KR20140040628A - Griding device for thin-plate like workpiece and manufacturing method of thin-plate like member - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 박판형(薄板形) 공작물(workpiece)의 연삭 장치 및 박판형 부재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding apparatus for a thin plate workpiece and a method for manufacturing a thin plate member.
박판형 물품 가공 장치로서는, 예를 들면, 대략 사각형의 박판형의 공작물의 단면(端面) 연삭을 행하는 연삭 장치가 공지되어 있으며, 이 연삭 장치는, 예를 들면, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기에서 사용되는 박판 유리의 단면 연삭을 행하는 데 사용된다. 이 휴대 단말기의 모니터에는 박판 유리판이 사용되는 경우가 많다. 이러한 박판 유리는, 일반적으로 대형의 유리판으로부터, 대략 공작물 형상으로 잘라내고, 그 잘라내어진 유리판의 단면을, 연삭 장치에 의해 정확하게 연삭함으로써, 소정의 형상으로 형성된다. 특히, 이 연삭 시에, 동시에 모따기 가공(chamfered process)도 행함으로써, 박판 유리의 단면의 결손(缺損)을 방지하는 것도 행해진다.BACKGROUND ART [0002] As a thin plate type article processing apparatus, for example, there is known a grinding apparatus for performing end surface grinding of a roughly square thin plate workpiece. This grinding apparatus is, for example, a thin plate used in a portable terminal And is used for performing section grinding of the glass. A thin glass plate is often used for the monitor of this portable terminal. Such a thin plate glass is formed into a predetermined shape by cutting a generally large-sized glass plate into a substantially workpiece shape and grinding the end face of the cut glass plate with a grinding apparatus. Particularly, at the time of grinding, a chamfered process is also performed at the same time to prevent a defect in the cross section of the thin glass plate.
그리고, 최근, 예를 들면, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기에 있어서는, 휴대 단말기의 일면 전체를, 또는 일면 대부분을, 표시 화면으로서 구성하는 것이 증가하고 있다. 이와 같은 것에서는, 화면이 터치 패널화되는 경우가 많고, 일면 모두를 박판 유리로 덮는 휴대 단말기가 증가하고 있다.In recent years, for example, in a portable terminal such as a cellular phone, the entirety of one side of the portable terminal, or most of one side thereof, is increasingly configured as a display screen. In such a case, the screen is frequently made into a touch panel, and a portable terminal that covers all of the one surface with a thin plate glass is increasing.
본 발명자는, 상기 휴대 전화기 등의 휴대 단말기의 표시 화면에 사용되는 박판 유리 등의 공작물의 단면 연삭을 행하는 연삭 장치에 있어서, 카메라에 의해 공작물과 기준핀을 촬상하고, 이 촬상 데이터를 사용하여 양호한 정밀도로 연삭 가공을 행할 수 있는 연삭 장치를 발명하였다(일본공개특허 제2011―101942호 공보 참조).The present inventor has found that, in a grinding apparatus for grinding a section of a work such as a thin plate glass used for a display screen of a portable terminal such as a mobile phone, the workpiece and the reference pin are picked up by the camera and the picked- (Refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-101942).
또한, 본 발명자는, 복수의 연삭 유닛의 가공 테이블에 공작물을 반송(搬送)하는 반송 유닛이 회전체를 가지고, 이 회전체의 회전에 의해 가공 테이블에 선택적으로 대면하는 복수의 공작물 유지부를 가지는 연삭 장치를 발명하였다(일본특원 2011―81965호).Further, the present inventors have found that, when a transfer unit for transferring (transferring) a workpiece to a machining table of a plurality of grinding units has a rotor, and by grinding the workpiece with a plurality of workpiece holding portions (Japanese Patent Application No. 2011-81965).
상기 특원 2011―81965호의 연삭 장치에 있어서, 전술한 바와 같이 카메라를 설치하고, 공작물과 기준핀을 촬상하는 경우에는, 카메라에 대한 공작물과 핀과의 거리가 남아 상위하지 않도록, 받아건넴 위치의 가공 테이블의 바로 위쪽으로부터 카메라로 촬상하는 것이 바람직하다. 그러나, 회전체를 회전시켰을 때 회전체가 유지하는 공작물에 부착되어 있던 물(연삭 시의 연삭액)이 비산(飛散)하여, 카메라의 렌즈에 부착될 우려가 있고, 카메라의 렌즈에 물이 부착되면 연삭 정밀도의 저하를 초래할 우려가 있다.In the grinding apparatus of the above-mentioned Japanese Patent Application No. 2008-81965, when the camera is installed as described above and the workpiece and the reference pin are picked up, the machining of the received position is performed so that the distance between the workpiece and the pin It is preferable that the image is taken by the camera directly above the table. However, when the rotating body is rotated, the water (grinding liquid at the time of grinding) attached to the workpiece held by the rotating body may scatter and adhere to the lens of the camera, and water may adhere to the camera lens There is a possibility that the grinding precision will be lowered.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 가공 테이블에서의 공작물의 상태를 정확하게 파악함으로써 양호한 정밀도로 연삭할 수 있는 연삭 장치, 및 이 연삭 장치를 사용한 박판형 공작물의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a grinding apparatus capable of accurately grasping the state of a workpiece on a machining table, and a method of manufacturing a thin plate type workpiece using the grinding apparatus.
본 발명의 박판형 공작물의 연삭 장치는,In the grinding apparatus for a thin plate type workpiece of the present invention,
박판형의 공작물을 연삭하는 박판형 공작물의 연삭 장치로서,A grinding apparatus for a thin plate workpiece for grinding a thin plate workpiece,
일방향을 따라 주행하고 공작물을 반송하는 주행체를 가지는 반송 유닛, 및A carrying unit having a traveling body traveling along one direction and carrying a workpiece, and
상기 공작물을 주행체로부터 수취하여 유지하는 가공 테이블과 이 가공 테이블이 유지하는 공작물을 연삭하는 연삭기를 각각 가지고, 상기 일방향을 따라 복수 설치되는 연삭 유닛And a grinding machine for grinding the workpiece held by the work table, wherein a plurality of grinding units are provided along the one direction,
을 포함하고,/ RTI >
상기 반송 유닛이, 상기 주행체에 장착되고, 상기 가공 테이블에 유지되는 공작물을 촬상하는 카메라를 가지고,Wherein the transfer unit includes a camera mounted on the traveling body and configured to pick up a workpiece held on the processing table,
상기 연삭 유닛이, 상기 주행체의 위치를 검출하기 위한 리니어 스케일(linear scale)을 가지고 있는 것을 특징으로 한다.And the grinding unit has a linear scale for detecting the position of the traveling body.
상기 박판형 공작물의 연삭 장치는, 가공 테이블에 유지되는 공작물을 카메라에 의해 촬상하고, 이 촬상 데이터에 기초하여 가공 테이블에서의 공작물의 유지 상태를 파악하지만, 리니어 스케일에 의해 주행체의 기준 위치를 파악하고, 주행체(카메라)와 가공 테이블(공작물)과의 상대적인 위치를 정확하게 파악함으로써, 가공 테이블에서의 공작물의 유지 상태를 더욱 정확하게 파악할 수 있다. 즉, 예를 들면, 먼저 리니어 스케일에 의해 주행체의 기준 위치를 파악하고, 그리고, 주행체가 가공 테이블에 공작물을 받아건네고, 그 후 가공 테이블을 이동하고, 가공 테이블이 유지하는 공작물을 촬상하고, 이 촬상 데이터 및 이동 거리에 기초하여 공작물의 가공 테이블의 유지 상태를 정확하게 파악할 수 있다. 그러므로, 이 공작물의 유지 상태에 따른 연삭 경로를 산출하여, 정확한 연삭을 행할 수 있다. 또한, 상기 박판형 공작물의 연삭 장치는, 일방향을 따라 복수의 연삭 유닛이 설치되어 있으므로, 하나의 연삭 유닛에 있어서 상기와 같은 촬상의 작업 등을 행하고 있는 동안에, 다른 연삭 유닛으로, 예를 들면, 연삭 작업을 행할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.The grinding apparatus of the thin plate type workpiece grasps the workpiece held on the machining table by the camera and grasps the holding state of the workpiece in the machining table based on the picked up image data and grasps the reference position of the workpiece by the linear scale And accurately grasping the relative positions of the traveling body (camera) and the machining table (workpiece), it is possible to more accurately grasp the holding state of the workpiece in the machining table. That is, for example, first, the reference position of the traveling body is grasped by the linear scale, the traveling body receives the workpiece on the machining table, then moves the machining table, picks up the workpiece held by the machining table, The holding state of the machining table of the workpiece can be accurately grasped based on the image pickup data and the moving distance. Therefore, it is possible to calculate the grinding path in accordance with the holding state of the workpiece, and perform accurate grinding. In addition, since the grinding apparatus for the thin plate-like workpiece is provided with a plurality of grinding units along one direction, it is possible to grind the grinding unit by grinding, for example, grinding So that the productivity can be improved.
복수의 상기 연삭 유닛이, 각각 상기 가공 테이블을 공작물의 받아건넴 위치로부터 공작물의 연삭 위치까지 이동시키도록 상기 일방향으로 교차하는 방향에 설치된 가공 테이블 안내 수단을 구비하고 있게 된다. 이로써, 각각의 가공 테이블을 공작물의 받아건넴 위치로부터 공작물 연삭 위치까지 각각 상기 가공 테이블 안내 수단을 따라 정확하게 이동시킬 수 있다.And a plurality of the grinding units are respectively provided with a machining table guiding means provided in a direction intersecting in one direction so as to move the machining table from the take-in position of the workpiece to the grinding position of the workpiece. Thus, each of the machining tables can be accurately moved along the machining table guide means from the machined position of the workpiece to the workpiece grinding position.
상기 반송 유닛이 주행체가 주행하는 레일을 가지고, 이 레일의 근방에 상기 리니어 스케일이 부설(付設)되어 있는 것으로 된다. 이로써, 레일을 따라 주행하는 주행체의 일방향의 위치를 정확하게 파악할 수 있고, 그러므로, 주행체와 가공 테이블과의 상대적 위치를 보다 정확하게 파악할 수 있다. 그리고, 레일의 근방이란, 레일을 따라 주행하는 주행체의 위치를 리니어 스케일이 계측할 수 있는 위치를 의미한다.The transport unit has a rail on which the traveling body travels, and the linear scale is attached (attached) in the vicinity of the rail. As a result, the position of one direction of the traveling body traveling along the rail can be accurately grasped, and therefore, the relative position of the traveling body and the processing table can be grasped more accurately. The vicinity of the rail means a position at which the linear scale can measure the position of the traveling body traveling along the rail.
상기 가공 테이블 안내 수단이, 정밀 이동 기구(機構)를 가지고 있으면 된다. 이로써, 상기 일방향의 교차 방향(가공 테이블 안내 수단의 설치 방향)에서의 주행체와 가공 테이블과의 상대 위치를 정확하게 파악할 수 있는 동시에, 공작물을 유지하는 가공 테이블을 정확하게 연삭 위치까지 이동시킬 수 있다.The machining table guiding means may have a precise moving mechanism. This makes it possible to accurately grasp the relative position between the traveling body and the machining table in the one-direction intersecting direction (the mounting direction of the machining table guiding means), and at the same time, the machining table holding the workpiece can be accurately moved to the grinding position.
상기 주행체가, 적어도 2개의 공작물 유지부를 구비하고, 회전에 의해 상기 받아건넴 위치의 가공 테이블에 선택적으로 상기 공작물 유지부를 대면시키는 회전체와, 이 회전체가 회전 가능하게 장착되는 기둥형부를 가지고, 상기 카메라가, 상기 공작물 유지부가 장착되는 측의 반대측에서 기둥형부에 부설되어 있는 것으로 된다. 이로써, 회전체의 회전에 의해 공작물에 부착되어 있던 물방울이 비산되어도, 이 물방울이 카메라에 쉽게 부착되지 않는다. 그러므로, 카메라에 부착되는 물방울에 의한 연삭 정밀도의 저하를 정확하게 억제할 수 있다. 또한, 한쪽의 공작물 유지부에 가공하지 않은 공작물을 유지한 상태로 주행체를 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행시키고, 이 유지한 가공하지 않은 공작물을 가공 테이블에 받아건넴으로써, 가공 테이블에 가공하지 않은 공작물을 공급할 수 있다. 또한, 받아건넴 위치의 가공 테이블이 유지하는 가공이 완료된 공작물을 공작물 유지부에서 수취하고, 공작물을 반출(搬出)할 수 있다. 특히, 공작물 유지부가 적어도 2개소에 형성되어 있으므로, 상기 공급의 단계와 반출(搬出)의 단계를 거의 연속하여 행할 수 있다. 즉, 예를 들면, 한쪽의 공작물 유지부에 가공하지 않은 공작물을 유지하고 다른 쪽의 공작물 유지부에 공작물을 유지하지 않는 상태로 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행체를 주행시키고, 그리고, 다른 쪽의 공작물 유지부에 의해 가공 테이블로부터 가공이 완료된 공작물을 수취하고, 그 후, 회전체를 회전시켜 전술한 바와 같이 공작물을 받아건네고 비워진 가공 테이블에 상기 한쪽의 공작물 유지부를 대면시켜, 이 공작물 유지부가 유지하는 가공하지 않은 공작물을 상기 가공 테이블에 받아건넬 수 있다.Wherein the traveling body has at least two workpiece holding portions and selectively rotatably facing the workpiece holding table at the receiving position to face the workpiece holding portion and a columnar portion to which the rotating body is rotatably mounted, The camera is attached to the columnar portion on the opposite side of the side where the workpiece holding portion is mounted. As a result, even if the water droplet adhering to the workpiece is scattered by the rotation of the rotating body, the water droplet can not easily adhere to the camera. Therefore, it is possible to precisely suppress the reduction of the grinding accuracy due to the water droplet adhering to the camera. Further, the traveling body is caused to travel to the receiving position of the machining table while keeping the unprocessed workpiece in one of the workpiece holding portions, and the machined workpiece is held on the machining table by machining the machined workpiece Can be supplied. Further, the workpiece holding section can receive the machined work held by the machining table at the receiving position from the workpiece holding section, and can carry out the workpiece. Particularly, since the workpiece holding portion is formed at at least two places, the above-described supply step and the carry-out step can be performed almost continuously. That is, for example, the traveling body is caused to travel to the receiving position of the machining table in a state in which the workpiece that has not been machined is held in one workpiece holding section and the workpiece is not held in the other workpiece holding section, The workpiece holding portion of the workpiece holding portion is received by the workpiece holding portion of the workpiece holding portion, and then the rotating body is rotated to receive the workpiece as described above, The unprocessed workpiece to be held can be received on the machining table.
상기 회전체가, 받아건넴 위치의 가공 테이블 측으로 접근·이격 가능하게 상기 기둥형부에 장착되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 공작물을 받아건네기 위해 고저차(高低差)를 가지는 가공 테이블과 회전체를 접근·이격시키기 위하여, 예를 들면, 가공 테이블을 상하동시키면 구조가 복잡해질 우려가 있고, 그러므로, 상기한 바와 같이 회전체가 접근·이격 가능하게 상기 기둥형부에 장착됨으로써, 구조가 심플해지고, 장치의 비용 상승을 막으면서, 고장 등이 쉽게 생기지 않고, 또한 유지보수도 용이하다.It is preferable that the rotating body is mounted on the columnar portion such that the rotating body can approach and separate from the machining table side of the received position. That is, if the machining table is moved up and down in order to approach and separate the machining table and the rotating body having a difference in height (height difference) in order to receive and deliver the work, the structure may become complicated. Therefore, The whole structure is mounted on the columnar portion so as to be accessible and spaced apart from each other, thereby simplifying the structure and preventing an increase in the cost of the apparatus, failing to easily occur, and maintenance being easy.
상기 카메라가, 렌즈와, 이 렌즈의 표면측에 설치되고 표면측으로부터 렌즈측으로의 물방울의 비산을 방지하는 물방울 비산 방지 수단을 가지고 있으면 된다. 이로써, 공작물에 부착되어 있던 물방울 등이 렌즈를 향해 비산된 경우라도, 물방울 비산 방지 수단에 의해 렌즈로의 부착을 억제할 수 있고, 그러므로, 렌즈에 부착되는 물방울에 의한 연삭 정밀도의 저하를 정확하게 억제할 수 있다.It is sufficient that the camera has a lens and a droplet splatter preventing means provided on the surface side of the lens and for preventing scattering of water droplets from the surface side to the lens side. Thus, even when the water droplet or the like attached to the workpiece is scattered toward the lens, the adhesion to the lens can be suppressed by the droplet splash preventing means, and therefore, the drop of the grinding precision due to the water droplet adhering to the lens can be suppressed can do.
상기 카메라, 주행체 및 가공 테이블을 제어하는 제어 수단을 더 구비하고, 이 제어 수단이, 상기 리니어 스케일에 의해 주행체의 위치를 인식하는 단계, 상기 카메라에 상기 가공 테이블이 유지하는 공작물을 촬상시키는 단계, 상기 인식하는 단계와 촬상시키는 단계와의 사이에서 주행체와 가공 테이블을 상대적으로 이동시키는 단계, 및 상기 공작물의 촬상 데이터 및 상대적인 이동 거리에 기초하여 공작물의 가공 테이블의 위치를 인식하고, 이 공작물의 위치에 기초하여 연삭 경로를 산출하는 단계를 행하면 된다. 이로써, 공작물의 촬상 데이터 및 상대적인 이동 거리에 기초하여 제어 수단이 공작물의 가공 테이블에서의 유지 상태를 정확하게 파악할 수 있다.Further comprising a control means for controlling the camera, the traveling body, and the machining table, wherein the control means includes a step of recognizing the position of the traveling body by the linear scale, a step of picking up a workpiece held by the machining table Moving the traveling body and the machining table relative to each other between the recognizing step and the imaging step and recognizing the position of the machining table of the workpiece based on the imaging data and the relative moving distance of the workpiece, The step of calculating the grinding path may be performed based on the position of the workpiece. This makes it possible for the control means to accurately grasp the holding state in the machining table of the workpiece based on the image pickup data of the workpiece and the relative moving distance.
상기 박판형 공작물의 연삭 장치는, 상기 반송 유닛이 주행체를 안내하는 주행체 안내 수단을 구비하고, 상기 주행체 안내 수단의 시단(始端) 부근의 한쪽에 설치되고, 상기 반송 유닛에 가공하지 않은 공작물을 공급하는 반입(搬入) 유닛, 및 상기 주행체 안내 수단의 시단 부근의 다른 쪽에 설치되고, 상기 반송 유닛으로부터 가공이 완료된 공작물을 수취하는 반출 유닛을 더 구비하면 된다. 이로써, 반입 유닛에 가공하지 않은 공작물을 공급하여 둠으로써, 전술한 바와 같은 연삭 가공이 행해지고, 가공이 완료된 공작물는 반출 유닛에 받아건네므로, 이 반출 유닛으로부터 가공이 완료된 공작물을 인출할 수 있다. 또한, 반입 유닛이 반출 유닛과 주행체 안내 수단을 협지한 위치에 설치되므로, 반출 유닛에 의해 공작물 유지부의 공작물을 반출한 주행체의 위치에서, 공작물 유지부에 반입 유닛에 의해 공작물을 공급할 수 있다.The grinding apparatus of the thin plate type workpiece is characterized in that the carrying unit is provided with a traveling body guiding means for guiding the traveling body and is provided on one side near the starting end of the traveling body guiding means, And a carry-out unit which is provided on the other side near the starting end of the traveling body guiding means and which receives the workpiece that has been machined from the transporting unit. Thus, by feeding the unprocessed workpiece to the carry-in unit, the above-described grinding process is performed, and the finished workpiece is handed to the take-out unit, so that the machined workpiece can be taken out from the carry-out unit. Further, since the carry-in unit is provided at the position where the carry-out unit is held between the carry-out body guiding unit, the workpiece can be supplied to the workpiece holding unit by the carry-in unit at the position of the traveling body carrying out the workpiece of the workpiece holding unit by the carry- .
또한, 본 발명에 관한 박판형 부재의 제조 방법은, 상기 구성으로 이루어지는 상기 박판형 공작물의 연삭 장치에 의해 박판형의 공작물을 연삭하는 공정을 포함한다. 이로써, 정밀하게 연삭된 박판형 부재를 제조할 수 있다.The method of manufacturing a thin plate member according to the present invention includes a step of grinding a thin plate workpiece by the grinding apparatus of the thin plate workpiece having the above structure. As a result, a precisely ground thin plate member can be manufactured.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 박판형 공작물의 연삭 장치는, 가공 테이블에서의 공작물의 상태를 정확하게 파악함으로써, 정밀도가 높은 연삭을 행할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the grinding apparatus for a thin plate-like workpiece of the present invention can precisely grasp the state of the workpiece in the machining table, thereby achieving high-precision grinding.
도 1은 본 발명에 관한 박판형 공작물의 연삭 장치의 일실시형태를 설명하기 위한 개략적 평면도이다.
도 2는 도 1의 박판형 공작물의 연삭 장치의 주행체의 개략적 정면도이다.
도 3은 도 1의 박판형 공작물의 연삭 장치의 주행체의 개략적 사시도인(단, 롤러의 도시는 생략하고 있음)의 평면도이다.
도 4는 도 1의 박판형 공작물의 연삭 장치의 주행체의 카메라의 물방울 비산 방지 수단의 주요부 확대 단면도이다.
도 5는 도 1의 박판형 공작물의 연삭 장치의 반송 유닛에서의 공작물의 공급 및 배출 상태를 모식적으로 나타낸 모식적 사시도이다.
도 6은 도 1의 박판형 공작물의 연삭 장치의 흡착대가 설치된 가공 테이블의 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining an embodiment of a grinding apparatus for a thin plate type workpiece according to the present invention.
Fig. 2 is a schematic front view of the traveling body of the grinding apparatus of the thin plate-like workpiece of Fig. 1;
Fig. 3 is a plan view of a traveling body of a grinding apparatus of the thin plate-like workpiece of Fig. 1 (however, the illustration of the rollers is omitted).
4 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of a droplet splash preventing means of a camera of a traveling body of a grinding apparatus of the thin plate type workpiece shown in Fig.
Fig. 5 is a schematic perspective view schematically showing supply and discharge states of a workpiece in a transfer unit of a grinding apparatus of the thin plate-like workpiece of Fig. 1;
Fig. 6 is a plan view of a machining table provided with an adsorption table of the grinding apparatus of the thin plate-like workpiece of Fig. 1;
이하, 본 발명에 관한 박판형 공작물의 연삭 장치(이하, 단지 연삭 장치라고 하는 경우가 있음)의 일실시형태를 도 1 ~ 도 6을 참조하면서, 다음에, 설명한다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 「연삭」이란, 치수 정밀도를 목적으로 하여 공작물의 단면을 깎는 경우뿐 아니라, 원하는 표면 거칠기를 얻기 위해 공작물의 단면을 약간 깎는(이하, 연마라고 하는 경우도 있음) 경우도 포함하는 의미에서 사용한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of a grinding apparatus for a thin plate-like workpiece according to the present invention (hereinafter, simply referred to as a grinding apparatus) will be described with reference to Figs. 1 to 6. Fig. In the present specification, the term " grinding " refers to not only cutting a section of a workpiece for the purpose of dimensional accuracy but also cutting a section of the workpiece a little in order to obtain a desired surface roughness Is used in the meaning including.
먼저, 연삭 장치 M의 전체 구성에 대하여 도 1을 참조하면서 설명한다. 그리고, 각 도면에 있어서, 구체적으로는 도시되어 있지 않지만, 이 연삭 장치 M에서도, 주지하는 바와 같이, 작업자의 안전성을 확보하기 위하여, 주위에 가드판(도시하지 않음)을 설치하고 있다.First, the overall structure of the grinding apparatus M will be described with reference to Fig. In each drawing, although not specifically shown, a guard plate (not shown) is provided around the grinding machine M in order to ensure the safety of the operator, as is well known.
이 연삭 장치 M은, 휴대 전화기용의 박판 유리인 공작물 W를 반송하는 반송 유닛(10)과, 이 반송 유닛(10)에 공작물 W를 반입하는 반입 유닛(60)과, 반송 유닛(10)으로부터 공작물 W를 반출하는 반출 유닛(70)과, 반송 유닛(10)으로부터 받아건넨 공작물 W를 연삭하는 복수(4개)의 연삭 유닛(100)과, 각종 동작을 제어하는 제어 수단(도시하지 않음)을 구비하고 있다.The grinding apparatus M includes a
상기 반송 유닛(10)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 일방향으로 직선적으로 설치된 주행체 안내 수단(11)과, 이 주행체 안내 수단(11)을 따라 주행하는 주행체(13)를 구비하고 있다. 여기서, 주행체 안내 수단(11)은, 평행하게 설치된 레일과, 주행체(13)를 레일 설치 방향으로 구동하는 구동 수단(도시하지 않음)을 가지고 있다. 그리고, 구동 수단으로서는, 벨트 구동 기구를 사용할 수 있다. 이 복수의 연삭 유닛(100)은, 레일(11)과 직교하는 방향으로 설치된 가공 테이블 안내 수단(101)과, 이 가공 테이블 안내 수단(101)을 따라 주행하는 가공 테이블(103)과, 가공 테이블(103)에 탑재된 공작물 W를 연삭하는 연삭기(104)를 가지고, 가공 테이블(103)은, 반송 유닛(10)의 주행체(13)의 바로 아래인 공작물 W의 받아건넴 위치와, 그 외측(우측)의 가공 위치를 이동하도록 설치되어 있다. 상기 복수의 연삭기(104)는 모두 레일(11)의 한쪽(도시한 상부 우측)에 설치되어 있다.As shown in FIG. 1, the conveying
<반송 유닛(10)>≪
주행체(13)는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 레일(11)을 전동하는 차륜(14)이 부설된 기대(基臺)(13a), 이 기대(13a)로부터 세워 설치된 기둥형부(13b), 및 이 기둥형부(13b)에 회전 가능하게 또한 상하 이동 가능하게 탑재된 회전체(25)를 가지고 있다. 이 회전체(25)는, 레일(11)의 설치 방향(상기 일방향)에 평행한 축을 중심으로 회동(回動) 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 회전체(25)를 회전 및 상하 이동시키는 기구는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 기둥형부(13b)에 상하로 슬라이딩 이동하는 상하 이동 부재를 설치하고, 이 상하 이동 부재에 회전체(25)의 회동축을 설치하는 구성을 채용 가능하다. 또한, 상기 기대(13a)에는, 회전체(25)가 아래쪽으로 이동했을 때 공작물 W의 이동을 허용하는 공간부[천공(13c)]가 형성되어 있다(도 3 참조).2 and 3, the traveling
상기 회전체(25)는, 도 3에 나타낸 공작물 유지부(27)로서 기능하고 서로 대향하도록 설치된 측판과, 이 측판(27)을 연결하는 프레임(28)을 가지고 있는 상기 2개소의 공작물 유지부(27)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 측판(27)의 외면으로부터 외측을 향해 돌출되어 있다. 그리고, 본 실시형태에 있어서는, 한 쌍의 공작물 유지부(27)가 측방에 위치하는 상태를 정상(正常) 상태로서 설명하고, 특히 언급하지 않는 경우에는 이 정상 상태에서 상하 좌우 등의 용어를 사용하는 것으로 한다.The rotating
각 공작물 유지부(27)는, 레일(11)의 설치 방향으로 복수(3개)의 공작물 유지 부재(29)(공작물 유지 수단)를 가지고, 또한 상하 방향으로 복수(2개)의 공작물 유지 부재(29)를 가지고 있다. 각 공작물 유지부(27)는, 이와 같이 복수의 공작물 유지 부재(29)를 가지므로, 공작물 W를 동시에 복수 유지하게 할 수 있다. 각 공작물 유지 부재(29)는, 내부에 설치된 흡기로(도시하지 않음)와 연통되어 있고, 그러므로, 공작물 W를 흡착함으로써 유지할 수 있다.Each of the
상기 회전체(25)는, 상기 축을 중심으로 회전 및 반전 가능하게 설치되어 있고, 일방향(예를 들면, 시계 방향)으로 90˚, 다른 방향(예를 들면, 반시계 방향)으로 90˚ (이하, 「―90˚」라고 마이너스 표기하는 경우가 있음) 회전(반전) 가능하게 설치되어 있다. 구체적으로는, 상기 2개소의 공작물 유지부(27)의 한쪽이 아래쪽을 향하도록 회전체(25)가 회전하고, 후술하는 가공 테이블(103)과 대면하는 공작물 유지부(27)를 선택할 수 있도록 설치되어 있다. 또한, 회전체(25)는, 상하 이동 가능하게 설치되고, 가공 테이블(103)에 접근·이격 가능하게 설치되어 있고, 상기한 바와 같이 공작물 유지부(27)가 아래쪽을 향한 상태로 회전체(25)가 아래쪽으로 이동함으로써, 공작물 유지부(27)로부터 가공 테이블(103)에 공작물 W가 받아건넨다.The rotating
상기 반송 유닛(10)은, 주행체(13)에 장착된 카메라(23)를 더 가지고 있다. 상기 카메라(23)는, 주행체(13)의 기둥형부(13b)에 장착되고, 구체적으로는 공작물 유지부(27)가 장착되는 측의 반대측에서 기둥형부(13b)에 장착되어 있다. 상기 카메라(23)는, 케이싱(23a)과, 이 케이싱 내에 설치된 복수의 렌즈로 이루어지는 광학 부재(23b)와, 상기 렌즈의 표면측(하측)에 설치되고 표면측으로부터 렌즈으로의 물방울의 비산을 방지하는 물방울 비산 방지 수단(30)을 가지고 있다. 이 물방울 비산 방지 수단(30)은, 표면측에 공기의 흐름을 발생하는 수단으로 구성되어 있고, 구체적으로는 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 광학 부재(23b)의 측광 경로의 외측에 설치되고, 내측을 향해 공기를 분출 가능한 원환형(圓環形) 부재로 구성되어 있다. 그리고, 이 원환형 부재는, 내벽에 주위홈(30a)이 각설(刻設) 즉 형성되어 있고, 이 주위홈(30a)으로부터 공기가 분출 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 도시한 예에 있어서는, 상기 카메라(23)가 기둥형부(13b)에 고정되어 있는 것에 대하여 예시했지만, 예를 들면, 기둥형부에 카메라를 상하 이동 가능하게 장착하는 것도 적절히 설계 변경 가능하다.The
<반입 유닛 및 반출 유닛><Bringing unit and carrying unit>
상기 반입 유닛(60) 및 반출 유닛(70)은, 레일(11)의 시단에 설치되어 있고, 상기 복수의 연삭 유닛(100)은, 레일(11)의 종단측에 걸쳐 순차적으로 설치되어 있다. 또한, 이 반입 유닛(60)과 반출 유닛(70)은, 레일(11)을 협지(sandwich)하여 대향하도록 설치되어 있다(도 1 참조). 그리고, 본 실시형태에 있어서는, 복수의 연삭기(104)는, 레일(11)에 대하여 반출 유닛(70) 측(우측)에 설치되어 있다.The carrying
상기 반입 유닛(60)은, 도 5에 나타낸 바와 같이, 가공하지 않은 공작물 W를 세워 설치하여 유지하는 공작물 카트리지(61)의 탑재대(도시하지 않음)와, 이 공작물 카트리지(61)의 공작물 W를 유지(흡착)하는 반입 유지 부재(63)와, 이 반입 유지 부재(63)를 상하 또한 수평 방향[레일(11)에 대하여 직교 방향의 수평 방향]으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 가지고 있다.이 반입 유닛(60)은, 공작물 카트리지(61)에 세워 설치된 가공하지 않은 공작물 W를 반입 유지 부재(63)가 유지하고, 그리고, 이동 기구에 의해 반입 유지 부재(63)가 상하 수평 방향으로 이동하고, 반입 유닛(60) 및 반출 유닛(70) 사이에 존재하는 반송 유닛(10)의 공작물 유지부(27)에 공급하도록 설치되어 있다.5, the
또한, 상기 반출 유닛(70)은, 상기 반입 유닛(60)과 마찬가지로, 가공이 완료된 공작물 W를 세워 설치하여 유지하는 공작물 카트리지(71)의 탑재대(도시하지 않음)와, 이 공작물 카트리지(71)에 받아건네는 공작물 W를 유지(흡착)하는 반출 유지 부재(73)와, 이 반출 유지 부재(73)를 상하 또한 수평 방향(레일(11)에 대하여 직교 방향의 수평 방향)으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 가지고 있다. 이 반출 유닛(70)은, 상기 반송 유닛(10)의 공작물 유지부(27)의 공작물 W를 유지하고, 이동 기구에 의해 반출 유지 부재(73)가 상하 수평 방향으로 이동하고, 공작물 카트리지(71)에 공작물 W를 받아건네도록 설치되어 있다. 그리고, 도시한 예에서는, 공작물 카트리지(61, 71)는, 반입 유닛(60) 및 반출 유닛(70)의 각각에 1개씩 설치한 것을 도시하고 있지만, 이 공작물 카트리지(61, 71)의 개수는, 적절히 설계 변경 가능하다. 그리고, 공작물 카트리지(61, 71)는 각종 형태의 것을 채용 가능하지만, 예를 들면, 좌우 방향으로 3열로 공작물 W가 세워 설치되도록, 수지벽으로 칸막이하는 구성할 수 있다.The carrying-out
그리고, 상기 공작물 카트리지(61, 71)의 투입 및 인출에 관하여는, 각종 형태의 것을 채용할 수 있지만, 예를 들면, 공작물 카트리지(61, 71)가 각각 인출형(引出形) 구조 부재(도시하지 않음)에 탑재되고, 이 인출형 구조 부재가 공작물 카트리지(61, 71)의 수납 위치(장치 M 내부)와 공작물 카트리지(61, 71)의 투입·인출 위치(장치 M 외부)와의 사이를 수평 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 장치 M에 장착되어 있다. 그리고, 이 인출형 구조 부재의 슬라이드는, 작업자에 의해 수동으로 완성되도록 설치하는 것이 가능하지만, 반입 유닛(60) 또는 반출 유닛(70)의 작업 시에는 슬라이드 불가능해지도록 후술하는 제어 수단에 의해 제어되고 있는 것이 바람직하다.For example, the
<연삭 유닛><Grinding unit>
각 연삭 유닛(100)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 공작물 W의 받아건넴 위치 근방에 리니어 스케일(102)을 더 가지고 있다. 여기서, 리니어 스케일(102)은, 한 쌍의 레일(11) 중 연삭기(104)가 설치되지 않은 측의 레일(11)[좌측의 레일(11)]의 연삭기(14)의 반대측(도 1의 좌측)에 설치되어 있다.그러므로, 리니어 스케일에는, 공작물 W의 물방울에 의한 영향을 쉽게 받지 않는다. 또한, 이 리니어 스케일(102)은, 광원으로서 발광 다이오드(LED)를 가지는 광학 리니어 스케일(102)이며, 레일(11)의 설치 방향을 따라 레일(11) 근방에 설치되어 있다. 여기서, 리니어 스케일(102)은, 카운트 방향 표시면이 상면으로 되도록 설치된다.As shown in Fig. 1, each of the grinding
가공 테이블 안내 수단(101)은, 전동의 정밀 이동 기구를 가지고, 이 정밀 이동 기구로서 볼나사 기구(101)를 채용하고 있다. 이 볼나사 기구(101)는, 구동 수단(101a)의 회전력에 의해 가공 테이블(103)을, 레일(11)과 직교하는 방향으로 직선 이동시킨다. 상기 구동 수단(101a)으로서는, 회전력을 제어할 수 있는 전동 모터가 바람직하게 사용되고, 예를 들면, 서보 모터가 바람직하게 사용된다.The machining table guiding means 101 has an electrically precise moving mechanism and employs a
상기 가공 테이블(103)은, 도 6에 나타낸 바와 같이, 가공 테이블 안내 수단(101)에 의해 이동되는 스테이지 기대(105)와, 이 스테이지 기대(105) 상에 착탈(着脫) 가능하게 장착되는 유지 기대(107)를 구비하고 있다. 이 유지 기대(107)에는, 공작물 W를 유지하는 흡착대(108)가 탑재 고정되어 있다. 여기서, 반송 유닛(10)이 유지하는 공작물 W의 개수에 대응하여 복수의 흡착대(108)를 탑재 고정시키는 것이 바람직하다. 또한, 유지 기대(107)의 흡착대(108)에는, 상면에 흡기구(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 흡기구를 부압(負壓)으로 하기 위한 부압 접속구가 설치되어 있다. 이로써, 가공 테이블(103)은 공작물 W를 흡착함으로써 유지하게 할 수 있다.6, the machining table 103 includes a
그리고, 상기 스테이지 기대(105)에, 복수 종류의 유지 기대(107)가 착탈 가능하게 장착되도록 설치하는 것도 가능하다. 이로써, 공작물 W의 크기에 따라 원하는 유지 기대(107)를 선택하여 장착함으로써, 공작물 W의 크기에 적합한 연삭을 용이하고 또한 확실하게 행할 수 있다.It is also possible to provide a plurality of types of the holding
상기 연삭 유닛(100)의 연삭기(104)는, 가공 테이블(103) 상의 공작물 W (박판 유리)의 단면을 연삭 등의 가공을 행하는 가공 툴(130)이 착탈 가능하게 설치되어 있다. 이 가공 툴(130)은, 예를 들면, 회전함으로써 접촉하는 공작물 W의 단면을 연삭하는 것이다. 또한, 가공 툴(130)로서는, 공작물 W와 맞닿아 구멍내기 가공을 행하는 것도 채용 가능하다. 또한, 상기 가공 테이블(103) 상에는, 복수 종류의 가공 툴(130)이 탑재되어 있고, 목적에 따라 가공 툴(130)을 연삭기(104)에 장착할 수 있도록 설치되어 있다.The grinding
또한, 연삭기(104)는, 선단에 가공 툴(130)을 착탈 가능하게 장착하는 가공 스핀들(도시하지 않음)을 가지고 있다. 가공 스핀들은, 연삭을 행할 때의 회전 구동력을 발생하는 전동 모터 (도시하지 않음)와, 전동 모터의 스핀들 축에 가공 툴을 장착하는 척을 구비하고 있다.The grinding
상기 가공 스핀들[연삭기(104)]은, 레일(11)의 설치 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 그러므로, 가공 테이블(103) 및 가공 스핀들을 이동시킴으로써, 가공 툴은, 가공 테이블(103) 상의 공작물 W에 대하여 상대적으로 수평 방향(전후좌우 방향)으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 가공 스핀들은, 상하 방향으로도 이동하도록 설치되어 있다.The machining spindle (grinding machine 104) is provided so as to be movable along the mounting direction of the
그리고, 연삭 유닛(100)은, 가공 스핀들에 장착된 가공 툴(130)을 향해 연삭액을 분사하는 연삭액 분사 수단(도시하지 않음)을 더 구비한 것이 바람직하다. 이 연삭액 분사 수단에 의해 연삭액을 분사함으로써, 연삭 가공 시에 발생하는 가공 툴(130) 표면의 열을 억제할 수 있다.The grinding
<제어 수단> <Control means>
상기 제어 수단으로서는, 예를 들면, 전자 제어 유닛으로 구성할 수 있다. 이 제어 수단은, 가공하지 않은 공작물 W를 반송 유닛(10)에 의해 가공 테이블(103)에 공급하고, 가공 테이블(103)의 공작물 W를 연삭 유닛(100)에 의해 연삭하고, 가공이 완료된 공작물 W를 가공 테이블(103)로부터 반출하도록 제어하는 것이지만, 이하, 이 제어에 대하여 설명한다.The control means may be, for example, an electronic control unit. This control means supplies the unprocessed workpiece W to the machining table 103 by the
먼저, 연삭 작업을 개시할 때는 반송 유닛(10)의 주행체(13)는 레일(11)의 시단측에 위치하고 있다. 그리고, 공작물 카트리지(61)로부터 반입 유닛(60)이 가공하지 않은 공작물 W를 수취하고, 이 가공하지 않은 공작물 W를 반입 유닛(60)이 주행체(13)의 한쪽의 공작물 유지부(27)에 받아건넨다. 그리고, 이 받아건넴에 있어서는, 상기 공작물 유지부(27) 및 반입 유닛(60)의 흡착부의 흡인 및 정지가 제어된다. 그리고, 후술하는 공작물 W의 받아건넴에 있어서도 이와 같은 흡인 및 정지가 제어되는 것이며, 이하 그 상세한 설명은 생략한다.First, when the grinding operation is started, the traveling
가공하지 않은 공작물 W를 수취한 주행체(13)는, 복수의 연삭 유닛(100) 중 1개의 연삭 유닛(100)의 받아건넴 위치까지 이동한다. 이 주행체(13)의 받아건넴 위치에서의 정지는, 상기 리니어 스케일(102)의 정보에 기초하여 행해진다. 그리고, 이 때, 이 연삭 유닛(100)의 가공 테이블(103)도 받아건넴 위치까지 이동한다.The traveling
그리고, 회전체(25)가 90˚ 회전하고, 공작물 W를 유지하고 있는 공작물 유지부(27)를 하방측으로 하여, 공작물 W와 가공 테이블(103)을 대면시킨다. 그리고, 회전체(25)가 하강하여 공작물 W를 가공 테이블(103)에 받아건넨다.Then, the rotating
그 후, 가공 테이블(103)을 이동시키는 동시에, 카메라(23)에 의해 가공 테이블(103) 상의 공작물 W의 마크를 촬상한다. 그리고, 이 공작물 W의 마크는 복수 개 설정하는 것이 바람직하다.Thereafter, the machining table 103 is moved, and the
이와 같이 촬상된 공작물 W의 촬상 데이터와, 이 촬상을 위해 이동한 거리에 기초하여, 가공 테이블(103)에서의 공작물 W의 유지 상태(유지 자세)를 구하여(공작물의 위치를 인식하고), 공작물 W의 연삭 경로를 산출한다.The holding state (holding position) of the workpiece W in the machining table 103 is determined (the position of the workpiece is recognized) based on the picked-up data of the picked-up workpiece W and the distance moved for the picking up, The grinding path of W is calculated.
상기한 바와 같이 카메라(23)에 의한 촬상 종료 후에, 가공 테이블(103)은 가공 위치까지 이동한다. 그리고, 가공 테이블(103)과 연삭기(104)를 이동시킴으로써 상기 연삭 경로에 준거해 공작물 W를 연삭한다.As described above, after the end of the imaging by the
또한, 상기한 바와 같이 카메라(23)에 의한 촬상 종료 후에, 주행체(13)는 레일(11)의 시점(始点) 측으로 이동한다.After the end of the image pickup by the
상기와 같은 반송 작업이 연삭 유닛(100)마다 행해지고, 각 연삭 유닛(100)에 공작물 W가 공급된다.The above-mentioned carrying operation is performed for each grinding
그리고, 상기 연삭 유닛(100)에 있어서 연삭 작업이 완료되면, 가공 테이블(103)은 받아건넴 위치까지 이동한다. 또한, 주행체(13)는, 한쪽의 공작물 유지부(27)에 가공하지 않은 공작물 W를 유지한 상태로, 상기 받아건넴 위치까지 이동한다. 그리고, 이 때, 다른 쪽의 공작물 유지부(27)에는 공작물 W가 지지되지 않는 빈 상태로 되어 있다.Then, when the grinding operation is completed in the grinding
그 후, 회전체(25)가 ―90˚회전(반전)하고, 공작물 W를 유지하고 있지 않은 상기 다른 쪽의 공작물 유지부(27)를 하방측으로 하여, 공작물 W와 가공 테이블(103)을 대면시킨다. 그리고, 회전체(25)가 하강하여 가공 테이블(103)로부터 가공이 완료된 공작물 W를 수취한다.Thereafter, the rotation of the
그리고, 회전체(25)가 180˚회전하고, 공작물 W를 유지하고 있는 공작물 유지부(27)를 하방측으로 하여, 공작물 W와 가공 테이블(103)을 대면시킨다. 그리고, 회전체(25)가 하강하여 공작물 W를 가공 테이블(103)에 받아건넨다.Then, the rotating
그 후, 전술한 바와 같은 가공 테이블(103)의 촬상 위치까지의 이동하여, 카메라(23)에 의한 촬상, 연삭 경로의 산출이 행해진다.Thereafter, movement to the imaging position of the machining table 103 as described above is performed, and imaging by the
이 촬영 후, 가공 테이블(103)이 가공 위치로 이동하여 연삭 작업이 개시되는 동시에, 주행체(13)가 레일(11)의 시점측으로 이동한다.After this photographing, the machining table 103 is moved to the machining position to start the grinding operation, and at the same time, the traveling
그리고, 레일(11)의 시점측으로 이동한 후에, 주행체(13)의 다른 쪽 공작물 유지부(27)로부터 반출 유닛(70)이 가공이 완료된 공작물 W를 수취하고, 그 가공이 완료된 공작물 W를 가공이 완료된 공작물 W의 공작물 카트리지(71)에 수용하는 동시에, 가공하지 않은 공작물 W의 공작물 카트리지(61)로부터 반입 유닛(60)이 가공하지 않은 공작물 W를 수취하고, 이 가공하지 않은 공작물 W를 반입 유닛(60)이 주행체(13)의 한쪽의 공작물 유지부(27)에 받아건넨다.After the workpiece W is moved to the viewpoint side of the
이와 같이 가공하지 않은 공작물 W를 수취한 주행체(13)는, 연삭 작업이 종료한 다른 연삭 유닛(100)의 받아건넴 위치까지 이동하고, 상기와 같은 반송 반출 작업이 반복 행해지게 된다.The traveling
이상과 같이, 상기 연삭 장치 M에 의해 상기 제어 수단의 제어 하에 공작물 W의 단면을 연삭하여, 단면이 연삭된 박판형 부재를 제조할 수 있다.As described above, the end face of the workpiece W is ground by the grinding device M under the control of the control means, so that a thin plate member having a section grinded can be manufactured.
<장점><Advantages>
상기 연삭 장치 M은, 리니어 스케일(102)에 의해 주행체(13)의 일방향의 기준 위치를 파악함으로써, 주행체(13)와 가공 테이블(103)과의 상대적인 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 또한, 가공 테이블(103)을 촬상 위치까지 이동시켜, 공작물 W를 촬상함으로써, 이 이동 거리 및 촬상 데이터에 기초하여 공작물 W의 가공 테이블(103)에서의 유지 상태(자세)를 정확하게 파악하면서 연삭 경로를 산출할 수 있다. 그러므로, 양호한 정밀도로 공작물 W의 단면을 연삭할 수 있다.The grinding machine M can accurately grasp the relative position between the traveling
상기 리니어 스케일(102)은 가공 테이블(103)마다 설치되어 있으므로, 가공 테이블(103) 간에 있어서의 주행체(13)의 위치가 정확하게 인식되어 있지 않아도, 각각의 가공 테이블(103)에서의 기준 위치를 각각의 리니어 스케일(102)에 의해 정확하게 파악할 수 있다. 그러므로, 주행체(13)를 주행시키는 수단으로서 상기 실시형태의 같은 벨트 구동 기구를 채용하는 것이 가능하며, 주행체(13)의 주행 속도의 향상이나 장치 비용의 억제를 도모할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 리니어 스케일(102)이 가공 테이블(103)마다 형성되어 있으므로, 복수의 가공 테이블에 걸쳐 1개의 리니어 스케일을 설치하는 것과 비교하여, 장치 비용의 저감이 도모되는 동시에, 리니어 스케일 자체의 정밀도도 향상시킬 수 있다.Even if the position of the traveling
또한, 이 연삭에 관하여 가공 테이블(103)을 볼나사에 의해 가공 테이블 안내 수단(101)의 설치 방향으로 이동시킬 수 있으므로, 공작물 W의 연삭 정밀도가 높다In addition, since the machining table 103 can be moved by the ball screw in the mounting direction of the machining table guide means 101 with respect to the grinding, the accuracy of grinding the workpiece W is high
또한, 주행체(13)가 2개의 공작물 유지부(27)를 구비하고, 회전에 의해 상기 받아건넴 위치의 가공 테이블(103)에 선택적으로 상기 공작물 유지부(27)를 대면시킬 수 있으므로, 1대의 반송 유닛(10)에 의해 배출 단계와 반송 단계를 대략 연속하여 행할 수 있어, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.Since the traveling
특히, 복수의 연삭 유닛(100)을 가지므로, 하나의 연삭 유닛(100)에 있어서 상기와 같은 촬상 작업 또는 반송 작업을 행하고 있는 동안에, 다른 연삭 유닛(100)에서 연삭 작업을 행할 수 있어, 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.Particularly, since the grinding
또한, 반입 유닛(60)과 반출 유닛(70)이 레일(11)을 협지한 위치에 설치되고, 회전체(25)의 대향벽에 각각 공작물 유지부(27)가 설치되고, 이로써, 전술한 바와 같이 반입 유닛(60)에 의한 가공하지 않은 공작물 W의 공급과 반출 유닛(70)에 의한 가공이 완료된 공작물 W의 배출을 동시에 행할 수 있어, 공작물 W의 반송 반출 시간의 단축화가 도모되어, 더욱 생산성을 향상시킬 수 있다.The
또한, 상기 카메라(23)는, 주행체(13)의 기둥형부(13b)에, 공작물 유지부(27)가 장착되는 측의 반대측에 부설되어 있으므로, 회전체(25)의 회전에 의해 공작물 W에 부착되어 있던 물방울이 비산되어도, 이 물방울이 카메라(23)에 쉽게 부착되지 않는다. 그러므로, 카메라(23)에 부착되는 물방울에 의한 연삭 정밀도의 저하를 정확하게 억제할 수 있다.Since the
또한, 한쪽의 훅 유지부(27)에 가공하지 않은 공작물 W를 유지한 상태로 주행체(13)를 가공 테이블(103)의 받아건넴 위치까지 주행시키고, 이 유지한 가공하지 않은 공작물 W를 가공 테이블(103)에 받아건넴으로써, 가공 테이블(103)에 가공하지 않은 공작물 W를 공급할 수 있다. 또한, 받아건넴 위치의 가공 테이블(103)이 유지하는 가공이 완료된 공작물 W를 공작물 유지부(27)에서 수취하고, 공작물 W를 반출할 수 있다. 특히, 공작물 유지부(27)가 적어도 2개소에 형성되어 있으므로, 상기 공급의 단계와 반출의 단계를 거의 연속하여 행할 수 있다. 즉, 예를 들면, 한쪽의 공작물 유지부(27)에 가공하지 않은 공작물 W를 유지하고 다른 쪽의 공작물 유지부(27)에 공작물 W를 유지하지 않는 상태로 가공 테이블(103)의 받아건넴 위치까지 주행체(13)를 주행시키고, 그리고, 다른 쪽의 공작물 유지부(27)에 의해 가공 테이블(103)로부터 가공이 완료된 공작물 W를 수취하고, 그 후, 회전체(25)를 회전시켜 전술한 바와 같이 공작물 W를 받아건네고 비워진 가공 테이블(103)에 상기 한쪽의 공작물 유지부(27)를 대면시켜, 이 공작물 유지부(27)가 유지하는 가공하지 않은 공작물 W를 상기 가공 테이블(103)에 받아건넬 수 있다.Further, the traveling
상기 회전체(25)가, 받아건넴 위치의 가공 테이블(103) 측으로 접근·이격 가능하게 상기 기둥형부(13b)에 장착되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 공작물 W을 받아건네기 위해 가공 테이블(103)과 회전체(25)를 접근·이격시키기 위하여, 예를 들면, 가공 테이블(103)을 상하동시키면 구조가 복잡해질 우려가 있고, 그러므로, 상기한 바와 같이 회전체(25)가 접근·이격 가능하게 상기 기둥형부(13b)에 장착됨으로써, 구조가 심플해지고, 장치의 비용 상승을 막으면서, 고장 등이 쉽게 생기지 않아, 또한 유지보수도 용이하다.It is preferable that the rotating
상기 카메라(23)가, 렌즈와, 이 렌즈의 표면측에 설치되고 표면측으로부터 렌즈측으로의 물방울의 비산을 방지하는 물방울 비산 방지 수단(30)을 가지고 있으면 된다. 이로써, 공작물 W에 부착되어 있던 물방울 등이 렌즈를 향해 비산된 경우라도, 물방울 비산 방지 수단(30)에 의해 렌즈로의 부착을 억제할 수 있고, 그러므로, 렌즈에 부착되는 물방울에 의한 연삭 정밀도의 저하를 정확하게 억제할 수 있다.The
상기 박판형 공작물 W의 연삭 장치는, 상기 카메라(23), 주행체(13) 및 가공 테이블(103)을 제어하는 제어 수단을 더 포함하고, 이 제어 수단이, 상기 리니어 스케일(102)에 의해 주행체(13)의 위치를 인식하는 단계, 상기 카메라(23)에 상기 가공 테이블(103)의 유지하는 공작물 W를 촬상시키는 단계, 상기 인식하는 단계와 촬상시키는 단계와의 사이에서 주행체(13)와 가공 테이블(103)을 상대적으로 이동시키는 단계, 및 상기 공작물 W의 촬상 데이터 및 상대적인 이동 거리에 기초하여 공작물 W의 가공 테이블(103)의 위치를 산출하는 단계를 행하면 된다. 이로써, 공작물 W의 촬상 데이터 및 상대적인 이동 거리에 기초하여 제어 수단이 공작물 W의 가공 테이블(103)에서의 유지 상태를 정확하게 파악할 수 있다.The grinding apparatus for the thin plate type workpiece W further includes control means for controlling the
상기 박판형 공작물의 연삭 장치는, 상기 반송 유닛(10)이 주행체(13)를 안내하는 주행체 안내 수단을 구비하고, 상기 주행체 안내 수단의 시단 부근의 한쪽에 설치되고, 상기 반송 유닛(10)에 가공하지 않은 공작물 W를 공급하는 반입 유닛(60), 및 상기 주행체 안내 수단의 시단 부근의 다른 쪽에 설치되고, 상기 반송 유닛(10)으로부터 가공이 완료된 공작물 W를 수취하는 반출 유닛(70)을 더 구비하면 된다. 이로써, 반입 유닛(60)에 가공하지 않은 공작물 W를 공급하여 둠으로써, 전술한 바와 같은 연삭 가공이 행해지고, 가공이 완료된 공작물 W는 반출 유닛(70)에 받아건네지므로, 이 반출 유닛(70)으로부터 가공이 완료된 공작물 W를 인출할 수 있다. 또한, 반입 유닛(60)이 반출 유닛(70)과 주행체 안내 수단을 협지한 위치에 설치되므로, 반출 유닛(70)에 의해 공작물 유지부(27)의 공작물 W를 반출한 주행체(13)의 위치에서, 공작물 유지부(27)에 반입 유닛(60)에 의해 공작물 W를 공급할 수 있다.The grinding apparatus for a thin plate-like workpiece according to any one of
또한, 상기 연삭 장치 M에 있어서는, 가공 테이블(103)은 공작물 W를 각각 유지할 수 있는 복수의 흡착대(108)를 가지므로, 한 번의 가공 작업에 의해 복수의 공작물 W의 연삭을 행할 수 있다. 또한, 2개소(箇所)의 공작물 유지부(27)의 각각이, 상기 가공 테이블(103)의 흡착대(108)에 대응하여 복수의 공작물 유지 부재(29)를 가지므로, 한번의 반송 반출 작업에 의해 복수의 공작물 W를 반송 반출할 수 있다. 그러므로, 생산성의 향상을 더욱 도모할 수 있다. 특히, 예를 들면, 한 번의 가공 작업 시에 있어서, 복수 종류의 가공 툴에 의한 가공을 행하는 경우에 있어서는, 하나의 가공 툴을 장착한 후에 복수의 공작물 W에 대하여 그 하나의 가공 툴에 의한 동종의 가공 처리를 행할 수 있고, 그 후, 상기 하나의 가공 툴을 이탈시키고 다른 가공 툴을 장착하여, 이 다른 가공 툴에 의한 동종의 가공 처리를 상기 복수의 공작물 W에 대하여 행할 수 있다. 즉, 한 번의 가공 툴의 착탈에 의해 복수의 공작물 W의 가공 처리가 행해지므로, 가공 툴의 착탈에 요하는 시간을 단축할 수 있어, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.Further, in the grinding apparatus M, the machining table 103 has a plurality of attracting
또한, 가공 테이블 안내 수단(101)에 의해 가공 테이블(103)이 받아건넴 위치로부터 가공 위치로 이동하므로, 공작물 W를 받아건네는 영역과 가공을 행하는 영역을 구획할 수 있고, 가공 위치가 연삭액에 의해 웨트의 상태로 되지만, 이 웨트의 상태로부터 받아건넴 위치를 구분할 수 있다. 또한, 2개의 공작물 유지부(27) 중 한쪽이 드라이한 가공하지 않은 공작물 W만 유지하고, 다른 쪽이 웨트의 가공이 끝난 공작물 W만을 유지함으로써, 각 공작물 유지부(27)의 드라이·웨트 상태를 구분할 수 있다.Further, since the machining table 103 is received by the machining table guide means 101 and moves from the goin position to the machining position, it is possible to divide the machining area into a machining area and a machining area, The wet state can be distinguished from the state of wet state. In addition, one of the two
또한, 상기 연삭 장치 M에 있어서는, 복수의 연삭 유닛(100)의 연삭기(104)의 모두가, 가공 위치가 레일(11)에 대하여 동일 측에 위치하도록 설치되어 있으므로, 연삭 유닛(100)의 가공 위치가 설치되지 않는 측에 있어서, 장치의 측면에 상기 레일(11)을 설치할 수 있어, 반송 유닛(10)의 수리나 점검 등을 용이하게 행할 수 있는 장점을 가진다.In the grinding machine M, all of the grinding
또한, 반입 유닛(60) 및 반출 유닛(70)이 레일(11)의 시단 부근에 설치되어 있으므로, 연삭 장치 M의 일측면[레일(11)의 시단측의 측면]에 공작물 W의 공급 부분 및 배출 부분을 배치할 수 있다. 그러므로, 공작물 카트리지(61, 71)의 투입·취입(取入; 들여옴)을 한 명의 작업자가 한쪽으로부터 행할 수 있다.Since the
I0076]I0076]
또한, 주행체(13)에 카메라(23)가 장착되고, 가공 테이블(103) 상의 공작물 W를 촬영하고, 그 촬영 데이터에 기초하여 정확한 연삭 경로에서의 연삭 작업을 행할 수 있다.In addition, the
그리고, 카메라(23)를 복수 대 설치하고, 가공 테이블(103)마다 카메라(23)를 설치하는 것도 생각할 수 있지만, 상기한 바와 같이 카메라(23)를 주행체(13)에 장착하는 구성을 채용하고 있으므로, 카메라(23)를 복수 대 설치하는 것을 필요로 하지 않아, 장치의 비용 상승을 억제할 수 있다.It is also conceivable to install a plurality of
<그 외의 실시형태><Other Embodiments>
그리고, 본 발명은, 전술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 의도하는 범위 내에 있어서 적절히 설계 변경 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be appropriately changed in design within the scope of the present invention.
전술한 실시형태의 연삭 장치 M에서는, 공작물 W로서의 공작물 W를 휴대 전화기용의 박판 유리로 하고 있지만, 예를 들면, 휴대 음향 기기용의 박판 유리라도 되고, 또한, 휴대 게임기용의 박판 유리라도 된다. 또한, 휴대용 네비게이션용의 박판 유리, 휴대 TV의 박판 유리 등이라도 된다.In the grinding apparatus M of the above-described embodiment, the workpiece W as the workpiece W is a thin plate glass for a cellular phone, but for example, it may be a thin plate glass for portable audio equipment or a thin plate glass for a portable game machine . Further, it may be a thin plate glass for portable navigation, a thin plate glass for portable TV, or the like.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 공작물 W의 촬상에 관하여 공작물에 설치한 마크를 촬상하는 것을 주로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 공작물의 형상[외형(의 일부 또는 전부) 또는 구멍]을 촬상함으로써 공작물의 유지 상태를 인식하도록 설치하는 것도 가능하다.In the above embodiment, the image picking up of the workpiece W with respect to the image pickup of the workpiece W has been mainly described, but the present invention is not limited to this, and the shape of the workpiece (part or all of the outer shape It is also possible to arrange to recognize the holding state of the workpiece by imaging.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 리니어 스케일(102)이 받아건넴 위치 근방에 부설되어 있는 것에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않고, 리니어 스케일에 의해 기준 위치를 인식할 수 있는 것이면 리니어 스케일의 설치 개소는 특별히 한정되는 것은 아니다. 즉, 예를 들면, 리니어 스케일에 의해 주행체와 공작물과의 상대 관계의 기준이 되는 기준 위치를 인식한 후에, 주행체를 레일을 따라 주행시키고, 촬상 위치에서 공작물을 촬상하고, 연삭 경로 산출에 있어서 상기 주행 거리도 참고로 하여 연삭 경로를 산출하는 것도 가능하다.In the above-described embodiment, the
상기한 실시형태에서는, 4개의 연삭 유닛(100)을 구비한 구성을 나타냈으나, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 연삭 유닛(100), 예를 들면, 3개나 5개의 연삭 유닛(100)을 구비한 구성이라도 된다.The present invention is not limited to this, but may be applied to two or more
상기한 실시형태에서는, 가공 툴을 교체 가능한 연삭기(104)를 나타냈으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 교체 불가능한 연삭기(104)라도 된다.In the above-described embodiment, the grinding
상기한 실시형태에서는, 각각의 연삭 유닛(100)에 각각 리니어 스케일(102)을 설치하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 모든 연삭 유닛(100)에 걸쳐 배치된 1개의 리니어 스케일을 사용해도 된다.Although the
상기한 실시형태에서는, 공작물 유지부(27)는, 레일(11)의 설치 방향으로 3개의 공작물 유지 부재(29)를 가지고, 하방향으로 2개의 공작물 유지 부재(29)를 가지고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 공작물 유지부(27)는, 예를 들면, 1개의 공작물 유지 부재(29)를 가지는 구성이나, 레일 설치 방향으로 4개의 공작물 유지 부재를 가지고, 상하 방향으로 3개의 공작물 유지 부재를 구비하도록 한 구성이라도 된다.In the above embodiment, the
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 가공 테이블 안내 수단(101)으로서 정밀 이동 기구를 사용하고, 이 가공 테이블 안내 수단에 의해 가공 테이블을 이동시키는 것에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 가공 테이블 안내 수단과는 다른 구동 수단에 의해 가공 테이블이 가공 테이블 안내 수단을 따라 이동하는 것을 채용하는 것도 가능하다. 그리고, 가공 테이블 안내 수단(101)으로서는, 상기 실시형태와 같이 정밀 이동 기구를 채용하는 것이 바람직하고, 이로써, 가공 테이블의 위치를 정확하게 파악하면서, 연삭 작업을 정확하게 행할 수 있다. 또한, 정밀 이동 기구로서는, 상기 실시형태와 같은 볼나사 기구에 한정되는 것이 아니고, 그 외에 리니어 서보 모터, 랙 앤 피니언 기구 등을 채용하는 것도 가능하다.In the above embodiment, a precise moving mechanism is used as the machining table guiding means 101, and the machining table guiding means moves the machining table. However, the present invention is not limited to this. In other words, it is also possible to adopt a configuration in which the machining table moves along the machining table guiding means by a drive means different from the machining table guiding means. As the machining table guiding means 101, it is preferable to employ a precise moving mechanism as in the above-described embodiment, whereby grinding work can be accurately performed while accurately grasping the position of the machining table. Further, the precision moving mechanism is not limited to the ball screw mechanism as in the above-described embodiment, and other linear servo motors, rack-and-pinion mechanisms, and the like may be employed.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 각 연삭 유닛(100)에 있어서 동종의 연삭 작업이 행해지는 것에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 각 연삭 유닛(100)에 있어서 상이한 가공 처리가 행해지는 것을 채용 가능하다. 즉, 예를 들면, 상기 실시형태와 같이 치수 정밀도를 목적으로 하여 공작물 W의 단면을 깎는 연삭 유닛(100)뿐만 아니라, 공작물 W의 단면을 원하는 표면 거칠기로 하기 위해 약간 깎는 연마 유닛과 공작물 W와 맞닿아 구멍내기 가공을 행하는 구멍내기 연삭 유닛을 구비하는 연삭 장치라도 본 발명의 의도하는 범위 내이다.In the above-described embodiment, the same kind of grinding operation is performed in each of the grinding
그리고, 이 연삭 장치의 경우, 예를 들면, 제어 수단이,In the case of this grinding apparatus, for example,
1. 적어도 2개소의 공작물 유지부 중 한쪽에, 반입 유닛을 통하여 가공하지 않은 공작물 W를 공급하는 단계,1. A method for manufacturing a workpiece, comprising the steps of: supplying a workpiece W which has not been machined to one of at least two workpiece-
2. 공작물 유지부에 있어서 가공하지 않은 공작물 W를 유지한 주행체를, 구멍내기 연삭 유닛의 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행하게 하는 단계,2. A step of causing a traveling body holding a workpiece W that has not been machined in the workpiece holding section to travel to a position where the machining table of the perforating and grinding unit is received,
3. 받아건넴 위치의 구멍내기 연삭 유닛의 가공 테이블이 유지하는 구멍내기 가공이 완료된 공작물 W를, 상기 적어도 2개소의 공작물 유지부 중 다른 쪽이 수취하는 단계,3. A method of manufacturing a machining apparatus, comprising the steps of: receiving a workpiece W which has been machined by a machining table of a boring and grinding unit at a machining position and which has been machined by the other of the at least two workpiece-
4. 회전체를 회전시켜, 상기 구멍내기 가공이 완료된 공작물 W를 받아건넨 가공 테이블에 상기 한쪽의 공작물 유지부가 유지하는 가공하지 않은 공작물 W를 받아건네는 단계,4. rotating the rotating body to receive and receive the unprocessed workpiece W held by the one workpiece holding section on the machining table that has received the machining work W having completed the drilling process,
5. 공작물 유지부에 있어서 구멍내기 가공이 완료된 공작물 W를 유지한 주행체를, 연삭 유닛의 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행하게 하는 단계,5. A step of causing a traveling body holding a workpiece W that has been subjected to drilling to be completed in a workpiece holding portion to travel to a receiving position of a machining table of a grinding unit,
6. 받아건넴 위치의 연삭 유닛의 가공 테이블이 유지하는 연삭이 끝난 공작물 W를, 상기 한쪽의 공작물 유지부가 수취하는 단계,6. The method according to any one of
7. 회전체를 회전시켜, 상기 연삭이 끝난 공작물 W를 받아건넨 가공 테이블에 상기 다른 쪽의 공작물 유지부가 유지하는 구멍내기 가공이 완료된 가공물을 받아건네는 단계,7. A method of manufacturing a machining apparatus, comprising the steps of: rotating a rotating body to receive and receive a workpiece that has been machined to be boring and held by the other workpiece holding section on a machining table,
8. 공작물 유지부에 있어서 연삭이 끝난 공작물 W를 유지한 주행체를, 연마 유닛의 가공 테이블의 받아건넴 위치까지 주행하게 하는 단계,8. A step of causing a traveling body holding a grounded workpiece W to travel in a workpiece holding section to a position where the working table of the polishing unit holds,
9. 받아건넴 위치의 연마 유닛의 가공 테이블이 유지하는 연마가 끝난 공작물을, 상기 다른 쪽의 공작물 유지부가 수취하는 단계,9. A method of manufacturing a polishing apparatus, comprising the steps of: receiving a polished workpiece held by a machining table of a polishing unit at a receiving position;
10. 회전체를 회전시켜, 상기 연마가 끝난 공작물을 받아건넨 가공 테이블에 상기 한쪽의 공작물 유지부가 유지하는 연삭이 끝난 가공물을 받아건네는 단계,10. A method of manufacturing a machining apparatus, comprising the steps of rotating a rotating body, receiving a polished workpiece, receiving and receiving an abraded workpiece held by the one workpiece holding section on a machining table,
11. 공작물 유지부에 있어서 연마가 끝난 공작물 W를 유지한 주행체를, 반출 유닛에 의한 배출 위치까지 주행하게 하는 단계, 및11. A step of causing a traveling body holding a polished workpiece W in a workpiece holding portion to travel to a discharge position by a carrying out unit,
12. 상기 다른 쪽의 공작물 유지부가 유지하는 연마가 끝난 공작물 W를 반출 유닛을 통하여 배출하는 단계12. A method of manufacturing a machining apparatus, comprising the steps of: discharging a polished workpiece W held by the other workpiece holding unit through a take-
를 행하도록 제어하는 것도 채용 가능하다.May be employed.
또한, 회전체(25)로서 한 쌍의 공작물 유지부(27)가 대향하는 것에 대하여 설명하였으나, 예를 들면, 회전축에서 볼 때 대략 육각 형상이나 대략 팔각 형상의 회전체를 채용하는 것도 가능하며, 또한 3개소 이상의 공작물 유지부를 설치하는 것도 적절히 설계 변경 가능한 사항이다.Further, the pair of
또한, 상기 실시형태에서는 회전체(25)를 회전 및 반전할 수 있도록 설치한 것에 대하여 설명하였으나, 일방향으로만 회전 가능(다른 방향으로 회전 불가능)한 회전체라도, 본 발명의 의도하는 범위 내이다. 단, 상기 실시형태와 같이, 회전 및 반전할 수 있는 회전체(25)를 채용하는 것이 바람직하고, 이로써 회전체(25)에 부설(付設)하는 케이블 등의 뒤틀림을 방지하는 수단이 특별히 필요하지 않아, 구조가 심플해지는 장점을 가진다.Although the
[산업 상의 이용 가능성][Industrial Availability]
이상과 같이, 본 발명의 박판형 공작물의 연삭 장치는, 예를 들면, 휴대 전화기 등의 휴대 단말기에서 사용되는 박판 유리 등의 대략 사각형의 박판형의 공작물의 단면 연삭을, 저코스트로 또한 신속히 행할 수 있다.As described above, the grinding apparatus of the thin plate-like workpiece of the present invention can perform the section grinding of a roughly square thin plate workpiece such as a thin plate glass used in a portable terminal such as a cellular phone, .
10: 반송 유닛
11: 레일
13: 주행체
13a: 기대
13b: 기둥형부
13c: 천공
14: 차륜
23: 카메라
23a: 케이싱
23b: 광학 부재
25: 회전체
27: 공작물 유지부(측판)
28: 프레임
29: 공작물 유지 부재
30: 물방울 비산 방지 수단
30a: 주위홈
60: 반입 유닛
61: 공작물 카트리지
63: 반입 유지 부재
70: 반출 유닛
71: 공작물 카트리지
73: 반출 유지 부재
100: 연삭 유닛
101: 가공 테이블 안내 수단
102: 리니어 스케일
103: 가공 테이블
104: 연삭기
105: 스테이지 기대
107: 유지 기대
108: 흡착대
130: 가공 툴
W: 공작물
M: 장치10:
11: Rail
13:
13a: expectation
13b:
13c: Perforation
14: Wheel
23: Camera
23a: casing
23b: optical member
25: rotating body
27: Workpiece holding part (side plate)
28: Frame
29: Workpiece holding member
30: Water splash preventing means
30a: Around groove
60: carry-in unit
61: Workpiece cartridge
63: carry-in member
70: carry-out unit
71: Workpiece cartridge
73:
100: Grinding unit
101: machining table guiding means
102: Linear scale
103: machining table
104: Grinding machine
105: stage expectation
107: expect to keep
108: adsorption band
130: Processing tool
W: workpiece
M: Device
Claims (10)
일방향을 따라 주행하고 상기 공작물을 반송(搬送)하는 주행체를 가지는 반송 유닛; 및
상기 공작물을 상기 주행체로부터 수취하여 유지하는 가공 테이블과 상기 가공 테이블이 유지하는 상기 공작물을 연삭하는 연삭기를 각각 가지고, 상기 일방향을 따라 복수 설치되는 연삭 유닛;
을 포함하고,
상기 반송 유닛이, 상기 주행체에 장착되고, 상기 가공 테이블에 유지되는 상기 공작물을 촬상하는 카메라를 가지고,
상기 연삭 유닛이, 상기 주행체의 위치를 검출하기 위한 리니어 스케일(linear scale)을 가지고 있는,
박판형 공작물의 연삭 장치.1. A grinding apparatus for a thin plate workpiece for grinding a thin plate workpiece,
A conveying unit having a traveling body that travels along one direction and conveys (transports) the work; And
A plurality of grinding units provided along the one direction, each having a machining table for receiving and holding the work from the traveling body and a grinding machine for grinding the work held by the machining table;
/ RTI >
Wherein the transporting unit has a camera mounted on the traveling body and capturing the workpiece held on the processing table,
The grinding unit has a linear scale for detecting the position of the traveling body,
Grinding device for a thin plate workpiece.
복수의 상기 연삭 유닛이, 각각 상기 가공 테이블을 상기 공작물의 받아건넴 위치로부터 상기 공작물의 연삭 위치까지 이동시키도록 상기 일방향으로 교차하는 방향에 설치된 가공 테이블 안내 수단을 구비하고 있는, 박판형 공작물의 연삭 장치.The method of claim 1,
And a plurality of grinding units each having a machining table guiding means provided in a direction crossing in one direction so as to move the machining table from a take-in position of the workpiece to a grinding position of the workpiece, .
상기 반송 유닛이 상기 주행체가 주행하는 레일을 가지고,
상기 리니어 스케일이 상기 레일의 근방에 부설(付設)되어 있는, 박판형 공작물의 연삭 장치.The method of claim 1,
Wherein said transportation unit has a rail on which said traveling body travels,
And the linear scale is attached to the rail in the vicinity of the rail.
상기 가공 테이블 안내 수단이, 정밀 이동 기구를 가지고 있는, 박판형 공작물의 연삭 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the machining table guiding means has a precise moving mechanism.
상기 주행체가,
적어도 2개의 공작물 유지부를 구비하고, 회전에 의해 받아건넴 위치의 상기 가공 테이블에 선택적으로 상기 공작물 유지부를 대면시키는 회전체; 및
상기 회전체가 회전 가능하게 장착되는 기둥형부;
를 가지고,
상기 카메라가, 상기 공작물 유지부가 장착되는 측의 반대측에서 상기 기둥형부에 부설되어 있는, 박판형 공작물의 연삭 장치.The method of claim 1,
Wherein,
A rotating body provided with at least two workpiece holding portions and selectively facing the workpiece holding portion to the machining table at a take-in position by rotation; And
A columnar portion to which the rotating body is rotatably mounted;
Lt; / RTI &
Wherein the camera is attached to the columnar portion on the opposite side of the side where the workpiece holding portion is mounted.
상기 회전체가, 상기 받아건넴 위치의 가공 테이블 측으로 접근·이격 가능하게 상기 기둥형부에 장착되어 있는, 박판형 공작물의 연삭 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the rotating body is mounted on the columnar portion so as to be closer to and away from the machining table side of the take-in position.
상기 카메라가, 렌즈와, 상기 렌즈의 표면측에 설치되고 표면측으로부터 렌즈측으로의 물방울의 비산(飛散)을 방지하는 물방울 비산 방지 수단을 가지고 있는, 박판형 공작물의 연삭 장치.The method of claim 1,
Wherein the camera has a lens and a droplet splatter preventing means provided on the surface side of the lens and for preventing scattering of water droplets from the surface side to the lens side.
상기 카메라, 상기 주행체 및 상기 가공 테이블을 제어하는 제어 수단을 더 포함하고,
상기 제어 수단이,
상기 리니어 스케일에 의해 상기 주행체의 위치를 인식하는 단계:
상기 카메라에 상기 가공 테이블이 유지하는 공작물을 촬상시키는 단계;
상기 인식하는 단계와 상기 촬상시키는 단계 사이에서 상기 주행체와 상기 가공 테이블을 상대적으로 이동시키는 단계; 및
상기 공작물의 촬상 데이터 및 상대적인 이동 거리에 기초하여 상기 공작물의 위치를 인식하고, 상기 공작물의 위치에 기초하여 연삭 경로를 산출하는 단계;
를 행하는, 공작물의 연삭 장치.The method of claim 1,
Further comprising control means for controlling the camera, the traveling body, and the machining table,
Wherein,
Recognizing the position of the traveling body by the linear scale;
Imaging the workpiece held by the machining table on the camera;
Moving the traveling body and the machining table relatively between the recognizing step and the imaging step; And
Recognizing the position of the workpiece based on the imaging data and the relative movement distance of the workpiece, and calculating a grinding path based on the position of the workpiece;
Of the workpiece.
상기 반송 유닛이 상기 주행체를 안내하는 주행체 안내 수단을 구비하고,
상기 주행체 안내 수단의 시단(始端) 부근의 한쪽에 설치되고, 상기 반송 유닛에 가공하지 않은 공작물을 공급하는 반입(搬入) 유닛; 및
상기 주행체 안내 수단의 시단 부근의 다른 쪽에 설치되고, 상기 반송 유닛으로부터 가공이 완료된 공작물을 수취하는 반출 유닛;
을 더 포함하는, 박판형 공작물의 연삭 장치.The method of claim 1,
Wherein the conveying unit includes a traveling body guide means for guiding the traveling body,
A loading (loading) unit provided at one side near the starting end of the traveling body guiding means and supplying the unprocessed workpiece to the transportation unit; And
A carrying-out unit which is provided on the other side near the starting end of the traveling body guiding means and receives a workpiece that has been machined from the carrying unit;
Further comprising a grinding device for grinding the workpiece.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2012-213063 | 2012-09-26 | ||
JP2012213063A JP5604489B2 (en) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | Thin plate workpiece grinding apparatus and method for manufacturing thin plate member |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140040628A true KR20140040628A (en) | 2014-04-03 |
KR101473289B1 KR101473289B1 (en) | 2014-12-16 |
Family
ID=50298942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130095543A KR101473289B1 (en) | 2012-09-26 | 2013-08-12 | Griding device for thin-plate like workpiece and manufacturing method of thin-plate like member |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5604489B2 (en) |
KR (1) | KR101473289B1 (en) |
CN (1) | CN103659514B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111421461A (en) * | 2020-03-25 | 2020-07-17 | 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 | 3D sapphire product rapid grinding equipment and grinding method thereof |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105129326A (en) * | 2015-09-01 | 2015-12-09 | 广东富山玻璃机械有限公司 | Waterproof and dustproof vertical glass conveying chain plate structure |
CN108067971A (en) * | 2017-12-14 | 2018-05-25 | 浙江理工大学 | Glass edge continuous grinding method |
CN108098544A (en) * | 2018-02-05 | 2018-06-01 | 江苏帆显精密机械科技有限公司 | A kind of high efficient full automatic sheet glass is ground CNC process equipments |
CN110026874A (en) * | 2019-05-28 | 2019-07-19 | 唐山贺祥机电股份有限公司 | A kind of sanitary ceramic body intelligence Regrinding System |
CN111152117B (en) * | 2020-01-16 | 2021-04-02 | 佛山市华控电机科技有限公司 | Polishing energy-saving control system and method |
JP7509596B2 (en) | 2020-07-27 | 2024-07-02 | 株式会社ディスコ | Processing Equipment |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639698B2 (en) * | 1990-11-30 | 1994-05-25 | 株式会社芝浦製作所 | Loading device |
JP2007000943A (en) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Toyo Seiki Kogyo Co Ltd | Machining system |
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WO2009084101A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Sintobrator, Ltd. | Prismatic member polishing device |
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CN102039547B (en) * | 2009-10-15 | 2012-11-21 | 哈里斯股份有限公司 | Grinding device, grinding method, and manufacturing method of thin-plate like member |
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-
2012
- 2012-09-26 JP JP2012213063A patent/JP5604489B2/en active Active
-
2013
- 2013-08-12 KR KR1020130095543A patent/KR101473289B1/en active IP Right Grant
- 2013-09-23 CN CN201310435504.1A patent/CN103659514B/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103659514A (en) | 2014-03-26 |
CN103659514B (en) | 2016-03-02 |
JP5604489B2 (en) | 2014-10-08 |
JP2014065126A (en) | 2014-04-17 |
KR101473289B1 (en) | 2014-12-16 |
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---|---|---|---|
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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