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KR20180042724A - Sealed package of Flexible Printed Circuit Board and Metal Case - Google Patents

Sealed package of Flexible Printed Circuit Board and Metal Case Download PDF

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KR20180042724A
KR20180042724A KR1020160135241A KR20160135241A KR20180042724A KR 20180042724 A KR20180042724 A KR 20180042724A KR 1020160135241 A KR1020160135241 A KR 1020160135241A KR 20160135241 A KR20160135241 A KR 20160135241A KR 20180042724 A KR20180042724 A KR 20180042724A
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metal
package
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이학규
서준규
박수현
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(주)켐옵틱스
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Abstract

The present invention relates to an optical element package for optical communication, and more particularly, to a flexible printed circuit board which maintains the airtightness of a package case and the flexible printed circuit board through a simple configuration in an optical communication element using the flexible printed circuit board transmitting electrical signals inside and outside a package, and a sealing package of a metal case.

Description

연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지{Sealed package of Flexible Printed Circuit Board and Metal Case}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board (PCB)

본 발명은 광통신용 광소자 패키지에 관한 것으로, 특히 패키지 내외부의 전기적인 신호 전달을 하는 연성회로기판을 사용하는 광통신 소자에서 간단한 구성을 통해 패키지케이스와 연성회로기판의 기밀성을 유지하는 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to an optical device package for optical communication, and more particularly, to an optical device using a flexible circuit board for transmitting electrical signals in and out of a package, a flexible circuit board for maintaining the airtightness of the package case and the flexible circuit board through a simple structure, To a sealing package of a metal case.

광모듈 송신기, 수신기 등 다양한 광통신부품에 적용되고 있는 광모듈 패키지는 소형 패키지 케이스를 사용하며 광신호와 전기적 신호 변환 시키는 하나의 방법으로 연성회로기판으로 사용하게 된다.Optical module An optical module package applied to various optical communication components such as transmitter and receiver uses a small package case and is used as a flexible circuit board as a method of converting optical signals and electrical signals.

이때, 케이스와 기판의 밀봉 결합을 위한 일반적인 공정 방법 중 에폭시실링은 공정에서 나타나는 누출 불량으로 인하여 다량의 패키지케이스가 폐기 처분되어 제품의 원가 상승의 원인이 되고, 장기적으로 광소자 신뢰성에 악영향을 미친다.At this time, among the general process for sealing the case to the substrate, the epoxy sealing is a disadvantage in the long-term reliability of the optical device due to the disadvantage of leak in the process, .

최근, 광학기술과 패키징 기술이 점차적으로 소형화, 하이브리드 집적화하는 추세로 인하여 그 중에서 신호 전송라인 구현을 위하여 얇고 자유로운 굴곡성 가지는 연성회로기판이 사용 되는데, 연성을 가지는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르 등의 유기고분자 형태의 절연필름에 금속패턴을 에칭하여 제조되거나, 도전성 잉크 또는 페이스트를 인쇄 및 도금 하여 제조된다. In recent years, due to the tendency of optical technology and packaging technology to be gradually miniaturized and hybridized, a flexible and flexible flexible circuit board is used for signal transmission line implementation. Flexible polyimide, polyamide, polyester Is manufactured by etching a metal pattern on an insulating film of an organic polymer type, or by printing and plating a conductive ink or paste.

일반적으로 광통신소자 패키지 케이스 내부에는 레이저다이오드, 수광다이오드, 실리콘 기판 상에 집적화 된 칩, 광학계 등 기발한 설계와 함께 사용 목적 및 환경에 따라 다양한 광통신소자들이 출시되고 있다. In general, a variety of optical communication devices are being introduced into the package case of the optical communication device depending on the intended use and environment, along with a novel design such as a laser diode, a light receiving diode, a chip integrated on a silicon substrate, and an optical system.

광통신소자 패키지의 일예로 통상의 파장가변 레이저는, 광 도파로를 직접 butt-coupling한 외광원용 레이저다이오드칩과, 파장가변을 위한 브래그 격자를 포함한 폴리머 광도파로 소자와, 도파로에서 출력되는 광의 광출력을 모니터링 하기 위한 모니터용 광검출기와, 이를 광섬유에 접속시키기 위한 렌즈와, 이들 소자의 작동온도를 외부 환경과 무관하게 설정 키위한 열전냉각기(thermoelectric cooler) 및 열전냉각기에 일정 온도를 설정 키위해 필요한 온도검출용 써미스터 등이 주요 구성품이다. 이러한 파장가변 레이저 신뢰성을 보장하기 위해서는 구성품들을 습기 등 외부 환경으로 보호 하는 신뢰성 있는 밀봉 패키징이 필수적이며, 파장가변 레이저의 가격을 결정하는 주요 요인이다.As an example of an optical communication device package, a conventional tunable laser includes a laser diode chip for an external light source that directly couples an optical waveguide butt-coupling, a polymer optical waveguide device including a Bragg grating for wavelength tuning, and an optical output of light output from the waveguide A monitor for monitoring, a lens for connecting the optical fiber to the optical fiber, and a thermoelectric cooler and a thermoelectric cooler, which set the operating temperature of these devices independent of the external environment. And thermistor for detection are the main components. Reliable encapsulation packaging that protects components from external environments, such as moisture, is essential to ensure this wavelength tunable laser reliability and is a key factor in determining the price of tunable lasers.

이러한 광통신소자 패키지는 외부환경으로부터 신뢰성을 유지하기 위해 흔히 패키지 과정 중 리크 발생의 우려가 있는 결합부에 에폭시를 사용하여 자외선 및 열 경화가 가능 제품을 이용할 수가 있으나, 위에 언급한 대로 밀봉력이 약해 다수의 누출 불량이 발생되고 있다.  In order to maintain the reliability of the optical communication device package from external environment, it is possible to use a product capable of ultraviolet ray and thermosetting by using epoxy as a bonding part which is likely to generate a leak during the packaging process. However, A large number of leakage failures are occurring.

이에 반해 방열 구조가 우수하여 열전냉각기 등 소비전력과 온도 안정성 및 밀폐성이 우수한 ceramic feedthrough 를 적용하는 TO-CAN 기반의 cooled EML TOSA 가 출시되어 있으나 고가의 가격 때문에 제작 단가가 높아지는 단점이 있다.On the other hand, TO-CAN based cooled EML TOSA, which uses a ceramic feedthrough with excellent heat dissipation structure and excellent power consumption, temperature stability and airtightness such as thermoelectric cooler, has been released, but it has a disadvantage of high manufacturing cost due to high price.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명의 목적은, 고온에서 접합하고자 하는 이종의 금속에 제3의 금속원소를 추가하여 열로써 접합하는 블레이징 기술은 패키지 외관 및 기밀성이 우수하여 다양한 분야에서 적용이 가능한 점에 착안하여 연성회로기판에 금속보강판을 형성하고, 이를 금속 패키지케이스와 솔더링하는 방법으로 기판과 케이스를 밀봉하여 외부 스트레스에 강한 저가형 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a blazing technique in which a third metal element is added to a different kind of metal to be bonded at a high temperature, The low-cost flexible circuit board and the metal case, which are resistant to external stress, are formed by forming a metal plate on a flexible circuit board and soldering it to a metal package case, To a sealed package.

본 발명에 따른 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지는, 양단에 패드가 형성되는 연성회로기판; 상기 연성회로기판의 어느 한 단부가 끼움 결합되어 상기 패드가 내부에 노출되도록 측면에 관통부가 형성된 금속케이스; 상기 연성 회로 기판의 어느 한 단부에 결합되어 연성 회로 기판이 금속케이스에 끼움 결합 시 상기 관통부에 끼워지는 금속보강판; 및 상기 연성 회로 기판과 상기 금속케이스의 결합부에 도포되는 솔더크림; 을 포함하며, 열처리 과정을 통해 상기 기판, 금속케이스 및 금속보강판이 결합되어 밀봉된다.A sealing package of a flexible circuit board and a metal case according to the present invention comprises: a flexible circuit board having pads formed at both ends thereof; A metal case having a through-hole formed on one side of the flexible circuit board, A metal breaker steel plate coupled to one end of the flexible circuit board to be inserted into the through-hole when the flexible circuit board is inserted into the metal case; And a solder cream applied to a joint portion between the flexible circuit board and the metal case; And the substrate, the metal case, and the metal reinforcing plate are coupled and sealed through a heat treatment process.

이때, 상기 금속보강판은, 상기 연성 회로 기판의 단부의 상면 또는 하면에 결합되되, 상기 패드가 노출되도록 상기 기판의 끝단에서 일정거리 내측으로 이격 결합되며, 상기 연성 회로 기판의 상면 또는 하면에 대응되는 크기로 형성된다.At this time, the metal plate is connected to an upper surface or a lower surface of an end of the flexible circuit board, and is spaced apart from the end of the substrate by a predetermined distance so as to expose the pad, and corresponds to an upper surface or a lower surface of the flexible circuit board As shown in FIG.

또한, 상기 금속보강판은, 연성 회로 기판의 단부의 상면 또는 하면에 수지재의 보강판, 구리필름 및 금속판을 순차적으로 적층 후 열과 압력으로 압착하여 형성되며, 측면은 금속재질로 코팅된 것을 특징으로 한다.Further, the steel sheet for a metal break is formed by sequentially laminating a reinforcing plate made of a resin material, a copper film and a metal plate on an upper surface or a lower surface of an end portion of a flexible circuit board, and pressing them with heat and pressure. do.

또한, 상기 금속보강판은, 두께 방향으로 관통되는 적어도 하나 이상의 미세홀; 을 포함하여 이루어진다.In addition, the steel sheet for a breaking steel may include at least one or more fine holes penetrating in the thickness direction; .

또한, 상기 미세홀의 내면은, 금속재질로 코팅된 것을 특징으로 한다.Further, the inner surface of the fine hole is coated with a metal material.

또한, 상기 금속케이스의 내부에는, 상기 관통부의 상측 및 하측에 형성되되, 관통방향 내측으로 연장 형성되는 지지부; 를 포함한다.The metal case may include a support portion formed on the upper side and the lower side of the penetration portion and extending inward in the penetration direction; .

아울러, 상기 솔더크림은, 무연 또는 유연 성분이 함량된 것을 특징으로 한다.In addition, the solder cream is characterized by containing a lead-free or soft component.

위와 같은 구성에 따른 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 결합 구조는, 핫플레이트, 솔더크림을 이용함으로써 블레이징 공정과 같은 특수 장비 및 재료를 요구 하지 않음으로 획기적으로 공정비용을 절감할 수 있다. The sealing structure of the flexible circuit board and the metal case according to the above construction can remarkably reduce the process cost by not requiring special equipment and materials such as the blazing process by using the hot plate and the solder cream.

또한, 까다로운 공정이 사라지고 작업이 용이하여 패키지 비숙련자도 쉽게 접근이 가능하므로 생산성 향상에 기여를 하며, 안정된 작업성으로 재현성 및 신뢰성 있는 밀봉 결합 기능을 수행하는 효과가 있다. In addition, since the difficult process is eliminated and the work is easy, the package can be easily accessed even for the unskilled person, which contributes to the improvement of the productivity, and it has the effect of performing the repetitive and reliable seal bonding function with stable workability.

도 1은 본 발명의 연성회로기판 사시도
도 2는 본 발명의 금속케이스 사시도
도 3은 본 발명의 금속케이스 측면투시도
도 4는 본 발명의 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지 사시도
도 5는 본 발명의 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지의 평면도
도 6은 본 발명의 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지의 제조공정 사시도1 is a perspective view of a flexible circuit board according to the present invention;
2 is a perspective view of a metal case of the present invention
3 is a side view of a metal case of the present invention
4 is a perspective view of a sealing package of a flexible circuit board and a metal case according to the present invention.
5 is a plan view of a sealing package of a flexible circuit board and a metal case of the present invention
6 is a perspective view showing a manufacturing process of a sealing package of a flexible circuit board and a metal case according to the present invention.

이하, 상기와 같은 본 발명의 일실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1에는 본 발명의 일실시 예에 따른 연성회로기판(100)의 사시도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of a flexible printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 연성회로기판(100)은 기판(110)과, 기판(110)의 양단부에 형성된 제1 와이어본드 패드 영역(120) 및 제2 와이어본드 패드 영역(130)과, 제1 와이어본드 패드 영역(120)의 끝단에 형성된 제1 패드(121)와, 제2 와이어본드 패드 영역(130)의 끝단에 형성된 제2 패드(131)로 구성될 수 있다. 제1 와이어본드 패드 영역(120)과 제2 와이어본드 패드 영역(130)의 폭은 기판(110)의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 제1 와이어본드 패드 영역(120)과 제2 와이어본드 패드 영역(130) 중 어느 하나는 후술되는 금속케이스(200)와 결합되며, 편의상 본 발명에서는 제1 와이어본드 패드 영역(120)이 금속케이스(200)에 결합되는 것으로 정의하여 설명하기로 한다. The flexible circuit board 100 includes a substrate 110, a first wire bond pad region 120 and a second wire bond pad region 130 formed at both ends of the substrate 110, A first pad 121 formed at the end of the pad region 120 and a second pad 131 formed at the end of the second wire bond pad region 130. [ The width of the first wire bond pad region 120 and the second wire bond pad region 130 may be greater than the width of the substrate 110. One of the first wire bond pad region 120 and the second wire bond pad region 130 is coupled to the metal case 200 described below. For convenience, the first wire bond pad region 120 is connected to the metal case 200, As shown in FIG.

본 발명의 연성회로기판(100)은 절연 필름 및 구리형 도체를 패터닝하여 제작되는데, 다른 매체와 안정적인 결합을 위하여 연결부위에 보강판이 필수적으로 요구되며, 일반적으로 폴리이미드 절연체를 사용한다.The flexible circuit board 100 according to the present invention is fabricated by patterning an insulating film and a copper-type conductor. In order to stably bond to another medium, a reinforcing plate is required at a connection site. In general, a polyimide insulator is used.

제1 와이어본드 패드 영역(120) 상에는 금속케이스(200)와의 결합을 더욱 견고히 즉 밀봉하기 위한 금속보강판(300)이 구비될 수 있다. 금속보강판(300)은 제1 와이어본드 패드 영역(120)의 상면 또는 하면에 결합될 수 있다. 금속보강판(300)은 제1 와이어본드 패드 영역(120)에 대응되는 크기로 형성될 수 있으나, 제1 패드(121)가 노출될 수 있도록 제1 와이어본드 패드 영역(120)의 끝단에서 일정거리 내측으로 이격 결합될 수 있다. The first wire bond pad region 120 may be provided with a steel plate 300 for further tightening or sealing the connection with the metal case 200. The metal plate 300 may be bonded to the upper or lower surface of the first wire bond pad area 120. The metal wire 300 may be formed to have a size corresponding to the first wire bond pad area 120. The metal wire 300 may have a size corresponding to the first wire bond pad area 120 so that the first pad 121 may be exposed. And may be spaced-inwardly coupled.

금속보강판(300)은 제1 와이어본드 패드 영역(120)의 상면 또는 하면에 수지재의 보강판, 구리필름 및 금속판을 고열과 고압력으로 압착하여 형성할 수 있다. 이때 금속보강판(300)의 측면은 금속 재질 일예로 금(310)을 도금하여 구성될 수 있고, 이에 따라 금속보강판(300)의 상하전후좌우 모든 면을 금속화하도록 하였다. The metal plate 300 can be formed by pressing a reinforcing plate, a copper film, and a metal plate of a resin material on the upper or lower surface of the first wire bond pad area 120 with high temperature and high pressure. At this time, the side surface of the steel plate 300 may be formed by plating gold 310, for example, as a metallic material, so that the upper, lower, left, and right surfaces of the steel plate 300 are metallized.

이때, 연성회로기판(100)에 형성되는 금속보강판(300)의 두께는, 금속케이스(200)의 관통부(210) 두께를 고려하여 형성될 수 있으며, 연성회로기판(100)과 금속케이스(200)의 결합 시 연성회로기판(100)의 제1 와이어본드 패드 영역(120)이 손상되지 않을 정도로 되어야 하며, 외부 면적은 충분하게 하되 연성회로기판(100)의 연성을 방해하지 않을 정도여야 한다.The thickness of the steel plate 300 formed on the flexible circuit board 100 may be determined in consideration of the thickness of the penetration portion 210 of the metal case 200. In this case, The first wire bond pad region 120 of the flexible circuit board 100 is not damaged when the flexible circuit board 100 is coupled to the flexible circuit board 100, do.

또한, 금속보강판(300) 상에는 두께 방향으로 관통되는 적어도 하나 이상의 미세홀(320)을 적절히 배치하고 미세홀(320)의 안쪽면 역시 금도금이 가능하게 하여 연성회로기판(100)과 금속케이스(200) 간의 결합력 및 밀봉성을 증가 시킬 수 있다.At least one or more fine holes 320 penetrating through the steel plate 300 in the thickness direction are appropriately disposed on the steel plate 300 and the inner surface of the fine holes 320 is also plated with gold, 200) and the sealing property.

도 2에는 본 발명의 일실시 예에 따른 금속케이스(200)의 사시도가 도시되어 있고, 도 3에는 금속케이스(200)의 측면투시도가 도시되어 있다. FIG. 2 is a perspective view of a metal case 200 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side perspective view of the metal case 200.

도시된 바와 같이 금속케이스(200)는 내부에 공간이 형성된 함체 상으로 이루어질 수 있다. 이때 금속케이스(200)의 측면에는 연성회로기판(100)의 제1 와이어본드 패드 영역(120)과 관통 결합되도록 관통부(210)가 형성된다. As shown in the figure, the metal case 200 may be formed as an enclosure in which a space is formed therein. At this time, the penetration part 210 is formed on the side surface of the metal case 200 so as to penetrate the first wire bond pad area 120 of the flexible circuit board 100.

관통부(210)는 연성회로기판(100)의 제1 와이어본드 패드 영역(120)이 결합되는 방향으로 단면이 타원형 또는 직사각형 형태의 관통 통로를 형성한다. 관통통로의 단면적은 연성회로기판(100)이 부드럽게 삽입이 되도록 연성회로기판의 폭과 두께를 고려하여 여유 있게 형성될 수 있다. The penetration part 210 forms an elliptical or rectangular penetration passageway in the direction in which the first wire bond pad area 120 of the flexible circuit board 100 is coupled. The cross-sectional area of the through-passageway can be formed in a margin in consideration of the width and thickness of the flexible circuit board so that the flexible circuit board 100 is smoothly inserted.

또한 금속케이스(200) 내부에는 제1 와이어본드 패드 영역(120)이 삽입된 후, 제1 와이어본드 패드 영역(120)이 지지 가능하도록 받침이 가능 지지부(220)를 포함한다. 지지부(220)는 관통부(210)의 내측 방향 상측에 형성된 제1 지지부(221)와 내측 방향 하측에 형성된 제2 지지부(222)를 포함하여 구성된다. The metal case 200 also includes a support 220 that can support the first wire bond pad area 120 after the first wire bond pad area 120 is inserted. The support portion 220 includes a first support portion 221 formed on the upper side in the inward direction of the penetration portion 210 and a second support portion 222 formed on the lower side in the inward direction.

도 4에는 본 발명의 일실시 예에 따른 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지(1000)의 사시도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명의 일실시 예에 따른 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지(1000)의 평면도가 도시되어 있고, 도 6에는 본 발명의 일실시 예에 따른 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지(1000)의 제조공정 사시도가 도시되어 있다. FIG. 4 is a perspective view of a sealing package 1000 of a flexible circuit board and a metal case according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a sealing package 1000 of a flexible circuit board and a metal case according to an embodiment of the present invention. And FIG. 6 is a perspective view illustrating a manufacturing process of a sealing package 1000 of a flexible circuit board and a metal case according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 금속케이스(200)에 연성회로기판(100)이 삽입된 상태에서 케이스 외벽(201) 및 연성회로기판(100)과 만나는 지점에 솔더크림(500)이 적당량 도포 된다.An appropriate amount of the solder cream 500 is applied to the outer surface of the case outer wall 201 and the flexible circuit board 100 in a state where the flexible circuit board 100 is inserted into the metal case 200.

솔더크림은 성분이 납(Pb), 주석(Sn),은(Ag), 비스무트(Bi) 등의 합금상태의 물질과 특수 플럭스(flux)가 균일한 비율로 이루어진 크림상태의 혼합물이며, 합금의 사이즈, 주성분률에 따라 용융점, 함습성이 달라지게 된다. The solder cream is a creamy mixture whose ingredients are alloyed with lead (Pb), tin (Sn), silver (Ag), bismuth (Bi) and special fluxes. Depending on the size and the main component ratio, the melting point and moisture content are different.

본 발명에 사용되는 솔더크림은 전기전자제품 유해물질 사용제한 지침(ROHS; Restriction of Hazardous Substances , Restriction of the use of Hazardous Substances in EEE)에 따라 무연솔더크림을 사용한다.The solder cream used in the present invention uses a lead-free solder cream according to the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) in the electrical and electronic equipment Hazardous Substances (EHS).

금속케이스(200), 연성회로기판(100), 솔더크림(500)이 결합된 상태에서 금속케이스(200)의 일면에 핫플레이트(H)를 맞닿게 하여 솔더크림(500)이 용융되는 온도를 유지하게 된다. The hot plate H is brought into contact with one surface of the metal case 200 in a state where the metal case 200, the flexible circuit board 100 and the solder cream 500 are coupled to each other so that the temperature at which the solder cream 500 is melted .

이 때, 금속케이스(200)의 외벽(201)과 연성회로기판(100)이 만나는 지점에 있던 솔더크림(500)은 고온의 열에 의하여 크림타입에서 액체형태로 변형이 되어 모세관현상에 따라 금속케이스(200)의 관통부(210)와 연성회로기판(100)의 금속보강판(300)을 따라 함습되어 솔더링이 된다.At this time, the solder cream 500 at the point where the outer wall 201 of the metal case 200 meets the flexible circuit board 100 is deformed from the cream type to the liquid form due to the high temperature heat, (210) of the flexible circuit board (200) and the steel plate (300) of the flexible circuit board (100).

고온의 열을 제거 후, 충분히 열을 식히면 금속케이스(200)와 연성회로기판(100)이 솔더크림(500)에 의하여 완전히 결합이 된다.After the high temperature heat is removed, the metal case 200 and the flexible circuit board 100 are completely bonded by the solder cream 500 when the heat is sufficiently cooled.

솔더크림(500)에 의하여 결합된 금속케이스(200)의 내부벽면, 외부벽면 형태는 연성회로기판(100)의 금속보강판(300)이 형성되어 있는 면적까지만 솔더가 맺힘으로써 폴리이미드 영역에는 영향을 주지 않지만, 솔더크림(500)의 용융과정에서 플럭스가 발생됨을 확인 할 수 있으며, 이는 솔벤트계열의 액상시료와 함께 초음파분산기를 사용하여 제거할 수 있다.The shape of the inner wall surface and the outer wall surface of the metal case 200 coupled by the solder cream 500 is formed by solder only to the area where the steel plate 300 of the flexible circuit board 100 is formed, It can be confirmed that the flux is generated in the melting process of the solder cream 500. This can be removed by using an ultrasonic disperser together with a solvent-based liquid sample.

본 발명의 상기한 실시 예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안 된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.The technical idea should not be construed to be limited to the above-described embodiment of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, such modifications and changes are within the scope of protection of the present invention as long as it is obvious to those skilled in the art.

1000 : 밀봉 패키지
100 : 연성회로기판 110 : 기판
120 : 제1 와이어본드 패드 영역 121 : 제1 패드
130 : 제2 와이어본드 패드 영역 131 : 제2 패드
200 : 금속케이스 210 : 관통부
220 : 지지부
300 : 금속보강판 310 : 금
320 : 미세홀
500 : 솔더크림1000: sealed package
100: flexible circuit board 110: substrate
120: first wire bond pad area 121: first pad
130: second wire bond pad area 131: second pad
200: metal case 210:
220: Support
300: Gold plate 310: Gold
320: fine hole
500: Solder cream

Claims (7)

양단에 패드가 형성되는 연성 회로 기판;
상기 연성 회로 기판의 어느 한 단부가 끼움 결합되어 상기 패드가 내부에 노출되도록 측면에 관통부가 형성된 금속케이스;
상기 연성 회로 기판의 어느 한 단부에 결합되어 연성 회로 기판이 금속케이스에 끼움 결합 시 상기 관통부에 끼워지는 금속보강판; 및
상기 연성 회로 기판과 상기 금속케이스의 결합부에 도포되는 솔더크림; 을 포함하며,
열처리 과정을 통해 상기 기판, 금속케이스 및 금속보강판이 결합되어 밀봉되는 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지.
A flexible circuit board on which pads are formed at both ends;
A metal case having a through-hole formed on one side of the flexible circuit board,
A metal breaker steel plate coupled to one end of the flexible circuit board to be inserted into the through-hole when the flexible circuit board is inserted into the metal case; And
A solder cream applied to a joint portion between the flexible circuit board and the metal case; / RTI >
A sealing package for a flexible circuit board and a metal case, wherein the substrate, the metal case, and the metal reinforcing plate are sealed by heat treatment.
제 1항에 있어서,
상기 금속보강판은,
상기 연성 회로 기판의 단부의 상면 또는 하면에 결합되되, 상기 패드가 노출되도록 상기 기판의 끝단에서 일정거리 내측으로 이격 결합되며,
상기 연성 회로 기판의 상면 또는 하면에 대응되는 크기로 형성되는, 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지.
The method according to claim 1,
The steel sheet for a gold-
A flexible printed circuit board coupled to an upper surface or a lower surface of an end portion of the flexible circuit board and spaced apart from the end of the substrate by a predetermined distance to expose the pad,
Wherein the flexible circuit board and the metal case are formed in a size corresponding to the upper or lower surface of the flexible circuit board.
제 2항에 있어서,
상기 금속보강판은,
연성 회로 기판의 단부의 상면 또는 하면에 수지재의 보강판, 구리필름 및 금속판을 순차적으로 적층 후 열과 압력으로 압착하여 형성되며,
측면은 금속재질로 코팅된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지.
3. The method of claim 2,
The steel sheet for a gold-
A reinforcing plate of a resin material, a copper film and a metal plate are sequentially laminated on the upper or lower surface of the end portion of the flexible circuit board,
Wherein the side surface is coated with a metal material.
제 2항에 있어서,
상기 금속보강판은,
두께 방향으로 관통되는 적어도 하나 이상의 미세홀; 을 포함하여 이루어지는, 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지.
3. The method of claim 2,
The steel sheet for a gold-
At least one or more fine holes penetrating in the thickness direction; And a sealing member for sealing the flexible circuit board and the metal case.
제 4항에 있어서,
상기 미세홀의 내면은, 금속재질로 코팅된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지.
5. The method of claim 4,
Wherein the inner surface of the fine hole is coated with a metal material.
제 1항에 있어서,
상기 금속케이스의 내부에는,
상기 관통부의 상측 및 하측에 형성되되, 관통방향 내측으로 연장 형성되는 지지부;
를 포함하는, 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지.
The method according to claim 1,
Inside the metal case,
A support portion formed on the upper and lower sides of the penetrating portion and extending inward in the penetrating direction;
Wherein the flexible circuit substrate and the metal case are sealed.
제 1항에 있어서,
상기 솔더크림은,
무연 또는 유연 성분이 함량된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지.The method according to claim 1,
In the solder cream,
A sealing package for a flexible circuit board and a metal case, characterized in that the flexible circuit board and the metal case are filled with a lead-free or flexible component.
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