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KR20120038289A - 발광소자 패키지 - Google Patents

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KR20120038289A
KR20120038289A KR1020100099968A KR20100099968A KR20120038289A KR 20120038289 A KR20120038289 A KR 20120038289A KR 1020100099968 A KR1020100099968 A KR 1020100099968A KR 20100099968 A KR20100099968 A KR 20100099968A KR 20120038289 A KR20120038289 A KR 20120038289A
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light
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티가 형성된 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자, 및 발광소자를 덮도록 캐비티에 충진되는 수지물을 포함하며, 몸체는 상기 캐비티의 저면과 벽면이 접촉하는 영역에 형성된 함몰부를 포함하고, 함몰부에는 수지물이 충진된다.

Description

발광소자 패키지{Light Emitting Device Package}
실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
한편, 발광소자 패키지는 절연성 수지로 형성되어 발광소자 패키지의 외관을 형성하는 몸체, 및 전기 전도성을 가져서 전극을 형성하며 몸체 내에 실장되는 리드 프레임을 포함한다. 몸체 및 리드 프레임의 신뢰성있는 결합은 발광소자 패키지의 내구성, 신뢰성 및 경제성 확보에 있어서 중요한 문제이다.
실시예는 발광소자 패키지의 몸체 또는 리드 프레임과 수지물이 접촉하는 면적을 증대시킴으로써, 발광소자 패키지의 몸체와 리드 프레임, 및 수지물이 더욱 신뢰성있게 결합하도록 하여서, 내구성 및 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지를 제공하는 데 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티가 형성된 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자, 및 발광소자를 덮도록 캐비티에 충진되는 수지물을 포함하며, 몸체는 캐비티의 저면과 벽면이 접하는 영역에 형성된 함몰부를 포함하고, 함몰부에는 수지물이 충진된다.
또한, 몸체는 요철부를 포함한다.
또한, 리드 프레임은 요철부를 포함한다.
또한, 리드 프레임은 격벽을 포함한다.
또한, 광학 시트를 포함한다.
실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체 또는 리드 프레임과 수지물이 접촉하는 면적이 증대되어, 발광소자 패키지의 몸체와 리드 프레임, 및 수지물이 더욱 신뢰성있게 결합하도록 하여서, 발광소자 패키지의 내구성, 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 1b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 2 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 3 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 4 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 5 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 6a 는 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도,
도 6b 는 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 나타낸 단면도,
도 7 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도, 그리고
도 8 은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한, 동일한 구성에 대하여서는 동일한 부호를 사용하기로 한다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1a 내지 도 1c 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도 및 단면도이다.
이하에서는, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 발광소자 패키지(600)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.
즉, 도 1b 및 도 1c 는 도 1a의 발광소자 패키지(100)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 1a 내지 도 1c 를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(120)가 형성된 몸체(110), 몸체(110)에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 및 발광소자(130)를 덮도록 캐비티(120)에 충진되는 수지물(125)을 포함하며, 몸체(110)는 몸체(110)의 내면과 리드 프레임(140, 150)이 접촉하는 영역에 형성된 함몰부(160)를 포함하며, 함몰부(160)에는 수지물(125)이 충진될 수 있다.
몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(110)의 내면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.
광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.
한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티(120)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
발광소자(130)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되며, 발광소자(130)는 일 예로 발광 다이오드일 수 있다.
발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광 다이오드는 한 개 이상 실장될 수 있다.
또한, 발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.
수지물(125)은 발광소자(130)를 덮도록 캐비티(120)에 충진될 수 있다.
수지물(125)은 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 캐비티(120) 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.
또한 수지물(125)은 형광체를 포함할 수 있으며, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.
이러한 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다.
즉, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다.
이와 유사하게, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.
이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.
제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
제1 제2 리드 프레임(140, 150)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리된다. 발광소자(130)는 제1 리드 프레임(140)에 실장되며, 제1 리드 프레임(140)은 발광소자(130)와 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 재료(미도시)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 리드 프레임(150)은 와이어 본딩(135)에 의해서 발광소자(130)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 따라서 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)에 전원이 연결되면 발광소자(130)에 전원이 인가될 수 있다. 한편, 수개의 리드 프레임(미도시)이 몸체(110)내에 실장되고 각각의 리드 프레임(미도시)이 발광소자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
몸체(110)는 몸체(110)의 내면과 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)이 접촉하는 영역에 형성된 함몰부(160)를 포함할 수 있다.
함몰부(160)는 몸체(110)와 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)이 접촉하는 영역을 에칭, 가압하거나 또는 함몰부(160)가 형성된 몸체(110)를 사출 성형함으로써 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
몸체(110)와 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)이 접촉하는 영역에 함몰부(160)가 형성되어 함몰부(160)에 수지물(125)이 충진되며, 따라서 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)이 수지물(125)과 접촉하는 면적이 더욱 증가할 수 있다.
한편, 도 1a 및 도 1b 에서는 삼각형의 함몰부(160)가 형성되도록 도시되었으나, 임의의 형상을 갖는 함몰부(160)가 몸체(110)의 내측면의 수개의 영역에 형성될 수 있으며, 도 1a 및 1b 에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.
몸체(110)에 함몰부(160)가 형성되고 함몰부(160)에 의해서 몸체(110)와 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 수지물(125)이 접촉하는 면적이 증가함에 따라서, 몸체(110)와 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150) 사이의 결합이 더욱 신뢰성있게 형성될 수 있다. 또한, 몸체(110)와 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)의 결합이 신뢰성있게 형성됨에 따라서, 발광소자 패키지(100)의 내부로 이물질이 침투하는 것이 더욱 효과적으로 방지될 수 있으므로 발광소자 패키지(100)의 내구성, 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
바람직하게는, 도 1c 에 도시된 바와 같이 함몰부(160)의 외측면은 라운딩부(165)를 포함한다. 함몰부(160)의 외측면이 라운딩부(165)를 포함함으로써, 수지물(125)이 함몰부(160)에 더욱 용이하게 충진될 수 있다.
도 2 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 2 를 참조하면, 몸체(210)에는 요철부(260)가 형성될 수 있다.
요철부(260)는 몸체(210)의 적어도 일 영역을 에칭, 가압하거나 또는 요철부(260)가 형성된 몸체(210)를 사출 성형함으로써 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 도 2 에서는 요철부(260)가 몸체(210)의 내면의 양 측면에 형성되도록 도시되었으나, 이에 한정하지 아니하며, 임의의 수 및 임의의 형상의 요철부(미도시)가 몸체(210)의 내면의 임의의 영역에 형성될 수 있다.
몸체(210)에 요철부(260)가 형성되고 몸체(210)와 수지물(225)이 접촉하는 면적이 증가함에 따라서, 몸체(210)와 수지물(225) 사이의 결합이 더욱 신뢰성있게 형성될 수 있으며, 발광소자 패키지(200)의 내부로 이물질이 침투되는 것이 더욱 효과적으로 방지될 수 있으므로, 발광소자 패키지(200)의 내구성 및 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
바람직하게는, 요철부(260)는 몸체(210)의 수개의 영역이 함몰되어 형성됨으로써 몸체(210)의 내면보다 돌출되지 않는 음극 요철부(260)일 수 있다. 요철부(260)가 음극으로 형성되면 요철부(260)에 의한 빛의 산란, 또는 차단이 완화될 수 있어서 발광소자 패키지(200)의 발광 효율이 개선될 수 있다
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)은 요철부(360)를 포함할 수 있다.
요철부(360)는 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)의 적어도 일 영역을 에칭, 가압하거나 또는 요철부(360)가 형성된 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)을 사출 성형함으로써 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 요철부(360)는 수개의 돌출부 및 함몰부로 형성될 수 있다.
한편, 도 3 에서는 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)에 요철부(360)가 형성되었으나, 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350) 중 어느 하나의 리드 프레임(340, 350)에 요철부(360)가 형성될 수 있고, 수개의 리드 프레임(미도시)이 형성되고 각각의 리드 프레임(미도시)에 요철부(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)에 요철부(360)가 형성되고 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)과 수지물(325)이 접촉하는 면적이 증가함에 따라서, 수지물(325)과 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)의 결합이 신뢰성있게 형성될 수 있으며, 발광소자 패키지(300)의 내부로 이물질이 침투하는 것이 더욱 효과적으로 방지될 수 있으므로, 발광소자 패키지(300)의 내구성, 및 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
바람직하게는, 요철부(360)는 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)의 수개의 영역이 함몰되어 형성됨으로써 제1 및 제2 리드 프레임(340, 350)의 표면보다 돌출되지 않는 음극 요철부(360)일 수 있다. 요철부(360)가 음극으로 형성되면 요철부(360)에 의한 빛의 산란, 또는 차단이 완화될 수 있어서 발광소자 패키지(300)의 발광 효율이 개선될 수 있다.
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 4을 참조하면, 발광소자 패키지(400)는 요철부(460)가 형성된 영역과 발광소자(430)가 실장된 영역 사이에 형성된 격벽(470)을 포함할 수 있다.
격벽(470)은 제1 및 제2 리드 프레임(440, 450)과 연속적으로 형성될 수 있으며, 제1 및 제2 리드 프레임(440, 450)을 에칭, 가압하거나, 또는 격벽(470)이 형성된 제1 및 제2 리드 프레임(440, 450)을 사출 성형함으로써 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.
제1 및 제2 리드 프레임(440, 450)에 격벽(470)이 형성되어, 제1 및 제2 리드 프레임(440, 450)에 형성된 요철부(460)에 의한 빛의 산란 또는 소실을 방지함으로써, 발광소자 패키지(400)의 발광 효율을 개선할 수 있다. 한편, 바람직하게는, 격벽(470)의 높이는 발광소자(430)의 높이보다 낮을 수 있다. 격벽(470)의 높이가 발광소자(430)의 높이보다 낮으면 발광소자(430)로부터 발생하는 광이 격벽(470)에 의해서 과도하게 차단되는 것이 방지될 수 있다.
바람직하게는, 격벽(470)의 내측면은 경사면을 포함할 수 있다. 경사면은 캐비티(420)의 바닥면과 임의의 각을 형성할 수 있으며, 도 4 에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 격벽(470)의 내측면에 경사면이 형성됨으로써, 발광소자(430)로부터 발생한 빛이 격벽(470)에 의해서 산란되는 것을 방지할 수 있으며, 따라서 발광소자 패키지(400)의 발광 효율을 개선할 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 5 를 참조하면, 발광소자 패키지(500)는 광학 시트(580)를 포함할 수 있으며, 광학 시트(580)는 베이스부(582) 및 프리즘 패턴(584)을 포함할 수 있다.
베이스부(582)는 프리즘 패턴(584)를 형성하기 위한 지지체로서 열적 안정성이 우수하고 투명한 재질로 이루어진 것으로, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스틸렌, 및 폴리에폭시로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
또한, 베이스부(582)는 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. 일 예로 베이스부(582)를 형성하는 재질에 형광체(미도시)를 골고루 분산시킨 상태에서 이를 경화하여 베이스부(582)를 형성할 수 있다. 이와 같이 베이스부(582)를 형성하는 경우는 형광체(미도시)는 베이스부(582) 전체에 균일하게 분포될 수 있다. 한편, 몸체(510)에 형성된 요철부(560) 및 제1 및 제2 리드 프레임(540, 550)에 형성된 요철부(570)에 따라서 형광체가 불균일하게 분포되도록 형성될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)에 형광체를 포함하는 광학시트(580)를 부착하는 경우는, 발광소자 패키지(500)의 광의 균일도 및 분포도가 향상될 수 있다.
한편, 베이스부(582) 상에는 광을 굴절하고, 집광하는 입체 형상의 프리즘 패턴(584)이 형성될 수 있다. 프리즘 패턴(584)을 구성하는 물질은 아크릴 레진일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
프리즘 패턴(584)은 베이스부(582)의 일 면에서 일 방향을 따라 상호 인접하여 평행하게 배열된 복수의 선형 프리즘을 포함하며, 선형 프리즘의 축 방향에 대한 수직 단면은 삼각형일 수 있다.
프리즘 패턴(584)은 광을 집광하는 효과가 있기 때문에, 도 5의 발광소자 패키지(500)에 광학 시트(580)를 부착하는 경우는 광의 직진성이 향상되어 발광소자 패키지(500)의 광의 휘도가 향상될 수 있다.
한편, 프리즘 패턴(584)에는 형광체(미도시)가 포함될 수 있다.
형광체(미도시)는 분산된 상태로 프리즘 패턴(584)을 형성하는, 예를 들면 아크릴 레진과 혼합하여 페이스트 또는 슬러리 상태로 만든 후, 프리즘 패턴(584)을 형성함으로써 프리즘 패턴(584) 내에 균일하게 포함될 수 있다.
이와 같이 프리즘 패턴(584)에 형광체(미도시)가 포함되는 경우는 발광소자 패키지(500)의 광의 균일도 및 분포도가 향상됨은 물론, 프리즘 패턴(584)에 의한 광의 집광효과 외에 형광체(미도시)에 의한 광의 분산효과가 있기 때문에 발광소자 패키지(500)의 지향각을 향상시킬 수 있다.
도 6a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 6b는 도 6a의 조명장치의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 조명장치(600)는 몸체(610), 몸체(610)와 체결되는 커버(630) 및 몸체(610)의 양단에 위치하는 마감캡(650)을 포함할 수 있다.
몸체(610)의 하부면에는 발광소자 모듈(640)이 체결되며, 몸체(610)는 발광소자 패키지(644)에서 발생된 열이 몸체(610)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.
발광소자 패키지(644)는 PCB(642) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(642)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.
특히, 발광소자 패키지(644)는 몸체(미도시)의 내면 또는 리드 프레임(미도시)에 함몰부(미도시) 또는 요철부(미도시)를 포함하여, 수지물(미도시)과 몸체(미도시), 및 리드 프레임(미도시)의 결합이 더욱 신뢰성있게 형성되며 외부로부터 이물질 등의 침투가 더욱 효과적으로 방지되어 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.
발광소자 패키지(644)는 연장된 리드 프레임(미도시)를 포함하여 향상된 방열 기능을 가질 수 있으므로, 발광소자 패키지(644)의 신뢰성과 효율성이 향상될 수 있으며, 발광소자 패키지(622) 및 발광소자 패키지(644)를 포함하는 조명장치(600)의 사용 연한이 연장될 수 있다.
커버(630)는 몸체(610)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.
커버(630)는 내부의 발광소자 모듈(640)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(630)는 발광소자 패키지(644)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(630)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(630)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
한편, 발광소자 패키지(644)에서 발생한 광은 커버(630)를 통해 외부로 방출되므로 커버(630)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(644)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(630)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
마감캡(650)은 몸체(610)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(650)에는 전원핀(652)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(600)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 7는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 7는 에지-라이트 방식으로, 액정표시장치(700)는 액정표시패널(710)과 액정표시패널(710)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(770)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(710)은 백라이트 유닛(770)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(710)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(712) 및 박막 트랜지스터 기판(714)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(712)은 액정표시패널(710)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(714)은 구동 필름(717)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(718)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(714)은 인쇄회로 기판(718)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(718)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(714)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(770)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(720), 발광소자 모듈(720)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(710)로 제공하는 도광판(730), 도광판(730)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(750, 766, 764) 및 도광판(730)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(730)으로 반사시키는 반사 시트(740)로 구성된다.
발광소자 모듈(720)은 복수의 발광소자 패키지(724)와 복수의 발광소자 패키지(724)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(722)을 포함할 수 있다.
특히, 발광소자 패키지(724)는 몸체(미도시)의 내면 또는 리드 프레임(미도시)에 함몰부(미도시) 또는 요철부(미도시)를 포함하여, 수지물(미도시)과 몸체(미도시), 및 리드 프레임(미도시)의 결합이 더욱 신뢰성있게 형성되며 외부로부터 이물질 등의 침투가 더욱 효과적으로 방지되어 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.
한편, 백라이트 유닛(770)은 도광판(730)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(710) 방향으로 확산시키는 확산필름(766)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(750)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(750)를 보호하기 위한 보호필름(764)을 포함할 수 있다.
도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 7에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 8은 직하 방식으로, 액정표시장치(800)는 액정표시패널(810)과 액정표시패널(810)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(870)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(810)은 도 7에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트 유닛(870)은 복수의 발광소자 모듈(823), 반사시트(824), 발광소자 모듈(823)과 반사시트(824)가 수납되는 하부 섀시(830), 발광소자 모듈(823)의 상부에 배치되는 확산판(840) 및 다수의 광학필름(860)을 포함할 수 있다.
발광소자 모듈(823) 복수의 발광소자 패키지(822)와 복수의 발광소자 패키지(822)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(821)을 포함할 수 있다.
특히, 발광소자 패키지(822)는 몸체(미도시)의 내면 또는 리드 프레임(미도시)에 함몰부(미도시) 또는 요철부(미도시)를 포함하여, 수지물(미도시)과 몸체(미도시), 및 리드 프레임(미도시)의 결합이 더욱 신뢰성있게 형성되며 외부로부터 이물질 등의 침투가 더욱 효과적으로 방지되어 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있다.
반사 시트(824)는 발광소자 패키지(822)에서 발생한 빛을 액정표시패널(810)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
한편, 발광소자 모듈(823)에서 발생한 빛은 확산판(840)에 입사하며, 확산판(840)의 상부에는 광학 필름(860)이 배치된다. 광학 필름(860)은 확산 필름(866), 프리즘필름(850) 및 보호필름(864)를 포함하여 구성된다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
110 : 몸체 125 : 수지물
160 : 함몰부 260 : 요철부
480 : 격벽 580 : 광학 시트
582 : 베이스부 584 : 프리즘 패턴

Claims (13)

  1. 캐비티가 형성된 몸체;
    상기 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자; 및
    상기 발광소자를 덮도록 상기 캐비티에 충진되는 수지물;을 포함하며,
    상기 몸체는 상기 캐비티의 저면과 벽면이 접하는 영역에 형성된 함몰부를 포함하고, 상기 함몰부에 상기 수지물이 충진되는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 함몰부는 적어도 일 영역에 형성된 라운딩부를 포함한 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상기 캐비티의 벽면에 형성된 요철부를 더 포함한 발광소자 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 요철부는 수개의 함몰부로 형성된 음극 요철부인 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나는 요철부를 포함하며,
    상기 요철부는 상기 제1 및 제 2 리드 프레임과 상기 수지물이 접촉하는 영역에 형성된 발광소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 요철부와 상기 발광소자 사이에 형성된 격벽을 더 포함한 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 격벽의 높이는 상기 발광소자의 높이보다 낮은 발광소자 패키지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 격벽은 적어도 일 영역에 형성된 경사면을 포함한 발광소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    광학 시트를 더 포함하며,
    상기 광학 시트는 상기 몸체의 상부에 배치된 발광소자 패키지.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 광학 시트는 베이스부 및 상기 베이스부 상에 형성된 프리즘 패턴을 포함하는 발광소자 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 베이스부 또는 상기 프리즘 패턴은 형광체를 포함하는 발광소자 패키지.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치.
  13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛.
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