KR20120072743A - Light emitting device package - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는, 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.
LED(Light Emitting Diode:발광 소자)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용영역이 넓어지고 있는 추세이다.LED (Light Emitting Diode) is a device that converts an electric signal into infrared, visible light or light by using the characteristics of compound semiconductor.It is used in home appliances, remote controls, electronic signs, indicators, and various automation devices. Increasingly, the usage area is expanding.
보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.
한편, 발광 다이오드를 포함하는 발광소자 패키지가 일 방향으로 길게 연장되게 형성된 경우 발광소자 패키지 길이 방향의 중심부 영역에서 파손이 일어나기 쉬우므로, 발광소자 패키지의 내구성을 확보하는 것이 필요한 실정이다.On the other hand, when the light emitting device package including the light emitting diode is formed to extend in one direction, since damage easily occurs in the central region of the light emitting device package longitudinal direction, it is necessary to secure the durability of the light emitting device package.
실시예는 보강부를 포함하여 내구성 및 신뢰성이 더욱 향상된 발광소자 패키지를 제공하는 데 그 목적이 있다.An embodiment is to provide a light emitting device package including a reinforcement portion and further improved durability and reliability.
실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티를 포함한 몸체와, 몸체에 실장되며 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드프레임과, 제1 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자와, 몸체의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되며 몸체와 상이한 재질로 형성되는 적어도 하나의 보강부를 포함하고, 보강부는 길이방향으로 적어도 일 영역이 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 영역과 대응되는 것을 특징으로 한다. The light emitting device package according to the embodiment includes a body including a cavity, first and second lead frames mounted on the body and spaced apart from each other, a light emitting device electrically connected to the first and second lead frames, and a body. At least one reinforcement part disposed on at least one of an inner and an outer part of the body and formed of a material different from the body, wherein the reinforcement part corresponds to an area between the first and second lead frames in a longitudinal direction. It is done.
실시예에 따른 발광소자 패키지는, 보강부를 포함하여 내구성이 증대됨으로써 신뢰성을 향상시킬 수 있다. The light emitting device package according to the embodiment may include a reinforcement part to increase durability, thereby improving reliability.
또한, 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 보강부가 제1 및 제2 리드프레임중 적어도 하나와 연속적으로 형성됨으로써 방열 기능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the light emitting device package according to the embodiment, the reinforcement portion is continuously formed with at least one of the first and second lead frames, thereby improving heat dissipation function and reliability.
도 1a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 1b 내지 도 1c는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 1d는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 1e는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 1f 내지 도 1g는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 2a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 2b 내지 도 2c는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 2d는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 4a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함한 조명 시스템을 나타낸 사시도이다.
도 4b는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함한 조명 시스템을 나타낸 단면도이다.
도 5 내지 도 6은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함한 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.1A is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
1B to 1C are cross-sectional views illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
1D is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
1E is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
1F to 1G are perspective views illustrating a light emitting device package according to the embodiment.
2A is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
2B to 2C are cross-sectional views illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
2D is a perspective view showing a light emitting device package according to the embodiment.
3 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to the embodiment.
4A is a perspective view illustrating a lighting system including a light emitting device package according to an embodiment.
4B is a cross-sectional view illustrating a lighting system including a light emitting device package according to an embodiment.
5 to 6 are exploded perspective views showing a liquid crystal display device including a light emitting device package according to the embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Thus, in some embodiments, well known process steps, well known device structures, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undesirable interpretation of the present invention. Like reference numerals refer to like elements throughout.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when flipping a device shown in the figure, a device described as "below" or "beneath" of another device may be placed "above" of another device. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The device can also be oriented in other directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
비록 제1, 제2 등의 용어가 여러 가지 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소들. 성분들. 영역들. 층들 및/또는 지역들은 이러한 용어에 의해 한정되어서는 안된다는 것을 이해할 것이다.Although the terms first, second, etc. may be used to describe various elements, components, regions, layers and / or regions, such elements. Ingredients. Areas. It will be appreciated that the layers and / or regions should not be limited by this term.
도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장, 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Also, the size of the component does not fully reflect its actual size.
이하에서는, 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6.
도 1a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 사시도이며, 도 1b 내지 도 1c는 도 1a에 도시한 발광소자 패키지의 단면도이며, 도 1d는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 사시도이며, 도 1e는 도 1d에 도시한 발광소자 패키지의 단면도이며, 도 1f 내지 도 1g는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.1A is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment, FIGS. 1B to 1C are cross-sectional views of the light emitting device package shown in FIG. 1A, and FIG. 1D is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment. 1E is a cross-sectional view of the light emitting device package illustrated in FIG. 1D, and FIGS. 1F to 1G are perspective views illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
이하에서는, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 발광소자 패키지(100)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.Hereinafter, in order to describe the shape of the light
즉, 도 1b는 도 1a의 발광소자 패키지(100)를 수평방향(Y)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 길이방향(Z)으로 바라본 단면도이며, 도 1c는 도 1a의 발광소자 패키지(100)를 높이방향(X)과 길이방향(Z)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이며, 도 1e는 도 1d의 발광소자 패키지(100)를 수평방향(Y)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 길이방향(Z)으로 바라본 단면도이다. That is, FIG. 1B is a cross-sectional view of the light
도 1a 내지 도 1g를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(120)를 포함한 몸체(110)와, 몸체(110)에 실장되며 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)과, 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 및 몸체(110)에 실장되며 몸체(110)와 상이한 재질로 형성된 보강부(160)를 포함한다. 그리고, 보강부(160)는 길이방향으로 적어도 일 영역이 제1 및 제2 리드프레임(140, 150) 사이의 영역에 대응되여 형성될 수 있다.1A to 1G, the light
몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. The
몸체(110)는 몸체(110)의 내면을 형성하는 캐비티(120)를 포함할 수 있다. 몸체(110)에 캐비티(120)가 형성됨에 따라서, 몸체(110)의 측면에는 캐비티(120)의 벽면을 형성하는 벽부가 형성될 수 있다. 벽부의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.The
광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.As the directivity of the light decreases, the concentration of light emitted from the
벽부는 내측면에 반사층(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 이로 인해 광도 및 광효율이 향상될 수 있다. 반사층(미도시)은 반사율이 높은 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 반사층(미도시) 및 벽부의 내측면 사이에는 계면 접합력을 강화시키기 위한 접착층(미도시)이 형성될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지 아니한다. 벽부의 내측면에 반사층(미도시)이 형성되면 빛의 산란이 방지되어 발광소자 패키지(100)의 발광 효율이 개선될 수 있다.The wall portion may further include a reflective layer (not shown) on the inner side surface, thereby improving the luminous intensity and light efficiency. The reflective layer (not shown) may be formed of a metal or an alloy including at least one of silver (Ag), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), or copper (Cu) having high reflectance, and the like. Not. Meanwhile, an adhesive layer (not shown) may be formed between the reflective layer (not shown) and the inner surface of the wall portion to enhance the interface bonding force, but is not limited thereto. If a reflective layer (not shown) is formed on the inner side of the wall portion, light scattering may be prevented to improve light emission efficiency of the light emitting
한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티(120)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the shape of the
발광소자(130)는 일 예로 발광 다이오드일 수 있다. 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광 다이오드, 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광 다이오드는 한 개 이상 실장될 수 있다.The
또한, 발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩 타입일 수 있다.In addition, the light emitting diode may be a horizontal type in which all of its electrical terminals are formed on the upper surface, or may be a vertical type or a flip chip type formed on the upper and lower surfaces.
한편, 수지층(미도시)은 발광소자(130)를 덮도록 캐비티(120)에 형성될 수 있다.Meanwhile, the resin layer (not shown) may be formed in the
수지층(미도시)은 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다.The resin layer (not shown) may be formed of silicon, epoxy, and other resin materials.
또한 수지층(미도시)은 형광체를 포함할 수 있으며, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광, 청색광, 또는 임의의 색을 갖는 광을 구현하도록 할 수 있다.In addition, the resin layer (not shown) may include a phosphor, and the kind of the phosphor is selected by the wavelength of the light emitted from the
이러한 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. The phosphor is one of a blue light emitting phosphor, a blue green light emitting phosphor, a green light emitting phosphor, a yellow green light emitting phosphor, a yellow light emitting phosphor, a yellow red light emitting phosphor, an orange light emitting phosphor, and a red light emitting phosphor according to a wavelength of light emitted from the
즉, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다. 또한, 발광소자 패키지(100)는 녹색 빛, 청색 빛 등을 제공할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.That is, the phosphor may be excited by the light having the first light emitted from the
이와 유사하게, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.Similarly, when the
이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.Such phosphor may be a known phosphor such as YAG, TAG, sulfide, silicate, aluminate, nitride, carbide, nitridosilicate, borate, fluoride or phosphate.
제1 및 제2 리드프레임(140, 150)은 각각 발광소자 패키지(100)의 길이방향 양 측면 영역에 배치될 수 있고, 도 1c 에 도시된 바와 같이 적어도 1회 이상 절곡되어 몸체(110)의 하부 영역에 접하도록 배치될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 도 1c 에 도시된 바와 같이 제1 리드프레임(140) 및 제2 리드프레임(150)은 서로 이격되어 전기적으로 분리될 수 있으며, 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)이 길이방향으로 이격되는 영역 A가 형성될 수 있다.Each of the first and second lead frames 140 and 150 may be disposed at both side surfaces of the light emitting
제1 및 제2 리드프레임(140, 150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있고, 도시된 바와 같이 제1 및 제2 리드프레임(140, 150) 또는 수개의 리드프레임(미도시)이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first and second lead frames 140 and 150 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), and tantalum (Ta). , Platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge) It may include one or more materials or alloys of hafnium (Hf), ruthenium (Ru), iron (Fe). In addition, the first and second lead frames 140 and 150 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, and as shown, the first and second lead frames 140 and 150 or several lead frames (not shown). May be arranged, but is not limited thereto.
발광소자(130)는 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로 발광소자(130)가 제1 리드프레임(140)에 실장되고 발광소자(130)와 제2 리드프레임(150)은 와이어(미도시)에 의해서 와이어 본딩될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The
제1 및 제2 리드프레임(140, 150)들은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)과 발광소자(130)는 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 와이어를 통해서 와이어 본딩되어 연결될 수 있다. 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)은 외부전원에 전기적으로 연결되기 위해 각각 몸체(110)의 외부로 돌출되어 있다. 외부로 돌출된 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 다양한 형태로 절곡될 수 있다. 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)에 외부 전원이 연결되면 발광소자(130)에 전원이 인가될 수 있다. The first and
보강부(160)는 도 1a, 도 1f 및 도 1g에 도시된 바와 같이 적어도 일 영역이 노출되도록 몸체(110)의 외부에 배치되거나, 또는 도 1d 및 도 1e에 도시된 바와 같이 몸체(110)의 내부에 배치되어 외관상 보이지 않을 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. The
도 1a 내지 도 1g에서는 보강부(160)가 사각형의 판형으로 도시되었으나, 보강부(160)는 원형, 다각형의 형상을 갖거나 또는 요철부(미도시), 천공(미도시) 등을 포함하는 임의의 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. In FIGS. 1A to 1G, the
보강부(160)는 길이방향으로 적어도 일 영역이 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 영역(A)에 대응되게 배치될 수 있다. 따라서, 강도가 약한 A영역에 크랙이 발생하는 결함을 보완할 수 있다.At least one region of the
도 1b와 도 1e, 도 1g는, 수평방향의 측면도를 도시한 것으로, 각각 보강부(160)가 몸체(110) 외측으로 노출되어 있을 수 있고(도 1b), 혹은 노출은 되어있으나, 몸체(110)내부에 끼워져 있을 수도 있으며(도 1g), 몸체(110) 내부에 위치할 수도 있다.(도 1e)1B, 1E, and 1G illustrate side views in a horizontal direction, in which the
보강부(160)는 몸체(110)를 형성하는 재질과 상이한 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 보강부(160)는 금속 재질 및 절연 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. The
한편, 도 1a 내지 도 1e에서는 보강부(160)가 몸체(110)의 길이방향 중심부의 일 영역에 형성되도록 도시되었으나, 도 1f 및 도 1g 에 도시된 바와 같이 보강부(160)는 몸체(110)의 전 둘레 영역에 걸쳐서 형성되거나, 또는 몸체(110)의 임의의 영역에 걸쳐서 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 다만, 보강부(160)는 몸체(110)의 임의의 영역에 걸쳐 형성되더라도, 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 영역(A)의 측면과 적어도 일부분이 대응되도록 몸체(110)의 임의의 영역에 형성됨이 바람직할 것이다.Meanwhile, in FIGS. 1A to 1E, the
바람직하게는 도 1f 및 도 1g 에 도시된 바와 같이, 보강부(160)가 금속재질인 경우, 보강부(160)를 통한 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)의 전기적 쇼트를 방지하기 위해서 보강부(160)와 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. Preferably, as shown in FIGS. 1F and 1G, when the
또한, 보강기능을 향상시키기 위해서, 도 1g 에 도시된 바와 같이 보강부(160)는 높이방향(X)으로 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 영역 A에 대응되는 영역이 더욱 확대되게 형성될 수 있다. 더불어, 보강기능을 더욱 향상시키기 위해 도 1g에 도시된 바와 같이 보강부(160)가 몸체의 수평방향(Y)으로 더 확대될 수 있다. 즉, 보강부(160)는, 수평방향(Y)으로더 많은 보강력이 요구될 경우 수평방향(Y)으로 두께를 증가시켜, A영역의 강도를 보강할 수도 있다. In addition, in order to improve the reinforcement function, as shown in FIG. 1G, the
또한, 보강부(160)는 도 1g에 도시된 바와 같이, 길이방향(Z)으로 절단시의 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 영역(A)과 대응되는 영역의 단면적이 타 영역의 단면적보다 더 크게 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1G, the
즉, 보강부(160)는, 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150)사이의 영역(A)과 대응되는 부분에서 높이방향(X)으로 더 높게 형성되어, 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150)사이 영역의 측면과 대응되는 영역의 면적을 늘릴 수 있다. 이에 의해, 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150)사이 영역의 강도를 더 보강할 수 있다. That is, the
따라서, 보강부(160)는 발광소자 패키지(100)를 높이방향(X)과 길이방향(Z)의 면으로 자른 경우에, 수평방향(Y)에서 단면을 바라보았을 때, A영역에 대응되는 부분의 단면적이 더 넓고, 나머지 부분의 단면적이 상대적으로 더 좁게 형성될 수 있다. Therefore, the
구체적으로, 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150)사이의 빈영역에 의하여, 크랙이 발생할 수 있기 때문에, 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 강도를 보강하기 위하여 보강부(160)를 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 영역에 대응되도록 형성할 수 있다.Specifically, since cracks may occur due to the empty area between the
몸체(110)의 내부 또는 외부에 보강부(160)가 형성되며 길이방향으로 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 영역 A에 대응되게 배치되어서 제1 리드프레임(140)과 제2 리드프레임(150) 사이의 영역 A의 강도를 보강할 수있다. 즉, 제1 및 제2 리드프레임(140, 150)이 형성되지 아니하여 취약한 영역의 강도가 보강되어 몸체(110)의 내구성이 향상될 수 있다. 따라서 발광소자 패키지(100)의 내구성 및 신뢰성이 향상될 수 있다. A
또한, 바람직하게는 보강부(160)의 몸체의 수평방향(Y)으로 두께를 두껍게 하여 보강기능을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 도 1d와 도 1e에 도시된 바와 같이, 보강부(160)가 내열성을 가지며 몸체(110)내에 배치된 경우, 발광소자(130)로부터 발생한 열에 의한 몸체(110)내면의 열화를 방지할 수 있다.In addition, the thickness of the body of the reinforcing
도 2a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도, 도 2b 내지 도 2c는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도, 도 2d는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.Figure 2a is a perspective view showing a light emitting device package according to the embodiment, Figures 2b to 2c is a sectional view showing a light emitting device package according to the embodiment, Figure 2d is a perspective view showing a light emitting device package according to the embodiment.
도 2a 내지 도 2d 를 참조하면, 몸체(210)는 적어도 일 영역에 형성된 홈(270)을 포함할 수 있으며, 상기 홈(270)에 보강부(260)가 결합될 수 있다.2A to 2D, the
홈(270)은 몸체(210)의 적어도 일 영역이 함몰되어 형성될 수 있으며, 도 2a에 도시된 바와 같이 홈(270)이 몸체(210)의 외측면의 전 둘레에 걸쳐서 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. The
한편, 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같이 홈(270)의 깊이는, 보강부(260)가 전체적으로 몸체(210) 내에 삽입되도록 보강부(260)의 수평방향(Y) 두께 이상의 크기를 갖도록 형성될 수 있다. Meanwhile, as illustrated in FIGS. 2A and 2B, the depth of the
또한, 도 2c 에 도시된 바와 같이 보강부(260)의 일 영역이 몸체(210) 내에 삽입되도록 보강부(260)의 두께 이하의 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 몸체(210)의 둘레의 적어도 일부분에 형성된 홈(270) 내부로 보강부(260)전체가 결합될 수 있다. 또는 보강부(260)의 일부만 직접 결합되고, 몸체(210)의 수평방향(Y) 또는 길이방향(Z)으로 보강부(260)의 적어도 일부분이 돌출되도록 형성될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 2C, one region of the
한편 도 2d 에 도시된 바와 같이, 보강부(260)의 형상에 따라서 홈(270)의 형상은 가변할 수 있다. 따라서, 보강부(260)의 형상에 대응하는 홈(270)이 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. 보강부(260)와 몸체(210)의 결합력이 가장 좋은 홈(270)이 형성되는 것이 바람직할 것이다.Meanwhile, as shown in FIG. 2D, the shape of the
몸체(210)는 적어도 일 영역에 형성된 홈(270)을 포함하며 상기 홈(270)에 보강부(260)가 결합됨으로써, 몸체(210)와 보강부(260)의 결합력이 향상될 수 있다. The
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to the embodiment.
도 3을 참조하면, 보강부(360)는 제1 리드프레임(340)과 연결될 수 있다.Referring to FIG. 3, the
보강부(360)와 제1 리드프레임(340)의 연결은, 제1 리드프레임(340)을 절곡하거나 또는 절곡된 제1 리드프레임(340)을 사출 성형하여 제1 리드프레임(340)과 보강부(360)를 일체로 형성하거나, 또는 제1 리드프레임(340)에 별개의 부재(미도시)를 연결시킴으로써 제1 리드프레임(340)과 보강부(360)가 별도로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.Connection of the
한편, 도 3 에서와 같이 제1 리드프레임(340)과 보강부(360)가 연결되거나 또는 제2 리드프레임(미도시)과 보강부(360)가 연결될 수도 있으며, 수개의 리드프레임(미도시)과 연결되는 수개의 보강부(360)가 형성될 수도 있고, 이에 한정하지 아니한다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the
보강부(360)가 제1 리드프레임(340)과 연결됨으로써, 보강부(360)의 형성 및 배치가 더욱 용이하게 이루어질 수 있다. 아울러, 보강부(360)가 제1 리드프레임(340)과 연결됨으로써 제1 리드프레임(340)의 히트 싱크(heat sink) 기능이 더욱 향상될 수 있으며, 또한 발광소자 패키지(300)의 방열 기능 및 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.Since the
도 4a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 도시한 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 조명 장치의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.4A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating a C-C ′ cross section of the lighting device of FIG. 4A.
즉, 도 4b는 도 4a의 조명 장치(400)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.That is, FIG. 4B is a cross-sectional view of the
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 조명 장치(400)는 몸체(410), 몸체(410)와 체결되는 커버(430) 및 몸체(410)의 양단에 위치하는 마감캡(450)을 포함할 수 있다.4A and 4B, the
몸체(410)의 하부면에는 발광소자 모듈(440)이 체결되며, 몸체(410)는 발광소자 패키지(444)에서 발생된 열이 몸체(410)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다. The light emitting
특히, 발광소자 패키지(444)는 보강부(미도시)를 포함하여 내구성 및 신뢰성 향상됨으로써, 보다 신뢰성 있는 조명 장치(400)의 구현이 가능해질 수 있다.In particular, the light emitting
발광소자 패키지(444)는 PCB(442) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(442)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.The light emitting
커버(430)는 몸체(410)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The
커버(430)는 내부의 발광소자 모듈(440)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(430)는 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The
한편, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광은 커버(430)를 통해 외부로 방출되므로 커버(430)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(430)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Metha crylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, since the light generated from the light emitting
마감캡(450)은 몸체(410)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(450)에는 전원핀(452)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명 장치(400)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 5는 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an embodiment.
도 5는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.5 is an edge-light method, and the
액정표시패널(510)은 백라이트 유닛(570)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(510)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(512) 및 박막 트랜지스터 기판(514)을 포함할 수 있다.The liquid
컬러 필터 기판(512)은 액정표시패널(510)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The
박막 트랜지스터 기판(514)은 구동 필름(517)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(518)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(514)은 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin
박막 트랜지스터 기판(514)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin
백라이트 유닛(570)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(520), 발광소자 모듈(520)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(510)로 제공하는 도광판(530), 도광판(530)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(550, 566, 564) 및 도광판(530)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(530)으로 반사시키는 반사 시트(540)로 구성된다.The
발광소자 모듈(520)은 복수의 발광소자 패키지(524)와 복수의 발광소자 패키지(524)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(522)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 520 may include a
특히, 발광소자 패키지(524)는 보강부(미도시)를 포함하여 내구성 및 신뢰성이 향상됨으로써, 보다 신뢰성 있는 백라이트 유닛(570)의 구현이 가능해질 수 있다.In particular, the light emitting device package 524 may include a reinforcing part (not shown) to improve durability and reliability, thereby enabling a more
한편, 백라이트 유닛(570)은 도광판(530)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(510) 방향으로 확산시키는 확산필름(566)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(550)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(550)를 보호하기 위한 보호필름(564)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the
도 6은 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 5에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.6 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an embodiment. However, the parts shown and described in Fig. 5 are not repeatedly described in detail.
도 6은 직하 방식으로, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.6 is a direct view, the liquid
액정표시패널(610)은 도 5에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid
백라이트 유닛(670)은 복수의 발광소자 모듈(623), 반사시트(624), 발광소자 모듈(623)과 반사시트(624)가 수납되는 하부 섀시(630), 발광소자 모듈(623)의 상부에 배치되는 확산판(640) 및 다수의 광학필름(660)을 포함할 수 있다.The
발광소자 모듈(623) 복수의 발광소자 패키지(622)와 복수의 발광소자 패키지(622)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(621)을 포함할 수 있다.LED Module 623 A plurality of light emitting device packages 622 and a plurality of light emitting device packages 622 may be mounted to include a
특히, 발광소자 패키지(622)는 보강부(미도시)를 포함하여 내구성 및신뢰성이 향상됨으로써, 보다 신뢰성 있는 백라이트 유닛(670)의 구현이 가능해진다.In particular, the light emitting
반사 시트(624)는 발광소자 패키지(622)에서 발생한 빛을 액정표시패널(610)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The
한편, 발광소자 모듈(623)에서 발생한 빛은 확산판(640)에 입사하며, 확산판(640)의 상부에는 광학 필름(660)이 배치된다. 광학 필름(660)은 확산 필름(666), 프리즘필름(650) 및 보호필름(664)를 포함하여 구성된다.On the other hand, the light generated from the light emitting
한편, 도 4 내지 도 6에서 설명한 조명장치, 액정표시장치 또는 백라이트 유닛(BLU)은 모두 조명 시스템에 포함될 수 있다.Meanwhile, all of the lighting apparatus, the liquid crystal display, or the backlight unit BLU described with reference to FIGS. 4 to 6 may be included in the lighting system.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.
110 : 몸체 120 : 캐비티
140 : 제1 리드프레임 160 : 보강부
270 : 홈110: body 120: cavity
140: first lead frame 160: reinforcement
270: home
Claims (10)
상기 몸체에 실장되며 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 리드프레임;
상기 제1 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자; 및
상기 몸체의 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되며 상기 몸체와 상이한 재질로 형성되는 적어도 하나의 보강부;를 포함하며,
상기 보강부는 길이 방향으로 적어도 일 영역이 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 영역에 대응되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.A body including a cavity;
First and second lead frames mounted on the body and spaced apart from each other;
A light emitting device electrically connected to the first and second lead frames; And
And at least one reinforcing part disposed on at least one of the inside and the outside of the body and formed of a material different from the body.
The reinforcing part of the light emitting device package, characterized in that at least one area in the longitudinal direction corresponding to the area between the first and second lead frame.
상기 보강부는, 금속재질 또는 절연재질 중 적어도 하나로 이루어지는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The reinforcing part, the light emitting device package consisting of at least one of a metal material or an insulating material.
상기 보강부는, 상기 몸체의 둘레를 둘러싸게 형성된 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The reinforcing part, the light emitting device package formed to surround the circumference of the body.
상기 보강부는 수평 방향으로 소정 두께를 갖는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The reinforcing part of the light emitting device package having a predetermined thickness in the horizontal direction.
상기 보강부는, 상기 대응되는 영역의 넓이가 상기 대응되는 영역을 제외한 영역의 넓이보다 넓은 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The reinforcing part, the area of the light emitting device package is wider than the area of the area excluding the corresponding area.
상기 몸체는, 적어도 일 영역에 형성된 홈을 포함하며,
상기 보강부는, 상기 홈에 결합되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The body includes a groove formed in at least one region,
The reinforcement part is a light emitting device package coupled to the groove.
상기 홈의 깊이는,
상기 보강부의 두께와 동일하거나 더 깊은 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
The depth of the groove,
The light emitting device package is equal to or deeper than the thickness of the reinforcement.
상기 홈의 형상은,
상기 보강부의 형상에 대응하는 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
The shape of the groove,
The light emitting device package corresponding to the shape of the reinforcing portion.
상기 보강부는,
상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 하나와 연결되어 배치되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The reinforcement part,
The light emitting device package is connected to at least one of the first and second lead frame.
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|---|---|---|---|---|
| KR20140046735A (en) * | 2012-10-11 | 2014-04-21 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device, manufactured method of the light emitting device and lighting system |
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