[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20190086598A - Elastomer socket - Google Patents

Elastomer socket Download PDF

Info

Publication number
KR20190086598A
KR20190086598A KR1020170184579A KR20170184579A KR20190086598A KR 20190086598 A KR20190086598 A KR 20190086598A KR 1020170184579 A KR1020170184579 A KR 1020170184579A KR 20170184579 A KR20170184579 A KR 20170184579A KR 20190086598 A KR20190086598 A KR 20190086598A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive particles
semiconductor package
connection terminal
external connection
socket
Prior art date
Application number
KR1020170184579A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정세영
이승재
주기수
정호영
Original Assignee
엔트리움 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔트리움 주식회사 filed Critical 엔트리움 주식회사
Priority to KR1020170184579A priority Critical patent/KR20190086598A/en
Publication of KR20190086598A publication Critical patent/KR20190086598A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

The present invention provides an elastomer socket which comprises: an insulating elastic base made of elastomer and capable of being interposed between an external connection terminal of a semiconductor package and an external connection terminal of a test substrate; and metal conductive particles and elastic conductive particles mixed and disposed in the insulating elastic base to electrically connect the external connection terminal of the semiconductor package and the external connection terminal of the test substrate. According to the present invention, test reliability can be increased.

Description

엘라스토머 소켓{Elastomer socket}Elastomer socket < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 엘라스토머 소켓에 관한 것으로서, 더 상세하게는 반도체 패키지를 테스트할 수 있도록 구성된 엘라스토머 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to an elastomeric socket, and more particularly to an elastomeric socket configured to test a semiconductor package.

반도체 패키지는 제조된 이후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시하게 되는데, 이와 같은 테스트는 커넥터(connector)에 반도체 패키지를 탑재시켜 전기적으로 접촉된 상태에서 진행된다. 그리고 커넥터는 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 것이 일반적이며, 기계적인 접촉에 의해 반도체 패키지의 외부접속단자와 테스트 기판을 연결하는 매개체의 역할을 담당한다. 커넥터는 플라스틱 소재의 커넥터 몸체에 검사용 탐침이 내설된 구조를 갖는 커넥터가 주로 사용된다. 검사용 탐침으로 주로 포고핀이 사용된다. 그런데 칩 레벨(chip level)의 칩 스케일 패키지(chip scale package; CSP)와 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(wafer level CSP; WLCSP)등과 같이 반도체 패키지의 경박단소화에 따른 솔더볼의 미세 피치화에 따라서 이를 테스트할 수 있는 커넥터의 포고핀 또한 미세 피치화가 요구되지만, 포고핀의 미세 피치화에는 한계가 있다. 테스트 공정을 최소한 2 단계 이상 진행함으로써 포고핀에 의해 솔더볼이 손상을 입게 되어 패키지 외관불량 발생률이 높아지게 된다. After the semiconductor package is manufactured, various tests are performed to confirm the reliability of the product. Such a test is carried out with the semiconductor package mounted on the connector and in electrical contact. In general, the shape of the connector is determined according to the shape of the semiconductor package, and serves as an intermediary for connecting the external connection terminal of the semiconductor package to the test board by mechanical contact. The connector is mainly used for a connector having a structure in which a probe for inspection is mounted on a plastic connector body. Pogo pins are mainly used for inspection probes. However, as the solder balls become finer due to the thinning and shortening of semiconductor packages such as chip level package (chip scale package; CSP) and wafer level chip scale package (WLCSP) A pogo pin of a connector that can be used is also required to have a fine pitch, but there is a limit to the fine pitch of the pogo pin. As the test process proceeds at least two steps, the solder ball is damaged by the pogo pin, and the incidence of defective package appearance increases.

1. 한국공개특허 제20020041115호1. Korean Patent Publication No. 20020041115 2. 한국등록특허 제1789694호2. Korean Patent No. 1789694

본 발명은 테스트 신뢰성을 향상시키고 소켓 수명을 향상시킬 수 있는 엘라스토머 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.It is an object of the present invention to provide an elastomer socket which can improve test reliability and improve socket life. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 의한 엘라스토머 소켓이 제공된다. 상기 엘라스토머 소켓은, 반도체 패키지의 외부연결단자 및 테스트 기판의 외부연결단자 사이에 개재될 수 있는, 탄성중합체로 이루어진, 절연성 탄성 기지;및 상기 반도체 패키지의 외부연결단자와 상기 테스트 기판의 외부연결단자를 전기적으로 연결할 수 있도록, 상기 절연성 탄성 기지 내에 혼재되어 배치된 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들;을 포함한다. An elastomer socket according to one aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is provided. Wherein the elastomeric socket is made of an elastomer and can be interposed between the external connection terminal of the semiconductor package and the external connection terminal of the test substrate and the external connection terminal of the semiconductor package and the external connection terminal of the test substrate, And metal conductive particles and elastic conductive particles mixed together in the insulating elastic base so as to be electrically connected to each other.

상기 엘라스토머 소켓에서, 상기 메탈 도전 입자는 탄성 도전 입자 보다 강도가 더 높을 수 있다. In the elastomeric socket, the metal conductive particles may have a higher strength than the elastic conductive particles.

상기 엘라스토머 소켓에서, 상기 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들은 상기 반도체 패키지의 외부연결단자 및 상기 테스트 기판의 외부연결단자 사이의 영역 내에 배치될 수 있다. In the elastomeric socket, the metal conductive particles and the elastic conductive particles may be disposed in an area between an external connection terminal of the semiconductor package and an external connection terminal of the test substrate.

상기 엘라스토머 소켓이 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 상기 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들에 인가되는 경우, 상기 탄성 도전 입자가 눌려지면서 상기 메탈 도전 입자와의 접촉 면적이 증대되어 전기저항이 감소될 수 있다. When the elastomeric socket is interposed between the semiconductor package and the test substrate and a contact pressure is applied to the metal conductive particles and the elastic conductive particles, the elastic conductive particles are pressed to increase the contact area with the metal conductive particles And the electrical resistance can be reduced.

상기 엘라스토머 소켓이 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 상기 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들에 인가되는 경우, 상기 탄성 도전 입자가 눌려지면서 상기 탄성 도전 입자들이 상기 접촉 압력의 스트레스 버퍼 기능을 수행하여 상기 메탈 도전 입자들 간의 접촉으로 발생하는 마모도를 감소시킬 수 있다. When the elastomeric socket is interposed between the semiconductor package and the test substrate and a contact pressure is applied to the metal conductive particles and the elastic conductive particles, the elastic conductive particles are pressed, It is possible to reduce wear caused by contact between the metal conductive particles by performing a buffer function.

상기 엘라스토머 소켓에서, 상기 절연성 탄성 기지는 절연성 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. In the elastomeric socket, the insulating elastic base may include an insulating silicone.

상기 엘라스토머 소켓에서, 상기 반도체 패키지의 외부연결단자는 솔더볼을 포함할 수 있다.In the elastomeric socket, the external connection terminal of the semiconductor package may include a solder ball.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 테스트 신뢰성을 향상시키고 소켓 수명을 향상시킬 수 있는 엘라스토머 소켓을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention as described above, an elastomer socket capable of improving test reliability and improving socket life can be realized. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘라스토머 소켓을 이용하여 반도체 패키지를 테스트 하는 과정을 순차적으로 도해하는 도면들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘라스토머 소켓이 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 인가되는 상태를 도해하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 비교예에 따른 엘라스토머 소켓을 이용하여 반도체 패키지를 테스트 하는 과정을 순차적으로 도해하는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 비교예에 따른 엘라스토머 소켓이 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 인가되는 상태를 도해하는 도면이다.FIG. 1 is a view sequentially illustrating a process of testing a semiconductor package using an elastomer socket according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 2 is a view illustrating a state in which an elastomer socket according to an embodiment of the present invention is interposed between the semiconductor package and the test substrate to apply contact pressure.
3 is a view sequentially illustrating a process of testing a semiconductor package using an elastomer socket according to a comparative example of the present invention.
4 is a view illustrating a state in which an elastomer socket according to a comparative example of the present invention is interposed between the semiconductor package and the test substrate to apply a contact pressure thereto.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 적어도 일부의 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 도면에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, at least some of the components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. Like numbers refer to like elements throughout the drawings.

반도체 패키지는 제조된 이후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시하게 되는데, 이와 같은 테스트는 커넥터(connector)에 반도체 패키지를 탑재시켜 전기적으로 접촉된 상태에서 진행된다. 그리고 커넥터는 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 것이 일반적이며, 기계적인 접촉에 의해 반도체 패키지의 외부접속단자와 테스트 기판을 연결하는 매개체의 역할을 담당한다. 커넥터는 플라스틱 소재의 커넥터 몸체에 검사용 탐침이 내설된 구조를 갖는 커넥터가 주로 사용된다. 검사용 탐침으로 주로 포고핀이 사용된다. 그런데 칩 레벨(chip level)의 칩 스케일 패키지(chip scale package; CSP)와 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(wafer level CSP; WLCSP)등과 같이 반도체 패키지의 경박단소화에 따른 솔더볼의 미세 피치화에 따라서 이를 테스트할 수 있는 커넥터의 포고핀 또한 미세 피치화가 요구되지만, 포고핀의 미세 피치화에는 한계가 있다. 테스트 공정을 최소한 2 단계 이상 진행함으로써 포고핀에 의해 솔더볼이 손상을 입게 되어 패키지 외관불량 발생률이 높아지게 된다. 그리고 초고주파 대응을 위해 포고핀의 길이가 짧아져야 하지만 포고핀 제작 공정상 3mm 이하로 제작하기가 곤란하다. 따라서 초고주파용 반도체 패키지의 솔더볼의 손상을 줄일 수 있는 커넥터로서, 실리콘 커넥터(silicone connector)가 사용될 수 있다. After the semiconductor package is manufactured, various tests are performed to confirm the reliability of the product. Such a test is carried out with the semiconductor package mounted on the connector and in electrical contact. In general, the shape of the connector is determined according to the shape of the semiconductor package, and serves as an intermediary for connecting the external connection terminal of the semiconductor package to the test board by mechanical contact. The connector is mainly used for a connector having a structure in which a probe for inspection is mounted on a plastic connector body. Pogo pins are mainly used for inspection probes. However, as the solder balls become finer due to the thinning and shortening of semiconductor packages such as chip level package (chip scale package; CSP) and wafer level chip scale package (WLCSP) A pogo pin of a connector that can be used is also required to have a fine pitch, but there is a limit to the fine pitch of the pogo pin. As the test process proceeds at least two steps, the solder ball is damaged by the pogo pin, and the incidence of defective package appearance increases. In order to cope with a very high frequency, the length of the pogo pin must be short, but it is difficult to manufacture the pogo pin below 3 mm in the manufacturing process of the pogo pin. Therefore, a silicone connector can be used as a connector capable of reducing the damage of the solder ball of a very high frequency semiconductor package.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘라스토머 소켓은 절연성 탄성 재료를 포함하는 베이스 재료, 전기를 통하게 하는 도전성 입자(메탈 도전 입자 및 탄성 도전 입자)로 구성될 수 있다. The elastomeric socket according to an embodiment of the present invention may be composed of a base material including an insulating elastic material, conductive particles (metal conductive particles and elastic conductive particles) that conduct electricity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘라스토머 소켓을 이용하여 반도체 패키지를 테스트 하는 과정을 순차적으로 도해하는 도면들이다. 도 1의 (a)는 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재된 엘라스토머 소켓(20) 상에 반도체 패키지(30)의 접촉 압력이 인가되기 전의 양상을 도해하고, 도 1의 (b)는 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재된 엘라스토머 소켓(20) 상에 반도체 패키지(30)의 접촉 압력(화살표로 표시)이 인가된 후의 양상을 도해한 것이다. 나아가, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘라스토머 소켓이 반도체 패키지와 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 인가되는 상태를 전체적으로 도해하는 도면이다.FIG. 1 is a view sequentially illustrating a process of testing a semiconductor package using an elastomer socket according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 (a) shows a state before the contact pressure of the semiconductor package 30 is applied on the elastomer socket 20 interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10, and FIG. 1 b shows an aspect after contact pressure (indicated by an arrow) of the semiconductor package 30 is applied on the elastomer socket 20 interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10. Further, FIG. 2 is an overall view illustrating a state in which an elastomeric socket according to an embodiment of the present invention is interposed between a semiconductor package and a test substrate to apply contact pressure.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘라스토머 소켓(20)은 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34) 및 테스트 기판(10)의 외부연결단자 사이에 개재될 수 있는, 탄성중합체로 이루어진, 절연성 탄성 기지(22);및 상기 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34)와 상기 테스트 기판(10)의 외부연결단자를 전기적으로 연결할 수 있도록, 상기 절연성 탄성 기지(22) 내에 혼재되어 배치된 메탈 도전 입자(26)들과 탄성 도전 입자(28)들;을 포함한다. 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34)는, 예를 들어, 솔더볼을 포함할 수 있다. 1 and 2, an elastomeric socket 20 according to an embodiment of the present invention may be interposed between the external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 and the external connection terminal of the test substrate 10 And the external connection terminal of the semiconductor package 30 and the external connection terminal of the test board 10 can be electrically connected to each other through the insulating elasticity base 22 made of an elastic polymer, And metal conductive particles 26 and elastic conductive particles 28 that are mixed and disposed in the metal conductive layer 22. The external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 may include, for example, a solder ball.

엘라스토머(elastomer)는 변형시켰을 때 원래의 모양으로 되돌아오는 성질(복원성)이 있고, 질기며 잘 닳지 않고 화학약품에 잘 견디는, 고무와 성질이 비슷한 합성 중합체물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연성 탄성 기지(22)는, 예를 들어, 절연성 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. An elastomer may include synthetic polymeric materials that are similar in properties to rubber, which have the property of being restored to their original shape when deformed (resilient), vaginal, not worn and chemically resistant. For example, the insulating elastic base 22 may include, for example, insulating silicone.

상기 엘라스토머 소켓(20)에서, 메탈 도전 입자(26)들과 탄성 도전 입자(28)들은 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34) 및 테스트 기판(10)의 외부연결단자(미도시) 사이의 제 1 영역(24) 내에 배치될 수 있다. 제 1 영역(24)은 기둥 형상의 영역일 수 있다. In the elastomeric socket 20, the metal conductive particles 26 and the elastic conductive particles 28 are connected between the external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 and the external connection terminal (not shown) of the test substrate 10 Of the first region 24 of the substrate. The first region 24 may be a columnar region.

제 1 영역(24)을 구성하는 물질은 절연성 탄성 기지(22)을 구성하는 물질과 동일할 수 있으며, 이 경우, 제 1 영역(24)과 절연성 탄성 기지(22)는 서로 구분되지 않을 수도 있다. The material constituting the first region 24 may be the same as the material constituting the insulating elastic base 22. In this case, the first region 24 and the insulating elastic base 22 may not be separated from each other .

한편, 변형된 실시예에서, 제 1 영역(24)을 구성하는 물질은 절연성 탄성 기지(22)을 구성하는 물질과 동일하지 않을 수도 있으며, 이 경우, 제 1 영역(24)과 절연성 탄성 기지(22)는 서로 구분될 수 있다. In the modified embodiment, the material constituting the first region 24 may not be the same as the material constituting the insulating elastic base 22. In this case, the first region 24 and the insulating elastic base 22 can be distinguished from each other.

메탈 도전 입자(26)는 탄성 도전 입자(28) 보다 강도가 더 높을 수 있다. 따라서, 상기 엘라스토머 소켓(20)이 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재되어 소정의 접촉 압력이 메탈 도전 입자(26)들과 탄성 도전 입자(28)들에 인가되는 경우, 메탈 도전 입자(26)는 형상을 유지하지만 탄성 도전 입자(28)가 먼저 눌려져서 형상이 변형될 수 있다.The metal conductive particles 26 may have a higher strength than the elastic conductive particles 28. [ Thus, when the elastomeric socket 20 is interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10 and a predetermined contact pressure is applied to the metal conductive particles 26 and the elastic conductive particles 28, The conductive particles 26 maintain their shape, but the elastic conductive particles 28 can be pressed first and the shape can be deformed.

이 경우, 상기 엘라스토머 소켓(20)이 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재되어 접촉 압력이 메탈 도전 입자(26)들과 탄성 도전 입자(28)들에 인가되는 경우, 탄성 도전 입자(28)가 눌려지면서 메탈 도전 입자(26)와의 접촉 면적이 증대되어 전기저항이 감소될 수 있다. In this case, when the elastomeric socket 20 is interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10 and contact pressure is applied to the metal conductive particles 26 and the elastic conductive particles 28, The particles 28 are pressed and the contact area with the metal conductive particles 26 is increased, so that the electrical resistance can be reduced.

도면에서는, 편의상, 눌려진 탄성 도전 입자(28)와 메탈 도전 입자(26)와의 접촉 면적이 증대된 양상이 도시되지 않았으나, 접촉 압력을 더욱 증가시킬 경우, 눌려진 탄성 도전 입자(28)는 메탈 도전 입자(26)와 점접촉이 아니라 선접촉 내지 면접촉으로 접촉 면적이 증대될 수 있다. Although the contact area between the pressed elastic conductive particles 28 and the metal conductive particles 26 is not shown for the sake of convenience, when the contact pressure is further increased, the pressed elastic conductive particles 28 are electrically connected to the metal conductive particles 28 The contact area can be increased by line contact or surface contact rather than by point contact.

반도체 패키지(30)의 경박 단소화에 따라 솔더볼(34)의 피치가 미세화되고 이를 테스트할 수 있는 엘라스토머 소켓(20) 내의 제 1 영역(24)의 폭과 피치가 감소되면서, 메탈 도전 입자(26)들 간의 접촉 면적 감소로 인한 전기 저항이 크게 증가되는 문제를 가지고 있다. As the pitch of the solder balls 34 is reduced and the width and pitch of the first region 24 in the elastomeric socket 20 can be reduced as the thinning and shortening of the semiconductor package 30 is reduced, The electrical resistance due to the reduction of the contact area between the electrodes is greatly increased.

하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34) 및 테스트 기판(10)의 외부연결단자 사이의 제 1 영역(24)에 해당하는 절연성 탄성 기지(22) 내의 소정의 영역에 전기적 연결을 위한 입자로서 메탈 도전 입자(26) 외에 탄성 도전 입자(28)를 더 제공함으로써, 탄성 도전 입자(28)가 눌려지면서 메탈 도전 입자(26)와의 접촉 면적이 증대되어 전기저항이 감소될 수 있다.However, according to the embodiment of the present invention, in the insulating elastic base 22 corresponding to the first region 24 between the external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 and the external connection terminal of the test substrate 10 By providing the elastic conductive particles 28 in addition to the metal conductive particles 26 as the particles for electrical connection in the predetermined region, the elastic conductive particles 28 are pressed and the contact area with the metal conductive particles 26 is increased, The resistance can be reduced.

또한, 엘라스토머 소켓(20)이 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재되어 접촉 압력이 메탈 도전 입자(26)들과 탄성 도전 입자(28)들에 인가되는 경우, 탄성 도전 입자(28)가 눌려지면서 탄성 도전 입자(28)들이 상기 접촉 압력의 스트레스 버퍼 기능을 수행하여 메탈 도전 입자(26)들 간의 접촉으로 발생하는 마모도를 감소시킬 수 있다. When the elastomeric socket 20 is interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10 and a contact pressure is applied to the metal conductive particles 26 and the elastic conductive particles 28, 28 are pressed, the elastic conductive particles 28 perform the stress buffer function of the contact pressure, thereby reducing the wear caused by the contact between the metal conductive particles 26.

즉, 제 1 영역(24) 내에 메탈 도전 입자(26)들끼리만 있을 때와는 달리 탄성 도전 입자(28)들이 스트레스 버퍼(Stress buffer) 역할을 해 반복적인 테스트 진행 시 메탈 도전 입자(26)들 간에 접촉 시 발생하는 메탈 도전 입자(26)의 탈착/분리 현상을 막아줌으로써 소켓 수명 향상을 가능하게 할 수 있다. That is, unlike the case where only the metal conductive particles 26 are present in the first region 24, the elastic conductive particles 28 serve as a stress buffer, and the metal conductive particles 26 It is possible to improve the lifetime of the socket by preventing the detachment / separation phenomenon of the metal electroconductive particles 26, which are generated at the time of contact.

도 3은 본 발명의 비교예에 따른 엘라스토머 소켓을 이용하여 반도체 패키지를 테스트 하는 과정을 순차적으로 도해하는 도면들이다. 도 3의 (a)는 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재된 엘라스토머 소켓(21) 상에 반도체 패키지(30)의 접촉 압력이 인가되기 전의 양상을 도해하고, 도 3의 (b)는 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재된 엘라스토머 소켓(21) 상에 반도체 패키지(30)의 접촉 압력(화살표로 표시)이 인가된 후의 양상을 도해한 것이다. 나아가, 도 4는 본 발명의 비교예에 따른 엘라스토머 소켓이 반도체 패키지와 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 인가되는 상태를 전체적으로 도해하는 도면이다.3 is a view sequentially illustrating a process of testing a semiconductor package using an elastomer socket according to a comparative example of the present invention. 3 (a) illustrates an aspect before the contact pressure of the semiconductor package 30 is applied on the elastomer socket 21 interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10, and FIG. 3 b shows an aspect after the contact pressure (indicated by an arrow) of the semiconductor package 30 is applied on the elastomer socket 21 interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10. 4 is a diagram illustrating a state in which an elastomer socket according to a comparative example of the present invention is interposed between a semiconductor package and a test substrate to apply contact pressure.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 비교예에 따른 엘라스토머 소켓(21)은 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34) 및 테스트 기판(10)의 외부연결단자 사이에 개재될 수 있는, 탄성중합체로 이루어진, 절연성 탄성 기지(22);및 상기 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34)와 상기 테스트 기판(10)의 외부연결단자를 전기적으로 연결할 수 있도록, 상기 절연성 탄성 기지(22) 내에 배치된 메탈 도전 입자(26)들;을 포함한다. 3 and 4, the elastomeric socket 21 according to the comparative example of the present invention may be interposed between the external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 and the external connection terminal of the test substrate 10 The insulating elastic base 22 made of an elastic polymer and the external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 and the external connection terminal of the test board 10, And metal conductive particles 26 disposed within the metal conductive particles 22.

본 발명의 비교예에서는, 상술한 실시예와 달리, 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34) 및 테스트 기판(10)의 외부연결단자 사이의 제 1 영역(24)에 해당하는 절연성 탄성 기지(22) 내의 소정의 영역 내에 메탈 도전 입자(26)들만으로 구성되는 경우를 제공한다. In the comparative example of the present invention, unlike the above-described embodiment, the insulating elasticity base corresponding to the first region 24 between the external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 and the external connection terminal of the test substrate 10, (26) in a predetermined region in the metal layer (22).

상기 엘라스토머 소켓(21)이 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재되어 접촉 압력이 메탈 도전 입자(26)들에 인가되는 경우, 각각의 메탈 도전 입자(26)는 강도가 높아서 형상이 변하지 않으면서 서로를 밀어낸다. 엘라스토머 소켓(21)의 상하로 변위가 제한되므로, 메탈 도전 입자(26)들은 좌우로 퍼지는 양상을 나타낸다. 따라서, 반도체 패키지(30)의 외부연결단자(34)와 테스트 기판(10)의 외부연결단자 사이의 전기적 연결 경로는 도 3의 (b)에서의 경로가 도 1의 (b)에서의 경로 보다 더 길게 되어 전기적 저항이 커지게 된다. 또한, 각각의 메탈 도전 입자(26)들은 변형이 되지 않으므로, 메탈 도전 입자(26)들 간의 접촉 양상은 여전히 점접촉을 유지하므로 접촉 면적이 커질 가능성은 없다. When the elastomeric socket 21 is interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10 and a contact pressure is applied to the metal electroconductive particles 26, each metal electroconductive particle 26 has a high strength, Pushing each other without changing. Since the upward and downward displacement of the elastomer socket 21 is restricted, the metal electroconductive particles 26 show a spreading pattern to the left and right. Therefore, the electrical connection path between the external connection terminal 34 of the semiconductor package 30 and the external connection terminal of the test substrate 10 is such that the path in FIG. 3B is shorter than the path in FIG. So that the electrical resistance becomes larger. Further, since each of the metal conductive particles 26 is not deformed, the contact surface between the metal conductive particles 26 still maintains the point contact, so that the contact area is unlikely to increase.

또한, 엘라스토머 소켓(21)이 반도체 패키지(30)와 테스트 기판(10) 사이에서 개재되어 접촉 압력이 메탈 도전 입자(26)들에 인가되는 경우, 상기 접촉 압력의 스트레스 버퍼 기능이 없는 상태에서 메탈 도전 입자(26)들 간에 직접적인 접촉만 제공되므로 절연성 탄성 기지(22)로부터 메탈 도전 입자(26)가 탈착 내지 분리되는 현상이 발생하며, 메탈 도전 입자(26)들 간의 접촉으로 발생하는 마모로 인하여 엘라스토머 소켓(21)의 수명이 크게 낮아지게 된다.In the case where the elastomer socket 21 is interposed between the semiconductor package 30 and the test substrate 10 and a contact pressure is applied to the metal conductive particles 26, The metal conductive particles 26 are detached or separated from the insulating elastic base 22 due to the direct contact between the conductive particles 26 and the wear caused by the contact between the metal conductive particles 26 The lifetime of the elastomeric socket 21 is greatly lowered.

이와는 달리, 본 발명의 실시예에서는, 절연성 탄성 기지 내에 전기를 통하게 하는 메탈 도전 입자와 탄성 도전 입자를 섞어 줌으로써, 콘택 압력(Contact pressure)을 가해 테스트 진행 시, i) 탄성 도전 입자가 눌려지면서 메탈 도전 입자와의 접촉 면적 증대를 통한 저항 감소로 테스트 신뢰성을 향상시키고, ii) 메탈 도전 입자끼리만 있을 때와는 달리 탄성 도전 입자들이 스트레스 버퍼(Stress buffer) 역할을 해 반복적인 테스트 진행 시 메탈 도전 입자들 간에 접촉 시 발생하는 메탈 도전 입자의 탈착/분리 현상을 막아줌으로써 소켓 수명 향상을 가능하게 할 수 있다. On the contrary, in the embodiment of the present invention, by mixing the metal conductive particles that conduct electricity into the insulating elastic base and the elastic conductive particles, when the contact pressure is applied and the test is proceeded, i) (Ii) the elastic conductive particles serve as a stress buffer, unlike the case where only the metal conductive particles are present, and the metal conductive particles It is possible to improve the lifetime of the socket by preventing the detachment / separation phenomenon of the metal conductive particles generated during the contact between the metal conductive particles.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 테스트 기판
20 : 엘라스토머 소켓
22 : 절연성 탄성 기지
26 : 메탈 도전 입자
28 : 탄성 도전 입자
30 : 반도체 패키지
34 : 외부연결단자10: Test substrate
20: elastomer socket
22: Insulating elastic base
26: Metal conductive particles
28: elastic conductive particles
30: semiconductor package
34: External connection terminal

Claims (7)

반도체 패키지의 외부연결단자 및 테스트 기판의 외부연결단자 사이에 개재될 수 있는, 탄성중합체로 이루어진, 절연성 탄성 기지;
상기 반도체 패키지의 외부연결단자와 상기 테스트 기판의 외부연결단자를 전기적으로 연결할 수 있도록, 상기 절연성 탄성 기지 내에 혼재되어 배치된 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들;
을 포함하는, 엘라스토머 소켓.An insulating elastic base made of an elastomer, which can be interposed between the external connection terminal of the semiconductor package and the external connection terminal of the test substrate;
Metal conductive particles and elastic conductive particles disposed in the insulating elastic base to electrically connect the external connection terminal of the semiconductor package and the external connection terminal of the test board;
≪ / RTI > 제 1 항에 있어서,
상기 메탈 도전 입자는 탄성 도전 입자 보다 강도가 더 높은 것을 특징으로 하는,
엘라스토머 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the metal conductive particles have higher strength than the elastic conductive particles.
Elastomer socket. 제 1 항에 있어서,
상기 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들은 상기 반도체 패키지의 외부연결단자 및 상기 테스트 기판의 외부연결단자 사이의 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는,
엘라스토머 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the metal conductive particles and the elastic conductive particles are disposed in an area between an external connection terminal of the semiconductor package and an external connection terminal of the test substrate.
Elastomer socket. 제 1 항에 있어서,
상기 엘라스토머 소켓이 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 상기 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들에 인가되는 경우,
상기 탄성 도전 입자가 눌려지면서 상기 메탈 도전 입자와의 접촉 면적이 증대되어 전기저항이 감소되는 것을 특징으로 하는,
엘라스토머 소켓.The method according to claim 1,
When the elastomeric sockets are interposed between the semiconductor package and the test substrate and a contact pressure is applied to the metal conductive particles and the elastic conductive particles,
And the elastic conductive particles are pressed to increase the contact area with the metal conductive particles, thereby reducing electrical resistance.
Elastomer socket. 제 1 항에 있어서,
상기 엘라스토머 소켓이 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 기판 사이에서 개재되어 접촉 압력이 상기 메탈 도전 입자들과 탄성 도전 입자들에 인가되는 경우,
상기 탄성 도전 입자가 눌려지면서 상기 탄성 도전 입자들이 상기 접촉 압력의 스트레스 버퍼 기능을 수행하여 상기 메탈 도전 입자들 간의 접촉으로 발생하는 마모도를 감소시키는 것을 특징으로 하는,
엘라스토머 소켓.The method according to claim 1,
When the elastomeric sockets are interposed between the semiconductor package and the test substrate and a contact pressure is applied to the metal conductive particles and the elastic conductive particles,
Characterized in that the elastic conductive particles are pressed so that the elastic conductive particles perform a stress buffer function of the contact pressure to reduce the wear caused by the contact between the metal conductive particles.
Elastomer socket. 제 1 항에 있어서,
상기 절연성 탄성 기지는 절연성 실리콘(silicone)을 포함하는,
엘라스토머 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the insulating elastic base comprises an insulating silicone.
Elastomer socket. 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 패키지의 외부연결단자는 솔더볼을 포함하는,
엘라스토머 소켓.The method according to claim 1,
Wherein an external connection terminal of the semiconductor package includes a solder ball,
Elastomer socket.
KR1020170184579A 2017-12-29 2017-12-29 Elastomer socket KR20190086598A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170184579A KR20190086598A (en) 2017-12-29 2017-12-29 Elastomer socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170184579A KR20190086598A (en) 2017-12-29 2017-12-29 Elastomer socket

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190086598A true KR20190086598A (en) 2019-07-23

Family

ID=67439886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170184579A KR20190086598A (en) 2017-12-29 2017-12-29 Elastomer socket

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20190086598A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021075628A1 (en) * 2019-10-15 2021-04-22 주식회사 이노글로벌 Bidirectional conductive module with buffer area formed around conductive lines

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020041115A1 (en) 2000-10-04 2002-04-11 Johannes Manders Peter Christiaan Leonardus Roof assembly for a vehicle
KR101789694B1 (en) 2017-03-31 2017-10-25 정상후 Semiconductor package test socket and method for manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020041115A1 (en) 2000-10-04 2002-04-11 Johannes Manders Peter Christiaan Leonardus Roof assembly for a vehicle
KR101789694B1 (en) 2017-03-31 2017-10-25 정상후 Semiconductor package test socket and method for manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021075628A1 (en) * 2019-10-15 2021-04-22 주식회사 이노글로벌 Bidirectional conductive module with buffer area formed around conductive lines
KR20210044935A (en) * 2019-10-15 2021-04-26 주식회사 이노글로벌 Test socket in which buffer area is formed around electrically conductive line

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100734296B1 (en) Socket pin having a self cleaning function and test apparatus including the socket pin
KR101482911B1 (en) Socket for semiconductor device test
US8174279B2 (en) Socket connector for connection lead of semiconductor device under test with tester
KR101754944B1 (en) Test socket and manufacturing method thereof
JP2016505155A (en) Test socket with high density conductive part
KR101353481B1 (en) Test socket with high density conduction section
KR102036105B1 (en) Data signal transmission connector
KR101899389B1 (en) Device for micro bump interposer, and test socket having the same
KR101471116B1 (en) Test socket with high density conduction section
KR101179545B1 (en) Semiconductor test socket
KR101173191B1 (en) Test socket
KR102244246B1 (en) Test socket in which buffer area is formed around electrically conductive line
CN112930574B (en) Conductive particle and signal transmission connector having the same
KR20190086598A (en) Elastomer socket
KR102191701B1 (en) Test socket capable of being partially replaced
KR101747385B1 (en) Device for micro bump silicon sheet, and test socket having the same
US10663487B2 (en) Low force wafer test probe with variable geometry
KR101718852B1 (en) Test socket with flexible contacts complex
TWI839777B (en) Test socket
KR102270275B1 (en) Test socket
KR101852864B1 (en) Semiconductor Inspection Device
KR100731758B1 (en) Probe unit for test
KR20070111847A (en) Semiconductor test socket in last semiconductor process
KR102714657B1 (en) Test socket
KR20170125147A (en) Surface mount type device test connector

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment