KR20140141451A

KR20140141451A - 도전성 양면 점착 테이프

Info

Publication number: KR20140141451A
Application number: KR20140060086A
Authority: KR
Inventors: 리에 유토; 야스시 부조지마; 고타 나카오
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2013-05-31
Filing date: 2014-05-20
Publication date: 2014-12-10
Also published as: CN104212373A; TW201500512A; JP2014234444A

Abstract

본 발명은, 도전성 및 접착성을 구비하면서, 내부식성을 구비한 도전성 양면 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 도전성 양면 점착 테이프(1)는, 도전성 입자 및 아크릴계 중합체를 포함하고 흡수율이 2％ 이하인 도전성 점착제층을 갖는다.

Description

도전성 양면 점착 테이프 {ELECTRICALLY CONDUCTIVE DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}

본 발명은 도전성 양면 점착 테이프에 관한 것이다.

특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 태양 전지 셀의 전극과 배선 부재 사이의 전기적인 접속에 이용되는 도전성을 구비한 양면 점착 테이프(도전성 양면 점착 테이프)가 알려져 있다. 이러한 종류의 점착 테이프는, 특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 점착제층으로서 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 중에 니켈 분말 등의 도전성 입자를 분산시킨 것을 구비하고 있다.

일본 특허 공개 제2007-214533호 공보

그러나, 상기 점착 테이프의 사용 환경에 따라서는, 상기 점착 테이프의 주위에 빗물이나 습기 등의 수분이 많이 존재하는 경우도 상정된다. 이와 같은 경우에 있어서, 상기 점착 테이프의 점착제층이 수분을 흡수하면, 도전성 양면 점착 테이프가 부착되어 있는 피착체(예를 들면, 전극)에 부식이 발생해 버릴 우려가 있었다.

본 발명은, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하고, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은, 도전성 및 접착성을 구비하면서, 내부식성을 구비한 도전성 양면 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 행한 결과, 도전성 입자 및 아크릴계 중합체를 포함하고 흡수율이 2％ 이하인 도전성 점착제층을 갖는 도전성 양면 점착 테이프가, 도전성 및 접착성을 구비하면서, 내부식성을 구비하는 것을 알아내어, 본 발명의 완성에 이르렀다.

상기 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 히드록실기 함유 단량체에 유래하는 구성 단위를 0.01 내지 2질량％ 포함하는 것이어도 된다.

상기 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 상기 도전성 입자는 상기 도전성 점착제층 중에 0.8 내지 4체적％ 포함되는 것이어도 된다.

상기 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 상기 도전성 점착제층의 두께 t가 7㎛ 내지 190㎛이어도 된다.

상기 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 상기 도전성 입자의 평균 입경 d50(㎛)이 0.10㎛ 내지 190㎛이어도 된다.

상기 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 상기 도전성 입자는 1.0×10^-8Ωm 내지 10.0×10^-8Ωm의 전기 저항값을 갖는 것이어도 된다.

상기 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 (메트)아크릴산알킬에스테르에 유래하는 구성 단위를 85 내지 98질량％ 포함하는 것이어도 된다.

상기 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 상기 도전성 점착제층의 두께 t(㎛)와, 상기 도전성 입자의 평균 입경 d50(㎛)의 비(t/d50)의 값이 1 이상 19 이하의 범위인 것이어도 된다.

본 발명에 의하면, 도전성 및 접착성을 구비하면서, 내부식성을 구비한 도전성 양면 점착 테이프를 제공할 수 있다.

도 1은 도전성 양면 점착 테이프의 구성을 도시하는 설명도.
도 2는 저항값의 평가 방법을 도시하는 개략도.
도 3은 단차 추종성의 평가 방법을 도시하는 개략도.

(도전성 양면 점착 테이프)

본 실시 형태에 관한 도전성 양면 점착 테이프는, 도전성 입자 및 아크릴계 중합체를 포함하고, 흡수율이 2％ 이하인 도전성 점착제층을 갖는 것을 포함한다. 도전성 양면 점착 테이프의 형태로서는, 도전성 기재를 구비하고 있지 않은 소위 무기재 도전성 양면 점착 테이프이어도 되고, 도전성 기재를 구비하고 있는 소위 기재를 구비한 도전성 양면 점착 테이프이어도 된다. 상기 무기재 도전성 양면 점착 테이프로서는, 예를 들면 도전성 점착제층만을 포함하는 도전성 양면 점착 테이프를 들 수 있다. 이에 반해, 상기 기재를 구비한 도전성 양면 점착 테이프로서는, 예를 들면 도 1에 도시된 바와 같이, 도전성 기재(2)의 양면에 각각 도전성 점착제층(3)이 형성된 도전성 양면 점착 테이프(1)를 들 수 있다.

또한, 일반적으로 「도전성 양면 점착 테이프」는 「도전성 양면 점착 시트」, 「도전성 양면 점착 필름」 등으로 상이한 명칭으로 불리는 경우도 있지만, 본 명세서에서는, 표현을 「도전성 양면 점착 테이프」로 통일한다. 또한, 도전성 양면 점착 테이프에 있어서의 도전성 점착제층을 간단히 「점착제층」이라 칭하고, 도전성 점착제층의 표면을 「점착면」이라 칭하는 경우가 있다.

(도전성 기재)

도전성 기재는 금속박 등의 도전성을 갖는 얇은 기재를 포함한다. 도전성 기재로서는 금속박이 바람직하다. 금속박의 재질로서는, 도전성을 갖는 것이면 특별히 제한되는 것은 아니고, 목적에 따라서 적절히 선택된다. 도전성 기재에 이용되는 금속박의 재질로서는, 예를 들면 알루미늄, 구리, 니켈, 은, 철 및 이들의 합금 등을 들 수 있다. 그들 중에서도, 도전성, 경제성, 가공성 등의 관점에서, 알루미늄박, 구리박이 바람직하고, 특히, 알루미늄박이 바람직하다.

상기 도전성 기재의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 도전성 양면 점착 테이프의 경량화, 박형화, 경제성, 단차 추종성 등의 관점에서, 10㎛ 내지 100㎛가 바람직하고, 20㎛ 내지 80㎛가 보다 바람직하고, 25㎛ 내지 75㎛가 특히 바람직하다.

(도전성 점착제층)

도전성 점착제층은 도전성 양면 점착 테이프의 점착면을 제공하는 층으로 되어 있다. 도전성 점착제층은, 적어도, 아크릴계 중합체와, 도전성 입자를 포함하는 것을 포함한다. 또한, 도전성 점착제층 중에는, 필요에 따라서 점착 부여 수지나, 그 밖의 성분이 포함되어도 된다.

(아크릴계 중합체)

아크릴계 중합체는 도전성 점착제층에 있어서의 점착제 베이스 중합체로서 이용되는 것이며, (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하여 구성되는 중합체이다. 아크릴계 중합체는, 상기 단량체 주성분 외에, 카르복실기 함유 단량체나 히드록실기 함유 단량체를 공중합 단량체 성분으로서 포함해도 된다. 또한, 필요에 따라서, 또 다른 단량체 성분이 사용되어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」이란 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내는 것으로 한다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 탄소수가 1 내지 12인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르이면 특별히 제한되지 않는다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 중에서도, 탄소수가 4 내지 12인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 아크릴산n-부틸(BA), 아크릴산2-에틸헥실(2EHA)이 특히 바람직하다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

상기 아크릴계 중합체는, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르에 유래하는 구성 단위를 85 내지 98질량％ 포함하는 것이 바람직하고, 88 내지 98질량％ 포함하는 것이 보다 바람직하고, 90 내지 98질량％ 포함하는 것이 특히 바람직하다.

상기 카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 카르복실기 함유 단량체의 산무수물(예를 들면 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 단량체)도, 카르복실기 함유 단량체로서 사용할 수 있다. 이 단량체 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

상기 아크릴계 중합체는, 상기 카르복실기 함유 단량체에 유래하는 구성 단위를 1 내지 20질량％ 포함하는 것이 바람직하고, 1 내지 15질량％ 포함하는 것이 보다 바람직하고, 1 내지 10질량％ 포함하는 것이 특히 바람직하다.

상기 히드록실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐알코올, 알릴알코올 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다. 상기 히드록실기 함유 단량체 중에서도, (메트)아크릴산4-히드록시부틸이 바람직하고, 아크릴산4-히드록시부틸이 특히 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체는, 상기 히드록실기 함유 단량체에 유래하는 구성 단위를 0.01 내지 2질량％ 포함하는 것이 바람직하고, 0.01 내지 1질량％ 포함하는 것이 보다 바람직하고, 0.01 내지 0.08질량％ 포함하는 것이 특히 바람직하다.

다른 공중합 단량체 성분으로서는, 예를 들면 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸 등의 복소환 함유 비닐계 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 2- 히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르; 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르계 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등 올레핀계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다. 이 단량체 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

상기 아크릴계 중합체는, 상기 공중합 단량체 성분에 유래하는 구성 단위를 10질량％ 이하로 포함해도 된다.

도전성 점착제층의 점착제 베이스 중합체에 있어서의 아크릴계 중합체의 함유량은 50질량％ 내지 100질량％가 바람직하고, 70질량％ 내지 100질량％가 보다 바람직하고, 90질량％ 내지 100질량％가 특히 바람직하다.

또한, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 도전성 점착제층 중의 베이스 중합체로서, 아크릴계 중합체 이외의 베이스 중합체가 사용되어도 된다. 상기 베이스 중합체로서는, 예를 들면 폴리이소프렌 고무, 스티렌ㆍ부타디엔(SB) 고무, 스티렌ㆍ이소프렌(SI) 고무, 스티렌ㆍ이소프렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ부틸렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ프로필렌ㆍ스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌 및 이들의 변성체 등의 합성 고무, 천연 고무 등의 고무계 중합체; 실리콘계 중합체; 비닐에스테르계 중합체 등의 공지의 점착제에 사용되는 베이스 중합체를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

상기 아크릴계 중합체는 공지의 중합 방법에 의해 제조할 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들면 용액 중합법, 유화 중합법, 괴상 중합법, 광 중합법 등을 들 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 도전성 입자의 분산성, 경제성 등의 관점에서, 용액 중합법이 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체의 중합에 이용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제 등은 특별히 제한되는 것은 아니고, 공지의 것 중으로부터 적절히 선택된다.

상기 중합 개시제로서는, 예를 들면 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조계 중합 개시제; 벤조일퍼옥시드, t-부틸히드로퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등의 과산화물계 중합 개시제 등의 유용성 중합 개시제를 들 수 있다. 상기 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용되어도 된다. 상기 중합 개시제의 사용량은, 예를 들면 전체 단량체 성분 100질량부에 대하여, 0.01 내지 1질량부 정도의 범위로부터 적절히 선택되어도 된다.

상기 연쇄 이동제로서는, 예를 들면 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글리콜산2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다. 상기 연쇄 이동제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용되어도 된다.

상기 아크릴계 중합체의 중합에 이용되는 용제(용매)로서는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 상기 용제로서는, 예를 들면 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용되어도 된다.

상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 상기 아크릴계 중합체를 포함하는 용액의 도포 시공성, 상기 아크릴계 중합체를 포함하는 도전성 점착제층의 단차 추종성 등의 관점에서, 30만 내지 100만이 바람직하고, 40만 내지 80만이 보다 바람직하다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제 등의 각 성분의 종류, 사용량이나, 중합 시간, 중합 온도 등의 중합 조건 등을 적절히 조절함으로써, 제어할 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들면 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정할 수 있다.

(도전성 입자)

도전성 입자(도전성 필러)로서는 금속 분말 등의 도전성을 갖는 입자가 이용된다. 도전성 입자에 이용되는 재질로서는, 예를 들면 니켈, 철, 크롬, 코발트, 알루미늄, 안티몬, 몰리브덴, 구리, 은, 백금, 금 등의 금속, 스테인리스 등의 합금, 금속 산화물, 카본 블랙 등의 카본 등의 도전성 재료를 들 수 있다. 도전성 입자로서는, 상기 도전성 재료를 포함하는 입자(분말)이어도 되고, 중합체 비즈, 글래스 비즈 등의 입자의 표면을 금속 피복한 금속 피복 입자이어도 된다. 도전성 입자는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

도전성 입자로서는, 양도전성(저전기 저항값) 등의 관점에서, 니켈, 은, 스테인리스 등의 금속계 입자가 바람직하고, 니켈, 은 등의 금속 입자가 보다 바람직하고, 은 입자(은 분말)가 특히 바람직하다.

도전성 입자의 형상은 구상 등을 포함하고, 공지의 것으로부터 적절히 선택된다.

도전성 입자의 평균 입경 d50은 0.10㎛ 내지 190㎛가 바람직하고, 0.36㎛ 내지 150㎛가 보다 바람직하고, 0.36㎛ 내지 100㎛가 특히 바람직하다. 또한, 도전성 입자의 평균 입경 d50은, 입도 분포에 있어서의 50％ 누적값(메디안 직경)이다. 평균 입경 d50은, 예를 들면 후술하는 레이저 회절ㆍ산란법에 의해 측정된다. 또한, 도전성 점착제층 중에 2종 이상의 도전성 입자가 포함되어 있는 경우에는, 모든 도전성 입자를 혼합한 분포로부터 상기 평균 입경이 산출된다.

도전성 입자로서는, 예를 들면 후쿠다 긴조쿠 하쿠훈 고교 가부시끼가이샤제, 상품명 「Ag-HWQ-400」을 사용할 수 있다.

도전성 입자의 전기 저항률(Ωm)은 특별히 제한은 없고 목적에 따라서 적절히 선택되지만, 예를 들면 1.00×10^-8Ωm 내지 1.00×10^-5Ωm가 바람직하고, 1.00×10^-8Ωm 내지 1.00×10^-6Ωm가 보다 바람직하고, 1.00×10^-8Ωm 내지 1.00×10^-7Ωm가 특히 바람직하다. 도전성 입자의 전기 저항률이 이와 같은 범위이면, 도전성 점착제층의 저항값을 낮게 할 수 있다. 또한, 도전성 입자의 구체적인 전기 저항값은, 예를 들면 은: 1.59×10^-8Ωm, 니켈: 6.99×10^-8Ωm, 스테인리스: 72.0×10^-8Ωm이다.

도전성 입자의 배합량은, 도전성 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물 중에 있어서의 점착제 베이스 중합체(예를 들면, 아크릴계 중합체)의 고형분 100질량부에 대하여 5 내지 100질량부가 바람직하고, 5 내지 80질량부가 보다 바람직하고, 5 내지 50질량부가 특히 바람직하다. 도전성 입자의 배합량이 이와 같은 범위이면, 도전성 점착제층의 도전성과 점착력을 양립할 수 있다.

또한, 도전성 점착제층에 있어서의 도전성 입자의 체적 첨가량(체적％)은 예를 들면 1 내지 15체적％가 바람직하고, 1 내지 10체적％가 보다 바람직하고, 1 내지 8체적％가 특히 바람직하다. 도전성 입자의 체적 첨가량이 이와 같은 범위이면, 도전성 점착제층의 도전성과 점착력을 양립할 수 있다.

예를 들면, 도전성 점착제층이 도전성 입자와 함께, 아크릴계 중합체, 점착 부 수지 및 가교제를 포함하는 경우에 있어서, 도전성 입자의 체적 첨가량(체적％)은 이하의 계산식에 의해 구해진다.

체적 첨가량(체적％)={(도전성 입자의 배합량(g))/(도전성 입자의 비중(g/㎤)}/{(아크릴계 중합체의 배합량(g))/(아크릴계 중합체의 비중(g/㎤))+(점착 부여 수지의 배합량(g))/(점착 부여 수지의 비중(g/㎤))+(가교제의 배합량(g))/(가교제의 비중(g/㎤))}×100

또한, 아크릴계 중합체, 점착 부여 수지 및 가교제 등의 비중은 일반적으로 1g/㎤로 되기 때문에, 이 값에 의해 계산되어도 된다.

도전성 점착제층은 아크릴계 중합체 등의 베이스 중합체 이외의 성분으로서, 점착 부여 수지를 포함해도 된다. 상기 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 로진계 점착 부여 수지, 석유계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 상기 점착 부여 수지로서는, 특히 로진계 점착 부여 수지가 바람직하다. 점착 부여 수지는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

상기 테르펜계 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜계 수지, 이들 테르펜계 수지를 변성(페놀 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜계 수지(예를 들면, 테르펜페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지 등) 등을 들 수 있다.

상기 페놀계 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 각종 페놀류(예를 들면, 페놀, m-크레졸, 3,5-크실레놀, p-알킬페놀, 레조르신 등)와 포름알데히드의 축합물(예를 들면, 알킬페놀계 수지, 크실렌포름알데히드계 수지 등), 상기 페놀류와 포름알데히드를 알칼리 촉매로 부가 반응시켜 얻어지는 레졸, 상기 페놀류와 포름알데히드를 산 촉매로 축합 반응시켜 얻어지는 노볼락, 로진류(미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합함으로써 얻어지는 로진 변성 페놀 수지 등을 들 수 있다.

상기 로진계 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생로진), 이들 미변성 로진을 수소 첨가화, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등), 각종 로진 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 로진 유도체로서는, 예를 들면 미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 로진의 에스테르 화합물, 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등의 변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 변성 로진의 에스테르 화합물 등의 로진 에스테르류; 미변성 로진, 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 로진 에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류; 미변성 로진, 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진류나 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류에 있어서의 카르복실기를 환원 처리한 로진 알코올류; 미변성 로진, 변성 로진, 각종 로진 유도체 등의 로진류(특히, 로진 에스테르류)의 금속염 등을 들 수 있다.

상기 석유계 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 방향족계 석유 수지, 지방족계 석유 수지, 지환족계 석유 수지(지방족 환상 석유 수지), 지방족ㆍ방향족계 석유 수지, 지방족ㆍ지환족계 석유 수지, 수소 첨가 석유 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 공지의 석유 수지를 들 수 있다.

점착 부여 수지의 배합량은, 도전성 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물 중에 있어서의 점착제 베이스 중합체(예를 들면, 아크릴계 중합체)의 고형분 100질량부에 대하여, 5 내지 50질량부가 바람직하고, 10 내지 50질량부가 보다 바람직하고, 10 내지 40질량부가 특히 바람직하다. 점착 부여 수지의 배합량이 이와 같은 범위이면, 도전성 점착제층에 있어서의 점착력을 충분히 발현시킬 수 있다.

도전성 점착제층에 사용되는 아크릴계 중합체 등의 점착제 베이스 중합체에는 가교제가 첨가되어도 된다. 상기 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 상기 가교제로서는, 특히 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 상기 가교제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들면 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물[닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트 L」], 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물[닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트 HL」] 등을 들 수 있다.

상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들면 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다.

가교제의 배합량은, 도전성 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물 중에 있어서의 점착제 베이스 중합체(예를 들면, 아크릴계 중합체)의 고형분 100질량부에 대하여 0.001 내지 10질량부가 바람직하다.

도전성 점착제층은, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 노화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 가소제, 연화제, 계면 활성제 등의 공지의 첨가제가 배합되어도 된다.

또한, 도전성 점착제층을 형성하기 위한, 점착제 베이스 중합체 등을 포함하는 조성물은, 각종 일반적인 용제에 의해 적절히 점도가 조절된 용액으로서 사용되어도 된다. 상기 용매로서는, 예를 들면 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용되어도 된다.

(박리 라이너)

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프는, 사용 시까지는, 각 도전성 점착제층의 점착면을 보호하기 위한 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다. 이와 같은 박리 라이너로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지의 박리 라이너로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

박리 라이너로서는, 예를 들면 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름, 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌ㆍ헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌ㆍ불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 들 수 있다.

(도전성 점착제층의 형성 방법)

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프에 있어서의 도전성 점착제층의 형성 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도전성 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을, 도전성 기재 또는 박리 라이너에 도포(도포 시공)하고, 필요에 따라서 건조 및/또는 경화하는 방법을 들 수 있다.

또한, 도전성 점착제층의 형성 방법에 있어서의 도포(도포 시공)에는 공지의 코팅법을 사용할 수 있다. 코팅법으로서는, 예를 들면 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 코터를 사용하는 방법을 들 수 있다.

(도전성 양면 점착 테이프의 형태)

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프는, 일반적인 양면 점착 테이프의 형태를 취할 수 있다. 예를 들면, 본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프는 평면 형상으로 펴진 형태를 가져도 되고, 롤 형상으로 권회된 권회체의 형태를 가져도 된다.

(도전성 점착제층의 두께 t)

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프에 있어서의 도전성 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10㎛ 내지 200㎛가 바람직하고, 10㎛ 내지 170㎛가 보다 바람직하고, 10㎛ 내지 150㎛가 특히 바람직하다. 도전성 점착제층의 두께가 이와 같은 범위이면, 도전성 점착제층의 단차 추종성이 양호해진다.

도전성 양면 점착 테이프가 2개의 도전성 점착제층을 구비하는 경우, 그들은 서로 동일해도 되고, 서로 달라도 된다.

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프는, 도전성 기재, 도전성 점착제층 이외에도, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 다른 층(예를 들면 중간층, 하도층 등)을 구비하고 있어도 된다.

(t/d50)

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 도전성 점착제층의 두께 t(㎛)와, 도전성 입자의 평균 입경 d50(㎛)의 비(t/d50)의 값이 1 이상 19 이하의 범위인 것이 바람직하고, 1을 초과하여 10 이하가 보다 바람직하고, 1을 초과하여 4 이하가 특히 바람직하다. t/d50의 값이 이와 같은 범위이면, 도전성 양면 점착 테이프에 있어서, 양호한 도전성 및 점착력(접착력)과 함께, 내부식성을 성립시킬 수 있다.

(용도)

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프는, 양호한 점착력(접착력), 도전성과 함께, 양호한 내부식성을 구비하고 있기 때문에, 이격한 2곳을 전기적으로 도통시키는 용도, 전기ㆍ전자 기기나 케이블의 전자파 실드 용도 등에 적절하게 사용된다. 특히, 다양한 환경 하에서의 사용이나 장기간의 사용에 있어서, 저항값이 상승하지 않고, 안정된 전기 전도성을 발휘하는 것이 요구되는 용도, 구체적으로는, 예를 들면 프린트 배선 기판의 접지, 전자 기기의 외장 실드 케이스의 접지, 정전기 방지용 접지 설치, 전원 장치나 전자 기기 등(예를 들면, 휴대형 정보 단말기, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등의 표시 장치, 태양 전지 등)의 내부 배선 등에 사용된다.

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프는 양호한 점착력(접착력) 및 도전성을 구비함과 함께, 내부식성을 구비하고 있다. 또한, 본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프는, 그 밖에, 단차 추종성, 고온(예를 들면 200℃ 이상(구체적으로는 약 260℃)) 가열 시의 접착 신뢰성(고온 가열 시의 팽창 등의 체적 변화에 의한 접착성 저하가 방지되는 것에 의한 접착 신뢰성) 등을 구비하고 있다.

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프에 있어서의 도전성 점착제층의 점착력은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 5(N/20㎜) 내지 50(N/20㎜)이 바람직하고, 5(N/20㎜) 내지 40(N/20㎜)이 보다 바람직하고, 5(N/20㎜) 내지 35(N/20㎜)가 특히 바람직하다.

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프의 저항값은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.1Ω 내지 10Ω이 바람직하고, 0.1Ω 내지 8Ω이 보다 바람직하고, 0.1Ω 내지 5Ω이 특히 바람직하다.

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프(도전성 점착제층)에 있어서의 저장 탄성률(온도 조건 23℃)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 3.0×10⁵㎩ 이하가 바람직하고, 2.90×10⁵㎩ 이하가 보다 바람직하고, 2.50×10⁵㎩ 이하가 특히 바람직하다.

본 실시 형태의 도전성 양면 점착 테이프(도전성 점착제층)에 있어서의 저장 탄성률(온도 조건 70℃)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.4×10⁵㎩ 이상 8.0×10⁵㎩ 이하가 바람직하다.

이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되지 않는다.

〔실시예 1〕

n-부틸아크릴레이트(BA) 70질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 30질량부, 아크릴산(AA) 3질량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 0.05질량부를, 톨루엔을 용매로 하고, 또한 아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를 개시제로 하여, 통상법에 의해 용액 중합시켜(65℃에서 5시간, 80℃에서 2시간), 아크릴계 중합체(중량 평균 분자량: 약 50만)의 용액(이하, 중합체 용액 A)을 얻었다. 중합체 용액 A의 고형분 농도는 40.0질량％이었다.

상기 중합체 용액 A의 고형분 100질량부에 대하여, 점착 부여 수지로서 중합 로진 펜타에리트리톨에스테르(아라까와 가가꾸(주)제, 상품명 「펜셀 D-125」) 30질량부와, 도전성 입자로서 은 분말(후쿠다 긴조쿠 하쿠훈 고교 가부시끼가이샤제, 상품명 「Ag-HWQ-400」, 입경 d50=10㎛) 35질량부, 이소시아네이트 가교제(닛본 폴리우레탄(주)제, 상품명 「코로네이트 L」) 2질량부 및 톨루엔 100질량부를 배합하고, 교반기로 10분간 혼합하여, 점착제 조성물 용액 A를 얻었다.

또한, 도전성 입자의 평균 입경 d50은 레이저 회절ㆍ산란식 마이크로트랙 입도 분포 측정 장치 MT3300(닛끼소 가부시끼가이샤제)을 사용하여 측정하였다.

용매는 물(굴절률 1.33)을 사용하고, 시료 농도가 dv값(측정 입자로부터 얻어지는 산란광량으로부터 얻어지는 무차원량의 값. 측정부의 입자의 체적에 비례하는 수치로 측정 농도를 결정하는 마이크로트랙에서의 기준)이 0.02 내지 0.5의 범위로 되도록 시료(도전성 입자)를 첨가하고, 초음파 장치(출력 40W)를 사용하여 초음파를 3분간 조사하고, 유속 70％(35cc/분)로 순환시키면서 측정(측정 조건: 입자 투과성…반사)을 행하였다. 또한, 이후의 실시예, 비교예에 대해서도 마찬가지로 하여 평균 입경 d50을 구하였다.

(도전성 양면 점착 테이프의 제작)

편면이 실리콘으로 박리 처리되어 있고, 또한 두께가 50㎛인 1조의 종이제의 PET제의 박리 라이너 1과, 편면이 실리콘으로 박리 처리되어 있고, 또한 두께가 38㎛인 1조의 PET제의 박리 라이너 2를 준비하였다. 또한, 기재로서, 두께가 50㎛인 알루미늄박을 준비하였다.

상기 점착제 조성물 용액 A를, 박리 처리되어 있는 한쪽 박리 라이너 1의 편면 상에, 가열 처리 후의 두께가 30㎛로 되도록 도포하였다. 계속해서, 상기 박리 라이너 1 상의 도포물을, 100℃에서 3분간 가열 처리하여, 두께가 30㎛인 한쪽 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 이 점착제층 상에 두께 50㎛의 기재의 한쪽 면을 부착하였다.

계속해서, 상기 박리 라이너 2의 편면 상에, 상기 점착제 조성물 용액 A를 가열 처리 후의 두께가 30㎛로 되도록 도포하고, 그 도포물을 100℃에서 3분간 가열 처리하여, 두께가 30㎛인 다른 쪽 점착제층을 형성하였다. 그 후, 상기 기재의 다른 쪽 면 상에 점착제층을 접합하는 형태로 적층하여, 도전성 양면 점착 테이프를 얻었다.

또한, 도전성 점착제층의 두께는 JIS B 7503에 규정된 다이얼 게이지를 사용하여 측정하였다. 다이얼 게이지의 접촉면은 평면으로 하고, 직경은 5㎜로 하였다. 폭 150㎜의 시험편을 사용하여, 1/1000㎜ 눈금의 다이얼 게이지로 폭 방향으로 등간격으로 5점의 두께를 측정하고, 그 측정 결과의 평균값을 도전성 점착제층의 두께로 하였다. 이후의 실시예, 비교예에 대해서도 마찬가지로 하여, 도전성 점착제층의 두께를 구하였다.

〔실시예 2〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 사용하는 기재를 두께 40㎛의 알루미늄박으로 변경하고, 기재의 양면에 형성되는 각 점착제층의 두께를 25㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔실시예 3〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 사용하는 도전성 입자를, 니켈 분말(CuLox Technologies, Inc.제, 상품명 「Ni Powder CuLox 5100A」, 입경 d50=10㎛) 35질량부로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔실시예 4〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 사용하는 기재를 두께 40㎛의 알루미늄박으로 변경하고, 사용하는 도전성 입자를 니켈 분말(CuLox Technologies, Inc.제, 상품명 「Ni Powder CuLox 5100A」, 입경 d50=10㎛) 35질량부로 변경하고, 기재의 양면에 형성되는 각 점착제층의 두께를 25㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔실시예 5〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 사용하는 도전성 입자를, 스테인리스 분말(가부시끼가이샤 니라코제, 상품명 「스테인리스 SUS304」, 입경 d50=100㎛) 35질량부로 변경하고, 기재의 양면에 형성되는 각 점착제층의 두께를 150㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔실시예 6〕

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 90질량부 및 아크릴산(AA) 10질량부를 톨루엔을 용매로 하고, 또한 아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를 개시제로 하여, 통상법에 의해 용액 중합시켜(65℃에서 5시간, 80℃에서 2시간), 아크릴계 중합체(중량 평균 분자량: 약 50만)의 용액(이하, 중합체 용액 B)을 얻었다. 중합체 용액 B의 고형분 농도는 40.0질량％이었다.

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 중합체 용액 B로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 용액 B를 제작하였다. 또한, 표 1에 나타내어지는 바와 같이, 점착제 조성물 용액 B로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔비교예 1〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 기재의 양면에 형성되는 각 점착제층의 두께를 5㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프의 제작을 시도하였다. 그러나, 기재와 점착제층의 투묘성이 낮기 때문에, 박리 라이너 2의 편면 상에 형성한 점착제층을 기재 상에 전사할 수 없어, 제작할 수 없었다.

〔비교예 2〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 기재의 양면에 형성되는 각 점착제층의 두께를 200㎛로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔비교예 3〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 은 분말의 배합량을 10질량부로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔비교예 4〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 은 분말의 배합량을 230질량부로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프의 제작을 시도하였다. 그러나, 기재와 점착제층의 투묘성이 낮기 때문에, 박리 라이너 2의 편면 상에 형성한 점착제층을 기재 상에 전사할 수 없어, 제작할 수 없었다.

〔비교예 5〕

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 80질량부, 아크릴산(AA) 3질량부 및 아크릴로일모르폴린(ACMO) 20질량부를, 톨루엔을 용매로 하고, 또한 아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를 개시제로 하여, 통상법에 의해 용액 중합시켜(65℃에서 5시간, 80℃에서 2시간), 아크릴계 중합체(중량 평균 분자량: 약 50만)의 용액(이하, 중합체 용액 C)을 얻었다. 중합체 용액 C의 고형분 농도는 40.0질량％이었다.

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 중합체 용액 C로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 용액 C를 제작하였다. 또한, 표 1에 나타내어지는 바와 같이, 점착제 조성물 용액 C로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔비교예 6〕

표 1에 나타내어지는 바와 같이, 은 분말의 배합량을 75질량부로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전성 양면 점착 테이프를 제작하였다.

〔평가〕

(저항값의 측정)

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 양면 점착 테이프에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)을 접합하고 나서, 30㎜ 폭×40㎜ 길이의 측정 샘플을 잘라냈다. 도 2의 치수로 되도록, 유리판(소다석회유리)(4) 상에 구리박(압연 구리박, 두께: 35㎛)(5)을 배치하고, 그 구리박(5) 상에 절연 테이프(6)를 중첩하고, 구리박(5)과 측정 샘플을, 접합 부분(8)(도 2의 파선으로 둘러싸인 영역 내)의 면적이 4㎠로 되도록, 상온 환경 하, 핸드 롤러(폭 30㎜), 압력 5.0N/㎝로 압착하였다. 또한, 도 2의 세로 방향이 측정 샘플의 길이 방향이고, 상기 점착 테이프의 도전성 점착제층의 점착면이 구리박(5)의 표면에 접하도록 접합하였다. 접합한 후, 상온 환경 하에서 15분 방치한 후, 구리박 단부(도 2의 부호 T1, T2로 나타내어지는 표시의 부분)에 전류계의 단자를 접속하고, 구리박 단부(도 2의 부호 T3, T4로 나타내어지는 표시의 부분)에 디지털 멀티미터의 단자를 접속하고, 전류계(KIKUSUI사제, 직류 안정화 전원 PMC18-S)에 의해 1A의 전류를 흘렸을 때의 전위차를 디지털 멀티미터(IWATSU사제, VOAC7521A)로 측정하였다. 얻어진 전위차를 사용하여, 옴의 법칙으로부터 저항값을 구하였다. 결과는 표 2에 나타냈다.

(흡수율)

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 양면 점착 테이프로부터, 50㎜ 폭×25㎜ 길이의 측정 샘플을 잘라내고, 각 샘플의 질량을 측정하였다. 샘플을 23℃의 물에 24시간 침지시키고, 그 후, 수중으로부터 샘플을 취출하였다. 취출한 샘플의 표면의 물방울을 닦아내고, 그 후, 샘플의 질량을 측정하였다. 흡수율은 {(W2-W1)/W1}×100(％)으로 하여 구하였다. 또한, W1은 침지 전의 샘플의 질량이며, W2는 침지 후의 샘플의 질량이다. 결과는 표 2에 나타냈다.

(점착력)

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 양면 점착 테이프로부터, 폭 20㎜의 측정 샘플을 잘라냈다. 샘플이 구비하는 한쪽 도전성 점착제층의 점착면을, SUS판(SUS304판)에 대하여, 23℃, 60％RH의 분위기 하에서, 무게 2.0㎏, 폭 30㎜의 롤러를 1왕복시켜 접합하였다. 또한, 다른 쪽 도전성 점착제층의 점착면에는, 박리 라이너가 부착된 채로의 상태로 되어 있다. 상온(23℃, 60％RH)에서 30분간 방치한 후, 인장 시험기를 사용하여, JIS Z 0237에 준거하여, 인장 속도 300㎜/분으로, 180° 박리 시험을 행하여, 박리 점착력(N/20㎜)을 측정하였다. 결과는 표 2에 나타냈다.

(내부식성)

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 양면 점착 테이프를 폭 20㎜, 길이 20㎜의 크기로 잘라내어 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편의 편면(편측 점착면)을 구리박(두께: 80㎛)에 접합한 후, 60℃, 95％RH의 분위기 하에서 5일간 보존하였다. 그 후, 시험편을 구리박으로부터 박리하고, 구리박 상(시험편이 접착되어 있던 면)을 육안으로 관찰하여, 부식의 유무를 확인하였다. 부식이 보이지 않은 경우에는 양호(기호 ○)로 하고, 부식이 보인 경우에는 불량(기호 ×)으로 하였다. 결과는 표 2에 나타냈다.

(단차 추종성)

도 3에 도시된 바와 같이, 유리판(소다석회유리)(9) 상에 길이 50㎜×폭 20㎜×두께 53㎛의 점착 테이프(10)(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「NO.31B」)를 접합하여, 53㎛의 단차를 제작하였다. 상기 단차에, 측정 샘플인 도전성 양면 점착 테이프(11)(길이 50㎜×폭 20㎜)를, 핸드 롤러(폭 30㎜)를 사용하여 부착하였다. 23℃, 60％RH의 환경 하, 24시간 방치한 후, 단차 부분(12)에서의 들뜸 거리(단차 단부로부터 테이프 접착점까지의 거리)를 측정하였다. 상기 들뜸 거리가 1㎜ 이하인 것을 단차 추종성 양호(기호 ○)로 하고, 1㎜를 초과하는 것을 단차 추종성 불량(기호 ×)으로 하였다. 결과는 표 2에 나타냈다.

(저장 탄성률(23℃))

실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 양면 점착 테이프를, 직경 7.9㎜로 펀칭하여, 측정 시료로 하였다. 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭사제, 제품명 「ARES」)를 사용하여, 하기 조건에서 동적 점탄성 측정을 행하고, 온도 조건 23℃에 있어서의 저장 탄성률 G'를 측정하였다. 결과는 표 2에 나타냈다.

장치: Rheometric Scientific사제, ARES(Advanced Rheometric Expansion System)

주파수: 1㎐

온도: -40 내지 100℃

승온 온도: 5℃/분

왜곡: 1％

(저장 탄성률(25℃))

온도 조건을 25℃로 변경한 것 이외는, 상술한 온도 조건 23℃의 경우와 마찬가지로 하여, 실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 양면 점착 테이프의 탄성률을 측정하였다. 결과는 표 2에 나타냈다.

(저장 탄성률(70℃))

온도 조건을 70℃로 변경한 것 이외는, 상술한 온도 조건 23℃의 경우와 마찬가지로 하여, 실시예, 비교예에서 얻어진 도전성 양면 점착 테이프의 탄성률을 측정하였다. 결과는 표 2에 나타냈다.

또한, 표 2에 있어서, 「측정 불가」란 도전성 점착제층이 피착체에 대하여 접착하지 않아 측정 샘플을 제작하지 못한 경우를 나타낸다. 또한, 표 2에 있어서 「비도통」이란 도통하지 않은 경우를 나타낸다. 또한, 표 2에 있어서, 기호 「*」로 나타내어지는 부분은 평가 미실시를 나타낸다.

표 2에 나타내어지는 바와 같이, 실시예 1 내지 6의 도전성 양면 점착 테이프는, 저항값이 2.6Ω 이하이며, 양호한 도전성을 구비하고 있는 것이 확인되었다. 특히, 실시예 1 내지 4, 6의 도전성 양면 점착 테이프는, 저항값이 0.7Ω 이하이며, 양호한 도전성을 구비하고 있는 것이 확인되었다. 또한, 저항값이 3.0Ω 이하인 경우, 양호한 도전성을 구비하고 있다고 할 수 있고, 저항값이 0.8Ω 이하이면, 특히 우수한 도전성을 구비하고 있다고 할 수 있다.

또한, 실시예 1 내지 6의 도전성 양면 점착 테이프는, 흡수율이 1.0％ 이하이며, 내부식성을 구비하고 있는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 흡수율이 1.5％ 이하이면, 특히 우수한 내부식성이라고 할 수 있다.

또한, 실시예 1 내지 6의 도전성 양면 점착 테이프는, 접착력(점착력)이 14N/20㎜ 이상이며, 우수한 접착력(점착력)을 구비하고 있는 것이 확인되었다. 또한, 접착력(점착력)이 14N/20㎜ 이상인 경우, 양호한 접착력(점착력)을 구비하고 있다고 할 수 있다.

또한, 실시예 1 내지 6의 도전성 양면 점착 테이프는, 양호한 단차 추종성을 구비하고 있는 것이 확인되었다. 또한, 단차 추종성의 평가에 있어서, 실시예 1 내지 5의 들뜸 거리는, 실시예 6보다도 짧아, 실시예 1 내지 5의 도전성 양면 점착 테이프는, 실시예 6의 도전성 양면 점착 테이프와 비교하여 보다 단차 추종성이 우수하였다.

1: 도전성 양면 점착 테이프
2: 도전성 기재
3: 도전성 점착제층
4: 유리판(소다석회유리)
5: 구리박
6: 절연 테이프
7: 측정 샘플(구리박이 부착된 도전성 양면 점착 테이프)
8: 접합 부분(점선 내)
9: 유리판(소다석회유리)
10: 점착 테이프
11: 측정 샘플(도전성 양면 점착 테이프)
12: 단차 부분

Claims

도전성 입자 및 아크릴계 중합체를 포함하고 흡수율이 2％ 이하인 도전성 점착제층을 갖는 도전성 양면 점착 테이프.
제1항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 히드록실기 함유 단량체에 유래하는 구성 단위를 0.01 내지 2질량％ 포함하는 도전성 양면 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전성 입자는 상기 도전성 점착제층 중에 0.8 내지 4체적％ 포함되는 도전성 양면 점착 테이프.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 점착제층의 두께 t가 7㎛ 내지 190㎛인 도전성 양면 점착 테이프.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 입자의 평균 입경 d50(㎛)이 0.10㎛ 내지 190㎛인 도전성 양면 점착 테이프.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 입자는 1.0×10^-8Ωm 내지 10.0×10^-8Ωm의 전기 저항값을 갖는 도전성 양면 점착 테이프.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 (메트)아크릴산알킬에스테르에 유래하는 구성 단위를 85 내지 98질량％ 포함하는 도전성 양면 점착 테이프.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 점착제층의 두께 t(㎛)와 상기 도전성 입자의 평균 입경 d50(㎛)의 비(t/d50)의 값이 1 이상 19 이하의 범위인 도전성 양면 점착 테이프.