KR20160101652A - Connecting terminal and circuit board module comprising thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 단말기 내부에 구비되어서 안테나가 설치된 단말기와 PCB를 접속시키는 접속 단자 및 이를 포함하는 회로기판 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
이동통신 기기에는 다양한 주파수를 수신하기 위한 안테나가 구비되는데, 이동통신 기기의 외부로 일정 길이 돌출되는 형태의 로드 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현되는 반면, 이동통신 기기가 낙하되거나 하는 경우 취약하여 파손되기 쉽고, 휴대성을 저하시킨다. 따라서, 최근에는 이동통신 기기의 본체 내부에 실장되는 플레이트 타입이나 본체에 프린트되는 타입을 포함하여 내장형 안테나가 많이 사용되고 있다. 예를 들어, 내장형 안테나는 방사체 패턴과 외부 회로가 형성된 PCB를 연결하는 접속 단자를 포함한다.2. Description of the Related Art [0002] In a mobile communication device, an antenna for receiving various frequencies is provided. In a rod antenna and a helical antenna in which a certain length protrudes to the outside of a mobile communication device, excellent characteristics due to omni-directional radiation are realized, It is liable to be fragile and deteriorates portability. Therefore, in recent years, built-in antennas including a plate type mounted in a main body of a mobile communication device and a type printed on the main body have been widely used. For example, the built-in antenna includes a connection terminal for connecting the radiator pattern to the PCB on which the external circuit is formed.
기존의 접속 단자는 PCB와 안테나를 금속의 탄성을 이용하여 접촉시키는 판 스프링 방식이 주로 사용되고 있다. 그런데 기존의 판 스프링 구조의 접속 단자는 PCB와 안테나 사이의 높이 변화에 따라 접촉점이 이동하는 문제점이 있으며, 접촉 위치가 고르게 분포하기 힘들기 때문에 접촉 상태를 유지하는 것이 어렵다. 또한, 최근의 이동통신 기기는 점차 소형화, 경박화되고 있는데, 안테나와 PCB를 연결시키는 접속 단자의 기능은 유지하면서도 접속 단자의 높이를 줄여서, 이동통신 기기의 부피와 두께를 줄이는 데 많은 관심이 모아지고 있다.In the conventional connection terminal, a plate spring method in which the PCB and the antenna are brought into contact with each other by using the elasticity of metal is mainly used. However, the conventional connection point of the leaf spring structure has a problem that the contact point moves according to the height change between the PCB and the antenna, and it is difficult to keep the contact state because the contact position is not uniformly distributed. In recent years, mobile communication devices have become increasingly smaller and slimmer, and attention has been paid to reduce the volume and thickness of mobile communication devices by reducing the height of connection terminals while maintaining the function of connection terminals for connecting antennas and PCBs. ought.
본 발명의 실시예들에 따르면 PCB와 안테나의 접촉 상태가 안정적으로 유지되고, 회로기판 모듈 및 단말기의 부피와 두께를 줄일 수 있는 접속 단자 및 이를 포함하는 회로기판 모듈을 제공하는 것이다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to stably maintain the contact state between the PCB and the antenna, and to reduce the volume and thickness of the circuit board module and the terminal, and a circuit board module including the connection terminal.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 단말기 내부에서 PCB와 단말기를 연결시키는 접속 단자는, PCB에 장착되며 사각형 형태의 베이스부, 상기 베이스부의 제1 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제1 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제1 수직부에서 내측 방향으로 수직으로 절곡되는 제1 수평부로 이루어진 제1 가이드부, 상기 베이스부에서 상기 제1 모서리와 마주보는 제2 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제2 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제2 수직부에서 내측 방향으로 절곡되는 제2 수평부로 이루어진 제2 가이드부 및 상기 베이스부에서 상기 제1 모서리와 상기 제2 모서리를 제외한 나머지 모서리 중 일측에 구비되며 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부에서 이중 나선형으로 절곡된 이중 벤딩부 및 상기 이중 벤딩부에서 상부로 돌출 형성되어서 상기 PCB와 반대쪽에서 단말기에 접속되는 접촉부를 포함하는 스프링부를 포함하여 구성된다.According to an embodiment of the present invention, a connection terminal for connecting a PCB and a terminal inside a terminal includes a base portion mounted on a PCB and having a rectangular shape, A first guide portion formed of a first vertical portion bent perpendicularly to the base portion and a first horizontal portion bent perpendicularly inward in the first vertical portion so as to be parallel to the base portion, A second guide portion formed of a second vertical portion bent perpendicularly to the base portion at a second corner facing the corner and a second horizontal portion bent inward in the second vertical portion in parallel with the base portion, And a second edge portion that is provided on one side of the other edge except for the first edge and the second edge in the base portion, And a spring portion including a curved bent portion, a double bent portion bent in a double spiral shape in the bent portion, and a contact portion protruded upward from the double bent portion and connected to the terminal on the opposite side to the PCB.
일 측에 따르면, 상기 이중 벤딩부는, 1회 이상 권취된 제1 벤딩부와, 상기 제1 벤딩부에서 연장 형성되며 상기 제1 벤딩부가 권취된 방향을 따라 1회 이상 권취된 제2 벤딩부를 포함할 수 있다. 그리고 상기 제1 벤딩부는, 상기 베이스부에 평행한 적어도 2개의 수평면을 갖도록 적어도 2회 이상 절곡 형성되고, 상기 제2 벤딩부는, 상기 제1 벤딩부에서 수평방향으로 연장되며 상기 베이스부에 평행한 적어도 2개의 수평면을 갖도록 적어도 2회 이상 절곡 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부는 같은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 접촉부는 상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부보다 상부로 돌출되도록 상기 제2 벤딩부보다 상부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접촉부는 단부가 자유단으로 형성되고, 상기 자유단이 하부 방향으로 절곡 형성될 수 있다. 그리고 상기 접촉부는 상기 단말기와 점접촉을 하도록 상기 접촉부 표면에서 돌출된 돌출부가 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the double bending portion includes a first bending portion wound at least once, and a second bending portion extending from the first bending portion and wound at least once along the direction in which the first bending portion is wound can do. The first bending portion may be bent at least twice so as to have at least two horizontal surfaces parallel to the base portion, and the second bending portion may include a first bending portion extending horizontally in the first bending portion, And may be bent at least twice to have at least two horizontal surfaces. The first bending portion and the second bending portion may be formed to have the same width. The contact portion may be formed above the second bending portion so as to protrude above the first guide portion and the second guide portion. For example, the contact portion may have a free end formed at an end thereof, and the free end may be bent in a downward direction. The contact portion may be formed with a protruding portion protruding from the surface of the contact portion so as to make point contact with the terminal.
일 측에 따르면, 상기 제1 수직부와 상기 제2 수직부는 동일한 높이로 형성되고, 상기 제1 수평부와 상기 제2 수평부가 동일 평면을 이루도록 절곡 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 수직부는 상기 제1 모서리 전체에 형성되고, 상기 제2 수직부는 상기 제2 모서리 전체에 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 수평부는 상기 제1 수직부보다 작은 폭을 갖도록 형성되고, 상기 제2 수평부는 상기 제2 수직부보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 수직부에서 상기 제1 수평부와 연결되지 않는 제1 수직단부와, 상기 제2 수직부에서 상기 제2 수평부와 연결되지 않는 제2 수직단부는 상기 제1 수평부와 상기 제2 수평부가 이루는 평면과 동일 높이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 수평부의 폭과 상기 제2 수평부의 폭을 합한 크기가 상기 베이스부의 폭과 같거나 작도록 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 수평부는 상기 이중 벤딩부의 상부를 덮도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 수평부는 상기 접촉부가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분을 덮도록 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the first vertical part and the second vertical part may be formed to have the same height, and the first horizontal part and the second horizontal part may be formed to be coplanar. For example, the first vertical portion may be formed on the entire first corner, and the second vertical portion may be formed on the entire second corner. The first horizontal portion may be formed to have a smaller width than the first vertical portion, and the second horizontal portion may be formed to have a smaller width than the second vertical portion. A first vertical end portion of the first vertical portion that is not connected to the first horizontal portion and a second vertical end portion that is not connected to the second horizontal portion of the second vertical portion may be formed on the first horizontal portion, And may be formed to have the same height as the plane formed by the second horizontal portion. The width of the first horizontal portion and the width of the second horizontal portion may be equal to or smaller than the width of the base portion. The first horizontal portion may be formed to cover the upper portion of the double bending portion. The second horizontal portion may be formed to cover the remaining portion except the portion where the contact portion is formed.
일 측에 따르면, 상기 베이스부와, 상기 제1 가이드부와, 상기 제2 가이드부 및 상기 스프링부는 일체로 형성될 수 있다.According to one aspect, the base portion, the first guide portion, the second guide portion, and the spring portion may be integrally formed.
한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면 회로기판 모듈은, 단말기 내부에 구비되는 PCB 및 상기 PCB에 장착되고, 탄성적으로 가압되어 상기 단말기와 상기 PCB를 접속시키는 접속 단자를 포함하고, 상기 접속 단자는, 상기 PCB에 장착되며 사각형 형태의 베이스부, 상기 베이스부의 제1 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제1 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제1 수직부에서 내측 방향으로 수직으로 절곡되는 제1 수평부로 이루어진 제1 가이드부, 상기 베이스부에서 상기 제1 가이드부와 마주보는 제2 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제2 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제2 수직부에서 내측 방향으로 절곡되는 제2 수평부로 이루어진 제2 가이드부 및 상기 베이스부에서 상기 제1 모서리와 상기 제2 모서리를 제외한 나머지 모서리 중 일측에 구비되며 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부에서 이중 나선형으로 절곡된 이중 벤딩부 및 상기 이중 벤딩부에서 상부로 돌출 형성되어서 상기 PCB와 반대쪽에서 단말기에 접속되는 접촉부를 포함하는 스프링부를 포함하여 구성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a circuit board module comprising: a printed circuit board mounted inside a terminal; and a printed circuit board mounted on the printed circuit board, Wherein the connection terminal comprises: a rectangular base portion mounted on the PCB; a first vertical portion bent at a first corner of the base portion perpendicularly to the base portion; And a first horizontal portion bent perpendicularly inwardly from the first vertical portion so as to be parallel to the first vertical portion; and a second guide portion bent perpendicularly to the base portion at a second corner of the base portion facing the first guide portion A second vertical portion and a second horizontal portion bent inward in the second vertical portion so as to be parallel to the base portion, A bending portion provided at one side of the base except for the first edge and the second edge and bent perpendicularly to the base portion; a double bending portion bent in a double spiral shape at the bending portion; And a spring portion protruding upwardly from the terminal portion and including a contact portion connected to the terminal on the opposite side of the PCB.
일 측에 따르면, 상기 접속 단자는 금속 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 접속 단자는 하나의 판형 부재를 절개 및 절곡시켜 일체로 형성될 수 있다.According to one aspect, the connection terminal may be formed of a metal material. The connection terminal may be integrally formed by cutting and bending one plate member.
본 발명의 다양한 실시예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the present invention may have one or more of the following effects.
본 발명의 실시예들에 의하면, 스프링부가 이중 벤딩(bending) 형상으로 형성되므로, 접속 단자 및 스프링부의 전체 높이 줄일 수 있으며, 접속 단자와 스프링부의 과도한 변형을 방지하고, PCB와 단말기에 안정적으로 접촉될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, since the spring portion is formed in a double bending shape, it is possible to reduce the overall height of the connection terminal and the spring portion, to prevent excessive deformation of the connection terminal and the spring portion, .
또한, 가이드부가 스프링부를 덮도록 형성되므로 접속 단자의 강도를 일정 크기 이상으로 확보할 수 있으며, 스프링부의 과도한 변형을 방지할 수 있다.Further, since the guide portion is formed so as to cover the spring portion, the strength of the connection terminal can be secured to a predetermined size or more, and excessive deformation of the spring portion can be prevented.
또한, 베이스부에서 PCB와의 솔더링(solder) 영역을 일정 크기 이상으로 확보할 수 있으며, PCB와 단말기와의 접촉 상태도 안정적으로 유지할 수 있다.In addition, the soldering area with the PCB at the base part can be secured over a certain size, and the contact state between the PCB and the terminal can be stably maintained.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 단자의 사시도이다.
도 2는 도 1의 접속 단자의 평면도이다.
도 3은 도 1의 접속 단자를 'A' 방향에서 본 측면도이다.
도 4는 도 1의 접속 단자를 'B' 방향에서 본 측면도이다.
도 5는 도 1의 접속 단자에서 가이드부가 펼쳐진 상태의 사시도이다.1 is a perspective view of a connection terminal according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the connection terminal of Fig.
3 is a side view of the connection terminal of FIG. 1 viewed from the 'A' direction.
4 is a side view of the connection terminal of FIG. 1 viewed in the direction of 'B'.
5 is a perspective view of the connection terminal of Fig. 1 in a state in which the guide portion is unfolded.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 접속 단자(10) 및 회로기판 모듈에 대해서 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 단자(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 접속 단자(10)의 평면도이고, 도 3은 도 1의 접속 단자(10)를 도 1에 표시한 'A' 방향에서 본 측면도이고, 도 4는 도 1의 접속 단자(10)를 도 1에 표시한 'B' 방향에서 본 측면도이다. 그리고 도 5는 도 1의 접속 단자(10)에서 가이드부(12, 13)가 펼쳐진 상태의 사시도이다.Hereinafter, the
도면을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 회로기판 모듈은, PCB(1)와, 단말기 본체 내부에 내장된 안테나(미도시)를 연결시키는 접속 단자(10)를 포함할 수 있다. 그리고 회로기판 모듈은 단말기를 포함하여, 다양한 기기에 사용될 수 있다. 여기서, 본 실시예들에 따른 접속 단자(10)가 접속하는 대상은 PCB(1)와 내장 안테나뿐만 아니라 단말기의 다양한 부품들을 포함할 수 있다.Referring to the drawings, a circuit board module according to an embodiment of the present invention may include a
이하에서 설명하는 '상부' 및 '하부'의 기준은 도면에 도시된 방향 또는 PCB(1) 상에 장착되었을 때의 상태를 기준으로 설명하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 이러한 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 그리고 본 실시예들에서 '단말기'라 함은 스마트폰이나 태블릿 PC와 같이 통신 기능을 구비하는 이동통신 단말기뿐만 아니라, 통신 기능이 없는 PC 등의 기기나 카메라나 뮤직 플레이어 등의 휴대용 기기 및 와치(watch) 등의 웨어러블(wearable) 기기를 포함할 수 있다.The 'upper' and 'lower' standards described below are described based on the directions shown in the drawings or the states when mounted on the
접속 단자(10)는 PCB(1)에 장착되는 베이스부(11)와, 베이스부(11)의 둘레에 형성된 가이드부(12, 13) 및 베이스부(11)에서 소정 높이 돌출되어 PCB(1)와 단말기를 전기적으로 연결하기 위한 스프링부(14)를 포함하여 구성된다.The
접속 단자(10)는, PCB(1)와 단말기를 전기적으로 연결하도록 전도성 재질 및 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(10)는 금(Au) 또는 니켈(Ni) 재질로 형성될 수 있다. 또는, 접속 단자(10)는 전체적으로 니켈(Ni) 소재로 이루어지면서, 선택적으로 금(Au) 소재를 포함할 수도 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 접속 단자(10)의 소재는 전도성이고, 소정의 탄성이 있는 재질이면 다양하게 변경 가능하다.The
또한, 접속 단자(10)는 하나의 판재를 절개하거나 복수회 절곡하여 베이스부(11), 가이드부(12, 13) 및 스프링부(14)가 일체로 형성된다. 여기서, 접속 단자(10)는 동일한 두께를 갖는 하나의 판형 부재로 형성되거나, 부분적으로 두께가 변형될 수 있다.The
베이스부(11)는 접속 단자(10)의 지지부가 되고, PCB(1)에 장착되도록 평편하게 형성된다. 예를 들어, 베이스부(11)는 사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 한편, 베이스부(11)는 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 그 모양과 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The
가이드부(12, 13)는 스프링부(14)의 적어도 일부를 덮도록 형성되어서 스프링부(14)가 과도하게 변형되는 것을 방지하고, 스프링부(14)의 변형을 저지하는 스톱퍼의 역할을 하게 된다. 가이드부(12, 13)는 베이스부(11)의 양측에서 서로 마주보는 방향으로 절곡되어서 스프링부(14)의 이중 벤딩부(142) 상부를 덮도록 형성된다. 그리고 가이드부(12, 13)는 베이스부(11)의 둘레 중 일 모서리(이하, '제1 모서리'라 함)에 구비되는 제1 가이드부(12)와 베이스부(11)에서 제1 모서리와 마주보는 모서리(이하, '제2 모서리'라 함)에 구비되는 제2 가이드부(13)로 이루어진다. 그리고 제1 가이드부(12)와 제2 가이드부(13)는 스프링부(14)를 덮도록 서로 마주보는 방향, 즉, 베이스부(11)를 향하는 방향(이하, '내측 방향'이라 함)을 향해서 절곡되어서 구비된다.The
상세하게는, 제1 가이드부(12)는 베이스부(11)의 제1 모서리에서 베이스부(11)에 대해 수직으로 절곡되는 제1 수직부(121)와, 베이스부(11)에 평행하도록 제1 수직부(121)에서 내측 방향으로 수직으로 절곡되는 제1 수평부(122)로 이루어진다. 그리고 제2 가이드부(13)는 제2 모서리에서 베이스부(11)에 대해 수직으로 절곡되는 제2 수직부(131)와, 베이스부(11)에 평행하도록 제2 수직부(131)에서 내측 방향으로 절곡되는 제2 수평부(132)로 이루어진다.Specifically, the
여기서, 접속 단자(10) 및 가이드부(12, 13)의 강도 향상을 위해서 제1 수직부(121)는 제1 모서리 전체에 형성되고, 제2 수직부(131)도 제2 모서리 전체에 형성될 수 있다. 그리고 제1 수직부(121)와 제2 수직부(131)는 동일한 높이로 형성될 수 있다.Here, in order to improve the strength of the
제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)가 서로 겹쳐지지 않고, 베이스부(11) 상면 전체를 덮을 수 있도록 제1 수평부(122)의 폭과 제2 수평부(132)의 폭을 합한 크기가 베이스부(11)의 폭과 같거나 작게 형성된다. 또한, 제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)는 동일 평면을 이루도록 절곡 형성된다. 예를 들어, 제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)는 베이스부(11) 폭의 절반 정도로 형성되며, 동일한 폭으로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)는 서로 다른 폭을 가지도록 형성되는 것도 가능하다.The width of the first
제1 수평부(122)는 이중 벤딩부(142) 상부를 덮도록 형성되며, 베이스부(11)의 제1 모서리에서 제2 모서리까지의 거리에 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 그리고 제2 수평부(132)는 접촉부(143)가 형성된 부분을 제외한 부분을 덮도록 형성될 수 있다.The first
본 실시예에 따르면, 접속 단자(10)가 압착되면 스프링부(14)가 변형되면서 높이가 낮아진다. 그러나 스프링부(14)의 변형이 제1 수평부(122) 및 제2 수평부(132)의 높이까지로 실질적으로 제한되기 때문에, 접속 단자(10) 및 스프링부(14)의 과도한 변형이 방지된다.According to the present embodiment, when the
여기서, 제1 수직부(121)에서 제1 수평부(122)가 형성되지 않은 단부(이하, '제1 수직단부(121a)'라 함)과 제2 수직부(131)에서 제2 수평부(132)가 형성되지 않은 단부(이하, '제2 수직단부(131a)'라 함)는 제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)가 형성하는 평면과 동일한 높이로 형성된다. 따라서, 제1 수직단부(121a)와 제2 수직단부(131a)에서도 스프링부(14)가 압착 시 변형을 제한하게 되므로, 제1 수직단부(121a)와 제2 수직단부(131a) 역시 접속 단자(10) 및 스프링부(14)의 과도한 변형을 방지할 수 있다.Hereinafter, the first
가이드부(12, 13)는 접속 단자(10)가 압착되었을 때 제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)에서 스프링부(14)의 압축 거리를 제한하게 되므로, 스프링부(14)가 과도하게 변형되는 것을 방지한다. 또한, 가이드부(12, 13)가 베이스부(11)의 둘레에 형성되고 제1 수직부(121)와 제2 수직부(131), 제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)에 의해서 접속 단자(10)의 압축 거리를 제한하고 전체적인 형상의 변형을 방지할 수 있다.Since the
스프링부(14)는 베이스부(11)의 둘레 중에서 제1 가이드부(12)와 제2 가이드부(13)가 형성되지 않은 일측 모서리에 구비된다. 스프링부(14)는 베이스부(11)에 대해 수직으로 절곡되는 절곡부(141)와, 절곡부(141)에서 이중 나선형으로 절곡된 이중 벤딩부(142) 및 이중 벤딩부(142)에서 소정 높이 상부로 돌출 형성되어서 PCB(1)와 반대쪽에서 단말기(미도시)에 접속되는 접촉부(143)를 포함하여 구성된다.The
절곡부(141)는 스프링부(14)가 형성된 베이스부(11)의 해당 모서리의 일부가 절곡되어 형성되며, 제1 수평부(122) 및 제2 수평부(132)보다 낮은 높이로 형성된다.The
이중 벤딩부(142)는 2회 이상 권취되며 나선형으로 권취되어 형성되며, 해당 권취 방향이 베이스부(11)에 대해서 평행하게 형성된다. 상세하게는, 절곡부(141)에서 연장되며, 1회 이상 권취된 제1 벤딩부(421)와, 제1 벤딩부(421)에서 수평 방향으로 연장 형성되며 제1 벤딩부(421)가 권취된 방향을 따라 1회 이상 권취된 제2 벤딩부(422)로 이루어질 수 있다.The
제1 벤딩부(421)는 베이스부(11)와 평행하도록 절곡부(141)에서 내측 방향을 향해 수직 방향으로 절곡되며, 베이스부(11)에 평행한 적어도 2개의 수평면을 갖도록 적어도 2회 이상 절곡 형성된다. 또한, 제2 벤딩부(422)도, 베이스부(11)에 평행한 적어도 2개의 수평면을 갖도록 적어도 2회 이상 절곡 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩부(421)와 제2 벤딩부(422)는 동일 폭을 갖도록 형성되며, 베이스부(11)의 해당 모서리의 절반에 대응되는 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 제1 벤딩부(421)와 제2 벤딩부(422)의 폭은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The
접촉부(143)는 제1 수평부(122)와 제2 수평부(132)가 이루는 평면보다 소정 높이 상부로 돌출 형성된다. 접촉부(143)는 제2 벤딩부(422)의 단부에서 대략 수직하게 상부 방향으로 절곡되며, 접촉부(143)의 단부가 소정 높이에서 하부 방향으로 절곡되어서 측면에서 보았을 때 '∩' 형태로 형성될 수 있다. 그리고 접촉부(143)의 단부(145)는 자유단으로 형성된다.The
또한, 접촉부(143)에서 절곡된 부분의 최상단 부분에는 단말기와 점접촉을 하도록 소정 높이 돌출된 돌기 또는 딤플로 형성되는 돌출부(144)가 형성될 수 있다. 돌출부(144)는 단말기와 접촉되는 표면이 곡면이 되도록 형성되며, 접촉부(143)의 최상단 부분에 걸쳐지는 소정 길이를 갖는 띠 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 돌출부(144)의 형태와 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.A
본 실시예들에 따르면, 스프링부(14)가 나선형으로 권취된 이중 벤딩부(142)를 가지므로, 스프링부(14)가 일정 크기 이상의 강도와 탄성계수를 가질 수 있다. 또한, 베이스부(11)에 평행하게 나선형이 수평 방향으로 권취되므로 스프링부(14) 및 접속 단자(10)의 전체 높이를 줄일 수 있다. 또한, 이중 벤딩부(142)를 2회 이상 나선형으로 권취하여 형성함으로써, 접속 단자(10)의 길이 또는 폭을 줄일 수 있다.According to the present embodiments, since the
한편, 도면 등에 개시되는 본 발명의 실시예에 따른 접속 단자(10)의 설계 사양은 예시적인 것에 불과하며, 본 발명의 사상이 이와 같이 제한되는 것은 아님을 밝혀둔다.On the other hand, the design specifications of the
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.
1: PCB
10: 접속 단자
11: 베이스부
12: 제1 가이드부
121: 제1 수직부
121a: 제1 수직단부
122: 제1 수평부
13: 제2 가이드부
131: 제2 수직부
131a: 제2 수직단부
132: 제2 수평부
14: 스프링부
141: 절곡부
142: 이중 벤딩부
421: 제1 벤딩부
422: 제2 벤딩부
143: 접촉부
144: 돌출부
145: 단부1: PCB
10: Connection terminal
11: Base portion
12: first guide portion
121: first vertical part
121a: first vertical end
122: first horizontal part
13: second guide portion
131: second vertical part
131a: second vertical end
132: second horizontal part
14: spring portion
141:
142: double bending part
421: first bending portion
422: second bending portion
143:
144:
145: end
Claims (18)
PCB에 장착되며 사각형 형태의 베이스부;
상기 베이스부의 제1 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제1 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제1 수직부에서 내측 방향으로 수직으로 절곡되는 제1 수평부로 이루어진 제1 가이드부;
상기 베이스부에서 상기 제1 모서리와 마주보는 제2 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제2 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제2 수직부에서 내측 방향으로 절곡되는 제2 수평부로 이루어진 제2 가이드부; 및
상기 베이스부에서 상기 제1 모서리와 상기 제2 모서리를 제외한 나머지 모서리 중 일측에 구비되며 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부에서 이중 나선형으로 절곡된 이중 벤딩부 및 상기 이중 벤딩부에서 상부로 돌출 형성되어서 상기 PCB와 반대쪽에서 단말기에 접속되는 접촉부를 포함하는 스프링부;
를 포함하는 접속 단자.
A connection terminal for connecting a PCB and a terminal in a terminal,
A base portion mounted on the PCB and having a rectangular shape;
A first vertical portion bent perpendicularly to the base portion at a first corner of the base portion and a first horizontal portion bent perpendicularly inwardly from the first vertical portion in parallel with the base portion, ;
A second vertical portion bent perpendicularly to the base portion at a second corner facing the first edge in the base portion and a second horizontal portion bent inward in the second vertical portion in parallel with the base portion, A second guide part made of a part; And
A bending portion provided at one side of the base except for the first edge and the second edge and bent perpendicularly to the base portion, a double bending portion bent in a double spiral shape at the bending portion, A spring portion protruding upward from the bending portion and including a contact portion connected to the terminal on the opposite side of the PCB;
.
상기 이중 벤딩부는,
1회 이상 권취된 제1 벤딩부와,
상기 제1 벤딩부에서 연장 형성되며 상기 제1 벤딩부가 권취된 방향을 따라 1회 이상 권취된 제2 벤딩부를 포함하는 접속 단자.
The method according to claim 1,
The double-
A first bending portion wound one or more times,
And a second bending portion extending from the first bending portion and being wound at least once along the direction in which the first bending portion is wound.
상기 제1 벤딩부는, 상기 베이스부에 평행한 적어도 2개의 수평면을 갖도록 적어도 2회 이상 절곡 형성되고,
상기 제2 벤딩부는, 상기 제1 벤딩부에서 수평방향으로 연장되며 상기 베이스부에 평행한 적어도 2개의 수평면을 갖도록 적어도 2회 이상 절곡 형성되는 접속 단자.
3. The method of claim 2,
Wherein the first bending portion is bent at least twice so as to have at least two horizontal surfaces parallel to the base portion,
Wherein the second bending portion is bent at least twice so as to have at least two horizontal surfaces extending in the horizontal direction in the first bending portion and parallel to the base portion.
상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부는 같은 폭을 갖도록 형성된 접속 단자.
3. The method of claim 2,
And the first bending portion and the second bending portion are formed to have the same width.
상기 접촉부는 상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부보다 상부로 돌출되도록 상기 제2 벤딩부보다 상부에 형성되는 접속 단자.
3. The method of claim 2,
Wherein the contact portion is formed above the second bending portion so as to protrude above the first guide portion and the second guide portion.
상기 접촉부는 단부가 자유단으로 형성되고, 상기 자유단이 하부 방향으로 절곡 형성되는 접속 단자.
6. The method of claim 5,
Wherein the contact portion is formed with a free end at an end thereof, and the free end is bent in a downward direction.
상기 접촉부는 상기 단말기와 점접촉을 하도록 상기 접촉부 표면에서 돌출된 돌출부가 형성된 접속 단자.
The method according to claim 6,
Wherein the contact portion is formed with a protruding portion protruding from the surface of the contact portion so as to make point contact with the terminal.
상기 제1 수직부와 상기 제2 수직부는 동일한 높이로 형성되고, 상기 제1 수평부와 상기 제2 수평부가 동일 평면을 이루도록 형성되는 접속 단자.
The method according to claim 1,
Wherein the first vertical portion and the second vertical portion are formed at the same height, and the first horizontal portion and the second horizontal portion are formed to be coplanar.
상기 제1 수직부는 상기 제1 모서리 전체에 형성되고, 상기 제2 수직부는 상기 제2 모서리 전체에 형성되는 접속 단자.
9. The method of claim 8,
Wherein the first vertical portion is formed on the entirety of the first edge, and the second vertical portion is formed on the entirety of the second edge.
상기 제1 수평부는 상기 제1 수직부보다 작은 폭을 갖도록 형성되고,
상기 제2 수평부는 상기 제2 수직부보다 작은 폭을 갖도록 형성되는 접속 단자.
10. The method of claim 9,
Wherein the first horizontal portion is formed to have a smaller width than the first vertical portion,
And the second horizontal portion is formed to have a smaller width than the second vertical portion.
상기 제1 수직부에서 상기 제1 수평부와 연결되지 않는 제1 수직단부와, 상기 제2 수직부에서 상기 제2 수평부와 연결되지 않는 제2 수직단부는 상기 제1 수평부와 상기 제2 수평부가 이루는 평면과 동일 높이로 형성되는 접속 단자.
11. The method of claim 10,
A first vertical end portion that is not connected to the first horizontal portion in the first vertical portion and a second vertical end portion that is not connected to the second horizontal portion in the second vertical portion are connected to the first horizontal portion and the second horizontal portion, A connection terminal formed at the same height as the plane formed by the horizontal portion.
상기 제1 수평부의 폭과 상기 제2 수평부의 폭을 합한 크기가 상기 베이스부의 폭과 같거나 작도록 형성되는 접속 단자.
9. The method of claim 8,
Wherein a width of the first horizontal portion and a width of the second horizontal portion are equal to or smaller than a width of the base portion.
상기 제1 수평부는 상기 이중 벤딩부를 덮도록 형성되는 접속 단자.
9. The method of claim 8,
And the first horizontal portion is formed to cover the double bending portion.
상기 제2 수평부는 상기 접촉부가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분을 덮도록 형성되는 접속 단자.
14. The method of claim 13,
And the second horizontal portion is formed so as to cover the remaining portion except the portion where the contact portion is formed.
상기 베이스부와, 상기 제1 가이드부와, 상기 제2 가이드부 및 상기 스프링부는 일체로 형성되는 접속 단자.
The method according to claim 1,
Wherein the base portion, the first guide portion, the second guide portion, and the spring portion are integrally formed.
상기 PCB에 장착되고, 탄성적으로 가압되어 상기 단말기와 상기 PCB를 접속시키는 접속 단자;
를 포함하고,
상기 접속 단자는,
상기 PCB에 장착되며 사각형 형태의 베이스부;
상기 베이스부의 제1 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제1 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제1 수직부에서 내측 방향으로 수직으로 절곡되는 제1 수평부로 이루어진 제1 가이드부;
상기 베이스부에서 상기 제1 가이드부와 마주보는 제2 모서리에서 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 제2 수직부와, 상기 베이스부와 평행하도록 상기 제2 수직부에서 내측 방향으로 절곡되는 제2 수평부로 이루어진 제2 가이드부; 및
상기 베이스부에서 상기 제1 모서리와 상기 제2 모서리를 제외한 나머지 모서리 중 일측에 구비되며 상기 베이스부에 대해 수직으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부에서 이중 나선형으로 절곡된 이중 벤딩부 및 상기 이중 벤딩부에서 상부로 돌출 형성되어서 상기 PCB와 반대쪽에서 단말기에 접속되는 접촉부를 포함하는 스프링부;
를 포함하는 회로기판 모듈.
A PCB provided inside the terminal; And
A connection terminal mounted on the PCB and elastically pressed to connect the terminal and the PCB;
Lt; / RTI >
Wherein the connection terminal
A base portion mounted on the PCB and having a rectangular shape;
A first vertical portion bent perpendicularly to the base portion at a first corner of the base portion and a first horizontal portion bent perpendicularly inwardly from the first vertical portion in parallel with the base portion, ;
A second vertical portion bent perpendicularly to the base portion at a second corner facing the first guide portion in the base portion and a second vertical portion bent inwardly in the second vertical portion in parallel with the base portion, A second guide part formed of a horizontal part; And
A bending portion provided at one side of the base except for the first edge and the second edge and bent perpendicularly to the base portion, a double bending portion bent in a double spiral shape at the bending portion, A spring portion protruding upward from the bending portion and including a contact portion connected to the terminal on the opposite side of the PCB;
And a circuit board module.
상기 접속 단자는 금속 재질로 형성되는 회로기판 모듈.
17. The method of claim 16,
Wherein the connection terminal is formed of a metal material.
상기 접속 단자는 하나의 판형 부재를 절개 및 절곡시켜 일체로 형성된 회로기판 모듈.17. The method of claim 16,
And the connection terminal is integrally formed by cutting and bending one plate member.
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160107 |
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PG1501 | Laying open of application | ||
PC1203 | Withdrawal of no request for examination |