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KR20190058278A - Adhesive sheet - Google Patents

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KR20190058278A
KR20190058278A KR1020180098994A KR20180098994A KR20190058278A KR 20190058278 A KR20190058278 A KR 20190058278A KR 1020180098994 A KR1020180098994 A KR 1020180098994A KR 20180098994 A KR20180098994 A KR 20180098994A KR 20190058278 A KR20190058278 A KR 20190058278A
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KR
South Korea
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pressure
sensitive adhesive
polymer
meth
adhesive sheet
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KR1020180098994A
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Korean (ko)
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KR102370314B1 (en
Inventor
다케시 나카노
다츠야 스즈키
쇼고 사사키
히로키 이에다
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

Provided is an adhesive sheet, which maintains reworkability even if a temperature of approximately 50°C is applied to an object to be attached at an attachment intial stage and can greatly increase adhesion thereafter. The adhesive sheet of the present invention comprises an adhesive layer. The adhesive layer includes a polymer A and a polymer B which is a copolymer of a monomer having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth)acrylic monomer. The polymer B has 50 to 100°C of a glass transition temperature T_m1 based on a composition of the (meth)acrylic monomer. In the adhesive sheet, an adhesive strength N_80 after being heated at 80°C for 5 minutes after attachment is at least 5 times an adhesive strength N_50 after being stood at 50°C for 30 minutes after attachment.

Description

점착 시트 {ADHESIVE SHEET}ADHESIVE SHEET [0002]

본 발명은 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet.

본 출원은 2017년 11월 20일에 출원된 일본 특허 출원 제2017-222778호에 기초하는 우선권을 주장하고 있으며, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 원용되어 있다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-222778, filed on November 20, 2017, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

점착 시트는, 피착체에 견고하게 접착됨으로써, 피착체끼리의 접착, 피착체에 대한 물품의 고정, 피착체의 보강 등의 목적으로 사용된다. 종래, 이러한 목적으로는 첩부 초기부터 높은 점착력을 발휘하는 점착 시트가 사용되고 있었다. 또한, 최근에는 특허문헌 1 내지 3과 같이, 피착체에 대한 첩부 초기에는 낮은 점착력을 나타내고, 그 후, 점착력을 크게 상승시킬 수 있는 점착 시트가 제안되어 있다. 이러한 특성을 갖는 점착 시트에 따르면, 점착력의 상승 전에는 점착 시트의 부착 오류나 부착 손상에 의한 수율 저하의 억제에 유용한 재부착성(리워크성)을 발휘하며, 또한 점착력의 상승 후에는 점착 시트의 본래의 사용 목적에 적합한 강점착성을 발휘할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet is firmly adhered to an adherend to be used for adhesion of the adherends, fixing of the adherend to the adherend, reinforcement of the adherend, and the like. Conventionally, for this purpose, a pressure-sensitive adhesive sheet that exhibits a high adhesive force from the beginning of a patch has been used. Recently, as in Patent Documents 1 to 3, there has been proposed a pressure-sensitive adhesive sheet which exhibits a low adhesive force at the beginning of the adherend to an adherend, and can thereby greatly increase the adhesive force. According to the pressure-sensitive adhesive sheet having such properties, before the increase of the pressure-sensitive adhesive force, reattachability (reworkability) useful for restraining the yield of the pressure-sensitive adhesive sheet due to errors in adhesion or damage to the pressure-sensitive adhesive sheet is exhibited, It is possible to exhibit a strong adhesive property suitable for the purpose of use.

일본 특허 출원 공개 제2014-224227호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-224227 일본 특허 제5890596호 공보Japanese Patent No. 5890596 일본 특허 제5951153호 공보Japanese Patent No. 5951153

그런데, 점착 시트의 사용 양태에 따라서는, 첩부 후, 후속되는 공정으로 진행한 후에, 부착 오류나 부착 손상의 판명이나, 후속 공정의 영향에 의한 위치 어긋남의 발생 등에 의해, 리워크의 요청이 발생하는 경우가 있을 수 있다. 이러한 경우, 피착체에 첩부된 점착 시트에 리워크성이 요구되는 기간 내에, 예를 들어 제조 프로세스에 사용되는 장치(반송 장치, 검사 장치, 그 밖의 각종 처리 장치 등)의 작동에 수반하는 발열의 영향이나, 근접하는 장치로부터의 배열, 제조 환경의 온도 상승 등의 우발적인 요인에 의해, 상기 점착 시트에 40℃ 내지 50℃ 정도의 온도가 가해지는 경우가 있을 수 있다. 그래서, 본 발명은 피착체에 대한 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해져도 리워크성을 유지하고, 또한 그 후에 점착력을 크게 상승시킬 수 있는 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.However, depending on the use of the adhesive sheet, a request for rework may occur due to, for example, an error in adhesion or adhesion damage after the attachment, a subsequent positional shift due to the influence of the subsequent process, There may be cases. In such a case, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet applied to the adherend is heated within a period in which the reworkability is required, for example, in a case where the heat of the device (the conveying device, the inspection device, There may be a case where a temperature of about 40 캜 to 50 캜 is applied to the pressure-sensitive adhesive sheet due to an influence, an arrangement from a nearby device, an increase in the temperature of the manufacturing environment, or the like. Therefore, an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet which can maintain the reworkability even when a temperature of about 50 캜 is applied at the beginning of the adherend to an adherend, and can further increase the adhesive force thereafter.

이 명세서에 따르면, 점착제층을 포함하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층은, 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함한다. 상기 폴리머 B는, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1이 50℃ 이상 100℃ 이하이다. 상기 점착 시트는, 스테인리스 강판에 접합한 후에 80℃에서 5분간 가열한 후의 점착력 N80이, 스테인리스 강판에 접합한 후에 50℃로 30분간 유지한 후의 점착력 N50의 5배 이상이다.According to this specification, there is provided an adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer includes a polymer A and a polymer B as a copolymer of a monomer having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth) acrylic monomer. The polymer B has a glass transition temperature Tm1 based on the composition of the (meth) acrylic monomer of 50 占 폚 to 100 占 폚. The pressure-sensitive adhesive sheet has an adhesive force N 80 after heating at 80 ° C for 5 minutes after bonding to a stainless steel sheet, at least five times the adhesive force N 50 after holding at 50 ° C for 30 minutes after bonding to a stainless steel sheet.

이러한 구성의 점착 시트는, 유리 전이 온도 Tm1이 50℃ 이상 100℃ 이하인 폴리머 B를 포함함으로써, 점착력 N50에 대하여 점착력 N80(이하, 「가열 후 점착력」이라고도 함)을 5배 이상으로 높일 수 있다(즉, N80/N50

Figure pat00001
5). 이에 의해, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성을 나타내며, 또한 그 후의 가열 등에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다.Pressure-sensitive adhesive sheet having such a structure, the glass transition temperature T m1 is by including more than 50 ℃ polymer B not more than 100 ℃, (hereinafter also referred to as "adhesive strength after heating") Adhesion N 80 with respect to the adhesive force N 50 to increase by 5 times or more (I.e., N 80 / N 50
Figure pat00001
5). As a result, good releasability is exhibited even in a use mode in which a temperature of about 50 캜 can be applied at the beginning of the application, and the adhesive force can be greatly increased by subsequent heating or the like.

몇몇 양태에 관한 점착 시트는, 상기 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합한 후에 23℃에서 30분간 방치한 후의 점착력 N23의 관계가, 다음 식: (N50/N23)<10;을 만족한다. 이러한 점착 시트에 따르면, 첩부 초기에 실온으로 유지된 경우와 50℃ 정도까지의 온도에 노출된 경우의 점착력(나아가 리워크성)의 차이가 작으므로, 작업성이나 공정 관리의 용이성의 관점에서 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive sheet according to some embodiments is characterized in that the relationship between the adhesive force N 50 and the adhesive force N 23 after being left at 23 캜 for 30 minutes after bonding to the stainless steel sheet satisfies the following formula: (N 50 / N 23 ) <10 do. According to such a pressure-sensitive adhesive sheet, the difference between the case where the pressure-sensitive adhesive sheet is maintained at room temperature at the beginning of the application and the pressure-sensitive adhesive force (and the workability) when the pressure-sensitive adhesive sheet is exposed to a temperature of about 50 DEG C is small. Do.

몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 A의 유리 전이 온도 TA는, 예를 들어 -80℃ 이상 0℃ 미만일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 이러한 유리 전이 온도 TA를 갖는 폴리머 A를 사용하여 적합하게 실시될 수 있다.In some embodiments, the glass transition temperature T A of the polymer A may be, for example, less than -80 ℃ 0 ℃. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be suitably applied using the polymer A having such a glass transition temperature T A.

몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 B의 유리 전이 온도 TB는, 예를 들어 -10℃ 이상 10℃ 이하일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 이러한 유리 전이 온도 TB를 갖는 폴리머 B를 사용하여 적합하게 실시될 수 있다.In some embodiments, the glass transition temperature T B of the polymer B are, for example, it is up to at least -10 10 ℃. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can suitably be implemented using a polymer B having such a glass transition temperature T B.

몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 B는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율이 30중량% 이하일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 이러한 공중합 조성의 폴리머 B를 사용하여 적합하게 실시될 수 있다.In some embodiments, the polymer B may have a copolymerization ratio of the homopolymer having a glass transition temperature higher than 170 캜 of 30% by weight or less. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can suitably be implemented using the polymer B of such a copolymerization composition.

몇몇 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부 보다 많고 10중량부 이하인 가교제를 포함할 수 있다. 가교제를 사용함으로써, 50℃ 정도까지의 온도 영역에 있어서 첩부 초기의 점착력을 효과적으로 조절할 수 있다. 이에 의해, 첩부 초기의 리워크성과, 점착력 상승 후의 강점착성을 적합하게 양립시키는 점착 시트가 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다.In some embodiments, the pressure-sensitive adhesive layer may include a crosslinking agent in an amount of more than 0 parts by weight and not more than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer A. By using the cross-linking agent, the adhesive strength at the initial stage of the application can be effectively controlled in the temperature range up to about 50 캜. This tends to make it easier to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet that satisfactorily exhibits the reworkability at the initial stage of application and the strong tackiness after the increase in the tackiness.

몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 B로서는, 중량 평균 분자량(Mw)이 10000 이상 50000 이하인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. Mw가 상기 범위에 있는 폴리머 B에 따르면, 첩부 초기의 점착력이 낮으며, 또한 가열 후 점착력이 높은 점착 시트가 얻어지기 쉽다.In some embodiments, the polymer B preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 10000 or more and 50,000 or less. According to the polymer B having the Mw in the above range, the adhesive strength at the initial stage of the application is low and a pressure-sensitive adhesive sheet having a high adhesive strength after heating is apt to be obtained.

몇몇 양태에 있어서, 상기 점착제층에 있어서의 상기 폴리머 B의 함유량은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여, 0.05중량부 이상 20중량부 이하의 범위로 할 수 있다. 상기 범위의 함유량에 따르면, 첩부 초기의 점착력이 낮으며, 또한 가열 후 점착력이 높은 점착 시트가 얻어지기 쉽다.In some embodiments, the content of the polymer B in the pressure-sensitive adhesive layer may be in the range of 0.05 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer A. [ According to the content of the above range, the pressure-sensitive adhesive sheet at the initial stage of the application is low, and a pressure-sensitive adhesive sheet having a high adhesive force after heating is easily obtained.

여기에 개시되는 점착 시트는, 제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는 형태, 즉 기재 구비 점착 시트의 형태로 실시될 수 있다. 이러한 기재 구비 점착 시트는, 취급성이나 가공성이 좋은 것으로 될 수 있다. 상기 지지 기재로서는, 예를 들어 두께가 30㎛ 이상인 것을 바람직하게 채용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein has a supporting base material having a first surface and a second surface, and the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on at least the first surface of the supporting base material, that is, in the form of a pressure- . Such a pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate can be handled with good processability. As the supporting substrate, for example, those having a thickness of 30 mu m or more can be preferably employed.

또한, 상술한 각 요소를 적절하게 조합한 것도, 본건 특허 출원에 의해 특허에 의한 보호를 구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.It should be noted that the appropriate combination of the above-described elements can also be included in the scope of the invention for obtaining the protection by the patent of the present patent application.

도 1은, 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는, 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은, 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a pressure-sensitive adhesive sheet according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a pressure-sensitive adhesive sheet according to another embodiment.
3 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a pressure-sensitive adhesive sheet according to another embodiment.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. The matters other than the matters specifically mentioned in this specification are to be understood by those skilled in the art based on the teaching of the invention described in this specification and the technical knowledge at the time of filing. The present invention can be carried out based on the contents disclosed in this specification and the technical knowledge in the field.

또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재ㆍ부위에는 동일한 부호를 붙여 설명하는 경우가 있으며, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화되는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있으며, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.Also, in the following drawings, members and parts that exert the same function are sometimes given the same reference numerals, and redundant descriptions may be omitted or simplified. In addition, the embodiments shown in the drawings are schematized to clarify the present invention, and the size and scale of a product actually provided are not always accurately shown.

또한, 이 명세서에 있어서 「아크릴계 폴리머」란, (메트)아크릴계 모노머로부터 유래하는 모노머 단위를 폴리머 구조 중에 포함하는 중합물을 말하며, 전형적으로는 (메트)아크릴계 모노머로부터 유래하는 모노머 단위를 50중량%를 초과하는 비율로 포함하는 중합물을 말한다. 또한, (메트)아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 여기서, 「(메트)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 가리키는 의미이다. 따라서, 여기서 말하는 (메트)아크릴계 모노머의 개념에는, 아크릴로일기를 갖는 모노머(아크릴계 모노머)와 메타크릴로일기를 갖는 모노머(메타크릴계 모노머)의 양쪽이 포함될 수 있다. 마찬가지로, 이 명세서에 있어서 「(메트)아크릴산」이란 아크릴산 및 메타크릴산을, 「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.In this specification, the term &quot; acrylic polymer &quot; refers to a polymeric material containing a monomer unit derived from a (meth) acrylic monomer in a polymer structure. Typically, 50% by weight or less of monomer units derived from a (meth) By weight of the polymer. The (meth) acryl-based monomer refers to a monomer having at least one (meth) acryloyl group in one molecule. Here, the term "(meth) acryloyl group" is meant to refer collectively to an acryloyl group and a methacryloyl group. Accordingly, the concept of the (meth) acrylic monomer referred to herein may include both a monomer having an acryloyl group (acrylic monomer) and a monomer having a methacryloyl group (methacrylic monomer). Similarly, in this specification, "(meth) acrylic acid" means acrylic acid and methacrylic acid, and "(meth) acrylate" means acrylate and methacrylate, respectively.

<점착 시트의 구조예>&Lt; Structural Example of Adhesive Sheet >

여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층을 포함하여 구성되어 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착제층이 지지 기재의 편면 또는 양면에 적층된 기재 구비 점착 시트의 형태여도 되고, 지지 기재를 갖지 않는 무(無)기재 점착 시트의 형태여도 된다. 이하, 지지 기재를 간단히 「기재」라고 하는 경우도 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein comprises a pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side or both sides of the supporting substrate, or in the form of a non-pressure-sensitive adhesive sheet having no supporting substrate. Hereinafter, the supporting substrate may be simply referred to as a &quot; substrate &quot;.

일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(1)는, 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트형의 지지 기재(10)와, 그 제1 면(10A)측에 형성된 점착제층(21)을 구비하는 기재 구비 편면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층(21)은, 지지 기재(10)의 제1 면(10A)측에 고착되어 있다. 점착 시트(1)는, 점착제층(21)을 피착체에 첩부하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에 대한 첩부 전)의 점착 시트(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 점착제층(21)의 표면(점착면)(21A)이, 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 박리성 표면(박리면)으로 되어 있는 박리 라이너(31)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(100)의 구성 요소일 수 있다. 박리 라이너(31)로서는, 예를 들어 시트형의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리층을 형성함으로써 해당 편면이 박리면으로 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 혹은, 박리 라이너(31)를 생략하고, 제2 면(10B)이 박리면으로 되어 있는 지지 기재(10)를 사용하여, 점착 시트(1)를 권회함으로써 점착면(21A)을 지지 기재(10)의 제2 면(10B)에 맞닿게 한 형태(롤 형태)여도 된다. 점착 시트(1)를 피착체에 첩부할 때에는, 점착면(21A)으로부터 박리 라이너(31) 또는 지지 기재(10)의 제2 면(10B)을 박리하고, 노출된 점착면(21A)을 피착체에 압착한다.The structure of the pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment is schematically shown in Fig. This adhesive sheet 1 is provided with a sheet-like supporting substrate 10 having a first surface 10A and a second surface 10B and a pressure-sensitive adhesive layer 21 formed on the first surface 10A side Side single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a base. The pressure-sensitive adhesive layer (21) is fixed to the first surface (10A) side of the supporting substrate (10). The pressure-sensitive adhesive sheet (1) is used by pasting the pressure-sensitive adhesive layer (21) to an adherend. 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 before use (that is, before adherence to an adherend) is formed such that the surface (pressure-sensitive adhesive surface) 21A of the pressure- The release liner 31 may be a component of the release liner-equipped pressure-sensitive adhesive sheet 100, which is in contact with the release liner 31 having a releasable surface (release surface). As the release liner 31, for example, a release layer made of a release agent may be formed on one side of a sheet-like base material (liner base) so that the one side is peeled off. Alternatively, the adhesive liner 31 may be omitted, and the adhesive sheet 1 may be wound by using the supporting substrate 10 whose second surface 10B is a peeled surface, (Roll shape) as shown in FIG. The release liner 31 or the second surface 10B of the supporting substrate 10 is peeled from the adhesive surface 21A and the exposed adhesive surface 21A is peeled off from the adhesive surface 21A Lt; / RTI &gt;

다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 2에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(2)는, 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트형의 지지 기재(10)와, 그 제1 면(10A)측에 형성된 점착제층(21)과, 제2 면(10B)측에 형성된 점착제층(22)을 구비하는 기재 구비 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층(제1 점착제층)(21)은 지지 기재(10)의 제1 면(10A)에, 점착제층(제2 점착제층)(22)은 지지 기재(10)의 제2 면(10B)에, 각각 고착되어 있다. 점착 시트(2)는, 점착제층(21, 22)을, 피착체의 상이한 개소에 첩부하여 사용된다. 점착제층(21, 22)이 첩부되는 개소는, 상이한 부재의 각각의 개소여도 되고, 단일의 부재 내의 상이한 개소여도 된다. 사용 전의 점착 시트(2)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 점착제층(21)의 표면(제1 점착면)(21A) 및 점착제층(22)의 표면(제2 점착면)(22A)이, 적어도 점착제층(21, 22)에 대향하는 측이 각각 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(200)의 구성 요소일 수 있다. 박리 라이너(31, 32)로서는, 예를 들어 시트형의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리층을 형성함으로써 해당 편면이 박리면으로 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 혹은, 박리 라이너(32)를 생략하고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 사용하여, 이것과 점착 시트(2)를 중첩하여 와권형으로 권회함으로써 제2 점착면(22A)이 박리 라이너(31)의 배면에 맞닿은 형태(롤 형태)의 박리 라이너 구비 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.The structure of the pressure-sensitive adhesive sheet according to another embodiment is schematically shown in Fig. The adhesive sheet 2 includes a sheet-like supporting substrate 10 having a first surface 10A and a second surface 10B, a pressure-sensitive adhesive layer 21 formed on the first surface 10A side, And a pressure-sensitive adhesive layer (22) formed on the side of the second surface (10B). The pressure sensitive adhesive layer (first pressure sensitive adhesive layer) 21 is applied to the first surface 10A of the supporting substrate 10 and the pressure sensitive adhesive layer (second pressure sensitive adhesive layer) 22 is applied to the second surface 10B of the supporting substrate 10, Respectively. The pressure-sensitive adhesive sheet (2) is used by pasting the pressure-sensitive adhesive layers (21, 22) to different parts of an adherend. The portions to which the pressure-sensitive adhesive layers 21 and 22 are pasted may be the respective portions of the different members or may be different portions in the single member. The pressure-sensitive adhesive sheet 2 before use has the surface (first pressure-sensitive adhesive surface) 21A of the pressure-sensitive adhesive layer 21 and the surface (second pressure-sensitive adhesive surface) 22A of the pressure-sensitive adhesive layer 22, May be constituent elements of the release liner-equipped pressure-sensitive adhesive sheet 200 in which at least the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layers 21 and 22 are in contact with the release liner 31 and 32, respectively. As the release liner 31, 32, for example, a release layer made of a release agent may be formed on one side of a sheet-like base material (liner base) so that the one side is peeled off. Alternatively, the peeling liner 32 may be omitted, and the peeling liner 31 may be peeled off on both sides, and the peeling liner 31 may be overlapped with the peeling liner 31, The release liner 31 may be in the form of a roll (in the form of being in contact with the back surface of the release liner 31).

또 다른 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 구조를 도 3에 모식적으로 도시한다. 이 점착 시트(3)는, 점착제층(21)을 포함하는 무기재의 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착 시트(3)는, 점착제층(21)의 한쪽 표면(제1 면)에 의해 구성된 제1 점착면(21A)과, 점착제층(21)의 다른 쪽 표면(제2 면)에 의해 구성된 제2 점착면(21B)을 피착체의 상이한 개소에 첩부하여 사용된다. 사용 전의 점착 시트(3)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 점착면(21A) 및 제2 점착면(21B)이, 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 각각 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 맞닿은 형태의 박리 라이너 구비 점착 시트(300)의 구성 요소일 수 있다. 혹은, 박리 라이너(32)를 생략하고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 사용하여, 이것과 점착 시트(3)를 중첩하여 와권형으로 권회함으로써 제2 점착면(21B)이 박리 라이너(31)의 배면에 맞닿은 형태(롤 형태)의 박리 라이너 구비 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.Fig. 3 schematically shows the structure of a pressure-sensitive adhesive sheet according to another embodiment. This adhesive sheet 3 is constituted as a double-faced adhesive sheet of an inorganic material containing a pressure-sensitive adhesive layer 21. [ The pressure sensitive adhesive sheet 3 is composed of a first adhesive surface 21A constituted by one surface (first surface) of the pressure sensitive adhesive layer 21 and a second pressure sensitive adhesive layer 21 composed of the other surface (second surface) 2 adhesive surface 21B is attached to a different portion of the adherend. As shown in Fig. 3, the pressure-sensitive adhesive sheet 3 before use is such that at least the side of the first adhesive surface 21A and the side of the second pressure-sensitive adhesive surface 21B opposite to the pressure-sensitive adhesive layer 21 is peeled And may be a component of the release liner-equipped pressure-sensitive adhesive sheet 300 in contact with the release liner 31, 32. Alternatively, the peeling liner 32 may be omitted, and the peeling liner 31 may be peeled off on both sides of the peeling liner 31, and the peeling liner 31 may be wound on the peeling liner 31 in a roll- The release liner 31 may be in the form of a roll (in the form of being in contact with the back surface of the release liner 31).

또한, 여기서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 필름, 점착 라벨 등이라고 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 점착 시트는, 롤 형태여도 되고, 낱장 형태여도 되고, 용도나 사용 양태에 따라 적당한 형상으로 절단, 펀칭 가공 등이 된 것이어도 된다. 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성되어 있어도 된다.Incidentally, the concept of the pressure-sensitive adhesive sheet referred to herein may include what is referred to as an adhesive tape, an adhesive film, an adhesive label, or the like. The pressure-sensitive adhesive sheet may be in the form of a roll, a sheet, or may be cut or punched in a suitable shape depending on the application and the mode of use. The pressure-sensitive adhesive layer in the technique disclosed herein is typically formed continuously but is not limited thereto, and may be formed in a regular or random pattern such as, for example, a dot or stripe.

<점착제층><Pressure-sensitive adhesive layer>

여기에 개시되는 점착 시트는, 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하는 점착제층을 구비한다. 이러한 점착제층은, 폴리머 A 또는 그의 전구체와, 폴리머 B를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것일 수 있다. 점착제 조성물의 형태는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 수분산형, 용제형, 핫 멜트형, 활성 에너지선 경화형(예를 들어 광경화형) 등의 각종 형태일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein comprises a pressure-sensitive adhesive layer comprising a polymer A and a polymer B as a copolymer of a monomer having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth) acrylic monomer. Such a pressure-sensitive adhesive layer may be formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing the polymer A or a precursor thereof and the polymer B. [ The form of the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited and may be various forms such as an aqueous dispersion type, a solvent type, a hot melt type, an active energy ray curable type (for example, a light curable type).

(폴리머 A)(Polymer A)

폴리머 A로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지의 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등의, 실온 영역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 각종 폴리머 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.As the polymer A, rubber elasticity in a room temperature region such as an acrylic polymer, a rubber polymer, a polyester polymer, a urethane polymer, a polyether polymer, a silicone polymer, a polyamide polymer and a fluoropolymer known in the field of the pressure- May be used alone or in combination of two or more.

폴리머 A의 유리 전이 온도 TA는, 특별히 한정되지 않으며, 여기에 개시되는 점착 시트에 있어서 바람직한 특성이 얻어지도록 선택할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, TA가 0℃ 미만인 폴리머 A를 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 폴리머 A를 포함하는 점착제는, 적당한 유동성(예를 들어, 해당 점착제에 포함되는 폴리머쇄의 운동성)을 나타낸다는 점에서, 초기의 저점착성과 가열 후의 강점착성을 겸비한 점착 시트의 실현에 적합하다. 여기에 개시되는 점착 시트는, TA가 -10℃ 미만, -20℃ 미만, -30℃ 미만 또는 -35℃ 미만인 폴리머 A를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, TA는, -40℃ 미만이어도 되고, -50℃ 미만이어도 된다. TA의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 재료의 입수 용이성이나 점착제층의 응집력 향상의 관점에서, 통상은, TA가 -80℃ 이상, -70℃ 이상 또는 -65℃ 이상인 폴리머 A를 바람직하게 채용할 수 있다. N50의 상승을 억제한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, TA는, 예를 들어 -63℃ 이상이어도 되고, -55℃ 이상이어도 되고, -50℃ 이상이어도 되고, -45℃ 이상이어도 된다.The glass transition temperature T A of the polymer A is not particularly limited, and the desired properties in the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be selected is obtained. In some embodiments, polymer A having a T A of less than 0 캜 can be preferably employed. The pressure sensitive adhesive containing such a polymer A is suitable for realizing a pressure sensitive adhesive sheet having low initial tackiness and strong tackiness after heating since it exhibits appropriate fluidity (for example, the mobility of the polymer chain contained in the pressure sensitive adhesive) . The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be preferably applied using a polymer A having a T A of less than -10 캜, less than -20 캜, less than -30 캜, or less than -35 캜. In some embodiments, T A may be less than -40 ° C, or less than -50 ° C. The lower limit of T A is not particularly limited. A polymer A having a T A of -80 캜 or more, -70 캜 or more, or -65 캜 or more can be preferably employed in view of the availability of the material and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. From the viewpoint of suppressing the rise of N 50 , in some embodiments, T A may be, for example, -63 캜 or higher, -55 캜 or higher, -50 캜 or higher, or -45 캜 or higher.

여기서, 이 명세서에 있어서, 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)란, 문헌이나 카탈로그 등에 기재된 공칭값이거나, 또는 해당 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분의 조성에 기초하여 Fox 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Fox 식이란, 이하에 기재하는 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다.Here, in this specification, the glass transition temperature (Tg) of the polymer is a nominal value described in the literature or catalog, or Tg obtained by the Fox equation based on the composition of the monomer component used for preparing the polymer . The Fox formula is a relational expression of the Tg of the copolymer and the glass transition temperature Tgi of the homopolymer homopolymerized with each of the monomers constituting the copolymer as described below.

1/Tg=Σ(Wi/Tgi)1 / Tg =? (Wi / Tgi)

상기 Fox 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. Tg의 특정에 관한 대상의 폴리머가 호모 폴리머인 경우, 해당 호모 폴리머의 Tg와 대상의 폴리머의 Tg는 일치한다.In the Fox formula, Tg is the glass transition temperature (unit: K) of the copolymer, Wi is the weight fraction (copolymerization ratio based on weight) of the monomer i in the copolymer, Tgi is the glass transition temperature of the homopolymer of monomer i And the transition temperature (unit: K). If the polymer of interest in the specification of Tg is a homopolymer, the Tg of the homopolymer and the Tg of the polymer of interest are consistent.

Tg의 산출에 사용하는 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하기로 한다. 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989년)에 수치가 예시되어 있다. 상기 Polymer Handbook에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다.As the glass transition temperature of the homopolymer used for calculation of Tg, the values described in the known data are to be used. Specifically, numerical values are illustrated in "Polymer Handbook" (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989). The highest value is adopted for the monomers in which a plurality of kinds of values are described in the Polymer Handbook.

상기 Polymer Handbook에 기재가 없는 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 이외에는, 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하기로 한다.As the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer not described in the Polymer Handbook, a value obtained by the following measuring method shall be used, except for the monomer having the polyorganosiloxane skeleton.

구체적으로는, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200중량부를 투입하고, 질소 가스를 유통시키면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33중량%의 호모 폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모 폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연 도포하고, 건조하여 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트형의 호모 폴리머)을 제작한다. 이 시험 샘플을 직경 7.9mm의 원반형으로 펀칭하여, 패럴렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(TA 인스트루먼트 재팬사제, 기종명 「ARES」)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 변형을 주면서, 온도 영역 -70℃ 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 톱 온도에 상당하는 온도를 호모 폴리머의 Tg로 한다.Specifically, 100 parts by weight of a monomer, 0.2 parts by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 200 parts by weight of ethyl acetate as a polymerization solvent were charged into a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen inlet tube and a reflux condenser tube And stirred for 1 hour while flowing nitrogen gas. After the oxygen in the polymerization system was removed in this way, the temperature was raised to 63 캜 and the reaction was carried out for 10 hours. Subsequently, the solution is cooled to room temperature to obtain a homopolymer solution having a solid concentration of 33% by weight. Subsequently, this homopolymer solution is applied on the release liner in a pourable manner and dried to prepare a test sample (homopolymer of sheet form) having a thickness of about 2 mm. This test sample was punched into a disc having a diameter of 7.9 mm, sandwiched between parallel plates, and subjected to shear deformation at a frequency of 1 Hz using a viscoelasticity tester (product name: "ARES" manufactured by TA Instrument Japan) The viscoelasticity is measured by a shearing mode at a heating rate of 5 DEG C / min at 150 DEG C, and the temperature corresponding to the peak top temperature of tan delta is defined as the Tg of the homopolymer.

또한, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머에 대해서는, 해당 모노머에 대하여 DSC(시차 주사 열량 측정)를 행함으로써 얻어지는 값, 보다 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준하여 얻어지는 값을, 당해 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머의 유리 전이 온도로 하여, Fox 식을 적용하기로 한다.For the monomer having a polyorganosiloxane skeleton, a value obtained by subjecting the monomer to differential scanning calorimetry (DSC), more specifically, a value obtained in accordance with the method described in the following Examples, As the glass transition temperature of the monomer having a siloxane skeleton, the Fox equation is applied.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머 A의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상, 대략 5×104 이상인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A에 따르면, 양호한 응집성을 나타내는 점착제가 얻어지기 쉽다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A의 Mw는, 예를 들어 10×104 이상이어도 되고, 20×104 이상이어도 되고, 30×104 이상이어도 된다. 또한, 폴리머 A의 Mw는, 통상, 대략 500×104 이하인 것이 적당하다. 이러한 Mw의 폴리머 A는, 적당한 유동성(폴리머쇄의 운동성)을 나타내는 점착제를 형성하기 쉽다는 점에서, 첩부 초기의 점착력이 낮으며, 또한 가열 후 점착력이 높은 점착 시트의 실현에 적합하다.Although not particularly limited, the weight average molecular weight (Mw) of the polymer A is usually about 5 × 10 4 or more. According to such a polymer A of Mw, a pressure-sensitive adhesive exhibiting good cohesiveness is easily obtained. In some embodiments, the Mw of the polymer A may be, for example, 10 x 10 4 or more, 20 x 10 4 or more, or 30 x 10 4 or more. The Mw of the polymer A is usually suitably about 500 x 10 &lt; 4 &gt; or less. Such a polymer A of Mw is suitable for realizing a pressure-sensitive adhesive sheet in which the pressure-sensitive adhesive exhibiting moderate flowability (mobility of the polymer chain) is easy to form and has low adhesive force at the initial stage of application and high adhesive force after heating.

또한, 이 명세서에 있어서, 폴리머 A 및 폴리머 B의 Mw는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스티렌 환산하여 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 있어서 기재하는 방법 및 조건에 준하여 Mw를 측정할 수 있다.Further, in this specification, Mw of polymer A and polymer B can be determined by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene. More specifically, Mw can be measured according to the method and conditions described in the following examples.

여기에 개시되는 점착 시트에 있어서의 폴리머 A로서는, 아크릴계 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다. 폴리머 A로서 아크릴계 폴리머를 사용하면, 폴리머 B와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉬워지는 경향이 있다. 폴리머 A와 폴리머 B의 상용성이 좋은 것은, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성 향상을 통하여, 초기 점착력의 저감 및 가열 후 점착력의 향상에 기여할 수 있으므로 바람직하다.As the polymer A in the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, an acryl-based polymer can be preferably employed. When an acrylic polymer is used as the polymer A, good compatibility with the polymer B tends to be easily obtained. Good compatibility between the polymer A and the polymer B is preferable because it improves the mobility of the polymer B in the pressure-sensitive adhesive layer and can contribute to the reduction of the initial adhesive force and the improvement of the adhesive force after heating.

아크릴계 폴리머는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르로부터 유래하는 모노머 단위를 50중량% 이상 함유하는 폴리머, 즉 해당 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전량 중 50중량% 이상이 (메트)아크릴산알킬에스테르인 폴리머일 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 탄소수 1 내지 20의(즉, C1-20의) 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하게 사용될 수 있다. 특성의 균형을 잡기 쉽다는 점에서, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 60중량% 이상이어도 되고, 70중량% 이상이어도 된다. 마찬가지의 이유로부터, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 99.9중량% 이하여도 되고, 98중량% 이하여도 되고, 95중량% 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 모노머 성분 전량 중 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 되고, 80중량% 이하여도 된다.The acrylic polymer includes, for example, a polymer containing 50% by weight or more of monomer units derived from (meth) acrylic acid alkyl ester, that is, 50% by weight or more of the total monomer components for preparing the acrylic polymer is (meth) acrylic acid alkyl ester Lt; / RTI &gt; As the (meth) acrylic acid alkyl ester, a (meth) acrylic acid alkyl ester having a straight chain or branched chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (i.e., C 1-20 ) can be preferably used. The proportion of the (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the total amount of the monomer components may be, for example, 50% by weight or more, 60% by weight or more, and 70% do. For the same reason, the proportion of the (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the whole monomer component may be, for example, 99.9% by weight or less, 98% by weight or less, or 95% by weight or less. In some embodiments, the proportion of the (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the whole monomer component may be, for example, 90 wt% or less, or 85 wt% or less, or 80 wt% or less.

(메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비한정적인 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, octyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (Meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, Stearyl, isostearyl (meth) acrylate, (meth) acryl (Meth) acrylate eicosyl, and the like.

이들 중 적어도 (메트)아크릴산 C1-18 알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 적어도 (메트)아크릴산 C1-14 알킬에스테르를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산 C4-12 알킬에스테르(바람직하게는 아크릴산 C4-10 알킬에스테르, 예를 들어 아크릴산 C6-10 알킬에스테르)로부터 선택되는 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 예를 들어, 아크릴산n-부틸(BA) 및 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 아크릴계 폴리머가 바람직하고, 적어도 2EHA를 포함하는 아크릴계 폴리머가 특히 바람직하다. 바람직하게 사용될 수 있는 다른 (메트)아크릴산 C1-18 알킬에스테르의 예로서는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산n-부틸(BMA), 메타크릴산2-에틸헥실(2EHMA), 아크릴산이소스테아릴(ISTA) 등을 들 수 있다.Of these, at least (C 1-18 ) alkyl esters of (meth) acrylic acid are preferably used, and it is more preferable to use at least (C 1-4 ) alkyl esters of (meth) acrylic acid. In some embodiments, the acrylic polymer comprises at least one selected from (meth) acrylic acid C 4-12 alkyl esters (preferably acrylic acid C 4-10 alkyl esters such as acrylic acid C 6-10 alkyl esters) May be contained as a unit. For example, an acrylic polymer containing one or both of n-butyl acrylate (BA) and 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) is preferable, and an acrylic polymer containing at least 2EHA is particularly preferable. Examples of other (meth) acrylic acid C 1-18 alkyl esters that can be preferably used include methyl acrylate, methyl methacrylate (MMA), n-butyl methacrylate (BMA), 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA) , Isostearyl acrylate (ISTA), and the like.

아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 단위는, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 필요에 따라, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머로서는, 극성기(예를 들어, 카르복시기, 수산기, 질소 원자 함유환 등)를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, 아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 하기 위해 도움이 될 수 있다. 공중합성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The monomer unit constituting the acrylic polymer may contain other monomer (copolymerizable monomer) copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester, if necessary, together with the (meth) acrylic acid alkyl ester as the main component. As the copolymerizable monomer, a monomer having a polar group (for example, a carboxyl group, a hydroxyl group, a nitrogen atom-containing ring, etc.) may be suitably used. The monomer having a polar group may be useful for introducing a crosslinking point to the acrylic polymer or for enhancing cohesion of the acrylic polymer. The copolymerizable monomers may be used singly or in combination of two or more kinds.

공중합성 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 이하의 것을 들 수 있다.Non-limiting specific examples of the copolymerizable monomer include the following.

카르복시기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등.Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid and the like.

산 무수물기 함유 모노머: 예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산.Monomers containing acid anhydride groups: maleic anhydride, itaconic anhydride, for example.

수산기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등.Hydroxy group-containing monomers include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl Acrylate such as 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (Meth) acrylate such as methyl (meth) acrylate and 4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate.

술폰산기 또는 인산기를 함유하는 모노머: 예를 들어, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 비닐술폰산나트륨, 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등.Monomers containing sulfonic acid groups or phosphoric acid groups such as styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, sodium vinylsulfonate, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (Meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, and the like.

에폭시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산글리시딜이나 (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르 등.Examples of the epoxy group-containing monomer include epoxy group-containing acrylates such as glycidyl (meth) acrylate and (meth) acrylate-2-ethyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) .

시아노기 함유 모노머: 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등.Cyano group-containing monomers such as acrylonitrile, methacrylonitrile and the like.

이소시아네이트기 함유 모노머: 예를 들어, 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등.Isocyanato group-containing monomers such as 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate and the like.

아미드기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드; N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드; N-비닐아세트아미드 등의 N-비닐카르복실산아미드류; 수산기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어 N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(1-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(3-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N-히드록시알킬(메트)아크릴아미드; 알콕시기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어 N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알콕시알킬(메트)아크릴아미드; 그 밖에, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등.Amide group-containing monomers such as (meth) acrylamide; (Meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dipropyl N, N-dialkyl (meth) acrylamides such as N-di (n-butyl) (meth) acrylamide and N, N-di (t-butyl) (meth) acrylamide; N-alkyl (meth) acrylamides such as N-ethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide and N-n-butyl (meth) acrylamide; N-vinylcarboxylic acid amides such as N-vinylacetamide; (Meth) acrylamide, N- (2-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N- (1-hydroxypropyl) (Meth) acrylamide, N- (3-hydroxybutyl) (meth) acrylamide, N- (3- hydroxypropyl) N-hydroxyalkyl (meth) acrylamides such as N- (4-hydroxybutyl) (meth) acrylamide; (Meth) acrylates such as N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-methoxyethyl (meth) acrylamide and N-butoxymethyl (meth) acrylamide; monomers having an alkoxy group and an amide group; ) Acrylamide; In addition, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine and the like.

질소 원자 함유환을 갖는 모노머: 예를 들어, N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등(예를 들어, N-비닐-2-카프로락탐 등의 락탐류).Examples of the monomer having a nitrogen atom-containing ring include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N- (meth) acryloyl-2-pyrrolidone, N- (meth) acryloylpiperidine , N- (meth) acryloylpyrrolidine, N-vinylmorpholine, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N- N-vinylisothiazole, N-vinylisothiazole, N-vinylpyridazine and the like (for example, N-vinylpyrrolidone, N-vinylpyrrolidone, N-vinyl-2-caprolactam and the like).

숙신이미드 골격을 갖는 모노머: 예를 들어, N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등.(Meth) acryloyloxymethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylene succinimide, N- (meth) acrylate Roile-8-oxyhexamethylene succinimide and the like.

말레이미드류: 예를 들어, N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등.Maleimides: for example, N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide and the like.

이타콘이미드류: 예를 들어, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등.Itaconimides: for example, N-methyl itaconimide, N-ethyl itaconimide, N-butyl itaconimide, N-octyl itaconimide, N-2-ethylhexyl itaconate N-cyclohexyl itaconimide, N-lauryl itaconimide, and the like.

(메트)아크릴산아미노알킬류: 예를 들어, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸.(Meth) acrylic acid aminoalkyls include, for example, aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl Butylaminoethyl.

알콕시기 함유 모노머: 예를 들어, (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬류; (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬렌글리콜류.(Meth) acrylic acid esters such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxypropyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl Alkoxyalkyl (meth) acrylates such as butoxyethyl acrylate and ethoxypropyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid alkoxyalkylene glycols such as methoxyethylene glycol (meth) acrylate and methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate.

비닐에스테르류: 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등. Vinyl esters: for example, vinyl acetate, vinyl propionate and the like.

비닐에테르류: 예를 들어, 메틸비닐에테르나 에틸비닐에테르 등의 비닐알킬에테르.Vinyl ethers: for example, vinyl alkyl ethers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether.

방향족 비닐 화합물: 예를 들어, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등.Aromatic vinyl compounds: for example, styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene and the like.

올레핀류: 예를 들어, 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등.Olefins: for example, ethylene, butadiene, isoprene, isobutylene, and the like.

지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르: 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등.(Meth) acrylate having an alicyclic hydrocarbon group: e.g., cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and the like.

방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르: 예를 들어, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등.(Meth) acrylate having an aromatic hydrocarbon group: for example, phenyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and the like.

그 밖에, (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴 등의 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 염화비닐이나 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등의 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등.(Meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate and tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate; halogen atom-containing (meth) acrylates such as vinyl chloride or fluorine atom- (Meth) acrylates obtained from terpene compound derivative alcohols such as methyl (meth) acrylate, ethyl

이러한 공중합성 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상으로 하는 것이 적당하다. 공중합성 모노머의 사용에 의한 효과를 보다 잘 발휘한다는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량을 모노머 성분 전량의 0.1중량% 이상으로 해도 되고, 1중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 공중합성 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전량의 50중량% 이하로 할 수 있고, 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착제의 응집력이 지나치게 높아지는 것을 방지하고, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.When such a copolymerizable monomer is used, its amount to be used is not particularly limited, but it is usually 0.01% by weight or more based on the total amount of the monomer components. The amount of the copolymerizable monomer to be used may be 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, based on the total amount of the monomer components, from the viewpoint that the effect of the use of the copolymerizable monomer is better exhibited. The amount of the copolymerizable monomer to be used may be 50% by weight or less, preferably 40% by weight or less of the total amount of the monomer components. As a result, it is possible to prevent the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive from becoming too high, and to improve the feel at the normal temperature (25 DEG C).

몇몇 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 모노머 단위로서, 하기 일반식 (M1)로 표시되는 N-비닐 환상 아미드 및 수산기 함유 모노머(수산기와 다른 관능기를 갖는 모노머, 예를 들어 수산기와 아미드기를 함유하는 모노머일 수 있음)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.In some embodiments, the acrylic polymer includes, as monomer units, an N-vinyl cyclic amide represented by the following formula (M1) and a hydroxyl group-containing monomer (a monomer having a functional group different from the hydroxyl group, for example, a monomer containing a hydroxyl group and an amide group ), And the like.

Figure pat00002
Figure pat00002

여기서, 상기 일반식 (M1) 중의 R1은 2가의 유기기이다.Herein, R 1 in the general formula (M1) is a divalent organic group.

N-비닐 환상 아미드의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. N-비닐 환상 아미드의 구체예로서는, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등을 들 수 있다. 특히 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-카프로락탐이다.By using the N-vinyl cyclic amide, the cohesive force or the polarity of the pressure-sensitive adhesive can be adjusted and the adhesive force after heating can be improved. Specific examples of the N-vinyl cyclic amide include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-piperidone, N-vinyl-3-morpholinone, N- -1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-3,5-morpholinedione and the like. Particularly preferred are N-vinyl-2-pyrrolidone and N-vinyl-2-caprolactam.

N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상(바람직하게는 0.1중량% 이상, 예를 들어 0.5중량% 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에 있어서의 유연성 향상의 관점에서, N-비닐 환상 아미드의 사용량은, 통상 상기 모노머 성분 전량의 40중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 30중량% 이하로 해도 되고, 20중량% 이하로 해도 된다.The amount of the N-vinyl cyclic amide to be used is not particularly limited, but it is usually 0.01% by weight or more (preferably 0.1% by weight or more, for example, 0.5% by weight or more) of the total amount of the monomer components for preparing the acrylic polymer Do. In some embodiments, the amount of the N-vinyl cyclic amide to be used may be 1 wt% or more, 5 wt% or more, or 10 wt% or more of the total amount of the monomer components. The amount of the N-vinyl cyclic amide to be used is usually 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less, more preferably 30% by weight or less based on the total amount of the monomer components from the viewpoints of improving the tack feel at room temperature (25 캜) Or less, and may be 20 wt% or less.

수산기 함유 모노머의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하고, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 후술하는 가교제(예를 들어, 이소시아네이트계 가교제)와의 반응점을 제공하고, 가교 반응에 의해 점착제의 응집력을 높일 수 있다.By using the monomer containing a hydroxyl group, the cohesive force or the polarity of the pressure-sensitive adhesive can be adjusted and the adhesive force after heating can be improved. Further, the hydroxyl group-containing monomer can provide a reaction point with a crosslinking agent (for example, an isocyanate crosslinking agent) described later, and increase the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive by a crosslinking reaction.

수산기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드 등을 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA), N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드(HEAA)를 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, N- (2-hydroxyethyl) Can be suitably used. Among them, preferred examples include 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) and N- (2-hydroxyethyl) acrylamide (HEAA).

수산기 함유 모노머의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상(바람직하게는 0.1중량% 이상, 예를 들어 0.5중량% 이상)으로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 상기 모노머 성분 전량의 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 상온(25℃)에서의 태크감 향상이나 저온에 있어서의 유연성 향상의 관점에서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 통상 상기 모노머 성분 전량의 40중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 30중량% 이하로 해도 되고, 20중량% 이하로 해도 되고, 10중량% 이하 또는 5중량% 이하로 해도 된다.The amount of the hydroxyl group-containing monomer to be used is not particularly limited, but is usually 0.01% by weight or more (preferably 0.1% by weight or more, for example, 0.5% by weight or more) of the total amount of the monomer components for preparing the acrylic polymer. In some embodiments, the amount of the hydroxyl group-containing monomer may be 1 wt% or more, 5 wt% or more, or 10 wt% or more of the total amount of the monomer components. The amount of the hydroxyl group-containing monomer to be used is usually not more than 40% by weight, preferably not more than 30% by weight, based on the total amount of the monomer components, from the viewpoints of improving the tack feel at room temperature (25 캜) And may be 20% by weight or less, or 10% by weight or less, or 5% by weight or less.

몇몇 양태에 있어서, 공중합성 모노머로서, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머를 병용할 수 있다. 이 경우, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분 전량의 0.1중량% 이상으로 할 수 있으며, 1중량% 이상으로 해도 되고, 5중량% 이상으로 해도 되고, 10중량% 이상으로 해도 되고, 15중량% 이상으로 해도 되고, 20중량% 이상으로 해도 되고, 25중량% 이상으로 해도 된다. 또한, N-비닐 환상 아미드와 수산기 함유 모노머의 합계량은, 예를 들어 모노머 성분 전량의 50중량% 이하로 할 수 있으며, 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.In some embodiments, as the copolymerizable monomer, an N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl group-containing monomer may be used in combination. In this case, the total amount of the N-vinyl cyclic amide and the hydroxyl group-containing monomer may be 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, based on the total amount of the monomer components for preparing the acrylic polymer And may be 10% by weight or more, 15% by weight or more, 20% by weight or more, and 25% by weight or more. The total amount of the N-vinyl cyclic amide and the hydroxyl group-containing monomer may be, for example, 50% by weight or less, preferably 40% by weight or less based on the total amount of the monomer components.

아크릴계 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀전 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의, 아크릴계 폴리머의 합성 방법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절하게 채용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들어 20℃ 내지 170℃ 정도(전형적으로는 40℃ 내지 140℃ 정도)로 할 수 있다.The method of obtaining the acrylic polymer is not particularly limited and various polymerization methods known as methods for synthesizing an acrylic polymer such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization and photopolymerization can be suitably employed . In some embodiments, a solution polymerization method can be preferably employed. The polymerization temperature at the time of performing the solution polymerization may be appropriately selected according to the type of the monomer and solvent to be used, the kind of the polymerization initiator, and the like. For example, the polymerization temperature may be about 20 캜 to 170 캜 (typically about 40 캜 to 140 캜) .

중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법에 따라, 종래 공지의 열중합 개시제나 광중합 개시제 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The initiator used in the polymerization can be appropriately selected from conventionally known heat polymerization initiators and photopolymerization initiators according to the polymerization method. The polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제(예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등); 과황산칼륨 등의 과황산염; 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등); 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 열중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.As the thermal polymerization initiator, for example, azo-based polymerization initiators (for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, Bis (2-methylpropionic acid) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisobalonitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2 , 2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) 2'-azobis (N, N'-dimethyleneisobutylamidine) dihydrochloride, etc.); Persulfates such as potassium persulfate; Peroxide-based polymerization initiators (e.g., dibenzoyl peroxide, t-butyl fumarate, and lauroyl peroxide); Redox polymerization initiators, and the like. The amount of the thermal polymerization initiator to be used is not particularly limited and may be, for example, from 0.01 to 5 parts by weight, preferably from 0.05 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer component used for preparing the acrylic polymer .

광중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다. 광중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include, but are not limited to, benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators,? -Ketol photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, photoactive oxime photopolymerization initiators, An initiator, a benzyl photopolymerization initiator, a benzophenone photopolymerization initiator, a ketal photopolymerization initiator, a thioxanthone photopolymerization initiator, and an acylphosphine oxide photopolymerization initiator. The amount of the photopolymerization initiator to be used is not particularly limited. For example, the photopolymerization initiator may be used in an amount within a range of 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer component used for preparing the acrylic polymer can do.

몇몇 양태에 있어서, 아크릴계 폴리머는, 상술한 바와 같은 모노머 성분에 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사하여 해당 모노머 성분의 일부를 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)의 형태로, 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 아크릴계 폴리머 시럽을 포함하는 점착제 조성물을 소정의 피도포체에 도포하고, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수 있다. 즉, 상기 아크릴계 폴리머 시럽은, 아크릴계 폴리머의 전구체로서 파악될 수 있다. 여기에 개시되는 점착제층은, 예를 들어 상기 아크릴계 폴리머 시럽과 폴리머 B를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.In some embodiments, the acrylic polymer is obtained by irradiating ultraviolet (UV) light onto a mixture of the above-mentioned monomer components and a polymerization initiator to form a partial polymer (acrylic polymer syrup) polymerized with a part of the monomer component, Layer may be included in the pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition comprising such an acrylic polymer syrup may be applied to a predetermined adherend and ultraviolet light may be applied to complete the polymerization. That is, the acrylic polymer syrup can be recognized as a precursor of an acrylic polymer. The pressure-sensitive adhesive layer disclosed herein can be formed using, for example, a pressure-sensitive adhesive composition comprising the acrylic polymer syrup and polymer B. [

(폴리머 B)(Polymer B)

여기에 개시되는 기술에 있어서의 폴리머 B는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머(이하, 「모노머 S1」이라고도 함)와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체이다. 폴리머 B는, 모노머 S1로부터 유래하는 폴리오르가노실록산 구조의 저극성 및 운동성에 의해, 피착체에 대한 첩부 초기의 점착력을 억제하며, 또한 50℃보다 높은 온도에 대한 가열 또는 경시에 의해 피착체에 대한 점착력을 상승시키는 점착력 상승 지연제로서 기능할 수 있다. 모노머 S1로서는, 특별히 한정되지 않고, 폴리오르가노실록산 골격을 함유하는 임의의 모노머를 사용할 수 있다. 모노머 S1은, 그 구조로부터 유래하는 낮은 극성에 의해, 사용 전(피착체에 대한 첩부 전)의 점착 시트에 있어서 폴리머 B의 점착제층 표면에 대한 편재를 촉진하고, 접합 초기의 경박리성(저점착성)을 발현한다. 모노머 S1로서는, 편말단에 중합성 반응기를 갖는 구조의 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머의 공중합에 따르면, 측쇄에 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 폴리머 B가 형성된다. 이러한 구조의 폴리머 B는, 측쇄의 운동성 및 이동 용이성에 의해, 초기 점착력이 낮으며, 또한 가열 후 점착력이 높은 것으로 되기 쉽다.The polymer B in the technique disclosed here is a copolymer of a monomer having a polyorganosiloxane skeleton (hereinafter also referred to as &quot; monomer S1 &quot;) and a (meth) acrylic monomer. Polymer B suppresses the initial adhesion of the adherend to the adherend due to the low polarity and motility of the polyorganosiloxane structure derived from the monomer S1 and also suppresses adhesion to the adherend at a temperature higher than 50 deg. It can function as an adhesion-increasing retarder for increasing the adhesive force for the adhesive. The monomer S1 is not particularly limited, and any monomer containing a polyorganosiloxane skeleton can be used. The monomer S1 promotes the localization of the polymer B on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet before use (before the adherend is attached to the adherend) due to the low polarity derived from the structure thereof, ). As the monomer S1, those having a polymerizable reactive group at one terminal can be preferably used. According to the copolymerization of the monomer S1 and the (meth) acrylic monomer, a polymer B having a polyorganosiloxane skeleton is formed in the side chain. Polymer B having such a structure tends to have low initial adhesion and high adhesion after heating due to mobility and ease of movement of side chains.

모노머 S1로서는, 예를 들어 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 편말단 반응성 실리콘 오일로서, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012 등을 들 수 있다. 모노머 S1은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As the monomer S1, for example, a compound represented by the following general formula (1) or (2) can be used. More specifically, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012 and the like can be given as the one-end reactive silicone oil of Shin-Etsu Chemical Co., The monomers S1 may be used singly or in combination of two or more.

Figure pat00003
Figure pat00003

Figure pat00004
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여기서, 상기 일반식 (1), (2) 중의 R3은 수소 또는 메틸이고, R4는 메틸기 또는 1가의 유기기이고, m 및 n은 0 이상의 정수이다.R 3 in the general formulas (1) and (2) is hydrogen or methyl, R 4 is a methyl group or a monovalent organic group, and m and n are integers of 0 or more.

모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 700g/mol 이상 15000g/mol 미만인 것이 바람직하고, 800g/mol 이상 10000g/mol 미만인 것이 보다 바람직하고, 850g/mol 이상 6000g/mol 미만인 것이 더욱 바람직하고, 1500g/mol 이상 5000g/mol 미만인 것이 특히 바람직하다. 모노머 S1의 관능기 당량이 700g/mol 미만이면, 초기 점착력이 충분히 억제되지 않는 경우가 있을 수 있다. 모노머 S1의 관능기 당량이 15000g/mol 이상이면, 점착력의 상승이 불충분해지는 경우가 있을 수 있다. 모노머 S1의 관능기 당량이 상기 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성(예를 들어, 폴리머 A와의 상용성)이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 초기의 저점착성과, 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.The functional group equivalent of the monomer S1 is preferably from 700 g / mol to 15,000 g / mol, more preferably from 800 g / mol to less than 10000 g / mol, even more preferably from 850 g / mol to less than 6,000 g / mol, mol or more and less than 5000 g / mol. If the functional group equivalent of the monomer S1 is less than 700 g / mol, the initial adhesion may not be sufficiently suppressed. If the functional group equivalent of the monomer S1 is 15,000 g / mol or more, the increase of the adhesive strength may be insufficient. When the equivalent of the functional group of the monomer S1 is within the above range, compatibility (for example, compatibility with the polymer A) and mobility in the pressure-sensitive adhesive layer can be easily adjusted to an appropriate range and initial low stickiness and high stickiness The pressure-sensitive adhesive sheet can be easily realized at a high level.

여기서, 「관능기 당량」이란, 관능기 1개당 결합하고 있는 주골격(예를 들어 폴리디메틸실록산)의 중량을 의미한다. 표기 단위 g/mol에 관해서는, 관능기 1mol로 환산하고 있다. 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 핵자기 공명(NMR)에 기초하는 1H-NMR(프로톤 NMR)의 스펙트럼 강도로부터 산출할 수 있다. 1H-NMR의 스펙트럼 강도에 기초하는 모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)의 산출은, 1H-NMR 스펙트럼 해석에 관한 일반적인 구조 해석 방법에 기초하여, 필요하다면 일본 특허 제5951153호 공보의 기재를 참조하여 행할 수 있다.Here, the &quot; functional group equivalent &quot; means the weight of the main skeleton (e.g., polydimethylsiloxane) bonded to one functional group. Concerning the expressed unit g / mol, it is converted into 1 mol of the functional group. The functional group equivalent of the monomer S1 can be calculated from the spectral intensity of 1 H-NMR (proton NMR) based on, for example, nuclear magnetic resonance (NMR). The calculation of the functional group equivalent (g / mol) of the monomer S1 based on the spectral intensity of 1 H-NMR is based on a general structural analysis method for 1 H-NMR spectrum analysis, As shown in Fig.

또한, 모노머 S1로서 관능기 당량이 상이한 2종류 이상의 모노머를 사용하는 경우, 모노머 S1의 관능기 당량으로서는, 산술 평균값을 사용할 수 있다. 즉, 관능기 당량이 상이한 n종류의 모노머(모노머 S11, 모노머 S12 … 모노머 S1n)를 포함하는 모노머 S1의 관능기 당량은, 하기 식에 의해 계산할 수 있다.When two or more kinds of monomers having different functional group equivalents are used as the monomer S 1, an arithmetic average value can be used as the functional group equivalent of the monomer S 1. That is, the functional group equivalent of the monomer S1 containing n kinds of monomers (monomer S1 1 , monomer S1 2 ... monomer S1 n ) having different functional group equivalents can be calculated by the following formula.

모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)=(모노머 S11의 관능기 당량×모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 관능기 당량×모노머 S12의 배합량+ … +모노머 S1n의 관능기 당량×모노머 S1n의 배합량)/(모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 배합량 + … +모노머 S1n의 배합량)Functional group equivalent weight of the monomer S1 of the functional group equivalent weight (g / mol) = (monomer S1 1 of the functional group equivalent weight × monomer S1 1 the amount + monomer S1 2 of the functional group equivalent weight × monomer S1 2 amount + a ... + monomer S1 n × monomer S1 n (Blending amount of monomer S1 1 + blending amount of monomer S1 2 + ... + blending amount of monomer S1 n )

모노머 S1의 함유량은, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 단량체 성분에 대하여, 예를 들어 5중량% 이상이어도 되고, 점착력 상승 지연제로서의 효과를 보다 잘 발휘한다는 관점에서 10중량% 이상으로 하는 것이 바람직하며, 15중량% 이상으로 해도 되고, 20중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 모노머 S1의 함유량은, 중합 반응성이나 상용성의 관점에서, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 단량체 성분에 대하여, 60중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 50중량% 이하로 해도 되고, 40중량% 이하로 해도 되고, 30중량% 이하로 해도 된다. 모노머 S1의 함유량이 5중량% 보다 적으면, 초기 점착력이 충분히 억제되지 않는 경우가 있을 수 있다. 모노머 S1의 함유량이 60중량%보다 많으면, 점착력의 상승이 불충분해지는 경우가 있을 수 있다.The content of the monomer S1 may be, for example, 5% by weight or more with respect to the total monomer components for preparing the polymer B, and it is preferably 10% by weight or more from the viewpoint of exhibiting the effect as the adhesion- , 15 wt% or more, or 20 wt% or more. The content of the monomer S1 is preferably 60% by weight or less, preferably 50% by weight or less, and 40% by weight or less, based on the total monomer components for preparing the polymer B from the viewpoints of polymerization reactivity and compatibility. Or may be 30 wt% or less. If the content of the monomer S1 is less than 5% by weight, the initial adhesive strength may not be sufficiently suppressed. If the content of the monomer S1 is more than 60% by weight, the increase in the adhesive strength may be insufficient.

폴리머 B의 조제에 사용되는 모노머 성분은, 모노머 S1에 추가하여, 모노머 S1과 공중합 가능한 (메트)아크릴계 모노머를 포함한다. 1종 또는 2종 이상의 (메트)아크릴계 모노머와 모노머 S1을 공중합시킴으로써, 점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 적합하게 조절할 수 있다. 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머를 공중합시키는 것은, 폴리머 B와 폴리머 A(예를 들어, 아크릴계 폴리머)의 상용성의 개선에도 도움이 될 수 있다.The monomer component used in the preparation of the polymer B includes, in addition to the monomer S1, a (meth) acrylic monomer copolymerizable with the monomer S1. The mobility of the polymer B in the pressure-sensitive adhesive layer can be suitably controlled by copolymerizing one or more (meth) acrylic monomers with the monomer S1. The copolymerization of the monomer S1 with the (meth) acrylic monomer can also help improve the compatibility of the polymer B and the polymer A (for example, acrylic polymer).

여기에 개시되는 기술에 있어서의 폴리머 B에 있어서, 상기 모노머 성분에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머의 조성은, 해당 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1이 50℃ 이상 100℃ 이하로 되도록 설정하는 것이 바람직하다. Tm1이 50℃ 이상인 폴리머 B에 따르면, 해당 폴리머 B를 포함하는 점착 시트에 있어서, N50의 상승이 억제되는 경향이 있다. 이것은, Tm1이 50℃ 이상인 폴리머 B에 따르면, 실온에서로부터 50℃ 정도까지의 온도 상승에 수반하는 폴리오르가노실록산 구조 부분의 운동성이나 이동성의 향상이, 폴리머 B에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머 유래의 모노머 단위에 의해 효과적으로 억제되고, 상기 폴리오르가노실록산 구조 부분의 존재에 기인하는 저점착성을 보다 좋게 유지할 수 있기 때문이라고 생각된다. Tm1이 50℃보다 낮아지면, N50의 상승을 억제하는 효과가 감소된다. 또한, Tm1이 100℃보다 높아지면, 가열 후 점착력(N80)이 저하되는 경향이 있다. Tm1이 50℃ 이상 100℃ 이하인 폴리머 B에 따르면, N50에 대하여 N80을 크게 상승시킬 수 있다. 따라서, Tm1이 상기 범위에 있는 조성의 폴리머 B는, N80/N50≥5를 만족하는 점착 시트의 실현에 적합하다.In the polymer B in the technique disclosed herein, the composition of the (meth) acrylic monomer contained in the monomer component is such that the glass transition temperature T m1 based on the composition of the (meth) acrylic monomer is 50 ° C or more and 100 ° C Or less. T m1 is tends to be, according to polymer B at least 50 ℃, in the pressure-sensitive adhesive sheet containing the polymer B, the increase of the N 50 inhibition. This is because, according to the polymer B having a Tm1 of 50 占 폚 or higher, the improvement in mobility and mobility of the polyorganosiloxane structure moiety accompanied by the temperature rise from room temperature to about 50 占 폚 is suppressed by the fact that the (meth) Derived monomer unit, and the low stickiness due to the presence of the polyorganosiloxane structure moiety can be better maintained. When the T m1 is lower than 50 ℃, it reduces the effect of suppressing the increase in the N 50. In addition, there is a tendency that the higher T m1 surface, the adhesive force (N 80) decreases after heating than 100 ℃. T m1 according to the above 50 ℃ polymer B not more than 100 ℃, can significantly increase the 80 N with respect to N 50. Therefore, polymer B having a composition in which Tm1 is in the above range is suitable for realizing a pressure-sensitive adhesive sheet satisfying N 80 / N 50? 5.

몇몇 양태에 있어서, 유리 전이 온도 Tm1은, 예를 들어 53℃ 이상이어도 되고, 56℃ 이상이어도 되고, 59℃ 이상이어도 되고, 62℃ 이상이어도 되고, 65℃ 이상이어도 되고, 68℃ 이상 또는 70℃ 이상이어도 된다. 보다 Tm1이 높은 폴리머 B에 따르면, N50의 상승을 억제하는 효과는 보다 커지는 경향이 있다. 또한, 50℃보다 높은 온도 영역으로의 가열에 의한 점착력의 상승을 용이화한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, Tm1은, 예를 들어 100℃ 이하여도 되고, 90℃ 이하여도 되고, 85℃ 이하여도 되고, 80℃ 이하 또는 80℃ 미만이어도 된다.In some embodiments, the glass transition temperature T m1 may be, for example, 53 ° C or higher, 56 ° C or higher, 59 ° C or higher, 62 ° C or higher, 65 ° C or higher, Lt; 0 &gt; C or more. According to a more T m1 polymer B is high, the effect of suppressing the increase in the N 50 tends to increase more. In some aspects, T m1 may be, for example, 100 占 폚 or less, 90 占 폚 or less, or 85 占 폚 or less in some aspects from the viewpoint of facilitating an increase in adhesive force by heating to a temperature region higher than 50 占 폚 And may be 80 DEG C or less or 80 DEG C or less.

여기서, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1이란, 폴리머 B의 조제에 사용되는 모노머 성분 중 (메트)아크릴계 모노머만의 조성에 기초하여, Fox 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Tm1은, 폴리머 B의 조제에 사용되는 모노머 성분 중 (메트)아크릴계 모노머만을 대상으로 하고, 상술한 Fox 식을 적용하여, 각 (메트)아크릴계 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도와, 해당 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에서 차지하는 각 (메트)아크릴계 모노머 중량분율로부터 산출할 수 있다. Tm1을 적절하게 설정함에 따른 효과를 발휘하기 쉽게 한다는 관점에서, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 단량체 성분에서 차지하는 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머의 합계량은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 70중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 되며, 실질적으로 100중량%여도 된다.Here, the glass transition temperature Tm1 based on the composition of the (meth) acrylic monomer is the Tg determined by the Fox equation based on the composition of only the (meth) acrylic monomer among the monomer components used for preparing the polymer B It says. Tm1 is determined by applying the above Fox formula to the glass transition temperature of the homopolymer of each (meth) acrylic monomer and the corresponding (meta) acrylic monomer in the corresponding (meth) acrylic monomer, ) Acrylic monomer in the total amount of the (meth) acrylic monomer. In view to achieve the effect resulting from the appropriately setting the T m1 that easily monomer S1 and a (meth) the total amount of acrylic monomer in the entire monomer components for preparing the polymer B is, for example, may be a least 50% by weight, It may be 70 wt% or more, 85 wt% or more, 90 wt% or more, 95 wt% or more, or substantially 100 wt%.

폴리머 B의 유리 전이 온도 TB는, 특별히 한정되지 않고, 여기에 개시되는 점착 시트에 있어서 바람직한 특성이 얻어지도록 선택할 수 있다. 폴리머 B의 TB는, 예를 들어 50℃ 미만이어도 되고, 30℃ 이하여도 되고, 20℃ 이하여도 되고, 15℃ 이하여도 되고, 10℃ 이하여도 된다. 폴리머 B의 TB가 낮아지면, 해당 폴리머 B의 이동성이 향상되고, 50℃보다 높은 온도 영역에서의 가열에 의해 점착력을 상승시키기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B의 TB는, 예를 들어 -40℃ 이상이어도 되고, -30℃ 이상이어도 되고, -20℃ 이상이어도 되고, -10℃ 이상이어도 된다. 폴리머 B의 TB가 높아지면, N50을 억제하기 쉬워지는 경향이 있다.The glass transition temperature of polymer B T B is not particularly limited, and the desired properties in the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be selected is obtained. The T B of the polymer B may be, for example, less than 50 ° C, not more than 30 ° C, not more than 20 ° C, not more than 15 ° C, or not more than 10 ° C. When the T B of the polymer B is lowered, the mobility of the polymer B is improved, and the adhesive force tends to be increased by heating in a temperature region higher than 50 ° C. Further, in some embodiments, T B of the polymer B may be, for example, -40 캜 or higher, -30 캜 or higher, -20 캜 or higher, or -10 캜 or higher. The higher of the polymer B T B, tends to be easier to inhibit N 50.

여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율이 30중량% 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 본 명세서에 있어서 모노머의 공중합 비율이 X중량% 이하라는 것은, 특기하지 않는 경우, 해당 모노머의 공중합 비율이 0중량%인 양태, 즉 해당 모노머가 실질적으로 공중합되어 있지 않은 양태를 포함하는 개념이다. 또한, 실질적으로 공중합되어 있지 않다는 것은, 적어도 의도적으로는 상기 모노머가 공중합되어 있지 않음을 말한다. 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율이 높으면, 폴리머 B의 이동성이 부족한 경향으로 되어, 50℃보다 높은 온도 영역으로의 가열에 의한 점착력의 상승이 곤란해지는 경우가 있을 수 있다. 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율을 30중량% 미만으로 함으로써, N80의 향상 및 N50/N80의 향상 중 적어도 한쪽의 효과가 실현될 수 있다.In some embodiments of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the polymer B preferably has a copolymerization ratio of the homopolymer having a glass transition temperature higher than 170 캜 of 30% by weight or less. Here, in the present specification, when the copolymerization ratio of the monomer is X% by weight or less, if it is not special, the concept that the copolymerization ratio of the monomer is 0% by weight, that is, the mode in which the monomer is not substantially copolymerized to be. In addition, the fact that they are not substantially copolymerized means that the monomer is not copolymerized at least intentionally. If the copolymerization ratio of the monomer having a glass transition temperature higher than 170 DEG C is high, the mobility of the polymer B tends to become insufficient, and it may become difficult to increase the adhesive force by heating to a temperature region higher than 50 DEG C . By the copolymerization ratio of the high glass transition temperature of the homopolymer than 170 ℃ monomer to less than 30% by weight, at least one of the effect of improvement in the improvement of the N 80 and N 50 / N 80 can be realized.

몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분의 조성은, Tm1이 TB보다 높아지도록, 즉 Tm1-TB가 0℃보다 커지도록 설정할 수 있다. 이러한 조성에 따르면, 상기 모노머 성분에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 의해 폴리머 B의 이동성을 조절하는 효과가 적합하게 발휘되기 쉽다. Tm1-TB는, 예를 들어 40℃ 내지 100℃ 정도여도 되고, 50℃ 내지 90℃ 정도여도 되고, 65℃ 내지 85℃ 정도여도 된다.In some embodiments, the composition of the monomer components for preparing the polymer B is, to T m1 is higher than T B, that is, be set to m1 T -T B is larger than 0 ℃. According to such a composition, the effect of controlling the mobility of polymer B is likely to be exerted suitably depending on the composition of the (meth) acrylic monomer contained in the monomer component. T m1 -T B may be, for example, about 40 캜 to 100 캜, about 50 캜 to 90 캜, or about 65 캜 to 85 캜.

점착제층 내에 있어서의 폴리머 B의 이동성을 제어하기 쉽게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분의 조성은, 폴리머 A의 유리 전이 온도 TA와의 관계에서, Tm1이 TA보다 20℃ 이상 높아지도록, 즉 Tm1-TA가 20℃ 이상으로 되도록 설정할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, Tm1-TA는, 예를 들어 50℃ 내지 130℃여도 되고, 60℃ 내지 120℃ 정도 또는 70℃ 내지 120℃ 정도여도 된다.From the viewpoint controlling the polymer B mobility in in the pressure-sensitive adhesive layer that easily, in some aspects, the composition of the monomer components for preparing the polymer B is, in relation to the glass transition temperature T A Polymer A, T m1 is T A , that is, T m1 -T A is set to 20 ° C or more. In some embodiments, T m1 -T A may be, for example, from 50 캜 to 130 캜, or from about 60 캜 to 120 캜 or from 70 캜 to 120 캜.

폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분에 사용할 수 있는 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서 상기에서 예시한 모노머 중 1종 또는 2종 이상을, 폴리머 B의 공중합 성분으로서 사용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B는, (메트)아크릴산 C4-12 알킬에스테르(바람직하게는 (메트)아크릴산 C4-10 알킬에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산 C6-10 알킬에스테르) 중 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 다른 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B는, 메타크릴산 C1-18 알킬에스테르(바람직하게는 메타크릴산 C1-14 알킬에스테르, 예를 들어 메타크릴산 C1-10 알킬에스테르) 중 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 폴리머 B를 구성하는 모노머 단위는, 예를 들어 MMA, BMA 및 2EHMA로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.Examples of the (meth) acrylic monomers that can be used for the monomer component for preparing the polymer B include (meth) acrylic acid alkyl esters. For example, as the (meth) acrylic acid alkyl ester which can be used when the polymer A is an acrylic polymer, one or more of the monomers exemplified above can be used as a copolymer component of the polymer B. In some embodiments, the polymer B is at least one of (meth) acrylic acid C 4-12 alkyl esters (preferably (meth) acrylic acid C 4-10 alkyl esters such as (meth) acrylic acid C 6-10 alkyl esters) One kind may be contained as a monomer unit. In some other embodiments, the polymer B is at least one of the C 1-18 alkyl esters methacrylate (preferably methacrylic acid C 1-14 alkyl esters, e.g., methacrylic acid C 1-10 alkyl esters) As a monomer unit. The monomer unit constituting the polymer B may include, for example, one or more kinds selected from MMA, BMA and 2EHMA.

상기 (메트)아크릴계 모노머의 다른 예로서, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트 및 시클로헥실메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다.As another example of the (meth) acrylic monomer, a (meth) acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group can be given. (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 1-adamantyl (meth) acrylate and the like can be used. Can be used. In some embodiments, the polymer B may contain at least one member selected from dicyclopentanyl methacrylate, isobornyl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate as monomer units.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 및 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 사용량은, 폴리머 B를 조제하기 위한 전체 단량체 성분에 대하여, 예를 들어 10중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 20중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 30중량% 이상 90중량% 이하여도 되고, 40중량% 이상 90중량% 이하여도 되고, 50중량% 이상 85중량% 이하여도 된다. 50℃보다 높은 온도로의 가열에 의한 점착력의 상승 용이성의 관점에서, (메트)아크릴산알킬에스테르의 사용이 유리하게 될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 사용량은, 폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머의 합계량의 50중량% 미만이어도 되고, 30중량% 미만이어도 되고, 15중량% 미만이어도 되고, 10중량% 미만이어도 되고, 5중량% 미만이어도 된다. 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 사용하지 않아도 된다.The amount of the (meth) acrylic acid alkyl ester and the (meth) acrylic ester having the alicyclic hydrocarbon group may be, for example, 10% by weight or more and 95% by weight or less relative to the total monomer components for preparing the polymer B, Or more, more preferably 30 weight% or more and 90 weight% or less, 40 weight% or more and 90 weight% or less, or 50 weight% or more and 85 weight% or less. From the viewpoint of easiness of increasing the adhesive force by heating to a temperature higher than 50 DEG C, the use of (meth) acrylic acid alkyl ester may be advantageous. In some embodiments, the amount of the (meth) acrylic ester having an alicyclic hydrocarbon group may be less than 50% by weight or less than 30% by weight based on the total amount of the (meth) acrylic monomers contained in the monomer component for preparing the polymer B Less than 15% by weight, less than 10% by weight, or less than 5% by weight. (Meth) acrylate ester having an alicyclic hydrocarbon group may not be used.

몇몇 양태에 있어서, 폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분은, 적어도 MMA를 포함하는 것이 바람직하다. MMA를 공중합시키는 것은, Tm1을 여기에 개시되는 바람직한 범위로 조절하기 위한 유용한 수단이 될 수 있다. 또한, MMA가 공중합된 폴리머 B에 따르면, N80/N50이 큰 점착 시트가 얻어지기 쉽다. 폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에서 차지하는 MMA의 비율은, 예를 들어 5중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되고, 20중량% 이상이어도 되고, 30중량% 이상이어도 되고, 40중량% 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에서 차지하는 MMA의 비율은, 예를 들어 50중량% 초과여도 되고, 55중량% 초과여도 되고, 60중량% 초과여도 되고, 65중량% 초과여도 되고, 70중량% 초과여도 된다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에서 차지하는 MMA의 비율은, Tm1이 100℃ 이하로 되는 범위이면 되며, 통상은 95중량% 이하가 적당하며, 90중량% 이하여도 되고, 85중량% 이하여도 된다.In some embodiments, the monomer component for preparing polymer B preferably comprises at least MMA. The copolymerization of MMA can be a useful means for adjusting T m1 to the preferred range disclosed herein. Further, according to the polymer B copolymerized with MMA, a pressure-sensitive adhesive sheet having a large N 80 / N 50 tends to be obtained. The proportion of MMA in the total amount of the (meth) acrylic monomers contained in the monomer component for preparing the polymer B may be, for example, 5% by weight or more, 10% by weight or more, 20% Or more, and may be 40 wt% or more. In some embodiments, the proportion of MMA in the total amount of the (meth) acrylic monomers may be, for example, greater than 50%, greater than 55%, greater than 60%, greater than 65% , Or more than 70% by weight. The ratio of MMA in the total amount of the (meth) acrylic monomers may be in a range where Tm1 is 100 占 폚 or less, preferably 95% by weight or less, 90% by weight or less, 85% It may be.

폴리머 B를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 다른 예로서, 폴리머 A가 아크릴계 폴리머인 경우에 사용될 수 있는 모노머로서 상기에서 예시한 카르복실기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이미드류, 이타콘이미드류, (메트)아크릴산아미노알킬류, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 올레핀류, 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.Other examples of the monomers that can be included together with the monomer S1 as the monomer unit constituting the polymer B include monomers containing the carboxyl group-containing monomers, acid anhydride group-containing monomers and hydroxyl group-containing monomers, which are exemplified above as the monomers that can be used when the polymer A is an acrylic polymer. (Meth) acrylate monomer, an epoxy group-containing monomer, a cyano group-containing monomer, an isocyanate group-containing monomer, an amide group-containing monomer, a monomer having a nitrogen atom- containing ring, a monomer having a succinimide skeleton, (Meth) acrylates obtained from alkyl ethers, vinyl esters, vinyl ethers, olefins, aromatic hydrocarbon groups, (meth) acrylic esters, heterocyclic ring containing (meth) acrylates, halogen atom containing (meth) acrylates and terpene compound derivative alcohols ) Acrylate esters.

폴리머 B를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 또 다른 예로서, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 옥시알킬렌디(메트)아크릴레이트; 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌쇄의 한쪽 말단에 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 중합성 관능기를 갖고, 다른 쪽 말단에 에테르 구조(알킬에테르, 아릴에테르, 아릴알킬에테르 등)를 갖는 중합성 폴리옥시알킬렌에테르; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬; (메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르 등의 다가 (메트)아크릴레이트: 염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸 등의 할로겐화 비닐 화합물; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등의 옥사졸린기 함유 모노머; (메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸 등의 아지리딘기 함유 모노머; (메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물 등의 수산기 함유 비닐 모노머; 불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르 등의 불소 함유 비닐 모노머; 2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐 등의 반응성 할로겐 함유 비닐 모노머; 비닐트리메톡시실란, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 모노머; 그 밖에, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 모노머류; 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 혹은 조합하여 모노머 S1과 공중합시킬 수 있다.As another example of the monomer which can be contained together with the monomer S1 as a monomer unit constituting the polymer B, there are ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (Meth) acrylates such as polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate and tripropylene glycol di (meth) acrylate; A monomer having a polyoxyalkylene skeleton, for example, a polymer having a polymerizable functional group such as a (meth) acryloyl group, a vinyl group or an allyl group at one end of a polyoxyalkylene chain such as polyethylene glycol or polypropylene glycol, Polymerizable polyoxyalkylene ethers having an ether structure (alkyl ether, aryl ether, arylalkyl ether, etc.) at the terminal; (Meth) acrylic acid alkoxyalkyl such as methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, propoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, and ethoxypropyl (Meth) acrylic acid alkali metal salts; Poly (meth) acrylates such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate; halogenated vinyl compounds such as vinylidene chloride and (meth) acrylate-2-chloroethyl; Oxazoline group-containing monomers such as 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline and 2-isopropenyl-2-oxazoline; Aziridine group-containing monomers such as (meth) acryloyl aziridine and (meth) acrylate-2-aziridinyl ethyl; Hydroxyl group-containing vinyl monomers such as (meth) acrylic acid-2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid-2-hydroxypropyl, lactones and adducts of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; Fluorine-containing vinyl monomers such as fluorine-substituted (meth) acrylic acid alkyl esters; Reactive halogen-containing vinyl monomers such as 2-chloroethyl vinyl ether and vinyl monochloroacetate; Containing vinyl monomers such as vinyltrimethoxysilane,? - (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, trimethoxysilylpropylallylamine and 2-methoxyethoxytrimethoxysilane ; In addition, macromonomers having a radical polymerizable vinyl group at the terminal of a monomer polymerized with a vinyl group; And the like. These can be copolymerized with monomer S1 alone or in combination.

폴리머 B의 Mw는 특별히 한정되지 않는다. 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 1000 이상이어도 되고, 5000 이상이어도 된다. 폴리머 B의 Mw가 지나치게 낮으면, 점착력의 상승이 불충분해지는 경우가 있을 수 있다. 몇몇 바람직한 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 10000 이상이어도 되고, 12000 이상이어도 되고, 15000 이상이어도 되고, 17000 이상이어도 되고, 20000 이상이어도 된다. 또한, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 100000 이하여도 되고, 70000 이하여도 된다. 폴리머 B의 Mw가 지나치게 높으면, 초기 점착력이 충분히 억제되지 않는 경우가 있을 수 있다. 몇몇 바람직한 양태에 있어서, 폴리머 B의 Mw는, 예를 들어 50000 이하여도 되고, 50000 미만이어도 되고, 40000 미만이어도 되고, 35000 미만이어도 되고, 30000 이하여도 되고, 28000 이하여도 되고, 25000 이하여도 된다. 폴리머 B의 Mw가 상술한 어느 상한값 및 하한값의 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 첩부 초기의 양호한 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.The Mw of the polymer B is not particularly limited. The Mw of the polymer B may be, for example, 1000 or more, or 5000 or more. If the Mw of the polymer B is too low, there is a case where the increase of the adhesion force becomes insufficient. In some preferred embodiments, the Mw of the polymer B may be, for example, 10,000 or more, 12,000 or more, 15,000 or more, 17,000 or more, and 20,000 or more. The Mw of the polymer B may be, for example, 100000 or less, or may be 70000 or less. If the Mw of the polymer B is too high, the initial adhesion may not be sufficiently suppressed. In some preferred embodiments, the Mw of polymer B may be, for example, less than 50,000, less than 50,000, less than 40,000, less than 35,000, less than 30,000, less than or equal to 28,000, or less than 25,000. When the Mw of the polymer B is within the range of any of the upper limit and the lower limit described above, the compatibility and mobility in the pressure-sensitive adhesive layer can be easily adjusted to an appropriate range, the good reworkability at the beginning of the application and the high- The pressure-sensitive adhesive sheet can be easily realized.

폴리머 B는, 예를 들어 상술한 모노머를, 용액 중합법, 에멀전 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써 제작할 수 있다.The polymer B can be produced, for example, by polymerizing the above-mentioned monomers by a known method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method or a photopolymerization method.

폴리머 B의 분자량을 조정하기 위해 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-노닐머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르 등의 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌 이량체; 등을 들 수 있다.A chain transfer agent may be used to adjust the molecular weight of the polymer B. Examples of the chain transfer agent to be used include compounds having a mercapto group such as octylmercaptan, lauryl mercaptan, t-nonylmercaptan, t-dodecylmercaptan, mercaptoethanol and? -Thioglycerol; Thioglycolic acid, thioglycolic acid, methyl thioglycolate, ethyl thioglycolate, propyl thioglycolate, butyl thioglycolate, t-butyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, octyl thioglycolate, Thioglycolic acid esters such as thioglycolic acid decyl, thioglycol dodecyl, thioglycolic acid esters of ethylene glycol, thioglycolic acid esters of neopentyl glycol, and thioglycolic acid esters of pentaerythritol; ? -methylstyrene dimer; And the like.

연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 모노머 100중량부에 대하여, 연쇄 이동제를 0.05중량부 내지 20중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.2중량부 내지 10중량부 함유한다. 이와 같이 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 폴리머 B를 얻을 수 있다. 또한, 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The amount of the chain transfer agent to be used is not particularly limited, but is usually 0.05 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 15 parts by weight, more preferably 0.2 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the monomer, By weight. By adjusting the addition amount of the chain transfer agent in this way, a polymer B having a suitable molecular weight can be obtained. The chain transfer agent may be used singly or in combination of two or more kinds.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머 B의 사용량은, 폴리머 A의 사용량 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.1중량부 이상으로 할 수 있으며, 보다 높은 효과를 얻는다는 관점에서 0.3중량부 이상으로 해도 되고, 0.4중량부 이상으로 해도 되고, 0.5중량부 이상으로 해도 된다. 리워크성 향상 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 1중량부 이상으로 해도 되고, 2중량부 이상으로 해도 되고, 3중량부 이상으로 해도 된다. 또한, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 75중량부 이하여도 되고, 60중량부 이하여도 되고, 50중량부 이하여도 된다. 점착제층의 응집력이 과도하게 저하되는 것을 피한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 40중량부 이하로 할 수 있으며, 35중량부 이하, 30중량부 이하 또는 25중량부 이하로 해도 된다. 보다 높은 가열 후 점착력을 얻는다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 상기 폴리머 B의 사용량을 20중량부 이하로 해도 되고, 17중량부 이하로 해도 되고, 15중량부 이하로 해도 되고, 10중량부 이하로 해도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 폴리머 B의 사용량은, 예를 들어 10중량부 미만이어도 되고, 8중량부 이하여도 되고, 5중량부 이하 또는 5중량부 미만이어도 되고, 4중량부 이하여도 되고, 3중량부 이하여도 된다.The amount of the polymer B to be used may be, for example, not less than 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the amount of the polymer A, and may be not less than 0.3 parts by weight from the viewpoint of obtaining a higher effect, 0.4 part by weight or more, or 0.5 part by weight or more. In some aspects, the amount of the polymer B to 100 parts by weight of the polymer A may be 1 part by weight or more, 2 parts by weight or more, and 3 parts by weight or more . The polymer B may be used in an amount of, for example, 75 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, and 50 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polymer A. In some aspects, the amount of polymer B to 100 parts by weight of polymer A may be, for example, not more than 40 parts by weight and not more than 35 parts by weight, for example, from the viewpoint of avoiding excessive deterioration of cohesive strength of the pressure- 30 parts by weight or less, or 25 parts by weight or less. In some aspects, the use amount of the polymer B may be 20 parts by weight or less, 17 parts by weight or less, 15 parts by weight or less, 10 parts by weight or less . In some embodiments of the pressure sensitive adhesive sheet disclosed herein, the amount of polymer B to 100 parts by weight of polymer A may be less than 10 parts by weight, may be less than 8 parts by weight, may be less than 5 parts by weight, And may be 4 parts by weight or less, or 3 parts by weight or less.

점착제층은, 여기에 개시되는 점착 시트의 성능을 크게 손상시키지 않는 범위에서, 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머(임의 폴리머)를 필요에 따라 함유할 수 있다. 그러한 임의 폴리머의 사용량은, 통상 점착제층에 포함되는 폴리머 성분 전체의 20중량% 이하로 하는 것이 적당하며, 15중량% 이하여도 되고, 10중량% 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 임의 폴리머의 사용량은, 상기 폴리머 성분 전체의 5중량% 이하여도 되고, 3중량% 이하여도 되고, 1중량% 이하여도 된다. 폴리머 A 및 폴리머 B 이외의 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는 점착제층이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive layer may contain a polymer (optional polymer) other than the polymer A and the polymer B, if necessary, within a range that does not significantly impair the performance of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein. The amount of such optional polymer is usually 20% by weight or less, preferably 15% by weight or less, and 10% by weight or less, based on the total amount of polymer components contained in the pressure-sensitive adhesive layer. In some embodiments, the amount of the optional polymer may be 5 wt% or less, 3 wt% or less, or 1 wt% or less of the entire polymer component. Or may be a pressure-sensitive adhesive layer substantially containing no polymer other than the polymer A and the polymer B.

(가교제)(Crosslinking agent)

점착제층에는, 응집력의 조정 등의 목적으로, 필요에 따라 가교제가 사용될 수 있다. 가교제로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지의 가교제를 사용할 수 있으며, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제를 적합하게 사용할 수 있다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.For the purpose of adjusting the cohesive force or the like, a crosslinking agent may be used in the pressure-sensitive adhesive layer, if necessary. As the crosslinking agent, a known crosslinking agent in the field of the pressure-sensitive adhesive can be used. Examples of the crosslinking agent include epoxy crosslinking agents, isocyanate crosslinking agents, silicone crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, silane crosslinking agents, alkyletherified melamine crosslinking agents, Metal chelate crosslinking agents and the like. In particular, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, and a metal chelate-based crosslinking agent can be suitably used. The crosslinking agent may be used singly or in combination of two or more kinds.

구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐(메트)디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐(메트)이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐(메트)트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다. 혹은, 1분자 중에 적어도 하나 이상의 이소시아네이트기와, 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등도 이소시아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Specifically, examples of the isocyanate crosslinking agent include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, diphenyl (meth) diisocyanate, hydrogenated diphenyl ) Isocyanate, tetramethyl xylylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenyl (meth) triisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, and adducts of these and polyols such as trimethylolpropane. Alternatively, a compound having at least one isocyanate group in one molecule and at least one unsaturated bond, specifically, 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate and the like can also be used as an isocyanate crosslinking agent. These may be used singly or in combination of two or more.

에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the epoxy crosslinking agent include bisphenol A, epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol Glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidyl aniline, diamine glycidyl amine, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine and 1,3 -Bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, and the like. These may be used singly or in combination of two or more.

금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the metal chelate compound include aluminum, iron, tin, titanium and nickel as metal components, and acetylene, methyl acetoacetate and ethyl lactate as chelate components. These may be used singly or in combination of two or more.

가교제를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부를 초과하는 양으로 할 수 있다. 또한, 가교제의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.01중량부 이상으로 할 수 있고, 0.05중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다. 가교제의 사용량의 증대에 의해, 첩부 초기의 점착력이 억제되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다. 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.5중량부 이상이어도 되고, 1중량부 이상이어도 된다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피한다는 관점에서, 폴리머 A 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 통상 15중량부 이하로 하는 것이 적당하며, 10중량부 이하로 해도 되고, 5중량부 이하로 해도 된다. 가교제의 사용량이 지나치게 많지 않다는 것은, N80/N50이 높은 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서도 유리해질 수 있다.The amount of the crosslinking agent to be used is not particularly limited and may be, for example, an amount exceeding 0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer A. [ The amount of the crosslinking agent to be used may be, for example, 0.01 part by weight or more, and preferably 0.05 part by weight or more based on 100 parts by weight of the polymer A. The increase in the amount of the cross-linking agent tends to suppress the adhesive force at the initial stage of the application and improve the reworkability. In some embodiments, the amount of the crosslinking agent to be used for 100 parts by weight of the polymer A may be 0.1 parts by weight or more, 0.5 parts by weight or more, or 1 part by weight or more. On the other hand, the amount of the crosslinking agent to be used is usually 15 parts by weight or less, preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less, Or less. If the amount of the cross-linking agent to be used is not excessively small, N 80 / N 50 may be advantageous in view of facilitating the production of a high-adhesive sheet.

여기에 개시되는 기술은, 가교제로서 적어도 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 첩부 초기의 양호한 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 겸비한 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 폴리머 A 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 예를 들어 0.1중량부 이상 5중량부 이하로 할 수 있으며, 0.3중량부 이상 4중량부 이하로 해도 되고, 0.5중량부 이상 3중량부 이하로 해도 된다.The technique disclosed here can preferably be carried out in the form of using at least an isocyanate-based cross-linking agent as a cross-linking agent. The amount of the isocyanate crosslinking agent to 100 parts by weight of the polymer A is, for example, not less than 0.1 parts by weight, more preferably not less than 0.1 parts by weight, 5 parts by weight or less, and may be 0.3 parts by weight or more and 4 parts by weight or less, or 0.5 parts by weight or more and 3 parts by weight or less.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층이 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 포함하는 구성에 있어서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우, 이소시아네이트계 가교제의 사용량 WNCO에 대한 수산기 함유 모노머의 사용량 WOH는, 중량 기준으로, WOH/WNCO가 2 이상으로 되는 양으로 할 수 있다. 이와 같이 이소시아네이트계 가교제에 대한 수산기 함유 모노머의 사용량을 많게 함으로써, 첩부 초기의 점착력에 대하여 가열 후 점착력을 크게 상승시키기 위해 적합한 가교 구조가 형성될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, WOH/WNCO는, 3 이상이어도 되고, 5 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 20 이상이어도 되고, 30 이상이어도 되고, 50 이상이어도 된다. WOH/WNCO의 상한은 특별히 제한되지 않는다. WOH/WNCO는, 예를 들어 500 이하여도 되고, 200 이하여도 되고, 100 이하여도 된다.When an isocyanate-based crosslinking agent is used in a constitution in which the pressure-sensitive adhesive layer contains a hydroxyl group-containing monomer as a monomer unit, the amount W OH of the hydroxyl group-containing monomer with respect to the use amount W NCO of the isocyanate- , And W OH / W NCO is 2 or more. By thus increasing the amount of the hydroxyl group-containing monomer used in the isocyanate-based crosslinking agent, a crosslinking structure suitable for greatly increasing the adhesive force after heating can be formed with respect to the initial adhesive strength. In some embodiments, W OH / W NCO may be 3 or more, 5 or more, 10 or more, 20 or more, 30 or more, and 50 or more. The upper limit of W OH / W NCO is not particularly limited. W OH / W NCO may be, for example, 500 or less, 200 or less, or 100 or less.

상술한 어느 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 예를 들어 주석계 촉매(특히 디라우르산디옥틸주석)를 바람직하게 사용할 수 있다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 폴리머 A 100중량부에 대하여 대략 0.0001중량부 내지 1중량부로 할 수 있다.In order to more effectively progress any of the crosslinking reactions described above, a crosslinking catalyst may be used. As the crosslinking catalyst, for example, a tin catalyst (particularly, di-octyltin dilaurate) can be preferably used. The amount of the crosslinking catalyst to be used is not particularly limited, but may be, for example, about 0.0001 part by weight to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer A.

점착제층에는, 필요에 따라 다관능성 모노머가 사용될 수 있다. 다관능성 모노머는, 상술한 바와 같은 가교제 대신에, 혹은 해당 가교제와 조합하여 사용됨으로써, 응집력의 조정 등의 목적을 위해 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 광경화형 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 있어서, 다관능성 모노머가 바람직하게 사용될 수 있다.If necessary, a multi-functional monomer may be used for the pressure-sensitive adhesive layer. The polyfunctional monomer may be used in place of the crosslinking agent as described above or in combination with the crosslinking agent for the purpose of adjusting the cohesive force or the like. For example, in the pressure-sensitive adhesive layer formed from the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, a multifunctional monomer may be preferably used.

다관능성 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적합하게 사용할 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the polyfunctional monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di Acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexane (Meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyltoluene (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, (Meth) acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, butyldiol (meth) acrylate, hexyldiol di And the like. Among them, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, 1,6-hexane diol di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate can be suitably used. The polyfunctional monomer may be used singly or in combination of two or more.

다관능성 모노머의 사용량은, 그의 분자량이나 관능기수 등에 따라 상이하지만, 통상은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 3.0중량부 정도의 범위로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.02중량부 이상이어도 되고, 0.03중량부 이상이어도 된다. 다관능성 모노머의 사용량의 증대에 의해, 첩부 초기의 점착력이 억제되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피한다는 관점에서, 다관능성 모노머의 사용량은, 폴리머 A 100중량부에 대하여 2.0중량부 이하여도 되고, 1.0중량부 이하여도 되고, 0.5중량부 이하여도 된다. 다관능성 모노머의 사용량이 지나치게 많지 않다는 것은, N80/N50이 높은 점착 시트를 실현하기 쉽게 한다는 관점에서도 유리해질 수 있다.The amount of the polyfunctional monomer to be used varies depending on the molecular weight and the number of functional groups, and is usually in the range of about 0.01 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer A. In some embodiments, the amount of the polyfunctional monomer to be used may be, for example, 0.02 parts by weight or more and 0.03 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the polymer A. The increase in the amount of the multifunctional monomer tends to suppress the adhesive force at the initial stage of the application and improve the workability. On the other hand, the amount of the polyfunctional monomer to be used may be 2.0 parts by weight or less, 1.0 parts by weight or less, and 0.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polymer A from the viewpoint of avoiding deterioration of the tack due to excessive cohesion . If the amount of the polyfunctional monomer to be used is not excessively small, N 80 / N 50 may be advantageous from the viewpoint of facilitating the production of a high-adhesive sheet.

(점착 부여 수지)(Tackifier resin)

점착제층에는, 필요에 따라 점착 부여 수지를 포함시킬 수 있다. 점착 부여 수지로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may contain a tackifier resin if necessary. Examples of the tackifying resin include, but are not limited to, rosin-based tackifying resins, terpene-based tackifying resins, phenol-based tackifying resins, hydrocarbon-based tackifying resins, ketone-based tackifying resins, An epoxy-based tackifying resin, and an elastomer-based tackifying resin. The tackifier resin may be used alone or in combination of two or more.

로진계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진)이나, 이들의 미변성 로진을 중합, 불균화, 수소 첨가화 등에 의해 변성시킨 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진이나, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등) 외에, 각종 로진 유도체 등을 들 수 있다.Examples of the rosin-based tackifier resin include unmodified rosins (raw rosin) such as gum rosin, wood rosin and tall oil rosin, and modified rosin (modified rosin) obtained by modifying these unmodified rosin by polymerization, disproportionation, Various rosin derivatives and the like can be mentioned in addition to the above-mentioned rosins, such as polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, completely hydrogenated rosin, partially hydrogenated rosin and other chemically modified rosin.

상기 로진 유도체로서는, 예를 들어 As the rosin derivative, for example,

로진류(미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열중합함으로써 얻어지는 로진페놀계 수지;A rosin phenol-based resin obtained by adding phenol to a rosin (unmodified rosin, modified rosin, or various rosin derivatives) by an acid catalyst to effect thermal polymerization;

미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 로진의 에스테르 화합물(미변성 로진에스테르)이나, 중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등의 변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 변성 로진의 에스테르 화합물(중합 로진에스테르, 안정화 로진에스테르, 불균화 로진에스테르, 완전 수소 첨가 로진에스테르, 부분 수소 첨가 로진에스테르 등) 등의 로진에스테르계 수지;(Unmodified rosin esters) obtained by esterification of unmodified rosin with alcohols and modified rosins such as polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, completely hydrogenated rosin and partially hydrogenated rosin can be added to alcohols Rosin ester type resins such as esterified compounds of modified rosin esterified by esterification (polymerized rosin esters, stabilized rosin esters, disproportionated rosin esters, fully hydrogenated rosin esters, partially hydrogenated rosin esters and the like);

미변성 로진이나 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성시킨 불포화 지방산 변성 로진계 수지;An unsaturated fatty acid-modified rosin-based resin obtained by modifying unmodified rosin or modified rosin (polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, completely hydrogenated rosin, partially hydrogenated rosin, etc.) with unsaturated fatty acids;

로진에스테르계 수지를 불포화 지방산으로 변성시킨 불포화 지방산 변성 로진에스테르계 수지;An unsaturated fatty acid-modified rosin ester-based resin obtained by modifying a rosin ester-based resin with an unsaturated fatty acid;

미변성 로진, 변성 로진(중합 로진, 안정화 로진, 불균화 로진, 완전 수소 첨가 로진, 부분 수소 첨가 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진계 수지나 불포화 지방산 변성 로진에스테르계 수지에 있어서의 카르복실기를 환원 처리한 로진알코올계 수지;Modified rosin, modified rosin (polymerized rosin, stabilized rosin, disproportionated rosin, completely hydrogenated rosin, partially hydrogenated rosin, etc.), unsaturated fatty acid-modified rosin resin or unsaturated fatty acid-modified rosin ester resin One rosin alcohol based resin;

미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등의 로진계 수지(특히, 로진에스테르계 수지)의 금속염 등을 들 수 있다.And metal salts of rosin-based resins (especially rosin ester-based resins) such as unmodified rosin and modified rosin and various rosin derivatives.

테르펜계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜계 수지나, 이들 테르펜계 수지를 변성(페놀 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜계 수지(예를 들어, 테르펜페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지 등) 등을 들 수 있다.Examples of the terpene-based tackifier resin include terpene resins such as an? -Pinene polymer, a? -Pinene polymer and a dipentene polymer; and resins obtained by modifying these terpene resins (phenol denaturation, aromatic denaturation, hydrogenation denaturation, (For example, terpene phenol resin, styrene-modified terpene resin, aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin, etc.) and the like.

페놀계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 각종 페놀류(예를 들어, 페놀, m-크레졸, 3,5-크실레놀, p-알킬페놀, 레조르신 등)와 포름알데히드의 축합물(예를 들어, 알킬페놀계 수지, 크실렌포름알데히드계 수지 등), 상기 페놀류와 포름알데히드를 알칼리 촉매로 부가 반응시킨 레졸이나, 상기 페놀류와 포름알데히드를 산 촉매로 축합 반응시켜 얻어지는 노볼락 등을 들 수 있다.Examples of the phenolic tackifier resin include condensates of formaldehyde with various phenols (e.g., phenol, m-cresol, 3,5-xylenol, p-alkylphenol, resorcin, etc.) , An alkylphenol resin, a xylene formaldehyde resin, etc.), a resole obtained by subjecting the phenol and formaldehyde to an addition reaction with an alkali catalyst, or a novolac obtained by condensation reaction of the phenol and formaldehyde with an acid catalyst.

탄화수소계 점착 부여 수지의 예로서는, 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 지방족ㆍ방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족ㆍ지환족계 석유 수지, 수소 첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 각종 탄화수소계 수지를 들 수 있다.Examples of the hydrocarbon-based tackifying resin include an aliphatic hydrocarbon resin, an aromatic hydrocarbon resin, an aliphatic cyclic hydrocarbon resin, an aliphatic aromatic petroleum resin (such as a styrene-olefin copolymer), an aliphatic or alicyclic petroleum resin, And various hydrocarbon resins such as a resin, a coumarone resin, and a coumaroneindene resin.

바람직하게 사용될 수 있는 중합 로진에스테르의 시판품으로서는, 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「펜셀 D-125」, 「펜셀 D-135」, 「펜셀 D-160」, 「펜셀 KK」, 「펜셀 C」 등이 예시되지만, 이들에 한정되지 않는다.Examples of commercially available polymerized rosin esters that can be preferably used include trade name "PENCEL D-125", "PENCEL D-135", "PENCEL D-160", "PENCEL KK" C &quot; and the like, but are not limited thereto.

바람직하게 사용될 수 있는 테르펜페놀계 수지의 시판품으로서는, 야스하라 케미컬 가부시키가이샤제의 상품명 「YS 폴리스타 S-145」, 「YS 폴리스타 G-125」, 「YS 폴리스타 N125」, 「YS 폴리스타 U-115」, 아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 상품명 「타마놀 803L」, 「타마놀 901」, 스미토모 베이크라이트 가부시키가이샤제의 상품명 「스미라이트 레진 PR-12603」 등이 예시되지만, 이들에 한정되지 않는다.Examples of commercially available terpenephenol resins that can be preferably used include YS POLYSTAR S-145, YS POLYSTAR G-125, YS POLYSTAR N125, YS POLYSTAR N-125, and YS POLYSTAR N-125 manufactured by YASUHARA CHEMICAL Co., TAMANOL 803L &quot;, &quot; TAMANOL 901 &quot;, trade name &quot; SUMILITE RESIN PR-12603 &quot;, manufactured by Sumitomo Bakelite K.K., But are not limited thereto.

점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 목적이나 용도에 따라 적절한 점착 성능이 발휘되도록 설정할 수 있다. 폴리머 A 100중량부에 대한 점착 부여 수지의 함유량(2종 이상의 점착 부여 수지를 포함하는 경우에는, 그들의 합계량)은, 예를 들어 5 내지 500중량부 정도로 할 수 있다.The content of the tackifier resin is not particularly limited and may be set so as to exhibit an appropriate tacking performance depending on the purpose and use. The content of the tackifier resin (when the two or more tackifier resins are included, the total amount thereof) relative to 100 parts by weight of the polymer A may be, for example, about 5 to 500 parts by weight.

점착 부여 수지로서는, 연화점(연화 온도)이 대략 80℃ 이상(바람직하게는 대략 100℃ 이상, 예를 들어 대략 120℃ 이상)인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 하한값 이상의 연화점을 갖는 점착 부여 수지에 따르면, N80/N50≥5를 만족하는 점착 시트가 얻어지기 쉽다. 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 대략 200℃ 이하(전형적으로는 180℃ 이하)일 수 있다. 또한, 점착 부여 수지의 연화점은, JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정할 수 있다.As the tackifier resin, those having a softening point (softening temperature) of about 80 DEG C or higher (preferably about 100 DEG C or higher, for example, about 120 DEG C or higher) can be preferably used. According to the tackifier resin having the softening point above the lower limit value described above, it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet satisfying N 80 / N 50? 5. The upper limit of the softening point is not particularly limited and may be, for example, about 200 占 폚 or lower (typically 180 占 폚 or lower). The softening point of the tackifier resin can be measured based on the softening point test method (rolling method) specified in JIS K2207.

그 밖에, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 본 발명의 효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서, 레벨링제, 가소제, 연화제, 착색제(염료, 안료 등), 충전제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 방부제 등의, 점착제에 사용될 수 있는 공지의 첨가제를 필요에 따라 포함하고 있어도 된다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer in the techniques disclosed herein can be suitably used as a leveling agent, a plasticizer, a softener, a colorant (dye, pigment, etc.), a filler, an antistatic agent, , Ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, preservatives, and the like may be included as needed.

여기에 개시되는 점착 시트를 구성하는 점착제층은, 점착제 조성물의 경화층일 수 있다. 즉, 해당 점착제층은, 수분산형, 용제형, 광경화형, 핫 멜트형 등의 점착제 조성물을 적당한 표면에 부여(예를 들어 도포)한 후, 경화 처리를 적절하게 실시함으로써 형성될 수 있다. 2종 이상의 경화 처리(건조, 가교, 중합, 냉각 등)를 행하는 경우, 이들은, 동시에 또는 다단계에 걸쳐 행할 수 있다. 모노머 성분의 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 최종적인 공중합 반응이 행해진다. 즉, 부분 중합물을 한층 더한 공중합 반응에 제공하여 완전 중합물을 형성한다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물이라면, 광조사가 실시된다. 필요에 따라, 가교, 건조 등의 경화 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 광경화성 점착제 조성물로 건조시킬 필요가 있는 경우에는, 건조 후에 광경화를 행하면 된다. 완전 중합물을 사용한 점착제 조성물에서는, 전형적으로는, 상기 경화 처리로서, 필요에 따라 건조(가열 건조), 가교 등의 처리가 실시된다.The pressure-sensitive adhesive layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be a cured layer of a pressure-sensitive adhesive composition. That is, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by applying (for example, applying) a pressure-sensitive adhesive composition such as an aqueous dispersion type, a solvent type, a light-curing type, and a hot melt type onto an appropriate surface and then performing a curing treatment appropriately. When two or more kinds of curing treatments (drying, crosslinking, polymerization, cooling, etc.) are carried out, they can be carried out simultaneously or in multiple steps. In a pressure-sensitive adhesive composition using a partial polymerized product of a monomer component (acrylic polymer syrup), a final copolymerization reaction is typically carried out as the curing treatment. That is, partial polymerizations are added to the copolymerization reaction to form a complete polymerizate. For example, in the case of a photocurable pressure-sensitive adhesive composition, light irradiation is performed. If necessary, curing treatment such as crosslinking and drying may be carried out. For example, when it is necessary to dry with the photo-curable pressure-sensitive adhesive composition, photo-curing may be performed after drying. In the pressure-sensitive adhesive composition using the complete polymer, typically, as the curing treatment, a treatment such as drying (heating and drying), crosslinking and the like is carried out as necessary.

점착제 조성물의 도포는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용하여 실시할 수 있다.The application of the pressure-sensitive adhesive composition can be carried out using a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater or a spray coater.

점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 1㎛ 이상으로 할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 8㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상 또는 20㎛ 초과여도 된다. 점착제층의 두께의 증대에 의해, 가열 후 점착력이 상승하는 경향이 있다. 또한, 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 300㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이하여도 된다. 점착제층의 두께가 지나치게 크지 않다는 것은, 점착 시트의 박형화나 점착제층의 응집 파괴 방지 등의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 기재의 제1 면 및 제2 면에 제1 점착제층 및 제2 점착제층을 갖는 점착 시트인 경우, 상술한 점착제층의 두께는, 적어도 제1 점착제층의 두께에 적용될 수 있다. 제2 점착제층의 두께도 마찬가지의 범위로부터 선택될 수 있다. 또한, 무기재의 점착 시트인 경우, 해당 점착 시트의 두께는 점착제층의 두께와 일치한다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and may be, for example, 1 占 퐉 or more. In some embodiments, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 3 占 퐉 or more, 5 占 퐉 or more, 8 占 퐉 or more, 10 占 퐉 or more, 15 占 퐉 or more, Or more. The adhesive force tends to increase after heating due to the increase in the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer. Further, in some embodiments, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, 300 mu m or less, 200 mu m or less, 150 mu m or less, 100 mu m or less, 70 mu m or less, And may be 40 μm or less. The fact that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not excessively large may be advantageous in terms of thinning of the pressure-sensitive adhesive sheet and prevention of cohesive failure of the pressure-sensitive adhesive layer. In the case of a pressure-sensitive adhesive sheet having a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer on the first and second surfaces of the substrate, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer described above can be applied to at least the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the second pressure sensitive adhesive layer can also be selected from the same range. Further, in the case of an adhesive sheet of an inorganic material, the thickness of the pressure sensitive adhesive sheet coincides with the thickness of the pressure sensitive adhesive layer.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층을 구성하는 점착제의 겔분율은, 통상 20.0% 내지 99.0%의 범위에 있는 것이 적당하며, 30.0% 내지 90.0%의 범위에 있는 것이 바람직하다. 겔분율을 상기 범위로 함으로써, 첩부 초기의 리워크성과 점착력 상승 후의 강점착성을 고레벨로 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다. 겔분율은, 이하의 방법으로 측정된다.The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is suitably in the range of usually 20.0% to 99.0%, and preferably in the range of 30.0% to 90.0%. By setting the gel fraction in the above range, it becomes easy to realize a pressure-sensitive adhesive sheet in which both the reworkability at the beginning of the patch and the high tackiness of the tackiness after the tackiness is increased. The gel fraction is measured by the following method.

[겔분율의 측정][Measurement of gel fraction]

약 0.1g의 점착제 샘플(중량 Wg1)을 평균 구멍 직경 0.2㎛의 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막(중량 Wg2)으로 두루주머니상으로 싸고, 입구를 연사(중량 Wg3)로 묶는다. 상기 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막으로서는, 상품명 「니토플론(등록 상표) NTF1122」(닛토덴코 가부시키가이샤, 평균 구멍 직경 0.2㎛, 기공률 75%, 두께 85㎛) 또는 그의 상당품을 사용한다. 이 포장체를 아세트산에틸 50mL에 침지하고, 실온(전형적으로는 23℃)에서 7일간 유지하여 점착제 중의 졸분(아세트산에틸 가용분)을 상기 막 밖으로 용출시킨다. 이어서, 상기 포장체를 취출하고, 외표면에 부착되어 있는 아세트산에틸을 닦아낸 후, 해당 포장체를 130℃에서 2시간 건조시키고, 해당 포장체의 중량(Wg4)을 측정한다. 각 값을 이하의 식에 대입함으로써, 점착제의 겔분율 GC를 산출할 수 있다.About 0.1 g of a pressure sensitive adhesive sample (weight Wg 1 ) was wrapped in a porous polytetrafluoroethylene film (weight Wg 2 ) having an average pore diameter of 0.2 탆, and the inlet was bundled with twist (weight Wg 3 ). As the porous polytetrafluoroethylene film, trade name "Nitoflon (registered trademark) NTF1122" (Nitto Denko Co., average pore diameter: 0.2 μm, porosity of 75%, thickness of 85 μm) or its equivalent is used. The package is immersed in 50 mL of ethyl acetate and maintained at room temperature (typically 23 DEG C) for 7 days to elute the sol (ethyl acetate-soluble fraction) in the pressure-sensitive adhesive out of the film. Then, the package is taken out, the ethyl acetate attached to the outer surface is wiped off, the package is dried at 130 ° C for 2 hours, and the weight (Wg 4 ) of the package is measured. By substituting each value into the following equation, the gel fraction G C of the pressure-sensitive adhesive can be calculated.

겔분율 GC(%)=[(Wg4-Wg2-Wg3)/Wg1]×100Gel fraction G C (%) = [(Wg 4 -Wg 2 -Wg 3 ) / Wg 1 ] x 100

<지지 기재>&Lt; Support substrate &

몇몇 양태에 관한 점착 시트는, 지지 기재의 편면 또는 양면에 점착제층을 구비하는 기재 구비 점착 시트의 형태일 수 있다. 지지 기재의 재질은 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 기재의 비한정적인 예로서는, 폴리프로필렌이나 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀을 주성분으로 하는 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐을 주성분으로 하는 폴리염화비닐 필름 등의 플라스틱 필름; 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리클로로프렌 폼 등의 발포체를 포함하는 발포체 시트; 각종 섬유상 물질(마, 면 등의 천연 섬유, 폴리에스테르, 비닐론 등의 합성 섬유, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등일 수 있음)의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포 및 부직포; 일본 종이, 상질지, 크라프트지, 크레이프지 등의 종이류; 알루미늄박, 구리박 등의 금속박; 등을 들 수 있다. 이들을 복합한 구성의 기재여도 된다. 이러한 복합 기재의 예로서, 예를 들어 금속박과 상기 플라스틱 필름이 적층된 구조의 기재, 유리 클로스 등의 무기 섬유로 강화된 플라스틱 기재 등을 들 수 있다.The pressure sensitive adhesive sheet according to some embodiments may be in the form of a pressure sensitive adhesive sheet having a substrate having a pressure sensitive adhesive layer on one side or both sides of the supporting substrate. The material of the supporting substrate is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended use and the mode of use of the adhesive sheet. Non-limiting examples of usable substrates include polyolefin films mainly composed of polyolefins such as polypropylene and ethylene-propylene copolymer, polyester films mainly composed of polyester such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, A plastic film such as a polyvinyl chloride film containing vinyl chloride as a main component; A foam sheet including a foam such as a polyurethane foam, a polyethylene foam, and a polychloroprene foam; Woven fabrics and woven fabrics of various fibrous materials (natural fibers such as hemp, cotton, synthetic fibers such as polyester and vinylon, semi-synthetic fibers such as acetate, etc.) alone or in blends; Paper such as Japanese paper, high-quality paper, kraft paper, and crepe paper; Metal foil such as aluminum foil and copper foil; And the like. Or a combination of these. Examples of such a composite material include a substrate having a structure in which a metal foil and the plastic film are laminated, a plastic substrate reinforced with inorganic fibers such as glass cloth, and the like.

여기에 개시되는 점착 시트의 기재로서는, 각종 필름 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 필름 기재는, 발포체 필름이나 부직포 시트 등과 같이 다공질의 기재여도 되고, 비다공질의 기재여도 되고, 다공질의 층과 비다공질의 층이 적층된 구조의 기재여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서 「수지 필름」이란, 비다공질의 구조이며, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는(보이드리스의) 수지 필름을 의미한다. 따라서, 상기 수지 필름은, 발포체 필름이나 부직포와는 구별되는 개념이다. 상기 수지 필름으로서는, 독립적으로 형상 유지 가능한(자립형의, 혹은 비의존성의) 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 다층 구조(예를 들어, 3층 구조)여도 된다.As the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, various film base materials can be preferably used. The film substrate may be a porous substrate such as a foam film or a nonwoven fabric sheet, a non-porous substrate, or a substrate having a structure in which a porous layer and a non-porous layer are laminated. In some embodiments, as the film substrate, it is preferable to use a resin film which can be independently maintained in shape (independent or independent) as a base film. Here, the term &quot; resin film &quot; means a non-porous structure, typically a resin film (voidless) which does not substantially contain bubbles. Therefore, the resin film is a concept distinct from a foam film or a nonwoven fabric. As the resin film, it is preferable that the film can be independently maintained in shape (independent or independent). The resin film may have a single-layer structure or a multilayer structure of two or more layers (for example, a three-layer structure).

수지 필름을 구성하는 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리올레핀, 나일론 6, 나일론 66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드(PA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르술폰(PES), 폴리페닐렌술파이드(PPS), 폴리카르보네이트(PC), 폴리우레탄(PU), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 아크릴 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 수지를 사용할 수 있다. 상기 수지 필름은, 이러한 수지의 1종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 2종 이상이 블렌드된 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은, 무연신이어도 되고, 연신(예를 들어 1축 연신 또는 2축 연신)된 것이어도 된다.Examples of the resin material constituting the resin film include polyamide (PA) such as polyester, polyolefin, nylon 6, nylon 66 and partially aromatic polyamide, polyimide (PI), polyamideimide (PAI) (PEEK), polyether sulfone (PES), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC), polyurethane (PU), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polytetrafluoroethylene (PTFE), acrylic resin, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride and the like can be used. The resin film may be formed using a resin material containing one of these resins singly, or may be formed by using a resin material in which two or more resins are blended. The resin film may be unoriented, and may be stretched (for example, uniaxially stretched or biaxially stretched).

수지 필름을 구성하는 수지 재료의 적합예로서, 폴리에스테르계 수지, PPS 수지 및 폴리올레핀계 수지를 들 수 있다. 여기서, 폴리에스테르계 수지란, 폴리에스테르를 50중량% 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다. 마찬가지로, PPS 수지란 PPS를 50중량%를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말하며, 폴리올레핀계 수지란 폴리올레핀을 50중량%를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다.Suitable examples of the resin material constituting the resin film include a polyester-based resin, a PPS resin and a polyolefin-based resin. Here, the polyester resin means a resin containing a polyester in a proportion exceeding 50% by weight. Similarly, a PPS resin is a resin containing PPS in a proportion exceeding 50% by weight, and a polyolefin resin is a resin containing a polyolefin in a proportion exceeding 50% by weight.

폴리에스테르계 수지로서는, 전형적으로는, 디카르복실산과 디올을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르를 주성분으로서 포함하는 폴리에스테르계 수지가 사용된다.As the polyester-based resin, a polyester-based resin containing as a main component a polyester obtained by polycondensation of a dicarboxylic acid and a diol is typically used.

상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산으로서는, 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-술포이소프탈산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 4,4'-디페닐케톤디카르복실산, 4,4'-디페녹시에탄디카르복실산, 4,4'-디페닐술폰디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산; 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산; 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸산 등의 지방족 디카르복실산; 말레산, 무수 말레산, 푸마르산 등의 불포화 디카르복실산; 이들의 유도체(예를 들어, 테레프탈산 등의 상기 디카르복실산의 저급 알킬에스테르 등); 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 강도 등의 관점에서 방향족 디카르복실산이 바람직하다. 그 중에서도 바람직한 디카르복실산으로서, 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산을 들 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르를 구성하는 디카르복실산 중 50중량% 이상(예를 들어 80중량% 이상, 전형적으로는 95중량% 이상)이 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 또는 이들의 병용인 것이 바람직하다. 상기 디카르복실산은, 실질적으로 테레프탈산만, 실질적으로 2,6-나프탈렌디카르복실산만, 또는 실질적으로 테레프탈산 및 2,6-나프탈렌디카르복실산만으로 구성되어 있어도 된다.Examples of the dicarboxylic acid constituting the polyester include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, Diphenyl ether dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ketone dicarboxylic acid, 4,4'-diphenoxyethane dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl sulfone dicarboxylic acid, 1 , Aromatic dicarboxylic acids such as 4-naphthalene dicarboxylic acid, 1,5-naphthalene dicarboxylic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, and 2,7-naphthalene dicarboxylic acid; Alicyclic dicarboxylic acids such as 1,2-cyclohexane dicarboxylic acid, 1,3-cyclohexane dicarboxylic acid and 1,4-cyclohexane dicarboxylic acid; Aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid and dodecanoic acid; Unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, maleic anhydride, and fumaric acid; Derivatives thereof (e.g., lower alkyl esters of the above dicarboxylic acids such as terephthalic acid and the like); And the like. These may be used singly or in combination of two or more. From the viewpoint of strength and the like, aromatic dicarboxylic acid is preferable. Among them, preferred dicarboxylic acids include terephthalic acid and 2,6-naphthalene dicarboxylic acid. For example, at least 50 wt% (e.g., at least 80 wt%, and typically at least 95 wt%) of the dicarboxylic acid constituting the polyester is terephthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, Is preferably used in combination. The dicarboxylic acid may be composed substantially of only terephthalic acid, substantially 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, or substantially terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.

상기 폴리에스테르를 구성하는 디올로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등의 지방족 디올; 1,2-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,1-시클로헥산디메틸올, 1,4-시클로헥산디메틸올 등의 지환식 디올, 크실릴렌글리콜, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4'-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폰 등의 방향족 디올; 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 투명성 등의 관점에서 지방족 디올이 바람직하고, 에틸렌글리콜이 특히 바람직하다. 상기 폴리에스테르를 구성하는 디올에서 차지하는 지방족 디올(바람직하게는 에틸렌글리콜)의 비율은, 50중량% 이상(예를 들어 80중량% 이상, 전형적으로는 95중량% 이상)인 것이 바람직하다. 상기 디올은, 실질적으로 에틸렌글리콜으로만 구성되어 있어도 된다.Examples of the diol constituting the polyester include ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, 1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,4 Aliphatic diols such as butanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, and polyoxytetramethylene glycol; Alicyclic diols such as 1,2-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,1-cyclohexanedimethanol and 1,4-cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, 4,4'-di Aromatic diols such as hydroxybiphenyl, 2,2-bis (4'-hydroxyphenyl) propane, and bis (4-hydroxyphenyl) sulfone; And the like. These may be used singly or in combination of two or more. Among them, an aliphatic diol is preferable from the viewpoint of transparency and the like, and ethylene glycol is particularly preferable. The proportion of the aliphatic diol (preferably ethylene glycol) in the diol constituting the polyester is preferably 50% by weight or more (for example, 80% by weight or more, typically 95% by weight or more). The diol may be substantially composed of ethylene glycol only.

폴리에스테르계 수지의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyester-based resin include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene naphthalate.

폴리올레핀 수지로서는, 1종의 폴리올레핀을 단독으로, 또는 2종 이상의 폴리올레핀을 조합하여 사용할 수 있다. 해당 폴리올레핀은, 예를 들어 α-올레핀의 호모 폴리머, 2종 이상의 α-올레핀의 공중합체, 1종 또는 2종 이상의 α-올레핀과 다른 비닐 모노머의 공중합체 등일 수 있다. 구체예로서는, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌프로필렌 고무(EPR) 등의 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있다. 저밀도(LD) 폴리올레핀 및 고밀도(HD) 폴리올레핀 모두 사용 가능하다. 폴리올레핀 수지 필름의 예로서는, 무연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 2축 연신 폴리프로필렌(OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 중밀도 폴리에틸렌(MDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름, 2종 이상의 폴리에틸렌(PE)을 블렌드한 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP)과 폴리에틸렌(PE)을 블렌드한 PP/PE 블렌드 필름 등을 들 수 있다.As the polyolefin resin, one kind of polyolefin may be used alone, or two or more kinds of polyolefins may be used in combination. The polyolefin may be, for example, a homopolymer of? -Olefin, a copolymer of two or more? -Olefins, a copolymer of one or more? -Olefins with another vinyl monomer, and the like. Specific examples thereof include ethylene-propylene copolymers such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene and ethylene propylene rubber An ethylene-butene copolymer, an ethylene-vinyl alcohol copolymer, and an ethylene-ethyl acrylate copolymer. Both low density (LD) polyolefins and high density (HD) polyolefins are available. Examples of the polyolefin resin film include a non-oriented polypropylene (CPP) film, a biaxially oriented polypropylene (OPP) film, a low density polyethylene (LDPE) film, a linear low density polyethylene (LLDPE) film, a medium density polyethylene (MDPE) A polyethylene (PE) film blended with two or more kinds of polyethylene (PE), and a PP / PE blend film blended with polypropylene (PP) and polyethylene (PE).

여기에 개시되는 점착 시트의 베이스 필름으로서 바람직하게 이용할 수 있는 수지 필름의 구체예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름, PEEK 필름, CPP 필름 및 OPP 필름을 들 수 있다. 강도나 치수 안정성의 관점에서 바람직한 베이스 필름의 예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름 및 PEEK 필름을 들 수 있다. 기재의 입수 용이성 등의 관점에서 PET 필름 및 PPS 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 PET 필름이 바람직하다.Specific examples of the resin film preferably usable as the base film of the pressure sensitive adhesive sheet disclosed herein include a PET film, a PEN film, a PPS film, a PEEK film, a CPP film and an OPP film. Examples of preferred base films from the viewpoint of strength and dimensional stability include PET films, PEN films, PPS films and PEEK films. PET films and PPS films are particularly preferable from the viewpoint of availability of the substrate and the like, and among them PET films are preferable.

수지 필름에는, 본 발명의 효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티 블로킹제 등의 공지의 첨가제를, 필요에 따라 배합할 수 있다. 첨가제의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 용도 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.The resin film may contain known additives such as a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a colorant (dye, pigment, etc.), a filler, a slip agent and an anti-blocking agent in a range that does not significantly interfere with the effect of the present invention . &Lt; / RTI &gt; The blending amount of the additive is not particularly limited and may be appropriately set depending on the use of the pressure-sensitive adhesive sheet.

수지 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이 캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의, 종래 공지의 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절하게 채용할 수 있다.The production method of the resin film is not particularly limited. For example, conventionally known general resin film forming methods such as extrusion molding, inflation molding, T-die cast molding and calender roll molding can be suitably employed.

상기 기재는, 이러한 베이스 필름으로 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 기재는, 상기 베이스 필름 외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로서는, 광학 특성 조정층(예를 들어 착색층, 반사 방지층), 기재에 원하는 외관을 부여하기 위한 인쇄층이나 라미네이트층, 대전 방지층, 하도층, 박리층 등의 표면 처리층을 들 수 있다.The substrate may be substantially composed of such a base film. Alternatively, the substrate may include an auxiliary layer in addition to the base film. Examples of the auxiliary layer include an optical property adjusting layer (for example, a colored layer, an antireflection layer), a surface treatment layer such as a print layer or a laminate layer, an antistatic layer, a primer layer, .

기재의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 선택할 수 있다. 기재의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 취급성이나 가공성의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 된다. 점착 시트가 적용되는 제품의 소형화나 경량화의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 160㎛ 이하여도 되고, 130㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이하여도 된다. 기재의 두께가 얇아지면, 점착 시트의 유연성이나 피착체의 표면 형상에 대한 추종성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 취급성이나 가공성 등의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 2㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상 또는 25㎛ 초과여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 30㎛ 이상이어도 되고, 35㎛ 이상이어도 되고, 55㎛ 이상이어도 되고, 75㎛ 이상이어도 되고, 120㎛ 이상이어도 된다. 예를 들어, 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적에 사용될 수 있는 점착 시트에 있어서, 두께 30㎛ 이상의 기재를 바람직하게 채용할 수 있다.The thickness of the base material is not particularly limited and may be selected depending on the intended use and the mode of use of the adhesive sheet. The thickness of the substrate may be, for example, 1000 mu m or less. In some aspects, the thickness of the base material may be, for example, not more than 500 mu m, not more than 300 mu m, not more than 250 mu m, or not more than 200 mu m, from the viewpoints of handleability and workability of the adhesive sheet. From the viewpoint of downsizing and lightening of the product to which the pressure-sensitive adhesive sheet is applied, in some aspects, the thickness of the substrate may be, for example, 160 탆 or less, 130 탆 or less, 100 탆 or less, , Not more than 70 mu m, not more than 50 mu m, not more than 25 mu m, not more than 10 mu m, or not more than 5 mu m. If the thickness of the substrate is reduced, the flexibility of the pressure-sensitive adhesive sheet and the ability to follow the surface shape of the adherend tend to be improved. The thickness of the substrate may be, for example, 2 mu m or more, 5 mu m or more, 10 mu m or more, 20 mu m or more, 25 mu m or more, or 25 mu m or more It may be. In some embodiments, the thickness of the base material may be, for example, 30 占 퐉 or more, 35 占 퐉, 55 占 퐉, 75 占 퐉, or 120 占 퐉 or more. For example, in the case of a pressure-sensitive adhesive sheet which can be used for the purpose of reinforcement of an adherend, support, impact relaxation, etc., a substrate having a thickness of 30 탆 or more can be preferably employed.

기재의 제1 면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제(프라이머)의 도포에 의한 하도층의 형성 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 이러한 표면 처리는, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 예를 들어, 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 기재를 구비한 점착 시트에 있어서, 이러한 투묘성 향상 처리가 실시된 기재를 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 표면 처리는, 단독으로 또는 조합하여 적용할 수 있다. 하도층의 형성에 사용하는 프라이머의 조성은 특별히 한정되지 않고, 공지의 것 중에서 적절하게 선택할 수 있다. 하도층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하며, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 필요에 따라 기재의 제1 면에 실시될 수 있는 다른 처리로서, 대전 방지층 형성 처리, 착색층 형성 처리, 인쇄 처리 등을 들 수 있다.Conventionally known surface treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, formation of a primer layer by applying a primer (primer) are carried out on the first surface of the base material . Such a surface treatment may be a treatment for improving an embossability of a pressure-sensitive adhesive layer to a substrate. For example, in the case of a pressure-sensitive adhesive sheet having a base material containing a resin film as a base film, a base material on which such an improvement in transparency is applied can be preferably employed. The surface treatment may be applied alone or in combination. The composition of the primer used for forming the undercoat layer is not particularly limited and may be appropriately selected from known ones. The thickness of the primer layer is not particularly limited, but is usually suitably about 0.01 탆 to 1 탆, and preferably about 0.1 탆 to 1 탆. Other treatments which can be carried out on the first side of the substrate as required include antistatic layer forming treatment, colored layer forming treatment, printing treatment and the like.

여기에 개시되는 점착 시트가 기재의 제1 면에만 점착제층을 갖는 편면 점착 시트의 형태인 경우, 기재의 제2 면에는, 필요에 따라, 박리 처리나 대전 방지 처리 등의, 종래 공지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 예를 들어, 기재의 배면을 박리 처리제로 표면 처리함으로써(전형적으로는, 박리 처리제에 의한 박리층을 형성함으로써), 롤형으로 권회된 형태의 점착 시트의 되감기력을 가볍게 할 수 있다. 박리 처리제로서는, 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 등을 사용할 수 있다. 또한, 인자성의 향상, 광반사성의 저감, 겹쳐 붙임성 향상 등의 목적으로, 기재의 제2 면에 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리 등의 처리가 실시되어도 된다. 또한, 양면 점착 시트인 경우, 기재의 제2 면에는, 필요에 따라, 기재의 제1 면에 실시될 수 있는 표면 처리로서 상기에서 예시한 것과 마찬가지의 표면 처리가 실시되어도 된다. 또한, 기재의 제1 면에 실시되는 표면 처리와 제2 면에 실시되는 표면 처리는, 동일해도 되고 상이해도 된다.When the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is in the form of a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer only on the first surface of the substrate, the surface of the substrate may be subjected to conventional surface treatment such as peeling treatment or antistatic treatment . For example, the rewinding force of the rolled-up adhesive sheet can be lightened by surface-treating the back surface of the base material with a peeling treatment agent (typically, by forming a release layer by a peeling agent). As the peeling treatment agent, a silicone peeling agent, a long chain alkyl peeling agent, an olefin peeling agent, a fluorine peeling agent, a fatty acid amide peeling agent, molybdenum sulfide, a silica powder and the like can be used. The second surface of the substrate may be subjected to a treatment such as a corona discharge treatment, a plasma treatment, an ultraviolet ray irradiation treatment, an acid treatment, or an alkali treatment for the purpose of improving the printability, reducing the light reflectivity, improving the overlapability and the like. Further, in the case of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, surface treatment similar to that exemplified above may be performed on the second surface of the substrate as the surface treatment that can be performed on the first surface of the substrate, if necessary. The surface treatment performed on the first surface of the substrate and the surface treatment performed on the second surface may be the same or different.

<점착 시트><Adhesive sheet>

(점착 시트의 특성 등)(Characteristics of the pressure-sensitive adhesive sheet, etc.)

여기에 개시되는 점착 시트는, 점착력 N50에 대한 점착력 N80(가열 후 점착력)의 비, 즉 N80/N50이 5 이상이므로, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성을 나타내고, 또한 그 후의 가열 등에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 보다 높은 효과를 얻는다는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, N80/N50은, 예를 들어 7 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 15 이상이어도 되고, 20 이상이어도 된다. N80/N50의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 점착 시트의 제조 용이성이나 경제성의 관점에서, 예를 들어 80 이하여도 되고, 60 이하여도 되고, 50 이하여도 되고, 40 이하여도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, N80/N50이, 예를 들어 5 이상 60 이하, 7 이상 50 이하, 또는 10 이상 40 이하인 양태로 적합하게 실시될 수 있다.Since the ratio of the adhesive force N 80 (adhesive force after heating) to the adhesive force N 50 , that is, N 80 / N 50, is 5 or more, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be used at a temperature of about 50 ° C , It is possible to exhibit good reworkability and to greatly increase the adhesive force by subsequent heating or the like. In some aspects, N 80 / N 50 may be, for example, at least 7, at least 10, at least 15, or at least 20 in order to obtain a higher effect. The upper limit of N 80 / N 50 is not particularly limited, but may be, for example, 80 or less, or 60 or less, or 50 or less, or 40 or less, from the viewpoints of easiness of production and economical efficiency of the pressure-sensitive adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may suitably be implemented in such a manner that N 80 / N 50 is, for example, 5 or more and 60 or less, 7 or more and 50 or less, or 10 or more and 40 or less.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N23[N/25mm]에 대한 점착력 N50[N/25mm]의 비, 즉 N50/N23은, 예를 들어 10 미만이어도 되고, 바람직하게는 7 미만이며, 5 미만 또는 4 미만이어도 된다. N50/N23이 작은 점착 시트에 따르면, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성이 발휘되는 경향이 있다. N50/N23의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 1.0 이상, 전형적으로는 1.0 초과이며, 예를 들어 1.2 이상이어도 된다.Although not particularly limited, in some embodiments of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the ratio of the adhesive force N 50 [N / 25 mm] to the adhesive force N 23 [N / 25 mm], that is, N 50 / N 23 , May be less than 10, preferably less than 7, less than 5, or less than 4. According to the pressure-sensitive adhesive sheet having a small N 50 / N 23 , good releasability tends to be exerted even in a use mode in which a temperature of about 50 ° C can be applied at the beginning of the application. The lower limit of N 50 / N 23 is not particularly limited, but is usually 1.0 or higher, typically higher than 1.0, for example, 1.2 or higher.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N23[N/25mm]에 대한 점착력 N80[N/25mm]의 비, 즉 N80/N23은, 예를 들어 7 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 15 이상이어도 된다. N80/N23이 큰 점착 시트에 따르면, 첩부 초기의 저점착성 및 점착력 상승 후의 강점착성이 보다 고레벨로 발휘될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, N80/N23이 예를 들어 20 이상, 30 이상 또는 40 이상인 양태로도 적합하게 실시될 수 있다. N80/N23의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 점착 시트의 제조 용이성이나 경제성의 관점에서, 예를 들어 100 이하여도 되고, 80 이하여도 되고, 60 이하여도 되고, 50 이하여도 된다.Although not particularly limited, in some embodiments of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the ratio of the adhesive force N 80 [N / 25 mm] to the adhesive force N 23 [N / 25 mm], that is, N 80 / N 23 , 7 or more, 10 or more, or 15 or more. According to the pressure-sensitive adhesive sheet having a large N 80 / N 23 , the low stickiness at the initial stage of sticking and the high stickiness after the sticking force can be exerted at a higher level. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can also be suitably applied to an embodiment in which N 80 / N 23 is, for example, 20 or more, 30 or more, or 40 or more. The upper limit of N 80 / N 23 is not particularly limited, but may be, for example, 100 or less, or 80 or less, or 60 or less, or 50 or less, from the viewpoints of ease of manufacture and economical efficiency of the pressure-sensitive adhesive sheet.

여기서, 점착력 N23[N/25mm]은, 피착체로서의 스테인리스강(SUS)판에 압착하여 23℃, 50% RH의 환경에서 30분간 방치한 후, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 180°박리 점착력을 측정함으로써 파악된다. 점착력 N50[N/25mm]은, 피착체로서의 스테인리스강(SUS)판에 압착하여 50℃의 환경에 30분간 유지하고, 이어서 23℃, 50% RH의 환경에 30분간 방치한 후에, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 180°박리 점착력을 측정함으로써 파악된다. 점착력 N80[N/25mm]은, 피착체로서의 SUS판에 압착하여 80℃에서 5분간 가열하고, 이어서 23℃, 50% RH의 환경에 30분간 방치한 후에, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 180°박리 점착력을 측정함으로써 파악된다. 피착체로서는, 점착력 N23, N50, N80의 어느 측정에 있어서도, SUS304BA판이 사용된다. 측정에 있어서는, 필요에 따라, 측정 대상의 점착 시트에 적절한 배접재(예를 들어, 두께 25㎛ 정도의 PET 필름)를 첩부하여 보강할 수 있다. 점착력 N23, N50, N80은, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준하여 측정할 수 있다.The adhesive force N 23 [N / 25 mm] was pressure-bonded to a stainless steel (SUS) plate as an adherend and allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 30 minutes. Then, a peel angle of 180 ° and a tensile rate of 300 mm / 180 DEG peel adhering force under the condition. The adhesive force N 50 [N / 25 mm] was pressed on a stainless steel (SUS) plate as an adherend, held in an environment of 50 캜 for 30 minutes, then left in an environment of 23 캜 and 50% RH for 30 minutes, 180 deg., And a tensile rate of 300 mm / min. The adhesive strength N 80 [N / 25 mm] was pressed on an SUS plate as an adherend, heated at 80 ° C for 5 minutes, and then allowed to stand for 30 minutes in an environment of 23 ° C and 50% RH. / Min. &Lt; / RTI &gt; As the adherend, the SUS304BA plate is used for any of the adhesion forces N 23 , N 50 and N 80 . In the measurement, an adhesive material (for example, a PET film having a thickness of about 25 mu m) suitable for the adhesive sheet to be measured can be stuck and reinforced, if necessary. More specifically, the adhesion forces N 23 , N 50 and N 80 can be measured in accordance with the methods described in the following examples.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 해당 점착 시트의 점착력 N23은, 예를 들어 2.0N/25mm 이하여도 되고, 1.5N/25mm 미만이어도 되고, 1.2N/25mm 이하여도 되고, 1.0N/25mm 이하여도 되고, 0.8N/25mm 이하여도 된다. 점착력 N23이 낮다는 것은, 리워크성의 관점에서 바람직하다. 점착력 N23의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 0.01N/25mm 이상일 수 있다. 피착체에 대한 첩부 작업성이나, 점착력 상승 전에 있어서의 위치 어긋남 방지 등의 관점에서, 점착력 N23은, 통상 0.1N/25mm 이상인 것이 적당하다. 가열 후 점착력의 향상 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N23은, 예를 들어 0.2N/25mm 이상이어도 되고, 0.3N/25mm 이상이어도 되고, 0.4N/25mm 이상이어도 되고, 0.5N/25mm 이상이어도 된다.In some embodiments of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the pressure-sensitive adhesive force N 23 of the pressure-sensitive adhesive sheet may be 2.0 N / 25 mm or less, 1.5 N / 25 mm or less, 1.2 N / Or less, or 1.0 N / 25 mm or less, or 0.8 N / 25 mm or less. It is preferable from the viewpoint of reworkability that the adhesive force N 23 is low. The lower limit of the adhesive force N 23 is not particularly limited, and may be, for example, 0.01 N / 25 mm or more. From the viewpoints of sticking workability to an adherend and prevention of positional deviation before the adhesive force is increased, it is appropriate that the adhesive force N 23 is usually 0.1 N / 25 mm or more. In some aspects, the adhesive force N 23 may be, for example, 0.2 N / 25 mm or more, 0.3 N / 25 mm or more, 0.4 N / 25 mm or more, or 0.5 N / 25 mm or more.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 해당 점착 시트의 점착력 N50은, 예를 들어 7N/25mm 이하여도 되고, 5N/25mm 이하여도 되고, 4N/25mm 이하여도 되고, 3.5N/25mm 이하여도 되고, 3N/25mm 이하, 2.5N/25mm 이하, 또는 2N/25mm 이하여도 된다. 점착력 N50이 낮다는 것은, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성을 발휘한다는 관점에서 바람직하다. 점착력 N50의 하한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 0.05N/25mm 이상일 수 있다. 점착력 상승 전에 있어서의 위치 어긋남 방지 등의 관점에서, 점착력 N50은, 통상 0.1N/25mm 이상인 것이 적당하다. 가열 후 점착력의 향상 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N50은, 예를 들어 0.2N/25mm 이상이어도 되고, 0.5N/25mm 이상이어도 되고, 0.7N/25mm 이상이어도 된다.In some embodiments of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the adhesive force N 50 of the pressure-sensitive adhesive sheet may be, for example, 7 N / 25 mm or less, 5 N / 25 mm or less, , 3.5 N / 25 mm or less, 3 N / 25 mm or less, 2.5 N / 25 mm or less, or 2 N / 25 mm or less. A low adhesive force N 50 is preferable from the viewpoint of exhibiting good releasability even in a use mode in which a temperature of about 50 캜 can be applied at the beginning of the application. The lower limit of the adhesive force N 50 is not particularly limited and may be, for example, 0.05 N / 25 mm or more. From the standpoint of prevention of positional deviation before the adhesive force is increased, the adhesive force N 50 is usually suitably 0.1 N / 25 mm or more. In some aspects, the adhesive force N 50 may be, for example, 0.2 N / 25 mm or more, 0.5 N / 25 mm or more, or 0.7 N / 25 mm or more from the viewpoints of improvement of adhesion after heating.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 해당 점착 시트의 점착력 N80(가열 후 점착력)은, 예를 들어 5N/25mm 이상이어도 되고, 7N/25mm 이상이어도 되고, 10N/25mm 이상이어도 되고, 13N/25mm 이상이어도 되고, 15N/25mm 이상이어도 되고, 17N/25mm 이상이어도 된다. 가열 후 점착력의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 시트의 제조 용이성이나 경제성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 가열 후 점착력은, 예를 들어 70N/25mm 이하여도 되고, 50N/25mm 이하여도 되고, 40N/25mm 이하여도 된다.In some embodiments of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the pressure-sensitive adhesive force N 80 (adhesive force after heating) of the pressure-sensitive adhesive sheet may be 5 N / 25 mm or more, 7 N / 25 mm or more, / 25 mm or more, 13 N / 25 mm or more, 15 N / 25 mm or more, and 17 N / 25 mm or more. The upper limit of the adhesive force after heating is not particularly limited. In some embodiments, the adhesive force after heating may be, for example, 70 N / 25 mm or less, 50 N / 25 mm or less, or 40 N / 25 mm or less from the viewpoints of easiness in manufacturing the pressure-sensitive adhesive sheet and economical efficiency.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 몇몇 양태에 있어서, 점착력 N50[N/25mm]과 점착력 N23[N/25mm]의 차, 즉 N50-N23은, 통상 5N/25mm 미만인 것이 바람직하며, 예를 들어 4N/25mm 미만이어도 되고, 3N/25mm 미만이어도 되고, 2.5N/25mm 미만이어도 되고, 2N/25mm 미만이어도 되고, 1.5N/25mm 미만이어도 된다. N50-N23이 작은 점착 시트에 따르면, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서도 양호한 리워크성이 발휘되는 경향이 있다. N50-N23의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 0N/25mm 이상, 전형적으로는 0N/25mm 초과이며, 예를 들어 0.2N/25mm 이상이어도 된다.It is not particularly limited, in some aspects of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, the adhesive strength difference between the N 50 [N / 25mm] and the adhesive strength 23 N [N / 25mm], i.e., N 50 -N 23 is usually 5N / 25mm For example, less than 4 N / 25 mm, less than 3 N / 25 mm, less than 2.5 N / 25 mm, less than 2 N / 25 mm, or less than 1.5 N / 25 mm. N 50 -N 23 According to this small adhesive sheet, good reworkability tends to be exerted even in a use mode in which a temperature of about 50 캜 can be applied at the beginning of the adhesive application. The lower limit of N 50 -N 23 is not particularly limited, but it is usually 0 N / 25 mm or more, typically 0 N / 25 mm or more, for example, 0.2 N / 25 mm or more.

특별히 한정되는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 점착 시트의 점착력 N50[N/25mm]과 점착력 N23[N/25mm]의 차에 대한 점착력 N80[N/25mm]과 점착력 N50[N/25mm]의 차의 비, 즉 (N80-N50)/(N50-N23)은, 예를 들어 2 이상일 수 있다. (N80-N50)/(N50-N23)의 값이 보다 크다는 것은, 50℃ 정도의 온도가 가해질 수 있는 사용 양태에 있어서의 첩부 초기의 점착력에 대하여, 가열 후 점착력의 상승의 정도가 보다 큼을 의미한다. 몇몇 양태에 있어서, (N80-N50)/(N50-N23)은, 예를 들어 3 이상이어도 되고, 5 이상이어도 되고, 7 이상이어도 되고, 10 이상이어도 되고, 15 이상이어도 되고, 20 이상이어도 된다. (N80-N50)/(N50-N23)의 상한은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 100 이하일 수 있다.Is not particularly limited and the adhesion of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein N 50 [N / 25mm] and the adhesive strength N 23 adhesion to the difference in [N / 25mm] N 80 [ N / 25mm] and the adhesive strength N 50 [N / 25mm ], That is, (N 80 -N 50 ) / (N 50 -N 23 ) may be, for example, two or more. (N 80 -N 50 ) / (N 50 -N 23 ) is larger than the initial adhesive strength in the use mode in which a temperature of about 50 ° C can be applied, the degree of increase of the adhesive force after heating Is greater. In some embodiments, (N 80 -N 50 ) / (N 50 -N 23 ) may be, for example, 3 or more, 5 or more, 7 or more, 10 or more, 15 or more, 20 or more. The upper limit of (N 80 -N 50 ) / (N 50 -N 23 ) is not particularly limited and may be, for example, 100 or less.

또한, 여기에 개시되는 점착 시트의 가열 후 점착력은, 해당 점착 시트의 일 특성을 나타내는 것이며, 이 점착 시트의 사용 양태를 한정하는 것은 아니다. 바꾸어 말하면, 여기에 개시되는 점착 시트의 사용 양태는, 80℃에서 5분간 가열을 행하는 양태에 한정되지 않고, 예를 들어 실온 영역(통상은 20℃ 내지 30℃, 전형적으로는 23℃ 내지 25℃) 이상으로 가열하는 처리를 특별히 행하지 않는 양태로도 사용할 수 있다. 이러한 사용 양태에 있어서도 장기적으로 점착력이 상승하고, 견고한 접합을 실현할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 첩부 후의 임의의 타이밍에서 50℃보다 높은 온도로 가열 처리를 행함으로써 점착력의 상승을 촉진시킬 수 있다. 이러한 가열 처리에 있어서의 가열 온도는, 특별히 한정되지 않고, 작업성, 경제성, 점착 시트의 기재나 피착체의 내열성 등을 고려하여 설정할 수 있다. 상기 가열 온도는, 예를 들어 150℃ 미만이어도 되고, 120℃ 이하여도 되고, 100℃ 이하여도 되고, 80℃ 이하여도 되고, 70℃ 이하여도 된다. 또한, 상기 가열 온도는, 예를 들어 55℃ 이상, 60℃ 이상, 또는 70℃ 이상으로 할 수 있으며, 80℃ 이상으로 해도 되고, 100℃ 이상으로 해도 된다. 보다 높은 가열 온도에 따르면, 보다 단시간의 처리에 의해 점착력을 상승시킬 수 있다. 가열 시간은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 1시간 이하여도 되고, 30분 이하여도 되고, 10분 이하여도 되고, 5분 이하여도 된다. 혹은, 점착 시트나 피착체에 현저한 열 열화를 발생시키지 않는 한도에서, 보다 장기간의 가열 처리를 행해도 된다. 또한, 가열 처리는 한번에 행해도 되고, 복수회로 나누어 행해도 된다.The pressure-sensitive adhesive force after heating of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed here represents one characteristic of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the mode of use of the pressure-sensitive adhesive sheet is not limited. In other words, the mode of use of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is not limited to the mode of heating at 80 DEG C for 5 minutes, but may be applied to, for example, a room temperature region (usually 20 DEG C to 30 DEG C, typically 23 DEG C to 25 DEG C ) Or more can be used. Also in such a use mode, the adhesive force is increased over the long term, and a strong bonding can be realized. Further, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can promote the increase of the adhesive force by performing the heat treatment at a temperature higher than 50 deg. C at an arbitrary timing after the application. The heating temperature in this heat treatment is not particularly limited and may be set in consideration of workability, economy, heat resistance of the substrate of the pressure-sensitive adhesive sheet and the adherend. The heating temperature may be, for example, less than 150 占 폚, less than 120 占 폚, less than 100 占 폚, less than 80 占 폚, or less than 70 占 폚. The heating temperature may be, for example, 55 占 폚 or higher, 60 占 폚 or higher, or 70 占 폚 or higher, and may be 80 占 폚 or higher, or 100 占 폚 or higher. According to the higher heating temperature, the adhesive force can be increased by the treatment in a shorter time. The heating time is not particularly limited and may be, for example, 1 hour or less, 30 minutes or less, 10 minutes or less, or 5 minutes or less. Alternatively, the heat treatment may be performed for a longer period of time as long as the adhesive sheet and the adherend do not cause significant thermal deterioration. The heat treatment may be performed at one time or may be performed in a plurality of circuits.

(기재 구비 점착 시트)(Adhesive sheet with substrate)

여기에 개시되는 점착 시트가 기재 구비 점착 시트의 형태인 경우, 해당 점착 시트의 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하여도 되고, 600㎛ 이하여도 되고, 350㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 된다. 점착 시트가 적용되는 제품의 소형화, 경량화, 박형화 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하여도 되고, 175㎛ 이하여도 되고, 140㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하(예를 들어 100㎛ 미만)여도 된다. 또한, 점착 시트의 두께는, 취급성 등의 관점에서, 예를 들어 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 되고, 80㎛ 이상이어도 되고, 100㎛ 이상이어도 되고, 130㎛ 이상이어도 된다. 점착 시트의 두께의 상한은 특별히 한정되지 않는다.When the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet may be, for example, 1000 탆 or less, 600 탆 or less, 350 탆 or less, or 250 탆 or less. In some aspects, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet may be 200 탆 or less, 175 탆 or less, 140 탆 or less, or 120 탆 or less, for example, from the viewpoint of downsizing, Mu m or less, and may be 100 mu m or less (for example, less than 100 mu m). The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet may be, for example, 5 mu m or more, 10 mu m or more, 15 mu m or more, 20 mu m or more, 25 mu m or more, Or more. In some embodiments, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet may be, for example, 50 占 퐉 or more, 60 占 퐉 or more, 80 占 퐉 or more, 100 占 퐉 or more, or 130 占 퐉 or more. The upper limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited.

또한, 점착 시트의 두께란, 피착체에 첩부되는 부분의 두께를 말한다. 예를 들어 도 1에 도시하는 구성의 점착 시트(1)에서는, 점착 시트(1)의 점착면(21A)으로부터 기재(10)의 제2 면(10B)까지의 두께를 가리키며, 박리 라이너(31)의 두께는 포함하지 않는다.Further, the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet means the thickness of the portion to be attached to the adherend. 1 indicates the thickness from the adhesive surface 21A of the adhesive sheet 1 to the second surface 10B of the base material 10 and the peeling liner 31 ) Is not included.

여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 지지 기재의 두께 Ts가 점착제층의 두께 Ta보다 큰 양태, 즉 Ts/Ta가 1보다 큰 양태로 적합하게 실시될 수 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, Ts/Ta는, 예를 들어 1.1 이상이어도 되고, 1.2 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 되고, 1.7 이상이어도 된다. 예를 들어, 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적에 사용될 수 있는 점착 시트에 있어서, Ts/Ta의 증대에 의해, 점착 시트를 박형화해도 양호한 효과가 발휘되기 쉬워지는 경향이 있다. 몇몇 양태에 있어서, Ts/Ta는, 2 이상(예를 들어 2보다 큼)이어도 되고, 3 이상이어도 되고, 4 이상이어도 된다. 또한, Ts/Ta는, 예를 들어 50 이하로 할 수 있으며, 20 이하로 해도 된다. 점착 시트를 박형화해도 높은 가열 후 점착력을 발휘하기 쉽게 한다는 관점에서, Ts/Ta는, 예를 들어 10 이하여도 되고, 8 이하여도 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be suitably applied, for example, in a mode in which the thickness Ts of the supporting substrate is larger than the thickness Ta of the pressure-sensitive adhesive layer, that is, Ts / Ta is larger than 1. [ Although not particularly limited, Ts / Ta may be, for example, 1.1 or more, 1.2 or more, 1.5 or more, or 1.7 or more. For example, in a pressure-sensitive adhesive sheet which can be used for the purpose of reinforcing, supporting, or shock-absorbing an adherend, a good effect tends to be exhibited even if the pressure-sensitive adhesive sheet is made thin by the increase of Ts / Ta. In some embodiments, Ts / Ta may be 2 or more (e.g., greater than 2), 3 or more, or 4 or more. Further, Ts / Ta may be set to, for example, 50 or less, and may be 20 or less. Ts / Ta may be, for example, 10 or less, and may be 8 or less, from the viewpoint that even if the pressure-sensitive adhesive sheet is thinned, the adhesive force after high heating is easily exhibited.

상기 점착제층은, 지지 기재에 고착되어 있는 것이 바람직하다. 상기 고착이란, 피착체에 대한 첩부 후에 점착력이 상승한 점착 시트에 있어서, 해당 점착 시트의 피착체로부터의 박리 시에 점착제층과 지지 기재의 계면에서의 박리가 발생하지 않을 정도로, 점착제층이 지지 기재에 대하여 충분한 투묘성을 나타내는 것을 말한다. 점착제층이 지지 기재에 고착되어 있는 기재 구비 점착 시트에 따르면, 피착체와 지지 기재를 견고하게 일체화할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 피착체의 보강, 지지, 충격 완화 등의 기능을 효과적으로 발휘할 수 있다. 점착제층이 기재에 고착되어 있는 점착 시트의 일 적합예로서, 피착체에 대한 첩부 후, 적어도 5N/25mm, 바람직하게는 10N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 15N/25mm 이상의 점착력(박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 180°박리 점착력)을 발현하면서 상기 피착체로부터 박리될 때, 점착제층과 지지 기재의 사이에서의 박리(투묘 파괴)가 발생하지 않는 점착 시트를 들 수 있다. 가열 후 점착력(N80)이 15N/25mm 이상이며, 또한 해당 가열 후 점착력의 측정 시에 투묘 파괴가 발생하지 않는 점착 시트는, 점착제층이 기재에 고착되어 있는 점착 시트에 해당하는 일 적합예이다.The pressure-sensitive adhesive layer is preferably fixed to the supporting substrate. The above-mentioned fixation means that in the pressure-sensitive adhesive sheet in which the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet after the application to the adherend is increased, the pressure-sensitive adhesive layer does not peel off from the support substrate And a sufficient anchoring property with respect to the above. According to the pressure-sensitive adhesive sheet having the substrate in which the pressure-sensitive adhesive layer is fixed to the supporting substrate, the adherend and the supporting substrate can be solidly integrated. This makes it possible to effectively exert functions such as reinforcement, support, impact reduction, and the like of an adherend. As a preferable example of the pressure-sensitive adhesive sheet in which the pressure-sensitive adhesive layer is adhered to a substrate, an adhesive force of at least 5 N / 25 mm, preferably 10 N / 25 mm or more, more preferably 15 N / , A 180 ° peeling adhesive force measured at a tensile speed of 300 mm / min) and peeling (peeling breakage) between the pressure-sensitive adhesive layer and the supporting substrate when peeling from the adherend have. The pressure-sensitive adhesive sheet (N 80 ) after heating is 15 N / 25 mm or more and the pressure-sensitive adhesive sheet which does not cause tar break at the time of measuring the adhesive force after heating is a suitable example corresponding to the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the substrate .

여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면에 접촉시키는 것과, 해당 제1 면 상에서 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제층을 형성하는 것을 이 순서대로 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조될 수 있다. 상기 점착제 조성물의 경화는, 해당 점착제 조성물의 건조, 가교, 중합, 냉각 등의 1 또는 2 이상을 수반할 수 있다. 이와 같이 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면 상에서 경화시켜 점착제층을 형성하는 방법에 따르면, 경화 후의 점착제층을 기재의 제1 면에 접합함으로써 해당 제1 면 상에 점착제층을 배치하는 방법에 비하여, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 높일 수 있다. 이것을 이용하여, 점착제층이 기재에 고착된 점착 시트를 적합하게 제조할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed here is a method in which a pressure-sensitive adhesive composition in a liquid state is brought into contact with a first surface of a substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer is formed by curing the pressure-sensitive adhesive composition on the first surface . &Lt; / RTI &gt; The curing of the pressure-sensitive adhesive composition may involve one or more of drying, crosslinking, polymerization, cooling, etc. of the pressure-sensitive adhesive composition. According to the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer by curing the liquid pressure-sensitive adhesive composition on the first surface of the substrate, the pressure-sensitive adhesive layer after curing is bonded to the first surface of the substrate to thereby arrange the pressure- It is possible to enhance the anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer to the substrate. By using this, an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer fixed to a substrate can be suitably produced.

몇몇 양태에 있어서, 기재의 제1 면에 액상의 점착제 조성물을 접촉시키는 방법으로서는, 상기 점착제 조성물을 기재의 제1 면에 직접 도포하는 방법을 채용할 수 있다. 기재의 제1 면 상에서 경화시킨 점착제층의 제1 면(점착면)을 박리면에 맞닿게 함으로써, 해당 점착제층의 제2 면이 기재의 제1 면에 고착되며, 또한 해당 점착제층의 제1 면이 박리면에 맞닿은 구성의 점착 시트를 얻을 수 있다. 상기 박리면으로서는, 박리 라이너의 표면이나, 박리 처리된 기재 배면 등을 이용할 수 있다.In some embodiments, as a method of contacting the liquid surface pressure-sensitive adhesive composition on the first surface of the base material, a method of directly applying the pressure-sensitive adhesive composition on the first surface of the base material may be employed. The first surface (pressure-sensitive adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer cured on the first surface of the substrate is brought into contact with the release surface so that the second surface of the pressure-sensitive adhesive layer is fixed to the first surface of the substrate, It is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a configuration in which the surface is in contact with the peeling surface. As the release surface, a surface of a release liner, a back surface of a release-treated substrate, or the like can be used.

또한, 예를 들어 모노머 성분의 부분 중합물(아크릴계 폴리머 시럽)을 사용한 광경화형 점착제 조성물인 경우, 예를 들어 해당 점착제 조성물을 박리면에 도포한 후, 그 도포된 점착제 조성물에 기재의 제1 면을 덮음으로써 미경화의 상기 점착제 조성물에 기재의 제1 면을 접촉시키고, 그 상태에서, 기재의 제1 면과 박리면의 사이에 끼워진 점착제 조성물에 광조사를 행하여 경화시킴으로써 점착제층을 형성해도 된다.Further, for example, in the case of a photocurable pressure-sensitive adhesive composition using a partial polymerized product of a monomer component (acrylic polymer syrup), for example, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to a release face, The pressure-sensitive adhesive layer may be formed by contacting the first surface of the base material with the non-cured pressure-sensitive adhesive composition by covering and then irradiating the pressure-sensitive adhesive composition sandwiched between the first surface and the release surface of the base material.

또한, 상기에서 예시한 방법은, 여기에 개시되는 점착 시트의 제조 방법을 한정하는 것은 아니다. 여기에 개시되는 점착 시트의 제조 시에는, 기재의 제1 면에 점착제층을 고착시킬 수 있는 적절한 방법을, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그러한 방법의 예에는, 상술한 바와 같이 액상의 점착제 조성물을 기재의 제1 면 상에서 경화시켜 점착제층을 형성하는 방법이나, 기재의 제1 면에 점착제층의 투묘성을 높이는 표면 처리를 실시하는 방법 등을 들 수 있다. 예를 들어, 기재의 제1 면에 하도층을 형성하는 등의 방법에 의해 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 충분히 향상시킬 수 있는 경우에는, 경화 후의 점착제층을 기재의 제1 면에 접합하는 방법으로 점착 시트를 제조해도 된다. 또한, 기재의 재질의 선택이나, 점착제의 조성의 선택에 의해서도, 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기재의 제1 면 상에 점착제층을 갖는 점착 시트에 실온보다 높은 온도를 적용함으로써, 해당 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 높일 수 있다. 투묘성을 높이기 위해 적용하는 온도는, 예를 들어 35℃ 내지 80℃ 정도여도 되고, 40℃ 내지 70℃ 이상 정도여도 되고, 45℃ 내지 60℃ 정도여도 된다.In addition, the method exemplified above does not limit the production method of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein. In the production of the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein, suitable methods for fixing the pressure-sensitive adhesive layer on the first surface of the substrate may be used alone or in combination of two or more. Examples of such methods include a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer by curing a liquid pressure-sensitive adhesive composition on a first surface of a base material, a method of performing a surface treatment on the first surface of the base material to enhance the attractability of the pressure- And the like. For example, when the embossability of the pressure-sensitive adhesive layer to the substrate can be sufficiently improved by a method such as forming a subbing layer on the first surface of the substrate, the pressure-sensitive adhesive layer after curing is bonded to the first surface of the substrate Sensitive adhesive sheet. In addition, the selection of the material of the base material and the selection of the composition of the pressure-sensitive adhesive can also improve the anchoring properties of the pressure-sensitive adhesive layer to the base material. Further, by applying a temperature higher than the room temperature to the pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer on the first surface of the substrate, the pressure-sensitive adhesive layer can be enhanced in an embossing property with respect to the substrate. The temperature applied to increase the anchoring property may be, for example, about 35 ° C to about 80 ° C, about 40 ° C to about 70 ° C or about 45 ° C to about 60 ° C.

여기에 개시되는 점착 시트가, 기재의 제1 면에 형성된 제1 점착제층과, 해당 기재의 제2 면에 형성된 제2 점착제층을 갖는 점착 시트(즉, 양면 접착성의 기재 구비 점착 시트)의 형태인 경우, 제1 점착제층과 제2 점착제층은, 동일한 구성이어도 되고, 상이한 구성이어도 된다. 제1 점착제층과 제2 점착제층의 구성이 상이한 경우, 그 상이는, 예를 들어 조성의 차이나 구조(두께, 표면 조도, 형성 범위, 형성 패턴 등)의 차이일 수 있다. 예를 들어, 제2 점착제층은, 폴리머 B를 함유하지 않는 점착제층이어도 된다. 또한, 제2 점착제층의 표면(제2 점착면)은, N80/N50이 5 미만이어도 되고, 2 미만이어도 되고, 1.5 미만이어도 되고, 1 미만이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet having a first pressure-sensitive adhesive layer formed on the first surface of the substrate and a second pressure-sensitive adhesive layer formed on the second surface of the substrate (i.e., a pressure- , The first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer may have the same constitution or different configurations. When the constitution of the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer is different, the difference may be, for example, a difference in composition or a difference in structure (thickness, surface roughness, formation range, formation pattern, etc.). For example, the second pressure sensitive adhesive layer may be a pressure sensitive adhesive layer containing no polymer B. [ The surface (second adhesive surface) of the second pressure-sensitive adhesive layer may have N 80 / N 50 of less than 5, less than 2, less than 1.5, or less than 1.

<박리 라이너 구비 점착 시트>&Lt; Adhesive sheet with release liner >

여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층의 표면(점착면)을 박리 라이너의 박리면에 맞닿게 한 점착 제품의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 이 명세서에 의해, 여기에 개시되는 어느 점착 시트와, 해당 점착 시트의 점착면에 맞닿는 박리면을 갖는 박리 라이너를 포함하는 박리 라이너 구비 점착 시트(점착 제품)가 제공될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can take the form of a pressure-sensitive adhesive product in which the surface (pressure-sensitive adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer is brought into contact with the release surface of the release liner. Therefore, according to this specification, there can be provided a release liner-equipped pressure-sensitive adhesive sheet (pressure-sensitive adhesive article) comprising a pressure-sensitive adhesive sheet described herein and a release liner having a release face abutting the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet.

박리 라이너의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상은 5㎛ 내지 200㎛ 정도가 적당하다. 박리 라이너의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 된다. 또한, 박리 라이너의 두께는, 점착제층으로부터의 박리를 용이화한다는 관점에서, 예를 들어 100㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이하여도 된다. 박리 라이너에는, 필요에 따라, 도포형, 반죽형, 증착형 등의, 공지의 대전 방지 처리가 실시되어도 된다.The thickness of the release liner is not particularly limited, but usually it is suitably about 5 탆 to 200 탆. When the thickness of the release liner is within the above-mentioned range, it is preferable because the bonding workability to the pressure-sensitive adhesive layer and the peeling workability from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent. In some embodiments, the thickness of the release liner may be, for example, 10 占 퐉 or more, 20 占 퐉 or more, 30 占 퐉 or more, or 40 占 퐉 or more. The thickness of the release liner may be, for example, 100 탆 or less, or 80 탆 or less from the viewpoint of facilitating peeling from the pressure-sensitive adhesive layer. The release liner may be subjected to known antistatic treatment, such as a coating type, a kneading type, and a deposition type, if necessary.

박리 라이너로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 수지 필름이나 종이(폴리에틸렌 등의 수지가 라미네이트된 종이일 수 있음) 등의 라이너 기재의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)와 같은 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름을 포함하는 박리 라이너 등을 사용할 수 있다. 표면 평활성이 우수하다는 점에서, 라이너 기재로서의 수지 필름의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너나, 저접착성 재료에 의해 형성된 수지 필름을 포함하는 박리 라이너를 바람직하게 채용할 수 있다. 수지 필름으로서는, 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에스테르 필름(PET 필름, PBT 필름 등), 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 상기 박리층의 형성에는, 예를 들어 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 등의, 공지의 박리 처리제를 사용할 수 있다. 실리콘계 박리 처리제의 사용이 특히 바람직하다.The release liner is not particularly limited and may be, for example, a release liner having a release layer on the surface of a liner base such as a resin film or paper (which may be a paper laminated with a resin such as polyethylene), or a fluorine- A release liner including a resin film formed of a low adhesive material such as polyolefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.), or the like can be used. A release liner including a release layer having a release layer on the surface of a resin film as a liner base material or a release liner including a resin film formed from a low adhesion material can be preferably employed in view of excellent surface smoothness. The resin film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer, and examples thereof include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, Film, a polyester film (PET film, PBT film, etc.), a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film. For the formation of the release layer, a known release agent such as a silicone-based release agent, a long-chain alkyl-based release agent, an olefin-based release agent, a fluorine-based release agent, a fatty acid amide-based release agent, molybdenum sulfide, have. The use of a silicone-based peeling agent is particularly preferred.

박리층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상은 0.01㎛ 내지 1㎛ 정도가 적당하며, 0.1㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다. 박리층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 사용하는 박리 처리제의 종류 등에 따른 공지의 방법을 적절하게 채용할 수 있다.The thickness of the release layer is not particularly limited, but it is usually about 0.01 탆 to 1 탆, preferably about 0.1 탆 to 1 탆. The method of forming the release layer is not particularly limited, and a known method can be suitably adopted depending on the kind of the release agent to be used and the like.

<용도><Applications>

이 명세서에 의해 제공되는 점착 시트는, 예를 들어 피착체에 접합한 후, 실온에서부터 50℃ 정도까지의 온도 영역(예를 들어 20℃ 내지 50℃)에 있어서 잠시동안은 점착력이 낮게 억제되어 있으며, 이 동안에는 양호한 리워크성을 발휘할 수 있으므로, 수율의 억제나 해당 점착 시트를 포함하는 제품의 고품질화에 공헌할 수 있다. 그리고, 상기 점착 시트는, 에이징(50℃보다 높은 온도에 대한 가열, 경시, 이들의 조합 등일 수 있음)에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 원하는 타이밍에 가열함으로써, 점착 시트를 피착체에 견고하게 접착시킬 수 있다. 이러한 특징을 살려, 여기에 개시되는 점착 시트는, 여러 가지 분야에 있어서, 각종 제품에 포함되는 부재의 고정, 접합, 성형, 장식, 보호, 보강, 지지, 충격 완화 등의 목적으로 바람직하게 사용될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet provided by this specification has a low adhesive force for a while under a temperature range from room temperature to about 50 ° C (for example, from 20 ° C to 50 ° C) after being bonded to an adherend , Good reworkability can be exhibited during this time, and consequently, the yield can be suppressed and the quality of the product including the pressure-sensitive adhesive sheet can be improved. The pressure-sensitive adhesive sheet can greatly increase the adhesive force by aging (heating to a temperature higher than 50 占 폚, aging, or a combination thereof). For example, by heating at a desired timing, the adhesive sheet can be firmly adhered to an adherend. Taking advantage of these features, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be preferably used for the purpose of fixing, joining, molding, decorating, protecting, reinforcing, supporting, impact reduction, etc. in various fields in various fields have.

여기에 개시되는 점착 시트는, 제1 면 및 제2 면을 갖는 필름형 기재의 적어도 제1 면에 점착제층이 형성된 기재 구비 점착 시트의 형태로, 피착체에 첩부되어 해당 피착체를 보강하는 보강 필름으로서 바람직하게 사용될 수 있다. 이러한 보강 필름에 있어서, 상기 필름 기재로서는, 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 보강 성능을 높인다는 관점에서, 상기 점착제층은 필름형 기재의 제1 면에 고착되어 있는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is a pressure-sensitive adhesive sheet in the form of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least a first surface of a film-like base material having a first surface and a second surface, Can be preferably used as a film. In such reinforced films, those containing a resin film as a base film can be preferably used as the film base. Further, from the viewpoint of enhancing the reinforcing performance, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer is fixed to the first surface of the film-like substrate.

예를 들어, 광학 제품에 사용되는 광학 부재나, 전자 제품에 사용되는 전자 부재에서는, 고도의 집적화, 소형 경량화, 박형화가 진행되고 있으며, 선팽창 계수나 두께가 상이한 복수의 얇은 광학 부재/전자 부재가 적층될 수 있다. 이러한 부재에 상기와 같은 보강 필름을 첩부함으로써, 상기 광학 부재/전자 부재에 적당한 강성을 부여할 수 있다. 이에 의해, 제조 프로세스 및/또는 제조 후의 제품에 있어서, 상기 선팽창 계수나 두께가 상이한 복수의 부재간에 발생할 수 있는 응력에 기인하는 컬이나 만곡을 억제할 수 있다.For example, in optical members used in optical products and electronic members used in electronic products, high integration, small size, light weight, and thinness have been advanced, and a plurality of thin optical members / electronic members having different coefficients of linear expansion and thickness Can be stacked. By attaching such a reinforcing film to such a member, appropriate rigidity can be given to the optical member / electronic member. This makes it possible to suppress the curl or curvature due to the stress that may occur between the plurality of members having different coefficients of linear expansion and thickness in the manufacturing process and / or the product after the manufacturing process.

또한, 광학 제품/전자 제품의 제조 프로세스에 있어서, 상술한 바와 같이 얇은 광학 부재/전자 부재에 절단 가공 등의 형상 가공 처리를 행하는 국면에 있어서, 해당 부재에 보강 필름을 첩부하여 처리함으로써, 가공에 수반하는 광학 부재/전자 부재에 대한 국소적인 응력 집중을 완화하고, 크랙, 깨짐, 적층 부재의 박리 등의 리스크를 저감할 수 있다. 광학 부재/전자 부재에 보강 부재를 첩부하여 취급하는 것은, 해당 부재의 반송, 적층, 회전 등일 때에 있어서의 국소적인 응력 집중의 완화나, 해당 부재의 자중에 의한 꺾임이나 만곡의 억제 등에도 도움이 될 수 있다.Further, in the process of manufacturing the optical product / electronic product, in the phase of performing the shape processing such as the cutting process on the thin optical member / electronic member as described above, the reinforcing film is attached to the member and processed, It is possible to mitigate the local stress concentration on the accompanying optical / electronic member, and to reduce the risk of cracking, cracking, peeling of the lamination member, and the like. The handling of the reinforcement member by sticking to the optical member / electronic member can also help alleviate the local stress concentration at the time of carrying, laminating, and rotating the member, suppressing bending and curvature due to the weight of the member .

또한, 상기 보강 필름을 포함하는 광학 제품이나 전자 제품 등의 디바이스는, 시장에 있어서 소비자에게 사용되는 단계에 있어서, 해당 디바이스가 낙하한 경우, 중량물 밑에 놓인 경우, 날아오는 물건이 충돌하는 경우 등, 비의도적인 응력이 부여된 경우에도, 해당 디바이스에 보강 필름이 포함되어 있음으로써, 디바이스에 걸리는 스트레스를 완화할 수 있다. 따라서, 상기 디바이스에 보강 필름이 포함됨으로써, 해당 디바이스의 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, a device such as an optical product or an electronic product including the reinforcing film can be used in a market that is used by a consumer, for example, when the device falls, when the device falls below a heavy object, Even when unintentional stress is applied, since the reinforcing film is included in the device, the stress applied to the device can be alleviated. Therefore, by including the reinforcing film in the device, the durability of the device can be improved.

그 밖에, 여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어 각종 휴대 기기(포터블 기기)를 구성하는 부재에 첩부되는 양태로 바람직하게 사용될 수 있다. 여기서 「휴대」란, 단순히 휴대하는 것이 가능하기만 해서는 충분하지 않으며, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 운반 가능한 레벨의 휴대성을 가짐을 의미하는 것으로 본다. 또한, 여기서 말하는 휴대 기기의 예에는, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 각종 웨어러블 기기, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대 음악 플레이어, IC 리코더 등), 계산기(전자식 탁상 계산기 등), 휴대용 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대용 라디오, 휴대용 TV, 휴대용 프린터, 휴대용 스캐너, 휴대용 모뎀 등의 휴대 전자 기기 외에, 기계식 손목시계나 회중시계, 회중전등, 손거울 등이 포함될 수 있다. 상기 휴대 전자 기기를 구성하는 부재의 예에는, 액정 디스플레이 등의 박층 디스플레이나 필름형 디스플레이 등과 같은 화상 표시 장치에 사용되는 광학 필름이나 표시 패널 등이 포함될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 자동차, 가전 제품 등에 있어서의 각종 부재에 첩부되는 양태로도 바람직하게 사용될 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can be preferably used in the form of being affixed to a member constituting various portable devices (portable devices), for example. Here, the term &quot; portable &quot; means that it is not sufficient to simply carry it, and it means that an individual (standard adult) has a portable level that is relatively easy to carry. Examples of the portable device include portable phones, smart phones, tablet personal computers, notebook computers, various wearable devices, digital cameras, digital video cameras, sound devices (portable music players, IC recorders, etc.) Portable electronic devices, in-vehicle information devices, portable radios, portable TVs, portable printers, portable scanners, portable modems, etc., as well as portable electronic devices such as mechanical wrist watches and conglomerates A clock, a flashlight, a hand mirror, and the like. Examples of members constituting the portable electronic device may include an optical film or a display panel used in an image display device such as a thin film display such as a liquid crystal display or a film type display. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein can also be preferably used in the form of being affixed to various members in automobiles, household appliances, and the like.

이 명세서에 의해 개시되는 사항에는, 이하의 것이 포함된다.The matters disclosed by this specification include the following.

(1) 점착제층을 포함하는 점착 시트이며,(1) A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer,

상기 점착제층은, 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하고,The pressure-sensitive adhesive layer comprises a polymer A, a polymer B as a copolymer of a monomer having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth) acrylic monomer,

상기 폴리머 B는, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1이 50℃ 이상 100℃ 이하이고,The polymer B preferably has a glass transition temperature T m1 based on the composition of the (meth) acrylic monomer of 50 ° C or more and 100 ° C or less,

스테인리스 강판에 접합한 후에 80℃에서 5분간 가열한 후의 점착력 N80이, 스테인리스 강판에 접합한 후에 50℃로 30분간 유지한 후의 점착력 N50의 5배 이상인, 점착 시트.Wherein the adhesive force N 80 after heating at 80 캜 for 5 minutes after bonding to the stainless steel sheet is at least 5 times the adhesive force N 50 after bonding to the stainless steel sheet and holding at 50 캜 for 30 minutes.

(2) 상기 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합한 후에 23℃로 30분간 유지한 후의 점착력 N23의 관계가, 다음 식:(2) The relationship between the adhesive force N 50 and the adhesive force N 23 after being held at 23 캜 for 30 minutes after being bonded to the stainless steel plate is represented by the following formula:

(N50/N23)<10;(N 50 / N 23 ) &lt;10;

을 만족하는, 상기 (1)에 기재된 점착 시트.Sensitive adhesive sheet according to (1).

(3) 상기 점착력 N80이, 스테인리스 강판에 접합한 후에 23℃에 30분간 방치한 후의 점착력 N23의 10배 이상인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 점착 시트.(3) The pressure-sensitive adhesive sheet according to the above (1) or (2), wherein the adhesive force N 80 is 10 times or more as large as the adhesive force N 23 after being allowed to stand at 23 캜 for 30 minutes after being bonded to the stainless steel sheet.

(4) 상기 점착력 N23[N/25mm], 점착력 N50[N/25mm] 및 점착력 N80[N/25mm]이, 이하의 관계식:(4) The adhesive force N 23 [N / 25 mm], the adhesive force N 50 [N / 25 mm] and the adhesive force N 80 [N / 25 mm] satisfy the following relational expression:

(N80-N50)/(N50-N23)≥2;(N 80 -N 50 ) / (N 50 -N 23 ) 2;

를 만족하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.Sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (3) above.

(5) 상기 점착력 N23은 2.0N/25mm 이하인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(5) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (4), wherein the adhesive force N 23 is 2.0 N / 25 mm or less.

(6) 상기 점착력 N50은 4N/25mm 이하인, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(6) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (5), wherein the adhesive force N 50 is 4 N / 25 mm or less.

(7) 상기 점착력 N80은 15N/25mm 이상인, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(7) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (6), wherein the adhesive force N 80 is 15 N / 25 mm or more.

(8) 상기 폴리머 A의 유리 전이 온도 TA가 -63℃ 이상 0℃ 미만인, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(8) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (7), wherein the polymer A has a glass transition temperature T A of -63 캜 or more and less than 0 캜.

(9) 상기 폴리머 B의 유리 전이 온도 TB가 -10℃ 이상 10℃ 이하인, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(9) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (8), wherein the polymer B has a glass transition temperature T B of from -10 ° C to 10 ° C.

(10) 상기 폴리머 B는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율이 30중량% 이하인, 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(10) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (9), wherein the polymer B has a homopolymer having a copolymerization ratio of monomer having a glass transition temperature higher than 170 ° C of 30% by weight or less.

(11) 상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부보다 많고 10중량부 이하인 가교제를 포함하는, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(11) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (10) above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a crosslinking agent which is more than 0 parts by weight and not more than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer A.

(12) 상기 폴리머 B는, 중량 평균 분자량이 10000 이상 50000 이하인, 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(12) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (11), wherein the polymer B has a weight average molecular weight of 10000 or more and 50,000 or less.

(13) 상기 점착제층에 있어서의 상기 폴리머 B의 함유량은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.05중량부 이상 20중량부 이하인, 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(13) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (12) above, wherein the content of the polymer B in the pressure-sensitive adhesive layer is 0.05 parts by weight or more and 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polymer A.

(14) 상기 폴리머 A는 아크릴계 폴리머인, 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(14) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (13), wherein the polymer A is an acrylic polymer.

(15) 상기 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분은, 수산기 함유 모노머를 포함하는, 상기 (14)에 기재된 점착 시트.(15) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (14), wherein the monomer component for preparing the acryl-based polymer comprises a hydroxyl-containing monomer.

(16) 상기 아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 성분은, N-비닐 환상 아미드 및 수산기 함유 모노머를 포함하는, 상기 (14)에 기재된 점착 시트.(16) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (14), wherein the monomer component for preparing the acryl-based polymer comprises an N-vinyl cyclic amide and a hydroxyl group-containing monomer.

(17) 상기 점착제층은 이소시아네이트계 가교제를 포함하는, 상기 (1) 내지 (16) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(17) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (16) above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises an isocyanate-based crosslinking agent.

(18) 상기 폴리머 B를 조제하기 위한 모노머 성분은, 메틸메타크릴레이트(MMA)를 포함하는, 상기 (1) 내지 (17) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(18) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (17) above, wherein the monomer component for preparing the polymer B includes methyl methacrylate (MMA).

(19) 상기 모노머 성분에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에서 차지하는 MMA의 비율이 55중량% 이상 95중량% 이하인, 상기 (18)에 기재된 점착 시트.(19) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (18), wherein the proportion of MMA in the total amount of the (meth) acrylic monomers contained in the monomer component is 55 wt% or more and 95 wt% or less.

(20) 상기 점착제층의 두께가 3㎛ 이상 100㎛ 이하(예를 들어, 20㎛ 이상 50㎛ 이하)인, 상기 (1) 내지 (19) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(20) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (19), wherein the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not less than 3 μm and not more than 100 μm (for example, not less than 20 μm and not more than 50 μm).

(21) 제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는, 상기 (1) 내지 (20) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(21) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (20), wherein the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on at least the first surface of the supporting substrate, .

(22) 상기 지지 기재의 두께는 30㎛ 이상인, 상기 (21)에 기재된 점착 시트.(22) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (21), wherein the thickness of the supporting substrate is 30 占 퐉 or more.

(23) 상기 지지 기재의 두께는, 상기 점착제층의 두께의 1.1배 이상 10배 이하인, 상기 (21) 또는 (22)에 기재된 점착 시트.(23) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (21) or (22), wherein the thickness of the supporting substrate is 1.1 times or more and 10 times or less the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.

(24) 상기 지지 기재는, 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는, 상기 (21) 내지 (23) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(24) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (21) to (23), wherein the supporting substrate comprises a resin film as a base film.

(25) 상기 베이스 필름은, 두께 35㎛ 이상(예를 들어, 두께 35㎛ 이상 500㎛ 이하)의 폴리에스테르 필름인, 상기 (24)에 기재된 점착 시트.(25) The pressure-sensitive adhesive sheet according to the above (24), wherein the base film is a polyester film having a thickness of 35 μm or more (for example, 35 μm or more and 500 μm or less in thickness).

(26) 상기 점착제층은 상기 지지 기재의 상기 제1 면에 고착되어 있는, 상기 (21) 내지 (25) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(26) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (21) to (25), wherein the pressure-sensitive adhesive layer is adhered to the first surface of the supporting substrate.

(27) 피착체에 첩부되어 해당 피착체의 보강에 사용되는, 상기 (21) 내지 (26) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(27) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (21) to (26), which is applied to an adherend to reinforce the adherend.

(28) 상기 점착제층의 표면(점착면)은, 수접촉각 100도 이상의 박리성 표면에 맞닿아 있는, 상기 (1) 내지 (27) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.(28) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (27), wherein the surface (pressure-sensitive adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with a releasable surface having a water contact angle of 100 degrees or more.

(29) 상기 (1) 내지 (28) 중 어느 것에 기재된 점착 시트와, 상기 점착 시트의 점착면에 맞닿는 박리성 표면을 갖는 박리 라이너를 포함하고,(29) A pressure sensitive adhesive sheet comprising the pressure sensitive adhesive sheet as described in any one of (1) to (28) above, and a release liner having a releasable surface abutting against the pressure sensitive adhesive surface of the pressure sensitive adhesive sheet,

상기 박리성 표면의 수접촉각이 100도 이상인, 박리 라이너 구비 점착 시트.Wherein the peelable surface has a water contact angle of 100 degrees or more.

(30) 상기 박리성 표면은, 실리콘계 박리 처리제에 의해 형성된 박리층의 표면인, 상기 (29)에 기재된 박리 라이너 구비 점착 시트.(30) The release sheet according to (29), wherein the releasable surface is a surface of a release layer formed by a silicone-based release agent.

<실시예><Examples>

이하, 본 발명에 관한 몇몇 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예로 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to these embodiments. In the following description, &quot; part &quot; and &quot;% &quot; are by weight unless otherwise specified.

(폴리머 A1의 조제)(Preparation of polymer A1)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관 및 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2EHA 60부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 15부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 10부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 15부, 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200부를 투입하고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 2시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 60℃에서 6시간 반응을 행하여, 폴리머 A1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 A1의 Mw는 110만이었다.60 parts of 2EHA, 15 parts of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), 10 parts of methyl methacrylate (MMA), and 2 parts of 2- 15 parts of hydroxyethyl acrylate (HEA) and 200 parts of ethyl acetate as a polymerization solvent were charged and stirred at 60 DEG C under a nitrogen atmosphere for 2 hours. Then, 0.2 part of AIBN was added as a thermal polymerization initiator, and the mixture was reacted at 60 DEG C for 6 hours Was performed to obtain a solution of the polymer A1. The Mw of this polymer A1 was 1.1 million.

(폴리머 B1의 조제)(Preparation of polymer B1)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 톨루엔 100부, MMA 40부, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 20부, 2-에틸헥실메타크릴레이트(2EHMA) 20부, 관능기 당량이 900g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: X-22-174ASX, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 8.7부, 관능기 당량이 4600g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: KF-2012, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 11.3부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸 0.51부를 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 AIBN 0.2부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시킨 후에, 열중합 개시제로서 AIBN 0.1중량부를 투입하고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 이와 같이 하여 폴리머 B1의 용액을 얻었다. 이 폴리머 B1의 Mw는 22000이었다.100 parts of toluene, 40 parts of MMA, 20 parts of n-butyl methacrylate (BMA), 2 parts of 2-ethylhexyl methacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen gas introducing tube, a condenser and a dropping funnel 2EHMA), 8.7 parts of a polyorganosiloxane skeleton-containing methacrylate monomer (trade name: X-22-174ASX, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) having a functional group equivalent of 900 g / mol, , 11.3 parts of a polyorganosiloxane skeleton-containing methacrylate monomer (trade name: KF-2012, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 0.51 parts of methyl thioglycolate as a chain transfer agent. Then, 0.2 part of AIBN was added as a thermal polymerization initiator, and the mixture was reacted at 70 DEG C for 2 hours. Then, 0.1 part by weight of AIBN was added as a thermal polymerization initiator, Lt; / RTI &gt; Thus, a solution of the polymer B1 was obtained. The Mw of this polymer B1 was 22,000.

(폴리머 B2 내지 B7의 조제)(Preparation of polymers B2 to B7)

모노머 성분의 조성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하고, 연쇄 이동제로서 티오글리세롤 0.8부를 사용하고, 중합 용매로서 아세트산에틸을 사용한 것 외에는, 폴리머 B1의 조제와 마찬가지로 하여 폴리머 B2 내지 B7을 조제하였다. 각 폴리머의 Mw는, 폴리머 B2가 19100, 폴리머 B3이 19700, 폴리머 B4가 19600, 폴리머 B5가 20000, 폴리머 B6이 18900, 폴리머 B7이 19500이었다.Polymers B2 to B7 were prepared in the same manner as the preparation of polymer B1, except that the composition of the monomer components was changed as shown in Table 1, 0.8 part of thioglycerol was used as a chain transfer agent, and ethyl acetate was used as a polymerization solvent. The Mw of each polymer was 19100 for polymer B2, 19700 for polymer B3, 19600 for polymer B4, 20,000 for polymer B5, 18900 for polymer B6 and 19500 for polymer B7.

폴리머 B1 내지 B7의 조제에 사용한 모노머 성분의 조성, 해당 모노머 성분 중 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1, 및 폴리머 B1 내지 B7의 유리 전이 온도 TB를, 표 1에 통합하여 나타낸다.The glass transition temperature T m1 based on the composition of the monomer components used in the preparation of the polymers B1 to B7, the composition of the (meth) acrylic monomer in the monomer components, and the glass transition temperature T B of the polymers B1 to B7 are shown in Table 1 Respectively.

Figure pat00005
Figure pat00005

또한, 상술한 각 폴리머의 중량 평균 분자량은, GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 하기의 조건에서 측정을 행하여, 폴리스티렌 환산에 의해 구하였다.The weight average molecular weight of each of the above-mentioned polymers was determined by polystyrene conversion by using a GPC apparatus (HLC-8220GPC manufactured by TOSOH CORPORATION) under the following conditions.

[GPC 조건][GPC condition]

ㆍ샘플 농도: 0.2wt%(테트라히드로푸란(THF) 용액)Sample concentration: 0.2 wt% (tetrahydrofuran (THF) solution)

ㆍ샘플 주입량: 10μlSample injection amount: 10 μl

ㆍ용리액: THF- Eluent: THF

ㆍ유속: 0.6㎖/minㆍ Flow rate: 0.6 ml / min

ㆍ측정 온도: 40℃ㆍ Measuring temperature: 40 ℃

ㆍ칼럼:ㆍ Column:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)Sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)Reference column; TSKgel SuperH-RC (1)

ㆍ검출기: 시차 굴절계(RI)ㆍ Detector: Differential refractometer (RI)

또한, 표 1에 나타내는 TB의 산출에 있어서는, X-22-174ASX의 Tg의 값으로서 -126℃, KF-2012의 Tg의 값으로서 -127℃를 사용하였다. 이들 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머의 Tg는, 해당 모노머(측정 시료)를 알루미늄제 간이 밀폐 용기에 넣어 이하의 조건에서 DSC(시차 주사 열량 측정)를 행함으로써 구한 것이다.In the calculation of T B shown in Table 1, -126 캜 was used as the Tg of X-22-174 ASX and -127 캜 was used as the Tg of KF-2012. The Tg of the polyorganosiloxane skeleton-containing methacrylate monomer was obtained by placing the monomer (measurement sample) in a sealed container made of aluminum and performing DSC (differential scanning calorimetry) under the following conditions.

[DSC 조건][DSC condition]

장치: TA Instruments, Q-2000Device: TA Instruments, Q-2000

온도 프로그램: -160℃ 내지 40℃Temperature program: -160 ° C to 40 ° C

승온 속도: 10℃/minHeating rate: 10 ° C / min

분위기 가스: He(50㎖/min)Atmosphere gas: He (50 ml / min)

<점착 시트의 제작><Production of pressure-sensitive adhesive sheet>

(예 1)(Example 1)

상기 폴리머 A1의 용액에, 해당 용액에 포함되는 폴리머 A1의 100부당, 폴리머 B1을 2.5부, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D110N, 트리메틸올프로판실릴렌디이소시아네이트, 미츠이 가가쿠사제)를 2.5부 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C1을 조제하였다.To the solution of the polymer A1 was added 2.5 parts of polymer B1 per 100 parts of the polymer A1 contained in the solution, 2.5 parts of an isocyanate crosslinking agent (trade name: Takenate D110N, trimethylolpropane silylene diisocyanate, Mitsui Chemical) And uniformly mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition C1.

지지 기재로서의 두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레이사제, 상품명 「루미러」)의 제1 면에 점착제 조성물 C1을 직접 도포하고, 110℃에서 2분간 가열하여 건조시킴으로써, 두께 25㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층의 표면(점착면)에 박리 라이너 R1의 박리면을 접합하였다. 이와 같이 하여, 예 1에 관한 점착 시트를, 그 박리 라이너의 박리면에 점착면이 맞닿은 박리 라이너 구비 점착 시트의 형태로 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition C1 was directly applied on the first surface of a 125 탆 -thick polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Toray Co., Ltd. under the trade name of "Lumirror") as a supporting substrate and heated at 110 캜 for 2 minutes to dryness, Sensitive adhesive layer was formed. The release surface of the release liner R1 was bonded to the surface (pressure-sensitive adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer. Thus, the pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 was obtained in the form of a release liner-equipped pressure-sensitive adhesive sheet in which the pressure-sensitive adhesive surface was in contact with the release surface of the release liner.

또한, 박리 라이너로서는, 미츠비시 케미컬사제의 MRQ25T100(폴리에스테르 필름의 편면에 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리층을 갖는 박리 라이너, 두께 25㎛)을 사용하였다.As the release liner, MRQ25T100 (a release liner having a release layer by a silicone-based release agent on one side of a polyester film, thickness: 25 mu m) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. was used.

(예 2 내지 예 11)(Examples 2 to 11)

폴리머 B 및 가교제의 사용량을 표 2에 나타내는 바와 같이 변경한 것 외에는 점착제 조성물 C1의 조제와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 C2 내지 C11을 조제하였다. 이들 점착제 조성물 C2 내지 C11을 각각 사용한 것 외에는 예 1에 관한 점착 시트의 제작과 마찬가지로 하여, 예 2 내지 예 11에 관한 점착 시트를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive compositions C2 to C11 were prepared in the same manner as in the preparation of the pressure-sensitive adhesive composition C1 except that the amounts of the polymer B and the crosslinking agent were changed as shown in Table 2. The pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 2 to 11 were obtained in the same manner as in the production of the pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 except that these pressure-sensitive adhesive compositions C2 to C11 were respectively used.

<대 SUS 점착력의 측정>&Lt; Measurement of cohesive force against SUS &

각 예에 관한 점착 시트를 박리 라이너째 25mm 폭으로 재단한 것을 시험편으로 하고, 톨루엔으로 청정화한 SUS판(SUS304BA판)을 피착체로 하여, 이하의 수순으로 점착력 N23, 점착력 N50 및 점착력 N80을 측정하였다.That a pressure-sensitive adhesive sheet according to each example of cutting the release liner second 25mm width with the test piece, and the body is deposited a SUS plate (SUS304BA board) cleaned with toluene, the adhesive strength according to the following procedures N 23, the adhesive strength N 50 and the adhesive force N 80 Were measured.

(점착력 N23의 측정)(Measurement of adhesive force N 23 )

23℃, 50% RH의 표준 환경 하에서, 각 시험편의 점착면을 덮는 박리 라이너를 박리하고, 노출된 점착면을 피착체에, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착하였다. 이와 같이 하여 피착체에 압착한 시험편을 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 압축 시험기(장치명 「인장 압축 시험기, TCM-1kNB」 미네베아사제)를 사용하여, JIS Z0237에 준하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서, 180°박리 점착력(상기 인장에 대한 저항력)을 측정하였다. 측정은 3회 행하고, 그들의 평균값을 23℃ 30분 후의 점착력(N23)[N/25mm]으로서 표 2에 나타내었다.The release liner covering the pressure-sensitive adhesive surface of each test piece was peeled off under a standard environment of 23 占 폚 and 50% RH, and the exposed pressure-sensitive adhesive surface was pressed and adhered to the adherend for one round of 2 kg roller. The test piece pressed on the adherend was allowed to stand under the standard environment for 30 minutes and then peeled off in accordance with JIS Z0237 using a universal tensile compression tester (equipment name: "tensile compression tester, TCM-1kNB" manufactured by Minerva Corp.) 180 DEG peel adhesion (resistance to tensile strength) was measured under the conditions of an angle of 180 degrees and a tensile rate of 300 mm / min. The measurement was carried out three times and the average value thereof is shown in Table 2 as the adhesive force (N 23 ) [N / 25 mm] after 23 minutes and 30 minutes.

(점착력 N50의 측정)(Measurement of adhesive force N 50 )

상기 점착력 N23의 측정과 마찬가지로 하여 피착체에 압착한 시험편을, 50℃의 환경에 30분간 유지하고, 이어서 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후에, 마찬가지로 180°박리 점착력을 측정하였다. 측정은 3회 행하고, 그들의 평균값을 50℃ 30분 후의 점착력(N50)[N/25mm]으로서 표 2에 나타내었다.The test piece pressed onto the adherend similarly to the measurement of the adhesive force N 23 was held in an environment of 50 캜 for 30 minutes and then left in the standard environment for 30 minutes and likewise the 180 캜 peel adhesion was measured. The measurement was carried out three times, and the average value thereof is shown in Table 2 as the adhesive force (N 50 ) [N / 25 mm] after 50 minutes and 30 minutes.

(점착력 N80의 측정)(Measurement of adhesive force N 80 )

상기 점착력 N23의 측정과 마찬가지로 하여 피착체에 압착한 시험편을, 80℃에서 5분간 가열하고, 이어서 상기 표준 환경 하에 30분간 방치한 후에, 마찬가지로 180°박리 점착력을 측정하였다. 측정은 3회 행하고, 그들의 평균값을 80℃ 5분 후의 점착력(N80)[N/25mm]으로서 표 2에 나타내었다. 또한, 예 1 내지 11에 관한 점착 시트는, 모두 점착력 N80의 측정 시에 투묘 파괴를 일으키지 않음이 확인되었다.The test piece pressed onto the adherend similarly to the measurement of the adhesive force N 23 was heated at 80 캜 for 5 minutes and then left in the standard environment for 30 minutes and likewise the 180 캜 peel adhesion was measured. The measurement was carried out three times, and the average value thereof is shown in Table 2 as the adhesive force (N 80 ) [N / 25 mm] after 80 minutes and 5 minutes. It was also confirmed that the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 11 did not cause turf destruction at the time of measurement of the adhesive force N 80 .

이들 점착력 측정 결과에 기초하여, N80/N50, N50/N23, N80/N23, N50-N23 및 (N80-N50)/(N50-N23)을 산출하였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타내었다.Based on the adhesion measurement results, N 80 / N 50 , N 50 / N 23 , N 80 / N 23 , N 50 -N 23 and (N 80 -N 50 ) / (N 50 -N 23 ) . The obtained results are shown in Table 2.

Figure pat00006
Figure pat00006

표 2에 나타난 바와 같이, 유리 전이 온도 Tm1이 50℃ 내지 100℃의 범위에 있는 폴리머 B3 내지 B5를 사용한 예 5 내지 9의 점착 시트는, N80/N50이 5 이상임으로써, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해져도 리워크에 적합한 저점착성을 유지하며, 또한 80℃ 5분의 가열에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수 있음이 확인되었다.As shown in Table 2, the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 5 to 9 using polymers B3 to B5 having a glass transition temperature Tm1 in the range of 50 占 폚 to 100 占 폚 had N 80 / N 50 of 5 or more, It was confirmed that even when a temperature of about 50 ° C was applied, the low sticking property suitable for the rework was maintained and the adhesive strength could be greatly increased by heating at 80 ° C for 5 minutes.

한편, 유리 전이 온도 Tm1이 50℃보다 낮은 폴리머 B1, B2, B7을 사용한 예 1 내지 4 및 예 11의 점착 시트는, N80/N50이 5 미만이며, 첩부 초기에 50℃ 정도의 온도가 가해짐으로써 점착력이 상승하기 쉬운 것이었다. 예 4의 점착 시트에서는, N50은 비교적 낮았지만, 80℃ 5분의 가열에 의해 점착력을 크게 상승시킬 수는 없었다. 또한, 유리 전이 온도 Tm1이 100℃를 초과하는 폴리머 B6을 사용한 예 10은, 80℃ 5분의 가열에 의해서는 점착력을 상승시킬 수 없었다.On the other hand, in the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 4 and Example 11 using polymers B1, B2 and B7 having a glass transition temperature Tm1 lower than 50 deg. C, N 80 / N 50 was less than 5, The adhesive force is likely to rise. In the pressure-sensitive adhesive sheet of Example 4, N 50 was relatively low, but the adhesive force could not be increased significantly by heating at 80 ° C for 5 minutes. In Example 10 using the polymer B6 having a glass transition temperature Tm1 of more than 100 占 폚, the adhesion could not be increased by heating at 80 占 폚 for 5 minutes.

이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않으며, 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 특허청구범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.While specific embodiments of the present invention have been described in detail hereinabove, these are merely illustrative and do not limit the scope of the claims. The techniques described in the claims include various modifications and changes to the embodiments described above.

1, 2, 3: 점착 시트
10: 지지 기재
10A: 제1 면
10B: 제2 면
21: 점착제층(제1 점착제층)
21A: 점착면(제1 점착면)
21B: 점착면(제2 점착면)
22: 점착제층(제2 점착제층)
22A: 점착면(제2 점착면)
31, 32: 박리 라이너
100, 200, 300: 박리 라이너 구비 점착 시트(점착 제품)
1, 2, 3: adhesive sheet
10: support substrate
10A: first side
10B: second side
21: pressure-sensitive adhesive layer (first pressure-sensitive adhesive layer)
21A: adhesive surface (first adhesive surface)
21B: Adhesive surface (second adhesive surface)
22: pressure-sensitive adhesive layer (second pressure-sensitive adhesive layer)
22A: adhesive surface (second adhesive surface)
31, 32: peeling liner
100, 200, 300: pressure-sensitive adhesive sheet with release liner (adhesive product)

Claims (10)

점착제층을 포함하는 점착 시트이며,
상기 점착제층은, 폴리머 A와, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와 (메트)아크릴계 모노머의 공중합체인 폴리머 B를 포함하고,
상기 폴리머 B는, 상기 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1이 50℃ 이상 100℃ 이하이고,
스테인리스 강판에 접합한 후에 80℃에서 5분간 가열한 후의 점착력 N80이, 스테인리스 강판에 접합한 후에 50℃로 30분간 유지한 후의 점착력 N50의 5배 이상인, 점착 시트.
A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer comprises a polymer A, a polymer B as a copolymer of a monomer having a polyorganosiloxane skeleton and a (meth) acrylic monomer,
The polymer B preferably has a glass transition temperature T m1 based on the composition of the (meth) acrylic monomer of 50 ° C or more and 100 ° C or less,
Wherein the adhesive force N 80 after heating at 80 캜 for 5 minutes after bonding to the stainless steel sheet is at least 5 times the adhesive force N 50 after bonding to the stainless steel sheet and holding at 50 캜 for 30 minutes.
제1항에 있어서, 상기 점착력 N50과, 스테인리스 강판에 접합한 후에 23℃에서 30분간 방치한 후의 점착력 N23의 관계가, 다음 식:
(N50/N23)<10;
을 만족하는, 점착 시트.
The method of claim 1, wherein the adhesive force between the N 23 after then bonded to the adhesive force and 50 N, a stainless steel plate allowed to stand at 23 ℃ 30 minutes, the formula:
(N 50 / N 23 ) &lt;10;
Of the pressure-sensitive adhesive sheet.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리머 A의 유리 전이 온도 TA가 -80℃ 이상 0℃ 미만인, 점착 시트.The adhesive sheet according to claim 1 or 2, wherein the polymer A has a glass transition temperature T A of -80 ° C or higher and lower than 0 ° C. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 B의 유리 전이 온도 TB가 -10℃ 이상 10℃ 이하인, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the polymer B has a glass transition temperature T B of -10 ° C to 10 ° C. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 B는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 170℃보다 높은 모노머의 공중합 비율이 30중량% 이하인, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the polymer B has a copolymerization ratio of the homopolymer having a glass transition temperature higher than 170 캜 of 30% by weight or less. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0중량부 보다 많고 10중량부 이하의 가교제를 포함하는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises more than 0 parts by weight and not more than 10 parts by weight of a crosslinking agent based on 100 parts by weight of the polymer A. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 B는, 중량 평균 분자량이 10000 이상 50000 이하인, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6, wherein the polymer B has a weight average molecular weight of 10000 or more and 50,000 or less. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층에 있어서의 상기 폴리머 B의 함유량은, 상기 폴리머 A 100중량부에 대하여 0.05중량부 이상 20중량부 이하인, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 7, wherein the content of the polymer B in the pressure-sensitive adhesive layer is 0.05 parts by weight or more and 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polymer A. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 면 및 제2 면을 갖는 지지 기재를 구비하고, 해당 지지 기재의 적어도 상기 제1 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 8, further comprising a supporting substrate having a first surface and a second surface, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on at least the first surface of the supporting substrate. 제9항에 있어서, 상기 지지 기재의 두께는 30㎛ 이상인, 점착 시트.The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 9, wherein the thickness of the supporting substrate is 30 占 퐉 or more.
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