KR20120103185A - Apparatus and method for producting of conductive metal tape - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전도성 금속 테이프 제조 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 전도성 금속 테이프는 전기 및 열 전도성과 접착력을 갖는다. 전도성 금속 테이프 제조 장치는 인라인 타입으로, 폴리에스터 필름과 전도성 접착제가 코팅된 금속 박막을 결합하고, 이를 용도에 적합한 규격으로 절단한다. 본 발명에 의하면, 금속 박막과 동일하거나 대체로 유사한 크기의 폭을 갖는 이형 필름을 합지하여 원하는 폭으로 전도성 금속 테이프를 인라인으로 제조함으로써, 제조 공정이 단순화되고, 제조 비용 및 제품 생산성이 향상될 수 있다.The present invention relates to a conductive metal tape manufacturing apparatus and a method of manufacturing the same. Conductive metal tape has electrical and thermal conductivity and adhesion. The conductive metal tape manufacturing apparatus is an inline type, which combines a polyester film and a metal thin film coated with a conductive adhesive, and cuts them to a standard suitable for the application. According to the present invention, by manufacturing a conductive metal tape in-line with a desired width by laminating a release film having a width of the same or substantially similar size as a metal thin film, the manufacturing process can be simplified, and manufacturing cost and product productivity can be improved. .
Description
본 발명은 전도성 금속 테이프 제조 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 전기 및 열 전도성를 갖는 박막, 박판 및 필름 형태의 금속 재질에 접착력을 구비하는 금속 테이프를 제조하기 위한 전도성 금속 테이프 제조 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive metal tape manufacturing apparatus, and more particularly, to a conductive metal tape manufacturing apparatus for manufacturing a metal tape having an adhesive force to a thin film, a thin plate and a film-like metal material having electrical and thermal conductivity, and a manufacturing method thereof. It is about.
일반적으로, 전기 및 열 전도성을 갖는 금속 테이프는 예를 들어, 구리, 알루미늄 등의 전기 및 열 전도성을 갖는 금속 재질을 이용하여 일정 두께의 박막을 형성하고, 테이프의 접착제에 전기 전도성 카본이나 니켈 분말 또는 실리콘 등의 열전도성 물질을 혼합하여 전기 및 열 전도성을 가짐과 동시에 접착력을 갖게 제조한 테이프이다. 이러한 금속 테이프는 각종 전기 전자 제품 특히, 반도체 소자의 리드 프레임용이나 반도체 소자의 히트 싱크용의 열전도성 테이프에 이용되거나, 전기 전자용 동 테이프 등에 이용된다. 또 금속 테이프는 전자파를 차단 또는 흡수하는 용도 등 다양하게 이용되고 있다.In general, a metal tape having electrical and thermal conductivity forms a thin film of a certain thickness using, for example, a metal material having electrical and thermal conductivity such as copper and aluminum, and electrically conductive carbon or nickel powder on the adhesive of the tape. Or a tape prepared by mixing a thermally conductive material such as silicon to have electrical and thermal conductivity and adhesiveness. Such metal tapes are used in various electrical and electronic products, in particular, thermally conductive tapes for lead frames of semiconductor devices and heat sinks of semiconductor devices, or copper tapes for electrical and electronic devices. Metal tapes are also used in various applications such as blocking or absorbing electromagnetic waves.
그러나 이러한 금속 테이프는 주로 일반적인 접착 테이프를 생산하는 공정이나 제조업체에서 제작되므로, 전문적인 생산이 되지 못해 품질 저하의 원인이 된다.However, since these metal tapes are mainly manufactured by a process or a manufacturer that produces a general adhesive tape, they cannot be professionally produced, causing quality deterioration.
뿐만 아니라 금속 테이프는 최근에 널리 수요가 증대되는 면상 발열 필름의 전력용 도체로도 이용되고 있다. 이러한 면상 발열체는 면 전체에서 고른 열이 발생되므로, 점차 난방 시장을 주도하고 있는 실정이며, 최근에는 이러한 면상 발열체 중 탄소 면상 발열 필름이 전력 공급용 테이프로 수요가 증대되고 있는 추세이다.In addition, metal tapes have recently been used as power conductors for planar heating films, which are widely in demand. Since the planar heating element generates heat evenly in the entire surface, the situation is gradually leading the heating market, and recently, the demand for the carbon planar heating film among the planar heating elements is increasing as a tape for power supply.
탄소 면상 발열 필름은 폴리에스터(PET) 필름에 카본을 인쇄하여 저항체를 만듬으로서 발열을 일으키는 필름으로, 기존의 전기 온돌 판넬을 대신하여 바닥 난방의 새로운 방식으로 자리잡고 있다. 그러나 일반적으로 탄소 면상 발열 필름은 카본과 전력 공급용 동 테이프가 접착된 구조가 아니라, 단순히 전기적인 접촉만 이루어지는 구조이어서 전기 스파크로 인한 누전과 화재의 위험성을 항상 내포하고 있는 문제점 등이 있다.Carbon plane heating film is a film that generates heat by printing carbon on a polyester (PET) film to create a resistor, and has been established as a new method of floor heating instead of the existing electric ondol panel. However, in general, the carbon plane film has a problem that carbon and power supply copper tapes are not bonded to each other, but are simply made of electrical contact, and thus always include a risk of leakage and fire due to electric sparks.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 동 테이프 제조 장치(10)는 폴리에스터(PET) 필름(2)을 권취하여 공급하는 필름 권출부(12)와, 동박(6)을 권취하여 공급하는 동박 권출부(16)와, PET 필름(2)의 일면에 점착액을 도포하는 점착액 도포부(14)와, 동박(6)과 점착액이 도포된 PET 필름(4)을 합지하는 롤 결합부(18) 및, 합지된 동 테이프(8)를 권취하는 권취부(20)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a general copper
동박(6)은 전기 및 열 전도성을 갖는 구리 재질의 박판, 박막 또는 필름 형태로 제공된다. 예컨대, 동 박판(6)은 면상 발열 필름인 경우, 약 0.04 mm의 두께와, 약 200 ~ 300 mm의 폭을 가지고, 길이 방향으로 동박 권출부(20)에 권취된다. PET 필름(2)은 이형 필름(release film)로서, 동 테이프(8)의 일면 즉, 점착액(4)이 도포된 점착면에 부착되어 동 테이프(8)의 점착면을 보호한다. PET 필름(2)은 동박(8)에 비해 매우 큰 폭을 갖는다. 예를 들어, PET 필름(2)은 약 1200 mm의 폭을 가지며, 동박(8)은 약 200 ~ 300 mm의 폭을 갖는다.The
점착액은 전도성 접착제로 제공된다. 예를 들어, 점착액은 레진(resin) 등의 접착제와, 전기 전도성을 갖는 니켈(Ni) 분말을 혼합한 재질로 구비된다.The adhesive solution is provided by a conductive adhesive. For example, the pressure-sensitive adhesive is provided with a material in which an adhesive such as resin is mixed with nickel (Ni) powder having electrical conductivity.
이러한 동 테이프 제조 장치(10)는 전기 및 열 전도성을 갖는 동 테이프(8)에 접착력을 제공하도록 제작한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 동 테이프(8)의 제작 수순은 먼저, 필름 권출부(12)로부터 PET 필름(2)을 공급한다(S30). 이 때, 점착액 도포부(14)는 PET 필름(2)의 일면에 전도성 금속이 포함된 점착액을 균일하게 도포하여 PET 필름(2)의 일면에 점착액 층을 형성한다(S32).This copper
이어서 일면에 접착액 층이 형성된 PET 필름(4)은 롤 결합부(18)로 공급되고, 동시에 동박 권출부(16)로부터 동박(6)을 롤 결합부(18)로 공급하여(S34), PET 필름(4)과 동박(6)을 합지(lamination)하여 전도성 동 테이프(8)를 제작한다(S36). 이후, 전도성 동 테이프(8)를 용도에 따라 슬리터(미도시됨)를 이용하여 일정 규격으로 절단한다(S38).Subsequently, the
상술한 동 테이프 제작 과정은 PET 필름과 동박의 폭이 서로 다르기 때문에, 별도의 슬릿터(slitter)를 이용하여 PET 필름이 동박과 합지되지 않은 부분을 절단해야 하며, 동 테이프를 용도에 적합한 규격으로 절단시에도, 소비되는 PET 필름과 동박의 양이 증가되고, 이로 인해 제작 공정과 제품 생산 원가가 증가하게 된다. 또한 전문적인 제조업체에서 동 테이프를 제작하지 않음으로 제품의 품질이 저하되는 원인이 된다.In the above-described copper tape manufacturing process, since the width of the PET film and the copper foil is different from each other, a separate slitter must be used to cut the portion where the PET film is not laminated with the copper foil. Even during cutting, the amount of PET film and copper foil consumed is increased, which increases the manufacturing process and the cost of producing the product. In addition, the professional tape manufacturers do not produce the tape, which causes the quality of the product to degrade.
또한 상술한 제조 방법은 접착제 도포된 폴리에스터 필름과 동박의 합지를 하나의 생산 라인에서 이루어지기 때문에 대량 생산이 불가함은 물론, 생산 설비와 동박, 또는 폴리에스터 필름과 동박의 폭 차이로 인해 광폭의 설비 라인에서 소폭의 동 테이프를 생산해야 함으로, 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, the manufacturing method described above is not possible to mass production because the bonding of the adhesive coated polyester film and copper foil in one production line, as well as the wide width due to the width difference between the production equipment and copper foil or polyester film and copper foil Since a small amount of copper tape must be produced in the facility line, there is a problem that productivity is lowered.
본 발명의 목적은 다양한 용도의 전도성 금속 박막에 접착력을 제공하는 전도성 금속 테이프 제조 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for producing a conductive metal tape that provides adhesion to a conductive metal thin film for various uses.
본 발명의 다른 목적은 제조 공정을 단순화하기 위한 전도성 금속 테이프 제조 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an apparatus for producing a conductive metal tape and a method of manufacturing the same for simplifying the manufacturing process.
본 발명의 또 다른 목적은 제품 생산 원가를 감소시키고, 제품의 생산성 및 품질을 개선하기 위한 전도성 금속 테이프 제조 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a conductive metal tape manufacturing apparatus and a method of manufacturing the same for reducing product production costs and improving the productivity and quality of the product.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 전도성 금속 테이프 제조 장치는 금속 박막과 이형 필름의 폭이 대체로 유사한 크기를 갖는 전도성 금속 테이프를 제조하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 전도성 금속 테이프 제조 장치는 제조 공정이 단순하고, 전도성 금속 테이프의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있다.In order to achieve the above objects, the conductive metal tape manufacturing apparatus of the present invention has one feature of producing a conductive metal tape having a substantially similar size in width of the metal thin film and the release film. Such a conductive metal tape manufacturing apparatus has a simple manufacturing process and can improve the quality and productivity of the conductive metal tape.
이 특징에 따른 본 발명의 전도성 금속 테이프 제조 장치는, 금속 박막을 공급하는 금속 박막 권출부와; 상기 금속 박막과 대체로 유사한 크기의 폭을 갖고, 일면에 점착액이 도포된 이형 필름을 공급하는 이형 필름 권출부와; 상기 이형 필름의 상기 점착액이 도포된 일면에 상기 금속 박막을 합지하는 롤 합지부와; 상기 합지된 금속 테이프를 일정 규격으로 절단하는 슬리터 및; 상기 규격에 대응하여 절단된 전도성 금속 테이프를 권취하는 적어도 하나의 금속 테이프 권취부를 포함한다.An electrically conductive metal tape manufacturing apparatus of the present invention according to this aspect includes a metal thin film unwinding unit for supplying a metal thin film; A release film unwinding part having a width substantially the same as that of the metal thin film and supplying a release film coated with an adhesive solution on one surface thereof; A roll lamination part for laminating the metal thin film on one surface to which the adhesive solution of the release film is applied; A slitter for cutting the laminated metal tape to a predetermined standard; At least one metal tape winding portion for winding the conductive metal tape cut in accordance with the standard.
이 특징의 실시예에 있어서, 상기 이형 필름은 상기 점착액이 도포된 상기 일면에 접착되어 상기 점착액을 보호하는 보호막을 더 구비한다. 여기서 상기 전도성 금속 테이프 제조 장치는 상기 합지부로부터 상기 이형 필름과 상기 금속 박막이 합지될 때, 동시에 상기 보호막을 제거하여 권취하는 보호막 권취부를 더 포함한다.In an embodiment of this feature, the release film is further provided with a protective film that is adhered to the one surface to which the adhesive is applied to protect the adhesive. Here, the conductive metal tape manufacturing apparatus further includes a protective film winding unit for removing and winding the protective film at the same time when the release film and the metal thin film are laminated from the lamination unit.
다른 실시예에 있어서, 상기 금속 박막 권출부 및 상기 이형 필름 권출부와, 상기 합지부 및, 상기 슬리터 각각은 상기 이형 필름 및 상기 금속 박막과 대체로 유사한 크기의 폭을 갖는다.In another embodiment, the metal thin film unwinding portion and the release film unwinding portion, the lamination portion, and the slitter each have a width that is generally similar in size to the release film and the metal thin film.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 슬리터는 상기 전도성 금속 테이프의 절단되는 폭이 조절 가능하다.In another embodiment, the slitter is adjustable in the cutting width of the conductive metal tape.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 전도성 금속 테이프 제조 장치의 전도성 금속 테이프 제조 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 금속 박막 권출부로부터 합지부로 일정 크기의 폭을 갖는 금속 박막을 공급하고, 동시에 이형 필름 권출부로부터 상기 합지부로 일면에 점착액이 도포되고, 상기 점착액에 보호막이 부착되며, 상기 금속 박막의 폭과 대체로 유사한 폭을 갖는 이형 필름을 공급하는 단계와; 상기 합지부에 의해 상기 금속 박막과 상기 이형 필름을 상기 점착액으로 합지하고, 동시에 상기 보호막을 보호막 권취부로 회수하는 단계와; 상기 합지된 금속 테이프를 슬리터로 공급하여 상기 금속 테이프를 일정 크기의 폭으로 절단하는 단계 및; 절단된 다수의 전도성 금속 테이프를 서로 다른 경로를 통해 각각의 금속 테이프 권취부에 권취하는 단계를 포함한다.According to another feature of the invention, there is provided a method for producing a conductive metal tape of a conductive metal tape manufacturing apparatus. According to this method, a metal thin film having a predetermined size width is supplied from the metal thin film unwinding portion to the lamination portion, and at the same time, an adhesive liquid is coated on one surface from the release film unwinding portion to the lamination portion, and a protective film is attached to the adhesive liquid. Supplying a release film having a width substantially similar to that of the metal thin film; Laminating the metal thin film and the release film with the adhesive liquid by the lamination part, and simultaneously recovering the protective film to the protective film winding part; Supplying the laminated metal tape to a slitter to cut the metal tape into a width of a predetermined size; Winding a plurality of cut conductive metal tapes through respective paths to respective metal tape windings.
이 특징의 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 전도성 금속 테이프를 면상 발열 필름용으로 제작한다.In an embodiment of this aspect, the method comprises; The conductive metal tape is produced for a planar heating film.
상술한 바와 같이, 본 발명의 전도성 금속 테이프 제조 장치는 이형 필름과 금속 박막을 합지하여 원하는 규격으로 절단하는 것을 인라인으로 처리함으로써, 제품의 정밀성과 생산성을 동시에 증대시킬 수 있다.As described above, the conductive metal tape manufacturing apparatus of the present invention can increase the precision and productivity of the product at the same time by in-line treatment of the release film and the metal thin film to cut to a desired standard.
또 본 발명의 전도성 금속 테이프 제조 장치는 먼저 이형 필름 생산을 하고 이를 필요 규격으로 절단한 후, 금속 박막과 합체와 동시에 필요 규격으로 절단함으로 생산성을 극대화할 수 있다.In addition, the apparatus for producing a conductive metal tape of the present invention may produce a release film first and then cut it to a required standard, and then maximize productivity by cutting the metal thin film and coalesce into a required standard simultaneously.
또한 본 발명의 전도성 금속 테이프 제조 장치는 슬리터를 이용하여 원하는 규격의 전도성 금속 테이프를 제조함으로써, 생산 기술을 향상시킬 수 있으며, 일관 라인에서 생산, 비용을 절감시켜서 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있고, 동시에 이윤을 극대화할 수 있다.In addition, the conductive metal tape manufacturing apparatus of the present invention can improve the production technology by manufacturing the conductive metal tape of the desired standard using the slitter, and can improve the price competitiveness by reducing the production, cost in a consistent line, At the same time, profits can be maximized.
도 1은 일반적인 동 테이프를 제조하는 동 테이프 제조 장치의 구성을 도시한 도면;
도 2는 도 1에 도시된 동 테이프 제조 장치의 제조 수순을 도시한 흐름도;
도 3은 본 발명에 따른 전도성 금속 테이프 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 블럭도;
도 4는 도 3에 도시된 이형 필름 제조 장치의 구성을 도시한 도면;
도 5는 도 3에 도시된 금속 테이프 제조 장치의 구성을 도시한 도면;
도 6은 본 발명에 따른 이형 필름 제조 장치의 처리 수순을 도시한 흐름도; 그리고
도 7은 본 발명에 따른 전도성 금속 테이프의 제조 수순을 도시한 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows the structure of the copper tape manufacturing apparatus which manufactures a general copper tape.
2 is a flowchart showing a manufacturing procedure of the copper tape manufacturing apparatus shown in FIG. 1;
3 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus for producing a conductive metal tape according to the present invention;
4 is a diagram illustrating a configuration of a release film manufacturing apparatus shown in FIG. 3;
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the metal tape manufacturing apparatus shown in FIG. 3; FIG.
6 is a flowchart showing a processing procedure of the release film production apparatus according to the present invention; And
7 is a flowchart illustrating a manufacturing procedure of the conductive metal tape according to the present invention.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.
이하 첨부된 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 금속 테이프 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 이형 필름 제조 장치의 구성을 도시한 도면 그리고 도 5는 도 3에 도시된 전도성 금속 테이프 제조 장치의 구성을 도시한 도면이다.3 is a view showing a schematic configuration of a conductive metal tape manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a view showing the configuration of a release film manufacturing apparatus shown in Figure 3 and Figure 5 is a It is a figure which shows the structure of the conductive metal tape manufacturing apparatus shown.
도 3을 참조하면, 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 금속 박막과 이형 필름(108)을 공급받아서 일정 규격의 폭을 갖는 전도성 금속 테이프를 제조한다. 금속 박막은 예를 들어, 구리, 알루미늄 등과 같이 전기 및 열 전도성을 갖는 금속 재질의 박막, 박판 또는 필름 형태(이하 박막이라 한다)로 제공된다. 또 전도성 금속 테이프는 일면에 접착제와 전기 전도성 및/또는 열 전도성 물질이 혼합된 점착액이 도포되고, 그 점착액의 타면에 이형 필름이 부착된다.Referring to FIG. 3, the conductive metal
이를 위해 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 이형 필름(108)을 제조하는 이형 필름 제조 장치(110)와 함께 사용한다. 즉, 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 이형 필름 제조 장치(110)로부터 금속 박막과 동일하거나 유사한 폭을 갖는 이형 필름(108)을 제공받아서 일정 규격의 폭을 갖도록 절단하여 전도성 금속 테이프를 제작한다.For this purpose, the conductive metal
이러한 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 이형 필름 제조 장치(110)로부터 이형 필름(108)을 제공받고, 동시에 금속 박막을 공급받아서 용도에 적합한 규격의 폭을 갖도록 절단하여 다양한 폭을 갖는 전도성 금속 테이프를 제조한다. 이 때, 이형 필름(108)과 금속 박막은 폭이 동일하거나 대체로 유사한 크기를 갖는다. 따라서 이형 필름 제조 장치(110)와 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 생산 라인의 폭이 이형 필름(108) 및 금속 박막의 폭과 유사한 크기를 갖는다.The conductive metal
구체적으로, 이형 필름 제조 장치(110)는 도 4에 도시된 바와 같이, 필름 권출부(112)와, 점착액 도포부(114)와, 보호막 권출부(116) 및, 이형 필름 권취부(118)를 포함한다. 필름 권출부(112)와, 점착액 도포부(114)와, 보호막 권출부(116) 및, 이형 필름 권취부(118) 각각은 일정 폭을 갖는 롤러 형태로 제공된다. 이형 필름 제조 장치(110)는 이들(112 ~ 118)을 인라인(in-line) 구조로 배치한다.Specifically, as shown in FIG. 4, the release
필름 권출부(112)는 폴리에스터(PET) 필름(102)을 점착액 도포부(114)로 공급한다. 이 때, 폴리에스터 필름(102)은 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)에 공급되는 금속 박막과 동일하거나 대체로 유사한 폭의 크기를 갖는다. 점착액 도포부(114)는 공급되는 폴리에스터 필름(102)의 일면에 점착액(104)을 균일하게 공급하여 도포한다. 예컨대, 점착액(104)은 테이프의 접착제와, 전기 전도성 재질인 카본이나, 니켈 분말 또는 열 전도성 재질인 실리콘 등을 혼합하여 형성된다. 또 점착액 도포부(114)는 롤러 형태로 제공되어 롤러 표면에 점착액(104)이 공급된다. 이 때, 점착액 도포부(114)는 롤러가 회전되면서 롤러 표면의 점착액(104)이 폴리에스터 필름(102)의 일면에 부착된다. 또 점착액 도포부(114)는 폴리에스터 필름(102)의 상부에 배치되어 점착액(104)을 균일하게 분사하는 노즐 형태로 제공될 수 있다.The
보호막 권출부(116)는 점착액(104)이 도포된 폴리에스터 필름(102)의 점착액 면상에 보호막(106)을 공급하여 접착한다. 보호막(106)은 일면이 폴리에스터 필름(102)이 부착된 점착액(104)의 타면에 부착되어 점착액(104)을 보호한다. 보호막(106)은 폴리에스터 필름(102)보다 접착력이 낮은 재질로 구비된다. 보호막(106) 또한 폴리에스터 필름(102)과 동일하거나 대체로 유사한 폭의 크기를 갖는 것이 바람직하다.The protective
그리고 이형 필름 권취부(118)는 폴리에스터 필름(102)과 보호막(106) 사이에 점착액(104)이 형성된 이형 필름(108)을 권취한다. 이렇게 형성된 이형 필름(108)은 본 발명에 따른 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)로 공급된다.And the release
도 5를 참조하면, 본 발명의 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 금속 박막 권출부(120)와, 이형 필름 권출부(122) 및, 적어도 하나의 금속 테이프 권취부(130, 132)를 포함한다. 또 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 금속 박막 권출부(120)와 금속 테이프 권취부(130, 132) 사이에 합지부(124)와, 보호막 권취부(126) 및 슬리터(128)가 순차적으로 배치된다. 이들 구성 요소(120 ~ 132)들 각각은 일정 폭을 갖는 롤러 형태로 제공되고, 인라인(in-line) 구조로 배치된다.Referring to FIG. 5, the conductive metal
또 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)는 각 구성 요소들(120 ~ 132) 사이에 다수의 롤러들이 배치되어 금속 박막(101)과 이형 필름(108)의 결합력을 증가시키고, 이송이 용이하도록 장력을 일정하게 유지시킨다.In addition, the conductive metal
금속 박막 권출부(120)는 금속 박막(101)을 권취하여 합지부(124)로 공급한다. 금속 박막(101)은 예를 들어, 구리, 알루미늄 재질의 박막, 박판 또는 필름 형태로 제공되며, 면상 발열 필름의 경우 약 0.04 mm의 두께와 약 200 ~ 300 mm의 폭을 갖는다. 또 금속 박막이 전기 전도성의 금속 필름인 경우에는 수 내지 수십 ㎛의 두께와 일정 크기의 폭을 가질 수 있다.The metal thin
이형 필름 권출부(122)는 이형 필름 제조 장치(110)로부터 형성된 일정 크기의 폭을 갖는 이형 필름(108)을 권취한다. 즉, 이형 필름은 이형 필름 권출부(122)는 이형 필름(108)을 합지부(124)로 공급한다.The release
합지부(124)는 금속 박막 권출부(120)와 이형 필름 권출부(122)로부터 동시에 금속 박막(101)과 이형 필름(108)을 받아서 합지한다. 이 때, 이형 필름(108)의 일면에 부착된 보호막(106)은 보호막 권취부(126)를 통해 회수된다. 따라서 금속 박막(101)과 이형 필름(108)이 점착액을 통해 합지되고, 합지된 금속 테이프(103)는 다수의 롤러들을 경유하여 슬리터(128)로 공급된다.The
슬리터(128)는 금속 박막(101)과 이형 필름(108)이 합지된 금속 테이프(105)를 일정 크기의 폭으로 절단한다. 슬리터(128)는 절단하고자 하는 폭의 크기를 조절할 수 있다. 따라서 슬리터(128)는 금속 테이프의 용도에 적합하도록 일정 규격의 금속 테이프로 절단할 수 있다. 슬리터(128)에 의해 절단된 각각의 금속 테이프(105 : 105a, 105b)는 서로 다른 경로를 통해 각각의 금속 테이프 권취부(130, 132)에 권취된다. 여기서 슬리터(128)에 의해 절단된 금속 테이프(105 : 105a, 105b) 각각은 동일한 폭을 가질 수 있으며, 서로 다른 크기의 폭을 가질 수도 있다.The
상술한 바와 같이, 본 발명의 전도성 금속 테이프 제조 장치는 먼저, 이형 필름의 폭을 금속 박막과 대체로 유사하게 형성하고, 이를 금속 박막과 합지함과 동시에 일정 규격의 폭으로 절단함으로써, 용도에 따라서 전도성 금속 테이프를 생산할 수 있으며, 이로 인해 공정의 분리 및 세분화로 생산성을 높이고, 소량 다품종의 생산이 가능하다.As described above, the conductive metal tape manufacturing apparatus of the present invention, by first forming the width of the release film substantially similar to the metal thin film, by laminating it with the metal thin film and cutting it to a certain standard width, according to the purpose of the conductive Metal tapes can be produced, which increases productivity by separating and subdividing processes and enables the production of small quantities of various varieties.
계속해서 도 6 및 도 7을 이용하여 본 발명에 따른 전도성 금속 테이프의 제조 방법을 설명한다. 즉, 도 6은 본 발명에 따른 이형 필름 제조 장치의 제조 수순(S1)을 도시한 흐름도이고, 도 7은 본 발명에 따른 전도성 금속 테이프 제조 장치의 제조 수순(S2)을 도시한 흐름도이다.Subsequently, the manufacturing method of the conductive metal tape which concerns on this invention is demonstrated using FIG. 6 and FIG. That is, FIG. 6 is a flowchart showing the manufacturing procedure S1 of the release film manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 7 is a flowchart showing the manufacturing procedure S2 of the conductive metal tape manufacturing apparatus according to the present invention.
먼저, 도 6을 참조하면, 단계 S210에서 먼저 테이프의 접착제와, 전기 전도성 재질인 카본이나, 니켈 분말 또는 열 전도성 재질인 실리콘 등을 혼합하여 점착액(104)을 제조한다. 단계 S212에서 필름 권출부(112)로부터 점착액 도포부(114)로 폴리에스터 필름(102)을 공급한다. 이 때, 폴리에스터 필름(102)은 전도성 금속 테이프 제조 장치(100)에 공급되는 금속 박막(101)과 동일하거나 대체로 유사한 폭의 크기를 갖도록 절단된다.First, referring to FIG. 6, in step S210, an
단계 S214에서 점착액 도포부(114)는 폴리에스터 필름(102)의 일면에 점착액(104)을 도포한다. 점착액(104)가 도포된 폴리에스터 필름(102)은 이형 필름 권취부(118)로 이송된다. 이 때 단계 S216에서 보호막 권출부(116)는 보호막(106)을 이형 필름 권취부(118)로 공급하여 폴리에스터 필름(102)에 도포된 점착액(104)의 타면에 보호막(106)을 접착한다. 이어서 단계 S218에서 폴리에스터 필름(102)과 보호막(106) 사이에 점착액(104)이 형성된 이형 필름(108)을 권취한다.In step S214, the adhesive
이어서 도 7을 참조하면, 단계 S220에서 금속 박막 권출부(120)로부터 합지부(124)로 금속 박막(101)을 공급한다. 동시에 단계 S222에서 이형 필름 권출부(122)로부터 합지부(124)로 이형 필름(108)을 공급한다. 여기서 금속 박막(101)은 예를 들어, 구리, 알루미늄 재질의 박막, 박판 또는 필름 형태로 제공되며, 도 6에 의해 형성된 이형 필름의 폭과 동일하거나 대체로 유사한 폭을 갖는다. 예를 들어, 금속 박막(101)이 면상 발열 필름의 경우 약 0.04 mm의 두께와 약 200 ~ 300 mm의 폭을 갖는다. 또 금속 박막이 전기 전도성의 금속 필름인 경우에는 수 내지 수십 ㎛의 두께와 일정 크기의 폭을 가질 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 7, the metal
단계 S224에서 합지부(124)는 금속 박막 권출부(120)와 이형 필름 권출부(122)로부터 동시에 금속 박막(101)과 이형 필름(108)을 받아서 합지한다. 이 때, 이형 필름(108)의 일면에 부착된 보호막(106)은 보호막 권취부(126)를 통해 회수된다. 따라서 금속 박막(101)과 이형 필름(108)이 점착액을 통해 합지되고, 합지된 금속 테이프(103)는 다수의 롤러들을 경유하여 슬리터(128)로 공급된다.In step S224, the
단계 S226에서 슬리터(128)은 금속 박막(101)과 이형 필름(108)이 합지된 금속 테이프(105)를 절단하고자 하는 폭의 크기를 조절하여 일정 크기의 폭으로 절단한다. 이어서 단계 S228에서 슬리터(128)에 의해 절단된 각각의 금속 테이프(105 : 105a, 105b)는 서로 다른 경로를 통해 각각의 금속 테이프 권취부(130, 132)에 권취된다.In step S226, the
여기서 본 발명의 제조 방법은 전도성 금속 테이프를 면상 발열 필름용으로 제작하기 위한 실시예로 설명하였으나, 다양한 용도의 전도성 금속 테이프를 제조하는 예로서 설명 가능하다. 또 이들 제조 수순(S1, S2)은 각각의 장치에서 처리되는 것으로 설명하고 있지만, 하나의 전도성 금속 테이프 제조 장치에서 처리됨을 자명한 일이다.Here, the manufacturing method of the present invention has been described as an embodiment for manufacturing the conductive metal tape for the planar heating film, but it can be described as an example of manufacturing the conductive metal tape for various uses. In addition, although these manufacturing procedures S1 and S2 are demonstrated to be processed by each apparatus, it is clear that they are processed by one conductive metal tape manufacturing apparatus.
이상에서, 본 발명에 따른 전도성 금속 테이프 제조 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the conductive metal tape manufacturing apparatus according to the present invention is shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and various changes and modifications within the scope without departing from the spirit of the present invention. Changes are possible.
100 : 전도성 금속 테이프 제조 장치
110 : 이형 필름 제조 장치
120 : 금속 박막 권출부
122 : 이형 필름 권출부
124 : 합지부
126 : 보호막 권취부
128 : 슬리터
130, 132 : 금속 테이프 권취부100: conductive metal tape manufacturing device
110: release film manufacturing apparatus
120: metal thin film unwinding unit
122: release film unwinding part
124: lamination
126: shield winding
128: Slitter
130, 132: metal tape winding
Claims (6)
금속 박막을 공급하는 금속 박막 권출부와;
상기 금속 박막과 대체로 유사한 크기의 폭을 갖고, 일면에 점착액이 도포된 이형 필름을 공급하는 이형 필름 권출부와;
상기 이형 필름의 상기 점착액이 도포된 일면에 상기 금속 박막을 합지하는 롤 합지부와;
상기 합지된 금속 테이프를 일정 규격으로 절단하는 슬리터 및;
상기 규격에 대응하여 절단된 전도성 금속 테이프를 권취하는 적어도 하나의 금속 테이프 권취부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 테이프 제조 장치.In the conductive metal tape manufacturing apparatus:
A metal thin film unwinding unit which supplies a metal thin film;
A release film unwinding part having a width substantially the same as that of the metal thin film and supplying a release film coated with an adhesive solution on one surface thereof;
A roll lamination part for laminating the metal thin film on one surface to which the adhesive solution of the release film is applied;
A slitter for cutting the laminated metal tape to a predetermined standard;
At least one metal tape winding unit for winding the conductive metal tape cut in accordance with the standard characterized in that it comprises a conductive metal tape manufacturing apparatus.
상기 이형 필름은 상기 점착액이 도포된 상기 일면에 접착되어 상기 점착액을 보호하는 보호막을 더 구비하되;
상기 전도성 금속 테이프 제조 장치는 상기 합지부로부터 상기 이형 필름과 상기 금속 박막이 합지될 때, 동시에 상기 보호막을 제거하여 권취하는 보호막 권취부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 테이프 제조 장치.The method of claim 1,
The release film is further provided with a protective film that is adhered to the one surface to which the adhesive is applied to protect the adhesive;
The apparatus for manufacturing a conductive metal tape further includes a protective film winding unit for removing and winding the protective film at the same time when the release film and the metal thin film are laminated from the lamination unit.
상기 금속 박막 권출부 및 상기 이형 필름 권출부와, 상기 합지부 및, 상기 슬리터 각각은 상기 이형 필름 및 상기 금속 박막과 대체로 유사한 크기의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 테이프 제조 장치.The method according to claim 1 or 2,
And the metal thin film unwinding part and the release film unwinding part, the lamination part, and the slitter each have a width substantially the same size as that of the release film and the metal thin film.
상기 슬리터는 상기 전도성 금속 테이프의 절단되는 폭이 조절 가능한 것을 특징으로 하는 전도성 금속 테이프 제조 장치.The method of claim 3, wherein
The slitter is a conductive metal tape manufacturing apparatus, characterized in that the cutting width of the conductive metal tape is adjustable.
금속 박막 권출부로부터 합지부로 일정 크기의 폭을 갖는 금속 박막을 공급하고, 동시에 이형 필름 권출부로부터 상기 합지부로 일면에 점착액이 도포되고, 상기 점착액에 보호막이 부착되며, 상기 금속 박막의 폭과 대체로 유사한 폭을 갖는 이형 필름을 공급하는 단계와;
상기 합지부에 의해 상기 금속 박막과 상기 이형 필름을 상기 점착액으로 합지하고, 동시에 상기 보호막을 보호막 권취부로 회수하는 단계와;
상기 합지된 금속 테이프를 슬리터로 공급하여 상기 금속 테이프를 일정 크기의 폭으로 절단하는 단계 및;
절단된 다수의 전도성 금속 테이프를 서로 다른 경로를 통해 각각의 금속 테이프 권취부에 권취하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 테이프 제조 방법.In the conductive metal tape manufacturing method of the conductive metal tape manufacturing apparatus:
A metal thin film having a predetermined size width is supplied from the metal thin film unwinding part to the lamination part, and at the same time, a pressure-sensitive adhesive is applied to one surface from a release film unwinding part to the lamination part, and a protective film is attached to the pressure-sensitive adhesive liquid. Supplying a release film having a width substantially similar to the width of the film;
Laminating the metal thin film and the release film with the adhesive liquid by the lamination part, and simultaneously recovering the protective film to the protective film winding part;
Supplying the laminated metal tape to a slitter to cut the metal tape into a width of a predetermined size;
Winding the plurality of cut conductive metal tapes through the different paths to the respective metal tape windings.
상기 방법은;
상기 전도성 금속 테이프를 면상 발열 필름용으로 제작하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 테이프 제조 방법.The method of claim 5, wherein
The method comprising:
The conductive metal tape manufacturing method, characterized in that for producing a planar heating film for the conductive metal tape.
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|---|---|---|---|---|
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| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110310 |
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| PA0201 | Request for examination | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20120801 Patent event code: PE09021S01D |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20130102 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20120801 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |