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KR20200054726A - Electric component handler - Google Patents

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KR20200054726A
KR20200054726A KR1020180138389A KR20180138389A KR20200054726A KR 20200054726 A KR20200054726 A KR 20200054726A KR 1020180138389 A KR1020180138389 A KR 1020180138389A KR 20180138389 A KR20180138389 A KR 20180138389A KR 20200054726 A KR20200054726 A KR 20200054726A
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KR
South Korea
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tray
unit
inspection
shuttle
unloading
Prior art date
Application number
KR1020180138389A
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Korean (ko)
Inventor
유홍준
백경환
Original Assignee
(주)제이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)제이티 filed Critical (주)제이티
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Abstract

본 발명은 전자부품 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품에 대한 비전검사를 수행하는 전자부품 핸들러에 관한 것이다.
본 발명은, 검사될 전자부품(10)들이 다수 적재된 트레이(20)가 상하방향으로 복수로 적재된 매거진(30)이 로딩되는 로딩부(100)와; 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사부(200)와; 상기 검사위치(V)에서 검사를 마친 트레이(20)를 전달받아 매거진(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; 상기 로딩부(100)로부터 트레이(20)를 전달받는 로딩위치(L), 상기 검사위치(V)의 직하부에 위치되는 대기위치(W), 상기 검사위치(V) 및 상기 언로딩부(300)로 트레이(20를 전달하기 위한 언로딩위치(U)를 순차적으로 위치되는 하나 이상의 셔틀플레이트(410, 420)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들러를 개시한다.The present invention relates to an electronic component handler, and more particularly, to an electronic component handler for performing vision inspection on an electronic component.
The present invention includes a loading unit 100 in which a magazine 30 in which a plurality of trays 20 in which electronic components 10 to be inspected are stacked is stacked in a vertical direction is loaded; A vision inspection unit 200 positioned at the inspection position V to perform vision inspection on one or more electronic components 10 loaded on the tray 20; An unloading unit 300 which receives the tray 20 that has been inspected at the inspection position V and is loaded in the magazine 30; Loading position (L) receiving the tray (20) from the loading part (100), a waiting position (W) located directly under the inspection position (V), the inspection position (V) and the unloading part ( 300) to include a shuttle unit 400 including a shuttle unit 400 including one or more shuttle plates 410 and 420 which are sequentially positioned in an unloading position U for transferring the tray 20 to Disclosed is an electronic component handler.

Figure P1020180138389
Figure P1020180138389

Description

전자부품 핸들러 {Electric component handler}Electronic component handler

본 발명은 전자부품 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품에 대한 비전검사를 수행하는 전자부품 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component handler, and more particularly, to an electronic component handler for performing vision inspection on an electronic component.

IT기술 발전에 따라서 스마트폰, IOT 기기 등 다양한 IT기기들이 개발되고 있다.With the development of IT technology, various IT devices such as smart phones and IOT devices are being developed.

한편 IT 기기는, 기능 구현에 따라서 카메라모듈, 지문인식센서 등 다양한 전자부품이 탑재되고 있다.On the other hand, IT devices are equipped with various electronic components, such as a camera module and a fingerprint recognition sensor, depending on the function implementation.

그리고 IT 기기에 탑재되는 전자부품은, 수율 향상, 제품의 신뢰성 향상 등을 위하여 제조공정 중 비전검사로 대표되는 다양한 검사공정을 수행하고 있다.In addition, electronic components mounted on IT devices are performing various inspection processes represented by vision inspection during the manufacturing process to improve yield and improve product reliability.

그런데 비전검사의 수행에 있어서 실질적으로 2차원 구조를 가지는 반도체 소자에 대한 비전검사에 비하여 3차원 구조를 가지는 전자부품의 경우 비전검사가 원활치 않아 비전검사의 속도가 저하되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in performing the vision inspection, compared to the vision inspection for a semiconductor device having a substantially two-dimensional structure, in the case of an electronic component having a three-dimensional structure, there is a problem in that the vision inspection is not smooth and the speed of the vision inspection decreases, resulting in a decrease in productivity. .

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 비전검사 대기시간을 최소화함으로써 3차원 형상을 가지는 전자부품에 대한 비전검사를 신속하게 수행할 수 있는 전자부품 핸들러를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component handler capable of quickly performing a vision inspection on an electronic component having a three-dimensional shape by minimizing the waiting time for vision inspection in order to solve the above problems.

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 검사될 전자부품(10)들이 다수 적재된 트레이(20)가 상하방향으로 복수로 적재된 매거진(30)이 로딩되는 로딩부(100)와; 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사부(200)와; 상기 검사위치(V)에서 검사를 마친 트레이(20)를 전달받아 매거진(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; 상기 로딩부(100)로부터 트레이(20)를 전달받는 로딩위치(L), 상기 검사위치(V)의 직하부에 위치되는 대기위치(W), 상기 검사위치(V) 및 상기 언로딩부(300)로 트레이(20를 전달하기 위한 언로딩위치(U)를 순차적으로 위치되는 하나 이상의 셔틀플레이트(410, 420)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들러를 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention is a magazine 30 in which a plurality of trays 20 loaded with electronic components 10 to be inspected are stacked in a vertical direction. The loading unit 100 is loaded; A vision inspection unit 200 positioned at the inspection position V to perform vision inspection on one or more electronic components 10 loaded on the tray 20; An unloading unit 300 which receives the tray 20 that has been inspected at the inspection position V and is loaded in the magazine 30; Loading position (L) receiving the tray (20) from the loading part (100), a waiting position (W) located directly under the inspection position (V), the inspection position (V) and the unloading part ( 300) to include a shuttle unit 400 including a shuttle unit 400 including one or more shuttle plates 410 and 420 which are sequentially positioned in an unloading position U for transferring the tray 20 to Disclosed is an electronic component handler.

본 발명에 따른 전자부품 핸들러는, 3차원 형상의 전자부품의 비전검사의 수행헤 있어서 비전검사가 수행되는 트레이의 직하부에 검사가 수행될 트레이를 미리 대기시켜 비전검사 대기시간을 최소화함으로써 3차원 형상을 가지는 전자부품에 대한 비전검사를 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.The electronic component handler according to the present invention performs a vision inspection of an electronic component having a 3D shape, thereby minimizing the waiting time for vision inspection by minimizing the waiting time for vision inspection by waiting in advance under the tray where the vision inspection is performed. There is an advantage that it is possible to quickly perform a vision inspection for an electronic component having a shape.

도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 핸들러를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 전자부품 핸들러에서 셔틀플레이트의 이동을 보여주는 측면도이다.
도 3은, 도 2의 전자부품 핸들러에서 트레이의 로딩과정을 보여주는 좌측면도이다.
도 4는, 도 2의 전자부품 핸들러에서 트레이의 언로딩과정을 보여주는 우측면도이다.
도 5는, 도 1 및 도 2에 도시된 전자부품 핸들러에 사용되는 트레이의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 6은, 도 1 및 도 2에 도시된 전자부품 핸들러에서 매거진의 이동과정을 보여주는 정면도이다.
도 7은, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 핸들러를 보여주는 평면도이다.
도 8은, 도 7의 전자부품 핸들러에서 트레이의 로딩과정을 보여주는 좌측면도이다.
도 9는, 도 7의 전자부품 핸들러에서 트레이의 언로딩과정을 보여주는 우측면도이다.1 is a plan view showing an electronic component handler according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing the movement of the shuttle plate in the electronic component handler of FIG. 1.
3 is a left side view showing a tray loading process in the electronic component handler of FIG. 2.
FIG. 4 is a right side view showing a tray unloading process in the electronic component handler of FIG. 2.
5 is a perspective view showing an example of a tray used in the electronic component handler shown in FIGS. 1 and 2.
6 is a front view showing a process of moving a magazine in the electronic component handler shown in FIGS. 1 and 2.
7 is a plan view showing an electronic component handler according to a second embodiment of the present invention.
8 is a left side view illustrating a tray loading process in the electronic component handler of FIG. 7.
FIG. 9 is a right side view showing a tray unloading process in the electronic component handler of FIG. 7.

이하 본 발명에 따른 전자부품 핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an electronic component handler according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 전자부품 핸들러는, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 검사될 전자부품(10)들이 다수 적재된 트레이(20)가 상하방향으로 복수로 적재된 매거진(30)이 로딩되는 로딩부(100)와; 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사부(200)와; 검사위치(V)에서 검사를 마친 트레이(20)를 전달받아 매거진(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; 로딩부(100)로부터 트레이(20)를 전달받는 로딩위치(L), 검사위치(V)의 직하부에 위치되는 대기위치(W), 검사위치(V) 및 언로딩부(300)로 트레이(20를 전달하기 위한 언로딩위치(U)를 순차적으로 위치되는 하나 이상의 셔틀플레이트(410, 420)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함한다.In the electronic component handler according to the present invention, as shown in FIGS. 1 to 6, a magazine 30 in which a plurality of trays 20 in which electronic components 10 to be inspected are stacked is vertically loaded is loaded. A loading unit 100; A vision inspection unit 200 positioned at the inspection position V to perform vision inspection on one or more electronic components 10 loaded on the tray 20; An unloading unit 300 that receives the tray 20 that has been inspected at the inspection position V and is loaded in the magazine 30; Tray to the loading position (L), the waiting position (W) located directly under the inspection position (V), the inspection position (V) and the unloading unit (300), receiving the tray (20) from the loading unit (100) (The shuttle unit 400 includes a shuttle unit 400 including one or more shuttle plates 410 and 420 sequentially positioned in an unloading position (U) for transferring 20).

여기서 비전검사 대상인 전자부품은, 카메라모듈, 지문인식센서 등 3차원 형상을 가지는 전자부품으로서 3차원 형상에 대한 비전검사를 요하는 전자부품이면 어떠한 전자부품도 가능하다.Here, the electronic component subject to vision inspection is an electronic component having a three-dimensional shape, such as a camera module or a fingerprint recognition sensor, and any electronic component is possible as long as it is an electronic component requiring vision inspection for a three-dimensional shape.

특히 본 발명에 따른 전자부품 핸들러의 비전검사 대상인, 전자부품은, 상측에서 보았을 때의 평면형상이 한 번의 촬영에 의하여 포커싱이 어려운 높이 차를 가지는 경우, 직상부에서 촬영이 불가능한 측면 형상을 가지는 경우 등의 전자부품이 그 비전검사의 대상이 될 수 있다.Particularly, when the electronic component handler, which is the subject of vision inspection of the electronic component handler according to the present invention, has a height difference in which the plane shape when viewed from the upper side is difficult to focus by one photographing, has a side shape that is impossible to photograph from the top Electronic components, such as, may be subject to the vision inspection.

상기 로딩부(100)는, 검사될 전자부품(10)들이 다수 적재된 트레이(20)가 상하방향으로 복수로 적재된 매거진(30)이 로딩되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The loading part 100 is a configuration in which a tray 30 in which a plurality of electronic parts 10 to be inspected are stacked is loaded in a plurality in the vertical direction, and various configurations are possible.

여기서 상기 매거진(30)은, 전자부품(10)들이 다수 적재된 트레이(20)가 상하방향으로 복수로 적재되는 구성으로서, 트레이(20)의 형상, 크기 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Here, the magazine 30 is a configuration in which a plurality of trays 20 in which electronic components 10 are stacked are stacked in a plurality of directions, and various configurations are possible depending on the shape, size, and the like of the tray 20.

예로서, 상기 로딩부(100)는, 매거진(30)에서 로딩위치(L)에 위치된 셔틀플레이트(410, 420)에 트레이(20)를 전달하는 구성으로서 매거진(30)의 이송구조 및 트레이(20) 전달방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.As an example, the loading unit 100 is configured to transfer the tray 20 from the magazine 30 to the shuttle plates 410 and 420 located at the loading position L, and the transport structure and tray of the magazine 30 (20) Various configurations are possible depending on the delivery method.

보다 구체적으로, 상기 로딩부(100)는, 상하방향으로 적재된 트레이(20)가 셔틀플레이트(410, 420)에 순차적으로 전달될 수 있도록 매거진(30)을 지지한 상태에서 상하방향으로 이동되는 제1엘리베이터부(110)와, 제1엘리베이터부(110)의 일측에 설치되어 제1엘리베이터부(110)로 매거진(30)을 순차적으로 이송하는 제1매거진이송부(120)를 포함할 수 있다.More specifically, the loading unit 100 is moved in the vertical direction while supporting the magazine 30 so that the tray 20 stacked in the vertical direction can be sequentially delivered to the shuttle plates 410 and 420. The first elevator unit 110 and a first magazine transfer unit 120 installed on one side of the first elevator unit 110 to sequentially transport the magazine 30 to the first elevator unit 110 may be included. have.

상기 제1엘리베이터부(110)는, 상하방향으로 적재된 트레이(20)가 셔틀플레이트(410, 420)에 순차적으로 전달될 수 있도록 매거진(30)을 지지한 상태에서 상하방향으로 이동되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first elevator unit 110 is configured to move in the vertical direction while supporting the magazine 30 so that the tray 20 stacked in the vertical direction can be sequentially delivered to the shuttle plates 410 and 420. Various configurations are possible.

한편 상기 제1엘리베이터부(110)는, 셔틀플레이트(410, 420)로의 트레이(20)의 전달을 위하여 매거진(30)의 정확한 위치 설정을 위한 지그 등이 설치될 수 있다.Meanwhile, the first elevator unit 110 may be equipped with a jig for accurately positioning the magazine 30 for the transfer of the tray 20 to the shuttle plates 410 and 420.

또한 상기 제1엘리베이터부(110)는, 트레이(20)의 이동시 하측에 위치된 트레이(20)에 이물질이 낙하될 수 있는 문제를 고려하여, 제1매거진이송부(120)로부터 전달받은 매거진(30)에서 가장 하측에서부터 상측으로 하나씩 트레이(20)를 인출하도록 점차 하강하도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the first elevator unit 110, in consideration of the problem that foreign matter may fall on the tray 20 located on the lower side when the tray 20 is moved, the magazine received from the first magazine transfer unit 120 ( It is preferably configured to descend gradually to withdraw the tray 20 one by one from the bottom to the top in 30).

상기 제1매거진이송부(120)는, 제1엘리베이터부(110)의 일측에 설치되어 외부에서 공급된 매거진(30)을 제1엘리베이터부(110)로 순차적으로 이송하는 구성으로서, 컨베이어벨트 등 다양한 구성이 가능하다.The first magazine transfer unit 120 is installed on one side of the first elevator unit 110, and sequentially configured to transfer the magazine 30 supplied from the outside to the first elevator unit 110, such as a conveyor belt Various configurations are possible.

상기 비전검사부(200)는, 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 대한 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The vision inspection unit 200 is configured to perform vision inspection on one or more electronic components 10 mounted on the tray 20 and positioned at the inspection position V, and various configurations are possible.

예로서, 상기 비전검사부(200)는, 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 대한 이미지를 획득하는 하나 이상의 이미지획득부(211, 212, 213)와, 이미지획득부(211, 212, 213)에 의한 이미지 획득시 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 광을 조사하는 하나 이상의 광조사부(220)를 포함할 수 있다.For example, the vision inspection unit 200 is located at the inspection position (V), one or more image acquisition units 211, 212, and 213 for acquiring images of one or more electronic components 10 loaded on the tray 20 ), And one or more light irradiating units that are positioned at the inspection position (V) and irradiate light to one or more electronic components 10 loaded on the tray 20 when the images are acquired by the image acquisition units 211, 212, and 213 ( 220).

상기 하나 이상의 이미지획득부(211, 212, 213)는, 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The one or more image acquisition units 211, 212, and 213 are positioned at the inspection position V to obtain images of one or more electronic components 10 loaded on the tray 20, and various configurations are possible. .

예로서, 상기 하나 이상의 이미지획득부(211, 212, 213)는, 검사대상인 하나 이상의 전자부품(10)의 직상부에 위치되어 상측에서 보았을 때의 전자부품에 대한 평면형상의 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(211)와, 트레이(20)의 상면과의 법선과 경사를 이루어 상측에서 보았을 때의 평면형상의 이미지를 획득하는 하나 이상의 제2이미지획득부(212, 213)를 포함할 수 있다.For example, the one or more image acquiring units 211, 212, and 213 are located at the top of one or more electronic components 10 to be inspected, and obtain a first planar image of the electronic components when viewed from the top. The image acquiring unit 211 may include one or more second image acquiring units 212 and 213 that obtain a planar image when viewed from the upper side by forming a normal line and an inclination with the upper surface of the tray 20.

상기 제1이미지획득부(211)는, 검사대상인 하나 이상의 전자부품(10)의 직상부에 위치되어 상측에서 보았을 때의 전자부품에 대한 평면형상의 이미지를 획득하는 구성으로서 카메라 등을 포함하여 구성될 수 있다.The first image acquisition unit 211 is located on the upper portion of one or more electronic components 10 to be inspected, and is configured to acquire a planar image of the electronic components when viewed from the top, and includes a camera or the like. Can be.

특히 상기 제1이미지획득부(211)는, 평면 형상이 심도 범위를 벗어나 한 번의 이미지 획득으로 비전검사가 불가능한 경우를 고려하여 미리 설정된 범위에서의 심도 조절이 가능하도록 광하계를 구비함이 바람직하다.In particular, the first image acquisition unit 211 is preferably provided with a light system to enable depth adjustment in a preset range in consideration of a case in which a plane shape is out of a depth range and vision inspection is impossible with a single image acquisition. .

상기 하나 이상의 제2이미지획득부(212, 213)는, 트레이(20)의 상면과의 법선과 경사를 이루어 상측에서 보았을 때의 평면형상의 이미지를 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The one or more second image acquisition units 212 and 213 are configured to obtain an image in a planar shape when viewed from the upper side by forming a normal and an inclination with the upper surface of the tray 20, and various configurations are possible.

특히 상기 하나 이상의 제2이미지획득부(212, 213)는, 검사대상인 전자부품(10)의 측면에 대한 이미지임을 고려하여 제1이미지획득부(211)를 중심으로 서로 대향된 위치에 한 쌍으로 위치되는 등 전자부품(10)의 비전검사 내용에 따라서 다양한 배치가 가능하다.Particularly, considering that the one or more second image acquisition units 212 and 213 are images of the side surfaces of the electronic component 10 to be inspected, the first image acquisition unit 211 is paired at a position facing each other. Various arrangements are possible according to the vision inspection contents of the electronic component 10, such as being positioned.

상기 하나 이상의 광조사부(220)는, 이미지획득부(211, 212, 213)에 의한 이미지 획득시 검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 광을 조사하는 구성으로서, 이미지획득부(211, 212, 213)의 수, 배치, 검사대상의 특성에 따라서 설치숫자, 조사광의 종류 등이 결정될 수 있다.The one or more light irradiation units 220 are positioned at the inspection position (V) when obtaining images by the image acquisition units 211, 212, and 213, and emit light to one or more electronic components 10 loaded on the tray 20. As the configuration to be irradiated, the number of the image acquisition units 211, 212, 213, the arrangement, the number of installations, the type of irradiated light, etc. may be determined according to the characteristics of the inspection object.

한편 상기 비전검사부(200)는, 한 번에 검사가능한 전자부품(20)의 수가 하나 등 제한받게 되어 트레이(20)에 적재된 전자부품(20)에 대하여 상대이동되는 것이 바람직하다.On the other hand, the vision inspection unit 200, it is preferable that the number of electronic components 20 that can be inspected at a time is limited, such as moving relative to the electronic components 20 loaded on the tray 20.

특히 상기 트레이(20)가 셔틀플레이트(410, 420)에 안착되어 그 이동에 제한받게 되는바 비전검사부(200)는, X축 및 Y축방향으로 수평이동되도록 설치됨이 바람직하다.In particular, the tray 20 is seated on the shuttle plates 410 and 420 and is restricted by its movement. The vision inspection unit 200 is preferably installed to be horizontally moved in the X-axis and Y-axis directions.

이를 위하여 상기 비전검사부(200)는 이미지획득부(211, 212, 213) 및 광조사부(220)를 X축 및 Y축방향으로 수평이동시키는 X-Y로봇(미도시)을 포함할 수 있다.To this end, the vision inspection unit 200 may include an X-Y robot (not shown) that horizontally moves the image acquisition units 211, 212, and 213 and the light irradiation unit 220 in the X-axis and Y-axis directions.

또한 상기 비전검사부(200)는, 검사대상인 전자부품(20)의 비전검사에 따라서 상하이동을 요할 수 있는바, 수직방향, 즉 Z축방향으로 이동되도록 설치될 수 있다.In addition, the vision inspection unit 200 may be installed to move in the vertical direction, that is, the Z-axis direction, which may require shanghai according to the vision inspection of the electronic component 20 to be inspected.

상기 언로딩부(300)는, 검사위치(V)에서 검사를 마친 트레이(20)를 전달받아 매거진(30)에 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The unloading unit 300 is configured to be loaded on the magazine 30 by receiving the tray 20 that has been inspected at the inspection position V, and various configurations are possible.

상기 언로딩부(300)는, 트레이(20)를 전달받은 것을 제외하고 로딩부(100)와 실질적으로 유사한 구성을 가질 수 있다.The unloading unit 300 may have a configuration substantially similar to the loading unit 100 except that the tray 20 is transmitted.

구체적으로, 상기 언로딩부(300)는, 셔틀플레이트(410, 420)로부터 전달받는 트레이(20)가 상하방향으로 순차적으로 적재될 수 있도록 매거진(30)을 지지한 상태에서 상하방향으로 이동되는 제2엘리베이터부(310)와, 제1엘리베이터부(110)의 일측에 설치되어 제1엘리베이터부(310)로 매거진(30)을 순차적으로 이송하는 제2매거진이송부(320)를 포함할 수 있다.Specifically, the unloading unit 300 is moved in the vertical direction while supporting the magazine 30 so that the tray 20 received from the shuttle plates 410 and 420 can be sequentially loaded in the vertical direction. The second elevator unit 310 and a second magazine transfer unit 320 installed on one side of the first elevator unit 110 to sequentially transport the magazine 30 to the first elevator unit 310 may be included. have.

상기 제2엘리베이터부(310)는, 셔틀플레이트(410, 420)로부터 전달받는 트레이(20)가 상하방향으로 순차적으로 적재될 수 있도록 매거진(30)을 지지한 상태에서 상하방향으로 이동되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The second elevator unit 310 is configured to move in the vertical direction while supporting the magazine 30 so that the tray 20 received from the shuttle plates 410 and 420 can be sequentially loaded in the vertical direction. Various configurations are possible.

한편 상기 제2엘리베이터부(310)는, 셔틀플레이트(410, 420)로부터 트레이(20)의 정확한 전달을 위하여 매거진(30)의 정확한 위치 설정을 위한 지그 등이 설치될 수 있다.Meanwhile, the second elevator unit 310 may be equipped with a jig for accurately positioning the magazine 30 for accurate transfer of the tray 20 from the shuttle plates 410 and 420.

또한 상기 제2엘리베이터부(310)는, 트레이(20)의 적재시 하측에 위치된 트레이(20)에 이물질이 낙하될 수 있는 문제를 고려하여, 매거진(30)에서 가장 상측에서부터 하측으로 하나씩 트레이(20)를 적재하도록 점차 상승하도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the second elevator unit 310, in consideration of the problem that foreign matter may fall on the tray 20 positioned on the lower side when the tray 20 is loaded, the magazine 30 trays one by one from the top to the bottom. It is preferably configured to gradually rise to load (20).

상기 제2매거진이송부(320)는, 제2엘리베이터부(310)의 일측에 설치되어 제2엘리베이터부(310)로 매거진(30)을 외부 배출을 위하여 순차적으로 이송하는 구성으로서, 컨베이어벨트 등 다양한 구성이 가능하다.The second magazine transfer unit 320 is installed on one side of the second elevator unit 310 and sequentially transports the magazine 30 to the second elevator unit 310 for external discharge, such as a conveyor belt Various configurations are possible.

상기 셔틀부(400)는, 로딩부(100)로부터 트레이(20)를 전달받는 로딩위치(L), 검사위치(V)의 직하부에 위치되는 대기위치(W), 검사위치(V) 및 언로딩부(300)로 트레이(20를 전달하기 위한 언로딩위치(U)를 순차적으로 위치되는 하나 이상의 셔틀플레이트(410, 420)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The shuttle 400 is a loading position (L) receiving the tray 20 from the loading unit 100, the waiting position (W), the inspection position (V) located directly under the inspection position (V) and As a configuration including a shuttle unit 400 including one or more shuttle plates 410 and 420 sequentially positioned in an unloading position U for transferring the tray 20 to the unloading unit 300, various configurations are provided. It is possible.

상기 셔틀플레이트(410, 420)는, 트레이(20)의 로딩, 비전검사 및 트레이(20)의 언로딩을 위하여 로딩위치(L), 대기위치(W), 검사위치(V) 및 언로딩부(300)로 순차적으로 이동되는 구성으로서 트레이(20)의 안착구조 및 순차적 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The shuttle plate (410, 420), the loading position (L), the waiting position (W), the inspection position (V) and the unloading unit for loading the tray 20, vision inspection and unloading the tray 20 As a configuration that is sequentially moved to 300, various configurations are possible according to the seating structure and the sequential movement structure of the tray 20.

예를 들면 상기 셔틀플레이트(410, 420)는, 트레이(20)가 안착되는 안착플레이트 및 트레이(20)의 안착위치를 설정하는 지그로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the shuttle plates 410 and 420 may be configured in various ways, such as a seating plate on which the tray 20 is seated and a jig for setting the seating position of the tray 20.

한편 상기 셔틀플레이트(410, 420)의 설치 숫자는, 트레이 로딩, 비전검사 및 언로딩 효율을 고려하여 결정될 수 있으며, 예로서 한 쌍으로 설치될 수 있다.Meanwhile, the installation numbers of the shuttle plates 410 and 420 may be determined in consideration of tray loading, vision inspection, and unloading efficiency, and may be installed in pairs, for example.

특히 상기 셔틀플레이트(410, 420)가 한 쌍으로 설치된 경우, 트레이 로딩, 비전검사 및 언로딩 효율을 고려하여 각각 독립적으로 선형이동됨이 바람직하다.Particularly, when the shuttle plates 410 and 420 are installed in a pair, it is preferable that they are independently linearly moved in consideration of tray loading, vision inspection, and unloading efficiency.

이를 위하여 상기 셔틀부(400)는, 제1셔틀플레이트(410)의 X축방향 선형이동을 구동하는 제1선형구동부(610)와, 제2셔틀플레이트(420)의 X축방향 선형이동을 구동하는 제2선형구동부(620)를 포함할 수 있다.To this end, the shuttle unit 400 drives the first linear driving unit 610 driving the X-axis linear movement of the first shuttle plate 410 and the X-axis linear movement of the second shuttle plate 420. It may include a second linear driving unit 620.

상기 제1선형구동부(610)는, 제1셔틀플레이트(410)의 X축방향 선형이동을 구동하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first linear drive unit 610 is a configuration that drives the linear movement of the first shuttle plate 410 in the X-axis direction, and various configurations are possible.

예로서, 상기 제1선형구동부(610)는, 제1셔틀플레이트(410)의 X축방향 선형이동을 가이드하는 가이드부재(611)와, 가이드부재(611)를 따른 제1셔틀플레이트(410)의 X축방향 선형이동을 구동하는 구동부를 포함할 수 있다.For example, the first linear driving part 610 includes a guide member 611 for guiding linear movement of the first shuttle plate 410 in the X-axis direction, and a first shuttle plate 410 along the guide member 611. It may include a driving unit for driving the linear movement in the X-axis direction.

한편 상기 제1셔틀플레이트(410)는, 후술하는 제2셔틀플레이트(420)의 X축방향의 선형이동과의 간섭을 방지할 필요가 있으며, 다양한 방법에 의하여 X축방향의 선형이동과의 간섭을 회피할 수 있다.Meanwhile, the first shuttle plate 410 needs to prevent interference with the linear movement in the X-axis direction of the second shuttle plate 420, which will be described later, and avoids interference with the linear movement in the X-axis direction by various methods. can do.

예를 들면 상기 제1셔틀플레이트(410)는, 상측 또는 하측으로 이동됨으로써 제2셔틀플레이트(420)의 X축방향의 선형이동시 간섭을 회피할 수 있다.For example, the first shuttle plate 410 may be moved upward or downward to avoid interference during linear movement of the second shuttle plate 420 in the X-axis direction.

상기 셔틀부(400)는, 제1셔틀플레이트(410)를 상하로 이동시키는 제1셔틀상하이동부(미도시)를 포함할 수 있다.The shuttle unit 400 may include a first shuttle vertical movement unit (not shown) for moving the first shuttle plate 410 up and down.

상기 제1셔틀상하이동부는, 제1셔틀플레이트(410)를 상하로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first shuttle up-and-down moving unit is configured to move the first shuttle plate 410 up and down, and various configurations are possible.

상기 제2선형구동부(620)는, 제2셔틀플레이트(420)의 X축방향 선형이동을 구동하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The second linear drive unit 620 is a configuration that drives the X-axis linear movement of the second shuttle plate 420, and various configurations are possible.

예로서, 상기 제2선형구동부(620)는, 제2셔틀플레이트(420)의 X축방향 선형이동을 가이드하는 가이드부재(621)와, 가이드부재(621)를 따른 제2셔틀플레이트(420)의 X축방향 선형이동을 구동하는 구동부를 포함할 수 있다.For example, the second linear driving part 620 includes a guide member 621 for guiding linear movement of the second shuttle plate 420 in the X-axis direction, and a second shuttle plate 420 along the guide member 621. It may include a driving unit for driving the linear movement in the X-axis direction.

한편 상기 제2셔틀플레이트(410)는, 앞서 설명한 제1셔틀플레이트(410)의 X축방향의 선형이동과의 간섭을 방지할 필요가 있으며, 다양한 방법에 의하여 X축방향의 선형이동과의 간섭을 회피할 수 있다.Meanwhile, the second shuttle plate 410 needs to prevent interference with the linear movement in the X-axis direction of the first shuttle plate 410 described above, and avoids interference with the linear movement in the X-axis direction by various methods. can do.

예를 들면 상기 제2셔틀플레이트(420)는, 상측 또는 하측으로 이동됨으로써 제2셔틀플레이트(410)의 X축방향의 선형이동시 간섭을 회피할 수 있다.For example, the second shuttle plate 420 may be moved upward or downward to avoid interference during linear movement of the second shuttle plate 410 in the X-axis direction.

상기 셔틀부(400)는, 제2셔틀플레이트(420)를 상하로 이동시키는 제2셔틀상하이동부(미도시)를 포함할 수 있다.The shuttle unit 400 may include a second shuttle vertical movement unit (not shown) for moving the second shuttle plate 420 up and down.

상기 제2셔틀상하이동부는, 제2셔틀플레이트(420)를 상하로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The second shuttle vertical movement unit is configured to move the second shuttle plate 420 up and down, and various configurations are possible.

한편 상기 로딩위치(L)는, 로딩부(100)로부터 트레이(20)를 전달받는 위치로서, 로딩부(100)의 제1엘리베이터부(110)의 위치에 대응되어 설정된다.Meanwhile, the loading position L is a position receiving the tray 20 from the loading part 100, and is set corresponding to the position of the first elevator part 110 of the loading part 100.

상기 검사위치(V)는, 앞서 설명한 비전검사부(200)에 의하여 비전검사가 수행되는 위치로 설정된다.The inspection position V is set to a position where vision inspection is performed by the vision inspection unit 200 described above.

상기 언로딩위치(U)는, 언로딩부(300)로 트레이(20를 전달하기 위한 위치로서 언로딩부(300)의 제2엘리베이터부(310)의 위치에 대응되어 설정된다.The unloading position U is set to correspond to the position of the second elevator part 310 of the unloading part 300 as a position for transferring the tray 20 to the unloading part 300.

한편 상기 로딩위치(L), 검사위치(V), 및 언로딩위치(U)는, 트레이 로딩, 비전검사 및 트레이 언로딩을 위하여 셔틀플레이트(410, 420)가 순차적을 위치되도록 설정되는 위치로서, 그 배치에 따라서 다양한 실시예가 가능하다.On the other hand, the loading position (L), the inspection position (V), and the unloading position (U) is a position that is set such that the shuttle plates 410 and 420 are sequentially positioned for tray loading, vision inspection, and tray unloading. , Various embodiments are possible depending on the arrangement.

제1실시예로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 검사위치(V) 및 로딩위치(L)가 상하로 중첩되어 배치될 수 있다.As a first embodiment, as shown in Figures 1 and 2, the inspection position (V) and the loading position (L) may be arranged to overlap vertically.

상기와 같이 검사위치(V) 및 로딩위치(L)가 상하로 중첩되면, 검사위치(V)에 위치된 제1셔틀플레이트(410) 상의 트레이(20)에 대한 비전검사를 마치게 되면 제1셔틀플레이트(410)가 언로딩위치(U)로 이동된다.When the inspection position (V) and the loading position (L) overlap vertically as described above, when the vision inspection of the tray 20 on the first shuttle plate 410 positioned at the inspection position (V) is completed, the first shuttle Plate 410 is moved to the unloading position (U).

이와 동시에 검사위치(V)의 직하부, 즉 로딩위치(L)에서 트레이(20)의 로딩을 마친 제2셔틀플레이트(420)는, 검사위치(V)로 상승하게 되고 곧바로 제2셔틀플레이트(420)에 안착된 트레이(20)의 전자부품(10)에 대한 비전검사를 수행하게 된다.At the same time, the second shuttle plate 420, which is directly under the inspection position V, that is, the loading of the tray 20 at the loading position L, rises to the inspection position V, and the second shuttle plate ( Vision inspection of the electronic component 10 of the tray 20 seated on the 420 is performed.

한편 언로딩위치(L)에 위치된 제1셔틀플레이트(410)는, 트레이(20)를 언로딩부(300)의 매거진(30)으로 전달한 후 로딩위치(L)로 이동되어 검사가 수행될 트레이(20)를 로딩부(100)로부터 전달받는다.Meanwhile, the first shuttle plate 410 positioned at the unloading position L is transferred to the magazine 30 of the unloading unit 300 and then moved to the loading position L to be inspected. The tray 20 is received from the loading unit 100.

그리고 검사위치(V)에 위치된 제2셔틀플레이트(420)는, 비전검사 후 앞서 설명한 제1셔틀플레이트(410)와 같이 이동되며, 제1셔틀플레이트(410)는, 검사위치(V)로 이동되어 앞서 설명한 바와 같이 이동된다.Then, the second shuttle plate 420 positioned at the inspection position V is moved like the first shuttle plate 410 described above after vision inspection, and the first shuttle plate 410 is moved to the inspection position V. It is moved and moved as described above.

한편 상기 로딩부(100)에서 트레이(20)의 인출이 완료되면, 제1엘리베이터부(110)에 위치된 매거진(300)은, 매거진전달부(미도시)에 의하여 언로딩부(300)의 제2엘리베이터부(310)로 전달되어 검사가 완료된 트레이(20)를 셔틀플레이트(410, 420)로부터 전달받는다.On the other hand, when the withdrawal of the tray 20 from the loading unit 100 is completed, the magazine 300 located in the first elevator unit 110 is of the unloading unit 300 by the magazine delivery unit (not shown). The tray 20 transferred to the second elevator unit 310 and inspected is received from the shuttle plates 410 and 420.

여기서 상기 셔틀부(400)에서의 로딩위치(L) 및 언로딩위치(U)는, 트레이(20) 및 매거진(30)의 원활한 이동을 위하여 수직 높이가 동일하게 설정됨이 바람직하다.Here, the loading position (L) and the unloading position (U) in the shuttle unit 400 is preferably set to have the same vertical height for smooth movement of the tray 20 and the magazine 30.

한편 상기 비전검사부(200)에서 검사를 마친 전자부품(10) 중 불량 등을 이유로 트레이(20)에서 제거를 요하는 경우가 있다.On the other hand, there may be a case in which the removal from the tray 20 is due to a defect, etc. among the electronic components 10 that have been inspected by the vision inspection unit 200.

이를 위하여 상기 셔틀프레이트(400)의 이동경로 중 언로딩부(U) 이전에 전자부품(10) 중 불량 등으로 트레이(20)로부터 이송툴(680)에 의하여 제거되는 소팅위치(S)가 설정될 수 있다.To this end, the sorting position S removed by the transfer tool 680 from the tray 20 due to a defect in the electronic component 10 before the unloading unit U among the movement paths of the shuttle plate 400 is set. Can be.

상기 소팅위치(S)는, 셔틀프레이트(400)의 이동경로 중 언로딩부(U) 이전에 설정되어 전자부품(10) 중 불량 등으로 트레이(20)로부터 이송툴(680)에 의하여 제거되는 위치로 정의된다.The sorting position (S) is set before the unloading part (U) among the movement paths of the shuttle plate (400) and is removed by the transfer tool (680) from the tray (20) due to defects in the electronic part (10). It is defined as a location.

한편 상기 소팅위치(S)에 인접된 위치에는, 소팅위치(S)에 위치된 트레이(20)로부터 제거된 전자부품(10)이 적재되는 소팅플레이트(680)가 설치될 수 있다.Meanwhile, in a position adjacent to the sorting position S, a sorting plate 680 in which the electronic component 10 removed from the tray 20 located in the sorting position S is loaded may be installed.

그리고 상기 소팅위치(S)는, 셔틀프레이트(400)의 이동경로 중 언로딩부(U) 이전에 설정될 수 있으며, 예로서 앞서 설명한 언로딩위치(U)와 상하로 중첩되어 배치되거나, 언로딩위치(U)와 동일한 위치로 설정될 수 있다.In addition, the sorting position S may be set before the unloading unit U among the movement paths of the shuttle plate 400, and for example, may be arranged to be overlapped with the unloading position U described above, or unloaded. It may be set to the same position as the loading position (U).

한편 상기 로딩위치(L), 검사위치(V), 언로딩위치(U)로의 셔틀프레이트(400)의 이동순서는 동일하게 유지하면서 로딩위치(L), 검사위치(V), 언로딩위치(U)가 다양하게 배치될 수 있다.On the other hand, while the order of movement of the shuttle plate 400 to the loading position L, the inspection position V, and the unloading position U remains the same, the loading position L, the inspection position V, and the unloading position ( U) may be variously arranged.

제2실시예로서, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 검사위치(V), 셔틀프레이트(400)가 시계방향으로 순환하면서 로딩위치(L) 및 언로딩위치(U)가 X축방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.As a second embodiment, as shown in Figures 7 to 9, the inspection position (V), the shuttle plate 400 circulates clockwise while the loading position (L) and the unloading position (U) is the X-axis direction It can be arranged sequentially.

상기와 같은 배치에 의한 셔틀플레이트(410, 420)의 순환이동을 구체적으로 설명하면 다음과 같아.The circulation movement of the shuttle plates 410 and 420 by the above arrangement will be described in detail as follows.

먼저 검사위치(V)에 위치된 제1셔틀플레이트(410) 상의 트레이(20)가 비전검사가 완료되면 언로딩위치(U)로 이동된다.First, the tray 20 on the first shuttle plate 410 positioned at the inspection position V is moved to the unloading position U when the vision inspection is completed.

이때 제1셔틀플레이트(410)의 이동방향과 반대인 위치, 즉, 검사위치(V)의 직하부에 제2셔틀플레이트(420)가 위치된다. 검사위치(V)의 직하부에 제2셔틀플레이트(420)는 로딩위치(L)를 거치면서 비전검사가 수행될 트레이(20)가 적재된 상태에 있다.At this time, the second shuttle plate 420 is positioned at a position opposite to the movement direction of the first shuttle plate 410, that is, directly under the inspection position V. The second shuttle plate 420 is directly under the inspection position V, and the tray 20 to be subjected to vision inspection is loaded while passing through the loading position L.

한편 검사위치(V)에 위치된 제1셔틀플레이트(410)가 언로딩위치(U)-소팅위치(S)가 설정된 경우 소팅위치(S)-로 이동됨과 동시에 제2셔틀플레이트(420)가 상승하고 비전검사부(200)에 의하여 비전검사가 수행된다.On the other hand, when the first shuttle plate 410 located in the inspection position V is set to the unloading position (U) -sorting position (S), the sorting position (S)-moves to the second shuttle plate 420 at the same time. Rise and the vision inspection is performed by the vision inspection unit 200.

그리고 언로딩위치(U)-소팅위치(S)가 설정된 경우 소팅위치(S)-로 이동된 제1셔틀플레이트(410)는, 언로딩부(300)로 트레이(20)를 전달-소팅위치(S)가 설정된 경우 제거될 전자부품(10)을 제거하고 언로딩위치(U)로 이동-하고, 로딩위치(L)로 이동된다.And when the unloading position (U)-sorting position (S) is set, the first shuttle plate 410 moved to the sorting position (S)-delivers the tray 20 to the unloading unit 300-sorting position When (S) is set, the electronic component 10 to be removed is removed, moved to the unloading position U, and moved to the loading position L.

그리고 로딩위치(L)에 위치된 제1셔틀플레이트(410)는, 검사가 수행될 트레이(20)를 전달받은 후 비전검사가 수행되는 제2셔틀플레이트(420)가 위치된 검사위치(V)의 직하부로 이동된다.And the first shuttle plate 410 located in the loading position (L), the inspection position (V) where the second shuttle plate 420, where vision inspection is performed after receiving the tray 20 to be inspected is located (V) It is moved to the lower part of.

한편 비전검사를 마친 후 제2셔틀플레이트(420)는, 앞서 설명한 제1셔틀플레이트(410)와 같이 이동되며, 검사위치(V)의 직하부에 위치된 제1셔틀플레이트(410)는, 상승하여 검사위치(V)에 위치되며 앞서 설명한 순서로 다시 이동된다.On the other hand, after completing the vision inspection, the second shuttle plate 420 is moved like the first shuttle plate 410 described above, and the first shuttle plate 410 located directly under the inspection position V is raised. It is located at the inspection position V and is moved again in the order described above.

한편 상기 셔틀플레이트(410, 420)는, 검사 전에 검사위치(V)의 직하부에 대기하는 것으로 설명하였으나, 셔틀플레이트(410, 420)의 이동방향에 따라서 비전검사를 마친 셔틀플레이트(410, 420)가 하강하고 이와 동시에 검사될 트레이(20)가 안착된 다른 셔틀플레이트(410, 420)가 검사위치(V)의 일측, 즉 동일한 수직 높이에서 위치되어 검사위치(V)로 곧바로 이동될 수 있다.On the other hand, the shuttle plates 410 and 420 were described as waiting on the lower portion of the inspection position V before the inspection, but the shuttle plates 410 and 420 that have undergone vision inspection according to the moving direction of the shuttle plates 410 and 420 ) Is lowered and at the same time, the other shuttle plates 410 and 420 on which the tray 20 to be inspected is seated are located at one side of the inspection position V, that is, at the same vertical height, and can be moved directly to the inspection position V. .

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다The above is merely a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, so, as is well known, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and the present invention described above. It will be said that the technical idea and the technical idea together with the fundamental are all included in the scope of the present invention.

10 : 전자부품 20 : 트레이
30 : 매거진
100 : 로딩부 200 : 비전검사부
300 : 언로딩부 400 : 셔틀부10: electronic parts 20: tray
30: magazine
100: loading unit 200: vision inspection unit
300: unloading unit 400: shuttle unit

Claims (1)

검사될 전자부품(10)들이 다수 적재된 트레이(20)가 상하방향으로 복수로 적재된 매거진(30)이 로딩되는 로딩부(100)와;
검사위치(V)에 위치되어 트레이(20)에 적재된 하나 이상의 전자부품(10)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사부(200)와;
상기 검사위치(V)에서 검사를 마친 트레이(20)를 전달받아 매거진(30)에 적재되는 언로딩부(300)와;
상기 로딩부(100)로부터 트레이(20)를 전달받는 로딩위치(L), 상기 검사위치(V)의 직하부에 위치되는 대기위치(W), 상기 검사위치(V) 및 상기 언로딩부(300)로 트레이(20를 전달하기 위한 언로딩위치(U)를 순차적으로 위치되는 하나 이상의 셔틀플레이트(410, 420)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 셔틀부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들러.A loading unit 100 in which a magazine 30 in which a plurality of trays 20 in which electronic components 10 to be inspected are stacked is loaded in a plurality in the vertical direction is loaded;
A vision inspection unit 200 positioned at the inspection position V to perform vision inspection on one or more electronic components 10 loaded on the tray 20;
An unloading unit 300 which receives the tray 20 that has been inspected at the inspection position V and is loaded in the magazine 30;
Loading position (L) receiving the tray (20) from the loading part (100), a waiting position (W) located directly under the inspection position (V), the inspection position (V) and the unloading part ( 300) to include a shuttle unit 400 including a shuttle unit 400 including one or more shuttle plates 410 and 420 which are sequentially positioned in an unloading position U for transferring the tray 20 to Electronic component handler.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102173256B1 (en) * 2020-06-01 2020-11-03 주식회사 홍성 Apparatus for handle damper
WO2022154360A1 (en) * 2021-01-12 2022-07-21 주식회사 엘지에너지솔루션 Battery cell exterior inspection system
WO2022173120A1 (en) * 2021-02-15 2022-08-18 바이옵트로 주식회사 Inspection apparatus having pit unit

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