KR20210020099A - 전자 컴포넌트들의 롤 매체를 제조하기 위한 방법들, 칩-카드 모듈 및 칩 카드, 및 전자 컴포넌트들의 매체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 컴포넌트들(14)을 지지하기 위한 가요성 롤 매체(10, 20)를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 초기 가요성 롤 기판으로부터 만들어진 전자 컴포넌트들(14)을 상기 가요성 매체(10, 20)상으로 이송하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 전자 컴포넌트들(14)은 상기 초기 기판상의 컴포넌트들(14)의 제조를 고밀도화하도록 설계된 폭을 갖는 초기 기판상에 제조될 수 있다. 이어서, 각각의 개별 전자 컴포넌트들(14)이 가요성 지지체(10, 20)로 이송되어, 예를 들어, 특히 상기 컴포넌트들이 스마트 카드(100)에 통합되어야 할 때, 초기 기판과 함께 사용되기 보다는 전자 컴포넌트들(14)과 함께 사용되기에 더 적합한 패키징을 가능하게 한다. 따라서, 예를 들어, 가요성 지지체(10, 20)는 전도성 또는 비전도성 접착제(12, 23)일 수 있거나 이를 포함할 수 있으며, 접착제는 각각의 전자 컴포넌트(14)를 스마트 카드에 부착하고 아마도 연결하는 데 사용된다.

Description

전자 컴포넌트들의 롤 매체를 제조하기 위한 방법들, 칩-카드 모듈 및 칩 카드, 및 전자 컴포넌트들의 매체

본 발명은 칩-카드들에 통합되고 연결되는 전자 컴포넌트들의 제조 분야에 관한 것이다.

본 발명이 관련되는 전자 컴포넌트들은 칩-카드들(은행 카드들, 교통 지불 카드들, 신원 카드들, SIM 카드들(SIM은 Subscriber Identification Module(가입자 식별 모듈)의 약어) 등)의 모듈들일 수 있다. 이러한 칩-카드 모듈들은:

- 모듈 자체에 또는 모듈이 통합된 카드에 통합된 하나 이상의 칩들 또는 메모리들에 담긴 정보를 판독하거나 기입하기 위한 접점들을 갖는 모듈들 - 그러한 모듈들은 아마도 예를 들면 표준 ISO 7810에 대응함 -,

- 바이오메트릭스(biometrics)를 측정하기 위한 디바이스들(예를 들어, 지문 판독기)

- 카드 검증 값(card verification value)(CVV)들의 디스플레이들,

- 장거리 통신을 위한 컴포넌트들(예를 들어, 블루투스 컴포넌트들)

- 등일 수 있다.

이러한 컴포넌트들 또는 전자 모듈들은 이들을 수용하는 카드의 캐비티(cavity)에 안정적으로 고정되어야 하고, 임의로는 안테나에 연결되어야 하고/하거나 전자 및 통합 컴포넌트들을 카드의 본체에, 예를 들어 카드의 구성 계층들 사이에 연결하는 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit)에 연결되어야 한다. 이러한 컴포넌트들은 칩 이송(chip-transferring) 기술들을 사용하여 하나의 캐리어로부터 다른 캐리어로 이송될 수 있다. 이러한 유형의 기술의 예는 문서 FR2613175A1에 설명되어 있다.

본 발명은 이러한 유형의 전자 컴포넌트들을 제조하기 위한 프로세스들을 개선하고, 잠재적으로는 카드들 및 특히 칩-카드들에 전자 컴포넌트의 통합을 개선하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적은 전자 컴포넌트들의 캐리어의 롤을 제조하기 위한 프로세스를 사용하여 적어도 부분적으로 달성되며, 이 프로세스에서,

- 펼쳐지는(unrolled) 가요성 캐리어의 롤이 제공되고,

- 적어도 하나의 전자 컴포넌트가 제공되고,

- 적어도 하나의 전자 컴포넌트가 가요성 캐리어의 펼쳐진 부분에 배치된다.

또한, 가요성 캐리어는 이러한 전자 컴포넌트가 칩-카드에 추가되기 전에 전자 컴포넌트를 수용하고 고정하기에 적합한 접착성 재료를 포함한다.

구체적으로는, 본 발명에 따른 프로세스에 의해, 전자 컴포넌트들이 제조되고, 완성되고, 캐리어 스트립상에 규칙적으로 배열될 수 있다. 구체적으로는, 이러한 캐리어 스트립은 전자 컴포넌트들의 임시 홀더로서 사용되고 접착성 재료의 특정 영역들 또는 세그먼트들이 각 전자 컴포넌트에 임의로 추가(이송)될 수 있는 접착성 재료와 동시에 사용될 수 있다. 따라서, 가요성 캐리어는 다음과 같은 두 가지 역할:

- 한편으로, 유리하게는 완성된 전자 컴포넌트들을 칩-카드에 통합될 후속 사용을 위해, 전자 컴포넌트들을 펼쳐진 캐리어에 수용하는 역할; 및

- 다른 한편으로, 각각의 단일화된 컴포넌트를 칩-카드에 고정하는 데 사용될 수 있는 접착성 재료를 제공하는 역할을 할 수 있다. 더욱이, 이러한 접착성 재료가 그 두께에 대응하는 방향으로 전기를 전도할 수 있도록 하는 속성들을 또한 소유하고 있다면, 접착성 재료는 컴포넌트와 회로 또는 카드 본체에 위치한 안테나 사이에 전기적 연결을 만드는 데 사용될 수 있다.

따라서, 전자 컴포넌트들은 캐리어 스트립으로부터 카드 본체의 캐비티로 바로 이송될 수 있다.

본 문서에서 "접착성 재료"라는 표현은 특히 점착성 접착제와 같이 실온에서 접착성 속성들이 있는 재료 및 핫-멜트(hot-melt) 재료와 같이 가열에 의해 접착되는 재료 둘 모두를 지칭한다. 사용 조건들은 그 속성들에 맞게 조정될 것이다.

캐리어 스트립은 그 폭에 복수의 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 프로세스는 매우 많은 수의 전자 컴포넌트들을 함유하는 롤들이 생성될 수 있도록 하고, 이러한 롤들에 배치된 전자 컴포넌트들이 완성되어 카드에 통합될 준비가 된다. 전자 컴포넌트들의 제조 및 예를 들어 표준 ISO 7810을 충족하는 모듈들의 제조에 사용되는 캐리어 스트립들은 그 스트립의 세로 에지들 각각에 운반 구멍(conveying hole)들을 포함한다. 그러므로 이러한 캐리어 스트립들은 2 열의 운반 구멍들을 포함하지만, 가변 개수 열들의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 따라서, 캐리어 스트립의 폭(2열의 운반 구멍들 사이)에서 컴포넌트들의 열들의 수가 많을수록, 이러한 캐리어들의 유용한 영역이 더 쉽게 최적화될 수 있다. 캐리어 스트립의 단위 면적당 전자 컴포넌트들의 밀도는 증가될 수 있고 이에 따라 전자 컴포넌트 당 제조 비용이 줄어들 수 있다. 대안적으로, 전자 컴포넌트들은 단위 면적당 생성되는 전자 컴포넌트들의 수를 최적화하기 위해 비교적 넓은 가요성 스트립들상에서 생성될 수 있고, 그런 다음 전자 컴포넌트들은, 예를 들어 기존 하드웨어와의 호환성의 이유로, 접착성 재료를 포함하는 더 작은 폭의 캐리어 스트립에 추가된다.

본 발명에 따른 프로세스는 전자 컴포넌트들의 대량 생성에 유리하므로 규모의 경제가 달성될 수 있게 한다.

본 발명에 따른 프로세스는 또한 다음의 특징들 중 하나를 포함하고, 특징들은 단독으로 및 서로와 독립적으로 또는 하나 이상의 다른 것들과의 조합으로 간주된다:

- 제공된 각각의 전자 컴포넌트의 본딩 영역에서, 적어도 하나의 본딩 패드가 접착성 재료로부터 생성된다;

- 복수의 개구들이 가요성 캐리어의 펼쳐진 부분에 규칙적인 배열로 생성된다;

- 상부면 및 하부면을 갖고 상부면과 하부면 사이에서 측정된 적어도 두 개의 상이한 두께들을 갖는 적어도 하나의 전자 컴포넌트가 제공되고, 적어도 하나의 본딩 영역이 이러한 두께들 중 제1 두께와 수평을 이루는 하부면상에 위치하고, 여분 두께의 적어도 하나의 영역이 이러한 두께들 중 제2 두께와 수평을 이루는 하부면상에 위치하며, 제2 두께는 제1 두께보다 더 크다;

- 제공된 각각의 전자 컴포넌트는 여분 두께의 영역을 개구들 중 한 개구에 배치함으로써 개구에 배치된다;

- 적어도 하나의 전자 컴포넌트가 하부면상의 접착성 재료의 세그먼트와 함께 가요성 캐리어에 추가된다;

- 가요성 캐리어는 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 수용하는 주요 면상의 본딩 재료의 층으로 덮혀 있다;

- 접착성 재료가 베이스 스트립에 배치되어 가요성 캐리어를 형성한 후에 전자 컴포넌트의 본딩 영역이 위에 배치되어 접착성 재료와 직접 접촉한다;

- 가요성 캐리어는 베이스 스트립을 포함하고, 이러한 베이스 스트립은 전자 컴포넌트 아래에 적어도 하나의 접착성 재료의 영역이 노출된 채로 남겨지도록 절단된 다음, 상기 컴포넌트가 칩-카드에 추가되기 전에 전자 컴포넌트를 본딩 영역에 위치한 접착성 재료의 세그먼트로부터 떼어내기 위해 접착성 재료가 이 영역에서 절단된다;

- 접착성 재료가 베이스 스트립에 적층된 후에, 개구들이 베이스 스트립 및 접착성 재료로부터 형성된 가요성 캐리어를 통해 생성된다;

- 접착성 재료는 핫-멜트 필름이다;

- 접착성 재료는 그 두께를 통해 전기적으로 전도성인 전도성 이방성 필름이다;

- 가요성 캐리어는 종이를 포함한다.

다른 양태에 따르면, 본 발명은 칩-카드 모듈을 제조하기 위한 프로세스에 관한 것으로, 이 프로세스에서 위에서 설명된 프로세스를 사용하여, 전자 컴포넌트들을 함유하는 가요성 캐리어의 롤이 제조되고, 이러한 가요성 캐리어에 의해 함유되고 본딩 영역에 접착성 재료의 세그먼트가 구비되는 각각의 전자 컴포넌트는 본질적으로 칩-카드 모듈을 형성한다.

또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 칩-카드를 제조하기 위한 프로세스에 관한 것으로, 위에서 설명된 프로세스를 사용하여, 전자 컴포넌트들을 함유하는 가요성 캐리어의 롤이 생성되고, 가요성 캐리어에 의해 함유되는 전자 컴포넌트들 중 적어도 특정 전자 컴포넌트들은 칩-카드의 캐비티에 이러한 전자 컴포넌트들을 배치하기 위해 픽업된다.

더욱이, 칩-카드를 제조하기 위한 이러한 프로세스에 따르면, 칩-카드에 배치된 각각의 전자 컴포넌트는 이러한 칩-카드에 통합된 가요성 인쇄 회로에 연결될 수 있다.

또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 전자 컴포넌트들을 함유하는 가요성 캐리어의 롤에 관한 것으로,

- 가요성 캐리어의 두께를 통해 규칙적인 배열로 절단된 복수의 개구들; 및

- 상부면 및 하부면을 갖고 상부면과 하부면 사이에서 측정된 적어도 두 개의 상이한 두께들을 갖는 전자 컴포넌트들을 포함하고, 적어도 하나의 본딩 영역이 이러한 두께들 중 제1 두께와 수평을 이루는 하부면상에 위치하고, 여분 두께의 영역이 이러한 두께들 중 제2 두께와 수평을 이루는 하부면상에 위치하고, 이러한 제2 두께는 제1 두께보다 더 크고, 이러한 전자 컴포넌트들은 여분 두께의 영역을 개구 내에 배치함으로써 각각 제각기 하나의 개구에 배치되고, 각각의 전자 컴포넌트는 본딩 영역에 배치된 접착성 재료와 함께 가요성 캐리어상에 배치된다.

본 발명에 따른 캐리어의 롤은 또한 다음의 특징들 중 하나를 포함하고, 특징들은 단독으로 그리고 서로와 독립적으로 또는 하나 이상의 다른 것들과의 조합으로 간주된다:

- 접착성 재료는 핫-멜트 필름이다;

- 접착성 재료는 그 두께를 통해 전기적으로 전도성인 전도성 이방성 필름이다.

또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 본딩 영역에 접착성 재료의 세그먼트를 포함하는, 위에서 설명한 바와 같은 칩-카드 모듈 제조 프로세스로 제조된 칩-카드 모듈에 관한 것이다.

또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 적어도 하나의 캐비티를 포함하는 칩-카드에 관한 것으로, 위에서 언급된 바와 같은 모듈이 본딩 영역에 존재하는 접착성 재료의 세그먼트에 의해 캐비티에 고정된다.

본 발명의 다른 특징들 및 장점들은 본 발명의 구현 모드들의 복수의 예들의 도면들이 첨부된 상세한 설명을 읽어보면 명백해질 것이다.

도면에서,
도 1은 본 발명에 따른 프로세스의 구현의 제1 예의 다양한 단계들을 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 프로세스의 구현의 제2 예의 다양한 단계들을 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 프로세스의 구현의 제3 예의 다양한 단계들을 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 프로세스의 구현의 제4 예의 다양한 단계들을 개략적으로 도시한다.
본 발명은 이하 전자 컴포넌트들용 캐리어의 롤을 제조하기 위한 프로세스의 구현의 복수의 예들을 통해 예시된다.

본 발명에 따른 프로세스의 구현의 제1 예에 따르면, 상기 프로세스는 다음의 단계들(도 1):

- 2 개의 주요 면들을 갖는 가요성 베이스 스트립(11)을 포함하는 가요성 캐리어(10)를 형성하는 복합 재료의 롤의 세그먼트를 제공하고 펼치는 단계 - 이러한 주요 면들 중 하나는 접착성 필름(12)으로 적어도 부분적으로 덮여 있음 -; 대안적으로, 하나의 변형에 따르면, 베이스 스트립(11)이 롤 형태로 제공된 다음, 펼쳐지고 접착성 필름(12)으로 적층되어 다음의 천공 단계에서 바로 사용되는 가요성 캐리어(10)를 형성함;

- 베이스 스트립(11) 및 접착성 필름(12)의 영역들 둘 모두를 통해 개구들(13)을 생성하기 위해 선행 단계로부터 생성된 가요성 캐리어(10)를 천공하는 단계(A);

- 각 개구(13) 근처에 접착성 필름(12)의 적어도 하나의 영역을 남기기 위해 접착성 필름(12)을 "<<키스 커팅(kiss cutting)>>"하는 단계(B) 및 접착성 필름을 박리하는 단계;

- 전자 컴포넌트들(14)을 천공 단계(A)에서 생성된 하나의 개구(13)에 각각 제각기 배치하는 단계(C), 및 커팅 단계(B) 및 연관된 박리 동안 베이스 스트립(11)상에 남겨진 접착성 필름(12)의 영역들상에 얹어 놓는 단계를 포함한다.

베이스 스트립(11)은 예를 들어 칩-카드들을 제조하기 위한 산업 장비의 포맷과 호환되도록 하기 위해 90 내지 100 마이크론 두께 및 35 mm 폭을 갖는 종이 라이너이다. 이것은 예를 들어 글래신(glassine)(크리스탈 종이(crystal paper)라고도 함) 폴리 에스테르(polyester)(PET, PEN) 또는 실제로 폴리이미드로 만들어진다.

접착성 필름(12)은 예를 들어 그 두께를 통해 전기를 전도하는 이방성 전도성 필름이다. 이것은 예를 들어 40 내지 50 μm로 구성된 두께를 갖고 예를 들어 종이를 완전히 덮고 있다.

접착성 필름(12)을 가진 가요성 캐리어(10)는 예를 들어 Tesa® 회사의 레퍼런스 HAF®8414 또는 Dexerials 회사의 EH8030-50을 갖는 제품이다.

<<키스 커팅>> 단계(B)는 레이저 또는 회전 펀치를 사용하여 수행될 수 있다.

전자 컴포넌트들(14)은 예를 들어 플레이트로부터 픽 앤 플레이스(pick and place)에 의해 가요성 캐리어(10)상에 배치된다. 전자 컴포넌트들(14)은 예를 들어 130 ℃의 온도에서 1초 동안 2 바(bar)의 압력을 가함으로써 가요성 캐리어(10)에 고정된다.

전자 컴포넌트들(14)은 ISO 7810에 따른 모듈들이거나 또는 바이오메트릭스를 측정하기 위한 디바이스들, 카드 검증 값들의 디스플레이들 등과 같은 특징 모듈들일 수 있다.

전자 컴포넌트들(14)은 본질적으로 상부면(15) 및 하부면(16)을 갖고, 상부면(15)과 하부면(16) 사이에서 측정된 적어도 2 개의 상이한 두께들(E 및 E')을 갖는다. 적어도 하나의 본딩 영역(17)은 이러한 두께들 중 제1 두께(E)와 수평을 이루는 하부면(16)상에 위치한다. 여분 두께의 영역(18)은 이러한 두께들 중 제2 두께(E')와 수평을 이루는 하부면(16)에 위치한다. 제2 두께(E')는 제1 두께(E)보다 크다.

전자 컴포넌트들(14)이 여분 두께(18)의 영역을 갖는다는 사실은, 예를 들어, 전자 칩 및 그 전기적 상호 연결부들이 글로브-톱(glob-top)으로 캡슐화된다는 사실에서 비롯될 수 있다. 어쨌든, 개구들(13)의 존재는 베이스 스트립(11)이 롤 업될 때 전자 컴포넌트들(14)이 더 잘 위치되어 수용될 수 있게 하고, 다음으로 베이스 스트립(11)의 두께는 전자 컴포넌트들(14)의 두께(E')가 적어도 부분적으로 보상될 수 있게 한다.

가요성 캐리어(10)로부터 캐리어가 형성되는 전자 컴포넌트들의 캐리어의 롤상에 전자 컴포넌트들(14)을 이렇게 준비하고 배치한 다음에, 전자 컴포넌트들(14)은, 공지된 방식으로 카드 본체의 캐비티에 통합되기 위해, 본딩 영역들(17)에 배치된 그들의 접착성 필름(12)과 함께 가요성 캐리어(11)로부터 픽업될 수 있다(예를 들어, 픽-앤-플레이스 머신에 의해 - 단계(D)).

ISO 7810에 따른 모듈일 수 있는 전자 컴포넌트들(14)은 전자 컴포넌트들(14)의 더 높은 고밀도화 생성을 달성하기 위해 넓은 폭(예를 들어, 70 또는 150 밀리미터의 폭)의 스트립들상에서 생성될 수 있다. 임의로, 기존의 하드웨어 및 도구들과의 호환성을 이유로, 전자 컴포넌트들(14)은 카드 본체들에 통합되기 전에 작은 폭(예를 들어, 35 밀리미터의 폭)의 가요성 캐리어(10)로 이송된다.

본 발명에 따른 프로세스의 구현의 제2 예에 따르면, 프로세스는 다음의 단계들(도 2):

- 2 개의 주요 면들을 갖는 가요성 베이스 스트립(11)을 포함하는 가요성 캐리어(10)를 형성하는 복합 재료의 롤의 세그먼트를 제공하고 펼치는 단계 - 이러한 주요 면들 중 하나는 접착성 필름(12)으로 적어도 부분적으로 덮여 있음 -; 대안적으로, 하나의 변형에 따르면, 베이스 스트립(11)이 롤 형태로 제공된 다음, 펼쳐지고 접착성 필름(12)이 적층되어 다음의 천공 단계에서 바로 사용되는 또는 사용되지 않는 가요성 캐리어(10)를 형성함;

- 베이스 스트립(11) 및 접착성 필름(12)의 영역들 둘 모두를 통해 개구들(13)을 생성하기 위해 선행 단계로부터 생성된 가요성 캐리어(10)를 천공하는 단계(A);

- 베이스 스트립(11)을 "<<키스 커팅>>"하는 단계(B) 및 각각의 개구(13)의 근처에 있는 베이스 스트립을 박리하여 각각의 개구(13)의 근처에서 인접한 베이스 스트립(11)이 없는 접착성 필름(12)의 적어도 하나의 영역을 남기는 단계;

- 전자 컴포넌트들(14)을 천공 단계(A)에서 생성된 하나의 개구(13)에 각각 제각기 배치하는 단계(C) 및 베이스 스트립(11)상에서 자체를 얹어 놓지 않은 접착성 필름(12)의 영역들상에 얹어 놓는 단계;

- 전자 컴포넌트들(14)의 본딩 영역들(17) 아래의 접착성 필름(12)의 영역들을 본질적으로 보존하도록 접착성 필름을 절단하는 단계(D)를 포함한다. 이러한 절단 단계(D)는 알려진 방식으로 카드 본체의 캐비티에 전자 컴포넌트들을 통합하기 위해, 전자 컴포넌트들(14)을 본딩 영역들(17)에 배치된 접착성 필름(12)과 함께 (예를 들어, 픽-앤-플레이스 머신을 사용하여) 픽업하는 단계로 이루어진 단계(E)와 실제로 거의 동시에 또는 바로 전에 수행될 수 있다.

이러한 단계들은 제1 구현 모드를 참조하여 설명된 것들과 본질적으로 동일하거나 유사한 제품들 및 조건들로 본질적으로 구현될 수 있다.

본 발명에 따른 프로세스의 구현의 제3 예에 따르면, 상기 프로세스는 다음의 단계들(도 3):

- 2 개의 주요 면들을 갖는 가요성 베이스 스트립(21)을 포함하는 가요성 캐리어(20)의 롤을 펼치는 단계 - 이러한 주요 면들 중 하나는 점착성 접착제(22)로 적어도 부분적으로 덮여 있음 -; 대안적으로, 하나의 변형에 따르면, 베이스 스트립(11)이 롤 형태로 제공된 다음, 펼쳐지고 점착성 접착제(22)로 덮여 다음의 천공 단계에서 바로 사용되는 또는 사용되지 않는 가요성 캐리어(20)를 형성함;

- 베이스 스트립(21) 및 점착성 접착제(22)의 층 둘 모두를 통해 개구들(25)을 생성하기 위해 선행 단계로부터 비롯되는 가요성 캐리어(20)를 천공하는 단계(α);

임의로 이방성 전도체인 핫-멜트 재료(23)를 컴포넌트들(14)의 본딩 영역들(17)에 배치함으로써 전자 컴포넌트들(14)을 준비하는 단계(β) - 보호 필름(24)이 전자 컴포넌트(14)와 접촉하지 않는 면상의 핫-멜트 재료를 보호함. 예를 들어, 이러한 준비는, 특히 전자 컴포넌트들(14)이 상기 가요성 재료의 스트립들상에서 연속적으로 제조되는 경우 그럴 수 있는 것처럼, 컴포넌트들(14)을 포함하는 가요성 재료의 스트립에, 스트립에 대해 핫-멜트 재료(23)를 적층함으로써 연속적으로 수행됨 -;

- 전자 컴포넌트들(14)을 천공 단계(α)에서 생성된 하나의 개구(25)에 각각 제각기 배치하는 단계(γ), 및 점착성 접착제(22)의 층상에 핫-멜트 재료(23)의 영역들을 얹어 놓는 단계를 포함하고, 보호 필름(24)은 사전에 벗겨냈고, 여분 두께의 영역(18)은 개구(25) 내에 배치되어 있다.

캐리어가 가요성 캐리어(20)로부터 형성되는 전자 컴포넌트들의 캐리어의 롤상에 전자 컴포넌트들(14)을 이렇게 준비하고 배치한 다음에, 전자 컴포넌트들(14)은, 공지된 방식으로 카드 본체의 캐비티에 통합되기 위해, 본딩 영역(17)에 배치된 그들의 접착성 필름(23)과 함께 가요성 캐리어(20)로부터 픽업(예를 들어, 픽-앤-플레이스 머신에 의해 - 단계(δ))될 수 있다.

점착성 접착제(22)의 층을 갖는 베이스 스트립(21)을 포함하는 가요성 캐리어(20)는 예를 들어 고정 점착성을 갖는 접착제 층을 갖는 폴리머 기판이다. 예를 들어, 가요성 캐리어(20)는 Dexerials 회사의 레퍼런스 PET8030F를 갖는 제품(또는 유사한 제품)에 대응한다.

단계(γ)에서, 전자 컴포넌트들(14)은 예를 들어 픽-앤-플레이스 머신에 의해 가요성 캐리어(20)상에 배치된다. 전자 컴포넌트들(14)은 실온에서 가요성 캐리어(20)상에 위치된다(따라서 가요성 캐리어상에 부착된다).

구현 모드들의 선행 예들에서와 같이, 전자 컴포넌트들(14)은 ISO 7810에 따른 모듈들이거나 또는 바이오메트릭스를 측정하기 위한 디바이스들, 카드 검증 값들의 디스플레이들 등과 같은 특징 모듈들일 수 있다.

본 발명에 따른 프로세스의 구현 모드의 제4 예에 따르면, 프로세스는 다음의 단계들(도 4):

- 예를 들어 150 mm 폭의 유전체 재료의 가요성 스트립(31)을 제공하는 단계; 이러한 가요성 스트립이 제조되는 재료는 예를 들어 유리 에폭시임;

- 가요성 스트립(31)의 주요 면들 중 하나를 접착제로 코팅하는 단계;

- 접착제로 코팅된 가요성 스트립(31)을 천공하는 단계;

- 접착제로 코팅된 가요성 스트립(31)의 면상에 전기 전도성 재료(예를 들어, 구리, 알루미늄 등) 시트를 적층하는 단계; 대안적으로, 이러한 네 개의 단계들(가요성 스트립의 제공, 접착제로 코팅, 천공, 전도성 재료 시트의 적층)은 유전체 재료 스트립에 의해 함유된 전기 전도성 재료의 시트로부터 형성된 클래드(clad)를 제공하는 단계로 대체됨;

- 전자 컴포넌트들(14)(본 예에서는 ISO 모듈)의 연속(롤-투-롤) 제조에 대응하는 특정 횟수의 단계(천공, 임의로 다른 면상에 구리 시트를 적층, 제1 면상에 접점들 및 임의로 제2 면상에 다른 패턴들을 형성하기 위한 패턴 포토리소그래피, 전자 칩을 제2 면에 고정, 전자 칩(32)을 접점들에 연결, 전자 칩(32) 및 그 상호 연결부들을 글로브-톱(33)으로 캡슐화)를 수행하는 단계(R);

- (예를 들어, 홀딩 암(holding arm)상에서 흡입에 의해 유지되는) 전자 컴포넌트들(14)을 절단하고, 예를 들어 (홀딩 암에 의해) 이들을 접착성의 가요성 캐리어(10)(예를 들어, 핫-멜트 재료를 포함하거나 핫-멜트 재료로 만들어진 캐리어)로 이송하는 단계; 이러한 가요성 캐리어는 칩-카드에 모듈을 삽입하기 위한 기계들 및 도구들과의 호환성을 이유로 예를 들어 35 mm의 폭을 가짐; 전자 컴포넌트들(14)과 카드 본체(100)에 존재하는 요소들(안테나, 가요성 인쇄 회로 등) 사이에 연결이 필요하면, 접착성의 가요성 캐리어(10)는 또한 그 두께를 통해 적어도 전도성임; 각각의 전자 컴포넌트들(14) 아래에서 적어도 하나의 접착성 패드를 보존하기 위해, 전자 컴포넌트들(14)을 임의로 전도성인 접착성의 가요성 캐리어(10)로 이송하기 전에, 개구들(13)이 (예를 들어, 위에서 설명된 단계(β)에서와 같은 <<키스 커팅>>에 의해) 생성될 것임; 및

- 모듈을 칩-카드(100)의 본체에서 절단된 캐비티(101)로 이송하는 단계를 포함한다.

Claims (18)

1. 전자 컴포넌트들의 캐리어의 롤을 제조하기 위한 프로세스로서 ― 상기 프로세스에서,
   - 가요성 캐리어(10, 20)의 롤이 제공되어 펼쳐지고,
   - 상부면(15) 및 하부면(16)을 갖고 상기 상부면(15)과 상기 하부면(16) 사이에서 측정된 적어도 2 개의 상이한 두께들(E 및 E')을 갖는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(14)가 제공되고, 적어도 하나의 본딩 영역(17)이 이러한 두께들 중 제1 두께(E)와 수평을 이루는 하부면(16)상에 위치하고, 적어도 하나의 여분 두께의 영역(18)이 이러한 두께들 중 제2 두께(E')와 수평을 이루는 상기 하부면(16)상에 위치하고, 상기 제2 두께(E')는 상기 제1 두께(E)보다 큼 ―,
   - 상기 가요성 캐리어(10, 20)는 이러한 전자 컴포넌트(14)가 칩-카드(100)에 추가되기 전에 상기 전자 컴포넌트(14)를 수용하고 고정하기에 적합한 접착성 재료(12, 22)를 포함하고,
   - 복수의 개구들(13, 25)이 상기 가요성 캐리어(10, 20)의 펼쳐진 부분에 규칙적인 배열로 생성되고,
   - 각각의 제공된 전자 컴포넌트(14)는 개구들(13, 25) 중 하나에 상기 여분 두께의 영역(18)을 배치함으로써, 상기 개구(13, 25)에, 상기 가요성 캐리어(10, 20)의 펼쳐진 부분상에 배치되고,
   - 적어도 하나의 본딩 패드가 각각의 제공된 전자 컴포넌트(14)의 본딩 영역(17)에서 생성되는
   것을 특징으로 하는, 프로세스.
2. 제1항에 있어서,
   상기 본딩 패드(17)는 접착성 재료(12)로부터 제조되는, 프로세스.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   적어도 하나의 전자 컴포넌트(14)가 그 하부면(16)상의 접착성 재료(23)의 세그먼트와 함께 상기 가요성 캐리어(20)에 추가되는, 프로세스.
4. 제3항에 있어서,
   상기 가요성 캐리어(20)는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(14)를 수용하는 주요 면상의 본딩 재료(22)의 층으로 덮여 있는, 프로세스.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 접착성 재료(12)가 베이스 스트립(11)상에 배치되어 상기 가요성 캐리어(10)를 형성한 후에 상기 전자 컴포넌트(14)의 상기 본딩 영역(17)이 상기 접착성 재료(12) 위에 배치되어 상기 접착성 재료(12)와 직접 접촉하는, 프로세스.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가요성 캐리어(10)는 베이스 스트립(11)을 포함하고, 이러한 베이스 스트립(11)은 상기 전자 컴포넌트(14) 아래에 적어도 하나의 접착성 재료(12)의 영역이 노출된 채로 남겨지도록 절단된 다음, 상기 컴포넌트가 칩-카드(100)에 추가되기 전에 상기 전자 컴포넌트(14)를 본딩 영역(17)에 위치한 접착성 재료(12)의 세그먼트와 함께 떼어내기 위해 상기 접착성 재료(12)가 이 영역에서 절단되는, 프로세스.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 접착성 재료(12, 22)가 베이스 스트립(11)에 적층된 후에, 개구들(13, 25)이 상기 베이스 스트립(11) 및 상기 접착성 재료(12, 22)로부터 형성된 상기 가요성 캐리어(10)를 통해 생성되는, 프로세스.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 접착성 재료(12)는 핫-멜트 필름(hot-melt film)인, 프로세스.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 접착성 재료(12)는 그 두께를 통해 전기적으로 전도성인 전도성 이방성 필름인, 프로세스.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 캐리어는 종이를 포함하는, 프로세스.
11. 칩-카드 모듈을 제조하기 위한 프로세스로서,
    제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에서 청구된 바와 같은 프로세스를 사용하여, 전자 컴포넌트들(14)을 함유하는 가요성 캐리어(10, 20)의 롤이 제조되고, 이러한 가요성 캐리어(10, 20)에 의해 함유되고 본딩 영역(17)에 접착성 재료(12, 23)의 세그먼트가 구비되는 각각의 전자 컴포넌트(14)는 본질적으로 칩-카드 모듈을 형성하는, 프로세스.
12. 칩-카드를 제조하기 위한 프로세스로서,
    제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에서 청구된 바와 같은 프로세스를 사용하여, 전자 컴포넌트들(14)을 함유하는 가요성 캐리어(10)의 롤이 생성되고, 상기 가요성 캐리어(10)에 의해 함유되는 상기 전자 컴포넌트들(14) 중 적어도 특정 전자 컴포넌트는 칩-카드(100)의 캐비티(101)에 이러한 전자 컴포넌트들을 배치하기 위해 픽업되는, 프로세스.
13. 제12항에 있어서,
    칩-카드(100)에 배치되는 각각의 전자 컴포넌트(13)는 이러한 칩-카드(100)에 통합된 가요성 인쇄 회로에 연결되는, 프로세스.
14. 전자 컴포넌트들(14)을 함유하는 가요성 캐리어의 롤로서,
    - 상기 가요성 캐리어(10)의 두께를 통해 규칙적인 배열로 절단된 복수의 개구들(13, 25); 및
    - 상부면(15) 및 하부면(16)을 갖고 상기 상부면(15)과 상기 하부면(16) 사이에서 측정된 적어도 2 개의 상이한 두께들(E 및 E')을 갖는 전자 컴포넌트들(14)을 포함하고, 적어도 하나의 본딩 영역(17)이 이러한 두께들(E 및 E') 중 제1 두께(E)와 수평을 이루는 상기 하부면(16)상에 위치하고, 여분 두께의 영역(18)이 이러한 두께들(E 및 E') 중 제2 두께(E')와 수평을 이루는 상기 하부면(16)상에 위치하고, 이러한 제2 두께(E')는 상기 제1 두께(E)보다 크고, 이러한 전자 컴포넌트들(14)은 상기 여분 두께의 영역(18)을 개구(13, 25) 내에 배치함으로써, 각각 제각기 하나의 개구(13, 25)에 배치되고, 각각의 전자 컴포넌트(14)는 본딩 영역(17)에 배치된 접착성 재료(12, 23)와 함께 상기 가요성 캐리어(10, 20)상에 배치되는, 가요성 캐리어의 롤.
15. 제14항에 있어서,
    상기 접착성 재료(12, 23)는 핫-멜트 필름인, 캐리어.
16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 접착성 재료(12, 23)는 그 두께를 통해 전기적으로 전도성인 전도성 이방성 필름인, 캐리어.
17. 칩-카드 모듈로서,
    제11항에서 청구된 바와 같은 프로세스를 이용하여 제조되어, 본딩 영역(17)에서 접착성 재료(12, 23)의 세그먼트를 포함하는, 칩-카드 모듈.
18. 칩-카드로서,
    적어도 하나의 캐비티를 포함하고, 제17항에서 청구된 바와 같은 모듈이 본딩 영역(17)에 존재하는 접착성 재료(12, 23)의 세그먼트에 의해 상기 캐비티에 고정되는, 칩-카드.

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