KR20080096439A - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 사용하는 전자 부품의 종류나 설치 공간의 관계로부터 반송 장치의 양 외측에 각각 설치할 필요도 없는 경우에 대처할 수 있고, 또한 빔의 가동 상황의 향상시켜 생산 효율의 향상을 도모하는 것이다.

프린트 기판(P)을 반송하는 반송 장치(2)와, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치(3)와, 구동원에 의해 일 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔(4A, 4B)과, 각각 흡착 노즐(5)을 구비하여 상기 각 빔(4A, 4B)을 따른 방향으로 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드(6)를 구비하고, 상기 부품 공급 장치(3)를 상기 반송 장치(2)의 일 외측에만 설치하고, 상기 각 구동원을 구동하여 상기 양 빔(4A, 4B)에 설치된 각 장착 헤드(6)를 상기 반송 장치(2) 상의 프린트 기판(P)과 상기 부품 공급 장치(3) 사이에서 이동시키고, 상기 각 장착 헤드(6)에 설치된 흡착 노즐(5)에 의해 상기 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출하여 상기 프린트 기판(P) 상에 장착한다.

프린트 기판, 반송 장치, 부품 공급 장치, 장착 헤드, 흡착 노즐

Description

전자 부품 장착 장치 {DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS}

본 발명은, 전자 부품을 부품 공급 장치로부터 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 위치 결정된 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다. 상세하게 서술하면, 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치와, 구동원에 의해 일 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔과, 각각 흡착 노즐을 구비하여 상기 각 빔을 따른 방향으로 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.

이러한 종류의 전자 부품 장착 장치는, 예를 들어, 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 일반적으로, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치는 프린트 기판을 반송하는 반송 장치의 양 외측에 각각 설치되고, 장착 헤드를 구비한 빔은 상기 각 부품 공급 장치에 대응하여 한 쌍 설치된다. 즉, 각 빔과 각 부품 공급 장치는 대응하고 있고, 한쪽의 빔의 장착 헤드는 대응하는 부품 공급 장치만으로부터 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 것이 일반적이다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-286707호 공보

그러나, 때로 부품 공급 장치를 사용하는 전자 부품의 종류나 설치 공간의 관계로부터 반드시, 반송 장치의 양 외측에 각각 설치할 필요도 없는 경우가 있다. 또한, 반송 장치의 양 외측에 부품 공급 장치를 설치한 경우, 특히 한쪽의 부품 공급 장치로서 트레이 상에 전자 부품을 적재하여 흡착 노즐에 의해 취출시키도록 하는 트레이 피더를 사용하는 경우에 있어서는, 이 트레이 피더로부터 전자 부품을 취출하는 빈도가 낮은 경우에는, 대응하는 빔의 가동 상황이 나빠져 생산 효율이 나쁜 것으로 되어 있었다.

따라서, 본 발명은 사용하는 전자 부품의 종류나 설치 공간의 관계로부터 부품 공급 장치를 반송 장치의 양 외측에 각각 설치할 필요도 없는 경우에 대처할 수 있고, 또한 빔의 가동 상황을 향상시켜 생산 효율의 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.

이를 위해 전자 부품 장착 장치에 관한 제1 발명은, 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치와, 구동원에 의해 일 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔과, 각각 흡착 노즐을 구비하여 상기 각 빔을 따른 방향으로 각 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 상기 부품 공급 장치를 상기 반송 장치의 일 외측에만 설치하고, 상기 각 구동원을 구동하여 상기 양 빔에 설치된 각 장착 헤드를 상기 반송 장치 상의 프린트 기판과 상기 부품 공급 장치 사이에서 이동시키고, 상기 각 장착 헤드에 설치된 흡착 노즐에 의해 상기 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 한다.

전자 부품 장착 장치에 관한 제2 발명은, 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 전자 부품을 공급하는 것이며 상기 반송 장치의 양 외측에 각각 설치된 부품 공급 장치와, 구동원에 의해 일 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔과, 각각 흡착 노즐을 구비하여 상기 각 빔을 따른 방향으로 각 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 상기 각 구동원을 구동하여 상기 각 빔에 설치된 장착 헤드의 흡착 노즐에 의해 상기 어느 부품 공급 장치로부터도 전자 부품을 취출할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 제1 또는 제2 발명에 있어서, 상기 반송 장치의 각 위치 결정부에 위치 결정된 복수매의 프린트 기판 상에, 상기 각 빔에 설치된 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 장착하는 것을 특징으로 한다.

제4 발명은, 제1 또는 제2 발명에 있어서, 상기 반송 장치를 복수열 설치하고, 각 반송 장치의 위치 결정부에 위치 결정된 프린트 기판 상에 상기 각 빔에 설치된 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 장착하는 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 제1 또는 제2 발명에 있어서, 상기 각 빔의 내측에 각각 상기 장착 헤드를 설치하는 동시에 각 빔의 구동원을 좌우 한 쌍의 기체를 따라 설치된 고정자와 각 빔의 양단부에 설치된 가동자로 이루어지는 리니어 모터로 구성하고, 상기 각 빔의 외측 가동자의 이동 방향의 길이보다 내측 가동자의 이동 방향의 길 이를 짧게 한 것을 특징으로 한다.

본 발명은 사용하는 전자 부품의 종류나 설치 공간의 관계로부터 부품 공급 장치를 반송 장치의 양 외측에 각각 설치할 필요도 없는 경우에 대처할 수 있고, 또한 빔의 가동 상황을 향상시켜 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다.

이하, 도1 내지 도4를 기초로 하여, 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 전자 부품 장착 장치에 대해, 제1 실시 형태를 설명한다. 전자 부품 장착 장치(1)에는, 프린트 기판(P)을 반송하는 반송 장치(2)와, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치(3)와, 구동원에 의해 일 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔(4A, 4B)과, 각각 흡착 노즐(5)을 구비하여 상기 각 빔(4A, 4B)을 따른 방향으로 각 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드(6)가 설치되어 있다.

상기 반송 장치(2)는 전자 부품 장착 장치(1)의 중간부에 배치되고, 상류측 장치로부터 프린트 기판(P)을 이어받는 기판 공급부와, 상기 각 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 흡착 보유 지지된 전자 부품을 장착하기 위해 기판 공급부로부터 공급된 프린트 기판(P)을 위치 결정 고정하는 위치 결정부와, 이 위치 결정부에 의해 전자 부품이 장착된 프린트 기판(P)을 이어받아 하류측 장치에 반송하는 배출부로 구성된다.

상기 부품 공급 장치(3)는 상기 반송 장치(2)의 일 외측, 예를 들어 반송 장치(2)의 전방측에 배치되고, 전자 부품 장착 장치(1)의 장치 본체에 장착되는 피더 베이스(3A)와, 이 피더 베이스(3A) 상에 복수 병설되고 다양한 전자 부품을 각각 그 부품 취출부(부품 흡착 위치)에 1개씩 공급하는 부품 공급 유닛(3B)군으로 구성된다.

X방향으로 긴 전후 한 쌍의 상기 빔(4A, 4B)은, 각 Y방향 리니어 모터의 구동에 의해 좌우 한 쌍의 전후로 연장된 가이드를 따라 상기 각 빔에 고정된 슬라이더가 미끄럼 이동하여 개별로 Y방향으로 이동한다. 상기 Y방향 리니어 모터는, 좌우 한 쌍의 기체(1A, 1B)를 따라 고정된 상하 한 쌍의 고정자와, 상기 빔(4A, 4B)의 양단부에 설치된 장착판의 하부에 고정된 가동자(9a)로 구성된다.

또한, 상기 각 빔(4A, 4B)의 외측 가동자(9A)의 이동 방향의 길이보다 내측 가동자(9B)의 이동 방향의 길이를 짧게 한다. 이에 의해, 상기 각 빔(4A, 4B)의 각 장착 헤드(6)의 Y방향의 길이를 길게 하지 않아도, 상기 각 빔(4A, 4B)을 가깝게 할 수 있어, 상기 각 빔(4A, 4B)에 설치된 장착 헤드(6)에 의한 전자 부품의 병행 흡착 취출 동작을 행할 수 있다. 이 경우, 장착 헤드(6)의 Y방향의 길이가 길어지면, 양 빔(4A, 4B) 사이의 거리를 길게 해야만 하여 전자 부품 장착 장치가 커져 공간상의 문제가 있으나, 짧게 할 수 있으므로 공간 절약화로 이루어진다.

또한, 상기 빔(4A, 4B)에는 그것의 길이 방향(X방향)으로 X방향 리니어 모터에 의해 가이드를 따라 이동하는 장착 헤드(6)가 각각 내측에 설치되어 있고, 상기 X방향 리니어 모터는 각 빔(4A, 4B)에 고정된 전후 한 쌍의 고정자와, 각 고정자 사이에 위치하여 상기 장착 헤드(6)에 설치된 가동자로 구성된다.

따라서, 각 장착 헤드(6)는 마주 향하도록 각 빔(4A, 4B)의 내측에 설치되 고, 상기 반송 장치(2)의 위치 결정부 상의 프린트 기판(P)이나 부품 공급 유닛(3B)의 부품 취출 위치 상방을 이동한다.

그리고, 각 장착 헤드(6)에는 12개의 각 스프링에 의해 하방으로 압박되어 있는 흡착 노즐(5)이 원주 상에 소정 간격을 두고 배치되어 있고, 각 장착 헤드(6)의 3시와 9시 위치에 위치하는 흡착 노즐(5)에 의해 병설된 복수의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 동시에 취출하는 것도 가능하다. 이 흡착 노즐(5)은 상하축 모터에 의해 승강 가능하고, 또한 θ축 모터에 의해 장착 헤드(6)를 연직축 주위로 회전시킴으로써, 결과적으로 각 장착 헤드(6)의 각 흡착 노즐(5)은 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하고, 수직선 주위로 회전 가능하며, 또한 상하 이동 가능하게 되어 있다.

또한, 각 장착 헤드(6)에는 기판 인식 카메라(8)가 설치되어, 위치 결정되어 있는 프린트 기판(P)에 부착된 위치 결정 마크를 촬상한다. 부품 인식 카메라(10)에서, 각 흡착 노즐(5)에 흡착 보유 지지된 전자 부품을 일괄하여 촬상한다.

이상의 구성에 의해, 이하 동작에 대해 설명한다. 우선, 프린트 기판(P)이 상류측 장치(도시하지 않음)로부터 이어받아져 반송 장치(2)의 공급부 상에 존재하면, 공급부 상의 프린트 기판(P)을 위치 결정부로 이동시키고, 이 프린트 기판(P)의 위치 결정을 행하여 고정한다.

그리고, 프린트 기판(P)의 위치가 결정되면, 전방측 빔(4B)이 Y방향 리니어 모터의 구동에 의해 전후로 연장된 가이드를 따라 슬라이더가 미끄럼 이동하여 Y방향으로 이동하는 동시에 X방향 리니어 모터에 의해 장착 헤드(6)가 X방향으로 이동 하고, 부품 공급 유닛(3B)의 부품 취출 위치 상방까지 이동하여 상하 이동 모터의 구동에 의해 흡착 노즐(5)을 하강시켜 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출한다. 이 경우, 장착 헤드(6)를 X방향으로 이동시키는 동시에 회전시키고, 또한 흡착 노즐(5)을 승강시킴으로써, 복수의 흡착 노즐(5)이 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출할 수 있다.

또한, 전방측의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의한 전자 부품의 취출 후, 혹은 취출하고 있을 때에, 안쪽 빔(4A)이 Y방향 리니어 모터의 구동에 의해 Y방향으로 이동하는 동시에 X방향 리니어 모터에 의해 장착 헤드(6)가 X방향으로 이동하고, 부품 공급 유닛(3B)의 부품 취출 위치 상방까지 이동하여 상하축 모터의 구동에 의해 흡착 노즐(5)을 하강시켜 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출할 수 있다. 단, 전방측 빔(4B) 및 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 병행하여 취출 동작을 하는 경우에는, 양 빔(4B, 4A)의 장착 헤드(6)가 충돌하지 않도록 대응하는 Y방향 리니어 모터 및 X방향 리니어 모터가 제어된다(도1 참조).

또한, 전방측 빔(4B)의 장착 헤드(6)가 부품 공급 장치(3)의 좌측 절반의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 장착 헤드(6)가 부품 공급 장치(3)의 우측 절반의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출하는 경우(도1 참조)에 한정되지 않고, 상기 빔(4A 및/또는 4B)이 다른 쪽으로부터 멀어지도록 Y방향으로 이동하여 양 장착 헤드(6)가 충돌하지 않는 위치로 이동한 후, 양 장착 헤드(6)를 X방향으로 이동시키는 동시에 상기 빔(4A 및/또는 4B)을 가까워지도록 Y방향으로 이동시키고, 전방측 빔(4B)의 장착 헤드(6)가 부품 공급 장치(3)의 우측 절반의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 장착 헤드(6)가 부품 공급 장치(3)의 좌측 절반의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출할 수도 있다(도2 참조).

즉, Y방향에 대해서는 양 빔(4B, 4A)이 필요 이상으로 가까워지지 않도록 제어되는 동시에 X방향에 대해서는 양 장착 헤드(6)가 필요 이상으로 가까워지지 않도록 제어되어, 양 빔(4B, 4A)의 장착 헤드(6)의 충돌이 방지된다.

그리고, 취출한 후에는 양 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)을 상승시켜, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)를 부품 인식 카메라(10) 상방을 통과시키고, 이 이동 중에 양 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 흡착 보유 지지된 복수의 전자 부품을 일괄하여 촬상하고, 이 촬상된 화상을 인식 처리 장치가 인식 처리하여 흡착 노즐(5)에 대한 위치 어긋남을 파악할 수 있다.

그 후, 양 빔(4A, 4B)의 기판 인식 카메라(8)를 프린트 기판(P) 상방으로 이동시켜, 위치 결정되어 있는 프린트 기판(P)에 부착된 위치 결정 마크를 촬상하고, 이 촬상된 화상을 인식 처리 장치가 인식 처리하여 프린트 기판(P)의 위치를 파악한다. 그리고, 장착 데이터의 장착 좌표에 프린트 기판(P)의 위치 인식 결과 및 각 부품 인식 처리 결과를 가미하여, 흡착 노즐(5)이 위치 어긋남을 보정하면서, 각각 전자 부품을 프린트 기판(P) 상에 장착한다.

이 경우, 안쪽 빔(4A)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의한 전자 부품의 프린트 기판(P)으로의 장착 후, 혹은 장착하고 있을 때에, 전방측 빔(4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의한 전자 부품의 프린트 기판(P)으로 장착할 수 있다. 단, 안쪽 빔(4A) 및 전방측 빔(4B)의 흡착 노즐(5)이 병행하여 장착 동작을 하는 경우에는, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)가 충돌하지 않도록 대응하는 Y방향 리니어 모터 및 X방향 리니어 모터가 제어된다(도3 참조).

또한, 전방측 빔(4B)의 장착 헤드(6)가 프린트 기판(P)의 좌측 절반 영역에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 장착 헤드(6)가 프린트 기판(P)의 우측 절반 영역에 전자 부품을 장착하는 경우(도3 참조)에 한정되지 않고, 상기 빔(4A 및/또는 4B)이 다른 쪽으로부터 멀어지도록 Y방향으로 이동하여 양 장착 헤드(6)가 충돌하지 않는 위치로 이동한 후, 양 장착 헤드(6)를 X방향으로 이동시키는 동시에 상기 빔(4A 및/또는 4B)을 가까워지도록 Y방향으로 이동시키고, 전방측 빔(4B)의 장착 헤드(6)가 프린트 기판(P)의 우측 절반 영역에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 장착 헤드(6)가 프린트 기판(P)의 좌측 절반 영역에 전자 부품을 장착할 수도 있다(도4 참조).

이상과 같이, 반송 장치(2)의 일 외측에만 설치된 상기 부품 공급 장치(3)로부터 전방측 빔(4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)뿐만 아니라, 안쪽 빔(4A)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에서도 취출할 수 있고, 게다가 병행하여 취출할 수 있다. 또한, 전방측 빔(4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)과 안쪽 빔(4A)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)로 병행하여 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 병행하여 장착할 수 있다.

따라서, 사용하는 전자 부품의 종류나 설치 공간의 관계로부터 반송 장치(2)의 양 외측에 부품 공급 장치(3)를 각각 설치할 필요도 없는 경우에 대처할 수 있 게 된다. 이와 같이 하여, 잇달아 전자 부품을 장착하여, 모든 전자 부품이 프린트 기판(P) 상에 장착되면, 위치 결정부로부터 배출부에 프린트 기판(P)이 반송된다.

다음에, 도5 내지 도7을 기초로 하여, 제2 실시 형태에 대해 설명하나, 상기 제1 실시 형태와 다른 구성에 대해서만 설명한다. 제1 실시 형태에서는 부품 공급 장치(3)를 상기 반송 장치(2)의 일 외측, 예를 들어 반송 장치(2)의 전방측에만 배치했으나, 제2 실시 형태에서는 상기 반송 장치(2)의 양 외측에 각각 배치한다.

그리고, 본 제2 실시 형태는, 상기 빔(4A, 4B)에 대응하는 Y방향 리니어 모터 및 X방향 리니어 모터가 제어되고, 상기 각 빔(4A, 4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의해 상기 어느 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있도록 한 것이다.

즉, 도5에 도시하는 바와 같이, 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 안쪽의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출하는 동시에 전방측 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출할 뿐만 아니라, 예를 들어 도6에 도시하는 바와 같이, 전방측 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 전방측의 부품 공급 장치(3)에 부가하여 안쪽의 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있고, 마찬가지로 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 안쪽의 부품 공급 장치(3)에 부가하여 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있다.

이 경우, 예를 들어, 도6에 도시하는 바와 같이, 전방측 빔(4B) 및 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)이 병행하여 안쪽의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출하는 경우에는, 전술한 바와 같이, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어됨으로써, 안쪽의 부품 공급 장치(3)의 좌측 절반 또는 우측 절반 영역의 부품 공급 유닛(3B)에 한정되지 않고, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 좌우 모든 영역의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출할 수 있다.

또한, 도7에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판(P)으로의 장착에 대해서도, 전술한 바와 같이, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어됨으로써, 프린트 기판(P)의 좌측 절반 또는 우측 절반 영역에 한정되지 않고, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 모든 영역의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착할 수 있다.

다음에, 제3 실시 형태에 대해, 도8을 기초로 설명하나, 상기 제1 실시 형태와 다른 구성에 대해서만 설명한다. 제1 실시 형태에서는 부품 공급 장치(3)를 상기 반송 장치(2)의 일 외측에만 배치하고, 반송 장치(2)의 위치 결정부 상의 1매의 프린트 기판(P) 상에 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의해 전자 부품을 장착하도록 했으나, 본 제3 실시 형태에서는, 반송 장치(2) 상에 프린트 기판(P)이 2매 있는 예이다.

전방측 빔(4B) 및 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 병행하여 전자 부품의 취출 동작을 할 수도 있고, 게다가 서로의 흡착 노즐(5)이 부품 공급 장치(3)의 어느 영역으로부터도 취출할 수 있는 점은, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.

이 전자 부품을 취출한 후에는, 도8에 도시하는 바와 같이, 전방측 빔(4B)의 흡착 노즐(5)이 좌측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 우측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착한다. 이 경우, 양 흡착 노즐(5)은 병행하여 전자 부품의 장착 동작을 할 수도 있다.

또한, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 좌우 반대측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착할 수도 있다. 상기 어느 경우에 있어서도, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어된다.

다음에, 제4 실시 형태에 대해, 도9를 기초로 설명하나, 상기 제1 실시 형태와 다른 구성에 대해서만 설명한다. 제1 실시 형태에서는 부품 공급 장치(3)를 상기 반송 장치(2)의 일 외측에만 배치하고, 반송 장치(2)의 위치 결정부 상의 1매의 프린트 기판(P) 상에 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의해 전자 부품을 장착하도록 했으나, 본 제4 실시 형태에서는, 2개의 반송 장치(2) 상에 각각 프린트 기판(P)이 2매 있는 예이다.

전방측 빔(4B) 및 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 병행하여 전자 부품의 취출 동작을 할 수도 있고, 게다가 서로의 흡착 노즐(5)이 부품 공급 장치(3)의 어느 영역으로부터도 취출할 수 있는 점은, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.

이 전자 부품을 취출한 후에는, 도9에 도시하는 바와 같이, 전방측 빔(4B)의 흡착 노즐(5)이 전방측의 반송 장치(2) 상의 좌측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 전방측의 반송 장치(2) 상의 우측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착한다. 이 경우, 양 흡착 노즐(5)은 병행하여 전자 부품의 장착 동작을 할 수도 있다.

또한, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 전방측의 반송 장치(2) 상의 좌우 반대측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착할 수도 있다. 상기 어느 경우에 있어서도, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어된다.

이 전방측의 반송 장치(2) 상의 2매의 프린트 기판(P) 상으로의 전자 부품의 장착을 끝내면, 이미 안쪽의 반송 장치(2)의 각 위치 결정부에 각 프린트 기판(P)이 위치 결정되어 있으므로, 전방측 빔(4B)의 흡착 노즐(5)이 안쪽의 반송 장치(2) 상의 좌측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 안쪽의 반송 장치(2) 상의 우측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착한다. 이 경우, 양 흡착 노즐(5)은 병행하여 전자 부품의 장착 동작을 할 수도 있다.

또한, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 안쪽의 반송 장치(2) 상의 좌우 반대측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착할 수도 있다. 상기 어느 경우에 있어서도, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어된다.

또한, 제4 실시 형태에 있어서, 각 반송 장치(2)에 2매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 전자 부품을 장착했으나, 이것에 한정되지 않고, 1매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 장착해도 좋다.

다음에, 도10을 기초로 하여, 제5 실시 형태에 대해 설명하나, 상기 제1 실시 형태와 다른 구성에 대해서만 설명한다. 제1 실시 형태에서는 부품 공급 장치(3)를 상기 반송 장치(2)의 일 외측, 예를 들어 반송 장치(2)의 전방측에만 배치했으나, 제5 실시 형태에서는 상기 반송 장치(2)의 양 외측에 각각 배치하는 동시에 2개의 반송 장치(2) 상에 각각 프린트 기판(P)이 2매 있는 예이다.

그리고, 본 제5 실시 형태는, 상기 빔(4A, 4B)에 대응하는 Y방향 리니어 모터 및 X방향 리니어 모터가 제어되고, 상기 각 빔(4A, 4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의해 상기 어느 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있도록 한 것이다.

즉, 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 안쪽의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출하는 동시에 전방측 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출할 뿐만 아니라, 예를 들어 도10에 도시하는 바와 같이, 전방측 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 전방측의 부품 공급 장치(3)에 부가하여 안쪽의 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있고, 마찬가지로 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 안쪽의 부품 공급 장치(3)에 부가하여 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있다.

이 경우, 예를 들어, 도10에 도시하는 바와 같이, 전방측 빔(4B) 및 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)이 병행하여 안쪽의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출하는 경우에는, 전술한 바와 같이, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어됨으로써, 안쪽의 부품 공급 장치(3)의 좌측 절반 또는 우측 절반 영역의 부품 공급 유닛(3B)에 한정되지 않고, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 좌우의 모든 영역의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출할 수도 있다.

또한, 이 전자 부품을 취출한 후에는, 전방측 빔(4B)의 흡착 노즐(5)이 안쪽의 반송 장치(2) 상의 좌측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 안쪽의 반송 장치(2) 상의 우측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착한다. 이 경우, 양 흡착 노즐(5)은 병행하여 전자 부품의 장착 동작을 할 수도 있다.

또한, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 안쪽의 반송 장치(2) 상의 좌우 반대측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착할 수도 있다. 상기 어느 경우에 있어서도, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어된다.

이 안쪽의 반송 장치(2) 상의 2매의 프린트 기판(P) 상으로의 전자 부품의 장착을 끝내면, 이미 전방측의 반송 장치(2)의 각 위치 결정부에 각 프린트 기판(P)이 위치 결정되어 있으므로, 전방측 빔(4B)의 흡착 노즐(5)이 전방측의 반송 장치(2) 상의 좌측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 전방측의 반송 장치(2) 상의 우측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착한다. 이 경우, 흡착 노즐(5)은 병행하여 전자 부품의 장착 동작을 할 수도 있다.

또한, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 전방측의 반송 장치(2) 상의 좌우 반대측의 프린트 기판(P) 상에 전자 부품을 장착할 수도 있다. 상기 어느 경우에 있어서도, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어된다.

또한, 제5 실시 형태에 있어서, 각 반송 장치(2)에 2매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 전자 부품을 장착했으나, 이에 한정되지 않고, 1매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 장착해도 좋다.

다음에, 도11을 기초로 하여, 제6 실시 형태에 대해 설명하나, 상기 제5 실시 형태와 다른 구성에 대해서만 설명한다. 제5 실시 형태에서는 부품 공급 장치(3)를 상기 반송 장치(2)의 양 외측에 각각 배치하는 동시에 2개의 반송 장치(2) 상에 각각 프린트 기판(P)이 2매 있는 예였으나, 제6 실시 형태에서는 반송 장치(2)의 안쪽 외측에 배치하는 부품 공급 장치로서 트레이 피더(30)와 피더 베이스(3A) 상에 별도 설치된 부품 공급 유닛(3B)으로 구성하고, 반송 장치(2)의 위치 결정부에 1매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하는 예이다.

트레이 피더(30)는, 예를 들어, 다수개의 전자 부품을 정렬 배치한 트레이(30A)가 탑재된 팔레트(30B)를 복수단 수납하는 매거진(30C)과, 이 매거진(30C)의 소정의 팔레트(30B)를 인출하는 인출 기구와, 이 인출 기구가 인출한 팔레 트(30B)를 전자 부품 공급 위치까지 상승시키는 엘리베이터 기구를 구비하고 있으나, 이에 한정되지 않고, 트레이(30A)를 사용하여 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치이면, 구조는 상관없다.

그리고, 본 제6 실시 형태는, 상기 빔(4A, 4B)에 대응하는 Y방향 리니어 모터 및 X방향 리니어 모터가 제어되고, 상기 각 빔(4A, 4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의해 상기 어느 부품 공급 장치로부터도 전자 부품을 취출할 수 있도록 한 것이다.

즉, 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 안쪽의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출하는 동시에 전방측 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출할 뿐만 아니라, 예를 들어 도11에 도시하는 바와 같이, 안쪽 빔(4B)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 안쪽의 부품 공급 장치(3)에 부가하여 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있고, 마찬가지로 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 안쪽의 부품 공급 장치(3)에 부가하여 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터도 전자 부품을 취출할 수 있다.

이 경우, 예를 들어, 도11에 도시하는 바와 같이, 전방측 빔(4B) 및 안쪽 빔(4A)에 설치된 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)이 병행하여 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출하는 경우에는, 전술한 바와 같이, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어됨으로써, 전방측의 부품 공급 장치(3)의 좌측 절반 또는 우측 절반 영역에 한정되지 않고, 일단 양 빔(4A 및/ 또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 좌우의 모든 영역의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출할 수도 있다.

또한, 이 전자 부품을 취출한 후에는, 전방측 빔(4B)의 흡착 노즐(5)이 반송 장치(2) 상의 프린트 기판(P)의 좌측 절반 영역 상에 전자 부품을 장착하는 동시에 안쪽 빔(4A)의 흡착 노즐(5)이 프린트 기판(P)의 우측 절반 영역 상에 전자 부품을 장착한다. 이 경우, 양 흡착 노즐(5)은 병행하여 전자 부품의 장착 동작을 할 수도 있다.

또한, 일단 양 빔(4A 및/또는 4B)을 멀어지도록 한 후 양 장착 헤드(6)를 반대측으로 이동시킴으로써, 반송 장치(2) 상의 프린트 기판(P)의 좌우 반대측의 절반의 영역 상에 전자 부품을 장착할 수도 있다. 상기 어느 경우에 있어서도, 양 빔(4A, 4B)의 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)은 충돌하지 않도록 제어된다.

또한, 제6 실시 형태에 있어서, 각 반송 장치(2)에 1매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 전자 부품을 장착했으나, 이에 한정되지 않고, 2매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 장착해도 좋고, 또는 2개의 반송 장치(2)를 설치하여 1매 또는 2매의 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 전자 부품을 장착해도 좋다.

이상과 같이, 반송 장치(2)의 양 외측에 부품 공급 장치(3)를 설치한 경우, 특히 한쪽의 부품 공급 장치(3)로서 트레이(30A) 상에 전자 부품을 적재하여 흡착 노즐(6)에 의해 취출하도록 하는 트레이 피더(30)를 사용하는 경우에 있어서는, 종래 이 트레이 피더(30)로부터 전자 부품을 취출하는 빈도가 낮은 경우에는, 대응하는 안쪽 빔(4A)의 가동 상황이 나빠져 생산 효율이 나쁜 것으로 되어 있었으나, 본 발명에 따르면 안쪽 빔(4A)에서 전방측의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 취출할 수 있으므로, 양 빔(4A, 4B)의 가동 상황이 좋아져 생산 효율이 향상된다.

이상과 같이 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했으나, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않은 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

도1은 제1 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

도2는 제1 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

도3은 제1 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 장착 동작을 도시하는 개략 평면도.

도4는 제1 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 장착 동작을 도시하는 개략 평면도.

도5는 제2 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

도6은 제2 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

도7은 제2 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 장착 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

도8은 제3 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

도9는 제4 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

도10은 제5 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설 명하기 위한 개략 평면도.

도11은 제6 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 동작을 설명하기 위한 개략 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자 부품 장착 장치

2 : 반송 장치

3 : 부품 공급 장치

3A : 피더 베이스

3B : 부품 공급 유닛

4A, 4B : 빔

5 : 흡착 노즐

6 : 장착 헤드

30 : 트레이 피더

Claims (5)

1. 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치와, 구동원에 의해 일 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔과, 각각 흡착 노즐을 구비하여 상기 각 빔을 따른 방향으로 각 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 상기 부품 공급 장치를 상기 반송 장치의 일 외측에만 설치하고, 상기 각 구동원을 구동하여 상기 양 빔에 설치된 각 장착 헤드를 상기 반송 장치 상의 프린트 기판과 상기 부품 공급 장치 사이에서 이동시키고, 상기 각 장착 헤드에 설치된 흡착 노즐에 의해 상기 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
2. 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 전자 부품을 공급하는 것이며 상기 반송 장치의 양 외측에 각각 설치된 부품 공급 장치와, 구동원에 의해 일 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔과, 각각 흡착 노즐을 구비하여 상기 각 빔을 따른 방향으로 각 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드를 구비하고, 상기 각 구동원을 구동하여 상기 각 빔에 설치된 장착 헤드의 흡착 노즐에 의해 상기 어느 부품 공급 장치로부터도 전자 부품을 취출할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반송 장치의 각 위치 결정부에 위치 결정 된 복수매의 프린트 기판 상에, 상기 각 빔에 설치된 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반송 장치를 복수열 설치하고, 각 반송 장치의 위치 결정부에 위치 결정된 프린트 기판 상에 상기 각 빔에 설치된 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 각 빔의 내측에 각각 상기 장착 헤드를 설치하는 동시에 각 빔의 구동원을 좌우 한 쌍의 기체를 따라 설치된 고정자와 각 빔의 양단부에 설치된 가동자로 이루어지는 리니어 모터로 구성하고, 상기 각 빔의 외측 가동자의 이동 방향의 길이보다 내측 가동자의 이동 방향의 길이를 짧게 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

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