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KR20210034745A - Flexible substrate processing apparatus and flexible substrate processing method - Google Patents

Flexible substrate processing apparatus and flexible substrate processing method Download PDF

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KR20210034745A
KR20210034745A KR1020190116247A KR20190116247A KR20210034745A KR 20210034745 A KR20210034745 A KR 20210034745A KR 1020190116247 A KR1020190116247 A KR 1020190116247A KR 20190116247 A KR20190116247 A KR 20190116247A KR 20210034745 A KR20210034745 A KR 20210034745A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
unit
substrate processing
unwinding
section
Prior art date
Application number
KR1020190116247A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이언석
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은, 유연 기판을 언와인딩과 와인딩에 의하여 반송 경로를 따라 반송하고, 유연 기판의 반송 경로 중 공정 구간을 통과하는 유연 기판의 이면에 부상력을 제공하여 유연 기판을 비접촉식으로 지지하며, 비접촉식으로 지지된 유연 기판의 표면에 처리 공정을 수행하기 때문에, 처리 공정 중 마찰에 의하여 정전기가 발생되는 것을 방지할 수 있다.In the present invention, the flexible substrate is transported along a transport path by unwinding and winding, and a levitation force is provided to the back surface of the flexible substrate passing through the process section of the transport path of the flexible substrate to support the flexible substrate in a non-contact manner. Since the treatment process is performed on the surface of the flexible substrate supported by the method, it is possible to prevent static electricity from being generated due to friction during the treatment process.

Figure P1020190116247
Figure P1020190116247

Description

유연 기판 처리 장치 및 유연 기판 처리 방법 {FLEXIBLE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND FLEXIBLE SUBSTRATE PROCESSING METHOD}Flexible substrate processing device and flexible substrate processing method {FLEXIBLE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND FLEXIBLE SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명의 실시예는 언와인딩(unwinding) 작용과 와인딩(winding) 작용에 의하여 반송되는 유연 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an apparatus and method for processing a flexible substrate conveyed by an unwinding action and a winding action.

가요성을 가진 유연 기판이 적용된 플렉시블 디스플레이(flexible display)는, 기존 디스플레이에 비하여 박형이고 경량인 데다 충격에 강하고, 기능의 손실 없이 구부리거나 접을 수 있기 때문에, 현재 디스플레이 시장에서 큰 주목을 받고 있는 기술이고 관련 연구 및 개발이 활발히 이루어지고 있다.A flexible display with a flexible substrate applied is a technology that is receiving great attention in the current display market because it is thinner and lighter than conventional displays, is resistant to impact, and can be bent or folded without loss of function. And related research and development are being actively conducted.

일반적으로, 플렉시블 디스플레이는 생산성 향상 등을 위하여 롤투롤(roll-to-roll) 방식을 이용하여 제조한다. 구체적으로, 유연 기판을 언와인딩하는 언와인딩 롤러(unwinding roller), 언와인딩 롤러로부터 언와인딩된 유연 기판을 와인딩하는 와인딩 롤러(winding roller), 언와인딩 롤러와 와인딩 롤러에 의하여 공정 구간을 통과하는 유연 기판의 이면을 지지하는 스테이지(stage), 그리고 스테이지에 의하여 지지된 유연 기판의 표면에 처리 공정을 수행하는 공정 유닛(processing unit)을 포함하는 장치가 사용된다.In general, flexible displays are manufactured using a roll-to-roll method to improve productivity and the like. Specifically, an unwinding roller that unwinds a flexible substrate, a winding roller that winds a flexible substrate unwinded from an unwinding roller, and a flexible passing through the process section by an unwinding roller and a winding roller. An apparatus including a stage for supporting the back surface of the substrate and a processing unit for performing a treatment process on the surface of the flexible substrate supported by the stage is used.

이와 같은 종래의 장치는, 유연 기판이 언와인딩 작용과 와인딩 작용에 의하여 반송되는 과정에서, 유연 기판과 스테이지 사이의 마찰로 인하여 유연 기판에 정전기가 발생할 수 있다. 또, 유연 기판이 언와인딩되는 과정에서, 서로 겹쳐진 유연 기판 사이의 마찰 등의 영향으로도 유연 기판에 정전기가 발생할 수 있다.In such a conventional apparatus, static electricity may be generated on the flexible substrate due to friction between the flexible substrate and the stage in a process in which the flexible substrate is conveyed by the unwinding action and the winding action. In addition, in the process of unwinding the flexible substrate, static electricity may be generated on the flexible substrate due to the influence of friction between the flexible substrates overlapping each other.

유연 기판에 정전기가 발생하면, 유연 기판의 주변에 존재하는 파티클(particle)이 유연 기판에 부착되어 유연 기판이 오염되는 불량이 발생할 수 있고, 아킹(arcing) 현상으로 인하여 유연 기판이 손상되는 불량이 발생할 수 있다.When static electricity is generated on the flexible substrate, particles existing around the flexible substrate may adhere to the flexible substrate, resulting in a defect that contaminates the flexible substrate. Can occur.

대한민국 공개특허공보 제10-2019-0026273호(2019.03.13.)Korean Patent Application Publication No. 10-2019-0026273 (2019.03.13.)

본 발명의 실시예는 정전기에 의한 공정 불량을 적극적으로 방지할 수 있는 유연 기판 처리 장치 및 유연 기판 처리 방법을 제공하는 데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a flexible substrate processing apparatus and a flexible substrate processing method capable of actively preventing process defects due to static electricity.

해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.The problem to be solved is not limited thereto, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따르면, 유연 기판을 언와인딩하는 언와인딩 유닛 및 상기 언와인딩 유닛으로부터 언와인딩된 상기 유연 기판을 와인딩하는 와인딩 유닛을 포함하는 기판 반송 수단과; 상기 기판 반송 수단에 의한 상기 유연 기판의 반송 경로 중 공정 구간을 통과하는 상기 유연 기판의 이면에 부상력을 제공하여 상기 유연 기판을 비접촉식으로 지지하는 플로팅 스테이지(floating stage)와; 상기 플로팅 스테이지에 의하여 비접촉식으로 지지된 상기 유연 기판의 표면에 처리 공정을 수행하는 공정 유닛을 포함하는, 유연 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a substrate conveying means comprising an unwinding unit for unwinding a flexible substrate and a winding unit for winding the flexible substrate unwinded from the unwinding unit; A floating stage supporting the flexible substrate in a non-contact manner by providing a floating force to the rear surface of the flexible substrate passing through a process section of the transport path of the flexible substrate by the substrate transport means; A flexible substrate processing apparatus may be provided, including a processing unit that performs a processing process on the surface of the flexible substrate supported by the floating stage in a non-contact manner.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 상기 반송 경로 중 상기 공정 구간에 비하여 상류 쪽에 위치된 제전 구간(antistatic section)을 통과하는 상기 유연 기판으로부터 정전기를 제거하는 제전 유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 제전 구간은 상기 공정 구간과 연속적으로 배치될 수 있다.The flexible substrate processing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention may further include a static electricity elimination unit for removing static electricity from the flexible substrate passing through an antistatic section positioned upstream of the transfer path compared to the process section. . The discharging section may be continuously arranged with the process section.

상기 기판 반송 수단은 상기 유연 기판을 상기 제전 구간에서 상기 공정 구간으로 안내하는 안내 롤러를 더 포함할 수 있다.The substrate conveying means may further include a guide roller guiding the flexible substrate from the discharging section to the process section.

상기 안내 롤러는 상기 제전 구간을 통과하는 상기 유연 기판에 부상력을 제공하여 상기 유연 기판의 반송을 비접촉식으로 안내하는 플로팅 롤러일 수 있다.The guide roller may be a floating roller that provides a floating force to the flexible substrate passing through the antistatic section to guide the transport of the flexible substrate in a non-contact manner.

상기 제전 유닛은 플라스마(plasma)를 이용하여 정전기를 제거하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제전 유닛은, 상기 플로팅 롤러에 내장된 제1 전극과; 상기 유연 기판을 사이에 두고 상기 제1 전극과 대향하도록 배치되며 상기 제1 전극과 플라스마 방전을 일으키는 제2 전극을 포함할 수 있다.The antistatic unit may be configured to remove static electricity using plasma. Specifically, the antistatic unit includes: a first electrode built into the floating roller; It may include a second electrode disposed to face the first electrode with the flexible substrate interposed therebetween, and generating a plasma discharge with the first electrode.

본 발명의 실시예에 따르면, 유연 기판의 반송 경로를 제공하며 상기 유연 기판을 언와인딩하는 언와인딩 유닛, 상기 언와인딩 유닛으로부터 언와인딩된 상기 유연 기판을 와인딩하는 와인딩 유닛 및 상기 유연 기판이 상기 반송 경로 중 공정 구간으로 진입되고 상기 공정 구간으로부터 배출되도록 상기 유연 기판의 반송을 안내하는 반송 안내 유닛을 포함하는 기판 반송 수단과; 상기 공정 구간을 통과하는 상기 유연 기판의 이면에 부상력을 제공하여 상기 유연 기판을 비접촉식으로 지지하는 플로팅 스테이지와; 상기 플로팅 스테이지에 의하여 비접촉식으로 지지된 상기 유연 기판의 표면에 처리 공정을 수행하는 공정 유닛을 포함하고, 상기 반송 안내 유닛은, 상기 공정 구간의 시작단 쪽에서 상기 공정 구간으로 상기 유연 기판의 진입을 안내하는 제1 안내 롤러와; 상기 공정 구간의 종료단 쪽에서 상기 공정 구간으로부터 상기 유연 기판의 배출을 안내하는 제2 안내 롤러를 포함하며, 상기 제1 안내 롤러 또는 상기 제1 안내 롤러와 상기 제2 안내 롤러는 상기 유연 기판에 부상력을 제공하여 상기 유연 기판의 반송을 비접촉식으로 안내하는 플로팅 롤러인, 유연 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an unwinding unit that provides a transport path for a flexible substrate and unwinds the flexible substrate, a winding unit that winds the flexible substrate unwinded from the unwinding unit, and the flexible substrate transfer the flexible substrate. A substrate conveyance means including a conveyance guide unit for guiding conveyance of the flexible substrate so as to enter the process section of the route and discharge from the process section; A floating stage supporting the flexible substrate in a non-contact manner by providing a floating force to the rear surface of the flexible substrate passing through the process section; And a process unit that performs a treatment process on the surface of the flexible substrate supported by the floating stage in a non-contact manner, and the transfer guide unit guides the entrance of the flexible substrate from the start end of the process section to the process section. A first guide roller that does; And a second guide roller guiding the discharge of the flexible substrate from the process section at the end of the process section, and the first guide roller or the first guide roller and the second guide roller float on the flexible substrate. A flexible substrate processing apparatus, which is a floating roller that provides a force to guide the transport of the flexible substrate in a non-contact manner, may be provided.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 상기 플로팅 스테이지를 상기 유연 기판의 이면에 대하여 이격되고 접근되는 방향으로 이동시키는 스테이지 이동 유닛을 더 포함할 수 있다.The flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a stage moving unit that moves the floating stage in a direction that is spaced apart and approached with respect to the rear surface of the flexible substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 상기 스테이지 이동 유닛을 제어하여 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격이 설정 간격으로 조절되도록 상기 플로팅 스테이지를 이동시키는 공정 제어 수단을 더 포함할 수 있다.In addition, the flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention further comprises a process control means for controlling the stage moving unit to move the floating stage so that the distance between the process unit and the flexible substrate is adjusted at a set distance. I can.

상기 공정 제어 수단은, 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛과; 상기 간격 측정 유닛에 의한 측정 간격에 따라 상기 스테이지 이동 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.The process control means includes: a distance measurement unit for measuring a distance between the process unit and the flexible substrate; It may include a control unit that controls the stage moving unit according to the measurement interval by the interval measuring unit.

상기 제어 유닛은 상기 와인딩 유닛을 제어하여 상기 설정 간격으로 조절된 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격이 유지되도록 상기 와인딩 유닛에 의한 상기 유연 기판의 와인딩 속도를 조절할 수 있다.The control unit may control the winding unit to adjust the winding speed of the flexible substrate by the winding unit so that the interval between the process unit and the flexible substrate adjusted at the set interval is maintained.

상기 공정 제어 수단은 상기 공정 구간을 통과한 상기 유연 기판의 장력을 측정하는 장력 측정 유닛을 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제어 유닛은 상기 장력 측정 유닛에 의한 측정값이 설정값을 벗어나면 상기 언와인딩 유닛을 제어하여 상기 측정값이 상기 설정값에 속하도록 상기 언와인딩 유닛에 의한 상기 유연 기판의 언와인딩 속도를 조절할 수 있다.The process control means may further include a tension measuring unit measuring tension of the flexible substrate passing through the process section. And, the control unit controls the unwinding unit when the measured value by the tension measurement unit deviates from the set value, and the unwinding speed of the flexible substrate by the unwinding unit so that the measured value belongs to the set value. Can be adjusted.

상기 공정 유닛은 상기 처리 공정으로서 비접촉식 인쇄 공정을 수행하는 잉크젯 프린팅 유닛(inkjet printing unit)일 수 있다.The process unit may be an inkjet printing unit that performs a non-contact printing process as the treatment process.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 상기 제전 유닛과 상기 공정 유닛 사이에서 상기 유연 기판을 세정하는 세정 유닛을 더 포함할 수 있다.The flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a cleaning unit for cleaning the flexible substrate between the antistatic unit and the process unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 유연 기판을 언와인딩 작용과 와인딩 작용에 의하여 반송 경로를 따라 반송하는 단계와; 상기 반송 경로 중 공정 구간을 통과하는 상기 유연 기판의 이면에 부상력을 제공하는 플로팅 스테이지에 의하여 상기 유연 기판을 비접촉식으로 지지하는 단계와; 상기 플로팅 스테이지에 의하여 비접촉식으로 지지된 상기 유연 기판의 표면에 공정 유닛에 의하여 처리 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 유연 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of conveying the flexible substrate along the conveying path by the unwinding action and the winding action; Supporting the flexible substrate in a non-contact manner by a floating stage that provides a levitation force to the rear surface of the flexible substrate passing through the process section of the transport path; A method for treating a flexible substrate may be provided, including performing a treatment process by a processing unit on the surface of the flexible substrate supported by the floating stage in a non-contact manner.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 방법은 상기 반송 경로 중 상기 공정 구간의 상류 쪽에 위치된 제전 구간을 통과하는 상기 유연 기판으로부터 정전기를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of treating a flexible substrate according to an embodiment of the present invention may further include removing static electricity from the flexible substrate passing through a static elimination section positioned upstream of the process section among the transport paths.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 방법은 상기 플로팅 스테이지를 상기 유연 기판의 이면에 대하여 이격되고 접근되는 방향으로 이동시켜 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격을 설정 간격으로 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.The flexible substrate processing method according to an embodiment of the present invention further includes the step of adjusting the interval between the processing unit and the flexible substrate to a set interval by moving the floating stage in a direction spaced apart and approached with respect to the rear surface of the flexible substrate Can include.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 방법은 상기 유연 기판의 와인딩 속도를 조절하여 상기 설정 간격으로 조절된 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격을 유지시키는 단계를 더 포함할 수 있다.The flexible substrate processing method according to an embodiment of the present invention may further include maintaining a gap between the processing unit and the flexible substrate adjusted at the set interval by adjusting the winding speed of the flexible substrate.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 방법은 상기 공정 구간을 통과한 상기 유연 기판의 장력을 측정하여 측정값이 설정값을 벗어나면 상기 측정값이 상기 설정값에 속하도록 상기 유연 기판의 언와인딩 속도를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.The flexible substrate processing method according to an embodiment of the present invention measures the tension of the flexible substrate that has passed through the process section, and when the measured value is out of the set value, the flexible substrate is unwinded so that the measured value belongs to the set value. It may further include the step of adjusting the speed.

과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.The means for solving the problem will be more specific and clear through examples, drawings, and the like described below. In addition, in the following, various solutions other than the aforementioned solutions may be additionally presented.

본 발명의 실시예에 의하면, 스테이지가 유연 기판을 비접촉식으로 지지하도록 구성된 플로팅 스테이지이기 때문에, 공정 구간을 통과하는 유연 기판이 스테이지에 접촉되지 않으므로, 유연 기판과 스테이지 사이의 마찰로 인하여 유연 기판에 정전기가 발생되는 문제를 원천적으로 방지할 수 있고, 이로써 정전기에 의한 공정 불량을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the stage is a floating stage configured to support the flexible substrate in a non-contact manner, since the flexible substrate passing through the process section does not contact the stage, static electricity is generated on the flexible substrate due to friction between the flexible substrate and the stage. It is possible to fundamentally prevent the problem that occurs, thereby reducing process defects caused by static electricity.

본 발명의 실시예에 의하면, 유연 기판의 반송 경로에서 공정 구간에 비하여 상류 쪽에 제전 구간이 위치되고, 제전 구간에 제전 유닛이 배치되기 때문에, 유연 기판을 정전기(유연 기판과 언와인딩 유닛 사이의 마찰 등으로 인하여 발생된 정전기) 제거 후 공정 구간으로 진입시킬 수 있고, 이로써 정전기에 의한 공정 불량을 보다 큰 폭으로 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the antistatic section is positioned upstream of the process section in the transport path of the flexible substrate, and the antistatic unit is disposed in the antistatic section, the flexible substrate is electrostatically charged (friction between the flexible substrate and the unwinding unit). After removing the static electricity generated due to, etc.), it is possible to enter the process section, thereby reducing process defects caused by static electricity to a greater extent.

본 발명의 실시예에 의하면, 제전 구간에 공정 구간으로 유연 기판의 진입을 안내하는 제1 안내 롤러가 배치되고, 제전 유닛이 유연 기판을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된 두 전극을 포함하며, 두 전극 중 어느 하나가 제1 안내 롤러에 내장되기 때문에, 유연 기판을 공정 구간으로 정확히 반송함과 아울러, 장치의 공간 활용성을 높일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a first guide roller for guiding the entry of the flexible substrate into the process section is disposed in the antistatic section, and the antistatic unit includes two electrodes arranged to face each other with the flexible substrate interposed therebetween, Since any one of the electrodes is incorporated in the first guide roller, the flexible substrate can be accurately conveyed to the process section, and space utilization of the device can be improved.

본 발명의 실시예에 의하면, 공정 구간으로 유연 기판의 진입을 안내하는 제1 안내 롤러 및 공정 구간으로부터 유연 기판의 배출을 안내하는 제2 안내 롤러 중 적어도 제1 안내 롤러가 유연 기판의 반송을 비접촉식으로 안내하도록 구성된 플로팅 롤러이기 때문에, 유연 기판이 제1 안내 롤러(또는, 제1 안내 롤러 및 제2 안내 롤러)에 접촉되지 않으므로, 유연 기판과 제1 안내 롤러 사이(또는, 유연 기판과 제1 안내 롤러 사이 및 유연 기판과 제2 안내 롤러 사이)의 마찰로 인하여 유연 기판에 정전기가 발생되는 문제를 원천적으로 방지할 수 있고, 이로써 정전기에 의한 공정 불량을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, at least the first guide roller of the first guide roller guiding the entrance of the flexible substrate to the process section and the second guide roller guiding the discharge of the flexible substrate from the process section is non-contact type Since it is a floating roller configured to guide the flexible substrate to the first guide roller (or, the first guide roller and the second guide roller), the flexible substrate and the first guide roller (or the flexible substrate and the first A problem in which static electricity is generated in the flexible substrate due to friction between the guide rollers and between the flexible substrate and the second guide roller) can be fundamentally prevented, thereby reducing process defects caused by static electricity.

본 발명의 실시예에 의하면, 공정 구간을 통과하는 유연 기판과 공정 유닛 사이의 간격이 공정 제어 수단에 의하여 일정하게 유지되기 때문에, 한층 향상된 공정 품질을 보장할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the distance between the flexible substrate passing through the process section and the process unit is kept constant by the process control means, further improved process quality can be ensured.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치의 작동을 나타낸다.
도 3은 도 2의 A 부분이 도시된 확대도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치의 제1 안내 롤러가 도시된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치에서 공정 구간을 통과하는 유연 기판과 공정 유닛의 간격을 일정하게 유지하는 공정 제어 수단의 구성이 도시된 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 shows the operation of the flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view illustrating part A of FIG. 2.
4 is a perspective view illustrating a first guide roller of a flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a block diagram illustrating a configuration of a process control means for maintaining a constant distance between a flexible substrate passing through a process section and a process unit in the flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에서 구성 요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 데 사용되는 용어는 주로 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자의 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 용어에 대해서는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석하는 것이 마땅하겠다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, in the drawings referenced to describe the embodiments of the present invention, the size of the component, the thickness of the line, etc. may be somewhat exaggerated for convenience of understanding. In addition, terms used to describe the embodiments of the present invention are mainly defined in consideration of functions in the present invention, and thus may vary according to the intentions and customs of users and operators. Therefore, the term should be interpreted based on the contents of the entire specification.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치의 전체 구성이 도 1에 개념적으로 도시되어 있고, 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치의 작동이 도 2에 도시되어 있다.The overall configuration of the flexible substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention is conceptually shown in FIG. 1, and the operation of the flexible substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention is shown in FIG.

본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 가요성을 가진 유연 기판을 연속적으로 반송하면서 처리할 수 있게 구성된 롤투롤 장치이다.A flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is a roll-to-roll apparatus configured to be able to process while continuously conveying a flexible substrate having flexibility.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 유연 기판(5)을 언와인딩 작용과 와인딩 작용에 의하여 반송하는 기판 반송 수단(100)을 포함한다. 기판 반송 수단(100)은 유연 기판(5)의 반송 경로를 제공하고, 유연 기판(5)은 기판 반송 수단(100)에 의하여 설정된 반송 경로를 따라 반송된다.1 and 2, a flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate conveying means 100 for conveying a flexible substrate 5 by an unwinding action and a winding action. The substrate conveying means 100 provides a conveying path for the flexible substrate 5, and the flexible substrate 5 is conveyed along the conveying path set by the substrate conveying means 100.

기판 반송 수단(100)은, 유연 기판(5)을 언와인딩하는 언와인딩 유닛(110), 그리고 언와인딩 유닛(110)으로부터 언와인딩된 유연 기판(5)을 와인딩하는 와인딩 유닛(120)을 포함한다.The substrate transfer means 100 includes an unwinding unit 110 for unwinding the flexible substrate 5, and a winding unit 120 for winding the flexible substrate 5 unwinded from the unwinding unit 110. do.

언와인딩 유닛(110)은, 유연 기판(5)이 롤(roll) 형태로 와인딩된 언와인딩 롤러(111), 유연 기판(5)을 언와인딩 롤러(111)로부터 반송하는 제1 반송 롤러(112), 그리고 언와인딩 롤러(111)와 제1 반송 롤러(112)를 각각 회전시키는 언와인딩 모터(도시되지 않음)를 포함한다. 참고로, 언와인딩 롤러(111)는 제1 반송 롤러(112)가 회전되면 유연 기판(5)이 언와인딩되는 방향으로 회전되므로, 언와인딩 롤러(111)를 회전시키는 언와인딩 모터는 적용되지 않을 수도 있다. 또는, 유연 기판(5)은 와인딩 유닛(120)이 작동되면 언와인딩 롤러(111)로부터 반송되므로, 제1 반송 롤러(112) 및 이를 회전시키는 언와인딩 모터는 적용되지 않을 수도 있다. 반송 경로의 형태에 따라서는, 언와인딩 유닛(110)은 다른 반송 롤러를 추가적으로 적어도 하나 이상 구비할 수도 있고 반송 방향의 전환 등을 위한 아이들러(idler)를 추가적으로 적어도 하나 이상 구비할 수도 있다.The unwinding unit 110 includes an unwinding roller 111 in which the flexible substrate 5 is wound in a roll form, and a first conveying roller 112 that conveys the flexible substrate 5 from the unwinding roller 111. ), and an unwinding motor (not shown) that rotates the unwinding roller 111 and the first conveying roller 112, respectively. For reference, since the unwinding roller 111 is rotated in the direction in which the flexible substrate 5 is unwinded when the first conveying roller 112 is rotated, an unwinding motor that rotates the unwinding roller 111 will not be applied. May be. Alternatively, since the flexible substrate 5 is conveyed from the unwinding roller 111 when the winding unit 120 is operated, the first conveying roller 112 and the unwinding motor rotating it may not be applied. Depending on the shape of the conveying path, the unwinding unit 110 may additionally include at least one or more other conveying rollers, or may additionally include at least one or more idlers for changing the conveying direction.

와인딩 유닛(120)은, 언와인딩된 유연 기판(5)이 롤 형태로 와인딩되는 와인딩 롤러(121), 유연 기판(5)을 와인딩 롤러(121)로 반송하는 제2 반송 롤러(122), 그리고 와인딩 롤러(121)와 제2 반송 롤러(122)를 각각 회전시키는 와인딩 모터(도시되지 않음)를 포함한다. 와인딩 롤러(121)와 제2 반송 롤러(122)를 각각 와인딩 모터에 의하여 회전시키면, 유연 기판(5)은 제2 반송 롤러(122)에 의하여 와인딩 롤러(121)로 반송되고, 제2 반송 롤러(122)에 의하여 반송된 유연 기판(5)은 와인딩 롤러(121)에 와인딩된다. 참고로, 유연 기판(5)은 와인딩 롤러(121)가 회전되면 와인딩 롤러(121)로 반송되므로, 제2 반송 롤러(122) 및 이를 회전시키는 와인딩 모터는 적용되지 않을 수도 있다. 반송 경로의 형태에 따라서는, 와인딩 유닛(120)은 다른 반송 롤러를 추가적으로 적어도 하나 이상 구비할 수도 있고 반송 방향의 전환 등을 위한 아이들러를 추가적으로 적어도 하나 이상 구비할 수도 있다.The winding unit 120 includes a winding roller 121 in which the unwinded flexible substrate 5 is wound in a roll form, a second conveying roller 122 that conveys the flexible substrate 5 to the winding roller 121, and It includes a winding motor (not shown) for rotating the winding roller 121 and the second conveying roller 122, respectively. When the winding roller 121 and the second conveying roller 122 are respectively rotated by a winding motor, the flexible substrate 5 is conveyed to the winding roller 121 by the second conveying roller 122, and the second conveying roller The flexible substrate 5 conveyed by the 122 is wound on the winding roller 121. For reference, since the flexible substrate 5 is conveyed to the winding roller 121 when the winding roller 121 is rotated, the second conveying roller 122 and the winding motor for rotating it may not be applied. Depending on the shape of the conveying path, the winding unit 120 may additionally include at least one or more other conveying rollers, or may additionally include at least one or more idlers for changing the conveying direction.

이와 같이 구성된 언와인딩 유닛(110)과 와인딩 유닛(120)에 의하면, 유연 기판(5)의 반송은 연속적으로 이루어질 수 있다.According to the unwinding unit 110 and the winding unit 120 configured as described above, transport of the flexible substrate 5 may be performed continuously.

기판 반송 수단(100)에 의하여 설정된 반송 경로는 제전 구간(S-1)과 공정 구간(S-2)을 각각 제공한다. 제전 구간(S-1)은 공정 구간(S-2)에 비하여 상류 쪽에 위치되어, 유연 기판(5)은 제전 구간(S-1)을 통과한 후 공정 구간(S-2)을 통과한다. 제전 구간(S-1)과 공정 구간(S-2)은 연속적으로 배치되어, 유연 기판(5)은 제전 구간(S-1)과 공정 구간(S-2)을 연속적으로 통과한다.The conveying path set by the substrate conveying means 100 provides an antistatic section S-1 and a process section S-2, respectively. The static elimination section S-1 is positioned upstream of the process section S-2, and the flexible substrate 5 passes through the process section S-2 after passing through the static elimination section S-1. The static elimination section S-1 and the process section S-2 are continuously arranged, so that the flexible substrate 5 continuously passes through the static elimination section S-1 and the process section S-2.

기판 반송 수단(100)은 유연 기판(5)이 공정 구간(S-2)으로 보다 정확하게 진입되고 공정 구간(S-2)으로부터 보다 정확하게 배출되도록 유연 기판(5)의 반송을 안내하는 반송 안내 유닛(130)을 더 포함한다.The substrate transfer means 100 is a transfer guide unit that guides the transfer of the flexible substrate 5 so that the flexible substrate 5 enters the process section S-2 more accurately and is discharged more accurately from the process section S-2. It further includes (130).

반송 안내 유닛(130)은, 공정 구간(S-2)으로 유연 기판(5)의 진입을 안내하는 제1 안내 롤러(131), 그리고 공정 구간(S-2)으로부터 유연 기판(5)의 배출을 안내하는 제2 안내 롤러(132)로 구성된다. 이에, 유연 기판(5)은, 제1 안내 롤러(131)의 안내 작용에 따라 공정 구간(S-2)으로 진입된 후, 제2 안내 롤러(132)의 안내 작용에 따라 공정 구간(S-2)으로부터 배출된다.The conveyance guide unit 130 is a first guide roller 131 guiding the entry of the flexible substrate 5 into the process section S-2, and the flexible substrate 5 is discharged from the process section S-2. It consists of a second guide roller 132 to guide. Accordingly, the flexible substrate 5 enters the process section S-2 according to the guiding action of the first guide roller 131, and then the process section S- It is discharged from 2).

제1 안내 롤러(131)는 공정 구간(S-2)의 시작단 쪽에서 유연 기판(5)이 공정 구간(S-2)으로 진입되도록 유연 기판(5)의 반송을 안내하고, 제2 안내 롤러(132)는 공정 구간(S-2)의 종료단 쪽에서 유연 기판(5)이 공정 구간(S-2)으로부터 배출되도록 유연 기판(5)의 반송을 안내한다. 이를 위하여, 제1 안내 롤러(131)와 제2 안내 롤러(132)는 공정 구간(S-2)의 전후에 각각 배치된다. 제1 안내 롤러(131)는 공정 구간(S-2)과 제전 구간(S-1)이 연속적으로 배치되므로 제전 구간(S-1)에 위치된다.The first guide roller 131 guides the transfer of the flexible substrate 5 so that the flexible substrate 5 enters the process section S-2 from the start end of the process section S-2, and the second guide roller Reference numeral 132 guides the transport of the flexible substrate 5 so that the flexible substrate 5 is discharged from the process section S-2 at the end of the process section S-2. To this end, the first guide roller 131 and the second guide roller 132 are disposed before and after the process section S-2, respectively. The first guide roller 131 is positioned in the antistatic section S-1 since the process section S-2 and the antistatic section S-1 are continuously arranged.

유연 기판(5)의 진입을 안내하는 제1 안내 롤러(131)는 유연 기판(5)에 부상력을 제공하여 유연 기판(5)의 반송을 비접촉식으로 안내하는 플로팅 롤러이다. 플로팅 롤러를 적용하면, 유연 기판(5)이 제1 안내 롤러(131)에 접촉되지 않으므로 유연 기판(5)과 제1 안내 롤러(131) 사이의 마찰로 인하여 유연 기판(5)에 정전기가 발생하는 것이 원천적으로 방지된다.The first guide roller 131 guiding the entry of the flexible substrate 5 is a floating roller that provides a floating force to the flexible substrate 5 to guide the transport of the flexible substrate 5 in a non-contact manner. When the floating roller is applied, static electricity is generated on the flexible substrate 5 due to friction between the flexible substrate 5 and the first guide roller 131 because the flexible substrate 5 does not contact the first guide roller 131 It is essentially prevented.

제1 안내 롤러(131)는, 외주면의 전반에 걸쳐 기체 분사 구멍(131h)들이 형성되고, 이들 기체 분사 구멍(131h)에 기체 공급원(도시되지 않음)이 연결되어, 기체 공급원으로부터의 기체(공기일 수 있다.)를 기체 분사 구멍(131h)들을 통하여 유연 기판(5) 쪽으로 분사함으로써, 유연 기판(5)을 부상시키고 부상된 상태로 유지시킬 수 있다. 또는, 제1 안내 롤러(131)는 진동판의 진동에 의한 초음파를 이용하는 방식으로 유연 기판(5)을 부상시키고 부상된 상태로 유지시키도록 구성될 수도 있다.The first guide roller 131 has gas injection holes 131h formed over the entire outer circumferential surface, and a gas supply source (not shown) is connected to these gas injection holes 131h, so that gas (air ) Through the gas injection holes 131h toward the flexible substrate 5, the flexible substrate 5 can be floated and maintained in the floating state. Alternatively, the first guide roller 131 may be configured to float and maintain the flexible substrate 5 in a floating state by using ultrasonic waves generated by vibration of the vibration plate.

이와 같은 제1 안내 롤러(131)는 고정 롤러이거나 회전 롤러일 수 있는바, 고정 롤러인 경우에는 기체 분사 구멍(131h)들이 외주면 중 유연 기판(5)을 향하는 일부에만 형성될 수도 있고, 회전 롤러인 경우에는 모터에 의하여 회전될 수도 있다.The first guide roller 131 may be a fixed roller or a rotating roller. In the case of a fixed roller, the gas injection holes 131h may be formed only in a portion of the outer circumferential surface toward the flexible substrate 5, or the rotating roller In the case of, it may be rotated by a motor.

제2 안내 롤러(132)도 제1 안내 롤러(131)와 동일하거나 유사하게 구성된 플로팅 롤러일 수 있다.The second guide roller 132 may also be a floating roller configured in the same or similar to the first guide roller 131.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는, 제전 구간(S-1)을 통과하는 유연 기판(5)으로부터 정전기를 제거하는 제전 유닛(200), 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)을 비접촉식으로 지지하는 플로팅 스테이지(300), 플로팅 스테이지(300)를 유연 기판(5)에 대하여 이동시키는 스테이지 이동 유닛(400), 그리고 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)에 처리 공정을 수행하는 공정 유닛(500)을 더 포함한다.1 and 2, a flexible substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes an antistatic unit 200 for removing static electricity from the flexible substrate 5 passing through the antistatic section S-1, A floating stage 300 that non-contactly supports the flexible substrate 5 passing through the process section S-2, a stage moving unit 400 that moves the floating stage 300 with respect to the flexible substrate 5, and a process It further includes a processing unit 500 that performs a processing process on the flexible substrate 5 passing through the section S-2.

제전 유닛(200)은 플라스마를 이용하여 유연 기판(5)으로부터 정전기(정전 전하)를 제거하도록 구성된다. 구체적으로, 제전 유닛(200)은, 제1 전극(210), 제2 전극(220), 그리고 제1 전극(210)과 제2 전극(220)에 전원을 공급하는 전원 공급 수단을 포함한다.The antistatic unit 200 is configured to remove static electricity (electrostatic charge) from the flexible substrate 5 using plasma. Specifically, the antistatic unit 200 includes a power supply means for supplying power to the first electrode 210, the second electrode 220, and the first electrode 210 and the second electrode 220.

도 3은 도 2의 A 부분이 도시된 확대도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치의 제1 안내 롤러가 도시된 사시도이다.FIG. 3 is an enlarged view illustrating part A of FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view illustrating a first guide roller of a flexible substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 전극(210)과 제2 전극(220)은, 유연 기판(5)을 사이에 두고 서로 대향하도록 간격을 두고 배치되고(CCP 방식), 플라스마 방전을 일으켜 제전 구간(S-1)을 통과하는 유연 기판(5)으로부터 정전기(정전 전하)를 제거한다.As shown in FIG. 3, the first electrode 210 and the second electrode 220 are disposed at intervals to face each other with the flexible substrate 5 interposed therebetween (CCP method), and cause plasma discharge to cause static electricity elimination. Static electricity (electrostatic charge) is removed from the flexible substrate 5 passing through the section S-1.

여기에서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 전극(210)은 제전 구간(S-1)에 위치한 제1 안내 롤러(131)에 내장된다. 이를 위하여, 제1 전극(210)은 중심이 제1 안내 롤러(131)의 중심과 일치하도록 배치된 원통 형상으로 형성될 수 있다. 제1 전극(210)이 제1 안내 롤러(131)에 내장된 구성에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치에서 제전 유닛(200)이 차지하는 점유 면적은 축소된다. 이에, 공간 활용성을 크게 높일 수 있다.Here, as shown in FIGS. 3 and 4, the first electrode 210 is embedded in the first guide roller 131 located in the static elimination section S-1. To this end, the first electrode 210 may be formed in a cylindrical shape such that the center thereof coincides with the center of the first guide roller 131. According to the configuration in which the first electrode 210 is embedded in the first guide roller 131, the area occupied by the antistatic unit 200 in the flexible substrate processing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention is reduced. Accordingly, space utilization can be greatly improved.

전원 공급 수단에 의하면, 제1 전극(210)에는 (+)전압이 인가되고, 제2 전극(220)에는 상대적인 (-)전압이 인가될 수 있다.According to the power supply means, a (+) voltage may be applied to the first electrode 210 and a relative (-) voltage may be applied to the second electrode 220.

한편, 제전 유닛(200)은 CCP 방식의 전극 대신 ICP 방식의 전극을 포함하도록 구성될 수도 있다. 또는, 제전 유닛(200)은, 플라스마를 이용하는 방식 대신, 이오나이저(ionizer)를 이용하는 방식 또는 자외선(UV)을 이용하는 방식으로 유연 기판(5)으로부터 정전기를 제거하도록 구성될 수도 있다. 자외선을 이용하는 방식은 자외선에 의하여 생선된 광전자(photoelectron) 등이 (+)전하와 결합되어 정전기를 제거한다. 자외선을 이용하는 방식은 광전자 등을 생성하려면 고에너지의 자외선이 요구되므로 파장이 약 280nm 이하인 자외선 C(ultraviolet C)를 발광하는 자외선 램프(UV lamp)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the antistatic unit 200 may be configured to include an ICP type electrode instead of a CCP type electrode. Alternatively, the antistatic unit 200 may be configured to remove static electricity from the flexible substrate 5 by using an ionizer or an ultraviolet (UV) method instead of using a plasma. In the method of using ultraviolet rays, photoelectrons generated by ultraviolet rays are combined with (+) charges to remove static electricity. The method of using ultraviolet rays requires high-energy ultraviolet rays to generate photoelectrons, and thus may include an ultraviolet lamp that emits ultraviolet C (ultraviolet C) having a wavelength of about 280 nm or less.

플로팅 스테이지(300)는 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)의 이면에 부상력을 제공하여 유연 기판(5)을 비접촉식으로 지지한다. 플로팅 스테이지(300)에 의하면, 유연 기판(5)이 플로팅 스테이지(300)에 접촉되지 않으므로 유연 기판(5)과 플로팅 스테이지(300) 사이의 마찰로 인하여 유연 기판(5)에 정전기가 발생하는 것이 원천적으로 방지된다.The floating stage 300 provides a floating force to the back surface of the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 to support the flexible substrate 5 in a non-contact manner. According to the floating stage 300, since the flexible substrate 5 is not in contact with the floating stage 300, static electricity is generated in the flexible substrate 5 due to friction between the flexible substrate 5 and the floating stage 300. It is prevented by nature.

플로팅 스테이지(300)는 상면이 평편하도록 형성될 수 있다. 플로팅 스테이지(300)는, 상면의 전반에 걸쳐 기체 분사 구멍(300h)들이 형성되고, 이들 기체 분사 구멍(300h)에 기체 공급원(도시되지 않음)이 연결되어, 기체 공급원으로부터의 기체(공기일 수 있다.)를 기체 분사 구멍(300h)들을 통하여 유연 기판(5)의 이면으로 분사함으로써, 유연 기판(5)을 부상시키고 부상된 상태로 유지시킬 수 있다. 또는, 플로팅 스테이지(300)는 진동판의 진동에 의한 초음파를 이용하는 방식으로 유연 기판(5)을 부상시키고 부상된 상태로 유지시키도록 구성될 수도 있다.The floating stage 300 may be formed to have a flat top surface. In the floating stage 300, gas injection holes 300h are formed over the entire upper surface, and a gas supply source (not shown) is connected to these gas injection holes 300h, so that gas (air may be air) from the gas supply source. ) To the rear surface of the flexible substrate 5 through the gas injection holes 300h, the flexible substrate 5 can be floated and maintained in a floated state. Alternatively, the floating stage 300 may be configured to float and maintain the flexible substrate 5 in a floating state by using ultrasonic waves caused by vibration of the vibration plate.

스테이지 이동 유닛(400)은 플로팅 스테이지(300)를 유연 기판(5)의 이면에 대하여 이격되고 접근되는 방향으로 이동시켜 플로팅 스테이지(300)에 의하여 유연 기판(5)의 이면에 제공되는 부상력을 조절한다. 예를 들어, 유연 기판(5)은 공정 구간(S-2)을 수평 방향으로 통과하고, 스테이지 이동 유닛(400)은 플로팅 스테이지(300)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The stage moving unit 400 moves the floating stage 300 in a direction that is spaced apart and approached from the rear surface of the flexible substrate 5 to thereby reduce the levitation force provided to the rear surface of the flexible substrate 5 by the floating stage 300. Adjust. For example, the flexible substrate 5 may pass through the process section S-2 in the horizontal direction, and the stage moving unit 400 may move the floating stage 300 in the vertical direction.

공정 유닛(500)은 유연 기판(5)을 사이에 두고 플로팅 스테이지(300)와 대향하도록 배치된다. 공정 유닛(500)은 처리 공정으로서 인쇄 공정을 수행하여 유연 기판(5)의 표면에 패턴(pattern)을 형성하는 프린팅 유닛(printing unit)일 수 있다. 프린팅 유닛은 액적을 토출하는 적어도 하나 이상의 잉크젯 헤드(inkjet head, 510)를 포함하여 인쇄 공정을 비접촉식으로 수행하는 잉크젯 프린팅 유닛일 수 있다. 인쇄 공정을 비접촉식으로 수행하는 잉크젯 프린팅 유닛을 적용하면, 잉크젯 헤드가 유연 기판(5)에 접촉되지 않으므로 유연 기판(5)과 잉크젯 헤드 사이의 마찰로 인하여 유연 기판(5)에 정전기가 발생하는 것이 원천적으로 방지된다.The processing unit 500 is disposed to face the floating stage 300 with the flexible substrate 5 interposed therebetween. The process unit 500 may be a printing unit that performs a printing process as a processing process to form a pattern on the surface of the flexible substrate 5. The printing unit may be an inkjet printing unit that includes at least one inkjet head 510 for discharging droplets and performs a printing process in a non-contact manner. When the inkjet printing unit that performs the printing process in a non-contact manner is applied, since the inkjet head does not contact the flexible substrate 5, static electricity is generated on the flexible substrate 5 due to friction between the flexible substrate 5 and the inkjet head. It is prevented by nature.

공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)과 공정 유닛(500) 사이의 간격(잉크젯 헤드(510)와 유연 기판(5) 사이의 간격)은, 공정 품질을 결정하는 중요 인자 중 하나이기 때문에, 일정하게 유지하여야 하나, 유연 기판(5)이 가요성을 가지고 있는 특성상 변경될 수 있다. 이에, 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)과 공정 유닛(500) 사이의 간격을 실시간 제어를 통하여 일정하게 유지하기 위한 공정 제어 수단을 더 포함한다. 공정 제어 수단의 구성이 도 5에 블록도로 도시되어 있다.The distance between the flexible substrate 5 and the process unit 500 passing through the process section S-2 (the distance between the inkjet head 510 and the flexible substrate 5) is one of the important factors that determine the process quality. Since it is one, it must be kept constant, but the flexible substrate 5 can be changed due to its flexibility. Accordingly, the flexible substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention is a process control for maintaining a constant interval between the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 and the process unit 500 through real-time control. It further includes means. The configuration of the process control means is shown in a block diagram in FIG. 5.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 공정 제어 수단은 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)과 공정 유닛(500) 사이의 간격에 따라 스테이지 이동 유닛(400)의 작동을 제어하여 플로팅 스테이지(300)를 이동시키도록 구성된다. 구체적으로, 공정 제어 수단은, 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)과 공정 유닛(500) 사이의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛(610), 그리고 간격 측정 유닛(610)에 의하여 측정된 측정 간격에 따라 스테이지 이동 유닛(400)의 작동을 제어하여 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격을 사전에 정한 설정 간격으로 조절하는 제어 유닛(640)을 포함한다. 간격 측정 유닛(610)은 공정 유닛(500)에 장착된 갭 센서(gap sensor)를 포함할 수 있다.1, 2, and 5, the process control means operates the stage moving unit 400 according to the interval between the flexible substrate 5 and the process unit 500 passing through the process section S-2. It is configured to move the floating stage 300 by controlling. Specifically, the process control means is a distance measurement unit 610 that measures the distance between the flexible substrate 5 and the process unit 500 passing through the process section (S-2), and the distance measurement unit 610 And a control unit 640 that controls the operation of the stage moving unit 400 according to the measurement interval measured by the process unit 500 and adjusts the interval between the process unit 500 and the flexible substrate 5 at a predetermined set interval. The gap measurement unit 610 may include a gap sensor mounted on the process unit 500.

예를 들어, 간격 측정 유닛(610)에 의한 측정 간격이 설정 간격 미만이면, 제어 유닛(640)은 플로팅 스테이지(300)가 유연 기판(5)의 이면에 대하여 이격되는 방향으로 이동되도록 스테이지 이동 유닛(400)의 작동을 제어한다. 이 때, 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)은 플로팅 스테이지(300)와 간격을 두고 동일 방향으로 이동되어 공정 유닛(500)으로부터 이격된다. 물론, 유연 기판(5)이 공정 유닛(500)으로부터 이격되어 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 설정 간격으로 조절되면, 제어 유닛(640)은 스테이지 이동 유닛(400)의 작동을 중지시킨다.For example, if the measurement interval by the interval measuring unit 610 is less than the set interval, the control unit 640 moves the floating stage 300 in a direction spaced apart from the rear surface of the flexible substrate 5. Control the operation of 400. In this case, the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 is moved in the same direction with an interval from the floating stage 300 to be spaced apart from the process unit 500. Of course, when the flexible substrate 5 is spaced apart from the processing unit 500 and the interval between the processing unit 500 and the flexible substrate 5 is adjusted to a set interval, the control unit 640 is Stop the operation.

반대로, 간격 측정 유닛(610)에 의한 측정 간격이 설정 간격을 초과하면, 제어 유닛(640)은 플로팅 스테이지(300)가 유연 기판(5)의 이면에 대하여 접근되는 방향으로 이동되도록 스테이지 이동 유닛(400)의 작동을 제어하여 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격을 설정 간격으로 조절한다.Conversely, when the measurement interval by the interval measurement unit 610 exceeds the set interval, the control unit 640 moves the floating stage 300 in a direction approaching the rear surface of the flexible substrate 5. By controlling the operation of 400), the interval between the process unit 500 and the flexible substrate 5 is adjusted at a set interval.

이와 같은 공정 제어 수단은, 스테이지 이동 유닛(400)의 제어를 통하여 설정 간격으로 조절된 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격을 안정적으로 유지시키기 위하여, 와인딩 유닛(120)을 제어하여 와인딩 유닛(120)에 의한 유연 기판(5)의 와인딩 속도를 조절하도록 구성된다. 즉, 와인딩 속도가 변수에 의하여 변경되더라도, 와인딩 속도 제어(동기화 제어)를 통하여 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 설정 간격으로 유지될 수 있게 한 것이다. 예를 들어, 와인딩 속도는 공정 시간이 경과할수록 와인딩 롤러(121)에 와인딩되는 롤의 직경이 증대되는 것에 의하여 증가될 수 있다. 이렇게 와인딩 속도가 증가되면, 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)의 장력이 높아지면서 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 변경될 수 있다.Such a process control means controls the winding unit 120 to stably maintain the gap between the process unit 500 and the flexible substrate 5 adjusted at a set interval through the control of the stage moving unit 400. It is configured to adjust the winding speed of the flexible substrate 5 by the winding unit 120. That is, even if the winding speed is changed by a variable, the interval between the process unit 500 and the flexible substrate 5 can be maintained at a set interval through the winding speed control (synchronization control). For example, the winding speed may be increased by increasing the diameter of the roll wound around the winding roller 121 as the process time elapses. When the winding speed is increased in this way, the tension of the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 increases, and the gap between the process unit 500 and the flexible substrate 5 may be changed.

와인딩 속도 제어를 위하여, 공정 제어 수단은 와인딩 속도 측정 유닛(650)을 더 포함할 수 있고, 제어 유닛(640)은 간격 측정 유닛(610)에 의한 측정 간격 및 와인딩 속도 측정 유닛(650)에 의하여 측정된 와인딩 속도에 기초하여 와인딩 모터의 회전 속도를 제어함으로써 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격을 설정 간격으로 정밀하게 유지할 수 있다. 와인딩 속도 측정 유닛(650)은 인코더(encoder)가 적용된 와인딩 속도 측정 롤러를 포함할 수 있다. 와인딩 속도 측정 롤러는 와인딩 롤러(121)로 반송되는 유연 기판(5)과의 접촉으로 회전하도록 배치될 수 있다.For the winding speed control, the process control means may further include a winding speed measuring unit 650, and the control unit 640 is configured by the measuring interval and the winding speed measuring unit 650 by the interval measuring unit 610. By controlling the rotational speed of the winding motor based on the measured winding speed, the interval between the process unit 500 and the flexible substrate 5 can be precisely maintained at a set interval. The winding speed measuring unit 650 may include a winding speed measuring roller to which an encoder is applied. The winding speed measuring roller may be arranged to rotate in contact with the flexible substrate 5 conveyed to the winding roller 121.

공정 제어 수단은, 스테이지 이동 유닛(400)과 와인딩 유닛(120)의 제어를 통하여 설정 간격으로 조절되고 유지된 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격을 보다 정밀하게 유지시키기 위하여, 공정 구간(S-2)을 통과한 유연 기판(5)의 장력에 따라 언와인딩 유닛(110)을 제어하여 언와인딩 유닛(110)에 의한 유연 기판(5)의 언와인딩 속도를 조절하도록 구성된다. 즉, 언와인딩 속도가 변수에 의하여 변경되더라도, 언와인딩 속도 제어(동기화 제어)를 통하여 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 설정 간격으로 유지될 수 있게 한 것이다. 예를 들어, 언와인딩 속도는 공정 시간이 경과할수록 언와인딩 롤러(121)에 와인딩된 롤의 직경이 감소되는 것에 의하여 감속될 수 있다. 이렇게 언와인딩 속도가 감속되어 언와인딩 속도가 와인딩 속도에 비하여 늦어지면, 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)의 장력이 높아지면서 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 변경될 수 있다. 물론, 언와인딩 속도가 와인딩 속도에 비하여 빨라지면, 공정 구간(S-2)을 통과하는 유연 기판(5)의 장력이 낮아지면서 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 변경될 수 있다.The process control means, in order to more precisely maintain the distance between the process unit 500 and the flexible substrate 5 adjusted and maintained at a set interval through the control of the stage moving unit 400 and the winding unit 120, It is configured to control the unwinding unit 110 according to the tension of the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 to control the unwinding speed of the flexible substrate 5 by the unwinding unit 110. . That is, even if the unwinding speed is changed by a variable, the interval between the process unit 500 and the flexible substrate 5 can be maintained at a set interval through the unwinding speed control (synchronization control). For example, the unwinding speed may be reduced by decreasing the diameter of the roll wound around the unwinding roller 121 as the process time elapses. When the unwinding speed is reduced in this way and the unwinding speed becomes slower than the winding speed, the tension of the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 increases, and the process between the process unit 500 and the flexible substrate 5 increases. The spacing of can be changed. Of course, if the unwinding speed is faster than the winding speed, the tension of the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 decreases, and the gap between the process unit 500 and the flexible substrate 5 will be changed. I can.

언와인딩 속도 제어를 위하여, 공정 제어 수단은, 공정 구간(S-2)을 통과한 유연 기판(5)의 장력을 측정하는 장력 측정 유닛(620) 및 언와인딩 유닛(110)에 의한 유연 기판(5)의 언와인딩 속도를 측정하는 언와인딩 속도 측정 유닛(630)을 더 포함할 수 있다. 그리고, 제어 유닛(640)은 장력 측정 유닛(620)에 의한 측정값, 언와인딩 속도 측정 유닛(630)에 의하여 측정된 언와인딩 속도 및 와인딩 속도 측정 유닛(650)에 의하여 측정된 와인딩 속도에 기초하여 언와인딩 모터의 회전 속도를 제어함으로써 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격을 설정 간격으로 보다 정밀하게 유지할 수 있다. 구체적으로, 장력 측정 유닛(620)에 의한 측정값이 사전에 정한 설정값을 벗어나면, 측정값이 설정값에 속하도록 하기 위하여, 언와인딩 속도 측정 유닛(630)에 의하여 측정된 언와인딩 속도와 와인딩 속도 측정 유닛(650)에 의하여 측정된 와인딩 속도의 차이만큼 언와인딩 속도를 조절할 수 있다. 즉, 장력의 측정값이 설정값 미만이면 언와인딩 속도와 와인딩 속도의 차이만큼 언와인딩 속도를 감소시키고, 장력의 측정값이 설정값을 초과하면 언와인딩 속도와 와인딩 속도의 차이만큼 언와인딩 속도를 증가시킬 수 있다.In order to control the unwinding speed, the process control means includes a tension measuring unit 620 measuring the tension of the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 and the flexible substrate ( It may further include an unwinding speed measurement unit 630 that measures the unwinding speed of 5). And, the control unit 640 is based on the measured value by the tension measuring unit 620, the unwinding speed measured by the unwinding speed measuring unit 630 and the winding speed measured by the winding speed measuring unit 650 Thus, by controlling the rotation speed of the unwinding motor, the interval between the process unit 500 and the flexible substrate 5 can be more precisely maintained at a set interval. Specifically, when the measured value by the tension measurement unit 620 deviates from a preset set value, the unwinding speed measured by the unwinding speed measurement unit 630 and the measured value belong to the set value. The unwinding speed may be adjusted by the difference between the winding speed measured by the winding speed measurement unit 650. That is, if the measured value of the tension is less than the set value, the unwinding speed is reduced by the difference between the unwinding speed and the winding speed, and if the measured value of the tension exceeds the set value, the unwinding speed is increased by the difference between the unwinding speed and the winding speed. Can be increased.

장력 측정 유닛(620)은 로드 셀(load cell)이 적용된 장력 측정 롤러를 포함할 수 있다. 장력 측정 롤러는 공정 구간(S-2)을 통과한 유연 기판(5)과의 접촉으로 회전하도록 배치될 수 있다. 언와인딩 속도 측정 유닛(630)은 인코더가 적용된 언와인딩 속도 측정 롤러를 포함할 수 있다. 언와인딩 속도 측정 롤러는 언와인딩 롤러(111)로 반송되는 유연 기판(5)과의 접촉으로 회전하도록 배치될 수 있다.The tension measurement unit 620 may include a tension measurement roller to which a load cell is applied. The tension measuring roller may be disposed to rotate in contact with the flexible substrate 5 passing through the process section S-2. The unwinding speed measuring unit 630 may include an unwinding speed measuring roller to which an encoder is applied. The unwinding speed measuring roller may be disposed to rotate in contact with the flexible substrate 5 conveyed by the unwinding roller 111.

도 1 내지 3에서 설명되지 않은 도면 부호 700은 제전 유닛(200)에 의하여 정전기가 제거된 유연 기판(5)을 세정하여 유연 기판(5)으로부터 파티클을 제거하는 세정 유닛이다. 세정 유닛(700)은 제전 유닛(200)과 공정 유닛(500) 사이에 배치되어, 유연 기판(5)은 제전 유닛(200)에 의하여 정전기가 제거되고 세정 유닛(700)에 의하여 세정된 후 공정 유닛(500)에 의하여 처리된다. 정전기 등의 영향으로 인하여 유연 기판(5)에 부착된 파티클을 제거함으로써, 파티클에 의한 유연 기판(5) 오염 문제 및 이로 인한 공정 불량이 방지된다.Reference numeral 700 not described in FIGS. 1 to 3 denotes a cleaning unit that cleans the flexible substrate 5 from which static electricity has been removed by the antistatic unit 200 to remove particles from the flexible substrate 5. The cleaning unit 700 is disposed between the antistatic unit 200 and the process unit 500, and the flexible substrate 5 is processed after static electricity is removed by the antistatic unit 200 and cleaned by the cleaning unit 700. It is processed by the unit 500. By removing particles adhering to the flexible substrate 5 due to the influence of static electricity, etc., a problem of contamination of the flexible substrate 5 due to particles and a process defect due thereto is prevented.

세정 유닛(700)은, 제전 유닛(200)에 의하여 정전기가 제거된 유연 기판(5)의 표면에 기체를 분사하여 유연 기판(5)으로부터 파티클을 탈락시키는 분사 헤드(710), 그리고 분사 헤드(710)에 의하여 유연 기판(5)으로부터 탈락된 파티클을 흡입하여 제거하는 흡입 헤드(720)를 포함한다. 분사 헤드(710)에는 기체 공급원(도시되지 않음)이 연결되고, 흡입 헤드(720)에는 흡입력 발생원(도시되지 않음)이 연결된다.The cleaning unit 700 includes a spray head 710 for spraying gas onto the surface of the flexible substrate 5 from which static electricity has been removed by the antistatic unit 200 to remove particles from the flexible substrate 5, and a spray head ( It includes a suction head 720 that sucks and removes particles dropped from the flexible substrate 5 by 710. A gas supply source (not shown) is connected to the injection head 710, and a suction force generating source (not shown) is connected to the suction head 720.

살펴본 바와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 유연 기판 처리 장치는 유연 기판(5)이 기판 반송 수단(100)에 의하여 반송 경로를 따라 반송된다. 이 때, 유연 기판(5)은, 반송 경로에서 제전 구간(S-1)을 통과한 직후 공정 구간(S-2)을 통과하는바, 제전 구간(S-1)에서 제전 유닛(200)에 의하여 정전기가 제거되고, 세정 유닛(700)에 의하여 파티클이 제거된 상태로 공정 구간(S-2)에서 공정 유닛(500)에 의하여 처리된다.In the flexible substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above, the flexible substrate 5 is transported along the transport path by the substrate transport means 100. At this time, the flexible substrate 5 passes through the process section S-2 immediately after passing through the static elimination section S-1 in the conveyance path, and passes through the process section S-2. By this, static electricity is removed, and the particles are removed by the cleaning unit 700 and processed by the process unit 500 in the process section S-2.

이와 같이 공정을 수행함에 있어서, 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 설정 간격을 벗어나면, 스테이지 이동 유닛(400)이 제어 유닛(640)의 제어에 따라 작동되어 플로팅 스테이지(300)가 유연 기판(5)의 이면에 대하여 이격되고 접근되는 방향으로 이동됨으로써, 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 설정 간격으로 조절된다. 그리고, 이렇게 설정 간격으로 조절된 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 안정적으로 유지되도록 와인딩 유닛(120)에 의한 유연 기판(5)의 와인딩 속도가 제어 유닛(640)에 의하여 조절된다. 또한, 공정 구간(S-2)을 통과한 유연 기판(5)의 장력이 설정값을 벗어나면, 언와인딩 유닛(110)에 의한 유연 기판(5)의 언와인딩 속도가 제어 유닛(640)에 의하여 조절되어, 유연 기판(5)의 장력이 설정값으로 조절되고, 이로써 공정 유닛(500)과 유연 기판(5) 사이의 간격이 설정 간격으로 정밀하게 유지된다.In performing the process as described above, when the interval between the processing unit 500 and the flexible substrate 5 is out of the set interval, the stage moving unit 400 is operated under the control of the control unit 640 to operate the floating stage ( As the 300 is moved in a direction that is spaced apart and approached with respect to the rear surface of the flexible substrate 5, the interval between the process unit 500 and the flexible substrate 5 is adjusted to a set interval. In addition, the winding speed of the flexible substrate 5 by the winding unit 120 is controlled by the control unit 640 so that the distance between the process unit 500 and the flexible substrate 5 adjusted at the set interval is stably maintained. Is regulated. In addition, when the tension of the flexible substrate 5 passing through the process section S-2 is out of the set value, the unwinding speed of the flexible substrate 5 by the unwinding unit 110 is reduced to the control unit 640. Thus, the tension of the flexible substrate 5 is adjusted to a set value, whereby the distance between the process unit 500 and the flexible substrate 5 is precisely maintained at the set distance.

이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은, 각각 독립적으로 실시될 수도 있고, 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.Although the present invention has been described above, the present invention is not limited by the disclosed embodiments and the accompanying drawings, and may be variously modified by a person skilled in the art within the scope not departing from the technical spirit of the present invention. In addition, the technical idea described in the embodiment of the present invention may be implemented independently, or two or more may be implemented in combination with each other.

5: 유연 기판
100: 기판 반송 수단
110: 언와인딩 유닛
120: 와인딩 유닛
130: 반송 안내 유닛
200: 제전 유닛
300: 플로팅 스테이지
400: 스테이지 이동 유닛
500: 공정 유닛
610: 간격 측정 유닛
620: 장력 측정 유닛
640: 제어 유닛
700: 세정 유닛
S-1: 제전 구간
S-2: 공정 구간5: flexible substrate
100: substrate transfer means
110: unwinding unit
120: winding unit
130: conveyance guide unit
200: antistatic unit
300: floating stage
400: stage moving unit
500: process unit
610: distance measuring unit
620: tension measuring unit
640: control unit
700: cleaning unit
S-1: antistatic section
S-2: process section

Claims (20)

유연 기판을 언와인딩하는 언와인딩 유닛 및 상기 언와인딩 유닛으로부터 언와인딩된 상기 유연 기판을 와인딩하는 와인딩 유닛을 포함하는 기판 반송 수단과;
상기 기판 반송 수단에 의한 상기 유연 기판의 반송 경로 중 공정 구간을 통과하는 상기 유연 기판의 이면에 부상력을 제공하여 상기 유연 기판을 비접촉식으로 지지하는 플로팅 스테이지와;
상기 플로팅 스테이지에 의하여 비접촉식으로 지지된 상기 유연 기판의 표면에 처리 공정을 수행하는 공정 유닛을 포함하는,
유연 기판 처리 장치.A substrate transfer means including an unwinding unit for unwinding a flexible substrate and a winding unit for winding the flexible substrate unwinded from the unwinding unit;
A floating stage for non-contact support of the flexible substrate by providing a levitation force to the rear surface of the flexible substrate passing through a process section of the transport path of the flexible substrate by the substrate transport means;
Including a process unit for performing a treatment process on the surface of the flexible substrate supported by the floating stage in a non-contact,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 1에 있어서,
상기 반송 경로 중 상기 공정 구간에 비하여 상류 쪽에 위치된 제전 구간을 통과하는 상기 유연 기판으로부터 정전기를 제거하는 제전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
It characterized in that it further comprises a static electricity elimination unit for removing static electricity from the flexible substrate passing through the static elimination section located on the upstream side of the transfer path compared to the process section,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 2에 있어서,
상기 제전 구간은 상기 공정 구간과 연속적으로 배치된 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 2,
The anti-static section is characterized in that arranged continuously with the process section,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 3에 있어서,
상기 기판 반송 수단은 상기 유연 기판을 상기 제전 구간에서 상기 공정 구간으로 안내하는 안내 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method of claim 3,
The substrate conveying means further comprises a guide roller for guiding the flexible substrate from the discharging section to the process section,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 4에 있어서,
상기 안내 롤러는 상기 제전 구간을 통과하는 상기 유연 기판에 부상력을 제공하여 상기 유연 기판의 반송을 비접촉식으로 안내하는 플로팅 롤러인 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method of claim 4,
The guide roller is a floating roller that provides a floating force to the flexible substrate passing through the antistatic section to guide the transport of the flexible substrate in a non-contact manner,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
상기 제전 유닛은,
상기 플로팅 롤러에 내장된 제1 전극과;
상기 유연 기판을 사이에 두고 상기 제1 전극과 대향하도록 배치되며 상기 제1 전극과 플라스마 방전을 일으키는 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 4 or 5,
The antistatic unit,
A first electrode built into the floating roller;
And a second electrode disposed to face the first electrode with the flexible substrate interposed therebetween and generating plasma discharge with the first electrode,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제전 유닛은 플라스마를 이용하여 정전기를 제거하도록 구성된 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 2 or 3,
The antistatic unit is characterized in that configured to remove static electricity using plasma,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 반송 수단은, 상기 공정 구간의 시작단 쪽에서 상기 공정 구간으로 상기 유연 기판의 진입을 안내하는 제1 안내 롤러와; 상기 공정 구간의 종료단 쪽에서 상기 공정 구간으로부터 상기 유연 기판의 배출을 안내하는 제2 안내 롤러를 더 포함하고,
상기 제1 안내 롤러 또는 상기 제1 안내 롤러와 상기 제2 안내 롤러는 상기 유연 기판에 부상력을 제공하여 상기 유연 기판의 반송을 비접촉식으로 안내하는 플로팅 롤러인 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The substrate conveying means includes: a first guide roller guiding the entrance of the flexible substrate from the start end of the process section to the process section; Further comprising a second guide roller guiding the discharge of the flexible substrate from the process section at the end of the process section,
The first guide roller or the first guide roller and the second guide roller are floating rollers that provide a floating force to the flexible substrate to guide the transport of the flexible substrate in a non-contact manner,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,
상기 플로팅 스테이지를 상기 유연 기판의 이면에 대하여 이격되고 접근되는 방향으로 이동시키는 스테이지 이동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 1 or 8,
It characterized in that it further comprises a stage moving unit for moving the floating stage in a direction that is spaced apart and approached with respect to the back surface of the flexible substrate,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 9에 있어서,
상기 스테이지 이동 유닛을 제어하여 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격이 설정 간격으로 조절되도록 상기 플로팅 스테이지를 이동시키는 공정 제어 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method of claim 9,
It characterized in that it further comprises a process control means for controlling the stage moving unit to move the floating stage so that the interval between the processing unit and the flexible substrate is adjusted at a set interval,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 10에 있어서,
상기 공정 제어 수단은,
상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛과;
상기 간격 측정 유닛에 의한 측정 간격에 따라 상기 스테이지 이동 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method of claim 10,
The process control means,
A distance measuring unit measuring a distance between the process unit and the flexible substrate;
It characterized in that it comprises a control unit for controlling the stage moving unit according to the measurement interval by the interval measuring unit,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 11에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 와인딩 유닛을 제어하여 상기 설정 간격으로 조절된 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격이 유지되도록 상기 와인딩 유닛에 의한 상기 유연 기판의 와인딩 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method of claim 11,
The control unit is characterized in that controlling the winding unit to control the winding speed of the flexible substrate by the winding unit so that the interval between the processing unit and the flexible substrate adjusted at the set interval is maintained,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 12에 있어서,
상기 공정 제어 수단은 상기 공정 구간을 통과한 상기 유연 기판의 장력을 측정하는 장력 측정 유닛을 더 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 장력 측정 유닛에 의한 측정값이 설정값을 벗어나면 상기 언와인딩 유닛을 제어하여 상기 측정값이 상기 설정값에 속하도록 상기 언와인딩 유닛에 의한 상기 유연 기판의 언와인딩 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method of claim 12,
The process control means further comprises a tension measuring unit for measuring the tension of the flexible substrate passing through the process section,
The control unit controls the unwinding unit when the measured value by the tension measurement unit deviates from the set value, and adjusts the unwinding speed of the flexible substrate by the unwinding unit so that the measured value belongs to the set value. Characterized in that,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 공정 유닛은 상기 처리 공정으로서 비접촉식 인쇄 공정을 수행하는 잉크젯 프린팅 유닛인 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 1 or 2,
The process unit is characterized in that it is an inkjet printing unit that performs a non-contact printing process as the processing process,
Flexible substrate processing equipment. 청구항 2에 있어서,
상기 제전 유닛과 상기 공정 유닛 사이에서 상기 유연 기판을 세정하는 세정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 장치.The method according to claim 2,
It characterized in that it further comprises a cleaning unit for cleaning the flexible substrate between the antistatic unit and the process unit,
Flexible substrate processing equipment. 유연 기판을 언와인딩 작용과 와인딩 작용에 의하여 반송 경로를 따라 반송하는 단계와;
상기 반송 경로 중 공정 구간을 통과하는 상기 유연 기판의 이면에 부상력을 제공하는 플로팅 스테이지에 의하여 상기 유연 기판을 비접촉식으로 지지하는 단계와;
상기 플로팅 스테이지에 의하여 비접촉식으로 지지된 상기 유연 기판의 표면에 공정 유닛에 의하여 처리 공정을 수행하는 단계를 포함하는,
유연 기판 처리 방법.Conveying the flexible substrate along the conveying path by an unwinding action and a winding action;
Supporting the flexible substrate in a non-contact manner by a floating stage that provides a levitation force to the rear surface of the flexible substrate passing through a process section of the transport path;
Comprising the step of performing a treatment process by a processing unit on the surface of the flexible substrate supported by the floating stage in a non-contact,
Flexible substrate processing method. 청구항 16에 있어서,
상기 반송 경로 중 상기 공정 구간의 상류 쪽에 위치된 제전 구간을 통과하는 상기 유연 기판으로부터 정전기를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 방법.The method of claim 16,
It characterized in that it further comprises the step of removing static electricity from the flexible substrate passing through the static elimination section located upstream of the process section of the conveyance path,
Flexible substrate processing method. 청구항 16 또는 청구항 17에 있어서,
상기 플로팅 스테이지를 상기 유연 기판의 이면에 대하여 이격되고 접근되는 방향으로 이동시켜 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격을 설정 간격으로 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 방법.The method of claim 16 or 17,
It characterized in that it further comprises the step of adjusting the interval between the processing unit and the flexible substrate at a set interval by moving the floating stage in a direction that is spaced apart and approached with respect to the rear surface of the flexible substrate,
Flexible substrate processing method. 청구항 18에 있어서,
상기 유연 기판의 와인딩 속도를 조절하여 상기 설정 간격으로 조절된 상기 공정 유닛과 상기 유연 기판 사이의 간격을 유지시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 방법.The method of claim 18,
It characterized in that it further comprises the step of maintaining a gap between the flexible substrate and the processing unit adjusted at the set interval by adjusting the winding speed of the flexible substrate,
Flexible substrate processing method. 청구항 19에 있어서,
상기 공정 구간을 통과한 상기 유연 기판의 장력을 측정하여 측정값이 설정값을 벗어나면 상기 측정값이 상기 설정값에 속하도록 상기 유연 기판의 언와인딩 속도를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
유연 기판 처리 방법.The method of claim 19,
Measuring the tension of the flexible substrate that has passed through the process section, and if the measured value is out of the set value, adjusting the unwinding speed of the flexible substrate so that the measured value belongs to the set value. doing,
Flexible substrate processing method.
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