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KR20170086965A - Liquid composition for stripping a color resist and an organic layer - Google Patents

Liquid composition for stripping a color resist and an organic layer Download PDF

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Publication number
KR20170086965A
KR20170086965A KR1020160006653A KR20160006653A KR20170086965A KR 20170086965 A KR20170086965 A KR 20170086965A KR 1020160006653 A KR1020160006653 A KR 1020160006653A KR 20160006653 A KR20160006653 A KR 20160006653A KR 20170086965 A KR20170086965 A KR 20170086965A
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KR
South Korea
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weight
composition
potassium
compound
ether
Prior art date
Application number
KR1020160006653A
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Korean (ko)
Inventor
방순홍
최경묵
최한영
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
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Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
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Abstract

본 발명은 4급 암모늄염 화합물, 극성유기용제, 알킬렌글리콜알킬에테르, 특정 구조의 히드라진 유도체 화합물, 무기 염기 또는 그의 염화합물 및 물을 일정 함량으로 포함하여 우수한 박리력 및 경시 안정성을 갖는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a color resist having excellent peel strength and aging stability, comprising a quaternary ammonium salt compound, a polar organic solvent, an alkylene glycol alkyl ether, a hydrazine derivative compound having a specific structure, an inorganic base or a salt thereof, To an organic film peeling liquid composition.

Description

컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물 {LIQUID COMPOSITION FOR STRIPPING A COLOR RESIST AND AN ORGANIC LAYER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a color resist or an organic film removing liquid composition,

본 발명은 박리액 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경화된 컬러 레지스트 또는 유기막을 효과적으로 제거할 수 있는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a release liquid composition, and more particularly, to a color resist or organic film release liquid composition capable of effectively removing a cured color resist or an organic film.

컬러필터(color filter)는 상보성 금속 산화막 반도체(complementary metal oxide semiconductor, CMOS) 또는 전하결합소자(charge coupled device, CCD)와 같은 이미지 센서의 컬러 촬영 장치 내에 내장되어 실제로 컬러 화상을 얻는데 이용될 수 있다. 또한, 이 밖에도 촬영소자, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정표시장치(LCD), 전계방출 디스플레이(FEL) 및 발광 디스플레이(LED) 등에 널리 이용되는 것으로, 그 응용 범위가 급속히 확대되고 있다. 특히, 최근에는 액정표시장치(LCD)의 용도가 더욱 확대되고 있으며, 이에 따라 액정표시장치(LCD)의 색조를 재현하는데 있어서 컬러필터는 가장 중요한 부품 중의 하나로 인식되고 있다.A color filter can be embedded in a color imaging device of an image sensor, such as a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) or a charge coupled device (CCD), and can be used to actually obtain a color image . In addition, it is widely used in a photographic device, a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FEL) and a light emitting display (LED). Particularly, in recent years, the use of a liquid crystal display (LCD) has been further expanded, and accordingly, a color filter has been recognized as one of the most important components in reproducing a color tone of a liquid crystal display (LCD).

컬러필터 기판은 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 패턴과 각 화소 사이의 누설광을 차단하고 대비를 향상시키기 위한 역할을 하는 블랙 매트릭스와 액정셀에 전압을 인가하는 공통전극으로 구성되어 있다.The color filter substrate includes a red matrix (R), a green matrix (G), and a blue matrix (B), a black matrix for blocking leakage of light between each pixel and improving contrast, and a common electrode Consists of.

이러한 컬러필터 제조 공정 중 불가피하게 컬러 레지스트 패턴의 불량이 발생할 수 있다. 그러나 컬러 레지스트를 구성하는 레진은 한번 경화되면 잘못된 부분만을 제거하여 수리하는 것이 거의 불가능하며, 컬러 레지스트를 제거할 수 있는 용제가 거의 없기 때문에, 불량이 발생한 컬러 필터는 수리 등의 재작업을 거치지 못하고 대부분 폐기 처리되어 생산성이 저하되는 문제가 있다.Defects of the color resist pattern may inevitably occur in such a color filter manufacturing process. However, once the resin constituting the color resist is hardened, it is almost impossible to repair only the erroneous portion, and since there is almost no solvent capable of removing the color resist, the color filter having a defect can not be reworked There is a problem that most of them are discarded and the productivity is lowered.

또한, 컬러필터의 적층과정에 의한 단차를 보상하기 위한 오버 코팅층이 사용되고 있어, 컬러필터의 RGB가 코팅불량이 발생하거나 유기막의 코팅 불량이 발생될 경우, 컬러필터를 폐기하는 대신 코팅 불량면을 제거하는 공정을 거치면 공정의 수율 향상 및 원가 절감의 효과가 있다. 이 때문에 컬러필터의 재사용을 위해 RGB 컬러 레지스트 또는 유기막을 제거할 수 있는 박리액 조성물이 요구되고 있다.In addition, since an overcoat layer is used to compensate for the step difference due to the laminating process of the color filter, when the coating failure of the R, G, or B color filter of the color filter occurs or the coating failure of the organic film occurs, The process yield is improved and the cost is reduced. Therefore, there is a demand for a peeling liquid composition capable of removing an RGB color resist or an organic film for reuse of a color filter.

대한민국 등록특허 10-1043397호는 무기알칼리 하이드록사이드 또는 알킬암모늄하이드록사이드, 디메틸설폭사이드, 수용성 아민화합물, N-메틸피롤리돈, 디알킬렌글리콜에테르, 무기알칼리아세테이트 및 잔량의 물을 포함하는 컬러 레지스트 제거용 박리액 조성물을 개시하나, 고온 공정 시 휘발로 인해 장기 사용시 제거성 저하 발생 문제가 있을 뿐 아니라, 컬러 레지스트 및 유기막을 빠른 속도로 제거하는 효과를 나타내지 못하는 문제점이 있다.Korean Patent No. 10-1043397 includes an inorganic alkali hydroxide or alkyl ammonium hydroxide, dimethylsulfoxide, a water-soluble amine compound, N-methylpyrrolidone, a dialkylene glycol ether, an inorganic alkali acetate and a residual amount of water However, there is a problem in that deterioration is deteriorated during long-term use due to volatilization during a high-temperature process, and also there is a problem that the effect of rapidly removing the color resist and the organic film can not be exhibited.

대한민국 등록특허 10-1043397호Korean Patent No. 10-1043397

본 발명은, 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art,

경화된 컬러 레지스트 또는 유기막 박리 시 하부 배선의 부식을 야기하지 않으면서도, 우수한 박리력을 갖는 박리액 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 고온 또는 경시 안정성이 우수하여 레지스트 박리력이 우수한 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물을 제공함으로써, 컬러 필터 도포 전 하부 기재의 재사용을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a release liquid composition having excellent peeling force without causing corrosion of a lower wiring when a cured color resist or an organic film is peeled. It is another object of the present invention to enable the reuse of a lower substrate before applying a color filter by providing a color resist or an organic film stripping liquid composition excellent in stability at a high temperature or with aging and excellent in resist peeling force.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

조성물 총 중량에 대하여,With respect to the total weight of the composition,

4급 암모늄염 화합물 1 내지 15 중량%,1 to 15% by weight of a quaternary ammonium salt compound,

극성유기용제 20 내지 70 중량%,20 to 70% by weight of a polar organic solvent,

알킬렌글리콜알킬에테르 1 내지 20 중량%,1 to 20% by weight of an alkylene glycol alkyl ether,

하기 화학식 1 내지 화학식 3으로부터 선택되는 1종 이상의 히드라진 유도체 화합물 0.1 내지 5 중량%,0.1 to 5% by weight of at least one hydrazine derivative compound selected from the following formulas (1) to (3)

무기 염기 또는 그의 염화합물 0.01 내지 2 중량%, 및0.01 to 2% by weight of an inorganic base or a salt thereof, and

물 1 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물을 제공한다.And 1 to 40% by weight of water.

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서 R1은 C1~C6의 히드록시알킬기이다.In the above formula (1), R 1 is a C1-C6 hydroxyalkyl group.

<화학식 2>(2)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식 2에서 R2는 C1~C8의 알킬기, 페닐기, 아미노기 또는 -NHNH2이다.In Formula 2, R 2 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a phenyl group, an amino group, or -NHNH 2 .

<화학식 3>(3)

Figure pat00003
Figure pat00003

본 발명의 박리액 조성물은 배선의 부식을 야기하지 않으면서도 우수한 박리력을 가짐으로써, 경화된 컬러 레지스트 패턴의 불량 발생시 이를 효과적으로 제거할 수 있다.The peeling liquid composition of the present invention has excellent peeling force without causing corrosion of wirings, thereby effectively eliminating defects of the cured color resist pattern.

또한, 본 발명의 박리액 조성물은 경시 또는 고온에 의한 휘발성이 낮아 장시간 사용시에도 박리력, 세정성 저하가 없고, 성능유지시간이 길어 공정의 효율을 높이고, 경제적인 효과를 제공할 수 있다.In addition, the releasing solution composition of the present invention has low volatility due to aging or high temperature, so that peeling force and detergency are not deteriorated even when used for a long period of time, and the performance retention time is long, thereby improving process efficiency and economical effect.

일반적으로, 컬러 필터는 투명한 유리나 금속 배선에 의해 어레이가 형성되어 있고 이를 보호하기 위한 보호막이 도포되어 있는 기재에 레지스트를 도포하고, 포토리소그래피 공정에 의해 컬러 레지스트 패턴을 형성하여 제조되는데, 이 때 컬러 레지스트 패턴에 불량이 발생하면 이를 제거하여 다시 하부 기재를 얻어 재사용하는 리워크(rework)를 수행한다.Generally, a color filter is manufactured by applying a resist to a substrate on which an array is formed by transparent glass or metal wiring, a protective film for protecting the resist is applied, and a color resist pattern is formed by a photolithography process, When a defect occurs in the resist pattern, the resist is removed and the lower substrate is again obtained to perform rework for reuse.

이러한 리워크 공정에 사용되는 물질이 레지스트 박리액 조성물인데, 종래의 레지스트 박리액 조성물은 처리매수에 따른 박리력 저하가 일어나고, 고온 공정, 경시에 의한 휘발로 인해 경시 안정성, 세정성이 저하되는 문제점이 있다.The material used in such a recoating process is a resist stripper composition. In the conventional resist stripper composition, peeling force is lowered depending on the number of treatments, and stability with time and detergency deteriorate due to volatilization due to a high temperature process and aging .

본 발명의 박리액 조성물은, 4급 암모늄염 화합물, 극성유기용제, 알킬렌글리콜알킬에테르, 특정 구조의 히드라진 유도체 화합물, 무기 염기 또는 그의 염화합물, 및 물을 포함하여, 고온 또는 경시에 의한 안정성 및 박리력이 우수한 효과를 제공한다.The releasing solution composition of the present invention can be used as a releasing agent for a releasing agent composition containing a quaternary ammonium salt compound, a polar organic solvent, an alkylene glycol alkyl ether, a hydrazine derivative compound having a specific structure, an inorganic base or a salt thereof, The peeling force provides an excellent effect.

본 발명은 조성물 총 중량에 대하여The present invention relates to a composition comprising

4급 암모늄염 화합물 1 내지 15 중량%,1 to 15% by weight of a quaternary ammonium salt compound,

극성유기용제 20 내지 70 중량%,20 to 70% by weight of a polar organic solvent,

알킬렌글리콜알킬에테르 1 내지 20 중량%,1 to 20% by weight of an alkylene glycol alkyl ether,

하기 화학식 1 내지 화학식 3으로부터 선택되는 1종 이상의 히드라진 유도체 화합물 0.1 내지 5 중량%,0.1 to 5% by weight of at least one hydrazine derivative compound selected from the following formulas (1) to (3)

무기 염기 또는 그의 염화합물 0.01 내지 2 중량%, 및0.01 to 2% by weight of an inorganic base or a salt thereof, and

물 1 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 박리액 조성물을 제공한다.And 1 to 40% by weight of water.

이하, 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component will be described in detail.

4급 암모늄염 화합물Quaternary ammonium salt compound

본 발명의 박리액 조성물에 포함되는 4급 암모늄염 화합물은, 바람직하게는 4급 알킬암모늄 하이드록사이드일 수 있으며, 하이드록사이드 이온(OH-)을 방출하여 컬러 고분자 레지스트 내로 침투하게 하여 고분자 레지스트의 용해를 촉진하는 역할을 한다.The quaternary ammonium salt compound contained in the release agent composition of the present invention may preferably be a quaternary alkylammonium hydroxide, and may release hydroxide ion (OH &lt; - & gt ; ) to penetrate into the color polymer resist, It serves to promote dissolution.

상기 4급 암모늄염 화합물은 특별히 한정하지 않으나, 구체적인 예로서 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(tetramethyl ammoniumhydroxide, TMAH), 테트라에틸암모늄 하이드록사이드(tetraethyl ammonium hydroxide, TEAH), 테트라프로필암모늄 하이드록사이드(tetrapropyl ammonium hydroxide, TPAH) 및 테트라부틸암모늄 하이드록사이드(tetrabutyl ammonium hydroxide, TBAH) 등을 들 수 있으며, 이로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. Examples of the quaternary ammonium salt compound include, but are not limited to, tetramethyl ammonium hydroxide (TMAH), tetraethyl ammonium hydroxide (TEAH), tetrapropyl ammonium hydroxide hydroxide, TPAH) and tetrabutyl ammonium hydroxide (TBAH). One or more selected from these can be used.

상기 4급 암모늄염 화합물은, 본 발명의 박리액 조성물 총 중량에 대하여 1 내지 15 중량%로 포함되며, 7 내지 15 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 4급 암모늄염 화합물의 함량이 1 중량% 미만이면 하이드록사이드 이온의 컬러 레지스트를 구성하는 고분자 성분으로의 침투 능력이 떨어져 레지스트 제거성이 저하되며, 15 중량%를 초과할 경우 고분자 레진에 대한 용해력이 감소된다.The quaternary ammonium salt compound is contained in an amount of 1 to 15% by weight, and more preferably 7 to 15% by weight based on the total weight of the release agent composition of the present invention. If the content of the quaternary ammonium salt compound is less than 1% by weight, the ability to penetrate the polymer component constituting the color resist of the hydroxide ion is lowered and the removability of the resist decreases. When the content exceeds 15% by weight, .

극성유기용제Polar organic solvent

본 발명의 박리액 조성물에 포함되는 극성유기용제는, 컬러 레지스트에 대한 침투력 및 용해력이 뛰어나 컬러 레지스트의 고분자 사이에 침투하여 팽윤현상을 일으켜 이를 용해시키는 역할을 한다.The polar organic solvent contained in the release liquid composition of the present invention is excellent in penetration and dissolving power to a color resist and penetrates into the polymer of the color resist to swell and dissolve the polymer.

상기 극성유기용제는 극성비양자성 유기용제인 것이 보다 바람직할 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.It is preferable that the polar organic solvent is a polar aprotic organic solvent, but the present invention is not limited thereto.

상기 극성유기용제의 구체적인 예로서는 디메틸설폭사이드(dimethylsulfoxide), 디에틸설폭사이드(diethylsulfoxide), 디프로필설폭사이드(dipropylsulfoxide), 설포란(sulfolane), n-메틸피롤리돈(N-Methyl-2-pyrrolidone), 피롤리돈(pyrrolidone) 및 n-에틸피롤리돈(n-ethyl pyrrolidone) 등으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게는 디메틸설폭사이드 또는 설포란을 사용할 수 있다.Specific examples of the polar organic solvent include dimethylsulfoxide, diethylsulfoxide, dipropylsulfoxide, sulfolane, N-methyl-2-pyrrolidone ), Pyrrolidone, n-ethyl pyrrolidone, and the like can be used. Preferably, dimethylsulfoxide or sulfolane can be used.

상기 극성유기용제는, 본 발명의 박리액 조성물 총 중량에 대하여 20 내지 70 중량%로 포함되며, 40 내지 60 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 극성유기용제의 함량이 20 중량% 미만이면, 레지스트에 대한 침투 및 팽윤 특성이 부족하여 컬러 레지스트를 완전하게 제거하기 어려우며, 공정 시간이 길어진다. 반면, 70 중량%를 초과하는 경우 상술한 4급 암모늄염 화합물의 활성을 저해하여 오히려 제거성이 떨어지게 된다. The polar organic solvent is contained in an amount of 20 to 70% by weight, and more preferably 40 to 60% by weight based on the total weight of the release liquid composition of the present invention. If the content of the polar organic solvent is less than 20% by weight, penetration and swelling properties of the resist are insufficient, and it is difficult to completely remove the color resist, and the processing time becomes long. On the other hand, if it exceeds 70% by weight, the activity of the quaternary ammonium salt compound described above is inhibited and the removability is lowered.

알킬렌글리콜알킬에테르Alkylene glycol alkyl ether

본 발명의 박리액 조성물에 포함되는 알킬렌글리콜알킬에테르는, 고분자 사슬에 침투하여 사슬을 풀어주는 역할 및 하부 막질과 경화된 고분자의 계면에 침투하여 손쉽게 레지스트가 박리되도록 하며, 또한 상기 박리된 레지스트 등을 용해하는 기능을 한다.The alkylene glycol alkyl ether contained in the release liquid composition of the present invention penetrates into the polymer chain to release the chain and permeates the interface between the lower film and the cured polymer to easily peel the resist, And the like.

상기 알킬렌글리콜알킬에테르의 구체적인 예로서는, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 등을 들 수 있으나 이에 한정하지 않으며, 이로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.Specific examples of the alkylene glycol alkyl ether include ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol methyl Ethyl ether, and the like, but not limited thereto, and at least one selected from these may be used.

상기 알킬렌글리콜알킬에테르는 본 발명의 박리액 조성물 총 중량에 대하여 1 내지 20 중량%로 포함되며, 5 내지 15 중량%로 포함되는 것이 바람직할 수 있다. 함량이 상기한 기준으로 1 중량% 미만인 경우 레지스트 박리속도를 향상시키지 못한다. 반면, 20 중량%를 초과하는 경우에는 증량에 따른 효과의 증가가 없으므로 경제적이지 않고, 상술한 4급 암모늄염 화합물의 용해도가 저하되어 박리액 조성물의 상안정성(phase stability)이 떨어질 우려가 있다.The alkylene glycol alkyl ether is contained in an amount of 1 to 20% by weight, preferably 5 to 15% by weight based on the total weight of the release agent composition of the present invention. If the content is less than 1% by weight based on the above-mentioned criteria, the resist stripping rate can not be improved. On the other hand, if the amount of the quaternary ammonium salt compound is more than 20% by weight, there is no increase in the effect due to the increase in the amount of the quaternary ammonium salt compound. Therefore, the solubility of the quaternary ammonium salt compound is lowered and the phase stability of the release agent composition may be lowered.

히드라진 유도체 화합물Hydrazine derivative compound

본 발명의 박리액 조성물은 하기 화학식 1 내지 화학식 3으로부터 선택되는 1종 이상의 히드라진 유도체 화합물을 포함하며, 상기 히드라진 유도체 화합물은 조성물의 박리 특성을 향상시키는 역할을 한다. 또한, 상기 히드라진 유도체를 포함함으로써 조성물의 경시 안정성을 높이는 효과를 제공할 수 있다.The removing solution composition of the present invention comprises at least one hydrazine derivative compound selected from the following Chemical Formulas 1 to 3, and the hydrazine derivative compound has a role of improving the peeling property of the composition. In addition, by including the hydrazine derivative, it is possible to provide an effect of improving the stability with time of the composition.

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 화학식 1에서 R1은 C1~C6의 히드록시알킬기이고,In the general formula 1 R 1 is a hydroxyalkyl group of C1 ~ C6,

<화학식 2>(2)

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 2에서 R2는 C1~C8의 알킬기, 페닐기, 아미노기 또는 -NHNH2이다.In Formula 2, R 2 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a phenyl group, an amino group, or -NHNH 2 .

<화학식 3>(3)

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 히드라진 유도체 화합물은, 조성물 총 중량에 대하여 0.1 내지 5 중량%로 포함되며, 0.5 내지 1.5 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직할 수 있다. 상기한 기준으로 히드라진 유도체 화합물의 함량이 0.1 중량% 미만인 경우 박리력이 저하되는 문제가 있으며, 5 중량%를 초과하는 경우에는 증량에 따른 박리력 향상 효과가 미미하여 비경제적이다.The hydrazine derivative compound may be contained in an amount of 0.1 to 5 wt%, more preferably 0.5 to 1.5 wt%, based on the total weight of the composition. When the content of the hydrazine derivative compound is less than 0.1% by weight, the peeling force is lowered. When the amount of the hydrazine derivative compound is more than 5% by weight, the effect of improving the peeling force is insufficient.

무기 염기 또는 그의 An inorganic base or 염화합물Salt compound

본 발명의 박리액 조성물에 포함되는 무기 염기 또는 그의 염화합물은 레지스트에 대한 박리력을 향상시키는 역할을 한다.The inorganic base or its salt compound contained in the release agent composition of the present invention has a role of improving the peeling force for the resist.

상기 무기 염기 또는 그의 염화합물은 리튬, 나트륨 또는 칼륨 등을 포함할 수 있으며, 보다 구체적인 예로서는 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 아세트산나트륨, 및 아세트산칼륨 등으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The inorganic base or its salt compound may include lithium, sodium or potassium, and more specific examples include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium nitrate, potassium nitrate, , Potassium sulfate, sodium silicate, potassium silicate, sodium acetate, potassium acetate and the like, but is not limited thereto.

상기 무기염기 또는 그의 염화합물은 보다 바람직하게는 알칼리금속염기 또는 그의 염화합물이며, 더욱 바람직하게는 칼륨염기 또는 칼륨염화합물이다.The inorganic base or its salt compound is more preferably an alkali metal base or a salt compound thereof, more preferably a potassium base or potassium salt compound.

상기 무기 염기 또는 그의 염화합물은, 박리액 조성물 총 중량에 대하여 0.01 내지 2 중량%로 포함되며, 0.05 내지 1.5 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직할 수 있다. 함량이 상기한 기준으로 0.01 중량% 미만인 경우 레지스트 및 유기막에 대한 박리력이 불량하며, 2 중량%를 초과하는 경우에는 특히, 어레이 상부에 컬러필터를 형성하는 공정의 경우에는 하부 어레이를 구성하는 금속막질의 부식을 초래하는 문제가 있다. The inorganic base or its salt compound is contained in an amount of 0.01 to 2% by weight, more preferably 0.05 to 1.5% by weight based on the total weight of the release agent composition. When the content is less than 0.01% by weight, the peeling force against the resist and the organic film is poor. When the content exceeds 2% by weight, especially in the case of forming the color filter on the array, There is a problem of causing corrosion of the metal film.

water

본 발명의 박리액 조성물에 포함되는 물은 무기 염기 또는 그의 염화합물의 활성화 및 용해도를 향상시켜 레지스트의 제거 속도를 증가시키며 용액 내에서의 석출을 방지하는 역할을 한다. 또한, 탈이온수에 의한 린스 공정 시 기판상에 잔존하는 유기 오염물 및 레지스트 박리액을 빠르고 완전하게 제거할 수 있도록 한다.The water contained in the release agent composition of the present invention enhances the activation and solubility of the inorganic base or its salt compound, thereby increasing the removal rate of the resist and preventing precipitation in the solution. In addition, it is possible to quickly and completely remove the organic contaminants remaining on the substrate and the resist stripping solution during rinsing with deionized water.

상기 물은 본 발명의 박리액 조성물 총 중량에 대하여, 1 내지 40 중량%로 포함된다. 상기 기준으로 물의 함량이 1 중량% 미만인 경우, 공정 온도에서 조성물의 조성이 변화하여 성능 저하의 문제를 초래하고, 40 중량%를 초과하면 공정 온도에서 물의 증발로 인해 조성물의 손실이 많아지는 문제점이 있다.The water is contained in an amount of 1 to 40% by weight based on the total weight of the release liquid composition of the present invention. If the content of water is less than 1% by weight, the composition of the composition is changed at a process temperature to cause deterioration of the performance. If the content of the composition exceeds 40% by weight, the loss of the composition due to evaporation of water at the process temperature increases have.

또한, 상기 물의 종류는 특별히 한정하지 않으나 탈이온수를 사용하는 것이 바람직하며, 반도체 공정용 탈이온수로서 비저항값이 18 ㏁·㎝ 이상인 것이 보다 바람직할 수 있다.The kind of the water is not particularly limited, but it is preferable to use deionized water. It is more preferable that the resistivity is 18 MΩ · cm or more as deionized water for semiconductor processing.

또한, 본 발명의 박리액 조성물은 상기한 성분들 외에 부식방지제, 킬레이트제, 계면활성제 및 분산제 등으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다.In addition, the releasing solution composition of the present invention may further comprise at least one selected from the above-mentioned components as well as a corrosion inhibitor, a chelating agent, a surfactant and a dispersing agent.

상기 부식방지제는 박리액 조성물에 포함되어, 알루미늄 및/또는 구리 등의 금속 배선의 부식을 방지하는 역할을 한다.The corrosion inhibitor is included in the release liquid composition to prevent corrosion of metal wiring such as aluminum and / or copper.

상기 부식방지제는 특별히 제한되지 않으며, 구체적인 예로서 벤조트리아졸, 톨리트리아졸, 메틸 톨리트리아졸, 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소 벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스카르복시산, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메틸아민, 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올 등과 같은 아졸계 화합물; 1,2-벤조퀴논, 1,4-벤조퀴논, 1,4-나프토퀴논, 안트라퀴논 등과 같은 퀴논계 화합물; 카테콜 등과 같은 카테콜계 화합물; 파이로갈롤, 메틸갈레이트, 프로필갈레이트, 도데실갈레이트, 옥틸갈레이트, 갈릭산 등과 같은 알킬 갈레이트류 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.Examples of the corrosion inhibitor include, but are not limited to, benzotriazole, tolythriazole, methyltolytriazole, 2,2 '- [[[benzotriazole] methyl] imino] bisethanol, - [[[methyl-1-hydrogen-benzotriazol-1-yl] methyl] imino] bist methanol, 2,2 ' ] - [[[methyl-1-hydrogen-benzotriazol-1-yl] methyl] imino] bisethanol, 2,2 ' Yl] methyl] imino] bismethylamine, 2,2 '- [[[methyl-1-hydrogen-benzotriazol- Amine-1-hydrogen-benzotriazol-1-yl] methyl] imino] bis-ethanol and the like; Quinone compounds such as 1,2-benzoquinone, 1,4-benzoquinone, 1,4-naphthoquinone, anthraquinone and the like; Catechol compounds such as catechol and the like; And alkyl gallate compounds such as pyrogallol, methyl gallate, propyl gallate, dodecyl galatate, octyl galatate, gallic acid and the like can be used.

상기 부식 방지제는 조성물 총 중량에 대하여 0.1 내지 5 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 함량이 0.1 중량% 미만인 경우 박리 혹은 탈이온수 린스 공정에서 알루미늄 또는 알루미늄 합금 및 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 금속배선에 부식이 발생할 수 있다. 반면, 5 중량%를 초과하여 포함되면 표면의 흡착에 의한 2차 오염 및 박리력 저하가 발생할 수 있다.The corrosion inhibitor is preferably contained in an amount of 0.1 to 5% by weight based on the total weight of the composition. If the content is less than 0.1% by weight, corrosion may occur in the metal wiring made of aluminum or aluminum alloy and copper or copper alloy in the peeling or deionized water rinsing process. On the other hand, if it is contained in an amount exceeding 5% by weight, secondary contamination due to adsorption of the surface and deterioration of the peeling force may occur.

상기 킬레이트제, 계면활성제 및 분산제 등은 특별히 한정하지 않으며, 본 발명의 특성을 저해하지 않는 범위에서 당해 분야에 통상적으로 사용되는 것을 선택하여 사용할 수 있다.The chelating agent, surfactant, dispersing agent and the like are not particularly limited, and those which are conventionally used in the art can be selected and used within a range that does not impair the characteristics of the present invention.

본 발명의 박리액 조성물은 컬러 레지스트, 유기막 및 투명 재료 등에 대한 우수한 박리력을 제공할 수 있으며, 경시 또는 고온조건에서 휘발에 인한 휘발억제성이 우수하므로 세정성, 박리력 저하를 방지할 수 있다. 따라서, 불량이 발생한 컬러 필터를 용이하게 제거 가능하므로, 컬러 필터의 생산성, 경제성을 현저히 증가시킬 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The peeling liquid composition of the present invention can provide a good peeling force for a color resist, an organic film, and a transparent material, and is excellent in detergency due to volatilization under aged or high temperature conditions, have. Therefore, since the color filter in which a defect has occurred can be easily removed, the productivity and economical efficiency of the color filter can be remarkably increased.

또한, 본 발명의 박리액 조성물은 그 사용방법이 특별히 한정되지 않으며, 컬러 필터의 제조 공정 중에 컬러 레지스트 패턴의 불량이 발생하는 경우에 경화된 컬러 레지스트 기판을 박리액 조성물에 침지하거나, 박리액 조성물을 기판에 도포하는 등의 방법으로 사용될 수 있다.Further, the method of using the release liquid composition of the present invention is not particularly limited. When the color resist pattern is defective during the manufacturing process of the color filter, the cured color resist substrate is immersed in the release liquid composition, To a substrate, or the like.

이하, 본 발명의 실시예를 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의해 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following examples are intended to illustrate the present invention and the scope of the present invention is not limited by the following examples.

<< 실시예Example  And 비교예Comparative Example > >

실시예Example 1~9 및  1 to 9 and 비교예Comparative Example 1~5. 컬러  1 to 5. color 레지스트Resist 또는  or 유기막Organic film 박리액 조성물의 제조 Preparation of release liquid composition

하기 표 1에 기재된 성분과 함량에, 잔량의 물을 포함하여 박리액 조성물을 제조하였다. A stripper composition was prepared containing the remaining amount of water in the components and contents shown in Table 1 below.

4급 암모늄염
화합물
Quaternary ammonium salt
compound
극성
유기용제
polarity
Organic solvent
알킬렌글리콜
알킬에테르
Alkylene glycol
Alkyl ether
히드라진
유도체
Hydrazine
derivative
무기염기 또는
그의 염
An inorganic base or
His salt
부식
방지제
corrosion
Inhibitor
종류Kinds 중량%weight% 종류Kinds 중량%weight% 종류Kinds 중량%weight% 종류Kinds 중량%weight% 종류Kinds 중량%weight% 종류Kinds 중량%weight% 실시예
1
Example
One
TMAHTMAH 1010 DMSODMSO 54.354.3 MEDGMEDG 55 A1A1 0.50.5 B1B1 0.20.2
실시예
2
Example
2
TMAHTMAH 88 DMSODMSO 53.953.9 DMDGDMDG 1010 A2A2 1One B2B2 0.050.05
실시예
3
Example
3
TEAHTEAH 1414 DMSODMSO 58.058.0 DEDGDEDG 55 A1A1 1One B1B1 1One
실시예
4
Example
4
TMAHTMAH 77 DMSODMSO 55.455.4 MEDGMEDG 88 A3A3 1.51.5 B2B2 0.10.1
실시예
5
Example
5
TMAHTMAH 1010 DMSODMSO 47.547.5 DMDGDMDG 1010 A4A4 1One B1B1 1.51.5 BTABTA 33
실시예
6
Example
6
TMAHTMAH 77 sulfolanesulfolane 56.356.3 DMDGDMDG 88 A1A1 0.50.5 B2B2 0.20.2 TTATTA 22
실시예
7
Example
7
TBAHTBAH 88 DMSODMSO 47.047.0 DMDGDMDG 1515 A2A2 1One B3B3 1One
실시예
8
Example
8
TMAHTMAH 1212 DMSODMSO 43.043.0 MEDGMEDG 55 A4A4 1One B3B3 1.21.2
실시예
9
Example
9
TEAHTEAH 1010 DMSODMSO 41.841.8 DMDGDMDG 1010 A1A1 55 B1B1 0.20.2 BTABTA 33
비교예
1
Comparative Example
One
TMAHTMAH 0.80.8 DMSODMSO 91.091.0 MEDGMEDG 55 A1A1 0.50.5 B1B1 0.20.2
비교예
2
Comparative Example
2
TMAHTMAH 1010 DMSODMSO 59.359.3 -- -- A1A1 0.50.5 B1B1 0.20.2
비교예
3
Comparative Example
3
TMAHTMAH 1010 DMSODMSO 54.854.8 MEDGMEDG 55 -- -- B1B1 0.20.2
비교예
4
Comparative Example
4
TMAHTMAH 1010 DMSODMSO 54.154.1 MEDGMEDG 55 A1A1 0.50.5 -- --
비교예
5
Comparative Example
5
TMAHTMAH 88 DMSODMSO 45.545.5 DMDGDMDG 1010 A5A5 1One B2B2 0.50.5 ATZATZ 33

주)week)

A1: 2-히드라지노에탄올(2-Hydrazinoethanol)A1: 2-Hydrazinoethanol (2-hydrazinoethanol)

A2: 2-히드라지노프로판올(2-Hydrazinopropanol)A2: 2-Hydrazinopropanol (2-hydrazinopropanol)

A3: 카보히드라자이드(Carbohydrazide)A3: Carbohydrazide

A4: 4-아미노모폴린(4-Aminomorpholine)A4: 4-Aminomorpholine

A5: 히드라진(Hydrazine)A5: Hydrazine

BTA: 벤조트리아졸BTA: benzotriazole

TTA; 톨리트리아졸TTA; Tolythriazole

B1: 질산칼륨(Potassium nitrate)B1: Potassium nitrate

B2: 수산화칼륨(Potassium hydroxide)B2: Potassium hydroxide

B3: 아세트산칼륨(Potassium acetate)B3: Potassium acetate

<< 실험예Experimental Example > 박리액 조성물의 성능 테스트> Performance test of release liquid composition

컬러 레지스트의 제거 평가는 컬럼스페이서(CS)를 형성하는 투명재료 및 Red, Green, Blue(이하 WRGB)가 각 픽셀(pixel)에 도포되어 있는 컬러필터 기판을 사용하였다.A color filter substrate on which a transparent material forming a column spacer CS and a red, green and blue (hereinafter referred to as WRGB) were applied to each pixel was used for evaluation of removal of the color resist.

유리 기판에 컬러레지스트를 도포 후, 90℃에서 120초간 프리베이크하였다. 이후, 노광 및 현상한 후 패턴이 형성된 기판을 220℃ 오븐에서 하드베이크하여 시편을 제작하였다.After the color resist was applied to the glass substrate, it was pre-baked at 90 캜 for 120 seconds. After the exposure and development, the substrate having the pattern formed thereon was hard-baked in an oven at 220 ° C to prepare a specimen.

상기의 컬러레지스트 패턴이 형성되어 있는 컬러필터 기판 상부에는 재료간 단차부를 해소하기 위한 오버코트 층이 도포되어 있고, 이 유기막층은 노광 및 현상을 거쳐 220℃ 오븐에서 하드베이크하여 형성하였다. On the color filter substrate on which the color resist pattern was formed, an overcoat layer for solving the step between the materials was applied. The organic film layer was formed by hard baking in an oven at 220 캜 through exposure and development.

실험예Experimental Example 1.  One. 박리력Peel force 평가 evaluation

상기 실시예 1~9 및 비교예 1~5의 박리액 조성물의 박리 세정력을 평가하기 위해 하기와 같이 실험을 진행하였다. 박리액 조성물을 75℃로 온도를 일정하게 유지시킨 뒤 컬러필터 패턴 기판 상부의 유기막 및 투명재료를 포함하는 상기 시편은 3분, 5분, 10분 또는 15분간 침적하여 광학현미경으로 레지스트의 잔존 여부를 확인하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.In order to evaluate the peeling detergency of the peeling liquid compositions of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5, the following experiment was conducted. After the release liquid composition was kept at a constant temperature of 75 캜, the above-mentioned specimen including the organic film and the transparent material on the color filter pattern substrate was immersed for 3 minutes, 5 minutes, 10 minutes or 15 minutes, Respectively. The results are shown in Table 2 below.

<평가기준> <Evaluation Criteria>

◎: 레지스트 또는 절연막 100% 제거◎: 100% removal of resist or insulating film

○: 레지스트 또는 절연막 80% 이상 제거○: Removal of resist or insulating film more than 80%

△: 레지스트 또는 절연막 80% 미만 제거?: Less than 80% removal of resist or insulating film

X: 레지스트 또는 절연막 제거 안됨X: No removal of resist or insulating film

실험예Experimental Example 2. 고온 경시에 의한 박리지속성 평가 2. Evaluation of detachment persistence by high temperature aging

레지스트 박리액 조성물의 고온 경시에 따른 박리 세정력의 지속성 평가를 위해 하기와 같이 실험을 진행하였다.In order to evaluate the persistency of the peeling cleaning force of the resist stripping solution composition at a high temperature with time, the following experiment was conducted.

상기 실시예 1~9 및 비교예 1~5에서 제조된 박리액 조성물을 75 ℃의 온도에서 개방상태로 12시간 동안 보관하여, 상기 실험예 1과 동일한 방법으로 고온 경시에 의한 박리성 평가를 진행하였다. 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.The peel solution compositions prepared in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 were stored in an open state at a temperature of 75 DEG C for 12 hours to evaluate the peelability at a high temperature with the same method as in Experimental Example 1 Respectively. The results are shown in Table 2 below.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

◎: 레지스트 100% 제거◎: 100% resist removal

○: 레지스트 80% 이상 제거○: Resist 80% or more removed

△: 레지스트 60% 이상 제거?: Removal of resist 60% or more

×: 레지스트 60% 미만 제거×: Less than 60% of resist removal

××: 레지스트 제거 안됨××: No resist removal

실험예Experimental Example 3. 금속 배선  3. Metal wiring 데미지damage 평가 evaluation

상기 실시예 1~9 및 비교예 1~5의 박리액 조성물의 금속 배선에 대한 데미지 정도를 평가하기 위해 하기와 같이 실험을 진행하였다.Experiments were conducted as follows to evaluate the degree of damage to the metal wiring of the peeling liquid compositions of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5.

Cu/Ti 배선 및 패시베이션(passivation)막까지 증착 완료된 기판을 사용하였으며, 박리액 조성물의 온도를 75℃로 일정하게 유지시키고, 상기 기판을 침적시켰다. 박리시점 및 침적 후 1시간 경과 후에 기판을 2장씩 꺼내어 광학현미경으로 배선의 단선 또는 부식이 발생한 정도를 확인하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. A Cu / Ti wiring and a passivation film were used. The temperature of the stripping solution composition was kept constant at 75 캜, and the substrate was immersed. Two sheets of the substrates were taken out one by one after the peeling point and after immersion, and the degree of occurrence of disconnection or corrosion of the wirings was observed with an optical microscope. The results are shown in Table 2 below.

<평가기준><Evaluation Criteria>

◎: 하부 배선 데미지의 개수가 10개 이하&Amp; cir &amp;: The number of lower wiring damages is 10 or less

○: 하부 배선 데미지의 개수가 10개 초과 30개 이하O: The number of lower wiring damage is more than 10 but not more than 30

△: 하부 배선 데미지의 개수가 30개 초과 100개 이하?: The number of lower wiring damages was more than 30 but not more than 100

X: 하부 배선 데미지의 개수가 100개 초과X: Number of lower wiring damage exceeds 100

항목Item WRGB 기판WRGB substrate 상부 유기막Upper organic film 고온 경시 후
박리세정력(15분)
After a high temperature
Separation cleaning force (15 minutes)
1시간 침적 후
하부 배선 데미지
After 1 hour immersion
Lower wiring damage
Rework 시간Rework time Rework 시간Rework time 5분5 minutes 10분10 minutes 15분15 minutes 3분3 minutes 5분5 minutes 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 비교예 1Comparative Example 1 XX XX XX 비교예 2Comparative Example 2 XX XX 비교예 3Comparative Example 3 XX XX XX XX XX 비교예 4Comparative Example 4 XX XX XX XX XX 비교예 5Comparative Example 5

상기 표 2의 결과를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 박리액 조성물인 실시예 1~9는, 컬러 레지스트 또는 유기막 박리 시 배선의 부식을 야기하지 않으면서도, 우수한 박리력을 나타내는 것을 확인하였다. As is clear from the results shown in Table 2, the peeling liquid compositions of Examples 1 to 9 exhibited excellent peeling force without causing corrosion of the wiring during the peeling of the color resist or the organic film.

또한, 고온 경시에 따른 박리성 평가에서 박리력이 동일하게 유지되는 것을 알 수 있었다.It was also found that the peeling force was kept the same in the peelability evaluation at a high temperature with time.

반면, 비교예 1~4의 조성물은 박리력 및 고온 경시에 따른 박리력 유지 평가 결과가 모두 불량하였다. 비교예 5의 조성물은 컬러 레지스트 또는 유기막의 박리력은 우수하였으나, 고온 경시 후 박리력이 현저하게 저하되어 사용에 적합하지 않았다. On the other hand, the compositions of Comparative Examples 1 to 4 were all inferior in peel strength and evaluation results of peel strength maintenance at high temperature with time. The composition of Comparative Example 5 was excellent in the peeling force of the color resist or the organic film, but the peeling force after the peeling at a high temperature was remarkably lowered, which was not suitable for use.

즉, 본 발명의 박리액 조성물은 컬러 레지스트 및 유기막 박리력이 뛰어나며, 고온 또는 경시 안정성이 우수하여 이러한 가혹 조건에서도 우수한 박리 지속성을 가지는 것을 알 수 있다.That is, the release liquid composition of the present invention is excellent in peeling ability of color resist and organic film, and excellent in stability at a high temperature or with aging, and thus has excellent peeling continuity even under these harsh conditions.

Claims (8)

조성물 총 중량에 대하여
4급 암모늄염 화합물 1 내지 15 중량%,
극성유기용제 20 내지 70 중량%,
알킬렌글리콜알킬에테르 1 내지 20 중량%,
하기 화학식 1 내지 화학식 3으로부터 선택되는 1종 이상의 히드라진 유도체 화합물 0.1 내지 5 중량%,
무기 염기 또는 그의 염화합물 0.01 내지 2 중량%, 및
물 1 내지 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.

<화학식 1>
Figure pat00007

상기 화학식 1에서 R1은 C1~C6의 히드록시알킬기이고,
<화학식 2>
Figure pat00008

상기 화학식 2에서 R2는 C1~C8의 알킬기, 페닐기, 아미노기 또는 -NHNH2이다.
<화학식 3>
Figure pat00009
About the total weight of the composition
1 to 15% by weight of a quaternary ammonium salt compound,
20 to 70% by weight of a polar organic solvent,
1 to 20% by weight of an alkylene glycol alkyl ether,
0.1 to 5% by weight of at least one hydrazine derivative compound selected from the following formulas (1) to (3)
0.01 to 2% by weight of an inorganic base or a salt thereof, and
And 1 to 40% by weight of water.

&Lt; Formula 1 >
Figure pat00007

In the general formula 1 R 1 is a hydroxyalkyl group of C1 ~ C6,
(2)
Figure pat00008

In Formula 2, R 2 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a phenyl group, an amino group, or -NHNH 2 .
(3)
Figure pat00009
청구항 1에 있어서,
상기 4급 암모늄염 화합물은 4급 알킬암모늄 하이드록사이드인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the quaternary ammonium salt compound is a quaternary alkyl ammonium hydroxide.
청구항 1에 있어서,
상기 극성유기용제는 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드, 설포란, n-메틸피롤리돈, 피롤리돈 및 n-에틸피롤리돈으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.
The method according to claim 1,
The polar organic solvent preferably includes at least one selected from dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, dipropyl sulfoxide, sulfolane, n-methylpyrrolidone, pyrrolidone and n-ethylpyrrolidone By weight based on the total weight of the composition.
청구항 1에 있어서,
상기 알킬렌글리콜알킬에테르는 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.
The method according to claim 1,
The alkylene glycol alkyl ether is selected from the group consisting of ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether and diethylene glycol methyl ethyl ether Wherein the organic solvent is at least one selected from the group consisting of organic solvents and organic solvents.
청구항 1에 있어서,
상기 무기 염기 또는 그의 염화합물은 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 아세트산나트륨, 및 아세트산칼륨으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.
The method according to claim 1,
The inorganic base or its salt compound may be at least one selected from the group consisting of lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium nitrate, potassium nitrate, sodium sulfate, potassium sulfate, sodium silicate, Potassium, and the like.
청구항 1에 있어서,
부식 방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.
The method according to claim 1,
A color resist or an organic film stripping liquid composition, which further comprises a corrosion inhibitor.
청구항 6에 있어서,
상기 부식 방지제는 아졸계 화합물, 카테콜계 화합물 및 알킬 갈레이트류 화합물로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.
The method of claim 6,
Wherein the corrosion inhibitor is at least one selected from an azole compound, a catechol compound and an alkyl gallate compound.
청구항 6에 있어서,
상기 부식방지제의 함량은 조성물 총 중량에 대하여 0.1 내지 5 중량%인 것을 특징으로 하는 컬러 레지스트 또는 유기막 박리액 조성물.
The method of claim 6,
Wherein the amount of the corrosion inhibitor is 0.1 to 5% by weight based on the total weight of the composition.
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