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KR20110058290A - 반도체 패키지 이송 방법 - Google Patents

반도체 패키지 이송 방법 Download PDF

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KR20110058290A
KR20110058290A KR1020090115029A KR20090115029A KR20110058290A KR 20110058290 A KR20110058290 A KR 20110058290A KR 1020090115029 A KR1020090115029 A KR 1020090115029A KR 20090115029 A KR20090115029 A KR 20090115029A KR 20110058290 A KR20110058290 A KR 20110058290A
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KR
South Korea
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tray
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pick
pickup
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Inventor
김학만
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세크론 주식회사
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Abstract

반도체 패키지 이송 방법으로, x축 방향으로 연장하는 제1 기준선에 의해 제1 및 제2 테이블 영역들로 구분된 테이블에 다수의 반도체 패키지들을 놓는 단계, 제1 및 제2 테이블 영역들 각각에서 제1 및 제2 픽업 기구들 각각을 통해 반도체 패키지들을 픽업하는 단계, 반도체 패키지들을 픽업한 제1 및 제2 픽업 기구들을 x축 방향으로 연장하는 제2 기준선에 의해 제1 및 제2 트레이 영역들로 구분된 트레이로 이송하는 단계 및 이송한 제1 및 제2 픽업 기구들 각각으로부터 반도체 패키지들을 트레이의 제1 및 제2 트레이 영역들 각각에 놓는 단계를 포함한다. 따라서, 반도체 패키지를 이송하는 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지 이송 방법{METHOD FOR TRANSFERRING A SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 이송 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 소잉 공정을 수행한 다수의 반도체 패키지들을 테이블로부터 트레이로 이송하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치를 제조하는 공정에서 소잉(sawing) 공정은 기판에 본딩된 상태에서 패키징된 다수의 반도체 패키지들을 절단하여 개별화시킴으로써, 수행될 수 있다.
이렇게 소잉 공정에 의하여 개별화된 반도체 패키지들은 테이블에 일정한 배열로 배치되며, 두 개의 제1 및 제2 픽업 기구들을 통해서 트레이로 이송된다.
이에, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들은 상기 반도체 패키지들을 상기 테이블의 어느 모서리로부터 x축을 따라 이동하면서 픽업한다. 이어, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들은 상기 x축을 따라 한 행을 모두 픽업하게 되면, y축을 따라 이동하여 다음 행을 픽업한다.
또한, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들은 상기 픽업한 반도체 패키지들을 상기 테이블로부터 픽업했던 방식과 동일한 방식으로 상기 트레이의 모서리로부터 놓게 된다.
이와 같은 픽업 동작과 내려놓는 동작은 상기 제1 및 제2 픽업 기구들이 순차적으로 서로 번갈아 가면서 진행됨에 따라 상기 테이블 및 상기 트레이를 y축을 따라 전체 길이를 이동하여야 하므로, 그 이동 시간이 증가하게 될 수 있다.
본 발명의 목적은 다수의 반도체 패키지들을 테이블로부터 트레이로 이송하는 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 이송 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 반도체 패키지 이송 방법으로, a) x축 방향으로 연장하는 제1 기준선에 의해 제1 및 제2 테이블 영역들로 구분된 테이블에 다수의 반도체 패키지들을 놓는 단계, b) 상기 제1 및 제2 테이블 영역들 각각에서 제1 및 제2 픽업 기구들 각각을 통해 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계, c) 상기 반도체 패키지들을 픽업한 제1 및 제2 픽업 기구들을 상기 x축 방향으로 연장하는 제2 기준선에 의해 제1 및 제2 트레이 영역들로 구분된 트레이로 이송하는 단계 및 d) 상기 이송한 제1 및 제2 픽업 기구들 각각으로부터 상기 반도체 패키지들을 상기 트레이의 제1 및 제2 트레이 영역들 각각에 놓는 단계를 포함한다.
이에, 상기 테이블에 놓여진 모든 반도체 패키지들을 상기 테이블로부터 상기 트레이에 놓기 위하여 상기 b) 내지 d) 단계들을 반복적으로 수행할 때, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들 중 적어도 하나는 상기 제1 기준선 또는 상기 제2 기준선 부위에서부터 상기 반도체 패키지들을 픽업하거나 놓을 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들은 상기 테이블 및 상기 트레이에서 y축 을 따라 동일한 방향으로 이동하면서 상기 반도체 패키지들을 픽업하거나 놓을 수 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 기준선들이 일직선 상에서 서로 연결되도록 상기 테이블과 상기 트레이를 배치시킬 수 있다.
이러한 반도체 패키지 이송 방법에 따르면, 테이블에 놓여진 모든 반도체 패키지들을 제1 및 제2 픽업 기구들을 통해 트레이로 이송할 때, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들을 상기 테이블과 상기 트레이의 제1 및 제2 테이블 영역들 각각과 제1 및 제2 트레이 영역들 각각에서만 이동하도록 함으로써, y축을 따라 이동하는 제1 및 제2 픽업 기구들을 배경 기술에서보다 약 1/2 수준으로 그 이동 거리를 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 반도체 패키지들을 이송하는 시간을 단축시킬 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들로부터 제조되는 반도체 장치의 생산성 향상을 기대할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미 와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 반도체 패키지 이송 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 이송 장치를 위에서 바라본 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(1000)는 제1 가이드 레일(100), 제2 가이드 레일(200), 제1 픽업 기구(300) 및 제2 픽업 기구(400)를 포함한다.
상기 제1 가이드 레일(100)은 x축을 따라 나란하게 배치된 테이블(10) 및 트레이(20)의 상부에서 상기 x축을 따라 길게 배치된다. 상기 테이블(10)에는 반도체 장치의 제조 공정에서 소잉 공정을 수행한 다수의 반도체 패키지(PK)들이 놓여진다.
또한, 상기 트레이(20)에는 상기 테이블(10)에 놓여진 반도체 패키지(PK)들이 선별되어 놓여진다. 구체적으로, 상기 반도체 패키지(PK)들은 상기 반도체 패키지(PK)들이 상기 테이블(10)과 상기 트레이(20) 사이에 배치된 비젼 장치(30)를 통해 이면 상태 검사가 수행된 다음, 그 결과에 따라 상기 트레이(20)에 놓여질 수 있다.
한편, 상기 트레이(20)는 상기 반도체 패키지(PK)들이 전체적으로 채워지거나, 상기 결과에 따라 교체가 빈번할 수 있으므로, 별도의 스테이지(22)에 교체가 가능하도록 놓는 것이 바람직하다. 이에, 상기 트레이(20)는 상기 반도체 패키 지(PK)들이 놓여진 상태에서 교체될 경우, 상기 반도체 패키지(PK)들이 흐트러지지 않도록 하기 위하여 상기 반도체 패키지(PK)들 각각의 측부를 지지하는 다수의 소켓(24)들을 가질 수 있다.
상기 제2 가이드 레일(200)은 상기 테이블(10) 및 트레이(20)의 상부에서 상기 제1 가이드 레일(100)과 평행하게 배치되며, 실질적으로 상기 제1 가이드 레일(100)과 동일한 구성을 가질 수 있다.
상기 제1 픽업 기구(300)는 상기 제1 가이드 레일(100)에 상기 x축을 따라 이동 가능하도록 장착된다. 상기 제1 픽업 기구(300)는 이송 몸체(310) 및 다수의 픽커(320)들을 포함한다.
상기 이송 몸체(310)는 실질적으로 상기 제1 가이드 레일(100)에 장착되어 이송한다. 이때, 상기 이송 몸체(310)는 외부의 구동 장치와 연결되어 구동력을 전달 받아 이송하거나, 자체에 구동력을 발생시킬 수 있는 구성이 내장되어 이송할 수 있다.
상기 픽커(320)들은 상기 이송 몸체(310)의 하부에 일정한 간격을 두고 장착된다. 또한, 상기 픽커(320)들은 상하 방향인 z축을 따라 이동이 가능하면서 외부로부터 진공압이 제공되도록 구성되어 상기 반도체 패키지(PK)들을 진공 흡착 방식에 따라 픽업할 수 있다.
예를 들어, 상기 픽커(320)들은 약 8개 또는 16개가 상기 이송 몸체에 장착될 수 있다. 이에, 인접한 픽커(320)들은 서로 도르래 구조로 구동하여 상기 z축 방향으로 이동할 수 있다. 이럴 경우, 상기 반도체 패키지(PK)들은 상기 테이 블(10)에 상기 픽커(320)들에 의한 픽업이 용이하게 되도록 상기 x축을 따라 사이에 더미 공간(12)을 갖도록 놓여질 수 있다.
이러한 제1 픽업 기구(300)는 상기 반도체 패키지(PK)들을 상기 픽커(320)들을 이용하여 픽업한 다음, 상기 제1 가이드 레일(100)을 따라 상기 트레이(20)로 이동하여 상기 트레이(20)의 소켓(24)들에 놓는다. 이때, 상기 제1 픽업 기구(300)는 상기 반도체 패키지(PK)들이 상기 x축을 따라 이송하는 동안 상기 비젼 장치(30)를 지나도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 픽업 기구(300)는 상기 테이블(10)에 놓여진 반도체 패키지(PK)들을 y축을 따라 이동하면서 픽업할 수 있도록 상기 제1 가이드 레일(100)의 양 단들에 이송 기구(500)가 연결될 수 있다. 이와 달리, 상기 이송 몸체(310) 자체가 상기 x축과 y축으로 구분하여 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.
상기 제2 픽업 기구(400)는 상기 제2 가이드 레일(200)에 상기 x축을 따라 이동 가능하도록 장착된다. 상기 제2 픽업 기구(400)는 상기 제2 가이드 레일(200)에 장착된다는 것을 제외하고는 동일한 구성을 갖는다.
이러한 제2 픽업 기구(400)도 상기 제1 픽업 기구(300)와 마찬가지로 상기 반도체 패키지(PK)들이 상기 x축을 따라 이송하는 동안 상기 비젼 장치(30)를 지나도록 배치될 수 있으며, 상기 y축으로의 이동을 위해 양 단들이 상기 이송 기구(500)와 연결될 수 있다.
이하, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들이 상기 반도체 패키지(PK)들을 이송하는 방법에 대하여 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 설명하고자 한다.
도 3은 도 2에 도시된 이송 장치를 통하여 반도체 패키지들을 이송하는 순서를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 순서에 따라 픽업되거나 놓여지는 반도체 패키지들을 구분하여 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 우선, 상기 테이블(10)에 이전의 소잉 공정을 수행한 반도체 패키지(PK)들을 놓는다(S1).
이때, 상기 테이블(10)을 상기 x축 방향으로 연장하는 제1 기준선(CL1)에 의해 제1 및 제2 테이블 영역(TA1, TA2)들로 구분하여 두고, 각각의 영역(TA1, TA2)들에 대응되도록 상기 제1 가이드 레일(100)과 상기 제1 픽업 기구(300) 및 상기 제2 가이드 레일(200)과 상기 제2 픽업 기구(400)를 배치시킨다.
이어, 상기 제1 및 제2 테이블 영역(TA1, TA2)들 각각에서 상기 반도체 패키지(PK)들을 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들 각각을 통해 픽업한다(S2).
이때, 상기 제1 픽업 기구(300)는 상기 제1 테이블 영역(TA1)의 하단 부위로부터 상기 반도체 패키지(PK) 패키지들을 픽업하고, 상기 제2 픽업 기구(400)는 상기 제2 테이블 영역(TA2)의 상기 제1 기준선(CL1) 부위로부터 상기 반도체 패키지(PK)들을 픽업할 수 있다.
이에, 도 3에서는 상기 제1 픽업 기구(300)에 의해 이송되는 반도체 패키지(PK)들을 "P1", 상기 제2 픽업 기구(400)에 의해 이송되는 반도체 패키지(PK)들을 "P2"로 구분하여 도시하였다.
이어, 상기 반도체 패키지(PK)들을 픽업한 상태에서 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들을 상기 트레이(20)로 이송한다(S3). 이때, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들은 상기 반도체 패키지(PK)들이 상기 비젼 장치(30)를 지나도록 이송한다.
또한, 상기 트레이(20)를 상기 x축 방향으로 연장하는 제2 기준선(CL2)에 의해 제1 및 제2 트레이 영역(TR1, TR2)들로 구분하여 두고, 각각의 영역(TR1, TR2)들로 상기 이송한 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들 각각이 위치하도록 한다. 이때, 상기 제2 기준선(CL2)을 상기 제1 기준선(CL1)과 대략 일직선 상에 위치하도록 한다면 보다 짧은 거리로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 기준선(CL1, CL2)들이 상기 테이블(10) 및 상기 트레이(20)의 중심을 지난다면, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들의 작업 능력이 동일하다는 전제 하에서 가장 빠른 시간에 상기 반도체 패키지(PK)들을 이송할 수 있다.
이어, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들로부터 상기 반도체 패키지(PK)들을 상기 제1 및 제2 트레이 영역(TR1, TR2)들 각각에서 상기 트레이(20)에 놓는다(S4).
이때에도, 상기 제1 픽업 기구(300)는 그 이송 거리를 최소화시키기 위해 상기 제1 트레이 영역(TR1)의 하단 부위로부터 상기 반도체 패키지(PK)들을 놓고, 상기 제2 픽업 기구(400)는 상기 제2 트레이 영역(TR2)의 상기 제2 기준선(CL2) 부위로부터 상기 반도체 패키지(PK)들을 놓을 수 있다.
이어, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들을 상기 테이블(10)의 제1 및 제2 테이블 영역(TA1, TA2)들 각각으로 다시 이송하여 상기의 S2, S3 및 S4 단계들 을 반복적으로 수행함으로써, 상기 테이블(10)에 놓여진 모든 반도체 패키지(PK)들을 상기 트레이(20)로 이송하여 놓을 수 있다.
이때, 상기 제1 테이블 영역(TA1)과 상기 제1 트레이 영역(TR1)의 하단 부위에서부터 시작한 제1 픽업 기구(300)와 상기 제1 기준선(CL1) 또는 제2 기준선(CL2) 부위에서부터 시작한 제2 픽업 기구(400)를 상기 y축을 따라 동일한 방향으로 이동하면서 상기 반도체 패키지(PK)들을 픽업하거나 놓음으로써, 서로 간섭되는 것을 방지하여 원활한 이송 동작을 구현할 수 있다.
따라서, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들의 y축 방향으로의 이동 거리를 배경 기술에서 보다 약 1/2 수준으로 짧게 함으로써, 결국 상기 반도체 패키지(PK)들을 이송하는 시간을 단축시킬 수 있다. 이로써, 상기 반도체 패키지(PK)들을 통해 제조되는 반도체 장치의 생산성 향상을 기대할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 달리 상기 제1 픽업 기구(300)가 상기 y축을 따라 상기 제1 기준선(CL1) 또는 제2 기준선(CL2) 부위에서부터 하단 부위로 이동하면서 상기 반도체 패키지(PK)들을 픽업하거나 놓을 수 있고, 상기 제2 픽업 기구(400)가 반대로 상기 y축을 따라 상단 부위에서부터 상기 제1 기준선(CL1) 또는 제2 기준선(CL2) 부위로 이동하면서 상기 반도체 패키지(PK)들을 픽업하거나 놓을 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지(PK)들을 이송하는 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들은 한번에 동일한 개수만큼 상기 반도체 패키지(PK)들을 픽업할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들은 이송하는 속도를 서로 일치하도록 조정할 수 있다. 이럼으로써, 상기 제1 및 제2 픽업 기구(300, 400)들에 의한 상기 반도체 패키지(PK)들의 이송을 동일한 타이밍에 완료되도록 할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 소잉 공정을 수행한 반도체 패키지들을 테이블로부터 트레이로 이송할 때 상기 테이블 및 상기 트레이 각각을 두 개의 영역들로 구분한 다음, 각각의 영역들에서만 상기 반도체 패키지들을 실질적으로 이송하는 제1 및 제2 픽업 기구들이 이동하도록 함으로써, 상기 반도체 패키지들을 보다 짧은 시간에 이송할 수 있는 방법에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 반도체 패키지 이송 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 장치를 위에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 이송 장치를 통하여 반도체 패키지들을 이송하는 순서를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 순서에 따라 픽업되거나 놓여지는 반도체 패키지들을 구분하여 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
PK : 반도체 패키지 10 : 테이블
20 : 트레이 100 : 제1 가이드 레일
200 : 제2 가이드 레일 300 : 제1 픽업 기구
400 : 제2 픽업 기구 500 : 이송 기구
1000 : 반도체 패키지 이송 장치

Claims (4)

  1. a) x축 방향으로 연장하는 제1 기준선에 의해 제1 및 제2 테이블 영역들로 구분된 테이블에 다수의 반도체 패키지들을 놓는 단계;
    b) 상기 제1 및 제2 테이블 영역들 각각에서 제1 및 제2 픽업 기구들 각각을 통해 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계;
    c) 상기 반도체 패키지들을 픽업한 제1 및 제2 픽업 기구들을 상기 x축 방향으로 연장하는 제2 기준선에 의해 제1 및 제2 트레이 영역들로 구분된 트레이로 이송하는 단계; 및
    d) 상기 이송한 제1 및 제2 픽업 기구들 각각으로부터 상기 반도체 패키지들을 상기 트레이의 제1 및 제2 트레이 영역들 각각에 놓는 단계를 포함하는 반도체 패키지 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테이블에 놓여진 모든 반도체 패키지들을 상기 테이블로부터 상기 트레이에 놓기 위하여 상기 b) 내지 d) 단계들을 반복적으로 수행할 때, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들 중 적어도 하나는 상기 제1 기준선 또는 상기 제2 기준선 부위에서부터 상기 반도체 패키지들을 픽업하거나 놓는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 테이블에 놓여진 모든 반도체 패키지들을 상기 테이블 로부터 상기 트레이에 놓기 위하여 상기 b) 내지 d) 단계들을 반복적으로 수행할 때, 상기 제1 및 제2 픽업 기구들은 상기 테이블 및 상기 트레이에서 y축을 따라 동일한 방향으로 이동하면서 상기 반도체 패키지들을 픽업하거나 놓는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 기준선들이 일직선 상에 위치하도록 상기 테이블과 상기 트레이를 배치시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
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