KR20160023018A

KR20160023018A - Slot die device using vacuum chamber type with venturi motor

Info

Publication number: KR20160023018A
Application number: KR1020140108516A
Authority: KR
Inventors: 김영주; 조남주
Original assignee: (주)나노피엔씨
Priority date: 2014-08-20
Filing date: 2014-08-20
Publication date: 2016-03-03

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a slot die device capable of ensuring a stable coating state. For this end, provided is a slot die device using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor, which comprises: a transfer module transferring a base film; a slot die module which is provided on a moving route of the base film transferred by the transfer module, and supplies a predetermined coating liquid to apply the coating liquid on the surface of the base film; and a vacuum chamber module which is provided on the moving route of the base film transferred by the transfer module, and sucks the air and water around the base film.

Description

[0001] The present invention relates to a slot die device using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor,

본 발명은 전자인쇄기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수분 및 이물질을 제거한 후 도포액을 통한 코팅 작업이 이루어지도록 하여 안정적인 코팅 상태의 확보가 가능한 벤츄리 모터를 탑재한 진공챔버 방식을 이용한 슬롯다이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic printing apparatus, and more particularly, to a slot die apparatus using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor capable of ensuring a stable coating state by allowing a coating operation through a coating liquid to be performed after moisture and foreign substances are removed. .

하나의 물질층(기재) 위에 다른 물질층을 적층하기 위하여 물질층 형성 조성물을 도포하는 경우가 많다. 일반적으로 도포액은 물질층 형성 조성물을 용매나 분산매에 녹여 용액이나 슬러리와 같은 유동성이 있는 형태로 만들어 사용된다.In many cases, a material layer forming composition is applied to laminate another material layer on one material layer (substrate). Generally, a coating liquid is prepared by dissolving a material layer-forming composition in a solvent or a dispersion medium to obtain a fluid form such as a solution or slurry.

도포액을 넓은 면적에 비교적 얇게 도포하는 장비로는 다이 코터(die coater)가 대표적인데, 이 중 슬롯 다이(slot die)는 기재에 일정 폭으로 도포액을 도포하여 물질층을 형성하기 위한 장치이다.As a device for relatively thinly applying the coating liquid on a large area, a die coater is a typical example. Of these, a slot die is a device for forming a material layer by applying a coating liquid to a substrate to a certain width .

슬롯 다이는 만년필에서 잉크가 펜촉 끝단으로 나오듯이 슬롯 다이의 두 쪽으로 나뉜 끝단의 틈으로 도포액이 배출되도록 하는 구조로 되어 있다. 슬롯 다이를 이용하여 기재 상에 도포액을 도포하기 위해서 슬롯 다이 자체가 움직이거나 기재가 움직이게 된다.The slot die has a structure in which the coating liquid is discharged through the gap between the two ends of the slot die as the ink flows from the fountain pen to the tip of the pen tip. The slot die itself moves or the substrate moves in order to apply the coating liquid on the substrate using the slot die.

슬롯 다이를 사용한 도포 방법은 생산성이나 재현성 측면에서 여타의 코팅방법에 비하여 우수하여 현재까지 평판 디스플레이 분야 및 이차 전지 분야에 널리 사용되어 왔으며 특히 디스플레이 분야의 기능성 표면처리 필름의 코팅에 많이 사용되고 있다.The coating method using a slot die is superior to other coating methods in terms of productivity and reproducibility and has been widely used in flat panel display and secondary battery fields up to now and is widely used for coating functional surface treatment films in display fields.

도 1은 종래 일반적인 슬롯 다이의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 슬롯 다이는 슬롯 다이 본체(1, 2, 3)와 상기 다이 본체 내부의 어느 한쪽 또는 양쪽에 형성되어 있어 도포액을 폭 방향으로 분배시키는 캐비티(12)와 상기 캐비티에 도포액을 주입하기 위한 도포액 공급 라인(15)과 상기 캐비티(12)에 연결되어 도포액을 기재에 도포하는 슬롯부(13)를 포함하여 이루어 진다.1 is a perspective view of a conventional slot die. 1, the slot die includes a slot die body 1, 2, 3 and a cavity 12 formed at one or both sides of the die body to distribute the coating liquid in the width direction, A coating liquid supply line 15 for injecting a liquid and a slot portion 13 connected to the cavity 12 and applying a coating liquid to the substrate.

한편, 상기 슬롯 다이 본체(1, 2, 3)는 상부 본체(1), 하부 본체(2) 그리고 슬릿갭을 유지시켜 주는 shim(3)으로 구성되는 shim 타입과 상부 본체(1)나 하부 본체(2) 어느 한쪽에 shim(3)이 합체되어 있는 shimless 타입으로 나뉜다. 통상 슬립갭의 크기는 50~150μm인데, 상기 Shim 타입의 경우, 상부 본체(1)와 하부 본체(2) 사이의 Shim(3)을 바꿔 끼워줌으로써 슬릿갭의 두께와 토출구(14)의 크기를 조절할 수 있도록 구성된다.The slot die main body 1, 2, 3 includes a shim type body composed of an upper main body 1, a lower main body 2 and a shim 3 for maintaining a slit gap, (2) a shimless type in which a shim (3) is incorporated on either side. The thickness of the slit gap and the size of the discharge port 14 may be adjusted by changing the shim 3 between the upper body 1 and the lower body 2 in the case of the Shim type, Respectively.

상기 도포액공급라인(15)은 캐비티(12)의 중앙부에 연결되어 도포액을 공급하기 위한 통로로 사용된다. 그리고, 도포액 주입구(11)에 주입된 도포액은 도포액공급라인(15)을 통해 캐비티(12) 내로 주입된다.The coating liquid supply line 15 is connected to a central portion of the cavity 12 and is used as a passage for supplying a coating liquid. The coating liquid injected into the coating liquid injection port 11 is injected into the cavity 12 through the coating liquid supply line 15.

상기 캐비티(12)는 도포액공급라인(15)과 연결되고, 도포액공급라인(15)으로부터 주입된 도포액으로 채워진다. 이와 같이 채워진 도포액은 얇은 슬롯부(13)를 통하여 토출구(14)로 토출되고, 토출된 도포액은 기재 상에 도포된다.The cavity 12 is connected to the coating liquid supply line 15 and is filled with the coating liquid injected from the coating liquid supply line 15. The coating liquid thus filled is discharged to the discharge port 14 through the thin slot portion 13, and the discharged coating liquid is applied onto the substrate.

즉, 상기 슬롯부(13)는 캐비티로 공급된 도포액이 토출구(14)를 통하여 기재에 도포될 때 통로 역할을 한다.That is, the slot portion 13 serves as a passage when the coating liquid supplied to the cavity is applied to the substrate through the discharge port 14. [

도 2는 종래 일반적인 슬롯다이장치의 측단면도이고, 도 3은 종래의 슬롯다이장치의 평면도이다. 슬롯다이장치에 의한 도공은 슬롯다이장치가 고정되고 기재가 움직이는 형태이거나 슬롯다이장치가 움직이고 기재가 고정되는 형태로 나뉜다. 도 2에서는 슬롯다이장치가 고정된 상태에서 기재필름이 백업롤에 의해 이동되는 형태를 이룬다. 이때, 상기 슬롯부(13)의 끝단부에는 별도의 코팅바(18)가 구비되어, 상기 코팅바(18)가 회전하면서 기재필름에 도포 작업이 이루어진다.FIG. 2 is a side sectional view of a conventional slot die apparatus, and FIG. 3 is a plan view of a conventional slot die apparatus. The coating by the slot die apparatus is divided into the form in which the slot die apparatus is fixed and the substrate is moved, or the slot die apparatus is moved and the substrate is fixed. In FIG. 2, the base film is moved by the back-up roll while the slot die device is fixed. At this time, a separate coating bar 18 is provided at the end of the slot 13, so that the application of the coating film 18 is performed while the coating bar 18 rotates.

한편, 상기 기재필름(4)이 이동하여 슬롯부(13)에서 도포작업이 이루어지기 전, 기재필름(4)에 수분이나 산소 등 이물질이 붙어 있는 상태에서 도포액(5)이 코팅되어 실제 코팅된 도포액에는 미세기포가 포함된 상태를 이룰 수 있다.On the other hand, before the substrate film 4 moves and the coating operation is performed in the slot part 13, the coating liquid 5 is coated on the base film 4 in the state where foreign matter such as moisture or oxygen adheres, The coating liquid may contain minute bubbles.

이러한 경우에는 코팅상태 및 코팅의 균등성에 있어서 불량이 발생하여 기대효과 및 수명 단축 등을 초래하였다.In this case, defects in the coating state and the uniformity of the coating occurred, resulting in an expected effect and a shortened life span.

본 발명은 상술한 종래의 문제점 및 제결점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 기재필름의 도포액을 이용한 코팅 과정 중 수분과 산소가 도포액에 포함되는 것을 방지함으로써 효율 향상과 우수한 제품 가공이 가능한 슬롯다이장치를 제공하는데 그 목적이 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems and disadvantages of the prior art, and it is an object of the present invention to prevent moisture and oxygen from being contained in a coating liquid during a coating process using a coating liquid of a base film, And it is an object of the present invention to provide such a slot die apparatus.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기재필름을 이송시키는 이송모듈과, 상기 이송모듈에 의하여 이송되는 기재필름의 이동 루트 상에 구비되며 소정 도포액을 공급하여 기재필름 표면에 도포액을 도포하는 슬롯다이모듈 및 상기 이송모듈에 의하여 이송되는 기재필름의 이동 루트 상에 구비되며 기재필름 주위 공기 및 수분을 빨아들이는 진공챔버모듈을 포함하는 벤츄리 모터를 탑재한 진공챔버 방식을 이용한 슬롯다이 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, including: a transfer module for transferring a substrate film; And a vacuum chamber module provided on a moving route of the substrate film conveyed by the conveying module and sucking air and moisture around the substrate film, the slot die device using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor Lt; / RTI >

여기서, 상기 기재필름의 이송은 상기 진공챔버모듈을 통하여 공기 및 수분이 제거된 후 상기 슬롯다이모듈을 통하여 기 설정된 코팅이 되도록 구성될 수 있다.Here, the transport of the base film may be configured to have a predetermined coating through the slot die module after air and moisture are removed through the vacuum chamber module.

또한, 상기 진공챔버모듈과 상기 슬롯다이모듈은 일체된 케이스에 함께 구비될 수 있다.In addition, the vacuum chamber module and the slot die module may be provided together in an integrated case.

또한, 상기 케이스는 기재필름의 이송을 가이드하는 백업롤이 더 구비될 수 있다.In addition, the case may further include a backup roll for guiding the transport of the base film.

또한, 상기 진공챔버모듈은 흡수된 수분 등을 통한 부식으로부터 챔버를 보호하기 위해 테프론, 바이톤 등으로 코팅될 수 있다.In addition, the vacuum chamber module may be coated with Teflon, Viton, etc. to protect the chamber from corrosion through absorbed moisture and the like.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 벤츄리 모터를 탑재한 진공챔버 방식을 이용한 슬롯다이 장치에 의하면, 기재필름에 도포되는 도포액에 수분과 산소 등이 반응하는 것을 차단하여 산소에 의한 기포 형성을 방지할 수 있게 된다. 이에 따라서, 코팅 표면의 거칠기 정도(Roughness)와 균등성(Uniformit)을 향상시킬 수 있게 된다.According to the slot die apparatus using the vacuum chamber system equipped with the venturi motor according to the embodiment of the present invention, the coating liquid applied to the substrate film is prevented from reacting with moisture and oxygen, Can be prevented. Accordingly, the roughness and uniformity of the coating surface can be improved.

또한, 슬릿 갭을 줄이지 않고도 하류쪽의 슬릿의 하단부에 감압을 걸러줌으로써 슬릿 갭의 1/10정도의 박막을 균일하게 형성시키는 것이 가능하게 되는 장점이 있다.Further, it is possible to uniformly form a thin film of about 1/10 of the slit gap by applying a reduced pressure to the lower end of the slit on the downstream side without reducing the slit gap.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 종래 일반적인 슬롯 다이의 사시도;
도 2는 종래 일반적인 슬롯다이장치의 측단면도;
도 3은 종래의 슬롯다이장치의 평면도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤츄리 모터를 탑재한 진공챔버 방식을 이용한 슬롯다이 장치를 구성하는 주요 구성요소를 개략적으로 나타낸 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤츄리 모터를 탑재한 진공챔버 방식을 이용한 슬롯다이 장치의 주요부를 나타낸 측면도;
도 6은 슬롯다이모듈과 진공챔버모듈이 적용된 일 형태에 따른 슬롯다이장치를 나타낸 외관사시도; 및
도 7은 전기 모터식 블로워 펌프를 사용한 슬롯다이장치와 벤츄리형 펌프 방식 슬롯다이장치의 차이점을 나타낸 표이다.1 is a perspective view of a conventional slot die;
2 is a side cross-sectional view of a conventional slot die apparatus;
3 is a plan view of a conventional slot die apparatus;
FIG. 4 is a schematic view illustrating main components of a slot die apparatus using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 5 is a side view showing a main part of a slot die apparatus using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor according to an embodiment of the present invention; FIG.
6 is an external perspective view of a slot die apparatus according to one form of application of a slot die module and a vacuum chamber module; And
7 is a table showing differences between a slot die device using an electric motor blower pump and a venturi type pump type slot die device.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다. 먼저, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 바람직한 실시예에 따른 구조를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the appended drawings illustrate the present invention in order to more easily explain the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto. You will know. First, a structure according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤츄리형 진공챔버 방식을 이용한 슬롯다이장치를 구성하는 주요 구성요소를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a schematic view illustrating major components of a slot die apparatus using a venturi type vacuum chamber system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도시된 것처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤츄리형 진공챔버 방식을 이용한 슬롯다이장치는 이송모듈(110, 120), 슬롯다이모듈(140) 및 진공챔버모듈(150)을 포함한다.As shown, a slot die apparatus using a venturi type vacuum chamber system according to an embodiment of the present invention includes transfer modules 110 and 120, a slot die module 140, and a vacuum chamber module 150.

상기 이송모듈(110, 120)은 기재필름(200)을 이송시키는 롤러 형태를 이룬다. 이때, 상기 기재필름(200)의 이동경로 상에도 상기 이송모듈(110, 120)을 통한 기재필름(200)의 이송을 보조하도록 한 개 이상의 백업롤(130)이 더 배치될 수 있다. 그리고, 상기 이송모듈(110, 120) 중 일측에는 구동모터(미도시)의 회전축에 연결되어 상기 구동모터의 작동에 따라서 회전되도록 구성될 수 있다.The transport modules 110 and 120 are in the form of rollers for transporting the base film 200. At this time, one or more backup rollers 130 may be further disposed on the movement path of the base film 200 to assist in transferring the base film 200 through the transfer modules 110 and 120. One of the feed modules 110 and 120 may be connected to a rotary shaft of a driving motor (not shown) and rotated according to the operation of the driving motor.

한편, 상기 진공챔버모듈(150)은 상기 이송모듈(110,120)에 의하여 이송되는 기재필름(200)의 이동 루트 상에 구비되어 상기 슬롯다이모듈(140)을 통과하기 전 기재필름(200) 표면 주위의 공기 및 수분을 빨아들이는 역할을 수행한다.The vacuum chamber module 150 is provided on the movement route of the substrate film 200 transported by the transport modules 110 and 120 so that the surface of the substrate film 200 before the slot die module 140 passes And air and moisture of the air.

이때, 상기 기재필름(200)의 이송은 상기 진공챔버모듈(150)을 통하여 공기 및 수분 등 이물질이 제거된 후 상기 슬롯다이모듈(140)을 통하여 도포액의 코팅이 되도록 구성된다.At this time, the transport of the base film 200 is configured to coat the coating liquid through the slot die module 140 after removing foreign matter such as air and moisture through the vacuum chamber module 150.

자세히 도시되어 있지는 않으나 상기 진공챔버모듈(150)과 상기 슬롯다이모듈(140)은 일체된 케이스에 함께 구비되도록 하며, 상기 진공챔버모듈(150)을 진공화하는 별도의 펌프(미도시)가 적용됨은 물론이다. . 이때, 소정의 벤츄리형 펌프 형태가 적용됨이 바람직할 것이다.Although not shown in detail, the vacuum chamber module 150 and the slot die module 140 are provided together in an integrated case, and a separate pump (not shown) for vacuumizing the vacuum chamber module 150 is applied Of course. . At this time, it is preferable that a predetermined venturi type pump is applied.

한편, 도포액이 코팅된 기재필름(200)을 건조시켜 도포액을 건조시키는 건조장치(160)가 별도로 구비됨이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable to separately provide a drying device 160 for drying the coating liquid by drying the base film 200 coated with the coating liquid.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯다이장치의 주요부를 나타낸 측면도이다.5 is a side view showing a main part of a slot die apparatus according to an embodiment of the present invention.

도시된 것처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯다이장치를 구성하는 상기 슬롯다이모듈(140) 또한 일반 슬롯다이장치와 마찬가지로 도포액공급라인(145), 캐비티(142), 슬롯부(143)가 포함되어 구성된다.The slot die module 140 constituting the slot die apparatus according to an embodiment of the present invention may also include a coating liquid supply line 145, a cavity 142, a slot section 143, .

상기 도포액공급라인(145)은 캐비티(142)의 중앙부에 연결되어 도포액을 공급하기 위한 통로로 사용된다. 그리고, 외부 도포액 주입구에 주입된 도포액은 상기 도포액공급라인(145)을 통해 캐비티(142) 내로 주입된다.The coating liquid supply line 145 is connected to the center of the cavity 142 and is used as a passage for supplying the coating liquid. The coating liquid injected into the external coating liquid injection port is injected into the cavity 142 through the coating liquid supply line 145.

상기 캐비티(142)는 도포액공급라인(145)과 연결되고, 상기 도포액공급라인(145)으로부터 주입된 도포액으로 채워진다.The cavity 142 is connected to the coating liquid supply line 145 and is filled with the coating liquid injected from the coating liquid supply line 145.

채워진 도포액은 얇게 형성된 슬롯부(143)를 통하여 토출되고, 토출된 도포액은 기재필름(200) 상에 도포된다. 즉, 상기 슬롯부(143)는 캐비티(142)로 공급된 도포액이 토출구를 통하여 기재에 도포될 때 통로 역할을 수행한다.The filled coating liquid is discharged through the thinly formed slot portion 143, and the discharged coating liquid is applied onto the base film 200. That is, the slot portion 143 serves as a passage when the coating liquid supplied to the cavity 142 is applied to the substrate through the discharge port.

그리고, 상기 진공챔버모듈(150)은 상기 슬롯다이모듈(140)에 인접 설치되어, 수분 등의 이물질이 제거된 후에 바로 도포액의 코팅작업이 수행되도록 한다.The vacuum chamber module 150 is installed adjacent to the slot die module 140 so that coating operation of the coating liquid can be performed immediately after foreign substances such as moisture are removed.

이때, 도 5에서와 같이, 상기 기재필름(200)은 백업롤(130)에 의하여 소정 회동이송을 하도록 하되, 상기 진공챔버모듈(150) 입구의 압력이 작아지는 형태를 이루도록 함으로써 기재필름의 이송 시 효율적으로 주위의 수분이나 공기가 진공챔버모듈(150)로 유입되도록 한다. 또한, 상기 진공챔버모듈(150)의 외부나 진공챔버모듈(150) 주위 케이스 형상은 이물질이나 수분 제거가 용이하도록 만곡된 형상으로 이루어짐이 더욱 바람직할 것이다.As shown in FIG. 5, the substrate film 200 is conveyed by the backup roll 130 by a predetermined rotation, and the pressure at the inlet of the vacuum chamber module 150 is reduced, Thereby allowing the surrounding moisture or air to flow efficiently into the vacuum chamber module 150. Further, it is more preferable that the outer shape of the vacuum chamber module 150 or the case shape around the vacuum chamber module 150 is curved to facilitate removal of foreign matter and moisture.

여기서, 상기 진공챔버모듈(150)은 흡수된 수분 등으로 인하여 부식이 일어나는 것을 방지하도록 테프론, 바이톤 등으로 코팅됨이 바람직하다.Here, the vacuum chamber module 150 is preferably coated with Teflon or Viton to prevent corrosion due to absorbed moisture or the like.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯다이장치는 먼저 상기 이송모듈(110, 120)을 통하여 기재필름(200)이 이송하게 된다.In the slot die apparatus according to an embodiment of the present invention, the base film 200 is transported through the transport modules 110 and 120.

이때, 상기 진공챔버모듈(150)의 작동에 따라서 슬롯다이모듈(140)에 다다르기 전 기재필름(200) 부위의 수분 및 공기 그리고 이물질 등에 제거된다. At this time, moisture, air, foreign matter and the like of the base film 200 are removed before the slot die module 140 is completed according to the operation of the vacuum chamber module 150.

그리고, 상기 수분 및 이물질이 제거된 기재필름(200)에 도포액이 도포됨으로써 안정적인 코팅작업이 수행된다.The coating liquid is applied to the base film 200 from which the moisture and foreign substances have been removed, thereby performing a stable coating operation.

한편, 상기 슬롯다이모듈(140)과 진공챔버모듈(150)이 적용된 슬롯다이장치의 일 형태는 도 6과 같이 일체형으로 구성될 수 있다.Meanwhile, one form of the slot die apparatus to which the slot die module 140 and the vacuum chamber module 150 are applied may be integrally formed as shown in FIG.

상술한 바와 같이, 본 발명 슬롯다이장치에 의하면, 기재필름에 도포되는 도포액에 수분과 산소 등이 반응하는 것을 차단하여 산소에 의한 기포 형성을 방지할 수 있게 된다. 이에 따라서, 코팅 표면의 거칠기 정도(Roughness)와 균등성(Uniformit)을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, according to the slot die apparatus of the present invention, the reaction of moisture, oxygen, and the like to the coating liquid applied to the base film is prevented, and bubble formation due to oxygen can be prevented. Accordingly, the roughness and uniformity of the coating surface can be improved.

도 7은 전기 모터식 블로워 펌프를 사용한 슬롯다이장치와 벤츄리형 펌프 방식 슬롯다이장치의 차이점을 나타낸 표이다.7 is a table showing differences between a slot die device using an electric motor blower pump and a venturi type pump type slot die device.

도 7의 표에 나타난 바와 같이, 벤츄리형 진공펌프모듈이 적용된 본 실시예에 따른 슬롯다이 장치는 전기모터식 블로워 펌프 방식과 비교하여 진공도를 높일 수 있으며, 저전력에서 사용이 가능한 장점이 있다.As shown in the table of FIG. 7, the slot die device according to the present embodiment, to which the venturi type vacuum pump module is applied, has an advantage of being able to increase the degree of vacuum as compared with the electric motor type blower pump method and to use at low power.

또한, 응답속도를 빠르게 하면서 진동 및 발열 문제가 전기모터식 블로워 펌프 방식과 비교하여 장점이 있으며 그 크기 또한 콤팩트(compact)하게 형성할 수 있게 된다.In addition, the vibration and heat generation problems are advantageous in comparison with the electric motor type blower pump system while the response speed is high, and the size thereof can be compactly formed.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

110, 120: 이송모듈 130: 백업롤
140: 슬롯다이모듈 142: 캐비티
143: 슬롯부 145: 도포액공급라인
150: 진공챔버모듈 160: 건조장치
200: 기재필름110, 120: Feed module 130: Backup roll
140: slot die module 142: cavity
143: Slot part 145: Coating liquid supply line
150: vacuum chamber module 160: drying device
200: substrate film

Claims

A transport module for transporting the substrate film;
A slot die module provided on a moving route of the substrate film to be transported by the transport module and applying a coating liquid to the surface of the substrate film to apply a coating liquid; And
A vacuum chamber module provided on a moving route of the substrate film conveyed by the conveying module and sucking air and moisture around the substrate film;
A slot die apparatus using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor.

The method according to claim 1,
Wherein the transport of the substrate film is configured to be a predetermined coating through the slot die module after air and moisture are removed through the vacuum chamber module. &Lt; RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >

The method according to claim 1,
Wherein the vacuum chamber module and the slot die module are provided together in an integrated case.

The method of claim 3,
In this case,
Further comprising a back-up roll for guiding the transport of the base film. The slot die apparatus using the vacuum chamber system equipped with the venturi motor.

The method according to claim 1,
The vacuum chamber module includes:
And is coated with Teflon or Viton in order to prevent corrosion due to absorbed moisture or the like. The slot die apparatus using a vacuum chamber system equipped with a venturi motor.