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KR20150073931A - Coating apparatus and coating method - Google Patents

Coating apparatus and coating method Download PDF

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KR20150073931A
KR20150073931A KR1020150086710A KR20150086710A KR20150073931A KR 20150073931 A KR20150073931 A KR 20150073931A KR 1020150086710 A KR1020150086710 A KR 1020150086710A KR 20150086710 A KR20150086710 A KR 20150086710A KR 20150073931 A KR20150073931 A KR 20150073931A
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KR
South Korea
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substrate
stage
holding
pad
transport
Prior art date
Application number
KR1020150086710A
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Korean (ko)
Inventor
요시아키 마스
신지 다카세
아키히로 시미즈
츠네오 다니모토
나오노부 다츠마
Original Assignee
도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
다즈모 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

A transfer unit which transfers a substrate held by a holding unit for maintaining the substrate is formed in a substrate transferring unit. An auxiliary unit for pressurizing the substrate to the holding unit is formed, and thereby, the substrate can be maintained by the holding unit of the transfer unit and the auxiliary unit. Therefore, the substrate is strongly supported so the misalignment of the substrate can be prevented. As a result, coating errors due to the misalignment of the substrate can be prevented. The upper part of the substrate transferring unit can be cleaned.

Description

도포 장치 및 도포 방법{COATING APPARATUS AND COATING METHOD}[0001] COATING APPARATUS AND COATING METHOD [0002]

본 발명은, 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.

본원은, 2008년 6월 26일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2008-167362호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2008-167362 filed on June 26, 2008, the contents of which are incorporated herein by reference.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선이나 전극, 컬러 필터 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 레지스트막 형성 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 노광 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 현상 공정이 각각 실시된다.On a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display, fine patterns such as wiring, an electrode, and a color filter are formed. Generally, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a resist film forming step of forming a resist film on a glass substrate, an exposure step of exposing the resist film to pattern exposure, and a developing step of developing the resist film are performed respectively.

레지스트막 형성 공정에서는, 유리 기판의 표면 상에 레지스트막을 도포하는 도포 장치가 사용된다. 도포 장치로는, 예를 들어 유리 기판을 스테이지 상에 부상시켜 반송하고, 스테이지에 대향하여 형성된 슬릿 노즐에 의해 부상 이동하는 유리 기판의 표면에 레지스트를 도포하는 구성이 알려져 있다 (예를 들어 특허 문헌 1 참조). 특허 문헌 1 에 기재된 바와 같이, 유리 기판을 반송하는 반송 기구는 스테이지의 측부에 형성되어 있는 경우가 많다.In the resist film forming step, a coating apparatus for applying a resist film on the surface of a glass substrate is used. As a coating device, for example, there is known a configuration in which a glass substrate is floated on a stage and transported, and a resist is applied to the surface of a glass substrate floating by a slit nozzle formed opposite to the stage (see, for example, 1). As described in Patent Document 1, the transport mechanism for transporting the glass substrate is often formed on the side of the stage.

반송 기구에는 유리 기판의 측연부를 유지하는 기판 유지부가 형성되어 있고, 당해 기판 유지부에 의해 측연부가 유지된 상태에서 유리 기판이 반송되게 되어 있다. 기판 유지부는, 유리 기판을 유지하기 위해, 반송 기구의 다른 부분보다 스테이지측으로 돌출되어 형성되는 경우가 많다.A substrate holding portion for holding a side edge portion of the glass substrate is formed in the conveying mechanism, and the glass substrate is conveyed while the side edge portion is held by the substrate holding portion. In many cases, the substrate holding portion is formed so as to protrude to the stage side from other portions of the transport mechanism in order to hold the glass substrate.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-236092호Patent Document 1: JP-A-2005-236092

그러나, 유리 기판을 이동시킬 때, 특히 유리 기판의 이동 개시시나 이동 정지시에는, 유리 기판의 가속되는 방향과는 역방향의 힘이 가해지고, 이 역방향의 힘에 의해 유리 기판의 유지 위치가 어긋날 우려가 있다. 예를 들어 유리 기판의 이동 개시시에 유지 위치가 어긋난 경우, 레지스트가 도포되는 영역은 본래의 도포 영역에 대해 어긋나게 된다. 유지 위치의 어긋남이 크면, 레지스트가 유리 기판에서 벗어난 영역에도 도포되어, 스테이지 상에 레지스트가 부착될 가능성도 있다.However, when the glass substrate is moved, particularly when the glass substrate starts moving or stops moving, a force in a direction opposite to the accelerating direction of the glass substrate is applied, and the holding position of the glass substrate is displaced by the force in the opposite direction . For example, when the holding position is shifted at the start of movement of the glass substrate, the region to which the resist is applied is shifted relative to the original applied region. If the misalignment of the holding position is large, the resist is also applied to the region deviating from the glass substrate, and the resist may adhere on the stage.

또한, 기판 유지부가 반송 기구의 다른 부분보다 스테이지측으로 돌출되도록 형성되는 경우, 반송 기구가 이동할 때에 도포 장치의 다른 구성 부재와 충돌하거나 접촉할 우려가 있어, 반송 기구나 당해 구성 부재의 파손, 고장 등, 문제의 원인이 된다.When the substrate holding portion is formed so as to protrude to the stage side from other portions of the conveying mechanism, there is a possibility that the substrate holding portion collides with or comes into contact with the other constituent members of the coating apparatus when the conveying mechanism moves, so that the conveying mechanism, , Causing the problem.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은, 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있는 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것에 있다. 또한 본 발명의 목적은, 장치의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a coating apparatus and a coating method which can prevent coating defects and can keep the substrate transfer section clean. It is also an object of the present invention to provide a coating apparatus capable of avoiding problems such as breakage or failure of constituent members of the apparatus.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체 (液狀體) 를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판을 유지하는 유지부를 갖고, 상기 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구와, 상기 기판을 상기 유지부에 가압하는 보조 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention comprises: a substrate carrying section for carrying a substrate while lifting the substrate; and a coating section for coating a liquid body on the substrate while being carried by the substrate carrying section And a supporting mechanism which is provided on the substrate carrying section and has a holding section for holding the substrate and conveys the substrate while holding the substrate and an auxiliary mechanism for pressing the substrate to the holding section .

본 발명에 의하면, 기판을 유지하는 유지부를 갖고 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구가 기판 반송부에 형성되어 있고, 당해 기판을 유지부에 가압하는 보조 기구를 구비하는 것으로 하였으므로, 반송 기구의 유지부에 추가하여 보조 기구에 의해서도 기판을 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판이 보다 강하게 유지되게 되어, 그 만큼 기판의 어긋남이 억제되게 된다. 이로써, 기판의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.According to the present invention, since the transfer mechanism having the holding portion for holding the substrate and carrying the substrate in the state of holding the substrate is formed in the substrate transfer portion and the auxiliary mechanism for pressing the substrate to the holding portion is provided, The substrate can be held by the auxiliary mechanism in addition to the holding portion. As a result, the substrate is held more strongly, and deviation of the substrate is suppressed by that much. This makes it possible to prevent defective coating accompanying substrate misalignment, and to keep the substrate transfer portion clean.

상기 도포 장치는, 상기 반송 기구가, 상기 기판 중 당해 기판의 반송 방향을 따른 일 측부를 유지해도 된다.In the application device, the transport mechanism may hold one side portion of the substrate along the transport direction of the substrate.

본 발명에 의하면, 반송 기구가 기판 중 당해 기판의 반송 방향을 따른 일 측부를 유지하는 경우에도, 기판을 보다 강하게 유지할 수 있다. 이로써, 유지 영역을 넓히지 않고 기판을 안정적으로 유지할 수 있다.According to the present invention, even when the transport mechanism holds one side portion of the substrate along the transport direction of the substrate, the substrate can be held more strongly. Thereby, the substrate can be stably maintained without widening the holding region.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판의 반송 개시 위치에 형성되어 있어도 된다.In the coating device, the auxiliary mechanism may be formed at a transport start position of the substrate.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판의 반송 개시 위치에 형성되어 있는 경우, 기판의 반송 개시 위치에서의 기판의 어긋남을 방지할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism is formed at the transport start position of the substrate, it is possible to prevent the substrate from shifting at the transport start position of the substrate.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있어도 된다.The coating device may be configured such that the auxiliary mechanism can move in the carrying direction of the substrate.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 경우, 기판의 이동에 맞추어 보조 기구를 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 기판이 이동하는 동안이면 유지부에 기판을 가압할 수 있다. 이로써, 안정적으로 기판을 유지할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism is formed so as to be movable in the carrying direction of the substrate, the auxiliary mechanism can be moved in accordance with the movement of the substrate. For this reason, for example, the substrate can be pressed against the holding portion while the substrate moves. Thereby, the substrate can be stably held.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 반송 기구에 탑재되어 있어도 된다.In the coating device, the auxiliary mechanism may be mounted on the transport mechanism.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 반송 기구에 탑재되어 있는 경우, 반송 기구와 보조 기구를 일체적으로 이동시킬 수 있다. 이로써, 반송 기구의 이동 속도와 보조 기구의 이동 속도를 조정하지 않고 양 기구의 위치 어긋남을 방지할 수 있으므로, 한층 더 용이하게 기판의 안정 유지를 실현시킬 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism is mounted on the transport mechanism, the transport mechanism and the auxiliary mechanism can be moved integrally. As a result, it is possible to prevent positional shifts of both mechanisms without adjusting the moving speed of the transport mechanism and the moving speed of the auxiliary mechanism, so that it is possible to more stably maintain the substrate.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 퇴피 기구를 갖고 있어도 된다.In the coating device, the auxiliary mechanism may have a retracting mechanism.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 퇴피 기구를 갖고 있는 경우, 예를 들어 이동 경로 상에 다른 구성 부재 등이 설치되어 있는 경우에는, 당해 다른 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 보조 기구와 당해 구성 부재 사이의 충돌이나 접촉을 회피할 수 있어, 장치의 파손, 고장 등과 같은 문제를 회피할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism has a retracting mechanism and, for example, another structural member or the like is provided on the movement path, the other structural member can be avoided. This makes it possible to avoid collision or contact between the auxiliary mechanism and the constituent member, thereby avoiding problems such as breakage or failure of the apparatus.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판 중 상기 반송 기구가 유지하는 면과는 상이한 면을 가압하는 것으로 해도 된다.The coating device may press the surface of the substrate different from the surface held by the transport mechanism.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판 중 반송 기구가 유지하는 면과는 상이한 면을 가압하는 것으로 한 경우, 반송 기구와 보조 기구에 의해 기판의 표리 양면이 유지되게 된다. 이로써, 기판을 한층 더 잘 어긋나지 않게 할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism presses the surface different from the surface held by the substrate transporting mechanism, both the front and back surfaces of the substrate are held by the transport mechanism and the auxiliary mechanism. This makes it possible to prevent the substrate from further shifting.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판을 가압하는 가압부를 갖고, 상기 가압부는, 상기 기판의 가압면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 해도 된다.In the coating device, the sub-mechanism may have a pressing portion for pressing the substrate, and the pressing portion may be made of a material that maintains the state of the pressing surface of the substrate.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판을 가압하는 가압부를 갖고, 가압부가 기판의 가압면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 한 경우, 보조 기구에 의해 기판을 가압하는 경우에 기판의 가압면의 상태가 변화하는 것을 억제할 수 있다. 일반적으로, 가압면의 상태 (온도, 흠집의 유무 등) 변화에 따라 기판 상에 도포되는 액상체의 상태가 변화하는 경우가 있다. 이에 대해, 본 발명의 구성에서는 이와 같은 가압면의 상태 변화를 억제할 수 있으므로, 액상체의 상태를 안정시킬 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism has a pressing portion for pressing the substrate and the pressing portion is made of a material that maintains the state of the pressing surface of the substrate, when the substrate is pressed by the auxiliary mechanism, Can be suppressed. Generally, the state of the liquid body applied on the substrate may change in accordance with the change of the state of the pressing surface (temperature, presence or absence of scratches, etc.). On the other hand, in the structure of the present invention, such a change in the state of the pressing surface can be suppressed, so that the state of the liquid body can be stabilized.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 평면에서 보았을 때 상기 유지부에 중첩되는 위치를 가압하는 것으로 해도 된다.The coating device may press the position where the auxiliary mechanism overlaps the holding portion when viewed in a plan view.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 평면에서 보았을 때 유지부에 중첩되는 위치를 가압하는 것으로 한 경우, 보조 기구와 유지부에 의해 기판을 핀포인트 사이에 둘 수 있다. 이로써, 기판을 한층 더 잘 어긋나지 않게 할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism presses the position overlapping the holding portion when viewed in plan, the substrate can be placed between the pin points by the auxiliary mechanism and the holding portion. This makes it possible to prevent the substrate from further shifting.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판으로 기체를 분출하는 기체 분출부를 갖고, 상기 기체의 분출에 의해 상기 기판을 비접촉으로 가압하는 것으로 해도 된다.The coating device may have the sub-mechanism having a gas ejecting portion for ejecting a gas onto the substrate, and the substrate may be pressed in a noncontact manner by ejection of the substrate.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판으로 기체를 분출하는 기체 분출부를 갖고, 기체의 분출에 의해 기판을 비접촉으로 가압하는 것으로 한 경우, 기판에 대한 기계적인 접촉을 줄일 수 있다. 이로써, 기판의 변형이나 흠집의 발생 등을 억제할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism has the gas ejecting portion for ejecting the gas to the substrate and the substrate is pressed in a noncontact manner by ejection of the gas, the mechanical contact to the substrate can be reduced. This makes it possible to suppress deformation and scratches on the substrate.

상기 도포 장치는, 상기 기체 분출부가, 상기 기판의 반송 방향으로 복수 형성되어 있는 것으로 해도 된다.The coating device may be configured such that a plurality of the gas ejecting portions are formed in the substrate carrying direction.

본 발명에 의하면, 기체 분출부가 기판의 반송 방향으로 복수 형성되어 있는 것으로 한 경우, 기판이 반송되어 이동하는 경로 상에 있어서도 기판을 비접촉으로 가압할 수 있다. 이로써, 기판을 보다 안정적으로 유지할 수 있다.According to the present invention, when a plurality of gas ejecting portions are formed in the transport direction of the substrate, the substrate can be pressed in a noncontact manner even on the path through which the substrate is transported and moved. This makes it possible to maintain the substrate more stably.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판 중 상기 반송 기구가 유지하는 면과 동일한 면을 끌어당기는 것으로 해도 된다.The coating device may be such that the auxiliary mechanism pulls the same surface of the substrate as the surface held by the transport mechanism.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판 중 반송 기구가 유지하는 면과 동일한 면을 끌어당기는 것으로 한 경우, 그 만큼 기판이 유지되는 면과는 반대의 면 상에 스페이스를 확보할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism pulls the same surface as the surface held by the substrate conveying mechanism, space can be ensured on the surface opposite to the surface on which the substrate is held.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판에 접촉하여 끌어당기는 끌어당김부를 갖고, 상기 끌어당김부는, 상기 기판의 끌어당김면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 해도 된다.The coating device may have a pulling portion in which the auxiliary mechanism pulls in contact with the substrate, and the pulling portion may be made of a material that maintains the state of the pulling surface of the substrate.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판에 접촉하여 끌어당기는 끌어당김부를 갖고, 당해 끌어당김부가 기판의 끌어당김면의 상태를 유지하는 재질로 이루어지는 것으로 한 경우, 보조 기구에 의해 기판을 끌어당기는 경우에 기판의 끌어당김면의 상태가 변화하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 기판 상에 도포되는 액상체의 상태를 안정시킬 수 있다.According to the present invention, in the case where the auxiliary mechanism has a pull-in portion in contact with the substrate and pulls the pull-up portion, the pull-up portion is made of a material that maintains the pull- It is possible to suppress the change in the state of the attracting surface of the substrate. This makes it possible to stabilize the state of the liquid body applied on the substrate.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판에 흡착되는 흡착부를 갖는 것으로 해도 된다.The coating device may have an adsorption section in which the auxiliary mechanism is adsorbed on the substrate.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판에 흡착되는 흡착부를 갖는 것으로 하였으므로, 당해 흡착부에 의해 기판을 안정적으로 유지할 수 있다.According to the present invention, since the auxiliary mechanism is provided with the adsorption unit adsorbed on the substrate, the substrate can be stably held by the adsorption unit.

상기 도포 장치는, 상기 보조 기구가, 상기 기판과의 사이의 기체를 흡인하는 기체 흡인부를 갖고, 상기 기체의 흡인에 의해 상기 기판을 비접촉으로 흡인하는 것으로 해도 된다.The coating device may have a gas suction portion for sucking the gas between itself and the substrate, and the substrate may be attracted by the suction of the substrate in a noncontact manner.

본 발명에 의하면, 보조 기구가 기판과의 사이의 기체를 흡인하는 기체 흡인부를 갖고, 당해 기체의 흡인에 의해 기판을 비접촉으로 흡인하는 것으로 한 경우, 기판에 대한 기계적인 접촉을 줄일 수 있다. 이로써, 기판의 변형이나 흠집의 발생 등을 억제할 수 있다.According to the present invention, when the auxiliary mechanism has the gas suction portion for sucking the gas between the substrate and the substrate, and the substrate is attracted in a noncontact manner by suction of the substrate, mechanical contact with the substrate can be reduced. This makes it possible to suppress deformation and scratches on the substrate.

상기 도포 장치는, 상기 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비한 스테이지가 형성되어 있고, 상기 스테이지는 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 해도 된다.It is preferable that at least one of the upstream side and the downstream side of the application unit is provided with a stage having a floating mechanism for floating the substrate, and the stage may have a substantially square shape in plan view .

본 발명에 의하면, 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비한 스테이지가 형성되어 있는 것으로 한 경우, 스테이지 상에서 기판을 반송시킬 때에 기판의 어긋남을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 스테이지가 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 한 경우, 기판이 길이 및 폭을 갖는 경우에도, 당해 기판의 길이 방향 및 폭 방향의 어느 방향으로도 반송시킬 수 있다.According to the present invention, when at least one of the upstream side and the downstream side of the application portion is provided with a stage having a floating mechanism for floating the substrate, it is possible to reliably prevent the substrate from slipping when the substrate is carried on the stage have. Further, when the stage has a substantially square shape as seen from a plane, even when the substrate has a length and a width, it can be carried in either the longitudinal direction or the width direction of the substrate.

본 발명에 관련된 도포 방법은, 기판을 부상시켜 반송하면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포 방법으로서, 상기 기판을 반송하는 반송 기구의 유지부에 의해 상기 기판을 유지하고, 상기 유지부에 유지된 상기 기판을 상기 유지부에 가압하고, 상기 기판을 유지한 상태에서, 당해 기판을 반송하여 상기 액상체를 도포하는 것을 특징으로 한다.A coating method according to the present invention is a coating method for applying a liquid body onto a substrate while floating the substrate while carrying the substrate thereon, the method comprising: holding the substrate by a holding portion of a transport mechanism for transporting the substrate; The substrate is pressed against the holding portion, and the substrate is transported while the substrate is held to coat the liquid body.

본 발명에 의하면, 기판을 반송하는 반송 기구의 유지부에 의해 기판을 유지하고, 유지부에 유지된 기판을 유지부에 가압하고, 기판을 유지한 상태에서, 당해 기판을 반송하여 액상체를 도포하는 것으로 하였으므로, 유지부에 의해서만 기판을 단순히 유지하는 경우에 비해 기판이 보다 강하게 유지되게 되고, 그 만큼 기판의 어긋남이 억제되게 된다. 이로써, 기판의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.According to the present invention, a substrate is held by a holding portion of a conveying mechanism that conveys the substrate, the substrate held by the holding portion is pressed against the holding portion, and the substrate is conveyed while holding the substrate to apply the liquid body The substrate can be held more strongly than when the substrate is simply held by the holding portion, and the substrate can be prevented from being shifted by that much. This makes it possible to prevent defective coating accompanying substrate misalignment, and to keep the substrate transfer portion clean.

상기 도포 방법은, 상기 기판을 가압한 상태에서 상기 기판을 반송하는 것으로 해도 된다.The application method may be such that the substrate is transported while the substrate is pressed.

본 발명에 의하면, 기판을 가압한 상태에서 당해 기판을 반송하는 것으로 한 경우, 기판의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 방지할 수 있다.According to the present invention, in the case where the substrate is transported in a state in which the substrate is pressed, misalignment of the holding position of the substrate can be more reliably prevented.

상기 도포 방법은, 상기 기판을 반송하기 전에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 해도 된다.The application method may be such that the pressing of the holding portion of the substrate is released before the substrate is transported.

본 발명에 의하면, 기판을 반송하기 전에 기판의 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 한 경우, 기판 반송을 용이하게 제어할 수 있다.According to the present invention, when pressurization of the holding portion of the substrate is released before the substrate is carried, the substrate transfer can be controlled easily.

상기 도포 방법은, 상기 기판을 반송하고 있을 때에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 해도 된다.The application method may be such that, when the substrate is being conveyed, the pressing of the holding portion of the substrate is released.

본 발명에 의하면, 기판을 반송하고 있을 때에 당해 기판의 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 한 경우, 그 만큼 기판 반송을 용이하게 제어할 수 있다. 이로써, 기판의 유지 위치의 어긋남을 방지하면서, 기판 반송의 제어를 용이하게 할 수 있다.According to the present invention, when pressing is released to the holding portion of the substrate while the substrate is being carried, the substrate transfer can be controlled as much as it is. This makes it possible to easily control the substrate transport while preventing misalignment of the holding position of the substrate.

상기 도포 방법은, 상기 액상체의 도포 전에 상기 기판의 상기 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 해도 된다.The application method may be such that the pressurization of the holding portion of the substrate is released before the application of the liquid body.

본 발명에 의하면, 액상체의 도포 전에 기판의 유지부에 대한 가압을 해제하는 것으로 한 경우, 기판의 어긋남을 회피하면서, 도포시의 기판 반송을 용이하게 제어할 수 있다.According to the present invention, when pressurization of the holding portion of the substrate is released before the application of the liquid body, it is possible to easily control the substrate transportation during coating while avoiding deviation of the substrate.

본 발명에 관련된 도포 장치는, 기판을 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판을 유지하는 유지부를 갖고, 상기 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구를 구비하고, 상기 반송 기구는, 상기 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 상기 유지부는, 상기 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.A coating apparatus according to the present invention is a coating apparatus comprising a substrate transfer section for transferring a substrate and an application section for applying a liquid body to the substrate while being carried by the substrate transfer section, And a transport mechanism for transporting the substrate while holding the substrate, wherein the transport mechanism is formed so as to be movable in the transport direction of the substrate, and the holding section is movable in the transport direction And is formed so as to be movable in different directions.

본 발명에 의하면, 기판을 반송하는 반송 기구가 당해 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 반송 기구에 형성되는 유지부가 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 유지부의 반송 방향에 대한 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 장치의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있게 된다.According to the present invention, since the transport mechanism for transporting the substrate is formed so as to be movable in the transport direction of the substrate, and the holding section formed in the transport mechanism is formed so as to be movable in a direction different from the transport direction, Even when another constituent member is formed on the moving region with respect to the carrying direction, the constituent member can be avoided. This makes it possible to avoid problems such as breakage or failure of the constituent members of the apparatus.

상기 도포 장치는, 상기 기판 반송부가, 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비하는 것으로 해도 된다.The coating device may include a substrate lifting mechanism for lifting the substrate.

본 발명에 의하면, 기판 반송부가 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비하는 것으로 한 경우, 기판을 부상시켜 반송할 때에 유지부의 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 기판을 부상시켜 이동시키는 경우, 유지부로서는 보다 정밀한 구성이 요구되기 때문에, 다른 구성 부재와의 충돌이나 접촉을 회피하는 것의 의의는 크다고 할 수 있다.According to the present invention, in the case where the substrate transfer section is provided with the floating mechanism for floating the substrate, even when another constituent member is formed on the moving region of the holding section when the substrate is carried by floating, . When the substrate is moved by floating, a more precise configuration is required as the holding portion, so that it is significant to avoid collision or contact with other constituent members.

상기 도포 장치는, 상기 유지부가, 기판 반송 후, 퇴피된 상태에서 기판 반송부까지 되돌아오는 퇴피 기구를 구비하는 것으로 해도 된다.The application device may include a retraction mechanism that causes the holding unit to return to the substrate transfer unit in a retracted state after the substrate transfer.

본 발명에 의하면, 유지부가 기판 반송 후, 퇴피된 상태에서 기판 반송부까지 되돌아오는 퇴피 기구를 구비하는 것으로 한 경우, 기판 반송부까지 되돌아올 때에 유지부의 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 다른 구성 부재를 피하도록 이동할 수 있다.According to the present invention, when the retention portion is provided with a retracting mechanism for returning to the substrate transfer portion in a retracted state after the substrate transfer, another component is formed on the moving region of the retention portion when returning to the substrate transfer portion , It is possible to move to avoid the other constituent members concerned.

상기 도포 장치는, 상기 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖는 스테이지가 형성되어 있고, 상기 스테이지는 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 해도 된다.In the coating device, at least one of an upstream side and a downstream side of the application portion may be provided with a stage having a floating mechanism for floating the substrate, and the stage may have a substantially square shape in plan view.

본 발명에 의하면, 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖는 스테이지가 형성되어 있고, 당해 스테이지는 평면에서 보았을 때 대략 정사각형의 형상을 갖고 있는 것으로 한 경우, 기판의 길이 방향 및 폭 방향 중 어느 방향으로도 기판을 반송할 수 있다.According to the present invention, when at least one of the upstream side and the downstream side of the application portion is provided with a stage having a floating mechanism for floating the substrate, and the stage has a substantially square shape in plan view, The substrate can be transported in either the longitudinal direction or the width direction.

본 발명에 의하면, 기판을 유지하는 유지부를 갖고 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구가 기판 반송부에 형성되어 있고, 당해 기판을 유지부에 가압하는 보조 기구를 구비하는 것으로 하였으므로, 반송 기구의 유지부에 추가하여 보조 기구에 의해서도 기판을 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판이 보다 강하게 유지되게 되고, 그 만큼 기판의 어긋남이 억제되므로, 당해 기판의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.According to the present invention, since the transfer mechanism having the holding portion for holding the substrate and carrying the substrate in the state of holding the substrate is formed in the substrate transfer portion and the auxiliary mechanism for pressing the substrate to the holding portion is provided, The substrate can be held by the auxiliary mechanism in addition to the holding portion. As a result, the substrate is held more strongly, and deviation of the substrate is suppressed accordingly, so that defective coating accompanying the displacement of the substrate can be prevented, and the substrate transfer section can be kept clean.

또한 본 발명에 의하면, 기판을 반송하는 반송 기구가 당해 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 반송 기구에 형성되는 유지부가 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 유지부의 반송 방향에 대한 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 장치의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있게 된다.According to the present invention, since the transport mechanism for transporting the substrate is formed so as to be movable in the transport direction of the substrate, and the holding section formed in the transport mechanism is formed so as to be movable in a direction different from the transport direction, Even when another constituent member is formed on the moving region with respect to the carrying direction of the negative portion, the constituent member can be avoided. This makes it possible to avoid problems such as breakage or failure of the constituent members of the apparatus.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 3 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 5a 및 도 5b 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 반송 기구의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b 는 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b 는 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a configuration of a coating device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a configuration of a coating apparatus according to the present embodiment.
Fig. 3 is a plan view showing the configuration of the coating apparatus according to the embodiment.
Fig. 4 is a side view showing the configuration of a coating apparatus according to the embodiment. Fig.
5A and 5B are diagrams showing the structure of a transport mechanism of the coating apparatus according to the present embodiment.
6 is a view showing the operation of the coating apparatus according to the embodiment.
Fig. 7 is a diagram showing the operation of the coating apparatus according to the embodiment. Fig.
8A and 8B are views showing a part of the configuration of the coating apparatus according to the second embodiment of the present invention.
9A and 9B are views showing a part of the configuration of the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention.

[제 1 실시형태][First Embodiment]

본 발명의 제 1 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다.1 is a perspective view of a coating device 1 according to the present embodiment.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고 있다. 도포 장치 (1) 에서는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판이 부상된 상태에서 반송되고, 도포부 (3) 에 의해 기판 상에 레지스트가 도포되고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다.As shown in Fig. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus for applying a resist onto a glass substrate used, for example, for a liquid crystal panel or the like, and includes a substrate carrying section 2, 3, and a management unit 4 as main components. In the coating device 1, the substrate is transported in a floating state by the substrate carrying section 2, resist is coated on the substrate by the coating section 3, and the coating section 3 is transported by the management section 4, Is managed.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4 는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다. 이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 간단한 표기를 위해, 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 이용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향으로 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 과 직교하는 방향을 Y 방향으로 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향으로 표기한다. 또한 X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표 방향이 ＋ 방향, 화살표 방향과는 반대인 방향이 - 방향인 것으로 한다.Fig. 2 is a front view of the coating device 1, Fig. 3 is a plan view of the coating device 1, and Fig. 4 is a side view of the coating device 1. Fig. With reference to these drawings, the detailed configuration of the application device 1 will be described. Hereinafter, in describing the configuration of the application device 1, for simplicity, the directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system. And the conveying direction of the substrate is denoted as the X direction as the longitudinal direction of the substrate conveying section 2. [ The direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) when viewed in a plane is denoted by Y direction. The direction perpendicular to the plane including the X-directional axis and the Y-directional axis is denoted by the Z-direction. It is also assumed that the directions of arrows in the figure are the + direction and the direction opposite to the arrow direction is the-direction in the X direction, Y direction and Z direction, respectively.

(기판 반송부)(Substrate carrying section)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다.First, the configuration of the substrate transfer section 2 will be described.

기판 반송부 (2) 는, 프레임 (21) 과, 스테이지 (22) 와, 반송 기구 (23) 와, 보조 기구 (24) 를 갖고 있다. 기판 반송부 (2) 에서는, 본 실시형태의 특징적 구성 요소인 반송 기구 (23) 및 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 이 스테이지 (22) 상을 ＋X 방향으로 반송되게 되어 있다.The substrate carrying section 2 has a frame 21, a stage 22, a carrying mechanism 23, and an auxiliary mechanism 24. In the substrate transfer section 2, the substrate S is transferred on the stage 22 in the + X direction by the transfer mechanism 23 and the auxiliary mechanism 24 which are characteristic components of the present embodiment.

프레임 (21) 은, 예를 들어 플로어면 상에 탑재됨과 함께 스테이지 (22) 및 반송 기구 (23) 를 지지하는 지지 부재이다. 프레임 (21) 은 3 개의 부분으로 분할되어 있고, 당해 3 개의 부분은 Y 방향상에 배열되어 있다. 프레임 중앙부 (21a) 는, 분할된 3 개의 부분 중 Y 방향의 중앙에 배치되는 부분으로서, 스테이지 (22) 를 지지하고 있다. 프레임 측부 (21b) 는, 프레임 중앙부 (21a) 의 -Y 방향측에 배치되어 있고, 반송 기구 (23) 를 지지하고 있다.The frame 21 is, for example, a support member which is mounted on a floor surface and supports the stage 22 and the transport mechanism 23. The frame 21 is divided into three parts, and these three parts are arranged in the Y direction. The frame center portion 21a supports the stage 22 as a portion disposed at the center in the Y direction among the three divided portions. The frame side portion 21b is disposed on the -Y direction side of the frame center portion 21a and supports the transport mechanism 23. [

프레임 측부 (21b) 와 프레임 중앙부 (21a) 사이에는 간극이 형성되어 있다. 프레임 측부 (21c) 는, 프레임 중앙부 (21a) 의 ＋Y 방향측에 배치되어 있고, 반송 기구 (23) 를 지지하고 있다. 프레임 측부 (21c) 와 프레임 중앙부 (21a) 사이에는 간극이 형성되어 있다. 프레임 중앙부 (21a), 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 는 X 방향으로 길게 되어 있고, 각 부의 X 방향의 치수는 거의 동일하게 되어 있다.A gap is formed between the frame side portion 21b and the frame center portion 21a. The frame side portion 21c is disposed on the + Y direction side of the frame center portion 21a and supports the transport mechanism 23. [ A gap is formed between the frame side portion 21c and the frame center portion 21a. The frame central portion 21a, the frame side portion 21b, and the frame side portion 21c are elongated in the X direction, and the dimensions of the respective portions in the X direction are substantially the same.

스테이지 (22) 는, 반입측 스테이지 (25) 와, 처리 스테이지 (27) 와, 반출측 스테이지 (28) 를 갖고 있다. 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 는, 프레임 중앙부 (21a) 상에 이 순서로 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 (＋X 방향으로) 배열되어 있다.The stage 22 has a carrying-side stage 25, a treating stage 27, and a carrying-out stage 28. The carrying- The carry-in stage 25, the process stage 27 and the carry-out stage 28 are arranged on the frame central portion 21a in the order from the upstream side to the downstream side (in the + X direction) in the substrate transfer direction.

반입측 스테이지 (25) 는, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지고, 평면에서 보았을 때 거의 정사각형의 판상 부재이다. 반입측 스테이지 (25) 의 형상을 평면에서 보았을 때 대략 정사각형으로 함으로써, 길이 방향 및 폭 방향을 갖는 기판을 반송하는 경우에도, 당해 기판을 어느 방향으로도 반송할 수 있게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 반입측 스테이지 (25) 상의 영역이 기판 반입 영역 (25S) 이 된다. 기판 반입 영역 (25S) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 영역이다.The carry-on stage 25 is, for example, made of SUS or the like, and is a substantially square plate-like member when seen in a plan view. By making the shape of the loading-side stage 25 substantially square when viewed from the plane, even when the substrate having the longitudinal direction and the width direction is transported, the substrate can be transported in any direction. In this embodiment, the area on the carry-in side stage 25 becomes the substrate carry-in area 25S. The substrate carry-in area 25S is a region for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus.

반입측 스테이지 (25) 에는, 에어 분출 구멍 (25a) 과, 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 에어 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 각각 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다.A plurality of air spray holes 25a and a plurality of lift pin projecting / recessing holes 25b are formed in the loading stage 25, respectively. The air blowing hole 25a and the elevating pin protruding and retracting hole 25b are formed to penetrate through the carry-in side stage 25, respectively.

에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상으로 에어를 분출하는 구멍으로서, 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배치되어 있다. 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시되지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 ＋Z 방향으로 부상시킬 수 있게 되어 있다.The air spouting hole 25a is a hole for spraying air onto the stage surface 25c of the carry-in side stage 25, and is disposed in a matrix as seen from a plane. An air supply source (not shown) is connected to the air spray hole 25a. In the carrying-in stage 25, the substrate S can be lifted in the + Z direction by air blown out from the air blowing hole 25a.

승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치에 형성되어 있다. 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 에어가 새어 나오지 않는 구성으로 되어 있다.The lift pin protruding and retracting hole 25b is formed at the substrate carry-in position of the carry-in side stage 25. The lift pin protruding and retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak.

반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부 (端部) 에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 사이에 둠으로써 기판의 위치를 맞추게 되어 있다.One alignment device 25d is formed at both ends of the carrying-side stage 25 in the Y direction. The alignment apparatus 25d is a device for aligning the position of the substrate S carried in the carrying-in side stage 25. [ Each of the alignment devices 25d has an elongated hole and an aligning member formed in the elongated hole. The substrate to be brought into the carry-in stage 25 is mechanically positioned on both sides to align the substrate.

반입 스테이지 (25) 의 -Z 방향측, 즉 반입 스테이지 (25) 의 이면측에는, 리프트 기구 (26) 가 형성되어 있다. 리프트 기구 (26) 는, 평면에서 보았을 때 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25L) (도 6 참조) 에 중첩되도록 형성되어 있다. 리프트 기구 (26) 는, 승강 부재 (26a) 와, 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는, 도시되지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 당해 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하게 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은, 승강 부재 (26a) 의 상면에서 반입측 스테이지 (25) 를 향해 세워 설치되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 평면에서 보았을 때 각각 상기 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 중첩되는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰하게 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 ＋Z 방향의 단부는 각각 Z 방향상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평인 상태에서 유지할 수 있게 되어 있다.A lift mechanism 26 is formed on the -Z direction side of the carry-in stage 25, that is, on the back side of the carry-in stage 25. [ The lift mechanism 26 is formed so as to overlap the substrate carry-in position 25L (see Fig. 6) of the carry-in side stage 25 when seen in plan view. The lift mechanism 26 has a lift member 26a and a plurality of lift pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of lift pins 26b are provided standing up from the upper surface of the elevation member 26a toward the carry-in side stage 25. Each of the lift pins 26b is disposed at a position overlapping with the lift pin projecting / recessing hole 25b when seen in plan view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each of the elevating pins 26b comes out of the elevating pin protruding and retreating hole 25b onto the stage surface 25c. The + Z direction end portions of the respective lift pins 26b are formed so as to be aligned in the Z direction, so that the substrate S carried from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state.

처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인, 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재로서, 반입측 스테이지 (25) 에 대해 ＋X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮인 부분에서는, 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 는, Y 방향이 길게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일하게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 처리 스테이지 (27) 상의 영역이 레지스트 도포가 실시되는 도포 처리 영역 (27S) 이다.The treatment stage 27 is a rectangular plate-like member viewed from the plane, in which the stage surface 27c is covered with a light absorbing material containing hard alumite as a main component, for example, Respectively. Reflection of light such as laser light is suppressed in the portion of the treatment stage 27 covered with the light absorbing material. The processing stage 27 is elongated in the Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the carrying-in side stage 25 in the Y direction. In this embodiment, the area on the processing stage 27 is the coating processing area 27S where the resist coating is performed.

처리 스테이지 (27) 에는, 스테이지 표면 (27c) 상에 에어를 분출하는 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 에어를 흡인하는 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 내부에는, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 을 통과하는 기체의 압력에 저항을 주기 위한 도시되지 않은 홈이 복수 형성되어 있다. 이 복수의 홈은, 스테이지 내부에 있어서 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 에 접속되어 있다.A plurality of air ejection holes 27a for ejecting air onto the stage surface 27c and a plurality of air suction holes 27b for sucking air on the stage surface 27c are formed in the processing stage 27 . The air spray holes 27a and the air suction holes 27b are formed so as to penetrate through the treatment stage 27. [ A plurality of unillustrated grooves for resistance to the pressure of the gas passing through the air spray holes 27a and the air suction holes 27b are formed inside the treatment stage 27. [ The plurality of grooves are connected to an air spray hole 27a and an air suction hole 27b in the stage.

처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있게 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다.The stage 27 has a smaller pitch than the pitch of the air spray holes 25a formed in the inlet side stage 25 and an air spray hole 27a smaller than the pitch of the inlet side stage 25, As shown in Fig. Therefore, the floating amount of the substrate can be controlled with high precision in the processing stage 27 as compared with other stages, and the floating amount of the substrate can be controlled to be, for example, 100 mu m or less, preferably 50 mu m or less .

반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대해 ＋X 방향측에 형성되어 있고, 기판 반입 영역 (25S) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 따라서, 반출측 스테이지 (28) 의 형상에 대해서도, 평면에서 보았을 때 대략 정사각형으로 되어 있다.The carry-out side stage 28 is formed on the + X direction side with respect to the process stage 27 and has almost the same material and dimensions as the carry-in side stage 25 formed in the substrate carry-in area 25S. Therefore, the shape of the carry-out side stage 28 is also substantially square when viewed from the plane.

본 실시형태에서는, 반출측 스테이지 (28) 상의 영역이 기판 반출 영역 (28S) 이다. 기판 반출 영역 (28S) 은, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 기판 반출 영역 (28S) 이다.In this embodiment, the area on the carry-out side stage 28 is the substrate carry-out area 28S. The substrate carry-out area 28S is a substrate carry-out area 28S for carrying the substrate S coated with the resist to the outside of the apparatus.

반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 동일하게 에어 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 의 -Z 방향측, 즉 반출측 스테이지 (28) 의 이면측에는, 리프트 기구 (29) 가 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는, 평면에서 보았을 때 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 위치에 중첩되도록 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 반입측 스테이지 (25) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 건네주기 위해 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있게 되어 있다.In the carry-out side stage 28, an air spray hole 28a and a lift pin projecting / retracting hole 28b are formed in the same manner as the carry-on stage 25. On the -Z direction side of the carry-out side stage 28, that is, on the back side of the carry-out side stage 28, a lift mechanism 29 is formed. The lift mechanism 29 is formed so as to overlap with the substrate carry-out position of the carry-out side stage 28 when viewed in plan. The lift member 29a and the lift pins 29b of the lift mechanism 29 have the same configuration as the respective portions of the lift mechanism 26 formed on the loading side stage 25. [ The lift mechanism 29 can lift the substrate S by the lift pin 29b to pass the substrate S when the substrate S on the carry-out side stage 28 is taken out to an external apparatus .

반송 기구 (23) 는, 기판 (S) 을 유지하여 ＋X 방향으로 반송하는 기구를 갖고 있고, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 상에 1 쌍 형성되어 있다. 이 1 쌍의 반송 기구 (23) 는, 스테이지 (22) 의 Y 방향 중앙에 대해 선 대칭의 구성으로 되어 있고, 당해 선 대칭인 점을 제외하고는 동일한 구성으로 되어 있다. 따라서, 이하에 프레임 측부 (21b) 에 형성되는 반송 기구 (23) 를 예로 들어 설명한다.The transport mechanism 23 has a mechanism for holding the substrate S and transporting it in the + X direction, and a pair is formed on the frame side portion 21b and the frame side portion 21c. The pair of transport mechanisms 23 are configured to be line-symmetrical with respect to the center of the stage 22 in the Y direction, and have the same configuration except for the point of line symmetry. Therefore, the following description will be given taking the transport mechanism 23 formed on the frame side portion 21b as an example.

반송 기구 (23) 는, 반송기 (23a) 와, 기판 유지부 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동됨으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이동할 수 있게 되어 있다.The transport mechanism 23 has a transport unit 23a, a substrate holding unit 23b, and a rail 23c. The conveyor 23a has a structure in which, for example, a linear motor is formed, and the linear motor is driven so that the conveyor 23a can move on the rails 23c.

기판 유지부 (23b) 는, 기판 (S) 중 -Y 방향측의 측연부 (Sa) 를 유지하는 유지부이다.The substrate holding portion 23b is a holding portion for holding the side edge portion Sa on the -Y direction side of the substrate S. [

기판 (S) 의 당해 측연부 (Sa) 는, 스테이지 (22) 에 대해 비어져 나온 부분으로서, 기판 반송 방향을 따른 일 측부이다. 기판 유지부 (23b) 는, 반송기 (23a) 의 ＋X 방향측의 면 상에 Y 방향을 따라 예를 들어 4 개 형성되어 있고, 각각 장착 부재 (23d) 를 통해 반송기 (23a) 에 장착되어 있다.The side edge portion Sa of the substrate S is a portion projected out of the stage 22 and is a side portion along the substrate transport direction. Four substrate holding portions 23b are formed on the surface of the conveyor 23a on the + X direction side along the Y direction, for example, and are mounted on the conveyor 23a via the respective mounting members 23d have.

레일 (23c) 은, 프레임 측부 (21b) 상에 형성되어 있고, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있다. 당해 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라 이동할 수 있게 되어 있다.The rail 23c is formed on the frame side portion 21b and extends across each stage on the side of the carrying-side stage 25, the processing stage 27 and the carry-out side stage 28. [ By sliding the rail 23c, the conveyor 23a can move along the respective stages.

또한, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 형성된 각 반송 기구 (23) 는, 독립적으로 기판 (S) 을 반송할 수 있게 되어 있다. 예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이 프레임 측부 (21b) 에 형성된 반송 기구 (23) 와, 프레임 측부 (21c) 에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 상이한 기판 (S) 을 유지시킬 수 있게 되어 있다. 이 경우, 각 반송 기구 (23) 에 의해 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋이 향상되게 된다.Each of the transport mechanisms 23 formed on the frame side portion 21b and the frame side portion 21c is capable of transporting the substrate S independently. A different substrate S can be held by the transport mechanism 23 formed on the frame side portion 21b and the transport mechanism 23 formed on the frame side portion 21c as shown in Fig. In this case, since the substrates can be carried alternately by the respective transport mechanisms 23, the throughput is improved.

또한, 상기 기판 (S) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 2 개의 반송 기구 (23) 에 의해 1 장씩 유지하고, 이들 2 개의 반송 기구 (23) 를 ＋X 방향으로 병진 (竝進) 시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수도 있게 되어 있다.When a substrate having an area of about half the substrate S is to be conveyed, for example, one sheet is held by two conveying mechanisms 23, and these two conveying mechanisms 23 are moved in the + X direction So that two substrates can be simultaneously transported by translating.

도 5a 및 도 5b 를 참조하여, 반송 기구 (23) 의 상세한 구성을 설명한다. 도 5a 는 반송 기구 (23) 의 구성을 나타내는 평면도이고, 도 5b 는 반송 기구 (23) 의 구성을 나타내는 측면도이다.5A and 5B, the detailed structure of the transport mechanism 23 will be described. Fig. 5A is a plan view showing the structure of the transport mechanism 23, and Fig. 5B is a side view showing the structure of the transport mechanism 23. Fig.

도 5a 및 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (23b) 는, 패드 가압 부재 (23e) 와, 흡착 패드 (23f) 와, 축 부재 (23g) 를 갖고 있다.5A and 5B, the substrate holding portion 23b has a pad pressing member 23e, a suction pad 23f, and a shaft member 23g.

패드 가압 부재 (23e) 는, 강성을 갖는 재료로 이루어지는 판상 부재이다. 패드 가압 부재 (23e) 의 -Y 방향측의 단부 (기단부) 는 축 부재 (23g) 에 지지되어 있고, 당해 축 부재 (23g) 를 통해 장착 부재 (23d) 에 장착되어 있다. 패드 가압 부재 (23e) 의 ＋Y 방향측의 단부 (선단부) 는, 기단부에 비해 X 축 방향의 폭이 넓게 되어 있다.The pad pressing member 23e is a plate-shaped member made of a material having rigidity. The end (proximal end) of the pad pressing member 23e on the -Y direction side is supported by the shaft member 23g and is attached to the mounting member 23d through the shaft member 23g. The end portion (tip end portion) on the + Y direction side of the pad pressing member 23e has a larger width in the X axis direction than the base end portion.

흡착 패드 (23f) 는, 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부에 복수 형성되어 있다. 흡착 패드 (23f) 의 표면은 흡착면으로 되어 있다. 흡착 패드 (23f) 는 흡착면이 기판 (S) 의 이면에 맞닿도록 형성되어 있고, 당해 흡착면이 기판 (S) 의 이면에 맞닿아 흡착함으로써 기판 (S) 을 유지할 수 있게 되어 있다. 흡착 패드 (23f) 에 의한 흡착량은 가변으로 형성되어 있고, 흡착량을 변화시킴으로써 예를 들어 기판 (S) 의 유지 높이를 조절할 수 있게 되어 있다. 흡착 패드 (23f) 를 구성하는 재료로는, 예를 들어 SUS, 세라믹 척, 고무, 울프, 퍼플루오르 (perfluor) 등의 재료를 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부에 X 방향을 따라 3 개 배열되어 있다.A plurality of adsorption pads 23f are formed at the tip end of the pad pressing member 23e. The surface of the adsorption pad 23f serves as an adsorption surface. The adsorption pad 23f is formed so that the adsorption surface thereof is in contact with the back surface of the substrate S. The adsorption surface of the adsorption pad 23f abuts against the back surface of the substrate S and is adsorbed thereby to hold the substrate S. The amount of adsorption by the adsorption pad 23f is variable, and the holding height of the substrate S can be adjusted, for example, by changing the adsorption amount. Examples of the material constituting the adsorption pad 23f include materials such as SUS, ceramic chuck, rubber, wolf, and perfluor. In the present embodiment, for example, three pads are arranged along the X direction at the tip end of the pad pressing member 23e.

축 부재 (23g) 는 장착 부재 (23d) 의 예를 들어 ＋X 방향측의 측벽에 지지되어 있고, 축 부재 (23g) 에는 도시 생략된 액츄에이터가 장착되어 있고, 당해 액츄에이터에 의해, 측벽에 지지된 상태에서 X 축을 회전축으로 하여 회전할 수 있게 되어 있다. 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 축 부재 (23g) 가 회전함으로써 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부가 당해 축 부재 (23g) 를 중심으로 하여 원 운동하도록 되어 있다. 이와 같이, 축 부재 (23g) 의 회전에 의해 패드 가압 부재 (23e) 가 기판 (S) 의 반송 방향 (＋X 방향) 과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.The shaft member 23g is supported on the side wall of the mounting member 23d, for example, in the + X direction. An actuator (not shown) is attached to the shaft member 23g. The X-axis can be rotated with the rotation axis. As shown in Fig. 5B, the shaft member 23g is rotated so that the tip end of the pad pressing member 23e is circularly moved around the shaft member 23g. Thus, the rotation of the shaft member 23g allows the pad pressing member 23e to move in a direction different from the carrying direction (+ X direction) of the substrate S.

또한 보조 기구 (24) 는, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 형성되는 각 반송 기구 (23) 의 장착 부재 (23d) 에 장착되어 있고, 기판 (S) 의 표면을 가압하는 구성을 갖고 있다. 보조 기구 (24) 에 대해서도, 스테이지 (22) 의 Y 방향 중앙에 대해 선 대칭의 구성으로 되어 있고, 당해 선 대칭인 점을 제외하고는 동일한 구성으로 되어 있다. 따라서, 이하에 프레임 측부 (21b) 에 형성되는 보조 기구 (24) 를 예로 들어 설명한다.The auxiliary mechanism 24 is attached to the mounting member 23d of each of the transport mechanisms 23 formed on the frame side portion 21b and the frame side portion 21c and has a structure for pressing the surface of the substrate S I have. The auxiliary mechanism 24 is also configured so as to be linearly symmetrical with respect to the center of the stage 22 in the Y direction, and has the same configuration except that it is line-symmetric. Therefore, an auxiliary mechanism 24 formed on the frame side portion 21b will be described below as an example.

도 5a 및 도 5b 를 참조하여, 보조 기구 (24) 의 상세한 구성을 설명한다.Referring to Figs. 5A and 5B, the detailed structure of the auxiliary mechanism 24 will be described.

보조 기구 (24) 는, 지지 부재 (24a) 와, 패드 유지 부재 (24b) 와, 가압 패드 (24c) 와, 축 부재 (24d) 와, 지지판 (24e) 을 갖고 있다.The auxiliary mechanism 24 has a supporting member 24a, a pad holding member 24b, a pressing pad 24c, a shaft member 24d, and a supporting plate 24e.

지지 부재 (24a) 는, 소정의 길이를 갖는 막대상 부재로서, 일방의 단부 (기단부) 가 축 부재 (24d) 에 지지되어 있고, 타방의 단부 (선단부) 에는 패드 유지 부재 (24b) 가 장착되어 있다. 패드 유지 부재 (24b) 는, 평면에서 보았을 때 직사각형으로 되어 있고, Z 축을 회전축으로 하여 지지 부재 (24a) 에 대해 독립적으로 회전할 수 있게 되어 있다.The support member 24a is a film target member having a predetermined length and one end (proximal end) is supported by the shaft member 24d and the other end (distal end) is fitted with the pad retaining member 24b have. The pad holding member 24b is rectangular in plan view and is capable of independently rotating with respect to the support member 24a with the Z axis as a rotation axis.

가압 패드 (24c) 는, 패드 유지 부재 (24b) 의 -Z 방향측의 면 상에 배치되어 있다. 가압 패드 (24c) 의 -Z 방향측은 평탄면으로 되어 있고, 당해 평탄면에 있어서 기판 (S) 을 가압하게 되어 있다. 가압 패드 (24c) 의 평면에서 보았을 때의 형상은, 흡착 패드 (23f) 와 거의 동일한 형상으로 되어 있다. 가압 패드 (24c) 를 구성하는 재료로는, 기판 (S) 의 가압시에 기판 (S) 의 표면을 손상시키거나 기판 (S) 의 표면 온도를 급변시키지 않는 재료, 예를 들어 기판 (S) 과 동일한 재료나 기판 (S) 보다 경도가 낮은 재료 등이 바람직하다.The pressing pad 24c is disposed on the surface of the pad holding member 24b on the -Z direction side. The -Z direction side of the pressing pad 24c is a flat surface, and presses the substrate S on the flat surface. The shape of the pressure pad 24c as seen from the plane is substantially the same as that of the adsorption pad 23f. The material constituting the pressing pad 24c may be a material that does not damage the surface of the substrate S or pressurize the surface of the substrate S when the substrate S is pressed, And a material having a hardness lower than that of the substrate (S).

축 부재 (24d) 는, 지지판 (24e) 에 의해 지지되어 있고, 당해 지지판 (24e) 을 통해 장착 부재 (23d) 에 장착되어 있다. 축 부재 (24d) 에는 도시 생략된 액츄에이터가 장착되어 있고, 당해 액츄에이터에 의해 Z 축을 중심으로 하여 회전할 수 있게 되어 있다.The shaft member 24d is supported by a support plate 24e and is attached to the mounting member 23d through the support plate 24e. An actuator (not shown) is attached to the shaft member 24d, and the actuator can rotate about the Z axis.

도 5a 에 나타내는 바와 같이, 축 부재 (24d) 가 회전함으로써 지지 부재 (24a) 의 선단부가 당해 축 부재 (24d) 를 중심으로 하여 원 운동하게 되어 있다. 축 부재 (24d) 에는, 지지 부재 (24a) 를 Z 방향으로 이동시키는 도시 생략된 이동 기구가 형성되어 있다. 이 이동 기구에 의해, 지지 부재 (24a) 를 ±Z 방향으로 이동시킬 수 있게 되어 있다.As shown in Fig. 5A, when the shaft member 24d is rotated, the distal end portion of the support member 24a is circularly moved about the shaft member 24d. In the shaft member 24d, a moving mechanism (not shown) for moving the supporting member 24a in the Z direction is formed. With this moving mechanism, the support member 24a can be moved in the ± Z direction.

(도포부)(Coated portion)

도 2 에서 도 4 로 되돌아와, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다.Returning to Fig. 2 to Fig. 4, the configuration of the application unit 3 will be described.

도포부 (3) 는, 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로서, 도어형 프레임 (31) 과, 노즐 (32) 을 갖고 있다.The application unit 3 has a door frame 31 and a nozzle 32 as a portion for applying a resist on the substrate S. [

도어형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와, 가교 부재 (31b) 를 갖고 있고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향에 걸치도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지기둥 부재 (31a) 가 각각 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 에 지지되어 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 정렬되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대해 승강할 수 있게 되어 있다.The door frame 31 has a supporting column member 31a and a crosslinking member 31b and is formed so as to extend over the processing stage 27 in the Y direction. One support column member 31a is formed on the Y direction side of the processing stage 27 and each support column member 31a is supported on the frame side portion 21b and the frame side portion 21c. The supporting column members 31a are formed such that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridge member 31b is bridged between the upper ends of the support column members 31a and is able to move up and down with respect to the support column members 31a.

이 도어형 프레임 (31) 은 이동 기구 (34) 에 접속되어 있다. 이동 기구 (34) 는, 레일 부재 (35) 및 구동 기구 (36) 를 갖고 있다. 레일 부재 (35) 는 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 홈 (21d) 내에 예를 들어 1 개씩 형성되어 있고, 각각 X 방향으로 연장되어 있다. 각 레일 부재 (35) 는, 각각 관리부 (4) 보다 -X 방향측으로 연장되도록 형성되어 있다. 구동 기구 (36) 는, 도어형 프레임 (31) 에 접속되어 도포부 (3) 를 레일 부재 (35) 를 따라 이동시키는 액츄에이터이다. 또한 도어형 프레임 (31) 은, 도시되지 않은 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동할 수 있게 되어 있다.The door frame 31 is connected to the moving mechanism 34. The moving mechanism (34) has a rail member (35) and a driving mechanism (36). The rail members 35 are formed, for example, in the grooves 21d of the frame side portion 21b and the frame side portion 21c, respectively, and extend in the X direction. Each of the rail members 35 is formed so as to extend from the management unit 4 in the -X direction. The drive mechanism 36 is an actuator connected to the door frame 31 to move the coated portion 3 along the rail member 35. The door frame 31 is also movable in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

노즐 (32) 은, 일 방향이 긴 장척상으로 구성되어 있고, 도어형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측의 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향과 평행해짐과 함께, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있어, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않게 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시되지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시되지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시되지 않은 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어 냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 에는 도시 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 노즐 (32) 에는 도시 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 노즐 (32) 이 가교 부재 (31b) 에 대해 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 도어형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 하면에는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉 노즐 (32) 의 선단 (32c) 과 당해 노즐 선단 (32c) 에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 장착되어 있다. 이 센서 (33) 는 Y 방향을 따라 예를 들어 3 개 형성되어 있다.The nozzle 32 is formed in a long elongated shape in one direction and is formed on the surface of the cross member 31b of the door frame 31 on the -Z direction side. At the tip of the nozzle 32 in the -Z direction, a slit-shaped opening 32a is formed along the longitudinal direction of the nozzle 32, and the resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is arranged such that the longitudinal direction of the opening portion 32a is parallel to the Y direction and the opening portion 32a is opposed to the processing stage 27. [ The dimension in the longitudinal direction of the opening portion 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. [ In the nozzle 32, an unillustrated flow passage for allowing the resist to flow through the opening portion 32a is formed, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. This resist supply source has, for example, a pump not shown, and the resist is discharged from the opening portion 32a by pushing the resist to the opening portion 32a by the pump. A moving mechanism (not shown) is formed in the support post member 31a, and the nozzle 32 held by the crosslinking member 31b can be moved in the Z direction by the moving mechanism. A not shown moving mechanism is formed in the nozzle 32, and the moving mechanism allows the nozzle 32 to move in the Z direction with respect to the cross member 31b. The opening 32a of the nozzle 32, that is, the front end 32c of the nozzle 32 and the front end 32c of the nozzle 32 opposed to the nozzle tip 32c are provided on the lower surface of the bridge member 31b of the door- And a sensor 33 for measuring the distance in the Z direction. For example, three sensors 33 are formed along the Y direction.

(관리부)(Management)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다.The configuration of the management unit 4 will be described.

관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 중 도포부 (3) 에 대해 -X 방향측에 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 토출 기구 (41) 와, 딥조 (42) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다.The management section 4 is a section for managing the nozzles 32 so that the discharge amount of the resist (liquid body) discharged onto the substrate S becomes constant, Direction. The management unit 4 includes a preliminary ejection mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning unit 43, a containing portion 44 for accommodating them, and a holding member 45 for holding the containing portion I have.

예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 예비 토출 기구 (41) 는, 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 도포부 (3) 가 도포 처리 영역 (27S) 상에 배치되어 있는 상태에서 노즐 (32) 에 가장 가까워지는 위치에 형성되어 있다. 딥조 (42) 는, 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체 조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 린스 세정하는 장치로서, Y 방향으로 이동하는 도시되지 않은 세정 기구와, 당해 세정 기구를 이동시키는 도시되지 않은 이동 기구를 갖고 있다. 이 이동 기구는, 세정 기구보다 -X 방향측에 형성되어 있다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 형성되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 크게 되어 있다. 또한, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치이어도 상관없다.The preliminary ejection mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order on the -X side. The preliminary ejection mechanism 41 is a part for preliminarily ejecting the resist. The preliminary ejecting mechanism 41 is formed at a position nearest to the nozzle 32 in a state where the applying section 3 is disposed on the coating processing region 27S. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as a thinner is stored therein. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32 and has a cleaning mechanism that is not shown moving in the Y direction and a moving mechanism have. This moving mechanism is formed on the -X direction side of the cleaning mechanism. The size of the nozzle cleaning device 43 in the X direction is larger than that of the preliminary ejection mechanism 41 and the dip tank 42 as the moving mechanism is formed. The arrangement of the preliminary ejection mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 is not limited to the arrangement of the present embodiment, and may be other arrangements.

수용부 (44) 의 Y 방향의 치수는 상기 도어형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작게 되어 있고, 상기 도어형 프레임 (31) 이 수용부 (44) 를 넘어 X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한 도어형 프레임 (31) 은, 수용부 (44) 내에 형성되는 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 에 대해, 이들의 각 부를 걸치도록 액세스할 수 있게 되어 있다.The dimension in the Y direction of the accommodating portion 44 is smaller than the distance between the support pillar members 31a of the door frame 31 and the door frame 31 extends beyond the accommodating portion 44 in the X direction As shown in FIG. The door frame 31 is made accessible to the preliminary ejection mechanism 41, the dip tank 42 and the nozzle cleaning device 43 formed in the accommodating portion 44 so as to extend over these portions .

유지 부재 (45) 는, 관리부 이동 기구 (46) 에 접속되어 있다. 관리부 이동 기구 (46) 는, 레일 부재 (47) 및 구동 기구 (48) 를 갖고 있다. 레일 부재 (47) 는, 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 홈 (21e) 내에 각각 형성되어 있고, 각각 X 방향으로 연장되어 있다. 각 레일 부재 (47) 는, 도포부 (3) 의 도어형 프레임 (31) 에 접속되는 레일 부재 (35) 사이에 배치되어 있다. 각 레일 부재 (47) 의 -X 방향의 단부는, 예를 들어 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 -X 방향의 단부까지 형성되어 있다. 구동 기구 (48) 는, 유지 부재 (45) 에 접속되어 관리부 (4) 를 레일 부재 (47) 상을 따라 이동시키는 액츄에이터이다.The holding member 45 is connected to the management unit moving mechanism 46. The management portion moving mechanism 46 has a rail member 47 and a drive mechanism 48. [ The rail members 47 are respectively formed in the frame side portions 21b and the grooves 21e of the frame side portion 21c and extend in the X direction. Each of the rail members 47 is disposed between the rail members 35 connected to the door frame 31 of the application portion 3. The end in the -X direction of each rail member 47 is formed up to the end in the -X direction of the frame side portion 21b and the frame side portion 21c, for example. The driving mechanism 48 is an actuator connected to the holding member 45 to move the managing unit 4 along the rail member 47.

(도포 동작)(Coating operation)

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.Next, the operation of the coating device 1 configured as described above will be described.

도 6 은 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 동 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트 (R) 를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 폭 방향이 반송 방향과 평행이 되도록 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (25S) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (27S) 에서 레지스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (28S) 으로부터 반출한다. 도 6 에서는 관리부 (4) 의 도시를 생략하여, 반입측 스테이지 (25) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 또한, 도어형 프레임 (31) 을 파선으로 나타내어, 노즐 (32) 및 센서 (33) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분의 상세한 동작을 설명한다.6 is a plan view showing an operation process of the application device 1. Fig. The operation of applying the resist R to the substrate S will be described with reference to the drawings. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 25S such that the width direction is parallel to the carrying direction, the resist is coated in the coating treatment region 27S while the substrate S is lifted and transported, The substrate S coated with the resist is taken out from the substrate carry-out region 28S. In Fig. 6, the management section 4 is not shown, and the configuration of the carry-side stage 25 can be easily discriminated. In addition, the door frame 31 is shown by a broken line, so that the configuration of the nozzle 32 and the sensor 33 can be easily discriminated. Hereinafter, the detailed operation of each part will be described.

기판 반입 영역 (25S) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 스탠바이시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25L) 의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 흡착 패드 (23f) 의 높이 위치를 기판 (S) 의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 스테이지 (22) 의 표면에 기판이 부상할 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.Before the substrate is brought into the substrate carry-in area 25S, the coating apparatus 1 is put in standby. More specifically, the carrier 23a is disposed on the -Y direction side of the substrate carry-in position 25L of the carry-on stage 25 and the height position of the suction pad 23f is moved to the floating height position of the substrate S The air ejection holes 27a of the processing stage 27, the air suction holes 27b and the air ejection holes 27 of the carry-out side stage 28 28a so that air is supplied to the surface of the stage 22 so as to float the substrate.

이 상태에서, 예를 들어 도시되지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 6 에 나타내는 기판 반입 위치 (25L) 에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 승강 부재 (26a) 를 ＋Z 방향으로 이동시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 에 돌출시킨다. 이 승강 부재 (26a) 의 동작에 의해, 기판 (S) 이 승강 핀 (26b) 에 들어 올려져, 당해 기판 (S) 의 수취가 실시된다. 또한, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 긴 구멍으로부터 위치 맞춤 부재를 스테이지 표면 (25c) 에 돌출시켜 둔다.In this state, when the substrate S is transported from the outside to the substrate carry-in position 25L shown in Fig. 6 by a transport arm or the like (not shown), the lift member 26a is moved in the + Z direction, 26b are projected from the lift pin projecting and recessing hole 25b to the stage surface 25c. The substrate S is lifted by the lifting pin 26b by the operation of the lifting member 26a, and the substrate S is picked up. Further, the aligning member is projected from the long hole of the alignment device 25d to the stage surface 25c.

기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 이 때, 스테이지 표면 (25c) 에는 에어의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 당해 에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대해 부상된 상태에서 유지된다. 기판 (S) 이 에어층의 표면에 도달하였을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 실시된다. 위치 맞춤 후, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 각 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 의 이면에 흡착시키고, 동시에 가압 패드 (24c) 에 의해 기판 (S) 을 -Z 방향으로 가압한다.After the substrate S is received, the elevating member 26a is lowered to accommodate the elevating pin 26b in the elevating pin protruding and retracting hole 25b. At this time, since a layer of air is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held floating with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, alignment of the substrate S is performed by the alignment member of the alignment device 25d. After the alignment, the adsorption pads 23f disposed on the -Y direction side of the substrate carry-in position are adsorbed on the back surface of the substrate S, and at the same time, the substrate S is pressed in the -Z direction by the pressure pads 24c do.

흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 에 흡착시킬 때에는, 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부 및 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 에 근접하도록 축 부재 (23g) 를 회전시킨다. 축 부재 (23g) 의 회전에 의해 흡착 패드 (23f) 가 축 부재 (23g) 를 중심으로 원 운동하여, 기판 (S) 의 이면에 맞닿는다. 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 의 이면에 맞닿게 하면, 흡착 패드 (23f) 의 흡착량을 조절하면서 기판 (S) 을 흡착시킨다. 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 의 이면에 흡착시킨 상태 (유지 상태) 에 있어서, 기판 유지부 (23b) 는 도 5a 및 도 5b 에 나타내는 유지 위치 (23P) 에 배치된다.When the adsorption pad 23f is adsorbed to the substrate S, the shaft member 23g is rotated so that the tip of the pad pressing member 23e and the adsorption pad 23f come close to the substrate S. The adsorption pad 23f is circularly moved around the shaft member 23g by the rotation of the shaft member 23g and abuts against the back surface of the substrate S. When the adsorption pad 23f is brought into contact with the back surface of the substrate S, the substrate S is adsorbed while adjusting the adsorption amount of the adsorption pad 23f. The substrate holding portion 23b is disposed at the holding position 23P shown in Figs. 5A and 5B in the state (adsorption state) in which the adsorption pad 23f is adsorbed to the back surface of the substrate S.

또한, 가압 패드 (24c) 에 의해 기판 (S) 을 가압할 때에는, 가압 패드 (24c) 가 3 개의 흡착 패드 (23f) 중 예를 들어 X 방향의 중앙에 배치되는 흡착 패드 (23f) 에, 평면에서 보았을 때 중첩되는 위치에 배치되도록 축 부재 (24d) 를 회전시킨다. 또한, 패드 유지 부재 (24b) 의 길이 방향이 기판 (S) 의 길이 방향과 일치하도록 당해 패드 유지 부재 (24b) 를 회전시킨다.When the substrate S is pressed by the pressure pad 24c, the pressure pad 24c is pressed against the adsorption pad 23f disposed at the center of the three adsorption pads 23f in the X direction, for example, The shaft member 24d is rotated so as to be disposed at the overlapping position. Further, the pad holding member 24b is rotated so that the longitudinal direction of the pad holding member 24b coincides with the longitudinal direction of the substrate S.

이 상태에 있어서는, 보조 기구 (24) 는 도 5b 에 나타내는 상승 위치 (24R) 에 배치된다. 그 후, 가압 패드 (24c) 를 기판 (S) 에 맞닿도록 지지 부재 (24a) 를 -Z 방향으로 이동시키고, 기판 (S) 을 가압한다. 가압 패드 (24c) 에 의해 기판 (S) 이 가압되어 있는 상태에서는, 보조 기구 (24) 는 도 5a 및 도 5b 에 나타내는 가압 위치 (24P) 에 배치된다.In this state, the auxiliary mechanism 24 is disposed at the raised position 24R shown in Fig. 5B. Thereafter, the supporting member 24a is moved in the -Z direction so that the pressing pad 24c is brought into contact with the substrate S, and the substrate S is pressed. In a state in which the substrate S is pressed by the pressing pad 24c, the auxiliary mechanism 24 is disposed at the pressing position 24P shown in Figs. 5A and 5B.

기판 (S) 의 이면이 흡착 패드 (23f) 에 의해 흡착되고, 기판 (S) 의 표면이 가압 패드 (24c) 에 의해 가압된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 이동시킨다. 반송기 (23a) 의 이동에 수반하여 기판 (S) 이 ＋X 방향으로의 이동을 개시한다. 기판 (S) 의 이동 개시시에는, 당해 기판 (S) 에 이동 방향과는 역방향의 힘이 작용하기 때문에, 기판 (S) 의 위치가 어긋나기 쉬운 상태에 있다. 이에 대해, 본 실시형태에서는, 기판 (S) 이 흡착 패드 (23f) 에 흡착되어 있는 동시에 가압 패드 (24c) 에 의해 가압되어 있기 때문에, 이동 개시시에 기판 (S) 에 힘이 작용하여도 위치가 잘 어긋나지 않게 된다.The back surface of the substrate S is adsorbed by the adsorption pad 23f and the carrier 23a is moved along the rail 23c after the surface of the substrate S is pressed by the pressing pad 24c. With the movement of the conveyor 23a, the substrate S starts moving in the + X direction. At the start of movement of the substrate S, a force acting in a direction opposite to the moving direction is applied to the substrate S, so that the position of the substrate S is easily shifted. On the other hand, in the present embodiment, since the substrate S is adsorbed on the adsorption pad 23f and pressed by the pressing pad 24c, even if a force acts on the substrate S at the start of movement, Will not go well.

기판 (S) 의 이동 개시 후, 예를 들어 기판 (S) 의 이동 속도가 거의 일정해진 후, 가압 패드 (24c) 에 의한 기판 (S) 의 가압을 해제한다. 구체적으로는, 가압 패드 (24c) 가 기판 (S) 으로부터 멀어지도록 지지 부재 (24a) 를 ＋Z 방향으로 이동시킨다. 지지 부재 (24a) 를 ＋Z 방향으로 이동시킨 상태에 있어서는, 도 5b 에 나타내는 상승 위치 (24R) 에 다시 배치된다. 가압 패드 (24c) 를 기판 (S) 으로부터 떼어 놓은 후, 패드 유지 부재 (24b) 가 장착 부재 (23d) 내에 배치되도록 축 부재 (24d) 를 회전시킨다. 또한, 패드 유지 부재 (24b) 를 회전시켜, 당해 패드 유지 부재 (24b) 가 장착 부재 (23d) 의 프레임 내에 들어가도록 위치를 조정한다. 패드 유지 부재 (24b) 가 장착 부재 (23d) 의 프레임 내에 수용되어 있는 상태 (퇴피 상태) 에 있어서는, 보조 기구 (24) 는 도 5a 에 나타내는 퇴피 위치 (24Q) 에 배치된다. 이와 같이 축 부재 (24d) 및 도시 생략된 액츄에이터는, 보조 기구 (24) 를 퇴피시키는 퇴피 기구로서 기능하게 된다. 이들 동작은, 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송하고 있는 기간에 실시된다.After the start of movement of the substrate S, for example, after the moving speed of the substrate S is almost fixed, the pressing of the substrate S by the pressing pad 24c is released. Specifically, the support member 24a is moved in the + Z direction so that the pressing pad 24c moves away from the substrate S. When the support member 24a is moved in the + Z direction, the support member 24a is disposed again at the raised position 24R shown in Fig. 5B. After the pressure pad 24c is separated from the substrate S, the shaft member 24d is rotated so that the pad holding member 24b is disposed in the mounting member 23d. Further, the pad holding member 24b is rotated to adjust the position so that the pad holding member 24b enters the frame of the mounting member 23d. In a state (retracted state) in which the pad holding member 24b is accommodated in the frame of the mounting member 23d, the auxiliary mechanism 24 is disposed at the retracted position 24Q shown in Fig. 5A. Thus, the shaft member 24d and the actuator (not shown) function as a retracting mechanism for retracting the assistant mechanism 24. These operations are carried out during the period in which the substrate S is carried by the carrier 23a.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향해 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다.6, when the leading end of the substrate S in the carrying direction reaches the position of the opening 32a of the nozzle 32, the resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S do. The resist is ejected while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is conveyed by the conveyor 23a.

기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 6 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정의 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다.As the substrate S moves, the resist film R is applied onto the substrate S as shown in Fig. The resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S by passing the substrate S under the opening portion 32a through which the resist is discharged.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대해 부상된 상태에서, 도 6 에 나타내는 기판 반출 위치 (28U) 까지 기판 (S) 이 반송된다.The substrate S on which the resist film R is formed is conveyed to the carry-out side stage 28 by the conveyor 23a. In the carry-out side stage 28, the substrate S is carried to the substrate carry-out position 28U shown in Fig. 6 in a floating state with respect to the stage surface 28c.

기판 (S) 이 기판 반출 위치 (28U) 에 도달하면, 흡착 패드 (23f) 에 의한 유지 상태를 해제한다. 구체적으로는, 패드 가압 부재 (23e) 의 선단부 및 흡착 패드 (23f) 를 기판 (S) 으로부터 멀리하도록 축 부재 (23g) 를 반대 방향으로 회전시킨다. 축 부재 (23g) 의 회전에 의해, 패드 가압 부재 (23e) 및 흡착 패드 (23f) 가 장착 부재 (23d) 에 대해 ＋Y 방향으로 비어져 나오지 않는 위치에 수용된 상태 (퇴피 상태) 로 된다. 기판 유지부 (23b) 의 퇴피 상태에 있어서는, 당해 기판 유지부 (23b) 는 도 5a 및 도 5b 에 나타내는 퇴피 위치 (23Q) 에 배치된다. 이와 같이 축 부재 (23g) 및 도시 생략된 액츄에이터는, 기판 유지부 (23b) 를 퇴피시키는 퇴피 기구로서 기능하게 된다.When the substrate S reaches the substrate carry-out position 28U, the holding state by the suction pad 23f is released. Specifically, the shaft member 23g is rotated in the opposite direction so that the tip of the pad pressing member 23e and the suction pad 23f are away from the substrate S. The rotation of the shaft member 23g causes the pad pressing member 23e and the suction pad 23f to be accommodated in a position where the pad pressing member 23e and the suction pad 23f are not projected in the + Y direction with respect to the mounting member 23d (retracted state). In the retracted state of the substrate holding portion 23b, the substrate holding portion 23b is disposed at the retracted position 23Q shown in Figs. 5A and 5B. Thus, the shaft member 23g and the actuator (not shown) function as a retraction mechanism for retracting the substrate holding portion 23b.

기판 유지부 (23b) 를 퇴피 상태로 한 후, 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 ＋Z 방향으로 이동시킨다. 승강 부재 (29a) 의 이동에 의해, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 에서 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 ＋X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암이 반출측 스테이지 (28) 에 액세스하여, 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치 (25L) 까지 되돌려, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.After moving the substrate holding portion 23b to the retracted state, the elevating member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. The elevation pin 29b is projected from the elevation pin projection and evacuation hole 28b to the back surface of the substrate S by the movement of the elevation member 29a and the substrate S is lifted by the elevation pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm formed on the + X direction side of the carry-out side stage 28 accesses the carry-out side stage 28 to receive the substrate S. After transferring the substrate S to the transfer arm, the transfer unit 23a is returned to the substrate carry-in position 25L of the carry-in side stage 25 and waits until the next substrate S is transported.

이 때, 기판 유지부 (23b) 가 퇴피 상태로 되어 있기 때문에, 패드 가압 부재 (23e) 나 흡착 패드 (23f) 가 장착 부재 (23d) 에 대해 ＋Y 방향으로 비어져 나오지 않은 상태 그대로 반송 기구 (23) 가 이동하게 된다. 이 때문에, 패드 가압 부재 (23e) 나 흡착 패드 (23f) 가 도포 장치 (1) 의 다른 구성 부재 등과 충돌하거나 접촉하지 않고, 반송 기구 (23) 가 기판 반입 위치 (25L) 까지 되돌려지게 된다.At this time, since the substrate holding portion 23b is in the retracted state, the pad pressing member 23e and the suction pad 23f are moved in the + Y direction with respect to the mounting member 23d, ). Therefore, the pad pressing member 23e and the adsorption pad 23f do not collide with or come into contact with other constituent members of the application device 1, and the transport mechanism 23 is returned to the substrate carry-in position 25L.

다음 기판 (S) 의 반송을 실시하는 경우에는, 프레임 측부 (21c) 상에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 을 유지하여 반송하도록 한다. 당해 다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지, 도포부 (3) 에서는 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 레일 부재 (35) 에 의해 도어형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다.In the case of carrying the next substrate S, the substrate S is held and transported by the transport mechanism 23 formed on the frame side portion 21c. Until the next substrate S is conveyed, preliminary ejection for maintaining the ejection state of the nozzles 32 is performed in the application unit 3. [ The door frame 31 is moved to the position of the management unit 4 in the -X direction by the rail member 35 as shown in Fig.

관리부 (4) 의 위치까지 도어형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 도어형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 의 선단을 노즐 세정 장치 (43) 에 액세스시키고, 당해 노즐 세정 장치 (43) 에 의해 노즐 선단 (32c) 을 세정한다.Shaped frame 31 is moved to the position of the management unit 4 and the position of the door frame 31 is adjusted so that the tip of the nozzle 32 is accessed to the nozzle cleaning device 43, The tip end 32c of the nozzle is cleaned by the nozzle 43.

노즐 선단 (32c) 의 세정 후, 당해 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 액세스시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 선단의 개구부 (32a) 를 Z 방향상의 소정의 위치로 이동시키고, 노즐 (32) 을 -X 방향으로 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 레지스트를 예비 토출한다.After the nozzle tip 32c is cleaned, the nozzle 32 is accessed to the preliminary ejection mechanism 41. In the preliminary ejection mechanism 41, the opening 32a at the tip of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary ejection surface, And the resist is preliminarily ejected from the opening 32a.

예비 토출 동작을 실시한 후, 도어형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 프레임 측부 (21c) 상에 형성된 반송 기구 (23) 에 의해 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 노즐 (32) 을 Z 방향상의 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시시킴으로써, 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다.After performing the preliminary ejecting operation, the door frame 31 is returned to its original position. When the next substrate S is transported by the transport mechanism 23 formed on the frame side portion 21c, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction. As described above, by repeating the application operation of applying the resist film R to the substrate S and the preliminary ejection operation, a high-quality resist film R is formed on the substrate S.

또한 필요에 따라, 예를 들어 관리부 (4) 에 소정의 횟수 액세스할 때마다, 당해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 액세스시켜도 된다. 딥조 (42) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 용제 (시너) 의 증기 분위기에 노출시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다.Further, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42 whenever the predetermined number of times is accessed to the management section 4, for example, as needed. In the dip tank 42, the opening 32a of the nozzle 32 is exposed to the vapor atmosphere of the solvent (thinner) stored in the dip tank 42, thereby preventing the nozzle 32 from drying.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판 (S) 을 유지하는 기판 유지부 (23b) 를 갖고 기판 (S) 을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구 (23) 가 기판 반송부 (2) 에 형성되어 있고, 당해 기판 (S) 을 유지부에 가압하는 보조 기구 (24) 를 구비하는 것으로 하였으므로, 반송 기구 (23) 의 기판 유지부 (23b) 에 추가하여 보조 기구 (24) 에 의해서도 기판 (S) 을 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판 (S) 이 보다 강하게 유지되게 되고, 그 만큼 기판 (S) 의 어긋남이 억제되므로, 당해 기판 (S) 의 어긋남에 수반되는 도포 불량을 방지할 수 있어, 기판 반송부 (2) 의 스테이지 (22) 상을 청정하게 유지할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, the transport mechanism 23 having the substrate holding portion 23b for holding the substrate S and carrying the substrate S while holding the substrate S is formed on the substrate carrying portion 2 In addition to the substrate holding section 23b of the transfer mechanism 23, the substrate S is held by the auxiliary mechanism 24 because the auxiliary mechanism 24 for pressing the substrate S against the holding section is provided. Lt; / RTI > This makes it possible to prevent the substrate S from being displaced due to the displacement of the substrate S and to prevent the substrate S from being transferred to the substrate transfer section 2, It is possible to keep the stage 22 in the clean state.

또한 본 실시형태와 같이, 기판 반송부 (23b) 의 흡착 패드 (23f) 에 의해 기판 (S) 을 흡착하여 유지하는 경우에는, 보조 기구 (24) 가 기판 (S) 을 가압함으로써 흡착 패드 (23f) 에 의한 흡착을 확실하게 할 수 있으므로, 기판 (S) 을 한층 더 강하게 유지할 수 있어, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 방지할 수 있다.When the substrate S is attracted and held by the adsorption pad 23f of the substrate transfer section 23b as in the present embodiment, the auxiliary mechanism 24 presses the substrate S to form the adsorption pad 23f The substrate S can be held more strongly, and the misalignment of the holding position of the substrate S can be more reliably prevented.

또한 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (24) 가 기판 (S) 의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 기판 (S) 의 이동에 맞추어 보조 기구 (24) 를 이동시킬 수 있다.According to the present embodiment, since the auxiliary mechanism 24 is formed so as to be movable in the carrying direction of the substrate S, the auxiliary mechanism 24 can be moved in accordance with the movement of the substrate S.

특히 본 실시형태에서는, 보조 기구 (24) 가 반송 기구 (23) 의 장착 부재 (23d) 에 탑재되어 있는 것으로 하였으므로, 반송 기구 (23) 와 보조 기구 (24) 를 일체적으로 이동시킬 수 있다. 이로써, 반송 기구 (23) 의 이동 속도와 보조 기구 (24) 의 이동 속도를 조정하지 않고 양 기구의 위치 어긋남을 방지할 수 있으므로, 한층 더 용이하게 기판 (S) 의 안정 유지를 실현시킬 수 있다.Particularly in this embodiment, since the auxiliary mechanism 24 is mounted on the mounting member 23d of the transport mechanism 23, the transport mechanism 23 and the auxiliary mechanism 24 can be integrally moved. This makes it possible to prevent the positional deviation of the two mechanisms without adjusting the moving speed of the transport mechanism 23 and the moving speed of the auxiliary mechanism 24, so that it is possible to more stably maintain the substrate S .

또한 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (24) 가 퇴피 기구로서 축 부재 (24d) 를 갖고 있는 것으로 하였으므로, 예를 들어 이동 경로 상에 다른 구성 부재 등이 설치되어 있는 경우에는, 당해 다른 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 보조 기구 (24) 와 당해 구성 부재 사이의 충돌이나 접촉을 회피할 수 있어, 도포 장치 (1) 의 파손, 고장 등과 같은 문제를 회피할 수 있다.Further, according to the present embodiment, since the auxiliary mechanism 24 has the shaft member 24d as the retraction mechanism, when another structural member or the like is provided on the movement path, for example, Can be avoided. This makes it possible to avoid collision and contact between the auxiliary mechanism 24 and the constituent member, thereby avoiding problems such as breakage or failure of the coating device 1.

또한 본 실시형태에 의하면, 기판 (S) 을 반송하는 반송 기구 (23) 가 당해 기판 (S) 의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고, 반송 기구 (23) 에 형성되는 기판 유지부 (23b) 가 반송 방향과는 상이한 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 기판 유지부 (23b) 의 반송 방향에 대한 이동 영역 상에 다른 구성 부재가 형성되어 있는 경우에도, 당해 구성 부재를 회피할 수 있다. 이로써, 도포 장치 (1) 의 구성 부재의 파손, 고장 등의 문제를 회피할 수 있게 된다.The substrate holding section 23b formed in the carrying mechanism 23 is formed so as to be movable in the carrying direction of the substrate S, The constituent members can be avoided even when other constituent members are formed on the moving region in the carrying direction of the substrate holding section 23b because they are formed so as to be movable in a direction different from the carrying direction . This makes it possible to avoid problems such as breakage and breakdown of the constituent members of the application device 1. [

[제 2 실시형태][Second Embodiment]

다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태를 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described.

제 1 실시형태와 동일하게, 이하의 도면에서는 각 부재를 인식할 수 있는 크기로 하기 위해, 축척을 적절히 변경하였다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략한다. 본 실시형태에서는, 보조 기구의 구성이 제 1 실시형태와는 상이하기 때문에, 이 점을 중심으로 설명한다.Like the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed in order to make each member size recognizable. The same constituent elements as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. In this embodiment, since the structure of the auxiliary mechanism is different from that of the first embodiment, this point will be mainly described.

도 8a 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (101) 의 일부 구성을 나타내는 측면도이고, 도 8b 는 도포 장치 (101) 의 일부 구성을 나타내는 평면도이다.Fig. 8A is a side view showing a part of the configuration of the application device 101 according to the present embodiment, and Fig. 8B is a plan view showing a part of the configuration of the application device 101. Fig.

도 8a 및 도 8b 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (101) 는, 보조 기구 (124) 가 기판 (S) 에 접촉하여 당해 기판 (S) 을 가압하는 구성이 아니라, 기판 (S) 에 기체를 분출함으로써 비접촉으로 기판 (S) 을 가압하는 구성으로 되어 있다.8A and 8B, the coating apparatus 101 according to the present embodiment is not a structure in which the auxiliary mechanism 124 contacts the substrate S and presses the substrate S, but the substrate S And pressurizing the substrate S in a noncontact manner.

구체적으로는, 보조 기구 (124) 는, 예를 들어 도시 생략된 기체 공급부에 접속되어 있고, 기판 (S) 의 측연부 (Sa) 를 따라 복수 형성되어 있다. 보조 기구 (124) 는, 반송 기구 (23) 에 탑재되어 있지는 않고, 반송 기구 (23) 와는 독립적으로 형성되어 있다. 보조 기구 (124) 에는, 기체 분출구 (124a) 가 형성되어 있다. 기체 분출구 (124a) 는, 기판 (S) 의 표면측에 있어서 측연부 (Sa) 에 대향하도록 배치되어 있다. 기타 구성은, 제 1 실시형태와 동일하다.Specifically, the auxiliary mechanism 124 is connected to a gas supply unit (not shown), for example, and a plurality of auxiliary mechanisms 124 are formed along the side edge Sa of the substrate S. The auxiliary mechanism 124 is not mounted on the transport mechanism 23 but is formed independently of the transport mechanism 23. [ In the auxiliary mechanism 124, a gas jet port 124a is formed. The gas ejection port 124a is disposed so as to face the side edge portion Sa on the front surface side of the substrate S. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

상기 구성에 있어서는, 보조 기구 (124) 에 접속된 기체 공급부를 구동시킴으로써 기체 분출구 (124a) 에서 기체가 분출되고, 기판 (S) 의 ＋Z 방향측의 면 (표면) 에 기체가 분사된다. 이 기체의 분사에 의해 기판 (S) 은 -Z 방향측으로 가압된다. 기판 (S) 의 -Z 방향측의 면 (이면) 은, 반송 기구 (23) 의 기판 유지부 (23b) 에 의해 지지되어 있고, 기체가 입는 압력에 의해 기판 (S) 이 기판 유지부 (23b) 측으로 가압되게 된다.In the above configuration, the gas is blown out from the gas ejection port 124a by driving the gas supply unit connected to the auxiliary mechanism 124, and the gas is ejected onto the surface (surface) on the + Z direction side of the substrate S. The substrate S is pressed toward the -Z direction by this gas injection. The surface (back surface) of the substrate S on the -Z direction side is supported by the substrate holding portion 23b of the transport mechanism 23 and the substrate S is held by the substrate holding portion 23b .

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (124) 가 기판 (S) 으로 기체를 분출하는 기체 분출구 (124a) 를 갖고, 기체의 분출에 의해 기판 (S) 을 비접촉으로 가압하는 것으로 하였으므로, 기판 (S) 에 대한 접촉을 줄일 수 있다. 이로써, 기판 (S) 의 변형이나 흠집의 발생 등을 억제할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, since the auxiliary mechanism 124 has the gas ejection port 124a for ejecting the gas to the substrate S and presses the substrate S in a noncontact manner by ejecting the gas, (S) can be reduced. As a result, deformation and scratches of the substrate S can be suppressed.

또한 본 실시형태에 의하면, 기체 분출구 (124a) 가 기판 (S) 의 반송 방향으로 복수 형성되어 있는 것으로 하였으므로, 기판 (S) 이 반송되어 이동하는 경로 상에 있어서 원하는 위치에서 기판 (S) 을 비접촉으로 가압할 수 있다. 이로써, 기판 (S) 을 보다 안정적으로 유지할 수 있다.According to the present embodiment, since a plurality of gas ejection openings 124a are formed in the conveying direction of the substrate S, the substrate S can be brought into contact with the substrate S in a non- Lt; / RTI > Thereby, the substrate S can be more stably maintained.

또한, 상기 보조 기구 (124) 를 기판 (S) 의 반송 방향을 따라 이동할 수 있게 형성하는 구성으로 해도 상관없다. 보조 기구 (124) 를 이동할 수 있게 함으로써, 보조 기구 (124) 의 개수를 많게 하지 않아도, 예를 들어 보조 기구 (124) 가 단수이어도, 기판 (S) 을 반송하는 동안의 원하는 타이밍에서 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압할 수 있다.Further, the auxiliary mechanism 124 may be configured so as to be movable along the carrying direction of the substrate S. Even if the number of the auxiliary mechanisms 124 is not increased, for example, even if the number of the auxiliary mechanisms 124 is a single number, the substrate S Can be pressed toward the substrate holding portion 23b.

[제 3 실시형태][Third embodiment]

다음으로, 본 발명의 제 3 실시형태를 설명한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described.

제 1 실시형태와 동일하게, 이하의 도면에서는 각 부재를 인식할 수 있는 크기로 하기 위해, 축척을 적절히 변경하였다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략한다. 본 실시형태에서는, 보조 기구의 구성이 제 1 실시형태와는 상이하기 때문에, 이 점을 중심으로 설명한다.Like the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed in order to make each member size recognizable. The same constituent elements as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. In this embodiment, since the structure of the auxiliary mechanism is different from that of the first embodiment, this point will be mainly described.

도 9a 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (201) 의 일부 구성을 나타내는 측면도이고, 도 9b 는 도포 장치 (201) 의 일부 구성을 나타내는 평면도이다.Fig. 9A is a side view showing a part of the configuration of the coating device 201 according to the present embodiment, and Fig. 9B is a plan view showing a part of the configuration of the coating device 201. Fig.

도 9a 및 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (201) 는, 보조 기구 (124) 가 기판 (S) 에 접촉하여 당해 기판 (S) 을 가압하는 구성이 아니라, 기판 (S) 의 이면측 (스테이지 (22) 측) 의 공간을 흡인함으로써 비접촉으로 기판 (S) 을 끌어당기는 구성으로 되어 있다. 기판 (S) 을 스테이지 (22) 측으로 끌어당김으로써, 기판 (S) 의 이면측을 유지하는 기판 유지부 (23b) 로 기판 (S) 이 가압되게 되어 있다.As shown in Figs. 9A and 9B, the coating apparatus 201 according to the present embodiment is configured not to press the substrate S in contact with the substrate S by the auxiliary mechanism 124, (The side of the stage 22) of the substrate S to attract the substrate S in a noncontact manner. The substrate S is pulled toward the stage 22 so that the substrate S is pressed by the substrate holding portion 23b holding the back side of the substrate S. [

보조 기구 (224) 는, 반송 기구 (23) 에 탑재되어 있지 않고, 반송 기구 (23) 와는 독립적으로 형성되어 있다. 보조 기구 (224) 는, 예를 들어 펌프 등의 도시 생략된 흡인 기구에 접속되어 있고, 기판 (S) 의 측연부 (Sa) 를 따라 복수 형성되어 있다. 보조 기구 (224) 에는, 흡인구 (224a) 가 형성되어 있다. 흡인구 (224a) 는, 측연부 (Sa) 에 대향하도록 기판 (S) 의 이면측에 배치되어 있고, 기판 (S) 과의 사이에 간격을 두고 형성되어 있다. 다른 구성은, 제 1 실시형태와 동일하다.The auxiliary mechanism 224 is not mounted on the transport mechanism 23 but is formed independently of the transport mechanism 23. [ The auxiliary mechanism 224 is connected to a suction mechanism (not shown) such as a pump, for example, and a plurality of auxiliary mechanisms 224 are formed along the side edge Sa of the substrate S. In the auxiliary mechanism 224, a suction port 224a is formed. The suction port 224a is disposed on the back side of the substrate S so as to face the side edge portion Sa and is spaced apart from the substrate S with a gap therebetween. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

상기 구성에 있어서는, 보조 기구 (224) 에 접속된 흡인 기구를 구동시킴으로써, 흡인구 (224a) 에 의해 기판 (S) 의 -Z 방향측의 공간이 흡인된다. 이 흡인력에 의해 기판 (S) 이 -Z 방향측으로 끌어당겨진다. 기판 (S) 의 -Z 방향측의 면 (이면) 은 반송 기구 (23) 의 기판 유지부 (23b) 에 의해 유지되어 있고, 흡인력에 의해 기판 (S) 을 끌어당김으로써 당해 기판 (S) 이 기판 유지부 (23b) 측으로 가압되게 된다.In the above configuration, by driving the suction mechanism connected to the auxiliary mechanism 224, the space on the -Z direction side of the substrate S is sucked by the suction port 224a. This attraction force pulls the substrate S toward the -Z direction. The surface (back surface) of the substrate S on the -Z direction side is held by the substrate holding portion 23b of the transport mechanism 23 and attracts the substrate S by suction force, And is pressed toward the substrate holding portion 23b.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 보조 기구 (224) 가 기판 (S) 중 반송 기구 (23) 가 유지하는 면 (이면) 과 동일한 면을 끌어당기는 것으로 하였으므로, 그 만큼 기판 (S) 이 유지되는 면과는 반대의 면 상에 스페이스를 확보할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, since the auxiliary mechanism 224 pulls the same surface as the surface (back surface) of the substrate S held by the transport mechanism 23, the substrate S is held by the same A space can be ensured on the surface opposite to the surface.

또한 본 실시형태에 있어서는, 보조 기구 (224) 의 흡인구 (224a) 에 흡착부를 형성하고, 당해 흡착부를 기판 (S) 의 이면에 접촉시켜 흡인하는 구성이어도 상관없다. 이 경우, 기판 (S) 에 접촉시키는 흡착부의 구성 재료로서, 기판 (S) 의 상태 (온도, 흠집의 유무 등) 를 유지하는 재료, 예를 들어 제 1 실시형태에서 거론한 재료 등을 사용하는 것이 바람직하다.In this embodiment, the suction unit may be formed in the suction port 224a of the auxiliary mechanism 224, and the suction unit may be brought into contact with the back surface of the substrate S to suck it. In this case, a material that retains the state (temperature, presence or absence of scratches) of the substrate S, for example, the material mentioned in the first embodiment, or the like is used as the constituent material of the adsorption section to be brought into contact with the substrate S .

또한, 상기 보조 기구 (224) 를 기판 (S) 의 반송 방향을 따라 이동할 수 있게 형성하는 구성으로 해도 상관없다. 보조 기구 (224) 를 이동할 수 있게 함으로써, 보조 기구 (224) 의 개수를 많게 하지 않아도, 예를 들어 보조 기구 (224) 가 단수이어도, 기판 (S) 을 반송하는 동안의 원하는 타이밍에서 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압할 수 있다.Further, the auxiliary mechanism 224 may be configured to be movable along the carrying direction of the substrate S. It is possible to move the substrate S at a desired timing while the substrate S is being conveyed even if the auxiliary mechanism 224 is a single number without increasing the number of the auxiliary mechanisms 224, Can be pressed toward the substrate holding portion 23b.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다.The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and modifications can be appropriately added within the scope of the present invention.

예를 들어 상기 제 1 실시형태에서는, 보조 기구 (24) 가 반송 기구 (23) 의 장착 부재 (23d) 에 탑재된 구성으로 하였으나, 이에 한정되지는 않고, 보조 기구 (24) 를 반송 기구 (23) 에 대해 독립적으로 형성하는 구성이어도 상관없다. 이 경우, 보조 기구 (24) 를 반송 기구 (23) 의 이동에 수반하여 이동할 수 있게 되도록 구성할 수도 있다.For example, in the first embodiment, the auxiliary mechanism 24 is mounted on the mounting member 23d of the transport mechanism 23, but the present invention is not limited thereto, and the auxiliary mechanism 24 may be mounted on the transport mechanism 23 ) May be formed independently of each other. In this case, the auxiliary mechanism 24 may be configured so as to be able to move along with the movement of the transport mechanism 23.

또한, 보조 기구 (24) 가 반송 기구 (23) 의 이동에 수반하여 이동하는 구성에 한정되지는 않고, 예를 들어 보조 기구 (24) 를 이동시키지 않고 고정시켜 두는 구성이어도 상관없다. 예를 들어 스테이지 (22) 와 프레임 측부 (21b) 사이나 스테이지 (22) 와 프레임 측부 (21c) 사이 등에 고정시켜 둘 수 있다. 스테이지 (22) 에 대해서는, 반입측 스테이지 (25) 뿐만 아니라, 처리 스테이지 (27) 나 반출측 스테이지 (28) 에 대해서도 적용할 수 있다.The auxiliary mechanism 24 is not limited to the structure in which the auxiliary mechanism 24 moves with the movement of the transport mechanism 23, and may be configured to be fixed without moving the auxiliary mechanism 24, for example. For example, between the stage 22 and the frame side 21b, between the stage 22 and the frame side 21c, and so on. The stage 22 can be applied not only to the carry side stage 25 but also to the process stage 27 and the carry side stage 28. [

또한, 상기 실시형태에서는, 기판 (S) 의 반송 개시시에 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압하는 것으로 하였으나, 이에 한정되지는 않고, 예를 들어 기판 (S) 의 반송 종료시에 기판 (S) 을 기판 유지부 (23b) 측으로 가압하도록 해도 상관없다. 기판 (S) 의 반송 종료시, 즉 기판 (S) 의 이동을 정지시키고자 할 때에는, 기판 (S) 의 이동 방향으로 힘이 가해지게 된다. 이 힘에 의해 기판 (S) 의 유지 위치가 어긋나면, 기판 (S) 의 반출에 지장을 초래하는 경우도 생각할 수 있다. 이에 대해, 기판 (S) 의 반송 종료시에도 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압하여, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 억제함으로써, 기판 (S) 의 반출을 순조롭게 실시할 수 있다는 이점이 있다.In the above embodiment, the substrate S is pressed toward the substrate holding portion 23b by the auxiliary mechanism 24 at the start of transfer of the substrate S. However, the present invention is not limited to this, The substrate S may be pressed toward the substrate holding portion 23b at the end of the conveyance of the substrate S. When the substrate S is to be transported, that is, when the movement of the substrate S is to be stopped, a force is applied in the moving direction of the substrate S. If the holding position of the substrate S is displaced by this force, there may be a case where the substrate S is taken out of the apparatus. On the contrary, even when the substrate S is completely conveyed, the substrate S is pressed by the auxiliary mechanism 24 to suppress the deviation of the holding position of the substrate S, so that the substrate S can be smoothly carried out .

또한, 기판 (S) 의 반송 중이라도, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 에서 처리 스테이지 (27) 로 이동하는 타이밍이나, 처리 스테이지 (27) 에서 반출측 스테이지 (28) 로 이동하는 타이밍 등, 이동 속도가 변화하는 경우에는, 그 때마다 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압할 수도 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 억제할 수 있다.Even when the substrate S is being conveyed, for example, the timing at which the process moves from the carrying-in stage 25 to the process stage 27, the timing at which the process stage 27 moves to the carrying-out stage 28, The substrate S may be pressed by the auxiliary mechanism 24 whenever the speed changes. This makes it possible to more reliably suppress misalignment of the holding position of the substrate (S).

보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압하는 타이밍으로는, 예를 들어 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 시종 가압한 상태에서 당해 기판 (S) 을 반송할 수 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 보다 확실하게 방지할 수 있다.The substrate S can be transported in a state in which the substrate S is pressed by the auxiliary mechanism 24 for example at the timing of pressing the substrate S by the auxiliary mechanism 24. [ This makes it possible to more reliably prevent the misalignment of the holding position of the substrate (S).

또한, 기판 (S) 을 반입한 직후에 보조 기구 (24) 에 의해 기판 (S) 을 가압하고, 기판 (S) 의 반송 전에 당해 가압을 해제할 수도 있다. 예를 들어 상기 실시형태와 같이 흡착 패드 (23f) 에 의해 기판 (S) 을 흡착하여 유지하는 경우 등에는, 보조 기구 (24) 가 기판 (S) 을 가압함으로써 흡착 패드 (23f) 에 의한 흡착을 확보할 수 있어, 기판 (S) 을 한층 더 강하게 유지할 수 있다.It is also possible to pressurize the substrate S by the auxiliary mechanism 24 immediately after the substrate S is carried in and release the pressure before the substrate S is transported. For example, in the case where the substrate S is attracted to and held by the adsorption pad 23f as in the above embodiment, the auxiliary mechanism 24 presses the substrate S to perform adsorption by the adsorption pad 23f Thus, the substrate S can be maintained more strongly.

또한, 기판 (S) 의 반송 중에 당해 기판 (S) 의 가압을 해제할 수도 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 방지하면서, 기판 (S) 의 반송 제어를 용이하게 할 수 있다.It is also possible to release the pressing of the substrate S during the transportation of the substrate S. Thereby, it is possible to facilitate the conveyance control of the substrate S while preventing the deviation of the holding position of the substrate S.

또한, 레지스트 (R) 의 도포 전에 가압을 해제할 수도 있다. 이로써, 기판 (S) 의 유지 위치의 어긋남을 회피하면서, 도포시의 기판 반송 제어를 용이하게 실시할 수 있다.Further, the pressure may be released before the application of the resist (R). This makes it possible to easily carry out substrate conveyance control at the time of coating while avoiding deviation of the holding position of the substrate (S).

또한 상기 각 실시형태에 있어서는, 반송 기구 (23) 의 퇴피 기구 (예를 들어 축 부재 (23g)) 와 보조 기구 (24) 를 모두 구비하는 구성으로 하였으나, 이들 퇴피 기구 및 보조 기구 (24) 는 독립적으로 효과를 발휘할 수 있는 구성으로 되어 있다. 따라서, 반송 기구 (23) 의 퇴피 기구 및 보조 기구 (24) 중 일방을 구비하는 구성이면, 상기 실시형태의 대응하는 일방의 효과를 얻을 수 있다.In the above-described embodiments, the retracting mechanism and the auxiliary mechanism 24 are both provided with the retracting mechanism (for example, the shaft member 23g) and the auxiliary mechanism 24 of the transport mechanism 23. However, So that the effect can be exerted independently. Therefore, if one of the retracting mechanism and the auxiliary mechanism 24 of the transport mechanism 23 is provided, the effect of one of the above-described embodiments can be obtained.

또한 상기 실시형태에 있어서는, 반송 기구 (23) 를 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 의 양 측에 배치하는 구성으로 하였으나, 이에 한정되지는 않고, 예를 들어 프레임 측부 (21b) 및 프레임 측부 (21c) 중 일방에만 반송 기구 (23) 를 배치하는 구성이어도 상관없다.In the above embodiment, the transport mechanism 23 is disposed on both sides of the frame side portion 21b and the frame side portion 21c. However, the present invention is not limited to this. For example, The transport mechanism 23 may be disposed only in one of the side portions 21c.

또한 상기 실시형태에 있어서는, 기판 (S) 을 부상시켜 반송하는 도포 장치 (1) 를 예로 들어 설명하였으나, 반송 기구 (23) 의 퇴피 기구를 구비하는 경우에 있어서는 이에 한정되지는 않고, 기판을 반송시키면서 도포를 실시하는 도포 장치이면, 부상 반송형 이외의 도포 장치, 예를 들어 반송 롤러 등의 반송 기구에 의해 기판을 반송하는 도포 장치이어도 본 발명의 적용은 가능하다.In the above embodiment, the coating apparatus 1 for lifting and transporting the substrate S has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. In the case where a retraction mechanism of the transport mechanism 23 is provided, It is possible to apply the present invention even in the case of a coating apparatus other than the floating transfer type, for example, a coating apparatus for transporting a substrate by a transport mechanism such as a transport roller.

또한 상기 각 실시형태에서는, 반송 기구 (23) 에 있어서의 기판 유지부 (23b) 를 축 부재 (23g) 를 중심으로 선회시켜 흡착 패드 (23f) 와 기판 (S) 을 접촉시키고 있으나, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 기판 유지부 (23b) 를 Z 축 방향으로 승강시켜 흡착 패드 (23f) 를 접촉시키도록 해도 된다.In the above embodiments, the substrate holder 23b of the transport mechanism 23 is pivoted about the shaft member 23g to bring the adsorption pad 23f and the substrate S into contact with each other. However, For example, the substrate holding portion 23b may be moved up and down in the Z-axis direction to contact the adsorption pad 23f.

S…기판
Sa…측연부
R…레지스트
1, 101, 201…도포 장치
2…기판 반송부
3…도포부
22…스테이지
23…반송 기구
23b…기판 유지부
23P…유지 위치
23Q…퇴피 위치
24, 124, 224…보조 기구
24a…지지 부재
24b…패드 유지 부재
24c…가압 패드
24d…축 부재
24e…지지판
24R…상승 위치
24P…가압 위치
24Q…퇴피 위치
124a…기체 분출구S ... Board
Sa ... Side edge portion
R ... Resist
1, 101, 201 ... Application device
2… The substrate transfer section
3 ... The application part
22 ... stage
23 ... The conveying mechanism
23b ... The substrate-
23P ... Retention position
23Q ... Evacuation location
24, 124, 224 ... aids
24a ... Supporting member
24b ... Pad holding member
24c ... Pressure pad
24d ... Shaft member
24e ... Support plate
24R ... Elevated position
24P ... Pressurized position
24Q ... Evacuation location
124a ... Gas outlet

Claims (4)

기판을 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비하는 도포 장치로서,
상기 기판 반송부에 형성되고, 상기 기판을 유지하는 유지부를 갖고, 상기 기판을 유지한 상태에서 반송하는 반송 기구를 구비하고,
상기 반송 기구는, 상기 기판의 반송 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있고,
상기 유지부는, 상기 반송 방향의 측방의 소정 위치로 이동할 수 있게 형성되어 있고,
상기 유지부는, 상기 기판을 흡착할 수 있는 흡착 패드와, 상기 흡착 패드를 선단부에서 지지하는 패드 가압 부재와, 상기 패드 가압 부재의 상기 선단부와는 반대측의 기단부를 지지하는 축 부재를 구비하고,
상기 패드 가압 부재는, 상기 축 부재의 회전에 의해 상기 반송 방향으로 평행한 축 둘레로 회전할 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.1. A coating apparatus comprising a substrate transfer section for transferring a substrate and an application section for applying a liquid substance to the substrate while being carried by the substrate transfer section,
And a transport mechanism which is provided in the substrate transport section and has a holding section for holding the substrate and transports the substrate while holding the substrate,
The transport mechanism is formed so as to be movable in the transport direction of the substrate,
The holding portion is formed so as to be movable to a predetermined position on a side of the carrying direction,
Wherein the holding portion includes a suction pad capable of sucking the substrate, a pad pressing member for holding the suction pad at the front end portion thereof, and a shaft member for supporting a base end portion of the pad pressing member opposite to the front end portion,
Wherein the pad pressing member is capable of rotating around an axis parallel to the carrying direction by rotation of the shaft member. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 반송부는, 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate transfer section comprises a floating mechanism for floating the substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 유지부는, 기판 반송 후, 퇴피된 상태에서 기판 반송부까지 되돌아오는 퇴피 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the holding section includes a retracting mechanism that returns to the substrate transfer section in a retracted state after the substrate transfer. 제 1 항에 있어서,
상기 도포부의 상류측 및 하류측 중 적어도 일방에는 상기 기판을 부상시키는 부상 기구를 갖는 스테이지가 형성되어 있고,
상기 스테이지는 평면에서 보았을 때 정사각형의 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
The method according to claim 1,
At least one of an upstream side and a downstream side of the application portion is provided with a stage having a floating mechanism for floating the substrate,
Wherein the stage has a square shape as viewed from a plane.
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