KR101666802B1

KR101666802B1 - Roll to roll coating system

Info

Publication number: KR101666802B1
Application number: KR1020140188179A
Authority: KR
Inventors: 최유찬; 최성원; 채호철; 이상봉; 장범권
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2014-12-24
Filing date: 2014-12-24
Publication date: 2016-10-17
Also published as: KR20160077816A

Abstract

롤투롤 코팅 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템은, 기재에 대한 코팅 작업이 진행되는 코팅 작업라인으로 기재를 연속해서 공급하는 기재 언와인딩 장치; 코팅 작업라인을 따라 기재 언와인딩 장치의 반대편에 배치되며, 코팅 작업이 완료된 기재를 감아 회수하는 기재 리와인딩 장치; 및 기재 언와인딩 장치와 기재 리와인딩 장치 사이의 코팅 작업라인 상에 배치되며, 기재의 선택적 영역에 잉크를 도포하여 코팅 작업을 진행하는 선택적 잉크 제팅 장치를 포함한다.A roll to roll coating system is disclosed. A roll-to-roll coating system according to an embodiment of the present invention includes: a substrate unwinding device for continuously supplying a substrate with a coating operation line on which a coating operation for a substrate proceeds; A substrate rewinding device disposed on the opposite side of the substrate unwinding device along the coating operation line, for winding the substrate on which the coating operation has been completed to recover; And a selective ink jetting device disposed on a coating operation line between the substrate unwinding device and the substrate rewinding device, wherein the selective ink jetting device applies ink to a selective area of the substrate to conduct the coating operation.

Description

[0001] The present invention relates to a roll to roll coating system,

본 발명은, 롤투롤 코팅 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 적용함으로써 플렉시블(flexible) 기재의 연속 또는 고속 코팅이 가능하며, 특히 기재의 선택적 영역에 잉크를 효과적으로 도포하면서 코팅 또는 인쇄 작업을 진행할 수 있는 롤투롤 코팅 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a roll-to-roll coating system, and more particularly, to a roll-to-roll coating system capable of continuous or high-speed coating of a flexible substrate by applying a roll- To a roll-to-roll coating system capable of conducting a coating or printing operation while effectively applying it.

글라스(glass)나 필름(film) 등의 플렉시블(flexible) 기재의 표면에 코팅(또는 인쇄) 작업을 진행하기 위한 방안으로서, 슬릿코터, 그라비아 옵셋, 리버스 옵셋, 임프린트, 스크린 인쇄, 잉크젯 등의 개발이 진행되고 있다.Development of a slit coater, gravure offset, reverse offset, imprint, screen printing, ink jet, etc. as a method for performing coating (or printing) work on the surface of a flexible substrate such as glass or film Is underway.

전술한 장치들의 경우, 그 용도에 맞게 다양한 공정에 적용되고 있기는 한데, 전술한 장치들의 코팅 방식은 기재에 대한 매엽 방식의 코팅(또는 인쇄) 방법이기 때문에 기재를 연속적으로 피딩(feeding)시키면서 코팅 작업을 진행하고자 할 때는 적합하지 않은 것으로 알려지고 있다.In the case of the above-described devices, since the coating method of the above-described devices is a coating method (or printing method) of a sheet-like method for the substrate, It is known that it is not suitable when you want to work.

즉 연속 코팅을 위해서는 한쪽에서 기재를 언와인딩(unwinding)시키고 다른 쪽에서는 기재를 리와인딩(rewinding)시키면서 그 사이에서 기재에 코팅 작업을 진행해야 하는데, 이때에 적합한 방식이 롤투롤(Roll to Roll) 코팅 시스템이다.That is, for the continuous coating, the substrate should be unwound from one side and the other side should be rewinding the substrate while coating the substrate therebetween. In this case, a suitable method is roll-to- Coating system.

롤투롤 코팅 시스템의 경우, 기재, 즉 플렉시블 기재에 대한 연속 또는 고속 코팅이 가능하기 때문에 단위 시간당 생산성을 향상시키기에 충분하다.In the case of a roll-to-roll coating system, it is sufficient to improve the productivity per unit time since continuous or high-speed coating on the substrate, that is, the flexible substrate, is possible.

한편, 롤투롤 코팅 시스템을 이용하여 기재에 대한 코팅(또는 인쇄) 작업을 진행함에 있어 기재의 전체 영역이 아닌 기재의 선택적 영역만을 코팅하고자 할 경우가 발생된다.On the other hand, when coating (or printing) the substrate using a roll-to-roll coating system, it is desired to coat only a selective region of the substrate rather than the entire area of the substrate.

이처럼 코팅 작업이 중단되지 않고 연속적으로 진행되도록 하면서 기재의 선택적 영역만을 효과적으로 코팅하기 위해서는 그에 적합한 롤투롤 코팅 시스템이 사용되어야 할 것으로 예상되나 아직까지는 이러한 작업을 진행할 수 있는 롤투롤 코팅 시스템이 개발되지 않고 있다는 점을 고려해볼 때, 이에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다.It is expected that a roll to roll coating system suitable for effectively coating only a selective region of the substrate should be used in such a manner that the coating operation is continuously performed without interruption, but a roll-to-roll coating system capable of carrying out such a work has not yet been developed It is necessary to conduct R & D.

대한민국특허청 출원번호 제10-2013-0056606호Korea Patent Office Application No. 10-2013-0056606 대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0068814호Korea Patent Office Application No. 10-2011-0068814

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 적용함으로써 플렉시블(flexible) 기재의 연속 또는 고속 코팅이 가능하며, 특히 기재의 선택적 영역에 잉크를 코팅 또는 인쇄하는 작업을 효과적으로 진행할 수 있는 롤투롤 코팅 시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for continuously or rapidly coating a flexible substrate by applying a roll-to-roll method, and more particularly, And a roll-to-roll coating system capable of proceeding.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기재에 대한 코팅 작업이 진행되는 코팅 작업라인으로 기재를 연속해서 공급하는 기재 언와인딩 장치; 상기 코팅 작업라인을 따라 상기 기재 언와인딩 장치의 반대편에 배치되며, 상기 코팅 작업이 완료된 기재를 감아 회수하는 기재 리와인딩 장치; 및 상기 기재 언와인딩 장치와 상기 기재 리와인딩 장치 사이의 상기 코팅 작업라인 상에 배치되며, 상기 기재의 선택적 영역에 잉크를 도포하여 상기 코팅 작업을 진행하는 선택적 잉크 제팅 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 롤투롤 코팅 시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate unwinding apparatus for continuously supplying a substrate with a coating operation line on which a coating operation for a substrate proceeds; A substrate rewinding device disposed on the opposite side of the substrate unwinding device along the coating operation line, for winding and recovering the coated substrate; And a selective ink jetting device disposed on the coating operation line between the substrate unwinding device and the substrate rewinding device, wherein the selective ink jetting device applies ink to a selective area of the substrate to conduct the coating operation A roll to roll coating system may be provided.

상기 선택적 잉크 제팅 장치는, 상기 기재의 코팅면에 잉크를 도포하여 상기 코팅 작업을 진행하는 제팅 헤드를 포함할 수 있다.The selective ink jetting apparatus may include a jetting head for applying ink to the coated surface of the substrate to carry out the coating operation.

상기 제팅 헤드는 이동식일 수 있다.The jetting head may be mobile.

상기 제팅 헤드는 상기 기재에 코팅 작업이 진행되는 코팅 작업위치에 고정 배치되는 고정식일 수 있다.The jetting head may be fixed to be fixedly disposed at a coating operation position where the coating operation is performed on the substrate.

상기 선택적 잉크 제팅 장치와 상호작용하여 상기 코팅 작업을 진행하되 상기 기재를 흡착하여 얼라인하는 기재 흡착 및 얼라인 장치를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a substrate adsorption and aligning apparatus that interacts with the selective ink jetting apparatus to perform the coating operation, and adsorbs and aligns the substrate.

상기 기재 흡착 및 얼라인 장치는 위치 고정된 상기 제팅 헤드에 대하여 상대 이동되면서 상기 코팅 작업을 진행하는 이송 스테이지를 포함할 수 있다.The substrate adsorption and alignment apparatus may include a transport stage for moving the coating operation while moving relative to the fixed positioning head.

상기 코팅 장치의 공정 후방에 배치되며, 상기 코팅 작업이 완료된 기재의 코팅면을 경화시키는 경화 장치를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a curing device disposed behind the coating device and curing the coated surface of the coated substrate.

상기 코팅 작업라인 상에서 상기 선택적 잉크 제팅 장치의 공정 후방에 배치되며, 상기 경화 장치로 이송되는 상기 기재의 이송속도를 조절하는 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치를 더 포함할 수 있다.And a post-coating non-contact buffer device disposed on the coating operation line behind the process of the selective ink-jetting device, the post-coating non-contact buffer device controlling the conveying speed of the substrate conveyed to the curing device.

상기 비접촉식 버퍼 장치는, 상기 기재가 이송되는 방향을 따라 이격간격을 두고 다수 개 배열되며, 상기 기재에 형성되는 코팅면의 반대면을 선택적으로 흡착 지지하면서 회전에 의해 상기 기재를 이송시키는 다수의 기재 이송용 버퍼 롤러; 상기 다수의 기재 이송용 버퍼 롤러를 따라 이송되는 기재를 가이드하는 버퍼 가이드 구간; 및 상기 버퍼 가이드 구간의 궤적을 따라 이격되게 배치되는 다수의 가이드 롤러를 포함할 수 있다.Wherein the non-contact type buffer device comprises a plurality of substrates arranged to be spaced apart from each other in the direction in which the substrates are transported, the substrate being transported by rotation while selectively supporting the opposite surface of the coating surface formed on the substrate, A transfer buffer roller; A buffer guide section for guiding a substrate conveyed along the plurality of substrate transfer buffer rollers; And a plurality of guide rollers spaced apart from each other along the trajectory of the buffer guide section.

상기 기재 이송용 버퍼 롤러의 표면에는 상기 기재의 흡착 또는 블로잉을 위한 다수의 홀(hole)이 형성될 수 있으며, 상기 홀은 알루미늄 압출재의 타공에 의해 형성되거나 세라믹 포러스에 의해 형성될 수 있다.A plurality of holes for adsorbing or blowing the substrate may be formed on the surface of the substrate transfer buffer roller, and the holes may be formed by punching of aluminum extruded material or formed by ceramic porous.

상기 기재 이송용 버퍼 롤러는, 상기 다수의 홀이 형성되며 회전 가능한 회전형 외통; 상기 회전형 외통의 내부에 고정되며, 상기 회전형 외통의 홀들로 진공을 형성시키거나 블로잉을 형성시키는 고정형 내통; 및 상기 회전형 외통의 회전을 위한 회전 구동부를 포함할 수 있다.The substrate transport buffer roller may include: a rotatable outer barrel having the plurality of holes formed therein and rotatable; A fixed inner cylinder fixed inside the rotary type outer cylinder and forming a vacuum or blowing by the holes of the rotary type outer cylinder; And a rotation driving unit for rotating the rotatable outer barrel.

상기 기재 이송용 버퍼 롤러는, 상기 다수의 홀 중 일부의 홀에만 진공을 제공하여 해당 홀들 상에 상기 기재가 흡착되도록 하는 석션 존(zone)을 포함할 수 있다.The substrate transfer buffer roller may include a suction zone that provides a vacuum only to a portion of the plurality of holes so that the substrate is adsorbed on the holes.

상기 가이드 롤러는 상기 기재를 향해 에어를 블로잉하는 에어 블로잉 롤러일 수 있으며, 상기 기재는 상기 에어 블로잉 롤러로부터 이격된 상태로 가이드될 수 있다.The guide roller may be an air blowing roller for blowing air toward the substrate, and the substrate may be guided away from the air blowing roller.

상기 경화 장치는, 상기 코팅 작업이 완료되어 기재의 코팅면에 코팅된 잉크를 가경화시키는 가경화 장치; 및 상기 가경화 장치를 통해 가경화된 코팅 잉크를 완전히 경화시키는 본경화 장치를 포함할 수 있다.The curing apparatus may further comprise: a temporary curing device for temporarily curing the ink coated on the coated surface of the substrate after the coating operation is completed; And a final curing device for fully curing the cured coating ink through the temporary curing device.

상기 경화 장치의 공정 후방에 배치되며, 상기 기재 상에 코팅된 코팅면의 보호를 위해 상기 기재의 코팅면으로 보호필름을 공급하면서 상기 보호필름에 붙어 있던 커버필름을 회수하는 보호필름 공급 및 커버필름 회수 장치를 더 포함할 수 있다.A protective film supply and cover film disposed behind the process of the curing apparatus and recovering a cover film attached to the protective film while supplying a protective film to the coated surface of the substrate for protecting the coated surface coated on the substrate; And may further include a recovery device.

상기 기재가 코팅되는 코팅 작업라인에 대하여 상기 코팅 장치의 전방에 배치되며, 상기 코팅 장치가 동작되기 전에 상기 기재 상에 잔존 가능한 파티클(particle)을 제거하고 상기 기재에 대한 표면개질을 진행하는 세정 및 표면개질 장치를 더 포함할 수 있다.A cleaning and disinfecting device disposed in front of the coating device with respect to a coating operation line on which the substrate is coated and removing residual particles on the substrate and allowing surface modification to the substrate before the coating device is operated; And may further include a surface modification device.

상기 선택적 잉크 제팅 장치의 공정 전방에 배치되며, 상기 기재가 상기 선택적 잉크 제팅 장치로 이송될 때 상기 기재의 이송속도를 조절하는 코팅 전 버퍼 장치를 더 포함할 수 있다.A pre-coating buffer device disposed upstream of the process of the selective ink jetting device and adjusting the transport speed of the substrate when the substrate is transported to the selective ink jetting device.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기재에 대한 코팅 작업이 진행되는 코팅 작업라인으로 기재를 연속해서 공급하는 기재 언와인딩 단계; 및 상기 기재의 선택적 영역에 잉크를 도포하여 상기 코팅 작업을 진행하는 선택적 잉크 제팅 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 롤투롤 코팅 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a substrate, comprising: a substrate unwinding step of continuously supplying a substrate with a coating operation line on which a coating operation for the substrate proceeds; And a selective ink jetting step of applying ink to a selective region of the substrate to carry out the coating operation.

상기 선택적 잉크 제팅 단계 전에 상기 기재를 흡착하여 얼라인하는 기재 흡착 및 얼라인 단계를 더 포함할 수 있다.And a step of adsorbing and aligning the substrate before the selective ink jetting step.

상기 선택적 잉크 제팅 단계 전, 상기 기재의 코팅면을 보호하기 위해 상기 기재의 코팅면에 점착되어 있던 보호필름을 기재로부터 제거하여 회수하는 보호필름 회수 단계; 상기 선택적 잉크 제팅 단계 전, 상기 기재를 세정하고 상기 기재의 표면을 개질하는 세정 및 표면개질 단계; 상기 세정 및 표면개질 단계 후, 상기 세정 및 표면개질 작업이 완료된 기재의 이송속도를 조절하는 코팅 전 버퍼 단계; 상기 선택적 잉크 제팅 단계 후에 이송되는 기재의 이송속도를 비접촉식으로 조절하는 코팅 후 비접촉식 버퍼 단계; 상기 코팅 작업이 완료된 기재의 코팅면을 경화시키는 경화 단계; 상기 기재 상에 코팅된 코팅면의 보호를 위해 상기 기재의 코팅면으로 보호필름을 공급하면서 상기 보호필름 상에 붙어 있던 커버필름을 회수하는 보호필름 공급 및 커버필름 회수 단계; 및 상기 코팅 작업이 완료되고 상기 보호필름이 부착된 기재를 회수하는 기재 리와인딩 단계를 더 포함할 수 있다.A protective film recovery step of removing the protective film adhering to the coated surface of the substrate from the substrate to protect the coated surface of the substrate before the selective ink jetting step; A cleaning and surface modification step of cleaning the substrate and modifying the surface of the substrate before the selective ink jetting step; A pre-coating buffer step of adjusting the transporting speed of the substrate after the cleaning and surface modification step is completed; A post-coated non-contact buffering step of non-contactly regulating the transport speed of the substrate transported after the selective ink jetting step; A curing step of curing the coated surface of the substrate on which the coating operation is completed; A protective film supply and cover film recovery step of recovering a cover film attached to the protective film while supplying a protective film to the coated surface of the substrate to protect the coated surface coated on the substrate; And a substrate rewinding step in which the coating operation is completed and the substrate on which the protective film is attached is recovered.

본 발명에 따르면, 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 적용함으로써 플렉시블(flexible) 기재의 연속 또는 고속 코팅이 가능하며, 특히 기재의 선택적 영역에 잉크를 효과적으로 도포하면서 코팅 또는 인쇄 작업을 진행할 수 있다.According to the present invention, a continuous or high-speed coating of a flexible substrate is possible by applying a roll-to-roll method, and a coating or printing operation can be carried out while efficiently applying ink to a selective region of a substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템의 구성도이다.
도 2는 기재 언와인딩 장치 영역의 확대도이다.
도 3 내지 도 6은 각각 기재 흡착 및 얼라인 장치와 선택적 잉크 제팅 장치의 설명을 위한 도면이다.
도 7 내지 도 10은 각각 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치의 설명을 위한 도면이다.
도 11은 기재 리와인딩 장치 영역의 확대도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤투롤 코팅 방법의 플로차트이다.1 is a configuration diagram of a roll-to-roll coating system according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of the substrate unwinding device region.
Figs. 3 to 6 are views for explaining the substrate adsorption and aligning apparatus and the selective ink jetting apparatus, respectively.
7 to 10 are views for explaining a non-contact type buffer device after coating, respectively.
11 is an enlarged view of the area of the substrate rewinding device.
12 is a flowchart of a roll-to-roll coating method according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

참고로, 이하에서 설명될 기재란 평판디스플레이 산업이나 혹은 그와 유사한 IT 산업에서 요구되는 필름을 비롯하여 EMI(electromagnetic interference) 필터를 비롯한 터치스크린 패널, LCD, PDP 및 OLED용 글라스 패널 등을 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 이들을 구분하지 않고 기재라 하여 설명하기로 한다. 그리고 이러한 기재가 유연한 상태를 플렉시블(flexible) 기재라 한다.For reference, the following description may include films required for the flat panel display industry or similar IT industry, as well as touch screen panels including EMI (electromagnetic interference) filters, glass panels for LCDs, PDPs, and OLEDs , But in the present embodiment, these are not distinguished and will be described as the description. A state in which such a substrate is flexible is referred to as a flexible substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템의 구성도이고, 도 2는 기재 언와인딩 장치 영역의 확대도이며, 도 3 내지 도 6은 각각 기재 흡착 및 얼라인 장치와 선택적 잉크 제팅 장치의 설명을 위한 도면이고, 도 7 내지 도 10은 각각 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치의 설명을 위한 도면이며, 도 11은 기재 리와인딩 장치 영역의 확대도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤투롤 코팅 방법의 플로차트이다.FIG. 1 is a schematic view of a roll-to-roll coating system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a substrate unwinding device region, 7 to 10 are views for explaining a non-contact type buffer device after coating, Fig. 11 is an enlarged view of a region of the substrate rewinding device, and Fig. 12 is a view for explaining an embodiment of the present invention To-roll coating method according to the present invention.

이들 도면을 참조하되 우선 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템은 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 적용함으로써 플렉시블(flexible) 기재의 연속 또는 고속 코팅이 가능하도록 한 것으로서, 장치 캐비닛(101)과, 기재에 대한 코팅 작업(또는 인쇄 작업)을 위해 장치 캐비닛(101) 내에 인라인(in-line) 형태로 마련되는 다수의 코팅 작업 장치들(미도시)을 포함한다.Referring to these drawings, a roll-to-roll coating system according to the present embodiment is a roll-to-roll system capable of continuous or rapid coating of a flexible substrate, A cabinet 101 and a plurality of coating apparatuses (not shown) provided in an in-line form in the apparatus cabinet 101 for a coating operation (or a printing operation) on the substrate.

특히, 본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템은 기재의 선택적 영역에 잉크를 효과적으로 도포하면서 코팅 또는 인쇄 작업을 진행할 수 있도록 하는 선택적 잉크 제팅(ink jetting) 장치(160)를 포함하고 있다.In particular, the roll-to-roll coating system according to this embodiment includes an optional ink jetting device 160 that enables the coating or printing operation to proceed while effectively applying ink to selective areas of the substrate.

이하의 설명에서는 설명의 편의를 위하여 장치 캐비닛(101)의 설명 후, 기재에 대한 코팅 작업이 진행되는 순서대로 본 실시예를 설명하도록 한다.In the following description, for convenience of description, the present embodiment will be described in the order in which the coating operation for the substrate proceeds after the description of the apparatus cabinet 101.

참고로, 본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템은 기재에 코팅 작업을 진행하는 시스템인데, 인쇄 작업은 코팅 작업과 동일한 형태로 진행될 수 있기 때문에 본 시스템을 통해 코팅 작업과 인쇄 작업이 모두 가능하다.For reference, the roll-to-roll coating system according to the present embodiment is a system for performing a coating operation on a substrate. Since a printing operation can be performed in the same manner as a coating operation, both the coating operation and the printing operation are possible through the present system.

다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 코팅이라는 용어를 사용하여 설명하겠으나 본 실시예에서 코팅과 인쇄는 동일한 것으로 간주하기로 한다.Hereinafter, for convenience of description, the term coating will be used for the sake of simplicity. However, in the present embodiment, the coating and the printing are assumed to be the same.

본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템의 구성을 살펴보면, 우선 장치 캐비닛(101)은 기재에 대한 코팅 작업을 위한 다수의 코팅 작업 장치들(미도시)이 설치되는 공간을 이룬다.In the configuration of the roll-to-roll coating system according to the present embodiment, the apparatus cabinet 101 forms a space in which a plurality of coating apparatuses (not shown) for coating a substrate are installed.

이러한 장치 캐비닛(101)의 측면들은 유리나 플라스틱 등의 윈도우(미도시)로 차폐될 수 있는데, 작업자의 접근이 가능하도록 윈도우는 회동 개폐될 수 있다.The side surfaces of the apparatus cabinet 101 can be shielded by a window (not shown) such as glass or plastic, and the window can be pivotally opened and closed so that the operator can access the apparatus.

장치 캐비닛(101)의 하부에는 다수의 푸트(102)가 마련된다. 푸트(102)들은 장치 캐비닛(101)을 지면에 대해 정반 상태로 지지하는 역할을 한다. 따라서 푸트(102)들에는 높이 조절 기능과 스토핑(stopping) 기능이 추가될 수 있다.A plurality of feet 102 are provided under the apparatus cabinet 101. The feet 102 serve to support the apparatus cabinet 101 in a state of being in a state of being flat against the ground. Therefore, the feet 102 may be provided with a height adjusting function and a stopping function.

장치 캐비닛(101)의 상부에는 공조 및 배기를 위한 공조 및 배기 공간부(103)가 형성된다. 공조 및 배기 공간부(103)를 통해 본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템으로 공기를 공급하거나 배기할 수 있다.An air conditioning and exhaust space 103 for air conditioning and exhaust is formed in the upper portion of the device cabinet 101. Air can be supplied or exhausted to the roll-to-roll coating system according to the present embodiment through the air conditioning and exhaust space portion 103.

이 외에도 장치 캐비닛(101)에는 제진장치, 안전장치 등이 부가될 수 있는데, 이들에 대해서는 편의상 생략하였다.In addition, a vibration suppression device, a safety device, and the like may be added to the device cabinet 101, which are omitted for convenience.

한편, 장치 캐비닛(101) 내에 인라인(in-line) 형태로 마련되는 다수의 코팅 작업 장치들(미도시)은 기재의 코팅 작업이 진행되는 순서에 따라 기재 언와인딩(unwinding) 장치(110), 보호필름 회수 장치(120), 세정 및 표면개질 장치(130), 코팅 전 버퍼 장치(140), 기재 흡착 및 얼라인 장치(150), 선택적 잉크 제팅(ink jetting) 장치(160), 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170), 가경화 장치(180), 본경화 장치(190), 보호필름 공급 및 커버필름 회수 장치(200), 그리고 기재 리와인딩(rewinding) 장치(210)를 포함한다.A plurality of coating apparatuses (not shown), which are provided in an in-line form in the apparatus cabinet 101, may include a substrate unwinding apparatus 110, A protective film recovery device 120, a cleaning and surface modification device 130, a pre-coating buffer device 140, a substrate adsorption and alignment device 150, an optional ink jetting device 160, A buffer film 170, a temporary curing device 180, a main curing device 190, a protective film supply and cover film recovery device 200, and a substrate rewinding device 210.

우선, 기재 언와인딩 장치(110)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템에서 기재에 코팅(또는 인쇄) 작업이 진행되는 코팅 작업라인으로 기재를 연속해서 공급한다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, the substrate unwinding apparatus 110 is a system in which, in a roll-to-roll coating system according to the present embodiment, a substrate is coated with a coating operation line in which coating (or printing) Supply.

기재 언와인딩 장치(110)는 릴 형태의 기재를 에어 척(111)을 이용해서 릴 고정부(112)에 기재가 감긴 릴을 고정시킨 후, 에어 척 구동부(113)를 통해 릴을 회전시키면서 기재를 풀어 기재를 코팅 작업라인으로 공급한다.The substrate unwinding device 110 uses a reel-type substrate with the air chuck 111 to fix a reel on which a substrate is wound to the reel fixing part 112, and then rotates the reel through the air chuck driving part 113, To supply the substrate to the coating operation line.

기재 언와인딩 장치(110)에는 기재 풀림량 감지부(114)가 마련될 수 있다. 기재 풀림량 감지부(114)가 릴 상의 기재의 두께를 감지함으로써, 릴 형태의 기재에 대한 교체주기를 예측할 수 있으며, 이로 인해 공정 지연 없이 코팅 작업이 진행될 수 있도록 한다.The substrate unwinding device 110 may be provided with a substrate unwinding amount detecting part 114. By detecting the thickness of the base material on the reel, the reeling-off amount sensing unit 114 can predict the replacement period for the reel-type base material, thereby allowing the coating operation to proceed without any process delay.

그리고 기재 언와인딩 장치(110)에는 웨 가이드 모듈(115)이 더 갖춰질 수 있다. 웹 가이드 모듈은 풀리는 기재의 사행을 방지하여 피딩(feeding)의 정밀도를 향상시키는 데에 기여할 수 있다.The substrate unwinding device 110 may further include a web guide module 115. The web guide module can contribute to improving the precision of feeding by preventing meandering of the pulley substrate.

이 외에도 기재 언와인딩 장치(110)에는 로드 셀(load cell, 미도시)이 마련되어 피딩되는 기재의 장력을 계측함으로써, 기재의 풀림량을 조절할 수 있다.In addition, a load cell (not shown) is provided in the substrate unwinding device 110 to adjust the amount of unwinding of the substrate by measuring the tension of the substrate to be fed.

또한 기재 언와인딩 장치(110)에는 새롭게 교체되는 기재를 잘 연결할 수 있도록 기재의 단부를 커팅하는 기재 커팅부(미도시)와, 커팅된 기재를 상호간 연결시키는 기재 연결부(미도시) 등이 더 갖춰질 수 있다.Further, the substrate unwinding device 110 further includes a substrate cutting portion (not shown) cutting an end portion of the substrate so that the substrate to be replaced can be connected well, a substrate connecting portion (not shown) connecting the cut substrates to each other .

보호필름 회수 장치(120)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기재의 코팅면을 보호하기 위해 기재의 코팅면에 점착되어 있던 보호필름을 기재로부터 제거하여 회수한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the protective film recovery apparatus 120 removes the protective film adhering to the coated surface of the substrate from the substrate to protect the coated surface of the substrate and collects the protective film.

기재가 롤(roll) 형태로 감겨 있기 때문에 기재의 코팅면을 보호하는 보호필름 역시, 롤 형태로 감겨 있을 수 있다. 따라서 본 실시예의 경우, 기재로부터 제거되는 보호필름을 롤 형태로 회수하여 보호필름 회수부(121)Since the substrate is wound in a roll form, the protective film protecting the coated surface of the substrate may also be wound in a roll form. Therefore, in the present embodiment, the protective film removed from the base material is recovered in the form of a roll,

세정 및 표면개질 장치(130)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기재의 표면에 잉크를 선택적으로 도포하기 전에 기재 상에 잔존 가능한 파티클(particle)을 제거하기 위해 세정하는 한편 기재에 대한 표면개질을 통해 접착력을 향상시키고 기포불량을 개선할 수 있도록 한다.The cleaning and surface modification apparatus 130 may be used to clean particles to remove remaining particles on the substrate prior to selectively applying ink to the surface of the substrate as shown in Figures 1 and 2, The surface modification improves the adhesion and improves bubble defects.

본 실시예의 경우, 세정 및 표면개질 장치(130)를 통해 세정 작업과 표면개질 작업이 동시에 진행되고 있으나 이들은 분리되어 개별 공정으로 진행될 수도 있다.In the case of the present embodiment, the cleaning operation and the surface modification operation are simultaneously performed through the cleaning and surface modification apparatus 130, but they may be separated and proceed to separate processes.

예컨대, 세정 및 표면개질 장치(130)를 세정 유닛(미도시)과 표면개질 유닛(미도시)으로 분리하고, 세정 유닛을 통해 기재에 대한 세정 공정이 진행되도록 한 이후, 표면개질 유닛을 통해 기재에 대한 표면개질 공정이 진행되도록 할 수도 있다.For example, after the cleaning and surface modification apparatus 130 is separated into a cleaning unit (not shown) and a surface modification unit (not shown) and a cleaning process is performed on the substrate through the cleaning unit, So that the surface modification process can be performed.

다시 말해, 세정 공정과 표면개질 공정이 독립적으로 진행되는 방식이나 함께 진행되는 방식 모두가 본 발명의 권리범위에 속할 수 있다.In other words, both the cleaning process and the surface modification process may be independently included or may be performed in the same manner as the present invention.

세정 유닛이 별도로 적용될 경우, 세정 유닛에 의한 세정 방식은 접촉식 세정 방식 혹은 비접촉식 세정 방식 중 하나의 방식이 적용될 수 있다.When the cleaning unit is separately applied, the cleaning method by the cleaning unit may be one of a contact type cleaning method or a non-contact type cleaning method.

접촉식 세정 방식은 예컨대, 세정 롤러 등을 기재의 표면에 접촉시켜 기재가 세정 롤러의 표면에 접촉됨으로써 세정되도록 하는 방식이다.In the contact type cleaning method, for example, a cleaning roller or the like is brought into contact with the surface of a substrate so that the substrate is cleaned by contacting with the surface of the cleaning roller.

그리고 비접촉식 세정 방식은 예컨대, 초음파 모듈 또는 에어 블로어를 통해 초음파나 세정 공기를 기재의 표면에 비접촉식으로 분사하여 기재의 표면이 세정되도록 하는 방식이다.In the non-contact type cleaning method, for example, ultrasonic waves or clean air are jetted through the ultrasonic module or the air blower to the surface of the substrate in a non-contact manner to clean the surface of the substrate.

이상 설명한 접촉식 세정 방식이나 비접촉식 세정 방식 중 어떠한 방식이 적용되더라도 관계는 없다.Any of the above-described contact type cleaning methods and non-contact type cleaning methods may be applied.

한편, 세정 및 표면개질 장치(130)를 통한 표면개질 작업은 대기압 플라즈마를 이용해서 진행할 수 있다. 물론, 표면개질 작업 시 어차피 세정 작업이 병행될 수도 있다.On the other hand, the surface modification work through the cleaning and surface modification apparatus 130 can be carried out using atmospheric pressure plasma. Of course, a cleaning operation may be performed anyway during the surface modification operation.

세정 및 표면개질 장치(130)는 제품의 이송속도에 따라 그 수량을 적정하게 구성하여 효과를 극대화시킬 수 있도록 한다. 본 실시예의 경우, 다수의 세정 및 표면개질 장치(130)를 적용하여 세정 및 표면개질의 효과가 배가될 수 있도록 하고 있다.The cleaning and surface modification apparatus 130 can appropriately configure the quantity thereof according to the feeding speed of the product to maximize the effect. In the case of this embodiment, a plurality of cleaning and surface modifying apparatuses 130 are applied so that the effect of cleaning and surface modification can be doubled.

참고로, 편의를 위해 도면에는 도시하지 않았으나 세정 및 표면개질 장치(130)를 통한 세정 및 표면개질 작업 후, 기재 상에 정전기가 발생되는 것을 방지하기 위한 수단으로서 정전기 방지 장치(미도시)가 더 구비될 수 있다.For reference, an antistatic device (not shown) is provided as a means for preventing the generation of static electricity on the substrate after the cleaning and surface modification operation through the cleaning and surface modification device 130 .

기재 상에 정전기가 발생되는 것이 방지되어야 코팅 작업의 품질을 향상시킬 수 있기 때문에 정전기 방지 장치(미도시)가 적용되는 것이 바람직할 수도 있다.It may be desirable that an anti-static device (not shown) be applied since it can prevent the generation of static electricity on the substrate to improve the quality of the coating operation.

이때, 정전기 방지 장치(미도시)는 세정 및 표면개질 장치(130)와 코팅 전 버퍼 장치(140) 사이에 배치되는 것이 공정상 바람직할 수 있다.At this time, it may be desirable in the process to arrange an anti-static device (not shown) between the cleaning and surface modification device 130 and the pre-coating buffer device 140.

코팅 전 버퍼 장치(140)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 세정 및 표면개질 장치(130)와 기재 흡착 및 얼라인 장치(150) 사이에 마련되며, 세정 및 표면개질 작업이 완료된 기재가 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)로 이송될 때, 그 기재의 이송속도를 조절하는 역할을 한다.The pre-coating buffer device 140 is provided between the cleaning and surface modification device 130 and the substrate adsorption and alignment device 150, as shown in FIGS. 1 and 2, When the substrate is conveyed to the substrate adsorption and aligning apparatus 150, the conveying speed of the substrate is controlled.

즉 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)의 경우, 기재를 흡착하여 그 이송을 정지시킨 후에 코팅을 위한 얼라인 작업을 진행하게 되는데, 기재를 흡착하고 얼라인하고 있는 과정에서도 계속해서 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)로 기재가 이송되어 오면 작업이 곤란해질 수밖에 없다.That is, in the case of the substrate adsorption and aligning apparatus 150, the substrate is adsorbed and the transporting is stopped, and then the aligning operation for coating is performed. In the process of adsorbing and aligning the substrate, When the substrate is transported to the in-line device 150, the operation becomes difficult.

이에, 본 실시예에서는 세정 및 표면개질 장치(130)와 기재 흡착 및 얼라인 장치(150) 사이에 코팅 전 버퍼 장치(140)를 마련하여 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)로 이송되는 기재의 이송속도를 조절하고 있는 것이다.In this embodiment, a buffer unit 140 is provided between the cleaning and surface modification apparatus 130 and the substrate adsorption and aligning apparatus 150 so that the substrate is transferred to the substrate adsorption and aligning apparatus 150 The feed rate is controlled.

본 실시예에서 코팅 전 버퍼 장치(140)는 접촉식 방식으로 적용될 수 있다. 즉 코팅 전 버퍼 장치(140)를 지나는 기재는 아직 코팅 작업 전이기 때문에 접촉식 방식이 적용되더라도 관계는 없다.In this embodiment, the pre-coating buffer device 140 may be applied in a contact manner. That is, the substrate passing through the pre-coating buffer device 140 is not yet subjected to the coating operation, so that the contact method may be applied.

하지만, 후술할 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)처럼 코팅 전 버퍼 장치(140)를 비접촉식 방식으로 적용할 수도 있을 것인데, 이러한 사항 모두는 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.However, the non-contact type buffer device 170 may be applied to the buffer device 140 in a noncontact manner after the coating process, which will be described later, all of which are within the scope of the present invention.

이러한 역할을 수행하는 코팅 전 버퍼 장치(140)는 세정 및 표면개질 장치(130)를 통해 세정과 표면개질 작업이 완료된 기재를 피딩시키는 피딩 롤(141)과, 기재를 가이드하는 다수의 가이드 롤(142)과, 정해진 버퍼구간에 고정 배치되는 고정 롤(143)과, 버퍼구간에서 이동하면서 기재의 이송속도를 조절하는 댄서 롤(144)을 포함할 수 있다.The pre-coating buffer device 140 performing such a function is provided with a feeding roll 141 for feeding a substrate having been subjected to the cleaning and surface modification work through the cleaning and surface modification device 130, a plurality of guide rolls 142, a stationary roll 143 fixedly arranged in a predetermined buffer section, and a dancer roll 144 for adjusting the conveying speed of the substrate while moving in the buffer section.

한편, 선택적 잉크 제팅 장치(160)는 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)와 상호작용하여 기재의 선택적 영역에 잉크를 도포하여 코팅 작업을 진행한다.On the other hand, the selective ink jetting device 160 interacts with the substrate adsorption and aligning device 150 to apply ink to selective areas of the substrate to carry out the coating operation.

기재 흡착 및 얼라인 장치(150)는 코팅 작업 전, 공정에서 요구되는 정확한 위치에 코팅 작업을 진행할 수 있도록 기재를 흡착하여 얼라인하는 역할을 한다.The substrate adsorption and aligning apparatus 150 adsorbs and aligns the substrate so that the coating operation can be performed at a precise position required in the process before and during the coating operation.

결과적으로, 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)와 선택적 잉크 제팅 장치(160)는 상호작용하여 동작되기 때문에 코팅 장치(미도시)라 할 수 있다.As a result, since the substrate adsorption and sorting apparatus 150 and the selective ink jetting apparatus 160 operate in cooperation with each other, they can be referred to as a coating apparatus (not shown).

본 실시예의 경우, 기재 흡착 및 얼라인 장치(150) 및 선택적 잉크 제팅 장치(160)는 코팅 작업 테이블(156)에 의해 일체로 지지될 수 있다.In the case of this embodiment, the substrate adsorption and sorting apparatus 150 and the selective ink jetting apparatus 160 can be integrally supported by the coating work table 156.

이러한 코팅 작업 테이블(156)의 일측에는 제팅 헤드(161)에 대한 유지보수를 위하여 유지보수용 메인트 유닛이 설치되는 유지보수용 메인트 유닛 설치 공간부(157)가 마련된다.A maintenance maintenance unit installation space 157 is provided at one side of the coating table 156 to provide a maintenance unit for maintenance of the jetting head 161.

제팅 헤드(161)에 대한 유지보수가 필요할 때는 도 6처럼 제팅 헤드(161)를 유지보수용 메인트 유닛 설치 공간부(157)로 이동시켜 그곳에서 작업을 진행할 수 있다. 유지보수용 메인트 유닛 설치 공간부(157)에는 드랍 워쳐, 전자저울, 석션 유닛 등 다양한 장치들이 부속될 수 있다.When the maintenance of the jetting head 161 is required, the jetting head 161 may be moved to the maintenance unit mounting space 157 as shown in FIG. 6 so that the operation can be performed there. The maintenance unit mounting space 157 may be provided with various devices such as a drop wagon, an electronic scale, and a suction unit.

기재 흡착 및 얼라인 장치(150)는 코팅 전 버퍼 장치(140) 쪽에서 공급되는 기재를 받아 흡착한 후, 얼라인시킴으로써 기재의 정확한 위치에 코팅 작업이 진행될 수 있도록 한다.The substrate adsorption and aligning apparatus 150 receives and adsorbs a substrate supplied from the buffer apparatus 140 before coating, and aligns the substrate so that the coating operation can be performed at an accurate position of the substrate.

본 실시예에 적용되는 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)는 이송 스테이지(151), 스테이지 이송부(152), 스테이지 얼라인부(153), 그리고 얼라인 비전 유닛(154)을 포함한다.The substrate adsorption and alignment apparatus 150 applied to the present embodiment includes a transfer stage 151, a stage transfer unit 152, a stage alignment unit 153, and an alignment vision unit 154.

이송 스테이지(151)는 이송되는 기재가 올려 흡착되는 장소를 이룬다. 기재는 이송 스테이지(151)에 형성되는 석션에 의해 이송 스테이지(151) 상에 흡착될 수 있다.The transfer stage 151 is a place where the substrate to be transferred is lifted and attracted. The substrate can be adsorbed on the transfer stage 151 by suction formed on the transfer stage 151. [

본 실시예에서 이송 스테이지(151)는 기재의 흡착이 가능한 포러스 스테이지로 적용된다.In this embodiment, the transfer stage 151 is applied as a porous stage capable of adsorbing a substrate.

스테이지 이송부(152)는 이송 스테이지(151)와 연결되며, 스텝 바이 스텝 구간이동 방식으로 이송 스테이지(151)를 이송시키는 역할을 한다.The stage transferring unit 152 is connected to the transferring stage 151 and serves to transfer the transferring stage 151 by a step-by-step sectioning method.

특히, 본 실시예의 시스템에는 코팅 장치의 앞 공정에 코팅 전 버퍼 장치(140)가 마련되어 있고, 뒤 공정에 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)가 마련되어 있어서 롤투롤의 스텝 바이 스텝 구간이동 방식이 가능해진다.In particular, in the system of this embodiment, the buffer unit 140 is provided before the coating process before the coating apparatus, and the non-contact type buffer unit 170 is provided after the coating process in the subsequent process, so that the roll-to-roll step-by- .

스테이지 얼라인부(153)는 이송 스테이지(151)와 스테이지 이송부(152) 사이에 마련되며, 스테이지 이송부(152) 상에서 이송 스테이지(151)를 이송 스테이지(151)의 평면 X축, Y축 및 θ축 방향으로 얼라인시키는 역할을 한다.The stage aligning section 153 is provided between the transferring stage 151 and the stage transferring section 152. The stage aligning section 153 transfers the transferring stage 151 on the stage transferring section 152 to the plane X axis, Direction of the image.

얼라인 비전 유닛(154)은 이송 스테이지(151)의 상부 영역에 배치되며, 이송 스테이지(151) 상의 기재에 대한 코팅 위치를 감지하는 역할을 한다. 얼라인 비전 유닛(154)에 의한 정보가 스테이지 얼라인부(153)로 전송됨에 따라 스테이지 얼라인부(153)가 정해진 거리만큼 정확하게 이동되면서 기재가 얼라인될 수 있도록 한다.The alignment vision unit 154 is disposed in the upper region of the transfer stage 151 and serves to sense the coating position on the substrate on the transfer stage 151. [ As the information by the alignment vision unit 154 is transferred to the stage alignment portion 153, the stage alignment portion 153 can be accurately moved by a predetermined distance so that the substrate can be aligned.

그리고 기재가 이송 스테이지(151) 상에 흡착될 수 있도록 이송 스테이지(151)의 양측에는 각각 제1 및 제2 업/다운 가이드 롤러(166,167)가 마련된다.First and second up / down guide rollers 166 and 167 are provided on both sides of the transfer stage 151 so that the substrate can be sucked onto the transfer stage 151.

제1 및 제2 업/다운 가이드 롤러(166,167)는 이송 스테이지(151)의 양측에 각각 배치되어 기재를 이송 가능하게 가이드하되 해당 위치에서 업/다운(up/down) 이동되는 롤러이다.The first and second up / down guide rollers 166 and 167 are disposed on both sides of the transfer stage 151 to guide the substrate in a transportable manner and move up / down at the corresponding position.

한편, 선택적 잉크 제팅 장치(160)에 대해 다시 설명하면, 선택적 잉크 제팅 장치(160)는 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)를 통해 흡착과 얼라인이 완료된 기재 상의 정확한 위치, 특히 전체 영역이 아닌 기재 상의 선택적 영역에 잉크를 코팅(또는 인쇄)하는 역할을 한다.On the other hand, referring to the selective ink jetting apparatus 160, the selective ink jetting apparatus 160 is arranged at a position on the substrate on which the adsorption and alignment are completed through the substrate adsorption and alignment apparatus 150, And serves to coat (or print) the ink on the selective area on the substrate.

반복해서 설명하는 것처럼 본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템은 기재 상의 선택적 영역에 잉크를 코팅하는 작업을 진행하는데, 기재에 대한 잉크 코팅 작업은 잉크 인쇄 작업과 동일한 것으로 간주한다.As will be described repeatedly, the roll-to-roll coating system according to the present embodiment proceeds to coat the ink on the selective area on the substrate, and the ink coating operation on the substrate is regarded as the same as the ink printing operation.

선택적 잉크 제팅 장치(160)는 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)의 이송 스테이지(151)와 상호작용하여 기재의 코팅면에 코팅 작업을 진행하는 제팅 헤드(161)를 구비한다.The optional ink jetting device 160 includes a jetting head 161 that interacts with the transfer stage 151 of the substrate adsorption and aligning device 150 to effect a coating operation on the coated side of the substrate.

특히, 선택적 잉크 제팅 장치(160)는 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)와 상호작용함으로써 기재의 선택적 영역에 잉크를 도포한다. 선택적 잉크 제팅 장치(160)는 제팅 헤드(161)를 지지하는 갠추리(G)를 포함한다.In particular, the optional ink jetting device 160 applies ink to selective areas of the substrate by interacting with the substrate adsorption and alignment device 150. The selective ink jetting device 160 includes a gentle G supporting the jetting head 161.

제팅 헤드(161)는 갠추리(G) 상에서 코팅 작업위치(W)와 유지보수용 메인트 유닛 설치 공간부(157) 간을 이동할 수 있다.The jetting head 161 can move between the coating operation position W and the maintenance implement unit installation space 157 on the gentle G. [

물론, 제팅 헤드(161)는 유지보수될 때만 유지보수용 메인트 유닛 설치 공간부(157)로 이동되며, 평상 시에는 코팅 작업위치(W)에 배치되어 연속적으로 코팅 작업을 진행한다.Of course, the jetting head 161 is moved to the maintenance unit installation space 157 only when maintenance is performed, and is normally disposed at the coating operation position W to continue the coating operation.

이에, 도 3처럼 이송 스테이지(151)가 리턴된 상태에서 제1 및 제2 업/다운 가이드 롤러(166,167)가 순차적으로 다운(down) 동작됨으로써 기재는 이송 스테이지(151)의 상면에 올려질 수 있고, 동시에 석션이 제공됨에 따라 기재는 이송 스테이지(151)의 상면에서 흡착될 수 있다.3, the first and second up / down guide rollers 166 and 167 are sequentially moved down so that the substrate can be raised on the upper surface of the transfer stage 151 At the same time, as the suction is provided, the substrate can be adsorbed on the upper surface of the transfer stage 151.

이후, 얼라인 비전 유닛(154)에 의한 정보에 기초하여 스테이지 얼라인부(153)가 동작됨에 따라 기재의 코팅 위치가 보정된다Thereafter, as the stage alignment portion 153 is operated based on the information by the alignment vision unit 154, the coating position of the substrate is corrected

그런 다음, 스테이지 이송부(152)의 동작에 따라 이송 스테이지(151)가 정속 피딩되면서 선택적 잉크 제팅 장치(160)의 제팅 헤드(161)에 의해 선택적 영역이 코팅되며, 이송 스테이지(151)는 도 5의 위치로 이송된다.The transfer stage 151 is then subjected to constant velocity feeding in accordance with the operation of the stage transferring unit 152 so that the selective area is coated by the jetting head 161 of the selective ink jetting apparatus 160, As shown in FIG.

이러한 방식으로 코팅 작업이 완료되면 이송 스테이지(151)의 석션이 해제되고, 제2 업/다운 가이드 롤러(167)와 제1 업/다운 가이드 롤러(166)의 순으로 업(up) 동작되어 기재는 다음 공정인 경화 공정으로 진입된다. 그리고 이송 스테이지(151)는 다시 도 3의 위치로 리턴되고 위의 동작을 반복한다.When the coating operation is completed in this manner, the suction of the transfer stage 151 is released, and the second up / down guide roller 167 and the first up / down guide roller 166 are operated up in that order, Enters a curing process which is the next step. The transfer stage 151 is again returned to the position of FIG. 3 and repeats the above operation.

특히, 코팅 장치의 앞 공정에 코팅 전 버퍼 장치(140)가 마련되어 있고, 뒤 공정에 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)가 마련되어 있어서 롤투롤의 스텝 바이 스텝 구간이동 방식이 가능해지는 이점이 있다.Particularly, the buffer device 140 is provided before the coating process in the previous step of the coating device, and the non-contact type buffer device 170 is provided after the coating process in the subsequent process.

본 실시예에서는 기재가 이송 스테이지(151)에 의해 도 3에서 도 5의 위치로 이송되면서 코팅 작업이 진행되고 있으나 스테이지를 고정시켜 두고, 제팅 헤드(161)를 이송시키면서 코팅 작업을 진행하는 방식 역시, 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.In this embodiment, the coating operation is being performed while the substrate is being transferred to the position shown in FIG. 3 through FIG. 5 by the transfer stage 151, but the coating operation is carried out while fixing the stage and transferring the jetting head 161 , It should be within the scope of the present invention.

코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)는 도 1, 그리고 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 코팅 장치로서의 선택적 잉크 제팅 장치(160)와 경화 장치로서의 가경화 장치(180) 사이에 배치된다.After the coating, the non-contact type buffer device 170 is disposed between the selective ink jetting device 160 as a coating device and the temporary curing device 180 as a curing device, as shown in Figs. 1 and 7 to 10.

이러한 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)는 선택적 잉크 제팅 장치(160)와 가경화 장치(180)들 간의 공정 속도차이를 해결하기 위해 선택적 잉크 제팅 장치(160)에서 가경화 장치(180)로 이송되는 기재의 이송속도를 조절하는 역할을 한다.After this coating, the non-contact type buffer device 170 is transferred from the selective ink jetting device 160 to the temporary hardening device 180 to solve the process speed difference between the selective ink jetting device 160 and the temporary hardening devices 180 And serves to adjust the feed speed of the base material.

예컨대, 가경화 장치(180) 쪽의 작업이 더디게 진행되고 있음에도 불구하고 선택적 잉크 제팅 장치(160)의 공정이 완료된 기재가 가경화 장치(180) 쪽으로 계속 진입되면 제대로 된 공정이 진행될 없기 때문에 선택적 잉크 제팅 장치(160)와 가경화 장치(180)들 간의 공정 속도차이를 해결하기 위해 본 실시예에서는 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)를 적용하고 있는 것이다.For example, even if the work on the hardening device 180 is progressing slowly, if the substrate on which the process of the selective ink jetting device 160 is completed continues to enter the hardening device 180, In order to solve the process speed difference between the jetting device 160 and the temporary curing device 180, the non-contact type buffer device 170 after coating is applied in this embodiment.

특히, 이 구간의 경우, 기재에 대한 코팅 작업이 완료된 상태이나 코팅면이 아직 경화되지 않은 상태이므로 비접촉식 방식으로 버퍼를 형성하고 있다.Particularly, in this section, the buffer is formed in a noncontact manner since the coating operation for the substrate is completed or the coated surface is not yet cured.

따라서 종전처럼 기재에 대한 코팅 작업을 진행한 이후에 접촉식 버퍼 장치를 사용함에 따라 기재의 코팅면과 직접적으로 맞닿아 스크래치, 코팅면 불량, 접촉에 의한 파티클 발생 등의 기재 품질에 많은 문제를 발생시키는 것을 효과적으로 해소할 수 있다.Therefore, since the contact type buffer device is used after the coating operation on the substrate as before, the substrate is directly in contact with the coated surface of the substrate, resulting in many problems with the substrate quality such as scratches, poor coating surface, It is possible to effectively solve the problem.

본 실시예에 적용되는 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)는 다수의 기재 이송용 버퍼 롤러(171), 버퍼 가이드 구간(174), 그리고 다수의 가이드 롤러(175)를 포함한다.The post-coating non-contact buffer device 170 applied to the present embodiment includes a plurality of substrate transfer buffer rollers 171, a buffer guide section 174, and a plurality of guide rollers 175.

기재 이송용 버퍼 롤러(171)는 잉크 제팅 장치(160)에서 가경화 장치(180)로 기재가 이송되는 방향을 따라 이격간격을 두고 다수 개 배열되는 롤러이다.The substrate transport buffer rollers 171 are a plurality of rollers arranged at intervals in the direction in which the substrates are transported from the ink jetting apparatus 160 to the temporary hardening apparatus 180.

이러한 기재 이송용 버퍼 롤러(171)는 기재에 형성되는 코팅면의 반대면을 선택적으로 흡착 지지하면서 회전에 의해 기재를 잉크 제팅 장치(160)에서 가경화 장치(180)로 이송시킨다.The substrate transfer buffer roller 171 transfers the substrate from the ink jetting apparatus 160 to the temporary hardening apparatus 180 by rotation while selectively supporting the opposite surface of the coating surface formed on the substrate.

본 실시예의 경우, 1차, 2차, 3차로 된 3개의 기재 이송용 버퍼 롤러(171)가 도면에 개시되어 있으나 버퍼량에 따라 기재 이송용 버퍼 롤러(171)의 수량과 간격을 얼마든지 달라질 수 있다. 따라서 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한되어서는 아니 된다.In the case of this embodiment, three buffer rollers 171 for transferring a substrate, which are primary, secondary and tertiary, are shown in the figure, but the number and spacing of the buffer rollers 171 for substrate transfer differ depending on the buffer amount . Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the shape of the drawings.

이러한 기재 이송용 버퍼 롤러(171)들은 독립적으로 혹은 상호간 연동되어 구동됨에 따라 항상 일정량의 버퍼를 형성함으로써, 전/후 공정 즉, 코팅 공정과 경화 공정 간의 이송속도를 일정하게 유지시키는 역할을 한다.The substrate transfer buffer rollers 171 are driven independently or interlocked with each other to always form a constant amount of buffer, thereby maintaining a constant transfer rate between the pre- and post-processes, that is, between the coating process and the curing process.

예컨대, 도 8처럼 1차 버퍼링 대기하던 기재는 도 9처럼 가경화 장치(180)로 취출될 수 있고 다시 버퍼 가이드 구간(174) 상에 2차의 버퍼링이 진행되도록 할 수 있다. 결과적으로, 도 8 및 도 9의 1차 및 2차 버퍼링은 연동됨으로써 각 구간에 항시 이송속도 편차를 보완할 수 있는 길이의 경화 전 코팅 기재를 비접촉 방식으로 비축하여 코팅면 불량이 발생하지 않도록 한다.For example, as shown in FIG. 8, the description of the primary buffering queue can be taken out to the temporary curing apparatus 180 as shown in FIG. 9, and the secondary buffering can proceed on the buffer guide interval 174 again. As a result, the primary and secondary buffering of FIGS. 8 and 9 are interlocked, so that the coating substrate before curing having a length that can compensate for the constant feed rate deviation in each section is reserved in a noncontact manner, .

결과적으로, 코팅 공정과 경화 공정 간의 기재 이송속도를 일정하게 유지시킬 수 있게 됨에 따라 기재의 품질이 저하되는 것을 방지하면서 롤투롤 연속 코팅 작업을 이루어낼 수 있다.As a result, the substrate transfer rate between the coating process and the curing process can be kept constant, and the roll-to-roll continuous coating operation can be performed while preventing the quality of the substrate from being deteriorated.

기재 이송용 버퍼 롤러(171)의 표면에는 기재를 흡착하거나 또는 블로잉하기 위한 다수의 홀(172, hole)이 형성된다. 기재의 이송 방식 혹은 조건에 따라 홀(172)들을 통한 석션, 블로잉, 석션/블로잉이 가능하도록 제어된다.On the surface of the substrate transfer buffer roller 171, a plurality of holes 172 for sucking or blowing a substrate are formed. Blowing, and suction / blowing through the holes 172 according to the transporting method or condition of the substrate.

이러한 기재 이송용 버퍼 롤러(171)는 다수의 홀(172)이 형성되며 회전 가능한 회전형 외통(171a)과, 회전형 외통(171a)의 내부에 고정되며, 회전형 외통(171a)의 홀(172)들로 진공을 형성시키거나 블로잉을 형성시키는 고정형 내통(171b)과, 회전형 외통(171a)의 회전을 위한 회전 구동부(171c)를 포함한다.The buffer roller 171 for transferring a substrate has a plurality of holes 172 formed therein and is rotatable with a rotatable outer tube 171a and a hole 171a fixed to the inside of the rotatable outer tube 171a, A fixed inner cylinder 171b for forming a vacuum or forming a blowing with the rotary outer cylinder 171a, and a rotary drive unit 171c for rotating the rotary outer cylinder 171a.

회전형 외통(171a)에 형성되는 다수의 홀(172)은 알루미늄 압출재의 타공에 의해 형성되거나 세라믹 포러스에 의해 형성될 수 있다. 전자의 경우, 마이크로 사이즈로 가공됨으로써 홀(172)이 형성될 수 있다.The plurality of holes 172 formed in the rotary outer cylinder 171a may be formed by punching of aluminum extruded material or formed by ceramic porous. In the former case, the hole 172 can be formed by being processed into a micro-size.

한편, 기재 이송용 버퍼 롤러(171)의 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 다수의 홀(172) 중 일부의 홀(172)에만 진공을 제공하여 해당 홀(172)들 상에 기재가 흡착되도록 하는 석션 존(Z, zone)이 형성된다. 석션 존(Z)은 실제 기재가 접촉되는 영역에만 발생되기 때문에 불필요하게 석션이 낭비는 요인을 제거할 수 있다.On the other hand, in the case of the substrate transfer buffer roller 171, as shown in FIG. 8, only a part of the holes 172 of the plurality of holes 172 are vacuumed to adsorb the base material on the holes 172 A suction zone (Z) is formed. Since the suction zone Z is generated only in the area where the actual substrate contacts, it is possible to eliminate the unnecessary waste of suction.

버퍼 가이드 구간(174)은 다수의 기재 이송용 버퍼 롤러(171)를 따라 이송되는 기재를 가이드한다.The buffer guide section 174 guides the substrate conveyed along the plurality of substrate conveying buffer rollers 171.

버퍼 가이드 구간(174)은 여러 방식으로 형성할 수 있는데, 본 실시예의 경우, 버퍼 가이드 구간(174)의 궤적을 따라 이격되게 배치되는 다수의 가이드 롤러(175)를 이용하여 버퍼 가이드 구간(174)를 형성하고 있다.The buffer guide section 174 may be formed in various manners. In this embodiment, the buffer guide sections 174 may be formed by using a plurality of guide rollers 175 spaced apart along the locus of the buffer guide section 174, .

이때, 가이드 롤러(175)는 기재를 향해 에어를 블로잉하는 에어 블로잉 홀(175a)을 구비하는 에어 블로잉 롤러(175)로 적용된다. 이에 따라, 도 10차람 기재는 에어 블로잉 롤러(175)의 에어 블로잉 홀(175a)을 통해 블로잉되는 에어에 의해 에어 블로잉 롤러(175)로부터 이격된 상태로 가이드되면서 그 버퍼량이 조절될 수 있다.At this time, the guide roller 175 is applied as an air blowing roller 175 having an air blowing hole 175a for blowing air toward the substrate. Accordingly, the amount of the buffer can be adjusted while being guided away from the air blowing roller 175 by the air blown through the air blowing hole 175a of the air blowing roller 175 in Fig. 10.

가경화 장치(180)는 도 1에 도시된 바와 같이, 코팅 작업이 완료되어 기재의 코팅면에 코팅된 잉크를 가경화시키는 역할을 한다.As shown in FIG. 1, the temporary hardening device 180 serves to harden the ink coated on the coated surface of the substrate after the coating operation is completed.

본 실시예에서 가경화 장치(180)는 기재 상의 코팅면으로 열풍 또는 중적외선(MIR)을 가함으로써, 기재의 코팅면에 코팅된 잉크가 가경화될 수 있도록 한다.In the present embodiment, the hardening device 180 applies hot air or medium infrared (MIR) to the coated surface on the substrate so that the ink coated on the coated surface of the substrate can be hardened.

본경화 장치(190)는 도 1에 도시된 바와 같이, 가경화 장치(180)를 통해 가경화된 코팅 잉크를 완전히 경화시키는 역할을 한다.As shown in FIG. 1, the present curing apparatus 190 serves to completely harden the cured coating ink through the temporary curing apparatus 180.

본 실시예에서 본경화 장치(190)는 기재 상의 코팅면으로 자외선(UV)을 가함으로써, 기재의 코팅면에 코팅되어 가경화된 잉크가 완전히 경화될 수 있도록 한다.In this embodiment, the present curing device 190 applies ultraviolet rays (UV) to the coated surface on the substrate, thereby coating the coated surface of the substrate so that the hardened ink is completely cured.

참고로, 편의를 위해 도면에는 도시하지 않았으나 가경화 장치(180)와 본경화 장치(190) 사이에는 별도의 냉각구간이 더 마련될 수 있다.For reference, although not shown in the drawing, a separate cooling section may be further provided between the temporary curing device 180 and the present curing device 190. [

이럴 경우, 가경화 장치(180)를 통해 가경화된 기재는 냉각구간을 통해 미리 결정된 시간동안 냉각되어 안정화된 후에, 본경화 장치(190)를 통해 잉크가 완전히 경화되도록 할 수 있다. 이처럼 가경화 장치(180)와 본경화 장치(190) 사이에 냉각구간을 배치할 경우, 잉크가 경화되는 과정에서 기재의 물성이 변하여 품질이 악화되는 현상을 효율적으로 예방할 수 있다.In this case, the substrate hardened through the temporary hardening device 180 may be cooled and stabilized for a predetermined period of time through the cooling section so that the ink is completely hardened through the final hardening device 190. When the cooling section is disposed between the temporary curing device 180 and the final curing device 190, the physical properties of the substrate are changed during the curing of the ink, thereby effectively preventing the quality deterioration.

보호필름 공급 및 커버필름 회수 장치(200)는 도 1 및 도 12에 도시된 바와 같이, 기재 상에 코팅된 코팅면의 보호를 위해 기재의 코팅면으로 보호필름을 공급하는 역할을 한다.The protective film supply and cover film recovery apparatus 200 serves to supply a protective film to the coated surface of the substrate for protecting the coated surface coated on the substrate, as shown in FIGS.

이때, 보호필름에 붙어 있던 커버필름은 제거되어 회수되어야 하기 때문에 보호필름 공급 및 커버필름 회수 장치(200)는 보호필름 공급 유닛(201)과, 커버필름 회수 유닛(202)을 포함한다.At this time, since the cover film attached to the protective film must be removed and recovered, the protective film supply and cover film recovery apparatus 200 includes a protective film supply unit 201 and a cover film recovery unit 202.

뿐만 아니라 보호필름 공급 및 커버필름 회수 장치(200)는 보호필름으로부터 커버필름을 분리하기 위한 커버필름 분리용 롤러(203)를 더 포함한다.In addition, the protective film supply and cover film recovery apparatus 200 further includes a cover film separation roller 203 for separating the cover film from the protective film.

보호필름 공급 유닛(201)과 커버필름 회수 유닛(202)은 역할만이 상이할 분 그 구조는 실질적으로 동일하다.The protective film supply unit 201 and the cover film recovery unit 202 have substantially the same structure in which only the role is different.

즉 보호필름 공급 유닛(201)은 보호필름 공급 롤(201a)에 감겨 있던 보호필름을 풀어 기재 리와인딩 장치(210) 쪽으로 이송되는 기재의 코팅면으로 공급한다. 이때, 보호필름에 붙어 있던 커버필름은 커버필름 분리용 롤러(203)를 통해 보호필름에서 분리된 후에, 커버필름 회수 유닛(202)의 커버필름 회수 롤(202a)로 회수된다.That is, the protective film supply unit 201 uncovers the protective film wound on the protective film supply roll 201a and supplies the protective film to the coated surface of the substrate conveyed toward the substrate rewinding device 210. [ At this time, the cover film attached to the protective film is separated from the protective film through the cover film separating roller 203, and then recovered to the cover film recovery roll 202a of the cover film recovery unit 202.

마지막으로, 기재 리와인딩 장치(210)는 도 1 및 도 12에 도시된 바와 같이, 코팅 작업라인에서 코팅 작업(또는 인쇄 작업)이 완료된 기재를 롤(roll) 형태로 회수하는 역할을 한다.Finally, the substrate rewinding device 210 serves to recover the substrate in the form of a roll in the coating operation line, as shown in Figs. 1 and 12, after completion of the coating operation (or printing operation).

기재 언와인딩 장치(110)가 기재를 코팅 작업라인으로 공급하는 역할을 하는데 반해, 기재 리와인딩 장치(210)는 코팅 작업라인을 통해 작업이 완료된 기재를 회수하는 역할을 하고 있어 그 역할은 상이하나 동일한 구조가 적용될 수 있다.While the substrate unwinding device 110 serves to supply the substrate to the coating operation line, the substrate rewinding device 210 plays the role of recovering the finished substrate through the coating operation line, The same structure can be applied.

기재 리와인딩 장치(210)에 대해 살펴보면, 기재 리와인딩 장치(210)는 코팅 작업이 완료되어 이송되는 기재를 에어 척(211)을 이용해서 릴 고정부(212)에 기재가 감길 릴을 고정시킨 후, 에어 척 구동부(213)를 통해 릴을 회전시키면서 코팅 작업이 완료된 기재를 되감는 역할을 한다.The substrate rewinding device 210 includes a substrate rewinding device 210 for applying a substrate to the rewinding device 210 after the coating operation is completed, The reel is rotated through the air chuck drive unit 213 to rewind the substrate on which the coating operation is completed.

기재 리와인딩 장치(210)에도 기재 감김량 감지부(미도시)가 마련될 수 있다. 기재 감김량 감지부가 릴 상의 기재의 두께를 감지함으로써, 릴 형태의 기재에 대한 교체주기를 예측할 수 있으며, 이로 인해 공정 지연 없이 코팅 작업이 진행될 수 있도록 한다.The substrate rewinding device 210 may also be provided with a substrate reduction amount detection unit (not shown). By detecting the thickness of the base material on the reel, the replacement period for the reel-type base material can be predicted, thereby allowing the coating operation to proceed without any process delay.

그리고 기재 리와인딩 장치(210)에는 웨 가이드 모듈(215)이 더 갖춰질 수 있다. 웹 가이드 모듈(215)은 감기는 기재의 사행을 방지하여 피딩(feeding)의 정밀도를 향상시키는 데에 기여할 수 있다.The substrate rewinding device 210 may further include a wale guide module 215. The web guide module 215 may contribute to improving the precision of feeding by preventing winding of the substrate by skewing.

이 외에도 기재 리와인딩 장치(210)에는 로드 셀(load cell, 미도시)이 마련되어 피딩되는 기재의 장력을 계측함으로써, 기재의 풀림량을 조절할 수 있다.In addition, a load cell (not shown) is provided on the substrate rewinding device 210 to adjust the amount of unwinding of the substrate by measuring the tension of the substrate to be fed.

또한 기재 리와인딩 장치(210)에는 새롭게 교체되는 기재를 잘 연결할 수 있도록 기재의 단부를 커팅하는 기재 커팅부(미도시)와, 커팅된 기재를 상호간 연결시키는 기재 연결부(미도시) 등이 더 갖춰질 수 있다.Further, the substrate rewinding device 210 is further provided with a substrate cutting portion (not shown) cutting an end portion of the substrate so that the substrate to be newly replaced can be connected well, a substrate connecting portion (not shown) connecting the cut substrates to each other .

이하, 본 실시예에 따른 롤투롤 코팅 시스템을 이용한 기재의 코팅 방법에 대해 도 12를 참조하여 간략하게 설명한다.Hereinafter, a method of coating a substrate using a roll-to-roll coating system according to this embodiment will be briefly described with reference to FIG.

우선, 기재 언와인딩 장치(110)가 기재에 대한 코팅 작업이 진행되는 코팅 작업라인으로 기재를 연속해서 공급한다(S11). 릴 상의 기재가 소진되거나 장비의 유지보수가 진행되지 않는 한 기재의 공급은 계속된다.First, the substrate unwinding device 110 continuously supplies the substrate to the coating operation line where the coating operation for the substrate proceeds (S11). The supply of the substrate continues as long as the substrate on the reel is exhausted or maintenance of the equipment does not proceed.

기재 언와인딩 장치(110)로부터 기재가 공급되면 보호필름 회수 장치(120)에서 기재의 코팅면에 점착되어 있던 보호필름을 기재로부터 제거하여 회수한다(S12).When the substrate is supplied from the substrate unwinding device 110, the protective film adhering to the coated surface of the substrate is removed from the substrate by the protective film collecting device 120 (S12).

다음, 보호필름이 제거된 기재는 세정 및 표면개질 장치(130)로 도달되어 세정 및 표면개질된다(S13). 즉 기재의 표면에 잉크를 선택적으로 도포하기 전, 세정 및 표면개질 장치(130)를 이용하여 기재 상에 잔존 가능한 파티클(particle)을 제거하기 위해 세정하는 한편 기재에 대한 표면개질을 통해 접착력을 향상시키고 기포불량을 개선할 수 있도록 한다.Next, the substrate from which the protective film has been removed is reached by the cleaning and surface modification apparatus 130, and is cleaned and surface-modified (S13). That is, before selectively applying the ink to the surface of the substrate, the cleaning and surface modification apparatus 130 is used to clean the surface of the substrate to remove particles remaining on the substrate, while improving the adhesion through surface modification to the substrate And to improve bubble defects.

세정 및 표면개질 장치(130)를 통한 세정 및 표면개질 작업 후, 기재 상에 정전기가 발생되는 것을 방지하는 공정을 더 거칠 수 있다.After the cleaning and surface modification work through the cleaning and surface modification apparatus 130, a step of preventing static electricity from being generated on the substrate can be further carried out.

세정 및 표면개질 공정이 완료되면, 코팅 전 버퍼 장치(140)를 통해 기재의 이송속도가 조절됨으로서(S14), 코팅 작업이 순서대로 잘 진행될 수 있도록 한다. 코팅 전 버퍼 장치(140)는 접촉식 방식으로 기재의 이송속도를 조절할 수 있다.After the cleaning and surface modification process is completed, the transport speed of the substrate is adjusted through the buffer device 140 before coating (S14) so that the coating operation can proceed smoothly. The pre-coating buffer device 140 can control the transport speed of the substrate in a contact manner.

다음, 기재 흡착 및 얼라인 장치(150)가 기재를 흡착하여 얼라인한다(S15). 그런 다음, 선택적 잉크 제팅 장치(160)와의 상호작용에 의해 기재의 선택적 영역에 잉크가 도포되면서 코팅 작업이 진행된다(S16).Next, the substrate adsorption and aligning apparatus 150 adsorbs and aligns the substrate (S15). Then, the ink is applied to the selective area of the substrate by interaction with the selective ink jetting device 160, and the coating operation proceeds (S16).

코팅 작업이 완료되면, 기재를 경화시키기 전에 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치(170)가 비접촉식 방식으로 기재의 이송속도를 조절한다(S17).When the coating operation is completed, the non-contact type buffer device 170 adjusts the conveyance speed of the substrate in a non-contact manner after coating (S17) before curing the substrate.

그런 다음, 가경화 단계(S18)와 본경화 단계(S19)를 거치면서 기재가 경화된다. 가경화 장치(180)와 본경화 장치(190) 사이에 기재에 대한 냉각공정을 더 진행시킬 수 있다.Then, the base material is hardened through the temporary hardening step (S18) and the final curing step (S19). The cooling process for the base material can be further advanced between the temporary curing device 180 and the final curing device 190.

기재에 대한 경화 공정이 완료되면, 기재 상에 코팅된 코팅면의 보호를 위해 기재의 코팅면으로 보호필름을 공급하면서 보호필름 상에 붙어 있던 커버필름을 회수한다(S20).After the curing process for the substrate is completed, the cover film attached to the protective film is recovered while supplying the protective film to the coated surface of the substrate to protect the coated surface coated on the substrate (S20).

그리고는 보호필름이 부착된 기재를 회수함으로써(S21), 플렉시블 기재에 대한 연속 코팅(또는 인쇄) 작업을 완료할 수 있다.Then, the continuous coating (or printing) operation for the flexible substrate can be completed by recovering the substrate with the protective film (S21).

이와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 적용함으로써 플렉시블(flexible) 기재의 연속 또는 고속 코팅이 가능하며, 특히 기재의 선택적 영역에 잉크를 효과적으로 도포하면서 코팅 또는 인쇄 작업을 진행할 수 있게 된다.According to this embodiment having such a structure and action, it is possible to perform continuous or high-speed coating of a flexible substrate by applying a roll-to-roll method, and in particular, Or a printing operation can be performed.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

101 : 장치 캐비닛 102 : 푸트
103 : 공조 및 배기 공간부 110 : 기재 언와인딩 장치
111 : 에어 척 112 : 릴 고정부
113 : 에어 척 구동부 114 : 기재 풀림량 감지부
115 : 웨 가이드 모듈 120 : 보호필름 회수 장치
121 : 보호필름 회수부 130 : 세정 및 표면개질 장치
140 : 코팅 전 버퍼 장치 141 : 피딩 롤
142 : 가이드 롤 143 : 고정 롤
144 : 댄서 롤 150 : 기재 흡착 및 얼라인 장치
151 : 이송 스테이지 152 : 스테이지 이송부
153 : 스테이지 얼라인부 154 : 얼라인 비전 유닛
156 : 코팅 작업 테이블 160 : 선택적 잉크 제팅 장치
161 : 제팅 헤드 166 : 제1 업/다운 가이드 롤러
167 : 제2 업/다운 가이드 롤러 170 : 코팅 후 비접촉식 버퍼 장치
171 : 기재 이송용 버퍼 롤러 171a : 회전형 외통
171b : 고정형 내통 171c : 회전 구동부
172 : 홀 174 : 버퍼 가이드 구간
175 : 가이드 롤러 175a : 에어 블로잉 홀
180 : 가경화 장치 190 : 본경화 장치
200 : 보호필름 공급 및 커버필름 회수 장치
210 : 기재 리와인딩 장치101: Device cabinet 102: Foot
103: air conditioning and exhaust space part 110: substrate unwinding device
111: air chuck 112: reel fixing unit
113: air chuck driving part 114: substrate releasing amount detecting part
115: web guide module 120: protective film recovery device
121: protective film recovery unit 130: cleaning and surface modification device
140: Buffer device before coating 141: Feeding roll
142: guide roll 143: stationary roll
144: Dancer roll 150: Substrate adsorption and alignment device
151: Transfer stage 152: Stage transfer section
153: Stage alignment part 154: Alignment vision unit
156: coating operation table 160: selective ink jetting device
161: jetting head 166: first up / down guide roller
167: second up / down guide roller 170: non-contact buffer device after coating
171: Base transferring buffer roller 171a: Rotation type outer cylinder
171b: fixed inner cylinder 171c:
172: hole 174: buffer guide section
175: guide roller 175a: air blowing hole
180: hardening device 190: main hardening device
200: Protective film supply and cover film recovery device
210: Base rewinding device

Claims

A substrate unwinding device for continuously supplying a substrate with a coating operation line on which a coating operation for the substrate proceeds;
A substrate rewinding device disposed on the opposite side of the substrate unwinding device along the coating operation line, for winding and recovering the coated substrate;
An optional ink jetting device disposed on the coating operation line between the substrate unwinding device and the substrate rewinding device and applying ink to a selective area of the substrate to conduct the coating operation; And
And a post-coating non-contact buffer device disposed downstream of the process of the selective ink jetting device on the coating operation line, the post-coating non-contact buffer device regulating the transport speed of the substrate being transported,
The non-contact type buffer device comprises:
A plurality of substrate transfer buffer rollers arranged to be spaced apart from each other in the direction in which the substrates are transported and to transport the substrate by rotation while selectively supporting the opposite surface of the coating surface formed on the substrate;
A buffer guide section for guiding a substrate conveyed along the plurality of substrate transfer buffer rollers; And
And a plurality of guide rollers spaced apart along the locus of the buffer guide section.

The method according to claim 1,
The selective ink jetting apparatus comprising:
And a jetting head for applying ink to the coated surface of the substrate to conduct the coating operation.

3. The method of claim 2,
Wherein the jetting head is movable.

3. The method of claim 2,
Wherein the jetting head is fixed to be fixedly disposed at a coating operation position where the coating operation is performed on the substrate.

5. The method of claim 4,
Further comprising a substrate adsorption and alignment device for interacting with said selective ink jetting device to advance said coating operation while adsorbing and aligning said substrate.

6. The method of claim 5,
Wherein the substrate adsorption and alignment apparatus comprises a transfer stage for carrying out the coating operation while being relatively moved relative to the position-fixed jetting head.

The method according to claim 1,
Further comprising a curing device for curing the coated surface of the substrate on which the coating operation has been completed.

delete

The method according to claim 1,
A plurality of holes for adsorbing or blowing the base material are formed on the surface of the substrate transfer buffer roller,
Wherein the hole is formed by punching of an aluminum extruded material or formed by ceramic porous.

11. The method of claim 10,
The substrate transporting buffer roller comprises:
A rotatable outer casing having the plurality of holes formed therein and rotatable;
A fixed inner cylinder fixed inside the rotary type outer cylinder and forming a vacuum or blowing by the holes of the rotary type outer cylinder; And
And a rotation driving unit for rotating the rotary outer cylinder.

11. The method of claim 10,
The substrate transporting buffer roller comprises:
And a suction zone for providing vacuum only to some of the plurality of holes so that the substrate is adsorbed on the holes.

The method according to claim 1,
Wherein the guide roller is an air blowing roller for blowing air toward the substrate,
Wherein the substrate is guided away from the air blowing roller.

8. The method of claim 7,
The curing apparatus includes:
A work hardening device for completing the coating operation to harden the ink coated on the coated surface of the substrate; And
And a final curing device for fully curing the cured coating ink through the temporary curing device.

8. The method of claim 7,
A protective film supply and cover film disposed behind the process of the curing apparatus and recovering a cover film attached to the protective film while supplying a protective film to the coated surface of the substrate for protecting the coated surface coated on the substrate; Further comprising a recovery device.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate is disposed in front of the selective ink jetting apparatus with respect to a coating operation line on which the substrate is coated and wherein particles remaining on the substrate are removed before the selective ink jetting apparatus is operated and surface modification Further comprising an ongoing cleaning and surface modifying device.

The method according to claim 1,
Further comprising a pre-coating buffer device disposed upstream of the process of the selective ink jetting device, the pre-coating buffer device adjusting the transport speed of the substrate when the substrate is transported to the selective ink jetting device.

delete