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KR20120104164A - Ｕｖ-안정화된 광전 모듈 - Google Patents

Ｕｖ-안정화된 광전 모듈 Download PDF

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Publication number
KR20120104164A
KR20120104164A KR1020127006310A KR20127006310A KR20120104164A KR 20120104164 A KR20120104164 A KR 20120104164A KR 1020127006310 A KR1020127006310 A KR 1020127006310A KR 20127006310 A KR20127006310 A KR 20127006310A KR 20120104164 A KR20120104164 A KR 20120104164A
Authority
KR
South Korea
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tert
alkyl
butyl
compounds
compound
Prior art date
Application number
KR1020127006310A
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English (en)
Inventor
다이수케 후지키
Original Assignee
바스프 에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 바스프 에스이 filed Critical 바스프 에스이
Publication of KR20120104164A publication Critical patent/KR20120104164A/ko

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Abstract

(1) 광전 반도체; 및 (2) (A) 서로 독립적으로 합성 중합체 및 (B) 식 (B-I) 및 (B-II)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택된 2 이상의 상이한 화합물을 포함하는 혼합물 및 임의적으로 (C) 하나 이상의 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 유도체를 포함하는 하나 이상의 층;을 포함하는 광전 모듈:
Figure pct00075

상기 식에서 E1 은 수소; C1-C18알킬; -OH, C2-C18알케닐옥시, -C(O)OX1 및 -OC(O)X2 (여기서 X1 및 X2는 독립적으로 C1-C18알킬임)로 구성된 군으로부터 선택된 1, 2 또는 3개의 라디칼로 치환된 C1-C18알킬; 산소가 개재된 C3-C50알킬; 또는 산소가 개재된 C3-C50히드록시알킬이고;
E2, E3, E4 및 E5는 독립적으로 수소, C1-C18알킬, 페닐, 또는 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 페닐이며;
Figure pct00076

상기 식에서 A0는 수소 또는 -OH이고;
A1, A2, A3 및 A4는 독립적으로 수소; C1-C18알킬; -OH, C2-C18알케닐옥시, -C(O)OY1 및 -OC(O)Y2 (여기서 Y1 및 Y2는 독립적으로 C1-C18알킬임)로 구성된 군으로부터 선택된 1, 2 또는 3개의 라디칼로 치환된 C1-C18알킬; 산소가 개재된 C3-C50알킬; 또는 산소가 개재된 C3-C50히드록시알킬이다.

Description

ＵＶ-안정화된 광전 모듈{AN UV-STABILIZED PHOTOVOLTAIC MODULE}
본 발명은 광전 반도체, 및 2 이상의 상이한 히드록시페닐트리아진 및 임의적으로 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 유도체를 포함하는 하나 이상의 합성 중합체층을 포함하는 광전 모듈에 관한 것이다.
국제특허공개 제2006/093,936호는 보호 첨가제를 가진 태양 전지용 봉지재(encapsulant)에 관해 기재하고 있다. 광전 소자에 관해서는 일본특허공개 제2005-298,748에 개시되어 있다.
유럽특허공개 제1,308,084호는 상승작용성 UV 흡수제 조합에 관해 기재하고 있다. 중합체용 안정화제 조성물이 국제특허공개 제2007/088,114호 및 영국특허공개 제2,317,893호에 기재되어 있다.
태양 전지용 밀봉재가 유럽특허공개 제1,990,840호에 기재되어 있다.
UV 안정화된 태양 전지용 XL-EVA 봉지재에 관해 2006년 8월 15일자에 공개된 IPCOM000139102D에 기재되어 있다.
본 발명은 특히
(1) 광전 반도체 및
(2) (A) 서로 독립적으로 임의적으로 가교된 합성 중합체 및
(B) 식 (B-I) 및 (B-II)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택된 2 이상의 상이한 화합물을 포함하는 혼합물:
Figure pct00001
[상기 식에서 E1 은 수소; C1-C18알킬; -OH, C2-C18알케닐옥시, -C(O)OX1 및 -OC(O)X2 (여기서 X1 및 X2는 독립적으로 C1-C18알킬임)로 구성된 군으로부터 선택된 1, 2 또는 3개의 라디칼로 치환된 C1-C18알킬; 산소가 개재된 C3-C50알킬; 또는 산소가 개재된 C3-C50히드록시알킬이고;
E2, E3, E4 및 E5는 독립적으로 수소; C1-C18알킬; 페닐; 또는 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 페닐임];
Figure pct00002
[상기 식에서 A0는 수소 또는 -OH이고;
A1, A2, A3 및 A4는 독립적으로 수소; C1-C18알킬; -OH, C2-C18알케닐옥시, -C(O)OY1 및 -OC(O)Y2 (여기서 Y1 및 Y2는 독립적으로 C1-C18알킬임)로 구성된 군으로부터 선택된 1, 2 또는 3개의 라디칼로 치환된 C1-C18알킬; 산소가 개재된 C3-C50알킬; 또는 산소가 개재된 C3-C50히드록시알킬임];
및 임의적으로
(C) 하나 이상의 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 유도체
를 포함하는 하나 이상의 층
을 포함하는 광전 모듈에 관한 것이다.
성분 (A)가 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체이고 성분 (B)가 식 (B-I)의 화합물과 식 (B-II)의 화합물을 포함하는 혼합물인 광전 모듈이 특히 바람직하다.
C1-C18알킬의 예는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, n-부틸, sec-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 2-에틸부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 1-메틸펜틸, 1,3-디메틸부틸, n-헥실, 1-메틸헥실, n-헵틸, 이소헵틸, 1,1,3,3-테트라메틸부틸, 1-메틸헵틸, 3-메틸헵틸, n-옥틸, 2-에틸헥실, 1,1,3-트리메틸헥실, 1,1,3,3-테트라메틸펜틸, 노닐, 데실, 운데실, 1-메틸운데실, 도데실, 1,1,3,3,5,5-헥사메틸헥실, 트리데실, 테트라데실, 펜타데실, 헥사데실, 헵타데실 및 옥타데실이다. C1-C8알킬, 예를 들어 메틸, n-부틸, 2-에틸헥실 또는 옥틸의 이성체 혼합물이 특히 바람직하다.
-OH, C2-C18알케닐옥시, -C(O)OX1 (또는 -C(O)OY1) 및 -OC(O)X2 (또는 -OC(O)Y2)로 구성된 군으로부터 선택된 1, 2 또는 3개의 라디칼로 치환된 C1-C18알킬, 바람직하게는 C3-C18 알킬의 바람직한 예는 2-히드록시에틸
Figure pct00003
또는
Figure pct00004
이다.
하나 이상의 산소가 개재된 C3-C50알킬의 예는 -(CH2CH2-O-)3-CH3이다.
산소가 개재된 C3-C50히드록시알킬의 바람직한 예는
Figure pct00005
및
Figure pct00006
이다.
1, 2 또는 3 개의 C1-C4알킬에 의해 치환된 페닐의 바람직한 예는 2,4-디메틸페닐이다.
합성 중합체의 예는 하기와 같다:
1. 모노올레핀 및 디올레핀의 중합체, 예를 들어 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부트-1-엔, 폴리-4-메틸펜트-1-엔, 폴리비닐사이클로헥산, 폴리이소프렌 또는 폴리부타디엔, 및 사이클로올레핀, 예를 들어 사이클로펜텐 또는 놀보르넨의 중합체, (임의적으로 가교결합될 수 있는) 폴리에틸렌, 예를 들어 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 고밀도 및 고분자량 폴리에틸렌 (HDPE-HMW), 고밀도 및 초고분자량 폴리에틸렌 (HDPE-UHMW), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 직쇄형의 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), (VLDPE) 및 (ULDPE).
2. 1)에서 언급된 중합체의 혼합물, 예를 들어 폴리프로필렌과 폴리이소부틸렌의 혼합물, 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합물 (예를 들어 PP/HDPE, PP/LDPE) 및 다양한 종류의 폴리에틸렌의 혼합물 (예를 들어 LDPE/HDPE).
3. 모노올레핀 및 디올레핀 서로의 공중합체 또는 모노올레핀 및 디올레핀과 다른 비닐 모노머의 공중합체, 예를 들어 에틸렌/프로필렌 공중합체, 직쇄형의 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 및 이와 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE)의 혼합물, 프로필렌/부트-1-엔 공중합체, 프로필렌/이소부틸렌 공중합체, 에틸렌/부트-1-엔 공중합체, 에틸렌/헥센 공중합체, 에틸렌/메틸펜텐 공중합체, 에틸렌/헵텐 공중합체, 에틸렌/옥텐 공중합체, 에틸렌/비닐사이클로헥산 공중합체, 에틸렌/사이클로올레핀 공중합체 (예, COC와 같은 에틸렌/놀보르넨), (임의적으로 가교결합될 수 있는) 에틸렌/1-올레핀 공중합체 (여기서 1-올레핀은 인시츄로 생성됨), 프로필렌/부타디엔 공중합체, 이소부틸렌/이소프렌 공중합체, 에틸렌/비닐사이클로헥센 공중합체, 에틸렌/알킬아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/알킬 메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 또는 에틸렌/아크릴산 공중합체 및 이의 염 (이오노머), 및 에틸렌과 프로필렌 및 디엔(예: 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔 또는 에틸리덴-놀보르넨)의 삼공중합체(terpolymer); 및 이러한 공중합체 서로의 혼합물 및 이러한 공중합체와 상기 1)에서 언급한 중합체의 혼합물, 예를 들어 폴리프로필렌/에틸렌-프로필렌 공중합체, LDPE/에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 (EVA), LDPE/에틸렌-아크릴산 공중합체 (EAA), LLDPE/EVA, LLDPE/EAA 및 교호 또는 랜덤 폴리알킬렌/일산화탄소 공중합체 및 이와 다른 중합체, 예를 들어 폴리아미드의 혼합물.
4. α,β-불포화산 및 이의 유도체로부터 유래한 중합체, 예를 들어 폴리아크릴레이트 및 폴리메타크릴레이트; 부틸 아크릴레이트로 충격 개질된, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드 및 폴리아크릴로니트릴.
5. 불포화 알콜 및 아민 또는 이의 아실 유도체 또는 아세탈로부터 유래한 중합체, 예를 들어 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 스테아레이트, 폴리비닐 벤조에이트, 폴리비닐 말리에이트, 폴리비닐 부티랄, 폴리알릴 프탈레이트 또는 폴리알릴 멜라민; 및 상기 1)에서 언급한 올레핀과 이의 공중합체.
6. 폴리페닐렌 옥시드 및 설파이드, 및 스티렌 중합체 또는 폴리아미드와 폴리페닐렌 옥시드의 혼합물.
7. 디카복실산 및 디올에서 유래한 폴리에스테르 및/또는 히드록시카복실산 또는 상응하는 락톤에서 유래한 폴리에스테르, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리-1,4-디메틸올사이클로헥산 테레프탈레이트, 폴리알킬렌 나프탈레이트 (PAN) 및 폴리히드록시벤조에이트, 및 히드록실-말단 폴리에테르에서 유래한 블록 코폴리에테르 에스테르; 및 폴리카보네이트 또는 MBS로 개질된 폴리에스테르.
8. 폴리카보네이트 및 폴리에스테르 카보네이트.
9. 한편으로 히드록시-말단 폴리에스테르, 폴리에스테르 또는 폴리부타디엔에서 유래하고 다른 한편으로 지방족 또는 방향족 폴리이소시아네이트에서 유래한 폴리우레탄, 및 이의 전구체.
10. 디아민 및 디카복실산에서 유래하고/유래하거나 아미노카복실산 또는 상응하는 락탐에서 유래한 폴리아미드 및 코폴리아미드, 예를 들어 폴리아미드 4, 폴리아미드 6, 폴리아미드 6/6, 6/10, 6/9, 6/12, 4/6, 12/12, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, m-크실렌 디아민 및 아디프산에서 출발하는 방향족 폴리아미드; 헥사메틸렌디아민 및 이소프탈산 및/또는 테레프탈산으로부터 제조되고 개질제로서 엘라스토머의 존재 또는 부재하의 폴리아미드, 예를 들어 폴리-2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 테레프탈아미드 또는 폴리-m-페닐렌 이소프탈아미드; 및 폴리올레핀과 앞서 언급한 폴리아미드의 블록 공중합체, 올레핀 공중합체, 이오노머 또는 화학적으로 결합되거나 그라프팅된 엘라스토머; 또는 폴리에테르, 예, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜; 및 EPDM 또는 ABS로 개질된 폴리아미드 또는 코폴리아미드; 및 가공(RIM 폴리아미드 시스템) 도중 축합된 폴리아미드.
11. 앞서 언급된 중합체의 블렌드 (폴리블렌드), 예를 들어 PP/EPDM, 폴리아미드/EPDM 또는 ABS, PVC/EVA, PVC/ABS, PVC/MBS, PC/ABS, PBTP/ABS, PC/ASA, PC/PBT, PVC/CPE, PVC/아크릴레이트, POM/열가소성 PUR, PC/열가소성 PUR, POM/아크릴레이트, POM/MBS, PPO/HIPS, PPO/PA 6.6 및 공중합체, PA/HDPE, PA/PP, PA/PPO, PBT/PC/ABS 또는 PBT/PET/PC.
12. 플루오르화 중합체, 예를 들어 폴리(비닐 플루오라이드), 플루오르화 에틸렌 프로필렌 공중합체 수지, 퍼플루오로알콕시 공중합체 수지, 폴리(테트라플루오로에틸렌) 또는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체.
13. 폴리실옥산, 예를 들어 알킬 치환된 실리콘 (예, 메틸 실리콘)과 같은 실리콘, 부분적으로 비닐 치환된 실리콘 (VMQ, 예, 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 페닐 치환된 실리콘 (PMQ, 예, 페닐 메틸 실리콘), 부분적으로 비닐 및 페닐 치환된 실리콘 (PVMQ, 예, 페닐 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 플루오로알킬 치환된 실리콘(FMQ, 예, 3,3,3-트리플루오로프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 플루오로알킬 비닐 치환된 실리콘 (FVMQ, 예, 3,3,3-트리플루오로프로필 비닐 메틸 실리콘), 부분적으로 아미노알킬 치환된 실리콘 (예, 3-아미노프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 카복시알킬 치환된 실리콘 (예, 3-카복시프로필 메틸 실리콘), 부분적으로 알콕시 치환된 실리콘 (예, 에톡시 메틸 실리콘), 부분적으로 알릴 치환된 실리콘 (예, 알릴 메틸 실리콘) 또는 실리콘 수지 (고도로 가교된 실리콘).
바람직한 합성 중합체는 상기 항목 1, 3, 4, 7, 8, 9, 12 및 13에 기재된 것들이다.
합성 중합체는 특히 직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 단독중합체, 직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 공중합체, 고리형 올레핀 단독중합체, 고리형 올레핀 공중합체, 폴리(비닐 부티랄), 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 플루오르화 중합체, 폴리(메틸 메타크릴레이트) 및 폴리실옥산으로 구성된 군으로부터 선택된다.
전형적인 광전 모듈 은 예를 들어 하기의 층을 포함한다:
예 I:
(a) 전면 지지층
(b) 봉지재층
결정형 실리콘층
(b) 봉지재층
(c) 배면 기판층
예 II :
(a) 전면 지지층
투명 도전체층
무정형 실리콘층
배면 접촉층
(b) 봉지재층
(c) 배면 기판층
예 III :
(a) 전면 지지층
(b) 봉지재층
투명 도전체층
광전 반도체(예, 4개 이하 층 포함)
배면 접촉층
(c) 배면 기판층
예 IV :
(a) 전면 지지층
투명 도전체층
광전 반도체 (예, 2개 층 포함)
투명 도전체층
(b) 봉지재층
(c) 배면 기판층
본 발명의 바람직한 실시양태에 따르면, 광전 모듈은 상기 (2)로서 하기로부터 선택된 하나 이상의 층을 포함한다:
(2-a) 전면 지지층,
(2-b) 봉지층 및
(2-c) 배면 기판층.
층 (2-a), (2-b) 및 (2-c)은 유리하게는 합성 중합체로 이루어진다. 원한다면, 층 (2-a) 및/또는 (2-c)는 대신에 유리로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 바람직한 실시양태의 추가 예는 하기에 기재되어 있다:
1. 전면 지지층 (2-a)이 폴리에스테르, 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리카보네이트 및 플루오르화 중합체로부터 선택된 합성 중합체 (A)를 포함하는 광전 모듈.
2. 봉지층 (2-b)이 직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 단독중합체, 직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 공중합체, 고리형 올레핀 단독중합체, 고리형 올레핀 공중합체, 폴리(비닐 부티랄), 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 폴리우레탄 및 폴리실옥산으로부터 선택된 합성 중합체 (A)를 포함하는 광전 모듈.
3. 배면 기판층 (2-c)이 폴리에스테르, 폴리아미드 및 플루오르화 중합체로부터 선택된 합성 중합체 (A)를 포함하는 광전 모듈.
배면 기판층 (2-c)은 자체적으로 다층 시스템, 예를 들어 2 또는 3개 층일 수 있다. 3층 시스템의 예는 하기와 같다:
(2-c-1) 플루오르화 중합체층
(2-c-2) 폴리에스테르층
(2-c-3) 플루오르화 중합체층.
플루오르화 중합체는 바람직하게는 폴리(비닐플루오라이드) 또는 폴리(에틸렌 테트라플루오로에틸렌)이다.
광전 반도체 (1)가 결정형 실리콘 또는 무정형 실리콘을 포함하는 광전 모듈.
상기 (2)의 2개 층(봉지재층)이 성분 (A)로서 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체를 포함하고 앞서 정의된 성분 (B)를 포함하는 광전 모듈이 추가로 바람직하다.
상기 (2)의 2개 층(봉지재층)이 성분 (A)로서 직쇄형 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체를 포함하고 앞서 정의한 성분 (B)를 포함하는 광전 모듈의 전구체가 추가로 바람직하다.
적합한 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체는 상대 중량이 10 내지 40%인 비닐 아세테이트를 가진다.
본 발명의 추가 실시양태는 앞서 정의된 성분 (A) 및 (B)를 포함하는 광전 모듈의 봉지재층이다. 바람직한 실시양태에 따르면, 봉지재층은 성분 (A)로서 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체를 포함한다.
본 발명의 또다른 바람직한 실시양태는 성분 (A)로서 직쇄형 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체와 앞서 정의된 성분 (B)를 포함하는 광전 모듈의 봉지재층의 전구체이다. 이러한 전구체의 제조를 위해, 직쇄형 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체는 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물, 존재하는 성분 (B) 및 다른 성분들과 화합된 다음 상기 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물에 의한 가교결합을 개시함이 없이 시트 형태로 가공된다. 가교결합을 피하기 위해, 시트 가공처리 온도는 120℃ 미만, 바람직하게는 75℃ 미만이다.
가교결합 공정은 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 첨가 및 상기 중합체의 고온으로의 노출에 의해 유도될 수 있는데, 고온에서 상기 퍼옥시드 작용도가 반응성 라디칼의 생성을 유도하기 때문이다. 이러한 라디칼은 합성 중합체의 다른 분자 사슬 간에 공유결합 형성 반응을 개시한다. 특정 합성 중합체의 최종 가교 정도 및 가교결합 동역학은 특히 사용된 유기 퍼옥시드 화합물의 종류 및 사용량, 공정 조건(예, 온도) 및 특정 온도로의 노출 시간에 의존한다. 또한, 합성 중합체에 존재하는 첨가제는 가교결합 공정에 영향을 미칠 수 있다.
퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물의 예는 하기와 같다:
1. 히드로퍼옥시드, 예를 들어 tert-부틸히드로퍼옥시드 또는 큐밀히드로퍼옥시드.
2. 알킬/아릴 퍼옥시드, 예를 들어 디-tert-부틸퍼옥시드, 디-tert-아밀퍼옥시드, 2,2-비스-(tert-부틸퍼옥시)부탄, 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-3-헥신-2,5-디-tert-부틸퍼옥시드, 디큐밀퍼옥시드, 비스-(1-tert-부틸퍼옥시-1-메틸에틸)벤젠, α,α'-비스-(tert-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 1,4-비스-(tert-부틸퍼옥시디이소프로필)벤젠 또는 tert-부틸큐밀퍼옥시드.
3. 퍼옥시에스테르, 예를 들어 tert-부틸퍼옥시 벤조에이트, tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥사노에이트, tert-부틸퍼옥시 3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 디데카노일 퍼옥시드, 디라우로일 퍼옥시드 또는 숙신산 퍼옥시드.
4. 퍼옥시카보네이트, 예를 들어 퍼옥시카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르 또는 퍼옥시카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-(2-에틸헥실) 에스테르.
5. 디아로일퍼옥시드, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, 디-(4-클로로벤조일)퍼옥시드, 디-(2,4-디클로로벤조일)퍼옥시드 또는 디-(4-메틸벤조일)퍼옥시드.
6. 퍼옥시케탈, 예를 들어 1,1-디-tert-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸-사이클로헥산, 1,1-디-(tert-아밀퍼옥시)사이클로헥산, 에틸 3,3-디-(tert-아밀퍼옥시)부타노에이트 또는 n-부틸 4,4-디-(tert-부틸퍼옥시)발레레이트.
7. 고리형 퍼옥시드, 예를 들어 3,6,9-트리에틸-3,6,9-트리메틸-[1,2,4,5,7,8]헥스옥소난 또는 3,3,6,6,9,9-헥사메틸-1,2,4,5-테트라옥소사이클로헥산.
몇몇 유기 퍼옥시드 화합물이 시판중에 있으며, 예를 들어 Luperox 101 (RTM Arkema 사)에 포함된 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산 또는 Luperox TBEC (RTM Arkema 사)에 포함된 퍼옥시카르본산 O-O-tert-부틸 에스테르 O-이소프로필 에스테르가 있다.
퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물은 가교결합 이전에 합성 중합체 (A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%, 바람직하게는 0.01% 내지 5%, 특히 0.01% 내지 2%의 양으로 합성 중합체 (A)에 존재할 수 있다.
퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물이 가교결합 이전에 성분 (A)의 중량에 대해 0.001% 내지 10%의 양으로 성분 (A)에 존재하는 광전 모듈이 바람직하다.
바람직하게는, 합성 중합체의 가교결합 구조 또는 수준을 개선하기 위해 가교 보조제가 첨가될 수 있다. 또한, 가교 보조제는 가교된 합성 중합체의 겔 함량, 광 안정성 및 열 안정성을 개선할 수 있다.
가교 보조제의 예는 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트 및 트리메트알릴이소시아누레이트이다.
가교 보조제는 가교결합될 합성 중합체 (A)의 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량% 범위로 첨가될 수 있다.
상기 층 또는 층들 (2)이 전면 지지층, 봉지재층 및 배면 기판층으로부터 선택되는 광전 모듈이 바람직하다.
전면 지지층, 봉지재층 및 배면 기판층은 유리하게는 합성 중합체로 이루어진다. 원한다면, 전면 지지층 및/또는 배면 기판층은 대신에 예를 들어 유리 또는 금속으로 이루어질 수 있다.
광전 모듈은 광전 반도체를 포함할 수 있다. 광전 반도체는 일반적으로 예를 들어 결정형 실리콘, 무정형 실리콘 또는 - 복합 반도체의 경우 - CuInSe2 (CIS), Cu(InGa)Se2 (CIGS), Cu(InGa)(SSe)2 또는 CdTe-CdS를 포함한다.
광전 반도체 (1)가 결정형 실리콘, 무정형 실리콘, CuInSe2, Cu(InGa)Se2 또는 CdTe-CdS를 포함하는 광전 모듈이 바람직하다.
상기 층 또는 층들 (2)은 일반적으로 제조 공정 도중 앞서 정의된 성분 (B) 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 합성 중합체 (A)로 이루어진 시트를 전환함으로써 생성된다. 상기 시트는 업계의 숙련인에게 익히 알려진 플라스틱 공정을 위한 통상적인 방법; 예를 들어 용액 캐스팅법, 용융 성형법 (예: 용융 압출 성형), 프레스 성형 또는 사출 성형 등에 의해 제조될 수 있다. 이러한 방법은 부가적인 가공 단계, 예를 들어 배향, 라미네이션, 공압출 등을 임의적으로 포함할 수 있다.
성분 (B), 임의의 추가 첨가제 및 임의의 퍼옥시드는 시트 또는 시트들로의 전환 이전 또는 도중에 합성 중합체에 도입될 수 있다. 이러한 또는 이들 시트는 이후 광전 모듈 제조 동안 층 또는 층들 (2)로 전환된다. 이러한 도입 방법에는 특별한 제약이 없으며 이는 업계의 숙련인에게 익히 알려져 있다. 예를 들어, 식 (B-I) 및/또는 (B-II)의 화합물의 합성 중합체 (A)로의 도입 또는 합성 중합체로의 도입을 위해 식 (B-I) 및/또는 (B-II)의 화합물을 포함하는 마스터배치의 사용이 언급될 수 있다. 예를 들어 용융 압출 성형 동안 식 (B-I) 및/또는 (B-II)의 화합물을 공급할 수 있고 이들 방법 중 임의의 방법이 이용될 수 있다.
원한다면, 상기 층 또는 층들 (2)의 전구체로서 시트 또는 시트들은 처리될 수 있다. 처리는 이러한 시트를 다른 층으로의 상호 부착력을 개선하는 데 유리하다. 특히, 표면 처리, 예를 들어 시트 표면에 접착제에 의한 특수 코팅의 적용은, 층들로 전환되는 시트 및 층들 간의 라미네이팅 공정을 개선하여 광전 모듈 제작 공정 동안 기계적으로 강성인 상태를 유지한다. 여기서, 기계적 강성(mechanical rigidity)은 광전 모듈의 제조 공정 동안 인가되는 가열(warming)에 대해 민감하지 않은 층, 예를 들어 유리, 금속 또는 중합체 (예, 특정 폴리에스테르)로 이루어진 층을 의미한다.
대안으로 또는 시트의 표면 처리 이외에 광전 모듈의 제조 동안 시트로부터 형성된 층의 부착력을 개선하기 위해 합성 중합체로 부착 촉진제의 도입이 있다. 상기 부착 촉진제는 임의의 추가 첨가제 및 임의의 퍼옥시드를 위해 언급된 방법과 유사한 합성 중합체에 도입될 수 있다. 부착 촉진제의 도입은 예를 들어 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 구성된 시트 형성 동안 임의의 추가 첨가제 및 임의의 퍼옥시드와 동시에 수행될 수 있다.
부착 촉진제의 예는 커플링 작용도를 가진 실란이다.
1. 비닐실란, 예를 들어 비닐클로로실란, 비닐-트리스-(2-메톡시에톡시)-실란, 비닐-트리에톡시-실란, 비닐-트리아세톡시-실란 또는 비닐-트리메톡시-실란.
2. 아크릴옥시실란, 예를 들어 (3-(메타크릴옥시)프로필)-트리메톡시-실란.
3. 에폭시실란, 예를 들어 (2-(7-옥사-비사이클로[4.1.0]헵트-3-일)에틸)-트리메톡시-실란, (3-옥시라닐메톡시-프로필)-트리메톡시-실란 또는 (3-옥시라닐메톡시-프로필)-디에톡시-메틸-실란.
4. 아미노실란, 예를 들어 (N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필)-트리메톡시-실란, (N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필)-디메톡시-메틸-실란, (3-아미노프로필)-트리에톡시-실란 또는 (N-페닐-3-아미노프로필)-트리메톡시-실란.
5. 다른 종류의 실란, 예를 들어 (3-머캅토프로필)-트리메톡시-실란 또는 (3-클로로-프로필)-트리메톡시실란.
부착 촉진제로서 (3-(메타크릴옥시)프로필)-트리메톡시-실란이 바람직하다.
바람직하게는, 합성 중합체 (A)에서 부착 촉진제의 양은 합성 중합체 (A)의 중량에 대해 0.01% 내지 5%, 특히 1% 내지 4%이다.
광전 모듈을 위한 표준 제조 과정은 결정형 실리콘, 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 2층, 유리로 이루어진 전면 지지층 및 폴리에스테르로 이루어진 배면 지지층을 포함하는 모듈에 대해 예시되어 있다.
결정형 실리콘으로 제조된 광전 반도체를 포함하는 전지를 포함하는 광전 모듈의 표준 구조는 상판(superstrate) 구조로 불린다. 상판 구조의 이러한 구성요소는 광전 반도체를 포함하고 탠덤의 평행하게 연결된 몇몇 전지를 이차원적으로 배열함으로써 제조된다.
성분 (B)로서 식 (B-I) 및/또는 (B-II)의 2개의 상이한 화합물, 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 성분 (A)로서 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 (=폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 구성된 시트는 유리로 이루어진 시트상에 놓인다. 이러한 유리 시트는 이후 최종 광전 모듈의 전면 지지층일 것이다. 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 상기 시트상에 앞서 언급된 전지 배열이 놓여진 다음 성분 (B)로서 식 (B-I) 및/또는 (B-II)의 상이한 2종 화합물, 퍼옥시드 작용도를 가진 유기 화합물 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 또다른 시트가 놓인다. 마지막으로, 성분 (B)로서 식 (B-I) 및/또는 (B-II)의 상이한 2종 화합물 및 임의적으로 추가의 첨가제를 포함하는 폴리에스테르로 이루어진 시트가 상측에 놓인다. 상기 폴리에스테르로 이루어진 시트는 후에 최종 광전 모듈의 배면 지지층일 것이다.
전체 스택은 라미네이터에서 가공되며, 제1 단계로서 180℃ 까지, 예를 들어 150℃ 까지 진공하에 가열되며 상기 온도는 0.5 내지 30 분간, 예를 들어 10 분간 유지된다. 이러한 시간 동안, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 2개의 시트는 열에 의해 용융되고 (배면 지지층으로서의 폴리에스테르 시트는 용해되지 않음) 이에 따라 전지 배열을 밀봉하고 유리 및 폴리에스테 시트를 접합시킨다. 제2 단계에서, 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 가교 반응을 개시하고 완성하기 위해 전체 스택은 라미네이터에서 180℃까지, 예를 들어 150℃까지 추가로 가열되고 이러한 온도에서 5 내지 60 분, 예를 들어 20 분간 유지된다. 상기 가교결합은 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)로 이루어진 초기 시트에 의해 형성된 층의 기계적 성질을 개선한다. 스택을 냉각한 후, 가장자리를 밀봉하고, 프레이밍(framing)한 다음 케이블 및 졍션 박스(junction box)를 설치함으로서 광전 모듈을 완성한다.
다른 광전 반도체를 이용하는 다른 광전 모듈, 예를 들어 무정형 실리콘을 포함하는 광전 모듈 또는 복합 반도체를 포함하는 광전 모듈의 경우, 전지는 다양한 방식, 예를 들어 스패터링(spattering) 또는 화학적 기상 침착에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 봉지 공정은 항상 유사한 데, 이는 시트로 만들어진 스택이 봉지재로서 의도된 합성 중합체를 용융시켜 이후 - 선택된다면 - 가교반응을 개시하도록 라미네이터에서 가공됨을 의미한다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 반도체를 가진 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 층에서 합성 중합체를 안정화시키는 방법으로서, 상기 합성 중합체에 식 (B-I) 및/또는 (B-II)의 상이한 2종 화합물을 첨가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시양태는 성분 (B)가 식 (B-I)의 화합물과 식 (B-II)의 화합물의 혼합물인 광전 모듈이다.
식 (B-I)의 화합물은 바람직하게는 식 (B-I-a), (B-I-b), (B-1-c), (B-I-d), (B-I-e) 또는 (B-I-f)의 화합물이다.
Figure pct00007
Figure pct00008
Figure pct00009
Figure pct00010
Figure pct00011
Figure pct00012
식 (B-II)의 화합물은 바람직하게는 식 (B-II-a), (B-II-b) 또는 (B-II-c)의 화합물이다.
Figure pct00013
Figure pct00014
Figure pct00015
본 발명의 특히 바람직한 실시양태는 성분 (B)가
화합물 (B-I-a) 및 (B-II-a)의 혼합물,
화합물 (B-I-a) 및 (B-II-b)의 혼합물 또는
화합물 (B-I-c) 및 (B-II-c)의 혼합물인
광전 모듈에 관한 것이다.
식 (B-I) 및 (B-II)의 화합물은 기본적으로 공지되어 있으며 공지의 방법과 유사하게, 예를 들어 미국특허 제6,060,543호에 기재된 바와 같이 제조될 수 있다. 몇몇 화합물은 상업적으로 입수가능하다.
성분 (C)의 예는 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)숙시네이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜) n-부틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질말로네이트, 1-(2-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-히드록시피페리딘과 숙신산의 축합물, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 직쇄형 또는 고리형 축합물, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)니트릴로트리아세테이트, 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트, 1,1'-(1,2-에탄디일)-비스(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논), 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-히드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)-말로네이트, 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌-디아민과 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 직쇄형 또는 고리형 축합물, 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물, 2-클로로-4,6-디-(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진과 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물, 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온, 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온, 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물, 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄과 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물 (CAS 등록 번호 [136504-96-6]); 1,6-헥산디아민과 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 N,N-디부틸아민 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물 (CAS 등록 번호 [192268-64-7]); N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-n-도데실숙신이미드, N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-n-도데실숙신이미드, 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소-스피로-[4,5]데칸, 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소-스피로-[4,5]데칸과 에피클로로히드린의 반응 산물, 1,1-비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜옥시카보닐)-2-(4-메톡시페닐)에텐, N,N'-비스-포르밀-N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민, 4-메톡시메틸렌말론산과 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-히드록시피페리딘의 디에스테르, 폴리[메틸프로필-3-옥시-4-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)]실옥산, 말레산 무수물-α-올레핀 공중합체와 2,2,6,6-테트라메틸-4-아미노피페리딘 또는 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-아미노피페리딘의 반응 산물, 1-(2-히드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 5-(2-에틸헥사노일)옥시메틸-3,3,5-트리메틸-2-모르폴리논, Sanduvor (Clariant; CAS 등록 번호 106917-31-1], 5-(2-에틸헥사노일)옥시메틸-3,3,5-트리메틸-2-모르폴리논, 1,3,5-트리스(N-사이클로헥실-N-(2,2,6,6-테트라메틸피페라진-3-온-4-일)아미노)-s-트리아진, 1,3,5-트리스(N-사이클로헥실-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페라진-3-온-4-일)-아미노)-s-트리아진이다.
성분 (C)는 바람직하게는 식 (C-I-a), (C-I-b), (C-I-c), (C-I-d), (C-II), (C-III) 또는 (C-IV)의 화합물이다:
Figure pct00016
Figure pct00017
Figure pct00018
Figure pct00019
상기 식에서 b1은 2 내지 20의 수이고, 바람직하게는 2 내지 20이며, 라디칼 R1은 독립적으로 수소; C1-C8알킬; O; -OH; -CH2CN; C3-C6알케닐; 비치환되거나 페닐상에서 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C7-C9페닐알킬; 또는 C1-C8아실이며;
Figure pct00020
상기 식에서 라디칼 R2는 독립적으로 R1의 의미 중 하나를 가지며;
Figure pct00021
상기 식에서 b2는 2 내지 20이고 라디칼 R3은 독립적으로 R1의 의미 중 하나를 가지며;
Figure pct00022
상기 식에서 R4는 수소 또는 C1-C4알킬이고,
R5는 직접결합 또는 C1-C10알킬렌이며,
b3은 2 내지 20의 수이다.
8개 이하의 탄소 원자를 가진 알킬의 예는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, n-부틸, sec-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 2-에틸부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 1-메틸펜틸, 1,3-디메틸부틸, n-헥실, 1-메틸헥실, n-헵틸, 이소헵틸, 1,1,3,3-테트라메틸부틸, 1-메틸헵틸, 3-메틸헵틸, n-옥틸, 2-에틸헥실이다. C1-C4알킬, 특히 메틸이 바람직하다.
C3-C6알케닐의 예는 알릴, 2-메트알릴, 부테닐, 펜테닐 및 헥세닐이다. 알릴이 바람직하다. 위치 1에서 탄소 원자는 바람직하게는 포화된다.
비치환되거나 페닐상에서 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬에 의해 치환된 C7-C9페닐알킬의 예는 벤질, 페닐에틸, 메틸벤질, 디메틸벤질, 트리메틸벤질 및 tert-부틸벤질이다.
C1-C8아실의 예는 포르밀, 아세틸, 프로피오닐, 부티릴, 펜타노일, 헥사노일, 헵타노일, 옥타노일, 아크릴로일, 메타크릴로일 및 벤조일이다. C1-C8알카노일, C3-C8알케닐 및 벤조일이 바람직하다. 아세틸 및 아크릴로일이 특히 바람직하다.
C1-C10알킬렌의 예는 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 트리메틸렌, 테트라메틸렌, 펜타메틸렌, 2,2-디메틸트리메틸렌, 헥사메틸렌, 트리메틸헥사메틸렌, 옥타메틸렌 및 데카메틸렌이다.
R1은 바람직하게는 수소 또는 메틸이다.
R2는 바람직하게는 메틸이다.
R3 및 R4는 바람직하게는 수소이다.
R5는 바람직하게는 에틸렌이다.
성분 (C)의 화합물은 기본적으로 공지되어 있으며 공지된 방법과 유사한 방식으로, 예를 들어 미국특허 제4,086,204호, 제6,046,304호, 제4,331,586호, 제4,108,829호, 제4,477,615호 및 제4,233,412호에 기재된 방식으로 제조될 수 있다.
성분 (C)의 바람직한 시판 화합물은 CHIMASSORB®944, CHIMASSORB®2020, DASTIB®1082, CYASORB®UV3346, CYASORB®UV3529, CHIMASSORB®119, UVASORB®HA 88 및 TINUVIN®622이다.
식 (C-I-a), (C-I-b), (C-I-c), (C-I-d), (C-II), (C-III) 및 (C-IV)의 화합물에서 자유 원자가를 포화시키는 말단 기의 의미는 이의 제조에 사용된 공정에 의존한다. 말단 기는 또한 이러한 화합물의 제조 후 개질될 수 있다.
식 (C-I-a), (C-I-b), (C-I-c) 또는 (C-I-d)의 화합물이 상응하게 치환된 2,5-디클로로트리아진을 식
Figure pct00023
의 디아민 화합물과 반응시켜 제조되면, 디아미노 라디칼에 결합된 말단 기는 수소 또는 상응하게 치환된 트리아지닐 잔기이며, 예를 들어 식 (C-1-a)의 경우 기
Figure pct00024
이고, 트리아진 라디칼에 결합된 말단 기는 Cl 또는 기
Figure pct00025
이다.
반응이 완료되면 -Cl를 예를 들어 -OH 또는 아미노 기로 교체하는 것이 유리할 수 있다. 언급될 수 있는 아미노 기의 예는 피롤리딘-1-일, 모르폴리노, -NH2, -N(C1-C8알킬)2 및 -NR(C1-C8알킬) (여기서 R은 수소 또는 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜 기임)이다.
식 (III-c)의 화합물에서, 트리아진 라디칼에 결합된 말단 기는 예를 들면 Cl 또는
Figure pct00026
기이고, 아미노 라디칼에 결합된 말단 기는 예를 들면 수소 또는
Figure pct00027
기이다.
식 (C-IV)의 화합물이, 예를 들어 식
Figure pct00028
의 화합물을 식 Y0-OOC-R5-COO-Y0의 디카복실산 디에스테르 (여기서 Y0는 예를 들면 메틸, 에틸 또는 프로필임)와 반응시켜 제조되면, 2,2,6,6-테트라메틸-4-옥시피페리딘-1-일 라디칼에 결합된 말단 기는 수소 또는 -CO-R5-COO-Y0이고, 디아실 라디칼에 결합된 말단 기는 -O-Y0 또는
Figure pct00029
이다.
성분 (C)의 특히 바람직한 화합물은 하기와 같다:
Figure pct00030
Figure pct00031
Figure pct00032
Figure pct00033
Figure pct00034
상기 식에서 b1은 식 (C-I-a-1), (C-I-b-1), (C-I-c-1), (C-I-d-1) 및 (C-I-d-2)에서 2 내지 20이고,
Figure pct00035
Figure pct00036
상기 식에서 b2는 2 내지 20이며;
Figure pct00037
상기 식에서 b3은 2 내지 20의 수이다.
식 (C-I-b)의 특히 바람직한 화합물 중 하나는 하기와 같다:
Figure pct00038
이러한 화합물의 제조는 미국특허 제6,046,304호의 실시예 10에 기재되어 있다.
본 발명의 바람직한 실시양태는 상기 층 또는 층들 (2)이 성분 (A), (B) 및 (C)를 포함하는 광전 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시양태는
성분 (A)가 고리형 올레핀 중합체, 폴리카보네이트, 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 및 폴리(메틸 메타크릴레이트)로부터 선택된 합성 중합체이고;
성분 (B)가
화합물 (B-I-a) 및 (B-II-a)의 혼합물,
화합물 (B-I-a) 및 (B-II-b)의 혼합물 또는
화합물 (B-I-c) 및 (B-II-c)의 혼합물이며;
성분 (C)가 식 (C-II-a)의 화합물인 광전 모듈에 관한 것이다.
앞서 기재한 바와 같이, 원한다면, 상기 층 또는 층들 (2)은 하나 이상의 통상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 적합한 예는 하기에 기재되어 있다.
1. 항산화제
1.1. 알킬화 모노페놀, 예를 들어 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-n-부틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-이소부틸페놀, 2,6-디사이클로펜틸-4-메틸페놀, 2-(α-메틸사이클로헥실)-4,6-디메틸페놀, 2,6-디옥타데실-4-메틸페놀, 2,4,6-트리사이클로헥실페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-메톡시메틸페놀, 측쇄에서 직쇄형 또는 분지쇄형인 노닐페놀, 예를 들어 2,6-디-노닐-4-메틸페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸운덱-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸헵타덱-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸트리덱-1'-일)페놀 및 이의 혼합물.
1.2. 알킬티오메틸페놀, 예를 들어 2,4-디옥틸티오메틸-6-tert-부틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-메틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-에틸페놀, 2,6-디도데실티오메틸-4-노닐페놀.
1.3. 히드로퀴논 및 알킬화 히드로퀴논, 예를 들어 2,6-디-tert-부틸-4-메톡시페놀, 2,5-디-tert-부틸히드로퀴논, 2,5-디-tert-아밀히드로퀴논, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 2,6-디-tert-부틸히드로퀴논, 2,5-디-tert-부틸-4-히드록시아니솔, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시아니솔, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐 스테아레이트, 비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 아디페이트.
1.4. 토코페롤, 예를 들어 α-토코페롤, β-토코페롤, γ-토코페롤, δ-토코페롤 및 이의 혼합물 (비타민 E).
1.5. 히드록실화 티오디페닐 에테르, 예를 들어 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-티오비스(4-옥틸페놀), 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-2-메틸페놀), 4,4'-티오비스(3,6-디-sec-아밀페놀), 4,4'-비스(2,6-디메틸-4-히드록시페닐)-디설파이드.
1.6. 알킬리덴비스페놀, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-에틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[4-메틸-6-(α-메틸사이클로헥실)페놀], 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-사이클로헥실페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-노닐-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(6-tert-부틸-4-이소부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[6-(α-메틸벤질)-4-노닐페놀], 2,2'-메틸렌비스[6-(α,α-디메틸벤질)-4-노닐페놀], 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(6-tert-부틸-2-메틸페놀), 1,1-비스(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸페닐)부탄, 2,6- 비스(3-tert-부틸-5-메틸-2-히드록시벤질)-4-메틸페놀, 1,1,3-트리스(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸페닐)부탄, 1,1-비스(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸-페닐)-3-n-도데실머캅토부탄, 에틸렌 글리콜 비스[3,3-비스(3'-tert-부틸-4'-히드록시페닐)부티레이트], 비스(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸-페닐)디사이클로펜타디엔, 비스[2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-메틸벤질)-6-tert-부틸-4-메틸페닐]테레프탈레이트, 1,1-비스-(3,5-디메틸-2-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(5-tert-부틸-4-히드록시2-메틸페닐)-4-n-도데실머캅토부탄, 1,1,5,5-테트라-(5-tert-부틸-4-히드록시-2-메틸페닐)펜탄.
1.7. O-, N- 및 S-벤질 화합물, 예를 들어 3,5,3',5'-테트라-tert-부틸-4,4'-디히드록시디벤질 에테르, 옥타데실-4-히드록시-3,5-디메틸벤질머캅토아세테이트, 트리데실-4-히드록시-3,5-디-tert-부틸벤질머캅토아세테이트, 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)아민, 비스(4-tert-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)디티오테레프탈레이트, 비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)설파이드, 이소옥틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질머캅토아세테이트.
1.8. 히드록시벤질화 말로네이트, 예를 들어 디옥타데실-2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-2-히드록시벤질)말로네이트, 디-옥타데실-2-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸벤질)말로네이트, 디-도데실머캅토에틸-2,2-비스 (3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)말로네이트, 비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐]-2,2-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)말로네이트.
1.9. 방향족 히드록시벤질 화합물, 예를 들어 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,4-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-2,3,5,6-테트라메틸벤젠, 2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)페놀.
1.10. 트리아진 화합물, 예를 들어 2,4-비스(옥틸머캅토)-6-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-옥틸머캅토-4,6-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페녹시)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페녹시)-1,2,3-트리아진, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(4-tert-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누레이트, 2,4,6-트리스-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐에틸)-1,3,5-트리아진, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-페닐프로피오닐)-헥사히드로-1,3,5-트리아진, 1,3,5-트리스(3,5-디사이클로헥실-4-히드록시벤질)이소시아누레이트.
1.11. 벤질포스포네이트, 예를 들어 디메틸-2,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트, 디에틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-5-tert-부틸-4-히드록시-3-메틸벤질포스포네이트, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스폰산의 모노에틸 에스테르의 칼슘염.
1.12. 아실아미노페놀, 예를 들어 4-히드록시라우르아닐리드, 4-히드록시스테아르아닐리드, 옥틸 N-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)카바메이트.
1.13. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 β-(3,5-디-tert-부틸-4- 히드록시페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.14. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-옥탄올, i-옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스-(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄; 3,9-비스[2-{3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸과 β-(5- tert -부틸-4-히드록시-3- 메틸페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.15. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 β-(3,5- 디사이클로헥실 -4- 히드록시페닐 )프로피온산의 에스테르.
1.16. 1가- 또는 다가 알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 티오디에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(히드록시에틸)옥사미드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-히드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비사이클로[2.2.2]옥탄과 3,5-디- tert -부틸-4- 히드록시 페닐 아세트산의 에스테르.
1.17. β-(3,5-디- tert -부틸-4- 히드록시페닐 )프로피온산의 아미드 예를 들어 N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)헥사메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)트리메틸렌디아미드, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)히드라지드, N,N'-비스[2-(3-[3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐]프로피오닐옥시)에틸]옥사미드 (Nau-gard®XL-1, Uniroyal에서 제공).
1.18. 아스코르브산 (비타민 C)
1.19. 아민 항산화제, 예를 들어 N,N'-디-이소프로필-p-페닐렌디아민, N,N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1,4-디메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1-에틸-3-메틸펜틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(1-메틸헵틸)-p-페닐렌디아민, N,N'-디사이클로헥실-p-페닐렌디아민, N,N'-디페닐-p-페닐렌디아민, N,N'-비스(2-나프틸)-p-페닐렌디아민, N-이소프로필-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-(1,3-디메틸부틸)-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-(1-메틸헵틸)-N'-페닐-p-페닐렌디아민, N-사이클로헥실-N'-페닐-p-페닐렌디아민, 4-(p-톨루엔술파모일)디페닐아민, N,N'-디메틸-N,N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, 디페닐아민, N-알릴디페닐아민, 4-이소프로폭시디페닐-아민, N-페닐-1-나프틸아민, N-(4-tert-옥틸페닐)-1-나프틸아민, N-페닐-2-나프틸아민, 옥틸화 디페닐아민, 예를 들어 p,p'-디-tert-옥틸디페닐아민, 4-n-부틸아미노페놀, 4-부티릴아미노페놀, 4-노나노일아미노페놀, 4-도데카노일아미노페놀, 4-옥타데카노일아미노페놀, 비스(4-메톡시페닐)아민, 2,6-디-tert-부틸-4-디메틸아미노메틸페놀, 2,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 1,2-비스[(2-메틸페닐)아미노]에탄, 1,2-비스(페닐아미노)프로판, (o-톨릴)비구아나이드, 비스[4-(1',3'-디메틸부틸)페닐]아민, tert-옥틸화 N-페닐-1-나프틸아민, 모노- 및 디알킬화 tert-부틸/tert-옥틸디페닐-아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 노닐디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 도데실디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 이소프로필/이소헥실디페닐아민의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 tert-부틸디페닐아민의 혼합물, 2,3-디히드로-3,3-디메틸-4H-1,4-벤조티아진, 페노티아진, 모노- 및 디알킬화 tert-부틸/tert-옥틸페노티아진의 혼합물, 모노- 및 디알킬화 tert-옥틸-페노티아진의 혼합물, N-알릴페노티아진, N,N,N',N'-테트라페닐-1,4-디아미노부트-2-엔.
2. UV 흡수제 및 광안정화제
2.1. 2-(2'- 히드록시페닐 ) 벤조트리아졸, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)-벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(5'-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-히드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-메틸페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-sec-부틸-5'-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥틸옥시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-아밀-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-비스-(α,α-디메틸벤질)-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-옥틸옥시카보닐에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)-카보닐에틸]-2'-히드록시페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-메톡시카보닐에틸)페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-메톡시카보닐에틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-옥틸옥시카보닐-에틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)카보닐에틸]-2'-히드록시-페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-도데실-2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시-5'-(2-이소옥틸옥시카보닐에틸)페닐벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌-비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-벤조트리아졸-2-일페놀]; 2-[3'-tert-부틸-5'-(2-메톡시카보닐에틸)-2'-히드록시페닐]-2H-벤조트리아졸과 폴리에틸렌 글리콜 300의 트랜스에스테르화 산물;
Figure pct00039
(여기서 R = 3'-tert-부틸-4'-히드록시-5'-2H-벤조트리아졸-2-일페닐, 2-[2'-히드록시-3'-(α,α-디메틸벤질)-5'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페닐]벤조트리아졸); 2-[2'-히드록시-3'-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-5'-(α,α-디메틸벤질)-페닐]벤조트리아졸.
2.2. 치환 및 비치환된 벤조산의 에스테르, 예를 들어 4-tert-부틸페닐 살리실레이트, 페닐 살리실레이트, 옥틸페닐 살리실레이트, 디벤조일 레조르시놀, 비스(4-tert-부틸벤조일)레조르시놀, 벤조일 레조르시놀, 2,4-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 헥사데실 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트.
2.3. 아크릴레이트, 예를 들어 에틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 이소옥틸 α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸 α-카보메톡시신나메이트, 메틸 α-시아노-β-메틸-p-메톡시신나메이트, 부틸 α-시아노-β-메틸-p-메톡시-신나메이트, 메틸 α-카보메톡시-p-메톡시신나메이트, N-(β-카보메톡시-β-시아노비닐)-2-메틸인돌린, 네오펜틸 테트라(α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트.
2.4. 니켈 화합물, 예를 들어 2,2'-티오-비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀]의 니켈 착물, 예: 부가적인 리간드 (예, n-부틸아민, 트리에탄올아민 또는 N-사이클로헥실디에탄올아민)의 존재 또는 부재하에 1:1 또는 1:2 착물, 니켈 디부틸디티오카바메이트, 모노알킬 에스테르 (예, 메틸 또는 에틸 에스테르)의 니켈염, 4-히드록시-3,5-디-tert-부틸벤질포스폰산의 니켈염, 부가적인 리간드의 존재 또는 부재하에, 케톡심 (예, 2-히드록시-4-메틸페닐운데실케톡심)의 니켈 착물, 1-페닐-4-라우로일-5-히드록시피라졸의 니켈 착물.
2.5. 옥사미드, 예를 들어 4,4'-디옥틸옥시옥사닐리드, 2,2'-디에톡시옥사닐리드, 2,2'-디옥틸옥시-5,5'-디-tert-부톡사닐리드, 2,2'-디도데실옥시-5,5'-디-tert-부톡사닐리드, 2-에톡시-2'-에틸옥사닐리드, N,N'-비스(3-디메틸아미노프로필)옥사미드, 2-에톡시-5-tert-부틸-2'-에톡사닐리드 및 2-에톡시-2'-에틸-5,4'-디-tert-부톡사닐리드와 이의 혼합물, o- 및 p-메톡시-이치환 옥사닐리드의 혼합물 및 o- and p-에톡시-이치환 옥사닐리드의 혼합물.
2.6. 2-(2- 히드록시페닐 )-1,3,5- 트리아진, 예를 들어 2,4,6-트리스(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2,4-디히드록시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(2-히드록시-4-프로필옥시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(4-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-도데실옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-트리데실옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-히드록시-4-(2-히드록시-3-부틸옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[2-히드록시-4-(2-히드록시-3-옥틸옥시프로필옥시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸)-1,3,5-트리아진, 2-[4-(도데실옥시/트리데실옥시-2-히드록시프로폭시)-2-히드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-히드록시-4-(2-히드록시-3-도데실옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸-페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-헥실옥시)페닐-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스[2-히드록시-4-(3-부톡시-2-히드록시-프로폭시)페닐]-1,3,5-트리아진, 2-(2-히드록시페닐)-4-(4-메톡시페닐)-6-페닐-1,3,5-트리아진, 2-{2-히드록시-4-[3-(2-에틸헥실-1-옥시)-2-히드록시프로필옥시]페닐}-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(4-[2-에틸헥실옥시]-2-히드록시페닐)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진.
2.7. 퀴놀린 유도체 예를 들어 시판되는 UVINUL®S-Pack.
3. 금속 탈활성화제, 예를 들면 N,N'-디페닐옥사미드, N-살리실랄-N'-살리실로일 히드라진, N,N'-비스(살리실로일)히드라진, N,N'-비스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오닐)히드라진, 3-살리실로일아미노-1,2,4-트리아졸, 비스(벤질리덴)옥살릴 디히드라지드, 옥사닐리드, 이소프탈로일 디히드라지드, 세바코일 비스페닐히드라지드, N,N'-디아세틸라디포일 디히드라지드, N,N'-비스(살리실로일)옥살릴 디히드라지드, N,N'-비스(살리실로일)티오프로피오닐 디히드라지드.
4. 포스파이트 및 포스포나이트, 예를 들면 트리페닐 포스파이트, 디페닐알킬 포스파이트, 페닐디알킬 포스파이트, 트리스(노닐페닐) 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 디이소데실 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디큐밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 디이소데실옥시펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4,6-트리스(tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스테아릴 솔비톨 트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐) 4,4'-바이페닐렌 디포스포나이트, 6-이소옥틸옥시-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12H-디벤즈[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)메틸 포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸 포스파이트, 6-플루오로-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12-메틸-디벤즈[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 2,2',2"-니트릴로-[트리에틸트리스(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-바이페닐-2,2'-디일)포스파이트], 2-에틸헥실(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-바이페닐-2,2'-디일)포스파이트, 5-부틸-5-에틸-2-(2,4,6-트리-tert-부틸페녹시)-1,3,2-디옥사포스피란.
하기 포스파이트가 특히 바람직하다:
트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트 (Irgafos®168, Ciba Specialty Chemicals 사), 트리스(노닐페닐) 포스파이트,
Figure pct00040
Figure pct00041
Figure pct00042
Figure pct00043
Figure pct00044
Figure pct00045
5. 히드록실아민, 예를 들면 N,N-디벤질히드록실아민, N,N-디에틸히드록실아민, N,N-디옥틸히드록실아민, N,N-디라우릴히드록실아민, N,N-디테트라데실히드록실아민, N,N-디헥사데실히드록실아민, N,N-디옥타데실히드록실아민, N-헥사데실-N-옥타데실히드록실아민, N-헵타데실-N-옥타데실히드록실아민, 수소화된 우지(tallow) 아민에서 유래한 N,N-디알킬히드록실아민.
6. 니트론, 예를 들면, N-벤질-알파-페닐니트론, N-에틸-알파-메틸니트론, N-옥틸-알파-헵틸니트론, N-라우릴-알파-운데실니트론, N-테트라데실-알파-트리데실니트론, N-헥사데실-알파-펜타데실니트론, N-옥타데실-알파-헵타데실니트론, N-헥사데실-알파-헵타데실니트론, N-옥타데실-알파-펜타데실니트론, N-헵타데실-알파-헵타데실니트론, N-옥타데실-알파-헥사데실니트론, 수소화된 우지(tallow) 아민에서 유래한 N,N-디알킬히드록실아민에서 유래한 니트론.
7. 티오상승제, 예를 들면 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디미스트릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트 또는 디스테아릴 디설파이드.
8. 퍼옥시드 스캐빈저, 예를 들면 β-티오디프로피온산의 에스테르, 예를 들면 라우릴, 스테아릴, 미리스틸 또는 트리데실 에스테르, 머캅토벤즈이미다졸 또는 2-머캅토벤즈이미다졸의 아연염, 아연 디부틸디티오카바메이트, 디옥타데실 디설파이드, 펜타에리트리톨 테트라키스(β-도데실머캅토)프로피오네이트.
9. 퍼옥시드, 예를 들면 데카노일 퍼옥시드, 라우로일 퍼옥시드, 숙신산 퍼옥시드, 벤조일 퍼옥시드, 디큐밀 퍼옥시드, 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥시드, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디(t-아밀) 퍼옥시드, 디(t-부틸) 퍼옥시드, 2,5-디(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸-3-헥신, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-사이클로헥산, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)-사이클로헥산, n-부틸 4,4-디(t-부틸퍼옥시)발레레이트, 에틸 3,3-디-(t-아밀퍼옥시)부타노에이트, 에틸 3,3-디-(t-부틸퍼옥시)부티레이트, tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥실 카보네이트.
10. 폴리아미드 안정화제, 예를 들면 이오다이드 및/또는 인 화합물과 조합된 구리염 및 2가 망간염.
11. 염기성 보조 안정화제, 예를 들면 멜라민, 폴리비닐피롤리돈, 디시안디아미드, 트리알릴 시아누레이트, 우레아 유도체, 히드라진 유도체, 아민, 폴리아미드, 폴리우레탄, 고급 지방산의 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염, 예를 들면 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 베헤네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 리시놀리에이트 및 칼륨 팔미테이트, 안티몬 피로카테콜레이트 또는 아연 피로카테콜레이트.
12. 중화제, 예를 들면 MgO, CaO, ZnO, Mg(OH)2, Ca(OH)2, Ba(OH)2, Al(OH)3, MgCO3, CaCO3, 히드로탈사이트.
13. 핵형성제, 예를 들면 무기 물질, 예컨대 탈컴(talcum), 금속 산화물 (예: 이산화티타늄 또는 산화마그네슘), 바람직하게는 알칼리 토금속 포스페이트, 카보네이트 또는 설페이트; 유기 화합물, 예컨대 모노- 또는 폴리카복실산 및 이의 염, 예: 4-tert-부틸벤조산, 아디프산, 디페닐아세트산, 나트륨 숙시네이트 또는 나트륨 벤조에이트; 중합체 화합물, 예컨대 이온성 공중합체 (이오노머). 1,3:2,4-비스(3',4'-디메틸벤질리덴)솔비톨, 1,3:2,4-디(파라메틸디벤질리덴)솔비톨, 및 1,3:2,4-디(벤질리덴)솔비톨이 특히 바람직하다.
14. 충전재 및 보강제, 예를 들면 탄산칼슘, 실리케이트, 유리 섬유, 유리 비드, 석면, 활석, 카올린, 운모, 황산바륨, 금속 산화물 및 수산화물, 카본블랙, 흑연, 목분 및 다른 천연 산물의 가루 또는 섬유, 합성 섬유.
15. 다른 첨가제, 예를 들면 가소제, 윤활제, 유화제, 안료, 유동 첨가제, 촉매, 유동-제어제, 난연제, 정전기 방지제 및 발포제.
16. 벤조퓨라논 및 인돌리논, 예를 들면 미국특허 제4,325,863호; 제4,338,244호; 제5,175,312호; 제5,216,052호; 제5,252,643호; 독일특허 제4316611호; 제4316622호; 제4316876호; 유럽특허 제0589839호, 제0591102호; 제1291384호에 기재된 것들 또는 3-[4-(2-아세톡시에톡시)페닐]-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 5,7-디-tert-부틸-3-[4-(2-스테아로일옥시에톡시)페닐]벤조퓨란-2-온, 3,3'-비스[5,7-디-tert-부틸-3-(4-[2-히드록시에톡시]페닐)벤조퓨란-2-온], 5,7-디-tert-부틸-3-(4-에톡시페닐)벤조퓨란-2-온, 3-(4-아세톡시-3,5-디-메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(3,5-디메틸-4-피발로일옥시페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(3,4-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(2,3-디메틸페닐)-5,7-디-tert-부틸벤조퓨란-2-온, 3-(2-아세틸-5-이소옥틸페닐)-5-이소옥틸벤조퓨란-2-온.
일반적으로, 통상적인 첨가제는 성분 (A)의 중량에 대해 예를 들면, 0.001 내지 20% 또는 0.01 내지 20%, 바람직하게는 0.001 내지 5% 또는 0.01 내지 5%의 양으로 층 또는 층들 (2)에 존재할 수 있다.
상기 층 또는 층들 (2)이 하기로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 추가 성분을 포함하는 광전 모듈에 흥미가 있다:
(D) 벤조트리아졸 UV 흡수제, 바람직하게는 상기 항목 2.1에서 기재한 것들 중 하나.
(E) 페놀성 항산화제, 바람직하게는 상기 항목 1에서 기재한 것들 중 하나.
(F) 염기성 보조 첨가제, 예를 들면 상기 항목 11에서 기재한 것들 중 하나, 및
(G) 중화제, 예를 들면 상기 항목 12에서 기재한 것들 중 하나.
특히 바람직한 벤조트리아졸 UV 흡수제는 하기 구조를 가진다:
Figure pct00046
하기 선호(preferences)는 상기 층 또는 층들 (2)에 관한 것이다:
성분 (B)는 성분 (A)의 중량에 대해 예를 들어 0.01 내지 10%, 바람직하게는 0.05 내지 2%의 양으로 존재한다.
성분 (C)는 임의적으로 성분 (A)의 중량에 대해 바람직하게는 0.01 내지 5%, 특히 0.05 내지 1%의 양으로 존재한다.
성분 (D)는 임의적으로 성분 (A)의 중량에 대해 바람직하게는 0.01 내지 10%, 특히 0.05 내지 2%의 양으로 존재한다.
성분 (E)는 임의적으로 성분 (A)의 중량에 대해 바람직하게는 0.01 내지 1%, 특히 0.01 내지 0.5%의 양으로 존재한다.
성분 (F)은 임의적으로 성분 (A)의 중량에 대해 바람직하게는 0.01 내지 10%의 양으로 존재한다.
성분 (G)는 임의적으로 성분 (A)의 중량에 대해 바람직하게는 0.01 내지 10%, 특히 0.05 내지 2%의 양으로 존재한다.
식 (B-I) 및 (B-II)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택된 2종의 상이한 화합물의 중량비는 예를 들면 1:100 내지 100:1, 바람직하게는 1:10 내지 10:1 또는 1:5 내지 5:1, 특히 1:3 내지 3:1 또는 1:2 내지 2:1 또는 1:1이다.
상기 층 또는 층들 (2)은 예를 들면 10 내지 2000 ㎛, 특히 50 내지 1000 ㎛의 두께를 가진다.
상기 층 또는 층들 (2)은 우수한 광학적 성질, 예컨대 광투과성, 예를 들어 높은 수축성을 가진 편광기의 수축을 방지하기에 충분히 높은 기계적 강도, 공정 동안 인가되는 고온에 견딜 수 있는 내열성 등을 가진다.
상기 층 또는 층들 (2)은 바람직하게는 ASTM D 1003에 따라 (20 ㎛ 막에서 측정된) 예를 들어 1 미만의 낮은 헤이즈값을 가진다.
원한다면, 상기 층 또는 층들 (2)은 표면이 코로나 처리될 수 있다. 이는 특히 표면처리, 예컨대 막 표면에 대한 코팅 공정을 제공하는 경우 또는 접착제를 사용하여 또다른 막을 라미네이팅하는 경우에 상호 부착력을 개선하는 데 있어 유리하다.
본 발명의 또다른 실시양태는 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 합성 중합체층을 안정화시키기 위한 앞서 정의한 성분 (B)의 용도이다.
본 발명의 추가 실시양태는
(1) 광전 반도체 및
(2) (A) 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 및
(B) 식 (B-I-a)의 화합물
을 포함하는 하나 이상의 층
을 포함하는 광전 모듈이다.
Figure pct00047
상술한 선호들은 본 발명의 이러한 실시양태에 적절한 방식으로 적용될 수도 있다.
하기의 실시예는 본 발명을 보다 상세히 설명하고 있다. 모든 퍼센티지 및 부(parts)는 달리 언급이 없는 한 중량을 기준으로 한다.
시험된 첨가제:
첨가제 (B-I-a):
Figure pct00048
첨가제 (B-I-b):
Figure pct00049
첨가제 (B-I-c):
Figure pct00050
첨가제 (B- II -a)
Figure pct00051
첨가제 (B- II -b):
Figure pct00052
첨가제 (B- II -c):
Figure pct00053
첨가제 (C- II -a):
Figure pct00054
상승작용 측정:
2종의 공동첨가제 ((α) 및 (β))의 상승효과는, 계산된 YI (황변지수)와 실제 측정된 YI를 비교함으로써 결정된다. YI 값은 하기 방정식에 따라 가성성 법칙(additivity law) (B. Ranby and J.F. Rabek; Photodegradation, Photo-oxidation and Photostabilization of Polymers, Principles and Applications, John Wiley & Sons, London, New York, Sydney, Toronto, 1975, pages 418 and 419)에 기초하여 계산된다:
안정화 기대 활성 = 100% (α)의 안정화 활성 + 100% (β)의 안정화 활성 / 2
YI 측정치<YI 계산치인 경우 2종의 공동첨가제는 상승 효과가 있다.
실시예 1: 고리형 올레핀 중합체 막의 안정화
10 g의 시판 고리형 올레핀 중합체 (Zeonex®480 R, Nippon Zeon 사에서 제조)를 표 1에 기재된 첨가제와 함께 실온에서 클로로포름 (70%), 사이클로헥산 (20%) 및 톨루엔 (10%)의 혼합물 40 g에 용해시킨다. 이후, 5 g의 상기 용액을 크리스탈 플레이트상에 붓고 실온에서 Erichen® 성형기에 의해 상기 크리스탈 플레이트상에서 고르게 분포시킨다. 10분간 용매를 증발시킨 후, 20 미크론의 용액 성형막을 얻는다.
건조 모드로 작동하는 (ASTM G 26 C) Atlas Ci65A Weather-O-meter를 이용하여 가속 풍화(accelerated weathering)를 수행한다.
일정한 간격 후, Spectraflash®SF 600 Plus에 의해 DIN 6167에 따라 황변지수 (YI)를 측정한다. 결과가 표 1에 수록되어 있다.
풍화 후 20 미크론 고리형 올레핀 중합체 막의 YI
첨가제(들) 풍화 시간(h) 후 YI*)
0 h 258 h 497 h
0.2 % 첨가제 (B-I-c) 0.3 0.5 0.8
0.2 % 첨가제 (B-II-c) 1.1 2.5 3.2
0.1 % 첨가제 (B-I-c) +
0.1 % 첨가제 (B-II-c)		 0.7 (계산치)
0.4 (측정치)		 1.5 (계산치)
0.9 (측정치)		 2.0 (계산치)
1.4 (측정치)
*)낮은 값이 바람직함.
실시예 2: 폴리(메틸 메타크릴레이트)의 안정화
10 g의 폴리(메틸 메타크릴레이트) (Plaxiglas® 7 N, Evonik 제조)를 표 2에 기재된 첨가제와 함께 실온에서 40 g의 디클로로메탄에 용해시킨다. 이후 5 g의 상기 용액을 크리스탈 플레이트상에 붓고 실온에서 Erichen® 성형기에 의해 상기 크리스탈 플레이트상에 고르게 분포시킨다. 10분간 용매를 증발시킨 후, 20 미크론의 용액 성형막을 얻는다.
건조 모드로 작동하는 (ASTM G 26 C) Atlas Ci65A Weather-O-meter를 이용하여 가속 풍화를 수행한다.
일정한 간격 후, Spectraflash®SF 600 Plus에 의해 DIN 6167에 따라 황변지수 (YI)를 측정한다. 결과가 표 2에 수록되어 있다.
풍화 후 20 미크론 폴리(메틸메타크릴레이트) 막의 YI
첨가제(들) 풍화 시간(h) 후 YI*)
0 h 234 h 498 h
0.5 % 첨가제 (B-I-a) +
0.5 % 첨가제(B-II-b)		 0.6 8.5 9.5
0.5 % 첨가제 (B-I-a) +
0.5 % 첨가제 (B-II-b) +
0.3% 첨가제 (C-II-a)		 0.6 1.3 1.6
*)낮은 값이 바람직함.
실시예 3: 폴리카보네이트의 압출 막 샘플의 안정화
분쇄된 시판 폴리카보네이트 (Makrolon®3108 FBL, Bayer Material Science 제조)를 진공 건조기(Vacutherm 1400)에서 120℃에서 6시간 동안 건조하고 내부 믹서(MTI / M20 FU)에서 80℃에서 표 3에 기재된 화합물과 혼합한다. 혼합물을 280℃에서 이축 압출기(Berstorff ZE 25x32D)로 화합한다. 120℃에서 6시간 동안 건조한 후, 조성물을 280℃에서 이축 압출기(Berstorff ZE 25x32D)로 다시 가공한다. 120℃에서 6시간 동안 조성물을 추가 건조한 후, 280℃에서 압출기(Collin CR-136 / 350)에 의해 0.1 mm 막을 얻는다.
습윤 모드로 작동하는 (ASTM G 26 A) Atlas Ci65A Weather-O-meter를 이용하여 가속 풍화를 수행한다.
초기 및 257 시간 후, SpectraflashSF 600 Plus를 이용하여 DIN 6167에 따라 황변지수 (YI)를 측정한다.
결과가 표 3에 수록되어 있다.
풍화 후 0.1 mm 폴리카보네이트 막의 YI
첨가제(들) 풍화 시간(h) 후 YI*)
0 h 257 h
1 % 첨가제 (B-I-a) 2.0 2.2
1 % 첨가제 (B-II-b) 2.2 2.6
0.5 % 첨가제 (B-I-a) +
0.5 % 첨가제 (B-II-b)		 2.1 (계산치)
2.0 (측정치)		 2.4 (계산치)
2.3 (측정치)
*)낮은 값이 바람직함.
실시예 4: 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체의 안정화
시판 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체(EVA; ELVAX®PV 1400, DuPont 제조)를 실온에서 퍼옥시드 (Luperox®101, Arkema 제조)에 침지시킨다. 침지된 EVA 펠릿을 70℃ 이하의 온도에서 캘린더링 믹서 (Schwabenthan®)를 이용하여 표 4에 기재된 첨가제와 화합하고 150℃에서 10분간 압축 성형기(Suter®)에 의해 0.5 mm 압축 가교된 EVA 시트를 제조한다.
100 mW/cm2 조사(irradiance), 63℃ 블랙 패널 온도 및 50% 습도에서 물 분무없이 작동하는 Eye Super UV 시험기 SUV-W151 (Iwasaki Electric 사)를 이용하여 가속 풍화를 수행한다.
초기 및 지정된 간격 후, 분광광도계 (Konika-Minolta CM-3700d)를 이용하여 황변지수 (YI)를 측정한다.
결과가 표 4에 수록되어 있다.
풍화 후 0.5 mm EVA 시트의 YI
첨가제(들) 풍화 시간(h) 후 YI*)
0 h 100 h
3 % 첨가제 (B-I-a) 3.4 2.7
3 % 첨가제 (B-II-a) 4.8 3.4
1.5 % 첨가제 (B-I-a) +
1.5 % 첨가제 (B-II-a)		 4.1 (계산치)
2.3 (측정치)		 3.1(계산치)
2.5 (측정치)
*)낮은 값이 바람직함.
실시예 5: 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)에서 UV 흡수제의 분산
100 부의 ELVAX®PV 1400 (DuPont Ltd; 32% 상대 중량의 비닐 아세테이트를 가진 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트))의 펠릿과 표 5에 따른 상대 중량의 개개 첨가제를 70℃ 및 150℃에서 5분간 믹서(Plast-Corder, Brabender)에 의해 화합한다. 준비된 화합 물질은 압축 성형기(Suter 사)에 의해 70℃에서 3분간 성형되어 0.5 mm 두께의 압축 시트를 얻는다. 이러한 시트 제조 동안 진공, 즉 대기압 보다 낮은 압력은 인가되지 않는다.
제조된 시트에서, 0.25 mm를 초과하는 가시적인 입자를 센다. 결과는 표 5에 수록되어 있다.
시트 화합 이전 부가되는 첨가제 (펠릿 100 부 기준) > 0.25 mm 입자의 수
70℃에서 화합 150℃에서 화합
번호 1 0.2 부의 첨가제 (B-I-a)
+ 0.2 부의 첨가제 (B-II-a)		 없음 없음
번호 2 0.2 부의 첨가제 (B-I-a)
+ 0.2 부의 첨가제 (B-II-b)		 없음 없음
실시예 6: 결정형 실리콘 광전 모듈에서 가교된 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트)의 안정화
시트 제조:
회전식 유리 플라스크에서 1-2시간 동안 실온에서 추가 용매없이 100 부의 ELVAX®PV 1400 (DuPont 사, 32% 상대 중량의 비닐 아세테이트를 가진 폴리(에틸렌-코-비닐아세테이트))의 펠릿을, 1부의 액체 Luperox 101 (RTM Arkema사, 2,5-디메틸-2,5-디-(tert-부틸퍼옥시)헥산 [CAS-No. 78-63-7] 포함)에 침지시킨다.
침지된 펠릿과 표 6에 따른 상대 중량의 첨가제를 70℃ 이하에서 10분간 캘린더링 믹서 (Schwabenthan 사)에 의해 화합한다. 준비된 화합 물질을 압축 성형기 (Suter 사)에 의해 70℃에서 3분간 성형하여 0.5 mm 두께의 압축 시트를 얻는다. 이러한 시트 제조 동안 진공, 즉 대기압 보다 낮은 압력은 인가되지 않는다.
모듈 제조:
라미네이터 (Meier Group)에서, 유리 (Glas Mayer)상에, 앞서 언급한 EVA 시트, 결정형 실리콘 전지 (Q6LTT3, Qcells 사), 앞서 언급한 EVA 시트 및 배면 시트 (Type 2442 두께 0.17 mm, Isovolta)를 적층한다. 프로그램된 라미네이션 공정 (라미네이션 온도: 140℃, 진공하에 1시간 동안) 후, 모듈을 얻는다.
풍화 시험:
제조된 모듈을 가속 풍화 시험에 노출시키며, 가속 풍화 시험은 100 mW/cm2 조사, 63℃ 블랙 패널 온도 및 50% 습도에서 물 분무없이 작동하는 Eye Super UV 시험기 SUV-W151 (Iwasaki Electric 사)를 이용하여 수행된다.
초기 및 일정 간격 후, 일본 산업 표준 JIS C 8914 (태양 시뮬레이터, PEC-L11 (Peccell Technologies 사) 및 소스 미터, KEITHLEY 2400 Digital SourceMeter (Keithley Instruments Inc.))에 따라 모듈의 개방 회로 전압 (Voc)을 측정한다. 각각의 값의 유지가 바람직하다.
시트 화합 이전 부가되는 첨가제 (침지된 펠릿 100 부 기준)
번호 1 0.2 부의 첨가제 (B-I-a)
+ 0.2 부의 첨가제 (B-II-a)
번호 2 0.2 부의 첨가제 (B-I-a)
+ 0.2 부의 첨가제 (B-II-b)
얻어진 결과는 상기 표에 기재된 첨가제 혼합물의 우수한 안정화 효과를 보여준다.

Claims (15)

  1. (1) 광전 반도체 및
    (2) (A) 서로 독립적으로 합성 중합체 및
    (B) 식 (B-I) 및 (B-II)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택된 2 이상의 상이한 화합물을 포함하는 혼합물:
    Figure pct00055

    [상기 식에서 E1 은 수소; C1-C18알킬; -OH, C2-C18알케닐옥시, -C(O)OX1 및 -OC(O)X2 (여기서 X1 및 X2는 독립적으로 C1-C18알킬임)로 구성된 군으로부터 선택된 1, 2 또는 3개의 라디칼로 치환된 C1-C18알킬; 산소가 개재된 C3-C50알킬; 또는 산소가 개재된 C3-C50히드록시알킬이고;
    E2, E3, E4 및 E5는 독립적으로 수소, C1-C18알킬, 페닐, 또는 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 페닐임];
    Figure pct00056

    [상기 식에서 A0는 수소 또는 -OH이고;
    A1, A2, A3 및 A4는 독립적으로 수소; C1-C18알킬; -OH, C2-C18알케닐옥시, -C(O)OY1 및 -OC(O)Y2 (여기서 Y1 및 Y2는 독립적으로 C1-C18알킬임)로 구성된 군으로부터 선택된 1, 2 또는 3개의 라디칼로 치환된 C1-C18알킬; 산소가 개재된 C3-C50알킬; 또는 산소가 개재된 C3-C50히드록시알킬임];
    및 임의적으로
    (C) 하나 이상의 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 유도체
    를 포함하는 하나 이상의 층
    을 포함하는 광전 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 합성 중합체 (A)는
    직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 단독중합체,
    고리형 올레핀 단독중합체,
    고리형 올레핀 공중합체,
    직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 공중합체,
    폴리(비닐 부티랄),
    가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체,
    폴리에스테르,
    폴리카보네이트,
    폴리우레탄,
    플루오르화 중합체,
    폴리(메틸 메타크릴레이트) 및
    폴리실옥산
    으로부터 선택되는 것인 광전 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 층 또는 층들 (2)은
    (2-a) 전면 지지층,
    (2-b) 봉지층 및
    (2-c) 배면 기판층
    으로부터 선택되는 것인 광전 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 봉지층 (2-b)은 직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 단독중합체, 직쇄형 또는 가교된 폴리올레핀 공중합체, 고리형 올레핀 단독중합체, 고리형 올레핀 공중합체, 폴리(비닐 부티랄), 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 폴리우레탄 및 폴리실옥산으로부터 선택된 합성 중합체 (A)를 포함하는 것인 광전 모듈.
  5. 제3항에 있어서, 상기 배면 기판층 (2-c)은 폴리에스테르, 폴리아미드 및 플루오르화 중합체로부터 선택된 합성 중합체 (A)를 포함하는 것인 광전 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 광전 반도체 (1)는 결정형 실리콘 또는 무정형 실리콘을 포함하는 것인 광전 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 식 (B-I)의 화합물은 식 (B-I-a), (B-I-b), (B-1-c), (B-I-d), (B-I-e) 또는 (B-I-f)의 화합물이고 상기 식 (B-II)의 화합물은 식 (B-II-a), (B-II-b) 또는 (B-II-c)의 화합물인 것인 광전 모듈:
    Figure pct00057

    Figure pct00058

    Figure pct00059

    Figure pct00060

    Figure pct00061

    Figure pct00062

    Figure pct00063

    Figure pct00064

    Figure pct00065
  8. 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)는
    화합물 (B-I-a) 및 (B-II-a)의 혼합물,
    화합물 (B-I-a) 및 (B-II-b)의 혼합물 또는
    화합물 (B-I-c) 및 (B-II-c)의 혼합물
    인 것인 광전 모듈.
  9. 제1항에 있어서, 상기 성분 (C)는 식 (C-I-a), (C-I-b), (C-I-c), (C-I-d), (C-II), (C-III) 또는 (C-IV)의 화합물인 것인 광전 모듈:
    Figure pct00066

    Figure pct00067

    Figure pct00068

    Figure pct00069

    상기 식에서 b1은 2 내지 20의 수이고, 라디칼 R1은 독립적으로 수소, C1-C8알킬, O, -OH, -CH2CN, C3-C6알케닐, 비치환되거나 페닐상에서 1, 2 또는 3개의 C1-C4알킬로 치환된 C7-C9페닐알킬, 또는 C1-C8아실이고;
    Figure pct00070

    상기 식에서 라디칼 R2는 독립적으로 R1의 의미 중 하나를 가지며;
    Figure pct00071

    상기 식에서 b2는 2 내지 20이고 라디칼 R3은 독립적으로 R1의 의미 중 하나를 가지며;
    Figure pct00072

    상기 식에서 R4는 수소 또는 C1-C4알킬이고,
    R5는 직접결합 또는 C1-C10알킬렌이며,
    b3은 2 내지 20의 수이다.
  10. 제1항에 있어서, 상기 층 또는 층들 (2)은 상기 성분 (A), (B) 및 (C)를 포함하는 것인 광전 모듈.
  11. 제1항에 있어서, 상기 층 또는 층들 (2)은
    (D) 벤조트리아졸 UV 흡수제,
    (E) 페놀성 항산화제,
    (F) 염기성 보조 안정화제 및
    (G) 중화제
    로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 추가 성분을 포함하는 것인 광전 모듈.
  12. 제1항에 있어서, 상기 성분 (A)는 고리형 올레핀 중합체, 폴리카보네이트, 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 및 폴리(메틸 메타크릴레이트)로부터 선택된 합성 중합체이고;
    상기 성분 (B)는
    화합물 (B-I-a) 및 (B-II-a)의 혼합물,
    화합물 (B-I-a) 및 (B-II-b)의 혼합물 또는
    화합물 (B-I-c) 및 (B-II-c)의 혼합물이며;
    상기 성분 (C)는 식 (C-II-a)의 화합물인 것인 광전 모듈.
    Figure pct00073
  13. 제1항에 있어서, 상기 성분 (A)는 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체이고 상기 성분 (B)는 식 (B-I)의 화합물과 식 (B-II)의 화합물을 포함하는 혼합물인 것인 광전 모듈.
  14. 광전 모듈에 존재하는 하나 이상의 합성 중합체 층을 안정화시키기 위한 제1항에서 정의된 성분 (B)의 용도.
  15. (1) 광전 반도체 및
    (2) (A) 가교된 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 및
    (B) 식 (B-I-a)의 화합물
    을 포함하는 하나 이상의 층
    을 포함하는 광전 모듈.
    Figure pct00074
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KR20200016273A (ko) * 2017-05-31 2020-02-14 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 캡슐화제 필름을 위한 비극성 에틸렌-기재 중합체 조성물

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