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KR20190100866A - Breaking apparatus, breaking method and breaking plate - Google Patents

Breaking apparatus, breaking method and breaking plate Download PDF

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KR20190100866A
KR20190100866A KR1020190018776A KR20190018776A KR20190100866A KR 20190100866 A KR20190100866 A KR 20190100866A KR 1020190018776 A KR1020190018776 A KR 1020190018776A KR 20190018776 A KR20190018776 A KR 20190018776A KR 20190100866 A KR20190100866 A KR 20190100866A
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brake
groove
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켄타 타무라
코키 에이다
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

Provided is a brake device capable of properly braking a solder ball attachment substrate. The device, which brakes a solder ball attachment substrate with a plurality of solder balls installed on one edge surface along a groove part formed on the corresponding edge surface, includes: a stage in which the substrate is placed in a horizontal posture with one edge surface upward; and a brake plate with a blade tip placed at one end to be able to be elevated in a vertical posture. As the brake plate is pressed towards the substrate from a state in which the blade tip meets the groove part, the substrate is braked in the formation place of the groove part. In regard to the brake plate, a blade part including the blade tip is formed by being extended from one end of a base part having a predetermined thickness while having a width smaller than the base part, and the thickness of the blade part is twice smaller than the minimum value of a distance between the solder balls and the center of the cross section of the groove part when the brake plate is pressed.

Description

브레이크 장치, 브레이크 방법 및 브레이크 플레이트{BREAKING APPARATUS, BREAKING METHOD AND BREAKING PLATE}Brake device, brake method and brake plate {BREAKING APPARATUS, BREAKING METHOD AND BREAKING PLATE}

본 발명은, 한쪽 주면(主面)에 땜납볼(solder ball)이 설치된 기판의 브레이크에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the brake of the board | substrate with which the solder ball was provided in one main surface.

실리콘 기판층과 유리 기판층을 접착층에서 접합시켜서 이루어진 구성을 갖는 반도체 칩의 일종으로서, 실리콘 기판층 위에 땜납볼을 구비하는 것이 있다. 이러한 반도체 칩의 제작 수법으로서, 실리콘 기판과 유리 기판을 접착층에 의해 접합시켜서 이루어진 접합 기판의 유리 기판 측의 분할 예정 위치에 스크라이브 라인을 형성하고, 실리콘 기판 측의 분할 예정 위치에는 접착층에까지 도달하는 홈부(다이싱 홈)를 형성한 후에, 땜납볼을 실리콘 기판 위의 소정 위치에 형성하고, 이러한 땜납볼의 형성 후에 브레이크(breaking)를 행하는 것에 의해서, 스크라이브 라인과 다이싱 홈 사이에 있어서 분단을 진행시키고, 이것에 의해서 접합 기판을 분할시켜 다수의 해당 반도체 칩을 얻는다고 하는 수법이 이미 공지되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).One type of semiconductor chip having a structure in which a silicon substrate layer and a glass substrate layer are bonded to each other in an adhesive layer is provided with a solder ball on the silicon substrate layer. As a manufacturing method of such a semiconductor chip, a scribe line is formed at a division scheduled position on the glass substrate side of a bonded substrate formed by bonding a silicon substrate and a glass substrate with an adhesive layer, and a groove portion reaching the adhesive layer at a division scheduled position on the silicon substrate side. After the formation of the (dicing groove), the solder ball is formed at a predetermined position on the silicon substrate and breaking is performed between the scribe line and the dicing groove by breaking after the formation of the solder ball. The method of dividing a junction board and obtaining a lot of said semiconductor chips by this is already known (for example, refer patent document 1).

또, 취성 재료 기판의 브레이크에 이용하는 브레이크 바(break bar)로서, 소정의 인선각(刃先角)을 갖는 동시에 소정의 곡률반경의 원호 형상을 하고 있는 인선(刃先)(즉, 칼끝)을 구비하는 것도, 이미 공지되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조).Moreover, as a break bar used for the brake of a brittle material board | substrate, it has a predetermined edge angle, and is provided with the edge line (that is, the knife tip) which has the circular arc shape of predetermined radius of curvature. It is also known already (for example, refer patent document 2).

JPJP 2017-0050672017-005067 AA JPJP 2015-833372015-83337 AA

칩의 소형화의 요청 등의 이유로부터, 땜납볼과 분할 예정 위치의 거리가 작은 땜납볼 부착 접합 기판을, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 양태로 브레이크시키고자 할 경우, 브레이크 도중에 있어서 브레이크 바가 땜납볼과 접촉해버려, 양호한 브레이크(기판의 분단)를 행할 수 없어, 브레이크 후의 칩의 형상이 규격을 충족시키지 않는 등의 불량이 발생하는 일이 있다.In order to brake a bonded substrate with a solder ball having a small distance between the solder ball and the division scheduled position for reasons such as request for miniaturization of the chip, the brake bar is soldered in the middle of the brake. It may come into contact with a ball, and it may not be able to perform a favorable brake (dividing of a board | substrate), and defects, such as the shape of the chip | tip after a brake not meeting a specification, may arise.

본 발명은, 땜납볼 부착 기판을 적절하게 브레이크시킬 수 있는 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a brake device capable of properly braking a substrate with a solder ball.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1의 발명은, 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 브레이크 장치로서, 상기 땜납볼 부착 기판이 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 놓이는 스테이지와, 한쪽 단부에 구비되는 인선이 하단부가 되는 수직자세로 승강 가능하게 설치된 박판 형상의 브레이크 플레이트를 포함하되, 상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 상태로부터, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키게 되어 있고, 상기 브레이크 플레이트에 있어서는, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지며, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, invention of Claim 1 is a brake apparatus which brakes the board | substrate with a solder ball in which the several solder ball was provided in one main surface along the groove part formed in the said one main surface, The said board with a solder ball is said one main surface. And a thin plate-like brake plate provided to be elevated in a vertical position in which a cutting edge provided at one end thereof becomes a lower end, wherein the cutting edge is brought into contact with the groove. By pressing the brake plate toward the solder ball attached substrate at a predetermined pushing amount, the solder ball attached substrate is braked at the formation portion of the groove, and in the brake plate, a knife portion including the cutting line From one end of the base having a predetermined thickness And the width of the knife portion is smaller than twice the minimum value of the distance between the center of the cross section of the groove portion and the solder ball when the brake plate is press-fitted. do.

청구항 2의 발명은, 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 방법으로서, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 하는 공정과, 한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상의 브레이크 플레이트를 상기 인선이 하단부가 되는 수직자세로 하여, 상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 공정을 포함하되, 상기 브레이크 플레이트로서, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지고, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 이용하는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 2 is a method of braking a substrate with solder balls provided with a plurality of solder balls on one main surface along a groove formed in the one main surface, wherein the substrate with solder balls is placed horizontally with the one main surface side upward. And a thin plate-shaped brake plate having a cutting line at one end thereof in a vertical posture at which the cutting line is the lower end portion, and bringing the cutting line into contact with the groove portion, and then a predetermined press-fit amount toward the substrate with the solder ball. And pressing the solder ball-substrate at the location where the groove portion is formed by press-fitting into a groove, wherein as the brake plate, a knife portion including the cutting line extends from one end of the base having a predetermined thickness. At the same time is formed narrower than the base, and two of the knife portion Is characterized in that use is smaller than twice the cross-section of the groove portion and the center distance of the minimum value of the solder balls of the brake when the plate is press-fitted.

청구항 3의 발명은, 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시킬 때에 이용하는 브레이크 플레이트로서, 한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상을 이루고 있고, 상기 인선이 하단부가 되는 수직자세에 있어서, 상기 인선을, 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 한 상기 땜납볼 부착 기판의 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 것이 가능하게 되어 있고, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지며, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 3 is a brake plate for use in braking a substrate with solder balls provided with a plurality of solder balls on one main surface along a groove formed in the one main surface, and has a thin plate shape having edges at one end thereof. In the vertical posture where the edge is the lower end, the edge is brought into contact with the groove portion of the solder ball attachment substrate with the one main surface side in the horizontal position, and then the brake plate is attached to the substrate with the solder ball. It is possible to break the said board | substrate with a solder ball in the formation part of the said groove part by press-fitting in the predetermined pushing amount toward the direction, and the knife part containing the said edge line extends from the one end part of the base which has a predetermined thickness. At the same time is formed narrower than the base, The thickness of the knife portion is smaller than twice the minimum value of the distance between the cross-sectional center of the groove portion and the solder ball when the brake plate is press-fitted.

청구항 1 내지 청구항 3의 발명에 따르면, 땜납볼과 브레이크 플레이트의 접촉을 일으키는 일 없이, 땜납볼 부착 기판을 적절하게 브레이크시킬 수 있다.According to the invention of Claims 1 to 3, the substrate with a solder ball can be appropriately braked without causing contact between the solder ball and the brake plate.

도 1은 브레이크 장치(100)를 이용해서 접합 기판(10)을 브레이크시키는 양상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 브레이크 처리의 개시 시에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다.
도 3은 브레이크 처리 도중에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view schematically illustrating an example in which the bonding substrate 10 is braked using the brake device 100.
2 is a diagram illustrating an aspect of the vicinity of the dicing groove DG at the start of the brake process.
3 is a diagram illustrating an aspect of the vicinity of the dicing groove DG during the brake process.

<접합 기판과 브레이크 장치의 개요> <Overview of bonded substrate and brake device>

도 1은 본 실시형태에 따른 브레이크 장치(100)를 이용해서 접합 기판(10)을 브레이크시키는 양상을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing an aspect in which the bonding substrate 10 is braked by using the brake device 100 according to the present embodiment.

접합 기판(10)은, 예를 들어, 취성 재료로 이루어진 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 접착시킴으로써 접합시켜, 전체로서 하나의 기판으로 해서 이루어진 것이다. 제1 기판(1)으로서는, 붕규산 유리, 무알칼리 유리, 소다 유리 등의 알칼리 유리 등과 같은 유리제의 기판(유리 기판) 외에, 세라믹 기판이 예시된다. 제2 기판(2)으로서는, 실리콘 기판 외에, 열경화 수지 기판이 예시된다. 이하에 있어서는, 제1 기판(1)이 유리 기판이며, 제2 기판(2)이 실리콘 기판일 경우를 대상으로 설명을 행하는 것으로 하고, 제1 기판(1)을 단지 유리 기판(1)이라 기재하고, 제2 기판(2)을 단지 실리콘 기판(2)이라 기재하는 것으로 한다.The bonded substrate 10 is bonded by, for example, bonding the first substrate 1 made of a brittle material and the second substrate 2 to form one substrate as a whole. As the 1st board | substrate 1, besides the glass substrate (glass substrate), such as alkali glass, such as borosilicate glass, an alkali free glass, and a soda glass, a ceramic substrate is illustrated. As the 2nd board | substrate 2, the thermosetting resin substrate is illustrated besides a silicon substrate. In the following description, a description will be given for a case where the first substrate 1 is a glass substrate and the second substrate 2 is a silicon substrate, and the first substrate 1 is simply described as a glass substrate 1. It is assumed that the second substrate 2 is merely referred to as the silicon substrate 2.

이에 부가해서, 본 실시형태에 있어서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 접합 기판(10)의 실리콘 기판(2) 측의 주면에, 소정의 간격 및 주기로, 복수의 땜납볼(SB)이 설치되어서 이루어진 것으로 한다. 이후, 이러한 접합 기판(10)을, 땜납볼 부착 접합 기판(10)이라고도 칭한다.In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the some solder ball SB is provided in the main surface of the bonded substrate 10 by the silicon substrate 2 side at predetermined intervals and a period. Shall be. Hereinafter, such a bonded substrate 10 is also referred to as a bonded substrate 10 with solder balls.

땜납볼 부착 접합 기판(10)은, 소정의 위치에서 분할되는 것에 의해 얻어지는 다수의 개별의 조각이 각각, 예를 들어, 반도체 칩 등의 디바이스로서 제공되는 것이다. 바꾸어 말하면, 땜납볼 부착 접합 기판(10)은, 분할에 의해서 다수개의 디바이스가 얻어지는 마더 기판이다.In the bonded substrate 10 with solder balls, a plurality of individual pieces obtained by dividing at predetermined positions are provided as devices such as semiconductor chips, for example. In other words, the bonded substrate 10 with solder balls is a mother substrate from which a plurality of devices can be obtained by dividing.

분할을 행하는 위치인 분할 예정 위치는 미리 정해진다. 본 실시형태에 있어서는, 유리 기판(1) 측의 주면에 있어서의 분할 예정 위치에는 스크라이브 라인(SL)이 형성되고, 실리콘 기판(2) 측의 주면에 있어서의 분할 예정 위치에는 다이싱 홈(홈부)(DG)이 형성된 땜납볼 부착 접합 기판(10)을 대상으로, 브레이크 장치(100)를 이용한 브레이크 처리를 행하고, 분할 예정 위치에 따른 분단(땜납볼 부착 접합 기판(10)의 분할)을 행하는 것으로 한다.The division scheduled position, which is the position at which division is to be made, is predetermined. In this embodiment, the scribe line SL is formed in the division planned position in the main surface on the glass substrate 1 side, and a dicing groove (groove part) in the division planned position in the main surface on the silicon substrate 2 side. (DG) is subjected to the braking process using the brake device 100 to the solder ball bonded substrate 10 on which the DG is formed, and to perform division (division of the bonded substrate 10 with solder balls) according to the division scheduled position. Shall be.

또한, 스크라이브 라인(SL)은, 공지의 스크라이브 툴(예를 들면 커터 휠이나 다이아몬드 포인트 등)을 이용한 스크라이브에 의해 형성이 가능하다. 한편, 다이싱 홈(DG)은 공지의 다이서(dicer)에 의해 형성이 가능하다.In addition, the scribe line SL can be formed by scribing using a well-known scribe tool (for example, a cutter wheel, a diamond point, etc.). On the other hand, the dicing groove DG can be formed by a known dicer.

브레이크 장치(100)는, 탄성체로 이루어지고, 표면(101a)에 접합 기판(10)이 수평으로 놓이는 지지부(101)와, 해당 지지부(101)를 아래쪽에서부터 지지하는 베이스부(102)로 구성되고, 수평방향으로 이동 가능하고 그리고 면내 방향으로 회전 가능하게 설치된 스테이지(110)와, 소정의 칼날 길이 방향으로 뻗어서 이루어진 인선(103e)을 한쪽 단부에 구비하고, 해당 인선(103e)이 아래쪽이 되는 자세에서 연직방향으로 승강 가능하게 되어 이루어진 브레이크 플레이트(103)를 주로 구비한다.The brake device 100 is composed of an elastic body, and includes a support portion 101 on which the bonded substrate 10 is horizontally placed on the surface 101a, and a base portion 102 supporting the support portion 101 from below. And a stage 110 provided to be movable in the horizontal direction and rotatably in the in-plane direction, and a cutting edge 103e extending in a predetermined blade length direction at one end thereof, wherein the cutting edge 103e is in a downward position. Mainly provided with a brake plate 103 made to be capable of lifting in the vertical direction.

도 1에 있어서는, 분할 예정 위치에 따라서 등간격으로 설치된 스크라이브 라인(SL)과 다이싱 홈(DG)이 도면에 수직인 방향으로 뻗도록, 땜납볼 부착 접합 기판(10)이 지지부(101)의 표면(101a)에 놓여서 이루어진 동시에, 어떤 분할 예정 위치에 관한 다이싱 홈(DG)의 연직 위쪽에, 브레이크 플레이트(103)가(보다 상세하게는 그 인선(103e)이), 분할 예정 위치의 연장 방향을 따라서 배치되어서 이루어진 경우를 나타내고 있다. 또, 도 1에 있어서는, 수평면 내에 있어서 분할 예정 위치를 나타내는 스크라이브 라인(SL) 및 다이싱 홈(DG)이 등간격으로 나열되어 있는 방향을 X축 방향으로 하고, 이들 스크라이브 라인(SL) 및 다이싱 홈(DG)이 연장되는 방향을 y축 방향으로 하고, 연직방향을 z축 방향으로 하는 오른손 좌표계의 xyz 좌표를 부여하고 있다(이후의 도면도 마찬가지).In FIG. 1, the joining board 10 with a solder ball is connected to the support part 101 so that the scribe line SL and the dicing groove DG which are provided at equal intervals according to a division planned position extend in the direction perpendicular to the drawing. The brake plate 103 (more specifically, its edge 103e) extends to the dividing planned position at the same time vertically above the dicing groove DG with respect to the predetermined dividing position, which is placed on the surface 101a. The case where it is arrange | positioned along the direction is shown. In addition, in FIG. 1, the scribe line SL and the dicing groove DG which show a division planned position in a horizontal plane are arranged at equal intervals, and these scribe lines SL and die are made into the X-axis direction. The xyz coordinate of the right-handed coordinate system in which the direction in which the sing groove DG extends is in the y-axis direction, and the vertical direction in the z-axis direction is given (also in the following drawings).

지지부(101)는, 경도가 65° 내지 95°, 바람직하게는 70°∼90°, 예를 들면 80°인 재질의 탄성체로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 지지부(101)로서는, 예를 들면, 우레탄 고무, 실리콘 고무 등을 적절하게 이용할 수 있다. 한편, 베이스부(102)는 경질(탄성을 지니고 있지 않음) 부재로 이루어진다.The support portion 101 is preferably formed of an elastic body having a hardness of 65 ° to 95 °, preferably 70 ° to 90 °, for example, 80 °. As such a support part 101, urethane rubber, silicone rubber, etc. can be used suitably, for example. On the other hand, the base portion 102 is made of a hard (not elastic) member.

브레이크 플레이트(103)는, y축 방향에 길이방향(칼 길이 방향임)을 갖는 금속제의 박판부재이며, 도시하지 않은 승강 기구에의 부착부 등을 구비해서 이루어져 사용 시에 위쪽이 되는 기부(103a)와, 사용 시에 해당 기부(103a)의 하단부가 되는 부분으로부터 연장되어 이루어지는, 기부(103a)보다도 협폭(좁은 두께) 부분으로서, 그리고 선단에 인선(103e)을 구비하는 칼 부분(103b)을 갖는다. 즉, 본 실시형태에 있어서 브레이크에 이용되는 브레이크 플레이트(103)는, 인선(103e)으로부터 상당한 범위가, 기부(103a)보다도 협폭으로 설치된 구성을 갖는다. 이러한 형상을 갖는 브레이크 플레이트(103)는 대략 소정 두께의 박판을 연마 가공하는 것에 의해서 얻을 수 있다.The brake plate 103 is a metal thin plate member having a longitudinal direction (in the knife longitudinal direction) in the y-axis direction, and is provided with an attachment portion to a lifting mechanism (not shown) and the base portion 103a that is upward when used. ) And a knife portion 103b which has a narrower width (narrower thickness) than the base 103a, which extends from the portion that becomes the lower end of the base 103a at the time of use, and has a cutting edge 103e at the tip. Have That is, the brake plate 103 used for a brake in this embodiment has a structure in which a considerable range from the edge 103e is narrower than the base 103a. The brake plate 103 having such a shape can be obtained by polishing a thin plate of approximately a predetermined thickness.

브레이크 플레이트(103)의 상세에 대해서는 후술한다.The detail of the brake plate 103 is mentioned later.

도 1에 나타낸 바와 같이, 땜납볼 부착 접합 기판(10)은, 브레이크 시에, 다이싱 홈(DG)이 형성되어서 이루어진 실리콘 기판(2) 측이 최상부가 되고, 스크라이브 라인(SL)이 형성되어 이루어진 유리 기판(1) 측이 최하부가 되도록, 지지부(101)의 표면(101a) 위에 놓인다. 그리고, 브레이크 장치(100)에 있어서의 브레이크 처리는, 대략, 다이싱 홈(DG)의 형성 위치를 향해서 브레이크 플레이트(103)를 하강시켜, 인선(103e)이 해당 형성 위치에 있어서 실리콘 기판(2)에 맞닿은 후에도 브레이크 플레이트(103)를 밀어내린다고 하는 양상으로 행해진다. 이 밀어 내리기에 의해서, 다이싱 홈(DG)의 연직 아래쪽에 있어서의 유리 기판(1) 측의 주면에 형성되어서 이루어진 스크라이브 라인(SL)으로부터 다이싱 홈(DG)을 향해서 균열이 신전되고, 이것에 의해 땜납볼 부착 접합 기판(10)이 분단된다.As shown in FIG. 1, the bonded substrate 10 with solder balls has a top portion on the silicon substrate 2 formed by dicing grooves DG at the time of break, and a scribe line SL is formed. It rests on the surface 101a of the support part 101 so that the glass substrate 1 side which was made may be the lowest part. And the brake process in the brake apparatus 100 roughly lowers the brake plate 103 toward the formation position of the dicing groove DG, and the edge 103e is the silicon substrate 2 in the formation position. ), The brake plate 103 is pushed down. By this pushing down, a crack is extended toward the dicing groove DG from the scribe line SL formed in the main surface of the glass substrate 1 side in the perpendicular | vertical lower side of the dicing groove DG, and this By this, the bonding board 10 with a solder ball is segmented.

또한, 도 1에 있어서는, 땜납볼 부착 접합 기판(10)이, 기판 고정 테이프(3)에 부착된 후에 지지부(101)에 놓여서 이루어진 경우를 나타내고 있다. 보다 상세하게는, 이러한 경우, 기판 고정 테이프(3)는, 미리 도시하지 않은 평판 그리고 환상의 유지 링에 부착되어서 이루어진다.In addition, in FIG. 1, the bonded board | substrate 10 with a solder ball is shown in the case where it was made to support part 101 after attaching to the board | substrate fixing tape 3. As shown in FIG. More specifically, in this case, the substrate fixing tape 3 is attached to a flat plate and an annular retaining ring (not shown in advance).

또, 브레이크 시에는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 땜납볼 부착 접합 기판(10)의 상부면 측에 보호 필름(4)이 부착되어 있어도 된다. 또한, 도 1에 있어서는 땜납볼 부착 접합 기판(10)의 하부면(유리 기판(1)의 측)에 기판 고정 테이프(3)가 부착되어 있지만, 상부면 측에 기판 고정 테이프(3)가 부착되고, 하부면 측에 보호 필름(4)이 부착되도록 해도 된다.Moreover, at the time of a brake, as shown in FIG. 1, the protective film 4 may be affixed on the upper surface side of the bonding board 10 with a solder ball. In addition, in FIG. 1, although the board fixing tape 3 is affixed on the lower surface (side of the glass substrate 1) of the bonding board 10 with a solder ball, the board fixing tape 3 is affixed on the upper surface side. The protective film 4 may be attached to the lower surface side.

<브레이크 처리와 브레이크 플레이트의 상세><Details of brake treatment and brake plate>

도 2는 브레이크 처리의 개시 시에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다. 도 3은 브레이크 처리 도중에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다. 이후, 브레이크 플레이트(103)에 있어서는, 칼 부분(103b)은 기부(103a)로부터 소정의 길이(L)로 뻗고 있고, 인선(103e)을 제외하는 부분의 두께(폭)가 w이며, 인선(103e)은, 인선각(θ)을 지니고, 그리고 선단부는 곡률반경(r)의 원호 형상을 이루고 있는 것으로 한다. 인선각(θ)은 5° 내지 90°정도이며, 곡률반경(r)은 5㎛ 내지 100㎛ 정도이다.2 is a diagram illustrating an aspect of the vicinity of the dicing groove DG at the start of the brake process. 3 is a diagram illustrating an aspect of the vicinity of the dicing groove DG during the brake process. Thereafter, in the brake plate 103, the knife portion 103b extends from the base portion 103a to a predetermined length L, the thickness (width) of the portion excluding the edge line 103e is w, and the edge line ( 103e) has a cutting edge angle θ, and the tip portion has an arc shape with a radius of curvature r. The cutting edge angle θ is about 5 ° to 90 °, and the radius of curvature r is about 5 μm to 100 μm.

전술한 바와 같이, 브레이크 장치(100)에 있어서의 브레이크 처리는, 브레이크 플레이트(103)를, 다이싱 홈(DG)의 형성 위치를 향해서 하강시키고, 해당 형성 위치에 있어서 실리콘 기판(2)에 맞닿게 함으로써 행해진다. 보다 상세하게는, 브레이크 플레이트(103)의 단면 중심(칼 길이방향에 수직인 단면이기도 한 zx단면의 선대칭중심)(C1)이, 다이싱 홈(DG)의 단면 중심(zx단면의 선대칭중심)(C2)과 일치하도록, 브레이크 플레이트(103)에 대한 스테이지(110)의 위치 결정이 이루어진 후에 행해진다.As described above, the brake processing in the brake device 100 lowers the brake plate 103 toward the formation position of the dicing groove DG, and fits the silicon substrate 2 at the formation position. By touching it. More specifically, the cross-sectional center of the brake plate 103 (line symmetry center of the zx cross-section which is also a cross section perpendicular to the knife length direction) C1 is the cross-sectional center of the dicing groove DG (line symmetry center of the zx cross section). To coincide with (C2), the positioning of the stage 110 with respect to the brake plate 103 is performed.

도 2에 나타낸 바와 같이, 브레이크를 개시하기 위하여 하강시켜진 브레이크 플레이트(103)의 인선(103e)은 우선 서로 대향하는 다이싱 홈(DG)의 한쌍의 에지(단부)(E)에 맞닿게 된다. 이때, 다이싱 홈(DG)의 적어도 한쪽 근방에, 땜납볼(SB)이 존재하고 있는 경우가 있지만, 본 실시형태에 있어서는, 인선(103e)을 포함하는 칼 부분(103b)을 협폭으로 마련함으로써, 인선(103e)을 맞닿게 할 때에, 해당 땜납볼(SB)과의 접촉을 회피하도록 하고 있다. 도 2에 있어서는 다이싱 홈(DG)의 양쪽 근방에 땜납볼(SB)(SB1, SB2)이 존재하고 있을 경우를 예시하고 있다. 단, 이들 땜납볼(SB1, SB2)은 다이싱 홈(DG)으로부터 등거리에 있는 것으로 한정되지 않는다.As shown in Fig. 2, the cutting edge 103e of the brake plate 103 lowered to start the brake first comes into contact with a pair of edges (ends) E of the dicing grooves DG facing each other. . At this time, although the solder ball SB may exist in at least one vicinity of the dicing groove DG, in this embodiment, by providing the knife part 103b containing the cutting edge 103e narrowly, When making the cutting edge 103e abut, contact with the solder ball SB is avoided. In FIG. 2, the case where the solder balls SB (SB1, SB2) exist in both vicinity of the dicing groove DG is illustrated. However, these solder balls SB1 and SB2 are not limited to being equidistant from the dicing groove DG.

본 실시형태에 따른 브레이크 장치(100)에 있어서는, 전술한 땜납볼(SB)의 접촉에도 관계되는, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 정하는 방법이(특히 상한치를 정하는 방법이) 특징적이다. 이 점에 대해서, 도 3에 의거해서 설명한다.In the brake apparatus 100 which concerns on this embodiment, the method of determining the thickness w of the knife part 103b which concerns also on the contact of the solder ball SB mentioned above (particularly the method of determining an upper limit) is characteristic. . This point is demonstrated based on FIG.

도 3은, 도 2에서 나타낸, 브레이크 플레이트(103)의 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지(E)에 맞닿은 상태로부터 또한 브레이크 플레이트(103)를 소정의 압입량으로 화살표(AR2)로 나타낸 바와 같이 연직 아래쪽으로 압입시킨(밀어내린) 때의 양상을 나타내고 있다.FIG. 3 shows the arrow AR2 at a predetermined indentation amount from the state where the cutting edge 103e of the brake plate 103 shown in FIG. 2 abuts the edge E of the dicing groove DG. As shown by), the aspect at the time of press-in (pushing down) perpendicularly is shown.

단, 도 3에 있어서는 대비를 위하여, 도 2에 나타낸, 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지(E)와 맞닿는 타이밍에서의 브레이크 플레이트(103)에 대해서도 2점 쇄선으로 나타내고, 해당 타이밍에서의 땜납볼 부착 접합 기판(10)의 땜납볼(SB) 및 실리콘 기판(2)에 대해서는, 파선으로 나타내고 있다.However, in FIG. 3, for the sake of contrast, the break plate 103 shown in FIG. 2 is also indicated by a dashed-dotted line for the brake plate 103 at the timing of contacting the edge E of the dicing groove DG. The solder balls SB and the silicon substrate 2 of the bonded substrate 10 with solder balls at the timings are indicated by broken lines.

도 3에 나타낸 바와 같이, 브레이크 플레이트(103)가 압입되면, 이것에 따른 인선(103e)이 맞닿아 있는 다이싱 홈(DG)의 에지(E)의 근방 부분이 하강하고, 그때까지 수평했던 실리콘 기판(2)의 상부면이, 에지(E)의 측이 비스듬히 아래쪽이 되는 방향으로 경사지게 된다. 이때, 다이싱 홈(DG)을 개재해서 서로 반대쪽에 설치되어서 이루어진 땜납볼(SB1, SB2)은 각각 압입 전과 비교하면, 면내 방향에 있어서 브레이크 플레이트(103)에 가까이 가게 된다. 그 때문에, 브레이크 시에 브레이크 플레이트(103)의 칼 부분(103b)이 땜납볼(SB)과의 접촉이 생기지 않도록 하기 위해서는, 이렇게 브레이크 플레이트(103)가 압입되었을 때의 상황에 의거해서, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 정할 필요가 있다.As shown in FIG. 3, when the brake plate 103 is press-fitted, the vicinity of the edge E of the dicing groove DG with which the cutting edge 103e abuts falls, and the silicon which was horizontal until then was dropped. The upper surface of the substrate 2 is inclined in the direction in which the side of the edge E is obliquely downward. At this time, the solder balls SB1 and SB2 provided on the opposite sides via the dicing groove DG are closer to the brake plate 103 in the in-plane direction, respectively, than in the in-plane direction. Therefore, in order to prevent the knife part 103b of the brake plate 103 from contacting with the solder ball SB at the time of a brake, the knife part based on the situation at this time when the brake plate 103 was press-fitted. It is necessary to determine the thickness w of the 103b.

구체적으로는, 이러한 압입 상태에 있어서의 땜납볼(SB1, SB2)과 다이싱 홈(DG)의 단면 중심(C2)과의 수평거리를 각각 t1, t2라고 할 때,Specifically, when the horizontal distances between the solder balls SB1 and SB2 in the press-fitted state and the cross-sectional center C2 of the dicing groove DG are t1 and t2,

w<2·Min(t1,t2) ····(1)w <2Min (t1, t2) (1)

이라고 하는 관계를 충족시키도록, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 정하면 된다.What is necessary is just to determine the thickness w of the knife part 103b so that the relationship of to be satisfied.

확인을 위하여 기술하면, 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지(E)에 맞닿을 때까지의 땜납볼(SB1, SB2)과 다이싱 홈(DG)의 단면 중심(C2)의 수평거리를 각각 d1, d2라고 할 때, d1>t1, d2>t2인 것으로부터, (1)식이 충족되면 저절로 인선(103e)이 에지(E)에 도달할 때까지의 사이에 브레이크 플레이트(103)가 땜납볼(SB)과 접촉하는 것도 회피된다.In order to confirm, the solder ball SB1, SB2 and the cross-sectional center C2 of the dicing groove DG until the edge 103e contacts the edge E of the dicing groove DG are horizontal. When the distances are d1 and d2, respectively, the brake plate 103 between d1 > t1 and d2 > t2 until the edge 103e reaches the edge E by itself when (1) is satisfied. The contact with the solder ball SB is also avoided.

(1)식을 충족시키는 구체적인 두께(w)의 설정은, 도 3에 나타낸 바와 같은 브레이크 플레이트(103)의 압입의 양상을 시뮬레이션한 결과에 의거해서 행해져도 되고, 실제로 접촉이 생기지 않는 값을 실험적으로 특정하는 것에 의해 행해도 된다.The setting of the specific thickness w that satisfies the formula (1) may be performed based on the result of simulating the indentation of the brake plate 103 as shown in FIG. You may carry out by specifying by.

예를 들어, 다이싱 홈(DG)의 폭이 40㎛이며, 브레이크를 행하지 않은 상태에 있어서의 땜납볼(SB)과 다이싱 홈(DG)의 수평거리의 최소값(d1 또는 d2)이 90㎛인 땜납볼 부착 접합 기판(10)에 대해서, 인선각(θ)이 15°이며 곡률반경(r)이 25㎛인 브레이크 플레이트(103)를 80㎛의 압입량으로 압입시킴으로써 브레이크를 행할 경우이면, 브레이크 시의 땜납볼(SB)과 다이싱 홈(DG)의 수평거리의 최소값(t1 또는 t2)은 70㎛가 되므로, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 이 값의 2배보다도 작게 함으로써, 양호한 브레이크를 행할 수 있다.For example, the width of the dicing groove DG is 40 μm, and the minimum value d1 or d2 of the horizontal distance between the solder ball SB and the dicing groove DG in a state where no brake is applied is 90 μm. With respect to the bonded substrate 10 with phosphorus solder balls, when the brake plate 103 having a cutting edge angle θ of 15 ° and a curvature radius r of 25 μm is press-fitted at an indentation amount of 80 μm, Since the minimum value t1 or t2 of the horizontal distance between the solder ball SB and the dicing groove DG at the time of brake becomes 70 micrometers, the thickness w of the knife part 103b is made smaller than 2 times this value. Good braking can be performed.

단, 당연하지만, 두께(w)는 얼마든지 작게 할 수 있는 것은 아니고, 브레이크 플레이트(103)를 얻기 위한 연삭 가공에 있어서의 가공 한계나, 브레이크 플레이트(103)에 이용하는 금속재료의 강도나, 브레이크 실행 시에 브레이크 플레이트(103)에 요구되는 강도 등에 따라서, 최소한 필요로 되는 값이 있고, 실제로 브레이크 플레이트(103)를 제작할 때에는, 이 점도 고려할 필요가 있다. 구체적으로는, 예를 들면 브레이크 플레이트(103)의 재질이 초경합금일 경우에는, 기부(103a)의 두께를 400㎛ 이상으로 하는 전제에서, 칼 부분(103b)의 두께(w)에 대해서는, 50㎛ 이상이 필요하다.However, of course, the thickness w can not be reduced as much as possible, but the machining limit in the grinding process for obtaining the brake plate 103, the strength of the metal material used for the brake plate 103, and the brake There is a minimum value necessary according to the strength required for the brake plate 103 at the time of execution, and this point needs to be taken into consideration when actually manufacturing the brake plate 103. Specifically, for example, in the case where the material of the brake plate 103 is a cemented carbide, the thickness w of the knife portion 103b is 50 µm on the premise that the thickness of the base 103a is 400 µm or more. I need more.

한편, 칼 부분(103b)의 길이(기부(103a)의 하단부로부터 인선(103e)의 선단까지의 거리)(L)는, 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지에 맞닿지 않은 상태에 있어서의, 땜납볼(SB)과 기부(103a)의 거리가, 브레이크 시의 브레이크 플레이트(103)의 압입량보다도 커지도록, 정해지면 된다. 이러한 경우, 땜납볼(SB)이 기부(103a)와 접촉하는 것이 회피된다. 이 점과 관련해서 기술하면, 브레이크 플레이트(103) 자체의 강도 확보의 관점에서는, 칼 부분(103b)의 길이(L)를, 기부(103a)의 길이에 비해서 될 수 있는 한 작게 하는 쪽이 바람직하다.On the other hand, the length (distance from the lower end of the base portion 103a to the tip of the edge 103e) L of the knife portion 103b is in a state where the edge 103e does not contact the edge of the dicing groove DG. What is necessary is just to determine so that the distance between the solder ball SB and the base 103a may become larger than the press-fit amount of the brake plate 103 at the time of brake. In this case, the contact of the solder ball SB with the base 103a is avoided. In connection with this point, from the viewpoint of securing the strength of the brake plate 103 itself, it is preferable to make the length L of the knife portion 103b as small as possible compared to the length of the base 103a. Do.

또, 본 실시형태에 있어서는 도 1 내지 도 3에 있어서 인선(103e)을 제외하고 칼 부분(103b)의 두께(w)가 일정하게 되어 있지만, 칼 부분(103b)이 전체로서 테이퍼 형상을 하고 있어도 되고, 이 경우에는, 칼 부분(103) 중, 브레이크 플레이트(103)를 압입시킨 때에 땜납볼(SB)과의 접촉이 염려되는 범위에 대해서 칼 부분(103b)의 폭(w)이 (1)식을 충족시키도록 되어 있으면 된다.In addition, in this embodiment, although the thickness w of the knife part 103b is constant except for the edge 103e in FIGS. 1-3, even if the knife part 103b has a taper shape as a whole, In this case, the width w of the knife portion 103b is (1) for the range where the contact with the solder ball SB is concerned when the brake plate 103 is press-fitted among the knife portions 103. You just need to satisfy the equation.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 칼 부분(103b)이 다이싱 홈(DG)의 단부(E)에 접촉하도록 되어 있지만, 이것은, 본 실시형태에 따른 브레이크 플레이트(103)를 구비하는 브레이크 장치(100)를, 다이싱 홈(DG)의 폭이 칼 부분(103b)의 두께(w)에 비해서 충분히 큰 땜납볼 부착 접합 기판의 분단에 이용하는 것을, 방해하는 것은 아니다. 이러한 경우, 칼 부분(103b)을 다이싱 홈(DG)의 밑부분에 맞닿게 하는 양상으로, 브레이크가 행해진다.In addition, in this embodiment, although the knife part 103b is made to contact the edge part E of the dicing groove DG, this is the brake apparatus 100 provided with the brake plate 103 which concerns on this embodiment. ) Does not prevent the dicing groove DG from being used for dividing the bonded substrate with solder balls that is sufficiently large as compared with the thickness w of the knife portion 103b. In this case, a brake is performed in the aspect which makes the knife part 103b abut the bottom part of the dicing groove DG.

그런데, 본 실시형태에 따른 브레이크 플레이트(103)와 같이, 상대적으로 두께가 큰 기부(103a)와, 상대적으로 두께가 작은 칼 부분(103b)을 설치하는 대신에, 전체의 두께가 한결같이, 본 실시형태에 따른 브레이크 플레이트(103)의 칼 부분(103b)과 같은 정도인 것과 같은 브레이크 플레이트를 이용하는 것에 의해서도, 땜납볼(SB)과의 접촉은 회피할 수 있다고도 생각할 수 있지만, 실제로는, 브레이크 플레이트(103) 자체의 강도가 충분히 얻어지지 않고, 또한, 가공도 곤란해지므로, 해당 구성을 채용하는 것은 바람직하지 못하다.By the way, like the brake plate 103 which concerns on this embodiment, instead of providing the base 103a which is relatively thick, and the knife part 103b which is relatively small in thickness, the whole thickness is consistently this embodiment. Although the contact with the solder ball SB can also be avoided by using a brake plate that is about the same as the knife portion 103b of the brake plate 103 according to the form, in practice, the brake plate (103) Since the strength of itself is not obtained sufficiently and processing becomes difficult, it is not preferable to employ the configuration.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 미리 분할 예정 위치에 스크라이브 라인과 다이싱 홈이 형성된 땜납볼 부착 접합 기판을, 브레이크 장치에 있어서 브레이크시킬 때에, 브레이크 플레이트로서, 인선을 포함하는 소정 범위가 기부보다도 협폭의 칼 부분이며, 이러한 칼 부분의 두께를, 브레이크 플레이트를 압입시켰을 때의 땜납볼의 위치에 의거해서 정한 것을 이용함으로써, 땜납볼과 브레이크 플레이트의 접촉을 생기게 하는 일 없이, 적절하게 브레이크를 행할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, a predetermined range including a cutting line as a brake plate when braking a bonded substrate with a solder ball formed with a scribe line and a dicing groove at a predetermined position to be divided in the brake device is described above. Is a knife portion narrower than the base portion, and the thickness of the knife portion is determined based on the position of the solder ball when the brake plate is press-fitted, without causing contact between the solder ball and the brake plate. The brake can be applied.

1: 유리 기판 2: 실리콘 기판
3: 기판 고정 테이프 4: 보호 필름
10: (땜납볼 부착) 접합 기판 100: 브레이크 장치
101: 지지부 101a:（지지부의) 표면
102: 베이스부 103: 브레이크 플레이트
103a:（브레이크 플레이트의) 기부 103b:（브레이크 플레이트의) 칼 부분
103e:（브레이크 플레이트의) 인선 110: 스테이지
C1: (브레이크 플레이트의) 단면 중심 C2: (다이싱 홈의) 단면 중심
DG: 다이싱 홈 E: (다이싱 홈의) 에지
SB(SB1, SB2): 땜납볼 SL: 스크라이브 라인1: glass substrate 2: silicon substrate
3: board fixing tape 4: protective film
10: (with solder ball) bonded substrate 100: brake device
101: support part 101a: (support part) surface
102: base portion 103: brake plate
103a: base (of brake plate) 103b: knife portion (of brake plate)
103e: cutting edge 110 (of brake plate): stage
C1: center of cross section (of brake plate) C2: center of cross section (of dicing groove)
DG: Dicing Groove E: Edge (of Dicing Groove)
SB (SB1, SB2): Solder Ball SL: Scribe Line

Claims (3)

한쪽 주면(主面)에 복수의 땜납볼(solder ball)이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 브레이크 장치로서,
상기 땜납볼 부착 기판이 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 놓이는 스테이지; 및
한쪽 단부에 구비되는 인선이 하단부가 되는 수직자세로 승강 가능하게 설치된 박판 형상의 브레이크 플레이트를 포함하되,
상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 상태로부터, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키게 되어 있고,
상기 브레이크 플레이트에 있어서는, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지며,
상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.A brake device for braking a substrate having a solder ball provided with a plurality of solder balls on one main surface along a groove formed in the one main surface.
A stage in which the solder ball attachment substrate is placed in a horizontal position with the one main surface side upward; And
It includes a thin plate-like brake plate installed to be elevated in a vertical posture that the edge is provided at one end,
From the state which made the said edge line contact with the said groove part, the said brake plate is braked in the formation part of the said groove part by press-fitting the said brake plate toward the said board | substrate with a solder ball at a predetermined pushing amount,
In the brake plate, the knife portion including the cutting line is formed to extend from one end of the base having a predetermined thickness and to be narrower than the base,
The thickness of the said knife part is smaller than twice the minimum value of the distance of the center of the cross section of the said groove part, and the said solder ball, when the said brake plate is press-fitted, The brake apparatus characterized by the above-mentioned. 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 방법으로서,
상기 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 하는 공정; 및
한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상의 브레이크 플레이트를 상기 인선이 하단부가 되는 수직자세로 하여, 상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 공정을 포함하되,
상기 브레이크 플레이트로서, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지고, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 브레이크 방법.A method of braking a substrate with solder balls provided with a plurality of solder balls on one main surface along a groove formed in the one main surface,
Making the solder ball attaching substrate in a horizontal position with the one main surface side upward; And
A thin plate-shaped brake plate having a cutting line at one end thereof is a vertical posture in which the cutting line is the lower end portion, and the cutting line is brought into contact with the groove portion, and then press-fitted at a predetermined indentation amount toward the solder ball substrate, A step of braking the solder ball-bearing substrate at the formation portion of the groove,
As the brake plate, a knife portion including the cutting line extends from one end of a base having a predetermined thickness and is formed to be narrower than the base, and the thickness of the knife portion is press-fitted. And a smaller than twice the minimum value of the distance between the center of the cross section of the groove and the distance of the solder ball. 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시킬 때에 이용하는 브레이크 플레이트로서,
한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상을 이루고 있고,
상기 인선이 하단부가 되는 수직자세에 있어서, 상기 인선을, 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 한 상기 땜납볼 부착 기판의 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 것이 가능하게 되어 있으며,
상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지고,
상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 하는 브레이크 플레이트.A brake plate for use in braking a substrate with solder balls provided with a plurality of solder balls on one main surface along a groove formed in the one main surface,
It has a thin plate shape with edges at one end,
In the vertical posture in which the cutting edge is the lower end portion, after the cutting edge is brought into contact with the groove portion of the solder ball attachment substrate with the one main surface side in the horizontal position, the brake plate is attached to the solder ball attachment substrate. By press-fitting in a predetermined pushing amount toward the side, it is possible to brake the said board with a solder ball in the formation part of the said groove part,
The knife portion including the cutting line is formed extending from one end of the base having a predetermined thickness and formed narrower than the base,
The thickness of the said knife part is smaller than twice the minimum value of the distance of the cross-sectional center of the said groove part, and the said solder ball, when the said brake plate is press-fitted, The brake plate characterized by the above-mentioned.
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