KR20130074696A - Optical interconnection module, printed circuit board and method manufacturing of the pcb the same - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 237
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 40
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims description 18
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 17
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 13
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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Abstract
본 발명의 실시 예에 따른 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스; 상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함한다.A case forming an appearance according to an embodiment of the present invention and having a first groove formed in a central area thereof; An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And a light reflection part formed at an edge region of the case and having a first inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal.
Description
본 발명은, 광 연결 모듈 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical printed circuit board including the optical connection module and a manufacturing method thereof.
통상 이용되고 있는 인쇄회로기판(PCB)은 전기적 인쇄회로기판으로 구리 박막 회로가 구현된 기판을 코팅 처리하여 각종 부품을 꽂아 전기 신호 전송에 의해 이용된다. 이와 같은 기존의 전기적 인쇄회로기판은 전기 소자인 부품의 처리능력보다 기판의 전기적 신호 전송능력이 따라가지 못하여 신호 전송에 문제가 있다. A printed circuit board (PCB), which is generally used, is an electrical printed circuit board, which is coated with a substrate on which a copper thin film circuit is implemented, and is used by electric signal transmission by inserting various components. Such a conventional electric printed circuit board has a problem in signal transmission because it can not follow the electric signal transmission capability of the substrate rather than the processing capability of an electric element as a component.
특히 이러한 전기신호는 외부환경에 민감하고 잡음현상이 발생하여 고정밀을 요구하는 전자제품에 커다란 장애가 된다. 이에 대한 보완으로 전기적 인쇄회로기판의 구리와 같은 금속성 회로 대신, 광 도파로를 이용한 광 인쇄회로기판이 개발되어, 전파방해, 잡음현상 등에 더욱 안정적인 고정밀 첨단장비의 생산이 가능해 졌다.Especially, these electric signals are sensitive to the external environment and generate noises, which is a great obstacle to electronic products requiring high precision. As a complement to this, an optical printed circuit board using an optical waveguide was developed instead of a metallic circuit such as copper of an electric printed circuit board, and it became possible to produce a high-precision high-tech equipment more stable in radio interference and noise phenomenon.
종래 기술에 따르면, 광 인쇄회로기판의 경우, 선행문헌 1(공개번호 10-2011-0038522)에 개시된 바와 같이 광 섬유를 90도로 구부려 광 도파로를 제조하거나, 선행문헌 2(공개번호 10-2010-0112731)에 개시된 바와 같이 내부 코어층에 미러를 형성하여 광 도파로를 제조한다.According to the prior art, in the case of an optical printed circuit board, an optical waveguide is manufactured by bending an optical fiber at 90 degrees as disclosed in Prior Art 1 (Publication No. 10-2011-0038522), or in Prior Art 2 (Publication No. 10-2010-). An optical waveguide is fabricated by forming a mirror in the inner core layer as disclosed in 0112731.
그러나, 상기 선행문헌 1에서는 광 인쇄회로기판의 제조에 있어, 광 섬유와 신호 전송부(TX) 및 신호 수신부(RX)의 연결을 위해 광 섬유를 90°도로 꺾는 구조를 적용하였는데, 상기 광 섬유를 90°로 꺾는 과정에서 광 손실이 발생하게 된다. 또한, 인쇄회로기판 내 매립을 위한 적층 공정 중 상기 광 섬유의 꺾인 부위와 인쇄회로기판 층 간에 단차가 있을 경우, 높은 압력을 받게 되어 전송 손실이 발생한다. 또한, 꺾인 부위를 포함하는 광 모듈의 총 두께는 인쇄회로기판의 전체 두께를 증가시키게 된다.However, in the
또한, 상기 선행문헌 2에서는 외부로 돌출된 코어는 인쇄회로기판의 내부 매립을 위한 공정 진행에 있어, 적층 시 열, 압력 및 레진 흐름에 의한 변형(말림 또는 비틀림 등)으로 각도 유지가 힘든 문제점이 있다.In addition, in the prior document 2, the core protruding to the outside is difficult to maintain the angle due to deformation (rolling or torsion, etc.) due to heat, pressure, and resin flow during lamination during the process of embedding the printed circuit board. have.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 광 연결 모듈, 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.In an embodiment according to the present invention, an optical connection module having a new structure, an optical printed circuit board including the same, and a manufacturing method thereof are provided.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned above are clearly understood by those skilled in the art to which the embodiments proposed from the following description belong. Could be.
본 발명의 실시 예에 따른 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스; 상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함한다.A case forming an appearance according to an embodiment of the present invention and having a first groove formed in a central area thereof; An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And a light reflection part formed at an edge region of the case and having a first inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal.
또한, 상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성된다.In addition, the first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, and the light reflecting portion is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
또한, 상기 광 전송부는, 광섬유 또는 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함한다.In addition, the optical transmission unit includes a core layer for transmitting an optical fiber or an optical signal and at least one clad layer surrounding the core layer.
또한, 상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된다.In addition, the case is formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.
또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지는 광 반사 블록이며, 상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있다.In addition, the light reflecting portion is embedded in the edge region of the case, the first surface is a light reflection block having an inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal, a metal material is formed on the first surface of the light reflection block. .
또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며, 상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며 금속 물질이 형성되어 있다.The light reflection part may be a second groove formed in an edge region of the case, and the first surface of the second groove may have an inclination angle with respect to a path of the optical signal, and a metal material may be formed.
또한, 상기 광 반사부가 형성된 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며, 상기 관통 홀에는 광소자의 금속단자와 연결을 위한 전도성 볼이 삽입된다.In addition, a through hole is formed in an edge region of the case in which the light reflection part is formed, and a conductive ball for connecting with a metal terminal of the optical device is inserted into the through hole.
또한, 상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가진다.In addition, the case is formed to a thickness that meets 0.05 ~ 0.1mm, the first groove has a depth in the range of 0.028 ~ 0.075mm and a width in the range of 0.1 ~ 0.12mm.
또한, 상기 광 반사부의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가진다.In addition, the first surface of the light reflection part has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판은 절연층; 및 상기 절연층 내부에 매립되며, 광신호를 전달하는 된 광 연결 모듈을 포함하며, 상기 광 연결 모듈은, 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스; 상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함한다.On the other hand, an optical printed circuit board according to an embodiment of the present invention is an insulating layer; And an optical connection module embedded in the insulating layer and configured to transmit an optical signal, the optical connection module comprising: a case having an appearance and having a first groove formed in a central area thereof; An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And a light reflecting part formed at an edge region of the case and having a first inclined angle with respect to a traveling path of the optical signal.
또한, 상기 케이스에 형성된 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성된다.In addition, the first groove formed in the case is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflecting portion is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
또한, 상기 광 전송부는, 광섬유이거나, 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로이다.The optical transmission unit may be an optical waveguide or an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal and at least one clad layer surrounding the core layer.
또한, 상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된다.In addition, the case is formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.
또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 상기 경사각을 가지는 광 반사 블록이며, 상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있다.The light reflecting portion is embedded in an edge region of the case, and a first surface is a light reflecting block having the inclination angle, and a metal material is formed on the first surface of the light reflecting block.
또한, 상기 광 반사부는, 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며, 상기 제 2 홈의 제 1면은, 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며, 금속 물질이 형성되어 있다.The light reflecting part may be a second groove formed in an edge region of the case, and the first surface of the second groove may have an inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal, and a metal material may be formed.
또한, 상기 광 반사부가 형성된 광 연결 모듈 위에는 광소자가 형성되며, 상기 케이스의 가장자리 영역에는 상기 광소자의 금속단자와 연결된 전도성 볼의 삽입을 위한 관통 홀이 형성된다.In addition, an optical element is formed on the optical connection module on which the light reflecting part is formed, and a through hole for inserting a conductive ball connected to a metal terminal of the optical element is formed in an edge region of the case.
또한, 상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가진다.In addition, the case is formed to a thickness that meets 0.05 ~ 0.1mm, the first groove has a depth in the range of 0.028 ~ 0.075mm and a width in the range of 0.1 ~ 0.12mm.
또한, 상기 광 반사부의 제 1면은 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가진다.Further, the first surface of the light reflecting portion has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 제조 방법은, 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계; 상기 준비된 케이스의 제 1 홈 내에 광신호를 전달하는 광 전송부를 삽입하는 단계; 및 상기 광 전송부가 삽입된 케이스를 절연층 내에 매립하는 단계를 포함한다.On the other hand, the method of manufacturing an optical printed circuit board according to an embodiment of the present invention, forming an appearance, preparing a case having a first groove formed in the central region; Inserting an optical transmitter for transmitting an optical signal into a first groove of the prepared case; And embedding the case into which the light transmission unit is inserted into the insulating layer.
또한, 상기 케이스를 준비하는 단계는, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 갖는 광 반사 블록이 매립된 케이스를 준비하는 단계이며, 상기 광 반사 블록은 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된다.The preparing of the case may include preparing a case in which a light reflecting block having a predetermined inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal is embedded in a first surface, and the light reflecting block is formed at an edge region of the case. Is formed.
또한, 상기 케이스를 준비하는 단계는, 가장자리 영역에 제 2 홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계이며, 상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가진다.The preparing of the case may include preparing a case in which a second groove is formed in an edge region, and the first surface of the second groove has a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal.
또한, 상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사 블록 또는 제 2 홈은 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성된다.In addition, the first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflection block or the second groove is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
또한, 상기 제 1면에는 상기 광신호의 반사를 위한 금속 물질이 형성된다.In addition, a metal material for reflecting the optical signal is formed on the first surface.
또한, 상기 광 전송부를 삽입하는 단계는, 상기 제 1 홈에 광섬유 삽입하는 단계; 또는 상기 제 1 홈에 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로를 삽입하는 단계를 포함한다.The inserting of the optical transmission unit may include inserting an optical fiber into the first groove; Or inserting an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal to the first groove and at least one clad layer surrounding the core layer.
또한, 상기 케이스를 준비하는 단계는, 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된 케이스를 준비하는 단계를 포함한다.In addition, preparing the case may include preparing a case formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the clad layer.
또한, 상기 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며, 상기 관통 홀 내에 광소자의 금속단자에 연결된 전도성 볼을 삽입하여 상기 케이스 위에 상기 광소자를 부착하는 단계를 더 포함한다.In addition, the through hole is formed in the edge region of the case, and further comprising the step of attaching the optical device on the case by inserting a conductive ball connected to the metal terminal of the optical device in the through hole.
또한, 상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 충족한다.In addition, the case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1mm, the first grooves satisfy a depth in the range of 0.028 ~ 0.075mm and a width in the range of 0.1 ~ 0.12mm.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 45도의 경사각을 갖는 광 전송부를 이용하여 광 연결 모듈을 제작함으로써 광 손실 특성을 개선하고 전체적인 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있다. According to the embodiment of the present invention, by manufacturing the optical connection module using the optical transmission unit having an inclination angle of 45 degrees can improve the optical loss characteristics and reduce the overall thickness of the printed circuit board.
또한, 광 반사 블록, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제공함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 형성함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결할 수 있다.In addition, by providing an optical connection module in which the light reflection block, the optical element and the optical transmission unit are integrated, it is possible to easily align the optical element and the optical transmission unit, to form a through hole in the optical connection module, and in the formed through hole By forming the conductive balls, it is possible to solve the distortion problem occurring during the optical device mounting and reflow process.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 4는 도 1에 도시된 광 연결 모듈의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 8은 도 5에 도시된 광 연결 모듈의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 10 내지 13은 도 9에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.1 is a view showing an optical connection module according to a first embodiment of the present invention.
2 to 4 are diagrams illustrating a method of manufacturing the optical connection module shown in FIG. 1 in order of process.
5 is a view showing an optical connection module according to a second embodiment of the present invention.
6 to 8 are views illustrating a method of manufacturing the optical connection module shown in FIG. 5 in order of process.
9 is a cross-sectional view of an optical printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
10 to 13 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the optical printed circuit board shown in FIG. 9.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 45도의 경사각을 갖는 광 전송부를 이용하여 광 연결 모듈을 제공하는 데 있어, 광 반사 블록, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제작함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 삽입함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결하도록 한다.In an embodiment according to the present invention, according to an embodiment of the present invention, in providing an optical connection module using an optical transmission unit having an inclination angle of 45 degrees, an optical connection in which an optical reflection block, an optical element, and an optical transmission unit are integrated By fabricating the module, it is possible to easily align between the optical element and the optical transmission unit, and to form a through hole in the optical connection module, and inserting a conductive ball into the formed through hole, which is generated during the optical element mounting and reflow process Try to solve the problem.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.1 is a view showing an optical connection module according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 광 연결 모듈(100)은 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈(112) 및 관통 홀(116)이 형성된 케이스(110)와, 상기 케이스(110)의 제 1 홈(112) 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부(120)와, 상기 케이스(110)의 가장자리 영역에 매립되어 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부(114)와, 상기 케이스(110)에 형성된 관통 홀(116) 위에 부착되는 광소자(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
케이스(110)는 상기 광 연결 모듈(100)의 외관을 형성한다. 케이스(110)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(120)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정된다.The
즉, 케이스(110)는 상기 광 전송부(120)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재로 형성되며, 이는 광을 투과시킬 수 있는 광 투과성 물질인 것이 바람직하다.That is, the
케이스(110)의 중앙 영역에는 제 1 홈(112)이 형성되어 있다. The
제 1 홈(112)은 광 전송부(120)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공한다. 제 1 홈(112)은 단일 개로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 복수 개로 형성될 수 있다. 상기 제 1 홈(112)은 광신호의 전송 채널에 대응하는 개수를 가지며 상기 케이스(110)의 중앙 영역에 형성된다.The
이때, 제 1 홈(112)은 상기 케이스(110)의 길이 방향에 대응하는 제 1 방향으로 형성된다.In this case, the
상기 제 1 홈(112)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다.The
또한, 상기 제 1 홈(112)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(120)가 상기 케이스(110) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(120)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the
상기 제 1 홈(112)에는 광 전송부(120)가 삽입된다.The
광 전송부(120)는 광신호의 전송 경로를 제공한다.The
이를 위해, 상기 광 전송부(120)는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있다. 또한, 이와 다르게 광 전송부(120)는 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.To this end, the
상기 케이스(110)의 가장자리 영역에는 광 반사부(114)가 매립되어 있다.The
상기 광 반사부(114)는 상기 케이스(110)의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지는 광 반사 블록이다.The
상기 광 반사 블록은, 몰드를 이용하여 제 1면이 일정 경사각을 가지도록 형성된다. 또한, 상기 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다.The light reflection block is formed such that the first surface has a predetermined inclination angle by using a mold. In addition, a metal material is coated on the first surface, and the first surface becomes a metal reflective surface by the formed metal material to reflect the incident optical signal.
상기 광 반사 블록은, 상기 몰드의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 제 1 면이 일정 경사각을 가지는 삼각 기둥, 마름모 기둥 등의 형상을 가질 수 있다.The light reflection block may be formed in various shapes according to the shape of the mold. For example, the first surface may have a shape such as a triangular pillar or a rhombus pillar having a predetermined inclination angle.
상기 광 반사 블록이 가지는 제 1 면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The first surface of the light reflection block is formed having an inclination angle of 45 degrees or 135 degrees.
상기 광 반사 블록은, 상기 광 전송부(120)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 케이스(110) 내부에 매립된다. The light reflection block is embedded in the
이때, 상기 광 반사 블록은, 상기 제 1 홈(112)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.In this case, the light reflection block is formed in a second direction perpendicular to the first direction in which the
상기 광 반사 블록이 형성된 케이스(110)의 주변 영역에는 관통 홀(116)이 형성된다.The through
관통 홀(116)은 케이스(110)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되며, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가지며 형성된다. 상기 관통 홀(116)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다.The through
상기 관통 홀(116)에는 전도성 볼(134)이 삽입된다.The
상기 전도성 볼(134)은 광소자(130)에 형성된 금속 단자(132)와 연결되며, 상기 금속단자(132)에 연결된 전도성 볼(134)을 상기 관통 홀(116) 내에 삽입한 후 리플로우 공정을 수행함으로써, 상기 광소자(130)를 용이하게 상기 케이스(110) 위에 부착할 수 있다. 상기 전도성 볼(134)은 솔더 볼일 수 있으며, 상기 솔더 볼 이외의 다른 금속볼로 대체될 수 있다.The
이에 따라, 상기 케이스(110)는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈(112)은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지며, 상기 광 반사부(114)(제 1 실시 예에서는, 광 반사 블록)의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.Accordingly, the
상기와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 광 전송부(114)를 케이스(110) 내에 매립하고, 그에 따라 상기 케이스(110)에 형성된 제 1 홈(112) 내에 광 전송부(120)를 삽입하고, 상기 케이스(110)에 형성된 관통 홀(116) 내에 광소자(130)의 금속 단자(132)에 부착된 전도성 볼(134)을 삽입함으로써, 광 연결 모듈(100)을 제공한다.As described above, in the embodiment of the present invention, the
도 2 내지 4는 도 1에 도시된 광 연결 모듈(100)의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.2 to 4 are diagrams illustrating a method of manufacturing the
먼저, 도 2를 참조하면 가장자리 영역에 광 반사부(114)가 매립되어 있고, 상기 광 반사부(114)의 주변 영역에 관통 홀(116)이 형성되며, 중앙 영역에 제 1 홈(112)이 형성된 케이스(110)를 준비한다.First, referring to FIG. 2, a
이때, 상기 케이스(110)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(120)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정되며, 보다 구체적으로는, 추후 삽입되는 광 전송부(120)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재(광 투과성 물질)로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the
또한, 상기 케이스(110)에 형성된 제 1 홈은 광 전송부(120)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공하며, 삽입되는 광 전송부(120)의 수에 대응하는 개수로 상기 케이스(110)의 중앙 영역에 제1 방향으로 형성된다.In addition, the first groove formed in the
또한, 상기 제 1 홈(112)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다. 또한, 상기 제 1 홈(112)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(120)가 상기 케이스(110) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(120)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the
상기 케이스(110)의 가장 자리 영역에 매립된 광 반사부(114)는 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지는 광 반사 블록이다. 상기 광 반사 블록은, 몰드를 이용하여 제 1면이 일정 경사각을 가지도록 형성된다. 또한, 상기 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다. The
상기 광 반사 블록은, 상기 몰드의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 제 1 면이 일정 경사각을 가지는 삼각 기둥, 마름모 기둥 등의 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 광 반사 블록이 가지는 제 1 면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The light reflection block may be formed in various shapes according to the shape of the mold. For example, the first surface may have a shape such as a triangular pillar or a rhombus pillar having a predetermined inclination angle. At this time, the first surface of the light reflection block is formed having an inclination angle of any one of 45 degrees or 135.
상기 광 반사 블록은, 상기 광 전송부(120)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 케이스(110) 내부에 매립되며, 상기 제 1 홈(112)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.The light reflection block is embedded in the
또한, 상기 광 반사 블록이 형성된 케이스(110)의 주변 영역에는 관통 홀(116)이 형성되어 있다. 관통 홀(116)은 케이스(110)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되며, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가지며 형성된다. 상기 관통 홀(116)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다.In addition, a through
다음으로, 도 3을 참조하면 상기 케이스(110)에 형성된 제 1 홈(112) 내에 광 전송부(120)를 삽입한다.Next, referring to FIG. 3, the
상기 삽입되는 광 전송부(120)는 광신호의 전송 경로를 제공하는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있으며, 이와 다르게 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.The inserted
다음으로, 도 4를 참조하면 상기 케이스(110)에 형성된 관통 홀(116) 내에 광소자(130)의 금속단자(132)에 부착된 전도성 볼(134)을 삽입하여, 상기 케이스(110) 위에 광소자(130)를 부착한다.Next, referring to FIG. 4, the
이와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 제 1 홈(112) 및 관통 홀(116)이 형성되고, 광 반사부(114)가 매립된 케이스(110)에 광 전송부(120)를 삽입하고, 상기 관통 홀(116)에 광소자(130)의 금속 단자(132)와 연결된 전도성 볼(134)을 삽입시킴으로써 광 연결 모듈(100)을 제공한다.As described above, according to the first embodiment of the present invention, the
상기 광 반사부(114)는 다음과 같은 방법에 의해 형성될 수 있다.The
먼저, 상기 광 반사부(114)를 제조하는데 기초가 되는 마스터 몰드(도시되지 않음)를 준비한다. 상기 마스터 몰드는 상기 광 반사부(114)가 가지는 경사각에 대응하는 복수의 홈을 포함한다.First, a master mold (not shown), which is the basis for manufacturing the
이후, 상기 준비된 마스터 몰드를 이용하여 복제 몰드(도시되지 않음)를 제작한다. 상기 복제 몰드)는 상기 준비된 마스터 몰드 내에 액상 재료를 도포하고, 상기 도포된 액상 재료를 경화한 후, 상기 마스터 몰드를 분리함으로써 제작될 수 있다.Thereafter, a replica mold (not shown) is manufactured using the prepared master mold. The replica mold) may be manufactured by applying a liquid material into the prepared master mold, curing the applied liquid material, and then separating the master mold.
상기 제조된 복제 몰드는 상기 마스터 몰드가 가지는 홈에 대응하는 복수의 홈을 가진다. The manufactured replication mold has a plurality of grooves corresponding to the grooves of the master mold.
그리고, 상기 제조된 복제 몰드 내에 액상 재료를 도포하고, 이후 UV 및 열 경화 과정을 진행한다. 그리고, 상기 도포된 액상 재료의 경화가 어느 정도 진행되면, 스퍼터 가공을 통해 상기 경화에 의해 상기 복제 몰드의 홈 내에 형성된 다수의 광 반사부(114)의 특정 면에 크롬이나 은 등의 박막을 형성한다.Then, the liquid material is applied in the replica mold thus prepared, and then UV and thermal curing processes are performed. When the applied liquid material is hardened to some extent, a thin film such as chromium or silver is formed on specific surfaces of the plurality of
이후, 상기 크롬이나 은 등의 박막이 형성된 광 반사부(114) 각각을 상기 복제 몰드로부터 분리한다.Thereafter, each of the
상기와 같은 본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 광 반사 블록, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제공함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 형성함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결할 수 있다.According to the first embodiment of the present invention as described above, by providing an optical connection module in which the light reflection block, the optical element and the optical transmission unit are integrated, it is possible to easily align the optical element and the optical transmission unit, By forming a through hole and forming a conductive ball in the formed through hole, it is possible to solve the distortion problem that occurs during the optical device mounting and reflow process.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 광 연결 모듈을 나타낸 도면이다.5 is a view showing an optical connection module according to a second embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 광 연결 모듈(200)은 외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈(212), 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성된 케이스(210)와, 상기 케이스(210)의 제 1 홈(212) 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부(120)와, 상기 케이스(210)에 형성된 관통 홀(216) 위에 부착되는 광소자(230)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the
케이스(210)는 상기 광 연결 모듈(210)의 외관을 형성한다. 케이스(210)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(220)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정된다.The
즉, 케이스(210)는 상기 광 전송부(220)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재로 형성되며, 이는 광을 투과시킬 수 있는 광 투과성 물질인 것이 바람직하다.That is, the
케이스(210)의 중앙 영역에는 제 1 홈(212)이 형성되어 있다. 제 1 홈(212)은 광 전송부(220)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공한다. 제 1 홈(212)은 단일 개로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 복수 개로 형성될 수 있다. 상기 제 1 홈(212)은 광신호의 전송 채널에 대응하는 개수를 가지며 상기 케이스(210)의 중앙 영역에 형성된다.The
이때, 제 1 홈(212)은 상기 케이스(210)의 길이 방향에 대응하는 제 1 방향으로 형성된다. 상기 제 1 홈(212)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다.In this case, the
또한, 상기 제 1 홈(212)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(220)가 상기 케이스(210) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(220)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the
상기 제 1 홈(212)에는 광 전송부(220)가 삽입된다. 광 전송부(220)는 광신호의 전송 경로를 제공한다. 이를 위해, 상기 광 전송부(220)는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있다. 또한, 이와 다르게 광 전송부(220)는 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.The
상기 케이스(210)의 가장자리 영역에는 광 반사부가 형성되는데, 이는 상기 케이스(210)의 가장자리에 형성된 제 2 홈(214)으로 구현된다.A light reflecting part is formed in an edge region of the
즉, 제 1 실시 예에서는, 상기 케이스(210) 내에 별도의 광 반사 블록을 매립하였지만, 제 2 실시 예에서는, 상기 케이스(210)에 제 1면이 일정 경사각을 갖는 제 2 홈(214)을 형성하여, 상기 제 2 홈(214) 자체가 상기 광 반사를 위한 기능을 수행하도록 한다.That is, in the first embodiment, a separate light reflection block is embedded in the
상기 제 2 홈(214)은 상기 케이스(210)의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가진다. 상기 제 2 홈(214)은 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다. 또한, 상기 제 2 홈(214)의 제 1면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The
상기 제 2 홈(214)은 상기 제 1 홈(212)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 제 1 홈(112)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.The
상기 광 반사 블록이 형성된 케이스(210)의 주변 영역에는 관통 홀(216)이 형성된다.A through
관통 홀(216)은 케이스(210)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되며, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가지며 형성된다. 상기 관통 홀(216)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다. 상기 관통 홀(216)에는 전도성 볼(234)이 삽입된다.The through
상기 전도성 볼(234)은 광소자(230)에 형성된 금속 단자(232)와 연결되며, 상기 금속단자(232)에 연결된 전도성 볼(234)을 상기 관통 홀(216) 내에 삽입한 후 리플로우 공정을 수행함으로써, 용이하게 상기 광소자(230)를 상기 케이스(210) 위에 부착할 수 있다.The
또한, 상기 케이스(210)는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고, 상기 제 1 홈(212)은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지며, 상기 제 2 홈(214)(제 1 실시 예에서는, 광 반사 블록)의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.In addition, the
상기와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 제 1 홈(212), 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성된 케이스(210)에 광 전송부(220)를 삽입하고, 상기 케이스(210)에 형성된 관통 홀(216) 내에 광소자(230)의 금속 단자(232)에 부착된 전도성 볼(234)을 삽입함으로써, 광 연결 모듈(200)을 제공한다.As described above, in the embodiment of the present invention, the
도 6 내지 8은 도 5에 도시된 광 연결 모듈(200)의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.6 to 8 are diagrams illustrating a method of manufacturing the
먼저, 도 6을 참조하면 가장자리 영역에 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성되며, 중앙 영역에 제 1 홈(212)이 형성된 케이스(210)를 준비한다.First, referring to FIG. 6, a
이때, 상기 케이스(210)는 특정 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는데, 상기 굴절률의 기준은 상기 광 전송부(220)를 형성하고 있는 물질이 가지는 굴절률에 의해 결정되며, 보다 구체적으로는, 추후 삽입되는 광 전송부(220)가 가지는 굴절률보다 낮은 굴절률을 가진 투명한 액상 소재(광 투과성 물질)로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the
또한, 상기 케이스(210)에 형성된 제 1 홈은 광 전송부(220)가 안착될 수 있는 안착 공간을 제공하며, 삽입되는 광 전송부(220)의 수에 대응하는 개수로 상기 케이스(210)의 중앙 영역에 상기 케이스(210)의 길이 방향에 대응하는 제1 방향으로 형성된다.In addition, the first groove formed in the
또한, 상기 제 1 홈(212)은 0.025㎜~0.075㎜ 범위를 충족하는 깊이를 가지며, 0.1~0.12㎜ 범위를 충족하는 폭을 가진다. 또한, 상기 제 1 홈(212)은 보다 용이하게 상기 광 전송부(220)가 상기 케이스(210) 위에 안착될 수 있도록, 상기 광 전송부(220)의 형상에 따라 U 형상 또는 V 형상을 가진다.In addition, the
상기 케이스(210)의 가장 자리 영역에 형성된 제 2 홈(214)은 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가진다. 또한, 상기 제 1면에는 금속 물질이 도포되어 있으며, 상기 형성된 금속 물질에 의해 상기 제 1 면이 금속 반사면이 되어, 입사되는 광신호를 반사시키도록 한다. 또한, 상기 제 1 면은 45도 또는 135 중 어느 하나의 경사각을 가지며 형성된다.The
상기 제 2 홈(214)은 상기 광 전송부(220)의 일단에서 일정 이격 거리를 두고 상기 케이스(210) 내부에 매립되며, 상기 제 1 홈(212)이 형성된 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 형성된다.The
또한, 상기 제 2 홈(214)이 형성된 케이스(210)의 주변 영역에는 관통 홀(216)이 형성되어 있다. 관통 홀(216)은 케이스(210)의 상면 및 하면을 관통하며 형성되고, 전도성 볼의 직경보다 큰 폭을 가진다. 상기 관통 홀(216)은 광소자의 실장 위치를 가이드한다.In addition, a through
다음으로, 도 7을 참조하면 상기 케이스(210)에 형성된 제 1 홈(212) 내에 광 전송부(220)를 삽입한다.Next, referring to FIG. 7, the
상기 삽입되는 광 전송부(220)는 광신호의 전송 경로를 제공하는 광 섬유(fiber)로 구성될 수 있으며, 이와 다르게 광신호를 전달하는 코어층과, 상기 코어층 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로로 구성될 수 있다.The inserted
다음으로, 도 8을 참조하면 상기 케이스(210)에 형성된 관통 홀(216) 내에 광소자(230)의 금속단자(232)에 부착된 전도성 볼(134)을 삽입하여, 상기 케이스(210) 위에 광소자(230)를 부착한다.Next, referring to FIG. 8, the
이와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따르면, 제 1 홈(212), 제 2 홈(214) 및 관통 홀(216)이 형성된 케이스(210)에 광 전송부(220)를 삽입하고, 상기 관통 홀(216)에 광소자(230)의 금속 단자(232)와 연결된 전도성 볼(234)을 삽입시킴으로써 광 연결 모듈(200)을 제공한다.As described above, according to the first embodiment of the present invention, the
상기와 같은 본 발명의 제 2 실시 예에 따르면, 광 반사를 위한 홈, 광소자 및 광 전송부가 일체화된 광 연결 모듈을 제공함으로써, 광소자와 광 전송부간을 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 광 연결 모듈에 관통 홀을 형성하고, 상기 형성된 관통 홀 내에 전도성 볼을 형성함으로써, 광소자 실장 및 리플로우 공정 중에 발생하는 틀어짐 문제를 해결할 수 있다.According to the second embodiment of the present invention as described above, by providing an optical connection module in which the groove, the optical element, and the optical transmission unit for light reflection are integrated, the optical element and the optical transmission unit can be easily aligned, and the optical connection By forming a through hole in the module and forming a conductive ball in the formed through hole, a distortion problem occurring during the optical device mounting and reflow process can be solved.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of an optical printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 광 인쇄회로기판(300)은 제 1 절연층(310), 상기 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 형성된 회로 패턴(320), 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로 패턴(320) 위에 형성된 광 연결 모듈(100, 200) 및 상기 제 1 절연층(310)의 상부 및 하부에 형성되며, 상기 광 연결 모듈(100, 200) 및 회로 패턴(320)을 매립하는 제 2 절연층(330)을 포함한다.Referring to FIG. 9, the optical printed
제 1 절연층(310)은 광 인쇄회로기판에 내구력을 제공하는 기초 부재로서의 기능을 한다.The first insulating
상기 제 1 절연층(310)은 단일 회로 패턴이 형성되는 광 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 광 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(320)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.The first insulating
상기 제 1 절연층(310) 각각이 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 제 1 절연층(310)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다.When each of the first insulating
상기 제 1 절연층(310)에는 도전 비아(도시하지 않음)가 형성되어, 서로 다른 층간의 회로 패턴을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.Conductive vias (not shown) may be formed in the first insulating
상기 회로 패턴(320)은 전기 신호 전송을 위하여 금, 은, 니켈 및 구리 등과 같은 전기 전도성 금속으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 구리를 사용하여 형성한다.The
상기 회로 패턴(320)은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티프 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.The
상기 제 1 절연층(310)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합소재 기판 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The first insulating
상기 제 1 절연층(310) 위에는 상기와 같이 제조된 광 연결 모듈(100, 200)이 형성된다. The
상기 광 연결 모듈(100, 200)에 포함된 광소자는 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로 패턴(320)과 전기적으로 연결된다.The optical devices included in the
상기 광 연결 모듈(100, 200)에 포함된 광소자는 광 송신기(도시하지 않음) 및 광 수신기(도시하지 않음)를 포함한다.Optical devices included in the
광 송신기는 광신호를 생성하여 출력하는 것으로, 드라이버 집적회로(도시하지 않음) 및 발광 소자(도시하지 않음)를 포함한다. 상기 발광 소자는 상기 드라이버 집적회로에 의해 구동된다.The optical transmitter generates and outputs an optical signal, and includes a driver integrated circuit (not shown) and a light emitting device (not shown). The light emitting element is driven by the driver integrated circuit.
이때, 상기 발광 소자는 광 시그널을 조사하는 광원 소자인 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)를 포함할 수 있다. 상기 VCSEL은 레이저 빔을 수직으로 조사하는 방식으로 광원 시그널을 전송하거나 증폭시키는 광원 소자이다.In this case, the light emitting device may include a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) that is a light source device that emits an optical signal. The VCSEL is a light source element that transmits or amplifies a light source signal in a manner of vertically irradiating a laser beam.
상기 광 수신기는 리시버 집적회로(도시하지 않음) 및 수광 소자(도시하지 않음)를 포함한다. 상기 수광 소자는 상기 광 송신기로부터 발생된 광을 수신하는 것으로, 상기 리시버 집적 회로에 의해 구동된다. 상기 수광 소자는 광 시그널을 검출하는 소자인 PD(Photo detector)를 포함할 수 있다.The optical receiver includes a receiver integrated circuit (not shown) and a light receiving element (not shown). The light receiving element receives light generated from the optical transmitter and is driven by the receiver integrated circuit. The light receiving element may include a photo detector (PD), which is an element for detecting an optical signal.
상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기와 같이 제조된 광 연결 모듈(100, 200)을 제조하고, 그에 따라 절연층 내에 상기 광 연결 모듈(100, 200)을 삽입하여 광 경로를 형성함으로써, 높은 신뢰성과 효율성을 갖는 광 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.As described above, in the embodiment according to the present invention, to manufacture the optical connection module (100, 200) manufactured as described above, thereby inserting the optical connection module (100, 200) in the insulating layer to form an optical path As a result, an optical printed circuit board having high reliability and efficiency can be manufactured.
도 10 내지 13은 도 9에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.10 to 13 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the optical printed circuit board shown in FIG. 9.
도 10을 참조하면, 먼저 상기와 같은 광 연결 모듈(100, 200)을 제조한다.Referring to FIG. 10, first, the
이후, 도 11을 참조하면, 적어도 하나의 회로패턴(320)이 형성된 제 1 절연층(310)을 준비한다.Subsequently, referring to FIG. 11, a first insulating
이를 보다 구체적으로 살펴보면, 먼저 제 1 절연층(310)을 준비한다. 이때, 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 도전층(도시하지 않음)이 적층된 경우, 상기 제 1 절연층(310)과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다.In more detail, first, the first insulating
이와 달리, 상기 도전층은 제 1 절연층(310) 위에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있다. 상기 도전층을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 제 1 절연층(310)의 상면 및 하면에 조도를 부여하여 도금이 원활하게 수행되도록 할 수 있다. 이후, 상기 제 1 절연층(310)의 적어도 일면에 형성된 도전층을 식각하여 회로 패턴(320)을 형성한다.Alternatively, the conductive layer may be formed by electroless plating on the first insulating
상기 회로 패턴(320)은 드라이 필름 적층, 노광, 현상, 에칭 및 박리 순의 공정을 거쳐 형성할 수 있다.The
다음으로, 도 12를 참조하면, 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로패턴 위에 상기 광 연결 모듈(100, 200)을 부착한다.Next, referring to FIG. 12, the
즉, 상기 제 1 절연층(310)에 형성된 회로 패턴(320) 위에 상기 광 연결 모듈(100, 200)에 형성된 관통 홀(116, 216)이 놓이도록 하고, 그에 따라 상기 관통 홀(116, 216) 내부에 삽입된 전도성 볼(134, 234)을 리플로우 하여, 상기 회로 패턴(320)과 광소자(130, 330)가 전기적으로 연결되도록 한다.That is, the through
다음으로, 도 13을 참조하면 상기 제 1 절연층(310)의 상부 및 하부에 제 2 절연층(330)을 적층하여, 상기 광 연결 모듈(100, 200)을 매립한다.Next, referring to FIG. 13, the
이와 같이, 상기와 같이 제조된 광 연결 모듈(100, 200)을 절연층 내부에 삽입하는 것으로 용이하게 광 경로를 형성할 수 있음으로, 광 인쇄회로기판의 생산성을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 광 전송의 효율성을 증대시킬 수 있다. As such, by inserting the
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.
100, 200: 광 연결 모듈
300: 광 인쇄회로기판100, 200: optical connection module
300: optical printed circuit board
Claims (27)
상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함하는 광 연결 모듈.A case defining an appearance and having a first groove formed in a central area thereof;
An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And
The optical connection module is formed in the edge region of the case, the first surface includes a light reflecting portion having a predetermined inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal.
상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고,
상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성되는 광 연결 모듈.The method of claim 1,
The first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case,
And the light reflecting unit is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
상기 광 전송부는, 광섬유 또는 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로인 광 연결 모듈.The method of claim 1,
The optical transmission module is an optical waveguide including an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical fiber or an optical signal and at least one cladding layer surrounding the core layer.
상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는 광 연결 모듈.The method of claim 3,
The case is an optical connection module formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지는 광 반사 블록이며,
상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있는 광 연결 모듈The method of claim 1,
The light-
It is embedded in the edge region of the case, the first surface is a light reflection block having an inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal,
The optical connection module, the metal material is formed on the first surface of the light reflection block
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며,
상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며 금속 물질이 형성되어 있는 광 연결 모듈.The method of claim 1,
The light-
A second groove formed in an edge region of the case;
And a metal material formed on the first surface of the second groove with an inclination angle with respect to the path of the optical signal.
상기 광 반사부가 형성된 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며,
상기 관통 홀에는 광소자의 금속단자와 연결을 위한 전도성 볼이 삽입되는 광 연결 모듈.The method of claim 1,
Through-holes are formed in the edge region of the case formed with the light reflecting portion,
And a conductive ball inserted into the through-hole for connecting with the metal terminal of the optical device.
상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지는 광 연결 모듈. The method of claim 1,
The case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1 mm,
And the first groove has a depth in the range of 0.028 to 0.075 mm and a width in the range of 0.1 to 0.12 mm.
상기 광 반사부의 제 1면은, 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지는 광 연결 모듈.The method of claim 1,
And the first surface of the light reflecting unit has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.
상기 절연층 내부에 매립되며, 광신호를 전달하는 된 광 연결 모듈을 포함하며,
상기 광 연결 모듈은,
외관을 형성하며, 중앙 영역에 제 1 홈이 형성된 케이스;
상기 케이스의 제 1 홈 내에 삽입되며, 광신호를 전달하는 광 전송부; 및
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되며, 제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대하여 일정 경사각을 가지는 광 반사부를 포함하는 광 인쇄회로기판.Insulating layer; And
It is embedded in the insulating layer, and includes an optical connection module for transmitting an optical signal,
The optical connection module,
A case defining an appearance and having a first groove formed in a central area thereof;
An optical transmitter inserted into the first groove of the case and transmitting an optical signal; And
An optical printed circuit board formed at an edge region of the case and having a first reflective surface having a predetermined inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal.
상기 케이스에 형성된 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사부는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성되는 광 인쇄회로기판.The method of claim 10,
The first groove formed in the case is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflecting portion is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
상기 광 전송부는, 광섬유이거나, 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로인 광 인쇄회로기판.The method of claim 10,
The optical transmission part is an optical waveguide, or an optical waveguide including an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal and at least one cladding layer surrounding the core layer.
상기 케이스는 상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성되는 광 인쇄회로기판.13. The method of claim 12,
The case is an optical printed circuit board formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and cladding layer.
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 매립되며, 제 1면이 상기 경사각을 가지는 광 반사 블록이며,
상기 광 반사 블록의 제 1면에는 금속 물질이 형성되어 있는 광 인쇄회로기판.The method of claim 10,
The light-
It is embedded in the edge region of the case, the first surface is a light reflection block having the inclination angle,
And a metal material formed on the first surface of the light reflection block.
상기 광 반사부는,
상기 케이스의 가장자리 영역에 형성된 제 2 홈이며,
상기 제 2 홈의 제 1면은, 상기 광신호의 진행 경로에 대해 경사각을 가지며, 금속 물질이 형성되어 있는 광 인쇄회로기판.The method of claim 10,
The light-
A second groove formed in an edge region of the case;
The first surface of the second groove has an inclination angle with respect to the traveling path of the optical signal, the metal printed circuit board is formed.
상기 광 반사부가 형성된 광 연결 모듈 위에는 광소자가 형성되며,
상기 케이스의 가장자리 영역에는 상기 광소자의 금속단자와 연결된 전도성 볼의 삽입을 위한 관통 홀이 형성되는 광 인쇄회로기판.The method of claim 10,
An optical device is formed on the optical connection module on which the light reflection unit is formed.
An optical printed circuit board having a through hole for inserting a conductive ball connected to the metal terminal of the optical device in the edge region of the case.
상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 가지는 광 인쇄회로기판. The method of claim 10,
The case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1 mm,
And the first groove has a depth in the range of 0.028 to 0.075 mm and a width in the range of 0.1 to 0.12 mm.
상기 광 반사부의 제 1면은 45°및 135°중 적어도 어느 하나의 경사각을 가지는 광 인쇄회로기판.The method of claim 10,
The first surface of the light reflecting portion has an inclination angle of at least one of 45 ° and 135 °.
상기 준비된 케이스의 제 1 홈 내에 광신호를 전달하는 광 전송부를 삽입하는 단계; 및
상기 광 전송부가 삽입된 케이스를 절연층 내에 매립하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.Preparing a case having an appearance and having a first groove formed in a central area thereof;
Inserting an optical transmitter for transmitting an optical signal into a first groove of the prepared case; And
And embedding the case into which the optical transmission unit is inserted into the insulating layer.
상기 케이스를 준비하는 단계는,
제 1면이 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 갖는 광 반사 블록이 매립된 케이스를 준비하는 단계이며,
상기 광 반사 블록은 상기 케이스의 가장자리 영역에 형성되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.20. The method of claim 19,
Preparing the case,
Preparing a case in which a first reflective surface is filled with a light reflection block having a predetermined inclination angle with respect to a traveling path of the optical signal,
The light reflection block is a manufacturing method of an optical printed circuit board is formed in the edge region of the case.
상기 케이스를 준비하는 단계는,
가장자리 영역에 제 2 홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계이며,
상기 제 2 홈의 제 1면은 상기 광신호의 진행 경로에 대해 일정 경사각을 가지는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.20. The method of claim 19,
Preparing the case,
Preparing a case in which the second groove is formed in the edge region,
The first surface of the second groove has a predetermined angle of inclination with respect to the traveling path of the optical signal.
상기 제 1 홈은 상기 케이스의 길이 방향에 대응되는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 광 반사 블록 또는 제 2 홈은 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 형성되는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to any one of claims 20 and 21,
The first groove is formed in a first direction corresponding to the longitudinal direction of the case, the light reflection block or the second groove is formed in a second direction perpendicular to the first direction.
상기 제 1면에는 상기 광신호의 반사를 위한 금속 물질이 형성된 광 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to any one of claims 20 and 21,
And a metal material for reflecting the optical signal on the first surface.
상기 광 전송부를 삽입하는 단계는,
상기 제 1 홈에 광섬유 삽입하는 단계; 또는
상기 제 1 홈에 광신호를 전달하는 코어층과 상기 코어층의 둘레를 감싸는 적어도 하나의 클래드층을 포함하는 광 도파로를 삽입하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.20. The method of claim 19,
Inserting the optical transmission unit,
Inserting an optical fiber into the first groove; or
And inserting an optical waveguide including a core layer for transmitting an optical signal to the first groove and at least one clad layer surrounding the core layer.
상기 케이스를 준비하는 단계는,
상기 코어층 및 클래드층보다 낮은 굴절률을 가진 투명성 액상 소재로 형성된 케이스를 준비하는 단계를 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.25. The method of claim 24,
Preparing the case,
Preparing a case formed of a transparent liquid material having a lower refractive index than the core layer and the cladding layer.
상기 케이스의 가장자리 영역에는 관통 홀이 형성되며,
상기 관통 홀 내에 광소자의 금속단자에 연결된 전도성 볼을 삽입하여 상기 케이스 위에 상기 광소자를 부착하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.20. The method of claim 19,
Through-holes are formed in the edge region of the case,
And inserting the conductive ball connected to the metal terminal of the optical device in the through hole to attach the optical device to the case.
상기 케이스는 0.05~0.1㎜를 충족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 홈은 0.028~0.075㎜ 범위의 깊이 및 0.1~0.12㎜ 범위의 폭을 충족하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법. 20. The method of claim 19,
The case is formed to a thickness satisfying 0.05 ~ 0.1 mm,
Wherein the first groove satisfies a depth in the range of 0.028 to 0.075 mm and a width in the range of 0.1 to 0.12 mm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110142873A KR101875953B1 (en) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | Optical interconnection module, printed circuit board and method manufacturing of the pcb the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130074696A true KR20130074696A (en) | 2013-07-04 |
KR101875953B1 KR101875953B1 (en) | 2018-08-02 |
Family
ID=48988735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110142873A KR101875953B1 (en) | 2011-12-26 | 2011-12-26 | Optical interconnection module, printed circuit board and method manufacturing of the pcb the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101875953B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003050328A (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toppan Printing Co Ltd | Optic/electric wiring board, method for manufacturing the board and package board |
JP2004251976A (en) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Toshiba Corp | Optical module |
KR20050045464A (en) * | 2003-11-11 | 2005-05-17 | 삼성전자주식회사 | Packaging apparatus for optical interconnection on optical printed circuit board |
-
2011
- 2011-12-26 KR KR1020110142873A patent/KR101875953B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003050328A (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toppan Printing Co Ltd | Optic/electric wiring board, method for manufacturing the board and package board |
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KR20050045464A (en) * | 2003-11-11 | 2005-05-17 | 삼성전자주식회사 | Packaging apparatus for optical interconnection on optical printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101875953B1 (en) | 2018-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20111226 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20161207 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20111226 Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20171130 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180607 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180702 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180702 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210615 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220614 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240617 Start annual number: 7 End annual number: 7 |