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KR20160096739A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20160096739A
KR20160096739A KR1020150017741A KR20150017741A KR20160096739A KR 20160096739 A KR20160096739 A KR 20160096739A KR 1020150017741 A KR1020150017741 A KR 1020150017741A KR 20150017741 A KR20150017741 A KR 20150017741A KR 20160096739 A KR20160096739 A KR 20160096739A
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South Korea
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driving
signal
pads
disposed
ics
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KR1020150017741A
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서해관
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삼성디스플레이 주식회사
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Publication date
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Priority to CN201610079636.9A priority patent/CN105869558A/zh
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Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 복수의 픽셀과 상기 복수의 픽셀을 구동시키기 위한 픽셀 구동 신호를 생성하여 인가하는 복수의 구동 IC가 배치되는 표시 패널 및 외부로부터 영상 신호를 전달받아 구동 제어 신호를 생성하여 상기 복수의 구동 IC에 인가하는 컨트롤러가 배치되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 표시 패널의 표면 상에 배치되어 상기 복수의 구동 IC를 서로 전기적으로 연결하고, 상기 표시 패널의 표면으로부터 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 복수의 신호 전달부를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 복수의 구동 IC가 실장된 표시 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전해 감에 따라 경박 단소용의 평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Electro Luminescent Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 및 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등이 있을 수 있다.
이와 같은 평판 표시 장치는 복수 개의 화소가 배열되어 화상을 표시하는 표시 영역과 화소들을 구동시키기 위한 구동 집적회로들(이하, 구동 IC라 함)이 배치되는 비표시 영역을 포함한다.
비표시 영역에 배치되는 구동 IC는 일반적으로 칩(Chip) 형태로 제작되고, 칩 온 글라스(Chip On Glass; COG) 방식에 따라 실장되거나 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 기술을 이용한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP) 방식에 따라 표시 패널에 실장된다.
표시 패널의 비표시 영역에 실장된 구동 IC는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 배치된 컨트롤러와 멀티 드롭(Multi-drop) 방식 또는 포인트 투 포인트(point to point) 방식으로 전기적으로 연결된다.
그러나, 최근 표시 장치의 고해상도와 데이터의 빠른 처리 속도의 요구에 따라 저속 방식의 멀티 드롭 방식보다는 포인트 투 포인트 방식을 많이 이용한다.
포인트 투 포인트 방식은 인쇄회로기판에 배치되는 컨트롤러와 구동 IC가 일대일 방식으로 연결되는 방식으로, 초고속 인터페이스를 확보하기 위해서는 많은 배선이 요구된다.
이에 따라, 포인트 투 포인트 방식은 기판에 설치된 전송 라인(Line On Glass; LOG)을 이용하여 고속 인터페이스(Interface)를 구현해야 하는데, 가로 방향으로 배열되는 COG 방식으로 실장된 구동 IC가 세로 방향으로 배열되는 전송 라인을 이용하여 컨트롤러와 전기적으로 연결되는 것이 수월하지가 않고, 많은 전송 라인들로 인해 초고속 인터페이스 확보도 어렵다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 비표시 영역에 배치되는 구동 IC와 컨트롤러 간의 데이터 전송 관계를 개선하여 초고속 인터페이스를 확보할 수 있어 빠른 데이터 전송이 가능하고 초고해상도의 영상을 제공할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있어 표시 패널에 곡률이 형성되거나 플렉서블(flexible)한 재질로 형성되더라도 인쇄회로기판의 적용이 용이하도록 하는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 복수의 픽셀과 상기 복수의 픽셀을 구동시키기 위한 픽셀 구동 신호를 생성하여 인가하는 복수의 구동 IC가 배치되는 표시 패널 및 외부로부터 영상 신호를 전달받아 구동 제어 신호를 생성하여 상기 복수의 구동 IC에 인가하는 컨트롤러가 배치되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 표시 패널의 표면 상에 배치되어 상기 복수의 구동 IC를 서로 전기적으로 연결하고, 상기 표시 패널의 표면으로부터 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 복수의 신호 전달부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 신호 전달부는 상기 복수의 구동 IC가 상기 표시 패널과 접촉되는 제1 면과 대응되는 제 2면 상에 배치될 수 있다.
상기 복수의 신호 전달부 각각의 일측은 상기 복수의 구동 IC 중 제1 구동 IC의 상기 제2 면과 접촉되고, 상기 복수의 신호 전달부 각각의 타측은 상기 제1 구동 IC와 인접하게 배치되는 제2 구동 IC의 상기 제2면과 접촉될 수 있다.
상기 복수의 신호 전달부는 금속판 또는 플렉서블(flexible)한 재질의 인쇄회로기판 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 제1 거리는 상기 구동 IC의 두께와 동일하고, 상기 이격 공간에는 절연 물질이 형성될 수 있다.
상기 컨트롤러는 상기 복수의 구동 IC 중 일부의 구동 IC와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 컨트롤러와 전기적으로 연결되는 상기 일부의 구동 IC는 상기 표시 패널에 배열되는 전송 라인에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 복수의 구동 IC는 칩 온 글래스(COG) 방식 또는 칩 온 필름(COF) 방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 표시 패널에 실장될 수 있다.
상기 표시 패널은 플렉서블(flexible)한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 연성 재질 또는 강성 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 픽셀이 배치되고, 영상을 표시하는 표시 영역, 상기 복수의 픽셀에 픽셀 구동 신호를 인가하는 제1 구동 IC와 상기 제1 구동 IC와 인접하게 배치되는 제2 구동 IC가 배치되는 비표시 영역 및 상기 제1 구동 IC와 전기적으로 연결되고, 외부로부터 영상 신호를 인가받아 구동 제어 신호를 상기 제1 구동 IC에 인가하는 컨트롤러가 배치되는 제어 영역을 포함하되, 상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC 각각은 상기 비표시 영역과 접촉되는 일면에 배치되는 복수의 제1 패드 및 타면에 배치되는 복수의 제2 패드를 포함할 수 있다.
상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC 각각은 상기 각각의 구동 IC를 관통하여 형성되는 관통 전극을 포함할 수 있다.
상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC 각각은 상기 일면에 배치되고, 상기 복수의 제1 패드와 연장되어 형성되는 유도코일을 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 구동 IC에서 전송되는 신호를 상기 제2 구동 IC로 신호를 전달하는 복수의 신호 전달부를 더 포함할 수 있다.
상기 신호 전달부는 상기 제1 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드와 상기 제2 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드와 접촉될 수 있다.
상기 신호 전달부는 상기 제1 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드와 상기 제2 구동 IC의 일면에 배치되는 상기 복수의 제1 패드와 접촉될 수 있다.
상기 신호 전달부는 금속판 또는 플렉서블(flexible)한 재질의 인쇄회로기판 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC는 마스터-슬레이브 방식으로 신호가 전송되고, 상기 컨트롤러와 연결되는 상기 제1 구동 IC가 마스터일 수 있다.
상기 제1 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드는 신호 송신 패드일 수 있고, 상기 제2 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드는 신호 수신 패드일 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 복수의 구동 IC 간의 신호 전송을 패널 기판에 형성된 전송 라인이 아닌 복수의 구동 IC의 상면 또는 측면에 형성되는 패드들을 통해 전송함으로써 초고속 인터페이스를 확보할 수 있고 배선 증가에 따른 소비 전력을 감소시킬 수 는 표시 장치를 제공할 수 있다.
구동 IC에 데이터 공급을 위해 구동 IC의 개수만큼 넓게 제작되는 가요성 인쇄회로기판 또는 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 제조 비용을 감소시킬 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.
인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있어 자유로운 벤딩(bending)이 가능하여 표시 패널이 커브드(curved)하게 형성되거나 플렉시블(flexible)한 재질로 형성되더라도 모듈화가 용이한 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 상면을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 상면을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 하면을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 상면을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 3의 I-I'선을 따라 구동 IC의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 도 3의 I-I'선을 따라 구동 IC의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 신호 전송 관계를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 14 내지 도 16는 도 13의 각 구동 IC의 패드에 대한 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 신호 전송 관계를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 18 내지 도 20는 도 17의 각 구동 IC의 패드에 대한 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 21은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 표시 장치의 신호 전송 관계를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 기판과 제어 기판이 커브드 표시 장치에 적용된 예시를 보여주는 사시도이다.
도 23은 도 1의 또다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 패널 기판(100), 신호 전송 기판(200) 및 제어 기판(300)을 포함할 수 있다.
패널 기판(100)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 포함할 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 유리 기판, 절연성 기판 및 플렉서블(flexible) 기판 중 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에는 영상을 표시할 수 있도록 하는 복수 개의 발광 소자들이 배치될 수 있고, 발광 소자들이 배치된 영역을 표시 영역(DA)이라 할 수 있다. 한편, 제2 기판(120)에는 영상이 표시되지 않은 비표시 영역(NDA)이 존재할 수 있다.
표시 영역(DA)에는 복수 개의 스캔 라인(SL)과 복수 개의 데이터 라인(DL) 및 복수 개의 픽셀(P)이 배치될 수 있다. 픽셀(P)은 제어 기판(300)으로부터 인가되는 제어 신호에 따라 온/오프되는 스위칭 소자, 예를 들어, 박막 트랜지스터들과 스위칭 소자의 제어에 따라 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)에 배열되는 복수 개의 스캔 라인(SL) 및 데이터 라인(DL)과 연결되어 표시 영역(DA)에 배치되는 복수 개의 픽셀(P)을 구동시키기 위한 구동 제어 신호를 인가하는 복수의 구동 집적 회로(Integrated Circuit; IC, 이하, '구동 IC'라 함, 121), 복수의 구동 IC(121) 간을 전기적으로 연결하고 복수의 구동 IC(121) 간 신호를 전달하는 신호 전달부(122), 표시 영역(DA)에 전원을 인가하기 위한 전원 라인(ELVDD, ELVSS) 및 구동 IC(121)와 기판(200) 간의 신호 전달을 위한 전송 라인(Line On Glass; LOG)을 포함할 수 있다. 복수의 구동 IC(121)는 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG)방식으로 제2 기판(120) 상에 실장될 수 있다. 도 1에서는 비표시 영역(NDA) 상에 전원을 인가하기 위한 전원 라인(ELVDD, ELVSS)이 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 표시 장치의 종류에 따라 전원 라인(ELVDD, ELVSS)은 기판 상에 배치되지 않을 수도 있다. 복수의 구동 IC(121)는 하나 이상의 메인 구동 IC(121M)를 포함할 수 있다. 메인 구동 IC(121M)는 신호 전송 기판(200) 또는 제어 기판(300)과 연결될 수 있다. 이때, 메인 구동 IC(121M)는 복수의 구동 IC(121) 중 하나 이상이라고 표현하였으나, 그 중 일부를 뜻하며, 바람직하게는 하나 또는 두 개의 메인 구동 IC(121M)를 포함하는 것이 바람직할 것이다. 이렇게 복수의 구동 IC(121) 중 일부, 예를 들어, 하나 또는 두 개의 메인 구동 IC(121M)만이 신호 전송 기판(200) 또는 제어 기판(300)과 연결됨으로써 신호 전송 기판(200) 또는 제어 기판(300)의 크기를 줄일 수 있다. 복수의 구동 IC(121)는 상면, 하면 및 측면 중 하나 이상의 면에 패드가 형성될 수 있고, 복수의 구동 IC(121) 간의 신호를 전송하는 신호 전달부(122)는 구동 IC(121)의 상면 또는 측면에 형성된 패드와 전기적으로 접속될 수 있다. 이러한 복수의 구동 IC(121)와 신호 전달부(122) 간의 연결 관계는 추후에 상세히 살펴보기로 한다.
신호 전송 기판(200)은 패널 기판(100)과 제어 기판(300) 사이에 배치되어 패널 기판(100)과 제어 기판(300)을 전기적으로 연결할 수 있다. 신호 전송 기판(200)은 제어 기판(300)으로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 패널 기판(100)에 전달하는 역할을 한다. 신호 전송 기판(200)은 플렉서블한 재질로 이루어지는 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)일 수 있다.
제어 기판(300)는 신호 전송 기판(200)을 통해 패널 기판(100)과 전기적으로 연결되어 복수의 구동 IC(121)의 동작을 제어할 수 있는 컨트롤러(310)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(310)는 신호 전송 기판(200)를 통해 패널 기판(100)의 복수의 구동 IC(121) 중 일부인 메인 구동 IC(121M)와 전기적으로 연결될 수 있다. 컨트롤러(310)는 외부로부터 입력되는 소스 데이터를 이용하여 데이터 신호를 생성하고 복수의 구동 IC(121)의 구동 타이밍을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하여 메인 구동 IC(121M)에 데이터 신호와 제어 신호가 전달되도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 상면을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2를 설명하기 전에, 설명의 편의를 위해 복수의 구동 IC 중 제1 내지 제3 구동 IC, 복수의 신호 전달부 중 제1 및 제2 신호 전달부를 예시로 하여 설명하고자 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제2 기판(120) 상에 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)가 실장될 수 있다. 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)는 제2 기판(120)에 배열되는 전송 라인(LOG)이 아닌 각각의 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 상면, 측면 또는 하면의 일측 또는 타측에 배치되는 복수의 패드(1211, 1212, 1213)를 연결하는 제1 및 제2 신호 전달부(122a, 122b)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 신호 전달부(122a, 122b)는 금속판(예를 들어, 금박 등)이거나 플렉서블한 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 이때, 제1 및 제2 신호 전달부(122a, 122b)는 제2 기판(120)으로부터 제1 거리(d)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제1 거리(d)만큼의 이격 공간에는 절연 물질이 형성될 수도 있다. 이는 제2 기판(120) 상에 배열되는 전원 라인(ELVDD, ELVSS) 또는 전송 라인(LOG)과의 신호 간섭을 피하기 위해서일 것이다. 또한, 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c) 중 일부의 구동 IC, 예를 들어, 하나 또는 두 개의 구동 IC는 제어 기판(300)으로부터 데이터 신호 및 제어 신호를 인가받는 메인 구동 IC(121M)일 수 있다. 제1 및 제2 신호 전달부(122a, 122b)를 통해 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c) 간의 신호 전송이 이루어지기 때문에 제2 기판(120)에 초고속 데이터 전송을 위한 인터페이스(interface) 확보가 용이해질 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)는 제2 기판(120)과 접촉되는 하면에는 복수의 패드들이 배치되고, 상면에도 복수의 패드들이 배치될 수 있다. 이렇게 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 상면에도 복수의 패드들이 배치될 수 있는 이유는 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)를 관통하여 형성되는 복수의 관통 전극(1202)이 존재하기 때문이다.
제1 및 2 구동 IC(121a, 121b)는 제1 구동 IC(121a)의 상면 일측에 형성되는 복수의 제1 패드들(1211)과 제2 구동 IC(121b)의 상면 일측에 형성되는 복수의 제2-1 패드들(1212a)을 연결하는 제1 신호 전달부(122a)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 제1 구동 IC(121a)가 제어 기판(300)으로부터 데이터 및 제어 신호를 전달받는 메인 구동 IC(121M)이라면 제1 구동 IC(121a)의 상면 일측에 배치되는 제1 패드들(1211)은 전송받은 데이터 및 제어 신호를 바탕으로 제1 구동 IC(121a)에서 생성된 제어 신호를 제2 구동 IC(121b)로 송신하는 신호 송신 패드(Tx)일 수 있고, 제1 구동 IC(121a)의 제1 패드들(1211)과 연결되는 제2 구동 IC(121b)의 상면 일측에 배치되는 제2 패드들(1212a)은 제1 구동 IC(121a)의 제어 신호를 수신하는 신호 수신 패드(Rx)일 수 있다. 이러한 제1 구동 IC(121a)와 제2 구동 IC(121b) 간의 신호 전달 체계는 추후에 상세히 살펴보기로 한다.
한편, 제2 및 제3 구동 IC(121b, 121c)는 제2 구동 IC(121b)의 상면 타측에 형성되는 복수의 제2-2 패드들(1212b)과 제3 구동 IC(121c)의 상면 일측에 형성되는 복수의 제3 패드들(1213)을 연결하는 제2 신호 전달부(122b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 상면에 배치되는 복수의 패드들은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상면 일측 및 타측에 세로 방향의 일렬로 배열될 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상면 일측 및 타측에 세로 방향으로 배열되고 되고 일렬이 아닌 이열 이상의 복수의 열로 배열될 수도 있다.
제1 및 제2 신호 전달부(122a, 122b)는, 도 3 및 5에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 상면 일측 및 타측에 배치되는 모든 복수의 패드들(1211, 1212a, 1212b, 1213)의 상부에 배치될 수도 있고, 도 4에 도시된 같이, 일부 복수의 패드들(1211, 1212a, 1212b, 1213)의 상부에 배치될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 상면을 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 하면을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 신호 전달부(122a) 및 제2 신호 전달부(122b)는 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 상면에 배치되는 패드들을 서로 전기적으로 연결하는 것이 아니라, 예를 들어, 제1 신호 전달부(122a)의 일측이 제1 구동 IC(121a)의 상면 패드들과 연결된다면 제1 신호 전달부(122a)의 타측은 제2 구동 IC(121b)의 하면 패드들과 연결되는 구조를 가질 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 하면에 배치되는 패드들은 신호 전송 기판(200) 또는 제어 기판(300)과 신호 전달을 위해 제2 기판(120) 상에 일반적으로 배치되는 패드일 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 상면에 배치되는 복수의 패드들은 복수의 관통 전극(1202)에 의해 배치될 수 있다.
제1 및 제2 구동 IC(121a, 121b)는, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 구동 IC(121a)의 상면 일측에 형성되는 제1 패드들(1211)과 제2 구동 IC(121b)의 하면 일측에 형성되는 제2-3 패드들(1212b_a)을 연결하는 제1 신호 전달부(122a)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 제2 및 제3 구동 IC(121b, 121c)는 제2 구동 IC(121b)의 상면 타측에 형성되는 복수의 제2-2 패드들(1212b)과 제3 구동 IC(121c)의 하면 일측에 형성되는 복수의 제3-1 패드들(1213b_a)을 연결하는 제2 신호 전달부(122b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 신호 전달부(122a, 122b)는 플렉서블(flexible)한 재질의 금속판이거나 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 구동 IC와 신호 전달부의 상면을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)는 패드들이 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 측면에 배치될 수 있다. 이렇게 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 측면에 배치되는 복수의 패드들이 배치될 수 있는 이유는, 도시하지는 않았으나, 복수의 관통 전극에 의해 배치될 수 있다.
이에 따라, 제1 및 제2 신호 전달부(122a, 122b)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 구동 IC(121a, 121b, 121c)의 측면에 배치되는 패드들을 연결하여 신호를 전달할 수 있다.
이와 같이, 복수의 구동 IC(121)는 상면과 하면에 패드들이 배치될 수 있고, 상면에 배치되는 패드들은 공정에 따라 측면에 배치될 수도 있다. 이렇게 복수의 구동 IC(121)는 상면 또는 측면에 패드들을 배치할 수 있고, 배치된 패드들을 전기적으로 연결하는 신호 전달부(122)를 통해 데이터 및 제어 신호를 전송하도록 함으로써 제2 기판(120) 상에 배열되는 전송 라인(LOG)의 개수를 줄일 수 있어 대용량의 데이터 전송도 가능하며, 초고속 인터페이스를 확보할 수 있다. 이것은 구동 IC(121)의 상면 또는 측면에 패드를 배치시킬 수 있어서 그런 것인데, 구동 IC(121)의 상면 또는 측면에 패드를 배치시킬 수 있는 방법으로는 두 가지 방법이 있다. 다음 도 11 및 도 12를 참조하여 두 가지 방법으로 형성되는 구동 IC(121)의 구조에 대해 보다 상세히 살펴보기로 한다.
도 11은 도 3의 I-I'선을 따라 구동 IC의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC(121)는 제2 기판(120) 상에 실장되고, 제2 기판(120)과 접촉되는 하면에는 바텀 패드, 다시 말해, 제2 패드(1211B)가 형성될 수 있다.
제2 패드(1211B) 상에는 제1 메탈 유전층(1201)이 형성될 수 있다. 제1 메탈 유전층(1201)에는 절연 물질이 도포되고, 제2 패드(1211B)의 전기적 연결을 위해 형성되는 제1 메탈 배선(M1) 및 제2 메탈 배선(M2)과 제2 패드(1211b), 제1 메탈 배선(M1) 및 제2 메탈 배선(M2) 사이의 전기적 연결을 위해 형성되는 제1 메탈 콘택(MC1)을 포함할 수 있다.
제1 메탈 유전층(1201) 상부에는 트랜지스터 등의 전기적 소자가 형성된 구동 IC(121)의 웨이퍼(1204)를 관통하는 관통 전극(Through Silicon Via; TSV, 1202)이 형성될 수 있다. 이러한 관통 전극(1202)의 양 측벽에는 웨이퍼(1204)에 형성된 트랜지스터 등의 전기적 소자와의 절연을 위한 절연막(1203)이 형성될 수 있다.
관통 전극(1202) 상에는 제2 메탈 유전층(1205)이 형성될 수 있다. 제2 메탈 유전층(1205)에는 절연 물질이 도포되고, 관통 전극(1202)의 전기적 연결을 위해 형성되는 제3 메탈 배선(M3) 및 제4 메탈 배선(M4)과 TSV(1202), 제3 메탈 배선(M3) 및 제4 메탈 배선(M4) 사이의 전기적 연결을 위해 형성되는 제2 메탈 콘택(MC2)을 포함할 수 있다.
제2 메탈 유전층(1205) 상에 구동 IC(121)의 상면에 배치되는 제1 패드(1211T)가 형성될 수 있다.
이와 같이, 구동 IC(121)의 웨이퍼(1204)를 관통하는 관통 전극(1202)를 형성하여 구동 IC(121)의 상면에도 제1 패드(1211T)를 형성할 수 있다. 그러나, 도 11의 관통 전극(1202)에 의해서만 구동 IC(121)의 상면에 제1 패드(1211T)를 형성할 수 있는 게 아니라, 다음 도 12와 같은 방법으로도 구동 IC(121)의 상면에 제1 패드(1211T)를 형성할 수도 있다.
도 12는 도 3의 I-I'선을 따라 구동 IC의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC(121)는 제2 기판(120) 상에 실장될 수 있다. 구동 IC(121)의 웨이퍼(1204)의 하면에는 신호 전송 기판(200)과의 신호 전송을 위한 제2 패드(1211B)가 배치되고, 상면에는 구동 IC(121)간의 신호 전송을 위한 제1 패드(1211T)가 배치될 수 있다. 제1 패드(1211T)와 제2 패드(1211B)는 금속 코일로 형성되어 제1 패드(1211T)와 제2 패드(1211B)간의 자계 결합 특성을 이용하여 신호 전송이 가능하도록 할 수 있다.
한편, 제1 패드(1211T)와 제2 패드(1211B)가 금속 물질로 이루어지는 경우, 구동 IC(121)의 하면에 제2 패드(1211B)와 접촉되도록 배치되는 유도 코일(1211C)을 더 포함할 수 있다. 유도 코일(1211C)은 제1 패드(1211T)와 제2 패드(1211B) 사이의 신호 커플링(coupling)을 유도하여 관통 전극 없이 제1 패드(1211T)와 제2 패드(1211B)간 신호 전송이 가능하도록 할 수 있다.
이와 같이, 구동 IC(121)는 웨이퍼(1204)를 관통하는 관통 전극을 형성하거나, 웨이퍼(1204)의 상면과 하면에 배치되는 제1 패드(1211T)와 제2 패드(1211B)를 금속 코일로 형성하거나, 또는 웨이퍼(1204)의 하면에 유도 코일(1211C)를 형성하여 구동 IC(121)의 상면에도 패드를 배치할 수 있어 고속 동작을 위한 인터페이스를 확보할 수 있다. 다시 말해, 구동 IC(121)의 하면에만 배치되던 패드들을 상면에도 패드들을 배치함으로써 제2 기판(120) 상에 형성되는 전송 라인들을 이용하여 데이터 양 또는 데이터 처리 속도에 한계를 극복할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 대용량의 데이터 전송이 가능하고 초고해상도의 화질을 제공할 수 있다.
이와 같이 형성되는 구동 IC(121)와 컨트롤러(310) 간의 신호 전송에 대해 살펴보면 다음 도 13 내지 도 16과 같다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 신호 전송 관계를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 14 내지 도 16는 도 13의 각 구동 IC의 패드에 대한 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 컨트롤러(310)에서 인가되는 데이터 및 제어 신호가 하나의 구동 IC, 즉, 제1 구동 IC(121a)에 전송될 수 있다. 이때, 제1 구동 IC(121a)가 메인 구동 IC(121M)일 수 있다.
제1 구동 IC(121a)는 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달하고, 제1 구동 IC(121a)가 처리해야 할 데이터 외의 데이터를 제2 구동 IC(121b)로 전송할 수 있다. 이때, 제1 구동 IC(121a)는 제2 구동 IC(121b)에 대해 마스터(Master)로 동작할 수 있다. 제1 구동 IC(121a)는 컨트롤러(310)와 신호 전송 기판(200)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 구동 IC(121b)와는 신호 전달부(122)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 구동 IC(121a)에 배치되는 제1 패드들(1211)들은, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 구동 IC(121b)로 신호를 송신할 수 있는 신호 송신 패드(1211Tx)가 될 수 있다.
제2 구동 IC(121b)는 제1 구동 IC(121a)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달하고, 제2 구동 IC(121b)에서 처리해야 할 데이터 외의 데이터를 제3 구동 IC(121c)로 전송할 수 있다. 이때, 제2 구동 IC(121b)는 제3 구동 IC(121c)에 대해 마스터(Master)로 동작할 수 있다. 제2 구동 IC(121b)는 제1 구동 IC(121a) 및 제3 구동 IC(121c)와 신호 전달부(122)를 통해 전기적으로 연결되고, 이에 따라, 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 구동 IC(121a)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 수신하기 위한 신호 수신 패드(1212Rx)와 제3 구동 IC(121c)로 데이터 및 제어 신호를 송신하기 위한 신호 송신 패드(1212Tx)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제2 구동 IC(121b)의 일측에 형성되는 복수의 2-1 패드들(1212a)는 신호 수신 패드(1212Rx)가 될 수 있고, 제2 구동 IC(121b)의 타측에 형성되는 복수의 2-2패드들(1212b)은 신호 송신 패드(1212Tx)가 될 수 있다.
제3 구동 IC(121c)는 제2 구동 IC(121b)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달할 수 있다. 제3 구동 IC(121c)에 배치되는 복수의 제3 패드들(1213)은, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 구동 IC(121b)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 수신하기 위한 신호 수신 패드(1213Rx)일 수 있다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 신호 전송 관계를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 18 내지 도 20는 도 17의 각 구동 IC의 패드에 대한 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 컨트롤러(310)에서 인가되는 데이터 및 제어 신호가 하나의 구동 IC, 즉, 제2 구동 IC(121b)에 전송될 수 있다. 이때, 제2 구동 IC(121b)가 메인 구동 IC(121M)일 수 있다.
제1 구동 IC(121a)는 제2 구동 IC(121b)에서 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달할 수 있다. 이러한 제1 구동 IC(121a)는 제2 구동 IC(121b)와 신호 전달부(122)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 구동 IC(121a)에 배치되는 복수의 제1 패드들(1211)은, 도 18에 도시된 바와 같이, 제2 구동 IC(121b)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 수신하기 위한 신호 수신 패드(1211Rx)일 수 있다.
제2 구동 IC(121b)는 컨트롤러(310)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달하고, 제2 구동 IC(121b)가 처리해야 할 데이터 외의 데이터를 제1 구동 IC(121a)와 제3 구동 IC(121c)로 전송할 수 있다. 이때, 제2 구동 IC(121a)는 메인 구동 IC(121M)일 수 있다. 제2 구동 IC(121b)는 컨트롤러(310)와 신호 전송 기판(200)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 구동 IC(121a) 및 제3 구동 IC(121c)와는 신호 전달부(122)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 구동 IC(121b)는, 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 구동 IC(121a) 및 제3 구동 IC(121c)로 신호를 송신할 수 있는 신호 송신 패드(1212Tx)를 양 측에 포함할 수 있다. 다시 말해, 제2 구동 IC(121b)의 일측에 배치되는 복수의 제2-1 패드들(1212a)과 제2 구동 IC(121b)의 타측에 배치되는 복수의 제2-2 패드들(1212b)는 신호 송신 패드(1212Tx) 일 수 있다.
제3 구동 IC(121c)는 제2 구동 IC(121b)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달할 수 있다. 제3 구동 IC(121c)에 배치되는 복수의 제3 패드들(1213)은, 도 20에 도시된 바와 같이, 제2 구동 IC(121b)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 수신하기 위한 신호 수신 패드(1213Rx) 일 수 있다.
도 21은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 표시 장치의 신호 전송 관계를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 21을 참조하면, 컨트롤러(310)에서 인가되는 데이터 및 제어 신호가 제1 구동 IC(121a)와 제2 구동 IC(121b)에 전송될 수 있다. 이때, 제1 구동 IC(121a)와 제2 구동 IC(121b)가 메인 구동 IC(121M)일 수 있다.
제1 및 제2 구동 IC(121a, 121b)는 컨트롤러(310)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달하고, 제1 및 2 구동 IC(121a, 121b)가 처리해야 할 데이터 외의 데이터를 제3 구동 IC(121c)와 제4 구동 IC(121d)로 전송할 수 있다. 제1 및 2 구동 IC(121a, 121b)는 컨트롤러(310)와 신호 전송 기판(200)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 구동 IC(121c) 및 제4 구동 IC(121d)와는 신호 전달부(122)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 구동 IC(121a, 121b)는, 앞서 제1 실시예의 도 14에 도시된 제1 구동 IC(121a)와 같이 신호를 송신할 수 있는 신호 송신 패드를 포함할 수 있다.
제3 및 제4 구동 IC(121c, 121d)는 각각 제1 및 제2 구동 IC(121a, 121b)로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호에 따라 픽셀 구동 신호를 생성하여 전달할 수 있다. 제3 및 제4 구동 IC(121c, 121d)는, 도 16에 도시된 제3 구동 IC(121c)와 같이, 데이터 및 제어 신호를 수신하기 위한 신호 수신 패드를 포함할 수 있다. 물론 제3 및 제4 구동 IC(121c, 121d)와 신호 전달부(122)에 연결되는 구동 IC(121)가 존재한다면 제3 및 제4 구동 IC(121c, 121d)도 신호 송신 패드를 더 포함할 수 있다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 기판과 제어 기판이 커브드 표시 장치에 적용된 예시를 보여주는 사시도이다.
도 22에 도시된 바와 같이, 커브드 표시 장치에 신호 전송 기판(200)과 제어 기판(300)을 적용할 때 메인 구동 IC(121M)를 커브드의 곡률이 심하지 않은, 다시 말해 편평도가 높은 곳으로 설정함으로써 구동 IC(121)와 신호 전송 기판(200) 및 제어 기판(300) 간의 본딩 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 기판과 제어 기판은 커브드 표시 장치에 적용하는 것에만 수월한 것이 아니라 플렉시블(Flexible)한 기판을 이용하여 형성되는 표시 장치들에도 적용하기 수월하다.
도 23은 도 1의 또다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 23을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 패널 기판(100) 및 제어 기판(300)을 포함할 수 있다.
도 23은 도 1과 유사한 구조의 표시 장치를 도시하고 있고, 도 1의 신호 전송 기판(200)이 삭제된 경우이다. 도 23에 도시된 바와 같이, 신호 전송 기판(200) 없이 제어 기판(300)이 패널 기판(100)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 24를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 패널 기판(500), 신호 전송 필름(600) 및 제어 기판(700)을 포함할 수 있다.
패널 기판(500)은 제1 기판(510)과 제2 기판(520)을 포함할 수 있다. 이러한 제1 기판(510)과 제2 기판(520) 사이에는 영상을 표시할 수 있도록 하는 복수 개의 발광 소자들이 배치될 수 있고, 발광 소자들이 배치된 영역을 표시 영역(DA)이라 할 수 있다. 한편, 제2 기판(520)에는 영상이 표시되지 않은 비표시 영역(NDA)이 존재할 수 있다.
표시 영역(DA)에는 복수 개의 스캔 라인(SL)과 복수 개의 데이터 라인(DL) 및 복수 개의 픽셀(P)이 배치될 수 있다. 픽셀(P)은 제어 기판(700)으로부터 인가되는 제어 신호에 따라 온/오프되는 스위칭 소자, 예를 들어, 박막 트랜지스터들과 스위칭 소자의 제어에 따라 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)에 배열되는 복수 개의 스캔 라인(SL) 및 데이터 라인(DL)과 연결되는 패드(pad)들이 형성된 패드 영역을 포함할 수 있다. 이러한 패드 영역은 복수 개의 신호 전송 필름(600)과 접속될 수 있다.
신호 전송 필름(600)은 패널 기판(500)과 제어 기판(700) 사이에 복수 개가 배치될 수 있다. 신호 전송 필름(600)은 제어 기판(700)으로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 수신하여 패널 기판(500)에 전달하는 역할을 한다. 이러한 신호 전송 필름(600)은, 폴리이미드(Polyimide; PI) 재질로 이루어질 수 있는 플렉시블 절연 필름(610), 플렉서블 절연 필름(210)의 오픈(open) 영역에 실장되는 구동 IC(620) 및 복수 개의 신호 전송 필름(600)에 실장되는 구동 IC(620) 간 신호 전달을 위한 신호 전달부(630)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 신호 전송 필름(600)에 구동 IC(620)가 실장되는 구조를 칩 온 필름(Chip On Film; COF)이라 한다. 또한, 복수 개의 신호 전송 필름(600) 중 하나 또는 두 개만이 제어 기판(700)에 실장되는 컨트롤러(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이렇게 신호 전송 필름(600) 중 일부 신호 전송 필름(600), 바람직하게는 하나 또는 두 개의 신호 전송 필름(600)이 컨트롤러(710)와 연결되고, 각 신호 전송 필름(600) 또는 신호 전송 필름(600)에 실장된 구동 IC(620) 사이의 신호 전송은 신호 전달부(630)를 통해 이루어지도록 함으로써 강성(rigid) 재질의 제어 기판(700)의 크기를 줄일 수 있어 커브드 또는 플렉시블한 표시 장치에도 적용이 용이하다. 신호 전송 필름(600)에 실장되는 구동 IC(620)와 신호 전달부(630)사이의 연결 관계 및 신호 전달 관계는, 앞서 본 발명의 일 실시예에서 설명한 바와 동일(도 3 내지 도 21 참조)함으로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
제어 기판(700)는 신호 전달 필름(600)을 통해 패널 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있고, 신호 전달 필름(600)에 실장되는 구동 IC(620)의 동작을 제어할 수 있는 컨트롤러(710)를 포함할 수 있다. 이러한 컨트롤러(710)에 대한 설명은, 도 1에서의 설명과 동일함으로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 500: 패널 기판 110, 510: 제1 기판
120, 520: 제2 기판 121, 620: 구동 IC
122, 630: 신호 전달부 200: 신호 전송 기판
300, 700: 제어 기판 600: 신호 전송 필름
310, 710: 컨트롤러 1211, 1212, 1213: 패드

Claims (20)

  1. 영상을 표시하는 복수의 픽셀과 상기 복수의 픽셀을 구동시키기 위한 픽셀 구동 신호를 생성하여 인가하는 복수의 구동 IC가 배치되는 표시 패널; 및
    외부로부터 영상 신호를 전달받아 구동 제어 신호를 생성하여 상기 복수의 구동 IC에 인가하는 컨트롤러가 배치되는 인쇄회로기판;을 포함하되,
    상기 표시 패널은,
    상기 표시 패널의 표면 상에 배치되어 상기 복수의 구동 IC를 서로 전기적으로 연결하고, 상기 표시 패널의 표면으로부터 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 복수의 신호 전달부를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 신호 전달부는,
    상기 복수의 구동 IC가 상기 표시 패널과 접촉되는 제1 면과 대응되는 제 2면 상에 배치되는 표시 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 복수의 신호 전달부 각각의 일측은 상기 복수의 구동 IC 중 제1 구동 IC의 상기 제2 면과 접촉되고, 상기 복수의 신호 전달부 각각의 타측은 상기 제1 구동 IC와 인접하게 배치되는 제2 구동 IC의 상기 제2면과 접촉되는 표시 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 신호 전달부는,
    금속판 또는 플렉서블(flexible)한 재질의 인쇄회로기판 중 어느 하나로 이루어지는 표시 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제1 거리는,
    상기 구동 IC의 두께와 동일하고,
    상기 이격 공간에는 절연 물질이 형성되는 표시 장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 컨트롤러는,
    상기 복수의 구동 IC 중 일부의 구동 IC와 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 컨트롤러와 전기적으로 연결되는 상기 일부의 구동 IC는 상기 표시 패널에 배열되는 전송 라인에 의해 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 구동 IC는,
    칩 온 글래스(COG) 방식 또는 칩 온 필름(COF) 방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 표시 패널에 실장되는 표시 장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    플렉서블(flexible)한 재질로 이루어지는 표시 장치.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
    연성 재질 또는 강성 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 표시 장치.
  11. 복수의 픽셀이 배치되고, 영상을 표시하는 표시 영역;
    상기 복수의 픽셀에 픽셀 구동 신호를 인가하는 제1 구동 IC와 상기 제1 구동 IC와 인접하게 배치되는 제2 구동 IC가 배치되는 비표시 영역; 및
    상기 제1 구동 IC와 전기적으로 연결되고, 외부로부터 영상 신호를 인가받아 구동 제어 신호를 상기 제1 구동 IC에 인가하는 컨트롤러가 배치되는 제어 영역;을 포함하되,
    상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC 각각은,
    상기 비표시 영역과 접촉되는 일면에 배치되는 복수의 제1 패드; 및
    타면에 배치되는 복수의 제2 패드;
    를 포함하는 표시 장치.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC 각각은,
    상기 각각의 구동 IC를 관통하여 형성되는 관통 전극을 포함하는 표시 장치.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC 각각은,
    상기 일면에 배치되고, 상기 복수의 제1 패드와 연장되어 형성되는 유도코일을 포함하는 표시 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 구동 IC에서 전송되는 신호를 상기 제2 구동 IC로 신호를 전달하는 복수의 신호 전달부를 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 신호 전달부는,
    상기 제1 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드와 상기 제2 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드와 접촉되는 표시 장치.
  16. 제 14항에 있어서, 상기 신호 전달부는,
    상기 제1 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드와 상기 제2 구동 IC의 일면에 배치되는 상기 복수의 제1 패드와 접촉되는 표시 장치.
  17. 제 14항에 있어서, 상기 신호 전달부는,
    금속판 또는 플렉서블(flexible)한 재질의 인쇄회로기판 중 어느 하나로 이루어지는 표시 장치.
  18. 제 14항에 있어서,
    상기 제1 구동 IC와 상기 제2 구동 IC는 마스터-슬레이브 방식으로 신호가 전송되고,
    상기 컨트롤러와 연결되는 상기 제1 구동 IC가 마스터인 표시 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제1 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드는 신호 송신 패드인 표시 장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 제2 구동 IC의 타면에 배치되는 상기 복수의 제2 패드는 신호 수신 패드인 표시 장치.
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