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KR20130074696A - Optical interconnection module, printed circuit board and method manufacturing of the pcb the same - Google Patents

Optical interconnection module, printed circuit board and method manufacturing of the pcb the same Download PDF

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KR20130074696A
KR20130074696A KR1020110142873A KR20110142873A KR20130074696A KR 20130074696 A KR20130074696 A KR 20130074696A KR 1020110142873 A KR1020110142873 A KR 1020110142873A KR 20110142873 A KR20110142873 A KR 20110142873A KR 20130074696 A KR20130074696 A KR 20130074696A
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South Korea
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optical
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light
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Inventor
이건천
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스; 상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함한다.A case forming an appearance according to an embodiment of the present invention and having a first groove formed in a central area thereof; An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And a light reflection part formed at an edge region of the case and having a first inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal.

Description

광 연결 모듈, 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{OPTICAL INTERCONNECTION MODULE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD MANUFACTURING OF THE PCB THE SAME}Optical connection module, optical printed circuit board including the same, and a manufacturing method therefor {OPTICAL INTERCONNECTION MODULE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD MANUFACTURING OF THE PCB THE SAME}

본 발명은, 광 연결 모듈 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical printed circuit board including the optical connection module and a manufacturing method thereof.

통상 이용되고 있는 인쇄회로기판(PCB)은 전기적 인쇄회로기판으로 구리 박막 회로가 구현된 기판을 코팅 처리하여 각종 부품을 꽂아 전기 신호 전송에 의해 이용된다. 이와 같은 기존의 전기적 인쇄회로기판은 전기 소자인 부품의 처리능력보다 기판의 전기적 신호 전송능력이 따라가지 못하여 신호 전송에 문제가 있다. A printed circuit board (PCB), which is generally used, is an electrical printed circuit board, which is coated with a substrate on which a copper thin film circuit is implemented, and is used by electric signal transmission by inserting various components. Such a conventional electric printed circuit board has a problem in signal transmission because it can not follow the electric signal transmission capability of the substrate rather than the processing capability of an electric element as a component.

특히 이러한 전기신호는 외부환경에 민감하고 잡음현상이 발생하여 고정밀을 요구하는 전자제품에 커다란 장애가 된다. 이에 대한 보완으로 전기적 인쇄회로기판의 구리와 같은 금속성 회로 대신, 광 도파로를 이용한 광 인쇄회로기판이 개발되어, 전파방해, 잡음현상 등에 더욱 안정적인 고정밀 첨단장비의 생산이 가능해 졌다.Especially, these electric signals are sensitive to the external environment and generate noises, which is a great obstacle to electronic products requiring high precision. As a complement to this, an optical printed circuit board using an optical waveguide was developed instead of a metallic circuit such as copper of an electric printed circuit board, and it became possible to produce a high-precision high-tech equipment more stable in radio interference and noise phenomenon.

종래 기술에 따르면, 광 인쇄회로기판의 경우, 선행문헌 1(공개번호 10-2011-0038522)에 개시된 바와 같이 광 섬유를 90도로 구부려 광 도파로를 제조하거나, 선행문헌 2(공개번호 10-2010-0112731)에 개시된 바와 같이 내부 코어층에 미러를 형성하여 광 도파로를 제조한다.According to the prior art, in the case of an optical printed circuit board, an optical waveguide is manufactured by bending an optical fiber at 90 degrees as disclosed in Prior Art 1 (Publication No. 10-2011-0038522), or in Prior Art 2 (Publication No. 10-2010-). An optical waveguide is fabricated by forming a mirror in the inner core layer as disclosed in 0112731.

그러나, 상기 선행문헌 1에서는 광 인쇄회로기판의 제조에 있어, 광 섬유와 신호 전송부(TX) 및 신호 수신부(RX)의 연결을 위해 광 섬유를 90°도로 꺾는 구조를 적용하였는데, 상기 광 섬유를 90°로 꺾는 과정에서 광 손실이 발생하게 된다. 또한, 인쇄회로기판 내 매립을 위한 적층 공정 중 상기 광 섬유의 꺾인 부위와 인쇄회로기판 층 간에 단차가 있을 경우, 높은 압력을 받게 되어 전송 손실이 발생한다. 또한, 꺾인 부위를 포함하는 광 모듈의 총 두께는 인쇄회로기판의 전체 두께를 증가시키게 된다.However, in the prior document 1, in the manufacture of the optical printed circuit board, a structure in which the optical fiber is folded at 90 degrees to connect the optical fiber with the signal transmission unit TX and the signal receiving unit RX, the optical fiber The light loss occurs in the process of turning the angle to 90 °. In addition, when there is a step between the bent portion of the optical fiber and the printed circuit board layer during the lamination process for embedding in the printed circuit board, high pressure is applied and transmission loss occurs. In addition, the total thickness of the optical module including the bent portion will increase the overall thickness of the printed circuit board.

또한, 상기 선행문헌 2에서는 외부로 돌출된 코어는 인쇄회로기판의 내부 매립을 위한 공정 진행에 있어, 적층 시 열, 압력 및 레진 흐름에 의한 변형(말림 또는 비틀림 등)으로 각도 유지가 힘든 문제점이 있다.In addition, in the prior document 2, the core protruding to the outside is difficult to maintain the angle due to deformation (rolling or torsion, etc.) due to heat, pressure, and resin flow during lamination during the process of embedding the printed circuit board. have.

본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 광 연결 모듈, 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.In an embodiment according to the present invention, an optical connection module having a new structure, an optical printed circuit board including the same, and a manufacturing method thereof are provided.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.  Technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned above are clearly understood by those skilled in the art to which the embodiments proposed from the following description belong. Could be.

본 발명의 실시 예에 따른 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스; 상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함한다.A case forming an appearance according to an embodiment of the present invention and having a first groove formed in a central area thereof; An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And a light reflection part formed at an edge region of the case and having a first inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal.

또한, 상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성된다.In addition, the first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, and the light reflecting portion is formed in a second direction perpendicular to the first direction.

또한, 상기 광 전송부는, 광섬유 또는 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함한다.In addition, the optical transmission unit includes a core layer for transmitting an optical fiber or an optical signal and at least one clad layer surrounding the core layer.

또한, 상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된다.In addition, the case is formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.

또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지는 광 반사 블록이며, 상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있다.In addition, the light reflecting portion is embedded in the edge region of the case, the first surface is a light reflection block having an inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal, a metal material is formed on the first surface of the light reflection block. .

또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며, 상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며 금속 물질이 형성되어 있다.The light reflection part may be a second groove formed in an edge region of the case, and the first surface of the second groove may have an inclination angle with respect to a path of the optical signal, and a metal material may be formed.

또한, 상기 광 반사부가 형성된 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며, 상기 관통 홀에는 광소자의 금속단자와 연결을 위한 전도성 볼이 삽입된다.In addition, a through hole is formed in an edge region of the case in which the light reflection part is formed, and a conductive ball for connecting with a metal terminal of the optical device is inserted into the through hole.

또한, 상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가진다.In addition, the case is formed to a thickness that meets 0.05 ~ 0.1mm, the first groove has a depth in the range of 0.028 ~ 0.075mm and a width in the range of 0.1 ~ 0.12mm.

또한, 상기 광 반사부의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가진다.In addition, the first surface of the light reflection part has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판은 절연층; 및 상기 절연층 내부에 매립되며, 광신호를 전달하는 된 광 연결 모듈을 포함하며, 상기 광 연결 모듈은, 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스; 상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함한다.On the other hand, an optical printed circuit board according to an embodiment of the present invention is an insulating layer; And an optical connection module embedded in the insulating layer and configured to transmit an optical signal, the optical connection module comprising: a case having an appearance and having a first groove formed in a central area thereof; An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And a light reflecting part formed at an edge region of the case and having a first inclined angle with respect to a traveling path of the optical signal.

또한, 상기 케이스에 형성된 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성된다.In addition, the first groove formed in the case is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflecting portion is formed in a second direction perpendicular to the first direction.

또한, 상기 광 전송부는, 광섬유이거나, 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로이다.The optical transmission unit may be an optical waveguide or an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal and at least one clad layer surrounding the core layer.

또한, 상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된다.In addition, the case is formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.

또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 상기 경사각을 가지는 광 반사 블록이며, 상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있다.The light reflecting portion is embedded in an edge region of the case, and a first surface is a light reflecting block having the inclination angle, and a metal material is formed on the first surface of the light reflecting block.

또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며, 상기 제 2 홈의 제 1면은, 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며, 금속 물질이 형성되어 있다.The light reflecting part may be a second groove formed in an edge region of the case, and the first surface of the second groove may have an inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal, and a metal material may be formed.

또한, 상기 광 반사부가 형성된 광 연결 모듈 위에는 광소자가 형성되며, 상기 케이스의 가장자리 영역에는 상기 광소자의 금속단자와 연결된 전도성 볼의 삽입을 위한 관통 홀이 형성된다.In addition, an optical element is formed on the optical connection module on which the light reflecting part is formed, and a through hole for inserting a conductive ball connected to a metal terminal of the optical element is formed in an edge region of the case.

또한, 상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가진다.In addition, the case is formed to a thickness that meets 0.05 ~ 0.1mm, the first groove has a depth in the range of 0.028 ~ 0.075mm and a width in the range of 0.1 ~ 0.12mm.

또한, 상기 광 반사부의 제 1면은 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가진다.Further, the first surface of the light reflecting portion has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 제조 방법은, 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계; 상기 준비된 케이스의 제 1 홈 내에 광신호를 전달하는 광 전송부를 삽입하는 단계; 및 상기 광 전송부가 삽입된 케이스를 절연층 내에 매립하는 단계를 포함한다.On the other hand, the method of manufacturing an optical printed circuit board according to an embodiment of the present invention, forming an appearance, preparing a case having a first groove formed in the central region; Inserting an optical transmitter for transmitting an optical signal into a first groove of the prepared case; And embedding the case into which the light transmission unit is inserted into the insulating layer.

또한, 상기 케이스를 준비하는 단계는, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 갖는 광 반사 블록이 매립된 케이스를 준비하는 단계이며, 상기 광 반사 블록은 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된다.The preparing of the case may include preparing a case in which a light reflecting block having a predetermined inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal is embedded in a first surface, and the light reflecting block is formed at an edge region of the case. Is formed.

또한, 상기 케이스를 준비하는 단계는, 가장자리 영역에 제 2 홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계이며, 상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가진다.The preparing of the case may include preparing a case in which a second groove is formed in an edge region, and the first surface of the second groove has a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal.

또한, 상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사 블록 또는 제 2 홈은 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성된다.In addition, the first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflection block or the second groove is formed in a second direction perpendicular to the first direction.

또한, 상기 제 1면에는 상기 광신호의 반사를 위한 금속 물질이 형성된다.In addition, a metal material for reflecting the optical signal is formed on the first surface.

또한, 상기 광 전송부를 삽입하는 단계는, 상기 제 1 홈에 광섬유 삽입하는 단계; 또는 상기 제 1 홈에 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로를 삽입하는 단계를 포함한다.The inserting of the optical transmission unit may include inserting an optical fiber into the first groove; Or inserting an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal to the first groove and at least one clad layer surrounding the core layer.

또한, 상기 케이스를 준비하는 단계는, 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된 케이스를 준비하는 단계를 포함한다.In addition, preparing the case may include preparing a case formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the clad layer.

또한, 상기 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며, 상기 관통 홀 내에 광소자의 금속단자에 연결된 전도성 볼을 삽입하여 상기 케이스 위에 상기 광소자를 부착하는 단계를 더 포함한다.In addition, the through hole is formed in the edge region of the case, and further comprising the step of attaching the optical device on the case by inserting a conductive ball connected to the metal terminal of the optical device in the through hole.

또한, 상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 충족한다.In addition, the case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1mm, the first grooves satisfy a depth in the range of 0.028 ~ 0.075mm and a width in the range of 0.1 ~ 0.12mm.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 45도의 경사각을 갖는 광 전송부를 이용하여 광 연결 모듈을 제작함으로써 광 손실 특성을 개선하고 전체적인 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있다. According to the embodiment of the present invention, by manufacturing the optical connection module using the optical transmission unit having an inclination angle of 45 degrees can improve the optical loss characteristics and reduce the overall thickness of the printed circuit board.

또한, 광 반사 블록, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제공함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 형성함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결할 수 있다.In addition, by providing an optical connection module in which the light reflection block, the optical element and the optical transmission unit are integrated, it is possible to easily align the optical element and the optical transmission unit, to form a through hole in the optical connection module, and in the formed through hole By forming the conductive balls, it is possible to solve the distortion problem occurring during the optical device mounting and reflow process.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 4는 도 1에 도시된 광 연결 모듈의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 8은 도 5에 도시된 광 연결 모듈의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 10 내지 13은 도 9에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.
1 is a view showing an optical connection module according to a first embodiment of the present invention.
2 to 4 are diagrams illustrating a method of manufacturing the optical connection module shown in FIG. 1 in order of process.
5 is a view showing an optical connection module according to a second embodiment of the present invention.
6 to 8 are views illustrating a method of manufacturing the optical connection module shown in FIG. 5 in order of process.
9 is a cross-sectional view of an optical printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
10 to 13 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the optical printed circuit board shown in FIG. 9.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

본 발명에 따른 실시 예에서는, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 45도의 경사각을 갖는 광 전송부를 이용하여 광 연결 모듈을 제공하는 데 있어, 광 반사 블록, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제작함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 삽입함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결하도록 한다.In an embodiment according to the present invention, according to an embodiment of the present invention, in providing an optical connection module using an optical transmission unit having an inclination angle of 45 degrees, an optical connection in which an optical reflection block, an optical element, and an optical transmission unit are integrated By fabricating the module, it is possible to easily align between the optical element and the optical transmission unit, and to form a through hole in the optical connection module, and inserting a conductive ball into the formed through hole, which is generated during the optical element mounting and reflow process Try to solve the problem.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.1 is a view showing an optical connection module according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 광 연결 모듈(100)은 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈(112) 및 관통 홀(116)이 형성된 케이스(110)와, 상기 케이스(110)의 제 1 홈(112) 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부(120)와, 상기 케이스(110)의 가장자리 영역에 매립되어 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부(114)와, 상기 케이스(110)에 형성된 관통 홀(116) 위에 부착되는 광소자(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the optical connection module 100 forms an exterior, a case 110 in which a first groove 112 and a through hole 116 are formed in a central region, and a first groove of the case 110. Is inserted into the (112), the optical transmission unit 120 for transmitting the optical signal, and is formed embedded in the edge region of the case 110, the first surface has a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal The light reflector 114 and the optical device 130 attached to the through hole 116 formed in the case 110.

케이스(110)는 상기 광 연결 모듈(100)의 외관을 형성한다. 케이스(110)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(120)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정된다.The case 110 forms an appearance of the optical connection module 100. The case 110 is formed of a transparent liquid material having a specific refractive index, and the reference of the refractive index is determined by the refractive index of the material forming the light transmitting unit 120.

즉, 케이스(110)는 상기 광 전송부(120)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재로 형성되며, 이는 광을 투과시킬 수 있는 광 투과성 물질인 것이 바람직하다.That is, the case 110 is formed of a transparent liquid material having a refractive index lower than that of the light transmitting unit 120, which is preferably a light transmitting material capable of transmitting light.

케이스(110)의 중앙 영역에는 제 1 홈(112)이 형성되어 있다. The first groove 112 is formed in the central region of the case 110.

제 1 홈(112)은 광 전송부(120)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공한다. 제 1 홈(112)은 단일 개로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 복수 개로 형성될 수 있다. 상기 제 1 홈(112)은 광신호의 전송 채널에 대응하는 개수를 가지며 상기 케이스(110)의 중앙 영역에 형성된다.The first groove 112 provides a seating space in which the light transmitting unit 120 may be seated. The first groove 112 may be formed in a single piece, or may be formed in a plurality of pieces. The first groove 112 has a number corresponding to the transmission channel of the optical signal and is formed in the central region of the case 110.

이때, 제 1 홈(112)은 상기 케이스(110)의 길이 방향에 대응하는 제 1 방향으로 형성된다.In this case, the first groove 112 is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case 110.

상기 제 1 홈(112)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다.The first groove 112 has a depth that satisfies the range 0.025mm ~ 0.075mm, and has a width that satisfies the range 0.1 ~ 0.12mm.

또한, 상기 제 1 홈(112)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(120)가 상기 케이스(110) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(120)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the first groove 112 may have a U shape or a V shape according to the shape of the light transmitting part 120 so that the light transmitting part 120 may be easily mounted on the case 110. .

상기 제 1 홈(112)에는 광 전송부(120)가 삽입된다.The optical transmitter 120 is inserted into the first groove 112.

광 전송부(120)는 광신호의 전송 경로를 제공한다.The optical transmitter 120 provides a transmission path of the optical signal.

이를 위해, 상기 광 전송부(120)는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있다. 또한, 이와 다르게 광 전송부(120)는 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.To this end, the optical transmission unit 120 may be composed of an optical fiber (fiber). In addition, the optical transmission unit 120 may be composed of an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal and at least one clad layer surrounding the core layer.

상기 케이스(110)의 가장자리 영역에는 광 반사부(114)가 매립되어 있다.The light reflecting portion 114 is buried in the edge region of the case 110.

상기 광 반사부(114)는 상기 케이스(110)의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지는 광 반사 블록이다.The light reflecting unit 114 is embedded in the edge region of the case 110, and the first surface is a light reflecting block having a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal.

상기 광 반사 블록은, 몰드를 이용하여 제 1면이 일정 경사각을 가지도록 형성된다. 또한, 상기 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다.The light reflection block is formed such that the first surface has a predetermined inclination angle by using a mold. In addition, a metal material is coated on the first surface, and the first surface becomes a metal reflective surface by the formed metal material to reflect the incident optical signal.

상기 광 반사 블록은, 상기 몰드의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 제 1 면이 일정 경사각을 가지는 삼각 기둥, 마름모 기둥 등의 형상을 가질 수 있다.The light reflection block may be formed in various shapes according to the shape of the mold. For example, the first surface may have a shape such as a triangular pillar or a rhombus pillar having a predetermined inclination angle.

상기 광 반사 블록이 가지는 제 1 면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The first surface of the light reflection block is formed having an inclination angle of 45 degrees or 135 degrees.

상기 광 반사 블록은, 상기 광 전송부(120)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 케이스(110) 내부에 매립된다. The light reflection block is embedded in the case 110 with a predetermined distance from one end of the light transmission unit 120.

이때, 상기 광 반사 블록은, 상기 제 1 홈(112)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.In this case, the light reflection block is formed in a second direction perpendicular to the first direction in which the first groove 112 is formed.

상기 광 반사 블록이 형성된 케이스(110)의 주변 영역에는 관통 홀(116)이 형성된다.The through hole 116 is formed in the peripheral area of the case 110 in which the light reflection block is formed.

관통 홀(116)은 케이스(110)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되며, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가지며 형성된다. 상기 관통 홀(116)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다.The through hole 116 penetrates the upper and lower surfaces of the case 110 and has a width larger than the diameter of the conductive ball. The through hole 116 guides the mounting position of the optical device.

상기 관통 홀(116)에는 전도성 볼(134)이 삽입된다.The conductive ball 134 is inserted into the through hole 116.

상기 전도성 볼(134)은 광소자(130)에 형성된 금속 단자(132)와 연결되며, 상기 금속단자(132)에 연결된 전도성 볼(134)을 상기 관통 홀(116) 내에 삽입한 후 리플로우 공정을 수행함으로써, 상기 광소자(130)를 용이하게 상기 케이스(110) 위에 부착할 수 있다. 상기 전도성 볼(134)은 솔더 볼일 수 있으며, 상기 솔더 볼 이외의 다른 금속볼로 대체될 수 있다.The conductive ball 134 is connected to the metal terminal 132 formed in the optical device 130, the conductive ball 134 connected to the metal terminal 132 is inserted into the through hole 116 and then reflowed By performing the above, the optical device 130 can be easily attached onto the case 110. The conductive balls 134 may be solder balls, and may be replaced with metal balls other than the solder balls.

이에 따라, 상기 케이스(110)는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈(112)은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지며, 상기 광 반사부(114)(제 1 실시 예에서는, 광 반사 블록)의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.Accordingly, the case 110 is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1mm, the first groove 112 has a depth of 0.028 ~ 0.075mm and a width of 0.1 ~ 0.12mm, the light reflection The first surface of the portion 114 (in the first embodiment, the light reflection block) is formed having an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.

상기와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 광 전송부(114)를 케이스(110) 내에 매립하고, 그에 따라 상기 케이스(110)에 형성된 제 1 홈(112) 내에 광 전송부(120)를 삽입하고, 상기 케이스(110)에 형성된 관통 홀(116) 내에 광소자(130)의 금속 단자(132)에 부착된 전도성 볼(134)을 삽입함으로써, 광 연결 모듈(100)을 제공한다.As described above, in the embodiment of the present invention, the light transmission unit 114 is embedded in the case 110, and thus the light transmission unit 120 is inserted into the first groove 112 formed in the case 110. By inserting the conductive ball 134 attached to the metal terminal 132 of the optical device 130 in the through hole 116 formed in the case 110, the optical connection module 100 is provided.

도 2 내지 4는 도 1에 도시된 광 연결 모듈(100)의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.2 to 4 are diagrams illustrating a method of manufacturing the optical connection module 100 shown in FIG. 1 in order of process.

먼저, 도 2를 참조하면 가장자리 영역에 광 반사부(114)가 매립되어 있고, 상기 광 반사부(114)의 주변 영역에 관통 홀(116)이 형성되며, 중앙 영역에 제 1 홈(112)이 형성된 케이스(110)를 준비한다.First, referring to FIG. 2, a light reflector 114 is embedded in an edge region, a through hole 116 is formed in a peripheral region of the light reflector 114, and a first groove 112 is formed in a central region. Prepare the case 110 is formed.

이때, 상기 케이스(110)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(120)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정되며, 보다 구체적으로는, 추후 삽입되는 광 전송부(120)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재(광 투과성 물질)로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the case 110 is formed of a transparent liquid material having a specific refractive index, the reference of the refractive index is determined by the refractive index of the material forming the light transmission unit 120, more specifically, later It is preferable to be formed of a transparent liquid material (light transmissive material) having a refractive index lower than that of the inserted light transmitting unit 120.

또한, 상기 케이스(110)에 형성된 제 1 홈은 광 전송부(120)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공하며, 삽입되는 광 전송부(120)의 수에 대응하는 개수로 상기 케이스(110)의 중앙 영역에 제1 방향으로 형성된다.In addition, the first groove formed in the case 110 may provide a seating space in which the light transmitting unit 120 may be mounted, and the case 110 may have a number corresponding to the number of the light transmitting units 120 inserted therein. It is formed in the central direction of the first direction.

또한, 상기 제 1 홈(112)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다. 또한, 상기 제 1 홈(112)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(120)가 상기 케이스(110) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(120)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the first groove 112 has a depth that satisfies the range 0.025mm ~ 0.075mm, and has a width that satisfies the range 0.1 ~ 0.12mm. In addition, the first groove 112 may have a U shape or a V shape according to the shape of the light transmitting part 120 so that the light transmitting part 120 may be easily mounted on the case 110. .

상기 케이스(110)의 가장 자리 영역에 매립된 광 반사부(114)는 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지는 광 반사 블록이다. 상기 광 반사 블록은, 몰드를 이용하여 제 1면이 일정 경사각을 가지도록 형성된다. 또한, 상기 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다. The light reflecting portion 114 embedded in the edge region of the case 110 is a light reflecting block having a first inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal. The light reflection block is formed such that the first surface has a predetermined inclination angle by using a mold. In addition, a metal material is coated on the first surface, and the first surface becomes a metal reflective surface by the formed metal material to reflect the incident optical signal.

상기 광 반사 블록은, 상기 몰드의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 제 1 면이 일정 경사각을 가지는 삼각 기둥, 마름모 기둥 등의 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 광 반사 블록이 가지는 제 1 면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The light reflection block may be formed in various shapes according to the shape of the mold. For example, the first surface may have a shape such as a triangular pillar or a rhombus pillar having a predetermined inclination angle. At this time, the first surface of the light reflection block is formed having an inclination angle of any one of 45 degrees or 135.

상기 광 반사 블록은, 상기 광 전송부(120)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 케이스(110) 내부에 매립되며, 상기 제 1 홈(112)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.The light reflection block is embedded in the case 110 at a predetermined distance from one end of the light transmission unit 120 and in a second direction perpendicular to the first direction in which the first groove 112 is formed. Is formed.

또한, 상기 광 반사 블록이 형성된 케이스(110)의 주변 영역에는 관통 홀(116)이 형성되어 있다. 관통 홀(116)은 케이스(110)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되며, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가지며 형성된다. 상기 관통 홀(116)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다.In addition, a through hole 116 is formed in a peripheral area of the case 110 in which the light reflection block is formed. The through hole 116 penetrates the upper and lower surfaces of the case 110 and has a width larger than the diameter of the conductive ball. The through hole 116 guides the mounting position of the optical device.

다음으로, 도 3을 참조하면 상기 케이스(110)에 형성된 제 1 홈(112) 내에 광 전송부(120)를 삽입한다.Next, referring to FIG. 3, the optical transmitter 120 is inserted into the first groove 112 formed in the case 110.

상기 삽입되는 광 전송부(120)는 광신호의 전송 경로를 제공하는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있으며, 이와 다르게 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.The inserted optical transmission unit 120 may be composed of an optical fiber (fiber) providing a transmission path of the optical signal, otherwise the core layer for transmitting the optical signal, and at least one clad around the core layer It may consist of an optical waveguide comprising a layer.

다음으로, 도 4를 참조하면 상기 케이스(110)에 형성된 관통 홀(116) 내에 광소자(130)의 금속단자(132)에 부착된 전도성 볼(134)을 삽입하여, 상기 케이스(110) 위에 광소자(130)를 부착한다.Next, referring to FIG. 4, the conductive ball 134 attached to the metal terminal 132 of the optical device 130 is inserted into the through hole 116 formed in the case 110, and then placed on the case 110. The optical device 130 is attached.

이와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 제 1 홈(112) 및 관통 홀(116)이 형성되고, 광 반사부(114)가 매립된 케이스(110)에 광 전송부(120)를 삽입하고, 상기 관통 홀(116)에 광소자(130)의 금속 단자(132)와 연결된 전도성 볼(134)을 삽입시킴으로써 광 연결 모듈(100)을 제공한다.As described above, according to the first embodiment of the present invention, the light transmitting unit 120 is disposed in the case 110 in which the first groove 112 and the through hole 116 are formed, and the light reflecting unit 114 is embedded. The optical connection module 100 is provided by inserting the conductive ball 134 connected to the metal terminal 132 of the optical device 130 into the through hole 116.

상기 광 반사부(114)는 다음과 같은 방법에 의해 형성될 수 있다.The light reflecting unit 114 may be formed by the following method.

먼저, 상기 광 반사부(114)를 제조하는데 기초가 되는 마스터 몰드(도시되지 않음)를 준비한다. 상기 마스터 몰드는 상기 광 반사부(114)가 가지는 경사각에 대응하는 복수의 홈을 포함한다.First, a master mold (not shown), which is the basis for manufacturing the light reflecting unit 114, is prepared. The master mold includes a plurality of grooves corresponding to the inclination angle of the light reflecting part 114.

이후, 상기 준비된 마스터 몰드를 이용하여 복제 몰드(도시되지 않음)를 제작한다. 상기 복제 몰드)는 상기 준비된 마스터 몰드 내에 액상 재료를 도포하고, 상기 도포된 액상 재료를 경화한 후, 상기 마스터 몰드를 분리함으로써 제작될 수 있다.Thereafter, a replica mold (not shown) is manufactured using the prepared master mold. The replica mold) may be manufactured by applying a liquid material into the prepared master mold, curing the applied liquid material, and then separating the master mold.

상기 제조된 복제 몰드는 상기 마스터 몰드가 가지는 홈에 대응하는 복수의 홈을 가진다. The manufactured replication mold has a plurality of grooves corresponding to the grooves of the master mold.

그리고, 상기 제조된 복제 몰드 내에 액상 재료를 도포하고, 이후 UV 및 열 경화 과정을 진행한다. 그리고, 상기 도포된 액상 재료의 경화가 어느 정도 진행되면, 스퍼터 가공을 통해 상기 경화에 의해 상기 복제 몰드의 홈 내에 형성된 다수의 광 반사부(114)의 특정 면에 크롬이나 은 등의 박막을 형성한다.Then, the liquid material is applied in the replica mold thus prepared, and then UV and thermal curing processes are performed. When the applied liquid material is hardened to some extent, a thin film such as chromium or silver is formed on specific surfaces of the plurality of light reflecting parts 114 formed in the grooves of the replica mold by the hardening through sputtering. do.

이후, 상기 크롬이나 은 등의 박막이 형성된 광 반사부(114) 각각을 상기 복제 몰드로부터 분리한다.Thereafter, each of the light reflection parts 114 on which the thin film of chromium or silver is formed is separated from the replica mold.

상기와 같은 본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 광 반사 블록, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제공함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 형성함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결할 수 있다.According to the first embodiment of the present invention as described above, by providing an optical connection module in which the light reflection block, the optical element and the optical transmission unit are integrated, it is possible to easily align the optical element and the optical transmission unit, By forming a through hole and forming a conductive ball in the formed through hole, it is possible to solve the distortion problem that occurs during the optical device mounting and reflow process.

도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.5 is a view showing an optical connection module according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 광 연결 모듈(200)은 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈(212), 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성된 케이스(210)와, 상기 케이스(210)의 제 1 홈(212) 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부(120)와, 상기 케이스(210)에 형성된 관통 홀(216) 위에 부착되는 광소자(230)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the optical connection module 200 forms an exterior, a case 210 in which a first groove 212, a second groove 214, and a through hole 216 are formed in a central area thereof, and the case It is inserted into the first groove 212 of the 210, and includes an optical transmission unit 120 for transmitting an optical signal, and an optical element 230 attached to the through hole 216 formed in the case 210. .

케이스(210)는 상기 광 연결 모듈(210)의 외관을 형성한다. 케이스(210)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(220)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정된다.The case 210 forms an appearance of the optical connection module 210. The case 210 is formed of a transparent liquid material having a specific refractive index, and the reference of the refractive index is determined by the refractive index of the material forming the light transmitting unit 220.

즉, 케이스(210)는 상기 광 전송부(220)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재로 형성되며, 이는 광을 투과시킬 수 있는 광 투과성 물질인 것이 바람직하다.That is, the case 210 is formed of a transparent liquid material having a refractive index lower than the refractive index of the light transmitting unit 220, which is preferably a light transmitting material capable of transmitting light.

케이스(210)의 중앙 영역에는 제 1 홈(212)이 형성되어 있다. 제 1 홈(212)은 광 전송부(220)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공한다. 제 1 홈(212)은 단일 개로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 복수 개로 형성될 수 있다. 상기 제 1 홈(212)은 광신호의 전송 채널에 대응하는 개수를 가지며 상기 케이스(210)의 중앙 영역에 형성된다.The first groove 212 is formed in the central region of the case 210. The first groove 212 provides a seating space in which the light transmitting unit 220 may be seated. The first groove 212 may be formed as a single dog, or may be formed as a plurality of first grooves. The first groove 212 has a number corresponding to a transmission channel of the optical signal and is formed in the central region of the case 210.

이때, 제 1 홈(212)은 상기 케이스(210)의 길이 방향에 대응하는 제 1 방향으로 형성된다. 상기 제 1 홈(212)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다.In this case, the first groove 212 is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case 210. The first groove 212 has a depth that satisfies the range 0.025mm ~ 0.075mm, and has a width that satisfies the range 0.1 ~ 0.12mm.

또한, 상기 제 1 홈(212)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(220)가 상기 케이스(210) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(220)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the first groove 212 may have a U shape or a V shape according to the shape of the light transmitting part 220 so that the light transmitting part 220 may be easily mounted on the case 210. .

상기 제 1 홈(212)에는 광 전송부(220)가 삽입된다. 광 전송부(220)는 광신호의 전송 경로를 제공한다. 이를 위해, 상기 광 전송부(220)는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있다. 또한, 이와 다르게 광 전송부(220)는 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.The optical transmitter 220 is inserted into the first groove 212. The optical transmitter 220 provides a transmission path of the optical signal. To this end, the optical transmission unit 220 may be composed of an optical fiber (fiber). In addition, the optical transmission unit 220 may be composed of an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal and at least one clad layer surrounding the core layer.

상기 케이스(210)의 가장자리 영역에는 광 반사부가 형성되는데, 이는 상기 케이스(210)의 가장자리에 형성된 제 2 홈(214)으로 구현된다.A light reflecting part is formed in an edge region of the case 210, which is implemented by a second groove 214 formed at an edge of the case 210.

즉, 제 1 실시 예에서는, 상기 케이스(210) 내에 별도의 광 반사 블록을 매립하였지만, 제 2 실시 예에서는, 상기 케이스(210)에 제 1면이 일정 경사각을 갖는 제 2 홈(214)을 형성하여, 상기 제 2 홈(214) 자체가 상기 광 반사를 위한 기능을 수행하도록 한다.That is, in the first embodiment, a separate light reflection block is embedded in the case 210. In the second embodiment, the second groove 214 is formed in the case 210 with a first inclined angle. The second groove 214 itself to perform the function for the light reflection.

상기 제 2 홈(214)은 상기 케이스(210)의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가진다. 상기 제 2 홈(214)은 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다. 또한, 상기 제 2 홈(214)의 제 1면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The second groove 214 is formed in the edge region of the case 210, and the first surface has a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal. The second groove 214 is coated with a metal material on a first surface thereof, and the first surface becomes a metal reflective surface by the formed metal material to reflect the incident optical signal. In addition, the first surface of the second groove 214 is formed having an inclination angle of either 45 degrees or 135.

상기 제 2 홈(214)은 상기 제 1 홈(212)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 제 1 홈(112)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.The second groove 214 is formed in a second direction perpendicular to the first direction in which the first groove 112 is formed at a predetermined distance from one end of the first groove 212.

상기 광 반사 블록이 형성된 케이스(210)의 주변 영역에는 관통 홀(216)이 형성된다.A through hole 216 is formed in a peripheral area of the case 210 in which the light reflection block is formed.

관통 홀(216)은 케이스(210)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되며, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가지며 형성된다. 상기 관통 홀(216)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다. 상기 관통 홀(216)에는 전도성 볼(234)이 삽입된다.The through hole 216 penetrates the upper and lower surfaces of the case 210 and has a width larger than the diameter of the conductive ball. The through hole 216 guides the mounting position of the optical device. The conductive ball 234 is inserted into the through hole 216.

상기 전도성 볼(234)은 광소자(230)에 형성된 금속 단자(232)와 연결되며, 상기 금속단자(232)에 연결된 전도성 볼(234)을 상기 관통 홀(216) 내에 삽입한 후 리플로우 공정을 수행함으로써, 용이하게 상기 광소자(230)를 상기 케이스(210) 위에 부착할 수 있다.The conductive ball 234 is connected to the metal terminal 232 formed in the optical device 230, the conductive ball 234 connected to the metal terminal 232 is inserted into the through hole 216 and then reflow process By performing the above, the optical device 230 can be easily attached onto the case 210.

또한, 상기 케이스(210)는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈(212)은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지며, 상기 제 2 홈(214)(제 1 실시 예에서는, 광 반사 블록)의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.In addition, the case 210 is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1mm, the first groove 212 has a depth in the range of 0.028 ~ 0.075mm and a width in the range of 0.1 ~ 0.12mm, the second groove The first surface of 214 (in the first embodiment, the light reflection block) is formed having an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.

상기와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 제 1 홈(212), 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성된 케이스(210)에 광 전송부(220)를 삽입하고, 상기 케이스(210)에 형성된 관통 홀(216) 내에 광소자(230)의 금속 단자(232)에 부착된 전도성 볼(234)을 삽입함으로써, 광 연결 모듈(200)을 제공한다.As described above, in the embodiment of the present invention, the light transmitting unit 220 is inserted into the case 210 in which the first groove 212, the second groove 214, and the through hole 216 are formed, and the case 210. By inserting the conductive ball 234 attached to the metal terminal 232 of the optical device 230 in the through hole 216 formed in the), to provide an optical connection module 200.

도 6 내지 8은 도 5에 도시된 광 연결 모듈(200)의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.6 to 8 are diagrams illustrating a method of manufacturing the optical connection module 200 shown in FIG. 5 in order of process.

먼저, 도 6을 참조하면 가장자리 영역에 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성되며, 중앙 영역에 제 1 홈(212)이 형성된 케이스(210)를 준비한다.First, referring to FIG. 6, a case 210 having a second groove 214 and a through hole 216 formed in an edge region and a first groove 212 formed in a central region is prepared.

이때, 상기 케이스(210)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(220)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정되며, 보다 구체적으로는, 추후 삽입되는 광 전송부(220)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재(광 투과성 물질)로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the case 210 is formed of a transparent liquid material having a specific refractive index, the reference of the refractive index is determined by the refractive index of the material forming the light transmission unit 220, more specifically, later It is preferable that the transparent liquid material (light transmissive material) having a refractive index lower than the refractive index of the inserted light transmitting unit 220 is formed.

또한, 상기 케이스(210)에 형성된 제 1 홈은 광 전송부(220)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공하며, 삽입되는 광 전송부(220)의 수에 대응하는 개수로 상기 케이스(210)의 중앙 영역에 상기 케이스(210)의 길이 방향에 대응하는 제1 방향으로 형성된다.In addition, the first groove formed in the case 210 may provide a seating space in which the light transmitting unit 220 may be seated, and the case 210 may have a number corresponding to the number of light transmitting units 220 inserted therein. It is formed in the central region of the first direction corresponding to the longitudinal direction of the case 210.

또한, 상기 제 1 홈(212)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다. 또한, 상기 제 1 홈(212)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(220)가 상기 케이스(210) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(220)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the first groove 212 has a depth that satisfies the range 0.025mm ~ 0.075mm, and has a width that satisfies the range 0.1 ~ 0.12mm. In addition, the first groove 212 may have a U shape or a V shape according to the shape of the light transmitting part 220 so that the light transmitting part 220 may be easily mounted on the case 210. .

상기 케이스(210)의 가장 자리 영역에 형성된 제 2 홈(214)은 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가진다. 또한, 상기 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다. 또한, 상기 제 1 면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The second groove 214 formed in the edge region of the case 210 has a first inclined angle with respect to the traveling path of the optical signal. In addition, a metal material is coated on the first surface, and the first surface becomes a metal reflective surface by the formed metal material to reflect the incident optical signal. In addition, the first surface has an inclination angle of 45 degrees or 135 degrees.

상기 제 2 홈(214)은 상기 광 전송부(220)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 케이스(210) 내부에 매립되며, 상기 제 1 홈(212)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.The second groove 214 is buried in the case 210 with a predetermined distance from one end of the light transmitting unit 220, the second perpendicular to the first direction in which the first groove 212 is formed Is formed in the direction.

또한, 상기 제 2 홈(214)이 형성된 케이스(210)의 주변 영역에는 관통 홀(216)이 형성되어 있다. 관통 홀(216)은 케이스(210)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되고, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가진다. 상기 관통 홀(216)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다.In addition, a through hole 216 is formed in a peripheral area of the case 210 in which the second groove 214 is formed. The through hole 216 penetrates the upper and lower surfaces of the case 210 and has a width larger than the diameter of the conductive ball. The through hole 216 guides the mounting position of the optical device.

다음으로, 도 7을 참조하면 상기 케이스(210)에 형성된 제 1 홈(212) 내에 광 전송부(220)를 삽입한다.Next, referring to FIG. 7, the optical transmitter 220 is inserted into the first groove 212 formed in the case 210.

상기 삽입되는 광 전송부(220)는 광신호의 전송 경로를 제공하는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있으며, 이와 다르게 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.The inserted optical transmission unit 220 may be composed of an optical fiber (fiber) providing a transmission path of the optical signal, alternatively a core layer for transmitting the optical signal, and at least one clad around the core layer It may consist of an optical waveguide comprising a layer.

다음으로, 도 8을 참조하면 상기 케이스(210)에 형성된 관통 홀(216) 내에 광소자(230)의 금속단자(232)에 부착된 전도성 볼(134)을 삽입하여, 상기 케이스(210) 위에 광소자(230)를 부착한다.Next, referring to FIG. 8, the conductive ball 134 attached to the metal terminal 232 of the optical device 230 is inserted into the through hole 216 formed in the case 210, and then placed on the case 210. The optical device 230 is attached.

이와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 제 1 홈(212), 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성된 케이스(210)에 광 전송부(220)를 삽입하고, 상기 관통 홀(216)에 광소자(230)의 금속 단자(232)와 연결된 전도성 볼(234)을 삽입시킴으로써 광 연결 모듈(200)을 제공한다.As described above, according to the first embodiment of the present invention, the optical transmitter 220 is inserted into the case 210 in which the first groove 212, the second groove 214, and the through hole 216 are formed. The optical connection module 200 is provided by inserting a conductive ball 234 connected to the metal terminal 232 of the optical device 230 into the through hole 216.

상기와 같은 본 발명의 제 2 실시 예에 따르면, 광 반사를 위한 홈, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제공함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 형성함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결할 수 있다.According to the second embodiment of the present invention as described above, by providing an optical connection module in which the groove, the optical element, and the optical transmission unit for light reflection are integrated, the optical element and the optical transmission unit can be easily aligned, and the optical connection By forming a through hole in the module and forming a conductive ball in the formed through hole, a distortion problem occurring during the optical device mounting and reflow process can be solved.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of an optical printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 광 인쇄회로기판(300)은 제 1 절연층(310), 상기 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 형성된 회로 패턴(320), 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로 패턴(320) 위에 형성된 광 연결 모듈(100, 200) 및 상기 제 1 절연층(310)의 상부 및 하부에 형성되며, 상기 광 연결 모듈(100, 200) 및 회로 패턴(320)을 매립하는 제 2 절연층(330)을 포함한다.Referring to FIG. 9, the optical printed circuit board 300 may include a first insulating layer 310, a circuit pattern 320 formed on at least one surface of the first insulating layer 310, and the first insulating layer 310. The optical connection modules 100 and 200 formed on the formed circuit patterns 320 and the upper and lower portions of the first insulating layer 310 are formed, and the optical connection modules 100 and 200 and the circuit patterns 320 are buried. The second insulating layer 330 is included.

제 1 절연층(310)은 광 인쇄회로기판에 내구력을 제공하는 기초 부재로서의 기능을 한다.The first insulating layer 310 functions as a base member that provides durability to the optical printed circuit board.

상기 제 1 절연층(310)은 단일 회로 패턴이 형성되는 광 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 광 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(320)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.The first insulating layer 310 may be a supporting substrate of an optical printed circuit board on which a single circuit pattern is formed, but an insulating layer region in which one circuit pattern 320 is formed among the optical printed circuit boards having a plurality of stacked structures. It may mean.

상기 제 1 절연층(310) 각각이 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 제 1 절연층(310)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다.When each of the first insulating layers 310 means one insulating layer among a plurality of stacked structures, a plurality of circuit patterns may be continuously formed on or under the first insulating layer 310.

상기 제 1 절연층(310)에는 도전 비아(도시하지 않음)가 형성되어, 서로 다른 층간의 회로 패턴을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.Conductive vias (not shown) may be formed in the first insulating layer 310 to electrically connect circuit patterns between different layers.

상기 회로 패턴(320)은 전기 신호 전송을 위하여 금, 은, 니켈 및 구리 등과 같은 전기 전도성 금속으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 구리를 사용하여 형성한다.The circuit pattern 320 may be made of an electrically conductive metal such as gold, silver, nickel, copper, and the like for electric signal transmission, and is preferably formed using copper.

상기 회로 패턴(320)은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티프 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.The circuit pattern 320 is a manufacturing process of a conventional printed circuit board (Additive process), a subtractive process (Subtractive Process), MSAP (Modified Semi Additive Process) and SAP (Semi Additive Process) method, etc. Possible details are omitted here.

상기 제 1 절연층(310)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합소재 기판 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The first insulating layer 310 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite material substrate, or a glass fiber impregnated substrate, and includes a polymer resin, FR-4, BT (Bismaleimide Triazine), It may include an epoxy-based insulating resin such as Ajinomoto Build up Film (ABF), and may alternatively include a polyimide-based resin, but is not particularly limited thereto.

상기 제 1 절연층(310) 위에는 상기와 같이 제조된 광 연결 모듈(100, 200)이 형성된다. The optical connection modules 100 and 200 manufactured as described above are formed on the first insulating layer 310.

상기 광 연결 모듈(100, 200)에 포함된 광소자는 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로 패턴(320)과 전기적으로 연결된다.The optical devices included in the optical connection modules 100 and 200 are electrically connected to the circuit patterns 320 formed on the first insulating layer 310.

상기 광 연결 모듈(100, 200)에 포함된 광소자는 광 송신기(도시하지 않음) 및 광 수신기(도시하지 않음)를 포함한다.Optical devices included in the optical connection modules 100 and 200 include an optical transmitter (not shown) and an optical receiver (not shown).

광 송신기는 광신호를 생성하여 출력하는 것으로, 드라이버 집적회로(도시하지 않음) 및 발광 소자(도시하지 않음)를 포함한다. 상기 발광 소자는 상기 드라이버 집적회로에 의해 구동된다.The optical transmitter generates and outputs an optical signal, and includes a driver integrated circuit (not shown) and a light emitting device (not shown). The light emitting element is driven by the driver integrated circuit.

이때, 상기 발광 소자는 광 시그널을 조사하는 광원 소자인 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)를 포함할 수 있다. 상기 VCSEL은 레이저 빔을 수직으로 조사하는 방식으로 광원 시그널을 전송하거나 증폭시키는 광원 소자이다.In this case, the light emitting device may include a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) that is a light source device that emits an optical signal. The VCSEL is a light source element that transmits or amplifies a light source signal in a manner of vertically irradiating a laser beam.

상기 광 수신기는 리시버 집적회로(도시하지 않음) 및 수광 소자(도시하지 않음)를 포함한다. 상기 수광 소자는 상기 광 송신기로부터 발생된 광을 수신하는 것으로, 상기 리시버 집적 회로에 의해 구동된다. 상기 수광 소자는 광 시그널을 검출하는 소자인 PD(Photo detector)를 포함할 수 있다.The optical receiver includes a receiver integrated circuit (not shown) and a light receiving element (not shown). The light receiving element receives light generated from the optical transmitter and is driven by the receiver integrated circuit. The light receiving element may include a photo detector (PD), which is an element for detecting an optical signal.

상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기와 같이 제조된 광 연결 모듈(100, 200)을 제조하고, 그에 따라 절연층 내에 상기 광 연결 모듈(100, 200)을 삽입하여 광 경로를 형성함으로써, 높은 신뢰성과 효율성을 갖는 광 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.As described above, in the embodiment according to the present invention, to manufacture the optical connection module (100, 200) manufactured as described above, thereby inserting the optical connection module (100, 200) in the insulating layer to form an optical path As a result, an optical printed circuit board having high reliability and efficiency can be manufactured.

도 10 내지 13은 도 9에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.10 to 13 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the optical printed circuit board shown in FIG. 9.

도 10을 참조하면, 먼저 상기와 같은 광 연결 모듈(100, 200)을 제조한다.Referring to FIG. 10, first, the optical connection modules 100 and 200 are manufactured.

이후, 도 11을 참조하면, 적어도 하나의 회로패턴(320)이 형성된 제 1 절연층(310)을 준비한다.Subsequently, referring to FIG. 11, a first insulating layer 310 on which at least one circuit pattern 320 is formed is prepared.

이를 보다 구체적으로 살펴보면, 먼저 제 1 절연층(310)을 준비한다. 이때, 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 도전층(도시하지 않음)이 적층된 경우, 상기 제 1 절연층(310)과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다.In more detail, first, the first insulating layer 310 is prepared. In this case, when a conductive layer (not shown) is stacked on at least one surface of the first insulating layer 310, the laminated structure of the first insulating layer 310 and the conductive layer may be a conventional CCL (Copper Clad Laminate). have.

이와 달리, 상기 도전층은 제 1 절연층(310) 위에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있다. 상기 도전층을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 제 1 절연층(310)의 상면 및 하면에 조도를 부여하여 도금이 원활하게 수행되도록 할 수 있다. 이후, 상기 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 형성된 도전층을 식각하여 회로 패턴(320)을 형성한다.Alternatively, the conductive layer may be formed by electroless plating on the first insulating layer 310. When the conductive layer is formed by electroless plating, roughness may be provided to upper and lower surfaces of the first insulating layer 310 to smoothly perform plating. Thereafter, the conductive layer formed on at least one surface of the first insulating layer 310 is etched to form a circuit pattern 320.

상기 회로 패턴(320)은 드라이 필름 적층, 노광, 현상, 에칭 및 박리 순의 공정을 거쳐 형성할 수 있다.The circuit pattern 320 may be formed through a dry film lamination, exposure, development, etching, and peeling process.

다음으로, 도 12를 참조하면, 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로패턴 위에 상기 광 연결 모듈(100, 200)을 부착한다.Next, referring to FIG. 12, the optical connection modules 100 and 200 are attached to the circuit pattern formed on the first insulating layer 310.

즉, 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로 패턴(320) 위에 상기 광 연결 모듈(100, 200)에 형성된 관통 홀(116, 216)이 놓이도록 하고, 그에 따라 상기 관통 홀(116, 216) 내부에 삽입된 전도성 볼(134, 234)을 리플로우 하여, 상기 회로 패턴(320)과 광소자(130, 330)가 전기적으로 연결되도록 한다.That is, the through holes 116 and 216 formed in the optical connection modules 100 and 200 are disposed on the circuit patterns 320 formed in the first insulating layer 310, and thus the through holes 116 and 216. Reflow the conductive balls 134 and 234 inserted therein so that the circuit pattern 320 and the optical devices 130 and 330 are electrically connected.

다음으로, 도 13을 참조하면 상기 제 1 절연층(310)의 상부 및 하부에 제 2 절연층(330)을 적층하여, 상기 광 연결 모듈(100, 200)을 매립한다.Next, referring to FIG. 13, the optical connection modules 100 and 200 are buried by stacking the second insulating layer 330 on the upper and lower portions of the first insulating layer 310.

이와 같이, 상기와 같이 제조된 광 연결 모듈(100, 200)을 절연층 내부에 삽입하는 것으로 용이하게 광 경로를 형성할 수 있음으로, 광 인쇄회로기판의 생산성을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 광 전송의 효율성을 증대시킬 수 있다. As such, by inserting the optical connection modules 100 and 200 manufactured as described above into the insulating layer, the optical path can be easily formed, thereby increasing the productivity of the optical printed circuit board and providing optical It can increase the efficiency of the transmission.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100, 200: 광 연결 모듈
300: 광 인쇄회로기판
100, 200: optical connection module
300: optical printed circuit board

Claims (27)

외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스;
상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함하는 광 연결 모듈.
A case defining an appearance and having a first groove formed in a central area thereof;
An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And
The optical connection module is formed in the edge region of the case, the first surface includes a light reflecting portion having a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고,
상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성되는 광 연결 모듈.
The method of claim 1,
The first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case,
And the light reflecting unit is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
제 1항에 있어서,
상기 광 전송부는, 광섬유 또는 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로인 광 연결 모듈.
The method of claim 1,
The optical transmission module is an optical waveguide including an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical fiber or an optical signal and at least one cladding layer surrounding the core layer.
제 3항에 있어서,
상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는 광 연결 모듈.
The method of claim 3,
The case is an optical connection module formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.
제 1항에 있어서,
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지는 광 반사 블록이며,
상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있는 광 연결 모듈
The method of claim 1,
The light-
It is embedded in the edge region of the case, the first surface is a light reflection block having an inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal,
The optical connection module, the metal material is formed on the first surface of the light reflection block
제 1항에 있어서,
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며,
상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며 금속 물질이 형성되어 있는 광 연결 모듈.
The method of claim 1,
The light-
A second groove formed in an edge region of the case;
And a metal material formed on the first surface of the second groove with an inclination angle with respect to the path of the optical signal.
제 1항에 있어서,
상기 광 반사부가 형성된 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며,
상기 관통 홀에는 광소자의 금속단자와 연결을 위한 전도성 볼이 삽입되는 광 연결 모듈.
The method of claim 1,
Through-holes are formed in the edge region of the case formed with the light reflecting portion,
And a conductive ball inserted into the through-hole for connecting with the metal terminal of the optical device.
제 1항에 있어서,
상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지는 광 연결 모듈.
The method of claim 1,
The case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1 mm,
And the first groove has a depth in the range of 0.028 to 0.075 mm and a width in the range of 0.1 to 0.12 mm.
제 1항에 있어서,
상기 광 반사부의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지는 광 연결 모듈.
The method of claim 1,
And the first surface of the light reflecting unit has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.
절연층; 및
상기 절연층 내부에 매립되며, 광신호를 전달하는 된 광 연결 모듈을 포함하며,
상기 광 연결 모듈은,
외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스;
상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함하는 광 인쇄회로기판.
Insulating layer; And
It is embedded in the insulating layer, and includes an optical connection module for transmitting an optical signal,
The optical connection module,
A case defining an appearance and having a first groove formed in a central area thereof;
An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And
An optical printed circuit board formed at an edge region of the case and having a first reflective surface having a predetermined inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal.
제 10항에 있어서,
상기 케이스에 형성된 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성되는 광 인쇄회로기판.
The method of claim 10,
The first groove formed in the case is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflecting portion is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
제 10항에 있어서,
상기 광 전송부는, 광섬유이거나, 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로인 광 인쇄회로기판.
The method of claim 10,
The optical transmission part is an optical waveguide, or an optical waveguide including an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal and at least one cladding layer surrounding the core layer.
제 12항에 있어서,
상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는 광 인쇄회로기판.
13. The method of claim 12,
The case is an optical printed circuit board formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and cladding layer.
제 10항에 있어서,
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 상기 경사각을 가지는 광 반사 블록이며,
상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있는 광 인쇄회로기판.
The method of claim 10,
The light-
It is embedded in the edge region of the case, the first surface is a light reflection block having the inclination angle,
And a metal material formed on the first surface of the light reflection block.
제 10항에 있어서,
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며,
상기 제 2 홈의 제 1면은, 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며, 금속 물질이 형성되어 있는 광 인쇄회로기판.
The method of claim 10,
The light-
A second groove formed in an edge region of the case;
The first surface of the second groove has an inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal, the metal printed circuit board is formed.
제 10항에 있어서,
상기 광 반사부가 형성된 광 연결 모듈 위에는 광소자가 형성되며,
상기 케이스의 가장자리 영역에는 상기 광소자의 금속단자와 연결된 전도성 볼의 삽입을 위한 관통 홀이 형성되는 광 인쇄회로기판.
The method of claim 10,
An optical device is formed on the optical connection module on which the light reflection unit is formed.
An optical printed circuit board having a through hole for inserting a conductive ball connected to the metal terminal of the optical device in the edge region of the case.
제 10항에 있어서,
상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지는 광 인쇄회로기판.
The method of claim 10,
The case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1 mm,
And the first groove has a depth in the range of 0.028 to 0.075 mm and a width in the range of 0.1 to 0.12 mm.
제 10항에 있어서,
상기 광 반사부의 제 1면은 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지는 광 인쇄회로기판.
The method of claim 10,
The first surface of the light reflecting portion has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.
외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계;
상기 준비된 케이스의 제 1 홈 내에 광신호를 전달하는 광 전송부를 삽입하는 단계; 및
상기 광 전송부가 삽입된 케이스를 절연층 내에 매립하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
Preparing a case having an appearance and having a first groove formed in a central area thereof;
Inserting an optical transmitter for transmitting an optical signal into a first groove of the prepared case; And
And embedding the case into which the optical transmission unit is inserted into the insulating layer.
제 19항에 있어서,
상기 케이스를 준비하는 단계는,
제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 갖는 광 반사 블록이 매립된 케이스를 준비하는 단계이며,
상기 광 반사 블록은 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
Preparing the case,
Preparing a case in which a first reflective surface is filled with a light reflection block having a predetermined inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal,
The light reflection block is a manufacturing method of an optical printed circuit board is formed in the edge region of the case.
제 19항에 있어서,
상기 케이스를 준비하는 단계는,
가장자리 영역에 제 2 홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계이며,
상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
Preparing the case,
Preparing a case in which the second groove is formed in the edge region,
The first surface of the second groove has a predetermined angle of inclination with respect to the traveling path of the optical signal.
제 20항 및 21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사 블록 또는 제 2 홈은 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to any one of claims 20 and 21,
The first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflection block or the second groove is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
제 20항 및 21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1면에는 상기 광신호의 반사를 위한 금속 물질이 형성된 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to any one of claims 20 and 21,
And a metal material for reflecting the optical signal on the first surface.
제 19항에 있어서,
상기 광 전송부를 삽입하는 단계는,
상기 제 1 홈에 광섬유 삽입하는 단계; 또는
상기 제 1 홈에 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로를 삽입하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
Inserting the optical transmission unit,
Inserting an optical fiber into the first groove; or
And inserting an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal to the first groove and at least one clad layer surrounding the core layer.
제 24항에 있어서,
상기 케이스를 준비하는 단계는,
상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된 케이스를 준비하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
25. The method of claim 24,
Preparing the case,
Preparing a case formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.
제 19항에 있어서,
상기 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며,
상기 관통 홀 내에 광소자의 금속단자에 연결된 전도성 볼을 삽입하여 상기 케이스 위에 상기 광소자를 부착하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
Through-holes are formed in the edge region of the case,
And inserting the conductive ball connected to the metal terminal of the optical device in the through hole to attach the optical device to the case.
제 19항에 있어서,
상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 충족하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
The case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1 mm,
Wherein the first groove satisfies a depth in the range of 0.028 to 0.075 mm and a width in the range of 0.1 to 0.12 mm.
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