KR20110033753A - 하이브리드 소켓 ( Hybrid Socket ), 전자 부품 반도체 제품 검사용 소켓 - Google Patents
하이브리드 소켓 ( Hybrid Socket ), 전자 부품 반도체 제품 검사용 소켓 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 전자 부품, 반도체 제품 등의 전기적 특성 검사에 필요한 전기적 연결단자인 검사용 소켓(테스트 소켓)에 관한 것이다.
전자 부품이나 반도체 제품 검사용 소켓의 전기적 특성은 실장(실제 장착 된) 상태와 가까울수록 좋은 제품 이라 할 수 있다.
본 발명품의 구조는 탐침 부분을 전기전도성이 높은 일직선의 짧은 금속으로 하였고 탄성이 있는 절연 실리콘 사이에 가는 동재의 여러 가닥의 전기선을 경사로 관통 시켜 탐침과 연결 되게하여 탄성을 가지도록 고안 하였다.
소켓의 구조를 이처럼 단순화 하여 전기적 특성의 향상, 반복 사용 횟수의 향상, 제품 가격의 낮추어 전자 부품, 반도체 제품의 생산성 향상과 원가 절감에 도움이 되도록 하였다.
소켓, 전자 부품, 반도체, 반도체 디바이스, 반도체 패케지, 테스트 소켓, 검사용 소켓
Description
전자 부품이나 반도체 제품의 검사용 소켓의 전기적 특성은 실장(실제 장착 된) 상태와 가까울수록 좋은 제품 이라 할 수 있다.
즉 직류 전달 저항, 교류(고주파) 전달 저항이 낮고, 높은 전압, 미세 전류의 전달이 잘 되어야 한다. 또한 반복 사용 횟수가 높아야 전자 부품, 반도체 부품 생산에 사용 될 수가 있다. 전기(전류)의 흐름은 물과 같은 특성을 가지고 있기 때문에 소켓 핀 ( 소켓의 전기 전달자)의 구조를 일직선화 하는 것이 중요하다. 만약 곡선 또는 직선 이외의 형상을 하였다면 전기적 신호 왜곡이 반드시 발생한다.
본 발명품은 이러한 전기적 특성을 최대한 수용하여 전기적 전달 특성이 뛰어나고 반복 사용 횟수를 향상 시킨 제품이다.
소켓의 구조는 검사 대상물의 위치를 잡아 주는 포켓 부분과 전기적 전달 물질인 소켓 핀 그리고 검사 대상 부품의 손상과 소켓의 손상, 검사 대상 부품의 구조적 공차를 수용하기 위한 탄성 부분, 검사 대상 부품과 접촉하는 탐침 부분으로 되어 있다.
본 발명품의 구조는 탐침 부분을 전기전도성이 높은 일직선의 짧은 금속으로 하였고 탄성이 있는 절연 실리콘 사이에 가는 동재의 여러 가닥의 전기선을 경사로 관통 시켜 탐침과 연결 되게 하여 탄성을 가지도록 고안 하였다.
본 발명은 전자 부품이나 반도체 제품의 전기적 특성 검사를 하는 공정에 사용되는 전기적 연결 단자인 소켓의 구조와 전기적 특성이 향상된 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 소켓 구조나 제조 방법과 성능은 크게 3 가지로 분류를 할 수가 있다.
높은 탄성과 경도를 가진 단일 금속을 탄성을 가질 수 있는 형상으로 만들어 이를 소켓의 탐침으로 만들어 사용한 경우 반복 사용 횟수가 짧고 검사 대상물에 묻어 있는 오염 물질이 소켓의 탐침에 적체되어 전기 저항을 높이는 문제와 고경도 금속 고유 저항의 문제, 탄성 작용을 하는 굴곡 형태로 인하여 도선이 길어져 신호의 왜곡이 발생 하는 문제가 있다.
파이프 내에 스프링을 넣고 양 끝에 플렌져를 삽입한 형태의 소켓 탐침은 기계적 마찰 부위가 많아져 각 연결 부위에서 발생되는 접촉 저항이 증가 하게 되어 전기적 저항 값이 높고 높은 주파수 전달 특성이 떨어지는 문제와 양산 있어서 정밀한 부품들이 사용 되다 보니 높은 가격과 품질의 균일성 유지 등에 문제가 있다.
세 번째 방법으로 절연성 실리콘 탄성체 내에 금, 은과 같은 도전체 가루를 삽입하여 탄성을 가지면서 도전성 물질에 의해 전기적 연결이 되도록 하는 방식으로 이 방법의 문제는 검사 대상물에 의한 이물질 전이가 쉽게 되고 전이된 이물질 이 실리콘에 강하게 흡착되어 제거가 어려운 점과 도전체 가루를 감싸고 있는 실리콘의 파손이 쉬워 소켓의 수명이 짧아지는 문제가 있다.
반도체 제품 생산 검사 공정이나 전자 제품의 검사 공정의 생산 현장에서는 수명이 길고, 가격이 저렴하고, 전기적 전달 특성이 좋은 소켓의 사용을 필요로 하고 있기 때문에 이에 만족하는 좋은 소켓의 개발이 요구 되고 있고, 고안 되고 있다.
본 발명은 이러한 기술적 배경에 따라 현존 제품 보다 우수한 성능과 저렴한 가격, 생산의 용이성 등을 만족하는 보다 발전된 다른 방식의 발명품이다.
본 발명은 전기적 연결 단자 (탐침)의 형상을 변형하지 않고 직선화 된 두가지의 탐침이 연결 되도록 하였고, 한 부분의 탐침을 경사로 배열하고 절연성 실리콘과 결합 시켜 탄성을 가질 수 있도록 하였다.
그러므로 부품(탐침)의 고유 전기 저항을 최소화 하여 전기적 전달 특성을 극대화 하였고, 기계적인 변형과 운동을 최소화 하여 반복 사용 횟수를 증가 시킬 수 있었다.
본 발명은 전자 부품, 반도체 부품의 전기 단자 부분과 소켓 탐침의 접촉에 있어서 탐침의 마모 및 변형 방지를 통하여 반복 접촉 횟수를 증가 시키고 접촉부를 최소하여 전기 신호들이 왜곡과 저항 없이 잘 전달 되도록 하며, 소켓 구조를 단순화 하여 소켓 자체 생산 공정을 단축 하여 소켓의 비용을 줄여 검사 대상물을 정확히 검사를 할 수 있도록 품질을 높이고 생산성을 향상 시키는데 그 목적이 있다.
본 발명은 도전성 금속선을 선반 가공에 의해 가공을 하고 탄성을 지닌 실리콘에 다수의 가는 도선을 경사로 삽입하여 일정한 두께를 갖도록 하여 선반 가공을 한 핀이 검사 대상물과 접촉하도록 하고 실리콘 도선 부분이 탄성을 갖도록 하였으며 각각의 핀들은 절연성 수지에 핀이 움직일 수 있도록 구멍을 내어 검사 대상물의 단자 위치에 맞도록 배열 하였다.
본 발명은 구조를 단순화 하여 각 부품의 구조도 단순화 되었고 부품 각각의 제조도 용이하게 되면서 전기적 접촉 부분을 최소화 하여 전도성을 높였고 반복 사용 횟수를 늘릴 수 있는 기계적 구조가 되었다.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1의 내용은 30은 반도체 제품의 패케지 몰드 부분이고 20은 반도체 제품의 둥근 형태의 전기 단자이며 10은 제 1 탐침 부분, 40은 탐침들의 위치를 잡아 주는 몸체 이고, 50은 경사 탐침, 80은 경사 탐침의 위치를 결정해 주면서 탄성체 역할을 하는 실리콘 부분 70은 전기적 검사를 위한 PCB 기판의 패턴(동판) 부분으로 실제 전자 제품에서는 해당 부품이 부착되는 부분이고 60은 PCB 의 에폭시 수지 부분으로 구성되어 있다.
본 발명의 작동은
검사 대상물 ( 도 1의 20, 30 )을 아래 방향으로 이동 시키면 10이 아래 방향으로 움직이고 실리콘 부 탐침 ( 도 1의 50, 80 ) 이 경사 방향으로 움직였다가 검사가 완료되고 검사 대상물이 아래 방향의 반대 방향으로 움직이면 실리콘 ( 도 1의 80 ) 의 탄성에 의해 제 1 탐침 ( 도 1의 10 )이 원래 위치로 복귀하게 된다.
제 1 탐침은 검사 대상물과 전기적 접촉이 잘 되도록 형태로 되어 있으며, 먼지 등 이물질 부착 방지를 위해 탈지 및 표면 도금 처리를 하였고, 도전성과 내마모성을 가진 금속으로 고안 하여 반복 접촉성을 가지게 하였다.
경사 탐침 ( 도 1 의 50 )은 PCB 패턴의 마모 방지를 위해 연성의 가는 동 합금 재료로 고안 하였다. 경사 탐침이 일정한 마모가 발생하여도 전체 구조의 위치 ( 구조적 치수 )는 실리콘 부분에 의존하기 때문에 변함없이 유지되고 탐침 1 과 경사 탐침의 접촉은 탐침 1이 아래 방향의 누름에 의해 접촉이 됨으로 접촉이 유지 되도록 고안 하였다.
하우징 (그림 1의 40 )은 검사 대상물의 단자 수와 배열과 일치 하도록 탐침 1과 경사 탐침의 위치를 잡아 주고 아래 방향으로 운동이 원활 하도록 하며 각각의 탐침이 전기적으로 절연되도록 절연성 수지를 사용 하였으며 수지를 사용함으로서 탐침 1의 미끄럼 운동이 슬라이드 베어링 효과를 내도록 고안 하였다.
본 발명은 반도체 제품 생산 공정, 전자 제품 생산 공정 등 반도체, 전자 제품 생산 공정에 사용 할 수 있다.
도 1은 특정 반도체 제품을 예시 그림으로 하여 소켓의 구조와 작동 원리, 부품들의 구조를 나타낸 단면도 이다.
Claims (1)
- 반도체 제품, 전자 제품의 전기적 특성 검사 분야와 본 발명의 구조, 부품들과 그 작용 원리, 그 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090092092A KR20110033753A (ko) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 하이브리드 소켓 ( Hybrid Socket ), 전자 부품 반도체 제품 검사용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020090092092A KR20110033753A (ko) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 하이브리드 소켓 ( Hybrid Socket ), 전자 부품 반도체 제품 검사용 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20110033753A true KR20110033753A (ko) | 2011-03-31 |
Family
ID=43938108
Family Applications (1)
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KR1020090092092A KR20110033753A (ko) | 2009-09-25 | 2009-09-25 | 하이브리드 소켓 ( Hybrid Socket ), 전자 부품 반도체 제품 검사용 소켓 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR20110033753A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150123178A (ko) * | 2014-04-24 | 2015-11-03 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 전극 구조체, 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법 |
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2009
- 2009-09-25 KR KR1020090092092A patent/KR20110033753A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20150123178A (ko) * | 2014-04-24 | 2015-11-03 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 전극 구조체, 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법 |
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