KR20210003432A - 반송 장치, 이를 포함하는 반송 모듈 - Google Patents
반송 장치, 이를 포함하는 반송 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210003432A KR20210003432A KR1020190079197A KR20190079197A KR20210003432A KR 20210003432 A KR20210003432 A KR 20210003432A KR 1020190079197 A KR1020190079197 A KR 1020190079197A KR 20190079197 A KR20190079197 A KR 20190079197A KR 20210003432 A KR20210003432 A KR 20210003432A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hand
- magnet
- container
- positioning pin
- coupled
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 20
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 20
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 20
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송 모듈을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 'A'영역을 하부에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 핸드와 승강 수단을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 핸드를 상부에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 2의 용기를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 용기를 상부에서 바라본 도면이다.
도 8은 용기가 핸드에 장착될 때의 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 용기가 핸드에 장착된 모습을 보여주는 도면이다.
도 10은 핸드가 바디에 장착될 때의 모습을 보여주는 도면이다.
도 11은 반송 유닛이 이동하는 모습을 보여주는 도면이다.
주행 레일 : 100
구동 유닛 : 300
구동기 : 310
바퀴 : 320
결합 프레임 : 330
반송 유닛 : 500
바디 : 510
제1안착홈 : 512
제1자성체 : 514
제1위치 결정홈 : 516
핸드 : 530
제1자석 : 531
제1위치 결정핀 : 532
제1안착 센서 : 533
제1자기 경로 감지 센서 : 534
제2자석 : 535
제2위치 결정핀 : 536
제2안착 센서 : 537
제2자기 경로 감지 센서 : 538
절연체 : 539
용기 : 700
결합 부재 : 710
제2안착홈 : 712
제2자성체 : 714
제2위치결정홈 : 716
Claims (20)
- 물품이 수납된 용기, 그리고 용기를 이송하는 반송 장치를 포함하는 반송 모듈에 있어서,
상기 반송 장치는,
천정에 설치되는 주행 레일과;
자기 경로 제어 방식을 이용하여 용기를 착탈 가능하도록 파지하는 반송 유닛과;
상기 반송 유닛과 결합되고, 상기 주행 레일을 따라 이동되는 구동 유닛을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
용기와 착탈되는 핸드와;
상기 핸드를 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단과;
상기 핸드의 상면에 결합되는 제1자석과;
상기 핸드의 하면에 결합되는 제2자석을 포함하는 반송 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 핸드 내에 제공되며 상기 제1자석 및 상기 제2자석 사이에 제공되는 절연체를 포함하는 반송 모듈. - 제2항에 있어서,
상기 반송 장치는,
상기 구동 유닛과 결합되고, 상기 승강 수단이 제공되는 바디를 포함하되,
상기 바디에는 상기 제1자석과 대응하게 위치되는 제1자성체가 결합되는 반송 모듈. - 제3항에 있어서,
상기 핸드의 상면에는 제1위치 결정핀이 제공되고,
상기 제1자성체에는 상기 제1위치 결정핀이 삽입 가능한 제1위치 결정홈이 형성되는 반송 모듈. - 제4항에 있어서,
상기 핸드의 상면에는 상기 제1위치 결정핀이 상기 제1위치 결정홈에 삽입되어 상기 핸드가 상기 바디에 정위치로 장착되었는지를 감지하는 제1안착 센서가 제공되는 반송 모듈. - 제5항에 있어서,
용기의 상면에 제공되고, 용기를 상기 핸드에 장착시키는 결합 부재가 제공되고,
상기 결합 부재에는 상기 제2자석과 대응되게 위치되는 제2자성체가 결합되는 반송 모듈. - 제6항에 있어서,
상기 핸드의 하면에는 제2위치 결정핀이 제공되고,
상기 제2자성체에는 상기 제2위치 결정핀이 삽입 가능한 제2위치 결정홈이 형성되는 반송 모듈. - 제7항에 있어서,
상기 핸드의 하면에는 상기 제2위치 결정핀이 상기 제2위치 결정홈에 삽입되어 상기 용기가 상기 핸드에 정위치로 장착되었는지를 감지하는 제2안착 센서가 제공되는 반송 모듈. - 제8항에 있어서,
상기 승강 수단에는,
상기 제1자석의 자기 경로를 변경하여 상기 제1자성체를 상기 제1자석에 접착시키거나, 상기 제2자석의 자기 경로를 변경하여 상기 제2자성체를 상기 제2자석에 접착시키는 전자기력을 전달하는 전력 라인이 제공되는 반송 모듈. - 제9항에 있어서,
상기 반송 장치는,
상기 반송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되,
상기 제어기는,
상기 핸드를 하강시켜 상기 제2위치 결정핀을 상기 제2위치 결정홈에 삽입시키고,
상기 제2자석의 자기 경로를 변경하여 상기 용기를 상기 핸드에 장착시키는 반송 모듈. - 제10항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 핸드를 상승시켜 상기 제1위치 결정핀을 상기 제1위치 결정홈에 삽입시키고,
상기 제1자석의 자기 경로를 변경하여 상기 핸드를 상기 바디에 장착 반송 모듈. - 물품이 수납된 용기를 이송하는 반송 장치에 있어서,
천정에 설치되는 주행 레일과;
자기 경로 제어 방식을 이용하여 용기를 착탈 가능하도록 파지하는 반송 유닛과;
상기 반송 유닛과 결합되고, 상기 주행 레일을 따라 이동되는 구동 유닛을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
용기와 착탈되는 핸드와;
상기 핸드를 상하 방향으로 이동시키는 승강 수단과;
상기 핸드의 상면에 결합되는 제1자석과;
상기 핸드의 하면에 결합되는 제2자석을 포함하는 반송 장치. - 제12항에 있어서,
상기 핸드 내에 제공되며 상기 제1자석 및 상기 제2자석 사이에 제공되는 절연체를 포함하는 반송 장치. - 제13항에 있어서,
상기 반송 장치는,
상기 구동 유닛과 결합되고, 상기 승강 수단이 제공되는 바디를 포함하되,
상기 바디에는 상기 제1자석과 대응하게 위치되는 제1자성체가 결합되는 반송 장치. - 제14항에 있어서,
상기 핸드의 상면에는 제1위치 결정핀이 제공되고,
상기 제1자성체에는 상기 제1위치 결정핀이 삽입 가능한 제1위치 결정홈이 형성되는 반송 장치. - 제15항에 있어서,
상기 핸드의 상면에는 상기 제1위치 결정핀이 상기 제1위치 결정홈에 삽입되어 상기 핸드가 상기 바디에 정위치로 장착되었는지를 감지하는 제1안착 센서가 제공되는 반송 장치. - 제16항에 있어서,
상기 핸드의 하면에는 제2위치 결정핀이 제공되는 반송 장치. - 제17항에 있어서,
상기 핸드의 하면에는 용기가 상기 핸드에 정위치로 장착되었는지를 감지하는 제2안착 센서가 제공되는 반송 장치. - 제18항에 있어서,
상기 승강 수단에는,
상기 제1자석 또는 상기 제2자석의 자기 경로를 변경하는 전자기력을 전달하는 전력 라인이 제공되는 반송 장치. - 제19항에 있어서,
상기 핸드에는,
상기 제1자석 또는 상기 제2자석의 자기 경로가 변경되었는지 여부를 감지하는 자기 경로 감지 센서가 제공되는 반송 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190079197A KR102237055B1 (ko) | 2019-07-02 | 2019-07-02 | 반송 장치, 이를 포함하는 반송 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190079197A KR102237055B1 (ko) | 2019-07-02 | 2019-07-02 | 반송 장치, 이를 포함하는 반송 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210003432A true KR20210003432A (ko) | 2021-01-12 |
KR102237055B1 KR102237055B1 (ko) | 2021-04-08 |
Family
ID=74129834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190079197A KR102237055B1 (ko) | 2019-07-02 | 2019-07-02 | 반송 장치, 이를 포함하는 반송 모듈 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102237055B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023282675A1 (ko) | 2021-07-09 | 2023-01-12 | 이뮤노바이옴 주식회사 | 신규한 락토바실러스 플란타룸 균주, 균주 유래 다당체의 종양의 예방 또는 치료를 위한 병용투여 용도 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105402U (ko) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
JP2008280149A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Asyst Technologies Japan Inc | 搬送装置 |
KR20180002219A (ko) * | 2016-06-29 | 2018-01-08 | 세메스 주식회사 | 캐리어 이송 장치 |
JP2018075936A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 株式会社ダイフク | 天井搬送車用ハンドリフタ |
-
2019
- 2019-07-02 KR KR1020190079197A patent/KR102237055B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105402U (ko) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
JP2008280149A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Asyst Technologies Japan Inc | 搬送装置 |
KR20180002219A (ko) * | 2016-06-29 | 2018-01-08 | 세메스 주식회사 | 캐리어 이송 장치 |
JP2018075936A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 株式会社ダイフク | 天井搬送車用ハンドリフタ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023282675A1 (ko) | 2021-07-09 | 2023-01-12 | 이뮤노바이옴 주식회사 | 신규한 락토바실러스 플란타룸 균주, 균주 유래 다당체의 종양의 예방 또는 치료를 위한 병용투여 용도 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102237055B1 (ko) | 2021-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI676227B (zh) | 半導體工藝設備 | |
US8490802B2 (en) | Overhead conveying vehicle | |
US8939696B2 (en) | Automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same | |
KR102531402B1 (ko) | 반송 유닛 및 물품 반송 장치 | |
EP1845552B1 (en) | Transportation system and transportation method | |
KR102237055B1 (ko) | 반송 장치, 이를 포함하는 반송 모듈 | |
KR102397848B1 (ko) | 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템 | |
KR102020227B1 (ko) | 캐리어 이송 장치 및 방법 | |
KR102556995B1 (ko) | 반송 차량, 이를 포함하는 물품 반송 장치 및 물품 반송 방법 | |
US7894923B2 (en) | Methods and apparatus for sensing substrates in carriers | |
TW201932999A (zh) | 載體的對準方法、載體的對準設備、真空系統以及攜帶遮罩裝置的遮罩載體 | |
KR102441186B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
KR102228145B1 (ko) | 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템 | |
KR102454246B1 (ko) | 그립퍼, 이를 포함하는 물품 반송 장치 | |
KR101311616B1 (ko) | 처리 시스템 및 처리 방법 | |
US20240199348A1 (en) | Apparatus and method of transferring article | |
KR102655946B1 (ko) | 물품 반송 장치 | |
TW202039338A (zh) | 移載裝置及高架搬送車 | |
JP2001326272A (ja) | 基板搬送用トレー | |
CN215478065U (zh) | 用于搬运部件承载件的装载端口系统 | |
KR102385265B1 (ko) | 물품 반송 장치 및 오버 헤드 트랜스퍼 장치 | |
KR102336558B1 (ko) | 반송 유닛 및 이를 포함하는 물품 반송 장치 | |
JP6848292B2 (ja) | 搬送パレット、部品供給装置および搬送方法 | |
US20230207362A1 (en) | Article transfer apparatus and method for transferring article | |
KR20220161951A (ko) | 주행 휠 및 이를 포함하는 반송 유닛 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190702 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200922 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20210325 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210401 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210402 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |