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KR20190008482A - Insert for test handler - Google Patents

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KR20190008482A
KR20190008482A KR1020170089684A KR20170089684A KR20190008482A KR 20190008482 A KR20190008482 A KR 20190008482A KR 1020170089684 A KR1020170089684 A KR 1020170089684A KR 20170089684 A KR20170089684 A KR 20170089684A KR 20190008482 A KR20190008482 A KR 20190008482A
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insert
main body
test
flow
electronic component
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KR1020170089684A
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나윤성
최범락
정진오
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(주)테크윙
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Publication date
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Abstract

The present invention relates to an insert for a test handler which has a stacking space in which an electronic component can be stacked. According to the present invention, the insert for a test handler comprises a flow suppressor which can suppress an arbitrary flow of a main body having the stacking space. According to the present invention, the accuracy in a checking operation on a remaining state of the electronic component is improved by light-receiving and light-emitting sensors, and an impact due to an unintentional external force is buffered, thereby minimizing a probability of separating the electronic component.

Description

테스트핸들러용 인서트{INSERT FOR TEST HANDLER}INSERT FOR TEST HANDLER}

본 발명은 반도체소자와 같은 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 테스트핸들러에서 전자부품의 적재를 위해 사용되는 인서트에 관한 것이다.The present invention relates to an insert used for loading electronic components in a test handler for electrically connecting an electronic component such as a semiconductor device to a tester.

반도체소자와 같은 전자부품들은 경우에 따라서 수많은 공정들을 거쳐 생산된다. 각각의 공정들이 표준화된 조건에서 이루어지더라도, 조건의 미세한 변동이 전자제품의 생산에 영향을 미치기 때문에, 양품의 전자제품만을 생산하는 것은 사실상 불가능하다. 따라서 생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Electronic components such as semiconductor devices are produced through numerous processes as the case may be. Even though each process is performed under standardized conditions, it is practically impossible to produce only good products of electronic products, since the fine fluctuation of the conditions affects the production of electronic products. Therefore, the produced electronic parts are tested by a tester and then divided into good and defective parts, and only good parts are shipped.

전자부품의 테스트는 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결되어야만 가능하다. 이 때, 테스터의 테스트소켓과 전자부품을 전기적으로 연결시켜주는 장비가 테스트핸들러이다.Testing of electronic components is only possible if the electronic components are electrically connected to the tester. At this time, the test handler is a device that electrically connects the test socket of the tester to the electronic component.

전자부품의 종류는 다양하고, 그 다양함만큼 전자부품의 전기 연결구조 또한 다양하다. 그래서 다양한 형태의 테스트핸들러가 존재한다.The types of electronic components vary, and the electrical connection structure of electronic components is also various. So there are various types of test handlers.

여러 형태의 테스트핸들러 중 전자부품을 테스트트레이에 적재시킨 상태에서 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키는 종류의 것들이 있으며, 본 발명은 이런 종류의 것들과 관련된다.There are a variety of types of test handlers that electrically connect electronic components and testers with electronic components loaded in test trays, and the present invention relates to these types of things.

테스트트레이가 적용된 테스트핸들러는, 테스트되어야 할 전자부품들을 테스트트레이에 로딩(loading)시키고, 테스트트레이에 적재된 전자부품들을 푸셔로 가압하여 테스터에 전기적으로 연결(전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결은 대한민국 공개특허 제10-2014-0127389호 참조)시킨 후, 테스트가 종료되면 테스트가 종료된 전자부품을 테스트트레이로부터 언로딩(unloading)시키는 작업을 수행해야 한다.The test handler to which the test tray is applied loads the electronic parts to be tested into the test tray and presses the electronic parts loaded in the test tray with the pusher to electrically connect the electronic parts to the tester Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0127389), and when the test is completed, an unloaded electronic component from the test tray should be performed.

테스트트레이는 대한민국 공개특허 제10-2008-0040251호에서와 같이 인서트들과 프레임을 포함한다.The test tray includes inserts and frames as disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0040251.

인서트는 대한민국 공개실용신안 제20-2009-0001188호에서와 같이 전자부품을 적재하기 위한 적재공간을 가지며, 적재된 전자부품을 적재공간에 안정적으로 유지시키기 위한 래치(해당 공개공보에서는 '홀딩장치'로 명명됨)를 구비한다.The insert has a loading space for loading electronic components as described in Korean Utility Model Publication No. 20-2009-0001188, and a latch for holding the loaded electronic components stably in the loading space (a 'holding device' Quot;).

적재공간은 상하 방향으로 관통되게 개방되어 있어야 한다. 이는 상방으로는 전자부품이 적재공간으로 인입되거나 인출되어야 하며, 하방으로는 전자부품을 받치는 받침턱 이외의 영역에 의해 전자부품의 단자가 테스터 측에 노출되도록 해야 되기 때문이다. 여기서 적재공간의 상단과 하단의 개방 면적은 전자부품의 크기와 비례한다. The loading space shall be open to penetrate vertically. This is because the electronic components must be drawn in or out of the loading space upward and the terminal of the electronic component must be exposed to the side of the tester by an area other than the supporting jaw supporting the electronic component in the downward direction. The open area at the top and bottom of the loading space is proportional to the size of the electronic component.

프레임에는 인서트들이 설치된다.Inserts are installed in the frame.

일반적으로 테스터나 테스트핸들러를 구성하는 모든 구성품들(예를 들면, 인서트, 테스트트레이, 테스트트레이를 이동시키는 이동장치, 푸셔, 테스터소켓)은 제작공차를 가진다. 그래서 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 정교하게 연결되려면 인서트와 푸셔 간의 정합 및 인서트와 테스트소켓 간의 정합이 필요하다. 이러한 정합을 위해서는 인서트와 푸셔나 테스트소켓 간의 상대적인 이동이 요구된다. 그런데, 푸셔나 테스트소켓은 고정 설치되는 것이기 때문에 각각의 정합과정에서 인서트의 적절한 이동이 요구된다. 그래서 인서트들은 프레임에 다소 유동 가능하게 설치되어야만 한다.In general, all components that make up a tester or test handler (for example, inserts, test trays, moving devices that move test trays, pushers, tester sockets) have manufacturing tolerances. Thus, for electronic and test sockets to be electrically precisely connected, the matching between the insert and the pusher and the matching between the insert and the test socket are required. Such mating requires relative movement between the insert and the pusher or test socket. However, because pushers and test sockets are fixedly installed, proper movement of the inserts is required during each matching process. So the inserts must be installed somewhat flowable in the frame.

한편, 테스트가 종료된 전자부품이 테스트트레이로부터 언로딩되면, 비워진 테스트트레이로 테스트되어야 할 전자부품이 로딩되게 된다. 이 때, 언로딩 작업의 불량으로 테스트트레이에 잔류한 전자부품이 있는 경우에는 로딩 작업의 불량, 래치의 작동 불량, 이로 인한 전자부품이나 인서트의 손상, 전자부품의 망실 등의 문제가 발생한다. 따라서 대한민국 공개특허 10-1998-0063277호에서와 같이 수발광 센서를 이용하여 언로딩 작업이 완료된 테스트트레이에 전자부품이 잔류하는지 여부를 확인하는 작업이 수행된다.On the other hand, when the tested electronic component is unloaded from the test tray, the electronic component to be tested is loaded into the empty test tray. At this time, if there are electronic parts remaining in the test tray due to defective unloading operation, problems such as defective loading operation, bad operation of the latch, damage of the electronic parts and inserts, and loss of electronic parts occur. Therefore, as described in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-1998-0063277, an operation of confirming whether or not the electronic parts remain in the test tray in which the unloading operation is completed is performed by using the water light emission sensor.

종래에는 전자부품의 크기가 커서 인서트의 유동이 수발광 센서의 확인 작업에 영향을 미치지 아니하였다. 이를 과장된 도 1을 참조하여 구체적으로 설명한다.Conventionally, the size of the electronic parts is so large that the flow of the insert does not affect the confirmation operation of the water light emitting sensor. This will be described in detail with reference to FIG.

도 1에서 L1은 발광센서의 빛이 통과되는 점들을 이은 가상의 선(전자부품의 중심이 위치되어야 하는 이상적인 지점들을 이은 선)이고, L2는 L1에 대하여 테스트트레이의 비틀림 정도를 표시한 선이다.In FIG. 1, L 1 is a hypothetical line (a line connecting ideal points where the center of the electronic component is to be positioned) along which the light of the light emitting sensor passes, L 2 is the degree of twist of the test tray with respect to L 1 It is a line.

예를 들어, 도 1의 (a)에서와 같이 각종 기구적 공차, 테스트트레이의 비틀리게 놓인 정도, 인서트(100)의 유동 정도를 감안하더라도 수발광 센서에 의한 빛의 통과 지점(PP1 내지 PP4)이 잔류한 전자부품(ED)의 위치를 벗어나지 못하였다.For example, various mechanical tolerances, approximately lie non wrong test tray, insert 100 passes through the point (PP 1 to PP even considering the flow level number of light by the light sensor, as in (a) of Fig. 1 4 ) did not deviate from the position of the remaining electronic component (ED).

그런데, 집적기술의 발달로 인해 전자부품이 갈수록 소형화되는 추세여서, 이에 비례하여 적재공간의 하단 면적은 갈수록 좁아지게 되었다. 이렇게 적재공간의 하단 면적이 좁아지면서 당연히 수발광 센서에 의한 빛의 통과 가능한 영역도 줄어들게 되었다. 그래서 도 1의 (b)에서와 같이 각종 기구적 공차, 테스트트레이의 비틀리게 놓인 정도, 인서트(100)의 유동 정도 등에 따라서 수발광 센서에 의한 빛이 인서트(100) 자체에 의해 막히는 현상(PP2 지점과 PP4 지점 참조)이 발생할 개연성이 높아져 가고 있다. 즉, 도 1에서 보여지 듯 테스트트레이의 비틀림 또는 인서트의 틀어짐으로 인해 전자부품의 위치 또한 정위치를 크게 벗어난 경우도 발생할 수 있다. 이러한 경우 잔류한 전자부품(ED)이 없는 경우에도 전자부품(ED)이 잔류한 것으로 확인되어 잼(jam)이 발생하고, 이는 번거로운 재확인 작업을 수반할뿐더러 가동률 저하의 원인이 될 것임이 당연히 예견된다. However, due to the development of integrated technology, electronic parts are becoming smaller and smaller, so that the lower area of the loading space becomes smaller. As the bottom area of the loading space narrows, the area through which the light can pass through the light receiving sensor is reduced. Thus, as shown in FIG. 1 (b), a phenomenon in which the light from the light emitting sensor is clogged by the insert 100 itself (PP) due to the various mechanical tolerances, the degree of misalignment of the test tray, the degree of flow of the insert 100, 2 points and PP 4 points) are likely to occur. That is, as shown in FIG. 1, the position of the electronic component may be significantly deviated from the correct position due to the twist of the test tray or the insertion of the insert. In this case, even if there is no remaining electronic component (ED), it is confirmed that the electronic component (ED) is remained, resulting in a jam, which accompanies troublesome reconfirmation work and also causes a decrease in operation rate. do.

그렇다고 각종 기구적으로 발생하는 한계적 공차를 줄이기는 곤란한 노릇이므로, 테스트트레이의 비틀리게 놓인 정도와 인서트의 유동 정도를 최소화 내지 방지할 필요성이 있을 것이다.However, since it is difficult to reduce the limit tolerance that occurs in various mechanisms, there is a need to minimize or prevent the degree of misplacement of the test tray and the degree of flow of the insert.

테스트트레이의 비틀리게 놓인 정도는 자동 정렬 작업을 통해 최소화시키는 방향으로 해결할 수는 있을 것으로 예측된다. 그러나 각종 기구적 공차가 존재하는 한 인서트의 유동은 반드시 필요하다는 점에서 인서트의 유동 정도를 최소화하는 것은 실질적으로 곤란하고, 특히 인서트를 프레임에 유동 없이 고정되도록 설치하는 것은 고려될 수 없다.It is expected that the degree of misalignment of the test tray can be solved in the direction of minimizing through automatic alignment. However, it is practically difficult to minimize the degree of flow of the insert in that the flow of the insert is necessary as long as there are various mechanical tolerances. In particular, it can not be considered that the insert is fixed to the frame without flow.

본 발명의 목적은 인서트의 유동성은 확보하면서도, 전자부품의 잔류 여부를 확인하는 수발광 센서에 의한 작업의 정확성은 담보될 수 있는 인서트에 관한 기술을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique relating to an insert which can guarantee the accuracy of the operation by the light emitting sensor which confirms whether the electronic component remains or not while ensuring the fluidity of the insert.

본 발명에 따른 테스트핸들러용 인서트는 전자부품을 적재할 수 있는 적재공간, 전자부품을 테스트소켓 측으로 가압하는 푸셔와 정합되기 위한 제1 정합구멍 및 전자부품과 전기적으로 연결되는 테스터 측의 테스트소켓과 정합되기 위한 제2 정합구멍을 가지는 본체; - 상기 푸셔는 상기 제1 정합구멍에 삽입되면서 상기 본체에 외력을 작용할 수 있는 제1 정합핀을 구비하고, 상기 테스트소켓은 상기 제2 정합구멍에 삽입되면서 상기 본체에 외력을 작용할 수 있는 제2 정합핀을 구비하며, 상기 본체는 상기 적재공간에 적재된 전자부품을 받치는 받침턱을 구비함 - 상기 본체에 설치되어서, 전자부품이 상기 적재공간으로 출입될 수 있도록 상기 적재공간을 개방하도록 조작되거나 상기 적재공간에 적재된 전자부품을 안정되게 유지시키는 한 쌍의 래치; 및 상기 본체가 프레임에 설치되면 상기 본체의 임의적인 유동을 억제하고, 외력을 받을 때에는 상기 본체의 유동이 허락되게 하는 적어도 하나의 유동 억제기; 를 포함한다.An insert for a test handler according to the present invention comprises a mounting space for mounting electronic components, a first matching hole to be matched with a pusher for pressing the electronic component to the test socket side, and a test socket on the tester side electrically connected to the electronic component A body having a second matching hole to be matched; The pusher includes a first matching pin inserted into the first matching hole and capable of exerting an external force on the body, and the test socket is inserted into the second matching hole, And a main body provided with a matching pin, and the main body having a base supporting the electronic parts loaded in the loading space, wherein the main body is installed in the main body and is operated to open the loading space so that the electronic component can be inserted into and out of the loading space A pair of latches for stably holding the electronic components loaded in the loading space; And at least one flow suppressor to suppress any flow of the main body when the main body is installed in the frame and to allow flow of the main body when an external force is applied; .

상기 유동 억제기는 탄성 변형 및 복원이 가능하면서 상기 본체의 측면을 프레임에 탄성 지지시킬 수 있는 스프링을 가진다.The flow restrainer has a spring capable of resiliently deforming and restoring the side surface of the body while elastically supporting the body.

상기 스프링은 코일 형태로 구비되고, 상기 유동 억제기는 상기 스프링에 의해 탄성 지지되어서 상기 프레임을 탄성 가압하는 가압부재를 더 가진다.The spring is provided in the form of a coil, and the flow restrainer further includes a pressing member elastically supported by the spring to elastically press the frame.

상기 유동 억제기는 적어도 한 쌍이 상기 한 쌍의 래치가 설치되는 방향과 직교하는 방향에 상호 대칭되게 설치된다.The flow restrainer is symmetrically disposed at least in a direction perpendicular to a direction in which the pair of latches are installed.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

첫째, 외력이 작용하지 않으면 인서트의 유동이 억제 및 방지되어서 수발광 센서에 의한 전자부품의 잔류 여부에 대한 확인 작업의 정확성을 향상시킨다.First, if no external force is applied, the flow of the insert is suppressed and prevented, thereby improving the accuracy of confirming whether or not the electronic parts are left by the light emitting sensor.

둘째, 의도하지 않거나 작동 과정에서 오는 외력에 의한 충격을 상당히 완충시킴으로써 전자부품의 이탈 개연성을 최소화시킨다.Second, it minimizes the possibility of disengagement of electronic components by significantly buffering the impact of unintentional or external forces from the operating process.

도 1은 종래 기술을 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인서트를 가지는 테스트트레이가 적용될 수 있는 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 가압장치의 푸셔에 대한 개략도이다.
도 4는 도 2의 테스트핸들러에 결합되는 테스터의 테스트소켓에 대한 개략도이다.
도 5는 도 5의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 테스트트레이의 일부 분해 사시도이다.
도 6은 테스트트레이를 이루는 프레임에 대한 다른 예이다.
도 7은 도 5의 테스트트레이에 적용된 본 발명의 제1 실시예에 따른 인서트에 대한 개략적인 평면도이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 인서트에 대한 변형예이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인서트에 대한 개략적인 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인서트에 대한 개략적인 평면도이다.
도 12는 도 11의 인서트에 대한 변형예이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a reference diagram for describing a problem of the prior art.
Figure 2 is a conceptual top view of a test handler to which a test tray with inserts according to the present invention may be applied.
3 is a schematic view of a pusher of a pressurizing device that can be applied to the test handler of FIG.
Figure 4 is a schematic view of a test socket of a tester coupled to the test handler of Figure 2;
Figure 5 is a partially exploded perspective view of a test tray that may be applied to the test handler of Figure 5;
6 is another example of a frame constituting a test tray.
Figure 7 is a schematic plan view of an insert according to a first embodiment of the invention applied to the test tray of Figure 5;
Figures 8 and 9 are variations on the insert of Figure 7.
10 is a schematic plan view of an insert according to a second embodiment of the present invention.
11 is a schematic plan view of an insert according to a third embodiment of the present invention.
12 is a modification of the insert of Fig.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of description, descriptions of redundant or substantially identical configurations are omitted or compressed as much as possible.

<테스트핸들러에 대한 개략적인 설명><Outline of test handler>

도 2는 본 발명에 따른 인서트를 가지는 테스트트레이가 적용될 수 있는 테스트핸들러(TH)에 대한 개념적인 평면도이다.2 is a conceptual plan view of a test handler (TH) to which a test tray with an insert according to the invention can be applied.

테스트핸들러(TH)는 로딩장치(LA), 소크챔버(SC), 테스트챔버(TC), 가압장치(PA), 디소크챔버(DC) 및 언로딩장치(UA)를 포함한다.The test handler TH includes a loading device LA, a soak chamber SC, a test chamber TC, a pressurizing device PA, a dissocking chamber DC and an unloading device UA.

로딩장치(LA)는, 고객트레이(CT1)에 적재된 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩시킨다.The loading apparatus LA loads the electronic components to be tested loaded in the customer tray CT 1 into the test tray TT in the loading position LP.

소크챔버(SC)는 로딩위치(LP)에서 온 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품들에 열적인 자극(고온 또는 저온)을 가하기 위해 마련된다. 물론, 상온 테스트의 경우에는 열적인 자극을 가할 필요는 없다.The soak chamber SC is provided for applying a thermal stimulus (high temperature or low temperature) to the electronic parts loaded in the test tray TT from the loading position LP. Of course, in the case of a room temperature test, it is not necessary to apply a thermal stimulus.

테스트챔버(TC)는 소크챔버(SC)를 거쳐 온 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품들이 테스트될 수 있는 공간을 제공한다.The test chamber TC provides a space through which the electronic components loaded in the test tray TT through the soak chamber SC can be tested.

가압장치(PA)는 테스트챔버(TC) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)의 전자부품들을 테스터(TESTER) 측으로 가압하여 전자부품들이 테스터(TESTER)에 구비된 테스트소켓들에 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 여기서 가압장치(PA)는 테스트트레이(TT)에 설치된 인서트들의 개수와 동일한 개수의 푸셔(P)들을 가지며, 도 3의 개략도에서와 같이 각각의 푸셔(P)들은 가압과정에서 인서트와 정합하기 위한 제1 정합핀(AP1)들을 가진다. 그리고 도 4의 개략도에서와 같이 테스트소켓(TS)도 가압과정에서 인서트와 정합하기 위한 제2 정합핀(AP2)을 가진다.The pressurizing device PA presses the electronic components of the test tray TT in the test position TP in the test chamber TC toward the tester TESTER side so that the electronic components are electrically connected to the test sockets provided in the tester TESTER Lt; / RTI &gt; Wherein the pressurizing device PA has the same number of pushers P as the number of inserts in the test tray TT and each pusher P has a number of pushers P for matching with the insert the first has the mating pin (AP 1). And as in the schematic diagram of FIG. 4, the test socket TS also has a second mating pin AP 2 for mating with the insert in the pressing process.

디소크챔버(DC)는 테스트챔버(TC)에서 온 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품들로부터 앞서 가해진 열적인 자극을 제거하기 위해 마련된다.The dissocking chamber DC is provided to remove the previously applied thermal stimuli from the electronic components loaded in the test tray TT from the test chamber TC.

언로딩장치(UA)는 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(TT)로부터 전자부품들을 언로딩시키면서 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이 때, 언로딩장치(UA)는 테스트 결과에 따라 전자부품들을 분류하게 된다.Unloading device (UA) is unloaded while the electronic components from the unloading position (UP) in the on test tray (TT) is moved to an empty customer tray (CT 2). At this time, the unloading apparatus UA classifies the electronic components according to the test result.

그리고 위와 같은 기본 구성들에 더하여 테스트핸들러(TH)는 테스트트레이(TT)를 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 순환경로(C)를 따라 이동시키는 다수의 이동장치들이 구비된다.In addition to the basic configurations as described above, the test handler TH is configured to connect the test tray TT to the loading position LP via the loading position LP, the test position TP and the unloading position UP, A plurality of moving devices for moving along the path C are provided.

참고로, 테스트트레이(TT)가 적용되는 테스트핸들러(TH)는 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 전자부품이 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결되는 수직식과 테스트트레이가 수평인 상태에서 전자부품이 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결되는 수평식이 있다. 위에서 설명된 도 2의 테스트핸들러는 수직식의 예를 가지지만, 본 발명에 따른 인서트는 수평식 테스트핸들러에도 당연히 적용될 수 있다. For reference, the test handler (TH) to which the test tray (TT) is applied has a vertical type in which the electronic parts are electrically connected to the tester (TESTER) while the test tray is vertically erected, (TESTER). The test handler of Fig. 2 described above has a vertical example, but the insert according to the invention can of course also be applied to a horizontal test handler.

<테스트트레이에 대한 개략적인 설명><Outline of Test Tray>

도 5는 테스트핸들러(TH)에 적용될 수 있는 테스트트레이(TT)의 일부를 도시하고 있다.Fig. 5 shows a part of a test tray TT which can be applied to the test handler TH.

테스트트레이(TT)는 본 발명의 일 예에 따른 인서트(200), 프레임(FR) 및 설치볼트(IB)를 포함한다.The test tray TT includes an insert 200, a frame FR, and a mounting bolt IB according to an example of the present invention.

인서트(200)는 전자부품을 적재시키기 위해 마련되며, 보다 구체적인 실시예들에 대하여 후술한다.The insert 200 is provided for loading electronic components, and more specific embodiments are described below.

프레임(FR)에는 인서트(200)가 설치된다. 이를 위해 프레임(FR)은 테두(B)리 이외에서 인서트(200)들을 구획하여 설치하기 위한 구획살(D)들을 가진다. 이러한 구획살(D)들은 도 6에서와 같이 단락된 부위(A)가 존재할 수도 있다.The frame (FR) is provided with an insert (200). To this end, the frame FR has compartments D for partitioning and installing the inserts 200 in a location other than the border B. These segmented teeth D may have a shorted portion A as shown in FIG.

설치볼트(IB)는 프레임(FR)에서 이탈되지 않도록 인서트(200)를 설치하기 위해 마련된다.The mounting bolts IB are provided for installing the inserts 200 so as not to be separated from the frame FR.

계속하여 본 발명에 따른 인서트의 다양한 실시예들에 대하여 살펴본다. Various embodiments of the insert according to the present invention will now be described.

<인서트에 대한 제1 실시예><First Embodiment of Insert>

도 7은 앞 선 도 5를 통해 제시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 인서트(200)에 대한 개략적인 평면도이다.7 is a schematic plan view of an insert 200 according to a first embodiment of the present invention shown in FIG.

본 실시예에 따른 인서트(200)는 본체(210), 한 쌍의 래치(220) 및 4개의 유동 억제기(230)를 포함한다.The insert 200 according to this embodiment includes a body 210, a pair of latches 220, and four flow suppressors 230.

본체는 적재공간(LS), 제1 정합구멍(AH1), 제2 정합구멍(AH1) 및 받침턱(211)을 가진다.The main body has a loading space LS, a first matching hole AH 1 , a second matching hole AH 1 and a receiving jaw 211.

적재공간(LS)은 전자부품이 적재될 수 있는 형태로 형성되어 있으며, 앞서 언급한 바와 같이 상하로 개방되어 있다.The loading space LS is formed in a form in which electronic parts can be loaded, and is opened up and down as mentioned above.

제1 정합구멍(AH1)은 전자부품을 테스트소켓(TS) 측으로 가압하는 푸셔(P)와 정합되기 위해 형성된다. 즉, 푸셔(P)의 제1 정합핀(AP1)이 제1 정합구멍(AH1)에 삽입되면서 제1 정합핀(AP1)이 인서트(200)에 외력을 가하여서 인서트(200)의 이동을 발생시키고, 이에 따라 인서트(200)가 미세하게 이동하면서 푸셔(P)와 인서트(200) 간에 정합이 이루어진다.The first matching hole AH 1 is formed to match the pusher P which presses the electronic component toward the test socket TS side. That is, the first matching pin AP 1 of the pusher P is inserted into the first matching hole AH 1 and the first matching pin AP 1 applies an external force to the insert 200, Thereby causing the insert 200 to move finely so that the fit between the pusher P and the insert 200 is achieved.

제2 정합구멍(AH2)은 테스트소켓(TS)과 정합되기 위해 형성된다. 마찬가지로, 가압과정에서 테스트소켓(TS)의 제2 정합핀(AP2)이 제2 정합구멍(AH2)에 삽입되면서 제2 정합핀(AP2)이 인서트(200)에 외력을 가하여서 인서트(200)의 이동을 발생시키고, 이에 따라 인서트(200)가 미세하게 이동하면서 테스트소켓(TS)과 인서트(200) 간에 정합이 이루어진다. And the second matching hole AH 2 is formed to match with the test socket TS. Similarly, second matching pin of the test socket (TS) in the pressing process (AP 2) the second matching hole as inserted in (AH 2), a second matching pin (AP 2) insert standing applying an external force to the insert (200) Thereby causing movement of the insert 200 so that the match between the test socket TS and the insert 200 is made as the insert 200 moves finely.

받침턱(211)은 적재공간(LS)에 적재된 전자부품을 받침으로써 적재공간(LS)에 적재된 전자부품이 하방으로 이탈되는 것을 방지한다. 이러한 받침턱(211)은 적재공간(LS)의 하단 부근에 위치한다.The pedestal 211 supports the electronic components loaded in the loading space LS, thereby preventing the electronic parts loaded in the loading space LS from falling downward. The base jaw 211 is located near the lower end of the loading space LS.

물론, 받침턱(211)은 대한민국 공개특허 10-2014-0070863호에서와 같이 지지필름(해당 기술에서는 "지지부재"로 명명됨)으로 대체될 수 있다. 이러한 경우 지지필름이 반투명이면 발광센서에 의해 지지필름에 맺힌 빛의 상을 촬상하면 되고, 지지필름이 투명이면 지지필름을 투과한 빛을 수광센서가 인지하면 된다. 또한, 지지필름이 불투명이면, 발광센서의 빛이 통과될 수 있도록 지지필름의 중심 부근에 통과구멍을 형성하는 구조를 고려할 수 있으며, 이러한 경우 반도체소자의 크기보다 더욱 작은 통과구멍으로 빛이 통과하여야 되기 때문에 하술할 본 발명에 따른 유동 억제기의 중요성이 한층 더 부각될 것임이 예측된다.Of course, the support jaw 211 may be replaced with a support film (referred to in the art as "support member") as in Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0070863. In this case, if the support film is semi-transparent, an image of the light formed on the support film is captured by the light emission sensor. If the support film is transparent, light transmitted through the support film may be recognized by the light receiving sensor. If the supporting film is opaque, a structure may be considered in which a through hole is formed in the vicinity of the center of the supporting film so that light of the light emitting sensor can pass through. In this case, light passes through the through hole smaller than the size of the semiconductor element It is predicted that the importance of the flow suppressor according to the present invention to be described later will become more remarkable.

한 쌍의 래치(220)는 본체(210)에 설치되며, 전자부품이 적재공간(LS)으로 출입될 수 있도록 적재공간(LS)을 개방하도록 별도의 개방기(도시되지 않음)에 의해 조작되거나 적재공간(LS)에 적재된 전자부품을 안정되게 유지시킨다.The pair of latches 220 are installed in the main body 210 and are operated by a separate opening unit (not shown) so as to open the loading space LS so that the electronic parts can be put into and out of the loading space LS Thereby stably holding the electronic parts loaded in the loading space LS.

유동 억제기(230)들은 본체(210)의 사방 측면에 설치되어서 본체(210)의 임의적인 유동을 억제하고, 외력을 받을 때에는 본체(210)의 유동이 허락되게 한다. 이를 위해 본 실시예에 따른 인서트(200)에서의 유동 억제기(230)는 탄성 변형 및 복원이 가능한 구부러진 판 스프링의 형태로 구비되며, 일 측은 프레임(FR)의 내측면(보다 자세히는 구획살(D) 또는 테두리(B)의 내측면)에 접촉하고 타 측은 본체(210)에 고정 결합됨으로써 본체(210)를 프레임(FR)의 구획살(D)이나 테두리(B)에 대해서 탄성 지지한다. 따라서 인서트(200)에 외력이 작용하지 않으면 유동 억제기(230)들에 의해 본체(210)가 정위치에 위치되며, 외력에 의해 본체(210)에 이동이 발생되더라도 외력이 제거되면 본체(210)가 정위치로 이동되어 원위치에서 정렬된다. The flow suppressing devices 230 are installed on the four sides of the main body 210 to suppress the arbitrary flow of the main body 210 and permit the flow of the main body 210 when receiving external force. For this, the flow suppressor 230 in the insert 200 according to the present embodiment is provided in the form of a bent leaf spring capable of being elastically deformed and restored. One side of the leaf suppressor 230 is an inner side of the frame FR (Inner surface of the frame D or the frame B) and the other side is fixedly coupled to the main body 210 to elastically support the main body 210 with respect to the frame D or the frame B of the frame FR . Therefore, if the external force is not applied to the insert 200, the main body 210 is positioned by the flow suppressing units 230, and if the external force is removed even if the main body 210 moves due to an external force, ) Are moved to the home position and aligned at the home position.

또한, 유동 억제기(230)는 그 자체의 탄성 작용에 의해 테스트트레이(TT)에 의도되지 않은 충격이나 작동 충격이 가해질 때 해당 충격들을 상당히 완충시킨다. 이에 따라 강한 충격에 의해 전자부품이 적재공간(LS)으로부터 이탈될 개연성을 최소화시킨다. 반도체소자를 예로 들면, 종래의 반도체소자는 상대적으로 대형이지만 집적 및 공정 기술의 발달로 갈수록 소형화되고 있다. 그래서 종래에는 래치(220)만으로도 대형의 반도체소자를 충분히 적재공간(LS)에 유지시킬 수 있었지만, 가까운 미래에는 잦은 충격이 가해지는 상태에서 초소형의 반도체소자를 래치(220)만으로 적재공간(LS)에 유지시키는 것이 곤란해질 수 있음을 예측할 수 있다. 여기서 잦은 충격은 테스트트레이(TT)가 이송되는 과정이나, 테스트트레이(TT)가 수직으로 세워지는 과정 등에서 발생할 수 있다. 그리고 이러한 가까운 미래에 대하여 미리 대비할 필요성이 있을 것인데, 본 발명에 따른 인서트(200)에 의하면, 작동 충격이나 의도하지 않은 충격을 유동 억제기(230)가 일정 정도 흡수하기 때문에 래치(220)에 의한 반도체소자의 유지 기능이 보완될 수 있는 것이다.In addition, the flow suppressor 230 significantly buffers the impacts when an unintended or operational impact is applied to the test tray TT by its elastic action. Thereby minimizing the possibility that the electronic component will be separated from the loading space LS due to a strong impact. In the case of semiconductor devices, for example, conventional semiconductor devices are relatively large, but they are getting smaller as the integration and process technology are developed. Therefore, in the related art, it is possible to sufficiently maintain a large semiconductor element in the loading space LS by using only the latch 220. However, in a state where a frequent impact is applied in the near future, It can be predicted that it may become difficult to maintain the temperature of the liquid. Frequent impacts can occur in the process of transporting the test tray (TT) or in the process of setting the test tray (TT) vertically. The insert 200 according to the present invention may also be used in conjunction with the latch 220 because the flow suppressor 230 absorbs a certain amount of operating shock or unintended impact. The holding function of the semiconductor device can be complemented.

한편, 도 8의 인서트(200A)는 2개의 유동 억제기(230A)를 구비한 변형예를 보여주고 있다. 즉, 유동 억제기(230A)는 본체(210A)를 정렬시킬 수 있는 최소한의 개수로 구비될 수 있으며, 만일 본체(210A)를 일 방향으로만 정렬해도 되는 구조인 경우에는 도 9와 같은 변형에 따른 인서트(200B)에서처럼 하나의 유동 억제기(230B)만을 구성하는 예도 충분히 고려될 수 있다.Meanwhile, the insert 200A of FIG. 8 shows a modification including two flow suppressing units 230A. In other words, the flow suppressor 230A may be provided in a minimum number that can align the main body 210A. If the main body 210A is a structure that can be aligned only in one direction, An example in which only one flow suppressor 230B is configured as in the insert 200B according to the first embodiment can be fully considered.

물론, 유동 억제기(230)는 필요 및 구조 또는 인서트(200)에 적재된 전자부품의 영점 위치 등을 고려하여 적절한 위치에 3개 또는 5개 이상 구비될 수도 있을 것이며, 이러한 점은 이어서 후술될 제2 및 제3 실시예들에서도 동일하게 고려될 수 있다. Of course, the flow suppressor 230 may be provided in three or five or more locations in consideration of the need and structure or the zero point position of the electronic components loaded in the insert 200, The same can be considered in the second and third embodiments.

<인서트에 대한 제2 실시예>&Lt; Second Embodiment for Insert >

도 10은 본 발명의 제2 실시에 따른 인서트(300)에 대한 개략적인 평면도이다.10 is a schematic plan view of an insert 300 according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 인서트(300)는 본체(310), 한 쌍의 래치(320) 및 4개의 유동 억제기(330)를 포함한다. 본체(310), 한 쌍의 래치(320) 및 4개의 유동 억제기(330)의 기능은 제1 실시예에서와 동일하므로, 그 특이점에 대해서만 설명한다.The insert 300 according to the present embodiment includes a body 310, a pair of latches 320, and four flow suppressors 330. Functions of the main body 310, the pair of latches 320, and the four flow suppressing units 330 are the same as those in the first embodiment, and therefore, only the advantages thereof will be described.

본체(310)에는 유동 억제기(330)가 설치될 수 있는 설치구멍(IH)이 형성되어 있다.The main body 310 is provided with an installation hole IH through which the flow suppressor 330 can be installed.

유동 억제기(330)는 코일 스프링(331)과 가압부재(332)를 포함한다.The flow suppressor 330 includes a coil spring 331 and a pressing member 332.

코일 스프링(331)은 가압부재(332)가 구획살(D) 또는 테투리(B)에 접하도록 가압부재(332)를 탄성 지지한다.The coil spring 331 resiliently supports the pressing member 332 such that the pressing member 332 contacts the compartment D or the visual tape B. [

가압부재(332)의 일 측은 프레임(FR)의 구획살(D) 또는 테두리(B)에 접촉하고 타 측은 본체(310)의 설치구멍(IH)에 삽입된다. 이에 따라 코일 스프링(331)의 탄성 가압력은 가압부재(332)를 매개로 구획살(D) 또는 테두리(B)와 본체(310) 간에 작용하게 된다. 물론, 가압부재(332)의 타 측에는 걸림단(HT)이 구비되어서, 가압부재를 설치구멍(IH)에 끼워 넣게 되면 가압부재(332)가 설치구멍(IH)으로부터 빠지는 것이 방지되도록 되어 있다. One side of the pressing member 332 contacts the partition D or the frame B of the frame FR and the other side is inserted into the mounting hole IH of the main body 310. [ The resilient pressing force of the coil spring 331 acts between the partition D or the frame B and the main body 310 via the pressing member 332. [ Of course, the latching end HT is provided on the other side of the pressing member 332 so that the pressing member 332 can be prevented from coming out of the mounting hole IH if the pressing member is inserted into the mounting hole IH.

<인서트에 대한 제3 실시예>&Lt; Third embodiment about insert >

도 11은 본 발명의 제3 실시에 따른 인서트(400)에 대한 개략적인 평면도이다.11 is a schematic plan view of an insert 400 according to a third embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 인서트(400)는 본체(410), 한 쌍의 래치(420) 및 4개의 유동 억제기(430)를 포함한다. 마찬가지로 본체(410), 한 쌍의 래치(420) 및 4개의 유동 억제기(430)의 기능은 제1 실시예 및 제2 실시예에서와 동일하므로, 그 특이점에 대해서만 설명한다.The insert 400 according to this embodiment includes a body 410, a pair of latches 420, and four flow suppressors 430. Similarly, the functions of the main body 410, the pair of latches 420, and the four flow suppressing units 430 are the same as in the first and second embodiments, and therefore, only the specific points will be described.

본체(410)에는 유동 억제기(430)가 설치될 수 있는 설치홈(IS)이 형성되어 있다.The main body 410 is formed with an installation groove IS through which the flow suppressor 430 can be installed.

유동 억제기(430)는 코일 스프링(431) 및 가압부재(432)를 포함한다.The flow suppressor 430 includes a coil spring 431 and a pressing member 432.

코일 스프링(431)은 가압부재(432)가 구획살(D) 또는 테투리(B)에 접하도록 가압부재(432)를 탄성 지지한다.The coil spring 431 resiliently supports the pressing member 432 such that the pressing member 432 comes into contact with the compartment D or the visual B.

가압부재(432)는 볼의 형태를 가진다. 즉, 본 실시예에서의 유동 억제기(430)는 볼플런저(ball plunger) 형태로 구현된다.The pressing member 432 has the shape of a ball. That is, the flow suppressor 430 in this embodiment is implemented in the form of a ball plunger.

본 실시예에서와 같이 유동 억제기(430)가 볼플런저 형태로 구현되면, 도 12의 변형된 인서트(400A)서와 같이 구획살(D) 또는 테두리(B)에 가압부재(432A)의 접촉부분이 약간 삽입될 수 있는 안내홈(GS)을 형성시킴으로써 서로 대칭되는 한 쌍의 유동 억제기(430A)에 의해서도 본체(410)의 사면이 정렬될 수 있게 된다. 그리고 이러한 기술적 효과는 위에서 언급한 제2 실시예에서 제시된 가압부재(332)의 끝단을 구 형태로 가공함으로써도 얻어질 수 있을 것이다.When the flow suppressor 430 is implemented in the form of a ball plunger as in the present embodiment, as in the deformed insert 400A of Fig. 12, the contact of the pressing member 432A with the compartment D or the rim B The slope of the main body 410 can be aligned by the pair of flow suppressing devices 430A symmetrical to each other by forming the guide grooves GS into which the portions can be slightly inserted. This technical effect can also be obtained by machining the end of the pressing member 332 shown in the above-mentioned second embodiment into a spherical shape.

위와 같이 본 발명에 따른 인서트(200, 300, 400)들은 외력이 작용하지 않을 때는 본체(210, 310, 410)의 위치를 정렬시키고, 완충 기능을 가짐으로써 적재공간(LS)에 안착된 전자부품의 이탈 개연성을 줄인다. 따라서 이러한 기능들을 구현할 수 있는 조건이라면, 앞서 언급한 바와 같이 유동 억제기(230, 330, 430)는 1개 이상 구비되면 족하다. 그리고 도 12에서와 같이 설계의 편리성을 위해 한 쌍의 래치(420)가 설치되는 방향(Y)에 직교하는 방향(X)으로 상호 대칭되게 설치되는 것이 바람직하다.As described above, the inserts 200, 300, and 400 according to the present invention align the positions of the main bodies 210, 310, and 410 when the external force is not applied, . Therefore, it is sufficient if at least one flow suppressor 230, 330, and 430 is provided as described above. As shown in FIG. 12, for convenience of design, it is preferable to be symmetrically disposed in a direction X orthogonal to a direction Y where the pair of latches 420 are installed.

즉, 위의 실시예는 본 발명의 가장 기본적인 예예 불과할 뿐이기 때문에, 본 발명이 위의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.It should be understood, however, that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and that the scope of the present invention is not limited to the following claims and equivalents thereof It should be understood.

200 : 인서트
210 : 본체
211 : 받침턱
AH1 : 제1 정합구멍 AH2 : 제2 정합구멍
220 : 래치
230 : 유동 억제기
200: Insert
210:
211:
AH 1 : first matching hole AH 2 : second matching hole
220: Latch
230: Flow Suppressor

Claims (4)

전자부품을 적재할 수 있는 적재공간, 전자부품을 테스트소켓 측으로 가압하는 푸셔와 정합되기 위한 제1 정합구멍 및 전자부품과 전기적으로 연결되는 테스터 측의 테스트소켓과 정합되기 위한 제2 정합구멍을 가지는 본체; - 상기 푸셔는 상기 제1 정합구멍에 삽입되면서 상기 본체에 외력을 작용할 수 있는 제1 정합핀을 구비하고, 상기 테스트소켓은 상기 제2 정합구멍에 삽입되면서 상기 본체에 외력을 작용할 수 있는 제2 정합핀을 구비함 -
상기 본체에 설치되어서, 전자부품이 상기 적재공간으로 출입될 수 있도록 상기 적재공간을 개방하도록 조작되거나 상기 적재공간에 적재된 전자부품을 안정되게 유지시키는 한 쌍의 래치; 및
상기 본체가 프레임에 설치되면 상기 본체의 임의적인 유동을 억제하고, 외력을 받을 때에는 상기 본체의 유동이 허락되게 하는 적어도 하나의 유동 억제기; 를 포함하는
테스트핸들러용 인서트.
A first matching hole to be matched with a pusher for pressing the electronic component to the test socket side, and a second matching hole to be matched with a test socket on the tester side electrically connected to the electronic component main body; The pusher includes a first matching pin inserted into the first matching hole and capable of exerting an external force on the body, and the test socket is inserted into the second matching hole, And has a matching pin.
A pair of latches installed in the main body to stably maintain the electronic components that are operated to open the loading space for loading or unloading the electronic parts into or out of the loading space or loaded in the loading space; And
At least one flow suppressor for restricting arbitrary flow of the main body when the main body is installed in the frame and allowing flow of the main body when receiving an external force; Containing
Insert for test handler.
제1 항에 있어서,
상기 유동 억제기는 탄성 변형 및 복원이 가능하면서 상기 본체의 측면을 프레임의 내측면에 탄성 지지시킬 수 있는 스프링을 가지는
테스트핸들러용 인서트.
The method according to claim 1,
Wherein the flow restrictor has a spring capable of resiliently deforming and restoring the side surface of the main body while elastically supporting the side surface of the main body on the inner surface of the frame
Insert for test handler.
제2 항에 있어서,
상기 스프링은 코일 형태로 구비되고,
상기 유동 억제기는 상기 스프링에 의해 탄성 지지되어서 상기 프레임을 탄성 가압하는 가압부재를 더 가지는
테스트핸들러용 인서트.
3. The method of claim 2,
The spring is provided in the form of a coil,
The flow restrainer further includes a pressing member elastically supported by the spring to elastically press the frame
Insert for test handler.
제1 항에 있어서,
상기 유동 억제기는 적어도 한 쌍이 상기 한 쌍의 래치가 설치되는 방향과 직교하는 방향에 상호 대칭되게 설치되는
테스트핸들러용 인서트.












The method according to claim 1,
Wherein the flow restrainer is symmetrically disposed in a direction orthogonal to a direction in which at least one pair of the latches is installed
Insert for test handler.












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