디스플레이 방향(예: ① 방향)으로 돌출되는 렌즈 하우징(520) 및 렌즈 하우징(520)의 내부 공간(5201)에서, 일정 간격으로 배치되는 복수의 렌즈들(530: 531, 532, 533, 534) 및 카메라 하우징(510)의 내부 공간에서, 복수의 렌즈들(530)과 정렬되도록 배치되는 적어도 하나의 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)이 AF(auto focus) 기능을 포함할 경우, 렌즈 하우징(520)은 카메라 하우징(510)에서 소정의 구동 유닛을 통해 디스플레이 패널(431)과의 거리가 가변되도록 유동될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510)이 생략되고, 렌즈 하우징(520)이 소정의 정렬 공정을 통해 제1지지 부재(311)에 직접 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 제1지지 부재(311)의 관통홀(301)을 통해 디스플레이(400)에 형성된 제2오프닝(OP2)과 정렬된 후 접착 부재(312)(예: 본딩 부재 또는 테이프 부재)를 통해 제1지지 부재(311)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 터치 패널(예: 도 4의 터치 패널(433)), POL(432), 디스플레이 패널(431), 엠보층(441), 쿠션층(예: 도 4의 쿠션층(442)), 디지타이저(예: 도 4의 디지타이저(445)), 기능성 부재(예: 도 4의 기능성 부재(443)), 및/또는 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(444))를 포함할 수 있다.다양한 실시예에 따르면 카메라 모듈(500)은 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)에 의해 지지될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 커버(320)의 배면에서 측면 부재(310)와의 사이에 배치되는 접착층(410), POL(432), 디스플레이 패널(431) 및 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)를 위에서 바라볼 때, POL(432)은 카메라 모듈(500)의 광학적 투과율 향상을 위하여 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4321))이 형성될 수 있으며, 디스플레이 패널(431)의 오프닝과 함께 제1오프닝(OP1)으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 그 상부에 배치되는 접착 부재(410) 역시 제1오프닝(OP1)과 대응되는 부분이 적어도 부분적으로 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 부자재층(440)은 복수의 렌즈들(530)과 중첩되는 영역에 형성되는 제2오프닝(OP2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(OP1)과 제2오프닝(OP2)은 동일한 중심을 갖고 서로 다른 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(OP1)은 제2오프닝(OP2)보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(OP1) 및 제2오프닝(OP2)은 동일한 중심을 가지며, 서로 다른 크기를 갖는 원형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 복수의 렌즈들(530)의 중심이 제1오프닝(OP1) 및 제2오프닝(OP2)의 중심과 일치하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(431)(POL(432) 포함)과 부자재층(440)에 각각 형성된 서로 크기가 다른 오프닝들(OP1, OP2)의 연결을 통해 단차 구조를 갖도록 형성되는 오프닝을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)에 형성되는 오프닝들(OP1, OP2)은 레이저 커팅을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝들(OP1, OP2)의 내면 및/또는 인쇄 영역(322)은 정렬 공정를 통해 형성될 수 있으며, 세정 공정을 통해 완성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝들(OP1, OP2)이 형성된 디스플레이(400)는 측면 부재(310)의 제1지지 부재(311)에 먼저 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 제1지지 부재(311)의 관통홀(301)을 통해 노출된 오프닝들(OP1, OP2)과 정렬된 후 접착 부재(312)를 통해 제1지지 부재(311)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은, 렌즈 하우징(520)을 통해 배치되고, 복수의 렌즈들(530) 중 디스플레이 패널(431)과 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈(531)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1렌즈(531)는 제2오프닝(OP2)에 적어도 부분적으로 배치되거나, 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1렌즈(531)는 렌즈 하우징(520)의 상면(521)과 일치하거나, 상면(521)보다 적어도 부분적으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 제1렌즈(531)를 지지하는 렌즈 하우징(520)(예: 경통 부재)의 선단 지지 구조가 생략되고, 이를 디스플레이(400)의 제1오프닝(OP1) 및 제2오프닝(OP2)의 단차 구조로 대체하여 화각이 유도되기 때문에 디스플레이 패널(431)에 형성되는 제1오프닝(OP1)의 크기가 축소될 수 있고, 이는 전면 커버(320)의 카메라 노출 영역(321)을 축소하는데 도움을 줄 수 있다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(400)의 오프닝(OP1, OP2)에 배치되는 광 흡수 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 9를 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b의 구성과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1렌즈(531)의 화각을 유도하는 구조가 디스플레이(400)에 형성된 서로 다른 직경을 갖는 오프닝들(OP1, OP2)의 단차 구조를 통해 형성되고 전면 커버(320)로부터 이격 배치되는 구성을 갖기 때문에, 제1렌즈(531)의 측면 및/또는 렌즈 하우징(520)의 단부에 광이 반사됨으로서, 카메라 노출 영역(예: 도 3의 카메라 노출 영역(321))을 통해 외부에서 시인되는 문제점이 발생될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 카메라 노출 영역(321) 및 디스플레이(400)의 오프닝들(OP1, OP2)을 통해 배치되는 카메라 모듈(500)의 반사율을 일정량 이하(예: 0.3% 이하)로 관리될 수 있는 무반사 구조를 가질 수 있다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 커버(320)의 배면에 배치되는 오프닝들(OP1, OP2)을 포함하는 디스플레이(400)와, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 오프닝들(OP1, OP2)에 대면하도록 배치되는 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝들(OP1, OP2)은 디스플레이 패널(431) 및/또는 POL(432)을 통해 형성되는 제1오프닝(OP1) 및 제1오프닝(OP2)과 동일한 중심을 가지고 중첩되고, 제1오프닝(OP1)보다 크게 형성되는 제2오프닝(OP2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(400)의 제1오프닝(OP1)의 내면에 배치되고, 외부로부터 오프닝을 통해 유입되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수 구조를 갖는 커버레이(coverlay)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 흡수 구조는 제1오프닝(OP1)의 내면에 배치되는 무반사 코팅층(AR(anti-reflection)(451)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 무반사 코팅층(451)은 제1오프닝(OP1)으로부터 제2오프닝(OP2)의 내면까지 연장 형성될 수도 있다.
도 7을 참고하면, 광 흡수 구조는 제1오프닝(OP1)의 내면에 도포되는 블랙 레진층(452)을 포함할 수도 있다. 블랙 레진층(452)은 전면 커버(320)의 배면에 형성되는 인쇄 영역(322)으로부터 제1오프닝(OP1)의 내면을 통해 제2오프닝(OP2)의 내면까지 연장 형성될 수 있다.
도 8을 참고하면, 광 흡수 구조는 오프닝들(OP1, OP2)의 내면에 함께 적용되는 블랙 레진층(452)과 무반사 코팅층(451)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 흡수 구조는 제1오프닝(OP1)의 내면으로부터 제2오프닝(OP2)의 내면을 통해 블랙 레진층(452)이 형성된 후, 그 상부에 무반사 코팅층(451)이 더 형성될 수 있다.
도 9를 참고하면, 광 흡수 구조는 적어도 디스플레이 패널(431)에 의해 형성되는 제1오프닝(OP1)에 충진되는 광 흡수 물질(453)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 흡수 물질(453)은 디스플레이 패널(431)에 부착되는 POL(432) 및 접착 부재(410)에 형성된 오프닝(OP1)을 포함하여 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 흡수 물질(453)은 전면 커버(320)의 배면에 접촉하도록 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 흡수 물질(453)은 전면 커버(320)와 실질적으로 동일한 유전율 및/또는 투과율을 갖는 투과 물질로 충진될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)이 디스플레이(900)의 배면에 조립체로 배치되는 상태를 도시한 도면이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10의 라인 C-C'에서 바라본 디스플레이(900)의 일부 단면도이다.
도 10의 디스플레이(900)는 도 1의 디스플레이(101) 또는 도 3의 디스플레이(400)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 디스플레이(900)의 배면에 정렬된 채 부착 또는 결합되는 방식으로 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 디스플레이(900)의 배면에 카메라 모듈(500)이 정렬된 디스플레이 조립체로 제공되기 때문에 전자 장치(300)의 내부 공간에 디스플레이(900) 실장 후, 오프닝(OP1, OP2)을 통한 카메라 모듈(500)의 정렬 공정이 불필요할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참고하면, 디스플레이(900)는 평면부(911), 평면부(911)로부터 디스플레이(900)의 배면으로 접히는 굴곡 가능부(912) 및 굴곡 가능부(912)에 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board)(913)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(900)는 굴곡 가능부(912)에 실장되는 제어 회로(9121)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(9121)는 굴곡 가능부(912)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, DDI 또는 TDDI는 굴곡 가능부(912)에 실장되는 COP(chip on panel) 구조일 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(913) 및 굴곡 가능부(912)의 적어도 일부는 디스플레이(900)의 배면으로 접히고, 부자재층(440)에 본딩 또는 테이핑을 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(900)는 FPCB(913)의 적어도 일부 영역에 배치되는 복수의 소자들(9131)과, FPCB(913)의 적어도 일부로부터 인출되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결되는 전기 커넥터(9132)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 소자들(9131)은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드 또는 decap과 같은 소자들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(900)는 배면의 부자재층(440)(예: 도전성 부재)의 적어도 일부 배치되는 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 부자재층(440) 및 디스플레이 패널(431)에 형성된 오프닝들(OP1, OP2)과 대면하는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)을 포함하는 디스플레이(900)가 측면 부재(310)를 통해 배치될 경우, 카메라 모듈(500)은 측면 부재(310)와 디스플레이(900) 사이에서, 측면 부재(310)의 적어도 일부(예: 제1지지 부재(311))를 통해 추가적으로 지지를 받도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(900)의 배면에서 카메라 모듈(500)의 복수의 렌즈들(530)과 디스플레이(900)의 오프닝들(OP1, OP2)이 정렬될 수 있는 정렬 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(500)은 렌즈 하우징(520)에 돌출 형성된 적어도 하나의 정렬용 돌기(522)를 포함할 수 있으며, 디스플레이(900)의 배면에는 적어도 하나의 정렬용 돌기(522)가 안착되기 위한 적어도 하나의 정렬용 홈(4401)이 형성될 수 있다. 이러한 경우, 카메라 모듈(500)은 렌즈 하우징(520)의 정렬용 돌기(522)가 디스플레이(900)의 부자재층(440)에 형성된 정렬용 홈(4401)에 안착되는 동작만으로 복수의 렌즈들(530)과 오프닝들(OP1, OP2)간의 정렬이 수행될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)의 배면에 배치된 상태를 도시한 일부 단면도이다.
도 12를 설명함에 있어서, 도 8a의 디스플레이의 구성(예: 무반사 코팅층(451)및 블랙 레진층(452))과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 12를 참고하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 카메라 모듈(500)은 전술한 바와 같은, 카메라 하우징(510)이 존재하지 않고, 적어도 하나의 렌즈(531, 532)를 포함하는 렌즈 하우징(520)이 카메라 모듈(500)로 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은, 렌즈 하우징(520)이 제1지지 부재(311)의 관통홀(예: 도 3의 관통홀(301))을 통해 디스플레이(400)에 형성된 제2오프닝(OP2)과 정렬된 후 본딩(313) 또는 테이핑과 같은 부착 공정을 통해 디스플레이(400)의 배면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 본딩(313) 또는 테이핑의 조성물은 에폭시 수지, 고무 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 폴리 염화비닐(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틀렌 테레프탈염산(PET) 중 적어도 하나를 포함할수 있다.
다양한 실시예에 따르면 디스플레이(400)에 형성된 제1 오프닝(OP1)의 직경은 디스플레이(400)와 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈(예: 도5a 제1렌즈(531))의 직경은 보다 작게 형성될 수 있고, 디스플레이(400)에 형성된 제2 오프닝(OP2)의 직경은 디스플레이(400)와 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈(예: 도5a 제1렌즈(531))의 직경 보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 카메라 모듈(500)이 전기적으로 연결되고, 카메라 정렬 구조(예: 도3의 제 2 지지 부재(360))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 카메라 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)에 실장되어 디스플레이(400)에 형성된 오프닝(OP2)과 정렬 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 5a의 디스플레이(400))로서, 제1오프닝(예: 도 5a의 제1오프닝(OP1))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(431)) 및 상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝(예: 도 5a의 제2오프닝(OP2))을 포함하는 적어도 하나의 부자재층(예: 도 5a의 부자재층(440))을 포함하는 디스플레이 및 상기 내부 공간에서, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈(예: 도 5a의 카메라 모듈(500))로서, 복수의 렌즈들(예: 도 5a의 복수의 렌즈들(530))을 포함하는 렌즈 하우징(예: 도 5a의 렌즈 하우징(520)) 및 상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서(예: 도 5a의 이미지 센서(540))를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 복수의 렌즈들 중 상기 디스플레이 패널에 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈(예: 도 5a의 제1렌즈(531))는, 상기 렌즈 하우징의 상면(예: 도 5a의 상면(521))과 일치하거나, 상기 렌즈 하우징의 상면보다 적어도 부분적으로 돌출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 복수의 렌즈들의 중심이 상기 제1오프닝 및 상기 제2오프닝의 중심과 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1오프닝의 내면 또는 상기 제1오프닝의 내면으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 배치되는 무반사 구조(anti-reflecting structure)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무반사 구조는 상기 제1오프닝의 내면에 배치되는 무반사 코팅층(예: 도 6의 무반사 코팅층(451))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무반사 구조는 상기 제1오프닝으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 도포되는 블랙 레진층(예: 도 7의 블랙 레진층(452))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무반사 구조는, 상기 제1오프닝으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 도포되는 블랙 레진층 및 상기 블랙 레진층의 외면 중 적어도 제2오프닝의 내면과 대응되는 외면에 배치되는 무반사 코팅층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 내부 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전면 커버(예: 도 5a의 전면 커버(320))를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 전면 커버의 배면에 적층되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장되고, 상기 전면 커버를 향하는 제1면(예: 도 3의 제1면(3101)) 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 3의 제2면(3102))을 포함하는 지지 부재(예: 도 3의 제1지지 부재(311))를 더 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제2오프닝과 대면하는 위치에 형성되는 관통홀(예: 도 3의 관통홀(301))을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재의 상기 제2면에서, 상기 관통홀을 통해 상기 복수의 렌즈들이 상기 제2오프닝에 대면하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재의 상기 제2면에, 본딩 또는 테이핑으로 정렬되고, 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에서, 상기 모듈 하우징이 상기 지지 부재의 상기 제1면의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이 패널의 상면에 적층되고, 제1오프닝과 실질적으로 동일한 오프닝을 포함하는 POL(예: 도 4의 POL(432)) 및 상기 POL의 상면 또는 상기 POL과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 터치 패널(예: 도 4의 터치 패널(433))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부자재층은, 상기 디스플레이 패널의 배면에 적층되는 적어도 하나의 폴리머 부재(예: 도 4의 폴리머 부재(441, 442))와, 상기 적어도 하나의 폴리머 부재의 배면에 적층되는 적어도 하나의 기능성 부재(예: 도 4의 기능성 부재(443)) 및 상기 적어도 하나의 기능성 부재의 배면에 적층되는 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(444))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 제2오프닝에 상기 복수의 렌즈들이 대면하도록 상기 모듈 하우징이 상기 디스플레이의 상기 부자재층에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 모듈 하우징에 형성되는 적어도 하나의 정렬용 돌기(예: 도 11의 정렬용 돌기(522)) 및 상기 부자재층에 대응 형성되는 적어도 하나의 정렬용 홈(예: 도 11의 정렬용 홈(4401))을 포함하는 정렬 구조를 더 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 정렬용 돌기가 상기 정렬용 홈에 삽입되는 결합 구조에 의해 상기 제2오프닝 및 상기 제1오프닝과 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 모듈 하우징의 적어도 일부를 수용하는 카메라 하우징(예: 도 5a의 카메라 하우징(510))을 더 포함하고, 상기 모듈 하우징은 상기 카메라 하우징에 배치되는 구동 메카니즘을 통해, 상기 디스플레이 패널과의 거리가 가변되도록 유동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 내부 공간으로 연장된 지지 부재(예: 도 5a의 제1지지 부재(311))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 5a의 디스플레이(400))로서, 제1오프닝(예: 도 5a의 제1오프닝(OP1))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(431)) 및 상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝(예: 도 5a의 제2오프닝(OP2))을 포함하는 적어도 하나의 부자재층(예: 도 5a의 부자재층(440))을 포함하는 디스플레이 및 상기 내부 공간에서, 상기 지지 부재의 적어도 일부의 지지를 통해, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈(예: 도 5a의 카메라 모듈(500))로서, 복수의 렌즈들(예: 도 5a의 복수의 렌즈들(530))을 포함하는 렌즈 하우징(예: 도 5a의 렌즈 하우징(520)) 및 상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서(예: 도 5a의 이미지 센서(540))를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 복수의 렌즈들 중 상기 디스플레이 패널에 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈(예: 도 5a의 제1렌즈(531))는, 상기 렌즈 하우징의 상면(예: 도 5a의 상면(521))과 일치하거나, 상기 렌즈 하우징의 상면보다 적어도 부분적으로 돌출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재에, 접착 부재(예: 도 5a의 접착 부재(312))를 통해 고정되고, 상기 제2오프닝과 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 5a의 디스플레이(400))로서, 제1오프닝(예: 도 5a의 제1오프닝(OP1))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(431)) 및 상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝(예: 도 5a의 제2오프닝(OP2))을 포함하는 적어도 하나의 부자재층(예: 도 5a의 부자재층(440))을 포함하는 디스플레이 및 상기 내부 공간에서, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈(예: 도 5a의 카메라 모듈(500))로서, 복수의 렌즈들(예: 도 5a의 복수의 렌즈들(530))을 포함하는 렌즈 하우징(예: 도 5a의 렌즈 하우징(520)) 및 상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서(예: 도 5a의 이미지 센서(540))를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제1오프닝의 내면 또는 상기 제1오프닝의 내면으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 배치되는 무반사 구조(anti-reflecting structure)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무반사 구조는, 상기 제1오프닝으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 도포되는 블랙 레진층(예: 도 7의 블랙 레진층(452)) 및 상기 블랙 레진층의 외면 중 적어도 제2오프닝의 내면과 대응되는 외면에 배치되는 무반사 코팅층(예: 도 6의 무반사 코팅층(451))을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 310: 측면 부재
400: 디스플레이 431: 디스플레이 패널
432: POL(polarizer) 433: 터치 패널
440: 부자재층 500: 카메라 모듈
520: 모듈 하우징 530: 복수의 렌즈들
400: 디스플레이 431: 디스플레이 패널
432: POL(polarizer) 433: 터치 패널
440: 부자재층 500: 카메라 모듈
520: 모듈 하우징 530: 복수의 렌즈들
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이로서,
제1오프닝을 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝을 포함하는 적어도 하나의 부자재층을 포함하는 디스플레이; 및
상기 내부 공간에서, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈로서,
복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 하우징; 및
상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 복수의 렌즈들 중 상기 디스플레이 패널에 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈는, 상기 렌즈 하우징의 상면보다 적어도 부분적으로 돌출되어 상기 제2 오프닝 내부에 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은, 상기 복수의 렌즈들의 중심이 상기 제1오프닝 및 상기 제2오프닝의 중심과 정렬되도록 배치되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1오프닝의 내면 또는 상기 제1오프닝의 내면으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 배치되는 무반사 구조(anti-reflecting structure)를 더 포함하는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 무반사 구조는 상기 제1오프닝의 내면에 배치되는 무반사 코팅층을 포함하는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 무반사 구조는 상기 제1오프닝으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 도포되는 블랙 레진층을 포함하는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 무반사 구조는, 상기 제1오프닝으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 도포되는 블랙 레진층; 및
상기 블랙 레진층의 외면 중 적어도 제2오프닝의 내면과 대응되는 외면에 배치되는 무반사 코팅층을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징의 내부 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전면 커버를 더 포함하고,
상기 디스플레이는 상기 전면 커버의 배면에 적층되는 방식으로 배치되는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 하우징은 상기 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장되고, 상기 전면 커버를 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하는 지지 부재를 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 제2오프닝과 대면하는 위치에 형성되는 관통홀을 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재의 상기 제2면에서, 상기 관통홀을 통해 상기 복수의 렌즈들이 상기 제2오프닝에 대면하도록 배치되는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재의 상기 제2면에, 본딩 또는 테이핑으로 정렬되고, 고정되는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에서, 상기 렌즈 하우징이 상기 지지 부재의 상기 제1면의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 디스플레이는,
상기 디스플레이 패널의 상면에 적층되고, 제1오프닝과 실질적으로 동일한 오프닝을 포함하는 POL; 및
상기 POL의 상면 또는 상기 POL과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 터치 패널을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 부자재층은,
상기 디스플레이 패널의 배면에 적층되는 적어도 하나의 폴리머 부재;
상기 적어도 하나의 폴리머 부재의 배면에 적층되는 적어도 하나의 기능성 부재; 및
상기 적어도 하나의 기능성 부재의 배면에 적층되는 도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은, 상기 제2오프닝에 상기 복수의 렌즈들이 대면하도록 상기 렌즈 하우징이 상기 디스플레이의 상기 부자재층에 고정되는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 렌즈 하우징에 형성되는 적어도 하나의 정렬용 돌기 및 상기 부자재층에 대응 형성되는 적어도 하나의 정렬용 홈을 포함하는 정렬 구조를 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 정렬용 돌기가 상기 정렬용 홈에 삽입되는 결합 구조에 의해 상기 제2오프닝 및 상기 제1오프닝과 정렬되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 내부 공간에 배치되고, 상기 렌즈 하우징의 적어도 일부를 수용하는 카메라 하우징을 더 포함하고,
상기 렌즈 하우징은 상기 카메라 하우징에 배치되는 구동 메카니즘을 통해, 상기 디스플레이 패널과의 거리가 가변되도록 유동되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
내부 공간으로 연장된 지지 부재를 포함하는 하우징;
상기 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이로서,
제1오프닝을 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝을 포함하는 적어도 하나의 부자재층을 포함하는 디스플레이; 및
상기 내부 공간에서, 상기 지지 부재의 적어도 일부의 지지를 통해, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈로서,
복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 하우징; 및
상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 복수의 렌즈들 중 상기 디스플레이 패널에 가장 가깝게 배치되는 제1렌즈는, 상기 렌즈 하우징의 상면보다 적어도 부분적으로 돌출되어 상기 제2 오프닝 내부에 배치되는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 지지 부재에, 접착 부재를 통해 고정되고, 상기 제2오프닝과 정렬되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이로서,
제1오프닝을 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널에 적층되고, 상기 제1오프닝과 대응하고, 상기 제1오프닝보다 크게 형성되는 제2오프닝을 포함하는 적어도 하나의 부자재층을 포함하는 디스플레이; 및
상기 내부 공간에서, 상기 제2오프닝과 대면하도록 배치되는 카메라 모듈로서,
복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 하우징; 및
상기 복수의 렌즈들의 중심에 정렬되는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 제1오프닝의 내면으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 연장되어 형성되는 무반사 구조(anti-reflecting structure)를 포함하는 전자 장치.
- 제19항에 있어서,
상기 무반사 구조는, 상기 제1오프닝으로부터 상기 제2오프닝의 내면까지 도포되는 블랙 레진층; 및
상기 블랙 레진층의 외면 중 적어도 제2오프닝의 내면과 대응되는 외면에 배치되는 무반사 코팅층을 포함하는 전자 장치.
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230911 Patent event code: PE09021S01D |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240307 |
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| PG1601 | Publication of registration |