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KR20120095787A - 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Publication number
KR20120095787A
KR20120095787A KR1020120014691A KR20120014691A KR20120095787A KR 20120095787 A KR20120095787 A KR 20120095787A KR 1020120014691 A KR1020120014691 A KR 1020120014691A KR 20120014691 A KR20120014691 A KR 20120014691A KR 20120095787 A KR20120095787 A KR 20120095787A
Authority
KR
South Korea
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substrate
cleaning liquid
cleaning
brush
board
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020120014691A
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English (en)
Inventor
히데아키 데라카도
요시히로 안도
유키노부 니시베
하루미치 히로세
요시타카 야마모토
고이치 다나카
준이치 다나카
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
샤프 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤, 샤프 가부시키가이샤 filed Critical 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 기판을 세정하는 회전 브러시에, 오염 입자가 정전 흡착되는 것을 방지할 수 있는 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
실시형태에 따른 기판 세정 장치(1)는, 기판(9)을 반송하는 반송 기구(2)와, 기판(9)과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 재료로 형성되고, 기판(9)에 접촉하여 회전함으로써 기판(9)에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시(3)와, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 회전 브러시(3)를 향해 공급하는 제1 세정액 공급부(6)를 구비한다.

Description

기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS, SUBSTRATE CLEANING METHOD, DISPLAY MANUFACTURING APPARATUS AND DISPLAY MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 액정용 유리제의 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판을 세정하는 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치나 반도체 장치의 제조 공정에서는, 액정용 유리제의 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판을 높은 세정도로 세정하는 것이 요구되고 있다.
기판을 세정하는 세정 장치로서는, 예컨대 하기 특허문헌 1에 기재된 것이 알려져 있다. 특허문헌 1에 기재된 세정 장치는, 기판을 반송하는 반송 기구와, 반송되는 기판에 대하여 세정액을 공급하는 노즐체와, 세정액이 공급된 기판에 접촉하여 회전하는 세정 브러시를 구비하고 있다.
일본 특허 공개 제2002-239485호 공보
물체간에는, 2개의 물체를 마찰시킨 경우에 플러스로 대전되기 쉬운 것과 마이너스로 대전되기 쉬운 것이 있고, 도 5에 도시하는 바와 같은 「마찰 대전열」의 관계가 존재하여, 유리나 나일론이나 금속 등은 플러스로 대전되기 쉽다. 그러나, 함께 플러스로 대전되기 쉬운 2개의 물체, 예컨대 유리와 나일론을 마찰시킨 경우에는, 보다 플러스로 대전되기 쉬운 유리가 플러스로 대전되고, 나일론은 마이너스로 대전된다.
따라서, 회전 브러시의 브러시모가 나일론으로 형성되어 있는 경우, 이 회전 브러시가 유리제의 기판에 접촉하여 회전하면, 기판이 플러스로 대전되고, 회전 브러시가 마이너스로 대전된다.
세정에 의해 기판 위로부터 제거되는 대상물인 오염 입자는 알루미늄이나 구리 등의 금속이나 실리콘이며, 금속은 플러스로 대전되고, 실리콘은 마이너스로 대전되기 쉽다.
이 때문에, 유리제의 기판 위의 오염 입자를 제거하기 위해 나일론제의 회전 브러시를 기판에 접촉시켜 회전시키면, 회전 브러시가 마이너스로 대전되고, 기판이 플러스로 대전되어, 플러스로 대전되어 있는 오염 입자가 회전 브러시에 정전 흡착된다고 하는 문제가 발생한다.
본 발명은 전술한 내용을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 기판을 세정하는 회전 브러시에, 오염 입자가 정전 흡착되는 것을 방지할 수 있는 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 제1 특징은, 기판 세정 장치에 있어서, 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 재료로 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시와, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 상기 회전 브러시를 향해 공급하는 제1 세정액 공급부를 구비하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 제2 특징은, 기판 세정 장치에서, 유리제의 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 나일론에 의해 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시와, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 상기 회전 브러시를 향해 공급하는 제1 세정액 공급부를 구비하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 제3 특징은, 기판 세정 방법에서, 기판을 반송하는 공정과, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 재료로 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정을 포함하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 제4 특징은, 기판 세정 방법에서, 유리제의 기판을 반송하는 공정과, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 나일론에 의해 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정을 포함하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 제5 특징은, 반송되는 표시 장치용의 기판을 세정하는 기판 세정 장치를 구비하는 표시 장치의 제조 장치에서, 상기 기판 세정 장치는 전술한 제1 특징 또는 제2 특징에 따른 기판 세정 장치이다.
본 발명의 실시형태에 따른 제6 특징은, 반송되는 표시 장치용 기판을 세정하는 기판 세정 공정을 갖는 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판 세정 공정은, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 재료로 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정을 갖는 것이다.
본 발명의 실시형태에 따른 제7 특징은, 반송되는 표시 장치용 유리제의 기판을 세정하는 기판 세정 공정을 갖는 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판 세정 공정은, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 나일론에 의해 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정을 갖는 것이다.
전술한 제1 특징 내지 제7 특징 중 어느 하나에 의하면, 회전 브러시를 이용하여 기판을 세정하는 경우에, 회전 브러시에의 오염 입자의 부착을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판 세정 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도.
도 2는 기판 세정 장치의 제어계의 구성을 도시하는 블록도.
도 3은 기판의 세정시에서, 마이너스로 대전된 미소 기포에 의한 기판과 회전 브러시에의 오염 입자의 부착을 방지하는 메커니즘을 설명하는 모식도.
도 4는 기판 세정의 동작 공정을 설명하는 흐름도.
도 5는 물체간의 마찰 대전열(列)의 관계를 도시하는 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 기판 세정 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도.
도 7은 본 발명의 효과의 일례를 도시하는 그래프.
(제1 실시형태)
본 발명의 제1 실시형태를 도 1 내지 도 5에 기초하여 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 기판 세정 장치(1)는, 반송 기구(2)와, 회전 브러시(3)와, 세정액조(4)와, 미소 기포 발생부(5)와, 제1 세정액 공급부(6)와, 제2 세정액 공급부(7)와, 기판 세정 장치(1)의 전체를 제어하는 마이크로 컴퓨터 구성의 제어부(8)를 구비한다.
반송 기구(2)는 액정 표시 장치나 반도체 장치의 제조 공정에서 사용되는 기판, 예컨대 유리제의 기판(9)을 화살표 A 방향으로 반송하는 기구이며, 화살표 A 방향을 따라 배열된 복수의 반송 롤러(10)와, 이들 반송 롤러(10)를 회전 구동시키는 반송 모터(11)에 의해 구성되어 있다. 반송 모터(11)는 제어부(8)에 접속되고, 제어부(8)에 의해 온?오프 제어된다.
회전 브러시(3)는 기판(9)의 반송 방향을 따른 정해진 위치에 한 쌍 설치되고, 반송된 기판(9)을 표리 양면 사이에 두도록 평행하게 배치되어 있다. 회전 브러시(3)는 회전축(3a)과, 회전축(3a)의 외주부에 식모(植毛)된 브러시모(3b)를 포함하고, 브러시모(3b)는 나일론에 의해 형성되어 있다. 회전축(3a)에는, 회전 브러시(3)를 회전축(3a)의 중심선 둘레로 회전 구동시키는 회전 모터(12)가 연결되어 있다. 회전 모터(12)는 제어부(8)에 접속되고, 제어부(8)에 의해 온?오프 제어된다.
세정액조(4)에는, 기판(9)을 세정할 때에 사용하는 순수 또는 알칼리성 수용액을 포함하는 세정액이 저류되어 있다.
미소 기포 발생부(5)는 미소 기포를 세정액내에 발생시키는 장치이고, 세정액조(4) 안의 세정액을 빨아올리는 펌프(13)와 제1 세정액 공급부(6), 제2 세정액 공급부(7)를 접속하는 배관(15)의 도중에 설치되어 있다. 펌프(13)의 상류측으로서 세정액조(4) 안의 세정액이 펌프(13)에 이를 때까지의 배관(16)의 도중에는, 기체(공기)를 공급하는 기체 공급관(17)이 접속되어 있다. 미소 기포 발생부(5) 안에는, 펌프(13)로 빨아올린 세정액과 기체 공급관(17)을 경유하여 공급된 기체를 가압함으로써 기체를 세정액내에 용해시키는 가압 용해 수단과, 기체가 용해된 세정액을 감압시킴으로써 세정액내에 미소 기포를 발생시키는 감압 수단이 설치되어 있다. 미소 기포 발생부(5)로부터는 미소 기포를 포함하는 세정액이 송출되고, 송출된 미소 기포를 포함하는 세정액은 배관(15) 안을 경유하여 제1 세정액 공급부(6), 제2 세정액 공급부(7)로부터 회전 브러시(3)나 기판(9)에 공급된다. 또한 미소 기포 발생부(5) 안의 감압 수단에 의해 감압되어 미소 기포가 발생하는 경우, 이 때에 일어나는 캐비테이션(cavitation)에 의해 미소 기포는 마이너스로 마찰 대전된다.
미소 기포 발생부의 다른 형태로서는, 펌프(13)와 제1 세정액 공급부(6), 제2 세정액 공급부(7) 사이에 설치되어 세정액과 기체를 가압하는 가압부와, 제1 세정액 공급부(6), 제2 세정액 공급부(7)의 출구측에 설치되어 가압된 세정액을 감압시키는 감압부에 의해 구성되는 것이어도 좋다.
또한, 미소 기포의 발생 방식으로서는, 전술한 가압 용해 방식으로 한정되지 않고, 예컨대 미소 기포 생성부 등에 의해 미리 미소 기포를 포함하는 세정액을 생성하는 선회 방식의 기포 발생 방식을 채용하고, 그 세정액을 배관(15) 안을 통과하여 제1 세정액 공급부(6), 제2 세정액 공급부(7)로부터 회전 브러시(3)나 기판(9)에 공급하도록 하여도 좋다. 또는 제1 세정 공급부(6), 제2 세정액 공급부(7)의 내부 등에서 세정액의 와류 속에 기체를 말려들게 하여 미소 기포를 생성하고, 그 미소 기포를 포함하는 세정액으로부터 회전 브러시(3)나 기판(9)에 분사하도록 하여도 좋다.
미소 기포 발생부(5)는 제어부(8)에 접속되고, 제어부(8)에 의해 온?오프 제어된다. 또한 본 발명의 미소 기포는, 마이크로 버블(MB)이나 마이크로 나노 버블(MNB), 나노 버블(NB) 등의 개념을 포함하는 미세 기포이다. 예컨대 마이크로 버블은 10 ㎛?수십 ㎛의 직경을 갖는 기포이고, 마이크로 나노 버블은 수백 ㎚?10 ㎛의 직경을 갖는 기포이며, 나노 버블은 수백 ㎚ 이하의 직경을 갖는 기포이고, 이들 사이즈의 기포는 마이너스로 대전되어 있다.
제1 세정액 공급부(6)는 세정액조(4) 안의 세정액이 미소 기포 발생부(5)에 공급되어 생기는 미소 기포를 포함하는 세정액을 회전 브러시(3)를 향해 공급하는 노즐이고, 펌프(13)가 구동되고 전자 밸브(14a)가 개방됨으로써 세정액이 공급된다. 펌프(13)와 전자 밸브(14a)는 제어부(8)에 접속되고, 제어부(8)에 의해 온?오프 제어된다.
제2 세정액 공급부(7)는 세정액조(4) 안의 세정액이 미소 기포 발생부(5)에 공급되어 생기는 미소 기포를 포함하는 세정액을, 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 위치하는 기판(9)을 향해 공급하는 노즐이고, 기판(9)의 반송 방향을 따른 회전 브러시(3)의 상류측과 하류측에서 기판(9)의 표리 양면에 대향시켜 설치되어 있다. 펌프(13)가 구동되고 전자 밸브(14b)가 개방되는 것에 의해, 세정액이 공급된다. 펌프(13)와 전자 밸브(14b)는 제어부(8)에 접속되고, 제어부(8)에 의해 온?오프 제어된다.
도 3은 유리제의 기판(9)과 나일론제의 회전 브러시(3)를 접촉시키고 세정액을 공급하여 기판(9)을 세정하는 경우에 있어서, 기판(9)으로부터 제거된 오염 입자가 기판(9)이나 회전 브러시(3)에 정전 흡착되어 재부착되는 것을, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포에 의해 방지하는 메커니즘에 대해서 설명하는 모식도이다. 또한, 여기서는 세정액내에 발생되는 미소 기포로서, 마이크로 나노 버블을 예로 들어 설명하지만, 나노 버블, 마이크로 버블 등에서도 마찬가지이다.
도 3의 (a)는, 기판(9)의 세정시에서, 미소 기포를 포함하지 않는 세정액을 공급하고, 기판(9)과 회전 브러시(3)가 접촉하기 전의 상태를 도시하고 있다. 기판(9)과 회전 브러시(3)는 모두 플러스로 대전되어 있고, 기판(9)으로부터 제거되어 세정액내에 부유되어 있는 플러스로 대전된 오염 입자(예컨대, Al 입자)는, 기판(9)이나 회전 브러시(3)에 대하여 반발한다. 한편, 기판(9)으로부터 제거되어 세정액내에 부유되어 있는 마이너스로 대전된 오염 입자(예컨대, Si 입자)는, 기판(9)이나 회전 브러시(3)에 정전 흡착 된다.
도 3의 (b)는, 도 3의 (a)에 도시하는 상태로부터 기판(9)과 회전 브러시(3)가 접촉하여 마찰된 상태를 도시하고 있다. 기판(9)과 회전 브러시(3)가 접촉하여 마찰되는 것에 의해, 도 5에 도시한 「마찰 대전열」에 기초하여, 기판(9)은 플러스로 대전된 상태를 유지하지만, 회전 브러시(3)는 마이너스로 대전된다. 이것에 의해, 기판(9)으로부터 제거되어 세정액내에 부유되어 있는 플러스로 대전된 오염 입자(예컨대, Al 입자)는 회전 브러시(3)에 정전 흡착되고, 기판(9)으로부터 제거되어 세정액내에 부유되어 있는 마이너스로 대전된 오염 입자(예컨대 Si 입자)는 기판(9)에 정전 흡착된다.
도 3의 (c)는, 기판(9)의 세정시에서, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포인 마이크로 나노 버블을 포함하는 세정액을 공급하고, 기판(9)과 회전 브러시(3)가 접촉하여 마찰된 상태를 도시하고 있다. 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포는, 플러스로 대전되어 있는 기판(9)의 표면이나, 기판(9)으로부터 제거되어 세정액내에 부유되어 있는 플러스로 대전된 오염 입자(예컨대, Al 입자)의 표면에 부착한다. 이것에 의해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포가 표면에 부착된 오염 입자(예컨대, Al 입자)는, 기판(9)이나 회전 브러시(3)에 정전 흡착되어 재부착되는 것이 방지된다. 또한, 기판(9)으로부터 제거되어 세정액내에 부유되어 있는 마이너스로 대전된 오염 입자(예컨대, Si 입자)는, 표면에 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포가 부착되어 있는 기판(9)이나 마이너스 극성의 회전 브러시(3)에 정전 흡착되어 재부착되는 것이 방지된다.
따라서, 회전 브러시(3)를 이용한 기판(9)의 세정시에, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급함으로써, 기판(9)으로부터 제거되어 세정액내에 부유되어 있는 오염 입자가 기판(9)이나 회전 브러시(3)에 정전 흡착되어 재부착되는 것을 방지할 수 있어, 기판(9)의 세정도를 높일 수 있다.
기판(9)의 세정 공정에 대해서, 도 4의 흐름도에 기초하여 설명한다. 우선, 세정 작업이 시작되었는지의 여부가 판단되고(단계 S1), 스타트 버튼이 온되어 세정 작업이 시작된 경우에는(단계 S1의 YES), 반송 모터(11)가 구동되며(단계 S2), 미소 기포 발생부(5)가 구동되고(단계 S3), 제1 세정액 공급부(6)와 제2 세정액 공급부(7)로부터 세정액이 공급된다(단계 S4).
반송 모터(11)가 구동되는 것에 의해, 반송 롤러(10)가 회전 구동되어 기판(9)의 반송이 가능해진다. 또한, 미소 기포 발생부(5)가 구동됨으로써, 미소 기포 발생부(5) 안의 세정액내에서 미소 기포의 발생이 시작된다. 제1 세정액 공급부(6)로부터는 회전 브러시(3)를 향해 미소 기포를 포함하는 세정액이 공급되고, 제2 세정액 공급부(7)로부터는 기판(9)의 반송 방향을 따른 회전 브러시(3)의 상류측과 하류측을 향해 미소 기포를 포함하는 세정액이 공급된다. 또한, 이들 세정액의 공급은, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송되기 전부터 시작된다.
세정 작업이 시작된 후에, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송되었는지의 여부가 판단되고(단계 S5), 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송된 경우에는, 제1 세정액 공급부(6)로부터의 세정액의 공급이 정지되며 제2 세정액 공급부(7)로부터의 세정액의 공급이 계속된다(단계 S6).
여기서, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송되기 전에 제1 세정액 공급부(6)로부터 회전 브러시(3)에의 세정액의 공급이 시작되어 있기 때문에, 기판(9)과 접촉하여 마찰되기 전의 플러스로 대전되어 있는 회전 브러시(3)에는, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포가 부착되어 있다. 이 때문에, 회전 브러시(3)가 기판(9)에 접촉함으로써 마이너스로 대전되어 있는 오염 입자(예컨대, Si 입자)가 기판(9)으로부터 제거된 경우에, 그 오염 입자가 회전 브러시(3)에 재부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 세정 장치의 챔버나 내부 구성 부품은 마이너스로 대전되기 쉬운 염화비닐로 형성되어 있는 경우가 많다. 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송되기 전에 제1 세정액 공급부(6)로부터 회전 브러시(3)에의 세정액의 공급을 시작하여 회전 브러시를 마이너스로 대전시켜 두면, 세정 장치의 챔버나 내부 구성 부품으로부터 박리된 염화비닐 등의 오염 입자(마이너스로 대전되어 있음)가 회전 브러시(3)에 정전 흡착되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시형태에서는, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송된 경우에는, 제2 세정액 공급부(7)로부터의 세정액의 공급이 계속되고 제1 세정액 공급부(6)로부터의 세정액의 공급이 정지된다. 이 때문에, 세정액의 소비량을 줄일 수 있다. 이미 기술한 바와 같이, 회전 브러시(3)는 기판(9)에 접촉되어 있는 경우는 마이너스로 대전된다. 따라서, 제1 세정액 공급부(6)로부터의 세정액의 공급을 정지하여도, 마이너스로 대전되어 있는 오염 입자가 회전 브러시(3)에 부착되는 것이 방지된다. 또한, 제2 세정액 공급부(7)로부터 공급되는 세정액의 유속, 유량을 기판(9)에 세정액이 닿은 후에 회전 브러시(3)를 향해 튀어 오르는 정도로 설정해두면, 회전 브러시(3)에 대하여 세정액의 공급이 계속되고 있는 것과 동일 상태가 얻어진다.
또한, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송될 때까지의 동안에, 제2 세정액 공급부(7)로부터 세정액을 공급하지 않고, 제1 세정액 공급부(6)로부터의 세정액 공급만을 행하며, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송되면, 제1 세정액 공급부(6)로부터의 세정액 공급을 정지, 제2 세정액 공급부(7)로부터의 세정액 공급을 스타트시키도록 하여도 좋다.
또한, 회전 브러시(3)에 의한 세정이 끝난 후에 제2 세정액 공급부(7)로부터의 세정액을 일단 정지시키고, 다음의 기판(9)이 회전 브러시(3)에 도달할 때까지의 기간에 제1 세정액 공급부(6)로부터 마이너스로 대전된 미소 기포를 포함하는 세정액의 공급을 재개하며, 기판(9)과 접촉하지 않는 동안은 플러스로 대전되는 회전 브러시(3)를, 마이너스로 계속 대전되도록 제어하여도 좋다. 이미 설명한 바와 같이, 이 동안은, 세정 장치의 챔버나 내부 구성 부품으로부터 박리된 염화비닐 등의 오염 입자(마이너스로 대전되어 있음)가 회전 브러시(3)에 정전 흡착 되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1 세정액 공급부(6)로부터의 세정액의 공급은, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송된 후에 계속하여도 좋다. 이것에 의해, 세정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 회전 브러시(3)의 회전 속도에 따라 세정액의 공급량을 변화시켜, 회전 속도가 빠른 경우에는 공급량을 많게 하고, 회전 속도가 느린 경우에는 적게 하여도 좋다. 이것에 의해, 세정액의 공급량의 적정화를 도모할 수 있다.
본 실시형태에서는, 제2 세정 피공급부(7)가 기판(9)의 반송 방향을 따른 회전 브러시(3)의 상류측과 하류측에 설치되어 있는 경우를 예로 들어 설명했지만, 어느 하나로만 하여도 좋다. 이것에 의해, 세정액의 소비량을 줄일 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 회전 브러시(3), 제1 세정액 공급부(6), 제2 세정액 공급부(7)를, 반송되는 기판(9)의 상하 양측에 배치한 경우를 예로 들어 설명했지만, 처리의 필요성에 따라 어느 하나로만 하여도 좋다.
(제2 실시형태)
본 발명의 제2 실시형태를 도 6 및 도 7에 기초하여 설명한다. 또한 제1 실시형태에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다.
제2 실시형태의 기판 세정 장치(21)는, 표시 장치인 액정 디스플레이를 제조하는 제조 장치의 일부로서 설치되어 있고, 이 표시 장치의 제조 장치는, 기판(9) 위에 액정 구동용의 TFT 회로 및 전극 패턴을 제작하는 제조 장치(도시 생략), TFT 회로 및 전극 패턴 등이 형성된 기판(9) 위에 배광막을 형성하는 배광막 형성 장치(도시 생략), 배향막이 형성된 기판(9) 위에 각 셀 단위의 표시 영역을 둘러싸는 프레임형의 시일을 형성하는 시일 형성 장치(도시 생략), 시일이 형성된 기판(9)의 각 셀 단위의 표시 영역 위에 액정 재료를 적화(滴化)시키는 액정 공급 장치(도시 생략), 액정 재료가 적화된 기판(9)과 다른 기판을 접합시키는 기판 접합 장치(도시 생략), 기판을 접합시킨 후에 시일을 경화시키는 시일 경화 장치(도시 생략) 등 및, 각 제조 장치 내 및 장치간의 기판 이동 공정의 필요 지점에서 브러시 세정을 행하는 기판 세정 장치(21)를 구비한다.
기판 세정 장치(21)는, 반송 기구(22)와, 브러시 세정부(23)와, 순수 세정부(24)와, 건조부(25)를 구비하고 있다. 세정되는 기판(9)은, 화살표 B로 도시하는 바와 같이, 브러시 세정부(23), 순수 세정부(24), 건조부(25)의 순으로 반송된다.
반송 기구(22)는, 기판(9)을 반송하는 복수의 반송 롤러(26)와, 이들 반송 롤러(26)를 회전 구동시키는 반송 모터(도시 생략)를 구비한다.
브러시 세정부(23)는, 회전 브러시(3)와, 제1 세정액 공급부(27)와, 제2 세정액 공급부(28a, 28b)와, 세정액조(4)와, 미소 기포 발생부(5)와, 펌프(13)와, 브러시 세정부(23) 전체를 제어하는 제어부(도시 생략) 등을 구비한다.
이 기판 세정 장치(21)에서는, 반송 기구(22)에 의해 반송된 기판(9)이 브러시 세정부(23)에 반송되면, 세정액이, 제2 세정액 공급부(28a)로부터, 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송되어 있는 기판(9)에 공급된다.
또한, 브러시 세정부(23)에서 제1 세정액 공급부(27) 및 제2 세정액 공급부(28a, 28b)로부터 공급되는 세정액은, 미소 기포 발생부(5)에 의해 미소 기포를 포함하는 세정액이 되고, 이 미소 기포를 포함하는 세정액이 회전 브러시(3)나 기판(9)을 향해 공급된다.
이 세정액의 공급은, 기판(9)의 브러시 세정부(23)에의 반송과 동시 또는 반송 이전으로부터 행해지고, 플러스로 대전되어 있는 회전 브러시(3)에는 마이너스로 대전된 미소 기포가 부착되어 있다.
브러시 세정부(23)에서는, 플러스로 대전되어 있는 오염 입자는, 상기 오염 입자를 둘러싸도록 마이너스로 대전된 미소 기포가 끌어당겨져, 외관상, 마이너스 전위의 물질로서 행동하는 상태가 된다. 이 때문에, 마이너스로 대전된 미소 기포가 부착됨으로써 마이너스 극성이 된 회전 브러시(3) 및 기판(9) 표면에의 재부착이 방지된다. 한편, 마이너스로 대전되어 있는 오염 입자는, 마이너스 극성의 회전 브러시(3)나 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포가 부착되어 있는 기판(9) 표면에의 재부착이 방지된다.
본 실시형태에서는, 매엽식으로 공급되는 기판(9)의 세정 방법에서, 세정액을 공급할 때에, 제1 세정액 공급부(27) 및 제2 세정액 공급부(28a, 28b)로부터 동시에 세정액을 공급하는 경우에 대해서 설명했지만, 회전 브러시(3)가 기판(9)에 접촉하고 있는 경우에는, 회전 브러시(3)는 마이너스로 대전되기 때문에, 마이너스로 대전되어 있는 오염 입자가 회전 브러시(3)에 부착되는 것이 방지되기 때문에, 제1 세정액 공급부(27)로부터의 세정액의 공급을 정지시켜도 좋다. 이 정지에 의해, 세정액의 소비량을 줄일 수 있다.
이 경우에는, 회전 브러시(3)에 의한 세정이 끝난 후에 제2 세정액 공급부(28a, 28b)로부터의 세정액의 공급을 일단 정지시키고, 다음의 기판(9)이 회전 브러시(3)에 도달할 때까지의 기간에 제1 세정액 공급부(27)로부터 마이너스로 대전된 미소 기포를 포함하는 세정액의 공급을 재개하며, 기판(9)과 접촉하지 않는 동안은 플러스로 대전되는 회전 브러시(3)를 마이너스로 계속 대전시키도록 제어하여도 좋다. 이와 같이 회전 브러시(3)에 대한 세정액의 공급과 공급 정지를 필요에 따라 전환함으로써, 세정액의 소비량을 줄일 수 있다.
또한, 세정액의 공급 타이밍은, 제1 실시형태와 같이, 기판(9)의 반송 시작과 동시에 모든 노즐로부터 공급을 스타트시키도록 하여도 좋고, 기판(9)과 브러시(3)가 접촉하는 타이밍에, 시작, 정지를 제어하여도 좋다.
또한, 본 실시형태의 브러시 세정부(23)를 구성하고 있는 제2 세정액 공급부(28a)는, 기판(9) 방향과 회전 브러시(3) 방향으로 세정액 공급 방향을 전환하는 기구를 갖고 있으며, 제1 세정액 공급부(27)를 사용하지 않고, 제2 세정액 공급부(28a)로부터의 세정액 공급 방향을 전환함으로써 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 회전 브러시(3)가 하나인 경우를 예로 들어 설명했지만, 기판(9)의 오염 상황 및 기판 반송 속도의 고속화 등에 대응하기 위해, 회전 브러시(3)를 복수개 설치되어도 좋다.
브러시 세정부(23)에 연속한 순수 세정부(24)에서는, 반송되어 온 기판(9)에 대하여, 순수 샤워, 메가소닉 샤워, 이류체 등의 세정 효과를 가진 공급부(29)로부터 순수를 공급하여, 브러시 세정부(23)에서 제거할 수 없던 오염 입자를 제거한다. 이 때, 브러시 세정부(23)에서 기판(9)으로부터 제거되고, 미소 기포의 효과에 의해 재부착이 방지된 기판(9) 위의 오염 입자는 순수 세정부(24)로부터 공급되는 다량의 순수에 의해 용이하게 씻어 낼 수 있다.
브러시 세정부(23) 및 순수 세정부(24)에서 오염 입자가 제거된 기판(9)은, 건조부(25)에 반송되고, 펌프(30)에 의해 가압된 공기 등을 분출하여 기판(9) 위의 수분을 제거하는 에어나이프(31)에 의해 수분을 제거?건조시킨다. 수분을 제거?건조한 기판(9)은, 반송 기구(22)에 의해 표시 장치를 제조하기 위한 다음의 공정, 예컨대, 기판(9) 위에 전극 패턴을 형성하는 공정으로 반송된다.
또한, 본 실시형태에서는, 기판(9)의 세정을 전극 패턴을 형성하기 전의 기판(9)에 대하여 행하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 전극 패턴을 형성한 후의 기판(9)에 대해서도 같은 세정 효과를 얻을 수 있었다.
도 7은, 본 발명의 효과의 일례를 도시하는 그래프이다.
표시 장치의 일례로서, 액정 디스플레이의 제조 프로세스에서, 액정 디스플레이를 구동하는 박막 트랜지스터(이하, TFT로 약칭)의 생산 공정에서의 기판 세정 공정 중에서, 본 발명의 적용에 의한 기판 세정 효과를 실험한 결과를, 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 도시한다.
유리제의 기판으로서 680×880×0.7 t(㎜)를 이용하고, 20장을 1 로트로 한 세정 실험을 5로트 실시하여, 본 발명의 적용?비적용에 의한 세정 효과를 비교하였다.
도 7의 (a)는, TFT 공정의 최초의 세정 공정인, 유리 기판의 수용 세정 공정(전극 패턴을 형성하기 전의 세정 공정)에서, 제2 실시형태에서 상세히 설명한 기판 세정 장치를 이용하여, 회전 브러시(3)를 향해 마이너스로 대전된 미소 기포를 포함하지 않는 세정액을 공급한 경우와, 미소 기포를 포함하는 세정액을 제1 세정액 공급부(27)와 제2세정액 공급부(28a, 28b)로부터 상시 공급한 경우(세정액 공급부 상시 ON)와, 회전 브러시(3)가 기판(9)과 접촉한 경우에는 제1 세정액 공급부(27)로부터의 미소 기포를 포함하는 세정액의 공급을 정지하여 제2 세정액 공급부(28a, 28b)로부터만 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급한 경우(세정액 공급부 ON/OFF 제어)의, 세정 후의 기판(9) 위에 잔류한 오염 입자의 개수의 평균값을 비교한 결과이다.
또한, 도 7의 (b)는, 수용 세정 후의 유리 기판 위에 게이트 전극이 되는 금속막을 진공 증착법 증착, 스퍼터 성막법 등의 박막 형성 방법으로 형성하고, 포토 공정에서 전극의 패터닝을 행한 후의 기판을 이용하여, 전술한 바와 마찬가지로 본 실시형태를 적용한 세정 실험을 행한 경우의 잔류 오염 입자 개수의 평균값의 비교 결과이다. 또한 도 7의 (b)의 경우에는, 세정액은 순수를 사용하였다.
도 7의 (a)에서, 전극 패턴 형성 전 세정에서 기판(9)으로부터 제거되는 오염 입자로서는, 기판(9) 취급시에 부착되는 먼지나 인위적인 유기물 및 유리 부스러기 등이 생각되지만, 회전 브러시(3)에 부착되어 기판(9)에 마찰되는 오염 입자나 제거 후에 재부착되는 오염 입자에 대해서, 마이너스로 대전된 미소 기포의 전하 효과 등에 의해, 회전 브러시(3)에의 부착 및 기판(9)에의 재부착이 저감된 결과, 세정 후의 기판(9)에 잔류하는 오염 입자 개수가 감소하는 것이 확인되었다.
도 7의 (b)에서는, 전극 패턴 형성 후 세정에서 기판(9)으로부터 제거되는 오염 입자로서, 전극 금속분(粉) 및 레지스트 잔사 등이 있지만, 전극 패턴 형성 전 세정의 실험 결과와 비교하여 오염 입자의 잔류 개수를 더 저감시킬 수 있는 경향이 있고, 명확한 극성을 갖는 전극 금속분의 재부착 방지 효과에 의한 것으로 생각된다.
또한, 세정액의 공급 방법을 회전 브러시(3)에 의해 기판(9)을 세정하고 있을 때만, 제1 세정액 공급부(27)를 오프로 하는 에너지 절약화 방식으로 변경하여도 같은 레벨의 개선 효과가 얻어지는 것을 알 수 있다.
전극 패턴의 형성 전 및 형성 후 중 어느 하나의 실시 결과에서도, 회전 브러시(3)나 기판(9)에 마이너스로 대전된 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급함으로써 잔류 오염 입자의 저감이 도모되어 있고, 본 실시형태의 유용성이 확인되었다.
이 결과, 액정 디스플레이의 생산 공정에서는, 앞의 설명에서 상세히 설명한 표시 장치의 제조 장치군에서의 각 제조 장치 내 및 장치간의 기판 이동 공정의 필요 지점에서 브러시 세정을 행하는 기판 세정 공정 후의 잔류 오염 입자에 기인한 전극 배선의 단선 발생, 전극간 누설, 절연막의 절연 불량 등에 따르는 TFT의 성능 불량 및 기판 접합 공정에서 발생하는 이물의 삽입에 기인하는 표시 불량 등의 발생 지점 수를 대폭적으로 저감시킬 수 있기 때문에, 수율의 향상 및 불량 대책으로서 실시하는 리페어 작업 시간도 단축 가능하게 되고, 생산 효율의 개선이 도모된다.
또한, 본 실시형태는 액정 디스플레이의 제조 공정에 대해서 상세히 설명했지만, 플라즈마 디스플레이 및 유기 EL 디스플레이 등의 기판 세정 공정, Si 웨이퍼나 박막 태양 전지 등의 제조 공정에서도 유효하다.
(그 밖의 실시형태)
제1 실시형태에서는 회전 브러시(3) 전용의 세정액 공급부인 제1 세정액 공급부(6)와 기판(9) 전용의 세정액 공급부인 제2 세정액 공급부(7)를 설치한 경우를 예로 들고, 제2 실시형태에서는 회전 브러시(3) 전용의 세정액 공급부인 제1 세정액 공급부(27)와 기판(9) 전용의 세정액 공급부인 제2 세정액 공급부(28a, 28b)를 설치한 경우를 예로 들어 설명했지만, 단일의 세정액 공급부를 설치하고, 이 세정액 공급부의 세정액 공급 방향을 전환 가능하게 설치하여도 좋다. 세정액의 공급 방향의 전환에 의해, 회전 브러시(3)에의 세정액 공급과, 기판(9)에의 세정액 공급의 2양태를 갖는 구성으로 할 수 있고, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송될 때가지는 회전 브러시(3)에 세정액을 공급하며, 기판(9)이 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 반송된 경우에는, 회전 브러시(3)와의 접촉 위치에 위치하는 기판(9)을 향해 세정액을 공급한다.
여기서, 세정액의 소비량에 관해서, 예컨대 3계통의 세정액 공급부(제1 실시형태의 6, 7, 제2 실시형태의 27, 28a, 28b)의 각각으로부터, 10 L/분의 세정액을 공급하는 조건하에서는, 회전 브러시(3)와 기판(9)의 접촉시에는 회전 브러시(3)에 공급하는 세정액을 정지하는 방법에 의해 약 10 L/분의 세정액이 불필요하게 되고, 단일의 세정액 공급부를 설치하여 세정액의 공급 방향을 전환하는 경우에는, 20 L/분의 세정액의 공급을 생략할 수 있다.
또한, 세정액의 공급량에 관하여, 예컨대 3계통의 세정액 공급부(제1 실시형태의 6, 7, 제2 실시형태의 27, 28a, 28b)의 각각의 액 공급량, 즉 3개의 노즐로부터의 액 공급량은 각각 상이하여도 좋다.
본 발명의 몇 개의 실시형태를 설명했지만, 이들 실시형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규 실시형태는, 그 외 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되고, 특허청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.

Claims (17)

  1. 기판을 반송하는 반송 기구와,
    상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 재료로 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시와,
    마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 상기 회전 브러시를 향해 공급하는 제1 세정액 공급부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  2. 유리제(製)의 기판을 반송하는 반송 기구와,
    상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 나일론에 의해 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시와,
    마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 상기 회전 브러시를 향해 공급하는 제1 세정액 공급부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 세정액 공급부는, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송되기 전부터 상기 회전 브러시에 상기 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 세정액 공급부에 추가로, 상기 세정액을 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 위치하는 상기 기판을 향해 공급하는 제2 세정액 공급부를 구비하고,
    상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송된 경우에는, 상기 제1 세정액 공급부는 상기 세정액의 공급을 정지하고, 상기 제2 세정액 공급부는 상기 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치,
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 세정액 공급부는 세정액 공급 방향을 전환할 수 있게 설치되고, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송될 때까지, 상기 회전 브러시에 상기 세정액을 공급하며, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송된 경우에는, 세정액 공급 방향을 전환하여 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 위치하는 상기 기판을 향해 상기 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  6. 기판을 반송하는 공정과,
    상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 재료로 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  7. 유리제의 기판을 반송하는 공정과,
    상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 나일론에 의해 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 회전 브러시에의 상기 세정액의 공급을, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송되기 전부터 행하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 세정액을 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 위치하는 상기 기판을 향해 공급하는 공정을 가지며, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송된 경우에는 상기 회전 브러시를 향한 상기 세정액의 공급을 정지하고 상기 기판을 향해 상기 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  10. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 세정액의 공급 방향을 전환하여, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송될 때까지는, 상기 회전 브러시에 상기 세정액을 공급하며, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송된 경우에는, 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 위치하는 상기 기판을 향해 상기 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  11. 반송되는 표시 장치용 기판을 세정하는 기판 세정 장치를 구비하는 표시 장치의 제조 장치에 있어서,
    상기 기판 세정 장치는 제1항 또는 제2항에 기재된 기판 세정 장치인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 장치.
  12. 반송되는 표시 장치용 기판을 세정하는 기판 세정 공정을 갖는 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
    상기 기판 세정 공정은, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 재료로 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 반송되는 표시 장치용 유리제의 기판을 세정하는 기판 세정 공정을 갖는 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
    상기 기판 세정 공정은, 상기 기판과의 마찰에 의해 마이너스로 대전되는 나일론에 의해 형성되고, 상기 기판에 접촉하여 회전함으로써 상기 기판에 부착되어 있는 오염 입자를 제거하는 회전 브러시를 향해, 마이너스로 대전되어 있는 미소 기포를 포함하는 세정액을 공급하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 회전 브러시에의 상기 세정액의 공급을, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송되기 전부터 행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 세정액을 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 위치하는 상기 기판을 향해 공급하는 공정을 가지며, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송된 경우에는 상기 회전 브러시를 향한 상기 세정액의 공급을 정지하고 상기 기판을 향해 상기 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 세정액을 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 위치하는 상기 기판을 향해 공급하는 제2 세정액 공급부로부터의 세정액 공급 방향을 전환함으로써, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송될 때까지는, 상기 회전 브러시에 상기 세정액을 공급하고, 상기 기판이 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 반송된 경우에는, 세정액 공급 방향을 전환하여 상기 회전 브러시와의 접촉 위치에 위치하는 상기 기판을 향해 상기 제2 세정액 공급부로부터 상기 세정액을 공급하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 기판 세정 공정은, 전극 패턴을 형성하기 전의 상기 기판에 대한 경우와, 전극 패턴을 형성한 후의 상기 기판에 대한 경우에 행해지는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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